KR101786071B1 - 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 백라이트 유닛은, 바닥면부, 상기 바닥면부에 대해 수직한 제1측면부, 및 상기 제1측면부의 반대측 제2측면부를 포함하는 바텀 커버; 상기 바텀 커버의 바닥면부 위에 도광판; 상기 바텀 커버의 제1측면부 내측에 탑재되며 상기 도광판의 제1측면과 대응되는 복수의 제1발광 다이오드; 및 상기 도광판 위에 광학 시트를 포함한다.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치{BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY APPRATUS HAVING THE SAME}
실시 예는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.
정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.
실시 예는 바텀 커버의 상면에 반사층을 형성한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 바텀 커버의 상면이 요철 면으로 형성된 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 바텀 커버의 측면부의 내측에 복수의 발광 다이오드를 탑재한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 백라이트 유닛은, 바닥면부, 상기 바닥면부에 대해 수직한 제1측면부, 및 상기 제1측면부의 반대측 제2측면부를 포함하는 바텀 커버; 상기 바텀 커버의 바닥면부 위에 도광판; 상기 바텀 커버의 제1측면부 내측에 탑재되며 상기 도광판의 제1측면과 대응되는 복수의 제1발광 다이오드; 및 상기 도광판 위에 광학 시트를 포함한다.
실시 예에 따른 표시 장치는, 반사층을 포함하는 바닥면부, 상기 바닥면부에 대해 수직하게 배치되며 회로 패턴을 포함하는 제1측면부, 및 상기 제1측면부의 반대측에 형성되며 회로 패턴을 포함하는 제2측면부를 포함하는 바텀 커버; 상기 바텀 커버의 바닥면부 위에 도광판; 상기 바텀 커버의 제1측면부 내측에 탑재되며 상기 도광판의 제1측면과 대응되는 복수의 제1발광 다이오드; 상기 바텀 커버의 제2측면부 내측에 탑재되며 상기 도광판의 제2측면과 대응되는 복수의 제2발광 다이오드; 상기 도광판 위에 광학 시트; 및 상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함한다.
실시 예는 백라이트 유닛으로부터 반사 시트를 제거하여, 백라이트 유닛을 슬림화할 수 있고, 조립성이 간단한 효과가 있다.
실시 예는 백라이트 유닛에서 기판을 제거하여, 발광 다이오드를 바텀 커버에 직접 탑재할 수 있어, 발광 모듈의 조립성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 바텀 커버의 바닥면에 반사 패턴을 배치함으로써, 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 발광 다이오드를 나타낸 측 단면도이다.
도 3은 도 1의 백라이트 유닛의 결합 측 단면도이다.
도 4는 실시 예에 따른 바텀 커버와 도광판의 결합 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 A-A 측 단면도이다.
도 6은 도 3의 B-B 측 단면도이다.
도 7 및 도 8은 실시 예에 따른 바텀 커버의 요철 면을 나타낸 도면이다.
도 9는 도 3의 도광판의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 3의 도광판의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 3의 도광판의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
실시 예를 설명함에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "directly"와 "indirectly"의 의미를 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 대하여 설명하면 다음과 같다. 이하, 실시 예를 설명함에 있어서, 각 층의 도면의 일 예이며, 도면의 두께로 한정하지는 않는다.
도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 1를 참조하면, 표시 장치(100)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다.
상기 백라이트 유닛(20)은 상기 표시 패널(10) 아래에 광학 시트(60), 상기 표시 패널(10)에 면 광원을 제공하는 도광판(70)과, 에지 영역에서 광을 제공하는 발광 다이오드(31,32), 및 누설 광을 반사하며 상기 표시 장치(100)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다.
도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(100)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치(100)의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널(10)의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 하부 기판 및 상부 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판은 박막 트랜지스터뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.
도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다.
상기 광학 시트(60)는 상기 표시 패널(10)의 아래에 배치될 수 있으며, 적어도 한 장의 프리즘 시트 또는/및 확산 시트를 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(60)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산 시트는 입사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 시트 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(60)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 1 및 도 3과 같이, 상기 바텀 커버(40)는 상부가 개방된 개구부(41)와, 적어도 2개의 측면부(41A,41B)를 포함할 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 상부가 개구된 박스 형상을 갖고, 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(40)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(40)는 열 전도성이 좋은 알루미늄이나 스테인레스 등과 같은 금속 재료나 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(40)의 측면부(41A,41B)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면부(41C)에 대해 수직하게 형성될 수 있다.
