KR101794293B1 - 유기 발광 다이오드 제조 방법 - Google Patents
유기 발광 다이오드 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
유기 발광 다이오드의 제조 방법이 개시된다. 이 방법은 다음과 같은 단계들을 포함한다. 제1 유기 물질 구역과 제2 유기 물질 구역이 필름에 형성된다. 제1 유기 물질 구역은 열원에 의해 가열되고 가열된 제1 유기 물질 구역은 기재에 라미네이티오디어 제1 유기 물질층을 형성한다. 필름은 열원과 제1 유기 물질 구역 사이이다. 제2 유기 물질 구역은 열원에 의해 가열되어 가열된 제2 유기 물질 구역은 제1 유기 물질층에 라미네이팅되어 제2 유기 물질층을 형성한다. 필름은 열원과 제2 유기 물질 구역 사이이다.
Description
본 발명은 유기 발광 다이오드의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 열원을 이용하여 필름 위의 유기 물질 구역과 금속 물질 구역을 기재에 전사시켜서 유기 발광 다이오드를 제조하는 방법에 관한 것이다.
유기 발광 다이오드(OLED)는 자기-발광성, 경량, 얇은 특성 및 실질적으로 낮은 구동 전압, 넓은 시야각, 높은 해상도, 높은 명암비, 빠른 응답성 등을 포함하여 많은 장점을 가진다. 결과적으로, 그것은 추가적인 백라이트, 칼라 필터 없이도 작동하여 구조를 간단하게 하고 비용을 낮추게 된다. 따라서, 그것은 잠재적으로 적용가능한 디스플레이 기술이다.
OLED의 일반적인 구조는 애노드, 캐소드 및 2개의 전극들 사이에 위치된 유기 물질층을 구비한다. 전통적으로, OLED는 진공 증착법을 이용하여 제조되며, 여기서 하나의 유기 물질은 먼저 진공에서 증발되어 기재에 증착되어 단일의 유기 물질층을 형성하고, 동일한 공정을 이용하여 다른 유기 물질의 증착을 수반한다. 패턴화된 OLED는 마스크를 이용하여 얻어진다. 그러나, 전통적인 제조 방식은 복잡하고, 시간과 에너지가 소모된다. 이러한 공정에 사용되는 진공 증착 장치 역시 매우 고가이다. 게다가, 스핀 코팅 및 잉크젯 인쇄와 같은 흔히 있는 제조 방법은 여전히 몇몇 필수적인 문제점을 수반한다. 전자의 경우에, 하나의 층을 형성하기 위해 이용되는 증발된 용제는 다른 층들의 유기 물질들을 분해할 수도 있다. 다시 말해서, 층의 두께는 조정이 어렵고 불균일해지기 쉽고, 이것은 OLED의 수율과 성능을 낮추게 된다.
결과적으로, 새로운 제조법이 여전히 필요하다.
본 발명은 전술한 바와 같은 선행기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 일 측면은 열원을 이용하여 필름 위의 유기 물질 구역과 금속 물질 구역을 기재에 전사시켜서 유기 발광 다이오드를 제조하는 방법을 제공한다. 이러한 제조 방법은 매우 간단하고 공정 시간을 감소시킬 수 있다. 동시에, 본 실시예에 따른 방법은 저렴한 비용, 저렴한 에너지 소모, 및 낮은 오염과 같은 장점을 가진다. 또한, 본 실시예의 방법은 마스크 없이도 패턴화된 유기 발광 다이오드를 형성할 수 있다.
본 개시의 일 측면은 유기 발광 다이오드의 제조 방법으로서, 이러한 방법은 다음과 같은 단계들을 포함한다. 제1 유기 물질 구역과 제2 유기 물질 구역이 필름에 형성된다. 제1 유기 물질 구역은 열원에 의해 가열되고 가열된 제1 유기 물질 구역이 기재 위에 라미네팅되어 제1 유기 물질층을 형성하게 된다. 필름은 열원과 제1 유기 물질 구역 사이에 있다. 제2 유기 물질 구역은 열원에 의해 가열되고 가열된 제1 유기 물질 구역은 제1 유기 물질층 위에 라미네이팅되어 제2 유기 물질층을 형성하게 된다. 필름은 열원과 제2 유기 물질 구역 사이에 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 있어서, 제1 유기 물질 구역의 물질과 제2 유기 물질 구역의 물질은 독립적으로 정공 주입(hole injection) 물질, 정공 수송(hole transport) 물질, 발광 물질, 전자 수송 물질, 또는 전자 주입 물질이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 있어서, 방법은 다음과 같은 단계들을 더 포함한다. 금속 물질 구역은 필름 위에 형성된다. 금속 물질 구역은 열원에 의해 가열되고 가열된 금속 물질 구역은 제2 유기 물질층에 라미네이트된다.
