KR101782787B1 - 신호 제공을 위한 도전 부재, 커넥터 및 도전 부재와 결합된 커넥터 제조 방법 - Google Patents

신호 제공을 위한 도전 부재, 커넥터 및 도전 부재와 결합된 커넥터 제조 방법 Download PDF

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Abstract

신호 제공을 위한 도전 부재, 커넥터 및 도전 부재와 결합된 커넥터 제조 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터와 결합되어 급전 신호를 제공하는 도전 부재는 일단에 개방된 입구를 가지도록 내측면이 형성되며, 상기 커넥터와 결합 시 상기 커넥터 내심의 몸체 일단을 지지하면서 상기 커넥터 내심의 몸체 일부분과 솔더링 결합하는 솔더링 결합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

신호 제공을 위한 도전 부재, 커넥터 및 도전 부재와 결합된 커넥터 제조 방법{FEEDER, CONNECTOR FOR PROVIDING SIGNAL AND MANUFACTURING METHOD FOR CONNECTOR COMBINED WITH FEEDER}
본 발명은 신호 제공을 위한 도전 부재, 커넥터 및 도전 부재와 결합된 커넥터의 제조 방법에 관한 것이다.
필터, 듀플렉서, 다이플렉서와 같은 다양한 RF 장비들은 RF 신호를 제공하는 케이블을 결합하기 위한 커넥터를 구비한다.
커넥터는 주로 RF 장비의 하우징에 설치되며, 결합되는 케이블로부터 신호를 입력 받아 신호가 RF 장비 내부로 제공될 수 있도록 한다.
도 1은 종래의 커넥터와 급전 핀의 역할을 하는 도전 부재의 결합을 도시한 도면이다.
커넥터의 내심이 신호 제공을 위한 도전 부재에 삽입되어 있으며, 도전 부재에는 삽입된 커넥터의 내심과 솔더링 결합을 위해 도 1에 도시된 바와 같이 복수개의 홀이 형성되어 있다.
각 홀에 소량의 솔더 액을 주입 시, 솔더 액이 도전 부재의 표면으로 흘러내릴 수 있으므로, 이를 방지하기 위해서는 높은 작업 숙련도가 요구되며 공정 시간이 많이 소요되는 문제가 있다.
또한, 도전 부재의 표면에서 솔더링이 이루어지기 때문에 도전 부재 표면의 균일성 확보가 어렵고 이로 인해 상호변조왜곡신호(Passive InterModulation Distortion; PIMD)가 발생하는 등 전기석 특성이 저하되고 제품의 신뢰성 검증 등에 문제가 있다.
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 커넥터와 급전 핀의 역할을 하는 도전 부재의 결합 시 도전 부재 표면의 균일성을 확보할 수 있는 방안을 제공하고자 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터와 결합되어 급전 신호를 제공하는 도전 부재는 일단에 개방된 입구를 가지도록 내측면이 형성되며, 상기 커넥터와 결합 시 상기 커넥터 내심의 몸체 일단을 지지하면서 상기 커넥터 내심의 몸체 일부분과 솔더링 결합하는 솔더링 결합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재와 결합되어 급전 신호를 전송하는 커넥터는 몸체, 상기 몸체의 일단 측 일부분에 형성되는 솔더링 결합 부분 및 상기 몸체의 일단으로부터 돌출되어 형성되는 헤드를 포함하는 커넥터 내심, 상기 커넥터 내심과 이격되는 커넥터 외심 및 상기 커넥터 내심과 커넥터 외심 사이에 존재하는 유전체를 포함하되, 상기 커넥터 내심 중 상기 솔더링 결합 부분과 헤드는 상기 커넥터 외심의 일단 밖으로 돌출되어 상기 도전 부재와 결합하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재와 결합되는 커넥터의 제조 방법은 (a) 커넥터 내심에 제1 유전체를 결합하는 단계. (b) 상기 커넥터 내심과 도전 부재를 결합하는 단계, (c) 상기 결합에 의해서 상기 커넥터 내심과 상기 도전 부재가 형성하는 빈 공간에 솔더 액이 수용되도록 하여 솔더링 결합하는 단계, (d) 상기 커넥터 내심에 제2 유전체를 결합하는 단계; 및 (e) 상기 제1 유전체, 제2 유전체 및 도전 부재가 결합된 상기 커넥터 내심을 커넥터 외심과 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커넥터와 급전 핀의 역할을 하는 도전 부재의 결합 시 도전 부재 표면의 균일성을 확보할 수 있어 상호변조왜곡신호(Passive InterModulation Distortion; PIMD) 발생을 억제하는 등 전기적 특성을 개선시킬 수 있다.
