JP2005209778A - Resist applying system, photoresist applying method, and manufacturing method for optical disc - Google Patents

Resist applying system, photoresist applying method, and manufacturing method for optical disc Download PDF

Info

Publication number
JP2005209778A
JP2005209778A JP2004012990A JP2004012990A JP2005209778A JP 2005209778 A JP2005209778 A JP 2005209778A JP 2004012990 A JP2004012990 A JP 2004012990A JP 2004012990 A JP2004012990 A JP 2004012990A JP 2005209778 A JP2005209778 A JP 2005209778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoresist
resist
liquid
glass master
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2004012990A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiko Koda
安彦 国府田
Toshinori Sugiyama
寿紀 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Holdings Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Maxell Ltd filed Critical Hitachi Maxell Ltd
Priority to JP2004012990A priority Critical patent/JP2005209778A/en
Publication of JP2005209778A publication Critical patent/JP2005209778A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resist applying system which reduces a dissolved gas in a photoresist liquid that is applied to a glass master disc without using a special deaerator. <P>SOLUTION: The resist applying system 100 comprises a resist tank 6 which stores the photoresist liquid 5 applied to the glass master disc 1 and is kept in a given depressurized state, a liquid supply pipe 3 through which the photoresist liquid 5 applied to the glass master disc 1 is transferred, an inner pressure adjusting means which adjusts the inner pressure of the resist tank 6 to a given level, and a check valve 19 which is arranged in the middle of the liquid supply pipe 3 to prevent a backflow of the photoresist liquid 5. The resist applying system 100 prevents gas from dissolving into the photoresist liquid 5 without having a large-scale deaerator, remarkably reducing a defect that is caused by the foaming of the dissolved gas after the application of the photoresist liquid 5 to the glass master disc 1. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、レジスト塗布装置等に関し、より詳しくは、光ディスクのマスタ原盤作製工程におけるレジスト塗布装置等に関する。   The present invention relates to a resist coating apparatus and the like, and more particularly to a resist coating apparatus and the like in an optical disk master master manufacturing process.

従来、ＣＤ、ＣＤ−Ｒ等の光ディスクの基板は、スタンパと呼ばれる微細なパターンを有する金属製の鋳型を用いて製造されている。スタンパは、通常、平滑に研磨されたガラス原盤上に塗布されたフォトレジストがレーザ光により露光され、現像により形成された微細なパターンを有するマスタ原盤上に、スパッタ等の方法により導電膜が成膜され、電鋳処理の後、ガラス原盤から剥離されて調製される。
図３は、ガラス原盤上にフォトレジストを塗布する方法を説明する図である。図３に示されたレジスト塗布装置３００は、フォトレジスト液５が貯留されるレジストタンク３６と、内部に載置されたガラス原盤１にフォトレジスト液５が塗布される塗布室２と、レジストタンク３６内のフォトレジスト液５が塗布室２へ送液される送液配管３３と、レジストタンク３６内を加圧するポンプ１３と、レジストタンク３６とポンプ１３とが接続される加圧用ノズル３７と、が備えられている。
図３に示されるように、レジストタンク３６内のフォトレジスト液５は、加圧用ノズル３７を介してポンプ１３により加圧され、レジスト吸引口３３ｂから送液配管３３に送られる。送液配管３３内で加圧状態に置かれたフォトレジスト液５は、バルブ３３ｃが開けられることにより、塗付室２内に送られ、塗布ノズル３３ａからガラス原盤１上に吐出される。
このようなレジスト塗布装置３００では、加圧されたフオトレジスト液５中の溶存気体が、ガラス原盤１上に塗布された後に発泡する現象が見られ、その結果、作製されたスタンパの欠陥として検出されることが多い。通常、光ディスクは、同一のスタンパを用いる射出成形法により、数万枚の基板が成型されるので、このような欠陥を有するスタンパを用いると、これらの光ディスクの総ての基板に欠陥が転写されることになる。
尤も、ＣＤ−ＲＯＭ等の従来の光ディスクでは、トラックピッチがある程度大きいことから、スタンパの欠陥はそれほど問題ではなかった。しかし、近年の光ディスクの高容量化に対応するトラックピッチの狭小化、さらに、光情報の記録・再生に使用されるレーザ光の短波長化に伴う対物レンズの高ＮＡ（開口数）化により、スタンパの欠陥が重要視されている。
このような従来のレジスト塗布装置におけるフォトレジスト液５中の溶存気体を除去する方法が報告されている（特許文献１、特許文献２参照）。 Conventionally, substrates for optical disks such as CD and CD-R are manufactured using a metal mold having a fine pattern called a stamper. In the stamper, a conductive film is usually formed by a method such as sputtering on a master master having a fine pattern formed by developing a photoresist coated on a smoothly polished glass master with a laser beam. Filmed and prepared by peeling from the glass master after electroforming.
FIG. 3 is a diagram for explaining a method of applying a photoresist on a glass master. The resist coating apparatus 300 shown in FIG. 3 includes a resist tank 36 in which the photoresist liquid 5 is stored, a coating chamber 2 in which the photoresist liquid 5 is applied to the glass master 1 placed inside, and a resist tank. A liquid feeding pipe 33 through which the photoresist solution 5 in the coating liquid is fed to the coating chamber 2, a pump 13 for pressurizing the inside of the resist tank 36, a pressurizing nozzle 37 to which the resist tank 36 and the pump 13 are connected, Is provided.
As shown in FIG. 3, the photoresist solution 5 in the resist tank 36 is pressurized by the pump 13 through the pressurizing nozzle 37 and is sent to the solution feeding pipe 33 from the resist suction port 33 b. The photoresist liquid 5 placed in a pressurized state in the liquid feeding pipe 33 is sent into the coating chamber 2 by opening the valve 33c, and is discharged onto the glass master 1 from the coating nozzle 33a.
In such a resist coating apparatus 300, a phenomenon is observed in which the dissolved gas in the pressurized photoresist solution 5 is foamed after being applied onto the glass master 1, and as a result, it is detected as a defect in the manufactured stamper. Often done. Normally, tens of thousands of substrates are formed on an optical disc by an injection molding method using the same stamper. Therefore, when a stamper having such a defect is used, the defect is transferred to all the substrates of these optical discs. Will be.
However, in a conventional optical disk such as a CD-ROM, the defect in the stamper is not so a problem because the track pitch is somewhat large. However, due to the narrowing of the track pitch corresponding to the recent increase in capacity of optical discs and the increase in NA (numerical aperture) of the objective lens accompanying the shortening of the wavelength of the laser beam used for recording / reproducing optical information, Stamper defects are regarded as important.
A method for removing dissolved gas in the photoresist solution 5 in such a conventional resist coating apparatus has been reported (see Patent Document 1 and Patent Document 2).

