JP2005209778A - Resist applying system, photoresist applying method, and manufacturing method for optical disc - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レジスト塗布装置等に関し、より詳しくは、光ディスクのマスタ原盤作製工程におけるレジスト塗布装置等に関する。 The present invention relates to a resist coating apparatus and the like, and more particularly to a resist coating apparatus and the like in an optical disk master master manufacturing process.
従来、CD、CD−R等の光ディスクの基板は、スタンパと呼ばれる微細なパターンを有する金属製の鋳型を用いて製造されている。スタンパは、通常、平滑に研磨されたガラス原盤上に塗布されたフォトレジストがレーザ光により露光され、現像により形成された微細なパターンを有するマスタ原盤上に、スパッタ等の方法により導電膜が成膜され、電鋳処理の後、ガラス原盤から剥離されて調製される。
図3は、ガラス原盤上にフォトレジストを塗布する方法を説明する図である。図3に示されたレジスト塗布装置300は、フォトレジスト液5が貯留されるレジストタンク36と、内部に載置されたガラス原盤1にフォトレジスト液5が塗布される塗布室2と、レジストタンク36内のフォトレジスト液5が塗布室2へ送液される送液配管33と、レジストタンク36内を加圧するポンプ13と、レジストタンク36とポンプ13とが接続される加圧用ノズル37と、が備えられている。
図3に示されるように、レジストタンク36内のフォトレジスト液5は、加圧用ノズル37を介してポンプ13により加圧され、レジスト吸引口33bから送液配管33に送られる。送液配管33内で加圧状態に置かれたフォトレジスト液5は、バルブ33cが開けられることにより、塗付室2内に送られ、塗布ノズル33aからガラス原盤1上に吐出される。
このようなレジスト塗布装置300では、加圧されたフオトレジスト液5中の溶存気体が、ガラス原盤1上に塗布された後に発泡する現象が見られ、その結果、作製されたスタンパの欠陥として検出されることが多い。通常、光ディスクは、同一のスタンパを用いる射出成形法により、数万枚の基板が成型されるので、このような欠陥を有するスタンパを用いると、これらの光ディスクの総ての基板に欠陥が転写されることになる。
尤も、CD−ROM等の従来の光ディスクでは、トラックピッチがある程度大きいことから、スタンパの欠陥はそれほど問題ではなかった。しかし、近年の光ディスクの高容量化に対応するトラックピッチの狭小化、さらに、光情報の記録・再生に使用されるレーザ光の短波長化に伴う対物レンズの高NA(開口数)化により、スタンパの欠陥が重要視されている。
このような従来のレジスト塗布装置におけるフォトレジスト液5中の溶存気体を除去する方法が報告されている(特許文献1、特許文献2参照)。
Conventionally, substrates for optical disks such as CD and CD-R are manufactured using a metal mold having a fine pattern called a stamper. In the stamper, a conductive film is usually formed by a method such as sputtering on a master master having a fine pattern formed by developing a photoresist coated on a smoothly polished glass master with a laser beam. Filmed and prepared by peeling from the glass master after electroforming.
FIG. 3 is a diagram for explaining a method of applying a photoresist on a glass master. The
As shown in FIG. 3, the
In such a
However, in a conventional optical disk such as a CD-ROM, the defect in the stamper is not so a problem because the track pitch is somewhat large. However, due to the narrowing of the track pitch corresponding to the recent increase in capacity of optical discs and the increase in NA (numerical aperture) of the objective lens accompanying the shortening of the wavelength of the laser beam used for recording / reproducing optical information, Stamper defects are regarded as important.
