KR101771736B1 - 기판 기준핀 분리방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 기준홀 가공 시 강제 압입된 기준핀 분리방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 표면에 홀을 가공하기 위해 강제 압입된 기준핀을 별도의 장비를 사용하지 않고도 신속하게 분리할 수 있도록 한 기판 기준핀 분리방법에 관한 것이다.
본 발명은, 기판 제조공정에서 스핀들에 결합된 드릴을 이용하여 기준홀을 형성하는 단계; 상기 기준홀에 기준핀을 압입하는 단계; 상기 기준핀이 압입된 후 스핀들에서 디피닝 지그를 척킹하는 단계; 상기 스핀들을 기준핀이 압입된 위치까지 이동시키는 단계; 상기 스핀들을 하강시켜 디피닝 지그로 기준핀을 제거하는 단계; 그리고 상기 제거된 기준핀이 가이드호스를 통해 핀 수거함으로 이동하는 단계; 를 포함할 수 있다.

Description

기판 기준핀 분리방법{SEPARATION METHOD OF PCB FIXED FIN}

본 발명은 기판 기준홀 가공 시 강제 압입된 기준핀 분리방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 표면에 홀을 가공하기 위해 강제 압입된 기준핀을 별도의 장비를 사용하지 않고도 신속하게 분리할 수 있도록 한 기판 기준핀 분리방법에 관한 것이다.

일반적으로, 기판은 전자부품을 탑재하여 부품과 부품 사이 또는 신호선과 신호선 사이를 전기적으로 접속하여 주는 배선판을 말한다.

그 중 HDI(High Density Interconnection)는 경량화, 박형화 되어가는 고기능 전자 제품에 대응하기 위하여 고밀도로 집적된 PCB제품 즉, 미세회로 형성 및 적층 기술을 이용한 고밀도, 고다층 PCB를 통칭한다.

이와 같은 기판은 제조 과정에서 기준홀 가공 공정이 진행되고, 드릴 공정에서 기판의 중앙부 2개소에 기준핀의 홀을 가공한 다음 기판을 여러 장 적재한 후 기준핀을 가공된 기준홀에 강제 압입시키게 된다.

기준핀이 강제 압입된 후에는 CNC 드릴 설비에서 드릴비트를 이용하여 홀을 가공하게 된다.

홀 가공이 완료된 다음에는 기준핀을 제거하기 위해 디피닝 공정에서 핀을 제공하게 된다.

그러나, 기판 제조과정에서 기준홀에 압입된 기준핀을 제거하기 위해서는 가공된 기판을 대차적재시킨 다음 기준핀 제거설비에서 핀을 제거해야 하기 때문에 기판표면에 스크레치가 발생되는 문제점이 있다.

즉, 종래 기판 제조과정에서는 기준핀을 제거하기 위한 공정으로서, 기판의 홀 가공이 완료되면 기준핀을 제거하기 위해 기판을 대차적재가 진행된다. 그런데, 이 과정에서 기판의 모서리나 표면 일부에 스크레치가 발생하게 됨으로써 불량률이 높아지게 된다.

또한 핀 제거 설비에서는 기준핀 제거 시 기준핀 상부에서 핀 제거설비의 샤프트(미도시)가 수직 하강하면서 기준핀을 밀어 기판으로부터 기준핀을 제거하게 되지만, 기준핀의 중심과 샤프트의 중심이 정확하게 일치하지 않는 경우가 있어 가공된 홀 주변과 기판 표면에 스크레치가 발생되는 문제점이 있다.

특허문헌1 : 대한민국공개특허 제 2002-0074531호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 기판에 기준홀을 가공 시 강제 압입된 기준핀을 별도의 장비를 사용하지 않고도 기판으로부터 신속하게 분리할 수 있는 기판 기준핀 분리방법을 제공하는데 목적이 있다.

