KR101776020B1

KR101776020B1 - 용존 가스 제거 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 용존 가스 제거 방법, 기판 세정 방법

Info

Publication number: KR101776020B1
Application number: KR1020150146868A
Authority: KR
Inventors: 방병선; 송길훈; 정부영
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2015-10-21
Filing date: 2015-10-21
Publication date: 2017-09-07
Also published as: KR20170046473A

Abstract

본 발명은 액체 내에 용존 가스를 제거하는 용존 가스 제거 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 용존 가스 제거 방법, 기판 세정 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 용존 가스 제거 방법은 액체 내로 마이크로버블을 공급하고 상기 마이크로버블이 상기 액체 내에서 용해되면서 발생되는 에너지로 상기 용존 가스가 상기 액체 외부로 빠져 나가도록 제공되는 용존 가스 제거 방법을 포함한다.

Description

용존 가스 제거 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 용존 가스 제거 방법, 기판 세정 방법{Dissolved gas removal unit and Apparatus for treating a substrate including the unit, Method for removing a dissolved gas, Method for cleaning a substrate}

본 발명은 액체 내부에 용존 가스를 제거하는 용존 가스 제거 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 용존 가스 제거 방법 그리고 기판을 세정하는 기판 세정 방법에 관한 것이다.

일반적으로 평판 표시 소자 제조나 반도체 제조 공정에서 유리 기판이나 웨이퍼를 처리하는 공정에는 감광액 도포 공정(photoresist coating process), 현상 공정(developing process), 식각 공정(etching process), 애싱 공정(ashing process) 등 다양한 공정이 수행된다.

특히, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.

한편, 세정 공정에 사용되는 처리액의 내부에 용존 산소를 제거하여 사용하는 것이 세정 공정의 효율을 높일 수 있다.

일반적으로 액체 내에 용존 가스를 제거하는 방법으로는 기계적 탈기 방법과 환원제 처리 방법이 있다.

기계적 탈기 방법은 진공 감압 탈기법과 가열 탈기법의 방법이 있다. 진공 감압 탈기법은 원자력 발전소에서 증기 발생기 용수 중에 용존 가스를 제거하기 위해 사용되는 방법이다. 용존 산소 제거 방법의 원리는 진공으로 유지되는 충전탑 상부에서 용수를 분사시켜 충전 탑 내부에 기체 분압을 감소시켜 비응축성 가스를 제거하는 방법이다.

가열 탈기법은 수중에서의 기체 용해도는 기상에서 그 기체의 분압에 비례하고, 온도에 반비례하는 원리를 이용해 기상에서의 기체 분압을 낮추거나 수온을 증가시켜 수용액에서 용존 기체를 제거할 수 있다. 가열 탈기법은 가열 탈기기에서 급수를 가열하고, 증기와 혼합하여 기체 분압을 낮춤으로서 용존 가스를 제거하는 방법이다.

환원제 처리법은 수중의 용존 산소를 제거하기 위해 하이드라진과 같은 환원제를 이용하는 방법이다. 환원제 처리법은 수중에 하이드라진을 직접 공급하여 산소와 반응시킨다. 이러한 화학 반응식의 결과로 질소기체와 물 분자가 생성되여 용존 산소를 제거한다. 환원제 처리법은 금속 재질의 부식에 영향을 미치지 않아 용존 산소 제거를 위하여 광범위하게 적용되고 있다.

다만, 상술한 용존 가스 제거 방법은 처리 성능과 비용면에서 문제점이 있다. 보통 진공 감압 탈기 방법에 의해 처리된 용수는 30∼40ppb범위의 용존 산소를 함유하여 용존 산소의 완전한 제거는 어렵다, 또한, 밀봉장치 주변으로 공기가 유입되어 용존 산소 농도가 더욱 증가하게 된다. 또한, 진공으로 유지하기 위하여 특수한 밀봉장치가 요구되며, 충전탑 내부 진공을 유지하기 위하여 고가의 장치비와 유지보수비가 소요된다.

가열 탈기법은 용존 산소를 7ppb미만까지 낮출 수 있으나 스팀의 열원이 없는 곳에서는 적용이 불가능하다는 제약이 있다.

환원제 처리법은 용존 산소 1ppm당 하이드라진 소요량이 1ppm으로서 약품 사용량이 적다. 그러나, 높은 수온(80℃이상)에서만 반응이 진행되기 때문에 상온에서는 용존 산소의 제거가 어렵다.

본 발명은 마이크로 버블을 이용하여 액체 내에 용존 가스를 제거하는 용존 가스 제거 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치, 용존 가스 제거 방법, 그리고 기판 세정 방법을 제공한다.