A method for removing dissolved gas in the
ところが、従来の溶存気体の除去方法は、特殊な脱気装置を設ける必要があり、装置全体が大型になるという問題がある。例えば、特許文献1に記載された方法では、フォトレジスト液の送液路中に、メンブレンチューブと真空容器とを備えた脱気装置が設けられ、フォトレジスト液中の溶存気体は、フォトレジスト液が脱気装置内を通過する際に、真空ポンプ等により減圧されて除去される。また、特許文献2に記載された方法では、吸引ラインを介して接続される真空ポンプを備えた脱気塔が設けられ、フォトレジスト液中の溶存気体は、脱気塔中に移送された後に、減圧処理されて除去される。
本発明は、このようなレジスト塗布装置における課題を解決すべくなされたものである。
即ち、本発明の目的は、特殊な脱気装置を用いることなく、ガラス原盤上に塗布されたフォトレジスト液中の溶存気体が低減されるレジスト塗布装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、溶存気体が発泡することにより発生していたレジスト中の微小な泡や塗布むらが低減されたフォトレジストの塗布方法を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、ガラス原盤上に塗布されたフォトレジストの欠陥が低減されたマスタ原盤の調製工程を有する光ディスクの製造方法を提供することにある。
However, the conventional method for removing dissolved gas needs to provide a special degassing device, and there is a problem that the entire device becomes large. For example, in the method described in
The present invention has been made to solve the problems in such a resist coating apparatus.
That is, an object of the present invention is to provide a resist coating apparatus that can reduce dissolved gas in a photoresist solution coated on a glass master without using a special degassing apparatus.
Another object of the present invention is to provide a photoresist coating method in which minute bubbles and uneven coating in the resist generated by the foaming of dissolved gas are reduced.
Furthermore, another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an optical disc having a master master preparation process in which defects of a photoresist applied on a glass master are reduced.
かかる課題を解決すべく、本発明においては、ガラス原盤上に塗布されるフォトレジスト液が常時減圧状態に保持されている。即ち、本発明が適用されるレジスト塗布装置は、ガラス原盤上に塗布されるフォトレジスト液が貯留され、所定の減圧状態に保持されるレジストタンクと、ガラス原盤上に塗布されるフォトレジスト液が移送される送液配管と、レジストタンクを所定の内圧に調整する内圧調整手段と、送液配管の途中に設けられ、フォトレジスト液の逆流を妨げる逆止弁と、を備えることを特徴とするものである。
本発明が適用されるレジスト塗布装置において、レジストタンク中に貯留されるフォトレジスト液が減圧状態に保持されることにより、大掛かりな脱気装置を設けることなく、フォトレジスト液中に気体が溶け込むことが防止され、その結果、フォトレジスト液がガラス原盤上に塗布された後に、溶存気体が発泡することにより生じる欠陥が大幅に低減される。
In order to solve this problem, in the present invention, the photoresist solution applied on the glass master is always kept in a reduced pressure state. That is, the resist coating apparatus to which the present invention is applied includes a resist tank that stores a photoresist liquid applied on a glass master and is maintained at a predetermined reduced pressure state, and a photoresist liquid that is applied on the glass master. A liquid feeding pipe to be transferred, an internal pressure adjusting means for adjusting the resist tank to a predetermined internal pressure, and a check valve provided in the middle of the liquid feeding pipe to prevent the back flow of the photoresist liquid. Is.
In the resist coating apparatus to which the present invention is applied, the photoresist solution stored in the resist tank is held in a reduced pressure state, so that the gas dissolves in the photoresist solution without providing a large degassing device. As a result, defects caused by foaming of the dissolved gas after the photoresist liquid is applied onto the glass master are greatly reduced.
本発明が適用されるレジスト塗布装置において、レジストタンクは、ガラス原盤上にフォトレジスト液が塗布されるとき以外は、所定の減圧状態に保持され、ガラス原盤上にフォトレジスト液が塗布されるときに、所定の加圧状態に保持されることを特徴とすれば、フォトレジスト液中に気体が溶け込む機会を大幅に低減することができる。
また、本発明が適用されるレジスト塗布装置において、内圧P1において、フォトレジスト液がガラス原盤上に塗布される塗布室をさらに備え、レジストタンクが、内圧P1より低い所定の内圧P2に保持されることを特徴とすれば、例えば、レジスト塗布装置全体を所定の加圧状態に保持し、レジストタンク内を減圧状態に保持することが可能である。
尚、内圧P1が大気圧であることが好ましい。
In the resist coating apparatus to which the present invention is applied, the resist tank is held at a predetermined reduced pressure except when the photoresist liquid is applied on the glass master, and when the photoresist liquid is applied on the glass master. In addition, if it is characterized in that it is maintained in a predetermined pressure state, the opportunity for gas to dissolve in the photoresist solution can be greatly reduced.
