KR101781431B1 - Housing comprising antenna pattern of improved current carrying path reliability - Google Patents

Housing comprising antenna pattern of improved current carrying path reliability Download PDF

Info

Publication number
KR101781431B1
KR101781431B1 KR1020140107493A KR20140107493A KR101781431B1 KR 101781431 B1 KR101781431 B1 KR 101781431B1 KR 1020140107493 A KR1020140107493 A KR 1020140107493A KR 20140107493 A KR20140107493 A KR 20140107493A KR 101781431 B1 KR101781431 B1 KR 101781431B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
hole
antenna pattern
terminal
front surface
Prior art date
Application number
KR1020140107493A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160022413A (en
Inventor
한상현
우길택
김도훈
Original Assignee
주식회사 이랜텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이랜텍 filed Critical 주식회사 이랜텍
Priority to KR1020140107493A priority Critical patent/KR101781431B1/en
Publication of KR20160022413A publication Critical patent/KR20160022413A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101781431B1 publication Critical patent/KR101781431B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 하우징은 이동통신 장치의 외관을 형성하는 하우징으로서, 상기 하우징의 전면에 형성되는 안테나패턴부와, 상기 하우징의 배면에 형성되는 단자패턴부를 포함하며, 상기 하우징에는 상기 안테나패턴부와 단자패턴부를 상호 도통시키기 위한 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀은 상기 하우징의 전면으로부터 배면으로 향할수록 좁아지는 단면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴 및 단자와의 접속부를 도금 공정에 의해 형성하는 때에 안테나 패턴과 단자 접속부 간의 통전 신뢰도를 향상시킬 수 있다.An antenna pattern forming housing having improved reliability of energization according to the present invention includes an antenna pattern portion formed on a front surface of the housing and a terminal pattern portion formed on a back surface of the housing to form an outer appearance of a mobile communication device, The housing is formed with a through hole for making the antenna pattern portion and the terminal pattern portion communicate with each other, and the through hole is formed to have a narrowed cross section from the front surface of the housing toward the back surface.
According to the present invention, when the antenna pattern and the connection portion with the terminal are formed in the housing of the mobile communication apparatus by the plating process, the reliability of conduction between the antenna pattern and the terminal connection portion can be improved.

Description

통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 하우징{HOUSING COMPRISING ANTENNA PATTERN OF IMPROVED CURRENT CARRYING PATH RELIABILITY}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an antenna pattern forming housing having improved reliability of electrification,

본 발명은 안테나 패턴이 형성되는 이동통신 장치용 하우징에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도금 공정에 의해 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴을 형성하는 경우, 하우징의 전면과 후면간의 통전 신뢰도가 향상되도록 구성되는 안테나 패턴 형성 하우징에 관한 발명이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a housing for a mobile communication apparatus in which an antenna pattern is formed, and more particularly, to an antenna pattern formed on a housing of a mobile communication apparatus by a plating process, The present invention relates to an antenna pattern forming housing.

종래에 휴대 전화기, PDA (personal digital assistants), 근거리 무선통신인 블루투스(Blue Tooth), 무선랜, 지에스엠(GSM), 시디엠에이(CDMA) 등의 이동통신용 단말기에는 직선 형태의 금속 선재에 의한 휩(whip) 안테나, 또는 금속 선재를 나선형으로 감은 헬리컬 안테나, 또는 신축 가능형 안테나 등이 사용되었다.2. Description of the Related Art Conventionally, mobile communication terminals such as mobile phones, personal digital assistants (PDAs), short-range wireless communications such as Bluetooth (Blue Tooth), WLAN, GSM, CDMA, A whip antenna, or a helical antenna spirally wound with a metal wire, or a stretchable antenna is used.

그런데, 근래에 들어서는 작은 부피의 단말기를 갖고자 하는 소형화 추세에 따른 소비자의 욕구를 만족시킬 수 있도록 이동통신용 단말기 내부에 내장되는 내장형 안테나가 널리 적용되고 있다.However, in recent years, a built-in antenna built in a mobile communication terminal has been widely applied so as to satisfy a consumer's demand for a miniaturization tendency to have a small-volume terminal.

이러한 추세에 부응하여 휴대형 라디오, 휴대폰 및 다른 개인 통신 시스템과 같은 통신 디바이스가 소형화됨에 따라, 내장 안테나와 같은 상기 디바이스 내에 포함되는 전자 부품들도 또한 소형화되고 있다. As communications devices such as portable radios, cellular phones, and other personal communication systems have been miniaturized in response to this trend, electronic components included in such devices, such as embedded antennas, are also becoming smaller.