상기 발광 다이오드(31,32)는 바텀 커버(40)의 측면부 중 적어도 한 측면에 탑재될 수 있다. 실시 예는 상기 발광 다이오드(31,32)가 상기 바텀 커버(40)의 양 측면 또는 모든 측면에 탑재될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. 실시 예는 적어도 양 측면에 발광 다이오드(31,32)가 탑재된 예를 설명하기로 한다.
상기 바텀 커버(40)의 바닥면부(41C)에는 반사층이 형성될 수 있으며, 상기 반사층은 상기 도광판(70)의 하부로 진행하는 광을 표시 패널 방향으로 반사시켜 주게 된다. 이에 따라 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지할 수 있다. 상기 반사층의 면적은 상기 도광판(70)의 하면 면적보다 더 크게 형성될 수 있다.
제1발광 다이오드(31)는 상기 바텀 커버(40)의 제1측면부(41A)에 어레이되도록 탑재되며, 상기 도광판(70)의 제1측면(70A)과 대응된다. 제2발광 다이오드(32)는 상기 바텀 커버(40)의 상면 중 제1측면부(41A)의 반대측 제2측면부(41B)에 어레이되도록 탑재되며, 상기 도광판(70)의 제1측면(70A)의 반대측 제2측면(70B)에 대응된다.
상기 제1 및 제2발광 다이오드(31,32)는 별도의 기판에 탑재되지 않고, 상기 바텀 커버(40)의 제1측면부(41A) 및 제2측면부(41B)에 각각 탑재될 수 있어, 서로 마주보게 배치될 수 있다. 상기 복수의 제1 및 제2발광 다이오드(31,32)는 소정 피치(Pitch)로 배열되며, 서로 대면되는 형태 또는 대면 위치로부터 서로 어긋나게 배열할 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2발광 다이오드(31,32)가 서로 어긋나게 배열된 경우, 광 손실을 줄일 수 있다.
상기 제1 및 제2발광 다이오드(31,32)는 적어도 한 열로 배치될 수 있으며, 일정한 간격 또는 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2발광 다이오드(31,32)는 적어도 한 컬러 예컨대, 백색, 적색, 녹색, 및 청색 중 적어도 하나를 발광하게 된다. 실시 예는 적어도 한 컬러의 광을 발광하는 발광 다이오드를 이용하거나 복수의 컬러를 발광하는 발광 다이오드들을 조합하여 이용할 수 있다.
상기 발광 다이오드(31,32)는 3족-5족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩과 상기 LED 칩을 보호하는 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 LED 칩은 가시 광선 대역의 파장을 발광하거나, 자외선 대역의 광을 발광할 수 있다.
상기 도광판(70)은 상기 바텀 커버(40)의 위에 배치되며, 면 광원이 발생되는 상면, 상면의 반대측 하면, 적어도 네 개의 측면들을 포함하는 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 다이오드(31,32)들은 상기 도광판(70)의 적어도 한 측면과 대향되게 배치된다.
상기 도광판(70)의 제1 및 제2측면(70A,70B)에는 광이 입사된다. 상기 도광판(70)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(70)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(70)의 상면 또는/및 하면에는 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 패턴은 소정의 패턴 예컨대, 반사 패턴 또는/및 프리즘 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 반사 또는/및 난반사 시킴으로써, 광은 상기 도광판(70)의 전 표면을 통해 균일하게 조사될 수 있다. 상기 도광판(70)의 하면은 반사 패턴으로 형성될 수 있으며, 상기 상면은 프리즘 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 도광판(70)의 내부에는 산란제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
한편, 도 2는 발광 다이오드의 일 예를 나타낸 측 단면도이다. 도 2를 참조하면, 발광 다이오드(31,32)는 몸체(111)와, 상기 몸체(111)에 설치된 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과, 상기 몸체(111)에 설치되어 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)에 전기적으로 연결되는 LED 칩(115)과, 상기 LED 칩(115)을 포위하는 몰딩 부재(117)를 포함한다.
