KR101678931B1 - Plating method for forming antenna pattern in mobile communication device housing with preventing air pocket - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 에어포켓 발생 방지 도금장치는 내부에 전해액을 수용하기 위한 도금조와, 상기 도금조 내에 설치되는 양극전극과 음극전극을 포함하는 도금장치에 있어서, 상기 도금조의 내벽면에는 정전기 방지 코팅막이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴 및 단자와의 접속부를 도금 공정에 의해 형성할 수 있다.
또한, 단자와의 접속을 위한 관통홀 부분의 접속 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 관통홀 부분을 통한 수분의 유입을 방지할 수 있다An apparatus for preventing air pocket formation according to the present invention includes a plating vessel for containing an electrolyte therein, and an anode electrode and a cathode electrode provided in the plating vessel, wherein an anti-static coating film is formed on the inner wall surface of the plating vessel Is formed.
According to the present invention, the antenna pattern and the connection portion with the terminal can be formed in the housing of the mobile communication apparatus by the plating process.
In addition, it is possible to improve the connection performance of the through-hole portion for connection with the terminal.
In addition, it is possible to prevent the inflow of moisture through the through hole portion

Description

이동통신장치 하우징에 안테나 패턴을 형성하기 위한 에어포켓 발생 방지 도금 방법{PLATING METHOD FOR FORMING ANTENNA PATTERN IN MOBILE COMMUNICATION DEVICE HOUSING WITH PREVENTING AIR POCKET}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a method for plating an air pocket for preventing an air pocket from being formed on a housing of a mobile communication device,

본 발명은 에어포켓 발생 방지 도금장치 및 방법에 관한 발명으로서, 보다 구체적으로는 피도금체에 관통홀을 형성하고 상기 피도금체의 표면 및 관통홀 내에 도금 금속을 충진하는 경우, 상기 관통홀 내부에 충진되는 도금 금속에 에어포켓이 발생되는 것을 방지하도록 구성되는 에어포켓 발생 방지 도금장치 및 방법에 관한 발명이다.The present invention relates to an apparatus and a method for preventing the occurrence of air pockets, and more particularly, to an apparatus and a method for preventing air pockets from occurring when a through hole is formed in a plated body and a plating metal is filled in the surface of the plated body and the through hole, Which is configured to prevent air pockets from being generated in the plating metal filled in the air pocket.

종래에 휴대 전화기, PDA (personal digital assistants), 근거리 무선통신인 블루투스(Blue Tooth), 무선랜,지에스엠(GSM), 시디엠에이(CDMA) 등의 이동통신용 단말기에는 직선 형태의 금속 선재에 의한 휩(whip) 안테나, 또는 금속 선재를 나선형으로 감은 헬리컬 안테나, 또는 신축 가능형 안테나 등이 사용되었으나, 근래에 들어서는 휴대에 불편하고 작은 부피의 단말기를 갖고자 하는 소형화 추세에 따른 소비자의 욕구를 만족시키도록 이동통신용 단말기 내부에 내장되는 내장형 안테나가 널리 적용되고 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, mobile communication terminals such as mobile phones, personal digital assistants (PDAs), short-range wireless communications such as Bluetooth (Blue Tooth), WLAN, GSM, CDMA, A whip antenna or a helical antenna spirally wound with a metal wire or an expandable antenna has been used. However, in recent years, it has been desired to satisfy consumers' desire for miniaturization tendency to have an inconvenient and small volume terminal A built-in antenna built in a mobile communication terminal is widely applied.

휴대형 라디오, 휴대폰 및 다른 개인 통신 시스템과 같은 통신 디바이스가 소형화됨에 따라, 내장 안테나와 같은 상기 디바이스내에 포함되는 전자 부품들도 또한 소형화되고 있다. As communication devices such as portable radios, cell phones and other personal communication systems become smaller, electronic components included in such devices, such as built-in antennas, are also becoming smaller.

