KR101806335B1 - Substrate inspection apparatus and method - Google Patents
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Abstract
기판 검사 장치는 적층된 검사 대상 기판을 직립시키는 로딩부, 상기 로딩부로부터 제공받은 상기 직립된 검사 대상 기판을 상기 직립된 검사 대상 기판의 양면들이 향하는 방향과 수직 방향으로 이동시키는 이동부, 상기 이동부의 중간에 배치되어 상기 직립된 검사 대상 기판의 양면들을 라인 스캔하는 라인 스캔부 및 상기 라인 스캔을 통해 상기 검사 대상 기판을 분류하는 수납부를 포함한다. 따라서, 기판 검사 장치는 직립된 복수의 검사 대상 기판들 각각의 이동부에 대한 제공, 이동, 스캔, 분류를 자동으로 수행할 수 있다.The substrate inspecting apparatus includes a loading section for erecting a stacked substrate to be inspected, a moving section for moving the erected substrate to be inspected provided from the loading section in a direction perpendicular to a direction in which both sides of the erected substrate to be inspected are oriented, A line scan unit arranged in the middle of the substrate to line-scan both sides of the upright-mounted substrate to be inspected, and a storage unit for sorting the substrate to be inspected through the line scan. Therefore, the substrate inspecting apparatus can automatically perform providing, moving, scanning, and sorting of the moving parts of each of the upright-mounted substrates to be inspected.
Description
본 발명은 기판 검사 기술에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사 대상 기판의 불량 여부를 판독하여 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 기판 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate inspection technique, and more particularly, to a substrate inspection apparatus and method for reading whether a substrate to be inspected is defective and automatically sorting good and defective products.
전자 회로는 대부분의 경우 인쇄회로기판의 형태로 제작되어 사물에 삽입된다. 인쇄회로기판은 전자 부품 사이를 연결하는 도선이 절연체 표면 또는 내부에 미리 구비된 상태로 생성되고, 각 전자 부품을 인쇄회로기판의 지정된 위치에 장착하기만 하면 되기 때문에 대량 생산에 유리하다. 또한, 인쇄회로기판을 사용하면 부품의 집적도를 높일 수 있기 때문에 사물의 전체 크기를 줄일 수 있다. 이처럼, 전술한 여러 장점들 때문에 인쇄회로기판이 널리 사용되고 있지만, 인쇄회로기판이 많이 사용되는 만큼, 인쇄회로기판이 포함된 폐기물의 양도 함께 증가되었다. 특히, 인쇄회로기판의 경우 다양한 중금속을 포함하고 있기 때문에 폐기물 처리 과정에서 각별한 주의를 요한다.Electronic circuits are often fabricated in the form of printed circuit boards and inserted into objects. The printed circuit board is advantageous for mass production because a lead wire connecting the electronic components is formed in a state that the lead wires are preliminarily provided on the surface or inside of the insulator and each electronic component is only mounted at a designated position of the printed circuit board. In addition, the use of a printed circuit board can increase the degree of integration of parts, thereby reducing the overall size of objects. As such, although printed circuit boards are widely used due to the above-mentioned various advantages, the amount of waste containing a printed circuit board is also increased as the printed circuit board is widely used. In particular, printed circuit boards contain various heavy metals and require special attention in the waste treatment process.
인쇄회로기판은 소정의 기판 본체에 신호선을 형성하여 집적회로, 저항기 및 스위치 등의 전자부품 또는 신호선 사이를 결합하여 상호 전기적으로 연결되게 하거나 신호를 전달할 수 있다. 이러한 기판은 식각 공정, 증착 공정 등의 반응 공정을 거치고 기판 검사 장치에서 전기적 결함 여부가 검사될 수 있다.A printed circuit board may form a signal line on a predetermined substrate body so that electronic components such as an integrated circuit, a resistor, and a switch or signal lines can be coupled to each other to electrically connect or transmit signals. Such a substrate may be subjected to a reaction process such as an etching process or a deposition process, and the presence of an electrical defect in the substrate inspection apparatus may be inspected.
한국등록특허 제10-0661652호는 기판검사장치 및 그의 제어 방법에 관한 것으로, 기판을 검사하는 검사부와, 상기 기판을 지지하는 검사스테이지와, 상기 검사스테이지를 이동시키는 스테이지구동부를 갖는 검사유닛과 상기 검사유닛의 입구영역에 마련되며, 상기 검사유닛으로 상기 기판을 순차적으로 공급하도록 적어도 하나의 상기 기판을 지지하는 복수의 공급스테이지를 갖는 공급유닛과; 상기 검사유닛의 출구영역에 마련되며, 상기 검사유닛에서 순차적으로 배출되는 적어도 하나의 상기 기판을 지지하는 복수의 배출스테이지를 갖는 배출유닛을 포함함으로써 비교적 신속하고 간단하며 안정적으로 기판을 검사하는 기판검사장치에 대하여 개시한다.Korean Patent No. 10-0661652 relates to a substrate inspecting apparatus and a control method thereof, comprising an inspection unit for inspecting a substrate, an inspection stage for supporting the substrate, an inspection unit having a stage driving unit for moving the inspection stage, A supply unit provided at an entrance area of the inspection unit and having a plurality of supply stages for supporting at least one of the substrates so as to sequentially supply the substrates to the inspection unit; And a discharge unit provided at an exit area of the inspection unit and having a plurality of discharge stages for supporting at least one of the substrates sequentially discharged from the inspection unit, whereby a substrate inspection for inspecting the substrate relatively quickly, simply and stably Device.
