KR101795612B1 - Automated liquid supply mechanism and coater provided with same - Google Patents

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가즈마사 이쿠시마
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무사시 엔지니어링 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 액체 재료 저류부(貯留部)와 토출(吐出) 장치를 물리적으로 접속할 필요가 없어, 오염물의 발생 및 혼입을 효과적으로 방지할 수 있는 액체 자동 공급 기구 및 이것을 구비하는 도포 장치를 제공하고자 하는 것으로서, 액체 재료를 저류하는 액체 저류부와, 액체 저류부에 저류된 액체 재료를 공급하는 공급구를 가지는 공급부와, 공급부로부터 배출되는 액체 재료를 받는 수급구 및 기포 제거 기구를 가지는 수급부와, 수급부를 이동시키는 수급부 구동 장치를 구비하고, 수급부가 수급구가 공급구의 바로 아래에 위치하는 수급 위치로 이동하여 공급구로부터 액체 재료의 적하(滴下) 공급을 받아 기포 제거 기구에 의해 기포가 제거된 액체 재료를 토출 장치에 공급하는 것을 특징으로 하는 액체 자동 공급 기구 및 이것을 구비하는 도포 장치이다.An object of the present invention is to provide an automatic liquid supply mechanism capable of effectively preventing the generation and mixing of contaminants because there is no need to physically connect the liquid material storage section and the discharge A supply portion having a supply port for supplying the liquid material stored in the liquid storage portion; a water supply portion having a water supply port for receiving the liquid material discharged from the supply portion and a defoaming mechanism; And a water supply drive unit for moving the water supply unit. The water supply unit moves to a supply and demand position located immediately below the supply port, receives a dropping supply of the liquid material from the supply port, And supplying the removed liquid material to the discharging device, and a coating device having the same The.

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Figure 112013021688575-pct00001

Description

액체 자동 공급 기구 및 이것을 구비하는 도포 장치{AUTOMATED LIQUID SUPPLY MECHANISM AND COATER PROVIDED WITH SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid supply device,

액체 중에 기포나 오염물이 혼입되는 것을 방지할 수 있는 액체 자동 공급 기구 및 이것을 구비하는 도포 장치에 관한 것이다.To an automatic liquid supply mechanism capable of preventing bubbles or contaminants from being mixed into liquid, and a coating apparatus having the same.

액정 디스플레이를 제조하는 공정 중에, 2개의 대향하는 기판을 접합하고 그 사이에 액정층을 형성하는 패널 공정(셀 공정이라고도 함)이 있다. 특히, 대형의 패널을 제조하는 데 있어서, 접합시키기 전의 한쪽의 기판에 액정을 적하(滴下)하고 나서 접합시키는 적하 주입법이 행해지고 있다. In the process of manufacturing a liquid crystal display, there is a panel process (also referred to as a cell process) in which two opposed substrates are bonded and a liquid crystal layer is formed therebetween. Particularly, in manufacturing a large-sized panel, a dropping injection method for dropping liquid crystal on one substrate before bonding and then joining the liquid crystal is performed.

적하 주입법에서는, 액정을 기판에 적하하기 위해, 액정을 저류(貯留)하는 용기를 가지고, 이 용기에 설치된 노즐로부터 기체 압력 또는 기계적 압력의 작용에 의해 소정량씩 토출을 행하는 디스펜서라는 장치가 사용되고 있다.In the dropping injection method, a device called a dispenser is used in which a liquid crystal is stored in a container for dropping liquid crystal on a substrate, and a predetermined amount of liquid is ejected from a nozzle provided in the container by the action of a gas pressure or a mechanical pressure .

최근, 액정 디스플레이가 대형화됨에 따라, 그 베이스로 되는 기판도 대형화되고 있다. 기판이 대형화되면, 액정의 사용량도 증가하므로, 종래부터 디스펜서로 사용되고 있는 것과 같은 작은 저류용기[시린지(syringe)]에서는 대응이 어려워지고 있다. 왜냐하면, 작은 저류용기에서는 바로 액정이 없어져 버려, 용기 등의 교환이 빈번해지므로, 생산성, 작업성의 면에서 효율이 저하되기 때문이다. 또한, 저류용기를 교환할 때는, 기포나 이물질(이하, 오염물이라고 함)이 혼입될 염려도 있다. In recent years, as the liquid crystal display becomes larger in size, the base substrate becomes larger. When the substrate becomes large, the amount of liquid crystal used increases. Therefore, it is becoming difficult to cope with a small storage container (syringe) such as that used conventionally as a dispenser. This is because the liquid crystal is immediately lost in a small storage container, and the container or the like is exchanged frequently, resulting in reduced efficiency in terms of productivity and workability. Further, when replacing the storage container, bubbles or foreign matter (hereinafter referred to as "contaminant") may be mixed.

이에 대하여, 장치 밖에 대형의 탱크를 설치하고, 그로부터 액체 재료를 공급함으로써, 이들 문제점을 해결하도록 하는 시도가 종종 행해지고 있다.On the other hand, attempts have been made to solve these problems by installing a large tank outside the apparatus and supplying a liquid material therefrom.

예를 들면, 특허 문헌 1에서는, 장치 본체와, 공작물(workpiece)을 탑재 가능한 탑재부와, 공작물에 대하여 액적을 토출(吐出)하는 복수의 액적 토출 헤드를 가지는 헤드 유닛과, 헤드 유닛을 지지하는 헤드 유닛 지지체와, 공작물 탑재부와 헤드 유닛 지지체를 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 각 액적 토출 헤드로부터 토출하는 토출액을 저류하고, 교환 및/또는 토출액의 보충이 가능한 적어도 1개의 1차 탱크를 가지는 1차 탱크계와, 헤드 유닛 지지체에 대하여 고정적으로 설치되고, 1차 탱크로부터 토출액이 유입되는 2차 탱크와, 1차 탱크계와 2차 탱크를 접속하고, 1차 탱크계로부터 2차 탱크에 토출액을 공급하는 1차 유로와, 2차 탱크와 헤드 유닛을 접속하고, 2차 탱크로부터 각 액적 토출 헤드에 각각 토출액을 공급하는 복수의 2차 유로를 구비하고, 1차 유로의 개수가 2차 유로의 개수보다 적은 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치가 개시되어 있다.For example, Patent Document 1 discloses a head unit having a device body, a mountable portion on which a workpiece can be mounted, a head unit having a plurality of droplet ejection heads for ejecting droplets to the workpiece, A moving mechanism for relatively moving the workpiece support unit and the head unit support; at least one primary tank for reserving the discharge liquid discharged from each of the liquid discharge heads and capable of replacing and / or replenishing the discharge liquid A primary tank system, a secondary tank which is fixedly provided with respect to the head unit support and into which the discharged liquid flows from the primary tank, a primary tank system and a secondary tank which are connected to each other, And a plurality of secondary flow paths for connecting the secondary tank and the head unit to supply the discharge liquid to the respective liquid discharge heads from the secondary tank, And the number of the primary flow paths is smaller than the number of the secondary flow paths.

또한, 특허 문헌 2에서는, 기판이 위치하는 스테이지와, 기판에 액정을 적하 또는 도포 가능하도록 시린지 및 노즐이 구비된 디스펜서 헤드와, 스테이지의 주변에 구비되어 디스펜서 헤드를 지지하는 헤드 지지 부재와, 디스펜서 헤드의 시린지에 기판에 적하 또는 도포하는 액정을 공급하는 공급 라인과, 디스펜서 헤드의 시린지에 연결하는 수급 라인과, 공급 라인과 수급 라인과의 접속부에서 어느 한쪽 측에 구비되어, 이들 라인이 서로 연결 또는 분리되는 시에 이질물(異質物)이 유입되는 것을 방지하는 이질물 방지캡을 포함하며, 헤드 지지 부재 및 디스펜서 헤드가 스테이지의 상부로부터 이격(離隔)되어 공급 라인이 위치하는 측으로 이동함으로써, 수급 라인이 공급 라인에 연결되어 액정 공급기로부터 시린지에 액정을 충전할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 액정 적하 장치가 개시되어 있다.In addition, Patent Document 2 discloses a dispenser having a stage on which a substrate is placed, a dispenser head having a syringe and a nozzle for dropping or applying liquid crystal on the substrate, a head supporting member provided around the stage for supporting the dispenser head, A supply line for supplying liquid crystal to be dropped or applied to the substrate on the syringe of the head, a supply line connected to the syringe of the dispenser head, and a connection line connecting the supply line and the supply line, And a dispenser head which is separated from the upper portion of the stage and moves to a side on which the supply line is located, The supply line is connected to the supply line and is configured to charge the liquid crystal from the liquid crystal supply to the syringe. And the liquid dropping device according to the present invention is a liquid dropping device.

