KR101752237B1 - electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration, and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선통신을 위한 복수 개의 회로 사이에 자기장 및 전자파의 간섭이 방지되도록 전기적으로 분리시키면서, 두께를 축소하기 위한 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
또한, 회로 구성을 위한 박막 도전체와 쇼트를 방지하기 위한 절연층으로 구성된 복수 개의 절연회로시트를 제조하는 절연회로시트 제조단계와 자기장 및 전자파의 간섭을 방지하기 위한 차폐금속이 혼합된 판상의 차폐층을 제조하는 차폐층 제조단계와 상기 복수 개의 절연회로시트가 전기적으로 분리되도록 복수 개의 절연회로시트 사이에 상기 차폐층을 배치하는 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to an electromagnetic wave absorbing sheet for electrically connecting a plurality of circuits for wireless communication, To an electromagnetic wave absorbing sheet for multi-circuit construction and a manufacturing method thereof.
It is also possible to manufacture an insulating circuit sheet for manufacturing a plurality of insulating circuit sheets composed of a thin conductor for a circuit structure and an insulating layer for preventing a short circuit and a shielding metal plate for shielding a magnetic field and electromagnetic waves And a laminating step of disposing the shielding layer between the plurality of insulating circuit sheets so that the plurality of insulating circuit sheets are electrically separated from each other.
Description
본 발명은 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선통신을 위한 복수 개의 회로 사이에 자기장 및 전자파의 간섭이 방지되도록 전기적으로 분리시키면서, 두께를 축소하기 위한 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 유선 통신 및 유선 충전 방법은 구조가 간단하며, 효율이 높아 무선 통신 및 무선 충전 방법에 비해 일찍이 사용되어 왔다.In general, wired communication and wired charging methods are simple in structure and high in efficiency and have been used earlier than wireless communication and wireless charging methods.
연결을 위한 케이블의 제약이 없음에 따라 편의성이 높은 무선 통신 및 무선 충전 방법은 최근 기술의 발달로 구축비용이 저렴해지면서 관련 산업이 급속도로 발전하고 있는 추세에 있다.Due to the limitation of the cable for connection, the wireless communication and wireless charging method with high convenience have been rapidly developed as the construction cost is lowered due to the recent development of the technology.
무선 통신 또는 무선 충전 시스템은, 송신부에서 발생시킨 0.1~15MHz 대역의 전파 또는 자기장을 통해 수신부의 코일에 전류를 유도시키는 원리로 동작된다.The wireless communication or wireless charging system operates on the principle of inducing a current to the coil of the receiving part through the radio wave or magnetic field of the 0.1 to 15 MHz band generated by the transmitting part.
이때, 누설된 전파 또는 자기장은 금속의 표면에서 맴돌이 전류를 발생시켜 열을 발생시키거나, 누설된 전파 또는 자기장이 전자기기의 다른 전자회로까지 영향을 주면서 전자기기가 오작동하거나 파손되는 문제점이 있었다.In this case, the leaked electromagnetic waves or magnetic fields generate eddy currents on the surface of the metal to generate heat, or leaked electromagnetic waves or magnetic fields affect other electronic circuits of the electronic device, thereby causing malfunction or breakage of the electronic device.
이를 해결하기 위한 전자기 차폐(Electromagnetic shielding)는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 발생한 전자기장이 외부에 미치지 않도록 하게 된다.In order to solve this problem, electromagnetic shielding surrounds a specific portion of the space with a conductor or a ferromagnetic material so that the inside is not influenced by an external electromagnetic field, and conversely, an electromagnetic field generated in the inside is prevented from reaching the outside.
전자기장 차폐를 위해 전파 흡수체는 무선 통신 또는 무선 충전을 위한 구조체에 부착하여 불필요한 전파의 간섭 또는 투과를 방지하게 되며, 한국공개특허 제10-2005-0049322호 "알에프-아이디의 무선인식 원거리 확보용 조성물 및 이를 포함하는 원거리 알에프-아이디기능을 구비한 전자통신기기"와 같이 무선 통신 또는 충전을 위한 구조의 필수적으로 사용되고 있다.In order to shield the electromagnetic field, the radio wave absorber is attached to a structure for wireless communication or wireless charging to prevent interference or transmission of unwanted radio waves. Korean Unexamined Patent Application Publication No. 10-2005-0049322 entitled " And an electronic communication device having a remote AL-ID function including the " remote RF-ID function ".
최근 제조되는 무선통신장치들은 다양한 무선 통신 방법에 따라 여러 개의 무선통신 안테나를 구비하고 있으며, 많아진 다수의 안테나를 무선통신장치에 조립하는 제조과정도 복잡해지고, 무선통신장치 내의 설치공간도 많이 필요해지는 문제점이 있었다.Recently manufactured wireless communication apparatuses have a plurality of wireless communication antennas according to various wireless communication methods and the manufacturing process of assembling a large number of antennas into a wireless communication apparatus is complicated and a space for installation in the wireless communication apparatus is also required There was a problem.
이에 따라, 다수의 안테나를 각각 개별적으로 무선통신장치에 조립하지 않고, 기 제조된 복수 개의 안테나를 접착제를 통해 적층한 후 한번에 무선통신장치에 조립하는 방법도 개발되었으나, 복수 개의 안테나를 개별적으로 제조한 후 별도의 적층을 거쳐야 함에 따라, 제조공정이 복잡하고, 복수 개의 안테나를 접착하는 과정에서 기 제조된 안테나 사이의 위치가 뒤틀어지거나, 변경되어 각 안테나가 정상적으로 동작하지 않는 불량이 자주 발생하는 문제점이 있었다.Accordingly, a method has been developed in which a plurality of antennas are assembled into a wireless communication device after stacking a plurality of prefabricated antennas through an adhesive without separately assembling a plurality of antennas into a wireless communication device. However, , The manufacturing process is complicated and the position between the antennas manufactured in the process of bonding a plurality of antennas is distorted or changed so that defects frequently occur in which each antenna does not operate normally, .
즉, 극히 얇고 미세한 회로로 구성된 복수 개의 안테나를 삐뚤어짐 없이 정확하게 적층하기 어려운 문제점이 있었다.That is, there has been a problem that it is difficult to accurately stack a plurality of antennas made of extremely thin and fine circuits without distortion.
또한, 기 제조된 안테나는 각 안테나별로 각 무선 통신 방법에 따라 다른 두께의 별도의 전자파 흡수제를 구비하고 있으며, 다수의 안테나를 적층하기 위해서는 접착제의 사용이 필수적이나, 다수의 전자파 흡수제 및 접착제를 사용하면서 두께가 증가될 수밖에 없는 문제점이 있었다.In addition, although the conventional antennas are provided with separate electromagnetic wave absorbers of different thicknesses for respective antennas for respective antennas, it is necessary to use an adhesive in order to stack a plurality of antennas, but a plurality of electromagnetic wave absorbers and adhesives are used There is a problem in that the thickness is inevitably increased.
이에 따라, 더욱 경량화되고, 얇은 무선통신장치를 요구하는 수요를 충족시키기고, 전자파 흡수체 및 접착제의 사용을 최소화하여 두께를 더욱 얇게 구성하면서, 다수의 회로 사이에 뒤틀어짐(삐뚤어짐) 없이 복수 개의 회로를 형성할 수 있는 시트의 필요성이 제기되고 있다.This makes it possible to meet the demand for a lighter and thinner wireless communication device while minimizing the use of electromagnetic wave absorbers and adhesives to make the thickness thinner, There is a need for a sheet capable of forming a circuit.
또한, 중앙에 배치되는 전자파 흡수체는 전자파 흡수를 위한 차폐금속의 특성상 도전성 성질을 가지며, 쉽게 박리되는 문제점으로인해 쇼트를 발생시키는 문제점이 잇었다.In addition, the electromagnetic wave absorber disposed at the center has a conductive property due to the nature of the shielding metal for electromagnetic wave absorption, and has a problem of generating a short due to the problem of being easily peeled off.
특히, 양면에 형성되는 회로를 전기적으로 연결시키기 위한 비아 홀을 형성하기 위해 관통 홀을 형성한 후 관통 홀의 내주면을 접착제 또는 수지로 코팅 시킨 후 코팅층의 위에 도금을 수행하여 양면의 회로를 전기적으로 연결시키고 있으나, 그 방법이 복잡하여 생산성이 낮은 문제점이 있으며, 열 충격에 의해 코팅이 쉽게 박리되고, 이와 함께 전기적 연결을 위한 도금이 코팅과 함께 박리되는 문제점이 있었다.Particularly, after a through hole is formed to form a via hole for electrically connecting circuits formed on both sides, the inner circumferential surface of the through hole is coated with an adhesive or resin, and plating is performed on the coating layer to electrically connect the circuits on both sides However, there is a problem in that the method is complicated and the productivity is low, and the coating easily peels off due to thermal shock, and the plating for electrical connection is peeled together with the coating.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 보다 상세하게는 무선통신을 위한 복수 개의 회로 사이에 자기장 및 전자파의 간섭이 방지되도록 전기적으로 분리시키면서, 두께를 줄이기 위한 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a multi-circuit circuit for reducing thickness while electrically separating a plurality of circuits for wireless communication from each other, An electromagnetic wave absorbing sheet for constitution and a method of manufacturing the same.