상기 몸체(111)는 실리콘 재질, PPA와 같은 합성수지 재질, 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 세라믹 기판과 같은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 LED 칩(115)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.
상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 상기 몸체(111)에 배치되며 서로 전기적으로 분리되며, 상기 LED 칩(115)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 상기 LED 칩(115)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 LED 칩(115)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.
상기 LED 칩(115)의 광 추출 효율을 개선시켜 주기 위해, 상기 몸체(111)에는 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티의 바닥면에는 제1리드 전극(112) 및 제2리드 전극(113)이 배치되고, 상기 제1리드 전극(112) 위에 상기 LED 칩(115)가 탑재된다. 상기 LED 칩(115)는 상기 몸체(111) 상에 설치될 수 있다. 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 타단은 상기 몸체(111)의 바닥면에 배치되거나, 상기 몸체(111)의 측면을 따라 다른 측면으로 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 LED 칩(115)은 3족-5족 원소의 화합물 반도체 예컨대, InxAlyGa1-x-yN (0 ≤x ≤1, 0 ≤y ≤1, 0 ≤x+y ≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 반도체층으로 형성될 수 있으며, PN 접합, NP접합, PNP 접합, NPN 접합 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 LED 칩(115)는 가시 광선 대역의 파장 또는 자외선 대역의 파장을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 LED 칩(115)은 와이어(116)를 통해 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과 전기적으로 연결되는 와이어 방식으로 도시되었으나, 이에 대해 한정하지는 않으며, 예를 들어, 상기 LED 칩(115)는 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 상기 LED 칩(115)는 상기에 개시된 수평형 전극 구조 또는 수직형 전극 구조를 갖는 다이오드일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몰딩부재(117)는 투과성을 갖는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 상기 LED 칩(115)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(117)에는 형광체가 포함되어 상기 LED 칩(115)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩 부재(117) 위에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 오목과 볼록이 혼합된 렌즈 형상을 포함할 수 있다.
상기 발광 다이오드(31,32)는 광 출사면(118) 즉, 상기 몰딩 부재(117)의 표면(118)이 플랫하거나, 오목하거나, 볼록한 표면으로 형성될 수 있다.
실시 예의 발광 다이오드는 탑뷰 형태로 도시하고 설명하였으나, 사이드 뷰 방식으로 구현하여 상기와 같은 방열 특성, 전도성 및 반사 특성의 개선 효과가 있으며, 이러한 탑뷰 또는 사이드 뷰 방식의 발광 소자는 상기와 같이 수지층으로 패키징한 후, 렌즈를 상기 수지층 위에 형성하거나, 접착할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 3을 참조하면, 도광판(70)의 제2측면(70B)과 상기 바텀 커버(40)의 제2측면부(41B) 사이의 간격(T1)은 제2발광 다이오드(32)의 두께보다 더 이격될 수 있으며, 상기 T1은 발광 다이오드의 두께보다 0.1mm 이상 정도로 이격되도록 형성할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 도광판(70) 및 광학 시트(60)에는 복수의 홀(71a,61a)을 형성하고, 상기 바텀 커버(40)에는 상기 홀(71a,61a)에 대응되는 위치에 복수의 보스(49)를 수직하게 형성된다. 상기 홀(71a,61a)에 상기 보스(49)를 각각 삽입할 수 있다. 상기 보스(49)는 상기 도광판(70)의 이동 예컨대, 열 팽창에 따른 이동을 가이드하여 상기 도광판(70)에 의한 발광 다이오드의 파손을 방지하고, 상기 도광판(70)의 뒤틀림을 방지할 수 있다.
상기 바텀 커버(40)의 보스(49)들은 제1측면부 또는 제2측면부에 인접한 다른 측면에 근접하게 형성될 수 있다.
상기 바텀 커버(40)의 보스(49)는 상기 도광판(70)의 홀(71a)과 소정 갭(T2)만큼 이격될 수 있으며, 이러한 갭(T2)은 상기 도광판(70)의 열 팽창에 따른 이동을 가이드하고 제한하기 위한 공간으로서, 적어도 0.1mm의 공차를 갖도록 형성할 수 있다.
실시 예의 바텀 커버(40)는 바텀 커버의 바닥면에 반사 층을 포함시키고, 측면부에 회로 패턴을 포함하는 구조를 포함할 수 있다.