일본공개특허 제2004―167430호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-167430 일본공개특허 제2009―172585호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-172585

그러나, 문헌 1의 장치에서는, 액체 공급 유로(튜브)가 탱크로부터 헤드까지 연결되어 있으므로, 액체 중에 기포나 오염물은 혼입되기 어려운 반면, 헤드가 상대 이동할 때 튜브도 함께 움직이므로, 이동 범위를 예측하여 튜브를 길게 하고, 여유를 갖게 하여 설치하여 하지 않으면 안되었다. 또한, 헤드가 상대 이동할 때 튜브도 함께 움직이는 것은, 튜브의 열화가 앞당겨지는 원인으로도 되어 있었다.However, in the apparatus of Document 1, since the liquid supply channel (tube) is connected from the tank to the head, bubbles and contaminants are difficult to be mixed in the liquid, while the tube moves together when the head moves relative to each other. The tube had to be lengthened, and the tube had to be installed. Also, moving the tube together when the head moves relative to the tube causes the tube to deteriorate earlier.

또한, 문헌 2의 장치에서는, 배관의 도중에 분리·연결 가능하도록 구성되어 있으므로, 액체 공급 유로(튜브)에 관한 상기한 문제가 없는 반면, 연결부에서 접촉하는 기구로 되어 있으므로, 이 부분에서 마찰되어 오염물 발생의 원인으로 되는 문제가 있었다. 부가하여, 이질물 방지캡을 구성하고 있는 힌지나 캠 등의 부품 자체가 동작 부분에서 마찰되는 것도 오염물 발생의 원인으로 되어 있었다. In the apparatus of Document 2, since there is no problem as described above regarding the liquid supply passage (tube), it is possible to separate and connect the pipe in the middle of the piping. On the other hand, There has been a problem of causing the occurrence. In addition, the components themselves such as the hinge and the cam constituting the foreign matter prevention cap are rubbed in the operating portion, which is a cause of the generation of contaminants.

또한, 문헌 2의 장치에서는, 연결부에 있어서, 액체를 위로부터 직접 시린지에 주입하는 기구로 되어 있으므로, 위로부터 주입되는 액체가 아래에 쌓여 있는 액체의 액면을 두드리고, 이 때 기포가 혼입되어 버리는 문제가 있었다.In the apparatus of Document 2, since the liquid is injected directly from the upper side into the syringe at the connection portion, the liquid injected from the upper side strikes the liquid surface of the liquid accumulated below, .

그래서, 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위한 액체 자동 공급 기구 및 이것을 구비하는 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an automatic liquid supply mechanism and a dispensing apparatus having the same to solve the above problems.

본 발명자는, 액체 재료 저류부와 토출 장치를 일시적 또는 상시 물리적으로 접속하는 것에 의한 폐해를 해소하기 위해, 액체 재료 저류부와 토출 장치를 상시 분리시키는 구성을 채용하였다. 또한, 액체 재료 저류부와 토출 장치를 상시 분리시킴으로써 생기는 기포의 폐해를 해소하는 기포 제거 기구(機構)를 설치함으로써, 토출 장치에 기포가 유입되지 않는 액체 자동 공급 기구 및 이것을 구비하는 도포 장치를 제공하는 것을 가능하게 하였다.The present inventor has employed a configuration in which the liquid material storage section and the discharging device are always separated from each other in order to solve the drawback of temporarily or normally physically connecting the liquid material storage section and the discharging device. Further, by providing a bubble removing mechanism (mechanism) for eliminating the damage of bubbles caused by always separating the liquid material storage portion and the discharging device, there is provided a liquid automatic supplying mechanism that does not allow bubbles to flow into the discharging device and a dispensing device .

즉, 제1 발명은, 액체 재료를 저류하는 액체 저류부와 액체 저류부에 저류된 액체 재료를 공급하는 공급구를 가지는 공급부와, 공급부로부터 배출되는 액체 재료를 받는 수급구 및 기포 제거 기구를 가지는 수급부와, 수급부를 이동시키는 수급부 구동 장치를 구비하고, 수급부는 수급구가 공급구의 바로 아래에 위치하는 수급 위치로 이동하여 공급구와 수급구를 접속하지 않고, 이격(離隔)된 위치로부터 액체 재료의 공급을 받고, 기포 제거 기구에 의해 기포가 제거된 상기 액체 재료를 토출(吐出) 장치에 공급하는 것을 특징으로 하는 액체 자동 공급 기구에 관한 것이다. That is, the first invention provides a liquid container comprising a liquid reservoir for reserving a liquid material, a supply portion having a supply port for supplying the liquid material stored in the liquid reservoir portion, a supply port for receiving the liquid material discharged from the supply portion, And a water supply unit for moving the water supply unit. The water supply unit moves from the position where the water supply port is moved to the water supply position located immediately below the supply port to connect the supply port and the water supply port, And supplying the liquid material from which the bubbles have been removed by the bubble removing mechanism to the discharging device.

제2 발명은, 제1 발명에 있어서, 기포 제거 기구가, 액체 재료를 저류하는 기포 제거용 용기와, 일단이 기포 제거용 용기에 저류된 액체 내에 침지되고, 타단이 수급구와 연통되는 유입관과, 일단이 기포 제거용 용기에 저류된 액체 내에 침지되고, 타단이 토출 장치와 연통되는 유출관을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.  According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the bubble removing mechanism includes a bubble removing container for storing the liquid material, and an inflow pipe having one end immersed in the liquid stored in the bubble removing container and the other end communicating with the receiving opening And an outflow pipe having one end immersed in the liquid stored in the bubble removing container and the other end communicating with the discharging device.

제3 발명은, 제2 발명에 있어서, 기포 제거 기구가, 기포 제거용 용기를 감압하는 펌프 장치와, 일단이 펌프 장치에 접속되고, 타단이 기포 제거용 용기 내의 공간에 배치되는 작동 기체 공급관을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the bubble removing mechanism includes a pump device for reducing the bubble removing container, and a working gas supply pipe having one end connected to the pump device and the other end disposed in the space in the bubble removing container And the like.

제4 발명은, 제2 또는 제3의 발명에 있어서, 액체 저류부 및/또는 기포 제거용 용기 내의 액체 재료의 양을 검지하는 검지 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.The fourth invention is characterized in that in the second or third invention, there is provided a detection device for detecting the amount of the liquid material in the liquid storage portion and / or the container for removing bubbles.

제5 발명은, 제1 내지 제4 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 수급구가, 확경(擴徑)된 개구를 가지고, 일정량의 액체 재료를 일시적으로 저류할 수 있는 형상인 것을 특징으로 한다. The fifth invention is characterized in that, in any one of the first to fourth inventions, the receiving port has a diameter-enlarged opening and is capable of temporarily storing a predetermined amount of liquid material .

제6 발명은, 제1 내지 제5 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 공급구의 바로 아래인 제1 위치와, 제1 위치와 상이한 제2 위치를 진퇴(進退) 이동하는 액체 재료 받이부재를 구비하는 것을 특징으로 한다. According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects of the present invention, a liquid material receiving member for moving forward and backward a first position immediately below the supply port and a second position different from the first position .

제7 발명은, 제1 내지 제6 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 액체 저류부로부터 공급부로의 액체 재료의 공급량을 제어하는 핀치(pinch valve) 밸브 및/또는 수급부로부터 토출 장치로의 액체 재료의 공급량을 제어하는 핀치 밸브를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to a seventh aspect of the present invention, in any one of the first to sixth aspects of the present invention, a pinch valve valve for controlling a supply amount of the liquid material from the liquid reservoir to the supply part and / And a pinch valve for controlling the supply amount of the material.

제8 발명은, 공작물을 유지하는 테이블이 설치된 가대(架臺)와, 액체 재료를 토출하는 노즐을 가지는 토출 장치와, 토출 장치와 테이블을 상대 이동시키는 구동 장치와, 제1 내지 제7 발명 중 어느 하나의 발명에 관한 액체 자동 공급 기구를 구비하는 도포 장치에 관한 것이다. According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a liquid ejecting apparatus comprising a mount provided with a table for holding a workpiece, a discharge device having a nozzle for discharging the liquid material, a drive device for relatively moving the discharge device and the table, To a coating apparatus equipped with a liquid automatic supplying mechanism according to any one of the above-described inventions.

제9 발명은, 제8 발명에 있어서, 복수의 토출 장치가 설치되는 빔과, 각각의 토출 장치를 빔의 연장 방향을 따라 이동 가능으로 하는 토출부 구동 장치를 구비하고, 상기 수급부가, 토출 장치와 같은 수 설치되는 것을 특징으로 한다. According to a ninth aspect of the present invention, in the eighth aspect of the present invention, there is provided a discharge apparatus, comprising: a beam having a plurality of discharge devices; and a discharge section driving device for moving each discharge device along a beam extending direction, And the like.

제10 발명은, 제9 발명에 있어서, 상기 공급부가, 복수 설치되는 것을 특징으로 한다. According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect, a plurality of supply units are provided.