본 발명의 다른 목적은 복수 개의 회로를 구성하면서, 복수 개의 회로 사이에 뒤틀어짐을 방지하면서 제조 공정을 줄이기 위한 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit construction for constituting a plurality of circuits while preventing a warping between a plurality of circuits while reducing a manufacturing process and a manufacturing method thereof.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법은 회로 구성을 위한 박막 도전체와 쇼트를 방지하기 위한 절연층으로 구성된 복수 개의 절연회로시트를 제조하는 절연회로시트 제조단계와 자기장 및 전자파의 간섭을 방지하기 위한 차폐금속이 혼합된 판상의 차폐층을 제조하는 차폐층 제조단계와 상기 복수 개의 절연회로시트가 전기적으로 분리되도록 복수 개의 절연회로시트 사이에 상기 차폐층을 배치하는 적층단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for a multi-circuit structure according to the present invention includes the steps of: forming an insulating circuit sheet A shielding layer manufacturing step of producing a plate-shaped shielding layer in which a shielding metal mixed with a shielding metal for preventing interference between a magnetic field and an electromagnetic wave is manufactured, and a shielding layer manufacturing step for shielding the shielding layer between the plurality of insulating circuit sheets, And a laminating step of disposing the light emitting layer.
또한, 상기 차폐층 제조단계는 판상형의 차폐금속을 바인더와 혼합하여 혼합물을 제조하는 혼합단계와 상기 혼합물에 바인더를 용해시키기 위한 용제를 혼합하여 혼합액을 제조하는 용해단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The shielding layer manufacturing step may include a mixing step of mixing a shielding metal of a plate-like shape with a binder to prepare a mixture, and a dissolving step of mixing the mixture with a solvent for dissolving the binder to prepare a mixture solution. do.
또한, 상기 차폐층 제조단계는 판상형의 차폐금속을 바인더와 혼합하여 혼합물을 제조하는 혼합단계와 상기 혼합물에 바인더를 용해시키기 위한 용제를 혼합하여 혼합액을 제조하는 용해단계와 상기 혼합액을 이용하여 용제가 혼합된 차폐층을 형성하는 형성단계와 상기 제1 차폐층에 혼합된 용제를 휘발시켜 제거하기 위한 건조단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The step of preparing the shielding layer may include a mixing step of mixing a shielding metal of a plate-like shape with a binder to prepare a mixture, a dissolving step of mixing the mixture with a solvent for dissolving the binder to prepare a mixed solution, Forming a mixed shielding layer, and drying the mixed shielding layer by volatilizing the mixed solvent.
또한, 상기 절연회로시트 제조단계는 박막 도전체의 일면에 접착제를 도포하는 접착제 도포단계와 접착제가 도포된 도전체에 절연층을 부착하는 절연층 부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The step of fabricating the insulating circuit sheet may include a step of applying an adhesive to one side of the thin film conductor and a step of adhering the insulating layer to the conductor coated with the adhesive.
또한, 상기 절연회로시트 제조단계는 박막 도전체의 일면에 수지를 코팅함으로써 박막 도전체의 일면에 쇼트를 방지하기 위한 절연층을 형성하는 것을 특징으로 한다.In the step of fabricating the insulation circuit sheet, an insulating layer is formed on one surface of the thin-film conductor to prevent short-circuiting by coating a resin on one surface of the thin-film conductor.
또한, 상기 절연회로시트 제조단계는 절연제로 구성된 절연층의 일면에 개질층을 형성하는 스퍼터링단계와 상기 개질층의 일면에 도금을 통해 금속층을 형성하는 도금단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The step of fabricating the insulating circuit sheet may include a sputtering step of forming a modified layer on one surface of the insulating layer composed of an insulating material, and a plating step of forming a metal layer on the one surface of the modified layer through plating.
또한, 상기 절연회로시트 제조단계는 각각 개별적인 회로를 구성하기 위해 각각 다른 패턴으로 가공되어 배치되는 복수 개의 박막 도전체와 복수 개의 절연층을 교번하도록 반복 적층시켜 절연회로시트를 제조하는 것을 특징으로 한다.The insulating circuit sheet manufacturing step is characterized in that the insulating circuit sheet is manufactured by repeatedly laminating a plurality of thin film conductors and a plurality of insulating layers alternately arranged and arranged in different patterns so as to constitute individual circuits .
또한, 상기 절연층은 열에 의해 용융되는 열 가소성 수지를 포함하여 구성되며, 상기 적층단계는 상기 절연층의 열 가소성 수지가 용융될 때까지 소정의 온도로 가열한 후 냉각을 통해 경화시키며, 열 가소성 수지의 용융 및 경화에 의해 상기 절연회로시트와 차폐층이 접합되는 것을 특징으로 한다.The insulating layer may include a thermoplastic resin that is melted by heat, and the laminating step may include heating the thermoplastic resin of the insulating layer to a predetermined temperature and then curing the thermoplastic resin by cooling, And the insulating circuit sheet and the shielding layer are bonded to each other by melting and curing the resin.
또한, 상기 차폐층은 열에 의해 용융되는 열 가소성 수지를 포함하여 구성되며, 상기 적층단계는 상기 차폐층의 열 가소성 수지가 용융될 때까지 소정의 온도로 가열한 후 냉각을 통해 경화시키며, 열 가소성 수지의 용융 및 경화에 의해 상기 절연회로시트와 차폐층이 접합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the shielding layer may include a thermoplastic resin that is melted by heat, and the laminating step may be performed by heating the thermoplastic resin of the shielding layer to a predetermined temperature and then curing the thermoplastic resin by cooling, And the insulating circuit sheet and the shielding layer are bonded to each other by melting and curing the resin.
또한, 상기 적층단계 이후에 상기 절연회로시트의 도전체를 가공하여 패턴이 형성된 회로를 구성하는 회로 구성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the present invention is characterized by further comprising a circuit forming step of forming a circuit in which a pattern is formed by processing the conductor of the insulating circuit sheet after the laminating step.
또한, 상기 차폐층 제조단계는 상기 차폐층을 소정의 두께가 되도록 압연하여 전자파 흡수체를 횡으로 배열시키면서 차폐층의 밀도를 높이는 가압단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The step of forming the shielding layer may further include a step of pressing the shielding layer to a predetermined thickness to increase the density of the shielding layer while arranging the electromagnetic wave absorber transversely.
또한, 상기 차폐층 제조단계는 상기 절연회로시트의 일면에 차폐금속이 혼합된 혼압액을 코팅하여 차폐층을 형성하고, 상기 적층단계는 상기 절연회로시트의 일면에 코팅된 차폐층의 상면에 다른 절연회로시트를 적층함으로써 상기 복수 개의 절연회로시트를 전기적으로 분리시키는 것을 특징으로 한다.The shield layer may be formed by forming a shield layer by coating a horny pressure liquid mixed with a shielding metal on one surface of the insulating circuit sheet, and the laminating step may be performed on the upper surface of the shield layer coated on one surface of the insulating circuit sheet And the plurality of insulating circuit sheets are electrically separated by laminating the insulating circuit sheets.
또한, 상기 차폐층 제조단계는 상기 절연회로시트의 일면에 차폐금속이 혼합된 혼압액을 코팅하여 차폐층을 형성하고, 상기 적층단계는 상기 절연회로시트의 일면에 코팅된 차폐층의 상면에 다른 절연회로시트를 적층함으로써 상기 복수 개의 절연회로시트를 전기적으로 분리시키며, 상기 적층단계는 상기 차폐층을 강제 경화시키는 경화단계를 더 포함하여 상기 차폐층의 경화를 통해 상기 차폐층을 양면에 배치된 각 절연회로시트에 접합시키는 것을 특징으로 한다.The shield layer may be formed by forming a shield layer by coating a horny pressure liquid mixed with a shielding metal on one surface of the insulating circuit sheet, and the laminating step may be performed on the upper surface of the shield layer coated on one surface of the insulating circuit sheet The method according to any one of
또한, 상기 절연회로시트 제조단계와 차폐층 제조단계 사이에 상기 절연회로시트의 일면에 기설정된 형상의 관통된 복수 개의 공간부를 가지는 가이드를 배치하는 가이드 배치단계를 더 포함하며, 상기 차폐층 제조단계는 상기 가이드의 공간부 내에 차폐금속이 혼합된 판상의 차폐층을 형성시키는 것을 특징으로 한다.The method may further include a guide disposing step of disposing a guide having a plurality of spaced through spaces having a predetermined shape on one surface of the insulating circuit sheet between the insulating circuit sheet producing step and the shielding layer producing step, Is characterized by forming a plate-shaped shielding layer in which a shielding metal is mixed in the space portion of the guide.
또한, 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트는 회로 구성을 위한 박막의 도전체로 구성되는 제1 도전체층과 상기 제1 도전체층과 분리된 다중 회로 구성을 위한 박막의 도전체로 구성되는 제2 도전체층과 상기 제1 도전체층과 제2 도전체층 사이에 배치되어 자기장 및 전자파의 간섭을 방지하기 위한 차폐금속이 혼합된 차폐층과 상기 차폐층과 상기 제1 도전체층 또는 상기 제2 도전체층 사이의 쇼트를 방지하기 위해 상기 차폐층의 상면 및 하면에 배치되되, 양면에 접착층이 형성된 복수 개의 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the electromagnetic wave absorbing sheet for the multiple circuit configuration according to the present invention may include a first conductor layer composed of a conductor of a thin film for a circuit configuration, and a first conductor layer composed of a conductor of a thin film for a multi- 2 conductive layer, a shielding layer disposed between the first conductive layer and the second conductive layer to prevent shielding metal from interfering with a magnetic field and electromagnetic waves, and a shielding layer formed by mixing the shielding layer and the first conductor layer or the second conductor layer, And a plurality of insulating layers which are disposed on the upper and lower surfaces of the shield layer to prevent a short circuit between the shield layer and the insulating layer and have adhesive layers on both surfaces thereof.