상술된 내장 안테나는 우수한 방사 특성, 바람직한 구동점 임피던스 및 단순한 구성을 갖고 있으며, 외력에 의해 용이하게 손상되지 않으며 외장 안테나를 갖는 디바이스들에 비해 다양한 디자인 구현이 가능하다. The above-mentioned built-in antenna has excellent radiation characteristic, preferable driving point impedance and simple configuration, is not easily damaged by external force, and can be implemented in various designs compared to devices having an external antenna.

그러나, 상술된 내장 안테나는 부피가 커지는 경향이 있고 종종 조립 프로세스에서 부가적인 단계를 필요로 하므로, 이러한 점은 이동통신장치 생산 단가 인하의 한계로 작용한다.This, however, serves as a limitation of mobile communication device production unit price cuts, since the above-mentioned built-in antennas tend to be bulky and often require additional steps in the assembly process.

따라서, 이동통신장치에 포함되는 부품들은 낮은 생산 및 조립 비용이 소요되도록 디자인되는 것이 바람직하며, 따라서 그 크기를 최소화하고 저비용으로 생산하기 위해 최근 내장 안테나는 이동통신장치 하우징에 형성되는 패턴 안테나로써 제공되고 있다.Accordingly, it is desirable that the components included in the mobile communication device are designed to take a low production and assembly cost. Therefore, in order to minimize the size and to produce the low-cost components, a recent built-in antenna is provided as a pattern antenna formed in a mobile communication device housing .

상기와 같이, 비용이 절감되고 제조 효율이 증가될 수 있도록 상술된 패턴 안테나는 대량 생산에 적합해야 하며, 접속 단자와의 양호한 접속성을 가져야 한다.As described above, the pattern antenna described above must be suitable for mass production and have good connection with the connection terminal so that the cost can be reduced and the manufacturing efficiency can be increased.

또한, 안테나 패턴과 접속 단자 간의 접속 신뢰성을 확보할 수 있어야 한다.In addition, it is necessary to secure the connection reliability between the antenna pattern and the connection terminal.

본 발명의 목적은, 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴 및 단자와의 접속부를 도금 공정에 의해 형성하는 경우, 안테나 패턴과 단자 접속부 간의 통전 신뢰도를 향상시키도록 구성되는 안테나 패턴 형성 하우징을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an antenna pattern forming housing configured to improve reliability of electrification between an antenna pattern and a terminal connecting portion when a antenna pattern and a connecting portion to a terminal are formed by a plating process in a mobile communication apparatus housing.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 하우징은 이동통신 장치의 외관을 형성하는 하우징으로서, 상기 하우징의 전면에 형성되는 안테나패턴부와, 상기 하우징의 배면에 형성되는 단자패턴부를 포함하며, 상기 하우징에는 상기 안테나패턴부와 단자패턴부를 상호 도통시키기 위한 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀은 상기 하우징의 전면으로부터 배면으로 향할수록 좁아지는 단면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an antenna pattern forming housing having improved reliability of energization according to the present invention. The antenna pattern forming housing has an antenna pattern formed on a front surface of the housing, And a through hole is formed in the housing to allow the antenna pattern portion and the terminal pattern portion to communicate with each other. The through hole is formed to have a cross section that becomes narrower from the front surface of the housing toward the back surface .

바람직하게는, 상기 관통홀은 상기 하우징의 전면으로부터 배면으로 향할수록 단차를 가지며 좁아지는 폭의 단면을 갖도록 형성된다.Preferably, the through-hole is formed to have a stepped width from the front surface to the back surface of the housing and to have a narrow cross-section.

여기서, 상기 관통홀에서 단차부와 단차부 사이는 경사진 단면을 갖도록 형성될 수 있다.Here, the stepped portion and the stepped portion in the through hole may be formed to have a sloped cross section.

또는, 상기 관통홀은 상기 하우징의 전면으로부터 배면으로 향할수록 나선형적으로 좁아지도록 형성될 수 있다.Alternatively, the through-hole may be formed so as to be spirally narrowed from the front surface of the housing toward the rear surface.