제11 발명은, 제8 내지 제10 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 테이블 및 토출 장치를 덮는 커버를 구비하는 것을 특징으로 한다.  An eleventh invention is characterized in that, in any one of the eighth to tenth inventions, a cover for covering the table and the discharging device is provided.

제12 발명은, 제11 발명에 있어서, 상기 액체 저류부가, 상기 커버의 외측에 설치되는 것을 특징으로 한다. In a twelfth aspect based on the eleventh aspect, the liquid reservoir is provided outside the cover.

본 발명에 의하면, 액체 재료 저류부와 토출 장치를 물리적으로 접속할 필요가 없고, 토출 장치의 이동에 따라 형상 가변으로 되는 액체 공급 유로(튜브)가 설치되지 않으므로, 액체 공급 유로를 설치할 때의 스페이스의 문제나 액체 공급 유로의 열화의 문제를 해소할 수 있다. According to the present invention, there is no need to physically connect the liquid material storage section and the discharge device, and since the liquid supply passage (tube) that changes its shape in accordance with the movement of the discharge device is not provided, The problem and deterioration of the liquid supply passage can be solved.

또한, 액체 재료 저류부 측과 토출 장치 측을 접촉시키지 않고 액체 재료를 공급하므로, 오염물의 발생 및 혼입을 효과적으로 방지할 수 있다. Further, since the liquid material is supplied without bringing the liquid material storage section side into contact with the discharge device side, generation and mixing of contaminants can be effectively prevented.

또한, 기포 제거 기구를 설치하고 있으므로, 토출 장치에 기포가 유입되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the bubble removing mechanism is provided, bubbles can be prevented from flowing into the discharging device.

도 1은 본 발명에 관한 액체 자동 공급 기구를 설명하는 모식도이다.
도 2는 실시예에 관한 액체 자동 공급 기구를 구비하는 도포 장치의 개략 사시도이다.
도 3은 실시예에 관한 액체 자동 공급 기구의 주요 부분을 확대한 확대도이다.
도 4는 실시예에 관한 기포 제거 기구의 다른 태양을 나타낸 측면도이다.1 is a schematic diagram for explaining a liquid automatic supply mechanism according to the present invention.
2 is a schematic perspective view of a coating apparatus provided with an automatic liquid supply mechanism according to the embodiment.
Fig. 3 is an enlarged view of a main portion of the automatic liquid supply mechanism according to the embodiment.
4 is a side view showing another embodiment of the bubble removing mechanism according to the embodiment.

이하에, 본 발명을 실시하기 위한 한 형태를 설명한다. Hereinafter, one mode for carrying out the present invention will be described.

도 1에 본 발명에 관한 액체 자동 공급 기구를 설명하는 모식도를 나타낸다. 동 도면 중, 검은 화살표는 액체의 흐름, 흰 화살표는 기체의 흐름을 나타낸다.Fig. 1 is a schematic view for explaining a liquid automatic supply mechanism according to the present invention. In the figure, a black arrow indicates a flow of liquid, and a white arrow indicates a flow of gas.

액체 자동 공급 기구(1)는, 액체 재료(26)를 저류하는 용량이 큰 탱크(액체 재료 저류부)(4)와, 탱크(4)로부터 송출되는 액체 재료(26)를 배출하는 공급구(12)를 구비하는 공급부(2)와, 토출 장치(24) 상부에 토출 장치(24)와 일체로 설치되고, 공급부(2)로부터 배출되는 액체 재료(26)를 받는 수급부(3)와, 수급부(3)를 이동시키는 수급부 구동 장치를 주요한 구성 요소로 한다. 이들 중, 탱크(4)로부터 공급부(2)까지는 배관(8A)과 연결되고, 수급부(3)로부터 토출 장치(24)까지는 배관(8B, 8C)과 연결되어 있다. 공급부(2)와 수급부(3)와의 사이는, 셔터(15)를 자유롭게 통과할 수 있을 정도로 이격되어 있다. 또한, 탱크(4)와 공급부(2)와의 도중의 배관(8A)에는 공급부(2)로의 흐름을 제어하는 밸브(A9)가 공급부(2) 가까이에 설치되고, 탱크(4)에는 탱크(4) 내의 액체 재료(26)의 잔량을 검지하기 위한 검지 장치(7)가 설치된다. 검지 장치(7)를 설치함으로써, 액체 재료(26)가 소정량을 하회했을 때 검지 장치(7)로부터의 신호에 기초하여 경보를 발할 수 있다. 여기서, 검지 장치(7)로서는, 예를 들면, 무게로 검지를 행하는 로드셀(load cell) 등을 사용할 수 있다. 이외에도, 초음파로 액면을 검지하는 초음파 센서, 광량의 차이로 액체의 유무를 검지하는 광센서 등을 사용할 수도 있다.The liquid automatic supply mechanism 1 includes a tank 4 (liquid material storage section) having a large capacity for storing the liquid material 26 and a supply port (liquid material storage section) 4 for discharging the liquid material 26 delivered from the tank 4 A power supply part 3 integrally provided with the discharge device 24 on the discharge device 24 and receiving the liquid material 26 discharged from the supply part 2, And a power supply unit driving device for moving the power supply unit 3 as main components. Of these, the piping 8A is connected from the tank 4 to the supply unit 2, and the piping 8B and 8C are connected from the supply unit 3 to the discharge device 24. [ The supply portion 2 and the water supply portion 3 are spaced apart from each other such that they can freely pass through the shutter 15. A valve A9 for controlling the flow to the supply part 2 is provided in the pipe 8A on the way between the tank 4 and the supply part 2 in the vicinity of the supply part 2 and the tank 4 is provided with a tank 4 A detecting device 7 for detecting the remaining amount of the liquid material 26 is provided. By providing the detecting device 7, an alarm can be issued based on a signal from the detecting device 7 when the liquid material 26 is below a predetermined amount. Here, as the detecting device 7, for example, a load cell for detecting by weight can be used. In addition, an ultrasonic sensor for detecting the liquid level by ultrasonic waves, an optical sensor for detecting the presence or absence of liquid due to a difference in the amount of light, or the like may be used.

공급부(2)에는, 탱크(4)로부터 보내져 온 액체 재료(26)를 배출하는 공급구(12)를 구비한 공급관(13)이 설치되어 있다. 공급관(13)은, 배출측 끝에서 하방향으로 굽혀져, 수급부(3)로 액체 재료(26)를 늘어뜨려 공급(적하 공급)한다. 공급부(2)와 수급부(3)는 배관으로 연결되지 않고, 공급부(2)가 하강하거나, 수급부(3)가 상승하거나 하는 경우도 없다. 즉, 공급구(12)와 수급구(16)를 접속하지 않고, 이격된 위치로부터 비접촉 상태로 액체 재료를 공급함으로써, 오염물의 발생 자체를 방지하고, 오염물이 액체 재료(26)에 혼입되는 것을 방지하고 있다. 또한, 공급관(13) 아래쪽에는, 공급구(12)로부터 여분의 액체 재료(26)가 늘어졌을 때 이것을 받기 위한 셔터(15)를 구비하고 있다. 셔터(15)는 상면이 개구된 저류용 오목부를 가지고 있고, 수평 방향으로 슬라이딩 동작을 하여, 공급 시 이외에는 공급구(12)의 바로 아래에 위치하게 되어 있다. 또한, 셔터(15)는 공급구(12) 및 수급구(16)에는 접촉되지 않게 되어 있다. 이것도 전술한 바와 마찬가지로, 오염물을 발생시키지 않기 때문이다.The supply section 2 is provided with a supply pipe 13 having a supply port 12 for discharging the liquid material 26 sent from the tank 4. The supply pipe 13 is bent downward at the discharge side end to draw the liquid material 26 into the supply portion 3 and supply (drop supply). The supply unit 2 and the water supply unit 3 are not connected by a pipe and the supply unit 2 does not descend or the water supply unit 3 does not rise. That is, by supplying the liquid material in a non-contact state from the separated position without connecting the supply port 12 and the water supply port 16, the generation of the contaminants is prevented and the contamination is mixed into the liquid material 26 . Below the supply pipe 13 is provided a shutter 15 for receiving the excess liquid material 26 from the supply port 12 when the excess liquid material 26 is stretched. The shutter 15 has a storage concave portion with an upper surface opened and performs a sliding operation in the horizontal direction, and is located immediately below the supply port 12 except at the time of supply. Further, the shutter 15 is not brought into contact with the supply port 12 and the water reception port 16. This is also because, as described above, no contaminants are generated.