본 발명은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 액체 내에서 용존 가스를 제거하는 방법을 제공한다.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 상기 용존 가스 제거 방법은 상기 액체 내로 마이크로버블을 공급하고, 상기 마이크로버블이 상기 액체 내에서 용해되면서 발생되는 에너지로 상기 용존 가스가 상기 액체 외부로 빠져 나가도록 제공될 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 마이크로버블은 상기 액체 내 하부 영역에 공급될 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 마이크로 버블은 기체가 함유된 액을 회전시켜 발생되며, 이 후 상기 마이크로 버블 및 상기 액은 상기 액체 내로 공급될 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 마이크로 버블은 비활성 가스를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 비활성 가스는 질소, 아르곤 또는 헬륨 가스를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 액체는 물이고 상기 용존 가스는 산소일 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 마이크로 버블은 평균적으로 50마이크로미터 이하의 크기를 가질 수 있다.

본 발명은 액체 내에 용존 가스를 제거하는 유닛을 제공한다.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 상기 용존 가스 제거 유닛은 액체가 수용되는 공간을 가지는 용기와 상기 공간으로 마이크로 버블을 공급하는 버블 공급 부재와 그리고 상기 용기에 결합되어 상기 액체 내부에서 빠져 나온 상기 용존 가스를 외부로 배출하는 배기 부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 버블 공급 부재는 상기 용기 내 하부 영역과 연결될 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 버블 공급 부재는 내부에 기체가 함유된 액이 흐르는 유로를 가지며, 상기 용기와 연결되는 공급관과 상기 유로 내에 위치하며, 상기 마이크로 버블이 발생되도록 회전 가능한 버블 발생기를 포함할 수 있다.

일 실시 에에 의하면, 상기 공급관은 상기 용기의 측면 하부와 연결될 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 공급관은 상기 용기의 상벽과 연결되며, 상기 용기 내 하부 영역까지 연장되며 상기 용기 내 하부 영역에 위치하는 상기 공급관에는 상기 마이크로 버블이 공급되는 복수의 공급홀이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 배기부재는 상기 용기와 연결되는 배기관과 상기 배기관과 연결되며, 상기 공간 내에 배기 압력을 제공하는 감압부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 용존 가스 제거 유닛은 상기 용기에 상기 액체를 유입시키는 유입관과 상기 공간에서 상기 용존 가스가 제거된 상기 액체를 외부로 유출시키는 유출관을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 의하면, 상기 용존 가스 제거 유닛은 액체가 수용되며 상기 액체 내에 용존 가스가 제거되는 상부 영역과 상기 상부 영역으로 공급되는 마이크로 버블을 발생시키는 하부 영역을 포함하는 공간을 가지는 용기와 상기 상부 영역으로 마이크로 버블을 공급하는 버블 공급 부재와 그리고 상기 용기에 결합되어 상기 액체 내부에서 빠져 나온 상기 용존 가스를 외부로 배출하는 배기 부재를 포함하되 상기 버블 공급 부재는 내부에 기체가 함유된 액이 흐르는 유로를 가지며, 상기 하부 영역과 연결되는 공급관과 상기 용기 내 공간을 상기 상부 영역과 상기 하부 영역으로 구획하며 복수의 홀을 가지는 공급 플레이트와 그리고 상기 하부 영역 내에 위치하며, 상기 마이크로 버블이 발생되도록 회전 가능한 버블 발생기를 포함할 수 있다.

본 발명은 기판을 세정하는 방법을 제공한다.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 상기 기판 세정 방법은 세정액 내에 용존 가스를 제거하는 용존 가스 제거 단계와 상기 세정액을 상기 기판에 공급하여 상기 기판을 세정하는 세정 단계를 포함하되 상기 용존 가스 제거 단계에서 상기 용존 가스의 제거는 상기 세정액 내에 마이크로 버블을 공급하여 이루어질 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 마이크로 버블은 기체가 함유된 액을 회전시켜 발생되며, 이 후 상기 마이크로 버블 및 상기 액은 상기 세정액 내로 공급될 수 있다.

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 하우징과 상기 하우징의 내부에 위치하며 처리 공간을 가지는 컵과 상기 처리 공간에 위치하며, 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지 유닛에 놓인 기판으로 액체를 공급하는 액 공급 노즐과 상기 액 공급 노즐에 상기 액체를 공급하는 액 공급 부재를 포함하는 액 공급 유닛과 그리고 상기 액체 내에 용존 가스를 제거하는 용존 가스 제거 유닛을 포함하되 상기 용존 가스 제거 유닛은 액체가 수용되는 공간을 가지는 용기와 상기 공간으로 마이크로 버블을 공급하는 공급 부재와 그리고 상기 용기에 결합되어 상기 액체 내부에서 빠져 나온 상기 용존 가스를 외부로 배출하는 배기 부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 공급관은 상기 용기의 측면 하부와 연결될 수 있다.

