KR101982347B1

KR101982347B1 - Apparatus and Method for Detecting Defects in Auto Repair System

Info

Publication number: KR101982347B1
Application number: KR1020180067080A
Authority: KR
Inventors: 안종식; 윤여름; 정현석; 박세경; 김지민
Original assignee: 주식회사 에이치비테크놀러지
Priority date: 2018-06-11
Filing date: 2018-06-11
Publication date: 2019-05-24
Also published as: CN110579477B; CN110579477A

Abstract

An apparatus and a method for detecting a defect of a substrate are disclosed. According to an aspect of an embodiment of the present invention, the apparatus for detecting a defect comprises: a substrate transfer unit for transferring the substrate in a preset direction; an image generation unit for generating an image of the substrate; a unit pixel recognition unit for recognizing a unit pixel included in the substrate from the image of the substrate; a memory unit for storing a reference image of the unit pixel; an image comparison unit for comparing a generated image of each unit pixel with the reference image stored in the memory unit; a defect detection unit for detecting whether a defect is present in each unit pixel according to a comparison result; and a control unit for controlling each configuration in the apparatus for detecting a defect.

Description

Technical Field [0001] The present invention relates to an apparatus and method for detecting defects in an auto repair system,

본 발명은 오토 리페어 시스템에서 기판 내 존재하는 불량을 검출하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for detecting defects present in a substrate in an autorefire system.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.The contents described in this section merely provide background information on the present embodiment and do not constitute the prior art.

디스플레이 디바이스 기술의 현저한 발전에 따라 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 각종 방식의 화상 표시 장치에 관련된 기술이 크게 진보되어 왔다. 특히 대형이며 고정밀한 표시를 실현하는 화상 표시 장치 등에서는 그 제조원가의 저감과 화상 품위의 향상을 위해 고도의 기술혁신이 진척되고 있다. 이러한 각종 장치에 탑재되어 화상을 표시하기 위해서 사용되는 유리기판에 대해서도 종전 이상의 높은 치수품위와 고정밀도의 표면성상이 요구되고 있다. 디스플레이 디바이스 용도 등의 유리의 제조에서는 각종 제조 장치를 사용함으로써 유리기판이 성형되고 있지만, 모두 무기 유리 원료를 가열 용해해서 용융 유리를 균질화한 후에 소정 형상으로 성형한다는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 이때, 유리 원료의 용융 부족이나 제조 도중에서의 의도하지 않은 이물의 혼입, 또는 성형 장치의 노후화나 일시적인 성형 조건의 문제, 그리고 완성 후 원하는 크기로 절단하는 과정에서 발생하는 불량 등, 여러 가지 원인에 의해 유리기판에 표면 품위의 이상 등의 불량이 생기는 경우가 있다.BACKGROUND ART [0002] Along with remarkable development of display device technology, a technique related to image display devices of various types such as a liquid crystal display and a plasma display has been greatly advanced. In particular, in image display apparatuses that realize a large-sized, high-precision display, a high level of technological innovation is progressing in order to reduce the manufacturing cost and improve image quality. A glass substrate used for displaying an image mounted on such various apparatuses is required to have a higher dimensional quality and a high-precision surface property. In the production of glass for use in display devices and the like, a glass substrate is molded by using various manufacturing apparatuses. However, in general, it is generally performed that the inorganic glass raw material is heated and dissolved to homogenize the molten glass and then molded into a predetermined shape. At this time, there are various causes such as insufficient melting of the glass raw material, incorporation of unintended foreign matter during manufacture, problems of aging of the molding apparatus, temporary molding conditions, and defects occurring in the process of cutting to a desired size after completion There is a possibility that defects such as abnormal surface quality may occur on the glass substrate.

이러한 유리기판의 불량의 발생을 억제하기 위해서 여러가지 대책이 지금까지 실시되어 왔지만, 불량의 발생을 완전하게 억제하는 것은 곤란하며, 또한 어느 정도까지 불량의 발생을 억제할 수 있어도, 불량을 갖는 유리기판을 명료하게 식별하는 기술이 없으면, 양품이라고 판정된 유리기판 중에 본래는 불량으로 해야 할 불량품이 혼입되어 버리게 된다. 따라서, 유리기판의 불량을 높은 정밀도로 검출하는 기술은 매우 중요하다. Although various countermeasures have been carried out so far to suppress the occurrence of defects in such a glass substrate, it is difficult to completely prevent the occurrence of defects, and even if the occurrence of defects can be suppressed to some extent, A defective product that should be defective is mixed in the glass substrate judged to be a good product. Therefore, a technology for detecting defects of a glass substrate with high accuracy is very important.

유리기판의 불량을 검사하는 방법으로는 과거부터 검사자의 감각에 의존하는 육안검사법이 널리 실시되고 있으나, 이러한 육안검사법은 유리기판이 대형화됨에 따라 검사의 정확성과 검사에 소요되는 시간에 있어서 그 한계를 드러내고 있다. 그러므로, 유리기판의 불량을 검사하는 육안검사법의 한계로 인해 자동화된 검사장치의 개발이 필요하게 되었다.As a method of inspecting defects of a glass substrate, a visual inspection method which depends on the senses of an inspector has been widely performed. However, such a visual inspection method has a limitation in accuracy of inspection and time required for inspection It is exposed. Therefore, it is necessary to develop an automated inspection apparatus due to limitations of the visual inspection method for inspecting defects of the glass substrate.

본 발명의 일 실시예는, 기판의 이미지를 분석하여 기판 내 존재하는 불량을 검출하는 장치 및 방법을 제공하는 데 일 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for analyzing an image of a substrate to detect defects existing in the substrate.

본 발명의 일 측면에 의하면, 기판의 불량을 검출하는 불량 검출장치에 있어서, 상기 기판을 기 설정된 방향으로 이송하는 기판 이송부와 기판의 이미지를 생성하는 이미지 생성부와 상기 기판의 이미지로부터 상기 기판 내 포함된 단위 픽셀을 인식하는 단위 픽셀 인식부와 단위 픽셀의 기준 이미지를 저장하는 메모리부와 생성된 각 단위 픽셀의 이미지와 상기 메모리부 내 저장된 기준 이미지를 대조하는 이미지 대조부와 대조 결과에 따라, 각 단위 픽셀 내 불량이 존재하는지 여부를 검출하는 불량 검출부 및 상기 불량 검출장치 내 각 구성을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 불량 검출장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a defect detecting apparatus for detecting a defect in a substrate, the defect detecting apparatus comprising: a substrate transferring unit for transferring the substrate in a predetermined direction; an image generating unit for generating an image of the substrate; A memory unit for storing a reference image of a unit pixel; an image checking unit for checking an image of each unit pixel generated and a reference image stored in the memory unit; A defect detecting section for detecting whether or not a defect exists in each unit pixel, and a control section for controlling each configuration in the defect detecting device.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 단위 픽셀 인식부는 각 단위 픽셀의 좌표를 인식하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, the unit pixel recognizing unit recognizes the coordinates of each unit pixel.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 단위 픽셀 인식부는 상기 각 단위 픽셀의 좌표를 이용하여 상기 각 단위 픽셀의 면적을 인식하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, the unit pixel recognizing unit recognizes the area of each unit pixel by using the coordinates of each unit pixel.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제어부는 상기 불량 검출부가 대조 결과에 따라 불량이 존재하는 것으로 검출하기 위한 기준치를 설정하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, the control unit sets a reference value for detecting that there is a defect in accordance with a result of verification by the defect detection unit.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제어부는 상기 단위 픽셀 인식부가 기 설정된 일 방향으로 상기 기판 내 포함된 단위 픽셀을 인식하고, 다른 일 방향으로 상기 기판 내 포함된 단위 픽셀을 재인식하도록 제어함으로써 각 단위 픽셀의 좌표를 인식할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, the control unit recognizes the unit pixels included in the substrate in a predetermined direction, and controls the unit pixels included in the substrate to be recognized again in another direction, So that the coordinates of the pixel can be recognized.