수급부(3)는, 공급부(2)로부터 공급되는 액체 재료(26)를 받는 수급구(16)를 가지는 깔때기(17), 공급된 액체 재료(26)를 일시적으로 모아, 기포 제거를 행하는 기포 제거용 병(18), 액체의 흐름을 제어하는 밸브(B10) 및 밸브(C11)가 설치되고, 각각 배관(8)과 연결되어 있다. 밸브(A ~ C)에는, 유지보수성을 고려에 넣어, 배관을 끼워넣음으로써 배관을 탄성 변형시켜 유로의 개폐를 행하는 핀치 밸브를 사용하는 것이 바람직하다. 핀치 밸브는, 밸브 자체가 액체에 접하지 않기 때문에, 배관의 교환 등을 행할 때는 작업이 용이하게 된다. 또한, 밸브 동작으로 발생하는 경우가 있는 오염물이 혼입되는 경우도 없다. 여기서는, 밸브(B10)가 병(18)으로의 유입, 밸브(C11)가 병(18)으로부터의 유출을 제어한다. 깔때기(17)로부터 병(18)으로의 액체 재료(26)의 유입은 유입관(19)을 거쳐 행하고, 병(18)으로부터 토출 장치(24)로의 액체 재료(26)의 송출은 유출관(20)을 거쳐 행해진다. 또한, 깔때기(17)를 병(18)보다 높은 위치에 설치하고 있으므로, 액체 재료(26)는 압력 등의 도움을 빌리지 않고도 자연스럽게 흘러내리고, 탱크(4)보다 용량이 작은 병(기포 제거용 용기)(18)에 모을 수가 있다.The water feeding section 3 includes a funnel 17 having a water receiving port 16 for receiving the liquid material 26 supplied from the supplying section 2 and a hopper 17 for temporarily collecting the supplied liquid material 26, A removing bottle 18, a valve B10 for controlling the flow of liquid, and a valve C11 are provided and connected to the pipe 8, respectively. It is preferable to use a pinch valve for opening and closing the flow path by elastically deforming the pipe by inserting the pipe into the valves (A to C) taking into account the maintenance property. In the pinch valve, since the valve itself is not in contact with the liquid, the operation becomes easy when the pipe is exchanged. In addition, there is no case where contaminants that may be generated by the valve operation are mixed. Here, the flow of the valve B10 into the bottle 18 and the flow of the valve C11 from the bottle 18 are controlled. The inflow of the liquid material 26 from the funnel 17 into the bottle 18 is carried out through the inflow pipe 19 and the delivery of the liquid material 26 from the bottle 18 to the discharge device 24 is carried out through the outflow pipe 20). In addition, since the funnel 17 is disposed at a position higher than the bottle 18, the liquid material 26 flows naturally without help of pressure or the like, ) (18). ≪ / RTI >

기포 제거용의 병(18)은, 작동 기체 공급관(21)에 접속된 가감압 펌프(도시하지 않음)와 함께 기포 제거 기구(41)를 구성한다. 가감압 펌프는, 병(18)으로부터 토출 장치(24)로 액체 재료(26)를 송출할 때 작용하는 압축 기체, 및 병(18) 내의 액체 재료(26)의 기포를 제거할 때 작용하는 진공을 공급한다. 가감압 펌프는, 테이블 상에 공작물을 흡착하기 위한 진공원으로서 병용하는 것도 가능하다. 또한, 토출 장치 측의 흡인 수단[예를 들면, 플런저(plunger)]에 의해 병(18) 내의 액체 재료를 흡인할 수 있는 경우에는, 가감압 펌프 대신에 감압 펌프를 사용해도 된다. 병(18)은, 유리나 경질의 수지 등의 투명한 재질에 의해 제작되어 있고, 내부에 채워진 액재 재료의 액면 위치의 확인이나 기포 혼입 상황을 확인할 수 있다. 또한, 병(18)의 외측면 근방에는, 병(18) 내의 액면을 검지하는 센서가 상한 위치(부호 "22" 및 하한 위치 부호 "23")에 설치되어 있다. 여기서, 센서로서는, 광량의 차이로 액체의 유무를 검지하는 광센서 등을 사용할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 병(18)에 접속되어 있는 각종 관의 관계 상, 액면의 위치가 정확하게 파악할 수 있는 것인 것이 바람직하다.The bubble removing bottle 18 constitutes a bubble removing mechanism 41 together with an addition / reduction pressure pump (not shown) connected to the working gas supply pipe 21. [ The depressurizing pump includes a pressurized gas which acts when discharging the liquid material 26 from the bottle 18 to the discharging device 24 and a vacuum acting upon removing the air bubbles of the liquid material 26 in the bottle 18 . The pressurizing and depressurizing pump can be used in combination as a vacuum source for adsorbing a workpiece on a table. Further, when the liquid material in the bottle 18 can be sucked by the sucking means (for example, a plunger) on the discharging device side, a pressure reducing pump may be used instead of the pressure increasing / reducing pump. The bottle 18 is made of a transparent material such as glass or a hard resin, and it is possible to confirm the position of the liquid level of the liquid material filled in the bottle 18 and confirm the bubble inclusion situation. A sensor for detecting the liquid level in the bottle 18 is provided at an upper limit position (reference numeral 22 "and lower limit position reference mark" 23 ") near the outer surface of the bottle 18. Here, as the sensor, an optical sensor for detecting the presence or absence of the liquid due to the difference in light amount can be used. As will be described later, it is preferable that the position of the liquid level can be grasped accurately in terms of the various pipes connected to the bottle 18.

수급부(3)는, 수급부 구동 장치에 의해 수평 방향으로 이동할 수 있어, 공급구(12)의 바로 아래에 수급구(16)의 중앙이 위치하는 공급 위치를 취할 수 있다. 수급부(3)의 아래쪽에는, 토출 장치(24)가 설치되고, 수급부(3)와 배관(8C)에 의해 연결되어 있다. 토출 장치(24)는, 수급부(3)에 의해 기포가 제거된 액체 재료(26)를 공급하고, 노즐(38)로부터 액체 재료(26)의 토출을 행한다.The water feeding portion 3 can be moved in the horizontal direction by the water feeding portion driving device and can take a feeding position in which the center of the water feeding port 16 is located immediately below the feeding opening 12. [ A discharge device 24 is provided below the water supply portion 3 and connected to the water supply portion 3 by a pipe 8C. The discharging device 24 supplies the liquid material 26 from which bubbles have been removed by the water supply portion 3 and discharges the liquid material 26 from the nozzle 38.

이어서, 전술한 액체 자동 공급 기구(1)가 어떻게 동작하는지에 대하여 설명한다. Next, how the above-described automatic liquid supply mechanism 1 operates will be described.