일 실시 예에 의하면, 상기 배기부재는 상기 용기와 연결되는 배기관과 상기 배기관과 연결되며 상기 공간 내에 배기 압력을 제공하는 감압부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 액체 내에 마이크로 버블을 공급하여 액체 내부에 용존 가스를 제거할 수 있다.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공되는 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 공정 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 2의 용존 가스 제거 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 5와 도 6은 도 2의 용존 가스 제거 유닛의 다른 실시 예를 보여주는 도면이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 용존 가스 제거 방법의 개략적으로 보여주는 도면들이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 세정 방법을 순차적으로 보여주는 플로우 차트이다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 포함한다. 인덱스 모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.

로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어 내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.

공정 처리 모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.

공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판처리장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.

아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명한다. 도 2는 도 1의 공정 챔버에 제공되는 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 3은 도 1의 공정 챔버에 제공되는 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2와 도3을 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 하우징(310), 컵(320), 지지 유닛(330), 승강 유닛(340), 액 공급 유닛(350) 그리고 용존 가스 제거 유닛(400)을 포함한다.

하우징(310)은 내부에 공간을 제공한다. 하우징(310)의 내부에는 컵(320)이 위치한다.

컵(320)는 기판 처리 공정이 수행되는 처리 공간을 제공한다. 컵(320)는 상부가 개방된 형상으로 제공된다. 컵(320)는 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)을 포함한다. 각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 지지 유닛(330)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 중간회수통(324)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 외부회수통(326)은 중간회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a) 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322), 중간회수통(324), 그리고 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.

지지 유닛(330)은 컵(320) 내에 배치된다. 지지 유닛(330)은 기판 처리 공정 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지 유닛(330)은 몸체(332), 지지핀(334), 척 핀(336), 그리고 지지축(338)을 포함한다. 몸체(332)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(332)의 저면에는 모터(339)에 의해 회전가능한 지지축(338)이 고정결합된다. 지지핀(334)은 복수 개 제공된다. 지지핀(334)은 몸체(332)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(332)에서 상부로 돌출된다. 지지핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(334)은 몸체(332)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.

척 핀(336)은 복수 개 제공된다. 척 핀(336)은 몸체(332)의 중심에서 지지핀(334)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척 핀(336)은 몸체(332)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척 핀(336)은 지지 유닛(330)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척 핀(336)은 몸체(332)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(332)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지 유닛(330)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척 핀(336)은 대기 위치에 위치되고, 기판에 대해 공정 수행 시에는 척 핀(336)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척 핀(336)은 기판의 측부와 접촉된다.

승강 유닛(340)은 컵(320)을 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 컵(320)이 상하로 이동됨에 따라 지지 유닛(330)에 대한 컵(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(340)은 브라켓(342), 이동축(344), 그리고 구동기(346)를 포함한다.

브라켓(342)은 컵(320)의 외벽에 고정설치된다. 브라켓(342)에는 구동기(346)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(344)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(330)에 놓이거나, 지지 유닛(330)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(330)이 컵(320)의 상부로 돌출되도록 컵(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(322,324,326)으로 유입될 수 있도록 컵(320)의 높이가 조절한다.

일 예로, 제1처리액으로 기판(W)을 처리하고 있는 동안에 기판(W)은 내부회수통(322)의 내측공간(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판(W)을 처리하는 동안에 각각 기판(W)은 내부회수통(322)과 중간회수통(324)의 사이 공간(324a), 그리고 중간회수통(324)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다. 상술한 바와 달리 승강 유닛(340)은 컵(320) 대신 지지 유닛(330)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.

액 공급 유닛(350)은 기판(W) 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다.

액 공급 유닛(350)은 액 공급 노즐(360)과 액 공급 부재(370)를 포함한다. 액 공급 노즐(360)은 지지 유닛(330)에 놓은 기판(W)으로 액체를 공급한다. 액 공급 노즐(360)은 노즐 지지대(362), 노즐(364), 지지축(366), 그리고 구동기(368)를 포함한다.

지지축(366)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(366)의 하단에는 구동기(368)가 결합된다. 구동기(368)는 지지축(366)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐 지지대(362)는 구동기(368)와 결합된 지지축(366)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(364)은 노즐지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(364)은 구동기(368)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(364)이 컵(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(364)이 컵(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 노즐(364)은 액 공급 부재(370)로부터 액을 공급받아 기판(W)상으로 액을 공급한다.