또한, 높은 작업 숙련도를 요구하지 않으면서 공정 시간을 개선 할 수 있다.
또한, 공정 시간이 개선되어 생산성이 향상될 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래의 커넥터와 급전 핀의 역할을 하는 도전 부재의 결합을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재와 커넥터의 결합 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재가 결합되는 커넥터의 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재와 커넥터의 실제 결합 결과를 도시한 이미지이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재와 커넥터의 결합 단면을 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터(100)는 신호가 전달되는 내심(110)과 접지 상태인 외심(120)을 포함할 수 있으며 내심(110)과 외심(120)은 소정 거리 이격되어 내심(110)과 외심(120) 사이의 전위차를 이용하여 RF 신호의 전송이 가능하게 된다.
또한, 커넥터(100)는 내심(이하, ‘커넥터 내심’이라 칭함)(110)과 외심(이하, ‘커넥터 외심’이라 칭함)(120) 사이에 유전체(130)를 포함할 수 있으며, 커넥터 내심(110)은 유전체(130)에 의해 커넥터 외심(120) 내에서 고정될 수 있다.
참고로, 커넥터 내심(110)과 커넥터 외심(120) 사이의 유전체(130)는 공정 상 복수(예를 들어, 두 개)의 유전체가 포함될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 4를 참조하여 후술하도록 한다.
커넥터 내심(110)이 커넥터 외심(120)에 삽입 및 고정되면, 도 2에 도시된 바와 같이, 커넥터 내심(110)의 일부가 커넥터 외심(120)의 외부로 도출되어 급전 핀의 역할을 하는 도전 부재(200)와 결합될 수 있다.
예를 들어, 커넥터가 다수의 공진기를 포함하는 캐비티 필터에 결합되는 경우 커넥터 내심(110)의 일부는 돌출되어 공진기에 신호를 제공하는 도전 부재(200)와 결합될 수 있을 것이다.
이를 위해 외부로 돌출된 커넥터 내심(110)의 일부(111)는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하며, 제1 부분은 제2 부분으로부터 돌출될 수 있다.
그리고, 제1 부분은 도전 부재(200)와 끼임 결합하거나 외주면에 나사산이 형성되어 도전 부재(200)와 나사 결합을 할 수 있고, 제2 부분은 도전 부재(200)와 솔더링으로 결합될 수 있다.
이하, 외부로 돌출된 커넥터 내심(110)의 일부(111) 중 제1 부분을 커넥터 내심의 헤드(111a)라 칭하고, 나머지 부분인 제2 부분을 솔더링 결합부(111b)라 칭하도록 하며, 커넥터 내심의 헤드(111a)는 외주면에 나사산이 형성된 실시예를 설명하도록 한다.
참고로, 상기 커넥터 내심(110)의 일부(111)에서 ‘일부(111)’라는 표현은, 실시예에 따라서 돌출되는 부분의 길이가 얼마든지 달라질 수 있기 때문에 부득이하게 사용한 것이다.
한편, 도전 부재(200)는 커넥터 내심(110), 더 구체적으로는 커넥터 내심의 일부(111)와 결합하여 커넥터(100)가 결합된 RF 장비에 신호가 제공되도록 하는 급전 핀의 역할을 할 수 있다.
도전 부재(200)는 커넥터 내심(110)과 결합하기 위한 헤드 결합부(210)와 솔더링 결합부(220)를 포함할 수 있다.