상술된 내장 안테나는 우수한 방사 특성, 바람직한 구동점 임피던스 및 간단한 구성을 갖고 있으며, 외력에 의해 용이하게 손상되지 않으며 외장 안테나를 갖는 디바이스들에 비해 보다 심미적으로 개선될 수 있다. The above-mentioned built-in antenna has excellent radiation characteristics, preferable driving point impedance and simple configuration, is not easily damaged by external force, and can be improved aesthetically compared to devices having an external antenna.

그러나, 상술된 내장 안테나는 부피가 커지는 경향이 있고 종종 조립 프로세스에서 부가적인 단계를 필요로 하며, 이러한 점은 이동통신장치 생산 단가 저하에 한계로 작용한다.However, the above-mentioned built-in antenna tends to become bulky and often requires additional steps in the assembly process, which limits the lowering of the manufacturing cost of the mobile communication device.

따라서, 이동통신장치에 포함되는 부품들은 낮은 생산 및 조립 비용이 소요되도록 디자인되는 것이 바람직하며, 따라서 그 크기를 최소화하고 저비용으로 생산하기 위해 최근 내장 안테나는 이동통신장치 하우징에 형성되는 인쇄회로 패턴 안테나로서 제공되고 있다.Accordingly, it is desirable that the components included in the mobile communication device are designed to take a low production and assembly cost. Therefore, in order to minimize the size and produce the low cost, recently, the built-in antenna has a printed circuit pattern antenna .

상기와 같이, 비용이 절감되고 제조 효율이 증가될 수 있도록 상술된 인쇄회로 패턴 안테나는 대량 생산에 적합해야 하며, 접속 단자와의 양호한 접속성 및 방수 성능을 가져야 한다. As described above, the printed circuit pattern antenna described above must be suitable for mass production and have good connection with the connection terminal and waterproof performance so that the cost can be reduced and the manufacturing efficiency can be increased.

본 발명의 목적은, 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴 및 단자와의 접속부를 도금 공정에 의해 형성할 수 있도록 구성되는 에어포켓 발생 방지 도금장치 및 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for preventing air pocket formation which are configured to be capable of forming antenna patterns and connection portions with terminals on a mobile communication apparatus housing by a plating process.

본 발명의 또 다른 목적은, 단자와의 접속을 위한 관통홀 부분의 접속 성능을 향상시키도록 구성되는 에어포켓 발생 방지 도금장치 및 방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an apparatus and method for preventing the occurrence of air pockets that are configured to improve the connection performance of through-hole portions for connection with terminals.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기 관통홀 부분을 통한 수분의 유입을 방지하도록 구성되는 에어포켓 발생 방지 도금장치 및 방법을 제공하는 것이다.Yet another object of the present invention is to provide an air pocket occurrence preventing plating apparatus and method configured to prevent the inflow of moisture through the through hole portion.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 에어포켓 발생 방지 도금장치는 내부에 전해액을 수용하기 위한 도금조와, 상기 도금조 내에 설치되는 양극전극과 음극전극을 포함하는 도금장치에 있어서, 상기 도금조의 내벽면에는 정전기 방지 코팅막이 형성되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for preventing air pocket formation, comprising: a plating vessel for receiving an electrolyte therein; and a cathode electrode and a cathode electrode provided in the plating vessel, And an antistatic coating film is formed on the wall surface.

바람직하게는, 상기 도금조의 내부에는 초음파 발진자가 설치된다.Preferably, an ultrasonic oscillator is installed inside the plating bath.

또는, 상기 도금조 내에 배치되는 피도금물 수용부재를 추가적으로 포함하며, 상기 피도금물 수용부재에는 구동축이 연결되어 상기 구동축을 통해 상기 피도금물 수용부재가 회전되도록 구성될 수 있다.Alternatively, the plating vessel may further include an object to be charged disposed in the plating vessel, and a drive shaft may be connected to the object to be charged to rotate the object to be charged through the drive shaft.