액 공급 노즐(360)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 액 공급 유닛(360)이 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 액 공급 유닛(360)을 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.

액 공급 부재(370)는 액 공급 노즐(360)에 액체를 공급한다. 액 공급 부재(370)는 액 저장부(371), 액 공급 라인(375) 그리고 밸브(373)를 포함한다.

액 저장부(371)는 내부에 액이 저장되는 공간을 제공한다. 액 저장부(371)에는 처리액이 일시 저장된다. 액 공급 라인(375)은 액이 흐르는 라인이다. 액 공급 라인(375)에는 밸브(373)가 설치된다. 밸브(373)는 노즐(364)에 공급되는 액의 양을 조절한다.

도 4는 도 2의 용존 가스 제거 유닛을 보여주는 단면도이다. 이하, 도 4를 참고하면, 용존 가스 제거 유닛(400)은 액체 내에 용존 가스(G)를 제거한다. 용존 가스 제거 유닛(400)은 액체 내에 마이크로 버블(B)을 공급하여 액체 내에 존재하는 용존 가스(G)를 제거한다. 일 예로 액체는 물일 수 있다. 일 예로 용존 가스(G)는 산소 일 수 있다. 이와는 달리, 용존 가스(G)는 액체 내에 존재하는 가스 일 수 있다.

용존 가스 제거 유닛(400)은 용기(410), 버블 공급 부재(430), 배기 부재(450), 유입관(460) 그리고 유출관(470)을 포함한다.

용기(410)는 내부에 액체가 수용되는 공간(401)을 가진다. 용기(410)는 상부에서 바라 볼 때, 원형의 형상을 가진다. 용기(410)는 원기둥 형상으로 제공될 수 있다. 용기(410)의 공간(401)에서는 액체 내에 용존 가스(G)가 제거될 수 있다.

버블 공급 부재(430)는 공간(401)에 마이크로 버블(B)을 공급한다. 버블 공급 부재(430)는 용기(410) 내 하부 영역과 연결된다. 버블 공급 부재(430)는 마이크로 버블(B)을 생성하여 용기(410) 내 공간(401)으로 공급한다. 버블 공급 부재(430)는 공급관(431)과 버블 발생기(433)를 포함한다.

공급관(431)은 용기(410)의 측면 하부와 연결된다. 공급관(431)의 내부에는 유로(432)가 형성된다. 유로(432)에는 내부에 기체가 함유된 액이 흐른다. 유로(432)는 그 단면이 원형의 형상을 가진다. 유로(432)는 용기(410)의 공간(401)과 연결된다.

버블 발생기(433)는 마이크로 버블(B)을 생성한다. 버블 발생기(433)는 유로(432) 내에 위치한다. 버블 발생기(433)는 유로(432) 내에 흐르는 액을 고속으로 회전시켜 마이크로 버블(B)을 생성한다. 일 예로 버블 발생기(433)는 고속 회전이 가능하며, 프로펠러를 가지는 장치로 제공될 수 있다. 버블 발생기(433)에서 생성된 마이크로 버블(B)은 공급관(431) 내에 유로(432)를 거쳐서 용기(410) 내 하부 영역으로 공급된다.

일 예로 버블 발생기(433)에서 발생된 마이크로 버블(B)은 비활성 가스로 제공될 수 있다. 일 예로 비활성 가스는 질소 가스, 아르곤 가스, 헬륨 가스 일 수 있다. 버블 발생기(433)에서 생성되는 마이크로 버블(B)은 평균적으로 50 마이크로미터 이하의 크기를 가질 수 있다.

배기 부재(450)는 액체 내부에서 빠져 나온 용존 가스(G)를 외부로 배출한다. 배기 부재(450)는 용기(410)의 상부와 결합된다. 배기 부재(450)는 배기관(451)과 감압 부재(453)를 포함한다.

배기관(451)은 용기(410)의 상부와 결합된다. 배기관(451)은 감압 부재(453)와 연결된다. 배기관(451)은 용기(410) 내부에 용존 가스(G)를 외부로 배출한다. 배기관(451)에는 밸브(455)가 설치될 수 있다. 밸브(455)는 배기 시에는 배기관(451)을 개방한다.

감압 부재(453)는 용기(410)의 공간(401) 내에 배기 압력을 제공한다. 일 예로 감압 부재(453)는 펌프로 제공될 수 있다. 감압 부재(453)는 용기(410)의 내부에 배기 압력을 제공해 액체에서 제거된 용존 가스(G)를 외부로 배출한다.

유입관(460)은 용기(410)에 액체를 유입시킨다. 유입관(460)은 용기(410)의 측벽과 연결된다. 일 예로 유입관(460)은 공급관(431)보다 상부에 위치할 수 있다.

