KR101794442B1 - Oled용 메탈 마스크 및 oled용 메탈 마스크 가공 장치 - Google Patents

Oled용 메탈 마스크 및 oled용 메탈 마스크 가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101794442B1
KR101794442B1 KR1020160039641A KR20160039641A KR101794442B1 KR 101794442 B1 KR101794442 B1 KR 101794442B1 KR 1020160039641 A KR1020160039641 A KR 1020160039641A KR 20160039641 A KR20160039641 A KR 20160039641A KR 101794442 B1 KR101794442 B1 KR 101794442B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser beam
oled
metal mask
size
pixel patterns
Prior art date
Application number
KR1020160039641A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170112514A (ko
Inventor
오부국
정태중
전현수
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020160039641A priority Critical patent/KR101794442B1/ko
Publication of KR20170112514A publication Critical patent/KR20170112514A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101794442B1 publication Critical patent/KR101794442B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H01L51/56—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H01L51/0011—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2201/36—

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

실시 예는, 제1 면, 상기 제1 면과 반대되는 제2 면 및 상기 제1, 2 면을 관통하여 형성되며, 복수의 OLED 픽셀을 형성하기 위한 복수의 픽셀 패턴을 포함하고, 상기 복수의 픽셀 패턴 중 적어도 하나의 픽셀 패턴은, 계단 타입의 관통 경사면을 포함하는 OLED용 메탈 마스크를 제공한다.

Description

OLED용 메탈 마스크 및 OLED용 메탈 마스크 가공 장치{A metal mask for OLED and a metal mask maching apparatus for OLED}
실시 예는 OLED(Organic light emitting diode)용 메탈 마스크 및 OLED용 메탈 마스크 가공 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 OLED 패널 상에 복수의 OLED 픽셀을 형성하기 용이한 OLED용 메탈 마스크 및 OLED용 메탈 마스크 가공 장치에 관한 것이다.
일반적으로, OLED(Organic light emitting diode)의 칼라 필터 픽셀 증착은 고해상도의 디스플레이 구현을 위한 필수공정이며, 여기에 FMM(Fine Metal Mask)이 사용되고 있다.
기본 소재로 사용되는 FMM(Fine Metal Mask)은 INVAR 합금의 경우 열팽창 계수가 매우 낮아 OLED 증착용 마스크에 널리 사용되고 있다.
FMM은 수요가 증대되고 있으며 화학적 에칭을 기반으로 마스크를 생산/공급되고 있다.
FMM은 에칭공정의 경우 필름라미, 노광, 현상, 에칭, 스트리핑의 복잡한 공정으로 이루어져 있다.
FMM은 에칭공정을 통하여 대량으로 공정진행이 가능해서 생산성의 확보가 가능하지만, 제조라인의 복잡성과 에칭품질의 균일도가 확보되지 않아 수율이 저하될 수 있다.
최근들어, FMM 제조시 제조라인을 간소화시키며, 균일도를 확보하기 하기 위한 연구가 진행 중에 있다.
실시 예의 목적은, OLED 패널 상에 복수의 OLED 픽셀을 형성하기 용이한 OLED용 메탈 마스크를 제공함에 있다.
또한, 실시 예의 목적은, OLED용 메탈 마스크을 생산하기 위한 OLED용 메탈 마스크 가공 장치를 제공함에 있다.
실시 예에 따른 OLED용 메탈 마스크는, 제1 면, 상기 제1 면과 반대되는 제2 면 및 상기 제1, 2 면을 관통하여 형성되며, 복수의 OLED 픽셀을 형성하기 위한 복수의 픽셀 패턴을 포함하고, 상기 복수의 픽셀 패턴 중 적어도 하나의 픽셀 패턴은, 계단 타입의 관통 경사면을 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 OLED용 메탈 마스크 가공 장치는, 입력된 레이저 빔의 편광을 조절한 제1 레이저 빔을 출력하는 파장판, 상기 제1 레이저 빔의 사이즈를 확장한 제2 레이저 빔을 출력하는 빔확장경, 상기 제2 레이저 빔의 위상차를 변경하여 설정된 패턴을 가진 제3 레이저 빔으로 변조하는 공간 광변조기 및 상기 제3 레이저 빔을 2차원 평면을 가진 OLED용 메탈 마스크의 설정된 사이즈 영역에 복수의 OLED 픽셀을 형성하기 위한 복수의 픽셀 패턴을 형성하는 빔 스캐너를 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 OLED용 메탈 마스크는, 복수의 OLED 픽셀을 형성하기 위한 복수의 픽셀 패턴 각각의 관통 경사면이 계단 타입으로 형성됨으로써, OLED 픽셀을 형성하기 위한 공정 시 공정 수율을 높일 수 있는 이점이 있다.