또는, 상기 도금조 내에 배치되는 피도금물 수용부재를 추가적으로 포함하며, 상기 피도금물 수용부재에 진동이 가해지도록 구성될 수 있다.Alternatively, the plating vessel may further include an object to be charged disposed in the plating vessel, and the object to be charged may be configured to be subjected to vibration.

바람직하게는, 상기 코팅막은 테프론 코팅막이다.Preferably, the coating film is a Teflon coating film.

한편, 본 발명에 따른 에어포켓 발생 방지 도금 방법은 피도금체에 관통홀을 형성하는 단계와, 상기 피도금체를 도금하는 단계를 포함하며, 상기 도금 단계에서 상기 피도금체에 진동을 인가하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the method for preventing generation of air pockets according to the present invention includes the steps of forming a through hole in a plated body to be plated, and plating the plated body, wherein vibration is applied to the plated body in the plating step .

바람직하게는, 상기 피도금체에 도금 패턴을 음각으로 형성하는 단계를 추가적으로 포함하며, 상기 패턴은 레이저광을 이용하여 형성된다.Preferably, the method further comprises the step of embossing a plating pattern on the plated body, wherein the pattern is formed using laser light.

여기서, 상기 관통홀의 직경은 20 ㎛ 내지 40 ㎛ 범위로 형성될 수 있다.Here, the diameter of the through-hole may be in the range of 20 탆 to 40 탆.

바람직하게는, 상기 도금 패턴의 표면은 거칠게 형성된다.Preferably, the surface of the plating pattern is rough.

본 발명에 의해, 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴 및 단자와의 접속부를 도금 공정에 의해 형성할 수 있다.According to the present invention, the antenna pattern and the connection portion with the terminal can be formed in the housing of the mobile communication apparatus by the plating process.

또한, 단자와의 접속을 위한 관통홀 부분의 접속 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to improve the connection performance of the through-hole portion for connection with the terminal.

또한, 상기 관통홀 부분을 통한 수분의 유입을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent the inflow of moisture through the through hole portion.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 에어포켓 발생 방지 도금장치의 개략 구성도이며,
도 2 는 상기 도금장치에 의해 이동통신장치의 하우징 표면에 안테나 패턴이 형성된 상태의 정면도이며,
도 3 은 상기 하우징의 배면도이며,
도 4 는 안테나 패턴이 형성된 상기 하우징 부분의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is a schematic configuration view of an air pocket generation preventing plating apparatus according to the present invention,
FIG. 2 is a front view showing a state in which the antenna pattern is formed on the surface of the housing of the mobile communication apparatus by the plating apparatus,
3 is a rear view of the housing,
4 is a cross-sectional view of the housing portion where the antenna pattern is formed;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 에어포켓 발생 방지 도금장치의 개략 구성도이며, 도 2 는 상기 도금장치에 의해 이동통신장치의 하우징 표면에 안테나 패턴이 형성된 상태의 정면도이며, 도 3 은 상기 하우징의 배면도이며, 도 4 는 안테나 패턴이 형성된 상기 하우징 부분의 단면도이다.2 is a front view of a state where an antenna pattern is formed on a surface of a housing of a mobile communication apparatus by the plating apparatus, and FIG. 3 is a front view of the back surface of the housing, And FIG. 4 is a sectional view of the housing portion where the antenna pattern is formed.

도 1 을 참조하면, 본 발명에 따른 에어포켓 발생 방지 도금장치는 내부에 전해액을 수용하기 위한 도금조(50)와, 상기 도금조(50) 내에 설치되는 양극전극과 음극전극(미도시)을 포함하는 도금장치에 있어서, 상기 도금조(50)의 내벽면에는 정전기 방지 코팅막(52)이 형성되는 것을 특징으로 한다.Referring to FIG. 1, the apparatus for preventing air pocket formation according to the present invention includes a plating tank 50 for containing an electrolyte therein, a positive electrode and a negative electrode (not shown) provided in the plating tank 50 Wherein an antistatic coating film (52) is formed on an inner wall surface of the plating bath (50).