유출관(470)은 용존 가스(G)가 제거된 액체를 외부로 유출시킨다. 유출관(470)은 용기(410)의 측벽과 연결된다. 유출관(470)에서 유출된 액체는 액 저장부(371)로 이동할 수 있다.

도 5와 도 6은 도 2의 용존 가스 제거 유닛의 다른 실시 예를 보여주는 도면이다. 도 5의 용존 가스 제거 유닛(400a)은 용기(410a), 버블 공급 부재(430a), 배기 부재(450a), 유입관(460a) 그리고 유출관(470a)을 포함한다. 도 5의 용존 가스 제거 유닛(400a)의 배기 부재(450a), 유입관(460a) 그리고 유출관(470a)은 도 4의 용존 가스 제거 유닛(400)의 배기 부재(450), 유입관(460) 그리고 유출관(470)과 대체로 동일하게 제공된다.

용기(410a)는 내부에 공간(401a,402a)을 가진다. 용기(410a)는 상부에서 바라 볼 때, 원형의 형상으로 가진다. 용기(410a)는 원통형상으로 제공될 수 있다. 용기(410a) 내부에 공간은 상부 영역(401a)과 하부 영역(402a)을 포함한다. 상부 영역(401a)은 액체가 수용된다. 상부 영역(401a)에서는 액체 내에 용존 가스(G)가 제거될 수 있다. 하부 영역(402a)은 상부 영역(401a)의 하부에 위치한다. 하부 영역(402a)은 마이크로 버블(B)이 생성되며, 발생된 마이크로 버블(B)을 상부 영역(401a)으로 공급한다.

버블 공급 부재(430a)는 상부 영역(401a)으로 마이크로 버블(B)을 공급한다. 버블 공급 부재(430a)는 공급관(431a), 공급 플레이트(435a) 그리고 버블 발생기(433a)를 포함한다.

공급관(431a)은 하부 영역(402a)에 내부에 기체가 함유된 액을 공급한다. 공급관(431a)은 내부에 유로(432a)를 가진다. 공급관(431a)은 용기(410a)의 측면 하부와 연결된다. 공급관(431a)은 하부 영역(402a)과 연결된다. 유로(432a)는 내부에 기체가 함유된 액이 흐른다. 유로(432a)는 하부 영역(402a)과 연결된다.

공급 플레이트(435a)는 용기(410a)의 공간을 상부 영역(401a)과 하부 영역(402a)으로 구획한다. 공급 플레이트(435a)는 용기(410a)의 내부에 위치한다. 일 예로 공급 플레이트(435a)는 원형의 플레이트로 제공된다. 공급 플레이트(435a)는 용기(410a)의 상면 및 하면과 평행하게 위치한다. 공급 플레이트(435a)에는 복수의 공급홀(436a)이 형성된다. 공급홀(436a)은 하부 영역(402a)에서 발생된 마이크로 버블(B)을 상부 영역(401a)으로 공급한다.

버블 발생기(433a)는 마이크로 버블(B)을 생성한다. 버블 발생기(433a)는 유로(432a)를 통해서 공급된 액을 고속으로 회전시켜 마이크로 버블(B)을 생성한다. 버블 발생기(433a)는 하부 영역(402a) 내 위치한다. 일 예로 버블 발생기(433a)는 고속 회전이 가능하며, 프로펠러를 가지는 장치로 제공될 수 있다.

일 예로 버블 발생기(433a)에서 발생된 마이크로 버블(B)은 비활성 가스로 제공될 수 있다. 일 예로 비활성 가스는 질소 가스, 아르곤 가스, 헬륨 가스 일 수 있다. 버블 발생기(433a)에서 생성되는 마이크로 버블(B)은 평균적으로 50 마이크로미터 이하의 크기를 가질 수 있다.

도 6의 용존 가스 제거 유닛(400b)은 용기(410b), 버블 공급 부재(430b), 배기 부재(450b), 유입관(460b) 그리고 유출관(470b)을 포함한다. 도 6의 용기(410b), 배기 부재(450b), 유입관(460b), 그리고 유출관(470b)은 도 4의 용존 가스 제거 유닛(400)의 용기(410), 배기 부재(450), 유입관(460) 그리고 유출관(470)과 대체로 동일하게 제공된다.

버블 공급 부재(430b)는 용기(410b) 내 공간(401b)에 버블을 공급한다. 버블 공급 부재(430b)는 공급관(431b)과 버블 발생기(433b)를 포함한다.

