KR101786733B1 - Aluminium plate, manufacturing method thereof, and cooking vessel manufactured by using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면으로부터 연장 돌출된 돌기부를 갖는 알루미늄 기재 위에, 양극 산화 피막층, 하도 코팅층 및 상도 코팅층이 순차적으로 적층되어 있는 알루미늄 판재에 대한 것이다.The present invention relates to an aluminum plate having an anodized coating layer, a subcoating layer and an upper coating layer sequentially laminated on an aluminum substrate having protrusions protruding from the surface.

Description

알루미늄 판재와 이의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 조리 용기{ALUMINIUM PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND COOKING VESSEL MANUFACTURED BY USING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an aluminum plate, a method of manufacturing the same, and a cooking vessel manufactured using the same. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002]

본 발명은 전기밥솥용 내솥, 프라이팬 등과 같은 조리 용기의 제조시 사용되는 알루미늄 판재와 이의 제조방법, 및 상기 판재로 제조된 조리 용기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an aluminum plate used for manufacturing a cooking vessel such as an inner pot for a rice cooker, a frying pan and the like, a method of manufacturing the same, and a cooking vessel made of the plate.

일반적으로 음식을 조리할 때 사용되는 조리 용기는 알루미늄, 스테인리스 스틸, 구리, 법랑, 사기 등의 재질로 성형되어 제조된다. 이러한 조리 용기는 열에 견딜 수 있도록 내열성이 확보되어야 하고, 조리과정에서 조리 용기의 내면에 음식물이 달라붙지 않도록 논스틱성이 요구된다. 또한, 조리시 조리 용기의 내면이 조리도구에 의해 긁혀 조리 용기로부터 인체 유해 물질이 배출될 경우, 음식물이 상기 인체 유해 물질에 의해 오염되지 않도록 조리 용기의 내마모성이 확보되어야 한다.Generally, the cooking container used for cooking food is made of aluminum, stainless steel, copper, enamel, scum or the like. Such a cooking vessel must have heat resistance to withstand heat, and non-stickiness is required to prevent food from sticking to the inner surface of the cooking vessel during cooking. In addition, when the inner surface of the cooking container is scratched by the cooking tool during cooking and the harmful substances are discharged from the cooking container, the abrasion resistance of the cooking container must be ensured so that the food is not contaminated by the harmful substances.

이와 같은 조리 용기는 일반적으로 당해 기술분야에서 알려진 하기 2가지 방법을 통해 제조된다.Such a cooking vessel is generally manufactured through the following two methods known in the art.

먼저, Post-coat 방법은 알루미늄 기재를 조리 용기 형상으로 프레스 가공한 후에 이 알루미늄 기재 위에 코팅층을 형성하는 것이다. 구체적으로, 알루미늄 기재를 조리 용기 형상으로 프레스 가공하여 조리 용기의 본체를 형성하는 단계, 상기 조리 용기 본체의 내면에 샌드 블라스트(sand blast) 처리하여 미세 요철부를 형성하는 단계, 및 상기 미세 요철부 위에 코팅층을 형성하는 단계를 포함한다. 한편, Pre-coat 방법은 알루미늄 기재를 조리 용기 형상으로 프레스 가공하기 전에 알루미늄 기재에 코팅층을 형성하는 것이다. 구체적으로, 알루미늄 기재의 표면에 전기화학적 또는 화학적 에칭(etching)처리하여 미세 요철부를 형성하는 단계, 상기 미세 요철부 위에 코팅층을 형성하는 단계, 및 상기 코팅층이 형성된 알루미늄 기재를 조리 용기 형상으로 프레스 가공하여 조리 용기를 형성하는 단계를 포함한다.First, in the post-coat method, an aluminum substrate is pressed into a cooking vessel shape, and then a coating layer is formed on the aluminum substrate. Specifically, there is provided a method for manufacturing a cooking container, comprising the steps of: forming a main body of a cooking vessel by pressing an aluminum base material into a cooking vessel shape; sandblasting the inner surface of the cooking vessel main body to form a fine uneven portion; And forming a coating layer. On the other hand, the pre-coat method is to form a coating layer on an aluminum substrate before press-processing the aluminum substrate into a cooking vessel shape. Specifically, the method includes electrochemically or chemically etching the surface of the aluminum substrate to form fine irregularities, forming a coating layer on the fine irregularities, and pressing the aluminum substrate having the coating layer formed thereon into a cooking vessel shape Thereby forming a cooking vessel.

여기서, 상기 코팅층은 일반적으로 비점착성, 내열성, 내식성 등이 우수한 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene, PTFE)을 이용하여 형성함으로써, 조리 용기의 내열성, 논스틱성 및 내마모성을 확보하고자 하였다. 그러나, PTFE는 알루미늄 기재에 대한 접착력이 낮다. 이 때문에, 조리 용기의 본체 내면 위에 상기 코팅층이 존재하더라도, 조리 용기의 논스틱성이나 내마모성 효과가 크게 발휘되지 못하였다. Here, the coating layer is formed by using polytetrafluoroethylene (PTFE), which is generally excellent in non-adhesive property, heat resistance and corrosion resistance, so as to secure heat resistance, non-stick property and abrasion resistance of the cooking container. However, PTFE has low adhesion to aluminum substrates. Therefore, even when the coating layer is present on the inner surface of the main body of the cooking vessel, the non-sticking property and the wear resistance effect of the cooking vessel are not sufficiently exhibited.

이러한 문제를 해결하기 위해, 종래에는 상기 알루미늄 기재와 PTFE로 형성된 상기 코팅층(이하, '상도 코팅층') 사이에, PTFE 이외 알루미늄 기재에 대한 접착성이 우수한 열안정성 결합제(예컨대, 폴리아미드-이미드, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌 설파이드 등)를 더 포함하는 코팅층 조성물을 이용하여 또 다른 코팅층(이하, '하도 코팅층')을 형성함으로써, 상기 알루미늄 기재와 상기 상도 코팅층 간의 접착력을 증진시키고자 하였다. 그러나, 상기 열안정성 결합제는 표면에너지 및 반응 활성도가 높기 때문에, PTFE에 비해 비점착성 및 내식성이 낮았다. 따라서, 상기 알루미늄 기재와 상도 코팅층 간의 접착력이 상기 하도 코팅층에 의해 증진되었더라도, 상기 상도 코팅층이 조리도구나 세척도구에 의해 긁히거나 마모되어 상기 하도 코팅층이 노출될 경우, 조리 용기의 비점착성이 현저하게 감소하는 문제가 발생하였다. 또한, 종래 조리 용기는 고온에 장시간 노출되면, 상기 하도 코팅층 내 열안정성 결합제가 열분해되어 도막 크랙이나 도막 백화가 발생하였을 뿐만 아니라, 조리시 염분 등의 부식 유발 물질이 상기 하도 코팅층에 침투하여 도막 부풀음이나 박리가 발생하였다. In order to solve such a problem, conventionally, a heat-stable binder (for example, polyamide-imide) excellent in adhesion to an aluminum base material other than PTFE (for example, (Hereinafter referred to as a " undercoat layer ") is formed by using a coating layer composition that further comprises an aluminum-based coating layer (e.g., polyimide, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, etc.) . However, since the heat-stable bonding agent has a high surface energy and a high reaction activity, the non-tackiness and corrosion resistance are lower than those of PTFE. Therefore, even when the adhesion between the aluminum substrate and the upper coating layer is enhanced by the lower coating layer, when the upper coating layer is scratched or abraded by the cooking pot or the cleaning tool to expose the lower coating layer, the non- . In addition, when the cooked container is exposed to a high temperature for a long time, the heat-stable bonding agent in the undercoat layer is thermally decomposed to cause cracking of the coating film or whitening of the coating film. In addition, corrosive substances such as salt penetrate into the undercoat layer during cooking, Or peeling occurred.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 내열성, 내식성, 내스크래치성, 내마모성 및 논스틱성이 우수한 알루미늄 판재와 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an aluminum plate excellent in heat resistance, corrosion resistance, scratch resistance, abrasion resistance and non-stick property and a method of manufacturing the same.

또, 본 발명은 상기 알루미늄 판재를 용기 형상으로 가공하여 내열성, 내식성, 내스크래치성, 내마모성 및 논스틱성이 우수한 조리 용기를 제공한다.Further, the present invention provides a cooking vessel excellent in heat resistance, corrosion resistance, scratch resistance, abrasion resistance and non-stick property by processing the aluminum plate into a container shape.

본 발명은 프레스 가공을 통해 조리 용기 등으로 성형될 수 있는 알루미늄 판재를 제공하는데, 상기 알루미늄 판재는 표면으로부터 연장 돌출된 돌기부를 갖는 알루미늄 기재; 상기 알루미늄 기재 위에 형성된 양극 산화 피막층; 상기 양극 산화 피막층 위에 형성된 하도 코팅층; 및 상기 하도 코팅층 위에 형성된 상도 코팅층을 포함하고, 상기 하도 코팅층은 (a) 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 100 중량부와, (b) 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체 및 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 탄화불소계 공중합체 5 내지 20 중량부를 포함하되, (c) 열안정성 결합제를 포함하지 않는 하도 코팅층 조성물로 형성된다.The present invention provides an aluminum plate material which can be formed into a cooking vessel or the like by press working, the aluminum plate material comprising: an aluminum substrate having protrusions protruding from the surface; An anodic oxidation coating layer formed on the aluminum substrate; A lower coating layer formed on the anodized coating layer; And an upper coating layer formed on the lower coating layer, wherein the lower coating layer comprises (a) 100 parts by weight of polytetrafluoroethylene (PTFE), (b) a tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer and tetra (C) 5 to 20 parts by weight of at least one fluorocarbon copolymer selected from the group consisting of fluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer and fluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and (c) a thermosetting binder.

여기서, 상기 하도 코팅층 조성물은 도막 강화용 무기 충전제, 박편형 충전제 또는 이들 모두를 포함할 수 있다. 이때, 상기 도막 강화용 무기 충전제 및 박편형 충전제의 함량은 각각 상기 폴리테트라플루오로에틸렌 100 중량부를 기준으로 1 내지 10 중량부일 수 있다.Herein, the undercoat layer composition may include an inorganic filler for strengthening a coating film, a flake-like filler, or both. The content of the inorganic filler and the flake-like filler may be 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polytetrafluoroethylene.

상기 돌기부의 단면 형상은 알루미늄 기재로부터 멀어질수록 폭 방향의 길이가 길어지는 구간을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the cross-sectional shape of the protrusion includes a section where the length in the width direction becomes longer as the distance from the aluminum base material increases.

아울러, 상기 상도 코팅층은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)을 포함하는 상도 코팅층 조성물로 형성된 것이 바람직하다.In addition, the top coat layer is preferably formed of a top coat layer composition comprising polytetrafluoroethylene (PTFE).

또한, 본 발명은 전술한 알루미늄 판재의 제조방법을 제공하는데, (S100) 알루미늄 기재에, 표면으로부터 연장 도출되는 돌기부를 형성하는 단계; (S200) 상기 S100 단계의 알루미늄 기재 위에 양극 산화 피막층을 형성하는 단계; (S300) 상기 양극 산화 피막층 위에 하도 코팅층 조성물을 도포하고 소성한 후, 3 내지 6 ℃/sec의 속도로 냉각시켜 하도 코팅층을 형성하는 단계; 및 (S400) 상기 하도 코팅층 위에 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함하는 상도 코팅층 조성물을 도포하고 소성한 후, 3 내지 6 ℃/sec의 속도로 냉각시켜 상도 코팅층을 형성하는 단계를 포함한다.The present invention also provides a method of manufacturing the above-described aluminum plate material, comprising the steps of: (S100) forming protrusions extending from the surface of the aluminum substrate; (S200) forming an anodized coating layer on the aluminum substrate in step S100; (S300) applying a subcoat layer composition on the anodized film layer, firing the subcoat layer composition, and cooling at a rate of 3 to 6 ° C / sec to form a subcoat layer; And (S400) coating and baking an upper coating layer composition containing polytetrafluoroethylene on the lower coating layer, and cooling the coating layer at a rate of 3 to 6 ° C / sec to form an upper coating layer.