또한, 회로 구성을 위한 박막의 도전체로 구성되는 제1 도전체층과 상기 제1 도전체층의 상면에 수지의 코팅에 의해 형성되어 상기 제1 도전체층의 상면을 전기적으로 분리시키는 제1 절연층과 상기 제1 절연층의 상면에 차폐금속이 혼합된 혼압액의 코팅에 의해 형성되는 차폐층과 상기 차폐층의 상면에 수지의 코팅에 의해 형성되어 상기 차폐층의 상면을 전기적으로 분리시키는 제2 절연층과 상기 제2 절연층의 상면에 배치되어 상기 제1 도전체층과 분리된 다중 회로 구성을 위한 박막의 도전체로 구성되는 제2 도전체층을 포함하는 것을 특징으로 한다.A first insulating layer formed on the upper surface of the first conductive layer by resin coating to electrically isolate an upper surface of the first conductive layer from the upper surface of the first conductive layer; And a second insulating layer formed on the upper surface of the shielding layer by coating the upper surface of the shielding layer to electrically isolate the upper surface of the shielding layer from the upper surface of the shielding layer, And a second conductor layer disposed on the upper surface of the second insulating layer and composed of a thin film conductor for a multiple circuit configuration separated from the first conductor layer.
또한, 절연제로 구성된 절연층과 상기 절연층의 일면에 스퍼터링에 의해 형성되는 개질층과 상기 개질층의 일면에 도금에 의해 형성되는 금속층과 상기 절연층, 개질층, 금속층으로 구성되는 복수 개의 절연회로시트와 상기 절연층이 내측을 향하도록 상하로 대칭되도록 배치되는 복수 개의 절연회로시트 사이에 배치되되 차폐금속이 혼합된 혼압액의 경화에 의해 양측에 배치되는 절연회로시트의 절연층에 접착되는 차폐층을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a metal layer formed by plating on one surface of the modified layer, and a plurality of insulation layers formed of the insulation layer, the modified layer, and the metal layer, wherein the insulation layer is formed by sputtering on one surface of the insulation layer, And an insulating circuit sheet disposed on both sides of the insulating circuit sheet, the insulating circuit sheet being disposed between the plurality of insulating circuit sheets so as to be symmetric with each other so that the insulating layer faces inward, Layer. ≪ / RTI >
또한, 상기 복수 개의 절연층 사이에 배치되되 기설정된 형상의 관통된 복수 개의 공간부를 가지는 가이드를 더 포함하며, 상기 차폐층은 기설정된 단면 형상을 가지며, 상기 가이드의 공간부에 배치되는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a guide disposed between the plurality of insulating layers and having a plurality of through-holes formed in a predetermined shape, wherein the shielding layer has a predetermined cross-sectional shape and is disposed in a space of the guide do.
또한, 상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 배치되되 기설정된 형상의 관통된 복수 개의 공간부를 가지는 가이드를 더 포함하며, 상기 차폐층은 기설정된 단면 형상을 가지며, 상기 가이드의 공간부에 배치되는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a guide disposed between the first insulating layer and the second insulating layer and having a plurality of through-holes formed in a predetermined shape, wherein the shielding layer has a predetermined cross-sectional shape, .
또한, 대칭되도록 배치되는 상기 절연회로시트 사이에 배치되되 기설정된 형상의 관통된 복수 개의 공간부를 가지는 가이드를 더 포함하며, 상기 차폐층은 기설정된 단면 형상을 가지며, 상기 가이드의 공간부에 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, it is preferable to further include a guide disposed between the insulating circuit sheets arranged to be symmetrically arranged and having a plurality of space portions penetrating through a predetermined shape, wherein the shielding layer has a predetermined cross-sectional shape, .
또한, 상기 차폐층은 열에 의해 용융되는 열 가소성 수지를 포함하여 구성되며, 상기 차폐층은 열 가소성 수지가 가열에 의해 일부 용융된 후 냉각에 의해 경화되면서 상기 절연회로시트에 접합되는 것을 특징으로 한다.The shielding layer may include a thermoplastic resin that is melted by heat, and the shielding layer is formed by melting a part of the thermoplastic resin by heating, and then curing the thermoplastic resin by cooling and bonding the thermoplastic resin to the insulating circuit sheet .
또한, 상기 차폐층은 Fe, Si, Al, Cr, Ni, Mn 중 적어도 어느 하나의 금속 또는 어느 하나 이상을 포함하는 합금으로 구성되는 차폐금속과 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 바인더를 포함하는 것을 특징으로 한다.The shielding layer may be made of at least one of a metal selected from the group consisting of Fe, Si, Al, Cr, Ni, and Mn, or an alloy including at least one of the metals. The shielding layer may be made of silicon, epoxy, urethane, acrylic, , A binder containing at least one of PP, PS, PU, PET, PEN, and PAN.
또한, 상기 차폐층은 차폐금속 70~90wt%, 바인더 10~30wt%로 구성되는 것을 특징으로 한다.The shielding layer is composed of 70 to 90 wt% of shielding metal and 10 to 30 wt% of binder.
또한, 상기 차폐금속은 Fe 80~90wt%, Si 5~15wt%, Al 5~15wt%로 구성되는 것을 특징으로 한다.The shielding metal may be composed of 80 to 90 wt% of Fe, 5 to 15 wt% of Si, and 5 to 15 wt% of Al.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법에 의하면,상세하게는 무선통신을 위한 복수 개의 회로 사이에 자기장 및 전자파의 간섭이 방지되도록 전기적으로 분리시키면서, 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the electromagnetic wave absorbing sheet for a multi-circuit construction according to the present invention and the method for manufacturing the electromagnetic wave absorbing sheet according to the present invention, Can be reduced.
또한, 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법에 의하면, 복수 개의 회로 사이에 뒤틀어짐을 방지하면서 제조 공정을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the electromagnetic wave absorbing sheet and the method for manufacturing the electromagnetic wave absorbing sheet according to the present invention, it is possible to reduce the manufacturing process while preventing warping between a plurality of circuits.
도 1은 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법을 순서대로 도시한 순서도.
도 2는 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제1 실시예를 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제2 실시예를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제3 실시예를 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flowchart showing a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit configuration according to the present invention in order; FIG.
2 is a view showing a first embodiment of an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit configuration according to the present invention.
3 is a view showing a second embodiment of an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit construction according to the present invention.
4 is a view showing a third embodiment of an electromagnetic wave absorbing sheet for multi-circuit construction according to the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법을 순서대로 도시한 순서도이며, 도 2는 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제1 실시예를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제2 실시예를 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제3 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a flow chart showing a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit construction according to the present invention, and FIG. 2 is a view showing a first embodiment of an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit construction according to the present invention FIG. 3 is a view showing a second embodiment of an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit construction according to the present invention, and FIG. 4 is a view showing a third embodiment of an electromagnetic wave absorbing sheet for a multi- Fig.
도 1은 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법을 순서대로 도시한 것이며, 회로 구성을 위한 박막 도전체와 쇼트를 방지하기 위한 판상의 절연층으로 구성된 복수 개의 절연회로시트를 제조하는 절연회로시트 제조단계(S1)와 자기장 및 전자파의 간섭을 방지하기 위한 차폐금속이 혼합된 판상의 차폐층을 제조하는 차폐층 제조단계(S2)와 상기 복수 개의 절연회로시트가 전기적으로 분리되도록 복수 개의 절연회로시트 사이에 상기 차폐층을 배치하는 적층단계(S3)를 포함하여 구성된다.FIG. 1 is a view showing a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit configuration according to the present invention in order. FIG. 1 is a cross-sectional view of a plurality of insulating circuit sheets constituted by a thin conductor for a circuit structure and a plate- (S1) for manufacturing an insulating circuit sheet to be manufactured, a shielding layer manufacturing step (S2) for manufacturing a shielding layer having a plate-like shape in which a shielding metal for preventing interference between a magnetic field and an electromagnetic wave is mixed, And a stacking step (S3) of arranging the shielding layer between a plurality of insulating circuit sheets so that the shielding layer is arranged.
즉, 양측에 도전체가 배치되되 중앙에 배치되는 차폐층과 도전체 사이의 쇼트를 방지하기 위해 차폐층의 양면에 절연층이 배치되는 것이며, 상기 도전체층, 절연층, 차폐층은 각각 판상의 박막 필름 형태로 기 제조된 후 상기 적층단계(S3)를 통해 적층된다.That is, an insulating layer is disposed on both sides of the shielding layer in order to prevent a short circuit between the shielding layer disposed at the center and a conductor disposed on both sides, and the conductor layer, the insulating layer, And then laminated through the lamination step S3.
또한, 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트는 회로 구성을 위한 도전체가 미 가공된(회로가 형성되지 않은) 상태로 각 제조처에 공급될 수 있으며, 각 제조처에서 필요로 하는 회로 구성에 따라 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 도전체에 회로를 구성하는 형태로 진행되거나, 상기 적층단계(S3) 이후에 상기 절연회로시트의 도전체를 가공하여 패턴이 형성된 회로를 구성하는 회로 구성단계(S4)를 더 포함하여 도전체에 회로 구성을 완료한 후 각 제조처에 공급될 수도 있다.Further, the electromagnetic wave-absorbing sheet for the multiple circuit configuration according to the present invention can be supplied to each manufacturer in a state in which the conductor for the circuit configuration is unprocessed (no circuit is formed) The conductor of the electromagnetic wave absorbing sheet for the multiple circuit configuration according to the present invention may be structured as a circuit, or the conductor of the insulating circuit sheet may be processed after the laminating step (S3) (S4) for constructing the circuit, and may be supplied to each manufacturer after completing the circuit configuration on the conductor.