特開平０５−２６７１４９号公報JP 05-267149 A 特開平０８−０５１０６５号公報JP 08-010565 A

ところが、従来の溶存気体の除去方法は、特殊な脱気装置を設ける必要があり、装置全体が大型になるという問題がある。例えば、特許文献１に記載された方法では、フォトレジスト液の送液路中に、メンブレンチューブと真空容器とを備えた脱気装置が設けられ、フォトレジスト液中の溶存気体は、フォトレジスト液が脱気装置内を通過する際に、真空ポンプ等により減圧されて除去される。また、特許文献２に記載された方法では、吸引ラインを介して接続される真空ポンプを備えた脱気塔が設けられ、フォトレジスト液中の溶存気体は、脱気塔中に移送された後に、減圧処理されて除去される。
本発明は、このようなレジスト塗布装置における課題を解決すべくなされたものである。
即ち、本発明の目的は、特殊な脱気装置を用いることなく、ガラス原盤上に塗布されたフォトレジスト液中の溶存気体が低減されるレジスト塗布装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、溶存気体が発泡することにより発生していたレジスト中の微小な泡や塗布むらが低減されたフォトレジストの塗布方法を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、ガラス原盤上に塗布されたフォトレジストの欠陥が低減されたマスタ原盤の調製工程を有する光ディスクの製造方法を提供することにある。 However, the conventional method for removing dissolved gas needs to provide a special degassing device, and there is a problem that the entire device becomes large. For example, in the method described in Patent Document 1, a degassing device including a membrane tube and a vacuum container is provided in a photoresist solution feeding path, and the dissolved gas in the photoresist solution is a photoresist solution. Is removed by being reduced in pressure by a vacuum pump or the like when passing through the deaerator. Moreover, in the method described in Patent Document 2, a deaeration tower having a vacuum pump connected via a suction line is provided, and the dissolved gas in the photoresist solution is transferred to the deaeration tower. , Removed by decompression.
The present invention has been made to solve the problems in such a resist coating apparatus.
That is, an object of the present invention is to provide a resist coating apparatus that can reduce dissolved gas in a photoresist solution coated on a glass master without using a special degassing apparatus.
Another object of the present invention is to provide a photoresist coating method in which minute bubbles and uneven coating in the resist generated by the foaming of dissolved gas are reduced.
Furthermore, another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an optical disc having a master master preparation process in which defects of a photoresist applied on a glass master are reduced.

かかる課題を解決すべく、本発明においては、ガラス原盤上に塗布されるフォトレジスト液が常時減圧状態に保持されている。即ち、本発明が適用されるレジスト塗布装置は、ガラス原盤上に塗布されるフォトレジスト液が貯留され、所定の減圧状態に保持されるレジストタンクと、ガラス原盤上に塗布されるフォトレジスト液が移送される送液配管と、レジストタンクを所定の内圧に調整する内圧調整手段と、送液配管の途中に設けられ、フォトレジスト液の逆流を妨げる逆止弁と、を備えることを特徴とするものである。
本発明が適用されるレジスト塗布装置において、レジストタンク中に貯留されるフォトレジスト液が減圧状態に保持されることにより、大掛かりな脱気装置を設けることなく、フォトレジスト液中に気体が溶け込むことが防止され、その結果、フォトレジスト液がガラス原盤上に塗布された後に、溶存気体が発泡することにより生じる欠陥が大幅に低減される。 In order to solve this problem, in the present invention, the photoresist solution applied on the glass master is always kept in a reduced pressure state. That is, the resist coating apparatus to which the present invention is applied includes a resist tank that stores a photoresist liquid applied on a glass master and is maintained at a predetermined reduced pressure state, and a photoresist liquid that is applied on the glass master. A liquid feeding pipe to be transferred, an internal pressure adjusting means for adjusting the resist tank to a predetermined internal pressure, and a check valve provided in the middle of the liquid feeding pipe to prevent the back flow of the photoresist liquid. Is.
In the resist coating apparatus to which the present invention is applied, the photoresist solution stored in the resist tank is held in a reduced pressure state, so that the gas dissolves in the photoresist solution without providing a large degassing device. As a result, defects caused by foaming of the dissolved gas after the photoresist liquid is applied onto the glass master are greatly reduced.

本発明が適用されるレジスト塗布装置において、レジストタンクは、ガラス原盤上にフォトレジスト液が塗布されるとき以外は、所定の減圧状態に保持され、ガラス原盤上にフォトレジスト液が塗布されるときに、所定の加圧状態に保持されることを特徴とすれば、フォトレジスト液中に気体が溶け込む機会を大幅に低減することができる。
また、本発明が適用されるレジスト塗布装置において、内圧Ｐ１において、フォトレジスト液がガラス原盤上に塗布される塗布室をさらに備え、レジストタンクが、内圧Ｐ１より低い所定の内圧Ｐ２に保持されることを特徴とすれば、例えば、レジスト塗布装置全体を所定の加圧状態に保持し、レジストタンク内を減圧状態に保持することが可能である。
尚、内圧Ｐ１が大気圧であることが好ましい。 In the resist coating apparatus to which the present invention is applied, the resist tank is held at a predetermined reduced pressure except when the photoresist liquid is applied on the glass master, and when the photoresist liquid is applied on the glass master. In addition, if it is characterized in that it is maintained in a predetermined pressure state, the opportunity for gas to dissolve in the photoresist solution can be greatly reduced.
The resist coating apparatus to which the present invention is applied further includes a coating chamber in which a photoresist solution is coated on the glass master at the internal pressure P1, and the resist tank is held at a predetermined internal pressure P2 lower than the internal pressure P1. With this feature, for example, it is possible to hold the entire resist coating apparatus in a predetermined pressure state and hold the inside of the resist tank in a reduced pressure state.
The internal pressure P1 is preferably atmospheric pressure.