도 5는 도 3의 A-A 측 단면도로서, 바텀 커버의 측면부의 상세 측 단면도이다.
도 5를 참조하면, 바텀 커버버의 측면부(40A)는 금속층(42)와, 상기 금속층(42)위에 절연층(43), 상기 절연층(43) 위에 회로 패턴(44)을 포함할 수 있다.
상기 금속층(42)은 알루미늄 또는 스테인레스와 같은 재질로 소정 두께로 형성되며, 바텀 커버의 골격을 이루게 된다.
상기 절연층(43)은 스퍼터링(sputtering) 또는 각 종 증착 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 절연층(43)은 SiO2, SiOx, SiOxNy, Si3N4, Al2O3, TiO2 중에서 선택적으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 금속층(42)와 상기 절연층(43) 사이에는 접착층이 형성될 수 있으며, 상기 접착층은 상기 금속층(42)와 상기 절연층(43)의 접착을 위한 물질로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 절연층(43) 상에는 복수의 회로 패턴(44)이 형성되며, 상기 회로 패턴(44)은 구리(Cu) 재질을 포함할 수 있다. 상기 회로 패턴(44)은 복수의 제1발광 다이오드(31)를 직렬, 병렬 또는 직 병렬 방식으로 연결시켜 줄 수 있으며, 이러한 패턴에 대해 한정하지는 않는다.
상기 절연층(43)의 표면에는 포토 레지스트층(PSR)이 더 형성될 수 있으며, 이러한 층은 광 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 6은 도 3의 B-B 측 단면도로서, 바텀 커버의 바닥면부를 상세하게 나타낸 측 단면도이다.
도 6을 참조하면, 바텀 커버의 바닥면부(40C)는 금속층(42), 금속 접착층(45), 반사층(46), 보호층(47)을 포함하며, 상기 금속층(42)은 상기와 같이 알루미늄이나 스테인레스 재질과 같이 열 전도성이 우수한 금속 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 금속 접착층(45)은 상기 금속층(42)위에 형성되며, 니켈(Ni), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta) 등의 금속이나 산화티타늄(TiOx), 산화주석(SnOx), 산화아연(ZnOx), 산화구리(CuOx) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 반사층(46)은 상기 금속 접착층(45) 위에 형성되며, 반사율이 60% 이상의 물질을 포함한다. 상기 반사층(46)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt) 중 적어도 하나를 포함하거나, 상기의 금속 물질을 포함하는 합금을 사용할 수 있다. 상기 반사층(46)은 스퍼터링, 증착 방법 등에 의해 증착될 수 있으며, 이러한 증착 방식을 통해 균일한 표면을 얻을 수 있다. 또한 소정의 러프니스를 갖는 표면으로 처리될 수 있다.
상기 보호층(47)은 상기 반사층(46)을 보호하기 위한 층으로서, 투광성 산화물 예컨대, 산화티타늄(TiOx), 산화주석(SnOx), 산화아연(ZnOx), 산화구리(CuOx) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 보호층(47)은 투명도가 70%이상인 물질을 포함할 수 있다. 상기 보호층(47)의 두께는 입사되는 광의 파장과 상기 보호층의 굴절률에 의해 달라질 수 있으며, 200~500nm의 두께로 형성될 수 있다.
상기 반사층(46)은 보호층(47)을 통해 입사된 광을 반사시켜 주며, 이러한 반사 광은 도광판(70)을 통해 재 입사된다.
