KR101780789B1 - Substrate transfer container, gas purge monitoring tool, and semiconductor manufacturing equipment with the same - Google Patents

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KR101780789B1 KR1020100115102A KR20100115102A KR101780789B1 KR 101780789 B1 KR101780789 B1 KR 101780789B1 KR 1020100115102 A KR1020100115102 A KR 1020100115102A KR 20100115102 A KR20100115102 A KR 20100115102A KR 101780789 B1 KR101780789 B1 KR 101780789B1
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Abstract

본 발명은 기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비를 개시한다. 기판 이송 용기의 내부에는 분자상 오염 물질, 온/습도, 파티클, 차압을 감지 부재들이 배치되고, 감지 부재들의 검출 신호는 기판 이송 용기의 외벽에 배치된 무선 송신기를 통해 외부로 실시간으로 송출된다. 그리고, 가스 퍼지 모니터링 툴은 기판 이송 용기로 퍼지 가스를 공급하는 스토커의 퍼지 유닛들의 정상 가동 여부를 모니터링한다.The present invention discloses a substrate transfer vessel, a gas purge monitoring tool, and a semiconductor manufacturing facility having the same. In the interior of the substrate transfer container, molecular components of pollutants, temperature / humidity, particles, and differential pressure are disposed, and detection signals of the detection members are sent out to the outside through a radio transmitter arranged on the outer wall of the substrate transfer container. And, the gas purge monitoring tool monitors whether the purge units of the stocker supplying the purge gas to the substrate transfer container are in normal operation.

Description

기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비{SUBSTRATE TRANSFER CONTAINER, GAS PURGE MONITORING TOOL, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT WITH THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a substrate transfer container, a gas purge monitoring tool, and a semiconductor manufacturing apparatus having the same,

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수 매의 기판을 수납하는 기판 이송 용기, 기판 이송 용기의 가스 퍼징을 모니터링하는 가스 퍼지 모티너링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to a substrate transfer container for housing a plurality of substrates, a gas purge motion tool for monitoring the gas purging of the substrate transfer container, and a semiconductor manufacturing facility having the same.

반도체 웨이퍼는 고정밀도의 물품으로 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 오염되거나 손상되지 않도록 주의를 요한다. 특히, 보관 및 운반의 과정에서 웨이퍼의 표면이 먼지, 수분, 각종 유기물 등과 같은 불순물에 의해 오염되지 않도록 주의해야 한다. 따라서, 웨이퍼를 보관 및 운반할 때에는 반드시 웨이퍼를 별도의 보관 용기 내에 수납시켜 외부의 충격과 오염 물질로부터 보호해야 한다. Semiconductor wafers are highly precise and require care to avoid contamination or damage from external contaminants and shocks during storage and transportation. In particular, care must be taken to ensure that the surface of the wafer is not contaminated by impurities such as dust, moisture, and various organic substances during storage and transportation. Therefore, when storing and transporting wafers, the wafers must be stored in a separate storage container to protect them from external impacts and contaminants.

본 발명은 기판의 오염을 모니터링할 수 있는 기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비를 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a substrate transfer container capable of monitoring contamination of a substrate, a gas purge monitoring tool, and a semiconductor manufacturing facility having the same.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송 용기는, 기판이 적재되는 슬롯들이 제공된 하우징; 상기 하우징을 개폐하는 도어; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 슬롯들에 적재된 상기 기판 주변의 환경 특성을 감지하는 감지 부재; 및 상기 감지 부재로부터 전달되는 검출 신호를 송출하는 송신 모듈을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer container comprising: a housing provided with slots through which substrates are loaded; A door that opens and closes the housing; A sensing member disposed in the housing, the sensing member sensing environmental characteristics of the substrate around the substrate; And a transmission module for transmitting a detection signal transmitted from the sensing member.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 송신 모듈은, 상기 하우징의 외벽에 설치되는 무선 송신기를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the transmitting module may include a wireless transmitter installed on an outer wall of the housing.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 송신 모듈은, 상기 무선 송신기에 내장되고 상기 감지 부재로 전원을 공급하는 제 1 배터리를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the transmitting module may further include a first battery built in the wireless transmitter and supplying power to the sensing member.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 송신 모듈은, 상기 감지 부재와 상기 무선 송신기를 연결하는 연성 케이블을 더 포함하되, 상기 연성 케이블은 상기 하우징의 내벽, 개방부 및 외벽을 따라 배선 처리될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the transmission module further includes a flexible cable connecting the sensing member and the wireless transmitter, wherein the flexible cable can be wire-processed along an inner wall, an opening, and an outer wall of the housing .

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 감지 부재는, 상기 하우징 내부의 분자상 오염 물질(Airborne Molecular Contaminants)의 양을 측정하는 질량 센서를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the sensing member may include a mass sensor for measuring an amount of airborne molecular contaminants inside the housing.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 가스 퍼지 모니터링 툴은, 기판 이송 용기로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 장치의 정상 가동 여부를 모니터링하는 가스 퍼지 모니터링 툴에 있어서, 상기 기판 이송 용기와 동일한 외관을 가지고, 속이 빈 통 형상의 용기; 상기 용기 내에 제공되며, 상기 퍼지 장치가 공급하는 상기 퍼지 가스가 채워지는 가스 챔버; 상기 가스 챔버 내의 환경 특성을 감지하는 감지 부재; 및 상기 감지 부재로부터 전달되는 검출 신호를 송출하는 송신 모듈을 포함한다.In order to accomplish the above object, a gas purge monitoring tool according to an embodiment of the present invention is a tool for monitoring the normal operation of a purge apparatus for supplying a purge gas to a substrate transfer container, A container having the same appearance and hollow; A gas chamber provided in the vessel, the gas chamber being filled with the purge gas supplied by the purge device; A sensing member for sensing an environmental characteristic in the gas chamber; And a transmission module for transmitting a detection signal transmitted from the sensing member.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 가스 챔버는, 상기 용기 내에 배치되는 챔버 몸체; 상기 챔버 몸체의 일 측에 제공되는 퍼지 가스 유입 포트; 및 상기 챔버 몸체의 타 측에 제공되는 퍼지 가스 유출 포트를 포함하고, 상기 퍼지 가스 유입 포트와 상기 퍼지 가스 유출 포트는 상기 용기의 외벽을 관통하고, 상기 퍼지 가스의 흐름 방향에 수직한 단면을 기준으로, 상기 퍼지 가스 유출 포트의 단면적은 상기 챔버 몸체의 단면적 보다 작을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the gas chamber comprises: a chamber body disposed in the vessel; A purge gas inlet port provided on one side of the chamber body; And a purge gas outlet port provided at the other side of the chamber body, wherein the purge gas inlet port and the purge gas outlet port pass through an outer wall of the vessel, and a cross section perpendicular to the flow direction of the purge gas is defined as a reference Sectional area of the purge gas outlet port may be smaller than a cross-sectional area of the chamber body.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 감지 부재는, 상기 퍼지 가스 유출 포트의 내부에 제공되며, 상기 퍼지 가스 유출 포트로부터 배출되는 상기 퍼지 가스의 습도를 감지하는 습도 센서; 및 상기 챔버 몸체에 제공되며, 상기 챔버 몸체 내부의 상기 퍼지 가스의 압력을 감지하는 압력 센서를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the sensing member may include a humidity sensor provided inside the purge gas outlet port and sensing a humidity of the purge gas discharged from the purge gas outlet port; And a pressure sensor provided in the chamber body for sensing a pressure of the purge gas inside the chamber body.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 퍼지 장치에 제공된 식별 번호를 판독하는 식별 번호 판독기를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the purge device may further include an identification number reader for reading the identification number provided in the purge device.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 설비는, 반도체 공정을 수행하는 장치들이 설치된 청정실; 상기 장치들로 이송되는 복수의 기판들을 수용하는 기판 이송 용기를 포함하되, 상기 기판 이송 용기는, 상기 기판들이 적재되는 슬롯들이 제공된 하우징; 상기 하우징을 개폐하는 도어; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 기판 주변의 환경 특성을 감지하는 제 1 감지 부재; 및 상기 하우징의 외벽에 설치되며, 상기 제 1 감지 부재로부터 전달되는 검출 신호를 무선으로 송출하는 제 1 무선 송신기를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor manufacturing facility including: a clean room including devices for performing a semiconductor process; A substrate transfer container for receiving a plurality of substrates transferred to the devices, the substrate transfer container comprising: a housing provided with slots into which the substrates are loaded; A door that opens and closes the housing; A first sensing member disposed in the housing and sensing environmental characteristics around the substrate; And a first radio transmitter installed on an outer wall of the housing for wirelessly transmitting a detection signal transmitted from the first sensing member.