본 개시의 다양한 실시예들에 있어서, 필름은 제1 필름과 제2 필름을 포함하고, 제1 유기 물질 구역은 제1 필름 위에 있고, 제2 유기 물질 구역은 제2 필름 위에 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 있어서, 방법은 가압원을 더 포함한다. 가열된 제1 유기 물질 구역은 열원과 가압원 모두에 의해 기재 위에 라미네팅되고, 가열된 제2 유기 물질 구역은 열원과 가압원 모두에 의해 제1 유기 물질층 위에 라미네이팅된다.
본 개시의 다양한 실시예들에 있어서, 필름 위에 제1 유기 물질 구역과 제2 유기 물질 구역을 형성하는 단계는 스핀 코팅, 슬롯 다이 코팅, 잉크젯 인쇄, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄, 화학증착, 물리적 증착, 스퍼터링, 또는 스프레이 코팅에 의해 수행된다.
본 개시의 다양한 실시예들에 있어서, 필름의 물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드-이미드, 폴리에스테르, 또는 폴리프로필렌을 포함한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 있어서, 열원은 다수의 하위구역들을 포함하고, 다수의 하위구역들의 일부는 가열 온도를 제공한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 있어서, 열원은 다른 시간에서 다른 가열 온도를 제공한다.
전술한 요약과 이어지는 상세한 설명 모두는 예시에 불과하고, 청구된 발명들의 상세한 설명을 더 제공하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명은 첨부된 도면들을 참조하여 실시예의 구체적인 설명을 읽을 때 더 잘 이해될 수 있다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기 물질 리본을 도시하는 단면도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 유기 물질 리본의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제조의 다양한 단계들에서 유기 물질 스택(stack)을 각각 도시한 단면도들이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기-무기 물질 리본을 도시한다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 다이오드 성분을 도시한다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 열원의 개략적 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 다이오드의 구조의 평면도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 유기 발광 다이오드의 구조의 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 다이오드의 구조의 평면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 유기 발광 다이오드의 구조의 단면도이다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기 물질 리본을 도시하는 단면도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 유기 물질 리본의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제조의 다양한 단계들에서 유기 물질 스택(stack)을 각각 도시한 단면도들이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기-무기 물질 리본을 도시한다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 다이오드 성분을 도시한다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 열원의 개략적 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 다이오드의 구조의 평면도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 유기 발광 다이오드의 구조의 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 다이오드의 구조의 평면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 유기 발광 다이오드의 구조의 단면도이다.
다음과 같은 실시예들은 첨부된 상세한 설명을 위해 첨부된 도면들을 참조하여 개시된다. 설명의 명확성을 위해, 많은 실제의 상세한 요소들이 이어지는 상세한 설명에서 표현된다. 그러나, 이러한 실제적 상세한 요소들은 본 발명을 한정하는 것을 의도하는 것은 아니다. 즉, 이러한 상세한 설명은 본 발명의 실시예들의 일부에 꼭 필요한 것은 아니다. 또한, 도면들을 간단하게 하기 위해서, 몇몇 종래의 구조들과 요소들은 개략적 형태로 나타내었다.