한국등록특허 제10-1365097호는 기판검사장치에 관한 것으로, 피검사기판을 반입측에서 반출측까지 반송하는 반송구역과, 피검사기판에 소정의 검사를 하기 위한 검사치구를 배치한 검사구역을 구비하고, 또한 반송구역에 배치되어 있고, 피검사기판을 반입측에서 반출측까지 반송하는 제1반송장치와, 제1반송장치의 반송방향과 직교하는 방향으로 피검사기판을 반송하도록 배치된 제2반송장치로서, 제1반송장치의 소정의 위치와 검사구역내의 검사치구를 배치한 위치 사이에서 피검사기판을 반송하기 위한 제2반송장치를 구비하고, 제2반송장치가 피검사기판을 지지하는 파지장치를 구비하는 기판검사장치에 대하여 개시한다.
Korean Patent No. 10-1365097 relates to a substrate inspection apparatus comprising a transfer zone for transferring a substrate to be inspected from a carry-in side to a carry-out side, and a test zone in which a test jig for performing a predetermined test is arranged on the substrate to be inspected A first transfer device arranged in the transfer area for transferring the substrate to be inspected from the carry-in side to the carry-out side; a second transfer device for transferring the substrate to be inspected in the direction perpendicular to the transfer direction of the first transfer device And a second transfer device for transferring the substrate to be inspected between a predetermined position of the first transfer device and a position where the inspection jig in the inspection zone is disposed as the second transfer device, A substrate inspection apparatus having a holding device for holding a substrate.
본 발명의 일 실시예는 직립된 복수의 검사 대상 기판들 각각의 이동부에 대한 제공, 이동, 스캔, 분류를 자동으로 수행하는 기판 검사 장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus that automatically performs providing, moving, scanning, and sorting of a moving part of each of a plurality of upright-oriented substrates to be inspected.
본 발명의 일 실시예는 적층된 복수의 검사 대상 기판들을 직립시키고 직립된 복수의 검사 대상 기판들을 하나씩 이동부에 제공하는 기판 검사 장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus for vertically stacking a plurality of substrates to be inspected and providing a plurality of erected substrates to be inspected one by one to the moving unit.
본 발명의 일 실시예는 이동부에 의하여 이동하는 검사 대상 기판의 양면을 라인 스캔하고, 검사 대상 기판의 불량 여부 및 불량 유형을 기초로 분류하는 기판 검사 장치를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus that line-scans both sides of a substrate to be inspected moved by a moving unit and classifies the inspection target substrate based on whether the substrate is defective or not.
본 발명의 일 실시예는 라인 스캔된 이미지를 기준 이미지와 비교하여 검사 대상 기판의 불량 여부 및 불량 유형을 판단하는 기판 검사 장치를 제공하고자 한다.
An embodiment of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus for comparing a line-scanned image with a reference image to determine whether a substrate to be inspected is defective or not.
실시예들 중에서, 기판 검사 장치는 적층된 검사 대상 기판을 직립시키는 로딩부, 상기 로딩부로부터 제공받은 상기 직립된 검사 대상 기판을 상기 직립된 검사 대상 기판의 양면들이 향하는 방향과 수직 방향으로 이동시키는 이동부, 상기 이동부의 중간에 배치되어 상기 직립된 검사 대상 기판의 양면들을 라인 스캔하는 라인 스캔부 및 상기 라인 스캔을 통해 상기 검사 대상 기판을 분류하는 수납부를 포함한다.In one embodiment, the substrate inspection apparatus includes a loading unit for erecting a stacked substrate to be inspected, and a controller for moving the erected inspected substrate provided from the loading unit in a direction perpendicular to a direction in which both surfaces of the erected substrate to be inspected are oriented A moving unit, a line scan unit arranged in the middle of the moving unit for line scanning both sides of the upright-mounted substrate to be inspected, and a storage unit for sorting the inspection target substrate through the line scan.