여기서, 상기 S100 단계는 (S110) 상기 알루미늄 기재를 헤어라인(Hair-line) 가공하는 단계; (S120) 상기 S110 단계에서 얻은 알루미늄 기재를, 황산 수용액(농도: 5 ~ 25 %, 온도: 60 ~ 80 ℃)에 5 ~ 10 분 동안 침지시켜 상기 알루미늄 기재를 탈지하는 단계; (S130) 상기 S120 단계에서 얻은 알루미늄 기재를, 10 ~ 35 ℃의 온도에서 수산화나트륨(농도: 10 ~ 100 g/l)과 산화아연(농도: 5 ~ 50 g/l)의 혼합 용액에 10 ~ 120 초 동안 침지시켜 상기 알루미늄 기재의 표면을 아연으로 코팅하는 징케이트(zincate) 단계; 및 (S140) 상기 S130 단계에서 얻은 아연이 코팅된 알루미늄 기재를, 염화암모늄(농도: 10 ~ 100 g/l)과 염산의 할로겐화물 수용액(농도: 10 ~ 100 g/l)의 혼합 용액 내에서, 20 ~ 60 ℃의 온도, 5 ~ 25 V의 전압, 10 ~ 60 A/dm2의 전류밀도의 조건으로 1 ~ 5분 동안 전해 에칭처리하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the step S100 may include: (S110) processing the aluminum base material into a hair line; (S120) a step of immersing the aluminum substrate obtained in the step S110 in an aqueous sulfuric acid solution (concentration: 5 to 25%, temperature: 60 to 80 ° C) for 5 to 10 minutes to degrease the aluminum substrate; (S130) The aluminum substrate obtained in the step S120 is immersed in a mixed solution of sodium hydroxide (concentration: 10 to 100 g / l) and zinc oxide (concentration: 5 to 50 g / Zincate for 120 seconds to coat the surface of the aluminum substrate with zinc; (S140) The zinc-coated aluminum substrate obtained in the step S130 is immersed in a mixed solution of ammonium chloride (concentration: 10 to 100 g / l) and hydrochloric acid halide solution (concentration: 10 to 100 g / l) , Electrolytic etching treatment for 1 to 5 minutes at a temperature of 20 to 60 캜, a voltage of 5 to 25 V, and a current density of 10 to 60 A / dm 2 .

또, 상기 S200 단계는 (S210) 상기 S100 단계에서 얻은 알루미늄 기재를, 질산 수용액(농도: 5 ~ 30 %, 온도: 10 ~ 35 ℃)에 1 ~ 10 분 동안 침지시켜 상기 알루미늄 기재로부터 환원성 금속염을 제거하는 디스머트(Desmut) 단계; 및 (S220) 상기 S210 단계의 알루미늄 기재를, 황산 수용액(농도: 5 ~ 25 %, 온도: 10 ~ 35 ℃) 내에서 3 ~ 15 V의 전압을 인가하여 상기 알루미늄 기재의 표면에 산화피막을 형성하는 아노다이징(Anodizing)하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.In step S200, the aluminum substrate obtained in step S100 is immersed in an aqueous nitric acid solution (concentration: 5 to 30%, temperature: 10 to 35 ° C) for 1 to 10 minutes to remove a reducing metal salt from the aluminum substrate A desmut step for removing the liquid; (S220) An aluminum substrate of the step S210 is applied with a voltage of 3 to 15 V in an aqueous sulfuric acid solution (concentration: 5 to 25%, temperature: 10 to 35 ° C) to form an oxide film on the surface of the aluminum substrate And an anodizing step of subjecting the resultant to an anodizing treatment.

게다가, 본 발명은 전술한 알루미늄 판재를 용기 형상으로 프레스 가공하여 제조된 조리 용기를 제공한다.In addition, the present invention provides a cooking vessel manufactured by press-working the aforementioned aluminum plate into a container shape.

본 발명에 따른 알루미늄 판재는 하도 코팅층의 일 성분으로 열안정성 결합제가 제외되기 때문에, 열안정성 결합제가 함유된 하도 코팅층을 포함하는 종래 알루미늄 판재에 비해 내열성, 내스크래치성, 내식성, 내마모성 및 논스틱성이 우수하다. The aluminum plate according to the present invention is superior in heat resistance, scratch resistance, corrosion resistance, abrasion resistance and non-sticking property to conventional aluminum plate materials including a lower coating layer containing a heat-stable binder because a heat- Is excellent.

도 1은 본 발명의 일례에 따른 알루미늄 판재를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일례에 따른 알루미늄 판재를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 알루미늄 판재를 이용하여 제조된 조리 용기의 단면도이다.
1 is a sectional view showing an aluminum plate according to an example of the present invention.
2 is a sectional view showing an aluminum plate according to another example of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a cooking vessel manufactured using the aluminum plate material of the present invention.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 프레스 가공을 통해 조리 용기(예컨대, 전기밥솥용 내솥, 냄비, 프라이팬 등)의 형상으로 성형될 수 있는 알루미늄 판재로서, 열안정성 결합제 없이 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체(PFA) 및/또는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP)를 병용(竝用)하되, 이들의 혼합 비율을 특정 비율로 조절하여 하도 코팅층을 형성한 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an aluminum plate material which can be formed into a shape of a cooking vessel (for example, an inner pot for an electric rice cooker, a pan, a frying pan, etc.) through a press working, and is made of polytetrafluoroethylene (PTFE) and tetrafluoroethylene (PFA) and / or tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) are mixed together, and the mixing ratio thereof is controlled at a specific ratio to form a lower coating layer .

폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)은 용융점이 약 320 내지 340 ℃이며, 용융점도는 약 108 내지 1012 Pa·sec이다. 반면, 상기 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체(PFA) 및 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP)는 PTFE보다 용융점 및 용융점도가 낮다. 즉, PFA는 용융점이 약 302 내지 310 ℃이고, 용융점도가 약 103 내지 104 Pa·sec이며, FEP는 용융점이 약 260 내지 282 ℃이고, 용융점도가 약 104 내지 105 Pa·sec이다. 따라서, 본 발명자들은 하도 코팅층 조성물의 성분으로 PTFE와 PFA 및/또는 FEP를 혼합 사용하면, 소성시 PFA 및 FEP가 PTFE보다 먼저 용융되고, 이때 용융된 PFA 및/또는 FEP가 용융되지 않은 PTFE 입자들 사이에 충진되기 때문에, 이후 PTFE가 용융점에 도달하여 용융된 다음, 이들이 냉각되면, 다공성 망상 구조의 PTFE 도막보다 더 치밀한 결정구조를 갖는 하도 코팅층이 형성될 수 있다는 것을 알았다. Polytetrafluoroethylene (PTFE) has a melting point from about 320 to 340 ℃, the melt viscosity is from about 10 8 to 10 12 Pa · sec. On the other hand, the tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA) and the tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) have lower melting point and lower melting point than PTFE. That is, the PFA has a melting point of about 302 to 310 ° C, a melt viscosity of about 10 3 to 10 4 Pa · sec, an FEP having a melting point of about 260 to 282 ° C and a melt viscosity of about 10 4 to 10 5 Pa · sec to be. Therefore, when PTFE is mixed with PFA and / or FEP as a component of the undercoat layer composition, the present inventors have found that when firing, PFA and FEP are melted before PTFE, and when the molten PFA and / or FEP are not melted, It has been found that a lower coating layer having a denser crystal structure than that of the porous network PTFE coating can be formed when the PTFE is melted after reaching the melting point and then they are cooled.

다만, 본 발명자들은 상기 하도 코팅층의 결정 구조가 PTFE와 PFA 및/또는 FEP의 혼합 비율에 따라 다르며, 이로 인해 코팅층의 접착력이나 내식성, 내열성, 비점착성이 달라지며, 이는 열안정성 결합제의 필요성에도 영향을 미친다는 것을 알았다(하기 표 2, 4 및 6 참조).However, the inventors of the present invention found that the crystal structure of the undercoat layer varies depending on the mixing ratio of PTFE, PFA and / or FEP, thereby changing the adhesive strength, corrosion resistance, heat resistance and non-tackiness of the coating layer, (See Tables 2, 4 and 6 below).

이에, 본 발명은 PTFE와 PFA 및/또는 FEP의 혼합 비율을 100 : 5 ~ 20 중량 비율로 조절함으로써, PTFE 및 열안정성 결합제로 형성된 종래 하도 코팅층과 달리 열안정성 결합제를 사용하지 않고도, 알루미늄 기재에 대한 하도 코팅층의 접착력이 종래와 유사한 수준을 유지하면서, 내식성, 내열성 및 비점착성이 전반적으로 향상될 수 있다. 게다가, 본 발명은 하도 코팅층 조성물의 일 성분으로 열안정성 결합제의 사용 자체를 배제하기 때문에, 열안정성 결합제의 사용으로 인한 문제점, 즉 하도 코팅층의 노출로 인한 알루미늄 판재의 비점착성 저하나, 열안정성 결합제의 열분해로 인한 도막 크랙, 도막 백화, 도막 부풀음, 박리가 발생하지 않으며, 따라서 비점착성, 내열성, 내식성, 내스크래치성 등이 증가될 수 있다. 아울러, 본 발명은 하도 코팅층이 알루미늄 기재의 표면으로부터 연장 도출된 돌기부와 기계적으로 결합되기 때문에, 열안정성 결합제를 사용하지 않더라도 알루미늄 기재에 대한 접착력이 종래와 유사하다. 뿐만 아니라, 본 발명은 하도 코팅층이 치밀한 결정 구조를 갖기 때문에, 부식 유발 물질(예컨대, 염소 이온 등)이 하도 코팅층 내로 침투하기 어렵고, 따라서 종래 하도 코팅층에 비해 내식성이 현저히 향상될 수 있다. Accordingly, the present invention provides a method for producing a PTFE-based thermosetting resin composition, which comprises the steps of adjusting the mixing ratio of PTFE, PFA and / or FEP to 100: 5 to 20 by weight, Corrosion resistance, heat resistance and non-stickiness can be generally improved while maintaining the adhesive strength of the undercoating layer to a level similar to that of the prior art. Further, since the present invention excludes the use of the heat-stable binder as a component of the undercoat layer composition, problems caused by the use of the heat-stable binder, that is, lowering of the non-stickiness of the aluminum plate due to exposure of the undercoat layer, The coating film whitening, the coating film whitening, and the peeling do not occur due to thermal decomposition of the coating film, and therefore, non-stickiness, heat resistance, corrosion resistance and scratch resistance can be increased. In addition, since the undercoat layer is mechanically bonded to the protruding portion elongated from the surface of the aluminum base material, the present invention is similar in adhesion to an aluminum base material without using a thermally stable binder. In addition, since the undercoat layer of the present invention has a dense crystal structure, it is difficult for the corrosion-inducing material (e.g., chloride ion) to penetrate into the undercoat layer, and thus the corrosion resistance can be significantly improved as compared with the conventional undercoat layer.

<알루미늄 판재><Aluminum plate material>

도 1 및 2를 참고하면, 본 발명의 알루미늄 판재(100)는 알루미늄 기재(10), 양극 산화 피막층(20), 하도 코팅층(30) 및 상도 코팅층(40)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, the aluminum plate 100 of the present invention includes an aluminum substrate 10, an anodized coating layer 20, a subcoat layer 30, and an upper coating layer 40.

본 발명의 알루미늄 기재(10)는 알루미늄을 함유한 판(시트) 형상의 기재라면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 알루미늄 판; 알루미늄 합금판; 및 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 스테인리스강, 구리 및 티타늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 이종 금속과 접합시킨 클래드 판재 등일 수 있다.The aluminum substrate 10 of the present invention is not particularly limited as long as it is a substrate in the form of a sheet containing aluminum, for example, an aluminum plate; Aluminum alloy plate; And a clad plate material obtained by bonding aluminum or an aluminum alloy with at least one dissimilar metal selected from the group consisting of stainless steel, copper and titanium.

이러한 상기 알루미늄 기재(10)에는 표면으로부터 연장 돌출된 돌기부(11)가 있다. 상기 돌기부(11)는 연속 또는 불연속적인 직선형으로 알루미늄 기재의 폭 방향으로 다수 배열되어 있다. 상기 돌기부의 단면 형상은 특별히 한정되지 않으나, 도 1 및 2의 확대 부분에 도시된 바와 같이 상기 돌기부의 단면 형상이 알루미늄 기재로부터 멀어질수록 돌기부 폭 방향(11a)의 길이가 증가되는 구간(이하, '걸림턱')이 있는 것이라면 바람직하며, 예를 들어 Ω 형상 등일 수 있는데, 이들의 폭 및/또는 높이는 규칙 또는 불규칙적일 수 있다.The aluminum base 10 has a protrusion 11 protruding from the surface. The protrusions 11 are arranged in the width direction of the aluminum base material in a continuous or discontinuous linear shape. The cross-sectional shape of the protruding portion is not particularly limited. As shown in an enlarged part of FIGS. 1 and 2, a section in which the length of the protruding portion in the width direction 11a increases as the cross-sectional shape of the protruding portion moves away from the aluminum base Quot; hanging jaws &quot;), and may be, for example, a Ω shape or the like, the width and / or height thereof may be regular or irregular.