次に、本発明が適用されるレジスト塗布装置において、レジストタンクの内圧調整手段は、レジストタンク内の減圧状態若しくは加圧状態が切り替えられる切り替え弁と、レジストタンクの内圧が検出されるセンサと、切り替え弁の動作に応じて、レジストタンクが減圧若しくは加圧されるポンプと、を備えることを特徴とすれば、フォトレジスト液の脱気処理及び移送を制御することができる。
また、本発明が適用されるレジスト塗布装置において、送液配管の逆止弁の上流に、機械的にフォトレジスト液が移送される移送手段がさらに設けられていることを特徴とすれば、レジストタンク内を常に減圧状態に保持しつつ、フォトレジスト液を移送することが可能になる。
さらに、送液配管は、レジストタンクの、フォトレジスト液の液面から最も離れた位置に取り付けられることが好ましく、フォトレジスト液中に気体が溶け込む機会をさらに低減することができる。 Next, in the resist coating apparatus to which the present invention is applied, the internal pressure adjusting means of the resist tank includes a switching valve that switches a reduced pressure state or a pressurized state in the resist tank, a sensor that detects the internal pressure of the resist tank, If the resist tank is provided with a pump that depressurizes or pressurizes the resist tank according to the operation of the switching valve, the deaeration process and transfer of the photoresist liquid can be controlled.
Further, in the resist coating apparatus to which the present invention is applied, a transfer means for mechanically transferring the photoresist liquid is provided upstream of the check valve of the liquid supply pipe. It is possible to transfer the photoresist liquid while always keeping the inside of the tank in a reduced pressure state.
Furthermore, the liquid supply pipe is preferably attached to the resist tank at a position farthest from the liquid level of the photoresist solution, and the opportunity for the gas to dissolve in the photoresist solution can be further reduced.

次に、本発明は、ガラス原盤上にフォトレジスト液を塗布する塗布方法であって、フォトレジスト液を所定の減圧状態に保持し、減圧状態に保持された所定量のフォトレジスト液を、所定の圧力により、フォトレジスト液の逆流が妨げられる逆止弁が設けられた送液配管を通して移送し、移送された所定量のフォトレジスト液をガラス原盤上に塗布することを特徴とするフォトレジストの塗布方法として把握される。
さらに、本発明は、ガラス原盤上にフォトレジスト液を塗布する光ディスク用マスタ原盤の調製工程を有する光ディスクの製造方法であって、この光ディスク用マスタ原盤の調製工程は、フォトレジスト液を貯留しつつ所定の減圧状態に保持する減圧工程と、減圧保持された所定量のフォトレジスト液を、所定の圧力により、フォトレジスト液の逆流が妨げられる逆止弁が設けられている送液配管を通して移送する移送工程と、移送工程により移送された所定量のフォトレジスト液をガラス原盤上に塗布する塗布工程と、を有することを特徴とする光ディスクの製造方法として捉えられる。本発明によれば、溶存気体の発泡が原因とされる欠陥が大幅に低減された光ディスクが製造される。 Next, the present invention is a coating method for applying a photoresist solution on a glass master, wherein the photoresist solution is held in a predetermined reduced pressure state, and a predetermined amount of the photoresist solution held in the reduced pressure state is changed to a predetermined amount. The photo resist solution is transferred through a liquid feed pipe provided with a check valve that prevents the back flow of the photo resist solution, and a predetermined amount of the photo resist solution is coated on the glass master. It is grasped as an application method.
Furthermore, the present invention is an optical disc manufacturing method comprising a step of preparing a master disc for an optical disc in which a photoresist liquid is applied on a glass master, and the step of preparing the master master for an optical disc includes storing a photoresist solution. A depressurization step for maintaining a predetermined depressurized state, and a predetermined amount of the photoresist liquid that has been depressurized is transferred through a liquid supply pipe provided with a check valve that prevents the backflow of the photoresist liquid by the predetermined pressure. It can be grasped as a method of manufacturing an optical disc characterized by having a transfer step and a coating step of applying a predetermined amount of photoresist liquid transferred in the transfer step onto a glass master. According to the present invention, an optical disc in which defects caused by foaming of dissolved gas are greatly reduced is manufactured.

かくして本発明によれば、特殊な脱気装置を用いることなく、ガラス原盤上に塗布されるフォトレジスト液中の溶存気体が低減される。   Thus, according to the present invention, the dissolved gas in the photoresist liquid applied on the glass master is reduced without using a special degassing device.