일반적으로, 전기도금 장치는 도금막을 형성하려는 피도금체를 음극(-)에 연결하며, 도금막 재질의 금속판을 양극(+)에 연결하고, 피도금체를 도금막 재질의 금속 이온을 함유한 전해액 속에 넣고 통전하여, 상기 금속이온이 피도금체의 표면에 달라붙게 함으로써, 피도금체에 도금작업을 수행하는 장치이다.In general, an electroplating apparatus is a device in which a plated body to be plated is connected to a negative electrode (-), a metal plate made of a plated film is connected to a positive electrode (+), and a plated body Is placed in an electrolytic solution and energized to cause the metal ions to stick to the surface of the object to be plated, thereby performing a plating operation on the object to be plated.

도 2 는 상기 도금장치에 의해 이동통신장치의 하우징 표면에 안테나 패턴이 형성된 상태의 정면도이며, 도 3 은 상기 하우징의 이면도이며, 도 4 는 안테나 패턴이 형성된 상기 하우징 부분의 단면도이다.FIG. 2 is a front view of the housing of the mobile communication device with the antenna pattern formed thereon, FIG. 3 is a rear view of the housing, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the housing portion in which the antenna pattern is formed.

상기 도금장치에 의해 도 2 에 도시되는 바와 같은 이동통신장치의 하우징(100) 표면에 안테나 패턴(10)을 형성한다.The antenna pattern 10 is formed on the surface of the housing 100 of the mobile communication apparatus as shown in Fig.

상기 하우징(100) 표면에 안테나 패턴을 형성하는 과정을 살펴보면, 먼저 상기 하우징(100) 표면에 레이저 광을 조사하여 상기 안테나 패턴을 형성하고자 하는 부분을 음각으로 깎아 낸다.In the process of forming the antenna pattern on the surface of the housing 100, laser light is irradiated on the surface of the housing 100 to cut the portion to be formed with the antenna pattern.

이때, 도금에 의해 형성되는 상기 안테나 패턴 부분에서 도금 금속과 상기 하우징(100) 표면의 부착성 증대를 위해, 레이저 광에 의해 음각으로 형성되는 안테나 패턴 부분의 표면은 거칠게 형성된다.At this time, in order to increase the adhesion of the plating metal and the surface of the housing 100 in the antenna pattern portion formed by plating, the surface of the antenna pattern portion formed at an engraved depth by the laser beam is roughly formed.

그리하여, 상기 패턴이 형성되는 부분의 표면적을 증대시켜 도금 금속과의 부착성을 증대시키도록 구성된다.Thus, the surface area of the portion where the pattern is formed is increased to increase the adhesion to the plating metal.

상기 하우징(100)의 이면에는 이동통신장치 내에 배치되는 피시비 기판의 단자 부분과 접속되기 위한 단자(30)가 배치되며, 상기 단자(30)와 상기 하우징(100) 표면의 안테나 패턴(10) 간의 통전을 위해 관통홀(20)이 형성된다.A terminal 30 for connection to a terminal portion of the PCB of the PCB disposed in the mobile communication device is disposed on the rear surface of the housing 100 and a terminal 30 is disposed between the terminal 30 and the antenna pattern 10 on the surface of the housing 100. [ A through hole (20) is formed for energization.

상기 관통홀(20) 역시 레이저 광의 조사에 의해 형성되며, 상기와 같이 안테나 패턴(10) 및 관통홀(20)이 형성된 하우징(100) 부품을 도금조(50) 내에 배치하여, 상기 패턴(10) 부분 및 관통홀(20) 부분에 도금 금속을 충진한다.The through hole 20 is also formed by irradiation with a laser beam and a part of the housing 100 having the antenna pattern 10 and the through hole 20 formed therein is disposed in the plating bath 50, And the portion of the through hole 20 is filled with a plating metal.