본 발명의 일 측면에 의하면, 기판의 불량을 검출하는 방법에 있어서, 상기 기판의 이미지를 생성하는 과정과 상기 기판의 이미지로부터 상기 기판 내 포함된 단위 픽셀을 인식하는 과정과 생성된 각 단위 픽셀의 이미지를 기 저장된 단위 픽셀의 기준 이미지와 대조하는 과정 및 대조 결과에 따라, 각 단위 픽셀 내 불량이 존재하는지 여부를 검출하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 불량 검출방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of detecting a defect in a substrate, the method comprising: generating an image of the substrate; recognizing unit pixels included in the substrate from the image of the substrate; Comparing the image with a reference image of a previously stored unit pixel, and detecting whether there is a defect in each unit pixel according to a result of the comparison.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 내 존재하는 불량을 용이하고 정확하게 검출할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to one aspect of the present invention, defects present in the substrate can be easily and accurately detected.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단위 픽셀의 기준 이미지와 검사하고자 하는 기판의 이미지를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기준 이미지와 검사하고자 하는 기판의 이미지를 분석한 것을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 단위 픽셀의 이미지를 분석한 결과를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 내 각 단위 픽셀의 면적을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 단위 픽셀의 기준 이미지, 단위 픽셀의 이미지 및 차감 이미지를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 생성된 마스크를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차감 이미지 및 마스크를 이용하여 이진화 이미지를 생성하는 방법을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 이진화 이미지 내 존재하는 노이즈를 제거한 최종 이진화 이미지를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 가변되는 단위 픽셀군의 기준 이미지를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 단위 픽셀의 기준 이미지를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 단위 픽셀의 기준 이미지와 검사하고자 하는 기판의 이미지를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 내 각 단위 픽셀의 면적을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출장치가 기판 내 불량을 검출하는 방법을 도시한 순서도이다.1 is a diagram showing a configuration of a defect detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a reference image of a unit pixel and an image of a substrate to be inspected according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing an analysis of a reference image and an image of a substrate to be inspected according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating an image analysis result of a unit pixel according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a view showing the area of each unit pixel in a substrate according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a reference image of a unit pixel, an image of a unit pixel, and a difference image according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a mask generated in accordance with an embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a method of generating a binarized image using a subtracted image and a mask according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating a final binarized image in which noise existing in a binarized image is removed according to an embodiment of the present invention.
10 is a view showing a reference image of a unit pixel group that varies according to an embodiment of the present invention.
11 is a view showing a reference image of a unit pixel according to the second embodiment of the present invention.
12 is a view showing a reference image of a unit pixel and an image of a substrate to be inspected according to a second embodiment of the present invention.
13 is a diagram showing the area of each unit pixel in the substrate according to the second embodiment of the present invention.
14 is a flowchart showing a method of detecting a defect in a substrate according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.The terms first, second, A, B, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. It is to be understood that the term "comprises" or "having" in the present application does not preclude the presence or addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification .

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출장치의 구성을 도시한 도면이다.1 is a diagram showing a configuration of a defect detection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출장치(100)는 기판 이송부(110), 이미지 생성부(120), 단위 픽셀 인식부(130), 메모리부(140), 전처리부(150), 이미지 대조부(160), 불량 검출부(170), 제어부(180) 및 통신부(190)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a defect detection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate transfer unit 110, an image generation unit 120, a unit pixel recognition unit 130, a memory unit 140, An image matching unit 160, a defect detection unit 170, a control unit 180, and a communication unit 190.

불량을 검출하기 위한 기판은 복수의 픽셀을 포함한다. 통상 기판은 수 많은 픽셀을 포함하여 구성되며, 각 픽셀 역시, 복수의 레이어(Layer)로 구성된다. 기판 내 픽셀은 액티브 레이어(Active Layer), 게이트 레이어(Gate Layer), 소스 및 드레인 레이어 등 복수의 레이어로 구현된다. 기판의 생성 공정 상에서 미세한 파티클(Particle)이 유입되어 기판 상에 불량을 유발할 수 있으며, 특히, 기판 내 픽셀의 임의의 레이어에 유입되어 특정 레이어 상에 불량을 유발할 수 있다. 불량 검출장치(100)는 기판 내 포함된 어느 레이어의 어느 픽셀에 불량이 존재하는지를 검출할 수 있다. The substrate for detecting defects includes a plurality of pixels. Usually, a substrate includes a large number of pixels, and each pixel is also composed of a plurality of layers. Pixels in the substrate are implemented as a plurality of layers such as an active layer, a gate layer, a source and a drain layer. Fine particles may be introduced into the substrate due to the generation of defects on the substrate. In particular, the substrate may flow into an arbitrary layer of pixels in the substrate to cause defects on the specific layer. The defect detection apparatus 100 can detect which pixel of a layer included in the substrate is defective.

기판 이송부(110)는 기판을 기 설정된 방향으로 이송한다. 기판 이송부(110)는 기판을 불량을 검출하기 위한 정위치로 기판을 이송한다. 또한, 기판 이송부(110)는 불량 검출과정을 마친 기판을 기판 처리공정 또는 정밀 불량 검사 공정을 거칠 수 있도록 이송한다.The substrate transfer unit 110 transfers the substrate in a predetermined direction. The substrate transfer unit 110 transfers the substrate to the correct position for detecting defects. In addition, the substrate transfer unit 110 transfers the substrate having undergone the defect detection process so as to undergo a substrate processing process or a precision defect inspection process.

이미지 생성부(120)는 기판의 불량을 검출할 수 있도록 기판의 이미지를 생성한다. 이미지 생성부(120)는 카메라 등과 같이 기판의 이미지를 생성할 수 있는 장치로 구현되며, 기판 이송부(110)에 의해 이송된 기판의 이미지를 생성한다. The image generating unit 120 generates an image of the substrate so as to detect defects of the substrate. The image generating unit 120 is implemented as an apparatus capable of generating an image of a substrate, such as a camera, and generates an image of the substrate transferred by the substrate transferring unit 110.

단위 픽셀 인식부(130)는 기판의 이미지 내에서 기판에 포함된 각 단위 픽셀을 인식한다. 단위 픽셀 인식부(130)는 기판의 이미지를 분석하여, 기판 내 포함된 각 단위 픽셀을 인식한다. 단위 픽셀 인식부(130)는 기판의 이미지를 가로, 세로 방향으로 각각 분석하여, 각 단위 픽셀의 시작 x좌표 및 시작 y좌표를 인식한다. 단위 픽셀 인식부(130)는 각 단위 픽셀의 시작 x좌표 및 시작 y좌표를 인식함으로써, 특정 단위 픽셀의 시작 좌표와 특정 단위 픽셀에 인접한 단위 픽셀의 시작 좌표를 이용하여 특정 단위 픽셀의 x축 방향 길이, y축 방향의 길이 및 면적을 인식할 수 있다. 예를 들어, 특정 단위 픽셀의 시작 좌표가 (0, 0)이고, 그에 인접한 단위 픽셀의 좌표가 각각 (45,0), (0, 45)인 경우, 특정 단위 픽셀의 x축·y축 방향의 길이는 각각 45, 45이며, 특정 단위 픽셀의 면적은 2025가 된다. 이처럼, 단위 픽셀 인식부(130)는 각 단위 픽셀을 인식하여, 추후 다른 구성이 기준 이미지와의 비교를 통해 불량의 존재를 확인함에 있어, 어떤 픽셀에 불량이 있는지를 특정할 수 있도록 한다.The unit pixel recognizing unit 130 recognizes each unit pixel included in the substrate within the image of the substrate. The unit pixel recognition unit 130 analyzes the image of the substrate and recognizes each unit pixel included in the substrate. The unit pixel recognizing unit 130 analyzes the image of the substrate in the horizontal and vertical directions, respectively, and recognizes the starting x coordinate and the starting y coordinate of each unit pixel. The unit pixel recognizing unit 130 recognizes the starting x-coordinate and the starting y-coordinate of each unit pixel so that the unit pixel recognizing unit 130 recognizes the starting unit coordinate of the unit pixel The length, the length in the y-axis direction, and the area can be recognized. For example, when the start coordinates of a specific unit pixel are (0, 0) and the coordinates of the unit pixel adjacent thereto are (45, 0), (0, 45) Are 45 and 45, respectively, and the area of a specific unit pixel is 2025. As described above, the unit pixel recognizing unit 130 recognizes each unit pixel and can identify a defect in a certain pixel in checking whether there is a defect by comparing the unit pixel with another reference image.

단위 픽셀 인식부(130)는 기판 내 각 픽셀을 인식함에 있어, 픽셀 내 각 레이어도 함께 인식할 수 있다. 불량은 픽셀 전체에 발생할 수 있으나, 픽셀 내 일부 레이어에만 발생할 수도 있다. 이러한 경우, 단위 픽셀 인식부(130)가 픽셀만을 인식한다면, 불량 검출장치가 픽셀 내 불량이 발생한 구체적인 위치를 온전히 검출하지 못할 가능성도 존재한다. 이에 따라, 단위 픽셀 인식부(130)는 픽셀 내 각 레이어를 제어부(180)가 인식할 수 있도록 각 레이어를 가리키는 식별자나 색깔 등으로 구별해둘 수 있다.The unit pixel recognizing unit 130 recognizes each pixel in the substrate while recognizing each pixel in the substrate. Defects can occur throughout a pixel, but only on some of the layers within a pixel. In such a case, if the unit pixel recognizing unit 130 recognizes only the pixels, there is a possibility that the defect detecting apparatus can not completely detect the specific position where the defect in the pixel occurs. Accordingly, the unit pixel recognizing unit 130 can distinguish each layer in the pixel by an identifier or color indicating each layer so that the control unit 180 can recognize each layer.