以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、発明の実施の形態という。）について詳述する。
図１は、本実施の形態が適用されるレジスト塗布装置を説明する図である。図１（ａ）は、フォトレジストが塗布される前の状態であり、図１（ｂ）は、フォトレジストが塗布される状態である。図１に示されたレジスト塗布装置１００は、フォトレジスト液５が貯留されるレジストタンク６と、内部に載置されたガラス原盤１にフォトレジスト液５が塗布される塗布室２と、レジストタンク６の底部に接続され、レジストタンク６内のフォトレジスト液５が塗布室２へ送液される送液配管３と、後述するように、レジストタンク６の内圧調整手段として、レジストタンク６内を減圧又は加圧するポンプ１３と、レジストタンク６とポンプ１３とが接続される吸引・加圧ノズル８と、吸引・加圧ノズル８に設けられた排気弁１１及び吸気弁１２と、レジストタンク６内の減圧又は加圧に応じて、ポンプ１３によるレジストタンク６の吸気と排気とを切り替える切り替え弁１０と、が設けられ、さらに、送液配管３の途中に設けられ、フォトレジスト液５が、レジストタンク６から塗布室２へ送られる一方向にのみ開口する逆止弁１９と、が備えられている。
レジスト塗布装置１００において、送液配管３のレジスト吸引口３ｂは、フォトレジスト液５の界面から最も遠い位置であるレジストタンク６の底部に接続され、塗布室２に送られるフォトレジスト液５中に気体が溶け込みにくい構造とされている。また、送液配管３の途中に、１／１以下のテーパ角を有し、送液配管３の流路がなだらかに拡げられた緩衝部１４が設けられている。さらに、レジストタンク６内の圧力を検出する圧力センサ１５がレジストタンク６の上部に取り付けられ、この圧力センサ１５とポンプ１３とが回線１６により接続されている。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as an embodiment of the present invention) will be described in detail.
FIG. 1 is a diagram illustrating a resist coating apparatus to which the present embodiment is applied. FIG. 1A shows a state before the photoresist is applied, and FIG. 1B shows a state where the photoresist is applied. A resist coating apparatus 100 shown in FIG. 1 includes a resist tank 6 in which a photoresist solution 5 is stored, a coating chamber 2 in which the photoresist solution 5 is applied to a glass master 1 placed inside, and a resist tank. 6 is connected to the bottom of the resist tank 6, and the resist solution 6 in the resist tank 6 is fed to the coating chamber 2. As will be described later, the inside of the resist tank 6 is used as an internal pressure adjusting means for the resist tank 6. A pump 13 for depressurization or pressurization, a suction / pressure nozzle 8 to which the resist tank 6 and the pump 13 are connected, an exhaust valve 11 and an intake valve 12 provided in the suction / pressure nozzle 8, and the inside of the resist tank 6 And a switching valve 10 for switching the intake and exhaust of the resist tank 6 by the pump 13 in accordance with the decompression or pressurization of the pump. Resist liquid 5, a check valve 19 which opens in only one direction sent from the resist tank 6 to the coating chamber 2, is provided.
In the resist coating apparatus 100, the resist suction port 3 b of the liquid feeding pipe 3 is connected to the bottom of the resist tank 6 that is farthest from the interface of the photoresist liquid 5, and into the photoresist liquid 5 sent to the coating chamber 2. It has a structure in which gas is difficult to dissolve. In addition, a buffer portion 14 having a taper angle of 1/1 or less and having the flow path of the liquid supply pipe 3 gently expanded is provided in the middle of the liquid supply pipe 3. Further, a pressure sensor 15 for detecting the pressure in the resist tank 6 is attached to the upper part of the resist tank 6, and the pressure sensor 15 and the pump 13 are connected by a line 16.

次に、レジスト塗布装置１００の作用を説明する。図１（ａ）に示されるように、フォトレジストが塗布される前の状態のレジスト塗布装置１００は、吸引・加圧ノズル８に設けられた吸気弁１２が閉じられると共に排気弁１１が開けられ、切り替え弁１０により、レジストタンク６とポンプ１３の吸気側とが連通状態になるように接続され、駆動されたポンプ１３により、レジストタンク６内の圧力Ｐ２が、塗布室２内の圧力Ｐ１より低い減圧状態にされている（圧力Ｐ２＜圧力Ｐ１）。レジストタンク６内の圧力Ｐ２は、圧力センサ１５により検出され、所定の圧力になるようにポンプ１３の運転が制御されている。一方、送液配管３の途中に挿入されている逆止弁１９が閉じられた状態なので、塗布室２からの空気等の気体の流入が遮断されている。
塗布室２内と比べて減圧状態になっているレジストタンク６内の圧力Ｐ２は、特に限定されないが、例えば、塗布室２内の圧力Ｐ１が大気圧（０．１０１３２５ＭＰａ）の場合、通常、０．１ＭＰａ以下、好ましくは０．０５ＭＰａ以下、より好ましくは０．００１ＭＰａ以下である。レジストタンク６内の圧力Ｐ２が、塗布室２内の圧力Ｐ１より低い減圧状態になっていることにより、レジストタンク６内に貯留されているフォトレジスト液５が脱気され、フォトレジスト液５中の溶存気体が除去される。 Next, the operation of the resist coating apparatus 100 will be described. As shown in FIG. 1A, in the resist coating apparatus 100 in a state before the photoresist is applied, the intake valve 12 provided in the suction / pressure nozzle 8 is closed and the exhaust valve 11 is opened. The switching tank 10 connects the resist tank 6 and the suction side of the pump 13 so as to communicate with each other, and the pressure P 2 in the resist tank 6 is changed to the pressure P in the coating chamber 2 by the driven pump 13. The pressure is lower than 1 (pressure P 2 <pressure P 1 ). The pressure P 2 of the resist tank 6 is detected by the pressure sensor 15, operation of the pump 13 to a predetermined pressure is controlled. On the other hand, since the check valve 19 inserted in the middle of the liquid feeding pipe 3 is closed, the inflow of gas such as air from the coating chamber 2 is blocked.
The pressure P 2 in the resist tank 6 that is in a reduced pressure state compared to the inside of the coating chamber 2 is not particularly limited. For example, when the pressure P 1 in the coating chamber 2 is atmospheric pressure (0.1011325 MPa), 0.1 MPa or less, preferably 0.05 MPa or less, more preferably 0.001 MPa or less. Since the pressure P 2 in the resist tank 6 is in a depressurized state lower than the pressure P 1 in the coating chamber 2, the photoresist solution 5 stored in the resist tank 6 is degassed, and the photoresist solution The dissolved gas in 5 is removed.