본 명세서에서 사용되는 단수의 관사는 문맥상 명백히 달리 지적되지 않는한 복수를 포함한다. 따라서, 예를 들어, 하나의 층은 문맥상 명백하게 달리 나타내지 않는 한 2개 또는 그 이상의 층들을 가진 양상들을 포함한다. 출원서를 통한 인용에서 "하나의 실시예"는 실시예들과 관련하여 개시된 특정의 특징, 구조, 구현 또는 특성이 본 개시의 적어도 하나의 실시예에 포함되는 것을 의미한다. 그러므로, 다양한 위치에 있는 "하나의 실시예에 있어서"의 구절은 동일한 실시예를 모두 언급하는 것일 필요는 없다. 또한, 특정의 특성, 구조, 구현 또는 특색들은 하나 또는 그 이상의 실시예들에서 그 어떤 적절한 방식으로 결합될 수도 있다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, "구비하는", "포함하는", "가진", "내포하는", "관계되는" 등의 용어들은 개방형 의미 즉, 어떤 것을 포함하지만 그에 한정되는 것은 아닌 의미로 이해되어야 한다.
또한, "하부" 또는 "바닥" 및 "상부" 또는 "꼭대기"와 같은 상대적인 개념은 도면들에 설명된 다른 요소들과 관계를 설명할 목적으로 사용된다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사된 방위와 부가하여 장치의 다른 방위를 포섭하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, 도면들의 어느 하나의 장치가 전복되면, 개시된 요소들은 다른 요소들의 "하부"가 될 것이고 그러면, 다른 요소들의 "상부"로 향하게 된다. 예시적인 용어 "하부"는 따라서, 도면들의 특정 방위에 의존하여 "상부" 및 "하부"의 방위 모두를 포섭할 수 있다.
본 개시는 유기 발광 다이오드의 제조 방법을 제공한다. 유기 물질 구역 또는 금속 물질 구역은 필름 위에 형성된다. 이어서, 유기 물질 구역 또는 금속 물질 구역은 열원에 의해 가열되고 가열된 유기 물질 구역 또는 가열된 금속 물질 구역은 기재 또는 유기 물질층 위에 라미네이팅되어 유기 발광 다이오드를 형성하게 된다. 또한, 열원은 가열 온도를 조절할 수 있는 다수의 하위구역들을 포함하기 때문에 패턴화된 유기 발광 다이오드가 형성될 수 있다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 유기 물질 리본을 도시하고, 도 1b는 도 1a에 도시된 유기 물질 리본의 단면도이다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 제1 유기 물질 구역(110)과 제2 유기 물질 구역(120)은 필름(130) 위에 형성되어 유기 물질 리본(100)을 형성한다. 일 실시예에 있어서, 제1 유기 물질 구역(110)과 제2 유기 물질 구역(120)은 스핀 코팅, 슬라이드 다이 코팅, 잉크젯 인쇄, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄, 화학적 증착(CVD), 물리적 증착(PVD), 스퍼터링, 또는 스프레이 코팅에 의해 필름(130)에 형성된다.
일 실시예에 있어서, 필름(130)의 물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드-이미드, 폴리에스테르, 또는 폴리프로필렌을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 제1 유기 물질 구역(110)의 물질과 제2 유기 물질 구역(120)의 물질은 독립적으로, 정공 주입 물질, 정공 수송 물질, 발광 물질, 전자 수송 물질, 또는 전자 주입 물질이다.
보다 구체적으로, 정공 주입 물질은 삼산화몰리브덴(MoO3), 산화바나듐(V2O5), 삼산화텅스텐(WO3) 또는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 술포네이트(PEDOT:PSS)를 포함한다.
보다 구체적으로, 정공 수송 물질은 구리(II)프탈로사이아닌(CuPCO), 2,3,6,7,10,11-헥사시아노-1,4,5,8,9,12-헥사아자스티페닐렌(HAT-CN), 4,4',4"-트리스(카바졸-9-yl)트리페닐라민(TCTA), 또는 N,N'-bis(나프탈렌-1-yl)-N, N'-bis(페닐)-벤지딘(NPB)을 포함한다.
