KR101762319B1

KR101762319B1 - Illumination Device

Info

Publication number: KR101762319B1
Application number: KR1020100082877A
Authority: KR
Inventors: 공경일
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-08-26
Filing date: 2010-08-26
Publication date: 2017-08-04
Also published as: KR20120019597A

Abstract

실시예는 광원; 상기 광원과 접하는 제1 히트 싱크부; 및 연결 핀을 통하여 상기 제1 히트 싱크부와 접하고, 상기 제1 히트 싱크부에 결합 및 분리가 가능한 제2 히트 싱크부를 포함하고, 상기 제2 히트 싱크부는 적어도 2개의 히트 싱크를 포함하고, 상기 각각의 히트 싱크는 상기 연결 핀을 수용하는 삽입 홈과 상기 삽입 홈과 연결된 몸체 및 상기 몸체의 적어도 일측면에 구비된 연장부를 포함하고, 서로 이웃한 상기 각각의 히트 싱크의 연장부는 서로 맞물리는 조명장치를 제공한다.An embodiment includes a light source; A first heat sink part contacting the light source; And a second heat sink portion which is in contact with the first heat sink portion through a connection pin and is connectable to and detachable from the first heat sink portion, wherein the second heat sink portion includes at least two heat sinks, Each of the heat sinks includes an insertion groove for receiving the connection pin, a body connected to the insertion groove, and an extension provided on at least one side of the body, wherein the extension of each of the adjacent heat sinks Device.

Description

[0001] Illumination Device [0002]

실시예는 발광소자가 구비된 조명장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting apparatus provided with a light emitting element.

일반적으로 등기구의 광원으로는 백열등, 고압 수은등, 형광등, 및 나트륨등과 같은 다양한 종류가 사용되지만, 이들은 밝기에 비하여 에너지 소비가 크고, 수명이 짧다.Generally, various kinds of light sources such as incandescent lamps, high-pressure mercury lamps, fluorescent lamps, and sodium lamps are used as the light sources of the luminaire, but they have higher energy consumption and shorter life span than the brightness.

광원으로 백열등, 고압 수은등, 형광등, 및 나트륨등을 사용하는 조명 기구는 수명이 짧기 때문에 주기적인 교체가 필요하다. 그러나 접근이 어려운 경우(예를 들어, 둥근 천장, 교각, 고층 빌딩, 교통 터널) 또는 교체 비용이 극히 비싼 경우에 교체의 어려움이 발생할 수 있다.Luminaires that use incandescent lamps, high-pressure mercury lamps, fluorescent lamps, and sodium as light sources have a short life span and need to be replaced periodically. However, difficulties in replacing can occur when access is difficult (eg, vaulted ceilings, piers, high-rise buildings, traffic tunnels) or when the cost of replacement is extremely high.

조명 기구 중에서 다운라이트(Down Light)는 천장에 작은 구멍을 뚫고 그 속에 광원을 매입하는 조명 방식이다. 다운라이트는 전반조명용 외에 기능과 용도에 따라 월워셔(wall washer) 다운라이트, 다운스포트(down spot) 등으로 구분되는데, 조명 기구의 노출이 거의 없어 천장면이 잘 정돈되어 보이는 것이 이점이다.Among the lighting fixtures, Down Light is a lighting system that drills a small hole in the ceiling and embeds a light source in it. The down light is divided into a wall washer down light and a down spot depending on the functions and applications in addition to the main lighting, which is advantageous in that the ceiling scene is well arranged because the lighting apparatus is hardly exposed.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기 신호를 적외선, 가시광선과 같은 빛의 형태로 변환시키는 발광소자로서, 부피가 작고 소비 전력이 적으며 낮은 열 방출 특성과 타 조명 장치에 비하여 상대적으로 수명이 길다. 이러한 장점으로 인하여 발광 다이오드는 기계 장치의 표시용 소자, 자동차의 외장에 들어가는 조명이나 내부의 기기, 전광판, 및 다운라이트 등에 널리 사용되고 있다.Light emitting diodes (LEDs) are light emitting devices that convert electrical signals into light such as infrared and visible light using the characteristics of compound semiconductors. They are small in volume, low in power consumption, The life span is relatively longer than that of the device. Due to these advantages, light emitting diodes are widely used for display elements of mechanical devices, lights for interior use of automobiles, internal devices, electric sign boards, and down lights.