본 발명에 의하면, 기판 이송 용기 내의 기판 수납 공간의 환경 특성, 예를 들어 분자상 오염 물질, 온/습도, 파티클, 차압 등을 실시간으로 모니터링할 수 있다.According to the present invention, environmental characteristics such as molecular contaminants, temperature / humidity, particles, differential pressure, and the like in the substrate storage space in the substrate transfer container can be monitored in real time.

그리고, 본 발명에 의하면, 청정실 내에서의 기판 이송 용기의 위치를 추적할 수 있다.According to the present invention, the position of the substrate transfer container in the clean room can be tracked.

또한, 본 발명에 의하면, 기판 이송 용기로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 장치의 정상 가동 여부를 체크하여, 기판 이송 용기에 수납된 기판의 오염을 간접적으로 모니터링할 수 있다. Further, according to the present invention, it is possible to indirectly monitor the contamination of the substrate stored in the substrate transfer container by checking whether the purge apparatus for supplying the purge gas to the substrate transfer container is normally operated.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송 용기의 사시도이다.
도 2는 도 1의 하우징의 배면도이다.
도 3은 도 1의 하우징의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 설비의 평면도이다.
도 5는 도 4의 스토커의 내부 구성을 보여주는 도면이다.
도 6은 퍼지 유닛과 가스 퍼지 모니터링 툴을 보여주는 단면도이다.
도 7은 반도체 제조 설비 내에서 기판 이송 용기의 위치를 추적하는 방법을 보여주는 도면이다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.
1 is a perspective view of a substrate transfer container according to an embodiment of the present invention.
2 is a rear view of the housing of Fig.
3 is a cross-sectional view of the housing of Fig.
4 is a plan view of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing the internal structure of the stocker of FIG.
6 is a cross-sectional view showing a purge unit and a gas purge monitoring tool.
7 is a view showing a method of tracking the position of a substrate transfer container in a semiconductor manufacturing facility.

이하 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 이송 용기, 가스 퍼지 모니터링 툴, 그리고 이들을 구비한 반도체 제조 설비를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a substrate transfer container, a gas purge monitoring tool, and a semiconductor manufacturing equipment having the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송 용기의 사시도이다. 그리고 도 2는 도 1의 하우징의 배면도이고, 도 3은 도 1의 하우징의 단면도이다.1 is a perspective view of a substrate transfer container according to an embodiment of the present invention. And Fig. 2 is a rear view of the housing of Fig. 1, and Fig. 3 is a sectional view of the housing of Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 이송 용기(100)는 동일한 공정이 수행되는 복수의 기판들을 소정 단위 개수로 수용하여 공정 장치들로 이송하기 위한 수단으로, 전면 개방형 캐리어인 풉(FOUP, Front Opening Unified Pod)이 사용될 수 있다.1 to 3, the substrate transfer container 100 is a means for transferring a plurality of substrates, which are subjected to the same process, to a predetermined number of units and transferring them to the processing apparatuses. The FOUP, Front (FOUP) Opening Unified Pod) can be used.

기판 이송 용기(100)는 하우징(110), 도어(120), 제 1 감지 부재(130), 그리고 송신 모듈(150)을 포함한다. 하우징(110)은 이송 기판을 수용하고, 도어(120)는 하우징(110)을 개폐한다. 제 1 감지 부재(130)는 하우징(110)의 내부에 배치된다. 제 1 감지 부재(130)는 분자상 오염 물질, 온/습도, 파티클 또는 차압 등과 같은 하우징(110) 내부의 환경 특성들을 측정한다. 송신 모듈(150)은 하우징(110)의 외벽에 배치된다. 송신 모듈(150)은 제 1 감지 부재(130)로부터 검출 신호를 유선으로 전달받고, 외부에서 환경 특성의 실시간 모니터링이 가능하도록 검출 신호를 무선으로 송출한다.The substrate transfer container 100 includes a housing 110, a door 120, a first sensing member 130, and a transmission module 150. The housing 110 receives the transfer substrate, and the door 120 opens and closes the housing 110. The first sensing member 130 is disposed inside the housing 110. The first sensing member 130 measures environmental characteristics within the housing 110, such as molecular contaminants, temperature / humidity, particle or differential pressure, and the like. The transmitting module 150 is disposed on the outer wall of the housing 110. The transmission module 150 wirelessly receives the detection signal from the first sensing member 130 and wirelessly transmits a detection signal to enable external monitoring of environmental characteristics from outside.

하우징(110)은 전면이 개방된 통 형상을 가진다. 하우징(110)의 좌우 양측의 외측벽(111a,111b)에는 'ㄷ' 형상의 손잡이부(112a,112b)가 각각 결합되고, 하우징(110)의 내부에는 기판(W)이 적재되는 복수 개의 슬롯들(114)이 제공된다. 슬롯들(114)은 서로 마주보도록 하우징(110) 내의 좌우 양측에 각각 배치되며, 슬롯들(114)은 상하 방향으로 적층된다. 슬롯들(114)에 적재되는 기판은 반도체(Semiconductor) 소자의 제조에 사용되는 웨이퍼, 또는 엘이디(LED) 소자의 제조에 사용되는 기판일 수 있다.The housing 110 has a cylindrical shape with its front surface opened. Shaped tabs 112a and 112b are respectively coupled to outer side walls 111a and 111b on both left and right sides of the housing 110 and a plurality of slots (114) is provided. The slots 114 are disposed on both left and right sides of the housing 110 so as to face each other, and the slots 114 are stacked in the vertical direction. The substrate to be loaded in the slots 114 may be a wafer used for manufacturing a semiconductor device or a substrate used for manufacturing an LED device.

도어(120)는 하우징(110)의 개방된 전면을 개폐한다. 기판 이송 용기(100)는 공정 장치(미도시)의 로드 포트(미도시)에 놓이고, 도어(120)는 공정 장치의 설비 전방 단부 모듈(Equipment Front End Module, EFEM)(미도시)에 제공된 도어 오프너(미도시)에 의해 개폐될 수 있다.The door 120 opens and closes the open front of the housing 110. The substrate transfer vessel 100 is placed in a load port (not shown) of a processing apparatus (not shown) and the door 120 is provided in an equipment front end module (EFEM) And can be opened and closed by a door opener (not shown).

제 1 감지 부재(130)는 질량 센서(131), 온도 센서(133), 습도 센서(135), 파티클 센서(137), 그리고 차압 센서(139)를 포함한다. The first sensing member 130 includes a mass sensor 131, a temperature sensor 133, a humidity sensor 135, a particle sensor 137, and a differential pressure sensor 139.

질량 센서(131)는 하우징(110) 내부의 분자상 오염 물질(Airborne Molecular Contaminants, AMC)의 양을 측정한다. 질량 센서(131)로는 진동 수정 저울(Quartz Crystal Microbalance, QCM)이 사용될 수 있다. 질량 센서(131)는 기판(W)의 반출입에 간섭되지 않도록 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 질량 센서(131)는 하우징(110)의 하부 벽(111c)의 가장자리부에 배치될 수 있다. 질량 센서(131), 즉 진동 수정 저울(QCM)은 얇은 수정판의 양면에 금속을 입혀 전극을 만들고, 전극에 교류 전압을 걸어주어 수정판을 공명 진동수로 진동시킨다. 측정 대상물인 분자상 오염 물질(AMC)이 진동 수정 저울(QCM)의 전극에 부착되어 전극의 무게에 변화가 발생하면, 수정판의 공명 진동수가 변하고, 이것에 의해 전극에서 일어나는 무게 변화를 감지함으로써, 하우징(110) 내의 분자상 오염 물질(AMC)의 양을 측정한다.The mass sensor 131 measures the amount of airborne molecular contaminants (AMC) in the housing 110. As the mass sensor 131, a quartz crystal microbalance (QCM) may be used. The mass sensor 131 may be disposed inside the housing 110 so as not to interfere with the loading and unloading of the substrate W. For example, the mass sensor 131 may be disposed at the edge of the lower wall 111c of the housing 110. [ The mass sensor 131, that is, the vibration correction scale (QCM), is made by forming metal electrodes on both sides of a thin crystal plate and applying an alternating voltage to the electrodes to vibrate the crystal plate with a resonance frequency. When the molecular contaminant (AMC), which is the measurement object, is attached to the electrode of the vibration correction scale (QCM), and the weight of the electrode changes, the resonance frequency of the crystal plate changes, thereby sensing the weight change occurring at the electrode, The amount of molecular contaminants (AMC) in the housing 110 is measured.