또한, 단위 픽셀 인식부(130)는 라인 프로파일(Line Profile) 방법을 이용하여 단위 픽셀을 인식할 수 있다. 라인 프로파일 방법은 이미지의 특성을 라인으로 나타내는 방법이다. 라인 프로파일 방법은 이미지 전체 또는 이미지 내 일정 영역 또는 구간만을 분석할 수 있으며, 일정한 방향에 대한 평균값 또는 합계를 나타낸다. 단위 픽셀 인식부(130)는 이러한 이미지 특성을 나타낸 라인을 분석함으로써, 각 단위 픽셀 시작 좌표를 인식할 수 있다. 그러나 이에 반드시 한정되는 것은 아니고, 각 단위 픽셀의 시작좌표를 인식할 수 있는 방법이면 어떠한 것으로 대체될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의상 단위 픽셀 인식부(130)가 라인 프로파일 방법을 이용하여 단위 픽셀을 인식하는 것으로 설명한다.In addition, the unit pixel recognizing unit 130 can recognize a unit pixel using a line profile method. The line profile method is a method of representing the characteristics of an image in lines. The line profile method can analyze only the entire image or a certain region or section in the image, and represents an average value or a sum in a certain direction. The unit pixel recognizing unit 130 can recognize the unit pixel start coordinates by analyzing the lines showing the image characteristics. However, the present invention is not limited thereto, and any method capable of recognizing the start coordinates of each unit pixel can be substituted. Hereinafter, for convenience of description, the unit pixel recognition unit 130 recognizes a unit pixel using the line profile method.

메모리부(140)는 단위 픽셀의 기준 이미지를 저장한다. 메모리부(140)는 단위 픽셀 인식부(130)가 인식한 각 단위 픽셀과의 비교를 통해 각 단위 픽셀 내 불량이 존재하는지를 판단할 수 있도록, 단위 픽셀의 기준 이미지를 저장한다. 메모리부(140) 내 저장되는 단위 픽셀의 기준 이미지는 불량이 존재하지 않는 단위 픽셀의 이미지에 해당한다. 메모리부(140)는 아무런 불량이 없는 단위 픽셀의 이미지를 기준 이미지로 저장함으로서, 추후 다른 구성이 기준 이미지와 대조하여 각 단위 픽셀 내에 불량이 존재하는지를 검출할 수 있도록 한다.The memory unit 140 stores a reference image of a unit pixel. The memory unit 140 stores a reference image of a unit pixel so that a defect in each unit pixel can be determined through comparison with each unit pixel recognized by the unit pixel recognition unit 130. [ The reference image of a unit pixel stored in the memory unit 140 corresponds to an image of a unit pixel having no defect. The memory unit 140 stores an image of a unit pixel having no defects as a reference image so that it can detect whether there is a defect in each unit pixel in contrast with another reference image.

메모리부(140)는 제어부(180)의 제어에 따라, 저장된 단위 픽셀의 기준 이미지를 교체할 수 있다. 기판 내 포함된 픽셀의 숫자가 굉장히 많은 경우, 픽셀은 기판 내 배치된 위치에 따라 조금씩 차이가 발생할 수 있다. 예를 들어, 기판이 복수의 디스플레이 장치를 제작하기 위한 수 m * 수 m 크기의 기판인 경우, 기판 내 상당히 많은 숫자의 픽셀이 포함되게 된다. 이에 따라, 기판의 일 끝단에 위치한 픽셀과 다른 끝단에 위치한 픽셀은 구조적인 차이가 없더라도, 색상, 휘도, 명암 등 미세한 차이가 발생할 수 있다. 이러한 차이에 의해, 실질적인 (구조적) 불량이 없는 단위 픽셀들에도 불량이 존재하는 것으로 검출될 우려가 존재한다. 통상, 기판 내 특정 영역에서는 유사한 색상, 휘도, 명암 등을 갖는 단위 픽셀들이 배치될 확률이 높다. 이에 따라, 기판의 일 끝단과 동일한 기준 이미지가 선정되는 경우, 기판의 다른 끝단에 배치된 단위 픽셀 및 그 주변 영역에 배치된 단위 픽셀들은 모두 기준 이미지와 차이가 존재하여 불량이 있는 것으로 검출될 가능성이 존재한다. 이러한 문제를 방지하기 위해, 제어부(180)는 일정한 영역 별로, 단위 픽셀의 기준 이미지를 교체할 수 있다. 예를 들어, 제어부(180)는 기 설정된 단위 픽셀의 기준 이미지를 기준 이미지와 차이를 갖는 이미지 중 가장 기준 이미지와 유사한 이미지로 대체할 수 있다. 이처럼, 기판의 영역 별로 단위 픽셀의 기준 이미지를 교체함에 따라, 불량 검출의 정확도가 상승하는 장점이 있다. 메모리부(140)는 제어부(180)의 제어에 따라, 단위 픽셀의 기준 이미지를 교체하여 저장하거나, 기준 이미지를 추가로 저장할 수 있다.The memory unit 140 may replace the reference image of the stored unit pixel under the control of the controller 180. [ If the number of pixels contained in the substrate is very large, the pixel may slightly differ depending on the position in the substrate. For example, when the substrate is a substrate of several m * several m for making a plurality of display devices, a considerably large number of pixels are included in the substrate. Accordingly, even if there is no structural difference between the pixel located at one end of the substrate and the pixel located at the other end, slight differences in color, brightness, and contrast may occur. With such a difference, there is a concern that a unit pixel having no substantial (structural) defect is detected as having a defect. In general, the probability that unit pixels having similar color, brightness, contrast, and the like are arranged in a specific region of the substrate is high. Accordingly, when the same reference image as the one end of the substrate is selected, the unit pixels arranged at the other end of the substrate and the unit pixels arranged in the peripheral region thereof are all different from the reference image, Lt; / RTI > In order to prevent such a problem, the control unit 180 may replace the reference image of the unit pixel by a predetermined area. For example, the control unit 180 may replace a reference image of a predetermined unit pixel with an image that is similar to the reference image among the images having a difference from the reference image. As such, replacing the reference image of a unit pixel for each region of the substrate has an advantage of increasing the accuracy of defect detection. The memory unit 140 can replace the reference image of the unit pixel or store the reference image according to the control of the controller 180. [

전처리부(150)는 단위 픽셀의 기준 이미지를 전처리한다. 이미지 대조부(160)가 기판의 각 단위 픽셀의 이미지와 단위 픽셀의 기준 이미지를 대조하기 전에 대조가 원활히 진행될 수 있도록, 전처리부(150)는 단위 픽셀의 기준 이미지에 전처리를 수행한다. 예를 들어, 각 단위 픽셀의 이미지의 장축은 x축 방향으로 배치된 반면, 메모리부(140) 내 저장된 단위 픽셀의 기준 이미지의 장축은 y축 방향으로 배치된 경우, 각 단위 픽셀의 이미지와 단위 픽셀의 기준 이미지의 대조에 불편이 발생한다. 이러한 불편을 해소하기 위해, 전처리부(150)는 기준 이미지의 방향을 변환할 수 있다. 전처리부(150)는 기준 이미지의 방향 변환 등 이미지 대조부(160)가 각 단위 픽셀의 이미지와 단위 픽셀의 기준 이미지의 대조를 원활히 수행할 수 있도록 하는 전처리를 수행한다.The preprocessor 150 preprocesses the reference image of the unit pixel. The preprocessing unit 150 preprocesses the reference image of the unit pixel so that the image matching unit 160 can proceed smoothly before collating the image of each unit pixel of the substrate with the reference image of the unit pixel. For example, when the long axis of the image of each unit pixel is arranged in the x-axis direction, while the long axis of the reference image of the unit pixel stored in the memory unit 140 is arranged in the y-axis direction, The contrast of the reference image of the pixel is inconvenient. In order to alleviate this inconvenience, the preprocessing unit 150 can convert the direction of the reference image. The preprocessing unit 150 performs preprocessing such that the image collating unit 160 can smoothly collate the image of each unit pixel with the reference image of the unit pixel, such as the direction conversion of the reference image.

이미지 대조부(160)는 각 단위 픽셀 내 불량이 존재하는지를 확인할 수 있도록 각 단위 픽셀의 이미지와 단위 픽셀의 기준 이미지를 대조한다. 이미지 대조부(160)는 각 단위 픽셀의 이미지를 단위 픽셀의 기준 이미지와 대조함에 있어, 각 단위 픽셀의 이미지의 면적이 제어부(180)가 설정한 기 설정된 수치 이상인 단위 픽셀의 이미지에 대해서만 대조를 실시할 수 있다. 예를 들어, 기판의 이미지 내에서 각 끝단에 배치된 단위 픽셀의 이미지는 이미지 생성부(120)에 의해 생성된 기판의 이미지 내에서 모든 면적이 드러나지 않고 잘린 채로 생성될 수 있다. 이와 같이 모든 면적이 드러나지 않은 단위 픽셀의 이미지는 온전히 기준 이미지와 대조하기 곤란하기 때문에, 이미지 대조부는 각 단위 픽셀의 이미지의 면적이 기 설정된 수치 이상인 단위 픽셀의 이미지에 대해서만 대조를 실시할 수 있다.The image collating unit 160 collates the image of each unit pixel with the reference image of the unit pixel so as to check whether there is a defect in each unit pixel. The image collating unit 160 collates the image of each unit pixel with the reference image of the unit pixel only for the image of the unit pixel whose area of the image of each unit pixel is equal to or larger than a predetermined value set by the control unit 180 . For example, the image of the unit pixel disposed at each end in the image of the substrate can be generated without being exposed in the entire area of the image of the substrate generated by the image generating unit 120 and being cut off. Since the image of the unit pixel in which all the areas are not exposed as described above is difficult to completely match the reference image, the image matching unit can perform contrasting only on the image of the unit pixel whose area of the image of each unit pixel is equal to or larger than a predetermined value.