이 경우, 상기 돌기부(11)는 알루미늄 기재의 비표면적을 증가시킬 뿐만 아니라, 앵커(anchor)로도 작용할 수 있다. 따라서, 상기 돌기부(11)로 인해서 상기 알루미늄 기재(10)는 후술하는 하도 코팅층(30)과의 접촉 면적이 증가될 뿐만 아니라, 하기 하도 코팅층(30)이 상기 돌기부(11)의 걸림턱 부분에 앵커링(anchoring)되기 때문에, 하기 하도 코팅층(30)이 상기 알루미늄 기재(10)에 물리적 및 구조적으로 더 견고하게 결합(접착)될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 알루미늄 판재는 알루미늄 기재와 하도 코팅층 간의 접착력 증가로 인해 내마모성 및 내구성이 향상될 수 있다. In this case, the projecting portion 11 not only increases the specific surface area of the aluminum base material but also can act as an anchor. Therefore, not only the contact area of the aluminum base 10 with the undercoat layer 30 to be described later is increased by the protrusions 11 but also the lower undercoat layer 30 is formed at the engagement protrusion portion of the protrusion 11 Anchoring, the lower undercoat layer 30 can be physically and structurally more firmly bonded (adhered) to the aluminum substrate 10. Therefore, the aluminum plate according to the present invention can improve the wear resistance and the durability due to the increase of the adhesion force between the aluminum substrate and the undercoat layer.

상기 돌기부(11)의 표면 조도(Ra)는 특별히 한정되지 않으나, 약 1 내지 5 ㎛, 바람직하게 약 1.5 내지 4 ㎛일 수 있다. 이와 같이 상기 돌기부(11)의 표면 조도가 상기 범위 내일 경우, 상기 알루미늄 기재의 비표면적이 더 증가되어 하기 하도 코팅층(30)과의 접착력이 더 증가될 수 있다.The surface roughness Ra of the protrusions 11 is not particularly limited, but may be about 1 to 5 占 퐉, preferably about 1.5 to 4 占 퐉. If the surface roughness of the protrusions 11 is within the above range, the specific surface area of the aluminum base material may be further increased, and the adhesive force with the undercoat layer 30 may further be increased.

본 발명의 알루미늄 판재(100)는 양극 산화 피막층(20)을 포함한다. 상기 양극 산화 피막층(20)은 상기 알루미늄 기재(10) 위, 바람직하게 알루미늄 기재(10)의 돌기부(11) 형상에 대응하여 형성된 불활성 피막층으로서, 알루미늄 판재의 내식성을 향상시킬 수 있다. The aluminum plate 100 of the present invention includes an anodized coating layer 20. The anodic oxide coating layer 20 is an inert coating layer formed on the aluminum substrate 10, preferably corresponding to the shape of the protruding portion 11 of the aluminum substrate 10, and can improve the corrosion resistance of the aluminum plate.

본 발명의 알루미늄 판재(100)는 하도 코팅층(30)을 포함한다. 상기 하도 코팅층(30)은 상기 양극 산화 피막층(20)의 외면 위에 형성되는 층으로서, 후술하는 상도 코팅층(40)을 상기 양극 산화 피막층(20)의 표면에 접착시키며, 이로 인해 알루미늄 판재의 내열성, 논스틱성 및 내마모성이 향상될 수 있고, 나아가 추후 본 알루미늄 판재를 이용하여 제조된 조리 용기의 내열성, 논스틱성 및 내마모성도 향상시킬 수 있다.The aluminum plate 100 of the present invention includes a lower coating layer 30. The undercoat layer 30 is a layer formed on the outer surface of the anodized oxide layer 20 and adheres an upper coating layer 40 to be described later to the surface of the anodized oxide layer 20, The non-stick property and the abrasion resistance can be improved, and furthermore, the heat resistance, the non-stick property and the abrasion resistance of the cooking container manufactured using the present aluminum plate material can be improved.

상기 하도 코팅층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 약 10 내지 40 ㎛인 것이 바람직하고, 약 15 내지 30 ㎛인 것이 더 바람직하다. 상기 하도 코팅층의 두께가 상기 범위 내일 경우, 도막의 크랙 발생이 최소화되어 알루미늄 판재의 내식성 및 내마모성이 향상될 수 있고, 또한 하도 코팅층이 양극 산화 피막층의 표면에 전체적으로 균일하게 형성되기 때문에, 알루미늄 기재와 상도 코팅층 간의 접착력이 향상될 수 있다.The thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is preferably about 10 to 40 占 퐉, more preferably about 15 to 30 占 퐉. When the thickness of the undercoat layer is within the above range, cracking of the coating film is minimized and the corrosion resistance and wear resistance of the aluminum plate material can be improved. Further, since the undercoat layer is uniformly formed on the surface of the anodic oxide coating layer as a whole, The adhesion between the upper coating layers can be improved.

이러한 하도 코팅층(30)을 형성하기 위한 조성물(이하, '하도 코팅층 조성물')은 전술한 바와 같이, 열안정성 결합제를 포함하지 않는다. 즉, 본 발명의 경우, 상기 하도 코팅층 조성물의 일 성분으로 열안정성 결합제가 제외된다. 따라서, 본 발명은 종래와 달리 열안정성 결합제로 인한 문제, 즉 하도 코팅층의 노출로 인한 알루미늄 판재의 비점착성 저하, 및 열안전성 결합제의 열분해로 인한 도막 크랙, 도막 백화, 도막 부풀음이나 박리가 발생하지 않기 때문에, 본 발명을 이용하여 조리 용기의 제조시 조리 용기의 비점착성, 내열성 및 내식성이 향상될 수 있다.The composition for forming such a lower coating layer 30 (hereinafter referred to as a &quot; lower coating layer composition &quot;) does not contain a thermostable binder as described above. That is, in the case of the present invention, the heat-stable binder is excluded as one component of the undercoat layer composition. Accordingly, unlike the prior art, the present invention has been made to solve the problems caused by the thermal stability bonding agent, namely, the deterioration of the non-stickiness of the aluminum plate due to the exposure of the undercoat layer and the cracking of the coating film, the whitening of the coating film, The non-adhesive property, the heat resistance and the corrosion resistance of the cooking container can be improved in the production of the cooking container using the present invention.

본 발명에서 사용이 배제되는 열안정성 결합제는 알루미늄 기재 표면에 형성된 산화물이나 수산화물, 탄산염 등과 화학 결합을 하여 하도 코팅층을 알루미늄 기재의 표면에 더 단단히 접착시키는 고분자 물질로서, 당해 기술분야에서 탄화불소계 수지를 알루미늄 기재에 접착시킬 수 있고, 약 150 ℃ 이상의 온도에서 열분해되지 않는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴리아미드-이미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리페닐렌 설파이드계 수지 등이 있다.The heat-stable binder excluded from the present invention is a polymeric material that chemically bonds with an oxide, hydroxide, carbonate, or the like formed on the surface of an aluminum substrate to firmly adhere the undercoat layer to the surface of the aluminum substrate. In this technical field, Is not particularly limited as long as it can be adhered to an aluminum substrate and is not pyrolyzed at a temperature of about 150 캜 or more. Examples thereof include polyamide-imide resins, polyimide resins, polyether sulfone resins, and polyphenylene sulfide resins.

구체적으로, 상기 폴리아미드-이미드계 수지는 분자의 주사슬에 아미드기 및 이미드기를 함유하는 고분자로서, 예를 들어 아미드기-함유 방향족 디아민과 방향족 4가 카르복실산(예컨대, 피로멜리트산 등)의 중합 반응에 의해 중합된 고분자; 방향족 3가 카르복실산(예컨대, 무수 트리멜리트산 등)과 디아민(예컨대, 4,4-디아미노페닐에테르 등)의 중합 반응에 의해 중합된 고분자; 방향족 3가 카르복실산(예컨대, 무수 트리멜리트산 등)과 디이소시아네이트(예컨대, 디페닐메탄디이소시아네이트 등)와의 중합 반응에 의해 중합된 고분자; 방향족 이미드환-함유 이염기산과 디아민과의 중합 반응에 의해 중합된 고분자 등이 있고, 구체적인 예로 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 포함하는 폴리아미드-이미드 등이 있다.Specifically, the polyamide-imide resin is a polymer containing an amide group and an imide group in the main chain of the molecule, and examples thereof include an amide group-containing aromatic diamine and an aromatic tetracarboxylic acid (e.g., pyromellitic acid ); &Lt; / RTI &gt; A polymer obtained by polymerization of an aromatic trivalent carboxylic acid (e.g., anhydrous trimellitic acid) with a diamine (e.g., 4,4-diaminophenyl ether); A polymer obtained by polymerizing an aromatic trivalent carboxylic acid (e.g., trimellitic anhydride) with a diisocyanate (e.g., diphenylmethane diisocyanate); A polymer polymerized by polymerization reaction of an aromatic imide ring-containing dibasic acid and a diamine, and specific examples thereof include polyamide-imide containing a repeating unit represented by the following formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure 112016067026710-pat00001
Figure 112016067026710-pat00001

또, 상기 폴리이미드계 수지는 분자의 주사슬에 이미드기(-CO-N-CO-)를 함유하는 고분자로서, 예를 들어 방향족 4가 카르복실산 무수물(무수 피로멜리트산 등)의 중합 반응에 의해 얻어지는 고분자 등이 있으며, 구체적인 예로 하기 화학식 2로 표시되는 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 등이 있다.The polyimide resin is a polymer containing an imide group (-CO-N-CO-) in the main chain of the molecule. For example, a polymerization reaction of an aromatic tetracarboxylic anhydride (such as pyromellitic anhydride) , And specific examples thereof include polyimide containing a repeating unit represented by the following formula (2), and the like.

[화학식 2](2)

Figure 112016067026710-pat00002
Figure 112016067026710-pat00002

또, 상기 폴리에테르술폰계 수지는 분자의 주사슬에 술폰기 및 에테르기를 함유하는 고분자로서, 예를 들어 디클로로디페닐술폰과 디하이드록시디페닐술폰의 축합중합에 의해 얻어진 고분자; 디클로로디페닐술폰과 비스페놀 A의 중축합에 의해 얻어진 고분자 등이 있으며, 구체적인 예로 하기 화학식 3으로 표시되는 반복 단위를 포함하는 폴리에테르술폰 등이 있다.The polyether sulfone resin is a polymer containing a sulfonic group and an ether group in the main chain of the molecule, for example, a polymer obtained by condensation polymerization of dichlorodiphenyl sulfone and dihydroxydiphenyl sulfone; A polymer obtained by polycondensation of dichlorodiphenyl sulfone and bisphenol A, and specific examples thereof include polyethersulfone containing a repeating unit represented by the following formula (3).

[화학식 3](3)

Figure 112016067026710-pat00003
Figure 112016067026710-pat00003

또, 상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지는 황화나트륨과 p-디클로로벤젠의 중축합에 의해 중합된 고분자 등이 있고, 구체적인 예로 하기 화학식 4로 표시되는 반복 단위를 포함하는 폴리페닐렌 설파이드 등이 있다.The polyphenylene sulfide resin may be a polymer polymerized by polycondensation of sodium sulfide and p-dichlorobenzene. Specific examples thereof include polyphenylene sulfide containing a repeating unit represented by the following formula (4).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure 112016067026710-pat00004
Figure 112016067026710-pat00004

다만, 본 발명에 따른 하도 코팅층 조성물은 전술한 열안정성 결합제를 포함하지 않을 뿐만 아니라, (a) 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)과, (b) 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체(PFA) 및 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 탄화불소계 공중합체를 혼합 사용하되, 상기 폴리테트라플루오로에틸렌 100 중량부를 기준으로 상기 탄화불소계 공중합체의 함량을 약 5 내지 20 중량부 범위 내로 조절하여 포함한다. 만약, 상기 탄화불소계 공중합체의 함량이 5 중량부 미만인 경우, 종래 하도 코팅층에 비해 접착성이 낮으며, 내식성 향상 효과도 미비하고, 상기 탄화불소계 공중합체의 함량이 20 중량부 초과인 경우, 후술하는 상도 코팅층의 형성시 하도 코팅층 상의 요철 형성으로 인한 도막의 평활성이 저하될 수 있다.However, the undercoat layer composition according to the present invention is not limited to the above-mentioned thermally stable binder, but also includes (a) polytetrafluoroethylene (PTFE), (b) tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer Based copolymer (PFA) and tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), wherein the fluorocarbon-based fluorocarbon-based copolymer is used in an amount of 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the polytetrafluoroethylene, The content of the copolymer is controlled within a range of about 5 to 20 parts by weight. If the content of the fluorocarbon-based copolymer is less than 5 parts by weight, the adhesiveness is lower than that of the conventional undercoat layer and the corrosion resistance improvement effect is insufficient. When the content of the fluorocarbon copolymer exceeds 20 parts by weight, The smoothness of the coating film due to the formation of the unevenness on the undercoat layer may be lowered when the upper coat layer is formed.