보다 구체적으로, 발광 물질은 인광성 물질, 형광성 물질, 또는 이들의 조합을 포함한다. 인광성 물질과 형광성 물질은 적색광, 청색광, 녹색광, 또는 전술한 광에 의해 생성된 혼합광을 발산할 수 있다. 예를 들어, 발광 물질은 폴리[2-메톡시-5-(2'-에틸헥시록시)-1, 4-페닐렌 비닐렌](MEH-PPV), 폴리(3-헥실티오펜)(P3HT), 폴리플루오렌(PF), tris(8-하이드록시퀴놀린)알루미늄(III)(Alq3), 또는 플래티늄-옥타에틸-포르피린(PtOEP)를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 전자 전송 물질은 4,7-디페닐-1,10-페난트로린(BPhen), 1,3,5-트리(m-피리딘-3-일페닐)벤젠(TmPyPhB), 2-메틸-9,10-di[2-나프틸]안트라센(MADN), 바토커프로린(BCP), 또는 1,3,5-tris(1-페닐-1H-벤지미다졸-2-yl)벤젠(TPBI)을 포함할 수 있다.
도 2a를 참조하면, 유기 물질 리본(100)의 2개의 터미널들은 각각 D1 방향을 따라 유기 물질 리본(100)을 롤링할 수 있는 롤링 장치(230)를 따라 라운드진다. 다시 말해서, 유기 물질 리본(100)은 열원(220)과 기재(210) 사이에 위치된다. 제1 유기 물질 영역(110)이 열원(220)과 기재(210) 사이의 영역으로 롤링되는 동안, 열원(220)으로부터 나오는 열 에너지는 필름(130)을 통과할 수 있고 따라서 제1 유기 물질 구역(110)을 가열하게 된다. 제1 유기 물질 구역(110)을 가열 및 롤링하는 과정 동안, 기재(210)는 D2 방향을 따라 이동되어 가열된 제1 유기 물질 구역(110)을 수용하도록 이용되고, 가열된 제1 유기 물질 구역(110)은 기재(210)에 라미네이팅되어 도 2b에 도시된 바와 같은 제1 유기 물질층(112)을 형성하게 된다. 구체적으로, 이러한 라미네이팅 과정은 제1 유기 물질 구역(110)을 기재(210)에 전사하기 위한 제1 유기 물질 구역(110)과 기재(210) 사이의 접촉이 필요하다.
일 실시예에 있어서, 라미네이팅 공정은 가압원을 더 포함한다. 열원(220)과 가압원은 동시에 제1 유기 물질 구역(110)을 기재(210)에 라미네이팅시킬 수 있다. 예를 들어, 가열 공정에서, 열원(220)은 하방으로 가압되어, 제1 유기 물질 구역(110)을 기재(210)에 접촉시킨다. 이 경우, 열원(220)은 또한 가압원이다. 가열된 제1 유기 물질 구역(110)과 필름(130) 사이보다 더 큰 접착력을 가열된 제1 유기 물질 구역(110)과 기재(210) 사이에 부가함으로써, 제1 유기 물질 구역(110)은 필름(130)으로부터 분리되어 기재(210)에 전사되어 제1 유기 물질 층(112)을 형성할 수 있다.
도 2c를 참조하면, 기재(210)는 도 2a에 도시된 바와 같이 그 원래 위치로 다시 이동될 수 있다. 즉, 유기 물질 층(112)의 앞쪽 끝단은 열원(220) 아래에 위치된다. 유기 물질 리본(100)은 D1 방향을 따라 롤링되어, 제1 유기 물질 구역(120)을 열원(220)과 제1 유기 물질 층(112) 사이의 구역으로 이동시킨다. 그동안, 열 에너지는 필름(130)을 통과할 수 있으므로 제2 유기 물질 구역(120)을 가열시킬 수 있다. 제2 유기 물질 구역(120)의 롤링 및 가열 공정 동안, 기재(210)는 동시에 D2 방향을 따라 이동되어, 가열된 제2 유기 물질 구역(120)이 제1 유기 물질 층(112)에 라미네이팅시켜 도 2d에 도시된 바와 같은 제2 유기 물질 층(122)을 형성할 수 있다. 구체적으로, 라미네이팅 공정은 제2 유기 물질 구역(120)을 제1 유기 물질 층(112)에 전사시키기 위하여 제2 유기 물질 구역(120)과 제1 유기 물질 층(112) 사이의 접촉이 필요하다. 도 2a 내지 도 2c에 설명된 공정들에 따르면, 제1 유기 물질 층(112)과 제2 유기 물질 층(122)은 기재(210)에 증착되어 스택을 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 라미네이팅 공정은 가압원을 포함한다. 열원(220)과 가압원은 동시에 제2 유기 물질 구역(120)을 제1 유기 물질 층(112)에 라미네이팅 시킬 수 있다. 예를 들어, 가열 공정에서, 열원(20)은 하방으로 가압되어, 제2 유기 물질 구역(120)을 제1 유기 물질 층(112)에 접촉시킬 수 있다. 이 경우에, 열원(220)은 또한 가압원이다. 가열된 제2 유기 물질 구역(120)과 필름(130) 사이보다 가열된 제2 유기 물질 구역(120)과 제1 유기 물질 층(112) 사이에 더 큰 접착력을 부가함으로써, 가열된 제2 유기 물질 구역(120)은 필름(130)으로부터 분리되어 제1 유기 물질 층(112)에 전사되어 제2 유기 물질 층(122)을 형성하게 된다.