불량 검출부(170)는 이미지 대조부(160)의 대조 결과를 이용하여, 각 단위 픽셀 내 존재하는 불량을 검출한다. 불량 검출부(170)는 이미지 대조부(160)의 대조 결과에 이미지 배경의 밝기 보정 및 이진화 과정을 거쳐 최종적으로 불량이 존재하는지 여부를 검출한다.The defect detection unit 170 detects a defect existing in each unit pixel using the result of verification of the image verification unit 160. [ The defect detection unit 170 detects whether there is a defect through the brightness correction and the binarization process of the image background to the verification result of the image verification unit 160. [

제어부(180)는 각 구성(110 내지 170 및 190)의 동작을 제어한다. 제어부(180)는 단위 픽셀 인식부(130)가 기판의 이미지를 가로 및 세로 모든 방향으로 인식하여, 기판의 이미지 내 단위 픽셀을 인식할 수 있도록 제어한다. 제어부(180)는 이미지 대조부(160)가 기준 이미지와 각 단위 픽셀의 이미지를 대조함에 있어, 대조할 단위 픽셀을 결정하기 위한 수치를 설정한다. 제어부(180)는 이미지 대조부(160)가 기 설정된 수치 이상의 면적을 갖는 단위 픽셀들만을 기준 이미지와 이미지 대조를 수행할 수 있도록 한다. 불량 검출부(170)의 검출결과를 토대로 너무 많은 단위 픽셀에서 불량이 검출되는 경우, 제어부(180)는 메모리부(140) 내 저장된 기준 이미지를 현재 저장된 기준 이미지와 차이를 갖는 단위 픽셀의 이미지 중 가장 기준 이미지와 유사한 이미지로 대체하거나 기준 이미지에 추가하여 저장하도록 메모리부(140)를 제어할 수 있다. 이로써, 제어부(180)는 기판 내 각 단위 픽셀의 배치에 따른 단위 픽셀간 미세한 차이를 보정할 수 있다. 또한, 제어부(180)는 불량 검출부(170)의 불량 검출 수준을 제어할 수 있다. 예를 들어, 불량 검출장치(100)가 기판의 미세한 불량도 용인될 수 없는 환경에서 이용되는 경우, 제어부(180)는 미세한 차이(예를 들어, 구조적 차이가 아닌 색상, 명암 등의 차이)도 불량으로 검출하도록 불량 검출부(170)를 제어할 수 있다. 반면, 불량 검출장치(100)가 단위 픽셀 내 구조적인 불량만을 검출하면 되는 환경에서 이용되는 경우, 제어부(180)는 미세한 차이는 불량으로 검출하지 않도록 불량 검출부(170)를 제어할 수 있다. 이러한 내용은 도 10에 도시되어 있다.The control unit 180 controls the operation of each of the components 110 to 170 and 190. The control unit 180 controls the unit pixel recognizing unit 130 to recognize the unit pixel in the image of the substrate by recognizing the image of the substrate in all of the horizontal and vertical directions. The control unit 180 sets a numerical value for determining the unit pixel to be collated when the image collating unit 160 collates the reference image with the image of each unit pixel. The control unit 180 allows the image matching unit 160 to perform image matching with the reference image only on the unit pixels having an area equal to or larger than a predetermined value. When a defect is detected in too many unit pixels based on the detection result of the defect detection unit 170, the control unit 180 stores the reference image stored in the memory unit 140 in the memory of the unit pixel having the difference It is possible to control the memory unit 140 to replace with an image similar to the reference image or to store it in addition to the reference image. Thus, the control unit 180 can correct a minute difference between unit pixels according to the arrangement of each unit pixel in the substrate. In addition, the controller 180 can control the failure detection level of the failure detector 170. [ For example, when the defect detecting apparatus 100 is used in an environment in which even a minute defect of the substrate can not be tolerated, the control section 180 also detects a minute difference (for example, a difference in color, It is possible to control the failure detecting section 170 to detect failure. On the other hand, when the defect detection apparatus 100 is used in an environment in which only a structural defect in a unit pixel is detected, the control unit 180 can control the defect detection unit 170 so as not to detect a small difference as a defect. This is shown in FIG.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 가변되는 단위 픽셀군의 기준 이미지를 도시한 도면이다.10 is a view showing a reference image of a unit pixel group that varies according to an embodiment of the present invention.

메모리부(140)는 제어부(180)에 의해 기 저장된 기준 이미지(210)를 다른 이미지(1010, 1020, 1030) 중 어느 하나 또는 그 이상으로 대체하거나 추가하여 저장할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 기준 이미지(210)와 대체되거나 추가로 저장될 이미지(1010, 1020, 1030)는 기준 이미지(210)와 구조적으로는 차이가 없으며, 명암, 색상 등의 미세한 차이만을 갖는다.The memory unit 140 may replace the reference image 210 previously stored by the control unit 180 with one or more of the other images 1010, 1020, 10, the images 1010, 1020, and 1030 to be replaced or additionally stored with the reference image 210 are not structurally different from the reference image 210, and only minute differences such as lightness, .

제어부(180)는 불량 검출부(170)에 의해 불량이 존재하는 것으로 검출된 단위 픽셀의 좌표를 외부 장치(미도시)로 전송하도록 통신부(190)를 제어한다. 제어부(180)는 불량이 존재하는 단위 픽셀들의 좌표를 불량을 리페어(Repair)하는 외부 장치(미도시)로 전송함으로써, 불량을 리페어할 수 있도록 한다. 또는, 제어부(180)는 불량이 존재하는 단위 픽셀의 좌표를 불량을 보다 정밀히 검출하는 외부 장치(미도시)로 전송하여, 기판 내 존재하는 불량을 보다 정밀히 검출할 수 있도록 한다. 기판 내 불량이 기판의 가운데 또는 가운데로부터 일정 영역 내에 존재하여, 기판의 이미지 상에서 모두 검출되는 경우가 있을 수 있다. 그러나 이러한 경우 외에 기판 내 불량이 기판의 외곽에 존재하여, 기판의 이미지 상에 모두 검출되지 않는 경우도 존재할 수 있다. 후자의 경우, 기판 내 존재하는 불량이 온전히 검출되지 않은 상태이기 때문에, 이에 대해 바로 불량을 리페어하는 공정이 수행되는 경우, 추후 나머지 불량에 대해서도 동일한 리페어 공정을 다시 수행해야 하는 불편을 겪을 수도 있다. 이러한 불편을 방지하기 위해, 제어부(180)는 단위 픽셀의 좌표를 불량을 보다 정밀히 검출하는 외부 장치(미도시)로 전송함으로써, 외부 장치가 해당 좌표를 중심(기판의 중심부에서)으로 어느 영역까지 불량이 존재하는 지를 다시 정밀히 검출할 수 있도록 한다. 이에 따라, 기판 내 존재하는 불량의 모든 영역이 검출될 수 있다.The control unit 180 controls the communication unit 190 to transmit the coordinates of the unit pixel detected as being defective by the defect detection unit 170 to an external device (not shown). The controller 180 transmits the coordinates of the unit pixels in which defects exist to an external device (not shown) for repairing defects, thereby repairing defects. Alternatively, the control unit 180 may transmit the coordinates of the unit pixel in which defects exist to an external device (not shown) that detects defects more precisely, so that defects existing in the substrate can be more accurately detected. There may be cases where defects in the substrate exist in a certain region from the center or the middle of the substrate and are all detected on the image of the substrate. However, there may be cases where defects in the substrate are present outside the substrate other than the case, and not all of them are detected on the image of the substrate. In the latter case, since defects existing in the substrate are not completely detected, if the defect repairing process is performed immediately thereafter, it may incur the inconvenience that the same repair process must be performed again for the remaining defects. In order to prevent such an inconvenience, the control unit 180 transmits the coordinate of the unit pixel to an external device (not shown) which detects the defect more accurately, so that the external device can control the coordinates to the center It is possible to accurately detect again whether or not there is a defect. Thus, all the defective areas existing in the substrate can be detected.

통신부(190)는 불량이 검출된 단위 픽셀의 좌표를 외부 장치로 전송한다.The communication unit 190 transmits the coordinates of the unit pixel in which a defect is detected to the external device.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 단위 픽셀의 기준 이미지와 검사하고자 하는 기판의 이미지를 도시한 도면이다.2 is a view showing a reference image of a unit pixel and an image of a substrate to be inspected according to an embodiment of the present invention.