The resist coating apparatus to which the present invention is applied further includes a coating chamber in which a photoresist solution is coated on the glass master at the internal pressure P1, and the resist tank is held at a predetermined internal pressure P2 lower than the internal pressure P1. With this feature, for example, it is possible to hold the entire resist coating apparatus in a predetermined pressure state and hold the inside of the resist tank in a reduced pressure state.
The internal pressure P1 is preferably atmospheric pressure.
次に、本発明が適用されるレジスト塗布装置において、レジストタンクの内圧調整手段は、レジストタンク内の減圧状態若しくは加圧状態が切り替えられる切り替え弁と、レジストタンクの内圧が検出されるセンサと、切り替え弁の動作に応じて、レジストタンクが減圧若しくは加圧されるポンプと、を備えることを特徴とすれば、フォトレジスト液の脱気処理及び移送を制御することができる。
また、本発明が適用されるレジスト塗布装置において、送液配管の逆止弁の上流に、機械的にフォトレジスト液が移送される移送手段がさらに設けられていることを特徴とすれば、レジストタンク内を常に減圧状態に保持しつつ、フォトレジスト液を移送することが可能になる。
さらに、送液配管は、レジストタンクの、フォトレジスト液の液面から最も離れた位置に取り付けられることが好ましく、フォトレジスト液中に気体が溶け込む機会をさらに低減することができる。
Next, in the resist coating apparatus to which the present invention is applied, the internal pressure adjusting means of the resist tank includes a switching valve that switches a reduced pressure state or a pressurized state in the resist tank, a sensor that detects the internal pressure of the resist tank, If the resist tank is provided with a pump that depressurizes or pressurizes the resist tank according to the operation of the switching valve, the deaeration process and transfer of the photoresist liquid can be controlled.
Further, in the resist coating apparatus to which the present invention is applied, a transfer means for mechanically transferring the photoresist liquid is provided upstream of the check valve of the liquid supply pipe. It is possible to transfer the photoresist liquid while always keeping the inside of the tank in a reduced pressure state.
Furthermore, the liquid supply pipe is preferably attached to the resist tank at a position farthest from the liquid level of the photoresist solution, and the opportunity for the gas to dissolve in the photoresist solution can be further reduced.
次に、本発明は、ガラス原盤上にフォトレジスト液を塗布する塗布方法であって、フォトレジスト液を所定の減圧状態に保持し、減圧状態に保持された所定量のフォトレジスト液を、所定の圧力により、フォトレジスト液の逆流が妨げられる逆止弁が設けられた送液配管を通して移送し、移送された所定量のフォトレジスト液をガラス原盤上に塗布することを特徴とするフォトレジストの塗布方法として把握される。
さらに、本発明は、ガラス原盤上にフォトレジスト液を塗布する光ディスク用マスタ原盤の調製工程を有する光ディスクの製造方法であって、この光ディスク用マスタ原盤の調製工程は、フォトレジスト液を貯留しつつ所定の減圧状態に保持する減圧工程と、減圧保持された所定量のフォトレジスト液を、所定の圧力により、フォトレジスト液の逆流が妨げられる逆止弁が設けられている送液配管を通して移送する移送工程と、移送工程により移送された所定量のフォトレジスト液をガラス原盤上に塗布する塗布工程と、を有することを特徴とする光ディスクの製造方法として捉えられる。本発明によれば、溶存気体の発泡が原因とされる欠陥が大幅に低減された光ディスクが製造される。
Next, the present invention is a coating method for applying a photoresist solution on a glass master, wherein the photoresist solution is held in a predetermined reduced pressure state, and a predetermined amount of the photoresist solution held in the reduced pressure state is changed to a predetermined amount. The photo resist solution is transferred through a liquid feed pipe provided with a check valve that prevents the back flow of the photo resist solution, and a predetermined amount of the photo resist solution is coated on the glass master. It is grasped as an application method.