일 실시예에 있어서, 제1 유기 물질 구역(110)과 제2 유기 물질 구역(120)은 각각 다른 필름에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 유기 물질 구역(110)은 제1 필름에 형성되는 한편, 제2 유기 물질 구역(120)은 제2 필름에 형성된다. 도 2d에 도시된 바와 같은 제1 유기 물질 층(112)과 제2 유기 물질 층(122)의 스택의 제조 공정은 도 2a 내지 도 2c에 묘사된 실시예의 개념 내에서 얻어질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 라미네이팅 공정은 필름(미도시) 위에 금속 물질 구역의 형성을 더 포함한다. 또한, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같은 제1 유기 물질 구역(110)을 기재(210)에 라미네이팅시키는 것과 관련된 실시예에 따르면, 금속 물질 구역은 유사하게 열원에 의해 가열될 수 있고, 기재에 라미네이팅될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 라미네이팅 공정은 필름(미도시) 위에 금속 물질 구역의 형성을 더 포함한다. 또한, 제2 유기 물질 구역(120)을 제1 유기 물질 층(112)에 라미네이팅시키는 것과 관련된 실시예에 따르면, 금속 물질 리본은 유사하게 열원에 의해 가열된 후 제2 유기 물질 층에 라미네이팅 될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 금속 물질 구역의 물질은 인듐 아연 옥사이드(IZO), 인듐 주석 산화물(ITO), 마그네슘-은 합금(Mg:Ag), 알루미늄, 은, 금, 칼슘, 니켈, 플래티늄, 산화아연 또는 알루미늄-계 아연 산화물(AZO, Al:ZnO)를 포함한다.
도 3a를 참조하면, 유기-무기 물질 리본(300)은 그 위에 제1 금속 물질 구역(310), 제1 캐리어 수송 물질 구역(320), 발광 물질 구역(330), 제2 캐리어 수송 물질 구역(340) 및 제2 금속 물질 구역(350)이 코팅되는 필름(360)을 포함한다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 도 2a 내지 도 2d에 설명된 실시예에 이이서, 제1 금속 물질 구역(310)은 기재(370)에 라미네이팅되어 제1 금속층(312)을 형성한다. 그 후, 제1 캐리어 수송 물질 구역(320)은 제1 금속층(312)에 라미네이팅되어 제1 캐리어 수송층(322)을 형성한다. 이어서, 발광층(332), 제2 캐리어 수송층(342) 및 제2 금속층(352)이 순서대로 제1 캐리어 수송층(322) 위에 만들어져서, 도 3b에 도시된 바와 같은 OLED 요소(380)를 형성하게 된다. 일 실시예에 있어서, 기재(370)는 유리 기재 또는 PET 기재이다. 다른 실시예에 있어서, 기재(370)는 OLED 요소(380)에 구동 전류를 제공하는 적어도 박막 트랜지스터(TFT)를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 애노드는 기재(370)에 미리 형성될 수 있다. 예를 들어, 애노드 물질은 ITO이다. 이어서, 도 2a 내지 도 2d에 도시된 실시예에 이어서, 정공 수송층, 발광층, 전자수송층 및 캐소드가 순서대로 애노드에 형성된다.