도 2(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리부(140) 내 저장된 단위 픽셀의 기준 이미지(210)를 도시한다. 기준 이미지(210)는 아무런 불량이 존재하지 않는 단위 픽셀의 이미지로서, 불량 검출장치(100)가 기판의 불량을 검출하기 이전에 메모리부(140) 내에 저장되어 있을 수도 있고, 불량 검출장치(100)가 기판의 불량을 검출하는 과정 상에서 대체될 수 있다.FIG. 2 (a) shows a reference image 210 of a unit pixel stored in the memory unit 140 according to an embodiment of the present invention. The reference image 210 may be an image of a unit pixel in which no defect exists and may be stored in the memory unit 140 before the defect detecting apparatus 100 detects the defect of the substrate, ) Can be replaced in the process of detecting defective substrates.

도 2(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 생성부(120)가 생성한 기판의 이미지(220)를 도시한다. 기판의 이미지(220)는 각 단위 픽셀의 이미지(225)를 포함한다. 2B shows an image 220 of the substrate generated by the image generating unit 120 according to an embodiment of the present invention. The image 220 of the substrate includes an image 225 of each unit pixel.

도 2에 도시된 바와 같이, 기준 이미지(210)와 각 단위 픽셀의 이미지(225)는 동일하지 않은 방향으로 배치되어 있을 수 있다. 이러한 경우, 실질적으로 기판 내 각 단위 픽셀에 불량이 존재하는지 검출하는 것이 곤란하므로, 전처리부(150)는 기준 이미지(210)의 방향을 변환하여 각 단위 픽셀의 이미지와 동일한 방향으로 배치한다. 도 2에 도시된 예에 따르면, 전처리부(150)는 기준 이미지(210)의 장축이 y축 방향으로 배치되도록 기준 이미지(210)를 시계 방향으로 90도 회전시킬 수 있다.As shown in FIG. 2, the reference image 210 and the image 225 of each unit pixel may be arranged in the same direction. In this case, it is difficult to detect whether there is a defect in each unit pixel in the substrate, so that the preprocessor 150 converts the direction of the reference image 210 and arranges the same in the same direction as the image of each unit pixel. 2, the preprocessing unit 150 may rotate the reference image 210 clockwise by 90 degrees such that the major axis of the reference image 210 is arranged in the y axis direction.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기준 이미지와 검사하고자 하는 기판의 이미지를 분석한 것을 도시한 도면이다.3 is a view showing an analysis of a reference image and an image of a substrate to be inspected according to an embodiment of the present invention.

단위 픽셀 인식부(130)는 기준 이미지와 기판의 이미지를 각각 분석한다. 단위 픽셀 인식부(130)는 기준 이미지의 일정 구간만을 분석하며, 일정한 방향에 대한 평균값을 연산할 수 있다. 결과로, 단위 픽셀 인식부(130)는 기준 이미지의 라인 프로파일을 생성할 수 있다. 한편, 단위 픽셀 인식부(130)는 기판의 이미지에 대해서도 마찬가지 방식으로 라인 프로파일(310)을 생성한다. 다만, 기판에는 수 많은 단위 픽셀이 포함되어 있기 때문에, 기 설정된 간격마다 기판의 이미지의 평균값을 연산한다. 여기서, 기 설정된 간격은 단위 픽셀의 길이로 설정될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 단위 픽셀 인식부(130)가 각 픽셀의 시작 y좌표를 인식하기 위해 기판의 이미지를 세로 방향으로 분석하는 경우, 기 설정된 간격은 단위 픽셀의 가로 길이로 설정될 수 있다. 단위 픽셀 인식부(130)가 하나의 열에 대한 기판의 이미지의 평균값을 연산한 경우, 단위 픽셀 인식부(130)는 기 설정된 간격만큼 이동하여 기판의 이미지의 평균값을 연산할 수 있다. 이에 따라, 단위 픽셀 인식부(130)는 기판의 이미지의 각 열에 대해 라인 프로파일(320)을 생성한다.The unit pixel recognition unit 130 analyzes the reference image and the image of the substrate, respectively. The unit pixel recognition unit 130 may analyze only a certain period of the reference image and calculate an average value for a certain direction. As a result, the unit pixel recognizing unit 130 can generate the line profile of the reference image. On the other hand, the unit pixel recognition unit 130 generates a line profile 310 for the image of the substrate in the same manner. However, since a large number of unit pixels are included in the substrate, the average value of the image of the substrate is calculated at predetermined intervals. Here, the predetermined interval may be set to the length of the unit pixel. 3, when the unit pixel recognizing unit 130 analyzes the image of the substrate in the longitudinal direction in order to recognize the starting y coordinate of each pixel, the preset interval may be set to the horizontal length of the unit pixel have. When the unit pixel recognition unit 130 calculates an average value of the image of the substrate with respect to one column, the unit pixel recognition unit 130 may calculate the average value of the image of the substrate by a predetermined interval. Accordingly, the unit pixel recognizing unit 130 generates the line profile 320 for each column of the image of the substrate.

단위 픽셀 인식부(130)는 기준 이미지와 기판의 이미지를 분석한 방향과 수직인 방향으로 기준 이미지와 기판의 이미지를 재 분석한다. 단위 픽셀 인식부(130)는 기판의 이미지 내 각 단위 픽셀의 좌표를 인식하기 위해서는 시작 y좌표 뿐만 아니라 시작 x좌표도 함께 인식해야 한다. 이에 따라, 단위 픽셀 인식부(130)는 기준 이미지와 기판의 이미지를 기 분석한 방향과 수직인 방향으로 기준 이미지와 기판의 이미지를 재 분석한다. 단위 픽셀 인식부(130)는 수직인 방향으로 분석한 기준 이미지와 기판의 이미지의 각 라인 프로파일(310, 320)을 생성한다.The unit pixel recognition unit 130 re-analyzes the reference image and the image of the substrate in a direction perpendicular to the direction in which the image of the substrate is analyzed. In order to recognize the coordinates of each unit pixel in the image of the substrate, the unit pixel recognizer 130 must recognize not only the start y coordinate but also the start x coordinate. Accordingly, the unit pixel recognition unit 130 re-analyzes the reference image and the image of the substrate in a direction perpendicular to the direction in which the image of the substrate is previously analyzed. The unit pixel recognizer 130 generates line profiles 310 and 320 of the reference image and the image of the substrate analyzed in the vertical direction.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 단위 픽셀의 이미지를 분석한 결과를 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating an image analysis result of a unit pixel according to an exemplary embodiment of the present invention.

단위 픽셀 인식부(130)는 생성한 기준 이미지의 라인 프로파일(310)과 기판의 이미지의 라인 프로파일(320)의 차감한다. 기준 이미지의 라인 프로파일(310)과 기판의 이미지의 라인 프로파일(320)은 길이가 상이하기 때문에, 단위 픽셀 인식부(130)는 기판의 이미지의 라인 프로파일(320)에 기준 이미지의 라인 프로파일(310)을 반복적으로 차감하여 차감 라인 프로파일(410)을 연산한다.The unit pixel recognizing unit 130 subtracts the line profile 310 of the generated reference image and the line profile 320 of the image of the substrate. Since the line profile 310 of the reference image and the line profile 320 of the image of the substrate are different in length, the unit pixel recognizer 130 recognizes the line profile 320 of the image of the substrate, ) Is subtracted repeatedly to compute the subtraction line profile 410. [

차감 라인 프로파일(410)은 주변보다 상대적으로 아주 낮은 값을 갖는 시점(420, 423, 426, 429)이 있다. 이러한 시점은 단위 픽셀과 단위 픽셀간 경계에서 나타나며, 각 단위 픽셀 간의 경계 시점에서 차감 라인 프로파일(410)은 아주 낮은 값을 갖는다. The deduction line profile 410 has points 420, 423, 426, and 429 that have relatively low values relative to their surroundings. This viewpoint appears at the boundary between the unit pixel and the unit pixel, and the difference line profile 410 at the boundary point between the unit pixels has a very low value.

이처럼, 단위 픽셀 인식부(130)는 기준 이미지와 기판의 이미지에 대해 일 방향으로 생성한 라인 프로파일 및 그에 수직인 방향으로 생성한 라인 프로파일 모두에 대해 차람 라인 프로파일을 연산하기 때문에, 기판의 이미지 내 포함된 모든 단위 픽셀의 시작 x 및 y 좌표를 인식할 수 있다. 또한, 모든 단위 픽셀의 좌표를 인식할 수 있기 때문에, 각 단위 픽셀의 면적도 함께 알 수 있다.Since the unit pixel recognizing unit 130 calculates the line profile of the reference image and the line profile generated in one direction with respect to the image of the substrate and the line profile generated in a direction perpendicular thereto, The start x and y coordinates of all included unit pixels can be recognized. Since the coordinates of all the unit pixels can be recognized, the area of each unit pixel can also be known.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 내 각 단위 픽셀의 면적을 도시한 도면이다.5 is a view showing the area of each unit pixel in a substrate according to an embodiment of the present invention.