먼저, 탱크(4)에 액체 재료(26)를 충전하고, 압축 기체 공급관(5) 및 액체 송출관(6)을 접속한다(STEP 1). 탱크(4)에 액체 재료(26)를 직접 충전하는 것은 아니고, 액체 재료(26)를 충전이 끝난 탱크(4)를 설치해도 된다. 그 다음에, 탱크(4)에 압축 기체를 공급하여 가압한다(STEP 2). 이 때, 밸브(A9)는 폐쇄해 둔다. 그리고, 수급부(3) 및 토출 장치(24)를 공급부(2) 아래의 공급 위치로 이동시킨다(STEP 3). 이동 후, 셔터(15)를 후퇴시켜, 밸브(A9)를 연다(STEP 4). 그러면 공급구(12)로부터 액체 재료(26)가 배출되고, 수급부(3)의 수급구(16)를 거쳐 깔때기(17)에 주입된다(STEP 5). 이 때, 밸브(B10) 및 밸브(C11)는 열어 둔다. 그 후, 액체 재료(26)는 밸브(B10)을 지나고, 유입관(19)으로부터 병(18)으로 유입된다(STEP 6). 여기서, 전술한 바와 같이, 액체 재료(26)는 자연스럽게 흘러내리지만, 밸브(C11)를 닫아 두고, 병(18) 내를 진공 흡인하면 공급 스피드를 빨리할 수 있다. 다음에, 병(18) 내의 액체 재료(26)가 상한 센서(22) 위치까지 도달했으면, 밸브(A9), 밸브(B10) 및 밸브(C11)를 닫고, 셔터(15)를 진출시켜, 탱크(4)로의 가압을 오프로 한다(STEP 7). 그리고, 작동 기체 공급관(21)으로부터 진공 흡인을 행하고, 병(18) 내의 액체 재료(26)의 기포 제거를 행한다(STEP 8). 기포 제거 종료 후, 이번은 작동 기체 공급관(21)으로부터 압축 기체를 공급하여 가압한다(STEP 9). 그 다음에, 밸브(C11)를 열어, 유출관(20)으로부터 병(18) 내의 액체 재료(26)를 토출 장치(24)에 송출한다(STEP 10). 토출 장치(24)에서의 액체 재료(26)의 충전이 완료되었으면, 밸브(C11)를 닫고, 병(18)으로의 가압을 오프로 한다(STEP 11). 그리고, 토출 장치(24)에 의해 토출 실행을 한다(STEP 12). 이 때, 병(18) 내의 액체 재료(26)가 하한 센서(23) 위치에 도달할 때까지는, 토출 장치(24) 내의 액체 재료(26)가 적어질 때마다 상기 STEP 9로부터 STEP 11을 반복하고, 토출 장치(24)에 액체 재료(26)를 충전한다. 또한, 병(18) 내의 액체 재료(26)가 하한 센서(23) 위치에 도달했으면, 상기 STEP 2로부터 STEP 8을 다시 실행하고, 액체 재료(26)를 수급부(3)에 공급한다(STEP 13). 탱크(4) 내의 액체 잔량의 관리는 검지 장치(7)에 의해 행한다. 탱크(4)의 액체 재료(26)의 보충은, 공급 동작 시 이외이면 가능하다.First, the tank 4 is filled with the liquid material 26, and the compressed gas feed pipe 5 and the liquid feed pipe 6 are connected (STEP 1). The tank 4 may be provided with a tank 4 filled with the liquid material 26 instead of directly charging the liquid material 26. [ Then, a compressed gas is supplied to the tank 4 to pressurize it (STEP 2). At this time, the valve A9 is closed. Then, the feeding section 3 and the discharging device 24 are moved to a feeding position below the feeding section 2 (STEP 3). After the movement, the shutter 15 is retracted to open the valve A9 (STEP 4). The liquid material 26 is discharged from the supply port 12 and is injected into the funnel 17 through the supply port 16 of the supply portion 3 in STEP 5. At this time, the valve B10 and the valve C11 are opened. Thereafter, the liquid material 26 passes through the valve B10 and flows into the bottle 18 from the inflow pipe 19 (STEP 6). Here, as described above, although the liquid material 26 flows naturally, the valve C11 is closed and the inside of the bottle 18 is vacuum-sucked, so that the feeding speed can be made faster. Next, when the liquid material 26 in the bottle 18 reaches the position of the upper limit sensor 22, the valve A9, the valve B10, and the valve C11 are closed to advance the shutter 15, (Step 7). Then, vacuum suction is performed from the working gas supply pipe 21, and bubbles of the liquid material 26 in the bottle 18 are removed (STEP 8). After the bubble removal is completed, the compressed gas is supplied from the working gas supply pipe 21 and pressurized this time (STEP 9). Next, the valve C11 is opened to send the liquid material 26 in the bottle 18 from the outlet pipe 20 to the discharge device 24 (STEP 10). When the filling of the liquid material 26 in the discharging device 24 is completed, the valve C11 is closed and the pressure to the bottle 18 is turned off (STEP 11). Then, the ejection is performed by the ejection device 24 (STEP 12). At this time, from STEP 9 to STEP 11 are repeated each time the liquid material 26 in the discharging device 24 becomes smaller until the liquid material 26 in the bottle 18 reaches the position of the lower limit sensor 23 And the discharging device 24 is filled with the liquid material 26. When the liquid material 26 in the bottle 18 reaches the position of the lower limit sensor 23, the steps 2 to 8 are executed again and the liquid material 26 is supplied to the water receiving portion 3 13). The management of the remaining amount of liquid in the tank 4 is performed by the detection device 7. [ The replenishment of the liquid material 26 of the tank 4 is possible only at the time of supplying operation.

이상과 같이, 배관(8)을 연결하지 않고, 위로부터 늘어뜨리도록 공급하고 있었다고 해도, 일단, 수급부(3)의 병(18)에 의해 기포 제거를 행하고 나서 토출 장치(24)에 공급하도록 하고 있으므로, 토출 장치(24)에 기포가 유입되지 않는다. 또한, 배관(8)을 연결하지 않고, 위로부터 늘어뜨리도록 공급함으로써, 공급할 때 접촉이나 마찰 등이 없어져, 오염물이 발생하는 경우가 없다. 이로써, 기포나 오염물이 혼입되어 있지 않은 액체를 사용할 수 있으므로, 정밀한 양의 토출이나 정확한 위치로의 도포가 행해진다.As described above, even if the pipe 8 is not connected and is supplied so as to hang from the upper side, the bubble is once removed by the bottle 18 of the water supply portion 3 and then supplied to the discharge device 24 The air bubbles do not flow into the discharging device 24. Further, by supplying the pipe 8 so as to hang from the top without connecting the pipe 8, no contact, friction, or the like occurs during feeding, and no contamination is generated. Thereby, a liquid containing no bubbles or contaminants can be used, so that a precise amount of discharge or application to an accurate position can be performed.

본 발명은, 액정, 잉크, 유기 EL 재료, 용제(알코올, 아세톤 등), 자외선 경화 수지 등의 점도가 10000cps 이하의 액체 재료에 적용할 수 있고, 특히 점도가 1000cps 이하의 액체 재료에 바람직하다. 기포 제거 기구에 있어서는, 액체 재료의 종류에 따라, 약 50~90 kPa의 부압을 약 1 ~ 5분 인가한다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a liquid material having a viscosity of 10,000 cps or less such as a liquid crystal, an ink, an organic EL material, a solvent (alcohol, acetone, etc.), and an ultraviolet curing resin, and is particularly preferable for a liquid material having a viscosity of 1000 cps or less. In the bubbling mechanism, a negative pressure of about 50 to 90 kPa is applied for about 1 to 5 minutes depending on the kind of the liquid material.

이하에서는, 본 발명의 상세를 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명은 어떤 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the details of the present invention will be described by way of examples, but the present invention is not limited to the embodiments.

[실시예][Example]

실시예는, 토출 장치와 공작물을 유지하는 테이블을 상대 이동하면서 액정을 공작물에 도포하는 도포 장치로서, 테이블 상을 빔이 이동하는 이른바 갠트리형(gantry type)이라는 도포 장치에 관한 것이다. An embodiment is a coating apparatus for applying a liquid crystal to a workpiece while relatively moving a discharge apparatus and a table for holding a workpiece, and relates to a coating apparatus called a gantry type in which a beam moves on a table.

도 2에 실시예에 관한 액체 자동 공급 기구를 구비하는 도포 장치의 개략 사시도, 도 3에 실시예에 관한 자동 공급 기구의 주요 부분을 확대한 도면을 나타낸다. 이하에서는, 도 2를 설명할 때, 탱크(4)가 설치되어 있는 측을 「좌」그 반대측(부호 "9" 측)을 「우」, 토출 장치(24)가 설치되어 있는 측을 「전」, 그 반대측을 「후」라고 하는 경우가 있다. 또한, 좌우 방향을 「X 방향」, 전후 방향을 「Y 방향」이라고 한다.Fig. 2 is a schematic perspective view of a coating apparatus including an automatic liquid supply mechanism according to the embodiment, and Fig. 3 is an enlarged view of a main portion of the automatic supply mechanism according to the embodiment. 2, the side on which the tank 4 is provided is referred to as " right " and the side on which the discharging device 24 is provided is referred to as &Quot;, and the other side is called " after ". Further, the left-right direction is referred to as "X-direction", and the front-back direction is referred to as "Y-direction".

도포 장치(25)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 액체 재료(26)를 도포하는 도포 대상물(27)(이하, 공작물라고 함)을 탑재하는 테이블(28)을 가대(29) 상에 구비하고, 액체 재료(26)를 토출하는 토출 장치(24)를 테이블(28)에 대하여 상대 이동시키는 빔 구동 장치(Y 구동 장치)(44) 및 수급부 구동 장치(X 구동 장치)(43)를 구비한다. Y 구동 장치(44)는, 빔(30)을 지지하는 슬라이더와 가대(29) 상에 설치된 슬라이드 베이스를 가지고, 테이블(28) 상에서 빔(30)을 전후 방향(부호 "31")으로 이동 가능하게 한다. 토출 장치(24)는, 빔(30)에 설치된 X 구동 장치(43)에 의해 빔(30) 상을 좌우 방향(부호 "32")으로 이동 가능하게 된다. 토출 장치(24)는 같은 것을 복수 구비하고 있고, 모든 토출 장치가 빔을 따라 이동 가능하게 된다. 그리고, 토출 장치(24)의 수는, 공작물(27)에 대한 도포의 방법에 의해 정해지는 것이며, 도 2에 나타낸 수로 한정되는 것은 아니다.As shown in Fig. 2, the coating device 25 is provided with a table 28 on which a coating object 27 (hereinafter referred to as a workpiece) for coating the liquid material 26 is mounted, (Y drive device) 44 and a water feeder drive device (X drive device) 43 that move the discharge device 24 for discharging the liquid material 26 relative to the table 28 do. The Y drive device 44 has a slider for supporting the beam 30 and a slide base provided on the mount 29 so that the beam 30 can be moved on the table 28 in the forward and backward directions . The ejection device 24 can move in the left-right direction (sign "32") on the beam 30 by the X drive device 43 provided on the beam 30. [ The discharge device 24 has a plurality of the same devices, and all the discharge devices can move along the beam. The number of the discharging devices 24 is determined by the method of application to the work 27 and is not limited to the number shown in Fig.