실시예는 열 방출효율이 뛰어난 발광소자를 제공하고자 한다.The embodiment attempts to provide a light emitting device having excellent heat emission efficiency.

다른 실시예는 광원; 상기 광원과 접하고, 상기 광원의 열을 흡수하는 제1 히트 싱크부와 상기 제1 히트 싱크부의 열을 하기의 제2 히트 싱크부로 전달하는 연결 핀 및 상기 전달 받은 열을 방출하는 제2 히트 싱크부를 포함하는 방열부; 상기 방열부와 상기 광원을 수용하고, 상기 방열부의 열을 외부로 방출하는 제1 공기 유동구가 구비된 하우징; 및 상기 방열부와 상기 광원을 상기 하우징에 결합하고, 상기 광원의 열을 방출하는 제2 공기 유동구가 구비된 홀더를 포함하는 조명 장치를 제공한다.Another embodiment includes a light source; A first heat sink portion contacting the light source and absorbing the heat of the light source, a connection pin transmitting the heat of the first heat sink portion to a second heat sink portion, and a second heat sink portion releasing the transmitted heat, A heat dissipation part including; A housing having a first air flow hole for receiving the heat dissipation unit and the light source and discharging the heat of the heat dissipation unit to the outside; And a holder coupled to the heat dissipation unit and the light source, and having a second air flow hole for emitting heat of the light source.

여기서, 상기 제2 히트 싱크부는 상기 연결 핀을 통하여 상기 제1 히트 싱크부에 결합 및 분리가 가능할 수 있다.Here, the second heat sink may be coupled to and separated from the first heat sink through the connection pin.

그리고, 상기 제2 히트 싱크부는 적어도 2개의 히트 싱크를 포함하고, 상기 각각의 히트 싱크는 상기 연결 핀을 수용하는 삽입 홈과 상기 삽입 홈과 연결된 몸체 및 상기 몸체의 적어도 일측면에 구비된 연장부를 포함하고, 서로 이웃한 상기 각각의 히트 싱크의 연장부는 서로 맞물릴 수 있다.Each of the heat sinks includes an insertion groove for receiving the connection pin, a body connected to the insertion groove, and an extension portion provided on at least one side of the body. The heat sink includes at least two heat sinks, And the extensions of each of the adjacent heat sinks may engage with each other.

그리고, 상기 제1 히트 싱크부는 원기둥 형상이고, 상기 원기둥은 상기 광원과 멀어질수록 직경이 감소할 수 있다.The first heat sink portion may have a cylindrical shape, and the diameter of the cylindrical portion may decrease as the distance from the light source increases.

그리고, 상기 원기둥은 상기 광원과 반대 방향의 면이 오픈될 수 있다.In addition, a surface of the cylinder opposite to the light source may be opened.

그리고, 상기 제1 히트 싱크부는 측면에 홀이 형성되어,상기 제1 히트 싱크부는 측면에 홀이 형성되어, 상기 제1 히트 싱크부 내부의 열을 상기 제2 히트 싱크부로 전달할 수 있다.The first heat sink unit may have a hole formed in a side surface thereof, and the first heat sink unit may have a hole formed in a side surface thereof to transmit the heat inside the first heat sink unit to the second heat sink unit.

그리고, 상기 연결 핀은 상기 제1 히트 싱크부에 삽입되어 체결될 수 있다.The connection pin may be inserted into the first heat sink portion and fastened thereto.

또한, 상기 제2 히트 싱크부는 압출 성형하여 제조될 수 있다.The second heat sink portion may be manufactured by extrusion molding.

실시예에 따른 조명장치는 열방출 효율이 뛰어나다.The lighting apparatus according to the embodiment is excellent in heat radiation efficiency.

도 1은 실시예에 따른 발광소자의 사시도이고,
도 2는 도 1의 조명장치의 방열부의 저면도이고,
도 3은 도 1의 조명장치의 방열부의 측단면도이고,
도 4는 도 2의 'B' 영역의 열 흐름을 나타낸 도면이고,
도 5는 도 1의 조명장치의 발광소자 패키지의 단면도이다.1 is a perspective view of a light emitting device according to an embodiment,
Fig. 2 is a bottom view of the heat dissipation part of the lighting device of Fig. 1,
3 is a side cross-sectional view of the heat dissipation portion of the illumination device of Fig. 1,
FIG. 4 is a view showing the heat flow in the 'B' region of FIG. 2,
5 is a cross-sectional view of a light emitting device package of the illumination device of FIG.