본 발명에 따르면, 상기 하도 코팅층 조성물은 도막 강화용 무기 충전제(31) 및 박편형 충전제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. According to the present invention, the undercoat layer composition may further include at least one additive selected from the group consisting of an inorganic filler (31) for strengthening a film and a flake filler.

상기 도막 강화용 무기 충전제(31)는 하도 코팅층의 내마모성을 증가시킬 수 있고, 나아가 도 2에 도시된 바와 같이, 하도 코팅층(30)과 상도 코팅층(40)을 서로 고정시키는 쐐기 역할을 함으로써, 하도 코팅층과 상도 코팅층 간의 접착력을 증가시킬 수 있다. 이러한 도막 강화용 무기 충전제(31)의 예로는 탄화규소, 질화규소, 질화붕소, 다이아몬드 등이 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.As shown in FIG. 2, the inorganic filler 31 enhances the abrasion resistance of the undercoat layer. Further, the inorganic filler 31 acts as a wedge for fixing the undercoat layer 30 and the overcoat layer 40 to each other, The adhesion between the coating layer and the upper coating layer can be increased. Examples of the inorganic filler for coating film 31 include silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, diamond and the like, which may be used alone or in combination of two or more.

이러한 도막 강화용 무기 충전제의 형상은 특별한 제한이 없으며, 예컨대 구형, 괴상형 또는 침상형일 수 있다.The shape of the inorganic filler for coating film is not particularly limited and may be, for example, spherical, blocky or acicular.

또, 상기 도막 강화용 무기 충전제의 입자 크기는 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게 약 1 내지 100 ㎛이고, 더 바람직하게 약 5 내지 50 ㎛일 수 있다. 만약, 상기 도막 강화용 무기 충전제의 입자 크기가 상기 범위 내일 경우, 하도 코팅층의 내마모성 및 하도 코팅층과 상도 코팅층 간의 접착성이 향상될 뿐만 아니라, 도막의 평활성 저하가 초래되지 않는다.The particle size of the inorganic filler for coating film is not particularly limited, but is preferably about 1 to 100 mu m, more preferably about 5 to 50 mu m. If the particle size of the inorganic filler for film reinforcement is within the above range, the abrasion resistance of the undercoat layer and the adhesion between the undercoat layer and the overcoat layer are improved, and the smoothness of the coat is not reduced.

또한, 상기 도막 강화용 무기 충전제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 100 중량부를 기준으로 약 1 내지 10 중량부인 것이 바람직하다. 만약, 상기 도막 강화용 무기 충전제의 함량이 상기 범위 내일 경우, 하도 코팅층의 내마모성이 더 향상될 수 있다.The content of the inorganic filler for coating film is not particularly limited, but is preferably about 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of polytetrafluoroethylene (PTFE). If the content of the inorganic filler for coating film is within the above range, the abrasion resistance of the undercoat layer can be further improved.

상기 하도 코팅층 조성물에서, 상기 박편형 충전제는 광학적으로 알루미늄 판재에 외관상의 미려함을 부여할 수 있다. 본 발명에서 사용 가능한 박편형 충전제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 운모 입자, 안료로 피복된 운모 입자, 금속 박편 등일 수 있는데, 이들은 단독 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.In the undercoat layer composition, the flake-like filler can optically impart an apparent beauty to the aluminum plate material. The flake-like filler usable in the present invention is not particularly limited and may be, for example, a mica particle, a mica particle coated with a pigment, a metal flake or the like, and these may be used singly or in combination.

이러한 박편형 충전제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 100 중량부를 기준으로 약 1 내지 10 중량부인 것이 바람직하다. 만약, 상기 박편형 충전제가 상기 함량 범위 내로 사용될 경우, 하도 코팅층의 내마모성, 접착성 등의 물성 저하 없이 알루미늄 판재에 광학적으로 아름다운 외관의 도막이 형성될 수 있다.The content of such flake-like filler is not particularly limited, but is preferably about 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of polytetrafluoroethylene (PTFE). If the flake-like filler is used within the above-mentioned content range, a coating film having an optically beautiful appearance can be formed on the aluminum plate without deteriorating physical properties such as abrasion resistance and adhesiveness of the undercoat layer.

또, 상기 박편형 충전제의 입자 크기는 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게 약 5 내지 100 ㎛, 더 바람직하게 약 10 내지 50 ㎛일 수 있다. 만약, 상기 박편형 충전제의 입자 크기가 상기 범위 내일 경우, 도막의 평활성 저하 없이 도막의 광학적 효과가 증가하여 알루미늄 판재의 심미성이 향상될 수 있다.The particle size of the flaky filler is not particularly limited, but may preferably be about 5 to 100 mu m, more preferably about 10 to 50 mu m. If the particle size of the flaky filler is within the above range, the optical effect of the coating film is increased without lowering the smoothness of the coating film, thereby improving the aesthetics of the aluminum plate material.

또한, 상기 하도 코팅층 조성물은 하도 코팅층이 특성을 해하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 알루미늄 판재에 외관상의 미려함을 부여하기 위해 당 업계에 공지된 안료, 예컨대 이산화티타늄, 카본블랙, 울트라마린 블루, 산화철 등을 1종 이상 더 포함할 수 있다.The undercoat layer composition may contain pigments known in the art, such as titanium dioxide, carbon black, ultramarine blue, iron oxide, and the like, in order to impart aesthetic appeal to the aluminum plate, And the like.

아울러, 이와 같은 하도 코팅층 조성물은 전술한 성분들 이외에, 하도 코팅층의 특성을 해하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 하도 코팅층의 물성을 보다 더 향상시키기 위해 당 업계에 공지된 첨가제, 예컨대 분산제, 습윤제, 침강방지제, pH조절제 등을 1종 이상 더 포함할 수 있다. 이때, 1종 이상의 첨가제는 당 업계에 공지된 함량으로 조성물에 첨가될 수 있다.In addition to the above-mentioned components, the undercoat layer composition may further contain additives known in the art such as a dispersant, a wetting agent, a wetting agent, a wetting agent, An anti-settling agent, a pH adjusting agent, and the like. At this time, one or more additives may be added to the composition in a content known in the art.

본 발명에 따른 알루미늄 판재(100)는 상도 코팅층(40)을 포함한다. 상기 상도 코팅층(40)은 도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 상기 하도 코팅층(30) 위에 형성되는 층으로서, 알루미늄 판재의 내열성, 논스틱성 및 내마모성을 향상시킬 수 있다. 이로 인해 본 발명으로 제조된 조리 용기가 사용될 때, 조리시 용기로부터 유해 성분이 배출되는 것을 차단하여 음식물의 오염을 방지하며, 음식물에 의한 용기의 부식을 방지할 수 있다.The aluminum plate 100 according to the present invention includes an upper coating layer 40. The upper coating layer 40 is a layer formed on the lower coating layer 30 as shown in FIGS. 1 and 2, and can improve the heat resistance, the non-sticking property, and the wear resistance of the aluminum plate material. Accordingly, when the cooking vessel manufactured according to the present invention is used, it is possible to prevent the harmful components from being discharged from the vessel during cooking to prevent contamination of the food, and to prevent corrosion of the vessel by the food.

상기 상도 코팅층(40)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게 약 5 내지 30 ㎛이고, 더 바람직하게 약 10 내지 20 ㎛일 수 있다. 상기 상도 코팅층의 두께가 상기 범위 내일 경우, 알루미늄 판재의 내마모성이 더 향상되어 추후 조리 용기의 내마모성도 더 향상될 수 있다.The thickness of the top coat layer 40 is not particularly limited, and is preferably about 5 to 30 占 퐉, and more preferably about 10 to 20 占 퐉. When the thickness of the upper coating layer is within the above range, the abrasion resistance of the aluminum plate material is further improved, and the wear resistance of the cooking container can be further improved.

이러한 상도 코팅층(40)을 형성하기 위한 물질(이하, '상도 코팅층 조성물')은 특별히 한정되지 않으나, 본 발명이 프라이팬과 같은 조리 용기로 제조될 경우를 고려하여, 내스크래치성이 우수한 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)이 바람직하다. 왜냐하면, 프라이팬은 전기밥솥용 내솥과 달리 가스 불과 같은 직화 가열에 의한 고온에 노출되고, 따라서 PFA 상도 코팅층이나 FEP 상도 코팅층은 전술한 바와 같이, 융점 및 용융점도가 낮기 때문에 이들의 융점 이상의 온도에 계속 노출되면 조리기구에 쉽게 긁히는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 이러한 문제점을 방지하기 위해, 융점 및 용융점도가 상대적으로 높은 PTFE를 이용하여 상도 코팅층을 형성하는 것이 바람직하다.The material for forming the top coat layer 40 (hereinafter, the top coat layer composition) is not particularly limited. However, considering the case where the present invention is manufactured from a cooking vessel such as a frying pan, Ethylene (PTFE) is preferred. This is because the frying pan is exposed to a high temperature by direct heating such as a gas fire unlike an inner cooker for an electric rice cooker and therefore the PFA top coat layer and the FEP top coat layer continue to be heated to a temperature higher than the melting point thereof due to low melting point and melt viscosity, If exposed, the cookware may easily become scratched. Therefore, in order to prevent such a problem, it is preferable to form the top coat layer using PTFE having a relatively high melting point and high melt viscosity.

<알루미늄 판재의 제조방법>&Lt; Method of producing aluminum plate &

본 발명의 일 실시형태에 따른 알루미늄 판재의 제조방법에 대해 설명한다. 그러나, 하기 제조방법에 의해서만 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 각 공정의 단계가 변형되거나 또는 선택적으로 혼용되어 수행될 수 있다.A method of manufacturing an aluminum plate according to an embodiment of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the following production methods, and the steps of each step may be modified or optionally mixed as necessary.

상기 알루미늄 판재를 제조하는 방법의 바람직한 일 실시형태를 들면, (S100) 알루미늄 기재에, 표면으로부터 연장 도출되는 돌기부를 형성하는 단계; (S200) 상기 S100 단계의 알루미늄 기재 위에 양극 산화 피막층을 형성하는 단계; (S300) 상기 양극 산화 피막층 위에 하도 코팅층 조성물을 도포하고 소성한 후, 3 내지 6 ℃/sec의 속도로 냉각시켜 하도 코팅층을 형성하는 단계; 및 (S400) 상기 하도 코팅층 위에 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함하는 상도 코팅층 조성물을 도포하고 소성한 후, 3 내지 6 ℃/sec의 속도로 냉각시켜 상도 코팅층을 형성하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다. 다만, 본 발명의 경우, 상기 S300 단계에서, 상기 하도 코팅층 조성물은 (a) 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 100 중량부와, (b) 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체 및 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 탄화불소계 공중합체 5 내지 20 중량부를 포함하되, (c) 열안정성 결합제를 포함하지 않는다.According to a preferred embodiment of the method for producing the aluminum plate material, (S100) a step of forming protrusions extending from the surface of the aluminum substrate is formed; (S200) forming an anodized coating layer on the aluminum substrate in step S100; (S300) applying a subcoat layer composition on the anodized film layer, firing the subcoat layer composition, and cooling at a rate of 3 to 6 ° C / sec to form a subcoat layer; And (S400) coating and baking an upper coating layer composition containing polytetrafluoroethylene on the lower coating layer, and cooling the coating layer at a rate of 3 to 6 ° C / sec to form an upper coating layer . However, in the case of the present invention, in step S300, the undercoat layer composition is prepared by mixing 100 parts by weight of (a) polytetrafluoroethylene (PTFE), (b) tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer and And 5 to 20 parts by weight of at least one fluorocarbon copolymer selected from the group consisting of tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer and (c) a thermally stable binder.

이하, 상기 제조방법을 각 공정 단계별로 나누어 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the manufacturing method will be described separately for each process step as follows.