Furthermore, the present invention is an optical disc manufacturing method comprising a step of preparing a master disc for an optical disc in which a photoresist liquid is applied on a glass master, and the step of preparing the master master for an optical disc includes storing a photoresist solution. A depressurization step for maintaining a predetermined depressurized state, and a predetermined amount of the photoresist liquid that has been depressurized is transferred through a liquid supply pipe provided with a check valve that prevents the backflow of the photoresist liquid by the predetermined pressure. It can be grasped as a method of manufacturing an optical disc characterized by having a transfer step and a coating step of applying a predetermined amount of photoresist liquid transferred in the transfer step onto a glass master. According to the present invention, an optical disc in which defects caused by foaming of dissolved gas are greatly reduced is manufactured.
かくして本発明によれば、特殊な脱気装置を用いることなく、ガラス原盤上に塗布されるフォトレジスト液中の溶存気体が低減される。 Thus, according to the present invention, the dissolved gas in the photoresist liquid applied on the glass master is reduced without using a special degassing device.
以下、本発明を実施するための最良の形態(以下、発明の実施の形態という。)について詳述する。
図1は、本実施の形態が適用されるレジスト塗布装置を説明する図である。図1(a)は、フォトレジストが塗布される前の状態であり、図1(b)は、フォトレジストが塗布される状態である。図1に示されたレジスト塗布装置100は、フォトレジスト液5が貯留されるレジストタンク6と、内部に載置されたガラス原盤1にフォトレジスト液5が塗布される塗布室2と、レジストタンク6の底部に接続され、レジストタンク6内のフォトレジスト液5が塗布室2へ送液される送液配管3と、後述するように、レジストタンク6の内圧調整手段として、レジストタンク6内を減圧又は加圧するポンプ13と、レジストタンク6とポンプ13とが接続される吸引・加圧ノズル8と、吸引・加圧ノズル8に設けられた排気弁11及び吸気弁12と、レジストタンク6内の減圧又は加圧に応じて、ポンプ13によるレジストタンク6の吸気と排気とを切り替える切り替え弁10と、が設けられ、さらに、送液配管3の途中に設けられ、フォトレジスト液5が、レジストタンク6から塗布室2へ送られる一方向にのみ開口する逆止弁19と、が備えられている。
レジスト塗布装置100において、送液配管3のレジスト吸引口3bは、フォトレジスト液5の界面から最も遠い位置であるレジストタンク6の底部に接続され、塗布室2に送られるフォトレジスト液5中に気体が溶け込みにくい構造とされている。また、送液配管3の途中に、1/1以下のテーパ角を有し、送液配管3の流路がなだらかに拡げられた緩衝部14が設けられている。さらに、レジストタンク6内の圧力を検出する圧力センサ15がレジストタンク6の上部に取り付けられ、この圧力センサ15とポンプ13とが回線16により接続されている。
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as an embodiment of the present invention) will be described in detail.