본 발명에 의해, 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴 및 단자와의 접속부를 도금 공정에 의해 형성하는 때에 안테나 패턴과 단자 접속부 간의 통전 신뢰도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, when the antenna pattern and the connection portion with the terminal are formed in the housing of the mobile communication apparatus by the plating process, the reliability of conduction between the antenna pattern and the terminal connection portion can be improved.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 이동통신장치 하우징을 포함하는 전체 하우징의 정면도이며,
도 2 는 상기 하우징의 배면도이며,
도 3 (a)와 (b)는 상기 하우징의 사시도 및 단면도이며,
도 4 (a)와 (b)는 또 다른 실시예에 따른 상기 하우징의 사시도 및 단면도이며,
도 5 (a)와 (b)는 또 다른 실시예에 따른 상기 하우징의 사시도 및 단면도이며,
도 6 은 본 발명에 따른 다양한 관통홀 단면형상을 도시하는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is a front view of an entire housing including an antenna pattern forming mobile communication apparatus housing with improved energization reliability according to the present invention,
2 is a rear view of the housing,
3 (a) and 3 (b) are a perspective view and a cross-sectional view of the housing,
4 (a) and 4 (b) are a perspective view and a cross-sectional view of the housing according to another embodiment,
5 (a) and 5 (b) are a perspective view and a cross-sectional view of the housing according to another embodiment,
6 is a cross-sectional view showing various cross-sectional hole shapes according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 이동통신장치 하우징을 포함하는 전체 하우징의 정면도이며, 도 2 는 상기 하우징의 배면도이며, 도 3 (a)와 (b)는 상기 하우징의 사시도 및 단면도이며, 도 4 (a)와 (b)는 또 다른 실시예에 따른 상기 하우징의 사시도 및 단면도이며, 도 5 (a)와 (b)는 또 다른 실시예에 따른 상기 하우징의 사시도 및 단면도이다.FIG. 1 is a front view of an entire housing including an antenna pattern forming mobile communication apparatus housing with improved energization reliability according to the present invention, FIG. 2 is a rear view of the housing, FIGS. 3 (a) and 3 (b) 4 (a) and 4 (b) are a perspective view and a cross-sectional view of the housing according to another embodiment, and FIGS. 5 (a) and 5 (b) are a perspective view and a perspective view of the housing according to another embodiment Sectional view.

본 발명에 따른 통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 하우징은 이동통신 장치의 외관(100)을 형성하는 하우징(10)으로서, 상기 하우징(10)의 전면에 형성되는 안테나패턴부(12)와, 상기 하우징(10)의 배면에 형성되는 단자패턴부(20)를 포함하며, 상기 하우징(10)에는 상기 안테나패턴부(12)와 단자패턴부(20)를 상호 도통시키기 위한 관통홀(14)이 형성되고, 상기 관통홀(14)은 상기 하우징(10)의 전면으로부터 배면으로 향할수록 좁아지는 단면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 한다.An antenna pattern forming housing having improved reliability of energization according to the present invention is a housing 10 forming an outer tube 100 of a mobile communication apparatus and includes an antenna pattern portion 12 formed on a front surface of the housing 10, A through hole 14 is formed in the housing 10 to electrically connect the antenna pattern portion 12 and the terminal pattern portion 20 to the terminal pattern portion 20 formed on the back surface of the terminal pattern portion 10, And the through-hole 14 is formed to have a narrow cross-section from the front surface of the housing 10 toward the back surface.

상기 하우징(10)은 전체 이동통신장치 하우징(100)의 일부분을 구성하는 하우징으로서, 외관을 이루는 전면에는 안테나 패턴(12)이 형성되며, 배면에는 단자패턴부(20)가 형성된다.The housing 10 is a housing constituting a part of the entire mobile communication apparatus housing 100. An antenna pattern 12 is formed on a front surface of the housing 10 and a terminal pattern 20 is formed on a back surface of the housing.

또한, 상기 안테나패턴(12)과 단자패턴부(20) 간의 통전을 위한 관통홀(14)이 상기 하우징(10)을 관통하여 형성된다.A through hole 14 for passing current between the antenna pattern 12 and the terminal pattern portion 20 is formed through the housing 10.

여기서, 상기 안테나 패턴(12)과 단자패턴부(20)는 도금 또는 프린팅 공정에 의해 형성된다.Here, the antenna pattern 12 and the terminal pattern portion 20 are formed by a plating or printing process.

일반적으로, 전기도금 장치는 도금막을 형성하려는 피도금체를 음극(-)에 연결하며, 도금막 재질의 금속판을 양극(+)에 연결하고, 피도금체를 도금막 재질의 금속 이온을 함유한 전해액 속에 넣고 통전하여, 상기 금속이온이 피도금체의 표면에 달라붙게 함으로써, 피도금체에 도금작업을 수행한다.In general, an electroplating apparatus is a device in which a plated body to be plated is connected to a negative electrode (-), a metal plate made of a plated film is connected to a positive electrode (+), and a plated body The metal ions are put on the surface of the object to be plated, thereby plating the object to be plated.