이때, 상기 관통홀(20) 부분에 충진되는 도금 금속 내부에 에어 포켓(Air Pocket) 이 형성되는 경우에는 상기 안테나 패턴(10)과 단자(30) 간의 전기적 접속 불량(통전 불량)이 발생될 수 있다.At this time, if an air pocket is formed in the plated metal filled in the through hole 20, an electrical connection failure (conduction failure) may occur between the antenna pattern 10 and the terminal 30 have.

따라서, 상기 관통홀(20) 내부에 충진되는 도금 금속 내부에 에어 포켓이 발생되는 것을 방지하기 위해, 상기 하우징(100)에 대한 도금 진행 시 전해액에 진동을 가하도록 구성된다.Therefore, in order to prevent air pockets from being generated in the plated metal filled in the through hole 20, the housing 100 is configured to apply vibration to the electrolytic solution during the plating process.

그리하여, 상기와 같은 진동에 의해 상기 관통홀(20) 내에 충진되는 도금 금속 내에 발생되는 에어포켓을 터뜨려 에어포켓이 형성되는 것을 방지하도록 구성된다.Thus, it is configured to prevent air pockets from being formed by breaking air pockets generated in the plated metal filled in the through holes 20 by the vibration.

또한, 상기 도금 공정을 위한 전해액 내에 정전기가 발생되는 경우에는 상기 관통홀(20) 내에 충진되는 도금 금속 내에 에어 포켓이 형성될 가능성이 더욱 높아 지므로, 도금 공정을 위한 도금조(50)의 내벽면에 정전기 방지를 위한 테프론 코팅층(52)을 형성한다.In addition, when static electricity is generated in the electrolytic solution for the plating process, there is a high possibility that an air pocket is formed in the plating metal filled in the through hole 20. Therefore, the inner wall surface of the plating bath 50 for the plating process A Teflon coating layer 52 for preventing static electricity is formed.

상기와 같이 도금조(50) 내벽면에 테프론 코팅층을 형성하여 정전기 발생을 방지하면서, 동시에 도금 대상이 되는 상기 하우징(100)의 관통홀(20) 내부에 진동을 인가함으로써, 상기 관통홀(20) 내부에 충진되는 도금 금속에 에어 포켓이 형성되는 것을 방지한다.The Teflon coating layer is formed on the inner wall surface of the plating tank 50 to prevent the generation of static electricity and the vibration is applied to the inside of the through hole 20 of the housing 100 to be plated, Thereby preventing air pockets from being formed in the plated metal to be filled therein.

상기와 같이 도금이 진행되는 동안 상기 관통홀(20) 내부에 진동을 인가하기 위해 상기 도금조(50) 내면에 초음파 발진자(60)를 설치할 수 있다.The ultrasonic oscillator 60 may be installed on the inner surface of the plating tank 50 to apply vibration to the inside of the through hole 20 during plating.

그리하여, 도금 공정 진행 시 상기 초음파 발진자(60)를 통해 전해액에 초음파 진동을 인가하도록 구성될 수 있다.Thus, ultrasonic vibration may be applied to the electrolytic solution through the ultrasonic oscillator 60 during the plating process.

또는, 상기 도금조(50) 내부에 피도금체를 수용하기 위한 피도금물 수용부재(70)를 배치한 상태에서 상기 피도금물 수용부재(70)를 회전시키거나 상기 피도금물 수용부재(70)에 진동을 인가함으로써, 상기 피도금물 수용부재(70) 내에 수용되는 상기 하우징(100)의 관통홀(20) 내부에 진동을 전달 하도록 구성될 수도 있다.Alternatively, the object to be plated (70) may be rotated while the object to be plated (70) for receiving the object to be plated is disposed in the plating tank (50) 70 to transmit vibration to the inside of the through hole 20 of the housing 100 accommodated in the object to be charged 70. [

상기 피도금물 수용부재(70)는 도금의 대상인 이동통신장치의 하우징(100)을 수용하면서도 전해액이 통과될 수 있는 형태로 형성된 상태에서, 그 양측부에 회전축(72)이 결합되어 회전되거나 상기 축(72)을 통해 진동이 전달될 수 있도록 구성될 수 있다. The object to be plated 70 is formed in a state in which the housing 100 of the mobile communication apparatus to be plated is accommodated and the electrolytic solution can pass therethrough so that the rotating shaft 72 is coupled to both sides of the housing 100, So that vibration can be transmitted through the shaft 72.