이하 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 1은 실시예에 따른 발광소자의 사시도이다. 이하에서, 도 1을 참조하여 실시예에 따른 발광소자를 설명한다.1 is a perspective view of a light emitting device according to an embodiment. Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to FIG.

실시예에 따른 조명 장치는 광을 투사하는 광원(100)과 상기 광원(100)이 내장되는 하우징(300)과 상기 광원(100)의 열을 방출하는 방열부(200) 및 상기 광원(100)과 방열부(200)를 상기 하우징(300)에 결합하는 홀더(10)를 포함하여 이루어진다.The illumination device according to the embodiment includes a light source 100 for projecting light, a housing 300 in which the light source 100 is embedded, a heat dissipation unit 200 for emitting heat of the light source 100, And a holder (10) for coupling the heat dissipating unit (200) to the housing (300).

상기 하우징(300)은 전기 소켓(미도시)에 결합되는 소켓 결합부(310)와, 상기 소켓결합부(310)와 연결되고 광원(100)이 내장되는 몸체부(320)를 포함한다. 몸체부(320)에는 제1 공기유동구(330)가 관통하여 형성될 수 있다.The housing 300 includes a socket coupling part 310 coupled to an electric socket and a body part 320 connected to the socket coupling part 310 and having a light source 100 embedded therein. The body portion 320 may be formed with a first air flow hole 330 penetrating therethrough.

도 1에서는 상기 하우징(300)의 몸체부(320) 상에 복수 개의 제1 공기유동구(330)가 구비되어 있는데, 상기, 제1 공기유동구(330)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다.1, a plurality of first air flow openings 330 are provided on a body 320 of the housing 300. The first air flow openings 330 may be formed of one air flow opening, Various arrangements other than the radial arrangement as shown are possible.

그리고, 상기 광원(100)은 기판(110) 상에 복수 개의 발광소자 패키지(150)가 구비된다. 여기서, 상기 기판(110)은 상기 하우징(300)의 개구부에 삽입될 수 있는 형상일 수 있으며, 후술하는 바와 같이 방열부(200)로 열을 전달하기 위하여 열전도율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.The light source 100 includes a plurality of light emitting device packages 150 on a substrate 110. Here, the substrate 110 may be inserted into the opening of the housing 300, and may be formed of a material having a high thermal conductivity to transmit heat to the heat dissipating unit 200, as described later.

그리고, 상기 광원의 하부에는 홀더(10)가 구비되는데 상기 홀더(10)는 프레임(11)과 제2 공기 유동구(12)를 포함한다. 여기서, 상기 프레임(11)의 상부는 상기 하우징(300) 하부의 개구부에 삽입될 수 있는 형상이어야 하고, 상기 제2 공기 유동구(12)는 하나의 공기유동구로 이루어지거나, 복수 개의 유동구를 도시된 바와 같은 방사상 배치 이외의 다양한 배치도 가능하다. 상기 홀더(10)는 상기 방열부(200)와 광원(100)을 상기 하우징(300)과 체결할 수도 있다.A holder 10 is provided at a lower portion of the light source. The holder 10 includes a frame 11 and a second air flow hole 12. The upper portion of the frame 11 may be inserted into the opening of the lower portion of the housing 300 and the second air flow port 12 may be formed of one air flow port, Various arrangements other than the radial arrangement are also possible. The holder 10 may fasten the heat dissipation unit 200 and the light source 100 to the housing 300.

그리고, 도시되지는 않았으나 상기 광원(100)의 하부에는 광학 부재가 구비되어 상기 광원(100)의 발광소자 패키지(150)에서 투사되는 빛을 확산, 산란 또는 수렴시킬 수 있다.Although not shown, an optical member may be provided under the light source 100 to diffuse, scatter, or converge the light projected from the light emitting device package 150 of the light source 100.