상기 이동부는 상기 검사 대상 기판의 하부를 수용하고 상기 검사 대상 기판의 이동 경로에 해당하는 길이 방향 홈을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 이동부는 상기 길이 방향 홈에 수용된 상기 검사 대상 기판의 일 측면을 밀어서 상기 검사 대상 기판을 이동시킬 수 있다.The moving unit may include a longitudinal groove that accommodates a lower portion of the inspection target substrate and corresponds to a movement path of the inspection target substrate. In one embodiment, the moving unit may move the inspection target substrate by pushing one side of the inspection target substrate accommodated in the longitudinal groove.
상기 라인 스캔부는 상기 이동하는 검사 대상 기판의 양면을 라인 스캔하는 복수의 카메라들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 복수의 카메라들은 상기 검사 대상 기판의 전후면 각각을 향하여 상하로 배치될 수 있다.The line scan unit may include a plurality of cameras that line scan both sides of the moving substrate to be inspected. In one embodiment, the plurality of cameras may be disposed up and down toward each of the front and rear surfaces of the inspection target substrate.
상기 라인 스캔부는 상기 복수의 카메라들을 통해 라인 스캔된 이미지를 기준 이미지와 비교하여 상기 검사 대상 기판의 불량 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 라인 스캔부는 상기 복수의 카메라들을 통해 라인 스캔된 이미지의 특정 영역을 상기 기준 이미지의 특정 영역과 비교하여 상기 검사 대상 기판의 불량 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 라인 스캔부는 최초로 스캔된 검사 대상 기판의 이미지를 상기 기준 이미지로 설정하거나 또는 직접 입력된 이미지를 상기 기준 이미지로 설정할 수 있다.The line scan unit may compare the line scanned image with the reference image through the plurality of cameras to determine whether the substrate to be inspected is defective. In one embodiment, the line scan unit may determine whether the inspection target substrate is defective by comparing a specific area of the line scanned image with the specific area of the reference image through the plurality of cameras. In one embodiment, the line scan unit may set the image of the first to be inspected substrate as the reference image, or may set the directly input image as the reference image.
상기 로딩부는 상기 직립된 복수의 검사 대상 기판들을 하나씩 상기 이동부에 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 라인 스캔부는 상기 검사 대상 기판을 라인 스캔하여 상기 검사 대상 기판의 불량 여부 및 불량 유형을 판단할 수 있다.The loading unit may provide the moving units with the plurality of erected substrates to be inspected one by one. In one embodiment, the line scan unit may line-scan the substrate to be inspected to determine whether the substrate to be inspected is defective or not.
실시예들 중에서, 기판 검사 방법은 (a) 적층된 검사 대상 기판을 직립시키는 단계, (b) 상기 직립된 검사 대상 기판을 상기 직립된 검사 대상 기판의 양면들이 향하는 방향과 수직 방향으로 이동시키는 단계, (c) 상기 이동부의 중간에 배치되어 상기 직립된 검사 대상 기판의 양면들을 라인 스캔하는 단계 및 (d) 상기 라인 스캔을 통해 상기 검사 대상 기판을 분류하는 단계를 포함 한다.Among the embodiments, the substrate inspection method includes the steps of (a) erecting a stacked substrate to be inspected, (b) moving the erected substrate to be inspected in a direction perpendicular to the direction in which both sides of the substrate to be inspected are oriented, (c) line-scanning both sides of the upright-mounted substrate placed in the middle of the moving unit, and (d) classifying the substrate to be inspected through the line scan.
상기 (b) 단계는 상기 검사 대상 기판의 하부를 수용하는 길이 방향 홈을 따라 상기 검사 대상 기판을 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 (c) 단계는 상기 검사 대상 기판의 전후측에 상하로 배치된 복수의 카메라들을 통해 상기 검사 대상 기판의 양면을 라인 스캔하는 단계를 포함할 수 있다.The step (b) may include moving the substrate to be inspected along a longitudinal groove that receives a lower portion of the substrate to be inspected. In one embodiment, the step (c) may include line-scanning both sides of the inspection target substrate through a plurality of cameras arranged up and down on the front and rear sides of the inspection target substrate.
상기 (c) 단계는 상기 복수의 카메라들을 통해 라인 스캔된 이미지를 기준 이미지와 비교하여 상기 검사 대상 기판의 불량 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 (c) 단계는 최초로 스캔된 검사 대상 기판의 이미지를 상기 기준 이미지로 설정하거나 또는 직접 입력된 이미지를 상기 기준 이미지로 설정할 수 있다.
The step (c) may include a step of comparing the image scanned through the plurality of cameras with a reference image to determine whether the inspection target substrate is defective. In one embodiment, the step (c) may set the image of the firstly scanned substrate to be inspected as the reference image, or may set the directly input image as the reference image.