암모니아(NH3)나 오존(O3) 같은 분자상 오염 물질(AMC)은 파티클 보다 작은 오염 물질로, 파티클과 달리 눈에 보이지 않는(Nonvisual) 특성이 있고, 기판상에 다양한 결함을 발생시키는 공정 불량의 원인이 되고 있다. 예를 들면, 암모니아(NH3)는 광증폭 레지스트 패턴(Photochemical Amplified Resist Pattern)의 임계 치수(Critical Dimension; CD) 변화 및 티탑 결함(T-top defect)을 유발할 수 있고, 오존(O3)은 자연 산화막을 형성할 수 있다.Molecular contaminants (AMC), such as ammonia (NH 3 ) and ozone (O 3 ), are pollutants that are smaller than particles and have a nonvisual characteristic unlike particles, It is causing the defect. For example, ammonia (NH 3 ) can cause a critical dimension (CD) change and a T-top defect of a photochemical amplified resist pattern, and ozone (O 3 ) A natural oxide film can be formed.

기판 이송 용기(100)는 밀폐형 용기이므로, 외부의 오염 물질이 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있지만, 내부에서 발생된 분자상 오염 물질을 외부로 배출할 수는 없다. 따라서, 기판 이송 용기(100)의 내부에 누적되는 분자상 오염 물질의 양을 측정하고, 기준치 이상의 분자상 오염 물질이 발생하면 공정 진행을 중단하는 등의 조치를 취해야한다.Since the substrate transfer container 100 is a closed container, it is possible to prevent the foreign contaminants from flowing into the inside, but it is not possible to discharge the molecular contaminants generated therein. Therefore, it is necessary to measure the amount of the molecular contaminants accumulating in the substrate transfer container 100, and to stop the process when molecular contaminants above the reference value are generated.

온도 센서(133), 습도 센서(135), 파티클 센서(137), 그리고 차압 센서(139)는 하우징(110)의 상부 벽(111d)의 내면에 일렬로 배치될 수 있으며, 또한 하우징(110) 내의 임의의 위치에 개별적으로 배치될 수도 있다. 온도 센서(133)는 하우징(110) 내부의 온도를 측정한다. 온도 센서(133)로는 온도에 따른 저항 변화를 가지는 측온 저항체 또는 이종 금속 접점의 열기전력을 이용한 열전대(Thermo-couple) 등이 사용될 수 있다. 습도 센서(135)는 하우징(110) 내부의 습도를 측정한다. 습도 센서(135)로는 전기 저항 방식의 습도 센서 또는 정전 용량 방식의 습도 센서 등이 사용될 수 있다. 파티클 센서(137)는 하우징(110) 내부의 마이크로미터 단위의 입자 크기를 가지는 파티클 입자의 수를 측정한다. 차압 센서(139)는 하우징(110)의 내부 압력과 외부 압력 사이의 차압을 측정한다. 온도 센서(133)와 습도 센서(135)는 하나의 일체형으로 구비될 수도 있다.The temperature sensor 133, the humidity sensor 135, the particle sensor 137 and the differential pressure sensor 139 may be arranged in a line on the inner surface of the upper wall 111d of the housing 110, As shown in FIG. The temperature sensor 133 measures the temperature inside the housing 110. As the temperature sensor 133, a temperature-measuring resistor having a resistance change depending on a temperature or a thermocouple using a thermo-electric power of a dissimilar metal contact may be used. The humidity sensor 135 measures the humidity inside the housing 110. As the humidity sensor 135, an electric resistance type humidity sensor or a capacitance type humidity sensor can be used. The particle sensor 137 measures the number of particle particles having a particle size in the unit of micrometer inside the housing 110. The differential pressure sensor 139 measures the differential pressure between the internal pressure of the housing 110 and the external pressure. The temperature sensor 133 and the humidity sensor 135 may be integrated into one unit.

송신 모듈(150)은 센서들(131,133,135,137,139)로부터 전달되는 환경 특성에 대한 검출 신호를 외부로 무선 송출한다. 송신 모듈(150)은 제 1 무선 송신기(152), 제 1 배터리(154), 그리고 케이블(156a,156b)을 포함한다. 제 1 무선 송신기(152)는 하우징(110)의 외벽에 설치된다. 일 예에 의하면, 제 1 무선 송신기(152)는 하우징(110)의 손잡이부(112a)의 내측에 설치될 수 있다. 제 1 무선 송신기(152)에는 센서들(131,133,135,137,139)로 전원을 공급하는 제 1 배터리(154)가 내장된다. The transmission module 150 wirelessly transmits the detection signal of the environmental characteristic transmitted from the sensors 131, 133, 135, 137, 139 to the outside. The transmit module 150 includes a first wireless transmitter 152, a first battery 154, and cables 156a and 156b. The first radio transmitter 152 is installed on the outer wall of the housing 110. According to an example, the first radio transmitter 152 may be installed inside the handle 112a of the housing 110. [ The first wireless transmitter 152 includes a first battery 154 for supplying power to the sensors 131, 133, 135, 137, 139.

제 1 무선 송신기(152)는 케이블(156a,156b)에 의해 센서들(131,133,135,137,139)과 전기적으로 연결된다. 제 1 케이블(156a)은 질량 센서(131)와 제 1 무선 송신기(152)를 전기적으로 연결하고, 제 2 케이블(156b)은 센서들(133,135,137,139)과 제 1 무선 송신기(152)를 전기적으로 연결한다. 제 1 및 제 2 케이블(156a,156b)은 하우징(110)의 내벽, 개방부 및 외벽을 따라 밀착된 상태로 배선 처리된 후, 제 1 무선 송신기(152)에 연결된다. 제 1 및 제 2 케이블(156a,156b)로는 얇은 두께의 연성 케이블(Flexible Cable)이 사용될 수 있다. 얇은 두께의 연성 케이블은, 쉽게 휘어지는 특성이 있기 때문에 배선 처리가 용이하고, 또한 두께가 얇기 때문에 하우징(110)에 도어(120)가 닫힐 때 하우징(110)과 도어(120) 사이의 실링(Sealing)에 영향을 주지않는다. 제 1 배터리(154)의 전력은 제 1 및 제 2 케이블(156a,156b)을 통해 센서들(131,133,135,137,139)로 전달되고, 센서들(131,133,135,137,139)의 검출 신호는 제 1 및 제 2 케이블(156a,156b)을 통해 제 1 무선 송신기(152)로 전달된다.The first radio transmitter 152 is electrically connected to the sensors 131, 133, 135, 137, 139 by cables 156a, 156b. The first cable 156a electrically connects the mass sensor 131 and the first radio transmitter 152 and the second cable 156b electrically connects the sensors 133, 135, 137, 139 and the first radio transmitter 152 do. The first and second cables 156a and 156b are connected to the first radio transmitter 152 after being wire-processed in close contact along the inner wall, the opening and the outer wall of the housing 110. [ As the first and second cables 156a and 156b, a flexible cable having a small thickness may be used. Since the flexible cable of a thin thickness has an easy bending property, it is easy to conduct wiring and has a small thickness. Therefore, when the door 120 is closed to the housing 110, sealing between the housing 110 and the door 120 ). The power of the first battery 154 is transmitted to the sensors 131, 133, 135, 137 and 139 through the first and second cables 156a and 156b and the detection signals of the sensors 131, 133, 135, 137 and 139 are transmitted to the first and second cables 156a and 156b To the first wireless transmitter 152. [

