KR101803003B1 - LED lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열방출 효율을 높일 수 있는 엘이디 램프에 관한 것이다.
본 발명은 기판; 상기 기판의 상부면에 실장되는 적어도 하나의 제1발광원; 상기 기판의 하부면에 실장되는 적어도 하나의 제2발광원; 및 상기 제1발광원과 대응되도록 기판의 하부면에 배치되는 제1방열부와 상기 제2발광원과 대응되도록 기판의 상부면에 배치되는 제2방열부로 이루어지는 방열부;를 포함하는 엘이디 램프를 제공한다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to an LED lamp capable of increasing heat emission efficiency.
The present invention relates to a substrate; At least one first light emitting source mounted on an upper surface of the substrate; At least one second light emitting source mounted on a lower surface of the substrate; And a heat dissipating unit including a first heat dissipating unit disposed on a lower surface of the substrate so as to correspond to the first light emitting source and a second heat dissipating unit disposed on an upper surface of the substrate so as to correspond to the second light emitting source, to provide.

Description

엘이디 램프{LED lamp}LED lamp

본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열방출 효율을 높일 수 있는 엘이디 램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to an LED lamp capable of increasing heat emission efficiency.

일반적으로, 발광 다이오드는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기 신호를 빛으로 변환시켜 출력하는 반도체 소자의 일종으로 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들이 있기 때문에 발광 다이오드를 사용하는 기술 분야가 점점 증가하고 있는 추세이다.2. Description of the Related Art Generally, a light emitting diode is a type of semiconductor device that converts an electric signal into light using the characteristics of a compound semiconductor and outputs the light. Since the LED has many advantages such as high luminous efficiency, long life, low power consumption, The field of technology using diodes is increasing.

최근 들어, 발광 다이오드를 사용한 조명에 대한 관심이 늘어나고 있는 추세이며, 이러한 발광 다이오드를 조명용으로 사용하기 위해서는 발광의 질적 향상뿐 아니라 수천 루멘 이상의 광출력이 요구된다. 이러한 고출력 발광은 입력 전류에 비례하므로 높은 전류가 제공되면 요구되는 광출력을 얻을 수 있으나, 입력 전류를 높이면 이에 따라 많은 열이 발생되는 문제가 있다.In recent years, there is an increasing interest in lighting using light emitting diodes. In order to use such light emitting diodes for illumination, it is required not only to improve the quality of light emission but also to output light of several thousand lumens or more. Since such a high output light emission is proportional to the input current, if a high current is provided, a required light output can be obtained. However, when the input current is increased, a lot of heat is generated.

따라서, 고출력의 광을 얻으면서도 열적 문제로 인하여 발광 다이오드의 성능 및 신뢰성 저하를 극복할 수 있는 방안이 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for a method capable of overcoming the deterioration of performance and reliability of a light emitting diode due to a thermal problem while obtaining high output light.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판의 상,하부면에 발광원을 각각 실장하여 지향각을 확장함은 물론 각각의 발광원에서 발생된 열을 개별적으로 방열시킬 수 있도록 하여 방열효율을 증대시킬 수 있는 엘이디 램프를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a plasma display panel in which a light emitting source is mounted on upper and lower surfaces of a substrate, And an LED lamp capable of increasing thermal efficiency.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 기판; 상기 기판의 상부면에 실장되는 적어도 하나의 제1발광원; 상기 기판의 하부면에 실장되는 적어도 하나의 제2발광원; 및 상기 제1발광원과 대응되도록 기판의 하부면에 배치되는 제1방열부와 상기 제2발광원과 대응되도록 기판의 상부면에 배치되는 제2방열부로 이루어지는 방열부;를 포함하는 엘이디 램프를 제공한다.According to an aspect of the present invention, At least one first light emitting source mounted on an upper surface of the substrate; At least one second light emitting source mounted on a lower surface of the substrate; And a heat dissipating unit including a first heat dissipating unit disposed on a lower surface of the substrate so as to correspond to the first light emitting source and a second heat dissipating unit disposed on an upper surface of the substrate so as to correspond to the second light emitting source, to provide.

바람직하게는, 상기 제2방열부는 상기 제1발광원에서 발생된 빛을 반사시킬 수 있도록 반사면이 구비될 수 있다.The second heat dissipation unit may include a reflective surface for reflecting the light emitted from the first light source.

바람직하게는, 상기 반사면은 반사효율을 높일 수 있도록 적어도 하나의 반사층이 구비될 수 있다.Preferably, the reflective surface may be provided with at least one reflective layer so as to enhance reflection efficiency.

바람직하게는, 상기 제1방열부는 상기 기판이 탑재될 수 있도록 탑재면을 갖추고 일정높이를 갖도록 구비될 수 있다.Preferably, the first heat-dissipating unit has a mounting surface and a predetermined height so that the substrate can be mounted thereon.

바람직하게는, 상기 제1방열부는 중심부가 높이방향을 따라 관통형성되는 중공으로 구비될 수 있다.Preferably, the first heat-dissipating unit may be hollow with a center portion thereof penetrating along the height direction.