개시된 기술은 다음의 효과를 가질 수 있다. 다만, 특정 실시예가 다음의 효과를 전부 포함하여야 한다거나 다음의 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 개시된 기술의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The disclosed technique may have the following effects. It is to be understood, however, that the scope of the disclosed technology is not to be construed as limited thereby, as it is not meant to imply that a particular embodiment should include all of the following effects or only the following effects.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 직립된 복수의 검사 대상 기판들 각각의 이동부에 대한 제공, 이동, 스캔, 분류를 자동으로 수행할 수 있다.The apparatus for inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention can automatically perform providing, moving, scanning, and sorting of a moving part of each of a plurality of upright-oriented substrates to be inspected.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 적층된 복수의 검사 대상 기판들을 직립시키고 직립된 복수의 검사 대상 기판들을 하나씩 이동부에 제공할 수 있다.The substrate inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention can erect a plurality of stacked inspection target substrates and provide a plurality of erected inspection target substrates to the moving unit one by one.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 이동부에 의하여 이동하는 검사 대상 기판의 양면을 라인 스캔하고, 검사 대상 기판의 불량 여부 및 불량 유형을 기초로 분류할 수 있다.The substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention can line-scan both sides of a substrate to be inspected moved by the moving unit, and classify the substrate on the basis of whether the substrate is defective or not.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 라인 스캔된 이미지를 기준 이미지와 비교하여 검사 대상 기판의 불량 여부 및 불량 유형을 판단할 수 있다.
The substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention can determine whether a substrate to be inspected is defective or defective by comparing the line scanned image with a reference image.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 있는 기판 검사 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1에 있는 기판 검사 장치를 나타내는 정면도이다.
도 4는 도 1에 있는 기판 검사 장치에서 수행되는 기판 검사 과정을 설명하는 순서도이다.1 is a perspective view showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing the substrate inspection apparatus shown in Fig.
3 is a front view showing the substrate inspection apparatus shown in Fig.
4 is a flowchart illustrating a substrate inspection process performed in the substrate inspection apparatus of FIG.
본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.The description of the present invention is merely an example for structural or functional explanation, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described in the text. That is, the embodiments are to be construed as being variously embodied and having various forms, so that the scope of the present invention should be understood to include equivalents capable of realizing technical ideas. Also, the purpose or effect of the present invention should not be construed as limiting the scope of the present invention, since it does not mean that a specific embodiment should include all or only such effect.
한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present application should be understood as follows.
"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms "first "," second ", and the like are intended to distinguish one element from another, and the scope of the right should not be limited by these terms. For example, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다"또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the singular " include " or "have" are to be construed as including the stated feature, number, step, operation, It is to be understood that the combination is intended to specify that it does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