단위 픽셀 인식부(130)가 기판의 이미지 내 모든 단위 픽셀을 인식하고, 전처리부(150)가 메모리부(140) 내 저장된 기준 이미지에 필요한 전처리를 모두 마친 경우, 이미지 대조부(160)는 기준 이미지와 기판의 이미지 내 각 단위 픽셀의 이미지와 대조를 수행한다. 이때, 이미지 대조부(160)는 이미지 대조를 수행하기 전에, 기판의 이미지 내 각 단위 픽셀의 면적을 확인한다. 이미지 대조부(160)는 각 단위 픽셀의 면적이 기 설정된 수치 이상인 단위 픽셀들만을 기준이미지와 이미지 대조를 한다. 예를 들어, 단위 픽셀(510)이나 단위 픽셀(515)는 각 끝단에 위치하여, 기판의 이미지 내에 모든 면적이 포함되지 않는다. 이러한 단위 픽셀에 대해서는 온전한 대조가 수행되지 못하기 때문에, 이미지 대조부(160)는 이러한 단위 픽셀들에 대해서는 이미지 대조를 수행하지 않는다.When the unit pixel recognizing unit 130 recognizes all the unit pixels in the image of the substrate and the preprocessor 150 finishes the preprocessing necessary for the reference image stored in the memory unit 140, And contrasts the image with the image of each unit pixel in the image of the substrate. At this time, the image matching unit 160 confirms the area of each unit pixel in the image of the substrate before performing the image matching. The image matching unit 160 performs image matching with the reference image only on the unit pixels whose area of each unit pixel is equal to or greater than a predetermined value. For example, the unit pixel 510 or the unit pixel 515 is located at each end, so that the entire area in the image of the substrate is not included. The image matching unit 160 does not perform image matching with respect to such unit pixels because a perfect matching is not performed on such unit pixels.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 단위 픽셀의 기준 이미지, 단위 픽셀의 이미지 및 차감 이미지를 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating a reference image of a unit pixel, an image of a unit pixel, and a difference image according to an embodiment of the present invention.

도 6(a)를 참조하면, 이미지 대조부(160)는 도 5를 참조하여 설명한 전처리 과정을 거치고 남은 각 단위 픽셀의 이미지(225)를 기준 이미지(210)와 대조한다. 단위 픽셀 이미지 중 아무런 불량이 존재하지 않는 이미지는 실질적으로 기준 이미지(210)와 동일하기 때문에, 차감 이미지로 아무런 이미지가 도출되지 않는다. 반면, 도 6에 도시된 바와 같이, 이미지 대조부(160)가 불량이 존재하는 단위 픽셀의 이미지(225)와 기준 이미지(210)를 차감하는 경우, 불량 부분만이 존재하는 차감 이미지(610)가 생성된다.Referring to FIG. 6A, the image collating unit 160 collates the image 225 of each unit pixel remaining after the preprocessing process described with reference to FIG. 5 with the reference image 210. Since the image in which no defect is present in the unit pixel image is substantially the same as the reference image 210, no image is derived as the subtracted image. 6, when the image collating unit 160 subtracts the reference image 210 from the image 225 of the unit pixel in which the defect exists, the subtracted image 610 in which only the defective portion exists, Is generated.

이미지 대조부(160)는 차감 이미지(610)를 생성하며, 차감 이미지(610)의 평균값을 연산할 수 있다. 단위 픽셀 이미지(225)와 기준 이미지(210)는 각각 R, G, B 채널을 포함하기 때문에, 각 채널별로 단위 픽셀 이미지(225)와 기준 이미지(210)를 차감하게 되면 이후의 공정에서 연산량이 많아질 우려가 존재한다. 따라서 보다 연산 속도를 향상시키기 위해 이미지 대조부(160)는 각각 R, G, B 채널에 대한 차감 값을 구하고 이를 평균함으로써, 평균 차감 이미지(610)를 생성할 수 있다. The image collating unit 160 may generate a subtracted image 610 and may calculate an average value of the subtracted image 610. [ Since the unit pixel image 225 and the reference image 210 include R, G, and B channels, respectively, if the unit pixel image 225 and the reference image 210 are subtracted for each channel, There is concern that there will be many. Therefore, in order to further improve the operation speed, the image matching unit 160 may obtain the average difference image 610 by obtaining the difference values for the R, G, and B channels, respectively, and averaging them.

도 6(b)를 참조하면, 이미지 대조부(160)는 마찬가지로, 기준 이미지(210)에 대해서도 평균값을 연산하여, 평균 기준 이미지(620)를 생성할 수 있다. 전술한 바와 같이, 기준 이미지(210)도 R, G, B 채널을 포함하기 때문에, 추후, 기준 이미지(210)를 다른 구성이 이용하고자 할 때, 연산량이 많아질 우려가 존재한다. 따라서 이미지 대조부(160)는 기준 이미지(210)에 대해서도 각 채널의 평균값을 연산하여 평균 기준 이미지(620)를 생성할 수 있다.Referring to FIG. 6 (b), the image matching unit 160 may also calculate an average value for the reference image 210 to generate an average reference image 620. As described above, since the reference image 210 also includes R, G, and B channels, there is a fear that the calculation amount may increase when another configuration is used for the reference image 210 in the future. Accordingly, the image collating unit 160 may also generate an average reference image 620 for the reference image 210 by calculating an average value of each channel.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 생성된 마스크를 도시한 도면이다.7 is a diagram illustrating a mask generated in accordance with an embodiment of the present invention.

마스크(710, 720)는 기준 이미지의 패턴에 따라 형성되는 것으로, 차감 이미지(610), 특히, 평균 차감 이미지(610)가 기준 이미지와 상이한 부분이 어디인지 명확히 파악할 수 있도록 하기 위해 사용된다. 마스크(710, 720)는 차감 이미지(610), 특히, 평균 차감 이미지(610)를 이진화하기 위해, 기준 이미지(210) 내 형성된 패턴 이외의 부분만을 남겨둔 마스크(710)와 기준 이미지(210) 내 형성된 패턴 부분만을 남겨둔 마스크(720)가 각각 이용될 수 있다.The masks 710 and 720 are formed according to the pattern of the reference image and are used to clearly identify the difference image 610, particularly where the average difference image 610 is different from the reference image. Masks 710 and 720 are used to mask the mask 710 and the reference image 210 leaving only the portion other than the pattern formed in the reference image 210 for binarizing the subtracted image 610, And a mask 720 leaving only the formed pattern portion can be used, respectively.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차감 이미지 및 마스크를 이용하여 이진화 이미지를 생성하는 방법을 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating a method of generating a binarized image using a subtracted image and a mask according to an embodiment of the present invention.

불량 검출부(170)는 차감 이미지(610)와 마스크(710)를 이용하여 차감 이미지의 이진화 이미지(810)를 생성한다. 불량 검출부(170)는 차감 이미지(610)에 마스크(710)를 적용함으로써, 차감 이미지(610)에서 패턴 이외의 부분(불량이 존재하는 부분)만이 남도록 한다. 불량 검출부(170)는 마스크(710)가 적용된 차감 이미지에 임계치를 적용하여 차감 이미지의 이진화 이미지(810)를 생성한다. 불량 검출부(170)는 기 설정된 임계치를 적용하여 마스크(710)가 적용된 차감 이미지에 이진화를 수행한다. The defect detector 170 generates a binarized image 810 of the subtracted image using the subtracted image 610 and the mask 710. The defect detector 170 applies the mask 710 to the subtracted image 610 so that only the portion other than the pattern (the portion where the defect exists) remains in the subtracted image 610. [ The defect detector 170 applies a threshold to the subtracted image to which the mask 710 is applied to generate a binarized image 810 of the subtracted image. The defect detector 170 performs binarization on the subtracted image to which the mask 710 is applied by applying a preset threshold value.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 이진화 이미지 내 존재하는 노이즈를 제거한 최종 이진화 이미지를 도시한 도면이다.9 is a diagram illustrating a final binarized image in which noise existing in a binarized image is removed according to an embodiment of the present invention.

불량 검출부(170)는 이진화 이미지(810) 내 존재하는 노이즈(910)를 제거한다. 불량 검출부(170)는 이진화 이미지(810) 내에서 검출된 불량의 두께가 기 설정된 크기 이하인 경우나 기 설정된 면적보다 작을 경우, 불량이 아닌 노이즈(910)로 분류할 수 있다. 이미지 대조부(160)가 이미지를 대조하며 차감 이미지(610)를 생성하는 과정상에서나 불량 검출부(170)가 마스크(710)를 적용하여 이진화 이미지(810)를 생성하는 과정상에서 노이즈(910)는 내부 패턴 간에 미세한 위치 오차로 인해 주로 발생한다. 이러한 노이즈(910)는 검출되어야 할 대상이 아니기 때문에, 불량 검출부(170)는 이진화 이미지(810) 내 존재하는 노이즈(910)를 제거한다. 불량 검출부(170)는 노이즈(910)가 제거된 이진화 이미지(810) 내에서 불량을 검출한다. The defect detector 170 removes the noise 910 present in the binarized image 810. If the thickness of the defect detected in the binarized image 810 is less than a predetermined size or smaller than a predetermined area, the defect detector 170 can classify the defect 910 into a non-defective noise. In the course of the image collating unit 160 collating the images and generating the subtracted image 610 or the defect detecting unit 170 applying the mask 710 to generate the binarized image 810, This is mainly caused by a fine positional error between the internal patterns. Since this noise 910 is not an object to be detected, the defect detection unit 170 removes the noise 910 present in the binarized image 810. The defect detection unit 170 detects a defect in the binarized image 810 from which the noise 910 has been removed.

이때, 불량 검출부(170)는 검출된 불량의 종류를 판단할 수 있다. 불량의 종류는 다크(Dark)형 불량과 시드(Seed)형 불량이 존재한다. 다크형 불량은 기판 생성과정에서 파티클 등의 유입으로 인해 불량이 발생함에 있어, 유입된 인자의 면적만큼 발생한 불량을 의미하고, 시드형 불량은 유입된 인자의 면적에 추가적으로 인자의 주변부에도 일정 면적만큼 발생한 불량을 의미한다. 양자가 구별이 되어야, 추후 불량이 발생한 면적을 판단하고 불량을 리페어하는 공정들이 불량에 따라 상이하게 진행된다. 불량 검출부(170)는 이진화 이미지(810) 내에서 검출된 불량의 총 면적과 유입된 인자의 면적의 비율을 고려하여 다크형 불량인지 시드형 불량인지 판단할 수 있다.At this time, the defect detector 170 can determine the type of defect detected. Types of defects include dark defects and seed defects. The dark defect refers to defects caused by inflow of particles due to the inflow of particles or the like during the substrate production process, and the seed defects mean defects such as an area of the introduced influences and a certain area It means defective occurred. When the two are distinguished, the process of repairing defects is judged differently according to the defects. The defect detector 170 may determine whether the defect is a dark defect or a seed defect in consideration of the ratio of the total area of defects detected in the binarized image 810 to the area of the input factors.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 단위 픽셀의 기준 이미지를 도시한 도면이다.11 is a view showing a reference image of a unit pixel according to the second embodiment of the present invention.

기준 이미지(1110)는 복수 개의 픽셀이 단위 픽셀에 포함될 수 있다. 기판은 복수의 픽셀을 포함하는데, 픽셀의 각 레이어마다 구성되는 픽셀의 개수가 상이할 수 있다. 예를 들어, 액티브 레이어 또는 게이트 레이어는 1개의 픽셀 각각이 단위 픽셀을 구성할 수 있으나, 소스 및 드레인 레이어에서는 2개 또는 그 이상의 픽셀이 하나의 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 이처럼, 각 레이어마다 단위 픽셀이 상이해질 수 있어, 모든 레이어 상에서의 불량을 검출하고자 메모리부(140)는 다양한 레이어 내 존재하는 불량을 검출하기 위해 레이어 각각의 기준 이미지(1110)를 저장할 수 있다. 이하에서는 편의상 기준 이미지(1110)내 두 개의 픽셀이 단위 픽셀에 포함되어 있는 것으로 설명하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The reference image 1110 may include a plurality of pixels in a unit pixel. The substrate includes a plurality of pixels, and the number of pixels constituting each layer of the pixels may be different. For example, in an active layer or a gate layer, each pixel may constitute a unit pixel, but in the source and drain layers, two or more pixels may constitute one unit pixel. In this manner, the unit pixel may be different for each layer, and the memory unit 140 may store the reference image 1110 of each layer in order to detect defects present in various layers in order to detect defects on all the layers. Hereinafter, it is described that two pixels in the reference image 1110 are included in a unit pixel for the sake of convenience, but the present invention is not limited thereto.

기준 이미지(1110)는 좌측 픽셀(1114)과 우측 픽셀(1118)로 구분되는데, 각 픽셀(1114, 1118)은 반드시 면적이 동일한 것은 아니다. 각 픽셀(1114, 1118)의 면적은 서로 동일할 수도 있으나, 그렇지 않을 수도 있다. 기준 이미지(1110) 내 각 픽셀(1114, 1118)의 면적 비율은 메모리부(140) 내 함께 저장된다. 예를 들어, 픽셀(1114)은 크기가 (0.49, 1)이고, 픽셀(1118)은 크기가 (0.51, 1)일 수 있으며, 메모리부(140) 내 해당 비율이 함께 저장될 수 있다.The reference image 1110 is divided into a left pixel 1114 and a right pixel 1118. The pixels 1114 and 1118 are not necessarily the same in area. The areas of each pixel 1114 and 1118 may be equal to each other, but may not be. The area ratios of the respective pixels 1114 and 1118 in the reference image 1110 are stored together in the memory unit 140. For example, the pixel 1114 may have a size of (0.49, 1), the pixel 1118 may have a size of (0.51, 1), and a corresponding ratio in the memory unit 140 may be stored together.

도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 단위 픽셀의 기준 이미지와 검사하고자 하는 기판의 이미지를 도시한 도면이다.12 is a view showing a reference image of a unit pixel and an image of a substrate to be inspected according to a second embodiment of the present invention.

단위 픽셀 인식부(130)는 기판의 이미지(1210)에 포함된 각 단위 픽셀을 인식하며, 인식 후, 이미지 대조부(160)는 메모리부(140) 내 저장된 기준 이미지(1110)와 기판의 이미지(1210)를 대조할 수 있다. 물론, 이미지 대조부(160)의 대조 이전에 전처리부(150)를 거치며 기준 이미지(1110)에 전처리 과정이 수행될 수 있다. 이미지 대조부(160)는 기판의 이미지(1210) 내 단위 픽셀의 이미지(1220)를 기준 이미지(1110)과 대조한다. 이미지 대조부(160)는 각 이미지(1110, 1220)를 대조함에 있어, 단위 픽셀 내 포함된 각 픽셀의 위치에 대응하여 대조한다. 즉, 이미지 대조부(160)는 기준 이미지(1110) 상의 좌측 픽셀(1114)은 단위 픽셀 이미지(1220) 상의 좌측 픽셀(1224)과 대조하고, 기준 이미지(1110) 상의 우측 픽셀(1118)은 단위 픽셀 이미지(1220) 상의 우측 픽셀(1228)과 대조한다. The unit pixel recognizing unit 130 recognizes each unit pixel included in the image 1210 of the substrate and after recognizing the image, the image matching unit 160 compares the reference image 1110 stored in the memory unit 140 and the image (1210). Of course, the preprocessing process may be performed on the reference image 1110 through the preprocessing unit 150 before the verification of the image verification unit 160. The image matching unit 160 matches the image 1220 of the unit pixel in the image 1210 of the substrate with the reference image 1110. The image collating unit 160 collates each of the images 1110 and 1220 in correspondence with the position of each pixel included in the unit pixel. That is, the image collating unit 160 collates the left pixel 1114 on the reference image 1110 with the left pixel 1224 on the unit pixel image 1220, and the right pixel 1118 on the reference image 1110, And contrasts with the right pixel 1228 on the pixel image 1220.

이 경우, 단위 픽셀 이미지(1220) 상의 각 픽셀의 면적 비율이 기준 이미지(1110)의 그것과 상이할 수 있다. 이때, 이미지 대조부(160)는 메모리부(140)에 저장된 기준 이미지의 면적 비율을 곱함으로써, 단위 픽셀 이미지의 크기를 연산한다. 이에 따라, 이미지 대조부(160)는 면적 비율이 상이한 기준 이미지(1110)와 단위 픽셀 이미지(1220)도 무리없이 대조할 수 있다.In this case, the area ratio of each pixel on the unit pixel image 1220 may be different from that of the reference image 1110. At this time, the image collating unit 160 calculates the size of the unit pixel image by multiplying the area ratio of the reference image stored in the memory unit 140. Accordingly, the image matching unit 160 can match the reference image 1110 and the unit pixel image 1220 having different area ratios without fail.

이후, 불량 검출부(170)는 이미지 대조 결과를 이용하여 각 단위 픽셀 내 존재하는 불량을 검출한다. Then, the defect detection unit 170 detects defects present in each unit pixel using the image verification result.

도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 내 각 단위 픽셀의 면적을 도시한 도면이다.13 is a diagram showing the area of each unit pixel in the substrate according to the second embodiment of the present invention.

이미지 대조부(160)가 각 이미지(1110, 1220)를 대조함에 있어, 단위 픽셀의 이미지(1220) 내 각 픽셀의 면적이 제어부(180)가 설정한 기 설정된 수치 이상인지를 판단한다. 단위 픽셀의 이미지(1220) 내 포함된 픽셀(1224, 1228) 중 어느 하나라도 면적이 기 설정된 수치를 초과하지 못하는 경우, 이미지 대조부(160)는 기준 이미지(1110)와 대조를 실시하지 않는다. 모든 면적이 드러나지 않은 단위 픽셀의 이미지는 대조가 곤란하기 때문에, 이미지 대조부(160)는 각 단위 픽셀 내 포함된 모든 픽셀의 면적을 각각 파악하여 기 설정된 수지 이상인지 여부를 판단하여 이미지 대조를 수행할 각 픽셀의 이미지를 선정한다.It is determined whether the area of each pixel in the image 1220 of the unit pixel is greater than or equal to a predetermined value set by the controller 180 in collating the images 1110 and 1220 with each other. The image matching unit 160 does not perform contrast with the reference image 1110 when the area of any of the pixels 1224 and 1228 included in the image 1220 of the unit pixel does not exceed the predetermined value. Since it is difficult to check an image of a unit pixel in which all the areas are uncovered, the image matching unit 160 determines the area of all the pixels included in each unit pixel, Select an image for each pixel to be rendered.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 검출장치가 기판 내 불량을 검출하는 방법을 도시한 순서도이다. 14 is a flowchart showing a method of detecting a defect in a substrate according to an embodiment of the present invention.

