KR101210202B1 - 발광 모듈 및 백라이트 유닛 - Google Patents

발광 모듈 및 백라이트 유닛 Download PDF

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Abstract

실시 예는 백 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.
실시 예에 따른 백 라이트 유닛은, 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트 위에 부착된 모듈 기판, 및 상기 모듈 기판 위에 어레이되게 탑재된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈; 상기 지지 플레이트 위에 상기 모듈 기판을 접착시켜 주는 접착 부재; 및 상기 접착 부재 사이에 배치되어 상기 모듈 기판과 상기 지지 플레이트 사이를 오픈시켜 주는 복수의 오픈 영역을 포함한다.

Description

발광 모듈 및 백라이트 유닛{LIGHT EMITTING MODULE AND BACKLIGHT UNIT HAVING THE SAME}
실시 예는 발광 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.
정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.
실시 예는 모듈 기판을 손상 없이 접착된 위치로부터 분리할 수 있도록 한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 모듈 기판을 플레이트에 고정하기 위한 접착 부재 내에 오픈 영역을 포함하는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 발광 소자의 간격에 따라 접착 부재의 오픈 영역을 포함하는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예는 모듈 기판 위 및 아래에는 발광 소자와 접착 영역이 대응되고, 상기 발광 소자들 사이의 영역과 오픈 영역이 대응되는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 백라이트 유닛은, 지지 플레이트; 상기 지지 플레이트 위에 부착된 모듈 기판, 및 상기 모듈 기판 위에 어레이되게 탑재된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈; 상기 지지 플레이트 위에 상기 모듈 기판을 접착시켜 주는 접착 부재; 및 상기 접착 부재 사이에 배치되어 상기 모듈 기판과 상기 지지 플레이트 사이를 오픈시켜 주는 복수의 오픈 영역을 포함한다.
실시 예에 따른 표시 장치는, 적어도 한 측면에 지지 플레이트를 포함하는 바텀 커버; 상기 반사 시트 위에 도광판; 상기 도광판 위에 광학 시트; 상기 광학 시트 위에 표시 패널; 상기 지지 플레이트와 상기 도광판의 적어도 한 측면 사이에 배치되고 상기 지지 플레이트 위에 부착된 모듈 기판, 및 상기 모듈 기판 위에 어레이되게 탑재된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈; 상기 지지 플레이트 위에 상기 모듈 기판을 접착시켜 주는 접착 부재; 및 상기 접착 부재 사이에 배치되어 상기 모듈 기판과 상기 지지 플레이트 사이를 오픈시켜 주는 복수의 오픈 영역을 포함한다.
실시 예는 모듈 기판을 분리할 때 모듈 기판의 꺾임을 방지하여, 모듈 기판 및 이에 탑재된 발광 소자의 파손을 줄일 수 있다.
실시 예는 모듈 기판 및 발광 소자에 대한 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 백라이트 유닛의 신뢰성 및 안정성을 확보할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 모듈 기판과 지지 플레이트의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 결합 측 단면도이다.
도 4 내지 도 5는 모듈 기판의 분리 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 3의 부분 상세도이다.
도 7 내지 도 13은 접착 부재의 오픈 영역을 변형 예를 나타낸 도면이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 반사 시트한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다.
상기 백라이트 유닛(20)은 상기 표시 패널(10)에 면 광원을 제공하는 도광판(70)과, 누설 광을 반사하는 반사 시트(45)와, 에지 영역에서 광을 제공하는 발광 모듈(30), 및 표시 장치(100)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다.
도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(100)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치(100)의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널(10)의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 하부 기판(12) 및 상부 기판(11)과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판(12)에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판(11)에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판(12)은 박막 트랜지스터뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.
도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다.
상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다. 상기 표시 패널(10)의 아래에는 광학 시트(60)가 배치되며, 상기 광학 시트(60)는 상기 백 라이트 유닛(20)에 포함될 수 있으며, 적어도 한 장의 프리즘 시트 또는/및 확산 시트를 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(60)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 확산 시트는 입사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 시트 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(60)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 백라이트 유닛(20)은 예컨대, 에지형 백라이트 타입으로서, 도광판(70), 상기 도광판(70)의 아래에 반사 시트(45), 상기 도광판 에지측 지지 플레이트(50), 상기 도광판(70)의 에지측 발광모듈(30)을 포함한다.