각 단계들에 있어 식별부호(예를 들어, a, b, c 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.In each step, the identification code (e.g., a, b, c, etc.) is used for convenience of explanation, the identification code does not describe the order of each step, Unless otherwise stated, it may occur differently from the stated order. That is, each step may occur in the same order as described, may be performed substantially concurrently, or may be performed in reverse order.
여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.
All terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used predefined terms should be interpreted to be consistent with the meanings in the context of the related art and can not be interpreted as having ideal or overly formal meaning unless explicitly defined in the present application.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 있는 기판 검사 장치를 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 1에 있는 기판 검사 장치를 나타내는 정면도이다.1 is a perspective view showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the substrate inspection apparatus in FIG. 1, and FIG. 3 is a front view showing the substrate inspection apparatus in FIG.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 검사 장치(100)는 로딩부(110), 이동부(120), 라인 스캔부(130), 수납부(140), 디스플레이부(150) 및 제어부(160)를 포함한다.1 to 3, the
로딩부(110)는 적층된 검사 대상 기판(10)을 직립시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 불량 여부 검사가 필요한 복수의 검사 대상 기판들(10)은 로딩부(110)에 적층될 수 있다. 일 실시예에서, 로딩부(110)는 검사 대상 기판(10)을 직립시키는 직립 부재(111)를 포함할 수 있다. 로딩부(110)는 적층된 복수의 검사 대상 기판들(10)을 직립 부재(111)를 통해 직립시킬 수 있다. 예를 들어, 직립 부재(111)는 적층된 검사 대상 기판(10)의 하단에 배치될 수 있고, 검사 대상 기판(10)의 적층이 완료되면 로딩부(110)로부터 돌출되어 복수의 검사 대상 기판들(10)을 직립시킬 수 있다. 로딩부(110)는 이동부(120)의 일단에 배치되어 직립된 복수의 검사 대상 기판들(10)을 이동부(120)에 제공할 수 있다.The
일 실시예에서, 로딩부(110)는 직립된 복수의 검사 대상 기판들(10)을 하나씩 이동부(120)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 직립 부재(111)는 직립된 복수의 검사 대상 기판들(10)의 전면을 밀어서 복수의 검사 대상 기판들(10)을 하나씩 이동부(120)에 제공할 수 있다. 직립 부재(111)는 검사 대상 기판(10)이 이동부(120)에 의하여 이동하는 속도를 기초로 복수의 검사 대상 기판들(10)을 하나씩 이동부(120)에 제공할 수 있다.In one embodiment, the
이동부(120)는 로딩부(110)로부터 제공받은 직립된 검사 대상 기판(10)을 직립된 검사 대상 기판(10)의 양면들이 향하는 방향과 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 실시예에서, 이동부(120)는 그 일측이 로딩부(110), 라인 스캔부(130) 및 수납부(140)를 향하도록 기판 검사 장치(100)의 횡 방향으로 배치될 수 있다. 즉, 로딩부(110), 라인 스캔부(130) 및 수납부(140)는 이동부(120)의 일측에서 순차적으로 배치될 수 있다. The moving
이동부(120)는 검사 대상 기판(10)의 하부를 수용하고 검사 대상 기판(10)의 이동 경로에 해당하는 길이 방향 홈(121)을 포함할 수 있다. 길이 방향 홈(121)은 기판 검사 장치(100)의 횡 방향으로 배치되어 검사 대상 기판(10)의 이동 경로를 제공할 수 있다. 여기에서, 길이 방향 홈(121)에 수용되는 검사 대상 기판(10)의 하부는 라인 스캔부(130)에 의한 라인 스캔 영역에서 제외될 수 있다. 또한, 길이 방향 홈(121)은 직립된 검사 대상 기판(10)을 안정적으로 지지하여 검사 대상 기판(10)의 흔들림을 방지할 수 있다.The moving
일 실시예에서, 이동부(120)는 길이 방향 홈(121)에 수용된 검사 대상 기판(10)의 일 측면을 밀어서 검사 대상 기판(10)을 이동시킬 수 있다. 이동부(120)는 로딩부(110)로부터 검사 대상 기판(10)을 제공받은 때부터 라인 스캔부(130)의 라인 스캔 영역을 지나 수납부(140)에 도달할 때까지 검사 대상 기판(10)의 일 측면을 밀어서 이동시킬 수 있다. 즉, 검사 대상 기판(10)은 로딩부(110)에 의하여 길이 방향 홈(121)에 수용된 후 멈추지 않고 수납부(140)를 향해 이동할 수 있고, 기판 검사 장치(100)는 복수의 검사 대상 기판들(10)의 불량 여부 검사를 자동으로 수행할 수 있다.In one embodiment, the moving
라인 스캔부(130)는 이동부(120)의 중간에 배치되어 직립된 검사 대상 기판(10)의 양면들(또는 전후면)을 라인 스캔할 수 있다. 일 실시예에서, 라인 스캔부(130)는 이동하는 검사 대상 기판(10)의 양면들을 라인 스캔하는 복수의 카메라들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 카메라들은 검사 대상 기판(10)의 양면(또는 전후면) 각각을 향하여 상하로 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 라인 스캔부(130)는 검사 대상 기판(10)의 양면(또는 전후면) 각각을 향하여 배치된 제1 및 제2 카메라 모듈들(131, 132)을 포함할 수 있다. 여기에서, 제1 카메라 모듈(131)은 검사 대상 기판(10)의 전면을 향하여 배치되고, 제2 카메라 모듈(132)은 검사 대상 기판(10)의 후면을 향하여 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(131)은 검사 대상 기판(10)의 전면을 향하여 상하로 배치된 복수의 카메라들을 포함하고, 제2 카메라 모듈(132)은 검사 대상 기판(10)의 후면을 향하여 상하로 배치된 복수의 카메라들을 포함할 수 있다. 즉, 라인 스캔부(130)는 이동부(120)를 통해 이동하는 검사 대상 기판(10)의 전후면을 라인 스캔하여 불량 여부를 판단할 수 있다.The