일 실시예에 있어서, 정공 주입 물질 구역, 전자 주입 물질 구역 또는 이들의 조합은 유기-무기 물질 리본(300)에 더 제조되어, 전공 주입층, 전자 주입층 또는 이들의 조합을 포함하는 OLED를 형성하게 된다.
도 4를 참조하면, 열원(220)은 다수의 하위구역들(220a)(220b)(220c)(220d)(220e)를 구비하고, 그 각각은 서로 다른 가열 온도를 제공할 수 있고 다른 시간에 다른 온도를 제공하게 된다. 다시 말해서, 하위구역들의 각각은 시간-의존성 가열 온도를 제공한다. 가열 온도는 필름 위의 유기 물질 구역 또는 금속 물질 구역을 유기 물질층 또는 기재에 라미네이팅 시킬 수 있을 만큼 충분히 높다.
일 실시예에 있어서, 하위구역들의 일부만 가열 온도를 제공한다. 예를 들어, 하위구역들(220a)(220c)(220e)는 일정한 온도를 제공하지만, 하위구역들(220b)(220d)은 일정한 가열 온도를 제공하지 않는다. 도 5a를 참조하면, 유기 물질 리본(100)은 열원(220)에 의해 가열되고, 제1 유기 물질 구역(110)의 가열된 부분들만 기재(510)에 라미네이팅되어, 도 5a에 도시된 바와 같은 스트라이프 패턴을 가진 패턴화된 유기 물질 층(112a)을 형성하게 된다. 스트라이프 패턴과 기재(510)의 길이 방향은 평행이다. 도 5a에 도시된 바와 같은 유사한 공정에서, 패턴화된 금속 층(미도시)은 제1 유기 물질층(112a)에 형성되어, 스트라이프 패턴을 가진 패턴화된 OLED를 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 서로 다른 시간들에서 서로 다른 가열 온도가 제공된다. 다시 말해서, 하위구역들에 제공된 가열 온도들은 시간-의존성이다. 예를 들어, 전체 열원(220a)(220b)(220c)(220d)(220e)은 유기 물질 구역 또는 금속 물질 구역을 유기 물질층 또는 기재에 일정기간 동안 라미네이팅시키는 충분한 시간을 제공하고 다른 기간 동안에는 가열 온도를 제공하지 않는다. 이러한 2개의 공정들을 계속함으로써, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같은 패턴화된 유기 물질층이 얻어질 수 있다. 도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 유기 발광 다이오드의 평면을 도시하고, 도 6b는 도 6a에 도시된 유기 발광 다이오드의 구조의 단면도를 도시한다. 도 1b에 도시된 유기 물질 리본이 열원(220)에 의해 가열될 때, 제1 유기 물질 구역(110)의 가열된 부분만 기재(610)에 라미네이팅되어 도 6a에 도시된 바와 같은 스트라이프 패턴을 가진 다른 형태의 패턴화된 유기 물질층(112b)을 형성하게 된다. 스트라이프 패턴과 기재(610)의 길이 방향은 직교한다. 도 6a에 도시된 바와 같은 유사한 공정에 이어서, 패턴화된 유기 물질층(미도시)과 패턴화된 금속층(미도시)은 제1 유기 물질층(112b)에 형성되어, 스트라이프 패턴을 가진 패턴화된 OLED를 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 도 5a 내지 도 6b에서 설명된 OLED의 실시예들의 결합은 기재에 생성될 수 있다.
결론적으로, 본 개시는 OLED의 새로운 제조 방법을 제공한다. 필름 위의 유기 물질 구역과 금속 물질 구역을 열원을 이용하여 기재에 전사시켜서 제조된다. 공정에 있어서, 열원은 유기 물질 구역과 금속 물질 구역에 집중하여 안정적으로 가열할 수 있다. 또한, 열전사는 유기 물질층과 금속 물질층의 전술한 제조에 영향을 미치지 않는다. 또한, 공정은 간단할 뿐만 아니라 공정 시간을 줄일 수 있고 OLED는 마스크를 사용하지 않고서도 제조될 수 있다.
본 발명은 특정의 실시예들을 참조하여 상세히 설명되었지만, 다른 실시예들 역시 가능하다. 본 발명의 범위와 정신을 벗어나지 않은 한, 본 발명에 대한 다양한 변형 또는 개조가 가능하다는 것은 당업자에게 명백할 것이다. 전술한 관점에서, 본 발명은 첨부된 청구범위에 속하는 한 다양한 변형과 개조를 포섭하는 것을 의도한다.