한편, 레이저 광에 의해 형성되는 상기 관통홀(20)의 직경 d 은 20 ㎛ 내지 40 ㎛ 범위로 형성된다.On the other hand, the diameter d of the through-hole 20 formed by laser light is formed in the range of 20 to 40 mu m.

만약, 상기 관통홀(20)의 직경 d 이 20 ㎛ 보다 작게 형성될 경우에는, 상기 관통홀(20)의 직경이 지나치게 작아져 도금 공정에서 상기 관통홀(20) 내로 도금 금속이 용이하게 침투되지 못하는 경우가 발생될 수 있다.If the diameter d of the through-hole 20 is less than 20 탆, the diameter of the through-hole 20 is too small to easily penetrate the plating metal into the through-hole 20 in the plating process And can not be used.

이러한 경우에는 상기 패턴부(10)와 단자부(30)간의 전기적 접속이 이루어지지 않는 문제점이 있다.In this case, there is a problem that electrical connection between the pattern unit 10 and the terminal unit 30 is not performed.

또한, 만약 상기 관통홀(20)의 직경 d 이 40 ㎛ 보다 크게 형성될 경우에는, 상기 관통홀(20)의 직경이 지나치게 커져 도금 공정에 의해 상기 관통홀(20) 표면이 도금되는 경우에도 상기 관통홀(20)을 통해 외부의 수분이 침투될 수 있다.If the diameter d of the through hole 20 is larger than 40 탆, the diameter of the through hole 20 becomes too large, and even when the surface of the through hole 20 is plated by the plating process, The external moisture can be penetrated through the through-hole 20.

따라서, 상기 관통홀(20)의 직경 d 을 상기 범위로 형성함으로써, 도금 공정에 의해 상기 관통홀(20) 내부를 도금 금속으로 충진하여 상기 패턴부(10)와 단자부(30) 간의 양호한 전기적 접속을 이루면서도, 상기 관통홀(20) 부분을 통해 외부의 수분이 이동통신장치 내부로 침입하는 것을 방지하도록 구성된다.
Therefore, by forming the diameter d of the through hole 20 within the above range, the inside of the through hole 20 is filled with the plating metal by a plating process, so that a good electrical connection between the pattern portion 10 and the terminal portion 30 And prevent external moisture from penetrating into the mobile communication device through the through hole 20.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 도금 패턴
20: 관통홀
30: 단자
50: 도금조
52: 테프론 코팅막
60: 초음파 발진자
100: 하우징10: Plating pattern
20: Through hole
30: Terminal
50: plating bath
52: Teflon coating film
60: Ultrasonic generator
100: Housing

Claims (9)

이동통신장치의 하우징에 도금 패턴을 음각으로 형성하는 단계와;
상기 하우징에 관통홀을 형성하는 단계와;
상기 하우징을 도금하는 단계를 포함하며,
상기 도금 단계에서 상기 하우징에 진동을 인가하며,
상기 도금 패턴은 레이저광을 이용하여 형성되되,
음각으로 형성되는 상기 도금 패턴의 표면은 상기 하우징의 다른 표면보다 거칠게 형성되며,
상기 관통홀의 직경은 20 ㎛ 내지 40 ㎛ 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신장치 하우징에 안테나 패턴을 형성하기 위한 에어포켓 발생 방지 도금 방법.Forming a plating pattern on the housing of the mobile communication device at an engraved angle;
Forming a through hole in the housing;
And plating the housing,
Applying vibration to the housing in the plating step,
The plating pattern is formed using laser light,
The surface of the plating pattern formed at a negative angle is rougher than the other surface of the housing,
Wherein the diameter of the through hole is in the range of 20 to 40 占 퐉. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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