FIG. 1 is a diagram illustrating a resist coating apparatus to which the present embodiment is applied. FIG. 1A shows a state before the photoresist is applied, and FIG. 1B shows a state where the photoresist is applied. A
In the
次に、レジスト塗布装置100の作用を説明する。図1(a)に示されるように、フォトレジストが塗布される前の状態のレジスト塗布装置100は、吸引・加圧ノズル8に設けられた吸気弁12が閉じられると共に排気弁11が開けられ、切り替え弁10により、レジストタンク6とポンプ13の吸気側とが連通状態になるように接続され、駆動されたポンプ13により、レジストタンク6内の圧力P2が、塗布室2内の圧力P1より低い減圧状態にされている(圧力P2<圧力P1)。レジストタンク6内の圧力P2は、圧力センサ15により検出され、所定の圧力になるようにポンプ13の運転が制御されている。一方、送液配管3の途中に挿入されている逆止弁19が閉じられた状態なので、塗布室2からの空気等の気体の流入が遮断されている。
塗布室2内と比べて減圧状態になっているレジストタンク6内の圧力P2は、特に限定されないが、例えば、塗布室2内の圧力P1が大気圧(0.101325MPa)の場合、通常、0.1MPa以下、好ましくは0.05MPa以下、より好ましくは0.001MPa以下である。レジストタンク6内の圧力P2が、塗布室2内の圧力P1より低い減圧状態になっていることにより、レジストタンク6内に貯留されているフォトレジスト液5が脱気され、フォトレジスト液5中の溶存気体が除去される。
Next, the operation of the
The pressure P 2 in the resist
続いて、図1(b)に示されるように、吸引・加圧ノズル8に設けられた吸気弁12が開けられると共に排気弁11が閉じられ、切り替え弁10により、レジストタンク6とポンプ13の排気側とが連通状態になるように接続され、駆動されたポンプ13により、レジストタンク6内の圧力P3が、塗布室2内の圧力P1より高い加圧状態にされる(圧力P1<圧力P3)。一方、レジストタンク6内が加圧状態になることにより、送液配管3の途中に挿入されている逆止弁19が、レジストタンク6→塗布室2にフォトレジスト液5が送液される方向に開口し、溶存気体が除去されたフォトレジスト液5は、送液配管3を通って塗布室2側に送られ、塗布ノズル3aから吐出されてガラス原盤1上に所定量塗布される。また、送液配管3の途中に流路がなだらかに拡げられた緩衝部14が設けられていることにより、加圧されたフォトレジスト液5は、緩やかに体積膨張する。尚、図示しないが、塗布室2に送液されるフォトレジスト液5の所定量は、制御器を介して制御される。
所定量のフォトレジスト液5が吐出されると、逆止弁19が閉じられ、レジストタンク6と塗布室2とが遮断される。一方、吸引・加圧ノズル8に設けられた吸気弁12が再び閉じられると共に排気弁11が開けられ、切り替え弁10により、レジストタンク6とポンプ13の吸気側とが連通状態になり、ポンプ13により吸引されたレジストタンク6内の圧力P2が、塗布室2内の圧力P1より低い状態にされ、フォトレジスト液5中の溶存気体が脱気される。
Subsequently, as shown in FIG. 1B, the
When a predetermined amount of the
次に、図2は、本実施の形態が適用されるレジスト塗布装置の第2の実施の形態を説明する図である。前述したレジスト塗布装置100と共通する部分については同じ符号を使用し、説明を省略する。図2に示されたレジスト塗布装置200は、レジストタンク6と塗布室2とが接続される送液配管3の途中に、送液配管3中のフォトレジスト液5を機械的に塗布室2側に送液するチューブポンプ17が取り付けられている。チューブポンプ17は、逆止弁19よりレジストタンク6に近い位置に設けられている。
図2に示されるように、チューブポンプ17によりフォトレジスト液5が加圧されることにより逆止弁19が開口され、所定量のフォトレジスト液5が塗布室2に送液された後、逆止弁19は再び閉じられ、フォトレジスト液5が送液配管3中を逆流することが防止される。また、レジストタンク6の気相部とポンプ13の吸気側とが連通状態とされ、レジストタンク6内が、常時減圧状態に置かれていることにより、フォトレジスト液5中の溶存気体が脱気されている。
Next, FIG. 2 is a figure explaining 2nd Embodiment of the resist coating apparatus with which this Embodiment is applied. Portions common to the resist
As shown in FIG. 2, when the
以下に実施例に基づき、本実施の形態をより具体的に説明する。尚、本実施の形態は実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
前述した図1(a)に示されたレジスト塗布装置100を用いて、ガラス原盤1上にフォトレジスト液5を塗布した。塗布室2内の圧力P1を大気圧(0.101325MPa)とし、レジストタンク6内の圧力P2は、(1a)0.1MPa、(1b)0.05MPa及び(1c)0.01MPaの3通りの条件を採用し、レジストタンク6とポンプ13の吸気側とを連通状態にして、それぞれの条件で所定時間フォトレジスト液5を脱気した。次に、切り替え弁10を調整してレジストタンク6とポンプ13の排気側とを連通状態にし、レジストタンク6の圧力P3を0.2MPaに上昇させ、逆止弁19を開口させてフォトレジスト液5を30ml吐出させ、ガラス原盤1(φ200mm)上に塗布した。同様な操作により、全部で10枚のガラス原盤上にフオトレジスト液5を塗布した。
次に、フォトレジスト液5が塗布されたガラス原盤1を露光装置に取り付け、ガラス原盤の半径方向に0.5μmごとに露光した。このとき、フォーカスエラーが生じた箇所を座標から検出し、発生した気泡の数を顕微鏡で観察してカウントした。結果を表1に示す。
Hereinafter, the present embodiment will be described more specifically based on examples. The present embodiment is not limited to the examples.