실시 예에 따른 OLED용 메탈 마스크 가공 장치는, 레이저 빔을 이용하여 OLED용 메탈 마스크에 복수의 픽셀 패턴을 형성하도록 함으로써, 복수의 픽셀 패턴의 균일도, 즉 공정수율을 높일 수 있으며, 공정 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 실시 예에 따른 OLED용 메탈 마스크 가공 장치를 간략하게 나타낸 구성도이다.
도 2는 실시 예에 따른 OLED용 메탈 마스크 가공 장치의 메탈 마스크 가공 공정을 간략하게 나타낸 공정도이다.
도 3은 실시 예에 따른 OLED용 메탈 마스크를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 OLED용 메탈 마스크를 x-x' 방향으로 절단한 단면 사시도이다.
도 5 내지 도 7은 도 4의 단면 사시도에 대한 다양한 실시 예를 나타낸 단면도이다.
이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서는 도면을 참조하여 실시 예의 OLED용 메탈 마스크 및 OLED용 메탈 마스크 가공 장치에 대해 설명한다.
도 1은 실시 예에 따른 OLED용 메탈 마스크 가공 장치를 간략하게 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, OLED용 메탈 마스크 가공 장치는 레이저 장치(110), 제1 반사판(120), 파장판(130), 빔확장경(140), 제2, 3 반사판(150, 160), 공간 광변조기(170), 제1 렌즈(180), 제4, 5 반사판(190, 200), 제2 렌즈(210) 및 빔 스캐너(220)를 포함할 수 있다.
레이저 장치(110)는 레이저 빔의 반복률 및 파워를 조절하여 제1 반사판(120)로 출력할 수 있다.
이때, 레이저 장치(110)는 OLED용 메탈 마스크(FMM)에 복수의 패턴을 형성하기 위한 광원으로써, 자외선부터 적외선까지의 파장을 가지는 레이저 빔을 출력할 수 있다.
레이저 장치(110)는 100 피코초(10-10 초) 미만의 펄스 레이저에 해당되는 레이저 빔을 출력할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 레이저 장치(110)는 레이저 빔의 반복률 및 파워를 OLED용 메탈 마스크(FMM)에 형성되는 복수의 패턴의 사이즈에 따라 가변시켜 출력할 수 있다.
제1 반사판(120)은 레이저 장치(110)에서 출력된 레이저 빔을 파장판(130)으로 반사 또는 경로를 변경할 수 있다.
파장판(130)은 제1 반사판(120)에서 반사 또는 경로가 변경된 레이저 빔의 편광을 90도 회전조절하여 제1 레이저 빔을 빔확장경(140)으로 출력하는 2분의 1 파장판(half-wave plate)일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
빔확장경(140)은 파장판(130)에서 출력된 제1 레이저 빔의 사이즈를 확장한 제2 레이저 빔을 출력할 수 있다.
여기서, 빔확장경(140)은 공간 광변조기(170)의 유효반사면적과 동일하게 제1 레이저 빔의 사이즈를 확장한 제2 레이저 빔을 출력할 수 있다.
제2, 3 반사판(150, 160)은 제1 반사판(120)과 동일하게 제2 레이저 빔을 반사시켜 공간 광변조기(170)로 반사 또는 경로를 변경할 수 있다.
공간 광변조기(170)는 제2 레이저 빔의 위상차를 변경하여 설정된 패턴(CGH, computer generated holography)을 가진 제3 레이저 빔으로 변조할 수 있다.
즉, 공간 변조기(170)는 제2 레이저 빔의 위상차를 변경하기 위해 설정된 프로그래밍에 따른 전기적인 신호를 변화시켜 제2 레이저 빔을 상기 제3 레이저 빔으로 변조할 수 있다.