상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 내측 중 적어도 한 측면에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 양 측면 또는 모든 측면에 배치될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 발광모듈(30)은 모듈 기판(32)과, 상기 모듈 기판(32)의 전면에 어레이된 복수의 발광 다이오드(34)를 포함한다.
상기 복수의 발광 다이오드(34)는 소정 피치(Pitch)로 배열되며, 적어도 하나는 적어도 한 컬러 예컨대, 백색, 적색, 녹색, 및 청색 중 적어도 하나를 발광하게 된다. 실시 예는 적어도 한 컬러의 광을 발광하는 발광 다이오드를 이용하거나 복수의 컬러를 발광하는 발광 다이오드들을 조합하여 이용할 수 있다.
상기 발광 다이오드(34)는 3족-5족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩과 상기 LED 칩을 보호하는 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 LED 칩은 가시 광선 대역의 파장을 발광하거나, 자외선 대역의 광을 발광할 수 있다.
상기 발광 다이오드(34)는 적어도 한 열로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 모듈 기판(32) 상에 실장되는 발광 다이오드(34)들은 일정한 간격으로 배열될 수도 있고, 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다.
상기 모듈 기판(32)은 FR-4 기판, 금속 기판(MCPCB: Metal Core PCB), 세라믹 기판, 연성인쇄회로기판 등을 선택적으로 사용할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 긴 바(bar) 형태로 이루어질 수 있다.
상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 대해 수직한 방향으로 세워질 수 있거나, 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 수평한 방향으로 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 모듈 기판(32)의 전면(또는 상면)에는 상기 발광 다이오드(34)들이 탑재된다.
상기 모듈 기판(32)은 상기 지지 플레이트(50)의 전면에 접착될 수 있다. 상기 지지 플레이트는 열 전도성 높은 금속 플레이트를 포함하며, 상기 금속 플레이트의 재질은 알루미늄, 금, 은, 텅스텐, 구리, 니켈, 백금, 철 등을 포함할 수 있다. 상기 지지 플레이트(50)의 전면에는 상기 모듈 기판(32)의 배면이 접촉되며, 상기 지지 플레이트(50)의 표면적은 상기 모듈 기판(32)의 표 면적보다 크게 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 지지 플레이트(50)의 폭은 상기 모듈 기판(32)의 폭 보다 적어도 크게 형성될 수 있다.
상기 모듈 기판(32)은 상기 지지 플레이트(50) 위에 별도의 접착 부재로 접착될 수 있다. 상기 접착 부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
상기 도광판(70)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면의 반대측 하면, 적어도 네 개의 측면들을 포함하는 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 다이오드(34)들은 상기 도광판(70)의 적어도 한 측면과 대향되게 배치된다.
상기 도광판(70)의 측면에는 광이 입사된다. 상기 도광판(70)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(70)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(70)의 상면 또는/및 하면에는 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 패턴은 소정의 패턴 예컨대, 반사 패턴 또는/및 프리즘 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 반사 또는/및 난반사 시킴으로써, 광은 상기 도광판(70)의 전 표면을 통해 균일하게 조사될 수 있다. 상기 도광판(70)의 하면은 반사 패턴으로 형성될 수 있으며, 상기 상면은 프리즘 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 도광판(70)의 내부에는 산란제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(70)의 하부에는 반사 시트(45)가 구비될 수 있다. 상기 반사 시트(45)은 상기 도광판(70)의 하부로 진행하는 광을 표시 패널 방향으로 반사시켜 주게 된다. 상기 반사 시트(45)는 상기 도광판(70)의 하부로 누설된 광은 상기 도광판(70)에 재 입사시켜 주므로 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지할 수 있다. 상기 반사 시트(45)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 시트(45)는 상기 바텀 커버(40)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(40)는 상측이 개방되며, 그 내부(41)에는 상기 광학 시트(60), 상기 도광판(70) 및 상기 반사 시트(45)가 수납될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 방열 효율이 높은 금속 예컨대, 스테인레스 재질과 같은 물질로 형성될 수 있으며, 이러한 금속 물질로 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(40)의 내부(41)에는 반사 시트(45), 도광판(70), 광학 시트(60)가 순차적으로 적층될 수 있고, 상기 발광 모듈(30)은 지지 플레이트(50)에 결합된 후 상기 바텀 커버(40)의 측면에 결합되어, 상기 도광판(70)의 한 측면에 대응되게 배치된다.