도 7은 도 6의 변형 예로서, 바텀 커버의 바닥면부(40C)는 금속층(42) 위에 금속 접착층(45A), 상기 금속 접착층(45A) 위에 반사층(46A)를 포함하며, 보호층은 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 금속 접착층(45A)의 상부는 요철면(451)으로 형성되며, 상기 반사층(46A)은 상기 금속 접착층(45A)의 요철면(451)에 의해 요철면(461)이 형성된다. 상기 요철면(451,461)의 철부는 반구형 형상을 포함하며, 이러한 반사층(46A)의 요철 면(461)은 입사되는 광을 난 반사시켜 주어, 광의 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 8은 도 6의 변형 예로서, 바텀 커버의 바닥면부(40C)는 금속층(42) 위에 금속 접착층(45B), 상기 금속 접착층(45B) 위에 반사층(46B)를 포함하며, 보호층은 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 금속 접착층(45B)의 상부는 요철면(452)으로 형성되며, 상기 반사층(46B)은 상기 금속 접착층(45B)의 요철면(452)에 의해 요철면(462)이 형성된다. 상기 요철면(452,462)의 철부는 삼각형 형상 등과 같은 다각형 형상을 포함하며, 이러한 반사층(46B)의 요철 면(462)은 입사되는 광을 난 반사시켜 주어, 광의 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 7 및 도 8과 같이 반사층(45A,45B)의 표면에 소정 형상의 패턴을 갖는 요철 면으로 형성함으로써, 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 9 내지 도 11은 실시 예에 따른 도광판의 입사측 면의 변형 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 도광판(70)의 제1측면(72)에는 상기 제1측면(70A) 보다 상기 바텀 커버(40)의 제1측면부(40A)보다 더 이격되는 오목부(71)를 포함한다. 상기 오목부(71)는 하나의 발광 다이오드, 또는 2개의 발광 다이오드, 또는 한 열의 발광 다이오드가 수납될 수 있는 정도의 크기로 형성될 수 있다.
상기 오목부(71)에는 상기 바텀 커버(40)의 제1측면부(40A)에 탑재된 제1발광 다이오드(31)이 대응된다. 상기 도광판(70)의 제1측면(70A)은 상기 제1발광 다이오드(31) 보다 상기 바텀 커버(30)의 내 측면에 더 근접하게 배치되어 있어서, 상기 제1발광 다이오드(31)의 위를 커버하게 된다. 상기 제1발광 다이오드(31)로부터 방출된 광은 대부분이 상기 도광판(70)의 오목부(71)를 통해 입사될 수 있다.
그리고, 도광판(70)과 상기 바텀 커버(40)의 제1측면부(40B)(또는 40A) 사이의 갭(T3)은 도 3의 T1보다는 더 작거나 O이 될 수 있다. 상기 도광판(70)의 오목부(71)과 상기 바텀 커버(40)의 제1측면부(40A)(또는 40B) 사이의 거리(D2)는 상기 오목부 정도로 돌출된 제1측면(70A) 또는 제2측면(70B)에 의해 일정하게 유지될 수 있다.
또한 상기 도광판(70)의 제1측면(70A)의 반대측 제2측면(70B)에도 상기와 같은 오목부(71)이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 10은 도광판(70)의 양 측면 일부에는 소정 곡률을 갖는 오목부(74)를 포함하며, 상기 오목부(74)는 도 3과 비교하여, 입사되는 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 그리고 상기 바텀 커버(40)의 제1 및 제2측면부(40A,40B)에는 상기 도광판(70) 방향으로 돌출된 상부 커버(48)를 포함하며, 상기 상부 커버(48)는 상기 도광판(70)의 양 에지 영역에서 상부로 누설되는 광을 차단시켜 줄 수 있다.
도 11은 도광판(70)의 양 측면 일부에는 경사진 면(75)을 포함하며, 상기 경사진 면(75)은 도 3과 비교하여, 입사되는 면적을 증가시켜 줄 수 있다. 또한 상기 경사진 면(75)에 의해 상기 도광판(70)은 상면이 하면보다 더 크게 형성될 수 있으며,
그리고 상기 바텀 커버(40)의 제1 및 제2측면부(40A,40B)에는 상기 도광판(70) 방향으로 돌출된 상부 커버(48)를 포함하며, 상기 상부 커버(48)는 상기 도광판(70)의 양 에지 영역에서 상부로 누설되는 광을 차단시켜 줄 수 있다.
실시 예는 바텀 커버에 반사층과 회로 패턴을 서로 다른 평면 상에 배치하여, 반사 효율을 개선시키고, 발광 다이오드를 직접 탑재시켜 줄 수 있다.