도 2는 도 1의 조명장치의 방열부의 저면도이고, 도 3은 도 1의 조명장치의 방열부의 측단면도 즉, A-A' 방향의 단면도이다. 단, 도 3은 설명의 편의를 위하여 도 1에서 광원(100)과 방열부(200)과 결합한 상태에서의 A-A' 방향의 단면도를 도시하였다.FIG. 2 is a bottom view of the heat dissipating unit of the lighting apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a side sectional view of the heat dissipating unit of FIG. 1, that is, a sectional view taken along the line A-A '. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in a state where the light source 100 and the heat dissipating unit 200 are coupled to each other in FIG. 1 for convenience of explanation.

이하에서, 도 2 및 도 3을 참조하여 실시예에 따른 조명장치의 방열부의 구성을 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration of the heat dissipation unit of the lighting apparatus according to the embodiment will be described in detail with reference to FIG. 2 and FIG.

방열부(200)는 상기 광원(100)과 접하는 제1 히트 싱크부(210)와 상기 제1 히트 싱크부(210)에 결합 및 분리가 가능한 제2 히트 싱크부(220)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 제1 히트 싱크부(210)는 상기 광원(100)과 접촉하여 상기 광원(100)의 열을 직접 흡수할 수 있고, 상기 제2 히트 싱크부(220)는 상기 제1 히트 싱크부(210)의 열을 외부로 방출할 수 있다.The heat dissipating unit 200 includes a first heat sink unit 210 in contact with the light source 100 and a second heat sink unit 220 in which the first heat sink unit 210 can be coupled to and separated from the first heat sink unit 210. The first heat sink unit 210 may directly absorb the heat of the light source 100 in contact with the light source 100 and the second heat sink unit 220 may absorb the heat of the light source 100, The heat of the heat exchanger 210 can be discharged to the outside.

상기 제1 히트 싱크부(210)는 원기둥과 유사한 형상인데, 도 3에 도시된 바와 같이 광원(100)과 멀어질수록 직경이 감소할 수 있는데, 상기 하우징(300) 내로 방열부(200)가 삽입될 수 있기 위함이다. 그리고, 상기 원기둥 형상의 제1 히트 싱크부(210)는 상기 광원(100)과 반대 방향의 면, 즉 상기 하우징(300) 방향의 면이 오픈될 수 있는데, 이러한 구조로 인하여 상기 제1 히트 싱크부(210)로 전달된 열이 대류에 의하여 상기 하우징(300) 방향으로 전달된 후 상기 제1 공기유동구(330)으로 방출될 수 있다.3, the diameter of the first heat sink part 210 may be reduced as the distance from the light source 100 increases. The heat sink part 200 may be formed in the housing 300 To be inserted. The first heat sink part 210 of the cylindrical shape may be opened in a direction opposite to the light source 100, that is, in the direction of the housing 300. Due to such a structure, The heat transferred to the unit 210 may be transferred to the housing 300 by the convection and then discharged to the first air flow hole 330.

또한, 상기 제1 히트 싱크부(210)는 측면에 홀(212)이 구비될 수 있다. 상기 홀(212)은 상기 제1 히트 싱크부(210)로 전달된 열이 대류에 의하여 하기의 연결 핀(230)과 상기 제2 히트 싱크부(220)로 전달될 수 있게 한다.The first heat sink part 210 may have a hole 212 on a side surface thereof. The holes 212 allow the heat transferred to the first heat sink unit 210 to be transferred to the connection pins 230 and the second heat sink unit 220 by convection.

그리고, 상기 제1 히트 싱크부(210)과 제2 히트 싱크부(220) 및 연결 핀(230)은 열전도율이 뛰어난 은(Ag), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al) 등의 금속으로 이루어질 수 있다.The first heat sink part 210, the second heat sink part 220 and the connection pin 230 may be made of metal such as silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al) have.

그리고, 제2 히트 싱크부(220)는 도 2에 도시된 바와 같이 복수 개의 히트 싱크(221, 222)로 이루어져 있다. 그리고, 각각의 히트 싱크(221, 222)는 상기 연결 핀(230)이 삽입되는 삽입 홈(221a, 222a)이 중심 방향에 구비되어 있다. 그리고, 상기 히트 싱크(221, 222)의 몸체(221b, 222b)는 상기 삽입 홈(221a, 222a)과 연결되고, 상기 몸체와 교차하여 연장부(212c, 222c)가 구비되어 있다.The second heat sink unit 220 includes a plurality of heat sinks 221 and 222 as shown in FIG. Each of the heat sinks 221 and 222 is provided with insertion grooves 221a and 222a into which the connection pins 230 are inserted in the center direction. The bodies 221b and 222b of the heat sinks 221 and 222 are connected to the insertion grooves 221a and 222a and the extension portions 212c and 222c intersect with the body.