일 실시예에서, 제1 및 제2 카메라 모듈들(131, 132)이 포함하는 복수의 카메라들은 입체 카메라(또는 스테레오 카메라)로 구현될 수 있다. 보다 구체적으로, 복수의 카메라들 각각은 검사 대상 기판(10)의 전후면을 향하여 상하로 이격되게 배치될 수 있고, 검사 대상 기판(10)을 촬상하여 입체 이미지를 생성할 수 있다. 즉, 라인 스캔부(130)는 검사 대상 기판(10)의 입체 이미지를 기초로 검사 대상 기판(10)의 불량 여부를 정확하게 판단할 수 있다.In one embodiment, the plurality of cameras included in the first and
라인 스캔부(130)는 복수의 카메라들을 통해 라인 스캔된 이미지를 기준 이미지와 비교하여 검사 대상 기판(10)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 보다 구체적으로, 라인 스캔부(130)는 라인 스캔된 이미지가 기준 이미지와 일치하면 검사 대상 기판(10)을 양품으로 판단하고, 라인 스캔된 이미지가 기준 이미지와 불일치하면 검사 대상 기판(10)을 불량품으로 판단할 수 있다. 검사 대상 기판(10)은 라인 스캔부(130)에 의한 불량 여부 판단 결과에 따라 수납부(140)에 수용될 수 있다.The
일 실시예에서, 라인 스캔부(130)는 복수의 카메라들을 통해 라인 스캔된 이미지의 특정 영역을 기준 이미지의 특정 영역과 비교하여 검사 대상 기판(10)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 여기에서, 라인 스캔된 이미지의 특정 영역은 검사 대상 기판(10)의 불량 여부를 결정하는 중요 검사 영역에 해당할 수 있다. 라인 스캔된 이미지의 특정 영역은 검사 대상 기판(10)의 특성을 기초로 결정되거나 또는 주로 발생하는 불량 유형에 따라 결정될 수 있다. 또한, 라인 스캔된 이미지의 특정 영역은 사용자에 의하여 기 설정될 수 있고, 상호 이격된 복수개의 영역들로 설정될 수 있다. 라인 스캔부(130)는 라인 스캔된 이미지와 기준 이미지의 해당 특정 영역을 비교함으로써 라인 스캔된 이미지와 기준 이미지의 전체 이미지를 비교하는 것보다 검사 정확도 및 검사 속도를 향상시킬 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 라인 스캔부(130)는 최초로 스캔된 검사 대상 기판(10)의 이미지를 기준 이미지로 설정하거나 또는 직접 입력된 이미지를 기준 이미지로 설정할 수 있다. 보다 구체적으로, 라인 스캔부(130)는 검사 대상 기판(10)의 불량 여부 검사를 수행하기 전에 검사 대상 기판(10)의 양품 이미지에 해당하는 기준 이미지를 설정할 수 있다. 예를 들어, 라인 스캔부(130)는 최초로 스캔되는 검사 대상 기판(10)의 이미지를 기준 이미지로 설정하여, 이후에 스캔되는 검사 대상 기판(10)의 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교할 수 있다. 즉, 사용자는 이미 양품으로 판단된 정상 기판을 최초로 라인 스캔시켜 기준 이미지를 설정할 수 있다.In one embodiment, the
다른 예를 들어, 라인 스캔부(130)는 기판 검사 장치(100)에 외부로부터 직접 입력된 이미지 데이터를 기초로 기준 이미지를 설정하여, 스캔되는 검사 대상 기판(10)의 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교할 수 있다. 즉, 사용자는 기판 검사 장치(100)에 직접 이미지 데이터를 입력하여 기준 이미지를 설정할 수 있다.For example, the
일 실시예에서, 라인 스캔부(130)는 검사 대상 기판(10)을 라인 스캔하여 검사 대상 기판(10)의 불량 여부 및 불량 유형을 판단할 수 있다. 보다 구체적으로, 라인 스캔부(130)는 복수의 기준 이미지들을 설정할 수 있다. 여기에서, 복수의 기준 이미지들은 양품 이미지와 적어도 하나의 불량 유형에 해당하는 불량품 이미지를 포함할 수 있다. 즉, 라인 스캔부(130)는 라인 스캔된 이미지가 양품 이미지 또는 적어도 하나의 불량 유형에 해당하는 불량품 이미지와의 일치 여부를 판단하여 검사 대상 기판(10)의 불량 여부 및 불량 유형을 판단할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 라인 스캔부(130)는 라인 스캔된 이미지의 오차 보정을 수행하여 기준 이미지와 비교할 수 있다. 라인 스캔부(130)는 검사 대상 기판(10)의 형상 또는 기판 검사 장치(100)의 작동 오차에 따라 발생하는 라인 스캔된 이미지의 오차 보정을 실시하여 불량 여부 판단의 정확성을 향상시킬 수 있다.In one embodiment, the
수납부(140)는 라인 스캔을 통해 검사 대상 기판(10)을 분류할 수 있다. 수납부(140)는 라인 스캔부(130)에 의하여 수행된 라인 스캔 결과를 기초로 검사 대상 기판(10)을 분류하여 수용할 수 있다. 수납부(140)는 이동부(120)의 타단에 배치되어 라인 스캔된 검사 대상 기판(10)을 분류할 수 있다. 즉, 로딩부(110), 라인 스캔부(130) 및 수납부(140)는 이동부(120)의 일측에서 순차적으로 배치될 수 있고, 수납부(140)는 라인 스캔부(130)를 기준으로 로딩부(110)의 반대 방향에 배치될 수 있다.The
일 실시예에서, 수납부(140)는 제1 및 제2 수납 공간들(141, 142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 수납 공간(141)은 검사 결과 양품으로 판단된 정상 기판(20)을 수용할 수 있고, 제2 수납 공간(142)은 검사 결과 불량품으로 판단된 불량 기판(30)을 수용할 수 있다. 제1 및 제2 수납 공간들(141, 142)은 검사가 완료된 정상 기판(20) 또는 불량 기판(30)을 적층하여 수용할 수 있다.In one embodiment, the receiving
다른 일 실시예에서, 수납부(140)는 복수의 수납 공간들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수납부(140)는 정상 기판(20)을 수용하는 수납 공간 및 복수의 불량 유형들에 따라 분류되는 복수의 불량 기판들(30)을 수용하는 복수의 수납 공간들을 포함할 수 있다. 즉, 수납부(140)는 라인 스캔부(130)에서 판단된 불량 여부 및 불량 유형을 기초로 정상 기판(20) 및 불량 기판(30)을 수용할 수 있다.In another embodiment, the receiving
디스플레이부(150)는 기판 검사 장치(100)의 일측에 배치되어 기판 검사 장치(100)의 작업 수행 상태를 디스플레이할 수 있다. 즉, 디스플레이부(150)는 사용자에게 기판 검사 장치(100)의 작업 수행 상태를 제공할 수 있다.The
제어부(160)는 기판 검사 장치(100)의 타측에 배치되어 기판 검사 장치(100)의 작업 수행을 제어할 수 있다. 사용자는 디스플레이부(150)를 통해 제공받은 작업 수행 상태를 기초로 제어부(160)를 조작함으로써 기판 검사 장치(100)를 구동할 수 있다.