추가적으로, 하우징(110)의 외벽에는 보조 전원 공급 장치인 제 2 배터리(158)가 설치될 수 있다. 제 2 배터리(158)는 제 1 배터리(154)의 방전시 센서들(131,133,135,137,139)로 전력을 공급하기 위한 것이다. 일 예에 의하면, 제 2 배터리(158)는 하우징(110)의 손잡이부(112b)에 설치될 수 있고, 연결 케이블(159)에 의해 제 1 무선 송신기(152)에 연결된다.
In addition, a second battery 158, which is an auxiliary power supply, may be installed on the outer wall of the housing 110. The second battery 158 is for supplying power to the sensors 131, 133, 135, 137, 139 during the discharge of the first battery 154. According to one example, the second battery 158 may be installed in the handle 112b of the housing 110 and connected to the first radio transmitter 152 by a connection cable 159.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 설비의 평면도이다.4 is a plan view of a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 반도체 제조 설비(200)는 청정실(210)과 공정 장치들(220)을 포함한다. 청정실(210)은 프로세스 영역(212), 서비스 영역(214), 그리고 작업 영역(216)을 제공한다. 프로세스 영역(212)은 각각의 개별 단위 공정별로 배열된 다수의 베이들(Bays, 213)로 구획되고, 베이들(213)에는 단위 공정에서 사용되는 공정 장치들(220)이 설치된다. 공정 장치들(220)은 개별 반도체 공정을 진행한다. 서비스 영역(214)은 프로세스 영역(212)에 설치된 공정 장치들(220)의 유지 보수를 위한 공간을 제공한다. 작업 영역(216)은 작업자 또는 로봇(미도시)이 이동하면서 작업을 하는 공간을 제공하며, 작업 영역(216)에는 기판 이송 용기(100)를 임시 보관하는 스토커(Stocker, 230)가 배치된다. 1 to 4, a semiconductor manufacturing facility 200 includes a clean room 210 and processing devices 220. The clean room 210 provides a process area 212, a service area 214, and a work area 216. The process area 212 is divided into a plurality of bays 213 arranged in each individual unit process, and processing units 220 used in the unit process are installed in the bays 213. The process units 220 proceed to an individual semiconductor process. The service area 214 provides space for maintenance of the process units 220 installed in the process area 212. The work area 216 provides a work space for the worker or robot (not shown) to move while a stocker 230 for temporarily storing the substrate transfer container 100 is disposed in the work area 216.

기판 이송 용기(100)는 반도체 공정의 진행을 위해 청정실(210) 내의 프로세스 영역(212)에 머물거나, 프로세스 영역(212)과 작업 영역(216)에서 이동된다. 이때, 질량 센서(131)는 기판 이송 용기(100) 내부의 분자상 오염 물질(AMC)을 지속적으로 검출하고, 온도 센서(133)는 기판 이송 용기(100) 내부의 온도를 측정하고, 습도 센서(135)는 기판 이송 용기(100) 내부의 습도를 측정하고, 파티클 센서(137)는 기판 이송 용기(100) 내부의 파티클 입자 수를 측정하고, 차압 센서(139)는 기판 이송 용기(100)의 내부 압력과 외부 압력 사이의 차압을 측정한다. 센서들(131, 133, 135, 137, 139)의 검출 신호는 실시간으로 제 1 무선 송신기(152)에 전달되고, 제 1 무선 송신기(152)는 전달받은 신호를 무선 송출한다.The substrate transfer vessel 100 is moved to the process area 212 in the clean room 210 or the process area 212 and the work area 216 for the progress of the semiconductor process. At this time, the mass sensor 131 continuously detects the molecular contaminants (AMC) in the substrate transfer container 100, the temperature sensor 133 measures the temperature inside the substrate transfer container 100, The particle sensor 135 measures the humidity inside the substrate transfer container 100 and the particle sensor 137 measures the number of particles in the substrate transfer container 100. The differential pressure sensor 139 measures the humidity of the inside of the substrate transfer container 100, The pressure difference between the internal pressure and the external pressure is measured. The detection signals of the sensors 131, 133, 135, 137, and 139 are transmitted to the first radio transmitter 152 in real time, and the first radio transmitter 152 wirelessly transmits the received signal.

제 1 무선 송신기(152)의 송출 신호는 신호 증폭기들(242a,242b,242c,242d)에 의해 증폭된다. 신호 증폭기들(242a,242b,242c,242d)은 청정실(210) 내의 복수의 지점에 설치될 수 있다. 신호 증폭기들(242a,242b,242c,242d)은 일정 영역의 수신 범위를 가지며, 각각의 신호 증폭기들(242a,242b,242c,242d)의 수신 범위는 부분적으로 중첩될 수 있다.The transmission signal of the first radio transmitter 152 is amplified by the signal amplifiers 242a, 242b, 242c and 242d. The signal amplifiers 242a, 242b, 242c, and 242d may be installed at a plurality of points in the clean room 210. The signal amplifiers 242a, 242b, 242c and 242d have a reception range of a certain area, and the reception ranges of the respective signal amplifiers 242a, 242b, 242c and 242d can be partially overlapped.

신호 증폭기들(242a,242b,242c,242d)에 의해 증폭된 신호는 무선 수신기(244)에 전달된다. 무선 수신기(244)는 작업 영역(216)에 배치될 수 있다. 무선 수신기(244)는 청정실(210)의 외부에 위치한 데이터 관리용 컴퓨터(246)로 신호를 전달한다. 무선 수신기(244)와 데이터 관리용 컴퓨터(246) 간의 신호 전달은 유선 또는 무선으로 이루어질 수 있다. 데이터 관리용 컴퓨터(246)는 전달받은 신호에 기초하여, 기판 이송 용기(100) 내의 환경 특성이 기준치를 벗어나는 것으로 판단하는 경우, 알람을 발생하는 등의 조치를 취할 수 있다.
The signal amplified by the signal amplifiers 242a, 242b, 242c and 242d is transmitted to the wireless receiver 244. [ The wireless receiver 244 may be located in the work area 216. The wireless receiver 244 delivers a signal to a data management computer 246 located outside the clean room 210. The signal transmission between the wireless receiver 244 and the data management computer 246 may be wired or wireless. The data management computer 246 can take an action such as generating an alarm when determining that the environmental characteristic in the substrate transfer container 100 is out of the reference value based on the received signal.

도 5는 도 4의 스토커의 내부 구성을 보여주는 도면이다.5 is a view showing the internal structure of the stocker of FIG.

도 5를 참조하면, 스토커(230)는 스토커 하우징(232), 지지 플레이트들(234), 그리고 이송 로봇(236)을 포함한다. 스토커 하우징(232)은 대체로 직육면체 형상을 가질 수 있다. 스토커 하우징(232) 내에는 기판 이송 용기(100)가 로딩되는 복수 개의 지지 플레이트들(234)이 제공된다. 지지 플레이트들(234)은 서로 다른 높이들에 수평 방향으로 일렬 배치될 수 있고, 지지 플레이트들(234)에는 로딩된 기판 이송 용기(100)로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 유닛(미도시)이 각각 제공된다. 기판 이송 용기(100)는 이송 로봇(236)에 의해 지지 플레이트(234)에 로딩되거나, 지지 플레이트(234)로부터 언로딩된다.Referring to FIG. 5, the stocker 230 includes a stocker housing 232, support plates 234, and a transfer robot 236. The stocker housing 232 may have a generally rectangular parallelepiped shape. In the stocker housing 232, a plurality of support plates 234 on which the substrate transfer container 100 is loaded are provided. The support plates 234 may be arranged in rows horizontally at different heights and a purge unit (not shown) is provided in the support plates 234 for supplying purge gas to the loaded substrate transfer vessel 100 / RTI > The substrate transfer container 100 is loaded on the support plate 234 by the transfer robot 236 or unloaded from the support plate 234. [

기판 이송 용기(100)는 고기능 플라스틱으로 성형되지만, 플라스틱이 수분을 흡수하는 성질을 가지기 때문에, 기판 이송 용기(100) 내로 수분이 침투할 수 있다. 또한, 기판 이송 용기(100)의 도어(120)에는 밀폐성을 유지하기 위한 패킹(미도시)이 제공되지만, 패킹에 의한 밀폐성이 완전하지 않아 기판 이송 용기(100)의 분위기가 외부로 누출될 수 있다. 이로 인해, 기판 이송 용기(100) 내의 습도와 산소 농도가 증가할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 기판 이송 용기(100)가 스토커(230)에 임시 보관되는 동안, 퍼지 유닛(미도시)이 기판 이송 용기(100)에 질소 가스와 같은 불활성 가스를 공급하여 기판 이송 용기(100) 내의 분위기를 질소 가스(불활성 가스) 분위기로 치환한다.
Although the substrate transfer container 100 is formed of high-performance plastic, since the plastic has a property of absorbing moisture, moisture can permeate into the substrate transfer container 100. In addition, the door 120 of the substrate transfer container 100 is provided with a packing (not shown) for maintaining the hermeticity, but the hermeticity by the packing is not perfect and the atmosphere of the substrate transfer container 100 may leak have. As a result, the humidity and the oxygen concentration in the substrate transfer container 100 can be increased. In order to prevent this, a purge unit (not shown) supplies an inert gas such as nitrogen gas to the substrate transfer container 100, while the substrate transfer container 100 is temporarily stored in the stocker 230, ) Is replaced with a nitrogen gas (inert gas) atmosphere.