여기서, 헤드 결합부(210)는 커넥터 내심의 헤드(111a)와 나사 결합할 수 있으며, 이를 위해 내주면에 나사산이 형성될 수 있다.
만일, 커넥터 내심의 헤드(111a)에 나사산이 형성되지 않고 헤드 결합부(210)와 끼임 결합하는 경우, 헤드 결합부(210)의 내주면에는 나사산이 형성되지 않을 수 있다.
또한, 솔더링 결합부(220)는 헤드 결합부(210)로부터 연장되어 도전 부재(200)의 일단에 개방된 입구를 가지도록 내측면이 형성되며, 커넥터 내심의 솔더링 결합부(111b)와 솔더링으로 결합될 수 있다.
이를 위해 솔더링 결합부(220)는 솔더 액이 수용될 수 있는 공간(230)을 형성하기 위한 구조를 가질 수 있다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이 솔더링 결합부(220)의 내측면은 헤드 결합부(210)의 내측면 보다 큰 지름을 가지되, 내측면의 시작 지점(221)과 종료 지점(222)의 지름이 서로 다르며, 이를 위해 내측면에 경사 부분(223)을 포함할 수 있다.
참고로, 솔더 액이 수용될 수 있는 공간(230)을 형성하기 위한 솔더링 결합부(220)의 구조는 전술한 바와 같이 내측면의 시작 지점(221)과 종료 지점(222)의 지름이 서로 다르며 내측면에 경사 부분(223)을 포함할 수도 있고, 경사 부분(223)을 포함하지 않고 내측면의 시작 지점(221)과 종료 지점(222)의 지름이 동일할 수도 있다.
앞서 도 1을 참조하여 발명의 배경이 되는 기술에서도 언급한 것처럼, 종래에는 도전 부재에 삽입된 커넥터 내심을 고정시키기 위해 도전 부재에 형성된 복수개(2개)의 홀에 솔더 액을 주입하는 방식을 사용하였다.
그러나 이와 같은 종래의 결합 방식은 도전 부재에 형성된 홀을 통해 솔더 액이 흘러내리는 현상을 발생시키며, 전류의 대부분이 흐르는 도전 부재의 표면에 균일성이 확보되지 못하여 PIMD를 발생시키는 원인이 된다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 결합 방식은 도 2에 도시된 바와 같이, 도전 부재(200)의 표면으로 솔더 액이 흐를 수 있는 홀을 사용하지 않고, 나사산을 이용한 나사 결합 및 도전 부재(200)의 내부에 솔더 액이 수용되도록 하는 솔더링 결합을 이용하므로, 도전 부재(200) 표면의 균일성을 확보하여 PIMD 발생 억제는 물론 결합의 견고함을 향상시키고 공정성을 개선할 수 있는 장점이 있다.
이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재(200)를 상세히 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재(200)를 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재(200)는 헤드 결합부(210) 및 솔더링 결합부를(220) 포함할 수 있다.
각 구성 요소를 설명하면, 헤드 결합부(210)는 커넥터 내심의 헤드(111a)와 나사 결합하는 부분으로서, 내주면에 커넥터 내심의 헤드(111a)에 형성된 나사산과 결합하기 위한 나사산이 형성될 수 있다.
한편, 솔더링 결합부(220)는 커넥터 내심의 솔더링 결합부(111b)와 솔더링 결합하는 부분으로서, 헤드 결합부(210)로부터 연장되어 도전 부재(200)의 일단에 개방된 입구를 가지도록 내측면이 형성될 수 있다.
솔더링 결합부(220)의 내측면은 헤드 결합부(210)의 내주면 보다 큰 지름을 가지되, 내측면의 시작 지점(221)과 종료 지점(222)이 서로 다른 지름을 가지도록 형성될 수 있다.
이를 위해 솔더링 결합부(220)의 내측면은 ‘경사 부분’을 포함할 수 있다.
여기서 ‘경사 부분’은 솔더링 결합부(220)의 내측면의 시작 지점(221)과 종료 지점(222) 중 일부 구간에만 형성될 수도 있고, 내측면의 시작 지점(221)부터 종료 지점(222)까지 전반적으로 형성될 수도 있다.