여기서, 상기 하우징(10) 표면 및 배면에 안테나패턴(12) 및 단자패턴부(20)를 직접 도금하거나 프린팅 공정에 의해 형성할 수 있으며, 또는 상기 하우징(10) 표면 및 배면에서 안테나패턴(12) 및 단자패턴부(20)가 형성될 부분을 레이저 광을 이용하여 소정의 깊이 깎아 내고 도금에 의해 패턴들을 형성할 수도 있다.The antenna pattern 12 and the terminal pattern portion 20 may be directly formed on the front and rear surfaces of the housing 10 or may be formed by a printing process or may be formed on the front and rear surfaces of the housing 10, And the portion where the terminal pattern portion 20 is to be formed may be cut by a predetermined depth using a laser beam and the patterns may be formed by plating.

이 경우에는, 먼저 상기 하우징(10) 표면에 레이저 광을 조사하여 상기 안테나 패턴을 형성하고자 하는 부분을 소정의 깊이 깎아 낸다.In this case, first, the surface of the housing 10 is irradiated with a laser beam to cut off a portion to be formed with the antenna pattern to a predetermined depth.

이때, 상기 안테나 패턴 부분에서 도금 금속과 상기 하우징(10) 표면의 부착성 증대를 위해, 레이저 광에 의해 깎여지는 안테나 패턴 부분의 표면은 거칠게 형성된다.At this time, in order to increase the adhesion of the plating metal and the surface of the housing 10 in the antenna pattern portion, the surface of the antenna pattern portion formed by laser light is roughly formed.

그리하여, 상기 패턴이 형성되는 부분의 표면적을 증대시켜 도금 금속과의 부착성을 증대시키도록 구성된다.Thus, the surface area of the portion where the pattern is formed is increased to increase the adhesion to the plating metal.

또는, 상기 하우징(10) 표면에서 안테나패턴(12)이 형성되는 부분에 합성수지와의 밀착도가 높은 니켈(Ni) 또는 니켈 합금 금속을 먼저 도금하고, 도금된 니켈 또는 니켈 합금 금속 위에 구리 또는 구리 합금 금속을 도금함으로써, 상기 하우징(10) 표면에 형성되는 안테나패턴(12)의 부착성을 증대시켜, 안테나패턴(12)이 하우징(10) 표면으로부터 용이하게 박리되지 않도록 구성될 수도 있다.Alternatively, nickel (Ni) or nickel alloy metal having a high degree of adhesion with synthetic resin may be first plated on the surface of the housing 10 where the antenna pattern 12 is formed and plated nickel or nickel alloy metal may be coated with copper or a copper alloy The adhesion of the antenna pattern 12 formed on the surface of the housing 10 can be increased by plating the metal so that the antenna pattern 12 is not easily peeled off the surface of the housing 10. [

이러한 경우에는, 상기 구리 또는 구리 합금 금속을 도금하기 위한 기재로서의 상기 니켈 또는 니켈 합금 금속의 두께는 2 내지 6 마이크로미터로 형성될 수 있으며, 상기 두께의 니켈 또는 니켈 합금 금속 상에 8 내지 12 마이크로미터 두께의 구리 또는 구리 합금 금속이 형성될 수 있다.In this case, the thickness of the nickel or nickel alloy metal as the substrate for plating the copper or copper alloy metal may be 2 to 6 micrometers, and the thickness of the nickel or nickel alloy metal may be 8 to 12 micro- Metric thick copper or copper alloy metal may be formed.

바람직하게는, 상기 두께의 구리 또는 구리 합금 금속 상부에 2 내지 6 마이크로미터 두께의 니켈 또는 니켈 합금 금속을 추가적으로 형성하여, 니켈 또는 니켈 합금 금속 사이에 구리 또는 구리 합금 금속이 샌드위칭 되도록 구성될 수도 있다.Preferably, a nickel or nickel alloy metal having a thickness of 2 to 6 micrometers may be additionally formed on the copper or copper alloy metal of the thickness to configure the copper or copper alloy metal to sandwich between the nickel or nickel alloy metal have.

그리하여, 하우징(10) 표면과의 부착성을 증대시키면서도 니켈 또는 니켈 합금 금속에 의해 구리 또는 구리 합금 금속이 보호될 수 있도록 구성된다.Thus, the copper or copper alloy metal can be protected by nickel or nickel alloy metal while enhancing adhesion with the surface of the housing 10.