바람직하게는, 상기 중공은 각각 모서리들을 갖는 다단구조로 형성되고, 상부에서 하부로 갈수록 대각방향의 길이가 길어지도록 형성되며, 서로 인접하는 상부단과 하부단의 각 모서리들은 서로 엇갈리도록 형성될 수 있다.Preferably, the hollow is formed in a multi-step structure having corners, and the longer the diagonal length from the upper part to the lower part, and the corners of the upper part and the lower part adjacent to each other may be formed to be offset from each other .

바람직하게는, 상기 다단구조로 형성되는 중공은 45도 엇갈린 배열로 배치된 사각단면의 형상으로 형성될 수 있다.Preferably, the hollow formed by the multi-step structure may be formed into a rectangular cross-sectional shape arranged in a staggered arrangement of 45 degrees.

바람직하게는, 상기 중공은 열전도성 수지나 고절연성 수지로 충진될 수 있다.Preferably, the hollow may be filled with a thermally conductive resin or a highly insulating resin.

바람직하게는, 상기 제1방열부는 상기 제2발광원에서 발생되는 빛을 반사시킬 수 있도록 반사면으로 구비될 수 있다.Preferably, the first heat-radiating portion may be provided as a reflecting surface so as to reflect light generated from the second light-emitting source.

바람직하게는, 상기 반사면은 반사효율을 높일 수 있도록 적어도 하나의 반사층이 구비될 수 있다.Preferably, the reflective surface may be provided with at least one reflective layer so as to enhance reflection efficiency.

바람직하게는, 상기 반사면은 단면의 형상이 곡선형이나 경사형 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.Preferably, the reflection surface may have a curved shape or a slant shape or a combination thereof.

바람직하게는, 상기 중공의 중심부와 대응되도록 상기 기판의 상부면에 제3발광원이 추가적으로 구비될 수 있다.Preferably, a third light emitting source may be additionally provided on the upper surface of the substrate so as to correspond to the central portion of the hollow.

바람직하게는, 상기 제1발광원 및 제2발광원을 커버하는 커버부가 추가적으로 구비될 수 있다.Preferably, a cover portion covering the first light emitting source and the second light emitting source may be additionally provided.

바람직하게는, 상기 커버부의 내측에는 상기 제1발광원 또는 제2발광원에서 발생된 빛을 다른 파장의 광으로 변환시키는 형광체가 추가적으로 구비될 수 있다.Preferably, a phosphor for converting light generated from the first light emitting source or the second light emitting source into light having a different wavelength may be additionally provided inside the cover portion.

바람직하게는, 상기 제1방열부 및 제2방열부는 상기 기판에 형성된 금속층이나 동박층과 직접 면접될 수 있다.Preferably, the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit may be directly in contact with the metal layer or the copper foil layer formed on the substrate.

본 발명에 의하면, 기판의 상,하부면에 제1,2발광원을 각각 실장하여 지향각을 확장함은 물론 상기 제1,2발광원에서 발생된 열을 개별적으로 방열시킬 수 있도록 발광원과 대응되는 영역에 제1,2발광부를 각각 배치함으로써 방열효율을 증대시킬 수 있다.According to the present invention, the first and second light sources are respectively mounted on the upper and lower surfaces of the substrate to extend the directional angle, and the heat generated from the first and second light sources can be dissipated individually. The heat radiation efficiency can be increased by disposing the first and second light emitting portions in the corresponding regions.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 엘이디 램프를 나타낸 전체 구성도.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 엘이디 램프를 나타낸 전체 구성도.
도 3은 본 발명에 적용되는 반사면의 다양한 형태를 나타낸 도면.
도 4는 도 1에서 A-A방향에서 바라본 평면도로서, 열의 이동방향을 개략적으로 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a general view showing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 2 is a general view showing an LED lamp according to a second embodiment of the present invention; FIG.
Fig. 3 is a view showing various forms of the reflection surface applied to the present invention. Fig.
Fig. 4 is a plan view seen from the direction of arrow AA in Fig. 1, schematically illustrating the direction of movement of the column. Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

이하에서, 발명의 이해를 돕기 위해 도면부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면에 표시되었다 하더라도 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.In order to facilitate understanding of the present invention, the same reference numerals will be used to denote the same constituent elements even if they are shown in different drawings.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 기판(120)의 상부면과 하부면에 발광원을 각각 실장하고 상기 발광원에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있도록 기판(120)을 경계로 발광원과 각각 대응되는 영역에 방열부가 배치되도록 하는 데 기술적 특징이 있다.An LED lamp 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes a substrate 120 mounted with light emitting sources on the upper and lower surfaces of the substrate 120 and efficiently emitting heat generated from the light emitting sources, And the heat radiation portion is disposed in the region corresponding to the light emission source at the boundary.

이와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 기판(120), 제1발광원(111), 제2발광원(112), 방열부(130,140) 및 커버부(150)를 포함한다.The LED lamp 100 according to the preferred embodiment of the present invention includes a substrate 120, a first light emitting source 111, a second light emitting source 112, a heat dissipation unit 130, 140, and a cover unit 150 do.

상기 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)은 기판(120)에 실장되어 전원 인가시 외부로 빛을 방출하는 것으로, 상기 제1발광원(111)은 기판(120)의 상부면 내측 영역에 실장되고 상기 제2발광원(112)은 기판(120)의 하부면 가장자리 영역에 실장된다.The first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 are mounted on the substrate 120 and emit light to the outside when power is applied. And the second light emitting source 112 is mounted on the edge region of the lower surface of the substrate 120.