커넥터의 내심(110)과 도전 부재(200)가 결합 시, 솔더링 결합부(220)와 커넥터 내심의 솔더링 결합부(111b)가 형성하는 빈 공간(230)에 솔더 액이 수용됨으로써 커넥터의 내심(110)과 도전 부재(200)는 솔더링으로 결합될 수 있다.
이때 상기 빈 공간(230)에 솔더 액이 수용되도록 하는 방법으로는, 일 실시예로서, 와이어 솔더를 빈 공간(230)에 투입한 후 도전 부재(200)에 열을 가하여 와이어 솔더가 용해되도록 할 수 있으며, 다른 실시예로서, 빈 공간(230)에 솔더 페이스트를 투입한 후 도전 부재(200)에 열을 가하여 솔더 페이스트가 용해되도록 할 수 있다.
그리고, 도전 부재(200)에 열을 가하는 일 실시예로서 고주파 유도 가열 방식을 사용할 수 있다.
물론, 도전 부재(200)에 열을 가하는 방법은 고주파 유도 가열로만 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라서 다양한 방법으로 도전 부재(200)에 열을 가하여, 빈 공간(230)에 투입된 와이어 솔더 또는 솔더 페이스트를 용해시켜 빈 공간(230)에 솔더 액이 수용되도록 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재가 결합되는 커넥터의 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
먼저, 커넥터 내심(110)에 제1 유전체를 결합시킨다(S401).
여기서 제1 유전체의 형상은 커넥터 외심(120)의 내부 형상에 따라 달라질 수 있다.
S401 후, 커넥터 내심(110)과 도전 부재(200)를 1차 결합시킨다(S402).
여기서, 상기 1차 결합은 도전 부재(200)의 헤드 결합부(210)와 커넥터 내심의 헤드(111a)간 나사 결합이다.
S402 후, 상기 1차 결합에 의해 형성된, 도전 부재(200)의 솔더링 결합부(220)와 커넥터 내심(110)의 솔더링 결합부(111b)가 형성하는 빈 공간(230)에 와이어 솔더 또는 솔더 페이스트를 투입한다(S403).
S403 후, 도전 부재(200)에 열을 가하여 상기 빈 공간(230)에 투입된 와이어 솔더 또는 솔더 페이스트를 용해시켜 커넥터 내심(110)과 도전 부재(200)를 2차 결합시킨다(S404).
여기서, 상기 2차 결합은 도전 부재(200)의 솔더링 결합부(210)와 커넥터 내심(110)의 솔더링 결합부(111b)간 솔더링 결합이다.
참고로, 상기 2차 결합 시, 전술한 바와 같이 빈 공간(230)에 와이어 솔더 또는 솔더 페이스트를 투입한 후 고주파 유도 가열을 통해 와이어 솔더 또는 솔더 페이스트 용해시켜 빈 공간에(230) 솔더 액이 수용되도록 할 수 있다.
S404 후, 커넥터 내심(110)에 제2 유전체를 결합시킨다(S405).
여기서, 제2 유전체의 형상은 커넥터 외심(120)의 내부 형상에 따라 달라질 수 있으며, 앞과 뒤로 제1 유전체와 도전 부재(200)가 결합된 상태이므로, 일부가 개방된 C자 형상을 가질 수 있다.
즉, C자 형상의 개방된 부분에 커넥터 내심(110)을 결합하는 것이다.
S406 후, 제1 유전체와 제2 유전체 그리고 도전 부재(200)가 결합된 커넥터 내심(110)을 커넥터 하우징(커넥터 외심(120))과 결합한다(S406).
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전 부재와 커넥터의 실제 결합 결과를 도시한 이미지이다.
도 5는 도 4에 도시된 제조 방법을 통해 커넥터 내심(110)과 도전 부재(200)가 결합된 상태의 확대 단면이다.