상기 회로 구성단계(S4)를 통해 도전체에 회로를 구성하는 방법은 화학적 에칭이나 레이저를 이용한 물리적인 에칭 등 박막의 도전체를 식각 또는 가공하여 회로를 형성하는 다양한 회로 구성 방법이 사용될 수 있다.Various circuit construction methods for forming a circuit by etching or machining a conductor of a thin film, such as chemical etching or physical etching using a laser, may be used as a method of constructing a circuit in the conductor through the circuit construction step S4.
또한, 상기 차폐층 제조단계(S2)는 Fe, Si, Al, Cr, Ni, Mn 중 적어도 어느 하나의 금속 또는 어느 하나 이상을 포함하는 합금으로 구성되는 판상형의 차폐금속을 실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 바인더와 혼합하여 혼합물을 제조하는 혼합단계와 상기 혼합물에 바인더를 용해시키기 위한 용제를 혼합하여 혼합액을 제조하는 용해단계를 포함하여 구성되며, 차폐금속이 혼합된 혼합액을 강제 경화시킴으로써 시트형태의 박막 차폐층을 제조하게 된다.The shield layer forming step S2 may be a step of forming a shielding layer made of at least one metal selected from the group consisting of Fe, Si, Al, Cr, Ni, and Mn, And a binder containing at least one of acrylic, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN and PAN to prepare a mixture and a solvent for dissolving the binder in the mixture And a dissolving step of preparing a mixed solution, wherein the thin film shielding layer in a sheet form is produced by forcibly hardening the mixed solution in which the shielding metal is mixed.
일 실시예로써, 상기 용해단계 이후에 상기 혼합액을 이용하여 용제가 혼합된 차폐층을 형성하는 형성단계와 상기 제1 차폐층에 혼합된 용제를 가열, 건조를 통해 휘발시켜 제거하기 위한 건조단계를 거쳐 시트형태의 박막 차폐층을 제조하는 형태로 진행될 수 있다.In one embodiment of the present invention, after the dissolving step, a mixing step of forming a shielding layer mixed with a solvent using the mixed solution, and a drying step of volatilizing and removing the mixed solvent in the first shielding layer by heating and drying A thin film shielding layer in the form of a sheet.
즉, 용제가 혼합된 상기 혼합액을 통해 용제가 혼합된 차폐층을 형성한 후 용제를 휘발시킴으로써 차폐금속과 바인더로 구성된 차폐층을 제조할 수 있다.That is, a shielding layer composed of a shielding metal and a binder can be manufactured by forming a shielding layer in which a solvent is mixed through the mixed solution in which a solvent is mixed, and then volatilizing the solvent.
이때, 상기 차폐층은 차폐금속 70~90wt%, 바인더 10~30wt%로 구성됨이 바람직하며, 바인더가 10wt% 미만으로 구성될 경우, 차폐금속의 박리로 인해 쇼트가 발생될 수 있으며, 바인더가 20wt% 를 초과할 경우, 차폐효율이 급격하게 하락함에 따라, 상기 차폐층은 차폐금속 70~90wt%, 바인더 10~30wt%로 구성됨이 바람직하다.In this case, the shielding layer is preferably composed of 70 to 90 wt% of shielding metal and 10 to 30 wt% of binder. If the binder is less than 10 wt%, short-circuiting may occur due to peeling of the shielding metal, %, It is preferable that the shielding layer is composed of 70 ~ 90wt% of shielding metal and 10 ~ 30wt% of binder as the shielding efficiency drops sharply.
또한, 상기 차폐금속은 Fe 80~90wt%, Si 5~15wt%, Al 5~15wt%로 혼합 구성되는 것이 두께를 얇게 구성하면서도 높은 차폐효율을 가짐에 따라 가장 바람직하며, 상기 바인더는 열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지 또는 열 가소성 수지와 열 경화성 수지를 혼합하여 사용할 수 있다.It is most preferable that the shielding metal is composed of 80 to 90 wt% of Fe, 5 to 15 wt% of Si, and 5 to 15 wt% of Al, since the shielding metal has a high thickness and a high shielding efficiency while the thermoplastic resin Or a thermosetting resin or a thermosetting resin and a thermosetting resin may be mixed and used.
또한, 상기 차폐층 제조단계(S2)는 상기 차폐층을 소정의 두께가 되도록 압연하여 전자파 흡수체를 횡으로 배열시키면서 차폐층을 보다 얇게 구성하면서 차폐층의 밀도를 높여 차폐효율을 높이는 가압단계를 더 포함할 수도 있다.The step of forming the shielding layer S2 may include pressing the shielding layer to a predetermined thickness to arrange the electromagnetic wave absorber laterally while making the shielding layer thinner and increase the density of the shielding layer to increase the shielding efficiency .
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법에 의해 제조되는 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제1 실시예 내지 제3 실시예를 도시한 것이며, 상기 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법을 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트와 함께 보다 상세하게 설명하면, 하기와 같다.FIGS. 2 to 4 show first to third embodiments of an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit structure manufactured by a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit structure according to the present invention, The manufacturing method of the electromagnetic wave absorbing sheet for the circuit configuration will be described in more detail together with the electromagnetic wave absorbing sheet for the multiple circuit structure.
도 2는 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제1 실시예를 도시한 것이며, 도 2의 (2-I)에 도시된 바와 같이 상기 절연회로시트 제조단계(S1)는 박막 도전체(1)의 일면에 접착제를 도포하여 접착층(4)을 형성하는 접착제 도포단계와 접착제가 도포된 도전체(1)에 절연층(2)을 부착하는 절연층 부착단계를 포함하여 구성될 수 있으며, 도전체(1)와 절연층(2)으로 구성된 절연회로시트(10)를 제조할 수 있다면, 다양한 형태의 제조방법이 사용될 수 있다.FIG. 2 shows a first embodiment of an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit construction according to the present invention. As shown in FIG. 2 (2-I), the insulating circuit sheet manufacturing step S1 includes: A step of applying an adhesive for applying an adhesive to one surface of the
또한, 상기 절연층(2)은 열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지 또는 열 가소성 수지와 열 경화성 수지를 혼합하여 사용할 수 있다.The insulating
도 2의 (2-II)에 도시된 바와 같이, 제1 실시예로써 접착층(4)을 이용한 제조방법을 통해 제조되는 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트는 회로 구성을 위한 박막의 도전체로 구성되는 제1 도전체층(1a)과 상기 제1 도전체층(1a)과 분리된 다중 회로 구성을 위한 박막의 도전체로 구성되는 제2 도전체층(1b)과 상기 제1 도전체층(1a)과 제2 도전체층(1b) 사이에 배치되어 자기장 및 전자파의 간섭을 방지하기 위한 차폐금속이 혼합된 차폐층(3)과 상기 차폐층(3)과 상기 제1 도전체층(1a) 또는 상기 제2 도전체층(1b) 사이의 쇼트를 방지하기 위해 상기 차폐층(3)의 상면 및 하면에 배치되되, 양면에 접착층(4)이 형성된 복수 개의 절연층(2)을 포함하여 구성된다.As shown in (2-II) of FIG. 2, the electromagnetic wave-absorbing sheet for the multiple circuit configuration manufactured through the manufacturing method using the
반면, 절연회로시트(10)를 구성하는 제1 도전체층(1a)과 절연층(2) 및 제2 도전체층(1b)과 절연층(2) 사이에 접착층(4)이 형성될 경우, 접착층(4)의 두께로 인해 절연회로시트(10)의 전체적인 두께가 두꺼워짐에 따라, 도 3의 (3-I)에 도시된 바와 같이 절연층(2a, 2b)과 차폐층(3) 사이는 접착층(4)을 통해 접착되되, 상기 제1 도전체층(1a) 및 제2 도전체층(1b)은 상기 절연회로시트 제조단계(S1)를 통해 박막 도전체(1a, 1b)의 일면에 열 가소성 또는 열 경화성 수지를 코팅하여 박막 도전체(1a, 1b)의 일면에 쇼트를 방지하기 위한 절연층(2a, 2b)을 형성하는 형태로 도전체(1a, 1b)와 절연층(2a, 2b)으로 구성된 절연회로시트(10)를 제조함으로써, 절연회로시트(10)의 두께를 얇게 구성함이 바람직하다.On the other hand, when the
또한, 도 3의 (3-II)에 도시된 바와 같이 전체적인 두께를 더욱 얇게 구성하기 위해서는 상기 차폐층(3)의 양면에 배치되는 접착층(4) 없이 상기 차폐층(3)을 절연층(2a, 2b)의 일면에 직접적으로 형성시키는 방법으로 제조될 수도 있다.In order to make the overall thickness thinner as shown in (3-II) of FIG. 3, the
보다 상세하게는, 상기 차폐층 제조단계(S2)는 상기 절연회로시트(10)의 일면에 차폐금속이 혼합된 혼압액을 코팅하여 차폐층(3)을 형성하되, 상기 적층단계(S3)는 상기 절연회로시트(10)의 일면에 코팅된 차폐층(3)이 경화되기 전에 차폐층(3)의 상면에 다른 절연회로시트(10)를 적층함으로써 상기 복수 개의 절연회로시트(10)를 전기적으로 분리시킴과 동시에 차폐층(3)의 경화를 통해 차폐층(3)과 절연회로시트(10)를 접합시키게 된다.More specifically, in the step of forming the shield layer (S2), a shielding layer (3) is formed by coating a haptic liquid mixed with a shielding metal on one surface of the insulating circuit sheet (10) The plurality of insulating