공급관(431b)은 용기(410b)의 상벽과 연결된다. 공급관(431b)은 용기(410b) 내 하부 영역까지 연장되어 제공된다. 공급관(431b)의 내부에는 유로(432b)가 형성된다. 유로(432b)에는 내부에 기체가 함유된 액이 흐른다. 유로(432b)는 그 단면이 원형의 형상을 가진다. 유로(432b)는 용기(410b)의 공간(401b))과 연결된다. 용기(410b) 내 하부 영역에 위치하는 공급관(431b)은 마이크로 버블(G)이 생성되어 용기(410b) 내 액체로 공급되는 공급홀(434b)이 형성된다. 공급홀(434b)은 복수개 제공된다.

버블 발생기(433b)는 마이크로 버블(G)을 생성한다. 버블 발생기(433b)는 유로(432b) 내에 위치한다. 버블 발생기(433b)는 유로(432b) 내에 흐르는 액을 고속으로 회전시켜 마이크로 버블(G)을 생성한다. 일 예로 버블 발생기(433b)는 고속 회전이 가능하며, 프로펠러를 가지는 장치로 제공될 수 있다. 버블 발생기(433b)에서 생성된 마이크로 버블(G)은 공급관(431b) 내에 유로(432b)를 거쳐서 용기(410b) 내 하부 영역으로 공급된다.

일 예로 버블 발생기(433b)에서 발생된 마이크로 버블(G)은 비활성 가스로 제공될 수 있다. 일 예로 비활성 가스는 질소 가스, 아르곤 가스, 헬륨 가스 일 수 있다. 버블 발생기(433b)에서 생성되는 마이크로 버블(G)은 평균적으로 50 마이크로미터 이하의 크기를 가질 수 있다.

이하에서는 액체 내에 용존 가스(G)가 제거되는 방법을 설명한다. 본 실시 예에서는 액체는 물이며, 용존 가스(G)는 산소를 예로 들어 설명한다. 도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 용존 가스 제거 방법의 개략적으로 보여주는 도면들이다. 이하, 도 7 내지 도 10을 참고하면, 용기(410) 내부에는 액체가 수용된다. 공급관(431)은 버블 발생기(433)를 이용해 마이크로 버블(B)을 생성하여 용기(410) 내에 액체에 공급된다. 마이크로 버블(B)은 도 7과 같이 액체의 하부 영역에 공급된다.

액체 내부로 공급된 마이크로 버블(B)은 미세한 크기를 가진다. 일 예로 마이크로 버블(B)은 평균적으로 50 마이크로 미터 이하의 크기를 가진다. 마이크로 버블(B)은 미세한 크기를 가지고 있어 액체 내부에서 부력을 받아 도 8과 같이 서서히 액체 상부로 이동한다. 다만, 마이크로 버블(B)은 그 크기가 작아 부력이 크지 않아 천천히 올라온다. 일 예로 마이크로 버블(B)이 상승되는 속도는 4 mm / min 일 수 있다.

상승되는 마이크로 버블(B)은 주변의 액체로부터 압력을 받아 점차적으로 그 크기가 작아진다. 마이크로 버블(B)은 점차 그 크기가 작아져 내부의 압력이 계속적으로 증가하며, 도 9와 같이 일정 시간 이후 없어진다. 이 때, 마이크로 버블(B) 내부의 압력이 매우 커진 상태이므로 마이크로 버블(B)이 없어 질 때, 많은 양의 에너지가 액체 내부로 공급된다. 액체 내부에 공급된 에너지로 인해서 도 10과 같이 액체 내에 용존 산소를 밀어낸다. 이로 인해 용존 산소는 액체 외부로 빠져 나간다. 외부로 빠져 나온 산소는 배기 부재(450)에 의해 외부로 배출된다.

상술한 마이크로 버블(B)을 이용한 용존 가스 제거 방법은 기존의 방법과는 달리, 비활성 가스를 이용한 마이크로 버블(B)을 이용한 방법으로 액체 내에 용존 가스(G)를 효과적으로 제거할 수 있다.

이하에서는 기판을 세정하는 방법을 설명한다. 도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 세정 방법(S10)을 순차적으로 보여주는 플로우 차트이다. 이하, 도 11을 참고하면, 기판 세정 방법(S10)은 용존 가스 제거 단계(S100)와 세정 단계(S200)를 포함한다.

용존 가스 제거 단계(S100)는 세정액 내에 용존 가스(G)를 제거하는 단계이다. 일 예로 용존 가스 제거 단계(S100)는 세정액에 마이크로 버블(B) 공급하여 세정액 내에 용존 가스(G)를 제거할 수 있다. 마이크로 버블(B)을 이용하여 용존 가스(G)를 제거하는 방법은 상술한 액체 내에 용존 가스(G)가 제거되는 방법과 동일하다.