도전 부재(200)의 헤드 결합부(210)와 커넥터 내심(110)의 헤드(111a)가 나사 결합되어 있으며, 도전 부재(200)의 솔더링 결합부(220)와 커넥터 내심(110)의 솔더링 결합부(111b)가 형성하는 빈 공간(230)에 솔더 액이 수용되어 솔더링 결합이 된 것을 볼 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 커넥터 내심(110)과 도전 부재(200)의 결합 면은 커넥터 내심(110)과 도전 부재(200)가 마치 일체인 것처럼 보일 정도로 결합되어 있고, 도전 부재(200)의 표면으로 흘러내린 솔더 액이 없으므로 도전 부재(200) 표면의 균일성 또한 확보될 수 있어, 이로 인해 결합의 견고함은 물론 PIMD가 억제될 수 있다.
참고로, 종래의 문제점 중 하나로 언급한 PIMD는 도체와 도체간 결합 시 도체가 가지는 표면의 거칠기, 이물질 등으로 결합 면이 고르지 못할 경우 발생하는 도체 저항의 비선형 성분 증가를 의미한다.
이상적인 도체와 도체간 결합은 두 면이 수평을 이루며 면 접촉(surface contact)을 해야 하나, 현실적으로는 금속 표면에 나타나는 이물질, 굴곡, 산화 작용 등으로 인하여 점 접촉(point contact)을 하게 되며, 결국 결합을 이루는 면의 면적은 작아져 전류 밀도가 높아지게 된다.
이러한 도체 저항의 비선형 성분의 증가는 도체 접촉점을 통과하는 RF 전류의 비선형성을 유발시켜 궁극적으로는 PIMD을 증가시키게 되는 문제가 있다.
따라서, 도전 부재에 형성된 복수개의 홀에 솔더 액을 주입하여 도전 부재와 결합함으로써 내심을 고정시키는 종래의 방식은, 도전 부재의 표면에 흐르는 솔더 액으로 인해 표면의 균일성 확보가 어려워 PIMD가 증가할 수 밖에 없고, 결합의 견고함 또한 저하될 수 밖에 없다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 방식에 의한 커넥터 내심(110)과 도전 부재(200)가 결합은 도전 부재(200)의 표면에서 솔더링이 이루어지지 않으므로, 도전 부재 표면의 균일성이 확보될 수 있어 PIMD 발생의 억제는 물론, 전술한 바와 같이 결합의 견고함과 높은 작업 숙련도를 요구하지 않으면서 공정 시간을 개선 할 수 있어 생산성의 향상에 기여할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 커넥터
110 : 커넥터 내심
111 : 외부로 돌출된 커넥터 내심의 일부
111a : 커넥터 내심의 헤드
111b : 커넥터 내심의 솔더링 결합부
120 : 커넥터 외심
130 : 유전체
200 : 도전 부재
210 : 헤드 결합부
220 : 솔더링 결합부
221 : 시작 지점
222 : 종료 지점
223 : 경사 부분
230 : 솔더 액이 수용되는 빈 공간

Claims (15)

  1. 커넥터와 결합되어 급전 신호를 제공하는 도전 부재에 있어서,
    일단에 개방된 입구를 가지도록 내측면이 형성되며, 상기 커넥터와 결합 시 상기 커넥터 내심의 몸체 일단을 지지하면서 상기 커넥터 내심의 몸체 일부분과 솔더링 결합하는 솔더링 결합부; 및
    상기 솔더링 결합부로부터 연장되어 내주면에 나사산이 형성되고, 상기 커넥터와 결합 시 커넥터 내심의 몸체 일단으로부터 돌출되어 형성된 커넥터 내심 헤드와 결합하는 헤드 결합부를 포함하되,
    상기 솔더링 결합부의 내측면은 상기 헤드 결합부의 내주면보다 큰 지름을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 도전 부재.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 솔더링 결합부의 내측면은
    상기 커넥터 내심의 몸체 일부분과 결합이 시작되는 제1 지점과 결합이 종료되는 제2 지점의 내측면이 서로 다른 지름을 가지도록 형성되고, 상기 제1 지점과 제2 지점 사이에 경사 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전 부재.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 커넥터와 상기 도전 부재의 결합 시,
    상기 솔더링 결합부의 내측면과 상기 커넥터 내심의 몸체 일부분은 빈 공간을 형성하고,