제1 렌즈(180)는 공간 변조기(170)에서 변조된 제3 레이저 빔의 사이즈를 조절할 수 있다.
제4 반사판(190)은 제1 렌즈(180)에서 사이즈 조절된 제3 레이저 빔을 반사 또는 경로를 변경할 수 있다.
제5 반사판(200)은 제4 반사판(190)에서 반사 또는 경로가 변경된 제3 레이저 빔을 재반사 또는 재경로를 변경할 수 있다.
제2 렌즈(210)는 제5 반사판(200)에서 반사 또는 경로가 변경된 제3 레이저 빔을 빔스캐너(220)까지 공급할 수 있다.
빔스캐너(220)는 제3 레이저 빔을 2차원 평면을 가진 OLED용 메탈 마스크의 설정된 사이즈 영역에 복수의 OLED 픽셀을 형성하기 위한 복수의 픽셀 패턴을 형성할 수 있다.
여기서, 빔스캐너(220)는 상기 복수의 픽셀 패턴을 형성하기 위한 제3 레이저 빔을 분할하여 출력하는 스캐너(222) 및 상기 OLED용 메탈 마스크의 상기 사이즈 영역에 제3 레이저 빔의 초점을 형성하여 상기 복수의 픽셀 패턴을 형성하는 렌즈(224)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 OLED용 메탈 마스크는 프레임(미도시)에 배치되며, 상기 프레임에 고정되게 접합, 예를 들면 용접 접합될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 2는 실시 예에 따른 OLED용 메탈 마스크 가공 장치의 메탈 마스크 가공 공정을 간략하게 나타낸 공정도이다.
도 2를 참조하면, (a) 공정 시, OLED용 메탈 마스크 가공 장치는 도 1에 나타낸 빔 스캐너(220)에서 출력되는 레이저 빔의 초점을 형성하기 위해 메탈 마스크 시트(1)를 프레임(2)에 고정시킬 수 있다.
이후, (b) 공정 시, OLED용 메탈 마스크 가공 장치는 레이저 빔을 이용하여 메탈 마스크 시트(1)에 적어도 2 이상의 얼라인키를 형성할 수 있다.
상기 적어도 2 이상의 얼라인 키는 메탈 마스크 시트(1)의 제1 면 및 상기 제1 면에 반대되는 제2 면을 관통하는 홀 형상일 수 있으며, 메탈 마스크 시트(1)의 제1 면 가공 후 제2 면 가공을 위해 메탈 마스크 시트(1)를 뒤집는 경우 얼라인을 확인할 수 있도록 할 수 있는 역할을 한다.
(c) 공정 시, OLED용 메탈 마스크 가공 장치는 빔 스캐너(220)를 이용하여 메탈 마스크 시트(1)의 제1 면 상에 복수의 픽셀 패턴을 형성할 수 있다.
즉, OLED용 메탈 마스크 가공 장치는 빔 스캐너(220)를 이용하여 복수의 픽셀 패턴을 설정된 규격에 따라 동시에 형성할 수 있다.
이때, OLED용 메탈 마스크 가공 장치는 메탈 마스크 시트(1)의 제1, 2 면을 관통하는 복수의 픽셀 패턴을 형성하거나, 또는 제1, 2 면 사이의 중간 또는 제1, 2 면 중 어느 한 면에 인접하는 부분까지 복수의 픽셀 패턴을 형성할 수 있다.
(d) 공정 시, OLED용 메탈 마스크 가공 장치는 메탈 마스크 시트(1)의 제1 면에 복수의 픽셀 패턴을 형성한 후 메탈 마스크 시트(1)를 뒤집어 제2 면에 복수의 픽셀 패턴을 형성할 수 있다.
(c) 및 (d) 공정 시, OLED용 메탈 마스크 가공 장치는 복수의 픽셀 패턴을 형성하기 위해 빔 스캐너(220)에서 설정된 시간 별로 설정된 폭을 가지는 레이저 빔을 조사할 수 있다. 이때, 상기 설정된 폭은 제1 면에서 제2 면 방향 또는 제2 면에서 제1 면 방향으로 갈수록 폭이 작아질 수 있다.