続いて、図１（ｂ）に示されるように、吸引・加圧ノズル８に設けられた吸気弁１２が開けられると共に排気弁１１が閉じられ、切り替え弁１０により、レジストタンク６とポンプ１３の排気側とが連通状態になるように接続され、駆動されたポンプ１３により、レジストタンク６内の圧力Ｐ３が、塗布室２内の圧力Ｐ１より高い加圧状態にされる（圧力Ｐ１＜圧力Ｐ３）。一方、レジストタンク６内が加圧状態になることにより、送液配管３の途中に挿入されている逆止弁１９が、レジストタンク６→塗布室２にフォトレジスト液５が送液される方向に開口し、溶存気体が除去されたフォトレジスト液５は、送液配管３を通って塗布室２側に送られ、塗布ノズル３ａから吐出されてガラス原盤１上に所定量塗布される。また、送液配管３の途中に流路がなだらかに拡げられた緩衝部１４が設けられていることにより、加圧されたフォトレジスト液５は、緩やかに体積膨張する。尚、図示しないが、塗布室２に送液されるフォトレジスト液５の所定量は、制御器を介して制御される。
所定量のフォトレジスト液５が吐出されると、逆止弁１９が閉じられ、レジストタンク６と塗布室２とが遮断される。一方、吸引・加圧ノズル８に設けられた吸気弁１２が再び閉じられると共に排気弁１１が開けられ、切り替え弁１０により、レジストタンク６とポンプ１３の吸気側とが連通状態になり、ポンプ１３により吸引されたレジストタンク６内の圧力Ｐ２が、塗布室２内の圧力Ｐ１より低い状態にされ、フォトレジスト液５中の溶存気体が脱気される。 Subsequently, as shown in FIG. 1B, the intake valve 12 provided in the suction / pressurization nozzle 8 is opened and the exhaust valve 11 is closed. The pressure P 3 in the resist tank 6 is made higher than the pressure P 1 in the coating chamber 2 by the pump 13 that is connected so as to be in communication with the exhaust side (pressure P 1). <pressure P 3). On the other hand, when the inside of the resist tank 6 is in a pressurized state, the check valve 19 inserted in the middle of the liquid feed pipe 3 causes the photoresist liquid 5 to be fed from the resist tank 6 to the coating chamber 2. The photoresist liquid 5 that has been opened and removed from the dissolved gas is sent to the coating chamber 2 side through the liquid feeding pipe 3, discharged from the coating nozzle 3 a, and applied to the glass master 1 by a predetermined amount. Further, by providing the buffer part 14 with the flow path gently expanded in the middle of the liquid feeding pipe 3, the pressurized photoresist liquid 5 is gently expanded in volume. Although not shown, the predetermined amount of the photoresist solution 5 fed to the coating chamber 2 is controlled via a controller.
When a predetermined amount of the photoresist solution 5 is discharged, the check valve 19 is closed and the resist tank 6 and the coating chamber 2 are shut off. On the other hand, the intake valve 12 provided in the suction / pressurization nozzle 8 is closed again and the exhaust valve 11 is opened. The switching valve 10 brings the registration tank 6 and the intake side of the pump 13 into communication with each other. the pressure P 2 in the resist tank 6 sucked is, is lower than that pressure P 1 inside the coating chamber 2, the gas dissolved in the photoresist solution 5 is degassed by.

次に、図２は、本実施の形態が適用されるレジスト塗布装置の第２の実施の形態を説明する図である。前述したレジスト塗布装置１００と共通する部分については同じ符号を使用し、説明を省略する。図２に示されたレジスト塗布装置２００は、レジストタンク６と塗布室２とが接続される送液配管３の途中に、送液配管３中のフォトレジスト液５を機械的に塗布室２側に送液するチューブポンプ１７が取り付けられている。チューブポンプ１７は、逆止弁１９よりレジストタンク６に近い位置に設けられている。
図２に示されるように、チューブポンプ１７によりフォトレジスト液５が加圧されることにより逆止弁１９が開口され、所定量のフォトレジスト液５が塗布室２に送液された後、逆止弁１９は再び閉じられ、フォトレジスト液５が送液配管３中を逆流することが防止される。また、レジストタンク６の気相部とポンプ１３の吸気側とが連通状態とされ、レジストタンク６内が、常時減圧状態に置かれていることにより、フォトレジスト液５中の溶存気体が脱気されている。 Next, FIG. 2 is a figure explaining 2nd Embodiment of the resist coating apparatus with which this Embodiment is applied. Portions common to the resist coating apparatus 100 described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. The resist coating apparatus 200 shown in FIG. 2 mechanically applies the photoresist solution 5 in the liquid feeding pipe 3 to the coating chamber 2 side in the middle of the liquid feeding pipe 3 to which the resist tank 6 and the coating chamber 2 are connected. A tube pump 17 for feeding liquid is attached. The tube pump 17 is provided at a position closer to the resist tank 6 than the check valve 19.
As shown in FIG. 2, when the photoresist solution 5 is pressurized by the tube pump 17, the check valve 19 is opened, and after a predetermined amount of the photoresist solution 5 is fed to the coating chamber 2, the reverse is performed. The stop valve 19 is closed again, and the photoresist liquid 5 is prevented from flowing back through the liquid feeding pipe 3. Further, since the gas phase portion of the resist tank 6 and the suction side of the pump 13 are in communication with each other, and the inside of the resist tank 6 is always in a reduced pressure state, the dissolved gas in the photoresist solution 5 is degassed. Has been.