또한 도포 장치(25)는, 이들 각각의 장치의 외주를 덮는 커버(33)를 구비한다. 점선으로 도시한 커버(33)에는, 작업자가 내부에 진입하기 위한 도어(도시하지 않음)가 전면측에 형성되어 있고, 토출 장치(24) 등의 유지보수 작업을 행할 때 사용된다. 또한, 커버(33)의 천정 부분에 설치되고, 오염물을 제거한 공기를 커버(33) 내로 공급하는 공기 청정 장치(34)를 구비한다. 여기서, 공기 청정 장치(34)로서는, 예를 들면, 팬 필터 유닛, 즉 HEPA, ULPA 필터 등을 구비하는 소형 송풍기 등을 사용할 수 있다. 이로써, 커버(33) 내, 특히, 테이블(28)보다 위의 공간은, 청정도가 유지된다. 단, 도포 장치(25)가 청정실 내에 설치되는 것과 같은 경우, 또는 그것과 동등하게 청정한 공간에 설치되는 것과 같은 경우에는, 공기 청정 장치(34)를 설치하지 않고 천정을 크게 개구 또는 철거하고, 청정도가 유지된 공기를 받아들여도 된다. 그리고, 커버(33)와 가대(29)를 일체로 구성하고, 가대(29) 상의 각각의 요소(要素)를 덮도록 해도 된다.The application device 25 also has a cover 33 covering the outer periphery of each of these devices. A cover (not shown) for the operator to enter the inside of the cover 33 is formed on the front side of the cover 33 as shown by a dotted line and is used for maintenance work such as the discharging device 24 and the like. And an air cleaning device (34) installed on the ceiling of the cover (33) for supplying the air with the contaminated air removed into the cover (33). Here, as the air cleaning device 34, for example, a fan filter unit, that is, a small blower having a HEPA, ULPA filter or the like can be used. As a result, the clearance is maintained in the cover 33, particularly in the space above the table 28. However, in the case where the application device 25 is installed in a clean room, or in a case where the application device 25 is installed in a clean space equal to the same, the ceiling is largely opened or removed without installing the air cleaning device 34, May receive the air that has been maintained. The cover 33 and the base 29 may be integrally formed so as to cover each element on the base 29.

액체 자동 공급 기구(1)는, 전술한 도 1의 구성을 가지는 것이며, 액체 재료(26)를 수납하는 탱크(4)와, 탱크(4)로부터 송출되는 액체 재료(26)를 배출하는 공급구(12)를 구비하는 공급부(2)와, 토출 장치(24) 상부에 토출 장치(24)와 일체로 설치되고, 공급부(2)로부터 배출되는 액체 재료(26)를 받는 수급부(3)와, 수급부(3) 및 토출 장치(24)를 상대 이동시키는 X 구동 장치(43) 및 Y 구동 장치(44)를 주요한 구성 요소로 한다. 액체 자동 공급 기구(1) 중, 액체 재료(26)를 수납하는 탱크(4)가 커버(33)의 외측에 분리 가능하게 고정 설치되고, 액체 재료(26)를 배출하는 공급구(12)를 구비하는 공급부(2)가 커버(33)의 내측에 고정 설치된다. 또한, 도 3에 나타낸 바와 같이, 토출 장치(24)의 상부에는, 공급부(2)로부터 배출되는 액체 재료(26)를 받는 수급부(3)가 토출 장치(24)와 일체로 설치되고, X 구동 장치(43)에 의해 일체로 이동된다. Y 구동 장치(44)에 의해 빔(30)이 수급부(3)의 근처까지 이동되고, X 구동 장치(43)에 의해 토출 장치(24)와 일체로 된 수급부(3)가 공급부(2)의 아래쪽까지 이동되는 공급 위치에 있어서, 수급부(3)는 공급부(2)로부터 액체 재료(26)의 공급을 받는다. 도 2와 같이 토출 장치(24)가 복수 개 설치되어 있는 경우에는, 토출 장치(24)마다 수급부(3)를 설치한다.The automatic liquid supply mechanism 1 has the above-described configuration of Fig. 1 and includes a tank 4 for storing the liquid material 26, a supply port for discharging the liquid material 26 delivered from the tank 4, A supply part 2 provided with a liquid supply device 12 which is provided integrally with the discharge device 24 on the discharge device 24 and which receives the liquid material 26 discharged from the supply part 2, The X drive unit 43 and the Y drive unit 44 that relatively move the power supply unit 3, the discharge unit 24, and the discharge device 24 are the main components. A tank 4 for containing the liquid material 26 is detachably fixed to the outside of the cover 33 and a supply port 12 for discharging the liquid material 26 is provided in the automatic liquid supply mechanism 1 And the supply portion 2 provided therein is fixed to the inside of the cover 33. 3, a supply portion 3 for receiving the liquid material 26 discharged from the supply portion 2 is provided integrally with the discharge device 24 at an upper portion of the discharge device 24, and X And is moved integrally by the drive device 43. [ The beam 30 is moved to the vicinity of the feeding portion 3 by the Y driving device 44 and the feeding portion 3 integrated with the feeding device 24 by the X driving device 43 is moved to the feeding portion 2 The supply portion 3 receives the supply of the liquid material 26 from the supply portion 2. At this time, When a plurality of discharging devices 24 are provided as shown in Fig. 2, a water supplying portion 3 is provided for each discharging device 24. Fig.

탱크(4)로부터 공급부(2)까지는 배관(8A)으로 연결되고, 수급부(3)로부터 토출 장치(24)까지는 배관(8B, 8C)으로 연결되어 있어, 공급부(2)와 수급부(3)와의 사이는 이격되어 있다. 탱크(4)와 공급부(2)와의 사이에는, 공급부(2)로의 흐름을 제어하는 밸브(A9)가 커버(33) 내측의 대응하는 공급부(2) 가까이에 고정 설치된다. 탱크(4) 아래에는 탱크(4) 내의 액체 재료(26)의 잔량을 검지하기 위한 검지 장치(7)가 설치된다. 탱크(4)로부터 공급부(2)로 향하는 배관(8)은, 탱크(4)의 가장 가까이서 커버(33)를 관통하고, 커버(33) 내로 들어간다. 즉, 탱크(4) 및 검지 장치(7)만이 커버(33)의 밖에 설치되게 된다. 가끔 충전 또는 교환 등의 작업이 행해지는 탱크(4)를 커버(33)의 밖에 설치함으로써, 커버(33) 내로 오염물이 반입되는 것을 최대한 감소시키는 것이 가능하다. 부가하여, 도포 장치(25)가 도포 동작 중에서도 탱크(4)로의 작업이 가능해진다.The supply unit 2 and the supply unit 3 are connected by a pipe 8A from the tank 4 to the supply unit 2 and connected by pipes 8B and 8C from the supply unit 3 to the discharge device 24. [ Are spaced apart from each other. A valve A9 for controlling the flow to the supply unit 2 is fixed between the tank 4 and the supply unit 2 in the vicinity of the corresponding supply unit 2 inside the cover 33. [ Under the tank 4, a detecting device 7 for detecting the remaining amount of the liquid material 26 in the tank 4 is provided. The pipe 8 from the tank 4 to the supply part 2 passes through the cover 33 closest to the tank 4 and enters the cover 33. In other words, only the tank 4 and the detecting device 7 are installed outside the cover 33. It is possible to minimize the entry of contaminants into the cover 33 as much as possible by providing the tank 4 outside the cover 33 where the work such as charging or replacement is sometimes performed. In addition, the applicator 25 can work in the tank 4 even during the application operation.

액체 자동 공급 기구(1)에서의 공급구(12)의 수는, 토출 장치(24)의 수에 따라 변경하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 복수의 토출 장치(24)를 빔(30)의 한쪽에 채워 배열했을 때의 합계폭이, 좌우 방향의 스트로크 길이의 절반을 초과할 때는, 빔상의 1개소에 공급구(12)를 설치했다고 해도, 모든 토출 장치(24)를 이 공급구(12)로 이동할 수 없기 때문이다. 이 경우에는, 공급구(12)를 2개소 이상 설치하여, 복수의 토출 장치(24)가 어느 하나의 공급구(12)로 이동할 수 있도록 한다.It is preferable that the number of the supply ports 12 in the automatic liquid supply mechanism 1 is changed in accordance with the number of the discharge devices 24. [ This is because when the total width of the plurality of discharge devices 24 arranged on one side of the beam 30 exceeds the half of the stroke length in the lateral direction, the supply port 12 is provided at one point on the beam surface This is because all of the discharge devices 24 can not be moved to the supply port 12. [ In this case, two or more supply ports 12 are provided so that the plurality of discharge devices 24 can be moved to one of the supply ports 12.

이상과 같이, 실시예의 도포 장치(25)에서는, 공급부(2)와 수급부(3)와의 사이가 이격되어 있으므로, 배관(8)이 토출 장치(24)나 토출부 구동 장치와 함께 움직이지 않는다. 따라서, 원활한 구동 때문에 배관을 길쭉하게 설치하거나, 배관이 움직임으로써 열화가 빨라지거나 하는 문제가 생기지 않는다.As described above, in the coating device 25 of the embodiment, since the supply portion 2 and the supply portion 3 are separated from each other, the pipe 8 does not move together with the discharge device 24 and the discharge portion drive device . Therefore, there is no problem that the piping is arranged to be long because of smooth driving, or the deterioration is accelerated by movement of the piping.