여기서, OLED용 메탈 마스크 가공 장치는 (d) 공정을 완료하면 복수의 픽셀 패턴의 가공이 완료된 메탈 마스크를 생성할 수 있다.
도 3은 실시 예에 따른 OLED용 메탈 마스크를 나타낸 사시도 및 도 4는 도 3에 나타낸 OLED용 메탈 마스크를 x-x' 방향으로 절단한 단면 사시도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에서 가공 완료된 메탈 마스크를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 메탈 마스크(300)는 제1 면(s1), 제1 면(s1)과 반대되는 제2 면(s2) 및 제1, 2 면(s1, s2)을 관통하는 복수의 픽셀 패턴(pp)을 포함할 수 있다.
여기서, 메탈 마스크(300)는 제, 2 면(s1, s2)을 관통하는 제1, 2 얼라인 키(ak1, ak2)를 포함할 수 있으며, 실시 예에서는 2개의 제1, 2 얼라인 키(ak1, ak2)를 포함하는 것으로 나타내고 설명하지만, 개수 및 형상에 대하여 한정을 두지 않는다.
실시 예에서 복수의 픽셀 패턴(pp)은 제1 면(s1)에 직사각형 형상으로 형성되는 것으로 나타내고 설명하지만, 이 외에 다양한 형상, 예를 들면 OLED 픽셀의 형상에 대응하는 삼각형, 사각형, 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
여기서, 복수의 픽셀 패턴(pp)은 서로 동일한 사이즈 및 형상을 가질 수 있으며, OLED용 메탈 마스크 가공 장치에 의해 적어도 2이상의 픽셀 패턴(pp)이 동시에 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 픽셀 패턴(pp)은 제1 내지 제4 관통 경사면(sd1 내지 sd4)을 포함하는 관통 경사면(미도시)으로 이루어질 수 있다.
도 4에는 제1, 4 관통 경사면(sd1, sd4)에 대한 도면 부호가 기재되며, 픽셀 패턴(pp)의 수직 중심축을 기준으로 제1, 4 관통 경사면(sd1, sd4)과 마주하는 제2, 3 관통 경사면(sd2, sd3)이 형성될 수 있다.
실시 예에서, 제1 내지 제4 관통 경사면은 제1 면(s1)에서 사각형을 가지는 경우 4개의 관통 경사면을 나타내므로, 서로 마주할 수 있으나, 다른 형상을 가지는 경우 서로 교차하는 방향으로 관통 경사면이 복수 개가 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
실시 예에서, 제1, 2 관통 경사면(sd1, sd2)은 서로 대칭되게 형성될 수 있으며, 제3, 4 관통 경사면(sd3, sd4)은 서로 대칭되게 형성될 수 있다.
제1, 2 관통 경사면(sd1, sd2)은 제1 면(s1)에서 변곡부(a)까지 제1 경사각(θ1)을 갖는 제1 경사면(sp1) 및 변곡부(a)에서 제2 면(s2)까지 제2 경사각(θ2)을 갖는 제2 경사면(sp2)을 포함할 수 있다.
실시 예에서, 제1, 2 관통 경사면(sd1, sd2)을 서로 동일하게 제1, 2 경사면(sp1, sp2)을 가질 수 있다.
이때, 제1 경사각(θ1)은 제2 경사각(θ2)과 동일하거나, 또는 제2 경사각(θ2)보다 작게 형성될 수 있으며, 제1, 2 경사각(θ1, θ2)는 40도 내지 70도를 가질 수 있다.
즉, 제1, 2 경사각(θ1, θ2)은 OLED용 메탈 마스크 가공 장치에서 가공하는 레이저 빔의 반복률 및 파워에 의해 40도 미만을 형성하는 경우 가공 시간이 증가되며 OLED 픽셀 형성시 제조 시간이 증가하게되며, 70도 보다 크게 형성되는 경우 가공시간을 감소시킬 수 있으나 OLED 픽셀 형성시 픽셀 패턴의 구조 안정성이 낮아질 수 있다.