이하에서는, 퍼지 유닛과, 퍼지 유닛의 정상 가동 여부를 모니터링하는 가스 퍼지 모니터링 툴에 대해서 설명한다.In the following, a purge unit and a gas purge monitoring tool for monitoring whether or not the purge unit normally operates will be described.

도 6은 퍼지 유닛과 가스 퍼지 모니터링 툴을 보여주는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 퍼지 유닛(238)은 스토커(230)의 지지 플레이트(234)에 제공되는 퍼지 가스 공급 포트(238-1)와, 퍼지 가스 공급 포트(238-1)에 연결된 가스 공급 라인(238-2)을 포함한다. 가스 공급 라인(238-2)에는 가스 공급원(미도시)이 연결되고, 가스 공급 라인(238-2) 상에는 퍼지 가스의 흐름을 개폐하는 밸브(미도시)와, 가스 유량을 조절하는 유량 조절기(미도시)가 설치될 수 있다.6 is a cross-sectional view showing a purge unit and a gas purge monitoring tool. 6, the purge unit 238 includes a purge gas supply port 238-1 provided in the support plate 234 of the stocker 230, a gas supply line 234-1 connected to the purge gas supply port 238-1, (238-2). A gas supply source (not shown) is connected to the gas supply line 238-2. On the gas supply line 238-2, a valve (not shown) for opening and closing the flow of the purge gas, a flow rate regulator Not shown) may be installed.

도 6에 도시되지는 않았지만, 기판 이송 용기(도 1의 도면 번호 100)가 지지 플레이트(234)에 놓이면, 퍼지 가스 공급 포트(238-1)는 기판 이송 용기(100)의 유입 포트(미도시)에 연결되고, 질소 가스가 퍼지 가스 공급 포트(238-1)를 통해 기판 이송 용기(100)의 유입 포트(미도시)로 공급된다. 유입 포트(미도시)를 통해 공급된 질소 가스는 기판 이송 용기(100)의 내부 분위기를 질소 분위기로 치환한다. 질소 분위기의 치환에 의해, 기판 이송 용기(100) 내부의 습도와 산소 농도가 증가하는 것을 사전에 방지할 수 있다.Although not shown in FIG. 6, when the substrate transfer vessel (100 in FIG. 1) is placed on the support plate 234, the purge gas supply port 238-1 is connected to the inlet port (not shown) of the substrate transfer vessel 100 And the nitrogen gas is supplied to the inlet port (not shown) of the substrate transfer container 100 through the purge gas supply port 238-1. The nitrogen gas supplied through the inlet port (not shown) replaces the internal atmosphere of the substrate transfer container 100 with a nitrogen atmosphere. The substitution of the nitrogen atmosphere can prevent the humidity and the oxygen concentration in the substrate transfer container 100 from increasing in advance.

가스 퍼지 모니터링 툴(300)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판 이송 용기(100)가 로딩되지 않은 지지 플레이트(234) 상에 놓이고, 지지 플레이트(234)에 제공된 퍼지 유닛(238)의 정상 가동 여부를 모니터링한다. 가스 퍼지 모니터링 툴(300)은 용기(310), 가스 챔버(320), 제 2 감지 부재(330), 식별 번호 판독기(340), 그리고 송신 모듈(350)을 포함한다.The gas purge monitoring tool 300 may be configured such that the substrate transfer vessel 100 is placed on the unloaded support plate 234 and the purge unit 238 provided on the support plate 234, Monitor normal operation status. The gas purge monitoring tool 300 includes a container 310, a gas chamber 320, a second sensing member 330, an identification number reader 340, and a transmission module 350.

용기(310)는 기판 이송 용기(도 1의 도면 번호 100)와 동일한 외관을 가질 수 있으며, 용기(310)의 하부 벽(311b)에는 홈부(312)가 제공된다. 용기(310)가 지지 플레이트(234)에 놓일 때, 지지 플레이트(234) 상면에 돌출된 핀(235)이 홈부(312)에 삽입되어 용기(310)가 지지 플레이트(234) 상의 정 위치에 놓인다. 용기(310)가 정 위치에 놓이면, 퍼지 유닛(238)의 퍼지 가스 공급 포트(238-1)가 후술할 가스 챔버(320)의 퍼지 가스 유입 포트(324)와 연결된다. 용기(310) 내부에는 슬롯과 같은 기판 수납을 위한 구조물은 제공되지 않고, 퍼지 유닛(238)이 공급하는 질소 가스가 채워지는 가스 챔버(320)가 제공된다.The container 310 may have the same appearance as the substrate transfer container (numeral 100 in FIG. 1), and the lower wall 311b of the container 310 is provided with a groove 312. A pin 235 protruding from the upper surface of the support plate 234 is inserted into the groove 312 to place the container 310 in the correct position on the support plate 234 when the container 310 is placed on the support plate 234 . The purge gas supply port 238-1 of the purge unit 238 is connected to the purge gas inlet port 324 of the gas chamber 320 to be described later. Inside the vessel 310, a structure for accommodating substrates such as slots is not provided, and a gas chamber 320 is provided in which the nitrogen gas supplied by the purge unit 238 is filled.

가스 챔버(320)는 챔버 몸체(322), 퍼지 가스 유입 포트(324), 그리고 퍼지 가스 유출 포트(326)를 포함한다. 챔버 몸체(322)는 속이 빈 통 형상을 가지고, 용기(310)의 내부에 배치된다. 챔버 몸체(322)는 금속 재질로 구비될 수 있다. 챔버 몸체(322)가 금속 재질로 구비되면, 챔버 몸체(322) 외부의 수분이 챔버 몸체(322)로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 퍼지 가스 유입 포트(324)는 챔버 몸체(322)와 유체 연통되도록 챔버 몸체(322)의 하부에 제공되고, 용기(310)의 하부 벽(311b)을 관통한다. 퍼지 가스 유출 포트(326)는 퍼지 가스 유입 포트(324)와 마주보도록 챔버 몸체(322)의 상부에 제공되고, 용기(310)의 상부 벽(311a)을 관통한다. 질소 가스가 퍼지 유닛(238)의 퍼지 가스 공급 포트(238-1)로부터 가스 챔버(320)의 퍼지 가스 유입 포트(324)로 공급되고, 공급된 질소 가스는 챔버 몸체(322)의 내부에 채워진 후, 퍼지 가스 유출 포트(326)를 통해 배출된다.The gas chamber 320 includes a chamber body 322, a purge gas inlet port 324, and a purge gas outlet port 326. The chamber body 322 has a hollow cylindrical shape and is disposed inside the container 310. The chamber body 322 may be made of a metal material. When the chamber body 322 is made of a metal material, moisture outside the chamber body 322 can be prevented from penetrating into the chamber body 322. A purge gas inlet port 324 is provided in the lower portion of the chamber body 322 in fluid communication with the chamber body 322 and penetrates the lower wall 311b of the vessel 310. A purge gas outlet port 326 is provided at the top of the chamber body 322 to face the purge gas inlet port 324 and through the top wall 311a of the vessel 310. Nitrogen gas is supplied from the purge gas supply port 238-1 of the purge unit 238 to the purge gas inlet port 324 of the gas chamber 320 and the supplied nitrogen gas is filled in the chamber body 322 And then discharged through the purge gas outlet port 326.