또는, 전도성 잉크를 이용하여 상기 하우징(10) 표면에 직접 안테나 패턴을 인쇄하는 프린팅 방식에 의해 안테나 패턴(12)을 형성할 수도 있다.Alternatively, the antenna pattern 12 may be formed by a printing method of directly printing an antenna pattern on the surface of the housing 10 using conductive ink.

상기 하우징(10)의 이면에는 이동통신장치 내에 배치되는 피시비 기판의 단자 부분과 접속되기 위한 단자패턴부(20)가 배치되며, 상기 단자패턴부(20)와 상기 하우징(10) 표면의 안테나 패턴(12) 간의 통전을 위해 관통홀(14)이 형성된다.A terminal pattern portion 20 for connecting a terminal portion of a PCB to be disposed in the mobile communication device is disposed on the back surface of the housing 10 and a terminal pattern portion 20 for connecting the terminal pattern portion 20 and the antenna pattern (14) is formed for energization between the electrodes (12).

상기 관통홀(14)은 금형 또는 레이저 광을 이용하여 형성될 수 있다.The through hole 14 may be formed using a mold or a laser beam.

이때, 도 3 내지 5 에 도시된 바와 같이, 상기 관통홀(14)은 상기 하우징(10)의 전면으로부터 배면으로 향할수록 좁아지는 단면을 갖도록 형성된다.3 to 5, the through-hole 14 is formed to have a narrow cross-section from the front surface of the housing 10 toward the back surface.

상기 관통홀(14)에서 상기 하우징(10)의 전면에 형성되는 입구 부분(가장 큰 직경)은 300 마이크로미터 내지 400 마이크로미터 크기의 직경으로 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(14)에서 가장 직경이 작은 최하부 관통홀(13) 부분은 20 마이크로미터 내지 40 마이크로미터 크기의 직경으로 형성될 수 있다.The inlet portion (largest diameter) formed in the front surface of the housing 10 in the through hole 14 may be formed to have a diameter ranging from 300 micrometers to 400 micrometers. In the through-hole 14, The portion of the smallest lowermost through hole 13 may be formed to have a diameter of 20 micrometers to 40 micrometers.

만약, 상기 최하부 관통홀(13)의 직경이 20 ㎛ 보다 작게 형성될 경우에는, 상기 최하부 관통홀(13)의 직경이 지나치게 작아져 도금 공정에서 상기 관통홀(13) 내로 도금 금속이 용이하게 침투되지 못하는 경우가 발생될 수 있다.If the diameter of the lowermost through hole 13 is formed to be smaller than 20 m, the diameter of the lowermost through hole 13 becomes too small to easily penetrate the plating metal into the through hole 13 in the plating process It is possible that a failure may occur.

이러한 경우에는 상기 안테나패턴(12)과 단자패턴부(20) 간의 전기적 접속이 이루어지지 않는 문제점이 있다.In this case, there is a problem that the antenna pattern 12 and the terminal pattern portion 20 are not electrically connected.

또한, 만약 상기 관통홀(13)의 직경이 400 ㎛ 보다 크게 형성될 경우에는, 상기 관통홀(13)의 직경이 지나치게 커져 도금 공정에 의해 상기 관통홀(13) 표면이 도금되는 경우에도 상기 관통홀(13)을 통해 외부의 수분이 침투될 수 있다.If the diameter of the through-hole 13 is formed larger than 400 탆, the diameter of the through-hole 13 becomes too large, and even when the surface of the through-hole 13 is plated by the plating process, So that external moisture can be penetrated through the hole 13.

따라서, 상기 최하부 관통홀(13)의 직경을 상기 범위로 형성함으로써, 도금 공정에 의해 상기 관통홀(13) 내부를 도금 금속으로 충진하여 상기 안테나패턴(12)과 단자패턴부(20) 간의 양호한 전기적 접속을 이루면서도, 상기 관통홀(13) 부분을 통해 외부의 수분이 이동통신장치 내부로 침입하는 것을 방지하도록 구성된다.The diameter of the lowermost through hole 13 is set in the above range so that the inside of the through hole 13 is filled with the plating metal by the plating process so that the goodness between the antenna pattern 12 and the terminal pattern portion 20 And is configured to prevent external moisture from penetrating into the mobile communication device through the through hole (13) while establishing electrical connection.

도 3 에 도시되는 실시예에서는, 상기 관통홀(14)은 상기 하우징(10)의 전면으로부터 배면으로 향할수록 수평 단차(b1, b2, b3)를 가지며 좁아지는 폭의 단면을 갖도록 형성된다.In the embodiment shown in FIG. 3, the through-holes 14 are formed to have a cross section with a narrow width having horizontal steps (b1, b2, b3) from the front surface of the housing 10 toward the back surface.