또한, 제1 경사면(sp1)의 길이는 제2 경사면(sp2)의 길이보다 길게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
변곡부(a)는 제1, 2 면(s1, s2) 사이의 중간 위치에 형성되거나, 또는 제1, 2 면(s1, s2) 중 어느 하나에 인접하게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
픽셀 패턴(pp)은 제1 면(s1)의 표면을 기준으로 제1, 2 관통 경사면(sd1, sd2) 사이에 제1 내부폭(w1)을 가지며, 제1, 2 관통 경사면(sd1, sd2) 각각의 변곡부(a) 사이에 제2 내부폭(w2)을 가지며, 제2 면(s2)의 표면을 기준으로 제1, 2 관통 경사면(sd1, sd2) 사이에 제3 내부폭(w3)을 가질 수 있다.
여기서, 제1 내부폭(w1)은 제1, 2 면(s1, s2) 사이의 두께(d) 대비 0.4 내지 0.7배일 수 있으며, 제3 내부폭(w3)은 제1, 2 면(s1, s2) 사이의 두께(d) 대비 0.2 내지 0.5배일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
즉, 제1, 3 내부폭(w1, w3)은 OLED 픽셀의 폭(미도시)에 따라 가변되는 변곡부(a) 사이의 제2 내부폭(w2)에 대응되게 서로 동일한 폭을 가지거나, 또는 어느 하나의 폭이 더 넓게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
제1 내부폭(w1)은 제1, 2 면(s1, s2) 사이의 두께(d) 대비 0.4배 미만인 경우 제2 내부폭(w2)이 매우 좁게 형성될 수 있으며, 0.7배 보다 넓은 경우 제2 내부폭(w2)이 매우 넓게 형성될 수 있다.
또한, 제3 내부폭(w3)은 제1, 2 면(s1, s2) 사이의 두께(d) 대비 0.2배보다 작은 경우 OLED 픽셀의 두께가 매우 낮아지게 되며, 0.5배보다 넓은 경우 제2 내부폭(w2)이 매우 넓게 형성될 수 있다.
도 5 및 도 6은 도 4의 단면 사시도에 대한 다양한 실시 예를 나타낸 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 픽셀 패턴(pp)는 제1, 2 관통 경사면(sd1, sd2) 각각의 제1, 2 경사면(sp1, sp2) 및 변곡부(a)가 서로 동일한 위치 및 서로 대칭되게 형성될 수 있다.
이때, 제1, 2 관통 경사면(sd1, sd2)은 계단 타입으로 형성됨을 알 수 있다.
먼저, 도 5에 나타낸 제1 경사면(sp1)의 계단 타입은 동일한 사이즈를 갖는 복수의 계단을 포함하는 것을 알 수 있다.
이때, 제1 경사면(sp1)에 형성된 상기 복수의 계단은 동일한 깊이(b) 및 폭(c)을 가지도록, OLED용 메탈 마스크 가공 장치의 레이저 빔의 반복률 및 파워를 제어할 수 있다.
또한, 제2 경사면(sp2)의 계단 타입은 동일한 사이즈를 갖는 복수의 계단을 포함할 수 있다.
이때, 제2 경사면(sp2)에 형성된 상기 복수의 계간은 동일한 깊이(d) 및 폭(f)을 가지도록 OLED용 메탈 마스크 가공 장치에서 가공하는 레이저 빔의 반복률 및 파워를 제어할 수 있다.
이때, 제1 경사면(sp1)에 형성된 상기 복수의 계단은 제2 경사면(sp2)에 형성된 상기 복수의 계단과 사이즈가 동일하거나, 또는 서로 상이할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
변곡부(a)는 제1, 2 경사면(sp1, sp2)이 계단 타입으로 형성됨에 따라 면으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
도 6에 나타낸 제1, 2 관통 경사면(sd1, sd2)는 도 5와 동일하게 계단 타입으로 형성될 수 있다.
제1 경사면(sp1)에 형성된 복수의 계단 중 제1 면 상에 인접한 첫 번째 계단은 복수의 계단 중 상기 첫 번째 계단을 제외한 다른 계단들보다 깊은 깊이(b1) 및 넓은 폭(c1)을 가질 수 있다.
