KR101767241B1 - 이종 반도체 다이의 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 다이의 본딩 과정에서 서로 상이한 다이를 기판에 용이하게 본딩할 수 있도록 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 관한 것이다이종 반도체 다이의 본딩 장치에 관한 것으로, 서로 상이한 다이를 기판에 본딩할 수 있도록 구비되는 복수 개의 본딩헤드가 하나의 본딩이동안내부를 따라 이동되도록 구성되므로, 본딩이동안내부를 복수 개로 구성하지 않아도 되어 전체 크기를 소형으로 간단하게 설계 가능한 효과가 있다.

Description

이종 반도체 다이의 본딩 장치{BONDING APPARATUS OF HETERO-TYPE SEMICONDUCTOR DIE}
본 발명은 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 다이의 본딩 과정에서 서로 상이한 다이를 기판에 용이하게 본딩할 수 있도록 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 관한 것이다.
현재 널리 이용되고 있는 휴대폰은 하나의 안테나로부터 송수신 신호를 분리하는 듀플렉서를 구비하며, 이러한 휴대폰과 같은 이동통신 기기에서 사용되고 있는 듀플렉서는 고가의 세라믹 패키지(ceramic package)를 사용하여 패킹한 SAW 필터를 구비한다. SAW 필터는 압전 특성을 갖는 기판 위에 IDT 금속 전극을 배열하고 기판과 전극 구조를 통해 전기적인 신호를 기계적인 신호로 변환, 송수신 되는 신호의 필요한 주파수 성분과 위상성분을 제어하고 불필요한 신호들을 억제하는 '대역통과 필터'로서, 이동통신 분야, 무선 DATA 통신, 유선 DATA 통신 등에 널리 쓰이고 있다. 이러한 SAW 필터는 세라믹 기판 위에 복수 개의 반도체 칩을 실장하는 것으로, 복수 개의 반도체 칩은 그 종류가 다양하게 구비된다.
도 1은 종래 반도체 칩 본딩 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 반도체 제조 공정은 기판(1000)이 지지되는 본딩 스테이지(2000)와, 웨이퍼에서 개개의 칩으로 분리된 다이(3000)를 픽업하여 본딩 스테이지(2000) 쪽으로 이송한 후 기판(1000)에 본딩시키는 본딩 헤드(4000)를 포함한다. 한편, SAW 필터와 같이 그 종류가 다양한 복수 개의 반도체 칩을 구비하는 기판의 경우, 서로 다른 복수 개의 반도체 칩을 기판에 본딩시키기 위하여 복수 개의 본딩 헤드가 요구된다.
그런데 각각의 본딩 헤드는 각각의 반도체 칩을 기판으로 이동시키기 위한 각각의 이송부를 요구하므로, 전체 크기가 커지게 되고, 공정 설계가 복잡해지는 문제점이 있다.
국내등록특허공보 제10-1573274호 국내등록특허공보 제10-1503556호 국내공개특허공보 제10-2015-0064704호
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 복수 개의 본딩헤드가 하나의 본딩이동안내부를 따라 이동되도록 하여 전체 크기를 소형으로 간단하게 설계 가능하도록 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공하도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 회전판; 상기 회전판의 상면에 방사상으로 배열되는 복수 개의 웨이퍼; 복수 개의 상기 웨이퍼 중 선택되는 웨이퍼의 일측에 위치되는 가상의 기준위치의 일측에서 상기 회전판과 이격되어 위치되는 기판 방향으로 연장되는 픽업이동안내부; 상기 기준위치를 향하도록 위치된 웨이퍼에 구비되는 다이를 픽업하여 상기 기판의 상부로 이송시키는 픽업수단; 및 상기 기판의 일측에 형성되는 본딩이동안내부; 및 상기 본딩이동안내부를 따라 이동되는 한 쌍의 본딩헤드를 포함하고, 한 쌍의 상기 본딩헤드 중 선택되는 어느 한 본딩헤드가 상기 기판의 상부에 위치된 상기 다이와 마주보도록 위치되어, 상기 픽업수단으로부터 상기 다이를 전달받아 상기 기판에 본딩하는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공한다.
또한, 상기 기판은 SAW 필터에 구비되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공한다.
또한, 복수 개의 상기 웨이퍼는, 제 1 다이를 갖는 제 1 웨이퍼와, 상기 제 1 다이와 상이한 크기로 형성된 제 2 다이를 갖는 제 2 웨이퍼를 포함하고, 상기 제 1 웨이퍼 및 상기 제 2 웨이퍼 중 상기 기준위치에 위치된 작업웨이퍼의 작업다이를 상기 픽업수단이 픽업하여 상기 기판의 상부로 이동시키고, 상기 본딩헤드는, 상기 제 1 다이를 파지할 수 있는 제 1 본딩헤드와, 상기 제 2 다이를 파지할 수 있는 제 2 본딩헤드를 포함하고, 상기 작업웨이퍼의 작업다이가 상기 제 1 다이인 경우, 상기 제 1 본딩헤드가 상기 제 1 다이와 마주보도록 상기 본딩이동안내부를 따라 상기 기판의 상부와 가까워지는 방향으로 이동되고, 상기 작업웨이퍼의 작업다이가 상기 제 2 다이인 경우, 상기 제 2 본딩헤드가 상기 제 2 다이와 마주보도록 상기 본딩이동안내부를 따라 상기 기판의 상부와 가까워지는 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공한다.
또한, 상기 제 2 본딩헤드가 상기 기판의 상부에 위치된 상태에서, 상기 제 1 본딩헤드가 상기 기판의 상부로 이동될 때, 상기 제 2 본딩헤드는 상기 기판의 상부에서 그 외측으로 미리 이동되고, 상기 제 1 본딩헤드가 상기 기판의 상부에 위치된 상태에서, 상기 제 2 본딩헤드가 상기 기판의 상부로 이동되기 전에, 상기 제 1 본딩헤드는 상기 기판의 상부에서 그 외측으로 미리 이동되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공한다.
또한, 상기 픽업수단은: 상기 픽업이동안내부를 따라 상기 기준위치 또는 상기 기판 방향으로 슬라이딩 이동되는 픽업이동부; 상기 기준위치 방향으로 이동된 상기 픽업이동부에서 상기 작업웨이퍼의 상기 작업다이 방향으로 돌출되도록 형성되되, 상기 픽업이동부에 안내된 상태로 상하 이동가능하도록 구성되는 픽업지지부; 및 상기 작업다이를 픽업하도록 상기 픽업지지부의 상기 작업다이와 마주보는 위치에 형성되는 픽업부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공한다.
또한, 상기 제 1 본딩헤드는: 상기 본딩이동안내부를 따라 상기 기판의 상부 또는 그 일단부 방향으로 슬라이딩 이동되는 제 1 본딩이동부; 상기 기판의 상부 방향으로 이동된 상기 제 1 본딩이동부에서 상기 기판의 상부와 마주보도록 돌출되되, 상기 제 1 본딩이동부에 안내된 상태로 상하 이동 가능하도록 구성되는 제 1 본딩지지부; 및 상기 제 1 본딩지지부의 상기 기판과 마주보는 위치에 형성되는 제 1 본딩부를 포함하고, 상기 제 2 본딩헤드는: 상기 본딩이동안내부를 따라 상기 기판의 상부 또는 그 타단부 방향으로 슬라이딩 이동되는 제 2 본딩이동부; 상기 기판의 상부 방향으로 이동된 상기 제 2 본딩이동부에서 상기 기판의 상부와 마주보도록 돌출되되, 상기 제 2 본딩이동부에 안내된 상태로 상하 이동 가능하도록 구성되는 제 2 본딩지지부; 및 상기 제 2 본딩지지부의 상기 기판과 마주보는 위치에 형성되는 제 2 본딩부를 포함하고, 상기 픽업부에 의하여 상기 기판의 상부로 위치된 상기 작업다이가 상기 제 1 다이인 경우, 상기 제 1 본딩이동부가 상기 제 1 다이와 마주보도록 상기 기판의 상부로 이동되어, 상기 제 1 본딩부가 상기 픽업부로부터 상기 제 1 다이를 전달받아 상기 기판에 본딩하도록 구성되고, 상기 픽업부에 의하여 상기 기판의 상부로 위치된 상기 작업다이가 상기 제 2 다이인 경우, 상기 제 2 본딩이동부가 상기 제 2 다이와 마주보도록 상기 기판의 상부로 이동되어, 상기 제 2 본딩부가 상기 픽업부로부터 상기 제 2 다이를 전달받아 상기 기판에 본딩하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공한다.
또한, 상기 픽업이동부 또는 상기 픽업지지부는 회전 가능하도록 구성되고, 상기 픽업부가 상기 작업웨이퍼의 상기 작업다이를 픽업하면, 상기 작업다이가 상부 방향을 향하도록 상기 픽업이동부 또는 상기 픽업지지부가 회전되고, 상기 픽업부가 픽업한 상기 작업다이가 상기 기판의 상부로 이동되도록 상기 픽업이동부가 상기 픽업이동안내부를 따라 상기 기판 방향으로 이동하면, 상기 작업다이의 상부에 위치된 상기 제 1 본딩부 또는 상기 제 2 본딩부가 상기 작업다이를 전달받아 상기 기판에 본딩하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공한다.
또한, 상기 픽업부는 상기 작업다이를 진공으로 픽업하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공한다.
또한, 상기 제 1 본딩부 또는 상기 제 2 본딩부는 초음파를 이용하여 상기 작업다이를 상기 기판에 본딩시키는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공한다.
또한, 상기 작업다이는 플립칩(Flip Chip)으로 구성되고, 상기 픽업이동부 또는 상기 픽업지지부가 상기 작업다이를 회전시키면 상기 작업다이의 골드 또는 숄더 범프(Bump)가 하부를 향하도록 위치되고, 상기 제 1 본딩부 또는 상기 제 2 본딩부는 상기 작업다이의 골드 또는 솔더 범프를 상기 기판에 본딩시키는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 제공한다.
본 발명은 서로 상이한 다이를 기판에 본딩할 수 있도록 구비되는 복수 개의 본딩헤드가 하나의 본딩이동안내부를 따라 이동되도록 구성되므로, 본딩헤드의 개수에 대응되도록 본딩이동안내부를 복수 개로 구성하지 않아도 되어 전체 크기를 소형으로 간단하게 설계 가능한 효과가 있다.
도 1은 종래 반도체 칩 본딩 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 픽업부가 제 1 다이를 픽업하는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 제 1 본딩부가 픽업부로부터 제 1 다이를 전달받는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 제 1 본딩부가 제 1 다이를 기판에 본딩하는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 제 2 웨이퍼가 기준위치를 향하도록 회전된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 픽업부가 제 2 다이를 픽업하는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 제 2 본딩부가 픽업부로부터 제 2 다이를 전달받는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 제 2 본딩부가 제 2 다이를 기판에 본딩하는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 더욱 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치를 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치(10)는 서로 상이한 다이를 기판(B)에 용이하게 본딩시키기 위한 것으로, 회전판(100), 웨이퍼(200), 픽업이동안내부(300), 픽업수단(310), 본딩이동안내부(400), 제 1 본딩헤드(410) 및 제 2 본딩헤드(420)를 포함한다. 기판(B)은 예를 들면 SAW 필터의 세라믹 패키지(ceramic package)에 적용되는 기판(B)일 수 있다. 이러한 기판(B)은 회전판(100)과 본딩이동안내부(400) 사이에 위치될 수 있다. 그리고 기판(B)의 하부에는 기판(B)을 지지하도록 본딩 스테이지(미도시)가 구비될 수 있다.
회전판(100)은 에를 들면 사각 형상으로 형성되며 그 모서리는 라운드 처리될 수 있다. 이러한 회전판(100)은 그 중앙 하부에 장착되는 회전부(110)의 회전에 의하여 일 방향으로 회전되도록 구성된다. 그리고 회전판(100)의 상면에는 그 중앙을 중심으로 하여 방사상으로 제 1 웨이퍼안내부(111) 및 제 2 웨이퍼안내부(112)를 구비할 수도 있고, 제 3 웨이퍼안내부(113) 및 제 4 웨이퍼안내부(114)를 더 포함할 수도 있다. 제 1 웨이퍼안내부(111) 내지 제 4 웨이퍼안내부(114)는 후술하는 제 1 웨이퍼(210) 내지 제 4 웨이퍼(240)가 안내되도록 홀 또는 홈 형상으로 형성될 수 있다.
웨이퍼(200)는 복수 개로 구성되며, 예를 들면 제 1 웨이퍼(210) 및 제 2 웨이퍼(220)를 구비할 수도 있고, 제 3 웨이퍼(230) 및 제 4 웨이퍼(240)를 더 포함할 수도 있다. 그리고 제 1 웨이퍼(210) 내지 제 4 웨이퍼(240)는 회전판(100)의 중앙을 중심으로 하여 방사상으로 배열된다. 제 1 웨이퍼(210), 제 2 웨이퍼(220), 제 3 웨이퍼(230) 및 제 4 웨이퍼(240)에는 개별 칩 구조를 갖는 반도체 다이 즉, 제 1 다이(212: 도 5 도시), 제 2 다이(222: 도 9 도시), 제 3 다이(미도시) 및 제 4 다이(미도시)가 각각 구비된다. 제 1 다이(212) 내지 제 4 다이는 그 크기, 성격 등이 서로 상이할 수도 있고, 그 중 몇몇 다이는 상호 같을 수도 있다. 그리고 복수 개의 웨이퍼(200)는 회전판(100)의 회전에 의하여 그 위치가 변경되도록 구성된다. 예를 들면, 회전판(100)의 일측에 미리 설정된 가상의 기준위치(P)를 기준으로 하여, 제 1 웨이퍼(210), 제 2 웨이퍼(220), 제 3 웨이퍼(230) 및 제 4 웨이퍼(240) 중 선택되는 어느 한 웨이퍼(200) 즉, 작업웨이퍼가 기준위치(P)를 향하도록 회전판(100)이 회전되도록 구성된다. 이때, 작업웨이퍼에 구비되는 다이를 작업다이라 한다.
픽업이동안내부(300)는 기준위치(P)의 일측에서 후술하는 기판(B) 방향 즉, y 방향으로 길게 연장되어 형성되는 것으로, 지면에서 이격된 상태로 지면과 수평하게 연장 형성된다.
픽업수단(310)은 기준위치(P)를 향하도록 위치된 작업웨이퍼의 작업다이를 픽업하여 기판(B)의 상부 방향으로 이송시키는 것으로, 픽업이동부(312), 픽업지지부(314) 및 픽업부(316)를 포함한다. 픽업이동부(312)는 픽업이동안내부(300)를 따라 기준위치(P) 또는 기판(B) 방향으로 슬라이딩 이동된다. 픽업지지부(314)는 기준위치(P) 방향으로 이동된 픽업이동부(312)에서 작업웨이퍼의 작업다이 방향으로 돌출되도록 형성되는 것으로, 픽업이동부(312)에 안내된 상태로 상하 이동가능하도록 구성된다. 이때, 픽업이동부(312)에는 픽업지지부(314)가 상하 이동되도록 픽업상하이동레일(미도시)이 형성된다. 픽업부(316)는 작업다이를 픽업하도록 픽업지지부(314)의 작업다이와 마주보는 위치에 형성된다. 이러한 픽업부(316)는 예를 들면, 진공 등을 이용하여 작업다이를 픽업하도록 구성된다. 그리고 픽업이동부(312) 또는 픽업지지부(314)는 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면 픽업이동부(312)와 픽업지지부(314) 사이에는 픽업모터(미도시) 등이 장착되어, 상기 픽업모터가 픽업이동부(312)에 장착된 상태로 픽업지지부(314)를 회전시킬 수 있다.
이때, 상기 작업다이는 플립칩(Flip Chip)으로 구성될 수 있다. 플립칩은 작업다이의 전극이 되는 골드 또는 솔더 범프(Bump)를 기판 방향으로 뒤집어서, 작업다이를 별도의 리드선 없이, 기판에 그대로 융착시킬 수 있다. 이에 따라, 픽업이동부(312) 또는 픽업지지부(314)가 작업다이를 회전 즉, 뒤집으면 상기 작업다이의 골드 또는 숄더 범프가 하부를 향하도록 위치된다. 이 상테에서, 후술하는 제 1 본딩부(416) 또는 제 2 본딩부(426)가 상기 작업다이의 골드 또는 솔더 범프를 기판(B)에 용이하게 본딩시킨다.
본딩이동안내부(400)는 기판(B)의 일측에 길게 형성되는 것으로, 예를 들면 회전판(100)과 마주보도록 이격 위치된 상태로 x 방향으로 길게 형성된다. 이러한 본딩이동안내부(400)는 지면에서 이격된 상태로 지면과 수평하게 긴 형상으로 형성된다.
제 1 본딩헤드(410)는 본딩이동안내부(400)를 따라 기판(B) 방향 또는 본딩이동안내부(400)의 일단부 방향으로 이동되는 것으로, 제 1 본딩이동부(412), 제 1 본딩지지부(414) 및 제 1 본딩부(416)를 포함한다. 제 1 본딩이동부(412)는 본딩이동안내부(400)를 따라 기판(B)의 상부 또는 본딩이동안내부(400)의 일단부 방향으로 슬라이딩 이동된다. 제 1 본딩지지부(414)는 기판(B)의 상부 방향으로 이동된 제 1 본딩이동부(412)에서 기판(B)의 상부와 마주보도록 돌출 형성된다. 그리고 상기 제 1 본딩이동부(412)에는 제 1 본딩지지부(414)가 제 1 본딩이동부(412)에 안내된 상태로 상하 이동되도록 제 1 본딩상하레일(미도시)이 형성될 수 있다. 제 1 본딩부(416)는 제 1 본딩지지부(414)의 상기 기판(B)과 마주보는 위치에 형성된다. 제 1 본딩부(416)는 픽업부(316)가 픽업한 작업다이를 전달받아 기판(B)에 본딩하며, 이때 제 1 본딩부(416)는 작업다이를 파지한 후 초음파 등을 이용하여 기판(B)에 본딩할 수 있다.
제 2 본딩헤드(420)는 본딩이동안내부(400)를 따라 기판(B) 방향 또는 본딩이동안내부(400)의 타단부 방향으로 이동되는 것으로, 제 2 본딩이동부(422), 제 2 본딩지지부(424) 및 제 2 본딩부(426)를 포함한다. 제 2 본딩이동부(422)는 본딩이동안내부(400)를 따라 기판(B)의 상부 또는 본딩이동안내부(400)의 타단부 방향으로 슬라이딩 이동된다. 제 2 본딩지지부(424)는 기판(B)의 상부 방향으로 이동된 제 2 본딩이동부(422)에서 기판(B)의 상부와 마주보도록 돌출 형성된다. 그리고 상기 제 2 본딩이동부(422)에는 제 2 본딩지지부(424)가 제 2 본딩이동부(422)에 안내된 상태로 상하 이동되도록 제 2 본딩상하레일(미도시)이 형성된다. 제 2 본딩부(426)는 제 2 본딩지지부(424)의 상기 기판(B)과 마주보는 위치에 형성된다. 제 2 본딩부(426)는 픽업부(316)가 픽업한 작업다이를 전달받아 기판(B)에 본딩하며, 이때 제 2 본딩부(426)는 작업다이를 파지한 후 초음파 등을 이용하여 기판(B)에 본딩할 수 있다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 픽업부가 제 1 다이를 픽업하는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 회전판(100)이 회전되어 작업웨이퍼, 예를 들면 제 1 웨이퍼(210)가 기준위치(P)를 향하도록 위치된다. 이때, 제 1 웨이퍼(210)는 제 1 플레이트(211)와, 제 1 플레이트(211)에 위치된 복수 개의 제 1 다이(212)를 포함할 수 있다. 이 상태에서 픽업수단(310)의 픽업이동부(312)가 픽업이동안내부(300)를 따라 기준위치(P) 방향으로 이동된 후, 픽업지지부(314)가 하부 즉, z 방향을 따라 하부로 이동되어 픽업부(316)가 제 1 웨이퍼(210)의 제 1 다이(212)를 픽업한다. 그 후, 픽업지지부(314)가 약간 상승한 후 제 1 다이(212)가 상부 방향을 향하도록 회전된다. 이는, 예를 들면 SAW 필터의 세라믹 패키지(ceramic package)에 적용되는 다이의 경우, 외부 충격에 의하여 쉽게 깨지는 단점이 있으므로, 픽업부(316)가 최소한의 진공 등을 이용하여 제 1 다이(212)를 픽업한 후, 제 1 다이(212)가 상부 방향을 향하도록 뒤집게 되면, 픽업부(316)는 제 1 다이(212)를 약하게 고정시킨 상태로 기판(B) 방향으로 이동시킬 수 있으므로, 픽업부(316)가 제 1 다이(212)를 픽업하는 과정에서 제 1 다이(212)의 파손이 발생되지 않게 되는 효과가 있다.
그리고 픽업부(316)가 제 1 다이(212)를 픽업하게 되면 픽업이동부(312)가 픽업이동안내부(300)를 따라 기판(B) 방향으로 이동된다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 제 1 본딩부가 픽업부로부터 제 1 다이를 전달받는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 4 및 도 6을 참조하면, 픽업이동부(312)가 픽업이동안내부(300)를 따라 기판(B) 방향으로 이동되면, 픽업부(316)는 기판(B)의 상부에 위치된다. 이때, 픽업부(316)에 의하여 기판(B)의 상부로 위치된 작업다이가 제 1 다이(212)인 경우, 제 1 본딩헤드(410)의 제 1 본딩이동부(412)가 상기 본딩이동안내부(400)를 따라 기판(B)의 상부에 위치된 제 1 다이(212)의 상부로 이동된다. 작업다이가 제 1 다이(212)인지 여부는 미리 순서대로 프로그램화 되어 있을 수 있다. 이때, 제 1 본딩이동부(412)에 장착된 제 1 본딩부(416)는 제 1 다이(212)와 마주보도록 위치되되 픽업부(316)의 상부에 위치된다. 이 상태에서 픽업부(316)에 픽업된 제 1 다이(212)가 제 1 본딩부(416)로 전달된다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 제 1 본딩부가 제 1 다이를 기판에 본딩하는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 4 및 도 7을 참조하면, 픽업수단(310)은 픽업이동안내부(300)를 따라 원위치 즉, 기준위치(P) 방향으로 이동되고, 이어서 제 1 본딩헤드(410)의 제 1 본딩지지부(414)가 제 1 본딩이동부(412)에 안내된 상태로 하부로 이동하여 제 1 다이(212)가 기판(B)에 밀착된다. 그 후, 초음파 등을 이용하여 제 1 본딩부(416)가 제 1 다이(212)를 기판(B)에 본딩한다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 제 2 웨이퍼가 기준위치를 향하도록 회전된 상태를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 픽업부가 제 2 다이를 픽업하는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 회전판(100)이 회전되어 작업웨이퍼, 예를 들면 제 2 웨이퍼(220)가 기준위치(P)를 향하도록 위치된다. 이때, 제 2 웨이퍼(220)는 제 2 플레이트(221)와, 제 2 플레이트(221)에 위치된 복수 개의 제 2 다이(222)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 2 웨이퍼(220)에 구비되는 제 2 다이(222)는 예를 들면 제 1 다이(212)보다 크도록 형성된다. 이 상태에서 픽업수단(310)의 픽업이동부(312)가 픽업이동안내부(300)를 따라 기준위치(P) 방향으로 이동된 후, 픽업지지부(314)가 하부 즉, z 방향을 따라 하부로 이동되어 픽업부(316)가 제 2 웨이퍼(220)의 제 2 다이(222)를 픽업한다. 그 후, 픽업지지부(314)가 약간 상승한 후 제 2 다이(222)가 상부 방향을 향하도록 회전된다. 그리고 픽업부(316)가 제 2 다이(222)를 픽업하게 되면 픽업이동부(312)가 픽업이동안내부(300)를 따라 기판(B) 방향으로 이동된다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 제 2 본딩부가 픽업부로부터 제 2 다이를 전달받는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 4 및 도 10을 참조하면, 픽업이동부(312)가 픽업이동안내부(300)를 따라 기판(B) 방향으로 이동되면, 픽업부(316)는 기판(B)의 상부에 위치된다. 이때, 픽업부(316)에 의하여 기판(B)의 상부로 위치된 작업다이가 제 2 다이(222)인 경우, 제 2 다이(222)의 크기가 제 1 다이(212)와 상이하므로, 제 1 본딩헤드(410)를 이용하여 제 2 다이(222)를 기판(B)에 본딩할 수 없다. 이에 따라, 예를 들면 기판(B)의 상부 방향에 제 1 본딩헤드(410)가 위치된 경우, 제 1 본딩헤드(410)는 본딩이동안내부(400)를 따라 그 일단부 방향으로 이동된다.
이처럼 본 발명은 서로 상이한 다이를 기판(B)에 본딩할 수 있도록 구비되는 제 1, 2 본딩헤드(410, 420)가 하나의 본딩이동안내부(400)를 따라 이동되도록 구성되므로, 복수 개의 본딩헤드의 개수에 대응되도록 복수 개의 본딩이동안내부를 구비하지 않아도 되어, 전체 크기를 소형으로 간단하게 설계 가능한 효과가 있다.
이어서, 본딩이동안내부(400)의 타단부에 위치된 제 2 본딩헤드(420)가 기판(B)의 상부 방향으로 이동된다. 이때, 제 2 본딩헤드(420)의 제 2 본딩이동부(422)에 장착된 제 2 본딩부(426)는 제 2 다이(222)와 마주보도록 위치되되 픽업부(316)의 상부에 위치된다. 이 상태에서 픽업부(316)에 픽업된 제 2 다이(222)가 제 2 본딩부(426)로 전달된다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이종 반도체 다이의 본딩 장치에 구비되는 제 2 본딩부가 제 2 다이를 기판에 본딩하는 상태를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 4 및 도 11을 참조하면, 픽업수단(310)은 픽업이동안내부(300)를 따라 원위치 즉, 기준위치(P) 방향으로 이동되고, 이어서 제 2 본딩헤드(420)의 제 2 본딩지지부(424)가 제 2 본딩이동부(422)에 안내된 상태로 하부로 이동하여 제 2 다이(222)가 기판(B)에 밀착된다. 그 후, 초음파 등을 이용하여 제 2 본딩부(426)가 제 2 다이(222)를 기판(B)에 본딩한다.
한편, 제 3, 4 웨이퍼(230, 240)에 구비되는 제 3, 4 다이(미도시) 또한, 제 2 웨이퍼(220)의 제 2 다이(222)와 마찬가지 과정을 거쳐서 기판(B)에 본딩되므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 상기 실시예에서 상세히 설명되었지만, 본 발명을 이로 한정하지 않음은 당연하고, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 발명에 속하는 것으로 보아야 한다.
10: 이종 반도체 다이의 본딩 장치
100：회전판 110：회전부
200: 웨이퍼 210: 제 1 웨이퍼
211: 제 1 플레이트 212: 제 1 다이
220: 제 2 웨이퍼 221: 제 2 플레이트
222: 제 2 다이 300：픽업이동안내부
310：픽업수단 312：픽업이동부
314：픽업지지부 316：픽업부
400：본딩이동안내부 410: 제 1 본딩헤드
412: 제 1 본딩이동부 414: 제 1 본딩지지부
416: 제 1 본딩부 420: 제 2 본딩헤드
422: 제 2 본딩이동부 424: 제 2 본딩지지부
426: 제 2 본딩부

Claims (10)

  1. 회전판;
    상기 회전판의 상면에 방사상으로 배열되는 복수 개의 웨이퍼;
    복수 개의 상기 웨이퍼 중 선택되는 웨이퍼의 일측에 위치되는 가상의 기준위치의 일측에서 상기 회전판과 이격되어 위치되는 기판 방향으로 연장되는 픽업이동안내부;
    상기 기준위치를 향하도록 위치된 웨이퍼에 구비되는 다이를 픽업하여 상기 기판의 상부로 이송시키는 픽업수단; 및
    상기 기판의 일측에 형성되는 본딩이동안내부; 및
    상기 본딩이동안내부를 따라 이동되는 한 쌍의 본딩헤드를 포함하고,
    한 쌍의 상기 본딩헤드 중 선택되는 어느 한 본딩헤드가 상기 기판의 상부에 위치된 상기 다이와 마주보도록 위치되어, 상기 픽업수단으로부터 상기 다이를 전달받아 상기 기판에 본딩하고,
    복수 개의 상기 웨이퍼는, 제 1 다이를 갖는 제 1 웨이퍼와, 상기 제 1 다이와 상이한 크기로 형성된 제 2 다이를 갖는 제 2 웨이퍼를 포함하고,
    상기 제 1 웨이퍼 및 상기 제 2 웨이퍼 중 상기 기준위치에 위치된 작업웨이퍼의 작업다이를 상기 픽업수단이 픽업하여 상기 기판의 상부로 이동시키고,
    상기 본딩헤드는, 상기 제 1 다이를 파지할 수 있는 제 1 본딩헤드와, 상기 제 2 다이를 파지할 수 있는 제 2 본딩헤드를 포함하고,
    상기 작업웨이퍼의 작업다이가 상기 제 1 다이인 경우, 상기 제 1 본딩헤드가 상기 제 1 다이와 마주보도록 상기 본딩이동안내부를 따라 상기 기판의 상부와 가까워지는 방향으로 이동되고,
    상기 작업웨이퍼의 작업다이가 상기 제 2 다이인 경우, 상기 제 2 본딩헤드가 상기 제 2 다이와 마주보도록 상기 본딩이동안내부를 따라 상기 기판의 상부와 가까워지는 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 SAW 필터에 구비되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 본딩헤드가 상기 기판의 상부에 위치된 상태에서, 상기 제 1 본딩헤드가 상기 기판의 상부로 이동될 때, 상기 제 2 본딩헤드는 상기 기판의 상부에서 그 외측으로 미리 이동되고,
    상기 제 1 본딩헤드가 상기 기판의 상부에 위치된 상태에서, 상기 제 2 본딩헤드가 상기 기판의 상부로 이동되기 전에, 상기 제 1 본딩헤드는 상기 기판의 상부에서 그 외측으로 미리 이동되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 픽업수단은:
    상기 픽업이동안내부를 따라 상기 기준위치 또는 상기 기판 방향으로 슬라이딩 이동되는 픽업이동부;
    상기 기준위치 방향으로 이동된 상기 픽업이동부에서 상기 작업웨이퍼의 상기 작업다이 방향으로 돌출되도록 형성되되, 상기 픽업이동부에 안내된 상태로 상하 이동가능하도록 구성되는 픽업지지부; 및
    상기 작업다이를 픽업하도록 상기 픽업지지부의 상기 작업다이와 마주보는 위치에 형성되는 픽업부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 본딩헤드는:
    상기 본딩이동안내부를 따라 상기 기판의 상부 또는 그 일단부 방향으로 슬라이딩 이동되는 제 1 본딩이동부;
    상기 기판의 상부 방향으로 이동된 상기 제 1 본딩이동부에서 상기 기판의 상부와 마주보도록 돌출되되, 상기 제 1 본딩이동부에 안내된 상태로 상하 이동 가능하도록 구성되는 제 1 본딩지지부; 및
    상기 제 1 본딩지지부의 상기 기판과 마주보는 위치에 형성되는 제 1 본딩부를 포함하고,
    상기 제 2 본딩헤드는:
    상기 본딩이동안내부를 따라 상기 기판의 상부 또는 그 타단부 방향으로 슬라이딩 이동되는 제 2 본딩이동부;
    상기 기판의 상부 방향으로 이동된 상기 제 2 본딩이동부에서 상기 기판의 상부와 마주보도록 돌출되되, 상기 제 2 본딩이동부에 안내된 상태로 상하 이동 가능하도록 구성되는 제 2 본딩지지부; 및
    상기 제 2 본딩지지부의 상기 기판과 마주보는 위치에 형성되는 제 2 본딩부를 포함하고,
    상기 픽업부에 의하여 상기 기판의 상부로 위치된 상기 작업다이가 상기 제 1 다이인 경우, 상기 제 1 본딩이동부가 상기 제 1 다이와 마주보도록 상기 기판의 상부로 이동되어, 상기 제 1 본딩부가 상기 픽업부로부터 상기 제 1 다이를 전달받아 상기 기판에 본딩하도록 구성되고,
    상기 픽업부에 의하여 상기 기판의 상부로 위치된 상기 작업다이가 상기 제 2 다이인 경우, 상기 제 2 본딩이동부가 상기 제 2 다이와 마주보도록 상기 기판의 상부로 이동되어, 상기 제 2 본딩부가 상기 픽업부로부터 상기 제 2 다이를 전달받아 상기 기판에 본딩하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 픽업이동부 또는 상기 픽업지지부는 회전 가능하도록 구성되고,
    상기 픽업부가 상기 작업웨이퍼의 상기 작업다이를 픽업하면, 상기 작업다이가 상부 방향을 향하도록 상기 픽업이동부 또는 상기 픽업지지부가 회전되고,
    상기 픽업부가 픽업한 상기 작업다이가 상기 기판의 상부로 이동되도록 상기 픽업이동부가 상기 픽업이동안내부를 따라 상기 기판 방향으로 이동하면, 상기 작업다이의 상부에 위치된 상기 제 1 본딩부 또는 상기 제 2 본딩부가 상기 작업다이를 전달받아 상기 기판에 본딩하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 픽업부는 상기 작업다이를 진공으로 픽업하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 본딩부 또는 상기 제 2 본딩부는 초음파를 이용하여 상기 작업다이를 상기 기판에 본딩시키는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 작업다이는 플립칩(Flip Chip)으로 구성되고,
    상기 픽업이동부 또는 상기 픽업지지부가 상기 작업다이를 회전시키면 상기 작업다이의 골드 또는 숄더 범프(Bump)가 하부를 향하도록 위치되고,
    상기 제 1 본딩부 또는 상기 제 2 본딩부는 상기 작업다이의 골드 또는 솔더 범프를 상기 기판에 본딩시키는 것을 특징으로 하는 이종 반도체 다이의 본딩 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002093826A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Sony Corp 半導体の製造装置およびその製造方法
JP2007227826A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Juki Corp 部品搭載装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002093826A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Sony Corp 半導体の製造装置およびその製造方法
JP2007227826A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Juki Corp 部品搭載装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11393764B2 (en) 2019-11-27 2022-07-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package
US11848274B2 (en) 2019-11-27 2023-12-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package

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