여기서, 상기 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)은 공지의 엘이디가 사용되는 것으로, 보드 상에 복수 개의 엘이디칩이 집적되어 발광칩을 형성하는 COB(Chip On Board)형태로 구비되거나 리드프레임이 포함된 패키지 형태의 엘이디소자 또는 이들의 조합으로 구비될 수 있다. 그리고, 상기 엘이디에서 발생하는 빛은 빨강, 파랑, 초록 중 어느 하나 이상이거나 백색광일 수 있다.Here, the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 are known LEDs, and may be a COB (Chip On Board) type in which a plurality of LED chips are integrated on a board to form a light emitting chip Or a package type LED element including a lead frame or a combination thereof. The light emitted from the LED may be at least one of red, blue, green, or white light.

이에 따라, 상기 제1발광원(111)에서 발생된 빛은 전방 측으로 진행되고, 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛은 좌,우 측면 및 후방 측으로 빛이 조사된다.Accordingly, the light emitted from the first light emitting source 111 proceeds forward, and the light emitted from the second light emitting source 112 is irradiated to the left, right, and rear sides.

이와 같이 본 발명은 제1발광원(111)과 제2발광원(112)이 기판의 상부면과 하부면에 각각 실장되어 외부로 조사되는 빛의 발광영역을 서로 분담하여 조사하게 된다.As described above, the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 are mounted on the upper surface and the lower surface of the substrate, respectively, so that the light emitting regions of light irradiated to the outside are shared and irradiated.

상기 기판(120)은 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)이 실장되는 것으로, 전원케이블(미도시)을 통해 공급되는 외부전원과 전기적으로 연결되고, 상기 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)과 전기적으로 연결되도록 사전에 설정된 패턴회로가 형성된 기판부재이다.The substrate 120 is mounted with the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 and is electrically connected to external power supplied through a power cable (not shown), and the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 are formed.

이러한 기판(120)은 후술할 제1방열부(130)의 상부면에 형성된 탑재면(131)에 탑재되는데 기판(120)의 최외곽 테두리가 상기 탑재면(131)보다 외측으로 돌출될 수 있도록 상기 탑재면(131)보다 더 넓은 면적을 갖도록 구비된다. 이에 따라, 상기 기판(120)의 하부면에 실장되는 제2발광원(112)은 탑재면(131)으로부터 외측으로 돌출된 기판(120)의 하부면 테두리 또는 가장자리를 따라 실장될 수 있게 된다.The substrate 120 is mounted on the mounting surface 131 formed on the upper surface of the first heat dissipating unit 130 so that the outermost frame of the substrate 120 can protrude outward from the mounting surface 131 And has a larger area than the mounting surface 131. Accordingly, the second light emitting source 112 mounted on the lower surface of the substrate 120 can be mounted along the lower edge or the edge of the substrate 120 protruding outward from the mounting surface 131.

여기서, 상기 기판(120)은 원반형태나 삼각 또는 사각 형태의 다각판상으로 구비될 수도 있다.Here, the substrate 120 may be provided in the shape of a disk, a triangular or rectangular polygonal plate.

이러한 기판(120)은 별도의 체결부재를 매개로 교체가능하게 상기 탑재면에 조립될 수도 있고, 탑재면(131)에 방열패드(미도시)를 매개로 하여 접착고정될 수도 있다.The substrate 120 may be interchangeably mounted on the mounting surface via a separate fastening member or may be adhesively fixed to the mounting surface 131 via a heat radiation pad (not shown).

상기 방열부(130,140)는 상기 발광원(111,112,113)의 발광시 발생되는 열을 외부로 방출하는 역할을 하며, 하부에 외부로부터 전원을 공급받을 수 있도록 베이스부가 결합된다.The heat dissipation units 130 and 140 emit heat generated when the light sources 111, 112 and 113 emit light to the outside, and a base unit is coupled to receive power from the outside.

여기서 상기 베이스부는 내부에 상기 기판(120) 측으로 전원을 공급할 수 있도록 전원공급부(미도시)가 내장되며, 하부단에는 외부로부터 전원을 인가받아 상기 전원공급부 측으로 전원을 공급할 수 있는 공지의 소켓 형태의 접속부(미도시)가 마련된다. 이러한 접속부는 백열전구의 소켓과 동일한 형태로 제작되어 통상적으로 사용되는 백열전구를 대체할 수 있게 된다.Here, the base unit includes a power supply unit (not shown) to supply power to the substrate 120, and a lower end of the base unit may receive power from the outside to supply power to the power supply unit. A connecting portion (not shown) is provided. Such a connection portion can be manufactured in the same shape as the socket of the incandescent lamp, thereby replacing a normally used incandescent lamp.

이러한 방열부(130,140)는 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)과 서로 대응되는 위치에 제1방열부(130) 및 제2방열부(140)로 각각 배치되어 발광원(111,112)에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있도록 한다.The heat dissipation units 130 and 140 are respectively disposed at the first heat dissipation unit 130 and the second heat dissipation unit 140 at positions corresponding to the first light emission source 111 and the second light emission source 112, 111, and 112, respectively.

즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제1방열부(130)는 상부면에 기판(120)이 탑재될 수 있도록 탑재면(131)을 갖추고, 기판(120)의 상부면 내측영역에 실장되는 제1발광원(111)의 위치와 대응되도록 기판(120)의 하부면에 구비된다. 그리고, 상기 제2방열부(140)는 기판(120)의 하부면 가장자리 영역에 실장되는 제2발광원(112)의 위치와 대응되도록 기판(120)의 상부면에 구비된다.1 and 2, the first heat dissipation unit 130 includes a mounting surface 131 on which the substrate 120 can be mounted, The first light emitting source 111 is mounted on the lower surface of the substrate 120 so as to correspond to the position of the first light emitting source 111. The second heat dissipation unit 140 is provided on the upper surface of the substrate 120 so as to correspond to the position of the second light emitting source 112 mounted on the lower edge region of the substrate 120.

상기 탑재면(131)은 상기 커버부(150)와의 결합시 탑재면(131)이 커버부(150)의 높이 중간에 배치될 수 있도록 한다. 이에 따라, 상기 기판(120)의 상,하부면에 각각 실장되는 제1발광원(111) 및 제2발광원(112) 역시 커버부(150)의 높이 중간에 배치되어 제1발광원(111)에서 발생된 빛은 커버부(150)의 상부영역을 통해 외부로 조사되며 제2발광원(112)에서 발생된 빛은 커버부(150)의 하부영역을 통해 외부로 조사된다.The mounting surface 131 may be disposed at a middle height of the cover unit 150 when the cover unit 150 is coupled with the mounting surface 131. The first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 mounted on the upper and lower surfaces of the substrate 120 are also disposed in the middle of the height of the cover unit 150, Is radiated to the outside through the upper region of the cover portion 150 and the light generated from the second light emitting source 112 is irradiated to the outside through the lower region of the cover portion 150. [

여기서, 상기 제1방열부(130)의 탑재면(131)과 제2방열부(140)의 하부면이 면접되는 기판부분은 기판(120)에 형성된 동박층을 포함한 금속층이 직접 면접되도록 하여 방열부 측으로의 열전도성을 높일 수도 있다. 통상적으로 메탈 회로기판의 경우 금속층에 절연층 및 배선층이 적층되는데, 탑재면(131) 및 제2방열부(140)의 하부면과 면접하는 기판 부분에서 상기 절연층 및 배선층을 제거하여 금속층이 직접 방열부(130,140)와 면접되도록 하는 것이다. 그리고 인쇄회로기판의 경우에는 방열부(130,140)와의 접촉부분에 동박층을 형성하여 열전도성을 향상시킬 수 있으며, 바람직하게는 동박층 상부에 형성된 마스크층을 제거할 수 있다.Here, the substrate part where the mounting surface 131 of the first heat dissipating part 130 and the lower surface of the second heat dissipating part 140 are interposed is directly contacted with the metal layer including the copper foil layer formed on the substrate 120, The thermal conductivity to the secondary side can be increased. In general, in the case of a metal circuit board, an insulating layer and a wiring layer are laminated on a metal layer. The insulating layer and the wiring layer are removed from the substrate portion that is in contact with the lower surface of the mounting surface 131 and the second heat- So that the heat radiating portions 130 and 140 are brought into contact with each other. In the case of a printed circuit board, it is possible to improve the thermal conductivity by forming a copper foil layer at a contact portion with the heat dissipating units 130 and 140, and preferably, the mask layer formed on the copper foil layer can be removed.

이와 같이 본 발명의 엘이디 램프(100)는 기판(120)을 경계로 제1,2발광원(111,112)과 대응되는 위치- 더욱 자세하게는, 제1발광원(111), 기판(120), 제1방열부(130) 순서로 또는 제1방열부(130), 기판(120), 제1발광원(111)이 일직선 상으로 배열되는 위치에 제1,2방열부(130,140)가 각각 구비됨으로써 제1발광원(111)에서 발생된 열은 기판(120)을 통해 제1방열부(130) 측으로 전달되어 방열되고, 제2발광원(112)에서 발생된 열은 기판(120)을 통해 상기 제2방열부(140) 측으로 전달되어 방열되도록 함으로써 기판(120)에 전달된 열을 빠르게 방열시킬 수 있게 된다.As described above, the LED lamp 100 according to the present invention includes the substrate 120 and the first and second light emitting sources 111 and 112 at positions corresponding to the first and second light emitting sources 111 and 112, more specifically, the first light emitting source 111, The first and second heat dissipating units 130 and 140 are disposed in the order of the first heat dissipating unit 130 or the first heat dissipating unit 130, the substrate 120, and the first light emitting source 111, The heat generated in the first light emitting source 111 is transmitted to the first heat dissipating unit 130 through the substrate 120 and is radiated, and the heat generated in the second light emitting source 112 is transmitted through the substrate 120 The heat transferred to the second heat dissipation unit 140 is radiated to quickly dissipate the heat transferred to the substrate 120.

이때, 상기 제1방열부(130)는 중심부가 높이방향을 따라 상,하부가 관통된 중공형으로 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1방열부(130)의 중심부에는 공기가 충진되어 기판(120)의 하부면과 직접 접촉함으로써 발광원의 발광시 발광원으로부터 기판(120)으로 전달된 열이 공기와의 직접적인 접촉을 통해 공기 측으로 방출될 수 있게 된다.At this time, the first heat dissipation unit 130 may be formed in a hollow shape with a central portion passing through the upper and lower portions along the height direction. Accordingly, the center portion of the first heat-dissipating unit 130 is filled with air and directly contacts the lower surface of the substrate 120, so that heat transmitted from the light-emitting source to the substrate 120 during direct emission of the light- And can be discharged to the air side through the contact.

