KR101764345B1 - Test apparatus for electrodes of a display module, test system having the same, and a method thereof - Google Patents

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KR101764345B1
KR101764345B1 KR1020170017273A KR20170017273A KR101764345B1 KR 101764345 B1 KR101764345 B1 KR 101764345B1 KR 1020170017273 A KR1020170017273 A KR 1020170017273A KR 20170017273 A KR20170017273 A KR 20170017273A KR 101764345 B1 KR101764345 B1 KR 101764345B1
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김민수
손영택
김선중
이윤기
이성록
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주식회사 디앤에이시스템
주식회사 브이원텍
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Abstract

The present invention relates to a test apparatus for electrodes of a display module, a test system including the same, and a method thereof, and more particularly, to a test apparatus for electrodes of a display module, capable of automatically performing a visual alignment test and a resistance test through a probe for the display module in which a display panel, a chip on film (COF), and a flexible printed circuit board are bonded by using an anisotropic conductive film through one apparatus, a test system including the same, and a method thereof. The test apparatus according to the present invention includes a frame connected to a plurality of members, a first camera which is formed on the upper side of one side of the frame to face a working space in which the display module is located, a second camera which is formed on the lower side of one side of the frame to face the working space, a first motor which is located on the lower sides of the first camera and the second camera, a probe which includes a probe tip, a third camera which checks the position of the probe, a second motor which controls the position of the X axis direction of the third camera and the probe, a third motor which controls the Z axis direction of the probe, and a plurality of lighting members which emit light to the surface of the display module.

Description

디스플레이 모듈 전극 검사 장치와 이를 포함하는 검사 시스템 및 그 방법{TEST APPARATUS FOR ELECTRODES OF A DISPLAY MODULE, TEST SYSTEM HAVING THE SAME, AND A METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a display module electrode inspection apparatus, an inspection system including the same,

본 발명은 디스플레이 모듈 전극 검사 장치와 이를 포함하는 검사 시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 디스플레이 패널, 칩 온 필름(COF) 및 연성인쇄회로기판(FPCB)을 이방성 전도 필름을 사용하여 본딩한 디스플레이 모듈에 대하여 자동적으로 시각적 정렬검사 및 프로브를 통한 저항검사를 하나의 장치로 처리할 수 있는 디스플레이 모듈 전극 검사 장치와 이를 포함하는 검사 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
(COF) and a flexible printed circuit board (FPCB) using an anisotropic conductive film. The present invention relates to a display module electrode inspection apparatus and an inspection system including the same, and more particularly, The present invention relates to a display module electrode inspection device capable of automatically performing a visual alignment inspection and a resistance inspection through a probe with respect to a bonded display module, and an inspection system and method thereof.

최근 본격적인 정보화시대로 접어들면서 각종 전기적 신호정보를 시각적으로 표시하는 디스플레이(display) 산업이 급속도로 발전하고 있다. 그 중 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자제품에는 고밀도의 반도체 패키지를 실장하여 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 다양한 형태의 액정표시장치를 설치하여 사용한다.[0003] Recently, as the information age has entered a full-scale information age, a display industry for visually displaying various electrical signal information is rapidly developing. Various types of liquid crystal display devices are installed and used in portable electronic products such as mobile phones, notebooks, PDAs, and navigation devices to realize low-voltage driving, low power consumption, and full color implementation by mounting a high-density semiconductor package.

일반적인 디스플레이용 액정표시장치에는 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이, PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vaccuum Fluorescent Display) 등이 있다. 나아가 디스플레이용 패널 중 디스플레이 안에 터치 패널을 내장한 방식인 옥타(OCTA : On Cell Touch Amoled) 방식을 적용한 패널의 경우 터치 스크린(Touchscreen)의 구동을 위하여 터치 연성회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Boad)을 실장하는 방식을 사용한다.Typical display liquid crystal display devices include a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED) display, a plasma display panel (PDP), an electro luminescent display (ELD), and a vacuum fluorescent display (VFD). Furthermore, in the case of a panel to which an on-cell touch amoled (OCTA) method, which is a method of incorporating a touch panel in a display among display panels, uses a flexible printed circuit board (FPCB) for driving a touch screen, Is used.

이러한 디스플레이용 액정표시장치를 제조함에는 그 실장방식에 따라 COG(chip on glass), FOG(film on glass), COF(chip on flex), OLB(outer lead bonding), FOF(fpcb on flex) 등과 같은 제조공정이 이루어지는 실장설비를 사용하게 되고, 디스플레이용 액정표시장치 중에서 터치 스크린의 패널에 터치 연성회로기판이 사용되는 경우 TFOG(touch film on glass) 제조공정이 이루어지는 실장설비를 사용하게 된다.In order to manufacture such a liquid crystal display device for display, a chip on glass (COG), a film on glass (FOG), a chip on flex (COF), an outer lead bonding (OLB), a fop A mounting facility in which a touch film on glass (TFOG) is manufactured when a touch flexible circuit board is used in a panel of a touch screen among liquid crystal display devices for a display is used.

여기서 실장설비에 의한 공정은 패널을 비롯한 플렉서블 전자회로소자를 로딩하는 공정에서부터 ACF부착, 가압착, 본압착, 언로딩하는 공정을 기본적으로 수반하고 있으며, 최근에는 모든 공정을 일괄적으로 In-line화하여 모든 공정들이 자동으로 행해질 수 있게 설비되었고, 각 공정의 모든 동작은 컴퓨터(PC)와 PLC(Programmable Logic Controller) 시스템을 포함하는 제어부에 의해 자동 조작되도록 구성되어 있다.
Here, the process by the mounting facility fundamentally involves the process of loading the flexible electronic circuit elements including the panel, the process of attaching the ACF, pressing, pressing and unloading. In recent years, So that all the processes can be performed automatically. All operations of each process are configured to be automatically operated by a control unit including a computer (PC) and a PLC (Programmable Logic Controller) system.

도 1은 일반적인 디스플레이 모듈에 대한 설명도이다.1 is an explanatory diagram of a general display module.

도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 디스플레이 모듈(100)은, 디스플레이 패널(101), 얇은 필름 형태의 기판에 반도체 칩이 장착된 칩 온 필름(COF : Chiip On Film)(102), 및 연성인쇄회로기판(FPCB)(103)이 이방성 전도 필름(ACF : Anisotropic Conducting Film)을 이용하여 본딩함으로써 형성된다.
1, a typical display module 100 includes a display panel 101, a chip on film (COF) 102 on which a semiconductor chip is mounted on a thin film substrate, A circuit board (FPCB) 103 is formed by bonding using an anisotropic conductive film (ACF).

칩 온 필름(COF : Chip on Film, 이하, COF)은 반도체 칩을 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 장착하는 방식으로,'Chip On Flexible Printed Circuit'의 약어이지만, 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit)가 발전하여 필름(Film) 유형이 개발되면서 'Chip On Film'의 약어로 혼용되고 있다.Chip on Film (COF) is a method of mounting a semiconductor chip on a thin film type printed circuit board (PCB), which is an abbreviation of 'Chip On Flexible Printed Circuit' As printed circuit (Flexible Printed Circuit) has developed and film type has been developed, it is mixed with abbreviation of 'Chip On Film'.

현재 COF는 폴리이미드(PI) 필름 위에 반도체 미세회로를 그려 드라이브 IC 등을 실장하는 기술로, 모듈 소형화가 가능해 전자기기의 두께를 대폭 줄일 수 있다. 주로 고해상도 디스플레이나 카메라모듈에 많이 쓰인다. 필름타입이기 때문에 접거나 말 수 있어 플렉시블ㅇ웨어러블 기기에도 적용할 수 있다.
Currently, COF is a technology to mount driver ICs by drawing semiconductor microcircuits on polyimide (PI) film, and it is possible to miniaturize the module, which can greatly reduce the thickness of electronic devices. It is mainly used for high-resolution displays and camera modules. Because it is a film type, it can be folded or worn and can be applied to a flexible o wearable device.

이방성 전도성 필름(ACF : Anisotropic Conductive(conducting) Film)은 디스플레이 패널(LCD)(101)과 상기 칩온필름(COF)(102), 상기 칩 온 필름(COF)(102)와 연성인쇄회로기판(FPCB)(103)을 전기적으로 연결하는데 사용한다.An anisotropic conductive film (ACF) is formed on a display panel (LCD) 101, a COF 102, a COF 102, and a flexible printed circuit board (FPCB) ) 103 to be electrically connected to each other.

이방성 전도성 필름(ACF)은 열에 의해 경화되는 접착제와, 그 안에 미세한 도전(conductive)볼이 혼합된 양면테이프 형태로 구성되며, 이를 이용하여 본딩하면, 상하로 전기적 도통이 가능하게 하고 좌우로는 절연되는 접합방법이다.The anisotropic conductive film (ACF) is composed of an adhesive which is cured by heat and a double-sided tape in which a conductive ball is mixed therein. When bonding is performed by using the adhesive, an electrical conduction is possible up and down, .

따라서 상기 ACF에 고온의 압력이 가해지면 회로패턴의 패드와 맞닿는 부분의 도전볼은 파괴되어 요철면이 형성되고, 이때 파손된 도전볼은 패드 간을 전기적으로 연결하여 통전된다. 한편, 패드 부분 외에 요철 면의 나머지 부분은 접착제가 충진되어 있어 서로 접착이 되는 것이다.Accordingly, when a high-temperature pressure is applied to the ACF, the conductive ball at a portion contacting the pad of the circuit pattern is broken to form an uneven surface. At this time, the broken conductive ball is electrically connected between the pads. On the other hand, in addition to the pad portion, the rest of the uneven surface is filled with an adhesive, so that they are adhered to each other.

본딩 공정 이후에 ACF 내에 포함되어 있는 도전볼의 깨짐 정도를 검사함으로써 완제품 생산 전에 부품 간의 접속 불량을 찾아냄으로써 제품의 불량률을 낮추기 위해 압흔 검사를 진행한다.
After the bonding process, the degree of breakage of the conductive balls contained in the ACF is inspected to find the connection failure between the parts before the production of the finished product, so that indentation inspection is carried out to lower the defect rate of the product.

대한민국 등록공보 10-0726995에는, LCD 패널을 전공정으로부터 로딩하는 로딩부와, 상기 로딩부에 의하여 로딩된 LCD 패널을 촬영하여 얻어진 영상정보에 의하여 LCD 패널을 검사하는 검사수단과, 검사를 통과한 LCD 패널을 후공정으로 배출하는 언로딩부와, 검사결과 불량판정된 LCD 패널을 픽업하여 제거하는 불량 패널 제거부와, 그리고 상기 로딩부, 검사수단과, 언로딩부와, 불량패널 제거부를 제어하는 제어부를 포함하는 ＬＣＤ 패널의 자동 압흔검사장치가 개시되어 있다.Korean Registered Patent Publication No. 10-0726995 discloses an image forming apparatus having a loading unit for loading an LCD panel from a previous process, an inspection means for inspecting an LCD panel by image information obtained by photographing an LCD panel loaded by the loading unit, An unloading unit for discharging the LCD panel to a subsequent process, a defective panel removing unit for picking up and removing an LCD panel determined to be defective as an inspection result, and a control unit for controlling the loading unit, the inspection unit, the unloading unit, An automatic indentation inspection apparatus for an LCD panel including a control section for controlling an automatic indentation of the LCD panel.