상기 삽입 홈(221a, 222a)에는 상기 연결 핀(230)이 삽입되어, 상기 방열부(200) 내의 제1 히트 싱크부(210)와 제2 히트 싱크부(220) 및 연결 핀(230)의 고정 및 열 전도를 용이하게 할 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연결 핀(230)의 내측부(232)는 상기 제1 히트 싱크부(210) 내부로 삽입되어 고정되고, 상기 제2 히트 싱크부(220)는 상기 제1 히트 싱크부(210)의 외부로 노출되어 구비된다.The connection pins 230 are inserted into the insertion grooves 221a and 222a so that the first heat sink portion 210 and the second heat sink portion 220 and the connection pin 230 in the heat dissipation portion 200 Thereby facilitating fixing and heat conduction. 2 and 3, the inner part 232 of the connection pin 230 is inserted and fixed into the first heat sink part 210, and the second heat sink part 220 is inserted into the first heat sink part 210, And is exposed to the outside of the first heat sink unit 210.

도시된 바와 같이 이웃한 히트 싱크(221, 222)에 각각 구비된 연장부(212c, 222c)는 서로 맞물리고 있다. 이러한, 구성은 제2 히트 싱크(220) 내의 각각의 히트 싱크(221, 222)의 표면적을 넓혀서 열 전도를 촉진할 수 있다. 또한, 이러한 구성은 서로 이웃한 히트 싱크(221, 222)의 방열부(200)의 중심으로부터의 거리가 가깝고 멀기를 반복하게 된다. 이러한, 복잡한 구조의 제2 히트 싱크부(220)의 각각의 히트 싱크는 압출 성형으로 제조될 수 있다.As shown in the drawing, the extension portions 212c and 222c provided in the adjacent heat sinks 221 and 222 are engaged with each other. Such a configuration can widen the surface area of each of the heat sinks 221 and 222 in the second heat sink 220 to promote thermal conduction. In addition, this configuration causes the distance from the center of the heat radiating portion 200 of the neighboring heat sinks 221 and 222 to be close to each other and to be repeated. Each of the heat sinks of the second heat sink portion 220 having such a complicated structure can be manufactured by extrusion molding.

그리고, 도시된 바와 같이 상기 연결 핀(230)은 상기 제1 히트 싱크부(210)의 주위에 삽입된 복수 개의 핀(231, 232)으로 이루어진다. 여기서, 상기 제1 히트 싱크부(210)와 연결 핀(230) 및 제2 히트 싱크부(220)는 접촉하므로, 광원(100)에서 방출된 열이 전도를 통하여 상기 하우징(300) 방향으로 방출될 수 있다.As shown in the drawing, the connection pin 230 includes a plurality of pins 231 and 232 inserted around the first heat sink unit 210. Since the first heat sink portion 210 is in contact with the connection pin 230 and the second heat sink portion 220, the heat emitted from the light source 100 is emitted toward the housing 300 through conduction .

도 4는 도 2의 'B' 영역의 열 흐름을 나타낸 도면이다. 직접 접촉하는 상기 제1 히트 싱크부(210)와 연결 핀(230) 및 제2 히트 싱크부(220) 간에 열 전도가 발생하고, 상기 제1 히트 싱크부(210)의 홀(212)에서 방출된 더운 공기가 화살표 방향을 따라 이동하여 열대류가 일어날 수 있다.FIG. 4 is a view showing the heat flow in the 'B' region of FIG. 2. FIG. Heat conduction occurs between the first heat sink portion 210 in direct contact with the connection pin 230 and the second heat sink portion 220 and the heat conduction occurs in the hole 212 of the first heat sink portion 210 Hot air can move along the direction of the arrow and tropical flow can occur.

도 5는 도 1의 조명장치의 발광소자 패키지의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a light emitting device package of the illumination device of FIG.