그리고, 상기 중공형 중심부(136)는 각각 모서리들을 갖는 다단구조로 형성되고, 상부에서 하부로 갈수록 대각방향의 길이가 길어지도록 형성된다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 최상부에 배치되는 제1중공부(136a)는 제1중공부(136a)의 하부에 형성되는 제2중공부(136b)보다 대각방향의 길이가 짧도록 형성되며, 마찬가지로 제2중공부(136b)의 하부에 형성되는 제3중공부(136c)는 상기 제2중공부(136b)의 대각방향의 길이보다 더 길도록 형성된다.The hollow center portion 136 is formed in a multi-step structure having corners, and is formed to have a longer diagonal length from the upper portion to the lower portion. That is, as shown in FIG. 4, the first hollow portion 136a disposed at the uppermost portion is formed to be shorter in the diagonal direction than the second hollow portion 136b formed at the lower portion of the first hollow portion 136a And the third hollow portion 136c formed at the lower portion of the second hollow portion 136b is formed to be longer than the length of the second hollow portion 136b in the diagonal direction.

이때, 상기 제1중공부, 제2중공부 및 제3중공부는 각각 사각형의 테두리를 갖도록 형성될 수 있으며 서로 45도 엇갈린 배열을 갖도록 형성된다. 즉, 상기 제2중공부는 상기 제1중공부의 사각형 테두리에 대해서 45도 엇갈리도록 형성되며 상기 제3중공부는 다시 상기 제2중공부의 사각형 테두리에 대해서 45도 엇갈리도록 형성된다.At this time, the first hollow portion, the second hollow portion, and the third hollow portion may be formed to have a quadrangular rim and have a staggered arrangement of 45 degrees from each other. That is, the second hollow portion is formed to be offset by 45 degrees with respect to the square rim of the first hollow portion, and the third hollow portion is formed to be staggered by 45 degrees with respect to the rectangular rim of the second hollow portion.

일반적으로 열은 도 4에 도시된 바와 같이 각을 지닌 구조에 있어서 모서리 중앙 부분으로 이동하는 열은 직진성이 강하지만 그 이외의 부분에서의 열의 흐름은 모서리 쪽으로 몰리는 경향이 있다.In general, as shown in FIG. 4, in the structure having an angle as shown in FIG. 4, the heat moving to the center portion of the edge is strong in straightness, but the flow of heat in the other portions tends to be pushed toward the edge.

이러한 열의 특성을 고려하여 공기가 존재하는 중공형 중심부(136)를 제1중공부, 제2중공부 및 제3중공부의 다단 구조로 하고, 제1중공부의 모서리 쪽으로 몰리는 열을 제2중공부의 모서리 쪽으로 몰리도록 함으로써 열방출 효과를 높일 수 있게 된다.Considering such characteristics of heat, the hollow center portion 136 in which air is present is formed into a multi-end structure of the first hollow portion, the second hollow portion and the third hollow portion, and the heat, which is pushed toward the edge of the first hollow portion, The heat release effect can be enhanced.

여기에서, 상기 중공형 중심부(136)가 3개의 중공부를 갖는 경우를 예시적으로 설명하였지만 이에 한정하는 것은 아니며, 2개나 3개 이상의 중공부가 다단구조로 형성될 수도 있고 상,하부에 인접하여 형성된 두 개의 중공부가 서로 엇갈리는 각도를 45도가 아닌 다른 각도로 형성할 수도 있음을 밝혀둔다. 그리고, 상기 중공부가 사각형 구조로 형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며 다단 구조의 원기둥 형상이나 삼각형, 오각형 등과 같은 다각 형상으로 형성될 수도 있음을 밝혀둔다.Here, the case where the hollow center portion 136 has three hollow portions has been exemplarily described, but the present invention is not limited thereto. Two or three or more hollow portions may be formed in a multi-step structure, It should be noted that the angle at which the two hollow portions cross each other may be formed at an angle other than 45 degrees. In addition, although the hollow portion has been illustrated and described as being formed in a rectangular shape, it is not limited to this, and it is noted that the hollow portion may be formed in a polygonal shape such as a cylindrical shape, a triangle shape, a pentagonal shape, or the like.

그리고, 상기 기판(120)의 상부면 중앙부에는 제3발광원(113)이 추가적으로 구비될 수 있으며, 이러한 제3발광원(113)에서 발생된 열은 상기 제1방열부(130)의 중공형 중심부(136)를 통해 빠르게 방출된다.The third light emitting source 113 may be further provided at the central portion of the upper surface of the substrate 120. The heat generated from the third light emitting source 113 may be injected into the hollow of the first heat dissipating unit 130 And is rapidly discharged through the central portion 136.

또한, 상기 중공형 중심부(136)에는 도 2에 도시된 바와 같이 열전도성이 좋은 수지(138)나 고절연성 수지가 충진될 수도 있다.In addition, the hollow center portion 136 may be filled with a resin 138 having a high thermal conductivity or a high insulating resin as shown in FIG.

한편, 상기 제1방열부(130)의 외부면에는 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛을 커버부(150) 측으로 굴절시킬 수 있도록 제1반사면(132)이 구비된다. 즉, 상기 제1방열부(130)의 외부면에는 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛 중에서 커버부(150) 측으로 진행하지 못하고 제1방열부(130)의 외부면에 부딪히는 빛을 굴절시켜 상기 커버부(150) 측으로 진행하도록 한다.A first reflecting surface 132 is provided on the outer surface of the first heat dissipating unit 130 to refract the light generated from the second light emitting source 112 toward the cover unit 150. That is, the light emitted from the second light emitting source 112 can not proceed toward the cover unit 150, and light that hits the outer surface of the first heat dissipating unit 130 may be transmitted to the outer surface of the first heat dissipating unit 130 So as to advance toward the cover portion 150 side.

이에 따라, 제1방열부(130)의 외부면에 형성된 제1반사면(132)을 통해 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛의 일부를 커버부(150) 측으로 굴절시켜 줌으로써 배광분포를 높일 수 있게 된다.A part of the light emitted from the second light emitting source 112 is refracted toward the cover part 150 through the first reflecting surface 132 formed on the outer surface of the first heat dissipating part 130, .

이러한 제1반사면(132)은 상기 탑재면(131)의 단부로부터 하부측으로 절개형성되어 상기 커버부(150)가 결합되는 하부단까지 연장되도록 구비되며, 상기 탑재면(131)으로부터 하부로 갈수록 상기 커버부(150) 측으로 일정각도 경사지게 기울어지는 경사면으로 구비되거나 상기 탑재면(131)으로부터 하부로 갈수록 상기 커버부(150) 측으로 휘어지는 곡선면으로 구비될 수도 있다.The first reflection surface 132 is formed so as to extend from the end of the mounting surface 131 to the lower end where the cover unit 150 is coupled, Or may be formed as a curved surface that is inclined at a predetermined angle to the cover portion 150 or curved toward the cover portion 150 from the mounting surface 131 to the lower portion.

마찬가지로, 상기 제1발광원(111)과 마주하는 제2방열부(140)의 내측면에도 상기 제1발광원(111)에서 발생된 빛을 반사시킬 수 있도록 제2반사면(142)이 구비될 수도 있다.Similarly, a second reflecting surface 142 may be provided on the inner surface of the second heat dissipating unit 140 facing the first emitting source 111 to reflect light generated from the first emitting source 111 .

이러한 제2반사면(142)은 상기 제2방열부(140)의 상부단으로부터 하부단까지 제1발광원(111) 측으로 절개형성되며, 상부단으로부터 하부단으로 갈수록 상기 제1발광원(111) 측으로 일정각도 경사지게 기울어지는 경사면으로 구비되거나 제1발광원(111) 측으로 휘어지는 곡선면으로 구비될 수도 있다.The second reflection surface 142 is formed to be cut from the upper end to the lower end of the second heat dissipation unit 140 toward the first light emission source 111. The light emitted from the first light emission source 111 Or may be a curved surface that is curved toward the first light emitting source 111. In addition,

도면과 설명에는 상기 제1,2반사면이 경사면과 곡선면으로 형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며 직선과 곡선이 조합된 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 제1반사면과 제2반사면이 서로 다른 형태로 구비될 수도 있음을 밝혀둔다.Although the first and second reflecting surfaces are illustrated as being formed of an inclined surface and a curved surface in the drawings and description, the present invention is not limited thereto. The first and second reflecting surfaces may be formed in various shapes combining a straight line and a curved line. It is noted that the two reflecting surfaces may be provided in different shapes.

일례로, 제1반사면은 곡선면으로 형성되고 제2반사면은 경사면으로 형성될 수 있으며, 제1반사면은 경사면 제2반사면은 곡선면과 경사면의 조합형으로 형성되는 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.For example, the first reflection surface may be formed as a curved surface, the second reflection surface may be formed as an inclined surface, and the first reflection surface may be formed in a variety of shapes such as a combination of a curved surface and an inclined surface .

또한, 상기 제1반사면(132) 및 제2반사면(142)에는 반사율을 높일 수 있도록 적어도 하나의 반사층(134,144)이 구비될 수 있다. 이러한 반사층(134,144)은 반사효율이 높은 BaSo4 , 알루미늄, 크롬 등과 같은 반사물질을 증착, 아노다이징, 도금 등의 다양한 방법으로 반사면의 표면에 일정두께를 갖도록 형성될 수 있다.At least one reflection layer 134 and 144 may be provided on the first reflection surface 132 and the second reflection surface 142 to increase reflectance. The reflection layers 134 and 144 may be formed to have a predetermined thickness on the reflective surface by various methods such as vapor deposition, anodizing, and plating, with reflection materials such as BaSo 4 , aluminum, and chromium having high reflection efficiency.

상기 제1방열부(130)의 상부 측에는 상기 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)을 덮고 상기 발광원에서 발생되는 빛을 외부로 방출시킬 수 있도록 내부에 공간부를 갖는 커버부(150)가 구비된다. 이러한 커버부(150)는 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)에서 발생되는 빛을 확산시켜 외부로 방출할 수 있도록 광확산커버로 구비되는 것이 바람직하다.A cover part having an internal space part for covering the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 and emitting light generated from the light emitting source to the outside is provided on the upper side of the first heat dissipating part 130, (150). The cover 150 may be a light diffusion cover for diffusing light emitted from the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 and emitting the light to the outside.