즉, 상기 차폐층 제조단계(S2)가 복수 개의 절연회로시트(10) 중 어느 하나의 절연층(2a, 2b)의 상면에 혼합액을 코팅하여 용제가 혼합된 차폐층을 형성한 후 용제가 혼합된 차폐층이 경화되기 전에 다른 절연회로시트(10)를 상면에 적층시키면, 추후 용제가 혼합된 차폐층(3)의 용제가 휘발되면서 차폐층(3)의 경화와 절연회로시트(10)와의 접합이 동시에 수행된다.That is, in the shield layer forming step S2, a mixed liquid is coated on the upper surface of any one of the insulating
또한, 상기 적층단계(S3)는 상기 차폐층을 강제 경화시키는 경화단계를 더 포함하여 상기 차폐층(3)의 보다 빠른 경화를 통해 상기 차폐층(3)을 양면에 배치된 각 절연회로시트(10)에 빠르게 접합되도록 구성할 수도 있다.The laminating step S3 may further include a curing step of forcibly hardening the shielding layer so that the
또한, 보다 빠른 경화가 이루어지면서, 전체적인 두께를 보다 얇게 형성하기 위해서는 가열, 가압을 동시에 수행할 수도 있으며, 급격한 온도변화에 따른 절연회로시트(10) 및 차폐층(3)의 파손을 방지하기 위해서 점진적으로 온도를 상향시키면서 가열한 후 점진적으로 냉각함이 바람직하다.In addition, in order to form the entire thickness thinner with faster curing, heating and pressing may be performed at the same time. In order to prevent breakage of the insulating
이를 통해 회로 구성을 위한 박막의 도전체로 구성되는 제1 도전체층(1a)과 상기 제1 도전체층(1a)의 상면에 수지의 코팅에 의해 형성되어 상기 제1 도전체층(1a)의 상면을 전기적으로 분리시키는 제1 절연층(2a)과 상기 제1 절연층(2a)의 상면에 차폐금속이 혼합된 혼압액의 코팅에 의해 형성되는 차폐층(3)과 상기 차폐층(3)의 상면에 수지의 코팅에 의해 형성되어 상기 차폐층(3)의 상면을 전기적으로 분리시키는 제2 절연층(2b)과 상기 제2 절연층(2b)의 상면에 배치되어 상기 제1 도전체층(1a)과 분리된 다중 회로 구성을 위한 박막의 도전체로 구성되는 제2 도전체층(1b)을 포함하는 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트를 보다 얇게 구성할 수 있게 된다.A first conductor layer 1a composed of a thin film conductor for forming a circuit and a second conductor layer 1a formed by coating a resin on the first conductor layer 1a to form an upper surface of the first conductor layer 1a electrically A
또 다른 실시예로써, 상기 절연층(2a, 2b)과 차폐층(3)의 바인더 중 적어도 어느 하나 이상은 열에 의해 용융되는 열 가소성 수지를 포함하여 구성된다.In still another embodiment, at least one of the insulating
즉, 상기 적층단계(S3)는 상기 절연층(2a, 2b)의 열 가소성 수지가 용융될 때까지 소정의 온도로 가열한 후 냉각을 통해 경화시킴으로써, 열 가소성 수지의 용융 및 경화에 의해 상기 절연회로시트(10)의 절연층(2a, 2b)이 상기 차폐층(3)에 접합된다.That is, in the laminating step (S3), the thermoplastic resin of the insulating layer (2a, 2b) is heated to a predetermined temperature until it is melted and then hardened through cooling, whereby the thermoplastic resin is melted and hardened, The insulating
또는 상기 차폐층(3)의 바인더가 열에 의해 용융되는 열 가소성 수지를 포함하여 구성되며, 상기 차폐층(3)의 열 가소성 수지가 가열에 의해 일부 용융된 후 냉각에 의해 경화되면서 상기 차폐층(3)의 바인더가 상기 절연회로시트(10)에 접합되도록 구성된다.Or a thermoplastic resin in which the binder of the shielding layer (3) is melted by heat, and the thermoplastic resin of the shielding layer (3) is partially melted by heating and then hardened by cooling, 3) are bonded to the insulating circuit sheet (10).
또한, 상기 절연층(2a, 2b)과 차폐층(3)의 바인더가 모두 열 가소성 수지를 포함하도록 구성될 수도 있다.In addition, the binder of the insulating
도 4는 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법의 제3 실시예를 도시한 것이며, 상기 절연회로시트 제조단계(S1)는 절연제로 구성된 절연층(2)의 일면에 개질층(5)을 형성하는 스퍼터링단계와 상기 개질층(5)의 일면에 도금을 통해 도전체로 구성된 금속층(1)을 형성하는 도금단계를 포함하여 구성됨으로써, 도금이 잘 수행되지 않는 절연층(2)의 일면에 개질층(5)을 형성한 후 개질층(5)을 통해 절연층(2)의 일면에 도금을 수행하는 방법으로 도전체로 구성된 금속층(1)와 절연층(2)으로 구성된 절연회로시트(10)를 극히 얇게 제조할 수 있게 된다.4 is a view showing a third embodiment of an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit construction according to the present invention and a method of manufacturing the same, wherein the insulating circuit sheet manufacturing step (S1) comprises the steps of: And a plating step of forming a metal layer (1) composed of a conductor through plating on one surface of the modified layer (5), thereby forming an insulating layer (1) composed of a conductor and an insulating layer (2) by a method of forming a modified layer (5) on one surface of a dielectric layer (2) The insulating
또한, 이를 통해 절연제로 구성된 절연층(2)과 상기 절연층(2)의 일면에 스퍼터링에 의해 형성되는 개질층(5)과 상기 개질층(5)의 일면에 도금에 의해 형성되는 금속층(1)과 상기 절연층(2), 개질층(5), 금속층(2)으로 구성되는 복수 개의 절연회로시트(10)와 상기 절연층(2)이 내측을 향하도록 상하로 대칭되도록 배치되는 복수 개의 절연회로시트(10) 사이에 배치되되 차폐금속이 혼합된 혼압액의 경화에 의해 양측에 배치되는 절연회로시트(10)의 절연층(2)에 접착되는 차폐층(3)을 포함하는 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트도 극히 얇게 구성할 수 있게 된다.A
도 4는 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트 및 그 제조방법의 제4 실시예를 도시한 것이며, 상기 절연회로시트 제조단계(S1)와 차폐층 제조단계(S2) 사이에 상기 절연회로시트(10)의 일면에 기설정된 형상의 관통된 복수 개의 공간부(7)를 가지는 가이드(6)를 배치하는 가이드 배치단계를 더 포함하며, 상기 차폐층 제조단계(S2)는 상기 가이드(6)의 공간부(7) 내에 차폐금속이 혼합된 판상의 차폐층(3)을 형성시키도록 구성될 수 있다.FIG. 4 shows a fourth embodiment of an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit construction according to the present invention and a method for manufacturing the same, wherein the insulation insulating sheet (S1) and the shield layer manufacturing step (S2) Further comprising a guide disposing step of disposing a guide (6) having a plurality of voids (7) passing through on one surface of a circuit sheet (10) having a predetermined shape, wherein the shield layer forming step (S2) 6 may be configured to form a plate-
이때, 상기 차폐층(3)은 기 설정된 형태로 제조된 후 가이드(6)에 형성된 공간부(7) 내에 삽입되는 형태로 제조되거나, 절연층(2)의 상부에 가이드(6)가 선 부착되고, 부착된 가이드(6)의 공간부(7)에 용제, 바인더, 차폐금속이 혼합된 혼합액을 채워넣은 후 경화시키는 형태로 제조될 수도 있다.The
이를 통해 상기 복수 개의 절연층(2) 사이에 배치되되 기설정된 형상의 관통된 복수 개의 공간부(7)를 가지는 가이드(6)를 더 포함하며, 상기 차폐층(3)이 기설정된 단면 형상을 가지며, 상기 가이드(6)의 공간부(7)에 배치된 형태의 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트를 제조할 수 있게 된다.Further comprising a guide (6) disposed between the plurality of insulating layers (2) and having a plurality of through-holes (7) having a predetermined shape, wherein the shielding layer (3) And it is possible to manufacture an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit configuration in the form of being disposed in the
또한, 상기 가이드(6)가 상기 차폐층(3)의 외측을 감싸는 형태로 배치됨에 따라, 상기 차폐층(3)에서 차폐금속 등의 쇼트를 발생시키는 파티클이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, since the
또한, 상기 위에서 설명한 다양한 실시예에서는 각 절연회로시트가 하나의 도전체로 구성된 금속층으로 설명하였으나, 상기 절연회로시트 제조단계는 각각 개별적인 회로를 구성하기 위해 각각 다른 패턴으로 가공되어 배치되는 복수 개의 박막 도전체와 복수 개의 절연층을 교번하도록 반복 적층시켜 복수 개의 다른 패턴의 회로가 복수 개의 절연층에 의해 전기적으로 분리된 상태로 적층된 형태의 절연회로시트를 제조할 수도 있다.In the above-described various embodiments, each insulating circuit sheet has been described as a metal layer composed of one conductor. However, in the insulating circuit sheet manufacturing step, a plurality of thin film conductors It is also possible to produce an insulating circuit sheet in which a plurality of insulating layers are repeatedly laminated so that a plurality of different patterns of circuits are electrically separated from each other by a plurality of insulating layers.