도시된 바와 같이, 실시예에 따른 발광소자 패키지는 패키지 몸체(170)와, 상기 패키지 몸체(170)에 설치된 제1 전극층(151) 및 제2 전극층(152)과, 상기 패키지 몸체(170)에 설치되어 상기 제1 전극층(151) 및 제2 전극층(152)과 전기적으로 연결되는 실시예에 따른 발광소자(154)와, 상기 발광소자(154)를 포위하는 충진재(158)를 포함한다.The light emitting device package according to the embodiment includes a package body 170, a first electrode layer 151 and a second electrode layer 152 provided on the package body 170, The light emitting device 154 is electrically connected to the first electrode layer 151 and the second electrode layer 152 and the filler 158 surrounds the light emitting device 154.

상기 패키지 몸체(170)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광소자(154)의 주위에 경사면이 형성되어 광추출 효율을 높일 수 있다.The package body 170 may be formed of a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material. An inclined surface may be formed around the light emitting device 154 to increase light extraction efficiency.

상기 제1 전극층(151) 및 제2 전극층(152)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광소자(154)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 전극층(151) 및 제2 전극층(152)은 상기 발광소자(154)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광소자(154)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The first electrode layer 151 and the second electrode layer 152 are electrically isolated from each other to provide power to the light emitting device 154. The first electrode layer 151 and the second electrode layer 152 may reflect the light generated by the light emitting device 154 to increase the light efficiency. As shown in FIG.

상기 발광소자(154)는 상기 패키지 몸체(170) 상에 설치되거나 상기 제1 전극층(151) 또는 제2 전극층(152) 상에 설치될 수 있다.The light emitting device 154 may be mounted on the package body 170 or on the first electrode layer 151 or the second electrode layer 152.

상기 발광소자(154)는 상기 제1 전극층(151) 및 제2 전극층(152)과 와이어 방식, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 도시된 실시예에서는 솔더층(156)을 통하여 제2 전극층(152)와 통전되고 있다.The light emitting device 154 may be electrically connected to the first electrode layer 151 and the second electrode layer 152 by wire, flip chip, or die bonding. In the illustrated embodiment, the second electrode layer 152 is energized through the solder layer 156.

상기 충진재(158)는 상기 발광소자(154)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 충진재(158)에는 형광체가 포함되어 상기 발광소자(154)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.The filler material 158 may surround and protect the light emitting device 154. The filler material 158 may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the light emitting device 154.

상기 발광소자 패키지는 상기 기판(150)에 하나 또는 복수개로 탑재할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.One or more light emitting device packages may be mounted on the substrate 150, but the present invention is not limited thereto.

상기 기판(110) 상의 발광소자 패키지에 전류가 인가되면 도 1을 기준으로 아래로 주로 광이 투사되고, 상기 기판(110)에서는 열이 발생한다. 이때, 상기 기판(110)에서 아래로 방출되는 열은 상기 홀더(10) 개구부를 통하여 방출된다.When a current is applied to the light emitting device package on the substrate 110, mainly light is projected downward with reference to FIG. 1, and heat is generated in the substrate 110. At this time, the heat emitted downward from the substrate 110 is discharged through the opening of the holder 10.

그리고, 상기 기판(110)의 윗방향으로 방출되는 열은 열전도를 통하여 상기 방열부(200)의 상기 기판(110)과 접촉하는 제1 히트 싱크(210)와 연결핀(230) 및 제2 히트 싱크부(220)로 전달되고, 상기 하우징(300)의 제1 공기유동구(330) 등을 통하여 조명장치 외부로 방출될 수 있다.The heat emitted to the upper side of the substrate 110 passes through the first heat sink 210, the connection pin 230 and the second heat sink 210, which are in contact with the substrate 110 of the heat dissipating unit 200 through heat conduction, May be transmitted to the sink unit 220 and may be discharged to the outside of the lighting apparatus through the first air flow hole 330 of the housing 300 and the like.

그리고, 상기 기판(110)에서 방출된 열은 원기둥 형상의 제1 히트 싱크부(210) 측면의 홀(212) 및 상기 원기둥 상단의 오픈 공간으로 열 대류에 의하여 방출될 수도 있다.The heat emitted from the substrate 110 may be radiated by heat convection into the holes 212 of the side surface of the first heat sink part 210 in the shape of a cylinder and the open space at the upper end of the column.