以下に実施例に基づき、本実施の形態をより具体的に説明する。尚、本実施の形態は実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
前述した図１（ａ）に示されたレジスト塗布装置１００を用いて、ガラス原盤１上にフォトレジスト液５を塗布した。塗布室２内の圧力Ｐ１を大気圧（０．１０１３２５ＭＰａ）とし、レジストタンク６内の圧力Ｐ２は、（１ａ）０．１ＭＰａ、（１ｂ）０．０５ＭＰａ及び（１ｃ）０．０１ＭＰａの３通りの条件を採用し、レジストタンク６とポンプ１３の吸気側とを連通状態にして、それぞれの条件で所定時間フォトレジスト液５を脱気した。次に、切り替え弁１０を調整してレジストタンク６とポンプ１３の排気側とを連通状態にし、レジストタンク６の圧力Ｐ３を０．２ＭＰａに上昇させ、逆止弁１９を開口させてフォトレジスト液５を３０ｍｌ吐出させ、ガラス原盤１（φ２００ｍｍ）上に塗布した。同様な操作により、全部で１０枚のガラス原盤上にフオトレジスト液５を塗布した。
次に、フォトレジスト液５が塗布されたガラス原盤１を露光装置に取り付け、ガラス原盤の半径方向に０．５μｍごとに露光した。このとき、フォーカスエラーが生じた箇所を座標から検出し、発生した気泡の数を顕微鏡で観察してカウントした。結果を表１に示す。 Hereinafter, the present embodiment will be described more specifically based on examples. The present embodiment is not limited to the examples.
(Example 1)
Using the resist coating apparatus 100 shown in FIG. 1A, the photoresist solution 5 was applied on the glass master 1. The pressure P 1 in the coating chamber 2 is set to atmospheric pressure (0.1001325 MPa), and the pressure P 2 in the resist tank 6 is 3 (1a) 0.1 MPa, (1b) 0.05 MPa, and (1c) 0.01 MPa. Under the same conditions, the resist tank 6 and the suction side of the pump 13 were in communication with each other, and the photoresist solution 5 was deaerated for a predetermined time under each condition. Next, an exhaust side of the registration tank 6 and the pump 13 to communicate with each other by adjusting the switching valve 10, the pressure P 3 of the resist tank 6 is raised to 0.2 MPa, photoresist is opened the check valve 19 30 ml of the liquid 5 was discharged and applied onto the glass master 1 (φ200 mm). By the same operation, the photoresist solution 5 was applied on a total of 10 glass masters.
Next, the glass master 1 coated with the photoresist solution 5 was attached to an exposure apparatus, and was exposed every 0.5 μm in the radial direction of the glass master. At this time, the location where the focus error occurred was detected from the coordinates, and the number of bubbles generated was observed and counted with a microscope. The results are shown in Table 1.

（実施例２）
前述した図２に示されたレジスト塗布装置２００を用いて、ガラス原盤１上にフォトレジスト液５を塗布した。塗布室２内の圧力Ｐ１を大気圧（０．１０１３２５ＭＰａ）とし、レジストタンク６内の圧力Ｐ２は、（１ａ）０．１ＭＰａ、（１ｂ）０．０５ＭＰａ及び（１ｃ）０．０１ＭＰａの３通りの条件を採用し、レジストタンク６とポンプ１３の吸気側とを連通状態にして、それぞれの条件で所定時間フォトレジスト液５を脱気した。次に、チューブポンプ１７を駆動し、送液配管３内の圧力を上昇させ、逆止弁１９を開口させてフォトレジスト液５を３０ｍｌ吐出させ、ガラス原盤１上に塗布し、実施例１と同様な手順で、ガラス原盤上に発生した気泡の数を顕微鏡で観察してカウントした。結果を表１に示す。 (Example 2)
The photoresist solution 5 was applied on the glass master 1 using the resist coating apparatus 200 shown in FIG. The pressure P 1 in the coating chamber 2 is set to atmospheric pressure (0.1001325 MPa), and the pressure P 2 in the resist tank 6 is 3 (1a) 0.1 MPa, (1b) 0.05 MPa, and (1c) 0.01 MPa. Under the same conditions, the resist tank 6 and the suction side of the pump 13 were in communication with each other, and the photoresist solution 5 was deaerated for a predetermined time under each condition. Next, the tube pump 17 is driven, the pressure in the liquid feeding pipe 3 is increased, the check valve 19 is opened, 30 ml of the photoresist liquid 5 is discharged, and applied onto the glass master 1. In the same procedure, the number of bubbles generated on the glass master was observed with a microscope and counted. The results are shown in Table 1.

（比較例）
前述した図３に示されたレジスト塗布装置３００を用いて、ガラス原盤１上にフォトレジスト液５を塗布した。塗布室２内の圧力を大気圧（０．１０１３２５ＭＰａ）とし、レジストタンク６内の圧力を０．２ＭＰａになるように加圧し、逆止弁１９を開口させてフォトレジスト液５を３０ｍｌ吐出させ、ガラス原盤１上に塗布し、実施例１と同様な手順で、ガラス原盤上に発生した気泡の数を顕微鏡で観察してカウントした。結果を表１に示す。 (Comparative example)
The photoresist solution 5 was applied on the glass master 1 using the resist coating apparatus 300 shown in FIG. The pressure in the coating chamber 2 is set to atmospheric pressure (0.1001325 MPa), the pressure in the resist tank 6 is increased to 0.2 MPa, the check valve 19 is opened, and 30 ml of the photoresist liquid 5 is discharged. The number of bubbles generated on the glass master disk was counted by observing with a microscope in the same manner as in Example 1 and coating on the glass master disk 1. The results are shown in Table 1.

Figure 2005209778
Figure 2005209778

表１の結果から、本実施の形態が適用されるレジスト塗布装置１００，２００によりフォトレジストが塗布されたガラス原盤上（実施例１及び実施例２）には、フォトレジスト液中の溶存気体が発泡して生ずる気泡がほとんど見られず、ガラス原盤製造工程が大幅に改善されることが分かる。これに対して、従来のレジスト装置３００を用いてフォトレジストが塗布されたガラス原盤上（比較例）には、フォトレジスト液中の溶存気体の発泡による多数の気泡が見られた。特に、比較例において観察された気泡数の最小値（６個）は、実施例１又は実施例２において観察された気泡数の最大値（３個）を大幅に上回ることが分かる。   From the results of Table 1, dissolved gas in the photoresist solution is present on the glass master plate (Example 1 and Example 2) on which the photoresist is applied by the resist coating apparatuses 100 and 200 to which the present embodiment is applied. It can be seen that almost no bubbles are generated by foaming and the glass master production process is greatly improved. On the other hand, a large number of bubbles due to foaming of dissolved gas in the photoresist solution were observed on the glass master disk on which the photoresist was applied using the conventional resist apparatus 300 (comparative example). In particular, it can be seen that the minimum value (6) of the number of bubbles observed in the comparative example significantly exceeds the maximum value (3) of the number of bubbles observed in Example 1 or Example 2.