다음에, 도 3을 참조하면서, 액체 자동 공급 기구(1)의 상세에 대하여 설명한다. 동 도면 중, 검은 화살표는 액체의 흐름, 흰 화살표는 기체의 흐름을 나타낸다. Next, details of the automatic liquid supply mechanism 1 will be described with reference to Fig. In the figure, a black arrow indicates a flow of liquid, and a white arrow indicates a flow of gas.

공급부(2)에는, 탱크(4)로부터 보내져 온 액체 재료(26)를 배출하는 공급구(12)를 구비한 공급관(13)이 설치되어 있다. 공급관(13)은, 도중에 지지 부재(14)에 의지해 공급구(12) 근방에서 하방향으로 굽혀진다. 여기서 공급구(12)로부터 지지 부재(14)까지의 부분은, 금속 등의 형상을 유지할 수 있는 재료로 만들어지고 있다. 공급관(14)의 아래쪽에는, 공급구(12)로부터 여분의 액체 재료(26)가 늘어졌을 때 받기 위한 셔터(15)를 구비하고 있다. 셔터(15)는 상면이 개구된 국자형(무늬가 있는 그릇형)을 하고 있어, 슬라이딩 동작을 하여, 공급 시 이외에는 공급구(12)의 바로 아래에 위치하게 되어 있다.The supply section 2 is provided with a supply pipe 13 having a supply port 12 for discharging the liquid material 26 sent from the tank 4. The supply pipe 13 is bent downward in the vicinity of the supply port 12 by the support member 14 in the middle. Here, the portion from the supply port 12 to the support member 14 is made of a material capable of maintaining the shape of metal or the like. A lower portion of the supply pipe 14 is provided with a shutter 15 for receiving the excess liquid material 26 from the supply port 12 when the liquid material 26 is stretched. The shutter 15 has a needle-shaped (bowl-shaped) opening with an upper surface, and performs a sliding operation. The shutter 15 is positioned immediately below the supply port 12 except when the supply is performed.

수급부(3)는, 3개의 개소로 구성되어 있고, 가장 높은 위치에, 공급부(3)로부터 공급되는 액체 재료(26)를 받는 수급구(16)를 가지는 깔때기(17), 가장 낮은 위치에는 공급된 액체 재료(26)를 일시적으로 모아, 기포 제거를 행하는 병(18)이 설치되어 있다. 그리고, 깔때기(17)와 병(18)의 중간의 위치에 액체의 흐름을 제어하는 밸브(B10) 및 밸브(C11)가 나란히 설치되어 있다. 깔때기(17)는 상단이 수급구(16)로 되도록 개구되어 있고, 액체 재료(26)가 공급구(12)로부터 적하 공급된다. 여기서, 커버(33) 내는 청정도가 유지되어 있으므로, 수급구(16)가 상부를 향해 개구되어 있어도 오염물이 혼입될 염려는 없다.The water supply portion 3 is composed of three portions and is provided with a funnel 17 having a water supply port 16 for receiving the liquid material 26 supplied from the supply portion 3 at the highest position, A bottle 18 for temporarily collecting the supplied liquid material 26 and removing air bubbles is provided. A valve (B10) and a valve (C11) for controlling the flow of the liquid are provided side by side at a position intermediate the funnel (17) and the bottle (18). The funnel 17 is opened so that the upper end thereof becomes the water supply port 16, and the liquid material 26 is dropped from the supply port 12. Here, since the cleanliness of the cover 33 is maintained, there is no possibility that contaminants will be mixed even if the water receiving opening 16 is opened toward the top.

기포 제거용의 병(18)은, 작동 기체 공급관(21)에 접속된 가감압 펌프(도시하지 않음)와 함께 기포 제거 기구(41)를 구성한다. 가감압 펌프는, 병(18)으로부터 토출 장치(24)로 액체 재료(26)를 송출할 때 작용하는 압축 기체, 및 병(18) 내의 액체 재료(26)의 기포를 제거할 때 작용하는 진공을 공급한다. The bubble removing bottle 18 constitutes a bubble removing mechanism 41 together with an addition / reduction pressure pump (not shown) connected to the working gas supply pipe 21. [ The depressurizing pump includes a pressurized gas which acts when discharging the liquid material 26 from the bottle 18 to the discharging device 24 and a vacuum acting upon removing the air bubbles of the liquid material 26 in the bottle 18 .

또한, 병(18)의 외측면 근방에는, 병(18) 내의 액면을 검지하는 센서가 상한 위치(부호 "22") 및 하한 위치(부호 "23")에 설치되어 있다. 상한 센서(22)는, 작동 기체 공급관(21)의 출구보다 아래의 위치에, 하한 센서(23)는, 유출관(20)의 입구보다 위의 위치에 배치한다. 그렇게 함으로써, 작동 기체 공급관(21)으로부터 액체 재료(26)를 흡입하거나, 유출관(20)으로부터 기체를 흡입하거나 하는 것을 방지할 수 있다.A sensor for detecting the liquid level in the bottle 18 is provided at an upper limit position (reference numeral 22) and a lower limit position (reference numeral 23) in the vicinity of the outer surface of the bottle 18. The upper limit sensor 22 is disposed below the outlet of the working gas supply pipe 21 and the lower limit sensor 23 is disposed above the inlet of the outlet pipe 20. By doing so, it is possible to prevent the liquid material 26 from being sucked from the working gas supply pipe 21 or sucking the gas from the outflow pipe 20.

수급부(3)는, 공급부(2)보다 낮은 위치에서, 또한 공급부(2)가 수급부(3)의 아래쪽으로 이동하여 왔을 때 공급부(2)와 접촉하지 않는 위치에 설치된다. 수급부(3)의 아래쪽에는, 토출 장치(24)가 일체로 설치되어 있다. 토출 장치(24)에는, 수급부(3)에 의해 기포가 제거된 액체 재료(26)가 공급되고, 공작물(27)로의 토출을 행한다. 본 실시예에서는, 토출 장치(24)로서 플런저식의 토출 장치를 도시하고 있지만, 플런저식 토출 장치 이외의 토출 장치를 사용할 수 있는 것은 물론이다. 적용 가능한 토출 장치로서는, 선단에 노즐을 가지는 시린지 내의 액체 재료에 압력 조정된 에어를 원하는 시간동안 인가하는 에어식, 플랫 튜빙 기구 또는 로터리 튜빙 기구를 가지는 튜빙식, 스크루의 회전에 의해 액체 재료를 토출하는 스크루식, 원하는 압력이 인가된 액체 재료를 밸브의 개폐에 의해 토출 제어하는 밸브식 등이 예시된다.The water supply portion 3 is provided at a position lower than the supply portion 2 and at a position where the supply portion 2 does not come in contact with the supply portion 2 when the supply portion 2 moves downwardly of the water supply portion 3. [ A discharge device (24) is integrally provided below the water supply portion (3). The liquid material 26 from which bubbles have been removed by the water supply portion 3 is supplied to the discharge device 24 and discharged to the workpiece 27. [ Although the plunger type discharge device is shown as the discharge device 24 in this embodiment, it goes without saying that a discharge device other than the plunger type discharge device can be used. An applicable ejection apparatus is a tubing type having an air-type, flat-type tubing or rotary tubing mechanism for applying a pressure-adjusted air to a liquid material in a syringe having a nozzle at a tip for a desired period of time, And a valve type in which a liquid material to which a desired pressure is applied is discharged and controlled by opening and closing a valve.

본 실시예의 플런저식 토출 장치(24)는, 관형상의 계량부(36)와, 계량부(36)에 내접하는 플런저(35)와, 토출구(39)를 구비하는 노즐(38)과, 계량부(36)와 노즐(38) 및 계량부(36)와 유입구(40)의 연통을 전환하는 전환 밸브(37)를 구비한다. 그리고, 계량부(36) 내를 밀접하게 진퇴 이동하는 플런저(35)를 고속으로 진출 이동시켜 액체 재료(26)를 토출구(39)로부터 비상 토출시킨다.The plunger type discharging device 24 of the present embodiment includes a tubular metering section 36, a plunger 35 in contact with the metering section 36, a nozzle 38 having a discharge port 39, And a switching valve 37 for switching the communication between the nozzle 36 and the nozzle 38 and between the metering section 36 and the inlet 40. Then, the plunger 35 moving in the metering section 36 closely advances and retreats at a high speed to discharge the liquid material 26 from the discharge port 39 in an emergency.

기포 제거 기구(41)를 복수 설치함으로써 확실하게 기포의 혼입을 방지하도록 해도 된다. A plurality of bubble removing mechanisms 41 may be provided to surely prevent mixing of bubbles.