세정 단계(S200)는 용존 가스(G)가 제거된 세정액을 기판에 공급하여 기판을 세정하는 단계이다. 일 예로 세정액은 탈이온수(DIW: delonized water)일 수 있다. 이와는 달리, 액체 내부에 용존 가스(G)를 제거한 세정액으로 제공될 수 있다.

상술한 예에서는 액체는 물로 용존 가스(G)는 산소를 예로 들어 설명하였으나, 이와는 달리, 용존 가스(G)가 용해된 액체에 모두 적용 가능하다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

320: 컵 330: 지지 유닛
350: 액 공급 유닛 400: 용존 가스 제거 유닛
410: 용기 430: 버블 공급 부재
450: 배기 부재 460: 유입관
470: 유출관

Claims

액체 내에서 용존 가스를 제거하는 방법에 있어서,
상기 액체 내로 마이크로버블을 공급하고, 상기 마이크로버블이 상기 액체 내에서 용해되면서 발생되는 에너지로 상기 용존 가스가 상기 액체 외부로 빠져 나가도록 제공되는 용존 가스 제거 방법.
제1항에 있어서,
상기 마이크로버블은 상기 액체 내 하부 영역에 공급되는 용존 가스 제거 방법.
제1항에 있어서,
상기 마이크로 버블은 기체가 함유된 액을 회전시켜 발생되며, 이 후 상기 마이크로 버블 및 상기 액은 상기 액체 내로 공급되는 용존 가스 제거 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 마이크로 버블은 비활성 가스를 포함하는 용존 가스 제거 방법.
제4항에 있어서,
상기 비활성 가스는 질소, 아르곤 또는 헬륨 가스를 포함하는 용존 가스 제거 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액체는 물이고,
상기 용존 가스는 산소인 용존 가스 제거 방법.
제4항에 있어서,
상기 마이크로 버블은 평균적으로 50마이크로미터 이하의 크기를 가지는 용존 가스 제거 방법.
액체 내에 용존 가스를 제거하는 유닛에 있어서,
액체가 수용되는 공간을 가지는 용기와;
상기 공간으로 마이크로 버블을 공급하는 버블 공급 부재와; 그리고
상기 용기에 결합되어 상기 액체 내부에서 빠져 나온 상기 용존 가스를 외부로 배출하는 배기 부재를 포함하는 용존 가스 제거 유닛.
제8항에 있어서,
상기 버블 공급 부재는 상기 용기 내 하부 영역과 연결되는 용존 가스 제거 유닛.
제9항에 있어서,
상기 버블 공급 부재는
내부에 기체가 함유된 액이 흐르는 유로를 가지며, 상기 용기와 연결되는 공급관과;
상기 유로 내에 위치하며, 상기 마이크로 버블이 발생되도록 회전 가능한 버블 발생기를 포함하는 용존 가스 제거 유닛.
제10항에 있어서,
상기 공급관은 상기 용기의 측면 하부와 연결되는 용존 가스 제거 유닛.
제10항에 있어서,
상기 공급관은 상기 용기의 상벽과 연결되며, 상기 용기 내 하부 영역까지 연장되며,
상기 용기 내 하부 영역에 위치하는 상기 공급관에는 상기 마이크로 버블이 공급되는 복수의 공급홀이 형성되는 용존 가스 제거 유닛.
제8항에 있어서,
상기 배기부재는,
상기 용기와 연결되는 배기관과;
상기 배기관과 연결되며, 상기 공간 내에 배기 압력을 제공하는 감압부재를 포함하는 용존 가스 제거 유닛.
제8항에 있어서,
상기 용존 가스 제거 유닛은 상기 용기에 상기 액체를 유입시키는 유입관과;
상기 공간에서 상기 용존 가스가 제거된 상기 액체를 외부로 유출시키는 유출관을 더 포함하는 용존 가스 제거 유닛.
액체 내에 용존 가스를 제거하는 유닛에 있어서,
액체가 수용되며 상기 액체 내에 용존 가스가 제거되는 상부 영역과 상기 상부 영역으로 공급되는 마이크로 버블을 발생시키는 하부 영역을 포함하는 공간을 가지는 용기와;
상기 상부 영역으로 마이크로 버블을 공급하는 버블 공급 부재와; 그리고
상기 용기에 결합되어 상기 액체 내부에서 빠져 나온 상기 용존 가스를 외부로 배출하는 배기 부재를 포함하되,
상기 버블 공급 부재는,
내부에 기체가 함유된 액이 흐르는 유로를 가지며, 상기 하부 영역과 연결되는 공급관과;
상기 용기 내 공간을 상기 상부 영역과 상기 하부 영역으로 구획하며, 복수의 홀을 가지는 공급 플레이트와; 그리고