한편, 대한민국 등록공보 10-1328609에는, ACF에 의해 유리기판에 IC필름이 부착된 후 연결부의 이물상태, 탑재위치, 압흔 상태 등을 검사하는 과정에서 신속하고 정확한 검사하기 위하여 라인 체크부 및 검사부가 구동부에 의해 동시에 움직일 수 있도록 구성되는 압흔 검사장치가 개시되어 있다.On the other hand, in Korean Registered Patent Publication No. 10-1328609, in order to quickly and accurately inspect the foreign substance state, mounting position, indentation state, etc. of the connection portion after the IC film is attached to the glass substrate by the ACF, And an indentation inspection apparatus configured to be movable simultaneously by a driving unit.

한편, 대한민국 공개공보 10-2016-0045323에는, TFOG(touch film on glass)의 제조설비에서 패널 상에 FPCB를 본딩작업한 후 제품을 얼라인 검사하여 패널전극패턴과 FPCB전극패턴 간의 상호 본딩상태에 따른 얼라인 제품불량을 검출하는 마크 및 패턴 인식을 통한 ＴＦＯＧ 본딩 얼라인 검사장치가 개시되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0045323 discloses a method of bonding an FPCB on a panel in a manufacturing facility of a touch film on glass (TFOG), aligning the product and inspecting the product to determine a mutual bonding state between the panel electrode pattern and the FPCB electrode pattern Discloses a TFOG bonding alignment inspection apparatus through mark and pattern recognition for detecting defective alignment products according to the present invention.

한편, 대한민국 등록공보 10-1480369에는, 패널의 자동 저항 측정장치가 개시되어 있다.
On the other hand, Korean Registered Patent Publication No. 10-1480369 discloses an automatic resistance measuring apparatus for a panel.

그런데, 칩 온 필름(COF)(102) 및 연성인쇄회로기판(FPCB)(103)의 사이의 본딩 상태의 불량을 판정하는데 있어서는, 압흔 검사가 불가능하며, 보통은, 얼라인 검사만을 진행하거나 또는 최종 마무리 공정에서 저항검사를 진행함으로써 불량을 판정해왔다. Incidentally, indentation checking is impossible in determining the bonding state between the chip-on film (COF) 102 and the flexible printed circuit board (FPCB) 103, The defect has been judged by performing the resistance test in the final finishing process.

압흔 검사의 진행이 불가능한 이유는, 칩 온 필름(COF)(102) 및 연성인쇄회로기판(FPCB)(103)의 재질이 플라스틱계열(폴리머) 이다보니, ACF를 이용한 공정에서 열이 가해지면서 소재가 녹아 칩 온필름(COF) 및 연성인쇄회로기판(FPCB)의 변형이 일어난다. 이로 인하여 3μm 단위까지 측정해야 하는 비전 이미지 획득이 어렵기 때문에 압흔 검사의 진행이 불가능한 한계점이 있다.The reason why the crimping test can not proceed is because the material of the chip-on film (COF) 102 and the flexible printed circuit board (FPCB) 103 is plastic (polymer) (COF) and the flexible printed circuit board (FPCB) are deformed. Because of this, it is difficult to acquire the vision image to be measured up to 3μm unit.

즉, 구분된 두 개의 검사(얼라인 검사 및 저항검사)를 별도로 진행함으로써, 검사 시간이 길어지고 불량 패널이 최종 단계에서야 검출될 수 있는 문제점이 있었다.That is, there are problems in that the inspection time is lengthened and the defective panel can be detected only at the final stage by separately performing the two separated inspection (alignment inspection and resistance inspection).

따라서, 검사 시스템 제조비용의 상승과 검사 시간 단축에 대한 사용자의 요구에 따라 검사 시간과 검사 시스템 제조 비용을 감축할 수 있는 새로운 방식의 검사 장치 및 검사 방법이 필요하다.
Accordingly, there is a need for a new inspection apparatus and inspection method capable of reducing the inspection time and the manufacturing cost of the inspection system in accordance with the user's request for the increase of the manufacturing cost of the inspection system and the shortening of the inspection time.

한국 등록특허 [10-0726995] (등록일자: 2007. 06. 04)Korea registered patent [10-0726995] (Registered date: 2007. 06. 04) 한국 등록특허 [10-1328609] (등록일자: 2013. 11. 06)Korea Registered Patent [10-1328609] (Registered on May 11, 2013) 한국 공개특허 [10-2016-0045323] (공개일자: 2016. 04. 27)Korean Published Patent [10-2016-0045323] (Published on May 26, 2016) 한국 등록특허 [10-1480369] (등록일자: 2015. 01. 02.)Korea registered patent [10-1480369] (Registration date: 2015. 01. 02.)

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제를 해결하기 위해, 안출된 것으로, 디스플레이 패널, 칩 온 필름(COF) 및 연성인쇄회로기판(FPCB)을 이방성 전도 필름을 사용하여 본딩한 디스플레이 모듈에 대하여 자동적으로 시각적 정렬검사 및 프로브를 통한 저항검사를 하나의 장치로 처리할 수 있는 디스플레이 모듈 전극 검사 장치와 이를 포함하는 검사 시스템 및 그 방법을 제공하는 것에 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a display module in which a display panel, a chip on film (COF), and a flexible printed circuit board (FPCB) are bonded using an anisotropic conductive film A display module electrode inspection apparatus capable of automatically performing visual alignment inspection and resistance inspection through a probe by a single apparatus, and an inspection system including the same and a method thereof.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 전극 검사 장치는, 다수의 부재가 연결된 프레임(501); 상기 프레임의 일측면 상부에 구비되며, 상기 프레임의 일측면 중간부에 구비되어 상기 디스플레이 모듈이 놓이는 작업공간을 향하도록 위치한 제1카메라(503); 상기 프레임의 일측면 하부에 구비되며, 상기 작업공간을 향하도록 위치한 제2카메라(504); 상기 제1카메라 및 상기 제2카메라의 하부에 위치하여 상기 제1카메라 및 상기 제2카메라의 연직방향(Z축 방향) 위치를 조절하는 제1모터(505); 상기 프레임의 일측면 중간부에 상기 작업공간 상부에 구비되며, 하부면에 상기 디스플레이 모듈의 저항을 측정하는 탐침(701)을 구비한 프로브(506); 상기 프로브의 위치를 확인하는 제3카메라(507); 상기 제3카메라 및 상기 프로브의 X축 방향(가로방향) 위치를 조절하는 제2모터(508); 상기 프로브의 연직방향(Z축 방향) 위치를 조절하는 제3모터(509); 상기 프레임의 일측면에 구비되어 상기 디스플레이 모듈의 표면에 광을 조사하는 다수의 조명부재(510); 및 상기 각 구성요소의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting an electrode of a display module, including: a frame connected to a plurality of members; A first camera (503) provided on one side of the frame, the first camera (503) being disposed at a middle portion of one side of the frame and facing the work space in which the display module is placed; A second camera (504) provided on one side of the frame and positioned to face the work space; A first motor (505) located below the first camera and the second camera to adjust a position of the first camera and the second camera in a vertical direction (Z-axis direction); A probe (506) provided at a middle portion of one side of the frame and having a probe (701) provided on the work space and measuring a resistance of the display module on a lower surface; A third camera (507) for confirming the position of the probe; A second motor (508) for adjusting a position of the third camera and the probe in the X-axis direction (transverse direction); A third motor (509) for adjusting the position of the probe in a vertical direction (Z-axis direction); A plurality of illumination members (510) provided on one side of the frame to illuminate the surface of the display module with light; And a controller for controlling the operation of each of the components.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전극 검사 시스템은, 상기 시스템을 지지하는 베이스(210); 이전 프로세스(본딩 단계)로부터 전달되는 디스플레이 모듈을 이동시키는 제1이송부(302); Y축 방향(세로방향)으로 이동하며, 상기 제1이송부를 통해 이동된 상기 디스플레이 모듈이 번갈아 놓이는 제1스테이지(202) 및 제2스테이지(203)를 포함하는 스테이지부; X축 방향(가로방향)으로 이동하며 상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈의 전극에 대하여 정렬검사 및 저항검사를 수행하는 전극검사장치(205); 상기 정렬검사 및 상기 저항검사의 결과에 따라 불량 디스플레이 모듈을 반송하거나 검사를 통과한 디스플레이 모듈을 다음 프로세스로 이동시키는 제2이송부(303); 및 상기 각 구성요소를 제어하는 제어장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electrode inspection system for a display module, comprising: a base for supporting the system; A first transfer part 302 for moving the display module transferred from the previous process (bonding step); A stage part including a first stage (202) and a second stage (203) moving in the Y-axis direction (longitudinal direction) and in which the display module moved through the first transfer part alternates; An electrode inspection device 205 moving in the X-axis direction (horizontal direction) and performing alignment inspection and resistance inspection on the electrodes of the display module placed on the first stage or the second stage; A second transfer unit 303 for transferring the defective display module according to the result of the alignment inspection and the resistance inspection or moving the display module passed inspection to the next process; And a controller for controlling each of the components.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전극 검사 방법에 있어서, 제1이송부가 제1스테이지 상에 디스플레이 모듈을 안치하는 제1스테이지 로딩단계(S911) 및 상기 제1이송부가 제2스테이지 상에 디스플레이 모듈을 안치하는 제2스테이지 로딩단계(S912)를 포함하는 로딩단계(S910); 상기 제1스테이지가 상기 디스플레이 모듈을 진공으로 흡착하고 검사를 위한 위치로 이동하는 제1스테이지 이동단계(S921) 및 상기 제2스테이지가 상기 디스플레이 모듈을 진공으로 흡착하고 검사를 위한 위치로 이동하는 제2스테이지 이동단계(S922)를 포함하는 이동단계(S920); 전극검사장치가 상기 제1스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 정렬검사를 수행하는 제1스테이지 정렬검사 수행단계(S931), 및 상기 전극검사장치가 상기 제2스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 정렬검사를 수행하는 제2스테이지 정렬검사 수행단계(S932)를 포함하는 정렬검사 수행단계(S930); 상기 전극검사장치가 상기 제1스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 저항검사를 수행하는 제1스테이지 저항검사 수행단계(S941), 및 상기 전극검사장치가 상기 제2스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 저항검사를 수행하는 제2스테이지 저항검사 수행단계(S942)를 포함하는 저항검사 수행단계(S940); 및 제2이송부가 상기 제1스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에서 상기 정렬검사 및 상기 저항검사의 결과에 따라 불량 디스플레이 모듈을 반송하거나 검사를 통과한 디스플레이 모듈을 다음 프로세스로 이동시키는 제1스테이지 언로딩단계(S951), 및 상기 제2이송부가 상기 제2스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에서 상기 정렬검사 및 상기 저항검사의 결과에 따라 불량 디스플레이 모듈을 반송하거나 검사를 통과한 디스플레이 모듈을 다음 프로세스로 이동시키는 제2스테이지 언로딩단계(S952)를 포함하는 언로딩단계(S950)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting an electrode of a display module, the method comprising: a first stage loading step (S911) of placing a display module on a first stage, A loading stage (S910) including a second stage loading step (S912) in which the first transfer section rests the display module on the second stage; A first stage moving step (S921) in which the first stage moves the display module in vacuum and moves to a position for inspection; and the second stage moves the display module to a position for inspection A moving step S920 including a two-stage moving step S922; A first stage alignment inspection step (S931) of performing an alignment inspection on the display module on which the electrode inspection apparatus is placed on the first stage, and a second stage alignment inspection step (S931) of performing an alignment inspection on the display module on the second stage Performing a second stage alignment inspection step (S932) for performing alignment inspection (S930); A first stage resistance inspection step (S941) of performing the resistance inspection on the display module placed on the first stage (S941), and the electrode inspection device is mounted on the display module Performing a resistance test (S940) including a second stage resistance test (S942) for performing a resistance test for the first stage; And a second stage for unloading the display module according to a result of the alignment inspection and the resistance inspection in the display module placed on the first stage or moving the display module passed inspection to the next process, (S951), and the second conveyance section returns the display module to the next process in accordance with the result of the alignment inspection and the resistance inspection in the display module placed on the second stage, or passes the inspection module to the next process And an unloading step (S950) including a second stage unloading step (S952).