도 6 내지 도 10은 본 발명에 따른 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법의 또 다른 실시예들을 도시한 것이며, 도 6의 (6-I) 및 (6-II)에 도시된 바와 같이, 상기 차폐층 제조단계(S2)는 차폐금속이 혼합된 판상의 차폐층(3)에 추후 형성할 기 설정된 비아 홀의 형성 위치에 맞춰 기 설정된 비아 홀의 형성 단면적보다 큰 단면적을 가지도록 복수 개의 제1 관통 홀(11)을 형성할 수도 있다.6 to 10 illustrate another embodiment of a method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for a multiple circuit construction according to the present invention. As shown in (6-I) and (6-II) , The shield layer forming step S2 may include a step of forming a plurality of first through-holes in the
이는, 추후 비아 홀을 형성하였을 때, 차폐금속 중 도전성 재료가 비아 홀로 노출되거나, 박리되어 쇼트가 발생하는 것을 방지하기 위함이며, 상기 제1 관통 홀(11)의 단면적을 추후 형성할 비아 홀의 단면적보다 크게 형성함으로써, 제1 관통 홀(11)이 추후 형성될 비아 홀로부터 소정의 거리이상 이격되게 배치된다.This is to prevent the conductive material in the shielding metal from being exposed to the via hole or peeling and causing short-circuiting when the via hole is formed later, and the cross-sectional area of the first through-
이때, 상기 제1 관통 홀(11)은 원형 또는 타원형 또는 모서리가 둥근 사각형 또는 삼각형을 비롯하여 다각형이 될 수도 있으며, 상기 제1 관통 홀(11)은 추후 중앙에 형성될 비아 홀로부터 소정의 거리 이상 이격될 수만 있다면, 그 형태에는 제약이 없다.The first through-
또한, 상기 차폐층(3)의 양면에 절연회로시트가 적층될 수 있도록 접착층(4)을 형성할 때, 상기 차폐층(3)의 제1 관통 홀(11)을 제외한 양면에 접착제를 도포하거나, 도 6의 (6-III)에 도시된 바와 같이, 필름형태의 접착층(4)이 차폐층(3)의 양면을 덮는 형태로 구성할 수도 있다.When the
또한, 도 6의 (6-IV)에 도시된 바와 같이, 접착제가 양면에 형성되되 제1 관통 홀(11)을 채우도록 접착층(4)이 형성될 수도 있다.Further, as shown in (6-IV) of FIG. 6, the
도 7의 (7-I)에 도시된 바와 같이, 제1 관통 홀(11)이 형성된 차폐층(3)의 양면에 복수 개의 절연회로시트를 적층하는 상기 적층단계(S3) 이후에 전기적으로 분리되도록 상기 차폐층(3)을 사이에 두고 양면에 배치된 복수 개의 절연회로시트(10)를 가압함으로써, 상기 차폐층(3)의 제1 관통 홀(11)을 통해 양면에 배치된 절연회로시트(10)를 도 7의 (7-II) 및 도 8의 (8-I)에 도시된 바와 같이, 가압부(8)를 통해 가압함으로써 상호 접합시키는 접합단계를 더 포함할 수도 있다.As shown in FIG. 7 (7-I), after the lamination step S3 in which a plurality of insulating circuit sheets are laminated on both sides of the
이때, 상기 가압부(8)는 상기 제1 관통 홀(11)보다 작은 단면적을 가지는 돌출체가 형성되어 절연회로시트(10)를 가압 또는 가압, 가열하여 제1 관통 홀(11)의 내주면으로 밀어넣음과 동시에 마주하는 절연회로시트(10)를 접합시키게 된다.At this time, the
이때, 상기 절연회로시트(10)의 접합은 차폐층(3)과 각 절연회로시트(10) 사이에 형성된 접착층(4)에 의해 이루어지거나, 가압 또는 가압, 가열에 의해 각 절연회로시트(10)의 수지계열로 구성된 절연층(2)이 직접적으로 상호 접합되도록 구성될 수도 있다(도 10 참조).At this time, the connection of the insulating
이를 통해 도 8의 (8-II)에 도시된 바와 같이, 차폐층(3)의 양면에 배치된 각 절연회로시트(10)가 상호 접합된 이후에 도 9의 (9-I)에 도시된 바와 같이, 기 설정된 비아 홀의 형성 위치에 맞춰 상호 접합된 절연회로시트(10) 및 차폐층(3)을 모두 관통하는 제2 관통 홀(13)을 형성하는 관통 홀 형성단계를 더 포함할 수도 있다.As shown in (8-II) of FIG. 8, after the
이때, 상기 제2 관통 홀(13)은 다양한 실시예에 따라, 복수 개의 절연회로시트(10)와 차폐층(3)뿐만 아니라, 각 절연회로시트(10)의 외측(최상층 및 최하층)에 배치된 각 도전체(1, 또는 상기 위에서 다른 실시예로 설명한 제1 도전체 및 제2 도전체) 사이를 모두 관통하도록 구성된다.At this time, the second through
또한, 상기 관통 홀 형성단계 이후에 상기 제2 관통 홀(13)의 내주면에 도금을 통해 통전체(12)를 형성함으로써, 상기 절연회로시트(10)의 각 도전체(1, 또는 상기 위에서 다른 실시예로 설명한 제1 도전체 및 제2 도전체)를 전기적으로 연결하는 통전체 형성단계를 더 포함하도록 구성될 수도 있다.In addition, after the through-hole forming step, the
또한, 상기 관통 홀 형성단계는 제2 관통 홀(13)의 중심이 상기 제1 관통 홀(11)의 중심과 일치하도록 제2 관통 홀(13)을 형성하되, 제2 관통 홀(13)이 제1 관통 홀(11)의 내주면으로부터 이격되도록 제2 관통 홀(13)의 단면적을 제1 관통 홀(11)의 단면적 보다 적게 형성함이 바람직하다.The second through
특히, 상기 절연회로시트(10) 사이의 접합이 제2 관통 홀(13)의 형성으로 인해 해제되어 차폐층(3)의 도전성 차폐금속이 제2 관통 홀(13)측으로 누출되는 것을 방지하기 위해서는 절연회로시트(10)의 유연성에 따라 달라질 수 있으나, 상기 제1 관통 홀(11)의 내주면과 제2 관통 홀(13) 사이의 이격거리는 차폐층(3)의 두께 대비 최소 두배이상으로 구성됨이 효과적인 접찹력을 유지할 수 있음에 따라 바람직하다.Particularly, in order to prevent the junction between the insulating
또한, 도 9의 (9-II)에 도시된 바와 같이, 상기 관통 홀 형성단계 이후에 제2 관통 홀(13)의 내주면에 도금을 통해 통전체(12)를 형성함으로써, 상기 절연회로시트(10)의 각 도전체(1a, 1b, 또는 상기 위에서 다른 실시예로 설명한 제1 도전체 및 제2 도전체)를 전기적으로 연결하는 통전체 형성단계를 더 포함하도록 구성될 수도 있다.As shown in (9-II) of FIG. 9, after the through hole forming step is completed, the
이를 통해 제조되는 다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트는 상기 차폐층(3)을 관통하는 복수 개의 제1 관통 홀(11)과 상기 각 절연회로시트(10)의 외측(최상층 및 최하층)에 배치된 각 도전체(1a, 1b, 또는 상기 위에서 다른 실시예로 설명한 제1 도전체 및 제2 도전체)를 관통하는 제2 관통 홀을 더 포함하여 구성된다.The electromagnetic wave absorbing sheet for the multi-circuit construction manufactured through the method comprises a plurality of first through holes (11) passing through the shielding layer (3) and a plurality of first through holes And a second through hole passing through each conductor (1a, 1b, or the first conductor and the second conductor described in the other embodiments above).
또한, 상기 제1 관통 홀(11)에는 차폐금속의 박리를 방지함으로써, 절연성을 보다 높이면서, 양측의 절연회로시트를 보다 강하게 상호 접합시켜주기 위한 절연성의 접착제가 채워질 수도 있다.In addition, the first through-
또한, 상기 제2 관통 홀(13)의 내주면에 형성되어 상기 각 절연회로시트(10)의 외측(최상층 및 최하층)에 배치된 각 도전체(1a, 1b, 또는 상기 위에서 다른 실시예로 설명한 제1 도전체 및 제2 도전체) 사이를 전기적으로 연결하는 통전체(12)를 더 포함하여 구성될 수도 있다.The
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 그 실시예에 따라 접착제가 생략되더라도, 상기 제2 관통 홀(13)은 상기 각 절연회로시트(10)의 외측(최상층 및 최하층)에 배치된 각 도전체(1a, 1b, 또는 상기 위에서 다른 실시예로 설명한 제1 도전체 및 제2 도전체) 사이를 관통하여 형성되며, 상기 제2 관통 홀(13)의 내주면에는 각 절연회로시트(10)의 외측(최상층 및 최하층)에 배치된 각 도전체(1a, 1b, 또는 상기 위에서 다른 실시예로 설명한 제1 도전체 및 제2 도전체) 사이를 전기적으로 연결하는 통전체(12)가 배치된다.10, the second through-
이상과 같이 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. The scope of the invention should therefore be construed in light of the claims set forth to cover many of such variations.