퍼지 가스 유출 포트(326)의 단면적은, 퍼지 가스 유입 포트(324)로부터 퍼지 가스 유출 포트(326)를 향하는 퍼지 가스의 흐름 방향에 수직한 단면을 기준으로, 챔버 몸체(322)의 단면적 보다 작다. 이는, 챔버 몸체(322)의 내부에 질소 가스가 채워지고, 채워진 질소 가스에 의해 챔버 몸체(322)의 내부에 압력을 발생시키기 위함이다.Sectional area of the purge gas outlet port 326 is smaller than the cross sectional area of the chamber body 322 with respect to a cross section perpendicular to the flow direction of the purge gas from the purge gas inlet port 324 toward the purge gas outlet port 326 . This is because the inside of the chamber body 322 is filled with the nitrogen gas and the pressure of the inside of the chamber body 322 is generated by the filled nitrogen gas.

제 2 감지 부재(330)는 습도 센서(332)와 압력 센서(334)를 포함한다. 습도 센서(332)는 퍼지 가스 유출 포트(326)의 내부에 제공되고, 퍼지 가스 유출 포트(326)로부터 배출되는 질소 가스의 습도를 측정한다. 습도 센서(332)로는 전기 저항 방식의 습도 센서 또는 정전 용량 방식의 습도 센서 등이 사용될 수 있다. 압력 센서(334)는 챔버 몸체(322)에 제공되고, 챔버 몸체(322) 내부의 질소 가스의 압력을 측정한다.The second sensing member 330 includes a humidity sensor 332 and a pressure sensor 334. The humidity sensor 332 is provided inside the purge gas outlet port 326 and measures the humidity of the nitrogen gas discharged from the purge gas outlet port 326. As the humidity sensor 332, an electric resistance type humidity sensor or a capacitance type humidity sensor can be used. A pressure sensor 334 is provided in the chamber body 322 and measures the pressure of the nitrogen gas inside the chamber body 322.

식별 번호 판독기(340)는 퍼지 유닛(238)의 식별 번호(239)를 판독한다. 퍼지 유닛(238)의 식별 번호(239), 예를 들어 바 코드(Bar code)는 퍼지 유닛(238)이 설치된 지지 플레이트(234)가 결합되는 스토커(230)의 벽면에 제공될 수 있다. 구체적으로, 퍼지 유닛(238)의 식별 번호(239)는 지지 플레이트(234)에 놓인 용기(310)의 후방 측벽(311c)과 마주보는 스토커(230)의 벽면에 제공될 수 있다. 식별 번호 판독기(340), 예를 들어 바 코드 리더(Bar code reader)는 퍼지 유닛(238)의 식별 번호(239)와 마주보도록 용기(310)의 후방 측벽(311c)에 배치될 수 있다. 식별 번호 판독기(340)는 후방 측벽(311c)의 외 측면 또는 내 측면에 제공될 수 있다. 식별 번호 판독기(340)가 후방 측벽(311c)의 내 측면에 제공되는 경우, 식별 번호 판독기(34)의 동작을 위한 개구부(311d)가 후방 측벽(311c)에 형성된다.The identification number reader 340 reads the identification number 239 of the purge unit 238. The identification number 239 of the purge unit 238, for example, a bar code may be provided on the wall surface of the stocker 230 to which the support plate 234 provided with the purge unit 238 is coupled. The identification number 239 of the purge unit 238 may be provided on the wall surface of the stocker 230 facing the rear side wall 311c of the container 310 placed on the support plate 234. [ The identification number reader 340, for example a bar code reader, may be disposed on the rear side wall 311c of the container 310 to face the identification number 239 of the purge unit 238. [ The identification number reader 340 may be provided on the outer side surface or the inner side surface of the rear side wall 311c. When the identification number reader 340 is provided on the inner surface of the rear side wall 311c, an opening 311d for the operation of the identification number reader 34 is formed on the rear side wall 311c.

송신 모듈(350)은 습도 센서(332)와 압력 센서(334)로부터 전달되는 검출 신호, 그리고 식별 번호 판독기(340)로부터 전달되는 퍼지 유닛(238)의 식별 번호를 외부에서 모니터링이 가능하도록 무선으로 송출한다. 송신 모듈(350), 즉 제 2 무선 송신기는 케이블(352a)에 의해 습도 센서(332)와 전기적으로 연결되고, 케이블(352b)에 의해 압력 센서(334)와 전기적으로 연결되고, 케이블(352c)에 의해 식별 번호 판독기(340)와 전기적으로 연결된다.
The transmission module 350 wirelessly transmits the detection signal transmitted from the humidity sensor 332 and the pressure sensor 334 and the identification number of the purge unit 238 transmitted from the identification number reader 340 to the outside . The transmitting module 350 or the second wireless transmitter is electrically connected to the humidity sensor 332 by a cable 352a and electrically connected to the pressure sensor 334 by a cable 352b, And is electrically connected to the identification number reader 340 by a reader / writer.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 가스 퍼지 모니터링 툴(300)은 스토커(230) 내에 제공된 복수 개의 지지 플레이트들(234)로 이동되면서, 지지 플레이트들(234)에 제공된 퍼지 유닛(238)의 정상 가동 여부를 모니터링할 수 있다.4 to 6, the gas purge monitoring tool 300 is moved to a plurality of support plates 234 provided in the stocker 230 so that the top of the purge unit 238 provided in the support plates 234 It is possible to monitor whether it is in operation or not.

모니터링 대상의 퍼지 유닛(238)이 제공된 지지 플레이트(234)에 가스 퍼지 모니터링 툴(300)이 놓이면, 질소 가스가 퍼지 유닛(238)의 퍼지 가스 공급 포트(238-1)로부터 가스 챔버(320)의 퍼지 가스 유입 포트(324)로 공급된다. 공급된 질소 가스는 챔버 몸체(322)의 내부에 채워진 후, 퍼지 가스 유출 포트(326)를 통해 배출된다. 습도 센서(332)는 퍼지 가스 유출 포트(326)를 통해 배출되는 질소 가스의 습도를 측정하고, 압력 센서(334)는 챔버 몸체(322) 내부의 가스 압력을 측정하고, 식별 번호 판독기(340)는 퍼지 유닛(238)의 식별 번호(239)를 판독한다.Nitrogen gas is supplied from the purge gas supply port 238-1 of the purge unit 238 to the gas chamber 320 when the gas purge monitoring tool 300 is placed on the support plate 234 provided with the purge unit 238 to be monitored, To the purge gas inlet port 324. The supplied nitrogen gas is filled in the chamber body 322 and then discharged through the purge gas outlet port 326. The humidity sensor 332 measures the humidity of the nitrogen gas discharged through the purge gas outlet port 326. The pressure sensor 334 measures the gas pressure inside the chamber body 322, Reads the identification number 239 of the purge unit 238.

센서들(332,334)의 검출 신호와, 판독된 식별 번호에 대한 신호는 송신 모듈(350)로 전달되고, 송신 모듈(350)은 전달받은 신호들을 청정실(210)에 제공된 신호 증폭기들(242a,242b,242c,242d)로 무선 송출한다. 신호 증폭기들(242a,242b,242c,242d)은 송신 모듈(350)의 송출 신호를 증폭하여 무선 수신기(244)로 전달한다. 무선 수신기(244)는 청정실(210)의 외부에 위치한 데이터 관리용 컴퓨터(246)로 신호를 전달한다. 데이터 관리용 컴퓨터(246)는 전달받은 신호에 기초하여 모니터링된 퍼지 유닛(238)의 정상 가동 여부를 판단하고, 비정상적으로 가동되는 퍼지 유닛(238)으로부터 가스 퍼징이 진행된 기판 이송 용기(100) 내의 기판들을 공정 진행에서 배제시킨다. 여기서, 퍼지 유닛(238)은 판독된 식별 번호에 의해 식별되고, 기판은 기판 이송 용기(100)의 이동 경로의 추적이나 공정 진행 이력(History)에 의해 식별될 수 있다.The detection signal of the sensors 332 and 334 and the signal of the read identification number are transmitted to the transmission module 350. The transmission module 350 amplifies the signals received by the signal amplifiers 242a and 242b provided in the clean room 210 , 242c, and 242d. The signal amplifiers 242a, 242b, 242c and 242d amplify the transmission signals of the transmission module 350 and transmit them to the wireless receiver 244. [ The wireless receiver 244 delivers a signal to a data management computer 246 located outside the clean room 210. The data management computer 246 determines whether the monitored purge unit 238 is normally operated or not based on the received signal and determines whether the purge unit 238 in the substrate transfer container 100 in which gas purging has proceeded from the abnormally- The substrates are excluded from the process. Here, the purge unit 238 is identified by the read identification number, and the substrate can be identified by the tracking of the movement path of the substrate transfer container 100 or the process progress history.