본 발명에서 제안한 디스플레이 모듈 전극 검사 장치와 이를 포함하는 검사 시스템 및 그 방법은, 디스플레이 패널, 칩 온 필름(COF) 및 연성인쇄회로기판(FPCB)을 본딩한 디스플레이 모듈에 대하여 자동적으로 시각적 정렬검사 및 프로브를 통한 저항검사를 하나의 장치로 처리할 수 있으므로, 검사 시스템의 제조비용을 줄일 수 있고, 기존의 구분된 작업 프로세스 대비, 택트 타임(tact time)을 줄 일 수 있는 효과가 있다.The display module electrode inspection apparatus, the inspection system including the same, and the inspection system including the display panel electrode inspection apparatus and the method of the present invention can automatically perform visual alignment inspection and display inspection for a display module bonded with a display panel, a chip on film (COF), and a flexible printed circuit board (FPCB) It is possible to reduce the manufacturing cost of the inspection system and reduce the tact time compared to the existing divided work process since the resistance inspection through the probe can be processed by a single device.

또한, 본 발명에 따른 디스플레이 모듈 전극 검사 장치에 있어서, 하나의 장치에서 정렬검사와 저항검사를 한 번에 처리할 수 있는 구조를 제안함으로써, 인라인(In-line) 공정 설비의 개수를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, in the display module electrode inspection apparatus according to the present invention, it is possible to reduce the number of in-line process facilities by proposing a structure capable of performing alignment inspection and resistance inspection at one time in one apparatus It is effective.

또한, 본 발명에 따른 디스플레이 모듈 전극 검사 시스템에 있어서, 스테이지 상에 구비된 홀을 통해 상하부에 구비된 2개의 카메라를 선택적으로 사용하여, 디스플레이 모듈의 정렬검사를 수행하기 때문에, 상기 디스플레이 모듈의 역전공정을 배제할 수 있다.
In addition, in the display module electrode inspection system according to the present invention, since the alignment inspection of the display module is performed by selectively using the two cameras provided on the upper and lower parts through the holes provided on the stage, The process can be excluded.

도 1은 일반적인 디스플레이 모듈에 대한 설명도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 전극 검사 시스템을 도시한 도면.
도 3은 도 2에 도시된 트랜스퍼의 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 스테이지의 사시도.
도 5는 도 2에 도시된 디스플레이 모듈 전극 검사 장치의 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 프로브에 대한 정면도.
도 7은 도 5에 도시된 프로브에 대한 측면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 검사 방법을 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 전극 검사 방법에 대한 흐름도.1 is an explanatory diagram of a general display module;
FIG. 2 illustrates a display module electrode inspection system in accordance with an embodiment of the present invention. FIG.
Figure 3 is a perspective view of the transfer shown in Figure 2;
Figure 4 is a perspective view of the stage shown in Figure 2;
5 is a perspective view of the display module electrode inspection apparatus shown in FIG. 2;
Fig. 6 is a front view of the probe shown in Fig. 5; Fig.
Figure 7 is a side view of the probe shown in Figure 5;
8 is a view for explaining a method of inspecting a display module according to an embodiment of the present invention.
9 is a flowchart illustrating a method of inspecting a display module electrode according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, .

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 공정, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 공정, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "having ", etc. is intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be construed as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한, 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concept of the term appropriately in order to describe its own invention in the best way. The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Further, it is to be understood that, unless otherwise defined, technical terms and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily blurred are omitted. The following drawings are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the following drawings, but may be embodied in other forms. In addition, like reference numerals designate like elements throughout the specification. It is to be noted that the same elements among the drawings are denoted by the same reference numerals whenever possible.

본 발명에서는, 본딩 프로세스 이후에 형성된 디스플레이 모듈(100)의 정렬검사 및 저항검사를 하나의 장치를 통해 자동적으로 수행하여 택트 타임을 줄일 수 있도록 하는 디스플레이 모듈 전극 검사 장치와 이를 포함하는 디스플레이 모듈 전극 검사 시스템 및 그 방법에 대한 것이다.In the present invention, a display module electrode inspection device that automatically performs alignment inspection and resistance inspection of a display module 100 formed after a bonding process through a single device to reduce a tact time, and a display module electrode inspection device System and method therefor.

상기 정렬검사는 칩 온 필름(102)과 연성인쇄회로기판(103) 사이에 본딩된 전극이 위치하는 부분을 시각적으로 검사하여 불량을 판단하고, 상기 저항검사는 상기 연성인쇄회로기판(103) 상의 테스트 단자에 디스플레이 모듈 전극 검사 장치의 프로브의 탐침을 접촉하여 상기 디스플레이 모듈(100)의 저항을 측정함으로써, 본딩 여부를 검사하여 불량을 판단한다.
The alignment inspection is performed by visually inspecting a portion where the bonded electrode is positioned between the chip-on film 102 and the flexible printed circuit board 103 to determine a defect, and the resistance inspection is performed on the flexible printed circuit board 103 The probe of the probe of the display module electrode testing device is contacted with the test terminal to measure the resistance of the display module 100 to determine whether the bonding is bad to judge the failure.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 전극 검사 시스템을 도시한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 트랜스퍼부의 사시도이고, 도 4는 도 2에 도시된 스테이지부의 사시도이다.FIG. 2 is a view illustrating a display module electrode inspection system according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of the transfer unit shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view of the stage unit shown in FIG.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 전극 검사 시스템(200)은, 베이스(210), 트랜스퍼부(201), 스테이지부(202, 203) 및 전극검사장치(205)를 포함한다.2, a display module electrode inspection system 200 according to an embodiment of the present invention includes a base 210, a transfer unit 201, stages 202 and 203, and an electrode inspection apparatus 205 ).

상기 트랜스퍼부(201)는, 이전 프로세스 단계(본딩 단계)로부터 디스플레이 모듈을 이송하여 상기 스테이지부(202, 203)에 로딩시키고, 상기 전극검사장치(205)를 통해 검사가 완료된 디스플레이 모듈을 언로딩하여 다음 프로세스 단계로 이송한다.The transfer unit 201 transfers the display module from the previous process step (bonding step), loads the display module onto the stage units 202 and 203, and unloads the tested display module through the electrode inspection unit 205 To the next process step.

상기 스테이지부(202, 203)는, 상기 트랜스퍼부(201)를 통해 전달받은 디스플레이 모듈을 진공 동작으로 고정시키고 상기 전극검사장치(205)가 검사를 진행할 수 있도록 기설정된 위치로 이동시킨다. 즉, 상기 스테이지부(202, 203)는 상기 전극검사장치(205)의 작업대가 된다.The stage units 202 and 203 fix the display module received through the transfer unit 201 by vacuum operation and move the unit to a predetermined position so that the electrode inspection apparatus 205 can proceed the inspection. That is, the stage units 202 and 203 serve as a work table of the electrode inspection apparatus 205.

상기 전극검사장치(205)는, 제1 X축 가이드(204)를 따라 움직여 상기 스테이지부(202, 203) 상에 놓인 디스플레이 모듈에 대한 정렬검사 및 저항검사를 수행한다.The electrode inspection apparatus 205 moves along the first X-axis guide 204 to perform alignment inspection and resistance inspection for the display modules placed on the stage units 202 and 203.

상기 제1 X축 가이드(204)는 상기 전극검사장치(205)가 화살표 방향에 따라 움직이는데 있어서 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝까지 가이딩되도록 구비된다. 여기서, 상기 전극검사장치(205) 전체가 움직이는 방향을 X축 방향이라 정하고, 다른 구성요소의 동작 방향을 설명하기로 한다.The first X-axis guide 204 is provided so as to be guided from one end to the other end in moving the electrode testing device 205 in the direction of the arrow. Here, a direction in which the entirety of the electrode inspection apparatus 205 moves is referred to as an X-axis direction, and an operation direction of other components will be described.

한편, 도면에는 도시되지 않았으나, 디스플레이 모듈 검사 시스템(200)의 상기 각 구성요소를 제어하는 제어장치(미도시)가 구비된다. 상기 제어장치는 컴퓨터(PC)와 PLC(Programmable Logic Controller) 시스템을 포함한다.Although not shown in the drawing, a controller (not shown) for controlling the respective components of the display module inspection system 200 is provided. The control device includes a computer (PC) and a programmable logic controller (PLC) system.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 트랜스퍼부(201)는 상기 베이스(210) 상에 상기 트랜스퍼부(201)를 지지하기 위한 지지부(301), 상기 디스플레이 모듈을 디스플레이 모듈 전극 검사 시스템(200)에 로딩하는 제1이송부(302), 검사가 완료된 디스플레이 모듈을 상기 디스플레이 모듈 전극 검사 시스템(200)으로부터 언로딩하는 제2이송부(303), 및 제2 X축 가이드(304)를 포함한다.3, the transfer unit 201 includes a support part 301 for supporting the transfer part 201 on the base 210, a support part 301 for supporting the display module on the display module electrode inspection system 200 A second transfer part 303 for unloading the display module having been inspected from the display module electrode inspection system 200, and a second X-axis guide 304. The first transfer part 302 may be provided with a first X-

상기 제1이송부(302)는 이전 프로세스 단계로부터 다수(예를 들어, 2 개)의 디스플레이 모듈을 진공 흡착하여 이동시켜 스테이지부(202, 203) 상의 기설정된 위치에 안착시킨다.The first transfer part 302 vacuum-sucks and moves a plurality of (for example, two) display modules from a previous process step and places them at predetermined positions on the stage parts 202 and 203.