1 : 도전체
2 : 절연층
3 : 차폐층
4 : 접착층
5 : 개질층
6 : 가이드
7 : 공간부
10 : 절연회로시트
11 : 제1 관통 홀
12 : 통전체
13 : 제2 관통 홀1: conductor
2: Insulating layer
3: Shield layer
4: Adhesive layer
5: modified layer
6: Guide
7: space portion
10: Insulation circuit sheet
11: First through hole
12: Trough whole
13: second through hole
Claims (37)
자기장 및 전자파의 간섭을 방지하기 위한 차폐금속이 혼합된 판상의 차폐층을 제조하는 차폐층 제조단계와;
상기 복수 개의 절연회로시트가 전기적으로 분리되도록 복수 개의 절연회로시트 사이에 상기 차폐층을 배치하는 적층단계를 포함하며,
상기 차폐층 제조단계는
차폐금속이 혼합된 판상의 차폐층에 추후 형성할 기 설정된 비아 홀의 형성 위치에 맞춰 기 설정된 비아 홀의 형성 단면적보다 큰 단면적을 가지도록 복수 개의 제1 관통 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
An insulating circuit sheet manufacturing step of manufacturing a plurality of insulating circuit sheets composed of a thin film conductor for circuit construction and an insulating layer for preventing short circuit;
A shield layer manufacturing step of fabricating a plate-like shield layer mixed with a shielding metal for preventing interference of a magnetic field and an electromagnetic wave;
And a lamination step of arranging the shielding layer between a plurality of insulating circuit sheets so that the plurality of insulating circuit sheets are electrically separated,
The shield layer manufacturing step
And a plurality of first through-holes are formed in the shielding layer having a plate-like shape in which the shielding metal is mixed so as to have a cross-sectional area larger than the cross-sectional area of the predetermined via-holes corresponding to the formation position of the predetermined via-
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 차폐층 제조단계는
판상형의 차폐금속을 바인더와 혼합하여 혼합물을 제조하는 혼합단계와;
상기 혼합물에 바인더를 용해시키기 위한 용제를 혼합하여 혼합액을 제조하는 용해단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The shield layer manufacturing step
Mixing the plate-shaped shielding metal with a binder to prepare a mixture;
And a dissolving step of mixing the mixture with a solvent for dissolving the binder to prepare a mixed solution.
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 차폐층 제조단계는
판상형의 차폐금속을 바인더와 혼합하여 혼합물을 제조하는 혼합단계와;
상기 혼합물에 바인더를 용해시키기 위한 용제를 혼합하여 혼합액을 제조하는 용해단계와;
상기 혼합액을 이용하여 용제가 혼합된 차폐층을 형성하는 형성단계와;
상기 차폐층에 혼합된 용제를 휘발시켜 제거하기 위한 건조단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The shield layer manufacturing step
Mixing the plate-shaped shielding metal with a binder to prepare a mixture;
A dissolving step of mixing the mixture with a solvent for dissolving the binder to prepare a mixed solution;
A forming step of forming a shielding layer mixed with a solvent by using the mixed solution;
And a drying step for volatilizing and removing the solvent mixed in the shielding layer
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 절연회로시트 제조단계는
박막 도전체의 일면에 접착제를 도포하는 접착제 도포단계와;
접착제가 도포된 도전체에 절연층을 부착하는 절연층 부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The insulating circuit sheet manufacturing step
An adhesive applying step of applying an adhesive to one surface of the thin film conductor;
And an insulating layer attaching step of attaching an insulating layer to the conductor on which the adhesive is applied
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 절연회로시트 제조단계는 박막 도전체의 일면에 수지를 코팅함으로써 박막 도전체의 일면에 쇼트를 방지하기 위한 절연층을 형성하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the insulating circuit sheet is formed by coating a resin on one side of the thin film conductor to form an insulating layer on one side of the thin film conductor to prevent a short circuit
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 절연회로시트 제조단계는
절연제로 구성된 절연층의 일면에 개질층을 형성하는 스퍼터링단계와;
상기 개질층의 일면에 도금을 통해 금속층을 형성하는 도금단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The insulating circuit sheet manufacturing step
A sputtering step of forming a modified layer on one surface of the insulating layer composed of an insulating material;
And a plating step of forming a metal layer on one surface of the modified layer through plating.
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 절연회로시트 제조단계는 각각 개별적인 회로를 구성하기 위해 각각 다른 패턴으로 가공되어 배치되는 복수 개의 박막 도전체와 복수 개의 절연층을 교번하도록 반복 적층시켜 절연회로시트를 제조하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the insulating circuit sheet is fabricated by repeatedly laminating a plurality of thin film conductors and a plurality of insulating layers which are processed and arranged in different patterns so as to constitute individual circuits,
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 절연층은 열에 의해 용융되는 열 가소성 수지를 포함하여 구성되며,
상기 적층단계는 상기 절연층의 열 가소성 수지가 용융될 때까지 소정의 온도로 가열한 후 냉각을 통해 경화시키며, 열 가소성 수지의 용융 및 경화에 의해 상기 절연회로시트와 차폐층이 접합되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the insulating layer comprises a thermoplastic resin which is melted by heat,
The lamination step is a step of heating the thermoplastic resin of the insulating layer to a predetermined temperature until the thermoplastic resin is melted and then curing the thermoplastic resin by cooling. The insulating circuit sheet and the shielding layer are bonded to each other by melting and curing the thermoplastic resin To
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 차폐층은 열에 의해 용융되는 열 가소성 수지를 포함하여 구성되며,
상기 적층단계는 상기 차폐층의 열 가소성 수지가 용융될 때까지 소정의 온도로 가열한 후 냉각을 통해 경화시키며, 열 가소성 수지의 용융 및 경화에 의해 상기 절연회로시트와 차폐층이 접합되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the shielding layer comprises a thermoplastic resin which is melted by heat,
The laminating step may be performed by heating the thermoplastic resin of the shielding layer to a predetermined temperature until the thermoplastic resin is melted, and then curing the thermoplastic resin by cooling. The insulating circuit sheet and the shielding layer are bonded to each other by melting and curing the thermoplastic resin To
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 적층단계 이후에
상기 절연회로시트의 도전체를 가공하여 패턴이 형성된 회로를 구성하는 회로 구성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
After the laminating step
Further comprising a circuit forming step of forming a circuit in which a pattern is formed by processing the conductor of the insulating circuit sheet
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 차폐층 제조단계는
상기 차폐층을 소정의 두께가 되도록 압연하여 전자파 흡수체를 횡으로 배열시키면서 차폐층의 밀도를 높이는 가압단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The shield layer manufacturing step
Further comprising a pressing step of rolling the shielding layer to a predetermined thickness to increase the density of the shielding layer while arranging the electromagnetic wave absorber transversely
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 차폐층 제조단계는 상기 절연회로시트의 일면에 차폐금속이 혼합된 혼합액을 코팅하여 차폐층을 형성하고,
상기 적층단계는 상기 절연회로시트의 일면에 코팅된 차폐층의 상면에 다른 절연회로시트를 적층함으로써 상기 복수 개의 절연회로시트를 전기적으로 분리시키는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The shield layer may be formed by coating a mixture of shielding metals on one surface of the insulating circuit sheet to form a shield layer,
Wherein the laminating step electrically separates the plurality of insulating circuit sheets by laminating another insulating circuit sheet on the upper surface of the shielding layer coated on one surface of the insulating circuit sheet
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 차폐층 제조단계는 상기 절연회로시트의 일면에 차폐금속이 혼합된 혼합액을 코팅하여 차폐층을 형성하고,
상기 적층단계는 상기 절연회로시트의 일면에 코팅된 차폐층의 상면에 다른 절연회로시트를 적층함으로써 상기 복수 개의 절연회로시트를 전기적으로 분리시키며,
상기 적층단계는 상기 차폐층을 강제 경화시키는 경화단계를 더 포함하여 상기 차폐층의 경화를 통해 상기 차폐층을 양면에 배치된 각 절연회로시트에 접합시키는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
The shield layer may be formed by coating a mixture of shielding metals on one surface of the insulating circuit sheet to form a shield layer,
Wherein the stacking step electrically isolates the plurality of insulating circuit sheets by stacking another insulating circuit sheet on the upper surface of the shielding layer coated on one surface of the insulating circuit sheet,
Wherein the laminating step further includes a curing step of forcibly hardening the shielding layer so that the shielding layer is bonded to the respective insulating circuit sheets disposed on both sides through hardening of the shielding layer
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 절연회로시트 제조단계와 차폐층 제조단계 사이에
상기 절연회로시트의 일면에 기설정된 형상의 관통된 복수 개의 공간부를 가지는 가이드를 배치하는 가이드 배치단계를 더 포함하며,
상기 차폐층 제조단계는
상기 가이드의 공간부 내에 차폐금속이 혼합된 판상의 차폐층을 형성시키는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
Between the insulating circuit sheet manufacturing step and the shielding layer manufacturing step
Further comprising a guide disposing step of disposing a guide having a plurality of spaced through spaces having a predetermined shape on one surface of the insulating circuit sheet,
The shield layer manufacturing step
And a plate-like shielding layer in which shielding metal is mixed is formed in the space portion of the guide
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 적층단계 이후에
전기적으로 분리되도록 상기 차폐층을 사이에 두고 양면에 배치된 복수 개의 절연회로시트를 가압함으로써, 상기 차폐층의 제1 관통 홀을 통해 양면에 배치된 절연회로시트를 상호 접합시키는 접합단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
The method according to claim 1,
After the laminating step
Further comprising a bonding step of bonding the insulating circuit sheets disposed on both sides through the first through holes of the shielding layer by pressing a plurality of insulating circuit sheets disposed on both sides with the shielding layer interposed therebetween so as to be electrically separated Characterized in that
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 접합단계 이후에
기 설정된 비아 홀의 형성 위치에 맞춰 상호 접합된 절연회로시트를 관통하는 제2 관통 홀을 형성하는 관통 홀 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
17. The method of claim 16,
After the bonding step
And a through hole forming step of forming a second through hole passing through the insulating circuit sheet bonded to each other in conformity with the formation position of the predetermined via hole
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 관통 홀 형성단계는
제2 관통 홀의 중심이 상기 제1 관통 홀의 중심과 일치하도록 제2 관통 홀을 형성하되, 제2 관통 홀이 제1 관통 홀의 내주면으로부터 이격되도록 제2 관통 홀의 단면적을 제1 관통 홀의 단면적 보다 적게 형성하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
18. The method of claim 17,
The through hole forming step
The second through hole is formed so that the center of the second through hole is aligned with the center of the first through hole and the sectional area of the second through hole is made smaller than the sectional area of the first through hole so that the second through hole is spaced from the inner peripheral surface of the first through hole Characterized in that
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 관통 홀 형성단계 이후에
제2 관통 홀의 내주면에 도금을 통해 통전체를 형성함으로써, 상기 절연회로시트의 각 도전체를 전기적으로 연결하는 통전체 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트의 제조방법.