상기와 같이 상기 관통홀(14)이 상기 하우징(10)의 전면으로부터 배면으로 향할수록 좁아지는 단면을 갖도록 형성됨으로써, 도금 공정에 의해 안테나패턴(12)을 형성하는 경우, 상기 관통홀(14) 내부로 도금 금속이 안정적으로 흘러들어가 최하부의 관통홀(13) 부분을 신뢰성 있게 충진할 수 있어, 하우징(10) 표면의 안테나패턴(12)과 배면의 단자패턴부(20)간의 통전 신뢰성을 향상시킬 수 있다.When the antenna pattern 12 is formed by the plating process, the through-hole 14 is formed so as to have a narrow cross-section from the front surface of the housing 10 toward the back surface, The plated metal stably flows into the inside and the portion of the through hole 13 at the lowermost portion can be reliably filled so that the reliability of conduction between the antenna pattern 12 on the surface of the housing 10 and the terminal pattern portion 20 on the back surface is improved .

만약, 본원발명에서와 같이 상기 관통홀(14)이 표면으로부터 배면을 향할 수록 좁아지는 폭의 단면을 갖도록 형성되는 것이 아니라, 표면으로부터 배면을 향해 일정한 직경을 갖는 관통홀로 형성되는 경우에는, 상기 하우징(10) 표면의 표면 장력에 의해 도금 금속이 관통홀 내부로 침투하지 못하는 경우가 발생된다.If the through hole 14 is formed as a through hole having a predetermined diameter from the surface toward the back surface rather than having a cross section with a width narrowing from the surface toward the back surface as in the present invention, The plated metal can not penetrate into the through hole due to the surface tension of the surface of the substrate 10.

이러한 경우에는, 하우징(10) 표면의 안테나패턴(12)과 배면의 단자패턴부(20) 간의 전기적 접속이 단절된다. In this case, the electrical connection between the antenna pattern 12 on the surface of the housing 10 and the terminal pattern portion 20 on the back surface is cut off.

상기와 같이 관통홀(14) 내부로 도금 금속이 안정적으로 흘러들어가 최하부의 관통홀(13) 부분을 신뢰성 있게 충진할 수 있도록 하기 위해, 도 4 에 도시되는 실시예에서는, 상기 관통홀(14)에서 단차부와 단차부 사이가 경사진 단면(b1, b2, b3)을 갖도록 형성될 수도 있다.In the embodiment shown in FIG. 4, in order to stably flow the plating metal into the through-holes 14 and to reliably fill the lowermost through-holes 13, (B1, b2, b3) between the stepped portion and the stepped portion.

이러한 경우에는, 도 3 에 도시된 실시예에 비해 도금 금속이 상기 관통홀(14) 표면을 따라 최하부 관통홀(13)까지 보다 용이하게 흘러들어갈 수 있다.In this case, the plating metal can flow more easily to the lowermost through-hole 13 along the surface of the through-hole 14 as compared with the embodiment shown in Fig.

상기와 같이 관통홀(14)의 표면을 따라 도금 금속이 보다 용이하게 흘러들어갈 수 있도록 도 5 에 도시된 실시예에서는, 상기 관통홀(14)은 상기 하우징(10)의 전면으로부터 배면으로 향할수록 나선형적으로 좁아지도록 형성된다.In the embodiment shown in FIG. 5, the through-holes 14 are formed in such a manner that the plating metal can flow more easily from the front surface of the housing 10 toward the back surface And is formed to be spirally narrowed.

한편, 상기 하우징(10)의 전면으로부터 배면으로 향할수록 좁아지는 단면을 갖도록 형성되는 본 발명에 따른 다양한 관통홀(14)의 형상들은 이외에도 도 6(a) 내지 6(e) 에 도시되는 바와 같이 형성될 수 있다.6 (a) to 6 (e), various shapes of the through holes 14 according to the present invention, which are formed so as to have a narrowed cross section from the front surface to the back surface of the housing 10, .

도 6(a)에 도시된 실시예에서는, 상기 관통홀(14)이 반구형의 형태로 형성되어, 하우징(10)의 전면으로부터 배면을 향할수록 반원형의 단면으로 형성되어, 상기 관통홀(14) 단면이 원호(b1)의 형상으로 형성된다.6 (a), the through-hole 14 is formed in a hemispherical shape, and is formed in a semicircular cross-section so as to extend from the front surface of the housing 10 toward the back surface, Sectional shape is formed in the shape of an arc b1.