상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
100:표시장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 60:광학 시트, 70:도광판, 31,32: 발광 다이오드, 49: 보스, 42:금속층, 43:절연층, 44:회로 패턴, 45,45A,45B:금속 접착층, 46,46A,46B: 반사층, 47: 보호층

Claims (13)

  1. 바닥면부, 상기 바닥면부에 대해 수직한 제1측면부, 상기 제1측면부의 반대측 제2측면부, 상기 바닥면부로부터 돌출된 복수의 보스를 포함하는 바텀 커버;
    상기 바텀 커버의 바닥면부 위에 배치되며 복수의 홀을 포함하는 도광판;
    상기 바텀 커버의 제1측면부 내측에 탑재되며 상기 도광판의 제1측면과 대응되는 복수의 제1발광 다이오드; 및
    상기 도광판 위에 배치되며 복수의 홀을 포함하는 광학 시트를 포함하고,
    상기 바텀 커버의 보스는 상기 도광판의 홀과 상기 광학시트의 홀에 삽입되며,
    상기 바텀 커버의 보스는 상기 도광판의 홀과 소정의 갭만큼 이격되고,
    상기 복수의 보스는 제1보스와 상기 제1보스와 너비가 다른 제2보스를 포함하며,
    상기 제1보스는 상기 도광판의 홀에 삽입되고 상기 제2보스는 상기 광학시트의 홀과 결합되며,
    상기 제1보스가 상기 광학시트 하에 배치되어 상기 광학시트를 지지하는 백라이트 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2측면부 내측에 탑재되며 상기 도광판의 제1측면의 반대측 제2측면에 대응되는 복수의 제2발광 다이오드를 포함하는 백라이트 유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 제1발광 다이오드와 상기 복수의 제2발광 다이오드는 서로 대면하거나 어긋나게 배열되는 백라이트 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 바텀 커버의 바닥면부는 금속층; 상기 금속층 위에 금속 접착층; 및 상기 금속 접착층 위에 반사층을 포함하는 백라이트 유닛.
  5. 제4항에 있어서, 상기 반사층 위에 보호막을 포함하는 백라이트 유닛.
  6. 제4항에 있어서, 상기 금속 접착층 및 상기 반사층은 요철 표면을 포함하는 백라이트 유닛.
  7. 제2항에 있어서, 상기 바텀 커버의 제1측면부 및 제2측면부는 금속층; 상기 금속층 위에 절연층; 및 상기 절연층에 상기 제1 및 제2발광 다이오드가 탑재되는 회로 패턴을 포함하는 백라이트 유닛.
  8. 제2항에 있어서, 상기 바텀 커버의 제1 측면부로부터 상기 도광판 위로 절곡되는 제1상부 커버; 및 상기 바텀 커버의 제2측면부로부터 상기 도광판 위에 절곡되는 제2상부 커버를 포함하는 백라이트 유닛.
  9. 제2항에 있어서, 상기 도광판의 제1측면과 제2측면은 오목부를 각각 포함하며,
    상기 제1 및 제2발광 다이오드는 상기 오목부에 대응되게 배치되는 백라이트 유닛.
  10. 제2항에 있어서, 상기 도광판의 제1측면과 제2측면은 경사진 면을 포함하는 백라이트 유닛.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 반사층을 포함하는 바닥면부, 상기 바닥면부에 대해 수직하게 배치되며 회로 패턴을 포함하는 제1측면부, 상기 제1측면부의 반대측에 형성되며 회로 패턴을 포함하는 제2측면부, 상기 바닥면부로부터 돌출된 복수의 보스를 포함하는 바텀 커버;
    상기 바텀 커버의 바닥면부 위에 배치되며 복수의 홀을 포함하는 도광판;
    상기 바텀 커버의 제1측면부 내측에 탑재되며 상기 도광판의 제1측면과 대응되는 복수의 제1발광 다이오드;
    상기 바텀 커버의 제2측면부 내측에 탑재되며 상기 도광판의 제2측면과 대응되는 복수의 제2발광 다이오드;
    상기 도광판 위에 배치되며 복수의 홀을 포함하는 광학 시트; 및
    상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함하고,
    상기 바텀 커버의 보스는 상기 도광판의 홀과 상기 광학시트의 홀에 삽입되며,
    상기 바텀 커버의 보스는 상기 도광판의 홀과 소정의 갭만큼 이격되고,
    상기 복수의 보스는 제1보스와 상기 제1보스와 너비가 다른 제2보스를 포함하며,
    상기 제1보스는 상기 도광판의 홀에 삽입되고 상기 제2보스는 상기 광학시트의 홀과 결합되며,
    상기 제1보스가 상기 광학시트 하에 배치되어 상기 광학시트를 지지하는 표시장치.
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