(S100) 알루미늄 기재의 돌기부 형성(S100) Formation of protrusions of aluminum substrate

먼저, 돌기부(11)를 알루미늄 기재의 표면으로부터 연장 도출되도록 형성한다. 이때, 돌기부의 형성 방법은 당해 기술분야에서 알려진 형성 방법이라면 특별히 한정되지 않으나, 다음과 같은 방법을 이용할 경우, 걸림턱 부분이 있는 돌기부(11)를 형성할 수 있어 바람직하다.First, the protrusions 11 are formed so as to extend from the surface of the aluminum substrate. In this case, the method of forming the protrusions is not particularly limited as long as it is a method of forming known in the art, but it is preferable that the protrusions 11 having the stopping jaws can be formed by the following method.

예를 들어, 상기 걸림턱이 있는 돌기부(11)는 알루미늄 기재를 헤어라인(Hair-line) 가공하는 단계('S110 단계'); 상기 S110 단계에서 얻은 알루미늄 기재를 탈지하는 단계('S120 단계'); 상기 S120 단계에서 얻은 알루미늄 기재의 표면을 아연으로 코팅하는 징케이트(zincate) 단계('S130 단계'); 및 상기 S130 단계에서 얻은 아연이 코팅된 알루미늄 기재를 전해 에칭처리 하는 단계('S140 단계')를 포함하는 방법을 통해 형성될 수 있다.For example, the projection 11 having the latching protrusion may be formed by a process of hair-line-processing an aluminum substrate (step S110); Degreasing the aluminum substrate obtained in step S110 (step 'S120'); A zincate step (step S130) of coating the surface of the aluminum substrate obtained in step S120 with zinc; And a step of electrolytically etching the zinc-coated aluminum substrate obtained in the step S130 (step S140).

여기서, 상기 S110 단계는 알루미늄 기재의 표면에 형성된 산화물 피막을 제거하는 단계로서, 후술하는 전해 에칭처리 단계에서의 전해 부식 반응성을 향상시킬 수 있다. 본 단계는 알루미늄 기재의 표면에 샌드페이퍼(sandpaper)나 강재 브러시(brush) 등을 마찰시켜 직선상의 미세한 라인, 즉 헤어라인(hair-line)을 연속적 또는 비연속적으로 형성한다.Here, the step S110 is a step of removing the oxide film formed on the surface of the aluminum substrate, and it is possible to improve the electrolytic corrosion reactivity in the electrolytic etching process step described later. In this step, sandpaper, a steel brush or the like is rubbed on the surface of the aluminum base material to form a straight line of fine lines, that is, a hair-line continuously or discontinuously.

이후, 상기 S120 단계는 상기 S110 단계를 거친 알루미늄 기재의 표면에 잔류하는 유분이나 기타 오염물을 제거하는 단계로서, 상기 S110 단계에서 얻은 알루미늄 기재를 황산 수용액(농도: 약 5 ~ 25 %, 온도: 약 60 ~ 80 ℃)에 약 5 ~ 10 분 동안 침지시켜 상기 알루미늄 기재를 탈지한다.The aluminum substrate obtained in the step S110 is dissolved in an aqueous solution of sulfuric acid (concentration: about 5 to 25%, temperature: about 60 to 80 占 폚) for about 5 to 10 minutes to degrease the aluminum substrate.

이어서, 상기 S130 단계는 징케이트 단계로서, 상기 S120 단계를 거친 알루미늄 기재의 표면에 형성된 산화물 피막을 제거하면서, 후술하는 전해 에칭처리 단계에서 피처리 알루미늄 기재의 표면에 산화물 피막이 재형성되는 것을 방지한다. 본 단계는 상기 S120 단계에서 얻은 알루미늄 기재를 수산화나트륨(농도: 약 10 ~ 100 g/l)과 산화아연(농도: 약 5 ~ 50 g/l)의 혼합 용액에 약 10 ~ 35 ℃의 온도에서 약 10 ~ 120 초 동안 침지시켜 상기 알루미늄 기재의 표면에 아연을 코팅한다.The step S130 is a zincate step of removing the oxide film formed on the surface of the aluminum substrate subjected to the step S120 so as to prevent the oxide film from being re-formed on the surface of the aluminum substrate to be treated in a later- . In this step, the aluminum substrate obtained in step S120 is added to a mixed solution of sodium hydroxide (concentration: about 10 to 100 g / l) and zinc oxide (concentration: about 5 to 50 g / And immersed for about 10 to 120 seconds to coat the surface of the aluminum substrate with zinc.

다음으로, 상기 S140 단계는 상기 S130 단계를 거친 알루미늄 기재를 전해 에칭처리함으로써 알루미늄 기재의 표면으로부터 연장 돌출되는 돌기부가 알루미늄 기재의 외면에 형성된다. 구체적으로, 염화암모늄(농도: 약 10 ~ 100 g/l)과 염산의 할로겐화물 수용액(농도: 약 10 ~ 100 g/l)의 혼합용액이 전해용액으로 함유되어 있고, 양극판 및 음극판이 서로 마주보도록 설치되어 있는 전해조를 준비한다. 이후, 두 극판 사이에 상기 아연이 피복된 알루미늄 기재를 배치하고, 온도 약 20 ~ 60 ℃, 전압 약 5 ~ 25 V 및 전류밀도 약 10 ~ 60 A/dm2으로 약 1 ~ 5분 동안 통전시켜 전해 에칭처리를 수행하면, 알루미늄 기재의 표면에 상기 돌기부가 형성된다.Next, in step S140, a protrusion protruding from the surface of the aluminum base material is formed on the outer surface of the aluminum base material by electrolytically etching the aluminum base material that has undergone the step S130. Specifically, a mixed solution of ammonium chloride (concentration: about 10 to 100 g / l) and a halide aqueous solution of hydrochloric acid (concentration: about 10 to 100 g / l) is contained as electrolytic solution, Prepare the electrolytic bath installed to watch. Then, by placing the aluminum substrate in the zinc-coated between two plates, and the temperature energized for about 20 ~ 60 ℃, a voltage of about 5 ~ 25 V and a current density of about 10 ~ 60 A / dm 2 about 1-5 minutes When the electrolytic etching treatment is performed, the protrusions are formed on the surface of the aluminum base.

(S200) 양극 산화 피막층의 형성(S200) Formation of an anodic oxide coating layer

이후, 상기 S100 단계의 알루미늄 기재 위에 양극 산화 피막층을 형성한다.Thereafter, an anodic oxidation coating layer is formed on the aluminum substrate in step S100.

상기 양극 산화 피막층(20)은 당해 기술분야에서 알려진 알루미늄의 산화 피막층 형성 방법이라면 특별히 제한되지 않으나, 바람직하게 하기와 같은 방법을 이용할 경우 양극 산화 피막층(20)이 상기 돌기부(11)에 화학적, 물리적으로 더 단단히 접착 형성될 수 있다.The anodic oxidation coating layer 20 is not particularly limited as long as it is a method for forming an oxidation layer of aluminum as known in the art. Preferably, the anodic oxidation coating layer 20 is chemically and physically As shown in Fig.

예를 들어, 상기 양극 산화 피막층은 디스머트(Desmut) 단계('S210 단계'); 및 아노다이징(Anodizing)하는 단계('S220 단계')를 포함하는 방법을 통해 형성될 수 있다.For example, the anodizing layer may be formed by a desmut step (step S210); And an anodizing step (&quot; S220 step &quot;).

상기 S210 단계는 상기 양극 산화 피막층은 돌기부(11)를 갖는 알루미늄 기재로부터 환원성 금속염을 제거하는 단계이다. 상기 환원성 금속염은 전술한 돌기부를 형성하기 위한 전해 에칭처리 단계(S140 단계)에서 알루미늄 기재 내의 타 금속이온과 전해용액의 음이온이 반응하여 형성된 것이다. 이러한 환원성 금속염은 상기 돌기부(11)가 있는 알루미늄 기재를 질산 수용액(농도: 약 5 ~ 30 %, 온도: 약 10 ~ 35 ℃)에 약 1 ~ 10 분 동안 침지시키면 상기 알루미늄 기재로부터 제거될 수 있다.In the step S210, the anodized film layer is a step of removing the reducing metal salt from the aluminum substrate having the protrusion 11. [ The reducing metal salt is formed by the reaction of the other metal ions in the aluminum substrate and the anion of the electrolytic solution in the electrolytic etching treatment step (step S140) for forming the protrusions. The reducing metal salt can be removed from the aluminum substrate by immersing the aluminum substrate having the protrusions 11 in an aqueous nitric acid solution (concentration: about 5 to 30%, temperature: about 10 to 35 ° C) for about 1 to 10 minutes .

이후, 상기 S220 단계는 상기 S210 단계를 거친 알루미늄 기재의 표면, 즉 상기 돌기부(11)의 형상에 대응하여 균일한 산화피막을 형성하는 단계이다. 구체적으로, 황산 수용액(농도: 약 5 ~ 25 %, 온도: 약 10 ~ 35 ℃)을 함유한 전해조 내에 상기 S210 단계의 알루미늄 기재를 음극판과 마주보도록 배치한 후, 전압 약 3 ~ 15 V를 가하면, 상기 알루미늄 기재 위에 양극 산화 피막층(20)이 형성된다.In step S220, a uniform oxide film is formed on the surface of the aluminum substrate, that is, the shape of the protrusion 11, through step S210. Specifically, the aluminum substrate of the step S210 is disposed to face the anode plate in an electrolytic bath containing an aqueous sulfuric acid solution (concentration: about 5 to 25%, temperature: about 10 to 35 DEG C), and then a voltage of about 3 to 15 V is applied , And an anodic oxidation coating layer (20) is formed on the aluminum substrate.

(S300) 하도 코팅층의 형성(S300) Formation of undercoat layer

이어서, 상기 S200 단계에서 형성된 양극 산화 피막층 위에 하도 코팅층 조성물을 도포하고 소성한 후, 냉각시켜 하도 코팅층을 형성한다. 다만, 전술한 바와 같이, 상기 하도 코팅층 조성물은 열안정성 결합제를 포함하지 않으면서, (a) 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)와, (b) 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체 및 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 탄화불소계 공중합체를 100 : 5 ~ 20 중량 비율로 포함한다.Subsequently, the undercoat layer composition is coated on the anodized film layer formed in step S200, and fired, followed by cooling to form a undercoat layer. However, as described above, the undercoat layer composition does not contain a thermally stable binder, and can be obtained by copolymerizing (a) polytetrafluoroethylene (PTFE) and (b) tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinylether copolymer And tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer in a ratio of 100: 5 to 20: 1 by weight.

상기 하도 코팅층 조성물을 양극 산화 피막층(20) 위에 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 스핀코트법 또는 롤코트법이 바람직하다.The method of applying the undercoating layer composition on the anodized coating layer 20 is not particularly limited, but a spin coating method or a roll coating method is preferable.

이때, 도포된 하도 코팅층 조성물을 소성하는 온도 및 시간은 특별히 한정되지 않으나, 온도는 약 360 내지 430 ℃이고, 시간은 약 5 내지 30분인 것이 바람직하다.At this time, the temperature and time for firing the applied undercoat layer composition are not particularly limited, but it is preferable that the temperature is about 360 to 430 캜, and the time is about 5 to 30 minutes.

또한, 상기 온도 및 시간에서 소성한 후 하도 코팅층의 냉각 속도는 약 3 내지 6 ℃/sec 의 속도로 냉각시키는 것이 바람직하다. 상기 하도 코팅층이 상기 범위로 냉각될 경우, 상기 하도 코팅층 내 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)의 다공성 망상구조가 더 치밀해져 공극이 작아지기 때문에, 부식 유발 물질의 침투가 곤란하고, 알루미늄 기재의 돌기부와 하도 코팅층 간의 앵커링 효과(Anchoring effect)가 증가하여 알루미늄 기재와 하도 코팅층 간의 접착력이 더 증가할 수 있다.Further, it is preferable to cool the lower coating layer at a cooling rate of about 3 to 6 占 폚 / sec after baking at the above temperature and time. When the undercoat layer is cooled to the above range, the porous network structure of the polytetrafluoroethylene (PTFE) in the undercoat layer becomes denser and the pore becomes smaller, so that it is difficult to penetrate the corrosion-inducing material, And the anchoring effect between the undercoat layer and the undercoat layer is increased, so that the adhesion between the aluminum substrate and the undercoat layer can be further increased.

(S400) 상도 코팅층의 형성(S400) Formation of an upper coating layer

이후, 상기 S300 단계에서 형성된 하도 코팅층 위에 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함하는 상도 코팅층 조성물을 도포하고 소성한 후, 냉각시켜 상도 코팅층을 형성한다.Then, an upper coating layer composition containing polytetrafluoroethylene is coated on the lower coating layer formed in the step S300, and fired, followed by cooling to form an upper coating layer.