이러한 커버부(150)는 상기 제1방열부(130)의 상부측과 결합되는 하부단이 제1방열부(130)의 외부면에 형성된 제1반사면(132)의 하부단과 결합되도록 하여 제1반사면(132)을 통해 반사된 빛이 모두 커버부(150)를 통해 외부로 조사될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The cover unit 150 is coupled to the lower end of the first reflecting surface 130 formed on the outer surface of the first heat dissipating unit 130, It is preferable that all of the light reflected through the first reflecting surface 132 can be irradiated to the outside through the cover part 150. [

한편, 상기 커버부(150)의 내측에는 상기 제1발광원(111)과 제2발광원(112)에서 발생된 빛 중 하나 이상의 빛을 다른 파장의 광으로 변환시키기 위한 형광체가 포함된다. 상기 형광체는 적색, 녹색 및 청색 형광체들 중 어느 하나 이상이 포함되어 백색 광 등의 원하는 색상의 광을 구현할 수 있다.The cover unit 150 includes a phosphor for converting at least one of light emitted from the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 into light having a different wavelength. The phosphor may include any one or more of red, green, and blue phosphors to realize light of a desired color such as white light.

이러한 형광체는 상기 커버부(150)의 내측면에 도포되는 방식으로 구비될 수도 있으며, 커버부(150) 자체가 형광체가 포함된 소재로 이루어질 수도 있다.
The phosphor may be applied to the inner surface of the cover part 150, or the cover part 150 itself may be made of a material containing a phosphor.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 기판의 상,하부면에 제1,2발광원을 각각 실장하여 지향각을 확장함은 물론 상기 제1,2발광원에서 발생된 열을 개별적으로 방열시킬 수 있도록 발광원과 각각 대응되는 영역에 제1,2발광부를 각각 배치함으로써 방열효율을 증대시킬 수 있다.
According to the present invention as described above, the first and second light sources are mounted on the upper and lower surfaces of the substrate, respectively, so that the directional angle is expanded, and the heat generated from the first and second light sources can be individually dissipated The heat radiation efficiency can be increased by disposing the first and second light emitting portions respectively in the regions corresponding to the light emitting sources.

상기에서 본 발명의 특정 실시예와 관련하여 도면을 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명을 이와 같은 특정 구조에 한정하는 것은 아니다. 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상을 벗어나지 않고서도 용이하게 수정 또는 변경할 수 있을 것이다. 그러나 이러한 단순한 설계변형 또는 수정을 통한 등가물, 변형물 및 교체물은 모두 명백하게 본 발명의 권리범위 내에 속함을 미리 밝혀둔다.
While the foregoing is directed in detail to a particular embodiment of the invention with reference to the drawings, it is not intended to limit the invention to this specific construction. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is to be expressly understood, however, that equivalents, modifications and substitutions through such simple design variations or modifications are expressly included within the scope of the present invention.

100 : 엘이디 램프 111 : 제1발광원
112 : 제2발광원 113 : 제3발광원
120 : 기판 130 : 제1방열부
131 : 탑재면 132 : 제1반사면
134 : 반사층 136 : 중공형 중심부
138 : 열전도성 수지 또는 고절연성 수지
140 : 제2방열부 142 : 제2반사면
144 : 반사층 150 : 커버부100: LED lamp 111: first light source
112: second light source 113: third light source
120: substrate 130: first heat-
131: mounting surface 132: first reflecting surface
134: reflective layer 136: hollow core
138: thermoconductive resin or high-insulating resin
140: second heat radiating portion 142: second reflecting surface
144: reflective layer 150:

Claims (20)