100...유기 물질 리본 110...제1 유기 물질 구역
112...제1 유기 물질층 120...제2 유기 물질 구역
122...제2 유기 물질 층 130...필름
210...기재 220...열원
300...유기-무기 물질 리본 310...제1 금속 물질 구역
312...제1 금속층 320...제1 캐리어 수송 물질 구역
322...제1 캐리어 수송층 330...발광 물질 구역(330)
332...발광층 340...제2 캐리어 수송 물질 구역
342...제2 캐리어 수송층 350...제2 금속 물질 구역
352...제2 금속층 360...필름
370...기재 380...OLED 요소
112...제1 유기 물질층 120...제2 유기 물질 구역
122...제2 유기 물질 층 130...필름
210...기재 220...열원
300...유기-무기 물질 리본 310...제1 금속 물질 구역
312...제1 금속층 320...제1 캐리어 수송 물질 구역
322...제1 캐리어 수송층 330...발광 물질 구역(330)
332...발광층 340...제2 캐리어 수송 물질 구역
342...제2 캐리어 수송층 350...제2 금속 물질 구역
352...제2 금속층 360...필름
370...기재 380...OLED 요소
Claims (10)
- 유기 발광 다이오드의 제조 방법에 있어서,
필름의 표면 상에 제1 유기 물질 구역을 형성하는 단계;
상기 제1 유기 물질 구역이 형성된 상기 필름의 표면 상에 상기 제1 유기 물질 구역과 인접하는 제2 유기 물질 구역을 형성하는 단계;
열원을 이용하여 제1 유기 물질 구역을 가열시킴으로써 상기 필름의 표면 상의 제1 유기 물질 구역이 기재에 라미네이팅되어 상기 기재의 표면에 제1 유기 물질층을 형성시키는 단계;
상기 제1 유기 물질 구역에 인접하는 상기 제2 유기 물질 구역을 상기 제1 유기 물질층 위로 이동시키는 단계; 및
열원을 이용하여 제2 유기 물질 구역을 가열시킴으로써, 상기 필름의 표면 상의 제2 유기 물질 구역이 상기 제1 유기 물질층 위에 라미네이팅되어 상기 제1 유기 물질층 위에 제2 유기 물질층을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구항 1에 있어서,
제1 유기 물질 구역의 물질과 제2 유기 물질 구역의 물질은 독립적으로 정공 주입(hole injection) 물질, 정공 수송(hole transport) 물질, 발광 물질, 전자 수송 물질, 또는 전자 주입 물질인 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구항 1에 있어서,
필름 위에 금속 물질 구역을 형성하는 단계; 및
열원을 이용하여 금속 물질 구역을 가열하여, 제2 유기 물질층에 가열된 금속 물질 구역을 라미네이팅시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구항 1에 있어서,
필름 위에 금속 물질 구역을 형성하는 단계; 및
열원을 이용하여 금속 물질 구역을 가열하여 기재에 가열된 금속 물질 구역을 라미네이팅시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
가압원을 더 포함하고;
가열된 제1 유기 물질 구역은 열원과 가압원 모두에 의해 기재 위에 라미네팅되고,
가열된 제2 유기 물질 구역은 열원과 가압원 모두에 의해 제1 유기 물질층 위에 라미네이팅되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구항 1에 있어서,
필름 위에 제1 유기 물질 구역과 제2 유기 물질 구역을 형성하는 단계는 스핀 코팅, 슬롯 다이 코팅, 잉크젯 인쇄, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄, 화학증착, 물리적 증착, 스퍼터링, 또는 스프레이 코팅에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구항 1에 있어서,
필름의 물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드-이미드, 폴리에스테르, 또는 폴리프로필렌을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구항 1에 있어서,
열원은 다수의 하위구역들을 포함하고, 다수의 하위구역들의 일부는 가열 온도를 제공하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구항 1에 있어서,
열원은 서로 다른 시간에서 다른 가열 온도를 제공하는 것을 특징으로 하는 방법.
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