상기 하부 영역 내에 위치하며, 상기 마이크로 버블이 발생되도록 회전 가능한 버블 발생기를 포함하는 용존 가스 제거 유닛.
제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 마이크로 버블은 비활성 가스를 포함하는 용존 가스 제거 유닛.
제16항에 있어서,
상기 비활성 가스는 질소, 아르곤 또는 헬륨 가스를 포함하는 용존 가스 제거 유닛.
제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액체는 물이고,
상기 용존 가스는 산소인 용존 가스 제거 유닛.
제16항에 있어서,
상기 마이크로 버블은 평균적으로 50마이크로미터 이하의 크기를 가지는 용존 가스 제거 유닛.
기판을 세정하는 방법에 있어서,
세정액 내에 용존 가스를 제거하는 용존 가스 제거 단계와
상기 세정액을 상기 기판에 공급하여 상기 기판을 세정하는 세정 단계를 포함하되,
상기 용존 가스 제거 단계에서 상기 용존 가스의 제거는 상기 세정액 내에 마이크로 버블을 공급하여 이루어지는 기판 세정 방법.
제20항에 있어서,
상기 마이크로 버블은 기체가 함유된 액을 회전시켜 발생되며, 이 후 상기 마이크로 버블 및 상기 액은 상기 세정액 내로 공급되는 기판 세정 방법.
제20항 또는 제21항에 있어서,
상기 마이크로 버블은 비활성 가스를 포함하는 기판 세정 방법.
제22항에 있어서,
상기 비활성 가스는 질소, 아르곤 또는 헬륨 가스를 포함하는 기판 세정 방법.
제20항 또는 제21항에 있어서,
상기 세정액은 물이고,
상기 용존 가스는 산소인 기판 세정 방법.
제23항에 있어서,
상기 마이크로 버블은 평균적으로 50마이크로미터 이하의 크기를 가지는 기판 세정 방법.
기판을 처리하는 장치에 있어서,
하우징과;
상기 하우징의 내부에 위치하며, 처리 공간을 가지는 컵과;
상기 처리 공간에 위치하며, 기판을 지지하는 지지 유닛과;
상기 지지 유닛에 놓인 기판으로 액체를 공급하는 액 공급 노즐과 상기 액 공급 노즐에 상기 액체를 공급하는 액 공급 부재를 포함하는 액 공급 유닛과; 그리고
상기 액체 내에 용존 가스를 제거하는 용존 가스 제거 유닛을 포함하되,
상기 용존 가스 제거 유닛은,
액체가 수용되는 공간을 가지는 용기와;
상기 공간으로 마이크로 버블을 공급하는 버블 공급 부재와; 그리고
상기 용기에 결합되어 상기 액체 내부에서 빠져 나온 상기 용존 가스를 외부로 배출하는 배기 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
제26항에 있어서,
상기 버블 공급 부재는 상기 용기 내 하부 영역과 연결되는 기판 처리 장치.
제27항에 있어서,
상기 버블 공급 부재는,
내부에 기체가 함유된 액이 흐르는 유로를 가지며, 상기 용기와 연결되는 공급관과;
상기 유로 내에 위치하며, 상기 마이크로 버블이 발생되도록 회전 가능한 버블 발생기를 포함하는 기판 처리 장치.
제28항에 있어서,
상기 공급관은 상기 용기의 측면 하부와 연결되는 기판 처리 장치.
제28항에 있어서,
상기 공급관은 상기 용기의 상벽과 연결되며, 상기 용기 내 하부 영역까지 연장되며,
상기 용기 내 하부 영역에 위치하는 상기 공급관에는 상기 마이크로 버블이 공급되는 복수의 공급홀이 형성되는 기판 처리 장치.
제26항에 있어서,
상기 배기부재는,
상기 용기와 연결되는 배기관과;
상기 배기관과 연결되며, 상기 공간 내에 배기 압력을 제공하는 감압부재를 포함하는 기판 처리 장치.
제26항에 있어서,
상기 용존 가스 제거 유닛은 상기 용기에 상기 액체를 유입시키는 유입관과;
상기 공간에서 상기 용존 가스가 제거된 상기 액체를 외부로 유출시키는 유출관을 더 포함하는 기판 처리 장치.
제26항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 마이크로 버블은 비활성 가스를 포함하는 기판 처리 장치.
제33항에 있어서,
상기 비활성 가스는 질소, 아르곤 또는 헬륨 가스를 포함하는 기판 처리 장치.
제26항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액체는 물이고,
상기 용존 가스는 산소인 기판 처리 장치.