このように、本実施の形態によれば、フォトレジスト液中の溶存気体が大幅に低減された結果、ガラス原盤上に塗布されたフォトレジスト表面に出現していた発泡が消失し、製造されたガラス原盤上の欠陥が大幅に低減される。   Thus, according to the present embodiment, the dissolved gas in the photoresist solution was greatly reduced, and as a result, the foaming that appeared on the surface of the photoresist applied on the glass master was lost and manufactured. Defects on the glass master are greatly reduced.

本発明のフォトレジスト塗布方法によれば、Ｓｉ基板上にフォトレジストが塗布される半導体製造工程において、フォトレジスト中の溶存気体を除去することが可能である   According to the photoresist coating method of the present invention, dissolved gas in a photoresist can be removed in a semiconductor manufacturing process in which a photoresist is coated on a Si substrate.

本実施の形態が適用されるレジスト塗布装置を説明する図である。図１（ａ）は、フォトレジストが塗布される前の状態であり、図１（ｂ）は、フォトレジストが塗布される状態である。It is a figure explaining the resist coating apparatus with which this Embodiment is applied. FIG. 1A shows a state before the photoresist is applied, and FIG. 1B shows a state where the photoresist is applied. 本実施の形態が適用されるレジスト塗布装置の第２の実施の形態を説明する図である。It is a figure explaining 2nd Embodiment of the resist coating apparatus with which this Embodiment is applied. 従来のレジスト塗布装置を説明する図である。It is a figure explaining the conventional resist coating device.

符号の説明Explanation of symbols

１…ガラス原盤、２…塗布室、３，３３…送液配管、３ａ，３３ａ…塗布ノズル、３ｂ，３３ｂ…レジスト吸引口、３ｃ，３３ｃ…バルブ、５…フォトレジスト液、６，３６…レジストタンク、８…吸引・加圧ノズル、１０…切り替え弁、１１…排気弁、１２…吸気弁、１３…ポンプ、１４…緩衝部、１５…圧力センサ、１６…回線、１７…チューブポンプ、１９…逆止弁、３７…加圧用ノズル、１００，２００，３００…レジスト塗布装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Glass master disk, 2 ... Coating chamber, 3,33 ... Liquid feeding piping, 3a, 33a ... Coating nozzle, 3b, 33b ... Resist suction port, 3c, 33c ... Valve, 5 ... Photoresist liquid, 6,36 ... Resist Tank, 8 ... Suction / pressurization nozzle, 10 ... Switching valve, 11 ... Exhaust valve, 12 ... Intake valve, 13 ... Pump, 14 ... Buffer, 15 ... Pressure sensor, 16 ... Line, 17 ... Tube pump, 19 ... Check valve, 37 ... Nozzle for pressurization, 100, 200, 300 ... Resist coating device

Claims (9)

ガラス原盤上に塗布されるフォトレジスト液が貯留され、所定の減圧状態に保持されるレジストタンクと、
前記ガラス原盤上に塗布される前記フォトレジスト液が移送される送液配管と、
前記レジストタンクを所定の内圧に調整する内圧調整手段と、
前記送液配管の途中に設けられ、前記フォトレジスト液の逆流を妨げる逆止弁と、を備えることを特徴とするレジスト塗布装置。 A resist tank in which a photoresist liquid applied on a glass master is stored and maintained in a predetermined reduced pressure state,
A liquid feed pipe through which the photoresist liquid applied on the glass master is transferred;
An internal pressure adjusting means for adjusting the resist tank to a predetermined internal pressure;
A resist coating apparatus comprising: a check valve that is provided in the middle of the liquid supply pipe and prevents a reverse flow of the photoresist liquid. 前記レジストタンクは、前記ガラス原盤上に前記フォトレジスト液が塗布されるとき以外は、所定の減圧状態に保持され、当該ガラス原盤上に当該フォトレジスト液が塗布されるときに、所定の加圧状態に保持されることを特徴とする請求項１記載のレジスト塗布装置。   The resist tank is maintained in a predetermined reduced pressure state except when the photoresist liquid is applied on the glass master, and when the photoresist liquid is applied on the glass master, a predetermined pressure is applied. 2. The resist coating apparatus according to claim 1, wherein the resist coating apparatus is held in a state. 内圧Ｐ１において、前記フォトレジスト液が前記ガラス原盤上に塗布される塗布室をさらに備え、前記レジストタンクが、前記内圧Ｐ１より低い所定の内圧Ｐ２に保持されることを特徴とする請求項１記載のレジスト塗布装置。   2. The internal pressure P1 further includes a coating chamber in which the photoresist solution is applied onto the glass master, and the resist tank is held at a predetermined internal pressure P2 lower than the internal pressure P1. Resist coating equipment. 前記内圧Ｐ１が大気圧であることを特徴とする請求項３記載のレジスト塗布装置。   The resist coating apparatus according to claim 3, wherein the internal pressure P1 is atmospheric pressure. 前記内圧調整手段は、前記レジストタンク内の減圧状態若しくは加圧状態が切り替えられる切り替え弁と、当該レジストタンクの内圧が検出されるセンサと、前記切り替え弁の動作に応じて、当該レジストタンクが減圧若しくは加圧されるポンプと、を備えることを特徴とする請求項１記載のレジスト塗布装置。   The internal pressure adjusting means includes a switching valve for switching a depressurized state or a pressurized state in the resist tank, a sensor for detecting the internal pressure of the resist tank, and the resist tank depressurizing according to the operation of the switch valve. 2. A resist coating apparatus according to claim 1, further comprising a pump to be pressurized. 前記送液配管の前記逆止弁の上流に、機械的にフォトレジスト液が移送される移送手段がさらに設けられていることを特徴とする請求項１記載のレジスト塗布装置。   2. The resist coating apparatus according to claim 1, further comprising a transfer means for mechanically transferring the photoresist liquid upstream of the check valve of the liquid supply pipe. 前記送液配管は、前記レジストタンクの、前記フォトレジスト液の液面から最も離れた位置に取り付けられることを特徴とする請求項１記載のレジスト塗布装置。   The resist coating apparatus according to claim 1, wherein the liquid feeding pipe is attached to a position of the resist tank farthest from the liquid surface of the photoresist liquid. ガラス原盤上にフォトレジスト液を塗布する塗布方法であって、
前記フォトレジスト液を所定の減圧状態に保持し、
前記減圧状態に保持された所定量の前記フォトレジスト液を、所定の圧力により、当該フォトレジスト液の逆流が妨げられる逆止弁が設けられた送液配管を通して移送し、
前記移送された所定量の前記フォトレジスト液を前記ガラス原盤上に塗布することを特徴とするフォトレジストの塗布方法。 An application method for applying a photoresist solution on a glass master,
Holding the photoresist solution in a predetermined reduced pressure state;
A predetermined amount of the photoresist liquid held in the reduced pressure state is transferred through a liquid supply pipe provided with a check valve that prevents a reverse flow of the photoresist liquid by a predetermined pressure,
A photoresist coating method, wherein the transferred predetermined amount of the photoresist solution is coated on the glass master. ガラス原盤上にフォトレジスト液を塗布する光ディスク用マスタ原盤の調製工程を有する光ディスクの製造方法であって、
前記光ディスク用マスタ原盤の調製工程は、
前記フォトレジスト液を貯留しつつ所定の減圧状態に保持する減圧工程と、
前記減圧保持された所定量の前記フォトレジスト液を、所定の圧力により、当該フォトレジスト液の逆流が妨げられる逆止弁が設けられている送液配管を通して移送する移送工程と、
前記移送工程により移送された所定量の前記フォトレジスト液を前記ガラス原盤上に塗布する塗布工程と、
を有することを特徴とする光ディスクの製造方法。 A method of manufacturing an optical disc comprising a step of preparing a master master for an optical disc in which a photoresist liquid is applied on a glass master,
The preparation process of the master disc for optical disc is as follows:
A depressurization step of holding the photoresist solution in a predetermined depressurized state while storing the photoresist solution;
A transfer step of transferring the predetermined amount of the photoresist liquid held under reduced pressure through a liquid supply pipe provided with a check valve that prevents a reverse flow of the photoresist liquid by a predetermined pressure;
An application step of applying a predetermined amount of the photoresist liquid transferred in the transfer step onto the glass master;
An optical disc manufacturing method characterized by comprising:
JP2004012990A 2004-01-21 2004-01-21 Resist applying system, photoresist applying method, and manufacturing method for optical disc Withdrawn JP2005209778A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004012990A JP2005209778A (en) 2004-01-21 2004-01-21 Resist applying system, photoresist applying method, and manufacturing method for optical disc