또한, 상기 복수의 계단 중 상기 첫 번째 계단을 제외한 다른 계단들 중 적어도 하나는 다른 계단들과 상이한 사이즈를 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
즉, 제1 경사면(sp1)에 형성된 첫 번째 계단의 깊이(b1) 및 폭(c1)은 제1 경사면(sp1)에 형성된 마지막 번재 계단, 즉 변곡부(a)에 인접한 계단의 깊이(b2) 및 폭(c2)보다 깊고, 넓을 수 있다.
실시 예에서, 제1 경사면(sp1)에 형성된 상기 복수의 계단은 첫 번째 계단부터 마지막 번째 계단까지 깊이 및 폭을 감소시켜 형성되는 것으로 나타내고 설명하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 제2 경사면(sp2)에 형성된 복수의 계단 중 제2 면(s2) 상에 인접한 첫 번째 계단은 복수의 계단 중 상기 첫 번째 계단을 제외한 다른 계단들보다 깊은 깊이(d1) 및 넓은 폭(f1)을 가질 수 있다.
또한, 상기 복수의 계단 중 상기 첫 번째 계단을 제외한 다른 계단들 중 적어도 하나는 다른 계단들과 상이한 사이즈를 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
즉, 제2 경사면(sp2)에 형성된 첫 번째 계단의 깊이(d1) 및 폭(f1)은 제2 경사면(sp2)에 형성된 마지막 번재 계단, 즉 변곡부(a)에 인접한 계단의 깊이(d2) 및 폭(f2)보다 깊고, 넓을 수 있다.
실시 예에서, 제2 경사면(sp2)에 형성된 상기 복수의 계단은 첫 번째 계단부터 마지막 번째 계단까지 깊이 및 폭을 감소시켜 형성되는 것으로 나타내고 설명하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.
상술한 바와 같이, 제1, 2 경사면(sp1, sp2)의 첫 번째 계단의 깊이(b1, d1)은 1.1 ㎛ 내지 3 ㎛일 수 있으며, 제1, 2 경사면(sp1, sp2)의 마지막 번째 계단의 깊이(b2, d2)는 0.9 ㎛ 내지 1 ㎛일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
실시 예에서는, 제1, 2 관통 경사면(sd1, sd2)에 대하여 설명하였으나, 제3, 4 관통 경사면(sd3, sd4)로 서로 대칭되게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
또한, 실시 예에서, 메탈 마스크(300)는 제1, 2 경사면(sp1, sp2) 및 변곡부(a)를 포함하는 제1 내지 제4 관통 경사면(sd1 내지 sd4)으로 형성되는 것으로 설명하였으나, 제1, 2 면(s1, s2)를 경사지게 관통하는 제1 경사면(sp1)을 포함하는 제1 내지 제4 관통 경사면(sd1 내지 sd4)으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.
이상에서, 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 실시 예의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 실시 예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 실시 예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 실시 예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 실시 예들은 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 실시 예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 실시 예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (21)

  1. 제1 면;
    상기 제1 면과 반대되는 제2 면; 및
    상기 제1, 2 면을 관통하여 형성되며, 복수의 OLED 픽셀을 형성하기 위한 복수의 픽셀 패턴; 및
    상기 복수의 픽셀 패턴을 형성하기 위해 상기 제1, 2 면을 관통하는 얼라인 키를 포함하고,
    상기 복수의 픽셀 패턴 중 적어도 하나의 픽셀 패턴은,
    계단 타입의 관통 경사면을 포함하는 OLED용 메탈 마스크.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통 경사면은,
    제1 관통 경사면; 및
    상기 픽셀 패턴의 수직 중심축을 기준으로 상기 제1 관통 경사면과 마주하는 제2 관통 경사면을 포함하는 OLED용 메탈 마스크.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1, 2 관통 경사면은,
    상기 제1 면에서 변곡부까지 제1 경사각을 갖는 제1 경사면; 및
    상기 변곡부에서 상기 제2 면까지 제2 경사각을 갖는 제2 경사면을 포함하는 OLED용 메탈 마스크.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 경사각은,
    상기 제2 경사각과 동일하거나, 또는 상기 제2 경사각보다 작은 OLED용 메탈 마스크.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1, 2 경사각은,