도 7은 반도체 제조 설비 내에서 기판 이송 용기의 위치를 추적하는 방법을 보여주는 도면이다. 도 1 및 도 7을 참조하면, 신호 증폭기들(242a,242b,242c,242d)은 예를 들어 4 개소에 설치될 수 있으며, 각각의 신호 증폭기들(242a,242b,242c,242d)은 일정한 수신 범위(R1,R2,R3,R4)를 가진다.7 is a view showing a method of tracking the position of a substrate transfer container in a semiconductor manufacturing facility. 1 and 7, the signal amplifiers 242a, 242b, 242c, and 242d may be provided at four places, for example, and each of the signal amplifiers 242a, 242b, 242c, And has a range (R 1 , R 2 , R 3 , R 4 ).

청정실(210) 내에서의 기판 이송 용기(100)의 위치는, 제 1 무선 송신기(152)의 송출 신호를 수신하는 신호 증폭기들(242a,242b,242c,242d)의 개별 수신 범위 또는 수신 범위가 중첩되는 영역으로 결정될 수 있다.The position of the substrate transfer container 100 in the clean room 210 is determined by the individual reception range or reception range of the signal amplifiers 242a, 242b, 242c, and 242d that receive the transmission signal of the first radio transmitter 152 It can be determined as an overlapped area.

예를 들어, 기판 이송 용기(100)가 P1의 지점에 위치한 경우, 제 1 무선 송신기(152)의 송출 신호는 제 1 신호 증폭기(242a)에서만 수신되므로, 기판 이송 용기(100)는 제 1 신호 증폭기(242a)를 중심으로 R1의 영역 내에 위치한 것으로 결정된다.For example, when the substrate transfer container 100 is located at the point P1, the dispatch signal of the first radio transmitter 152 is received only by the first signal amplifier 242a, It is determined to be located in the region of R 1 around the amplifier 242a.

이와 달리, 기판 이송 용기(100)가 P2의 지점에 위치한 경우, 제 1 무선 송신기(152)의 송출 신호는 제 1 신호 증폭기(242a)와 제 2 신호 증폭기(242b)에서 수신되므로, 기판 이송 용기(100)는 R1의 수신 범위와 R2의 수신 범위가 중첩되는 영역 내에 위치한 것으로 결정된다.Alternatively, when the substrate transfer container 100 is located at the point P2, the transmission signal of the first radio transmitter 152 is received by the first signal amplifier 242a and the second signal amplifier 242b, (100) is determined to be located in a region where the reception range of R 1 and the reception range of R 2 overlap.

이와 달리, 기판 이송 용기(100)가 P3의 지점에 위치한 경우, 제 1 무선 송신기(152)의 송출 신호는 제 1 내지 제 3 신호 증폭기(242a,242b,242c)에서 수신되므로, 기판 이송 용기(100)는 R1의 수신 범위, R2의 수신 범위 및 R3의 수신 범위가 중첩되는 영역 내에 위치한 것으로 결정된다.Alternatively, when the substrate transfer container 100 is located at the point P3, since the transmission signal of the first radio transmitter 152 is received by the first to third signal amplifiers 242a, 242b and 242c, 100) is determined to be located in the overlapping area of the reception range of R 1, the reception range of R 2 , and the reception range of R 3 .

이와 달리, 기판 이송 용기(100)가 P4의 지점에 위치한 경우, 제 1 무선 송신기(152)의 송출 신호는 제 1 내지 제 4 신호 증폭기(242a,242b,242c,242d)에서 수신되므로, 기판 이송 용기(100)는 R1의 수신 범위, R2의 수신 범위, R3의 수신 범위 및 R4의 수신 범위가 중첩되는 영역 내에 위치한 것으로 결정된다.Alternatively, when the substrate transfer container 100 is located at the point P4, since the transmission signal of the first radio transmitter 152 is received by the first to fourth signal amplifiers 242a, 242b, 242c and 242d, The container 100 is determined to be located in the overlapping area of the reception range of R 1, the reception range of R 2, the reception range of R 3 , and the reception range of R 4 .

상술한 바와 같은 방법으로, 특정 시점에서의 기판 이송 용기(100)의 위치가 결정되고, 기판 이송 용기(100)의 위치를 실시간으로 연속 추적함으로써, 청정실(210) 내에서의 기판 이송 용기(100)의 이동 경로를 파악할 수 있다. The position of the substrate transfer container 100 at a specific point in time is determined and the position of the substrate transfer container 100 is continuously tracked in real time so that the substrate transfer container 100 ) Can be grasped.

본 실시 예에서는 신호 증폭기가 4 개소에 설치된 예를 설명하였으나, 신호 증폭기는 그 이상의 위치들에 설치될 수 있다. 신호 증폭기의 수가 증가하면, 기판 이송 용기의 위치를 그 만큼 보다 정확하게 추적할 수 있다.
Although the example in which the signal amplifiers are installed at four places has been described in this embodiment, the signal amplifiers can be installed in more positions. As the number of signal amplifiers increases, the position of the substrate transfer container can be tracked more accurately.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송 용기는 내부에 설치된 센서들을 이용하여 직접적인 방법으로 기판의 오염을 모니터링하고, 본 발명의 실시 예에 따른 가스 퍼지 모니터링 툴은 기판 이송 용기에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 유닛의 정상 가동 여부를 체크하여 간접적인 방법으로 기판의 오염을 모니터링할 수 있다.
As described above, the substrate transfer container according to the embodiment of the present invention monitors the contamination of the substrate by a direct method using the sensors installed therein, and the gas purge monitoring tool according to the embodiment of the present invention includes a substrate transfer container The contamination of the substrate can be monitored indirectly by checking whether the purge unit for supplying the purge gas is normally operated.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 기판 이송 용기 130: 제 1 감지 부재
152: 제 1 무선 송신기 230: 스토커
234: 지지 플레이트 242a,242b,242c,242d: 신호 증폭기
244: 무선 수신기 300: 가스 퍼지 모니터링 툴100: substrate transfer container 130: first sensing member
152: first radio transmitter 230:
234: Support plate 242a, 242b, 242c, 242d: Signal amplifier
244: Wireless receiver 300: Gas purge monitoring tool