도 6(b) 및 6(d)에서는 상기 관통홀(14)이 원추형으로 형성되어, 하우징(10)의 전면으로부터 배면을 향할수록 경사진 직선 단면(b1)을 갖는 삼각형의 단면 형상으로 형성된다.6 (b) and 6 (d), the through-hole 14 is formed in a conical shape and has a triangular cross-sectional shape having a straight section b1 inclined from the front surface of the housing 10 toward the back surface .

도 6(b)의 실시예에서는 상기와 같이 원추형으로 형성되는 관통홀(14)의 하부에 원통형 관통홀(13) 부분이 형성된다.In the embodiment shown in FIG. 6 (b), a cylindrical through-hole 13 is formed in the lower part of the through-hole 14 formed as described above.

한편, 도 6(c)에 도시된 실시예에서는 상기 관통홀(14)이 절두원추형으로 형성되어, 하우징(10)의 전면으로부터 배면을 향할수록 경사진 직선단면(b1)과 수평 직선단면(b2)을 갖는 사다리꼴 형상의 단면을 갖도록 형성된다.6 (c), the through hole 14 is formed in a conical shape so as to have a straight section b1 and a horizontal straight section b2 ) Having a trapezoidal cross-section.

도 6(e)에 도시된 실시예에서는, 상기 관통홀(14)의 상부는 원기둥형상으로 형성되고 하부는 원추형으로 형성되어, 하우징(10)의 전면으로부터 배면을 향할수록 수직직선단면(b1)과 경사직선단면(b2)을 갖는 오각형 단면으로 형성된다.6 (e), the upper portion of the through hole 14 is formed in a columnar shape and the lower portion is formed in a conical shape, and a vertical straight section b1 is formed from the front surface of the housing 10 toward the rear surface, And an inclined straight section (b2).

또한, 상기 경사직선단면(b2)이 끝나는 부분에서는 원기둥형상의 관통홀(13)이 형성된다.In addition, a cylindrical through-hole 13 is formed at the end where the inclined straight line section b2 ends.

한편, 상기 관통홀(13) 부분을 통해 수분 등의 이물질이 상기 이동통신장치 내부로 침입하는 것을 더욱 확실히 방지하기 위해, 상기와 같이 패턴을 형성한 이후 상기 하우징(10)의 표면에 도료를 도포할 수도 있다.On the other hand, in order to more reliably prevent foreign matter such as moisture from penetrating through the through hole 13 into the mobile communication apparatus, after the pattern is formed as described above, the surface of the housing 10 is coated with a paint You may.

그리하여, 상기 관통홀(13)을 상기 직경 범위로 형성하고, 상기와 같이 전도성 금속이 상기 관통홀(13)을 일차적으로 충진한 상태에서, 상기 관통홀(13) 외부를 상기 도료 층이 덮도록 함으로써, 상기 관통홀(13)을 통해 외부의 수분이 이동통신장치 내부로 침입하는 것을 방지하도록 구성된다.The through hole 13 is formed in the diameter range so that the coating layer covers the outside of the through hole 13 with the conductive metal filling the through hole 13 as described above. Thereby preventing external moisture from penetrating into the mobile communication apparatus through the through hole 13. [

또한, 상기 도료에 의해 상기 관통홀(13) 부분의 방수, 방진 성능을 향상시키면서도, 상기 안테나 패턴(12)이 형성되는 부분의 색상을 전체 하우징(10) 색상과 일치시킬 수 있다.
In addition, the color of the portion where the antenna pattern 12 is formed can be made to match the color of the entire housing 10, while improving the waterproof and dustproof performance of the portion of the through hole 13 by the paint.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 하우징
12: 안테나패턴부
14: 관통홀
20: 단자패턴부10: Housing
12: antenna pattern portion
14: Through hole
20: terminal pattern portion

Claims (4)