상기 발광 모듈(30)은 상기 지지 플레이트(50)가 아닌 바텀 커버(40)의 측면에 부착되거나 바닥면에 부착될 수 있으며, 이 경우 상기 지지 플레이트는 제거될 수 있다.
또한 상기 지지 플레이트(50)는 다단 절곡된 형상을 포함할 수 있으며, 예컨대 바닥면으로 더 연장된 연장부를 포함하며, 상기 연장부는 바텀 커버의 바닥면에 접촉될 수 있고, 또는 별도의 방열 플레이트 예컨대 복수의 히트 파이프에 접촉될 수 있다. 이러한 지지 플레이트(50)와 다른 방열 부재를 추가하여 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있어, 상기의 구조로 한정하지는 않는다. 상기 지지 플레이트(50)는 발광 모듈(30)의 구성 요소로 정의될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 2는 도 1의 발광 모듈과 지지 플레이트의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 결합 측 단면도이다.
도 2를 참조하면, 지지 플레이트(50) 위에는 접착 부재(71)를 부착한 후, 상기 모듈 기판(32)을 상기 지지 플레이트(50) 상에 부착할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 FR-4 같은 재질의 기판인 경우 상기 접착 부재(71)로 부착시켜 주게 된다. 상기 접착 부재(71)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
상기 접착 부재(71)의 폭(D1)은 상기 모듈 기판(32)의 폭(D2)과 동일하거나 작을 수 있으며, 이러한 폭은 모듈 기판의 하면과 그 접착 정도를 고려하여 변경될 수 있다.
상기 접착 부재(71)의 영역은 상기 모듈 기판(32)의 영역과 동일하거나 작을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 접착 부재(71)는 복수개가 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 발광 다이오드(34)는 복수로 배치될 수 있다. 상기 발광 다이오드(34)는 일정 주기(T1) 예컨대, 17mm 이상의 간격으로 배치될 수 있으며, 그 간격은 발광 다이오드(34)의 광도에 따라 더 넓어질 수 있으며,이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 다이오드들(34) 사이의 이격 거리인 스페이서 영역(32a)은 상기 발광 다이오드(34)의 종류에 따라 상이할 수 있으며, 예컨대 3~4mm 정도 또는 그 이상으로 이격될 수 있다.
상기 접착 부재(71)에는 오픈 영역(72)이 배치되며, 상기 오픈 영역(72)은 접착 부재가 없는 영역으로서, 일정 갭(G1)을 일정 간격(T2)으로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 오픈 영역(72)의 너비 즉, 갭(G1)은 0.1~3mm 범위로 형성되거나 상기 스페이서 영역(32a)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
상기 복수의 접착 부재(71) 중 적어도 하나는 원형, 다각형 형상, 또는 소정의 각도로 절곡되거나 소정의 곡률로 경사진 둘레를 갖는 형상을 포함할 수 있다.
상기 접착 부재(71) 사이의 영역인 오픈 영역(72)은 직선 형상이거나 사선 형상, 소정의 곡률을 갖는 곡선 형상을 포함할 수 있다.
상기 접착 부재(71)의 오픈 영역(72) 간의 간격(T2)과 상기 발광 다이오드(34)의 주기(T1)는 동일하거나 다를 수 있으며, 예컨대 상기 접착 부재(71) 내에는 오픈 영역(72)이 서로 일정한 간격(T2)으로 배치되거나, 그 배치 간격(T2)이 다를 수 있다. 상기 T2는 모듈 기판(32)의 첫 번째 발광 다이오드를 기준으로 단계적으로 좁아지거나 넓어질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 3에 도시된 바와 같이, 모듈 기판(32)의 일단부(32b) 아래에는 접착 부재(71)의 오픈 영역(72)은 배치되는 구조로 도시하였으나, 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 접착 부재(71)의 오픈 영역(72)는 상기 스페이서 영역(32a)와 대응되며, 상기 발광 다이오드(34)는 상기 테이프 영역에 대응되게 배치되어 있다. 이 경우 상기 모듈 기판(32) 내의 일부 발광 다이오드(34)가 불량인 경우, 또는 잘못 부착된 경우, 기타 다른 이유로 인해 상기 모듈 기판(32)을 제거하고자 할 경우, 상기 지지 플레이트(50)로부터 상기 모듈 기판(32)을 제거하게 된다. 상기 오픈 영역(72)은 인접한 두 발광 다이오드(34) 중 어느 한 발광 다이오드에 더 가깝게 배치될 수 있으며, 이는 모듈 기판을 분리하는 방향을 기준으로 할 때 분리하는 방향의 앞에 있는 발광 다이오드보다 뒤에 있는 발광 다이오드에 더 가깝게 배치될 수 있다.
도 4 및 도 5와 같이, 상기 모듈 기판(32)의 일단부(32b)를 잡아 당겨 상기 모듈 기판(32)을 제거하게 된다. 이때 상기 접착 부재(71)의 접착력에 의해 상기 모듈 기판(32)은 도 5와 같이 휘어지게 되며, 상기 모듈 기판(32)은 접착 부재(71)로 이격된 부분이 길어질수록 상기 휘어짐의 정도는 더 증가하게 된다.
상기 모듈 기판(32)이 FR-4 인 경우, 상기 접착 부재(71)로부터 떨어진 모듈기판 부분과 접착된 모듈기판 나머지 부분의 각도가 소정 각도 예컨대, 45°정도 이상일 때 상기 모듈 기판이 꺾이거나 부러지는 현상이 발생되어, 상기 모듈 기판(32)을 재 사용할 수 없는 문제가 발생될 수 있다.
실시 예는 상기 모듈 기판(32)을 지지 플레이트(50)로부터 분리시킬 때, 상기 모듈 기판(32)을 접착하고 있는 접착 부재(71)에 오픈 영역(72)을 배치하여 제공하며, 상기 오픈 영역(72)은 상기 모듈 기판(32)을 잡아당겨 접착 부재(71)로부터 분리시킬 때, 상기 접착 부재(71)와 모듈 기판(32)의 접착력을 제거해 주게 됨으로써, 상기 모듈 기판(32)의 잡아당기는 힘과 상기 접착 부재(71)의 부분적인 테이프 영역과 오픈 영역에 의해 상기 모듈 기판(32)이 꺾이는 현상을 방지할 수 있다.
상기 접착 부재(71)의 각 오픈 영역(72)의 위치는 상기 발광 다이오드(34)를 기준으로 상기 발광 다이오드(34)의 전단부보다 앞에 배치될 수 있다. 이러한 오픈 영역(72)의 배치 위치는 모듈 기판(32)의 자체의 탄성력과 상기 발광 다이오드(34)가 배치된 부분의 탄성력에 차이가 발생되며, 이러한 차이로 인해 상기 모듈 기판(32)이 꺾이는 현상이 발생될 수 있다. 실시 예는 오픈 영역(72)의 배치를 최적의 위치에 형성하여 상기 발광 다이오드(34)의 위치에 따른 모듈 기판(32)의 꺾임을 방지하고자 한다.
구체적으로, 발광 다이오드(34)는 도 6에 도시된 바와 같이, 몸체(111)와, 상기 몸체(111)에 설치된 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과, 상기 몸체(111)에 설치되어 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)에 전기적으로 연결되는 LED 칩(115)과, 상기 LED 칩(115)을 포위하는 몰딩 부재(117)를 포함한다.
상기 몸체(111)는 실리콘 재질, PPA와 같은 합성수지 재질, 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 세라믹 기판과 같은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 LED 칩(115)의 주위에 경사면이 형성될 수 있다.
상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 상기 몸체(111)에 배치되며 서로 전기적으로 분리되며, 상기 LED 칩(115)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 상기 LED 칩(115)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 LED 칩(115)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.
상기 LED 칩(115)의 광 추출 효율을 개선시켜 주기 위해, 상기 몸체(111)에는 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티의 바닥면에는 제1리드 전극(112) 및 제2리드 전극(113)이 배치되고, 상기 제1리드 전극(112) 위에 상기 LED 칩(115)가 탑재된다. 상기 LED 칩(115)는 상기 몸체(111) 상에 설치될 수 있다. 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)은 타단은 상기 몸체(111)의 바닥면에 배치되거나, 상기 몸체(111)의 측면을 따라 다른 측면으로 연장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 LED 칩(115)은 3족-5족 원소의 화합물 반도체 예컨대, InxAlyGa1 -x- yN (0 ≤x ≤1, 0 ≤y ≤1, 0 ≤x+y ≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 반도체층으로 형성될 수 있으며, PN 접합, NP접합, PNP 접합, NPN 접합 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 LED 칩(115)는 가시 광선 대역의 파장 또는 자외선 대역의 파장을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 LED 칩(115)은 와이어를 통해 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과 전기적으로 연결되는 와이어 방식으로 도시되었으나, 이에 대해 한정하지는 않으며, 예를 들어, 상기 LED 칩(115)는 상기 제1 리드전극(112) 및 제2 리드전극(113)과 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 상기 LED 칩(115)는 상기에 개시된 수평형 전극 구조 또는 수직형 전극 구조를 갖는 다이오드일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 몰딩부재(117)는 투과성을 갖는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 상기 LED 칩(115)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(117)에는 형광체가 포함되어 상기 LED 칩(115)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩 부재(117) 위에는 렌즈가 배치될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 오목과 볼록이 혼합된 렌즈 형상을 포함할 수 있다.
상기 발광 다이오드(34)는 광 출사면(118) 즉, 상기 몰딩 부재(117)의 표면(118)이 플랫하거나, 오목하거나, 볼록한 표면으로 형성될 수 있다.
실시 예의 발광 소자는 탑뷰 형태로 도시하고 설명하였으나, 사이드 뷰 방식으로 구현하여 상기와 같은 방열 특성, 전도성 및 반사 특성의 개선 효과가 있으며, 이러한 탑뷰 또는 사이드 뷰 방식의 발광 소자는 상기와 같이 수지층으로 패키징한 후, 렌즈를 상기 수지층 위에 형성하거나, 접착할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 다이오드(34)의 제1리드 전극(112) 및 제2리드 전극(113)은 상기 모듈 기판(32)의 제1전극 패턴(33A) 및 제2전극 패턴(33B)에 각각 본딩되어 전기적으로 접촉된다. 상기 제1전극 패턴(33A)은 상기 제1리드 전극(112)으로부터 상기 제2전극 패턴(33B)의 반대 측으로 더 연장되어 노출된다.
상기 오픈 영역(72)은 상기 발광 다이오드(34)의 제1리드 전극(112)으로부터 제3거리(D3) 이내에 배치될 수 있으며, 그 거리(D3)는 1mm이내일 수 있다. 상기 오픈 영역(72)은 상기 모듈 기판(32)의 제1전극 패턴(33A)으로부터 제4거리(D4) 내에 배치될 수 있으며, 상기 제4거리(D4)는 500㎛ 이내일 수 있다.
상기 모듈 기판(32)을 분리할 때 상기 오픈 영역(72)에 의해 상기 모듈 기판(32)과 상기 접착 부재(71) 사이의 접착력이 일순간 제거됨으로써, 상기 모듈 기판(32)의 휘어짐이 완화될 수 있고, 또한 상기 모듈 기판(32)은 상기 오픈 영역(72) 다음에 배치된 접착 부재(71)의 테이프 영역으로부터 더 용이하게 분리될 수 있게 된다.
도 7내지 도13은 접착 부재의 오픈 영역을 변형 예로 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 접착 부재(71A) 사이의 오픈 영역(72A)은 사선 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 접착 부재(71A)의 양 측 변의 길이(L1,L2)가 서로 다를 수 있다.
상기 접착 부재(71A) 간의 간격(T2)은 상기 발광 다이오드 간격에 따라 배치될 수 있으며, 상기 오픈 영역(72A)은 갭(G1) 내에서 상기 접착 부재(71A)의 상면 또는/및 하면에 대해 경사진 사선 형태로 형성될 수 있다. 이러한 사선 형태의 오픈 영역(72A)은 상기 모듈 기판과 접착 부재(71A) 간의 접착력을 서로 다른 오픈 영역을 통해 발생토록 함으로써, 상기 모듈 기판을 분리시킬 때 접착력을 약화시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 오픈 영역(72A)은 소정의 곡률을 갖는 곡선 형상을 포함할 수 있다. 또한 상기 접착 부재(71A)는 상기 오픈 영역(72A)에 의해 경사진 측면을 갖거나 곡면으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 오픈 영역(72B,72C)은 복수의 사선이 각 접착 부재(71B,71C)의 중앙에서 서로 연결되는 형상 예컨대 절곡된 형상, 또는 소정 곡률을 갖곡 절곡되는 형상을 포함할 수 있다. 이 경우 상기 모듈 기판을 분리할 때 도 8과 같은 오픈 영역(72B)은 접착 부재(71B)의 중심부터 오픈시켜 줄 수 있고, 도 9와 같은 오픈 영역(72C)은 접착 부재(71C)의 양 사이드부터 오픈시켜 줄 수 있다.
상기 오픈 영역(72B,72C)은 거의 직각으로 절곡된 형상을 예로 설명하였으나, 다른 각도로 절곡될 수 있고, 또는 반구형 형상과 같은 소정의 곡률을 갖는 곡면 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
또한 상기 접착 부재(71B,71C)의 일 측면은 상기 오픈 영역(72B,72C)에 의해 센터 부분이 다른 부분에 비해 더 돌출되는 다각 형태로 형성되거나 곡면 형태로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 10은 접착 부재(71D)의 양 사이드에 소정 갭(G1)의 두께(T4)로 형성된 오픈 영역(72D)을 포함하며, 상기 오픈 영역(72D)은 접착 부재(71D)의 접착 영역의 폭(D2)을 더 작은 폭(D5)으로 접착되게 할 수 있다. 이에 따라 오픈 영역(72D)은 상기 접착 부재(71D)의 접착 폭을 조절하여 모듈 기판의 분리시 이를 보호할 수 있다.
상기 접착 부재(71D)의 폭은 오픈 영역(72D)이 배치된 구간의 폭보다 오픈 영역이 배치되지 않는 구간의 폭이 더 크게 형성될 수 있다.
도 11과 같이, 접착 부재(71E) 내에 오픈 영역(72E)을 삼각형, 사각형 형과 같은 다각형 형상이나, 원 또는 반구형 형상 등으로 형성할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오픈 영역(72E)의 형상에 따라 상기 접착 부재(71E)의 내부가 불연속적으로 형성될 수 있다.
도 12와 같이, 접착 부재(71E) 내에 오픈 영역(72F)을 복수의 라인 형상이 서로 겹치는 형태로 형성될 수 있으며, 예컨대 십자형 또는 방사형 형상을 포함할 수 있다. 상기 접착 부재(71E)는 내부에 십자형 또는 방사형 등과 같은 오픈 영역(72F)을 포함할 수 있다.
도 13은 도 7의 변형 예로서, 접착 부재(71A) 사이에 상기 접착 부재(71A)의 상면 또는 하면에 대해 경사진 사선 형태의 제1오픈 영역(72A)과 상기 제1오픈 영역(72A)의 적어도 일측에 반구형 제2오픈 영역(73)을 더 형성한 구조이다.
상기 제2오픈 영역(73)은 상기 제1오픈 영역(72A)의 상부에서 제1 방향으로 반구 형상으로 형성되고, 하부에서 상기 제1방향의 반대측 제2방향으로 반구 형상으로 형성된다. 상기 제1오픈 영역(72A)과 상기 제2오픈 영역(73) 사이에는 상기 접착 부재(71A)의 일부(73A)가 더 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(71A)의 일부(73A)는 제1오픈 영역(72A)과 제2오픈 영역(73)의 내부에 배치된 형태로 배치되어, 오픈 영역 크기를 크게하지 않더라도 오픈 영역 사이의 접착 부재를 통해 접착력이 약화되는 문제를 해결할 수 있다.