상기 상도 코팅층 조성물을 하도 코팅층 위에 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 스핀코트법 또는 롤코트법이 바람직하다.The method of applying the top coat layer composition on the undercoat layer is not particularly limited, but a spin coat method or a roll coat method is preferred.

이때, 도포된 상도 코팅층 조성물을 소성하는 온도 및 시간은 특별히 한정되지 않으나, 온도는 약 360 내지 430 ℃이고, 시간은 약 5 내지 30분인 것이 바람직하다.At this time, the temperature and time for baking the applied top coat layer composition are not particularly limited, but it is preferable that the temperature is about 360 to 430 캜, and the time is about 5 to 30 minutes.

또한, 상기 온도 및 시간에서 소성한 후 하도 코팅층 위에 형성된 상도 코팅층은 약 3 내지 6 ℃/sec 의 속도로 냉각되는 것이 바람직하다. 상기 냉각 속도로 상도 코팅층이 냉각될 경우, 상도 코팅층 내 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)의 다공성 망상구조가 더 치밀해져 공극이 작아지고, 따라서 부식 유발 물질의 침투가 곤란하여 내식성이 증가할 수 있다.Also, it is preferable that the upper coating layer formed on the lower coating layer after the firing at the above temperature and time is cooled at a rate of about 3 to 6 ° C / sec. When the upper coating layer is cooled at the cooling rate, the porous network structure of the polytetrafluoroethylene (PTFE) in the upper coating layer becomes denser and the pores become smaller, so that penetration of the corrosion-inducing material is difficult and corrosion resistance can be increased .

<조리 용기><Cooking container>

한편, 본 발명은 전술한 알루미늄 판재(100)를 이용하여 제조된 조리 용기(200)를 제공한다. 상기 조리 용기(200)는 음식물을 조리하는 데 사용되는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 전기밥솥용 내솥, 프라이팬, 전기그릴, 냄비 등이 있으며, 이 중에서 프라이팬인 것이 바람직하다.Meanwhile, the present invention provides a cooking vessel 200 manufactured using the aluminum plate 100 described above. The cooking container 200 is not particularly limited as long as it is used for cooking food, and includes, for example, an inner pot for an electric rice cooker, a frying pan, an electric grill, and a pot.

상기 조리 용기는 상기 알루미늄 판재(100)를 용기 형상으로 프레스 가공함으로써 제조되는데, 도 3에 도시된 바와 같이 상부가 개방된 본체(10)로, 표면으로부터 연장 도출된 돌기부(11)를 갖는 본체(10); 상기 본체의 외면에 형성된 양극 산화 피막층(20); 상기 양극 산화 피막층 위에 형성된 하도 코팅층(30), 및 상기 하도 코팅층 위에 형성된 상도 코팅층(40)을 포함한다. 이러한 조리 용기(200)는 전술한 알루미늄 판재(100)를 이용하여 제조되기 때문에, 상기 알루미늄 판재와 마찬가지로 하도 코팅층의 일 성분으로 열안정성 결합제의 사용이 배제된다. 따라서, 상기 조리 용기(200)는 상도 코팅층이 조리도구나 세척도구에 의해 긁히거나 마모되어 하도 코팅층이 노출되더라도 비점착성이 우수하다. 또한, 상기 조리 용기는 내열성이 우수하기 때문에, 고온에 장시간 노출되더라도 열분해에 의한 도막변색 및 크랙이 발생하지 않는다. 뿐만 아니라, 상기 조리 용기는 내식성이 우수하여 음식물의 조리 시 염분 등과 같은 부식 유발 물질의 침투로 인한 도막 부풀음 및 박리가 발생하지 않는다.  The cooking vessel is manufactured by pressing the aluminum plate 100 into a container shape. As shown in FIG. 3, the cooking vessel is a main body 10 with an open upper part. The main body 10 has a protruding portion 11 extended from the surface 10); An anodic oxidation coating layer (20) formed on an outer surface of the body; A lower coating layer 30 formed on the anodized coating layer, and an upper coating layer 40 formed on the lower coating layer. Since the cooking vessel 200 is manufactured using the aluminum plate 100 described above, the use of the heat-stable bonding agent as one component of the undercoating layer is excluded as in the case of the aluminum plate. Therefore, the cooking vessel 200 is excellent in non-stickiness even when the upper coating layer is scratched or abraded by the cooking utensil or the cleaning tool to expose the undercoat layer. Further, since the cooking vessel is excellent in heat resistance, discoloration and cracking of the coating film due to thermal decomposition do not occur even if it is exposed to a high temperature for a long time. In addition, since the cooking container is excellent in corrosion resistance, it does not cause swelling and peeling of the coating film due to penetration of corrosive substances such as salt during cooking of food.

이하, 본 발명을 실시예를 통해 구체적으로 설명하나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명의 한 형태를 예시하는 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 범위가 하기 실시예 및 실험예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described concretely with reference to Examples. However, the following Examples and Experimental Examples are merely illustrative of one form of the present invention, and the scope of the present invention is not limited by the following Examples and Experimental Examples .

[실시예 1] - 알루미늄 판재의 제조[Example 1] - Production of aluminum sheet material

알루미늄 기재[A3004 재질의 알루미늄 판(주식회사 대호에이엘, 두께: 2.5 mm)]의 표면에 강재 브러시(brush)를 마찰시켜 알루미늄 기재에 헤어라인(hair-line)을 형성하였다. 이후, 상기 헤어라인이 형성된 알루미늄 기재를 황산 수용액(농도: 약 20%, 온도: 약 70 ℃)에 약 5분 동안 침지시켜 상기 알루미늄 기재를 탈지하였다. 탈지 처리된 알루미늄 기재를, 약 20 ℃의 온도에서 수산화나트륨(농도: 약 50 g/l)과 산화아연(농도: 약 20 g/l)의 혼합 용액에 약 30 초 동안 침지시켜 상기 알루미늄 기재의 표면에 아연을 코팅하였다. 이어서, 염화암모늄(농도: 약 50g/l)과 염산의 할로겐화물 수용액(농도: 약 50g/l)의 혼합 용액을 함유한 전해조 내에 상기 아연이 피복된 알루미늄 기재를 양극판 및 음극판 사이에 배치한 다음, 약 30 ℃의 온도, 약 15 V의 전압 및 약 30 A/dm2의 전류밀도의 조건으로 약 3분 동안 통전시켜 전해 에칭처리하여, 알루미늄 기재의 표면에 돌기부를 형성시켰다.A steel brush was rubbed against the surface of an aluminum substrate (aluminum plate made of A3004 (Daikyo ALE Co., Ltd., thickness: 2.5 mm)) to form a hair-line on the aluminum base. Thereafter, the aluminum substrate on which the hairline was formed was immersed in an aqueous sulfuric acid solution (concentration: about 20%, temperature: about 70 ° C) for about 5 minutes to degrease the aluminum substrate. The degreased aluminum substrate was immersed in a mixed solution of sodium hydroxide (concentration: about 50 g / l) and zinc oxide (concentration: about 20 g / l) for about 30 seconds at a temperature of about 20 캜 for about 30 seconds, The surface was coated with zinc. Subsequently, the zinc-coated aluminum base material was placed between the positive electrode plate and the negative electrode plate in an electrolytic bath containing a mixed solution of ammonium chloride (concentration: about 50 g / l) and hydrochloric acid halide solution (concentration: about 50 g / l) , A temperature of about 30 DEG C, a voltage of about 15 V, and a current density of about 30 A / dm &lt; 2 &gt; for about 3 minutes to carry out an electrolytic etching treatment to form protrusions on the surface of the aluminum base.

다음으로, 상기 돌기부가 형성된 알루미늄 기재를 질산 수용액(농도: 약20%, 온도: 약 20 ℃)에 약 5분 동안 침지시켜 환원성 금속염을 제거하였다. 이후, 상기 알루미늄 기재를 황산 수용액(농도: 약 20 %, 온도: 약 20 ℃)을 함유한 전해조 내에 음극판과 마주보도록 배치한 후, 약 9 V의 전압을 인가하여 상기 알루미늄 기재 위에 양극 산화 피막층을 형성하였다.Next, the aluminum substrate on which the protrusions were formed was immersed in a nitric acid aqueous solution (concentration: about 20%, temperature: about 20 ° C) for about 5 minutes to remove the reducing metal salt. Thereafter, the aluminum substrate was placed so as to face the anode plate in an electrolytic bath containing an aqueous sulfuric acid solution (concentration: about 20%, temperature: about 20 ° C), and a voltage of about 9 V was applied to the anodic oxidation film layer .

이어서, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 100 중량부와 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐 에테르 공중합체(PFA) 5 중량부를 혼합하여 하도 코팅층 조성물을 준비하였다. 이후, 준비된 하도 코팅층 조성물을 상기 양극 산화 피막층 위에 스핀코트법으로 도포한 후, 약 380 ℃의 온도에서 약 10 분동안 소성한 다음, 약 5 ℃/sec의 속도로 냉각시켜 하도 코팅층(두께: 약 25 ㎛)을 형성하였다.Subsequently, 100 parts by weight of polytetrafluoroethylene (PTFE) and 5 parts by weight of tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA) were mixed to prepare a lower coating layer composition. Then, the prepared undercoat layer composition was coated on the anodized coating layer by spin coating, baked at a temperature of about 380 ° C for about 10 minutes, and then cooled at a rate of about 5 ° C / sec to form a undercoat layer 25 탆).

마지막으로, 상도 코팅층 조성물[폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 100 중량부]를 상기 하도 코팅층 위에 스핀코트법으로 도포한 후, 약 380 ℃의 온도에서 약 10 분 동안 소성한 다음, 약 5 ℃/sec의 속도로 냉각시켜 상도 코팅층(두께: 약 15 ㎛)을 형성하여 알루미늄 판재를 제조하였다.Finally, 100 parts by weight of a top coat layer composition (polytetrafluoroethylene (PTFE)) is applied on the undercoat layer by spin coating, baked at a temperature of about 380 DEG C for about 10 minutes, sec to form an upper coating layer (thickness: about 15 mu m) to prepare an aluminum plate material.

[실시예 2~3] 및 [비교예 1~10][Examples 2 to 3] and [Comparative Examples 1 to 10]

하기 표 1에 기재된 조성에 따라 하도 코팅층 조성물의 성분 종류 및 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 수행하여 알루미늄 판재를 제조하였다. 하기 표 1에서, PAI는 폴리아미드-이미드(상기 화학식 1의 반복 단위 포함)로, 열안정성 결합제의 일종이고, 각 조성물의 사용량 단위는 중량부이다.An aluminum plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition and content of the undercoat layer composition were changed according to the composition shown in Table 1 below. In the following Table 1, PAI is a polyamide-imide (including repeating units of Formula 1), a type of thermostable binder, and the amount of each composition used is in parts by weight.

하도 코팅층 조성물Undercoat layer composition 상도 코팅층 조성물Top coat layer composition PTFEPTFE PFAPFA PAIPAI PTFEPTFE 실시예 1Example 1 100100 5.05.0 -- 100100 실시예 2Example 2 100100 10.010.0 -- 100100 실시예 3Example 3 100100 20.020.0 -- 100100 비교예 1Comparative Example 1 100100 -- -- 100100 비교예 2Comparative Example 2 100100 3.03.0 -- 100100 비교예 3Comparative Example 3 100100 30.030.0 -- 100100 비교예 4Comparative Example 4 100100 50.050.0 -- 100100 비교예 5Comparative Example 5 100100 5.05.0 1.01.0 100100 비교예 6Comparative Example 6 100100 10.010.0 1.01.0 100100 비교예 7Comparative Example 7 100100 10.010.0 5.05.0 100100 비교예 8Comparative Example 8 100100 10.010.0 10.010.0 100100 비교예 9Comparative Example 9 100100 20.020.0 1.01.0 100100 비교예 10Comparative Example 10 -- 100100 1.01.0 100100

[실험예 1] - 외관 평가[Experimental Example 1] - Appearance evaluation

실시예 1~3 및 비교예 1~10에서 제조된 알루미늄 판재의 표면을 육안 및 광학현미경으로 관찰하여 코팅층에 크랙, 핀홀, 균열, 평활성, 황변과 같은 도막 결함이 발생하였는지를 확인하였다. 관찰 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The surface of the aluminum plate prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 10 was observed with a naked eye and an optical microscope to confirm whether coating layer defects such as cracks, pinholes, cracks, smoothness and yellowing occurred. Observation results are shown in Table 2 below.