본 발명의 상세한 목적은, 기준핀 제거를 위해 대차적재를 하지 않으면서도기준핀을 기판으로부터 신속하게 분리할 수 있는 기판 기준핀 분리방법을 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 기판 제조공정에서 스핀들에 결합된 드릴을 이용하여 기준홀을 형성하는 단계; 상기 기준홀에 기준핀을 압입하는 단계; 상기 기준핀이 압입된 후 스핀들에서 디피닝 지그를 척킹하는 단계; 상기 스핀들을 기준핀이 압입된 위치까지 이동시키는 단계; 상기 스핀들을 하강시켜 디피닝 지그로 기준핀을 제거하는 단계; 그리고 상기 제거된 기준핀이 가이드호스를 통해 핀 수거함으로 이동하는 단계; 를 포함할 수 있다.

또한 상기 기준핀은 양 측면 중앙부위에 소정깊이의 홈이 형성될 수 있으며, 상기 디피닝 지그는 기준핀의 홈에 끼워지도록 선단 부위에 테이퍼가 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 기판 기준핀 분리방법은 기판에 기준홀을 가공 시 강제 압입된 기준핀을 별도의 장비를 사용하지 않고도 기판으로부터 신속하게 분리할 수 있는 효과가 있다.

특히, 기준핀 제거를 위해 대차적재를 하지 않으면서도 기판에 설치된 기준핀을 기판으로부터 신속하게 분리할 수 있으며, 기판 표면에 스크레치가 발생되지 않아 제품성의 향상은 물론, 작업공정의 간소화를 통해 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 기준핀 분리방법을 보인 순서도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 기판 기준핀 분리방법 과정을 보인 예시도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 기판 기준핀 분리방법에서 에어실린더를 이용한 기준핀 제거방법을 보인 예시도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 기준핀 분리방법을 보인 순서도이고, 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 기판 기준핀 분리방법 과정을 보인 예시도이며, 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 기판 기준핀 분리방법에서 에어실린더를 이용한 기준핀 제거방법을 보인 예시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 기준핀 분리방법은 다수의 기판(10)이 적층된 후 홀 가공이 완료된 상태에서 디피닝 지그(35)로 기준핀(15)을 제거하는 공정을 통해 이루어진다.

먼저, 기판(10)에 홀이 가공되는 공정을 설명하면, 기판(10)의 홀 가공은 CNC설비(30)에서 진행된다. CNC설비(30)에는 기판(10)이 낱장씩 순서대로 배치될 수 있는 공간이 형성되어 있으며, 각각의 기판(10)이 서로 일정간격 이격된 상태로 배치된다.

CNC설비(30)에 기판(10)이 배치된 후에는 스핀들(34)이 미리 셋팅된 설정에 따라 이동하고, 스핀들(34)에 결합된 드릴(미도시)이 하강하면서 기준홀(12)을 천공하게 된다.

이러한 공정을 통해 기준홀이 형성되면, 드릴비트를 이용하여 설계된 위치에 홀을 가공한 다음 기준홀(12)이 형성된 기판(10) 상부로 가공되지 않은 새로운 기판이 적층된다.

적층된 기판(10)에는 다시 스핀들(34)이 이동하고, 드릴을 통해 기판(10)에 기준홀(12)과 홀을 천공하게 된다.

이와 같은 공정이 반복적으로 수행되어 다수의 기판(10)이 적층되면, 기준핀(15)을 기준홀(12)에 강제로 압입하게 된다.

홀 가공 공정이 모두 완료된 후에는 스핀들(34)이 원위치로 복귀하고, 복귀된 스핀들(34)에서 드릴을 분리한다.

드릴이 분리된 스핀들(34)에는 디피닝 지그(35)를 척킹한다. 디피닝 지그(35)는 홀 가공 공정이 완료된 기판(10)으로부터 기준핀(15)을 제거하는데 사용된다. 이때, CNC설비(30)에는 기준핀(15)을 제거하기 위한 장치로서 도 3에 도시된 바와 같이 에어실린더(70)가 별도로 설치될 수 있으며, 에어실린더(70)에 기준핀(15) 제거용 지그(72)를 설치하여 사용할 수도 있다.