또한, 통상적으로 가열된 공기는 주위보다 가벼워지므로 열대류에 의하여 상기 하우징(300) 내의 제1 공기유동구(330)로 방출될 수 있다. 그리고, 차가운 공기는 상대적으로 밀도가 낮아서 낮은 곳에 위치할 수 있으므로, 상기 홀더(10)에 구비된 개구부 및 제2 공기유동구(12)를 통하여 조명장치 내로 유입되어 상기 기판(110)의 온도를 낮추어줄 수 있다.Also, since the heated air is lighter than the surrounding air, it can be discharged to the first air flow hole 330 in the housing 300 by a thermal current. Since the cool air is relatively low in density and can be located at a low position, the cool air is introduced into the illumination device through the opening provided in the holder 10 and the second air flow port 12 to lower the temperature of the substrate 110 You can give.

실시예에 따른 조명장치는 램프, 가로등을 포함할 수 있으며, 건물의 벽면, 자동차의 정면이나 후면 등에 수평으로 설치될 수 있고, 전기스탠드 등에 다양한 각도로 설치될 수도 있다.The lighting apparatus according to the embodiment may include a lamp, a streetlight, and may be installed horizontally on a wall surface of a building, a front or rear surface of a car, or may be installed at various angles on an electric stand or the like.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10 : 홀더 11 : 프레임
12 : 제2 공기유동구 100 : 광원
110 : 기판 150 : 발광소자 패키지
151 : 제1 전극층 152 : 제2 전극층
154 : 발광소자 155: 와이어
156: 솔더층 157 : 렌즈
158 : 충진재 200 : 방열부
210 : 제1 히트 싱크부 212 : 홀
220 : 제2 히트 싱크부 221, 222 : 제2 히트 싱크
221a, 222a : 삽입 홈 221b, 222b : 몸체
221c, 222c : 연장부 230 : 연결 핀
232 : 내측부 234 : 외측부
300 : 하우징 310 : 소켓 결합부
320 : 몸체부 330 : 제1 공기유동구10: holder 11: frame
12: second air flow port 100: light source
110: substrate 150: light emitting device package
151: first electrode layer 152: second electrode layer
154: light emitting element 155: wire
156: solder layer 157: lens
158: filling material 200:
210: first heat sink portion 212: hole
220: second heat sink section 221, 222: second heat sink section
221a, 222a: insertion grooves 221b, 222b: body
221c, 222c: extension part 230: connection pin
232: medial portion 234:
300: housing 310: socket coupling portion
320: body portion 330: first air flow opening

Claims

Light source;
A first heat sink part contacting the light source; And
And a second heat sink portion which is in contact with the first heat sink portion through a connection pin and is connectable and detachable to the first heat sink portion,
The second heat sink portion includes at least two heat sinks, each of the heat sinks includes an insertion groove for receiving the connection pin, a body connected to the insertion groove, and an extension portion provided on at least one side of the body, , The extensions of the respective adjacent heat sinks engage with each other,
Wherein the first connection pin and the second connection pin are alternately arranged and the first connection pin protrudes from the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the first heat sink portion, And project only toward the outer circumferential surface.

Light source;
A first heat sink portion contacting the light source and absorbing the heat of the light source, a connection pin transmitting the heat of the first heat sink portion to a second heat sink portion, and a second heat sink portion releasing the transmitted heat, A heat dissipation part including;
A housing having a first air flow hole for receiving the heat dissipation unit and the light source and discharging the heat of the heat dissipation unit to the outside; And
And a holder coupled to the heat dissipation unit, the light source, and a second air flow hole for emitting heat of the light source,
Wherein the first connection pin and the second connection pin are alternately arranged and the first connection pin protrudes from the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the first heat sink portion, And project only toward the outer circumferential surface.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first heat sink portion, the second heat sink portion, and the connection pin are made of one of silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al).

3. The method of claim 2,
The second heat sink portion includes at least two heat sinks, each of the heat sinks includes an insertion groove for receiving the connection pin, a body connected to the insertion groove, and an extension portion provided on at least one side of the body, , Wherein the extensions of the respective adjacent heat sinks engage with each other.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first heat sink portion has a cylindrical shape, the diameter of the cylindrical portion decreases with distance from the light source, and the cylindrical portion opens in a direction opposite to the light source.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the lengths of the first connection pin and the second connection pin are different from each other.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first heat sink unit has a hole formed on a side surface thereof to transmit heat inside the first heat sink unit to the second heat sink unit.

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