(Example 1)
Using the resist
Next, the
(実施例2)
前述した図2に示されたレジスト塗布装置200を用いて、ガラス原盤1上にフォトレジスト液5を塗布した。塗布室2内の圧力P1を大気圧(0.101325MPa)とし、レジストタンク6内の圧力P2は、(1a)0.1MPa、(1b)0.05MPa及び(1c)0.01MPaの3通りの条件を採用し、レジストタンク6とポンプ13の吸気側とを連通状態にして、それぞれの条件で所定時間フォトレジスト液5を脱気した。次に、チューブポンプ17を駆動し、送液配管3内の圧力を上昇させ、逆止弁19を開口させてフォトレジスト液5を30ml吐出させ、ガラス原盤1上に塗布し、実施例1と同様な手順で、ガラス原盤上に発生した気泡の数を顕微鏡で観察してカウントした。結果を表1に示す。
(Example 2)
The
(比較例)
前述した図3に示されたレジスト塗布装置300を用いて、ガラス原盤1上にフォトレジスト液5を塗布した。塗布室2内の圧力を大気圧(0.101325MPa)とし、レジストタンク6内の圧力を0.2MPaになるように加圧し、逆止弁19を開口させてフォトレジスト液5を30ml吐出させ、ガラス原盤1上に塗布し、実施例1と同様な手順で、ガラス原盤上に発生した気泡の数を顕微鏡で観察してカウントした。結果を表1に示す。
(Comparative example)
The
表1の結果から、本実施の形態が適用されるレジスト塗布装置100,200によりフォトレジストが塗布されたガラス原盤上(実施例1及び実施例2)には、フォトレジスト液中の溶存気体が発泡して生ずる気泡がほとんど見られず、ガラス原盤製造工程が大幅に改善されることが分かる。これに対して、従来のレジスト装置300を用いてフォトレジストが塗布されたガラス原盤上(比較例)には、フォトレジスト液中の溶存気体の発泡による多数の気泡が見られた。特に、比較例において観察された気泡数の最小値(6個)は、実施例1又は実施例2において観察された気泡数の最大値(3個)を大幅に上回ることが分かる。
From the results of Table 1, dissolved gas in the photoresist solution is present on the glass master plate (Example 1 and Example 2) on which the photoresist is applied by the resist
このように、本実施の形態によれば、フォトレジスト液中の溶存気体が大幅に低減された結果、ガラス原盤上に塗布されたフォトレジスト表面に出現していた発泡が消失し、製造されたガラス原盤上の欠陥が大幅に低減される。 Thus, according to the present embodiment, the dissolved gas in the photoresist solution was greatly reduced, and as a result, the foaming that appeared on the surface of the photoresist applied on the glass master was lost and manufactured. Defects on the glass master are greatly reduced.
本発明のフォトレジスト塗布方法によれば、Si基板上にフォトレジストが塗布される半導体製造工程において、フォトレジスト中の溶存気体を除去することが可能である According to the photoresist coating method of the present invention, dissolved gas in a photoresist can be removed in a semiconductor manufacturing process in which a photoresist is coated on a Si substrate.