[실험예 2] - 접착력 시험[Experimental Example 2] - Adhesion test

실시예 1~3 및 비교예 1~10에서 제조된 알루미늄 판재의 표면에 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체 필름(두께: 100 ㎛)을 가열 융착시킨 다음, 이를 증기압 시험기 AUTO CLAVE에 넣고 150 ℃의 온도 및 4 기압의 게이지압 에서 100 시간 동안 증기압을 가한 후, 90도 박리시험기로 접착력을 측정하였다. 측정 결과를 하기 표 2에 나타내었다.A tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer film (thickness: 100 占 퐉) was heat-fused to the surfaces of the aluminum plates prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 10, and then this was fused with a vapor pressure tester AUTO CLAVE , A vapor pressure was applied at a temperature of 150 ° C and a gauge pressure of 4 atm for 100 hours, and then the adhesive force was measured by a 90 degree peeling tester. The measurement results are shown in Table 2 below.

[실험예 3] - 염수 비등 시험[Experimental Example 3] - Salt water boiling test

실시예 1~3 및 비교예 1~10에서 제조된 알루미늄 판재를 96 ℃의 온도에서 5 %의 NaCl 수용액 속에 10 시간 동안 침적시켰다. 이 과정을 반복하여 코팅층에 부풀음, 부식, 박리 등의 도막 결함이 생길 때까지의 시간을 측정하였다. 측정 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The aluminum sheets prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 10 were immersed in a 5% NaCl aqueous solution at a temperature of 96 캜 for 10 hours. This process was repeated to measure the time until coating film defects such as swelling, corrosion, peeling, etc. occurred in the coating layer. The measurement results are shown in Table 2 below.

[실험예 4] - 내열성 시험[Experimental Example 4] - Heat resistance test

실시예 1~3 및 비교예 1~10에서 제조된 알루미늄 판재를 건조로에 넣고, 350 ℃의 온도에서 10 시간 동안 방치시켰다. 이 과정을 반복하여 코팅층에 도막 크랙, 도박 백화 등의 도막 결함이 생길 때까지의 시간을 측정하였다. 측정 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The aluminum plate materials prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 10 were placed in an oven and left at a temperature of 350 DEG C for 10 hours. This process was repeated to measure the time until coating film defects such as coating cracks and gambling whitening occurred on the coating layer. The measurement results are shown in Table 2 below.

[실험예 5] - 비점착성 시험[Experimental Example 5] - Non-stick test

실시예 1~3 및 비교예 1~10에서 제조된 알루미늄 판재를 용기 형상으로 프레스 가공하여 조리 용기를 제조하였다. 수세미 마모시험기에 조리 용기를 고정시킨 후, 0.5 %의 중성 세제 수용액을 조리 용기 내에 붓은 상태에서 Scotch-brite #7447 수세미 패드(5cm×5cm)를 조리 용기의 중심부에 놓고, 하중 1.2kg, 왕복속도 12.5m/min, Stroke 길이 7cm의 조건에서 250회 마다 수세미 패드를 교체하면서 1000 회 왕복 운동시켜 상도 코팅층이 마모되어 하도 코팅층이 노출되도록 하였다. 이후, 조리 용기의 표면 온도가 190 ~ 210 ℃가 되도록 조리 용기를 가열한 후, 기름을 넣지 않은 상태에서 2 분동안 계란 후라이를 조리하였다. 상기 조리과정을 반복하여 계란 후라이가 코팅층에 눌어붙지 않고 조리 가능한 횟수를 측정하였다. 측정 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The aluminum plate materials produced in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 10 were pressed into a container shape to prepare a cooking container. After a cooking vessel was fixed to a wringing abrasion tester, a Scotch-brite # 7447 wringing pad (5 cm x 5 cm) was placed in the center of the cooking vessel with a 0.5% neutral detergent solution poured into the cooking vessel, 12.5 m / min, and stroke length of 7 cm, the upper coating layer was worn by 1000 reciprocating movements while replacing the scrubbing pad every 250 times so that the undercoat layer was exposed. Thereafter, the cooking vessel was heated so that the surface temperature of the cooking vessel became 190 to 210 DEG C, and then the egg fry was cooked for 2 minutes in the absence of oil. The cooking process was repeated to measure the number of times that the egg fryer could be cooked without being stuck on the coating layer. The measurement results are shown in Table 2 below.

외관Exterior 접착력
(gf/5mm)
Adhesion
(gf / 5 mm)
염수 비등(hr)Salt water boiling (hr) 내열성
(hr)
Heat resistance
(hr)
비점착성
(회)
Non-sticky
(time)
실시예 1Example 1 양호Good 720720 280280 120120 119119 실시예 2Example 2 양호Good 780780 310310 120120 124124 실시예 3Example 3 양호Good 740740 300300 110110 117117 비교예 1Comparative Example 1 양호Good 410410 120120 110110 105105 비교예 2Comparative Example 2 양호Good 450450 150150 120120 114114 비교예 3Comparative Example 3 평활성 부족
도막 크랙 발생
Lack of smoothness
Coating cracking occurred
370370 9090 110110 118118
비교예 4Comparative Example 4 평활성 부족
도막 크랙 발생
Lack of smoothness
Coating cracking occurred
320320 7070 110110 121121
비교예 5Comparative Example 5 양호Good 730730 4040 4040 2727 비교예 6Comparative Example 6 양호Good 770770 4040 4040 2929 비교예 7Comparative Example 7 황변Yellow 790790 3030 3030 2121 비교예 8Comparative Example 8 황변Yellow 760760 2525 1010 1414 비교예 9Comparative Example 9 양호Good 740740 4040 4040 3030 비교예 10Comparative Example 10 평활성 부족
도막 크랙 발생
Lack of smoothness
Coating cracking occurred
650650 6060 4040 2727

상기 표 2로부터, 실시예 1~3의 알루미늄 판재는 비교예 1~10의 알루미늄 판재와 달리 외관상 도막 결함이 없었고, 접착력, 내식성, 내열성 및 비점착성 측면에서 전반적으로 우수하였다. 특히, 실시예 1~3의 알루미늄 판재는 하도 코팅층 조성물의 성분으로 PAI를 사용한 비교예 5~10의 알루미늄 판재와 유사한 접착력을 나타내면서, 비교예 5~10의 알루미늄 판재에 비해 내식성, 내열성 및 비점착성이 더 우수하였다.From the above Table 2, unlike the aluminum plate materials of Comparative Examples 1 to 10, the aluminum plate materials of Examples 1 to 3 exhibited no coating film defects in appearance, and were excellent in terms of adhesive strength, corrosion resistance, heat resistance and non-stickiness. In particular, the aluminum plate materials of Examples 1 to 3 exhibited similar adhesive strength to the aluminum plate materials of Comparative Examples 5 to 10 using PAI as components of the undercoat layer composition, and had corrosion resistance, heat resistance and non-stickiness Was better.

[실시예 4~6] 및 [비교예 11~19][Examples 4 to 6] and [Comparative Examples 11 to 19]

하기 표 3에 기재된 조성에 따라 하도 코팅층 조성물의 성분 종류 및 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 수행하여 알루미늄 판재를 제조하였다. 하기 표 3에서, FEP는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체이고, PAI는 상기 표 1의 폴리아미드-이미드와 동일하며, 각 조성물의 사용량 단위는 중량부이다.An aluminum plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition and content of the undercoat layer composition were changed according to the composition shown in Table 3 below. In the following Table 3, FEP is a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, PAI is the same as the polyamide-imide in Table 1, and the amount of each composition used is in parts by weight.

하도 코팅층 조성물Undercoat layer composition 상도 코팅층 조성물Top coat layer composition PTFEPTFE FEPFEP PAIPAI PTFEPTFE 실시예 4Example 4 100100 5.05.0 -- 100100 실시예 5Example 5 100100 10.010.0 -- 100100 실시예 6Example 6 100100 20.020.0 -- 100100 비교예 11Comparative Example 11 100100 3.03.0 -- 100100 비교예 12Comparative Example 12 100100 30.030.0 -- 100100 비교예 13Comparative Example 13 100100 50.050.0 -- 100100 비교예 14Comparative Example 14 100100 5.05.0 1.01.0 100100 비교예 15Comparative Example 15 100100 10.010.0 1.01.0 100100 비교예 16Comparative Example 16 100100 10.010.0 5.05.0 100100 비교예 17Comparative Example 17 100100 10.010.0 10.010.0 100100 비교예 18Comparative Example 18 100100 20.020.0 1.01.0 100100 비교예 19Comparative Example 19 -- 100100 1.01.0 100100

[실험예 6]~[실험예 10][Experimental Example 6] - [Experimental Example 10]

실시예 4~6 및 비교예 11~19의 알루미늄 판재에 대하여, 상기 실험예 1~5에 따라 외관, 접착성, 내식성, 내열성 및 비점착성을 평가하였다. 평가 결과는 하기 표 4에 나타내었다.The appearance, adhesion, corrosion resistance, heat resistance and non-stickiness of the aluminum plates of Examples 4 to 6 and Comparative Examples 11 to 19 were evaluated according to Experimental Examples 1 to 5 above. The evaluation results are shown in Table 4 below.

외관Exterior 접착력
(gf/5mm)
Adhesion
(gf / 5 mm)
염수 비등
(hr)
Salt water boiling
(hr)
내열성
(hr)
Heat resistance
(hr)
비점착성
(회)
Non-sticky
(time)
실시예 4Example 4 양호Good 700700 250250 100100 112112 실시예 5Example 5 양호Good 770770 290290 120120 119119 실시예 6Example 6 양호Good 720720 290290 100100 116116 비교예 11Comparative Example 11 양호Good 410410 150150 110110 112112 비교예 12Comparative Example 12 평활성 부족
도막 크랙 발생
Lack of smoothness
Coating cracking occurred
370370 7070 110110 115115
비교예 13Comparative Example 13 평활성 부족
도막 크랙 발생
Lack of smoothness
Coating cracking occurred
330330 8080 100100 120120
비교예 14Comparative Example 14 양호Good 710710 4040 4040 2525 비교예 15Comparative Example 15 양호Good 740740 4040 4040 3030 비교예 16Comparative Example 16 황변Yellow 770770 3030 3030 2222 비교예 17Comparative Example 17 황변Yellow 770770 3030 1010 1212 비교예 18Comparative Example 18 양호Good 720720 3030 3030 2828 비교예 19Comparative Example 19 평활성 부족
도막 크랙 발생
Lack of smoothness
Coating cracking occurred
630630 3030 4040 2424

상기 표 4로부터, 실시예 4~6의 알루미늄 판재는 비교예 11~19의 알루미늄 판재와 달리 외관상 도막 결함이 없었고, 접착력, 내식성, 내열성 및 비점착성 측면에서 전반적으로 우수하였다. 특히, 실시예 4~6의 알루미늄 판재는 하도 코팅층 조성물의 성분으로 PAI를 사용한 비교예 14~19의 알루미늄 판재와 유사한 접착력을 나타내면서, 비교예 14~19의 알루미늄 판재보다 내식성, 내열성 및 비점착성이 더 우수하였다.It can be seen from Table 4 that the aluminum plate materials of Examples 4 to 6 had no coating film defects apparently, unlike the aluminum plate materials of Comparative Examples 11 to 19, and were superior in overall adhesion, corrosion resistance, heat resistance and non-stickiness. In particular, the aluminum plate materials of Examples 4 to 6 exhibited similar adhesive strength to the aluminum plate materials of Comparative Examples 14 to 19 using PAI as components of the undercoat layer composition, and were superior in corrosion resistance, heat resistance and non-stickiness to aluminum plates of Comparative Examples 14 to 19 .

[실시예 7~11] 및 [비교예 20~28][Examples 7 to 11] and [Comparative Examples 20 to 28]

하기 표 5에 기재된 조성에 따라 하도 코팅층 조성물의 성분 종류 및 함량을 변화시킨 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 수행하여 알루미늄 판재를 제조하였다. 하기 표 5에서, FEP는 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체이고, PAI는 상기 표 1의 폴리아미드-이미드와 동일하며, 각 조성물의 사용량 단위는 중량부이다.An aluminum plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition and content of the undercoat layer composition were changed according to the composition shown in Table 5 below. In the following Table 5, FEP is a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, PAI is the same as the polyamide-imide in Table 1, and the amount of each composition used is in parts by weight.