이동통신 장치의 외관을 형성하는 하우징으로서,
상기 하우징의 전면에 형성되는 안테나패턴부와;
상기 하우징의 배면에 형성되는 단자패턴부를 포함하며,
상기 하우징에는 상기 안테나패턴부와 단자패턴부를 상호 도통시키기 위한 관통홀이 형성되고,
상기 관통홀은 상기 하우징의 전면으로부터 배면으로 향할수록 좁아지는 단면을 갖도록 형성되며,
상기 관통홀에서 상기 하우징의 전면에 형성되는 입구 부분은 300 마이크로미터 내지 400 마이크로미터 크기의 직경으로 형성되며,
상기 관통홀에서 가장 직경이 작은 최하부 관통홀 부분은 20 마이크로미터 내지 40 마이크로미터 크기의 직경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 하우징.1. A housing for forming an appearance of a mobile communication apparatus,
An antenna pattern formed on a front surface of the housing;
And a terminal pattern portion formed on a back surface of the housing,
A through hole is formed in the housing for conducting the antenna pattern portion and the terminal pattern portion,
Wherein the through hole is formed to have a cross section that becomes narrower from the front surface to the back surface of the housing,
The inlet portion formed in the front surface of the housing in the through hole is formed to have a diameter of 300 micrometers to 400 micrometers,
And the lowermost through-hole portion having the smallest diameter in the through-hole is formed to have a diameter ranging from 20 micrometers to 40 micrometers. 제 1 항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 하우징의 전면으로부터 배면으로 향할수록 단차를 가지며 좁아지는 폭의 단면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 하우징.The method according to claim 1,
Wherein the through-hole is formed to have a stepped portion with a step from the front surface to the back surface of the housing and having a narrow cross-section. 제 1 항에 있어서,
상기 관통홀에서 단차부와 단차부 사이는 경사진 단면을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 하우징.The method according to claim 1,
Wherein the through hole has an inclined cross section between the step portion and the step portion. 제 1 항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 하우징의 전면으로부터 배면으로 향할수록 나선형적으로 좁아지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 통전 신뢰도가 향상된 안테나 패턴 형성 하우징.The method according to claim 1,
Wherein the through hole is formed so as to be spirally narrower from the front surface of the housing toward the back surface.
KR1020140107493A 2014-08-19 2014-08-19 Housing comprising antenna pattern of improved current carrying path reliability KR101781431B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140107493A KR101781431B1 (en) 2014-08-19 2014-08-19 Housing comprising antenna pattern of improved current carrying path reliability

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140107493A KR101781431B1 (en) 2014-08-19 2014-08-19 Housing comprising antenna pattern of improved current carrying path reliability

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160022413A KR20160022413A (en) 2016-03-02
KR101781431B1 true KR101781431B1 (en) 2017-09-27

Family

ID=55582278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140107493A KR101781431B1 (en) 2014-08-19 2014-08-19 Housing comprising antenna pattern of improved current carrying path reliability

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101781431B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111129746A (en) * 2018-10-30 2020-05-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 Electronic device and manufacturing method thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013098661A (en) * 2011-10-28 2013-05-20 Sharp Corp Structure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013098661A (en) * 2011-10-28 2013-05-20 Sharp Corp Structure

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160022413A (en) 2016-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9516150B2 (en) Cover for electronic device, antenna assembly, electronic device, and method for manufacturing the same
US9999125B2 (en) Method for fabricating ceramic insulator for electronic packaging
JP2015222835A (en) Cover for electronic device, antenna assembly, electronic device, and method for manufacturing the same
US9257800B2 (en) Cable connector assembly with a shorter size and method of assembling the same
KR20180002478A (en) Elastic electric terminal for metal case
WO2014122838A1 (en) Case and wireless communication device
US20020171587A1 (en) Inverted-F antenna
US8179664B2 (en) Solid electrolytic capacitor
JP2005260875A (en) Surface mounted patch antenna and its mounting method
KR101781431B1 (en) Housing comprising antenna pattern of improved current carrying path reliability
US9236180B2 (en) Inductor and manufacturing method thereof
CN101911385B (en) Antenna
US11984693B2 (en) Method for producing at least one high-frequency contact element or a high-frequency contact element arrangement
KR101632205B1 (en) Method for manufacturing antenna for mobile communication device having enhanced galvanic corrosion properties, case frame for mobile communcation device manufactured thereby and mobile communcation device having the case frame
KR20160066826A (en) Common Mode Filter And Method of the Same
KR101597719B1 (en) Housing comprising antenna pattern of improved waterproof performance
US20040020682A1 (en) Pliable connector and manufacturing method thereof
US20090040128A1 (en) Mobile apparatus and method of manufacturing the same
CN209570612U (en) It checks and uses L-type coaxial connector
KR20160011768A (en) Housing comprising antenna pattern and method for forming antenna pattern on housing
CN107835565B (en) Printed circuit board and mobile terminal
KR102207269B1 (en) Semiconductor Package Module and Method of Manufacturing for Semiconductor Package Module
JP3785608B2 (en) Antenna and manufacturing method thereof
KR101678931B1 (en) Plating method for forming antenna pattern in mobile communication device housing with preventing air pocket
US20120325551A1 (en) Flat coaxial cable and fabricating method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2016101000521; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20160128

Effective date: 20170515

S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant