KR20110022120A - Internal antenna and fabricating method of the same - Google Patents

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KR20110022120A
KR20110022120A KR1020090079530A KR20090079530A KR20110022120A KR 20110022120 A KR20110022120 A KR 20110022120A KR 1020090079530 A KR1020090079530 A KR 1020090079530A KR 20090079530 A KR20090079530 A KR 20090079530A KR 20110022120 A KR20110022120 A KR 20110022120A
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류병훈
성원모
강석민
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주식회사 이엠따블유
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Abstract

PURPOSE: An internal antenna and a manufacturing method thereof are provided to prevent the degradation of an antenna property due to abrasion by preventing an antenna carrier from being protruded from the surface of an antenna carrier. CONSTITUTION: A mold frame of an antenna carrier is formed(S100). A surface roughness is formed on a protrusion unit formed in an upper mold frame and a lower mold frame(S110). The antenna carrier is manufactured through an injection mold process(S120). An antenna radiator is formed in a recess of the antenna carrier(S130).

Description

내장형 안테나 및 그 제조방법{ INTERNAL ANTENNA AND FABRICATING METHOD OF THE SAME }Built-in antenna and its manufacturing method {INTERNAL ANTENNA AND FABRICATING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 내장형 안테나에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 안테나 캐리어에 표면 거칠기를 갖는 요홈부를 형성하고, 요홈부 내에 안테나 방사체를 형성하여 외부 환경에 영향을 받지 않고 안테나 특성을 유지할 수 있는 내장형 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a built-in antenna, and more particularly, to a built-in antenna having a surface roughness in the antenna carrier, and to form an antenna radiator in the groove to maintain the antenna characteristics without being affected by the external environment and its It relates to a manufacturing method.

최근 IT(Information Technology) 기술이 비약적으로 발전하면서, 무선 데이터 통신을 통해 여러 가지 서비스를 제공하는 PCS(Personal Communication Service), PDA(Personal Digital Assistant), GPS(Global Positioning System), 셀룰러폰, 노트북 컴퓨터, DMB(Digital Multimedia Broadcasting) 모바일폰 등 다양한 무선통신단말기가 개발되고 있다.With the recent development of information technology (IT) technology, personal communication service (PCS), personal digital assistant (PDA), global positioning system (GPS), cellular phones, and notebook computers that provide various services through wireless data communication And various wireless communication terminals such as DMB (Digital Multimedia Broadcasting) mobile phones have been developed.

이러한 무선통신단말기에는 무선 신호의 송수신을 위해 안테나가 장착되는데, 안테나는 무선통신단말기에서의 장착 위치에 따라 외장형 안테나와 내장형 안테나로 구분된다.The wireless communication terminal is equipped with an antenna for transmitting and receiving a wireless signal, the antenna is divided into an external antenna and an internal antenna according to the mounting position in the wireless communication terminal.

외장형 안테나(예를 들어, 로드 안테나 또는 헬리컬 안테나 등)의 경우, 무선통신단말기로부터 돌출되어 형성되기 때문에 파손의 위험이 크고 디자인적 취약성으로 인해 잘 사용되지 않으며, 그 대신 무선통신단말기의 내부에 실장되는 내장형 안테나가 널리 사용되고 있다.External antennas (for example, rod antennas or helical antennas) are protruded from the wireless communication terminal, and thus have a high risk of damage and are not used due to design vulnerabilities. Instead, they are mounted inside the wireless communication terminal. Built-in antennas are widely used.

내장형 안테나의 경우, 무선통신단말기의 메인보드와 안테나 방사체 사이를 일정 간격 이격하여 원하는 방사 특성을 구현하고, 전자파 흡수율(Spacific Absorption Rate : SAR)을 감소시키기 위해 안테나 캐리어를 이용한다.In the case of the built-in antenna, an antenna carrier is used to realize desired radiation characteristics by spaced apart from the main board and antenna radiator of the wireless communication terminal and to reduce the SAR (Spacific Absorption Rate).

예를 들어, 내장형 안테나는 도 1에 도시한 바와 같이, 소정 높이를 가진 안테나 캐리어(10)의 표면에 안테나 방사체(50)를 형성하여 이용하게 된다. 이때, 상기 안테나 방사체(50)는 상기 안테나 캐리어(10)의 표면상에 형성되기 때문에, 안테나 방사체 패턴(50)이 상기 안테나 캐리어(10)의 표면과 단차(段差)가 생기게 된다.For example, as shown in FIG. 1, the built-in antenna is used by forming an antenna radiator 50 on the surface of the antenna carrier 10 having a predetermined height. At this time, since the antenna radiator 50 is formed on the surface of the antenna carrier 10, the antenna radiator pattern 50 is stepped with the surface of the antenna carrier 10.

즉, 도 2를 참조하면, 종래기술의 내장형 안테나는 안테나 방사체 패턴(50)이 상기 안테나 캐리어(10)의 표면에서 돌출되어 형성되기 때문에, 외부 환경에 취약하고 마모율이 높으며, 그로 인해 안테나 특성이 저하되는 문제점이 있다.That is, referring to Figure 2, the built-in antenna of the prior art, because the antenna radiator pattern 50 is formed to protrude from the surface of the antenna carrier 10, it is vulnerable to the external environment and high wear rate, thereby the antenna characteristics There is a problem of deterioration.

본 발명의 목적은 외부 환경에 영향을 받지 않고 마모로 인한 안테나 특성 저하를 방지할 수 있는 내장형 안테나 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a built-in antenna and a method of manufacturing the same that can prevent the degradation of the antenna characteristics due to wear without being affected by the external environment.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시형태에 의해 보다 분명하게 알 수 있다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the present invention can be understood by the following description, and more clearly by the embodiments of the present invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by the means shown in the claims and combinations thereof.

상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시형태에 따른 내장형 안테나는, 무선이동통신 단말기 내부에 실장되는 안테나 캐리어; 상기 안테나 캐리어에 일정 깊이로 형성되고, 표면 거칠기(Surface Roughness)를 가지는 요홈부; 및 상기 요홈부 내부에 형성되는 안테나 방사체를 포함한다.An internal antenna according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes an antenna carrier mounted inside a wireless mobile communication terminal; A recess formed in the antenna carrier at a predetermined depth and having a surface roughness; And an antenna radiator formed inside the recess.

본 발명의 일 실시형태에 따른 내장형 안테나의 제조방법은, (A) 무선통신단말기의 내부에 실장되는 안테나 캐리어를 제조할 사출 금형틀 내부에 표면 거칠기를 갖는 돌출부를 형성하는 단계; (B) 상기 사출 금형틀을 통해 사출 금형 공정을 수행하여, 상기 돌출부에 대응하는 요홈부를 구비한 안테나 캐리어를 제조하는 단계; 및 (C) 상기 요홈부 내부에 안테나 방사체를 형성하는 단계를 포함한다.In accordance with an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an embedded antenna, the method comprising: (A) forming a protrusion having a surface roughness inside an injection mold to manufacture an antenna carrier mounted inside the wireless communication terminal; (B) manufacturing an antenna carrier having a recess corresponding to the protrusion by performing an injection mold process through the injection mold; And (C) forming an antenna radiator inside the recess.

상기 (A) 단계에 있어서, 상기 표면 거칠기는 상기 돌출부의 표면에 방전을 가하거나 화학 약품을 살포하여 형성한다.In the step (A), the surface roughness is formed by applying a discharge to the surface of the protrusion or spraying chemicals.

상기 (C) 단계에 있어서, 상기 안테나 방사체는, 상기 요홈부 내부에 PDS(Printing Direct Structuring) 또는 LDS(Laser Direct Structuring) 방식을 사용하여 형성한다.In the step (C), the antenna radiator is formed in the recess using a PDS (Printing Direct Structuring) or LDS (Laser Direct Structuring) method.

본 발명의 실시형태에 의하면, 안테나 방사체가 안테나 캐리어의 표면에서 돌출되지 않기 때문에, 외부 환경에 영향을 받지 않고 마모로 인한 안테나 특성 저하를 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the antenna radiator does not protrude from the surface of the antenna carrier, it is possible to prevent degradation of antenna characteristics due to wear without being affected by the external environment.

그리고 안테나 캐리어의 표면 거칠기가 형성된 요홈부 내에 안테나 방사체가 형성되기 때문에, 안테나 방사체와 안테나 캐리어 간의 밀착도를 높여 안테나 특성을 오래 유지할 수 있다.In addition, since the antenna radiator is formed in the recessed portion where the surface roughness of the antenna carrier is formed, the adhesion between the antenna radiator and the antenna carrier can be increased to maintain antenna characteristics for a long time.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 내장형 안테나 및 그 제조방법의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시형태에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the internal antenna and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIGS. 3 and 4. However, this is only an exemplary embodiment and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or an operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시형태는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely means for efficiently explaining the technical idea of the present invention to those skilled in the art to which the present invention pertains.

도 3a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 내장형 안테나를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 내장형 안테나의 부분 단면도이다. 3A is an exploded perspective view showing a built-in antenna according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a partial cross-sectional view of the built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 실시형태에 따른 내장형 안테나(100)는 안테나 캐리어(110)와 안테나 방사체(150)로 이루어진다. 상기 안테나 캐리어(110)에는 일정한 깊이의 요홈부(115)가 형성되고, 상기 요홈부(115) 내에 상기 안테나 방사체(150)가 형성된다. 도 3a 및 도 3b에서는 편의상 상기 안테나 방사체(150)를 상기 안테나 캐리어(110)와 이격하여 도시하였다.3A and 3B, the built-in antenna 100 according to the present embodiment includes an antenna carrier 110 and an antenna radiator 150. The antenna carrier 110 has a recess 115 having a predetermined depth, and the antenna radiator 150 is formed in the recess 115. 3A and 3B illustrate the antenna radiator 150 spaced apart from the antenna carrier 110 for convenience.

상기 안테나 캐리어(110)는 무선통신단말기 내부에 실장되는데, 무선통신단말기의 메인보드(미도시)와 상기 안테나 방사체(150) 사이를 일정 간격 이격시켜 방사 특성을 구현하고, 전자파 흡수율(SAR)을 감소시키는 역할을 한다.The antenna carrier 110 is mounted inside the wireless communication terminal, and realizes radiation characteristics by spaced apart from the main board (not shown) of the wireless communication terminal and the antenna radiator 150 by a predetermined interval, and the electromagnetic wave absorption rate (SAR) It serves to reduce.

다시 말하면, 상기 안테나 방사체(150)는 상기 메인보드(미도시)에 형성되는 접지면과 일정 거리 이격되어야 우수한 방사 특성을 갖고 전자파 흡수율이 감소되는데, 이를 위해 일정 높이 및 부피를 갖는 안테나 캐리어(110)에 안테나 방사체(150)를 형성하게 된다.In other words, the antenna radiator 150 has an excellent radiation characteristic and a decrease in the electromagnetic wave absorption rate when the antenna radiator 150 is spaced apart from the ground plane formed on the main board (not shown). ) To form the antenna radiator 150.

상기 안테나 방사체(150)는 주파수 대역에 맞는 충분한 길이와 폭을 가져야 하는데, 이를 위해 상기 안테나 캐리어(110)의 여러 표면에 형성될 수 있다. 이때, 상기 안테나 캐리어(110)에는 상기 안테나 방사체(150)의 형상과 대응하는 요홈부(115)가 형성되어야 한다.The antenna radiator 150 should have a sufficient length and width suitable for the frequency band, which may be formed on various surfaces of the antenna carrier 110. In this case, the antenna carrier 110 should be formed with a recess 115 corresponding to the shape of the antenna radiator 150.

이와 같이, 상기 안테나 방사체(150)가 상기 요홈부(115) 내에 형성되면, 상기 안테나 캐리어(110)의 표면과 상기 안테나 방사체(150)의 표면 사이에 단차(段差)가 생기지 않게 된다. As such, when the antenna radiator 150 is formed in the recess 115, a step is not generated between the surface of the antenna carrier 110 and the surface of the antenna radiator 150.

이 경우, 상기 안테나 방사체(150)가 외부로 돌출되지 않기 때문에, 외부 환경에 따른 마모를 방지할 수 있으며, 또한 외부의 충격에 의한 벗겨짐을 방지할 수 있어, 안테나 특성을 유지할 수 있게 된다.In this case, since the antenna radiator 150 does not protrude to the outside, wear due to an external environment can be prevented, and peeling due to an external impact can be prevented, thereby maintaining antenna characteristics.

한편, 상기 안테나 캐리어(110)의 요홈부(115)에는 일정한 정도의 표면 거칠기(Surface Roughness)가 형성된다. 이러한 표면 거칠기를 통해 상기 요홈부(115) 내에 형성되는 상기 안테나 방사체(150)의 밀착력이 향상된다.On the other hand, the groove portion 115 of the antenna carrier 110 is formed with a certain degree of surface roughness (Surface Roughness). The adhesion of the antenna radiator 150 formed in the recess 115 is improved through the surface roughness.

예를 들어, 상기 안테나 방사체(150)는 상기 요홈부(115) 내부에 PDS(Printing Direct Structuring) 또는 LDS(Laser Direct Structuring) 등 다양한 방식에 의해 형성된다. 이때, 상기 요홈부(115) 내부에 일정한 정도의 표면 거칠기가 형성되어 있으면, 상기 안테나 캐리어(110)와 상기 안테나 방사체(150) 사이의 밀착도가 개선되게 된다.For example, the antenna radiator 150 may be formed in the recess 115 by various methods such as PDS (Printing Direct Structuring) or LDS (Laser Direct Structuring). At this time, if a certain degree of surface roughness is formed in the recess 115, the adhesion between the antenna carrier 110 and the antenna radiator 150 is improved.

실제적으로, 안테나 캐리어의 표면에 안테나 방사체를 형성한 후, 안테나 방사체가 제대로 형성되었는지(즉, 안테나 방사체가 안테나 캐리어의 표면에 잘 부착 되었는지) 테스트하기 위해 안테나 방사체를 크로스 커팅(Cross-Cutting)하고 테이프로 안테나 방사체를 떼어내는 시험을 하게 된다. In practice, after the antenna radiator is formed on the surface of the antenna carrier, cross-cutting the antenna radiator to test whether the antenna radiator is properly formed (ie, the antenna radiator is well attached to the surface of the antenna carrier). The tape is then tested to remove the antenna radiator.

그런데, 본 실시형태에 의하면 표면 거칠기가 형성된 요홈부(115) 내부에 안테나 방사체(150)를 형성하기 때문에, 크로스 커팅 후 테이프로 상기 안테나 방사체(150)를 떼어내는 테스트에서 매우 높은 밀착도를 가짐을 확인할 수 있다.However, according to the present embodiment, since the antenna radiator 150 is formed inside the recess 115 having the surface roughness, the antenna radiator 150 has a very high degree of adhesion in a test for removing the antenna radiator 150 with a tape after cross cutting. You can check it.

이와 같이 본 실시형태에 따른 내장형 안테나는, 안테나 캐리어의 외부로 돌출되어 형성되지 않기 때문에 외부 환경에 영향을 받지 않고, 안테나 캐리어와의 밀착도가 높기 때문에 안테나 특성을 오래동안 유지할 수 있게 된다.As described above, since the built-in antenna according to the present embodiment is not protruded to the outside of the antenna carrier, the built-in antenna is not influenced by the external environment, and because the adhesion to the antenna carrier is high, antenna characteristics can be maintained for a long time.

도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 내장형 안테나의 제조방법을 나타낸 순서도이다. 본 실시형태에 따른 내장형 안테나의 제조방법은 안테나 캐리어의 사출 금형 단계와 상기 안테나 캐리어에 안테나 방사체를 형성하는 안테나 방사체 형성 단계를 포함한다. 4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a built-in antenna according to an embodiment of the present invention. The method of manufacturing an embedded antenna according to the present embodiment includes an injection mold step of an antenna carrier and an antenna radiator forming step of forming an antenna radiator on the antenna carrier.

도 4를 참조하면, 먼저 안테나 캐리어(110)의 사출 금형틀을 형성한다(S 100). 상기 사출 금형틀은 상부 금형틀과 하부 금형틀로 이루어지는데, 상기 상부 금형틀 및 하부 금형틀 내부에는 상기 안테나 캐리어(110)의 요홈부(115)에 대응하는 돌출부를 각각 형성한다. Referring to FIG. 4, first, an injection mold of the antenna carrier 110 is formed (S 100). The injection mold includes an upper mold and a lower mold, and protrusions corresponding to the recesses 115 of the antenna carrier 110 are respectively formed in the upper mold and the lower mold.

다시 말하면, 상기 사출 금형틀을 통해 제조되는 안테나 캐리어(110)가 상기 요홈부(115)를 구비하도록, 상기 사출 금형틀 내부에 상기 요홈부(115)에 대응하는 돌출부를 형성한다.In other words, a protrusion corresponding to the groove 115 is formed in the injection mold so that the antenna carrier 110 manufactured through the injection mold has the groove 115.

다음으로, 상기 상부 금형틀 및 하부 금형틀 내부에 형성된 돌출부 각각에 표면 거칠기를 형성한다(S 110). 상기 표면 거칠기는 방전 가공 또는 부식 가공 등 다양한 방법을 이용하여 형성할 수 있다.Next, surface roughness is formed on each of the protrusions formed in the upper mold and the lower mold (S 110). The surface roughness may be formed using various methods such as electric discharge machining or corrosion machining.

예를 들어, 방전 가공을 이용하는 경우, 상기 상부 금형틀 및 하부 금형틀에 형성된 돌출부의 표면에 방전을 가하면, 스파크에 의해 상기 돌출부의 표면이 부식되어 표면 거칠기가 형성되게 된다. For example, in the case of using electrical discharge machining, when discharge is applied to the surfaces of the protrusions formed on the upper mold and the lower mold, the surface of the protrusion is corroded by sparks to form surface roughness.

이때, 상기 돌출부의 표면 자체를 방전면으로 사용하여 방전을 가할 수 있지만(이 경우 상기 상부 금형틀 및 하부 금형틀은 전도성 재질을 이용한다), 상기 돌출부에 별도의 전극을 형성하여 방전을 가할 수도 있다.In this case, the discharge may be applied using the surface itself of the protrusion as the discharge surface (in this case, the upper mold and the lower mold using a conductive material), but a separate electrode may be formed on the protrusion to apply the discharge. .

또한, 부식 가공을 이용하는 경우, 화학 약품을 통해 상기 상부 금형틀 및 하부 금형틀에 형성된 돌출부의 표면을 부식시켜 표면 거칠기를 형성한다.In addition, in the case of using a corrosion process, the surface of the protrusions formed in the upper mold and the lower mold through the chemical to corrode to form a surface roughness.

상기 돌출부의 표면에 표면 거칠기를 형성하는 경우, 상기 표면 거칠기의 정도가 너무 낮으면 상기 안테나 방사체(150)와 상기 안테나 캐리어(110) 간의 밀착도가 낮아지게 되고, 상기 표면 거칠기의 정도가 너무 높으면 상기 요홈부(115) 내부에 형성되는 안테나 방사체(150) 자체가 갈라질 수 있으므로, 상기 방전의 세기 또는 화학 약품의 세기 등을 적절히 조절하여 표면 거칠기를 형성해야 한다.When forming the surface roughness on the surface of the protrusion, if the degree of the surface roughness is too low, the adhesion between the antenna radiator 150 and the antenna carrier 110 is lowered, if the degree of the surface roughness is too high Since the antenna radiator 150 itself formed inside the recess 115 may split, the surface roughness should be formed by appropriately adjusting the intensity of the discharge or the intensity of the chemical.

다음으로, 상기 상부 금형틀 및 하부 금형틀을 이용한 사출 금형 공정을 통해 상기 안테나 캐리어(110)를 제조한다(S 120). 상기 사출 금형 공정은 이미 공지된 기술이므로 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다. 이러한 과정을 통해 제조된 상기 안테나 캐리어(110)는 일정한 정도의 표면 거칠기가 형성된 요홈부(115) 를 구비하게 된다.Next, the antenna carrier 110 is manufactured through an injection mold process using the upper mold and the lower mold (S 120). Since the injection mold process is a known technique, a detailed description thereof will be omitted. The antenna carrier 110 manufactured through this process has a recess 115 having a predetermined degree of surface roughness.

이어서, 상기 안테나 캐리어(110)의 요홈부(115)에 안테나 방사체(150)를 형성한다(S 130). 상기 안테나 방사체(150)는 PDS(Printing Direct Structuring) 또는 LDS(Laser Direct Structuring) 등 다양한 방식을 사용하여 형성할 수 있다.Subsequently, an antenna radiator 150 is formed in the recess 115 of the antenna carrier 110 (S 130). The antenna radiator 150 may be formed using various methods such as PDS (Printing Direct Structuring) or LDS (Laser Direct Structuring).

예를 들어, 상기 PDS 방식과 같은 인쇄도금방식을 이용하는 경우, 먼저 상기 요홈부(115) 내에 도전성 잉크(또는 화학 잉크)를 인쇄한 후, 상기 인쇄면 상에 무전해 동도금을 행한다. 그 후, 상기 동도금 상에 니켈 도금을 행하여 안테나 방사체(150)의 내식성을 향상시킨다. For example, in the case of using a printing plating method such as the PDS method, first, conductive ink (or chemical ink) is printed in the recess 115, and then electroless copper plating is performed on the printing surface. Thereafter, nickel plating is performed on the copper plating to improve corrosion resistance of the antenna radiator 150.

또한, LDS 방식을 이용하는 경우, 상기 요홈부(115) 내에 레이저 처리를 수행한 후, 도금 공정을 수행하여 안테나 방사체(150)를 형성한다.In addition, in the case of using the LDS method, after the laser treatment is performed in the recess 115, a plating process is performed to form the antenna radiator 150.

상기 인쇄도금 과정에서 상기 안테나 방사체(150)의 두께를 상기 요홈부(115)의 깊이와 동일하거나 낮게 조절하여, 상기 안테나 방사체(150)가 상기 안테나 캐리어(110)의 표면에서 돌출되지 않도록 한다. 즉, 상기 안테나 방사체(150)는 도전성 물질로 상기 요홈부(115) 내부에 충진되어 형성된다.The thickness of the antenna radiator 150 is adjusted to be equal to or lower than the depth of the recess 115 in the printing process, so that the antenna radiator 150 does not protrude from the surface of the antenna carrier 110. That is, the antenna radiator 150 is formed by being filled in the recess 115 with a conductive material.

이때, 상기 요홈부(115)에는 일정한 정도의 표면 거칠기가 형성되어 있기 때문에, 상기 안테나 방사체(150)는 상기 요홈부(115) 내에 잘 밀착되어 형성되게 된다.At this time, since the surface roughness of a certain degree is formed in the recess 115, the antenna radiator 150 is formed to be in close contact with the recess 115.

이상에서 대표적인 실시형태를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시형태에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. Although the present invention has been described in detail through the exemplary embodiments above, those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시형태에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below but also by the equivalents of the claims.

도 1은 종래의 내장형 안테나를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a conventional built-in antenna.

도 2는 종래의 내장형 안테나를 나타낸 부분 단면도.Figure 2 is a partial cross-sectional view showing a conventional built-in antenna.

도 3a는 본 발명의 일 실시형태에 따른 내장형 안테나를 나타낸 분해 사시도.3A is an exploded perspective view showing a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

도 3b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 내장형 안테나의 부분 단면도.3B is a partial cross-sectional view of the built-in antenna according to one embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 내장형 안테나의 제조방법을 나타낸 순서도.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 안테나 캐리어 115 : 요홈부110: antenna carrier 115: groove

150 : 안테나 방사체150: antenna radiator

Claims (8)

무선이동통신 단말기 내부에 실장되는 안테나 캐리어;An antenna carrier mounted inside the wireless mobile communication terminal; 상기 안테나 캐리어에 일정 깊이로 형성되고, 표면 거칠기(Surface Roughness)를 가지는 요홈부; 및A recess formed in the antenna carrier at a predetermined depth and having a surface roughness; And 상기 요홈부 내부에 형성되는 안테나 방사체;를 포함하는 내장형 안테나.And an antenna radiator formed inside the recess. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 안테나 방사체는,The antenna radiator, 상기 요홈부 내부에 상기 요홈부의 깊이와 동일하거나 낮은 높이로 형성되는, 내장형 안테나.The internal antenna is formed in the groove portion to the same height or lower than the depth of the groove portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 안테나 방사체는,The antenna radiator, 상기 요홈부 내부를 충진하는 도전성 물질로 이루어지는, 내장형 안테나.Built-in antenna made of a conductive material filling the inside of the recess. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 안테나 방사체는,The antenna radiator, 상기 요홈부 내부에 PDS(Printing Direct Structuring) 또는 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성되는, 내장형 안테나.The internal antenna is formed in the groove portion by PDS (Printing Direct Structuring) or LDS (Laser Direct Structuring). (A) 무선통신단말기의 내부에 실장되는 안테나 캐리어를 제조할 사출 금형틀 내부에 표면 거칠기를 갖는 돌출부를 형성하는 단계;(A) forming a projection having a surface roughness inside the injection mold to manufacture the antenna carrier mounted inside the wireless communication terminal; (B) 상기 사출 금형틀을 통해 사출 금형 공정을 수행하여, 상기 돌출부에 대응하는 요홈부를 구비한 안테나 캐리어를 제조하는 단계; 및(B) manufacturing an antenna carrier having a recess corresponding to the protrusion by performing an injection mold process through the injection mold; And (C) 상기 요홈부 내부에 안테나 방사체를 형성하는 단계를 포함하는, 내장형 안테나의 제조방법.(C) forming an antenna radiator inside the recess, manufacturing method of a built-in antenna. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 (A) 단계에 있어서,In the step (A), 상기 표면 거칠기는 상기 돌출부의 표면에 방전을 가하거나 화학 약품을 살포하여 형성하는, 내장형 안테나의 제조방법.The surface roughness is formed by applying a discharge to the surface of the protrusion or spraying chemicals, the internal antenna manufacturing method. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 (C) 단계에 있어서,In the step (C), 상기 안테나 방사체는, 상기 요홈부 내부에 PDS(Printing Direct Structuring) 또는 LDS(Laser Direct Structuring) 방식을 사용하여 형성하는, 내장형 안테나의 제조방법.The antenna radiator is formed in the groove portion using a printing direct structuring (PDS) or laser direct structuring (LDS) method. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 (C) 단계는,Step (C) is 상기 요홈부 내부에 도전성 물질을 충진하는 단계를 포함하는, 내장형 안테나의 제조방법.Filling the conductive material inside the groove portion, manufacturing method of a built-in antenna.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101237410B1 (en) * 2011-05-24 2013-02-27 송민화 FCCL, manufacturing methode the same and antenna using the FCCL
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