이미지 생성부(120)는 검사하고자 하는 기판의 이미지를 생성한다(S1410).The image generating unit 120 generates an image of a substrate to be inspected (S1410).

단위 픽셀 인식부(130)는 기판 이미지 내에서 기판에 포함된 각 단위 픽셀을 인식한다(S1420). 단위 픽셀 인식부(130)는 라인 프로파일 방법을 이용하여, 기판의 이미지와 기준 이미지의 라인 프로파일을 생성한다. 라인 프로파일을 생성함에 있어, 단위 픽셀 인식부(130)는 기판의 이미지와 기준 이미지 각각을 모든 방향(일 방향 및 일방향에 수직인 방향)에서 라인 프로파일을 각각 생성한다.The unit pixel recognizing unit 130 recognizes each unit pixel included in the substrate in the substrate image (S1420). The unit pixel recognizing unit 130 generates a line profile of the image of the substrate and the reference image using the line profile method. In generating the line profile, the unit pixel recognizing unit 130 generates a line profile in each of the directions of the image of the substrate and the reference image in each direction (direction perpendicular to one direction and one direction).

단위 픽셀 인식부(130)는 기준 이미지를 이용하여, 기판에 포함된 각 단위 픽셀의 정보를 인식한다(S1430). 단위 픽셀 인식부(130)는 기준 이미지의 라인 프로파일과 각 단위 픽셀의 라인 프로파일을 차감함으로써, 차감 라인 프로파일을 생성한다. 단위 픽셀 인식부(130)는 차감 라이니 프로파일을 이용하여 각 단위 픽셀의 경계를 인식하여 각 단위 픽셀의 (시작) 좌표를 인식한다. 또한, 각 단위 픽셀의 좌표를 인식하기 때문에, 단위 픽셀 인식부(130)는 각 단위 픽셀의 x·y축 방향의 길이 및 각 단위 픽셀의 면적도 함께 인식할 수 있다.The unit pixel recognizing unit 130 recognizes the information of each unit pixel included in the substrate using the reference image (S1430). The unit pixel recognition unit 130 generates a difference line profile by subtracting the line profile of the reference image and the line profile of each unit pixel. The unit pixel recognizing unit 130 recognizes the boundary of each unit pixel by using the difference line profile and recognizes (start) coordinates of each unit pixel. In addition, since the coordinates of each unit pixel are recognized, the unit pixel recognizing unit 130 can recognize the length of each unit pixel in the x and y directions and the area of each unit pixel.

이미지 대조부(160)는 각 단위 픽셀의 이미지와 단위 픽셀의 기준 이미지를 대조한다(S1440). 단위 픽셀 인식부(130)가 기판의 이미지 내 모든 단위 픽셀을 인식하고, 전처리부(150)가 메모리부(140) 내 저장된 기준 이미지에 필요한 전처리를 모두 마친 경우, 이미지 대조부(160)는 기준 이미지와 기판의 이미지 내 각 단위 픽셀의 이미지와 대조를 수행한다. 이미지 대조부(160)는 이미지 대조를 수행함으로써, 각 단위 픽셀에 불량이 존재하는 지를 검출할 수 있도록 한다.The image collating unit 160 collates the image of each unit pixel with the reference image of the unit pixel (S1440). When the unit pixel recognizing unit 130 recognizes all the unit pixels in the image of the substrate and the preprocessor 150 finishes the preprocessing necessary for the reference image stored in the memory unit 140, And contrasts the image with the image of each unit pixel in the image of the substrate. The image matching unit 160 performs image matching, so that it is possible to detect whether there is a defect in each unit pixel.

불량 검출부(170)는 대조 결과를 이용하여, 각 단위 픽셀 내 존재하는 불량을 검출한다(S1450).The defect detection unit 170 detects a defect existing in each unit pixel using the verification result (S1450).

도 14에서는 각각의 과정을 순차적으로 실행하는 것으로 기재하고 있으나, 이는 본 발명의 일 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것이다. 다시 말해, 본 발명의 일 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 일 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 각각의 도면에 기재된 과정의 순서를 변경하여 실행하거나 과정 중 하나 이상의 과정을 병렬적으로 실행하는 것으로 다양하게 수정 및 변형하여 적용 가능할 것이므로, 도 14는 시계열적인 순서로 한정되는 것은 아니다.In FIG. 14, it is described that each process is sequentially executed, but this is merely illustrative of the technical idea of an embodiment of the present invention. In other words, those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications may be made without departing from the essential characteristics of one embodiment of the present invention, It is to be understood that the invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms without departing from the spirit or scope of the invention.

한편, 도 14에 도시된 과정들은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 즉, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, 시디롬, 디브이디 등) 및 캐리어 웨이브(예를 들면, 인터넷을 통한 전송)와 같은 저장매체를 포함한다. 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.Meanwhile, the processes shown in FIG. 14 can be implemented as a computer-readable code on a computer-readable recording medium. A computer-readable recording medium includes all kinds of recording apparatuses in which data that can be read by a computer system is stored. That is, a computer-readable recording medium includes a magnetic storage medium (e.g., ROM, floppy disk, hard disk, etc.), an optical reading medium (e.g., CD ROM, And the like). The computer-readable recording medium may also be distributed over a networked computer system so that computer readable code can be stored and executed in a distributed manner.

이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present embodiment, and various modifications and changes may be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the embodiments. Therefore, the present embodiments are to be construed as illustrative rather than restrictive, and the scope of the technical idea of the present embodiment is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present embodiment should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 불량 검출장치
110: 기판 이송부
120: 이미지 생성부
130: 단위 픽셀 인식부
140: 메모리부
150: 전처리부
160: 이미지 대조부
170: 불량 검출부
180: 제어부
190: 통신부
210, 1010, 1020, 1030: 단위 픽셀의 기준 이미지
220: 기판 이미지
225: 단위 픽셀의 이미지
310, 320: 라인 프로파일
410: 차감 프로파일
610: 차감 이미지100: Bad detection device
110: substrate transfer section
120: Image generating unit
130: a unit pixel recognition unit
140:
150:
160: Image contrast unit
170:
180:
190:
210, 1010, 1020, 1030: reference image of unit pixel
220: Substrate image
225: Image of the unit pixel
310, 320: line profile
410: deduction profile
610: Subtraction image

Claims

A failure detection device for detecting failure of a substrate,
A substrate transfer unit for transferring the substrate in a predetermined direction;
An image generation unit for generating an image of a substrate;
A unit pixel recognition unit for recognizing unit pixels included in the substrate from the image of the substrate;
A memory unit for storing a reference image of a unit pixel;
An image matching unit for matching an image of each generated unit pixel with a reference image of a unit pixel stored in the memory unit;
A defect detecting unit for detecting whether or not a defect exists in each unit pixel according to a result of the verification;
A control unit for controlling each configuration in the defect detection apparatus;
And a preprocessing unit for transforming a direction of a long axis of the reference image of the unit pixel,
The unit pixel recognition unit generates a line image of the reference image of the unit pixel and an image of the substrate, generates a difference line profile by subtracting the generated line profile from each other, A boundary between unit pixels,
When the long axis of the image of the unit pixel and the long axis of the image of the unit pixel are different from each other before the image matching unit collates the image of the unit pixel with the reference image of the unit pixel, Processing unit converts the direction of the reference image of the unit pixel,
The control unit may replace the reference image of the unit pixel stored in the memory unit for each predetermined region with one of the images of the unit pixels generated by the image generating unit,
Wherein the image of the replaced unit pixel is an image of a unit pixel having the smallest difference in color, brightness, and contrast from the reference image within a predetermined area.

The method according to claim 1,
Wherein the unit pixel recognizing unit comprises:
And a line profile is generated in one direction and a direction perpendicular to the one direction of the image of the substrate to recognize coordinates of each unit pixel.

3. The method of claim 2,
Wherein the unit pixel recognizing unit comprises:
And recognizes an area of each unit pixel by using the coordinates of each unit pixel.

The method according to claim 1,
Wherein,
Wherein the defect detection unit sets a reference value for detecting that there is a defect in accordance with the verification result.

The method according to claim 1,
Wherein the image matching unit comprises:
A difference image is generated by subtracting the image of the unit pixel and the reference image of the unit pixel, and an average value of the subtracted image is calculated to generate an average difference image.

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