The
도 4는 도 1에 있는 기판 검사 장치에서 수행되는 기판 검사 과정을 설명하는 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a substrate inspection process performed in the substrate inspection apparatus of FIG.
도 4를 참조하면, 로딩부(110)는 적층된 복수의 검사 대상 기판들(10)을 수용할 수 있고, 적층된 복수의 검사 대상 기판들(10)을 직립시킬 수 있다(단계 S410). 로딩부(110)는 적층된 복수의 검사 대상 기판들(10)을 직립 부재(111)를 통해 직립시켜 하나씩 이동부(120)에 제공할 수 있다.Referring to FIG. 4, the
이동부(120)는 직립된 검사 대상 기판(10)을 직립된 검사 대상 기판(10)의 양면들이 향하는 방향과 수직 방향으로 이동시킬 수 있다(단계 S420). 이동부(120)는 검사 대상 기판(10)의 하부를 수용하여 안정적으로 지지하는 길이 방향 홈(121)을 따라 검사 대상 기판(10)을 이동시킬 수 있다. 검사 대상 기판(10)은 로딩부(110)에 의하여 길이 방향 홈(121)에 수용된 후 멈추지 않고 라인 스캔 영역을 지나 수납부(140)를 향해 이동할 수 있고, 기판 검사 장치(100)는 복수의 검사 대상 기판들(10)의 불량 여부 검사를 자동으로 수행할 수 있다.The moving
라인 스캔부(130)는 이동부(120)의 중간에 배치되어 직립된 검사 대상 기판(10)의 양면들을 라인 스캔할 수 있다(단계 S430). 라인 스캔부(130)는 복수의 카메라들을 통해 라인 스캔된 이미지를 기준 이미지와 비교하여 검사 대상 기판(10)의 불량 여부를 판단할 수 있다.The
수납부(140)는 라인 스캔을 통해 검사 대상 기판(10)을 분류할 수 있다(단계 S440). 예를 들어, 제1 수납 공간(141)은 검사 결과 양품으로 판단된 정상 기판(20)을 수용할 수 있고, 제2 수납 공간(142)은 검사 결과 불량품으로 판단된 불량 기판(30)을 수용할 수 있다.
The
결과적으로, 기판 검사 장치(100)는 직립된 복수의 검사 대상 기판들(10) 각각의 이동부(120)에 대한 제공, 이동, 스캔, 분류를 자동으로 수행할 수 있다. 기판 검사 장치(100)는 적층된 복수의 검사 대상 기판들(10)을 직립시키고 직립된 복수의 검사 대상 기판들(10)을 하나씩 이동부(120)에 제공할 수 있다. 기판 검사 장치(100)는 이동부(120)에 의하여 이동하는 검사 대상 기판(10)의 양면을 라인 스캔하고 라인 스캔된 이미지를 기준 이미지와 비교하여 검사 대상 기판(10)의 불량 여부 및 불량 유형을 기초로 분류할 수 있다.
As a result, the
상기에서는 본 출원의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 통상의 기술자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.