또한, 본 실시예의 기포 제거 기구(41) 대신에 또는 병용하여, 도 4에 나타낸 가감압 펌프를 가지고 있지 않은 간단한 기포 제거 기구를 구비하도록 해도 된다. 유출관(20)의 입구를 기포 제거용 용기(18)의 바닥면으로부터 이격된 위쪽에 설치함으로써, 바닥면에 퇴적된 바닥면 부근을 부양하는 오염물(42)이 흡입되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 간단한 기포 제거 기구는, 수급부(3)의 소형화를 도모할 필요가 있는 경우에 효과적이다.Instead of or in combination with the bubble removing mechanism 41 of the present embodiment, a simple bubble removing mechanism that does not have the pressure increasing / decreasing pump shown in Fig. 4 may be provided. The entrance of the outflow pipe 20 is disposed above the bottom surface of the bubble removing container 18 so as to prevent the contaminants 42 floating around the bottom surface deposited on the bottom surface from being sucked. Such a simple bubble eliminating mechanism is effective when it is necessary to reduce the size of the power supply portion 3.

1: 액체 자동 공급 기구, 2: 공급부, 3: 수급부, 4: 탱크(액체 재료 저류부), 5: 압축 기체 공급관, 6: 액체 송출관, 7: 검지 장치, 8: 배관, 9: 밸브 A, 10: 밸브 B, 11: 밸브 C, 12: 공급구, 13: 공급관, 14: 지지 부재, 15: 셔터, 16: 수급구, 17: 깔때기, 18: 병(기포 제거용 용기), 19: 유입관, 20: 유출관, 21: 작동 기체 공급관, 22: 상한 센서, 23: 하한 센서, 24: 토출 장치, 25: 도포 장치, 26: 액체 재료, 27: 도포 대상물(공작물), 28: 테이블, 29: 가대, 30: 빔, 31: 빔 이동 방향, 32: 토출 장치 이동 방향, 33: 커버, 34: 공기 청정 장치, 35: 플런저, 36: 계량부, 37: 전환 밸브, 38: 노즐, 39: 토출구, 40: 유입구, 41: 기포 제거 기구, 42: 오염물, 43: 수급부 구동 장치(X 구동 장치), 44: 빔 구동 장치(Y 구동 장치)(Liquid material reservoir), 5: compressed gas supply pipe, 6: liquid delivery pipe, 7: detecting device, 8: piping, 9: valve The present invention relates to an apparatus for removing air bubbles and a method for removing air bubbles from a liquid such as a liquid, 28: dispensing device, 26: liquid material, 27: object to be coated (workpiece), 28: dispensing device, 20: outlet pipe, 21: working gas supply pipe, 22: upper limit sensor, The present invention relates to an air cleaning apparatus and a method of controlling the air cleaning apparatus in which a plurality of nozzles (X drive device), 44: Beam drive device (Y drive device), 39: Discharge port, 40: Inlet port, 41:

Claims (14)

액체 재료를 저류(貯留)하는 액체 저류부;
상기 액체 저류부에 저류된 상기 액체 재료를 공급하는 공급구를 가지는 공급부;
상기 공급부로부터 배출되는 상기 액체 재료를 받는 수급구 및 기포 제거 기구를 가지는 수급부;
상기 수급부를 이동시키는 수급부 구동 장치;
를 포함하고,
상기 수급부는 상기 수급구가 상기 공급구의 바로 아래에 위치하는 수급 위치로 이동하여 상기 공급구와 상기 수급구를 접속하지 않고, 이격(離隔)된 위치로부터 액체 재료의 공급을 받고, 상기 기포 제거 기구에 의해 기포가 제거된 상기 액체 재료를 토출(吐出) 장치에 공급하는,
액체 자동 공급 기구.A liquid reservoir for storing the liquid material;
A supply part having a supply port for supplying the liquid material stored in the liquid storage part;
A water supply unit having a water supply port and a defoaming mechanism for receiving the liquid material discharged from the supply unit;
A water supply unit driving device for moving the water supply unit;
Lt; / RTI >
The supply portion moves to the supply and demand position where the supply port is located immediately below the supply port and receives the supply of the liquid material from the separated position without connecting the supply port and the supply port, (Ejection) device in which the liquid material from which the air bubbles have been removed is supplied,
Automatic liquid supply mechanism. 제1항에 있어서,
상기 기포 제거 기구가, 상기 액체 재료를 저류하는 기포 제거용 용기와, 일단이 상기 기포 제거용 용기에 저류된 액체 내에 침지되고, 타단이 상기 수급구와 연통되는 유입관과, 일단이 상기 기포 제거용 용기에 저류된 액체 내에 침지되고, 타단이 상기 토출 장치와 연통되는 유출관을 구비하여 이루어지는, 액체 자동 공급 기구.The method according to claim 1,
Wherein the bubble removing mechanism comprises a bubble removing container for storing the liquid material, an inflow tube having one end immersed in the liquid stored in the bubble removing container and the other end communicating with the receiving opening, And an outlet pipe which is immersed in the liquid stored in the container and whose other end communicates with the discharging device. 제2항에 있어서,
상기 기포 제거 기구가, 상기 기포 제거용 용기를 감압하는 펌프 장치와, 일단이 상기 펌프 장치에 접속되고, 타단이 상기 기포 제거용 용기 내의 공간에 배치되는 작동 기체 공급관을 구비하여 이루어지는, 액체 자동 공급 기구.3. The method of claim 2,
Wherein the bubble removing mechanism comprises a pump device for reducing the bubble removing container and an operating gas supply pipe whose one end is connected to the pump device and the other end is disposed in a space in the bubble removing container, Instrument. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 액체 저류부 및/또는 상기 기포 제거용 용기 내의 상기 액체 재료의 양을 검지하는 검지 장치를 더 포함하는, 액체 자동 공급 기구.The method according to claim 2 or 3,
Further comprising a detecting device for detecting an amount of the liquid material in the liquid reservoir and / or the bubbling container. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수급구가, 확경(擴徑)된 개구를 가지고, 일정량의 상기 액체 재료를 일시적으로 저류할 수 있는 형상인, 액체 자동 공급 기구.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the water receiving port has a shape with a diameter-enlarged opening and is capable of temporarily storing a predetermined amount of the liquid material. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공급구의 바로 아래인 제1 위치와, 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치를 진퇴(進退) 이동하는 액체 재료 받이부재를 구비하는, 액체 자동 공급 기구.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a liquid material receiving member that moves back and forth between a first position directly below said supply port and a second position different from said first position. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액체 저류부로부터 상기 공급부로의 상기 액체 재료의 공급량을 제어하는 핀치 밸브(pinch valve) 및/또는 상기 수급부로부터 토출 장치로의 상기 액체 재료의 공급량을 제어하는 핀치 밸브를 구비하는, 액체 자동 공급 기구.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And a pinch valve for controlling the supply amount of the liquid material from the liquid storage portion to the supply portion and / or a pinch valve for controlling the supply amount of the liquid material from the supply portion to the discharge device. Supply mechanism. 공작물(workpiece)을 유지하는 테이블이 설치된 가대(架臺);
액체 재료를 토출하는 노즐을 가지는 토출 장치;
상기 토출 장치와 상기 테이블을 상대 이동시키는 구동 장치; 및
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 액체 자동 공급 기구
를 포함하는, 도포 장치.A table provided with a table for holding a workpiece;
A discharging device having a nozzle for discharging the liquid material;
A driving device for relatively moving the discharging device and the table; And
The automatic liquid supply device according to any one of claims 1 to 3,
. ≪ / RTI > 제8항에 있어서,
복수의 토출 장치가 설치되는 빔; 및
각각의 상기 토출 장치를 빔의 연장 방향을 따라 이동 가능하게 하는 토출부 구동 장치;
를 더 포함하고,
상기 수급부가, 상기 토출 장치와 같은 수(同數) 설치되는, 도포 장치.9. The method of claim 8,
A beam on which a plurality of discharge devices are installed; And
A discharge unit driving device for moving each of the discharge devices along a direction of extension of the beam;
Further comprising:
Wherein the supply and reception unit is provided in the same number as the discharge device. 제9항에 있어서,
상기 공급부가, 복수 설치되는, 도포 장치.10. The method of claim 9,
Wherein a plurality of the supply portions are provided. 제8항에 있어서,
상기 테이블 및 상기 토출 장치를 덮는 커버를 구비하는, 도포 장치.9. The method of claim 8,
And a cover covering the table and the discharging device. 제9항에 있어서,
상기 테이블 및 상기 토출 장치를 덮는 커버를 구비하는, 도포 장치.10. The method of claim 9,
And a cover covering the table and the discharging device. 제11항에 있어서,
상기 액체 저류부가, 상기 커버의 외측에 설치되는, 도포 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the liquid reservoir portion is provided outside the cover. 제12항에 있어서,
상기 액체 저류부가, 상기 커버의 외측에 설치되는, 도포 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the liquid reservoir portion is provided outside the cover.
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