상기 제2이송부(303)는 상기 스테이지부(202, 203)로부터 검사가 완료된 두 개의 디스플레이 모듈을 진공 흡착하여 이동시켜 다음 프로세스 단계로 언로딩시킨다.The second transfer unit 303 vacuum-adsorbs the two display modules, which have been inspected from the stage units 202 and 203, and unloads them to the next process step.

상기 제2 X축 가이드(304)는 상기 제1이송부(302)와 상기 제2이송부(303)가 X축 방향으로 가이딩되도록 구비된다. 여기서, 상기 제1이송부(302)와 상기 제2이송부(303)는 상기 전극검사장치(205)와 동일하게 X축 방향으로만 이동한다.
The second X-axis guide 304 is provided so that the first transferring part 302 and the second transferring part 303 are guided in the X-axis direction. Here, the first transfer part 302 and the second transfer part 303 move only in the X-axis direction in the same manner as the electrode inspection device 205.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 스테이지부(202, 203)는 두 개의 스테이지를 포함한다. 설명의 편의로 도면 왼쪽에 도시된 스테이지를 제1스테이지(202)라 하고, 도면 오른쪽에 도시된 스테이지를 제2스테이지(203)라 하기로 한다.As shown in FIG. 2, the stage units 202 and 203 include two stages. For convenience of explanation, the stage shown on the left side of the drawing is referred to as a first stage 202, and the stage shown on the right side of the drawing is referred to as a second stage 203.

상기 제1이송부(302)는 상기 제1스테이지(202) 및 상기 제2스테이지(203) 각각에 두 개의 디스플레이 모듈을 번갈아 로딩시킨다.The first transfer part 302 alternately loads two display modules into the first stage 202 and the second stage 203, respectively.

상기 제1스테이지(202) 및 상기 제2 스테이지(203)는 진공 동작하여 로딩된디스플레이 모듈을 고정시킨다.The first stage 202 and the second stage 203 operate in a vacuum to fix the loaded display module.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1스테이지(202) 및 상기 제2스테이지(203) 각각은 두 개의 디스플레이 모듈(410)이 놓이는 작업대(401), 상기 작업대(401) 하부에 구비되어 상기 작업대를 지지하는 지지대(402), 및 상기 지지대(402)를 통해 상기 작업대(401)가 Y축 방향으로 가이딩되도록 구비되는 Y축 가이드(403)를 포함한다. 스테이지부(202, 203)는 Y축 방향 이동 및 θ보정(기울기 보정)을 위한 이동을 한다.4, each of the first stage 202 and the second stage 203 includes a work table 401 on which two display modules 410 are placed, And a Y-axis guide 403 guided in the Y-axis direction by the work table 401 through the support table 402. The Y- The stage units 202 and 203 move in the Y-axis direction and move for θ correction (tilt correction).

상기 작업대(401)의 좌우에는 각각 관통홀(404)이 구비된다. 상기 관통홀(404)을 통해, 상부 또는 하부에 위치한 카메라를 이용하여 상기 디스플레이 모듈의 정렬검사가 수행된다.Through holes 404 are provided on the right and left sides of the work table 401, respectively. Through the through hole 404, alignment inspection of the display module is performed using a camera located at the upper portion or the lower portion.

디스플레이 패널(411)의 경우 불투명한 재질이며, 칩 온 필름(412)는 투과가 가능한 재질을 가진다. 따라서 시각적 정렬검사가 가능하려면, 투과 가능한 필름이 부착된 방향에서 검사를 진행해야 한다.The display panel 411 is an opaque material, and the chip-on film 412 has a permeable material. Therefore, in order for visual alignment inspection to be possible, the inspection must proceed in the direction in which the transparent film is attached.

즉, 상기 디스플레이 모듈(410)에서 투과 가능한 칩 온 필름(COF)(412)이 디스플레이 패널(411)의 상부면에 부착된 경우, 상기 작업대(401)의 상부에 위치한 카메라가 동작하여 상기 디스플레이 모듈(410)의 정렬검사를 수행하고, 상기 투과 가능한 칩 온 필름(412)이 상기 디스플레이 패널(411)의 하부면에 부착된 경우, 상기 작업대(401)의 하부에 위치한 카메라가 동작하여 상기 디스플레이 모듈(410)의 정렬검사를 수행한다.That is, when the chip-on film (COF) 412 that can be transmitted by the display module 410 is attached to the upper surface of the display panel 411, a camera located at the upper portion of the work table 401 operates, When the transmissible chip-on film 412 is attached to the lower surface of the display panel 411, the camera located at the lower portion of the work table 401 operates, Lt; RTI ID = 0.0 > 410 < / RTI >

상기 전극검사장치(205)는 상기 스테이지부(202, 203)의 작업대(401) 상에 놓인 디스플레이 모듈(410)에 대하여 정렬검사 및 저항검사를 진행한다.The electrode inspection apparatus 205 performs alignment inspection and resistance inspection on the display module 410 placed on the work table 401 of the stage units 202 and 203.

상기 전극검사장치(205)의 상세 구성 및 동작에 대해서는 이하, 도 5를 참조하여 설명하기로 한다.The detailed configuration and operation of the electrode inspection apparatus 205 will be described below with reference to FIG.

한편, 상기 디스플레이 모듈 전극 검사 시스템(200)은 불량 디스플레이 모듈을 반송시키는 컨베이어 벨트(미도시)를 더 포함한다. 상기 제2이송부(203)는 불량으로 판정된 디스플레이 모듈을 상기 컨베이어 벨트로 이송시켜 반송되도록 한다.
Meanwhile, the display module electrode inspection system 200 further includes a conveyor belt (not shown) for conveying the defective display module. The second conveyance unit 203 conveys the display module determined to be defective to the conveyor belt to be conveyed.

도 5는 도 2에 도시된 전극검사장치의 사시도이다.5 is a perspective view of the electrode inspection apparatus shown in FIG.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 전극검사장치(205)는 프레임(501), 제1카메라(503), 제2카메라(504), 제1모터(505), 프로브(506), 제3카메라(507), 제2모터(508), 제3모터(509), 및 다수의 조명부재(510)를 포함한다.5, the electrode inspection apparatus 205 includes a frame 501, a first camera 503, a second camera 504, a first motor 505, a probe 506, A first motor 507, a second motor 508, a third motor 509, and a plurality of illumination members 510.

상기 프레임(501)은, 다수의 부재가 연결되어 전극검사장치(205)의 뼈대를 제공한다.The frame 501 is connected to a plurality of members to provide a skeleton of the electrode inspection apparatus 205.

상기 제1카메라(503)는 상기 프레임(501)의 일측면 상부에 구비되며, 상기 프레임(501)의 일측면 중간부에 구비되어 검사할 디스플레이 모듈(410)이 놓이는 작업공간(502)을 향하도록 위치한다. 더 정확하게는, 상기 제1카메라(503)는 상기 스테이지부(202, 203)의 작업대(401)의 상부에 위치하여 상기 작업대(401) 상에 좌우로 놓이는 상기 디스플레이 모듈(401)의 영상을 촬영한다.The first camera 503 is provided on one side of the frame 501 and is provided at a middle portion of one side of the frame 501 to guide the work space 502 in which the display module 410 to be inspected is placed . More precisely, the first camera 503 is positioned above the stage 401 of the stage units 202 and 203 and shoots the image of the display module 401, do.

상기 제2카메라(504)는 상기 프레임(501)의 일측면 하부에 구비되며, 상기 검사할 디스플레이 모듈(410)이 놓이는 작업공간(502)을 향하도록 위치한다. 더 정확하게는, 상기 제2카메라(504)는 상기 스테이지부(202, 203)의 작업대(401)의 하부에 위치하여 상기 작업대(401) 상에 좌우로 놓이는 상기 디스플레이 모듈(401)의 영상을 촬영한다.The second camera 504 is disposed below one side of the frame 501 and faces the work space 502 where the display module 410 to be inspected is placed. More specifically, the second camera 504 is positioned below the stage 401 of the stage units 202 and 203 to capture an image of the display module 401, do.

상기 제1모터(505)는 상기 제1카메라(503) 및 상기 제2카메라(504)의 하부에 위치하여 상기 제1카메라(503) 및 상기 제2카메라(504)의 연직방향(Z방향) 위치를 조절함으로써, 영상 촬영을 위한 초점을 맞춘다. 이때, 상기 제1모터(505)는 상기 제1카메라(503) 및 제2카메라(504)의 위치를 함께 조절한다. 물론, 제1카메라(503) 및 제2카메라(504)의 위치를 각각 조절가능 할 수도 있다.
The first motor 505 is positioned below the first camera 503 and the second camera 504 and is disposed in the vertical direction (Z direction) of the first camera 503 and the second camera 504, By adjusting the position, the camera focuses on the image. At this time, the first motor 505 adjusts the positions of the first camera 503 and the second camera 504 together. Of course, the positions of the first camera 503 and the second camera 504 may be adjustable, respectively.

상기 프로브(506)는 상기 프레임(501)의 일측면 중간부에 상기 검사할 디스플레이 모듈(410)이 놓이는 작업공간(502) 상부에 구비되며, 하부면에 상기 디스플레이 모듈(410)의 저항을 측정하는 탐침을 구비한다.The probe 506 is disposed above the work space 502 where the display module 410 to be inspected is placed in the middle of one side of the frame 501 and the resistance of the display module 410 is measured .

상기 제3카메라(507)는 X축 방향으로 이동이 가능하며, 상기 프로브(506)가 디스플레이 모듈의 저항을 측정할 위치(저항측정점, FPCB의 테스트 단자)를 확인한다.The third camera 507 is movable in the X-axis direction, and the probe 506 confirms the position (resistance measurement point, FPCB test terminal) at which the resistance of the display module is to be measured.

상기 제3카메라(507) 및 상기 프로브(506)는 함께 X축 방향으로 이동한다.The third camera 507 and the probe 506 move together in the X-axis direction.