스핀들(34)에 디피닝 지그(35)가 척킹된 후에는 스핀들(34)을 기준핀(15)이 압입된 위치까지 이동한다.

디피닝 지그(35)의 중심이 기준핀(15)의 중심까지 이동되면, 스핀들(34)이 기준핀(15)의 상면에 밀착되도록 하강하게 된다.

이때, 기준핀(15)의 양 측면 중앙부위에는 소정깊이의 홈(15a)이 형성될 수 있으며, 디피닝 지그(35)에는 기준핀의 홈(15a)과 대응하여 끼워지도록 선단부위에 테이퍼(35a)가 형성될 수 있다.

디피닝 지그의 테이퍼(35a)가 기준핀의 홈(15a)에 밀착되면, 스핀들(34)이 천천히 하강하면서 기준핀(15)을 기판(10)으로부터 밀어내게 된다.

여기서, 기준핀(15)은 기준홀(12)에 압입 시 적재된 기판(10)의 높이보다 긴 기준핀(15)을 사용하게 되는데, 기준핀(15)의 선단부위는 CNC설비의 CNC블럭(32)에 의해 고정되어 적재된 상태를 그대로 유지할 수 있게 된다.

따라서, 기준핀(15)을 기판(10)으로부터 분리할 때에는 CNC블럭(32)에서 기준핀(15)의 선단부를 고정하지 않도록 작동하게 된다.

이렇게 디피닝 지그(35)를 통해 분리된 기준핀(15)은 가이드호스(50)를 통해 핀 수거함(60)으로 이동하게 된다.

이때, 가이드호스(50)는 기준핀(15)이 핀 수거함(60)으로 이동되는 과정에서 걸리지 않도록 기준핀(15)의 길이보다 확장된 내경을 가지도록 구성된다. 이러한 가이드호스(50)는 CNC블럭(32) 하단에 설치된다.

기준핀(15)이 기판(10)으로부터 분리된 후 디피닝 지그(35)가 척킹된 스핀들(34)은 셋팅된 초기 위치로 이동하게 된다.

또한 핀 수거함(60)으로 이동된 기준핀(15)은 작업량에 따라 1-5일 정도의 기간이 경과한 후 수거되며, 수거된 기준핀(15)은 재사용하게 된다.

그리고, 전체 공정이 완료된 기판(10)은 다음 공정이 진행될 위치로 이송된다.

따라서, 본 발명의 기준핀 제거방법은 종래와 같이 기판의 기준핀(15)을 제거하기 위해 대차적재를 진행하지 않아도 되어 기판(10) 불량률을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 기준핀(15)을 제거하기 위한 디피닝 공정을 생략할 수 있게 된다.

이상에서 본 발명의 실시예에 따른 기판 기준핀 분리방법에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다.

10: 기판 12: 기준홀
15: 기준핀 15a: 홈
30: CNC설비 32: CNC블록
34: 스핀들 35: 디피닝지그
35a: 테이퍼 50: 가이드호스
60: 핀수거함 70: 에어실린더
72: 지그

Claims (3)

1. 기판 제조공정에서 스핀들에 결합된 드릴을 이용하여 기판에 기준홀을 형성하는 단계(S1);
   상기 기준홀에 기준핀을 압입하는 단계(S2);
   상기 기준핀이 압입된 후 스핀들에서 디피닝 지그를 척킹하는 단계(S3);
   상기 스핀들을 기준핀이 압입된 위치까지 이동시키는 단계(S4);
   상기 스핀들을 하강시켜 디피닝 지그로 기준핀을 제거하는 단계(S5); 그리고
   상기 제거된 기준핀이 가이드호스를 통해 핀 수거함으로 이동하는 단계(S6); 를 포함하는 기판 기준핀 분리방법.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 기준핀은 길이 방향을 기준으로 상면 및 하면의 중앙부위에 소정깊이의 홈이 형성된 기판 기준핀 분리방법.
3. 제 2항에 있어서,
   상기 디피닝 지그는 상기 기준핀의 홈에 끼워지도록 선단 부위에 테이퍼가 형성된 기판 기준핀 분리방법.
   

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