실시 예에 따른 오픈 영역과 접착 부재 사이의 경계는 직선형 또는 곡선형 구조를 포함할 수 있다.
실시 예에 따른 발광 모듈은 휴대 단말기, 컴퓨터 등의 백라이트 유닛뿐만 아니라, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 가로등 등의 조명 장치에 적용될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 직하 타입의 발광 모듈에는 상기 도광판을 배치하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 발광 모듈 위에 렌즈 또는 유리와 같은 투광성 물질이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.
1:표시장치, 10: 표시 패널, 20:백라이트 유닛, 60:광학 시트, 70:도광판, 45: 반사 시트, 30:발광 모듈, 32: 모듈 기판, 34: 발광 다이오드, 50:지지 플레이트, 71: 접착 부재, 72: 오픈 영역

Claims (14)

  1. 지지 플레이트;
    상기 지지 플레이트 위에 배치된 모듈 기판, 및 상기 모듈 기판 위에 어레이된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈;
    상기 지지 플레이트와 상기 모듈 기판 사이에 배치되며, 상기 지지 플레이트와 상기 모듈 기판을 서로 접착시켜 주는 접착 부재; 및
    상기 접착 부재 사이에 배치되어 상기 모듈 기판과 상기 지지 플레이트 사이의 영역을 오픈시켜 주는 복수의 오픈 영역을 포함하는 백라이트 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 반사 시트; 상기 반사 시트 위에 도광판을 포함하며,
    상기 발광 모듈은 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되게 배치되는 백라이트 유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 지지 플레이트는 상기 바텀 커버의 측면에 위치하는 백라이트 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 오픈 영역은 상기 모듈 기판 위의 발광 다이오드 사이의 스페이서 영역에 대응되게 배치되는 백라이트 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 오픈 영역의 폭은 상기 접착 부재의 폭과 동일한 폭으로 형성되는 백라이트 유닛.
  6. 제4항에 있어서, 상기 오픈 영역의 갭(G1)은 0.1~3mm으로 형성되는 백라이트 유닛.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 부재는 양면 테이프인 백라이트 유닛.
  8. 제4항에 있어서, 상기 오픈 영역은 상기 모듈 기판 아래의 영역 중에서 인접한 발광 다이오드들 중 어느 한 발광 다이오드에 더 가까운 영역에 배치되는 백라이트 유닛.
  9. 제8항에 있어서, 상기 오픈 영역은 상기 모듈 기판 아래의 영역 중에서 어느 한 발광 다이오드로부터 1mm 이내의 영역에 배치되는 백라이트 유닛.
  10. 제4항에 있어서, 상기 오픈 영역은 상기 접착 부재 내에 사선 형상, 절곡된 형상, 다각형 형상, 원 형상, 반구 형상, 방사형 형상, 십자형 형상 중 적어도 한 형상을 포함하는 백라이트 유닛.
  11. 제4항에 있어서, 상기 오픈 영역은 상기 접착 부재의 양측 또는 내부에 배치되는 백라이트 유닛.
  12. 제4항에 있어서, 상기 오픈 영역의 간격과 상기 발광 다이오드의 주기는 대응되는 백라이트 유닛.
  13. 적어도 한 측면에 지지 플레이트를 포함하는 바텀 커버;
    상기 바텀 커버 위에 반사 시트;
    상기 반사 시트 위에 도광판;
    상기 도광판 위에 광학 시트;
    상기 지지 플레이트와 상기 도광판의 적어도 한 측면 사이에 배치되고 상기 지지 플레이트 위에 배치된 모듈 기판, 및 상기 모듈 기판 위에 어레이된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 발광 모듈;
    상기 지지 플레이트와 상기 모듈 기판 사이에 배치되며 상기 지지 플레이트와 상기 모듈 기판을 서로 접착시켜 주는 접착 부재; 및
    상기 접착 부재 사이에 배치되어 상기 모듈 기판과 상기 지지 플레이트 사이의 영역을 오픈시켜 주는 복수의 오픈 영역을 포함하는 백라이트 유닛.
  14. 제1항 또는 제13항에 있어서, 상기 접착 부재는 복수개가 서로 이격되게 배치되는 백라이트 유닛.
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