100: 기판 검사 장치
110: 로딩부 111: 직립 부재
120: 이동부 121: 길이 방향 홈
130: 라인 스캔부 131, 132: 제1 및 제2 카메라 모듈들
140: 수납부 141, 142: 제1 및 제2 수납 공간들
150: 디스플레이부 160: 제어부100: substrate inspection apparatus
110: loading part 111: upright member
120: moving part 121: longitudinal direction groove
130:
140:
150: display unit 160:
Claims (15)
상기 검사 대상 기판의 하부를 수용하고 상기 검사 대상 기판의 이동 경로에 해당하는 길이 방향 홈을 따라 상기 로딩부로부터 제공받은 상기 길이 방향 홈에 수용되어 직립된 검사 대상 기판의 일 측면을 밀어서 상기 직립된 검사 대상 기판의 양면들이 향하는 방향과 수직 방향으로 이동시키는 이동부;
상기 이동부의 중간에 배치되고, 상기 직립된 검사 대상 기판의 양면들을 라인 스캔하는 복수의 카메라들을 통해 라인 스캔된 입체 이미지의 오차 보정을 수행하여 기준 이미지와 비교하며 상기 검사 대상 기판의 불량 여부 및 불량 유형을 판단하는 라인 스캔부; 및
상기 라인 스캔을 통해 상기 검사 대상 기판을 분류하는 수납부를 포함하는 기판 검사 장치.
A loading unit for erecting a stacked inspection object board through an upright member;
And a control unit that receives a lower portion of the substrate to be inspected and is received in the longitudinal groove provided from the loading unit along a longitudinal groove corresponding to a movement path of the substrate to be inspected, A moving unit that moves the substrate to be inspected in a direction perpendicular to a direction in which both surfaces of the substrate are inspected;
And performing error correction of a line-scanned stereoscopic image through a plurality of cameras that line-scan both sides of the upright-mounted substrate to be inspected to compare with the reference image, A line scan unit for determining the type; And
And a storage unit for sorting the inspection target board through the line scan.
상기 검사 대상 기판의 전후면 각각을 향하여 상하로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the plurality of cameras
Wherein the inspection target substrate is disposed vertically toward the front and rear surfaces of the substrate to be inspected.
상기 복수의 카메라들을 통해 라인 스캔된 이미지의 특정 영역을 상기 기준 이미지의 특정 영역과 비교하여 상기 검사 대상 기판의 불량 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the line scan unit
And comparing the specific area of the line scanned image with the specific area of the reference image through the plurality of cameras to determine whether the inspection target substrate is defective or not.
최초로 스캔된 검사 대상 기판의 이미지를 상기 기준 이미지로 설정하거나 또는 직접 입력된 이미지를 상기 기준 이미지로 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the line scan unit
Wherein the image of the first inspection target substrate is set as the reference image or the image directly input is set as the reference image.
상기 직립된 복수의 검사 대상 기판들을 하나씩 상기 이동부에 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the loading unit
And the plurality of upright-mounted substrates to be inspected are provided to the moving unit one by one.
(b) 상기 검사 대상 기판의 하부를 수용하고 상기 검사 대상 기판의 이동 경로에 해당하는 길이 방향 홈을 따라 로딩부로부터 제공받은 상기 길이 방향 홈에 수용되어 직립된 검사 대상 기판의 일 측면을 밀어서 상기 직립된 검사 대상 기판의 양면들이 향하는 방향과 수직 방향으로 이동시키는 단계;
(c) 이동부의 중간에 배치되어 상기 직립된 검사 대상 기판의 양면들을 라인 스캔하는 복수의 카메라들을 통해 라인 스캔된 입체 이미지의 오차 보정을 수행하여 기준 이미지와 비교하며 상기 검사 대상 기판의 불량 여부 및 불량 유형을 판단하는 단계; 및
(d) 상기 라인 스캔을 통해 상기 검사 대상 기판을 분류하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
(a) erecting a stacked substrate to be inspected through an upright member;
(b) receiving a lower portion of the substrate to be inspected and accommodating the longitudinal grooves provided from the loading portion along a longitudinal groove corresponding to the movement path of the substrate to be inspected, pushing one side of the erected substrate to be inspected, Moving in a direction perpendicular to a direction in which both sides of an upright inspection target substrate are oriented;
(c) performing error correction of the line-scanned three-dimensional image through a plurality of cameras arranged in the middle of the moving unit and line-scanning both sides of the upright-mounted substrate to be inspected, Determining a failure type; And
(d) sorting the substrate to be inspected through the line scan.
상기 검사 대상 기판의 전후측에 상하로 배치된 복수의 카메라들을 통해 상기 검사 대상 기판의 양면을 라인 스캔하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
12. The method of claim 11, wherein step (c)
And line scanning both sides of the inspection target substrate through a plurality of cameras arranged up and down on the front and rear sides of the inspection target substrate.
최초로 스캔된 검사 대상 기판의 이미지를 기준 이미지로 설정하거나 또는 직접 입력된 이미지를 상기 기준 이미지로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
12. The method of claim 11, wherein step (c)
Setting an image of the firstly scanned substrate to be inspected as a reference image or setting a directly input image as the reference image.
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