하도 코팅층 조성물Undercoat layer composition 상도 코팅층 조성물Top coat layer composition PTFEPTFE PFAPFA FEPFEP PAIPAI PTFEPTFE 실시예 7Example 7 100100 2.52.5 2.52.5 -- 100100 실시예 8Example 8 100100 5.05.0 5.05.0 -- 100100 실시예 9Example 9 100100 10.010.0 10.010.0 -- 100100 실시예 10Example 10 100100 2.52.5 7.57.5 -- 100100 실시예 11Example 11 100100 7.57.5 2.52.5 -- 100100 비교예 20Comparative Example 20 100100 1.51.5 1.51.5 -- 100100 비교예 21Comparative Example 21 100100 15.015.0 15.015.0 -- 100100 비교예 22Comparative Example 22 100100 25.025.0 25.025.0 -- 100100 비교예 23Comparative Example 23 100100 2.52.5 2.52.5 1.01.0 100100 비교예 24Comparative Example 24 100100 5.05.0 5.05.0 1.01.0 100100 비교예 25Comparative Example 25 100100 10.010.0 10.010.0 1.01.0 100100 비교예 26Comparative Example 26 100100 2.52.5 7.57.5 1.01.0 100100 비교예 27Comparative Example 27 100100 7.57.5 2.52.5 1.01.0 100100 비교예 28Comparative Example 28 -- 50.050.0 50.050.0 1.01.0 100100

[실험예 11]~[실험예 15][Experimental Example 11] - [Experimental Example 15]

실시예 7~11 및 비교예 20~28의 알루미늄 판재에 대하여, 상기 실험예 1~5에 따라 외관, 접착성, 내식성, 내열성 및 비점착성을 평가하였다. 평가 결과는 하기 표 6에 나타내었다.The appearance, adhesion, corrosion resistance, heat resistance and non-stickiness of the aluminum plates of Examples 7 to 11 and Comparative Examples 20 to 28 were evaluated according to Experimental Examples 1 to 5 above. The evaluation results are shown in Table 6 below.

외관Exterior 접착력
(gf/5mm)
Adhesion
(gf / 5 mm)
염수 비등
(hr)
Salt water boiling
(hr)
내열성 (hr)Heat resistance (hr) 비점착성 (회)Non-stickiness (times)
실시예 7Example 7 양호Good 720720 280280 120120 119119 실시예 8Example 8 양호Good 780780 310310 120120 124124 실시예 9Example 9 양호Good 740740 300300 110110 117117 실시예 10Example 10 양호Good 750750 300300 110110 119119 실시예 11Example 11 양호Good 770770 320320 120120 122122 비교예 20Comparative Example 20 양호Good 400400 150150 110110 112112 비교예 21Comparative Example 21 평활성 부족
도막 크랙 발생
Lack of smoothness
Coating cracking occurred
360360 6060 100100 115115
비교예 22Comparative Example 22 평활성 부족
도막 크랙 발생
Lack of smoothness
Coating cracking occurred
340340 7070 100100 120120
비교예 23Comparative Example 23 양호Good 700700 3030 4040 2525 비교예 24Comparative Example 24 양호Good 720720 4040 4040 3030 비교예 25Comparative Example 25 양호Good 750750 4040 3030 2222 비교예 26Comparative Example 26 양호Good 720720 3030 1010 1212 비교예 27Comparative Example 27 양호Good 760760 4040 3030 2828 비교예 28Comparative Example 28 평활성 부족
도막 크랙 발생
Lack of smoothness
Coating cracking occurred
660660 4040 4040 2525

상기 표 6으로부터, 실시예 7~11의 알루미늄 판재는 비교예 20~28의 알루미늄 판재와 달리 외관상 도막 결함이 없었고, 접착력, 내식성, 내열성 및 비점착성 측면에서 전반적으로 우수하였다. 특히, 실시예 7~11의 알루미늄 판재는 하도 코팅층 조성물의 성분으로 PAI를 사용한 비교예 23~28의 알루미늄 판재와 유사한 접착력을 나타내면서, 비교예 23~28의 알루미늄 판재보다 내식성, 내열성 및 비점착성이 더 우수하였다.As can be seen from Table 6, unlike the aluminum plate materials of Comparative Examples 20 to 28, the aluminum plate materials of Examples 7 to 11 exhibited no coating film defects on the outside and were excellent in terms of adhesive strength, corrosion resistance, heat resistance and non-stickiness. In particular, the aluminum plate materials of Examples 7 to 11 exhibited similar adhesive strength to the aluminum plate materials of Comparative Examples 23 to 28 using PAI as components of the undercoat layer composition, and had corrosion resistance, heat resistance and non-stickiness .

10: 알루미늄 기재, 본체
11: 돌기부,
11a: 돌기부의 폭 방향,
20: 양극 산화 피막층,
30: 하도 코팅층,
31: 도막 강화용 무기 충전제,
40: 상도 코팅층,
100: 알루미늄 판재,
200: 조리 용기
10: Aluminum base material
11: protrusion,
11a: width direction of the projection,
20: anodic oxidation coating layer,
30: undercoat layer,
31: inorganic filler for coating film reinforcement,
40: top coating layer,
100: Aluminum plate,
200: Cooking container

Claims (9)

표면으로부터 연장 돌출된 돌기부를 갖는 알루미늄 기재;
상기 알루미늄 기재 위에 형성된 양극 산화 피막층;
상기 양극 산화 피막층 위에 형성된 하도 코팅층; 및
상기 하도 코팅층 위에 형성된 상도 코팅층을 포함하고,
상기 하도 코팅층은 (a) 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 100 중량부와, (b) 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체 및 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 탄화불소계 공중합체 5 내지 20 중량부를 포함하되, (c) 열안정성 결합제를 포함하지 않는 하도 코팅층 조성물로 형성되고,
상기 돌기부는 단면 형상이 알루미늄 기재로부터 멀어질수록 폭 방향의 길이가 증가되는 구간을 포함하고, 표면 조도가 1 내지 5 ㎛인 것이 특징인 알루미늄 판재.
An aluminum base having protrusions protruding from the surface;
An anodic oxidation coating layer formed on the aluminum substrate;
A lower coating layer formed on the anodized coating layer; And
And an upper coating layer formed on the lower coating layer,
The undercoat layer comprises (a) 100 parts by weight of polytetrafluoroethylene (PTFE), (b) a mixture of tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer and tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (C) 5 to 20 parts by weight of at least one selected from the group consisting of a fluorocarbon compound and a fluorocarbon compound,
Wherein the protruding portion includes a section in which the length in the width direction increases as the cross-sectional shape is further away from the aluminum base material, and the surface roughness is 1 to 5 占 퐉.
제1항에 있어서,
상기 하도 코팅층 조성물은 도막 강화용 무기 충전제, 박편형 충전제 또는 이들 모두를 포함하는 것이 특징인 알루미늄 판재.
The method according to claim 1,
Wherein the undercoat layer composition comprises an inorganic filler for coating film reinforcement, a flake-like filler, or both.
제2항에 있어서,
상기 도막 강화용 무기 충전제 및 박편형 충전제의 함량은 각각 상기 폴리테트라플루오로에틸렌 100 중량부를 기준으로 1 내지 10 중량부인 것이 특징인 알루미늄 판재.
3. The method of claim 2,
Wherein the contents of the inorganic filler for coating film and the flake-like filler are each 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polytetrafluoroethylene.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상도 코팅층은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)을 포함하는 상도 코팅층 조성물로 형성된 것이 특징인 알루미늄 판재.
The method according to claim 1,
Wherein the top coat layer is formed of a top coat layer composition comprising polytetrafluoroethylene (PTFE).
(S100) 알루미늄 기재에, 표면으로부터 연장 도출되는 돌기부를 형성하는 단계;
(S200) 상기 S100 단계의 알루미늄 기재 위에 양극 산화 피막층을 형성하는 단계;
(S300) 상기 양극 산화 피막층 위에 하도 코팅층 조성물을 도포하고 소성한 후, 3 내지 6 ℃/sec의 속도로 냉각시켜 하도 코팅층을 형성하는 단계; 및
(S400) 상기 하도 코팅층 위에 폴리테트라플루오로에틸렌을 포함하는 상도 코팅층 조성물을 도포하고 소성한 후, 3 내지 6 ℃/sec의 속도로 냉각시켜 상도 코팅층을 형성하는 단계
를 포함하고,
상기 S100 단계는
(S110) 상기 알루미늄 기재를 헤어라인(Hair-line) 가공하는 단계;
(S120) 상기 S110 단계에서 얻은 알루미늄 기재를, 황산 수용액(농도: 5 ~ 25 %, 온도: 60 ~ 80 ℃)에 5 ~ 10 분 동안 침지시켜 상기 알루미늄 기재를 탈지하는 단계;
(S130) 상기 S120 단계에서 얻은 알루미늄 기재를, 10 ~ 35 ℃의 온도에서 수산화나트륨(농도: 10 ~ 100 g/l)과 산화아연(농도: 5 ~ 50 g/l)의 혼합 용액에 10 ~ 120 초 동안 침지시켜 상기 알루미늄 기재의 표면을 아연으로 코팅하는 징케이트(zincate) 단계; 및
(S140) 상기 S130 단계에서 얻은 아연이 코팅된 알루미늄 기재를, 염화암모늄(농도: 10 ~ 100 g/l)과 염산의 할로겐화물 수용액(농도: 10 ~ 100 g/l)의 혼합 용액 내에서, 20 ~ 60 ℃의 온도, 5 ~ 25 V의 전압, 10 ~ 60 A/dm2의 전류밀도의 조건으로 1 ~ 5분 동안 전해 에칭처리하는 단계
를 포함하는, 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 알루미늄 판재의 제조방법.
(S100) forming a projection on the aluminum substrate, the projection extending from the surface;
(S200) forming an anodized coating layer on the aluminum substrate in step S100;
(S300) applying a subcoat layer composition on the anodized film layer, firing the subcoat layer composition, and cooling at a rate of 3 to 6 ° C / sec to form a subcoat layer; And
(S400) applying and coating a top coat layer composition comprising polytetrafluoroethylene on the undercoat layer, cooling at a rate of 3 to 6 ° C / sec to form an overcoat layer
Lt; / RTI &gt;
In operation S100,
(S110) hair-line processing the aluminum substrate;
(S120) a step of immersing the aluminum substrate obtained in the step S110 in an aqueous sulfuric acid solution (concentration: 5 to 25%, temperature: 60 to 80 ° C) for 5 to 10 minutes to degrease the aluminum substrate;
(S130) The aluminum substrate obtained in the step S120 is immersed in a mixed solution of sodium hydroxide (concentration: 10 to 100 g / l) and zinc oxide (concentration: 5 to 50 g / Zincate for 120 seconds to coat the surface of the aluminum substrate with zinc; And
(S140) The zinc-coated aluminum substrate obtained in the step S130 is immersed in a mixed solution of ammonium chloride (concentration: 10 to 100 g / l) and hydrochloric acid halide solution (concentration: 10 to 100 g / Electrolytic etching treatment for 1 to 5 minutes at a temperature of 20 to 60 캜, a voltage of 5 to 25 V, and a current density of 10 to 60 A / dm 2
The method of manufacturing an aluminum plate material according to any one of claims 1 to 3,
삭제delete 제6항에 있어서,
상기 S200 단계는
(S210) 상기 S100 단계에서 얻은 알루미늄 기재를, 질산 수용액(농도: 5 ~ 30 %, 온도: 10 ~ 35 ℃)에 1 ~ 10 분 동안 침지시켜 상기 알루미늄 기재로부터 환원성 금속염을 제거하는 디스머트(Desmut) 단계; 및
(S220) 상기 S210 단계의 알루미늄 기재를, 황산 수용액(농도: 5 ~ 25 %, 온도: 10 ~ 35 ℃) 내에서 3 ~ 15 V의 전압을 인가하여 상기 알루미늄 기재의 표면에 산화피막을 형성하는 아노다이징(Anodizing)하는 단계
를 포함하는 것이 특징인 알루미늄 판재의 제조방법.
The method according to claim 6,
In operation S200,
(S210) The aluminum substrate obtained in the step S100 is immersed in an aqueous nitric acid solution (concentration: 5 to 30%, temperature: 10 to 35 ° C) for 1 to 10 minutes to remove the reducing metal salt from the aluminum substrate, ) step; And
(S220) The aluminum substrate of step S210 is subjected to a voltage of 3 to 15 V in an aqueous sulfuric acid solution (concentration: 5 to 25%, temperature: 10 to 35 ° C) to form an oxide film on the surface of the aluminum substrate Steps to Anodize
Wherein the aluminum foil is made of aluminum.
제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 알루미늄 판재를 용기 형상으로 프레스 가공하여 제조된 조리 용기.A cooking container produced by pressing the aluminum plate according to any one of claims 1 to 3 into a container shape.
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