    상기 형성된 빈 공간에 수용된 솔더 액에 의해 상기 솔더링 결합이 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전 부재.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 솔더 액은
    상기 빈 공간에 수용되는 솔더 와이어 또는 솔더 페이스트에 열이 가해져 생성되는 것을 특징으로 하는 도전 부재.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 경사 부분은
    상기 제1 지점부터 제2 지점까지 형성되거나
    상기 제1 지점부터 제2 지점 중 일부 구간에만 형성되는 것을 특징으로 하는 도전 부재.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 솔더링 결합부의 내측면은
    상기 커넥터 내심의 몸체 일부분과 결합이 시작되는 제1 지점과 결합이 종료되는 제2 지점의 내측면이 서로 동일한 지름을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 도전 부재.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 헤드 결합부의 내주면에 나사산이 형성되되,
    상기 헤드 결합부의 내주면은 상기 커넥터 내심 헤드의 외주면에 형성된 나사산과 나사 결합하는 것을 특징으로 하는 도전 부재.
  10. 도전 부재와 결합되어 급전 신호를 전송하는 커넥터에 있어서,
    몸체, 상기 몸체의 일단 측 일부분에 형성되는 솔더링 결합 부분 및 상기 몸체의 일단으로부터 돌출되어 형성되는 헤드를 포함하는 커넥터 내심;
    상기 커넥터 내심과 이격되는 커넥터 외심; 및
    상기 커넥터 내심과 커넥터 외심 사이에 존재하는 유전체
    를 포함하되,
    상기 커넥터 내심 중 상기 솔더링 결합 부분과 헤드는 상기 커넥터 외심의 일단 밖으로 돌출되어 상기 도전 부재와 결합하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 헤드는
    상기 도전 부재와 끼임 결합하거나, 외주면에 나사산이 형성되어 상기 도전 부재와 나사 결합하고,
    상기 솔더링 결합 부분은 상기 커넥터 내심과 상기 도전 부재의 결합에 의한 빈 공간에 수용되는 솔더 액에 의해 솔더링 결합하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  12. 도전 부재와 결합되는 커넥터의 제조 방법에 있어서,
    (a) 커넥터 내심에 제1 유전체를 결합하는 단계;
    (b) 상기 커넥터 내심과 도전 부재를 결합하는 단계;
    (c) 상기 결합에 의해서 상기 커넥터 내심과 상기 도전 부재가 형성하는 빈 공간에 솔더 액이 수용되도록 하여 솔더링 결합하는 단계;
    (d) 상기 커넥터 내심에 제2 유전체를 결합하는 단계; 및
    (e) 상기 제1 유전체, 제2 유전체 및 도전 부재가 결합된 상기 커넥터 내심을 커넥터 외심과 결합하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 (c) 단계는
    상기 빈 공간에 와이어 솔더 또는 솔더 페이스트를 투입하는 단계; 및
    상기 도전 부재에 열을 가하여 상기 빈 공간에 삽입된 와이어 솔더 또는 솔더 페이스트가 용해되도록 하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 (c) 단계는
    상기 도전 부재에 고주파 유도 가열 방식으로 열을 가하여 상기 빈 공간에 투입된 와이어 솔더 또는 솔더 페이스트가 용해되도록 하는 것을 특징으로 하는 커넥터 제조 방법.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 유전체는
    고리 형상을 가지며 상기 커넥터의 내심이 삽입되어 결합되고,
    상기 제2 유전체는
    일부분이 개방된 ‘C자’ 형상을 가지며, 상기 개방된 부분이 상기 커넥터 내심에 끼워져 결합는 것을 특징으로 하는 커넥터 제조 방법.
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Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100925554B1 (ko) * 2009-01-23 2009-11-05 주식회사 아이거텍 안테나용 기능성 광대역 컨넥터

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