    40도 내지 70도인 OLED용 메탈 마스크.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 변곡부는,
    상기 제1, 2 면 중 어느 하나의 면에 인접하게 형성된 OLED용 메탈 마스크.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 경사면의 길이는,
    상기 제2 경사면의 길이보다 길게 형성된 OLED용 메탈 마스크.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 계단 타입은,
    동일한 사이즈를 갖는 복수의 계단을 포함하는 OLED용 메탈 마스크.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 계단 타입은,
    적어도 하나의 사이즈가 다른 복수의 계단을 포함하는 OLED용 메탈 마스크.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 계단 중 상기 제1, 2 면 중 적어도 하나에 인접한 제1 계단의 사이즈는,
    상기 복수의 계단 중 상기 제1 계단을 제외한 다른 계단들의 사이즈보다 큰 OLED용 메탈 마스크.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 계단의 사이즈는,
    1.1 ㎛ 내지 3 ㎛이고,
    상기 제1 계단을 제외한 상기 다른 계단들의 사이즈는,
    0.9 ㎛ 내지 1 ㎛인 OLED용 메탈 마스크.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 픽셀 패턴은,
    상기 제1 면에서 상기 제2 면까지 내부폭이 감소하는 OLED용 메탈 마스크.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 픽셀 패턴은,
    상기 제1 면에서 변곡부까지 제1 경사각을 갖는 제1 경사면 및 상기 변곡부에서 상기 제2 면까지 제2 경사각을 갖는 제2 경사면을 포함하는 제1, 2 관통 경사면을 포함하고,
    상기 제1 면에서 제1 내부폭을 가지며, 상기 제1, 2 관통 경사면 각각의 상기 변곡부에서 상기 제1 내부폭보다 좁은 제3 내부폭을 가지며, 상기 제2 면에서 상기 제3 내부폭보다 넓고 상기 제1 내부폭과 동일하거나, 또는 좁은 제2 내부폭을 가지는 OLED용 메탈 마스크.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 내부폭은,
    상기 제1, 2 면 사이의 두께 대비 0.4 내지 0.7인 OLED용 메탈 마스크.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제3 내부폭은,
    상기 제1, 2 면 사이의 두께 대비 0.2 내지 0.5인 OLED용 메탈 마스크.
  16. 입력된 레이저 빔의 편광을 조절한 제1 레이저 빔을 출력하는 파장판;
    상기 제1 레이저 빔의 사이즈를 확장한 제2 레이저 빔을 출력하는 빔확장경;
    상기 제2 레이저 빔의 위상차를 변경하여 설정된 패턴을 가진 제3 레이저 빔으로 변조하는 공간 광변조기; 및
    상기 제3 레이저 빔을 2차원 평면을 가진 OLED용 메탈 마스크의 설정된 사이즈 영역에 얼라인 키 및 복수의 OLED 픽셀을 형성하기 위한 복수의 픽셀 패턴을 형성하는 빔 스캐너를 포함하고,
    상기 OLED용 메탈 마스크는,
    제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 관통하는 상기 복수의 픽셀 패턴 및 상기 복수의 픽셀 패턴을 형성하기 위해 상기 제1, 2 면을 관통하는 상기 얼라인 키가 형성되고,
    상기 복수의 픽셀 패턴 중 적어도 하나의 픽셀 패턴은,
    계단 타입의 관통 경사면을 포함하는 OLED용 메탈 마스크 가공 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 반복률 및 파워를 조절하여 출력하는 레이저 장치;를 포함하는 OLED용 메탈 마스크 가공 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 파장판은,
    상기 레이저 빔의 편광을 90도 회전조절하여 상기 제1 레이저 빔을 출력하는 2분의 1 파장판(half-wave plate)인 OLED용 메탈 마스크 가공 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 빔확장경은,
    상기 제1 레이저 빔의 사이즈를 상기 공간 광변조기의 유효반사면적과 동일하게 확장한 상기 제2 레이저 빔을 출력하는 OLED용 메탈 마스크 가공 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 공간 광변조기는,
    상기 제2 레이저 빔의 위상차를 변경하기 위해 설정된 프로그래밍에 따른 전기적인 신호를 변화시켜 상기 제2 레이저 빔을 상기 제3 레이저 빔으로 변조하는 OLED용 메탈 마스크 가공 장치.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 빔 스캐너는,
    상기 복수의 픽셀 패턴을 형성하기 위한 상기 제3 레이저 빔을 분할하여 출력하는 스캐너; 및
    상기 OLED용 메탈 마스크의 상기 사이즈 영역에 상기 제3 레이저 빔의 초점을 형성하여 상기 복수의 픽셀 패턴을 형성하는 렌즈를 포함하는 OLED용 메탈 마스크 가공 장치.