상기 제2모터(508)는 상기 제3카메라(507)에 대하여 X축 방향으로 위치를 조절한다.The second motor 508 adjusts the position of the third camera 507 in the X-axis direction.

상기 제3모터(509)는 상기 프로브(506)에 대하여 연직방향(Z방향)으로 위치를 조절한다. 상기 프로브(506)의 위치를 조절함으로써, 상기 저항측정점에 상기 프로브(506) 하부에 구비된 탐침을 접촉시킨다. 한편, 상기 프로브의 Z축 방향으로의 이동 거리는, 검사하는 디스플레이 모듈의 두께 정보에 따라 제어될 수 있다. The third motor 509 adjusts its position in the vertical direction (Z direction) with respect to the probe 506. By adjusting the position of the probe 506, a probe provided under the probe 506 is brought into contact with the resistance measurement point. The moving distance of the probe in the Z-axis direction can be controlled according to thickness information of the display module to be inspected.

상기 다수의 조명부재(510)는 상기 프레임(501)의 일측면에 구비되어 상기 디스플레이 모듈(410)의 표면에 광을 조사하여, 선명한 영상이 획득될 수 있도록 한다.The plurality of illumination members 510 are provided on one side of the frame 501 to illuminate the surface of the display module 410 so that a clear image can be obtained.

한편, 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 각 구성요소를 제어하는 제어부(미도시)가 구비된다. 상기 제어부는 컴퓨터(PC)와 PLC(Programmable Logic Controller) 시스템을 포함한다.
Although not shown in the drawing, a control unit (not shown) for controlling the respective components is provided. The control unit includes a computer (PC) and a programmable logic controller (PLC) system.

도 6은 도 5에 도시된 프로브에 대한 정면도이고, 도 7은 도 5에 도시된 프로브에 대한 측면도이다.FIG. 6 is a front view of the probe shown in FIG. 5, and FIG. 7 is a side view of the probe shown in FIG.

도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 프로브(560)의 상부에는 칩(601)이 실장된 기판(600)이 위치해 있고, 하부에는 저항 측정을 위한 탐침(701)이 구비되어 있으며, 디스플레이 모듈(410)의 연성인쇄회로기판(413)의 테스트 단자에 접촉하여 저항검사가 이루어진다.6 and 7, a substrate 600 on which a chip 601 is mounted is disposed on the upper portion of the probe 560, a probe 701 for measuring resistance is provided on the lower portion of the probe 560, 410 is contacted with a test terminal of the flexible printed circuit board 413 to inspect the resistance.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a method of inspecting a display module according to an embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(811), 칩 온 필름(812) 및 연성인쇄회로기판(813)이 본딩되어 디스플레이 모듈을 형성하고 있다.As shown in FIG. 8, a display panel 811, a chip-on film 812, and a flexible printed circuit board 813 are bonded to form a display module.

상기 칩 온 필름(812) 및 상기 연성인쇄회로기판(813) 사이의 전극 부분(801)에 대하여 정렬검사가 수행되고, 상기 연성인쇄회로기판(813) 상의 테스트 단자(802) 상의 위치로 상기 프로브(560)를 이동시킨 이후, 상기 프로브(560)를 연직방향으로 이동시켜 프로브(560)의 하부에 구비된 탐침(701)을 상기 연성인쇄회로기판(813) 상의 테스트 단자(802)에 접촉시켜 저항검사를 수행한다.
The alignment inspection is performed on the electrode portion 801 between the chip on film 812 and the flexible printed circuit board 813 and the alignment of the probe on the test terminal 802 on the flexible printed circuit board 813, The probes 560 are moved in the vertical direction so that the probes 701 provided below the probes 560 are brought into contact with the test terminals 802 on the flexible printed circuit board 813 Perform a resistance test.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 전극 검사 방법에 대한 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating a method of inspecting a display module electrode according to an embodiment of the present invention.

먼저, 제1이송부(302)가 제1스테이지(202) 상에 디스플레이 모듈을 안치하고(S911), 상기 제1이송부(302)가 제2스테이지(203) 상에 디스플레이 모듈을 안치하여(S912), 상기 제1이송부(302)가 검사할 디스플레이 모듈을 로딩한다(S910).First, the first transfer part 302 places the display module on the first stage 202 in step S911, the first transfer part 302 places the display module on the second stage 203 in step S912, , The first transfer unit 302 loads the display module to be inspected (S910).

상기 제1스테이지(202)가 상기 디스플레이 모듈을 진공으로 흡착하고 검사를 위한 위치로 이동하고(S921), 상기 제2스테이지(203)가 상기 디스플레이 모듈을 진공으로 흡착하고 검사를 위한 위치로 이동하여(S922), 상기 제1스테이지(202) 및 상기 제2스테이지(203)가 전극검사장치(205)의 작업공간(502)으로 이동한다(S920).The first stage 202 sucks the display module in vacuum and moves to a position for inspection (S921), and the second stage 203 moves the display module to a position for inspection and vacuum The first stage 202 and the second stage 203 move to the work space 502 of the electrode inspection apparatus 205 at step S920.

상기 전극검사장치(205)가 상기 제1스테이지(202) 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 정렬검사를 수행하고(S931), 상기 전극검사장치(205)가 상기 제2스테이지(203) 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 정렬검사를 수행하여(S932), 상기 디스플레이 모듈에 대한 정렬검사를 수행한다(S930).The electrode inspection apparatus 205 performs an alignment inspection on the display module placed on the first stage 202 in operation S931 and the electrode inspection apparatus 205 is placed on the second stage 203 An alignment test is performed on the display module (S932), and an alignment test is performed on the display module (S930).

상기 전극검사장치(205)가 상기 제1스테이지(202) 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 저항검사를 수행하고(S941), 상기 전극검사장치(205)가 상기 제2스테이지(203) 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 저항검사를 수행하여(S942), 상기 디스플레이 모듈에 대한 저항검사를 수행한다(S940).The electrode inspection apparatus 205 performs a resistance test on the display module placed on the first stage 202 in operation S941 and the electrode inspection apparatus 205 is placed on the second stage 203 The resistance of the display module is inspected (S942), and the resistance of the display module is inspected (S940).

제2이송부(303)가 상기 제1스테이지(202) 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에서 상기 정렬검사 및 상기 저항검사의 결과에 따라 불량 디스플레이 모듈을 반송하거나 검사를 통과한 디스플레이 모듈을 다음 프로세스로 이동시키고(S951), 상기 제2이송부(303)가 상기 제2스테이지(203) 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에서 상기 정렬검사 및 상기 저항검사의 결과에 따라 불량 디스플레이 모듈을 반송하거나 검사를 통과한 디스플레이 모듈을 다음 프로세스로 이동시켜(S952), 상기 제2이송부(303)가 검사가 완료된 디스플레이 모듈을 언로딩한다(S950).The second transfer unit 303 transfers the defective display module in accordance with the result of the alignment inspection and the resistance inspection in the display module placed on the first stage 202 or moves the display module having passed the inspection to the next process (S951), the second transferring unit 303 transfers the defective display module in accordance with the result of the alignment inspection and the resistance inspection in the display module placed on the second stage 203, The process proceeds to the next process (S952), and the second transferring unit 303 unloads the tested display module (S950).

상기 제1스테이지(202)에서 로딩단계(S911), 이동단계(S921), 정렬검사 수행단계(S931), 저항검사 수행단계(S941), 및 언로딩단계(S951)가 반복적으로 수행되고, 상기 제2스테이지(203)에서 로딩단계(S912), 이동단계(S922), 정렬검사 수행단계(S932), 저항검사 수행단계(S942), 및 언로딩단계(S952)가 반복적으로 수행된다.The loading step S911, the moving step S921, the alignment inspection performing step S931, the resistance checking performing step S941, and the unloading step S951 are repeatedly performed in the first stage 202, In the second stage 203, the loading step S912, the moving step S922, the alignment inspection performing step S932, the resistance checking performing step S942, and the unloading step S952 are repeatedly performed.

그런데, 상기 제1스테이지(202)와 상기 제2스테이지(203)에서 동시에 같은 작업단계가 진행될 수는 없다. 또한, 상기 제1스테이지(202)의 로딩단계(S911)가 수행되고, 상기 제2스테이지(203)에서 로딩단계(S912)가 수행될 때까지 상기 제1스테이지(202)가 멈춰있으면, 시간이 낭비된다.However, the same operation steps can not be performed simultaneously in the first stage 202 and the second stage 203. If the loading stage S911 of the first stage 202 is performed and the first stage 202 is stopped until the loading stage S912 is performed in the second stage 203, It is wasted.

따라서, 각 단계에서 소요되는 시간을 감안하여, 제1스테이지(202)와 제2스테이지(203)에서 다른 작업을 동시에 수행할 수 있도록 제어한다.Therefore, the first stage 202 and the second stage 203 are controlled so as to simultaneously perform other operations in consideration of the time required for each step.

예를 들어, 상기 제1스테이지 로딩단계(S911) 이후, 상기 이동단계(S921) 및 상기 정렬검사 수행단계(S931)가 진행되는 동안에 상기 제2스테이지 로딩단계(S912)가 진행될 수 있고, 상기 제1스테이지 저항검사 수행단계(S941) 이후, 상기 제2스테이지 저항검사 수행단계(S942)가 진행되는 동안에 상기 제1스테이지 언로딩단계(S951)가 진행될 수 있고, 상기 제2스테이지 언로딩단계(S952)가 진행되는 동안에 새로운 제1스테이지 로딩단계(S911)가 진행될 수 있다.For example, after the first stage loading step (S911), the second stage loading step (S912) may proceed during the moving step (S921) and the alignment inspection performing step (S931) The first stage unloading step S951 may be performed during the first stage resistance inspecting step S941, the second stage resistance inspecting step S942, and the second stage unloading step S952, A new first stage loading step S911 may be performed.

상기 제1스테이지 정렬검사 수행단계(S931)는, 상기 제1스테이지(202) 상의 제1왼쪽 패널의 정렬검사 위치로 상기 전극검사장치(205)가 이동한 후, 상기 제1왼쪽 패널에 대하여 정렬검사를 진행하고, 상기 제1스테이지(202) 상의 제1오른쪽 패널의 정렬검사 위치로 상기 전극검사장치(205)가 이동한 후, 상기 제1오른쪽 패널에 대하여 정렬검사를 진행한다.In the first stage alignment inspection step S931, after the electrode inspection apparatus 205 moves to the alignment inspection position of the first left panel on the first stage 202, After the electrode inspection apparatus 205 moves to the alignment inspection position of the first right panel on the first stage 202, alignment inspection is performed on the first right panel.

상기 제2스테이지 정렬검사 수행단계(S932)는, 상기 제2스테이지(203) 상의 제2왼쪽 패널의 정렬검사 위치로 상기 전극검사장치(205)가 이동한 후, 상기 제2왼쪽 패널에 대하여 정렬검사를 진행하고, 상기 제2스테이지(203) 상의 제2오른쪽 패널의 정렬검사 위치로 상기 전극검사장치(205)가 이동한 후, 상기 제2오른쪽 패널에 대하여 정렬검사를 진행한다.The second stage alignment inspection step S932 may be performed after the electrode inspection apparatus 205 moves to the alignment inspection position of the second left panel on the second stage 203, After the electrode inspection apparatus 205 moves to the alignment inspection position of the second right panel on the second stage 203, the alignment inspection is performed on the second right panel.

한편, 상기 제1스테이지 저항검사 수행단계(941)는, 상기 제1스테이지(202) 상의 저항검사 위치로 상기 전극검사장치(205)가 이동한 이후, 상기 제1스테이지(202) 상부에 제3카메라(507)를 이용하여 제1왼쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항 측정점을 확인하여 얼라인을 수행하고, 상기 제1스테이지(202) 상의 상기 제1왼쪽 디스플레이 모듈의 저항 측정을 위해 프로브(506)가 연직방향(Z축 방향)으로 이동하여 상기 제1스테이지(202) 상의 상기 제1왼쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항검사를 진행한다. 이후, 상기 제3카메라(507) 및 프로브(506)가 X축으로 이동하여 제1오른쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항 측정점을 확인하여 얼라인을 수행하고, 상기 제1스테이지(202) 상의 상기 제1오른쪽 디스플레이 모듈의 저항 측정을 위해 프로브(506)가 연직방향(Z축 방향)으로 이동하여 상기 제1스테이지(202) 상의 상기 제1오른쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항검사를 진행한다.
The first stage resistance test step 941 may be performed after the electrode testing device 205 moves to the resistance testing position on the first stage 202 A probe 506 is mounted on the first stage 202 in order to measure the resistance of the first left display module on the first stage 202, (Z-axis direction), and the resistance test for the first left display module on the first stage 202 proceeds. Thereafter, the third camera 507 and the probe 506 are moved along the X axis to confirm the resistance measurement point for the first right display module to perform alignment, and the first right The probe 506 moves in the vertical direction (Z-axis direction) to measure the resistance of the display module, and the resistance test for the first right display module on the first stage 202 proceeds.

상기 제2스테이지 저항검사 수행단계는, 상기 제2스테이지(203) 상의 저항검사 위치로 상기 전극검사장치(205)가 이동한 이후, 상기 제2스테이지(203) 상부에 제3카메라(507)를 이용하여 제2왼쪽 디플레이 모듈에 대한 저항 측정점을 확인하여 얼라인을 수행하고, 상기 제2스테이지(203) 상의 상기 제2왼쪽 디스플레이 모듈의 저항 측정을 위해 프로브(506)가 연직방향(Z축 방향)으로 이동하여 상기 제2스테이지(203) 상의 상기 제2왼쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항검사를 진행한다. 이후, 상기 제3카메라(507) 및 프로브(506)가 X축으로 이동하여 제2오른쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항 측정점을 확인하여 얼라인을 수행하고, 상기 제2스테이지(203) 상의 상기 제2오른쪽 디스플레이 모듈의 저항 측정을 위해 프로브(506)가 연직방향(Z축 방향)으로 이동하여 상기 제2스테이지(203) 상의 상기 제2오른쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항검사를 진행한다.
The second stage resistance test step may include a third camera 507 disposed above the second stage 203 after the electrode inspection apparatus 205 moves to a resistance inspection position on the second stage 203 And a probe 506 for measuring the resistance of the second left display module on the second stage 203 is moved in the vertical direction (Z axis direction) Direction) and proceeds to the resistance test for the second left display module on the second stage 203. Thereafter, the third camera 507 and the probe 506 move along the X-axis to check the resistance measurement point for the second right display module to perform alignment, and the second right The probe 506 moves in the vertical direction (Z-axis direction) in order to measure the resistance of the display module, and the resistance test for the second right display module on the second stage 203 proceeds.

이상에서 본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 전극 검사 방법에 대하여 설명하였지만, 디스플레이 모듈의 전극 검사 방법을 구현하기 위한 프로그램이 저장된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체 및 디스플레이 모듈의 전극 검사 방법을 구현하기 위한 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 프로그램 역시 구현 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described with respect to the method for inspecting the electrodes of the display module according to one embodiment of the present invention and the method for inspecting the electrodes of the display module, It is of course also possible to implement a program stored in a computer-readable recording medium for implementing the program.

즉, 상술한 디스플레이 모듈의 전극 검사 방법은 이를 구현하기 위한 명령어들의 프로그램이 유형적으로 구현됨으로써, 컴퓨터를 통해 판독될 수 있는 기록매체에 포함되어 제공될 수도 있음을 당업자들이 쉽게 이해할 수 있을 것이다. 다시 말해, 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어, 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리, USB 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록매체는 프로그램 명령, 데이터 구조 등을 지정하는 신호를 전송하는 반송파를 포함하는 광 또는 금속선, 도파관 등의 전송 매체일 수도 있다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.That is, those skilled in the art will readily understand that the above-described method of inspecting an electrode of a display module may be provided in a recording medium readable by a computer by tangibly embodying a program of instructions for implementing the same. In other words, it can be implemented in the form of a program command that can be executed through various computer means, and can be recorded on a computer-readable recording medium. The computer-readable recording medium may include program commands, data files, data structures, and the like, alone or in combination. The program instructions recorded on the computer-readable recording medium may be those specially designed and configured for the present invention or may be those known and available to those skilled in the computer software. Examples of the computer-readable medium include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tape, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and optical disks such as floppy disks. Magneto-optical media and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions such as ROM, RAM, flash memory, USB memory, and the like. The computer-readable recording medium may be a transmission medium such as a light or metal line, a wave guide, or the like, including a carrier wave for transmitting a signal designating a program command, a data structure, and the like. Examples of program instructions include machine language code such as those produced by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware device may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the present invention, and vice versa.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐 아니라 이 특허 청구 범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention .

200: 디스플레이 모듈 전극 검사 시스템
201: 트랜스퍼부 202: 제1스테이지
203: 제2스테이지 204: 제1 X축 가이드
205: 전극검사장치 210: 베이스
301: 지지부 302: 제1이송부
303: 제2이송부 304: 제2 X축 가이드
401: 작업대 402: 지지대
403: Y축 가이드 404: 관통홀
410: 디스플레이 모듈 411: 디스플레이 패널
412: 칩 온 필름 (COF) 413: 연성인쇄회로기판(FPCB)
501: 프레임 502: 전극검사장치의 작업공간
503: 제1카메라 504: 제2카메라
505: 제1모터 506: 프로브
507: 제3카메라 508: 제2모터
509: 제3모터 510: 조명부재
511: 제3 X축 가이드200: Display module electrode inspection system
201: transfer unit 202: first stage
203: second stage 204: first X-axis guide
205: Electrode Inspection Apparatus 210: Base
301: Support part 302: First conveying part
303: second transfer part 304: second X-axis guide
401: worktable 402: support
403: Y-axis guide 404: through hole
410: Display module 411: Display panel
412: Chip On Film (COF) 413: Flexible Printed Circuit Board (FPCB)
501: frame 502: working space of the electrode inspection apparatus
503: first camera 504: second camera
505: first motor 506: probe
507: Third camera 508: Second motor
509: Third motor 510: Lighting member
511: Third X-axis guide

Claims (10)

디스플레이 모듈 전극 검사 장치에 있어서,
다수의 부재가 연결된 프레임(501);
상기 프레임의 일측면 상부에 구비되며, 상기 프레임의 일측면 중간부에 구비되어 상기 디스플레이 모듈이 놓이는 작업공간을 향하도록 위치한 제1카메라(503);
상기 프레임의 일측면 하부에 구비되며, 상기 작업공간을 향하도록 위치한 제2카메라(504);
상기 제1카메라 및 상기 제2카메라의 하부에 위치하여 상기 제1카메라 및 상기 제2카메라의 연직방향(Z축 방향) 위치를 조절하는 제1모터(505);
상기 프레임의 일측면 중간부에 상기 작업공간 상부에 구비되며, 하부면에 상기 디스플레이 모듈의 저항을 측정하는 탐침(701)을 구비한 프로브(506);
상기 프로브의 위치를 확인하는 제3카메라(507);
상기 제3카메라 및 상기 프로브의 X축 방향(가로방향) 위치를 조절하는 제2모터(508);
상기 프로브의 연직방향(Z축 방향) 위치를 조절하는 제3모터(509);
상기 프레임의 일측면에 구비되어 상기 디스플레이 모듈의 표면에 광을 조사하는 다수의 조명부재(510); 및
상기 각 구성요소의 동작을 제어하는 제어부
를 포함하고,
상기 작업공간은,
상기 제1카메라와 상기 제2카메라 사이에 위치하고,
상기 제2카메라는,
상기 제1카메라 하부에 배치되는 것을 특징으로 하고,
상기 디스플레이 모듈에서 투과 가능한 칩 온 필름(COF)이 디스플레이 패널의 상부면에 부착된 경우, 상기 제1카메라가 동작하여 상기 디스플레이 모듈의 시각적 정렬검사를 수행하고,
상기 투과 가능한 칩 온 필름이 상기 디스플레이 패널의 하부면에 부착된 경우, 상기 제2카메라가 동작하여 상기 디스플레이 모듈의 시각적 정렬검사를 수행하는 것을 특징으로 하고,
상기 프로브는,
기설정된 상기 디스플레이 모듈의 두께 정보에 따라 상기 제3모터에 의해 연직 방향으로 이동하여, 상기 디스플레이 모듈의 연성인쇄회로기판(FPCB)의 테스트 단자(802) 상에 상기 탐침을 접촉시켜 상기 디스플레이 모듈의 저항검사를 수행하도록 하는 것을 특징으로 하고,
상기 디스플레이 모듈 전극 검사 장치는,
상기 디스플레이 모듈의 시각적 정렬검사 및 상기 프로브를 통한 저항검사를 함께 수행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 전극 검사 장치.
A display module electrode inspection apparatus comprising:
A frame (501) to which a plurality of members are connected;
A first camera (503) provided on one side of the frame, the first camera (503) being disposed at a middle portion of one side of the frame and facing the work space in which the display module is placed;
A second camera (504) provided on one side of the frame and positioned to face the work space;
A first motor (505) located below the first camera and the second camera to adjust a position of the first camera and the second camera in a vertical direction (Z-axis direction);
A probe (506) provided at a middle portion of one side of the frame and having a probe (701) provided on the work space and measuring a resistance of the display module on a lower surface;
A third camera (507) for confirming the position of the probe;
A second motor (508) for adjusting a position of the third camera and the probe in the X-axis direction (transverse direction);
A third motor (509) for adjusting the position of the probe in a vertical direction (Z-axis direction);
A plurality of illumination members (510) provided on one side of the frame to illuminate the surface of the display module with light; And
A control unit for controlling the operation of each component
Lt; / RTI >
The work space
A second camera located between the first camera and the second camera,
Wherein the second camera comprises:
Wherein the first camera is disposed below the first camera,
(COF) is attached to the upper surface of the display panel, the first camera operates to perform visual alignment inspection of the display module,
Wherein when the transparent chip-on film is attached to the lower surface of the display panel, the second camera operates to perform visual alignment inspection of the display module,
Wherein the probe comprises:
And the third motor moves in a vertical direction according to predetermined thickness information of the display module to contact the probe on a test terminal 802 of a flexible printed circuit board (FPCB) of the display module, And the resistance test is performed.
The display module electrode inspection apparatus includes:
And performing a visual alignment inspection of the display module and a resistance inspection through the probe.
삭제delete 삭제delete 디스플레이 모듈의 전극 검사 시스템에 있어서,
상기 시스템을 지지하는 베이스(210);
이전 프로세스로부터 전달되는 디스플레이 모듈을 이동시키는 제1이송부(302);
Y축 방향(세로방향)으로 이동하며, 상기 제1이송부를 통해 이동된 상기 디스플레이 모듈이 번갈아 놓이는 제1스테이지(202) 및 제2스테이지(203)를 포함하는 스테이지부;
X축 방향(가로방향)으로 이동하며 상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈의 전극에 대하여 정렬검사 및 저항검사를 수행하는 전극검사장치(205);
상기 정렬검사 및 상기 저항검사의 결과에 따라 불량 디스플레이 모듈을 반송하거나 검사를 통과한 디스플레이 모듈을 다음 프로세스로 이동시키는 제2이송부(303); 및
상기 각 구성요소를 제어하는 제어장치
를 포함하고,
상기 전극검사장치는,
다수의 부재가 연결된 프레임(501);
상기 프레임의 일측면 상부에 구비되며, 상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지를 향하도록 위치한 제1카메라(503);
상기 프레임의 일측면 하부에 구비되며, 상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지를 향하도록 위치한 제2카메라(504);
상기 제1카메라 및 상기 제2카메라의 하부에 위치하여 상기 제1카메라 및 상기 제2카메라의 Z축 방향(연직방향) 위치를 조절하는 제1모터(505);
상기 프레임의 일측면 중간부에 상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지 상부에 구비되며, 하부면에 상기 디스플레이 모듈의 저항을 측정하는 탐침을 구비한 프로브(506);
상기 프로브의 위치를 확인하는 제3카메라(507);
상기 제3카메라 및 상기 프로브의 가로방향(X축 방향) 위치를 조절하는 제2모터(508);
상기 프로브의 연직방향(Z방향) 위치를 조절하는 제3모터(509); 및
상기 프레임의 일측면에 구비되어 상기 디스플레이 모듈의 표면에 광을 조사하는 다수의 조명부재(510)
를 포함하고,
상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지는,
상기 제1카메라와 상기 제2카메라 사이에 위치하고,
상기 제2카메라는,
상기 제1카메라 하부에 배치되는 것을 특징으로 하고,
상기 디스플레이 모듈에서 투과 가능한 칩 온 필름(COF)이 디스플레이 패널의 상부면에 부착된 경우, 상기 제1카메라가 동작하여 상기 디스플레이 모듈의 시각적 정렬검사를 수행하고,
상기 투과 가능한 칩 온 필름이 상기 디스플레이 패널의 하부면에 부착된 경우, 상기 제2카메라가 동작하여 상기 디스플레이 모듈의 시각적 정렬검사를 수행하는 것을 특징으로 하고,
상기 프로브는,
기설정된 상기 디스플레이 모듈의 두께 정보에 따라 상기 제3모터에 의해 연직 방향으로 이동하여, 상기 디스플레이 모듈의 연성인쇄회로기판(FPCB)의 테스트 단자(802) 상에 상기 탐침을 접촉시켜 상기 디스플레이 모듈의 저항검사를 수행하도록 하는 것을 특징으로 하고,
상기 전극검사장치는,
상기 디스플레이 모듈의 시각적 정렬검사 및 상기 프로브를 통한 저항검사를 함께 수행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 전극 검사 시스템.
In an electrode inspection system of a display module,
A base for supporting the system;
A first transfer part (302) for moving the display module transferred from the previous process;
A stage part including a first stage (202) and a second stage (203) moving in the Y-axis direction (longitudinal direction) and in which the display module moved through the first transfer part alternates;
An electrode inspection device 205 moving in the X-axis direction (horizontal direction) and performing alignment inspection and resistance inspection on the electrodes of the display module placed on the first stage or the second stage;
A second transfer unit 303 for transferring the defective display module according to the result of the alignment inspection and the resistance inspection or moving the display module passed inspection to the next process; And
A control device for controlling the respective components
Lt; / RTI >
The electrode testing apparatus includes:
A frame (501) to which a plurality of members are connected;
A first camera (503) provided on one side of the frame and positioned to face the first stage or the second stage;
A second camera (504) provided on one side of the frame and positioned to face the first stage or the second stage;
A first motor (505) located below the first camera and the second camera and adjusting a Z-axis direction (vertical direction) position of the first camera and the second camera;
A probe 506 provided on the first stage or the second stage at a middle portion of one side of the frame and having a probe for measuring a resistance of the display module on a lower surface thereof;
A third camera (507) for confirming the position of the probe;
A second motor (508) for adjusting a horizontal direction (X-axis direction) position of the third camera and the probe;
A third motor (509) for adjusting the position of the probe in the vertical direction (Z direction); And
A plurality of illuminating members 510 provided on one side of the frame for illuminating the surface of the display module with light,
Lt; / RTI >
Wherein the first stage or the second stage comprises:
A second camera located between the first camera and the second camera,
Wherein the second camera comprises:
Wherein the first camera is disposed below the first camera,
(COF) is attached to the upper surface of the display panel, the first camera operates to perform visual alignment inspection of the display module,
Wherein when the transparent chip-on film is attached to the lower surface of the display panel, the second camera operates to perform visual alignment inspection of the display module,
Wherein the probe comprises:
And the third motor moves in a vertical direction according to predetermined thickness information of the display module to contact the probe on a test terminal 802 of a flexible printed circuit board (FPCB) of the display module, And the resistance test is performed.
The electrode testing apparatus includes:
And performing a visual alignment inspection of the display module and a resistance inspection through the probe.
삭제delete 제 4항에 있어서,
상기 제1스테이지 상에 놓인 2개의 디스플레이 모듈의 정렬 검사를 진행하는 동안, 상기 제2스테이지 상에 다른 2개의 디스플레이 모듈이 놓이는 것을 특징으로 하고,
상기 제2스테이지 상에 놓인 상기 다른 2개의 디스플레이 모듈의 저항검사를 진행하는 동안, 상기 제1스테이지 상에 놓인 상기 2개의 디스플레이 모듈이 상기 다음 프로세스로 이동되는 것을 특징으로 하고,
상기 제2스테이지 상에 놓인 상기 다른 2개의 디스플레이 모듈이 상기 다음 프로세스로 이동되는 동안, 상기 제1스테이지 상에 또 다른 2개의 디스플레이 모듈이 놓이는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 전극 검사 시스템.
5. The method of claim 4,
Characterized in that two different display modules are placed on the second stage during the alignment inspection of the two display modules lying on the first stage,
The two display modules placed on the first stage are moved to the next process while the resistance inspection of the other two display modules placed on the second stage is being performed,
And another two display modules are placed on the first stage while the other two display modules placed on the second stage are moved to the next process.
디스플레이 모듈의 전극 검사 방법에 있어서,
제1이송부가 제1스테이지 상에 디스플레이 모듈을 안치하는 제1스테이지 로딩단계(S911) 및 상기 제1이송부가 제2스테이지 상에 디스플레이 모듈을 안치하는 제2스테이지 로딩단계(S912)를 포함하는 로딩단계(S910);
상기 제1스테이지가 상기 디스플레이 모듈을 진공으로 흡착하고 검사를 위한 위치로 이동하는 제1스테이지 이동단계(S921) 및 상기 제2스테이지가 상기 디스플레이 모듈을 진공으로 흡착하고 검사를 위한 위치로 이동하는 제2스테이지 이동단계(S922)를 포함하는 이동단계(S920);
전극검사장치가 상기 제1스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 정렬검사를 수행하는 제1스테이지 정렬검사 수행단계(S931), 및 상기 전극검사장치가 상기 제2스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 정렬검사를 수행하는 제2스테이지 정렬검사 수행단계(S932)를 포함하는 정렬검사 수행단계(S930);
상기 전극검사장치가 상기 제1스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 저항검사를 수행하는 제1스테이지 저항검사 수행단계(S941), 및 상기 전극검사장치가 상기 제2스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에 대하여 저항검사를 수행하는 제2스테이지 저항검사 수행단계(S942)를 포함하는 저항검사 수행단계(S940); 및
제2이송부가 상기 제1스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에서 상기 정렬검사 및 상기 저항검사의 결과에 따라 불량 디스플레이 모듈을 반송하거나 검사를 통과한 디스플레이 모듈을 다음 프로세스로 이동시키는 제1스테이지 언로딩단계(S951), 및 상기 제2이송부가 상기 제2스테이지 상에 놓인 상기 디스플레이 모듈에서 상기 정렬검사 및 상기 저항검사의 결과에 따라 불량 디스플레이 모듈을 반송하거나 검사를 통과한 디스플레이 모듈을 다음 프로세스로 이동시키는 제2스테이지 언로딩단계(S952)를 포함하는 언로딩단계(S950)
를 포함하고,
상기 전극검사장치는,
다수의 부재가 연결된 프레임(501);
상기 프레임의 일측면 상부에 구비되며, 상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지를 향하도록 위치한 제1카메라(503);
상기 프레임의 일측면 하부에 구비되며, 상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지를 향하도록 위치한 제2카메라(504);
상기 제1카메라 및 상기 제2카메라의 하부에 위치하여 상기 제1카메라 및 상기 제2카메라의 Z축 방향(연직방향) 위치를 조절하는 제1모터(505);
상기 프레임의 일측면 중간부에 상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지 상부에 구비되며, 하부면에 상기 디스플레이 모듈의 저항을 측정하는 탐침을 구비한 프로브(506);
상기 프로브의 위치를 확인하는 제3카메라(507);
상기 제3카메라 및 상기 프로브의 가로방향(X축 방향) 위치를 조절하는 제2모터(508);
상기 프로브의 연직방향(Z방향) 위치를 조절하는 제3모터(509); 및
상기 프레임의 일측면에 구비되어 상기 디스플레이 모듈의 표면에 광을 조사하는 다수의 조명부재(510)
를 포함하고,
상기 제1스테이지 또는 상기 제2스테이지는,
상기 제1카메라와 상기 제2카메라 사이에 위치하고,
상기 제2카메라는,
상기 제1카메라 하부에 배치되는 것을 특징으로 하고,
상기 디스플레이 모듈에서 투과 가능한 칩 온 필름(COF)이 디스플레이 패널의 상부면에 부착된 경우, 상기 제1카메라가 동작하여 상기 디스플레이 모듈의 시각적 정렬검사를 수행하고,
상기 투과 가능한 칩 온 필름이 상기 디스플레이 패널의 하부면에 부착된 경우, 상기 제2카메라가 동작하여 상기 디스플레이 모듈의 시각적 정렬검사를 수행하는 것을 특징으로 하고,
상기 프로브는,
기설정된 상기 디스플레이 모듈의 두께 정보에 따라 상기 제3모터에 의해 연직 방향으로 이동하여, 상기 디스플레이 모듈의 연성인쇄회로기판(FPCB)의 테스트 단자(802) 상에 상기 탐침을 접촉시켜 상기 디스플레이 모듈의 저항검사를 수행하도록 하는 것을 특징으로 하고,
상기 전극검사장치는,
상기 디스플레이 모듈의 시각적 정렬검사 및 상기 프로브를 통한 저항검사를 함께 수행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 전극 검사 방법.
A method of inspecting an electrode of a display module,
A first stage loading step (S911) of placing a display module on a first stage of transport and a second stage loading step (S912) of placing a display module on the first stage of transport Step S910;
A first stage moving step (S921) in which the first stage moves the display module in vacuum and moves to a position for inspection; and the second stage moves the display module to a position for inspection A moving step S920 including a two-stage moving step S922;
A first stage alignment inspection step (S931) of performing an alignment inspection on the display module on which the electrode inspection apparatus is placed on the first stage, and a second stage alignment inspection step (S931) of performing an alignment inspection on the display module on the second stage Performing a second stage alignment inspection step (S932) for performing alignment inspection (S930);
A first stage resistance inspection step (S941) of performing the resistance inspection on the display module placed on the first stage (S941), and the electrode inspection device is mounted on the display module Performing a resistance test (S940) including a second stage resistance test (S942) for performing a resistance test for the first stage; And
A first stage unloading step for moving the display module that has passed the inspection to the next process in accordance with a result of the alignment inspection and the resistance inspection in the display module on the first stage; (S951), and the second transferring section transfers the defective display module according to a result of the alignment inspection and the resistance inspection in the display module placed on the second stage, or moves the display module passed inspection to the next process An unloading step S950 including a second stage unloading step S952,
Lt; / RTI >
The electrode testing apparatus includes:
A frame (501) to which a plurality of members are connected;
A first camera (503) provided on one side of the frame and positioned to face the first stage or the second stage;
A second camera (504) provided on one side of the frame and positioned to face the first stage or the second stage;
A first motor (505) located below the first camera and the second camera and adjusting a Z-axis direction (vertical direction) position of the first camera and the second camera;
A probe 506 provided on the first stage or the second stage at a middle portion of one side of the frame and having a probe for measuring a resistance of the display module on a lower surface thereof;
A third camera (507) for confirming the position of the probe;
A second motor (508) for adjusting a horizontal direction (X-axis direction) position of the third camera and the probe;
A third motor (509) for adjusting the position of the probe in the vertical direction (Z direction); And
A plurality of illuminating members 510 provided on one side of the frame for illuminating the surface of the display module with light,
Lt; / RTI >
Wherein the first stage or the second stage comprises:
A second camera located between the first camera and the second camera,
Wherein the second camera comprises:
Wherein the first camera is disposed below the first camera,
(COF) is attached to the upper surface of the display panel, the first camera operates to perform visual alignment inspection of the display module,
Wherein when the transparent chip-on film is attached to the lower surface of the display panel, the second camera operates to perform visual alignment inspection of the display module,
Wherein the probe comprises:
And the third motor moves in a vertical direction according to predetermined thickness information of the display module to contact the probe on a test terminal 802 of a flexible printed circuit board (FPCB) of the display module, And the resistance test is performed.
The electrode testing apparatus includes:
Wherein the visual inspection of the display module and the resistance inspection through the probe are simultaneously performed.
제 7항에 있어서,
상기 제1스테이지 로딩단계(S911) 이후, 상기 제1스테이지 이동단계(S921) 및 상기 정렬검사 수행단계(S931)가 진행되는 동안에 상기 제2스테이지 로딩단계(S912)가 진행되는 것을 특징으로 하고,
상기 제1스테이지 저항검사 수행단계(S941) 이후, 상기 제2스테이지 저항검사 수행단계(S942)가 진행되는 동안에 상기 제1스테이지 언로딩단계(S951)가 진행되는 것을 특징으로 하고,
상기 제2스테이지 언로딩단계(S952)가 진행되는 동안에 새로운 제1스테이지 로딩단계(S911)가 진행되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 전극 검사 방법.
8. The method of claim 7,
After the first stage loading step (S911), the second stage loading step (S912) is performed while the first stage moving step (S921) and the alignment inspection performing step (S931) are proceeding,
After the first stage resistance test (S941), the first stage unloading step (S951) is performed while the second stage resistance test step (S942) is being performed.
And a new first stage loading step (S911) is performed during the second stage unloading step (S952).
제 7항에 있어서,
상기 제1스테이지 정렬검사 수행단계는,
상기 제1스테이지 상의 제1왼쪽 패널의 정렬검사 위치로 상기 전극검사장치가 이동하는 단계;
상기 제1왼쪽 패널에 대하여 상기 제1카메라 또는 상기 제2카메라가 정렬검사를 진행하는 단계;
상기 제1스테이지 상의 제1오른쪽 패널의 정렬검사 위치로 상기 전극검사장치가 이동하는 단계; 및
상기 제1오른쪽 패널에 대하여 상기 제1카메라 또는 상기 제2카메라가 정렬검사를 진행하는 단계
를 포함하고,
상기 제2스테이지 정렬검사 수행단계는,
상기 제2스테이지 상의 제2왼쪽 패널의 정렬검사 위치로 상기 전극검사장치가 이동하는 단계;
상기 제2왼쪽 패널에 대하여 상기 제1카메라 또는 상기 제2카메라가 정렬검사를 진행하는 단계;
상기 제2스테이지 상의 제2오른쪽 패널의 정렬검사 위치로 상기 전극검사장치가 이동하는 단계; 및
상기 제2오른쪽 패널에 대하여 상기 제1카메라 또는 상기 제2카메라가 정렬검사를 진행하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 전극 검사 방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the first stage alignment inspection step comprises:
Moving the electrode inspection apparatus to an alignment inspection position of the first left panel on the first stage;
The first camera or the second camera performs an alignment test on the first left panel;
Moving the electrode inspection apparatus to an alignment inspection position of the first right panel on the first stage; And
The first camera or the second camera performs alignment inspection on the first right panel
Lt; / RTI >
Wherein the performing of the second stage alignment inspection comprises:
Moving the electrode inspection apparatus to an alignment inspection position of a second left panel on the second stage;
The first camera or the second camera performs an alignment test on the second left panel;
Moving the electrode inspection apparatus to an alignment inspection position of a second right panel on the second stage; And
The first camera or the second camera performs alignment inspection on the second right panel
And inspecting the electrodes of the display module.
제 7항에 있어서,
상기 제1스테이지 저항검사 수행단계는,
상기 제1스테이지 상의 저항검사 위치로 상기 전극검사장치가 이동하는 단계;
상기 제1스테이지 상부에 위치한 상기 제3카메라를 이용하여 제1왼쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항 측정점을 확인하여 얼라인하는 단계;
상기 제1스테이지 상의 상기 제1왼쪽 디스플레이 모듈의 저항 측정을 위해 상기 프로브가 연직방향으로 이동하는 단계;
상기 제1스테이지 상의 상기 제1왼쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항검사를 진행하는 단계;
상기 제1스테이지 상부에 위치한 상기 제3카메라를 이용하여 제1오른쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항 측정점을 확인하여 얼라인하는 단계;
상기 제1스테이지 상의 상기 제1오른쪽 디스플레이 모듈의 저항 측정을 위해 상기 프로브가 연직방향으로 이동하는 단계; 및
상기 제1스테이지 상의 상기 제1오른쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항검사를 진행하는 단계
를 포함하고,
상기 제2스테이지 저항검사 수행단계는,
상기 제2스테이지 상의 저항검사 위치로 상기 전극검사장치가 이동하는 단계;
상기 제2스테이지 상부에 위치한 상기 제3카메라를 이용하여 제2왼쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항 측정점을 확인하여 얼라인하는 단계;
상기 제2스테이지 상의 상기 제2왼쪽 디스플레이 모듈의 저항 측정을 위해 상기 프로브가 연직방향으로 이동하는 단계;
상기 제2스테이지 상의 제2왼쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항검사를 진행하는 단계;
상기 제2스테이지 상부에 위치한 상기 제3카메라를 이용하여 제2오른쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항 측정점을 확인하여 얼라인하는 단계;
상기 제2스테이지 상의 상기 제2오른쪽 디스플레이 모듈의 저항 측정을 위해 상기 프로브가 연직방향으로 이동하는 단계; 및
상기 제2스테이지 상의 상기 제2오른쪽 디스플레이 모듈에 대한 저항검사를 진행하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈의 전극 검사 방법.8. The method of claim 7,
The first stage resistance test step may include:
Moving the electrode inspection apparatus to a resistance inspection position on the first stage;
Identifying and aligning a resistance measurement point for the first left display module using the third camera positioned above the first stage;
Moving the probe in a vertical direction for resistance measurement of the first left display module on the first stage;
Performing a resistance test on the first left display module on the first stage;
Identifying and aligning a resistance measurement point for the first right display module using the third camera located above the first stage;
Moving the probe in a vertical direction to measure a resistance of the first right display module on the first stage; And
Proceeding to a resistance test for the first right display module on the first stage
Lt; / RTI >
The second stage resistance test step may include:
Moving the electrode inspection apparatus to a resistance inspection position on the second stage;
Identifying and aligning a resistance measurement point for the second left display module using the third camera located above the second stage;
Moving the probe in a vertical direction to measure resistance of the second left display module on the second stage;
Proceeding to a resistance test for the second left display module on the second stage;
Confirming and aligning a resistance measurement point for the second right display module using the third camera located above the second stage;
Moving the probe in a vertical direction to measure resistance of the second right display module on the second stage; And
Proceeding to a resistance test for the second right display module on the second stage
And inspecting the electrodes of the display module.
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