1…ガラス原盤、2…塗布室、3,33…送液配管、3a,33a…塗布ノズル、3b,33b…レジスト吸引口、3c,33c…バルブ、5…フォトレジスト液、6,36…レジストタンク、8…吸引・加圧ノズル、10…切り替え弁、11…排気弁、12…吸気弁、13…ポンプ、14…緩衝部、15…圧力センサ、16…回線、17…チューブポンプ、19…逆止弁、37…加圧用ノズル、100,200,300…レジスト塗布装置
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記ガラス原盤上に塗布される前記フォトレジスト液が移送される送液配管と、
前記レジストタンクを所定の内圧に調整する内圧調整手段と、
前記送液配管の途中に設けられ、前記フォトレジスト液の逆流を妨げる逆止弁と、を備えることを特徴とするレジスト塗布装置。 A resist tank in which a photoresist liquid applied on a glass master is stored and maintained in a predetermined reduced pressure state,
A liquid feed pipe through which the photoresist liquid applied on the glass master is transferred;
An internal pressure adjusting means for adjusting the resist tank to a predetermined internal pressure;
A resist coating apparatus comprising: a check valve that is provided in the middle of the liquid supply pipe and prevents a reverse flow of the photoresist liquid.
前記フォトレジスト液を所定の減圧状態に保持し、
前記減圧状態に保持された所定量の前記フォトレジスト液を、所定の圧力により、当該フォトレジスト液の逆流が妨げられる逆止弁が設けられた送液配管を通して移送し、
前記移送された所定量の前記フォトレジスト液を前記ガラス原盤上に塗布することを特徴とするフォトレジストの塗布方法。 An application method for applying a photoresist solution on a glass master,
Holding the photoresist solution in a predetermined reduced pressure state;
A predetermined amount of the photoresist liquid held in the reduced pressure state is transferred through a liquid supply pipe provided with a check valve that prevents a reverse flow of the photoresist liquid by a predetermined pressure,
A photoresist coating method, wherein the transferred predetermined amount of the photoresist solution is coated on the glass master.
前記光ディスク用マスタ原盤の調製工程は、
前記フォトレジスト液を貯留しつつ所定の減圧状態に保持する減圧工程と、
前記減圧保持された所定量の前記フォトレジスト液を、所定の圧力により、当該フォトレジスト液の逆流が妨げられる逆止弁が設けられている送液配管を通して移送する移送工程と、
前記移送工程により移送された所定量の前記フォトレジスト液を前記ガラス原盤上に塗布する塗布工程と、
を有することを特徴とする光ディスクの製造方法。 A method of manufacturing an optical disc comprising a step of preparing a master master for an optical disc in which a photoresist liquid is applied on a glass master,
The preparation process of the master disc for optical disc is as follows:
A depressurization step of holding the photoresist solution in a predetermined depressurized state while storing the photoresist solution;
A transfer step of transferring the predetermined amount of the photoresist liquid held under reduced pressure through a liquid supply pipe provided with a check valve that prevents a reverse flow of the photoresist liquid by a predetermined pressure;
An application step of applying a predetermined amount of the photoresist liquid transferred in the transfer step onto the glass master;
An optical disc manufacturing method characterized by comprising:
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JP2005209778A true JP2005209778A (en) | 2005-08-04 |
Family
ID=34899203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004012990A Withdrawn JP2005209778A (en) | 2004-01-21 | 2004-01-21 | Resist applying system, photoresist applying method, and manufacturing method for optical disc |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005209778A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100819095B1 (en) | 2006-11-03 | 2008-04-02 | 삼성전자주식회사 | Device for controlling dispense of photo spinner equipment |
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CN104275278A (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-14 | 东丽工程株式会社 | Exhaust system |
-
2004
- 2004-01-21 JP JP2004012990A patent/JP2005209778A/en not_active Withdrawn
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