KR1020160039641A 2016-03-31 2016-03-31 Oled용 메탈 마스크 및 oled용 메탈 마스크 가공 장치 KR101794442B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160039641A KR101794442B1 (ko) 2016-03-31 2016-03-31 Oled용 메탈 마스크 및 oled용 메탈 마스크 가공 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160039641A KR101794442B1 (ko) 2016-03-31 2016-03-31 Oled용 메탈 마스크 및 oled용 메탈 마스크 가공 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170112514A KR20170112514A (ko) 2017-10-12
KR101794442B1 true KR101794442B1 (ko) 2017-12-01

Family

ID=60141017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160039641A KR101794442B1 (ko) 2016-03-31 2016-03-31 Oled용 메탈 마스크 및 oled용 메탈 마스크 가공 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101794442B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11316108B2 (en) 2018-11-14 2022-04-26 Samsung Display Co., Ltd. Mask and method of manufacturing mask

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020085701A1 (ko) * 2018-10-22 2020-04-30 주식회사 오럼머티리얼 마스크의 제조 방법, 마스크 지지 템플릿의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
KR102345239B1 (ko) * 2020-07-06 2021-12-30 주식회사 도우인시스 레이저를 이용한 박막 글라스 커팅 및 커팅면 형상 가공 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11316108B2 (en) 2018-11-14 2022-04-26 Samsung Display Co., Ltd. Mask and method of manufacturing mask
US11594681B2 (en) 2018-11-14 2023-02-28 Samsung Display Co., Ltd. Mask and method of manufacturing mask

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170112514A (ko) 2017-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107026392B (zh) Vcsel阵列光源
CN107427964B (zh) 使用激光图案化制造阴影掩膜的装置和使用激光图案化制造阴影掩膜的方法
KR101794442B1 (ko) Oled용 메탈 마스크 및 oled용 메탈 마스크 가공 장치
US9889523B2 (en) Method and device for processing a workpiece using laser radiation
US9087698B2 (en) Beam shapers, annealing systems employing the same, methods of heat treating substrates and methods of fabricating semiconductor devices
US9707641B2 (en) Laser micromachining optical elements in a substrate
KR20190120243A (ko) 레이저 가공용 방사선을 형성하는 방법 및 장치
US20150048047A1 (en) Method for Manufacturing Holographic Bi-Blazed Grating
KR102226884B1 (ko) 모놀리식의 구조화된 광 프로젝터
JP6570914B2 (ja) インプリント方法
US20090257462A1 (en) Laser device, laser display device, and laser irradiation device
KR20150075022A (ko) 파이버 레이저를 이용한 레이저 스파이크 어닐링 방법
KR102000548B1 (ko) 펨토초 레이저 가공 방식을 이용한 마스크 시트 제조방법
JP5885208B2 (ja) レーザーエネルギーにより半導体材料表面を照射する方法と装置
US9707714B2 (en) Apparatus and method for manufacturing fine pattern using interferogram of optical axis direction
US9494296B2 (en) Method of manufacturing light emitting element of fluorescent light source forming highly precise photonic structure in fluorescence emitting surface of light emitting element
KR20080088359A (ko) 프린트 기판의 레이저 가공 방법
KR102129473B1 (ko) 열 처리 복사의 애퍼쳐 제어
US9353929B2 (en) Beam diffusing module and beam generating system
US11808953B2 (en) Microlens array device used to project at least two patterns for improving control of projecting light
KR20180060830A (ko) 공간 광 변조기를 이용한 레이저 가공장치
KR101318941B1 (ko) 레이저 간섭 리소그라피 장치
JP2007101844A (ja) 回折型ビームホモジナイザ
CN111243443B (zh) 光学基板及制备方法、显示面板
JP2005059469A (ja) 防眩性フィルム及び防眩性フィルムの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right