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판 이송 용기로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 장치의 정상 가동 여부를 모니터링하는 가스 퍼지 모니터링 툴에 있어서,
상기 기판 이송 용기와 동일한 외관을 가지고, 속이 빈 통 형상의 용기;
상기 용기 내에 제공되며, 상기 퍼지 장치가 공급하는 상기 퍼지 가스가 채워지는 가스 챔버;
상기 가스 챔버 내의 환경 특성을 감지하는 감지 부재; 및
상기 감지 부재로부터 전달되는 검출 신호를 송출하는 송신 모듈을 포함하되,
상기 가스 챔버는,
상기 용기 내에 배치되는 챔버 몸체;
상기 챔버 몸체의 일 측에 제공되는 퍼지 가스 유입 포트; 및
상기 챔버 몸체의 타 측에 제공되는 퍼지 가스 유출 포트를 포함하고,
상기 퍼지 가스 유입 포트와 상기 퍼지 가스 유출 포트는 상기 용기의 외벽을 관통하는 것을 특징으로 하는 가스 퍼지 모니터링 툴.A gas purge monitoring tool for monitoring whether a purge apparatus for supplying purge gas to a substrate transfer container is normally operated,
A container having the same appearance as the substrate transfer container and hollow;
A gas chamber provided in the vessel, the gas chamber being filled with the purge gas supplied by the purge device;
A sensing member for sensing an environmental characteristic in the gas chamber; And
And a transmission module for transmitting a detection signal transmitted from the sensing member,
The gas chamber includes:
A chamber body disposed within the vessel;
A purge gas inlet port provided on one side of the chamber body; And
And a purge gas outlet port provided on the other side of the chamber body,
Wherein the purge gas inlet port and the purge gas outlet port pass through an outer wall of the vessel. 제 6 항에 있어서,
상기 퍼지 가스의 흐름 방향에 수직한 단면을 기준으로, 상기 퍼지 가스 유출 포트의 단면적은 상기 챔버 몸체의 단면적 보다 작은 것을 특징으로 하는 가스 퍼지 모니터링 툴.The method according to claim 6,
Wherein the cross-sectional area of the purge gas outlet port is smaller than the cross-sectional area of the chamber body, with respect to a cross-section perpendicular to the flow direction of the purge gas. 제 6 항에 있어서,
상기 감지 부재는,
상기 퍼지 가스 유출 포트의 내부에 제공되며, 상기 퍼지 가스 유출 포트로부터 배출되는 상기 퍼지 가스의 습도를 감지하는 습도 센서; 및
상기 챔버 몸체에 제공되며, 상기 챔버 몸체 내부의 상기 퍼지 가스의 압력을 감지하는 압력 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 퍼지 모니터링 툴.The method according to claim 6,
Wherein the sensing member comprises:
A humidity sensor provided inside the purge gas outlet port and sensing a humidity of the purge gas discharged from the purge gas outlet port; And
And a pressure sensor provided on the chamber body for sensing a pressure of the purge gas inside the chamber body. 제 6 항에 있어서,
상기 퍼지 장치에 제공된 식별 번호를 판독하는 식별 번호 판독기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 퍼지 모니터링 툴.The method according to claim 6,
Further comprising an identification number reader for reading an identification number provided to the purge device. 반도체 공정을 수행하는 장치들이 설치된 청정실;
상기 장치들로 이송되는 복수의 기판들을 수용하는 기판 이송 용기;
상기 청정실 내에 위치하는 스토커 하우징;
상기 스토커 하우징 내에 수직적으로 배치되고, 상기 기판 이송 용기를 임시 보관하는 복수의 지지 플레이트들;
각각의 상기 지지 플레이트들에 제공되고, 각각의 상기 지지 플레이트들 상에 배치되는 상기 기판 이송 용기로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 유닛; 및
상기 퍼지 유닛의 정상 가동 여부를 모니터링하는 가스 퍼지 모니터링 툴을 포함하되,
상기 기판 이송 용기는:
상기 기판들이 적재되는 슬롯들이 제공된 하우징;
상기 하우징을 개폐하는 도어;
상기 하우징 내에 배치되며, 상기 기판 주변의 환경 특성을 감지하는 제 1 감지 부재; 및
상기 하우징의 외벽에 설치되며, 상기 제 1 감지 부재로부터 전달되는 검출 신호를 무선으로 송출하는 제 1 무선 송신기를 포함하고,
상기 가스 퍼지 모니터링 툴은:
상기 기판 이송 용기와 동일한 외관을 가지고, 속이 빈 통 형상의 용기;
상기 용기 내에 제공되며, 상기 퍼지 유닛이 공급하는 상기 퍼지 가스가 채워지는 가스 챔버;
상기 가스 챔버 내의 환경 특성을 감지하는 제 2 감지 부재; 및
상기 제 2 감지 부재로부터 전달되는 검출 신호를 무선으로 송출하는 제 2 무선 송신기를 포함하되,
상기 가스 챔버는,
상기 용기 내에 배치되는 챔버 몸체;
상기 챔버 몸체의 일 측에 제공되는 퍼지 가스 유입 포트; 및
상기 챔버 몸체의 타 측에 제공되는 퍼지 가스 유출 포트를 포함하고,
상기 퍼지 가스 유입 포트와 상기 퍼지 가스 유출 포트는 상기 용기의 외벽을 관통하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.A clean room equipped with devices for performing semiconductor processing;
A substrate transfer container receiving a plurality of substrates transferred to the devices;
A stocker housing located in the clean room;
A plurality of support plates disposed vertically in the stocker housing and temporarily storing the substrate transfer container;
A purge unit provided on each of said support plates, for supplying purge gas to said substrate transfer container disposed on each of said support plates; And
And a gas purge monitoring tool for monitoring whether the purge unit is in normal operation,
The substrate transfer container comprises:
A housing provided with slots through which the substrates are loaded;
A door that opens and closes the housing;
A first sensing member disposed in the housing and sensing environmental characteristics around the substrate; And
And a first wireless transmitter installed on an outer wall of the housing for wirelessly transmitting a detection signal transmitted from the first sensing member,
Said gas purge monitoring tool comprising:
A container having the same appearance as the substrate transfer container and hollow;
A gas chamber provided in the vessel and filled with the purge gas supplied by the purge unit;
A second sensing member for sensing an environmental characteristic in the gas chamber; And
And a second wireless transmitter for wirelessly transmitting a detection signal transmitted from the second sensing member,
The gas chamber includes:
A chamber body disposed within the vessel;
A purge gas inlet port provided on one side of the chamber body; And
And a purge gas outlet port provided on the other side of the chamber body,
Wherein the purge gas inlet port and the purge gas outlet port pass through the outer wall of the vessel.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109727899A (en) * 2017-10-30 2019-05-07 三星电子株式会社 Substrate carrier

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101377052B1 (en) * 2012-03-05 2014-04-02 한밭대학교 산학협력단 Semiconductor process monitoring system and semiconductor process monitoring method thereof
KR102173486B1 (en) * 2014-01-09 2020-11-03 주식회사 원익아이피에스 Wafer processing apparatus
CN104867854B (en) * 2015-04-29 2018-01-26 上海集成电路研发中心有限公司 A kind of recognizable piece box device for whetheing there is silicon chip
CN108352344B (en) * 2015-12-30 2022-01-04 玛特森技术公司 Fluid leak detection for millisecond anneal systems
KR102377504B1 (en) * 2016-11-24 2022-03-23 에스케이하이닉스 주식회사 Fabrication System for Semiconductor Wafer and Control Method Thereof
KR102597446B1 (en) * 2016-12-01 2023-11-03 에스케이하이닉스 주식회사 Wafer Carrier, Cluster System Including The Same And Method for Driving the Cluster System
JP6855774B2 (en) 2016-12-13 2021-04-07 Tdk株式会社 Wafer transfer container atmosphere measuring device, wafer transfer container, wafer transfer container internal cleaning device, and wafer transfer container internal cleaning method
KR20180078419A (en) 2016-12-29 2018-07-10 삼성전자주식회사 carrier
US10861692B2 (en) 2017-10-26 2020-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Substrate carrier deterioration detection and repair
KR102021007B1 (en) * 2017-11-06 2019-09-11 크린팩토메이션 주식회사 Device for testing leak of purging gas at purging shelf for wafer container
US10790177B2 (en) * 2017-11-14 2020-09-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems, devices, and methods for using a real time environment sensor in a FOUP
KR102287158B1 (en) * 2018-10-29 2021-08-09 심상국 System and method for monitoring temperature/humidity inside a wafer carrier using a temperature / humidity sensor based on short-distance wireless communication
KR102336265B1 (en) * 2020-06-22 2021-12-06 김병수 Contaminant intrusion prevention type mobile carrier

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5988233A (en) 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system
US6414389B1 (en) 2000-01-28 2002-07-02 Ericsson Inc. Alignment pedestals in an LDMOS power package
US20060292037A1 (en) 2005-03-18 2006-12-28 Alcatel Method and device for monitoring the contamination of substrate wafers
US20070185687A1 (en) * 2001-01-10 2007-08-09 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5988233A (en) 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system
US6414389B1 (en) 2000-01-28 2002-07-02 Ericsson Inc. Alignment pedestals in an LDMOS power package
US20070185687A1 (en) * 2001-01-10 2007-08-09 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
KR100885010B1 (en) * 2001-01-10 2009-02-20 엔티그리스 케이먼 리미티드 Transportable container including an internal environment monitor
US20060292037A1 (en) 2005-03-18 2006-12-28 Alcatel Method and device for monitoring the contamination of substrate wafers

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109727899A (en) * 2017-10-30 2019-05-07 三星电子株式会社 Substrate carrier
KR20190048205A (en) * 2017-10-30 2019-05-09 삼성전자주식회사 Substrate carrier
KR102413791B1 (en) * 2017-10-30 2022-06-28 삼성전자주식회사 Substrate carrier
CN109727899B (en) * 2017-10-30 2023-07-11 三星电子株式会社 Substrate carrier

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