기판;
상기 기판의 상부면 내측 영역에 실장된 적어도 하나의 제1 발광원;
상기 기판의 하부면 가장자리 영역에 실장된 적어도 하나의 제2 발광원; 및
상기 제1 발광원과 대응하여 상기 기판의 하부면 내측 영역에 배치된 제1 방열부와 상기 제2 발광원과 대응하여 상기 기판의 상부면 가장자리 영역에 배치된 제2 방열부로 이루어지는 방열부를 포함하고,
상기 제1 방열부는 상기 기판이 일정 높이를 갖고 탑재되는 탑재면을 구비하며,
상기 제1 방열부는 상기 제2 발광원에서 발생되는 빛을 좌우측면 및 후방으로 반사시키는 제1 반사면을 구비하고,
상기 제2 방열부는 상기 제1 발광원에서 발생되는 빛을 전방으로 반사시키는 제2 반사면을 구비하는 엘이디 램프.Board;
At least one first light emitting source mounted in an inner region of an upper surface of the substrate;
At least one second light emitting source mounted on an edge region of the lower surface of the substrate; And
And a heat dissipation unit including a first heat dissipation unit disposed in an area inside the lower surface of the substrate corresponding to the first light emission source and a second heat dissipation unit disposed in the edge area of the upper surface of the substrate in correspondence with the second light emission source, ,
Wherein the first radiation part has a mounting surface on which the substrate is mounted with a predetermined height,
Wherein the first radiation part has a first reflection surface for reflecting light generated from the second light source to left, right, and rear,
And the second radiation part has a second reflection surface for forwardly reflecting the light emitted from the first light emission source. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 반사면은 반사효율을 높일 수 있도록 적어도 하나의 반사층이 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method according to claim 1,
Wherein the first and second reflection surfaces are provided with at least one reflection layer to increase reflection efficiency. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 방열부는 중심부가 높이방향을 따라 관통형성되는 중공으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method according to claim 1,
Wherein the first heat-radiating portion is hollow and has a central portion penetratingly formed along a height direction thereof. 제 5항에 있어서,
상기 중공은 각각 모서리들을 갖는 다단구조로 형성되고, 상부에서 하부로 갈수록 대각방향의 길이가 길어지도록 형성되며, 서로 인접하는 상부단과 하부단의 각 모서리들은 서로 엇갈리도록 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.6. The method of claim 5,
Wherein the hollow is formed in a multi-step structure having corners, and the length of the cavity in the diagonal direction is made longer from the upper portion to the lower portion, and the corners of the upper end and the lower end adjacent to each other are formed to be offset from each other. . 제 6항에 있어서,
상기 다단구조로 형성되는 중공은 45도 엇갈린 배열로 배치된 사각단면의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method according to claim 6,
Wherein the hollows formed in the multi-step structure are formed in the shape of a square cross section arranged in a staggered arrangement of 45 degrees. 제 5항에 있어서,
상기 중공은 열전도성 수지나 고절연성 수지로 충진되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.6. The method of claim 5,
Wherein the hollow is filled with a thermally conductive resin or a highly insulating resin. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 또는 제2 반사면은 단면의 형상이 곡선형이나 경사형 또는 이들의 조합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method according to claim 1,
Wherein the first or second reflecting surface is formed in a curved shape or an oblique shape in cross section or a combination thereof. 제 5항에 있어서,
상기 중공의 중심부와 대응되도록 상기 기판의 상부면에 제3발광원이 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.6. The method of claim 5,
And a third light emitting source is further provided on an upper surface of the substrate so as to correspond to the center of the hollow. 제 1항에 있어서,
상기 제1발광원 및 제2발광원을 커버하는 커버부가 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method according to claim 1,
And a cover for covering the first light emitting source and the second light emitting source is additionally provided. 제 13항에 있어서,
상기 커버부의 내측에는 상기 제1발광원 또는 제2발광원에서 발생된 빛을 다른 파장의 광으로 변환시키는 형광체가 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.14. The method of claim 13,
And a phosphor for converting the light emitted from the first light emitting source or the second light emitting source into light having a different wavelength is further provided inside the cover portion. 제 1항에 있어서,
상기 제1방열부 및 제2방열부는 상기 기판에 형성된 금속층이나 동박층과 직접 면접되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method according to claim 1,
Wherein the first heat-radiating portion and the second heat-radiating portion are directly in contact with the metal layer or the copper foil layer formed on the substrate. 제11항에 있어서,
상기 제1 반사면의 단면 형상은 곡선형이고, 제2 반사면의 단면 형상은 경사형인 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.12. The method of claim 11,
Wherein a cross-sectional shape of the first reflection surface is a curved shape and a cross-sectional shape of the second reflection surface is an inclined shape. 제16항에 있어서,
상기 기판 하부면에 접한 상기 제1 반사면의 일단에서 상기 기판 하부면에 대한 경사도는 상기 제2 반사면의 상기 기판 상부면에 대한 경사도보다 크고, 상기 제1 반사면의 반대편 일단에서 상기 기판 하부면에 대한 경사도는 상기 제2 반사면의 상기 기판 상부면에 대한 경사도보다 작은 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.17. The method of claim 16,
Wherein an inclination of one end of the first reflection surface in contact with the lower surface of the substrate with respect to the lower surface of the substrate is larger than an inclination of the second reflection surface with respect to the upper surface of the substrate, And the inclination degree with respect to the surface is smaller than the inclination degree of the second reflection surface with respect to the upper surface of the substrate. 제11항에 있어서,
상기 제1 반사면 및 제2 반사면의 단면 형상은 모두 곡선형이고, 상기 제1 반사면의 단면 길이가 상기 제2 반사면의 단면 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.12. The method of claim 11,
Sectional shapes of the first reflection surface and the second reflection surface are both curved, and the cross-sectional length of the first reflection surface is longer than the cross-sectional length of the second reflection surface. 제11항에 있어서,
상기 제1 반사면 및 제2 반사면의 단면 형상은 모두 경사형이고, 상기 제1 반사면의 기판 하부면에 대한 경사도가 상기 제2 반사면의 기판 상부면에 대한 경사도보다 큰 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.12. The method of claim 11,
Wherein the first reflection surface and the second reflection surface are both inclined and the inclination of the first reflection surface with respect to the lower surface of the substrate is larger than the inclination of the second reflection surface with respect to the upper surface of the substrate. LED lamp. 제13항에 있어서,
상기 기판은 상기 제1 방열부를 통해 상기 커버부와 결합되어 상기 커버부의 높이 중간에 배치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.14. The method of claim 13,
Wherein the substrate is coupled to the cover portion through the first heat-radiating portion and is disposed at a middle height of the cover portion.
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