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004012990A JP2005209778A (en) 2004-01-21 2004-01-21 Resist applying system, photoresist applying method, and manufacturing method for optical disc

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005209778A true JP2005209778A (en) 2005-08-04

Family

ID=34899203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004012990A Withdrawn JP2005209778A (en) 2004-01-21 2004-01-21 Resist applying system, photoresist applying method, and manufacturing method for optical disc

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005209778A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100819095B1 (en) 2006-11-03 2008-04-02 삼성전자주식회사 Device for controlling dispense of photo spinner equipment
WO2012036179A1 (en) * 2010-09-16 2012-03-22 武蔵エンジニアリング株式会社 Automated liquid supply mechanism and coater provided with same
CN104275278A (en) * 2013-07-12 2015-01-14 东丽工程株式会社 Exhaust system

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100819095B1 (en) 2006-11-03 2008-04-02 삼성전자주식회사 Device for controlling dispense of photo spinner equipment
WO2012036179A1 (en) * 2010-09-16 2012-03-22 武蔵エンジニアリング株式会社 Automated liquid supply mechanism and coater provided with same
JP2012061424A (en) * 2010-09-16 2012-03-29 Musashi Eng Co Ltd Automatic liquid supply mechanism and coating equipment including the same
CN103118802A (en) * 2010-09-16 2013-05-22 武藏工业株式会社 Automated liquid supply mechanism and coater provided with same
CN104275278A (en) * 2013-07-12 2015-01-14 东丽工程株式会社 Exhaust system
KR20150007945A (en) * 2013-07-12 2015-01-21 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 Air vent system
JP2015016454A (en) * 2013-07-12 2015-01-29 東レエンジニアリング株式会社 Air vent system
TWI615206B (en) * 2013-07-12 2018-02-21 Toray Engineering Co., Ltd. Exhaust system
KR102188024B1 (en) * 2013-07-12 2020-12-07 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 Air vent system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8988651B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP5335156B2 (en) Substrate holding device
JP4536148B2 (en) Lithography imprint system
US8088565B2 (en) Exposure system and pattern formation method
US10451980B2 (en) Substrate table, immersion lithographic apparatus and device manufacturing method
TW201007372A (en) Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus
TW201024925A (en) Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method
US20120013871A1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2008230027A (en) Fine structure transfer device and manufacturing method of fine structure
JP2008012844A (en) Device for transferring microstructure and method for transferring microstructure
JP2008085263A (en) Film applying device and film applying method
JP3965693B2 (en) Fine structure drying method and apparatus and high-pressure vessel thereof
KR20070090086A (en) Method and apparatus for separating a stamper from a patterned substrate
JP2018074159A (en) Method for separating nanoimprint template from substrate
US8551685B2 (en) Ultraviolet-curing resin material for pattern transfer and magnetic recording medium manufacturing method using the same
JP2013092686A (en) Production method of lithographic resist composition
US20170235220A1 (en) Imprint apparatus and method of manufacturing article
CN101840152A (en) The formation method of resist pattern
JP2010218597A (en) Resin stamper for pattern transfer and magnetic recording medium manufacturing method using the same
JP2011238820A (en) Coating apparatus
JP2007005576A (en) Substrate processing system and method of controlling the same
JP2005209778A (en) Resist applying system, photoresist applying method, and manufacturing method for optical disc
JP5651616B2 (en) Magnetic recording medium and manufacturing method thereof
JP2016072415A (en) Method of manufacturing substrate, method of manufacturing mask blank and method of manufacturing imprint mold
JP2003347205A (en) Mechanism and method for supplying treatment liquid

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070403