18. The method of claim 17,
After the through-hole forming step
And forming a through hole on the inner circumferential surface of the second through hole by plating to electrically connect the conductors of the insulating circuit sheet to each other.
A method of manufacturing an electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit construction.
상기 제1 도전체층과 분리된 다중 회로 구성을 위한 박막의 도전체로 구성되는 제2 도전체층과;
상기 제1 도전체층과 제2 도전체층 사이에 배치되어 자기장 및 전자파의 간섭을 방지하기 위한 차폐금속이 혼합된 차폐층과;
상기 차폐층과 상기 제1 도전체층 또는 상기 제2 도전체층 사이의 쇼트를 방지하기 위해 상기 차폐층의 상면 및 하면에 배치되되, 양면에 접착층이 형성된 복수 개의 절연층을 포함하며,
상기 차폐층을 관통하는 복수 개의 제1 관통 홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
A first conductor layer composed of a thin film conductor for circuit construction;
A second conductor layer comprising a conductor of a thin film for a multiple circuit configuration separate from the first conductor layer;
A shielding layer disposed between the first conductor layer and the second conductor layer and having a shielding metal mixed to prevent interference of a magnetic field and an electromagnetic wave;
And a plurality of insulating layers disposed on the upper and lower surfaces of the shield layer to prevent a short circuit between the shield layer and the first conductor layer or the second conductor layer and having adhesive layers on both surfaces thereof,
And a plurality of first through holes passing through the shielding layer
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 제1 도전체층의 상면에 수지의 코팅에 의해 형성되어 상기 제1 도전체층의 상면을 전기적으로 분리시키는 제1 절연층과;
상기 제1 절연층의 상면에 차폐금속이 혼합된 혼합액의 코팅에 의해 형성되는 차폐층과;
상기 차폐층의 상면에 수지의 코팅에 의해 형성되어 상기 차폐층의 상면을 전기적으로 분리시키는 제2 절연층과;
상기 제2 절연층의 상면에 배치되어 상기 제1 도전체층과 분리된 다중 회로 구성을 위한 박막의 도전체로 구성되는 제2 도전체층을 포함하며,
상기 차폐층을 관통하는 복수 개의 제1 관통 홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
A first conductor layer composed of a thin film conductor for circuit construction;
A first insulation layer formed on the top surface of the first conductor layer by coating the resin to electrically isolate the top surface of the first conductor layer;
A shielding layer formed by coating a mixture of a shielding metal on the upper surface of the first insulating layer;
A second insulating layer formed on the upper surface of the shield layer by coating the resin to electrically isolate the upper surface of the shield layer;
And a second conductor layer disposed on the upper surface of the second insulating layer and composed of a thin film conductor for a multiple circuit configuration separated from the first conductor layer,
And a plurality of first through holes passing through the shielding layer
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 절연층의 일면에 스퍼터링에 의해 형성되는 개질층과;
상기 개질층의 일면에 도금에 의해 형성되는 금속층과;
상기 절연층, 개질층, 금속층으로 구성되는 복수 개의 절연회로시트와;
상기 절연층이 내측을 향하도록 상하로 대칭되도록 배치되는 복수 개의 절연회로시트 사이에 배치되되 차폐금속이 혼합된 혼합액의 경화에 의해 양측에 배치되는 절연회로시트의 절연층에 접착되는 차폐층을 포함하며,
상기 차폐층을 관통하는 복수 개의 제1 관통 홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
An insulating layer made of an insulating material;
A modified layer formed on one surface of the insulating layer by sputtering;
A metal layer formed on one surface of the modified layer by plating;
A plurality of insulating circuit sheets composed of the insulating layer, the modified layer, and the metal layer;
And a shield layer adhered to the insulating layer of the insulating circuit sheet disposed on both sides by curing of the mixture liquid in which the shielding metal is mixed, the insulating layer being disposed between the plurality of insulating circuit sheets so that the insulating layer faces inwardly In addition,
And a plurality of first through holes passing through the shielding layer
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 복수 개의 절연층 사이에 배치되되 기설정된 형상의 관통된 복수 개의 공간부를 가지는 가이드를 더 포함하며,
상기 차폐층은 기설정된 단면 형상을 가지며, 상기 가이드의 공간부에 배치되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
21. The method of claim 20,
Further comprising: a guide having a plurality of spaced through spaces spaced from each other between the plurality of insulating layers,
Wherein the shielding layer has a predetermined cross-sectional shape and is disposed in a space portion of the guide
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 배치되되 기설정된 형상의 관통된 복수 개의 공간부를 가지는 가이드를 더 포함하며,
상기 차폐층은 기설정된 단면 형상을 가지며, 상기 가이드의 공간부에 배치되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
22. The method of claim 21,
Further comprising a guide disposed between the first insulating layer and the second insulating layer, the guide having a plurality of through-
Wherein the shielding layer has a predetermined cross-sectional shape and is disposed in a space portion of the guide
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
대칭되도록 배치되는 상기 절연회로시트 사이에 배치되되 기설정된 형상의 관통된 복수 개의 공간부를 가지는 가이드를 더 포함하며,
상기 차폐층은 기설정된 단면 형상을 가지며, 상기 가이드의 공간부에 배치되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
23. The method of claim 22,
Further comprising a guide disposed between the insulating circuit sheets arranged to be symmetrical and having a plurality of through-holes having a predetermined shape,
Wherein the shielding layer has a predetermined cross-sectional shape and is disposed in a space portion of the guide
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 차폐층은 열에 의해 용융되는 열 가소성 수지를 포함하여 구성되며,
상기 차폐층은 열 가소성 수지가 가열에 의해 일부 용융된 후 냉각에 의해 경화되면서 상기 절연층에 접합되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
23. A method according to any one of claims 20 to 22,
Wherein the shielding layer comprises a thermoplastic resin which is melted by heat,
Wherein the shielding layer is bonded to the insulating layer while the thermoplastic resin is partially melted by heating and then hardened by cooling
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 차폐층은
Fe, Si, Al, Cr, Ni, Mn 중 적어도 어느 하나의 금속 또는 어느 하나 이상을 포함하는 합금으로 구성되는 차폐금속과;
실리콘, 에폭시, 우레탄, 아크릴, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN, PAN 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 바인더를 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
23. The method according to any one of claims 20, 21 and 22,
The shield layer
A shielding metal composed of at least one of Fe, Si, Al, Cr, Ni, and Mn, or an alloy containing any one or more of the metals;
Wherein the binder comprises at least one of silicon, epoxy, urethane, acrylic, PC, PE, PI, PP, PS, PU, PET, PEN,
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 차폐층은
차폐금속 70~90wt%, 바인더 10~30wt%로 구성되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
28. The method of claim 27,
The shield layer
70 to 90 wt% of a shielding metal, and 10 to 30 wt% of a binder.
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 차폐금속은
Fe 80~90wt%, Si 5~15wt%, Al 5~15wt%로 구성되는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
28. The method of claim 27,
The shielding metal
80 to 90 wt% of Fe, 5 to 15 wt% of Si, and 5 to 15 wt% of Al
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 제1 관통 홀에는 차폐금속의 박리를 방지하여 절연성을 높이면서, 양측의 절연층을 보다 강하게 상호 접합시켜주기 위한 절연성의 접착제가 채워지는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
23. A method according to any one of claims 20 to 22,
Wherein the first through hole is filled with an insulating adhesive for preventing mutual shielding of the shielding metal from being peeled off, thereby increasing the insulation and strengthening the mutual bonding of the insulating layers on both sides.
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 차폐층을 관통하는 복수 개의 제1 관통 홀과;
상기 제1 도전체층에서부터 제2 도전체층까지 관통하는 제2 관통 홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
22. The method according to claim 20 or 21,
A plurality of first through holes passing through the shielding layer;
And a second through hole penetrating from the first conductor layer to the second conductor layer.
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 제1 관통 홀에는 절연성의 접착제가 채워지는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
33. The method of claim 32,
And the first through hole is filled with an insulating adhesive.
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 제2 관통 홀의 내주면에 형성되어 상기 제1 도전체층과 상기 제2 도전체층을 전기적으로 연결하는 통전체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
33. The method of claim 32,
And a tubular body formed on an inner circumferential surface of the second through hole and electrically connecting the first conductor layer and the second conductor layer to each other
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 차폐층을 관통하는 복수 개의 제1 관통 홀과;
상기 복수 개의 절연회로시트의 각 도전체층 사이를 관통하는 제2 관통 홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
23. The method of claim 22,
A plurality of first through holes passing through the shielding layer;
And a second through hole penetrating between the conductor layers of the plurality of insulated circuit sheets
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 제1 관통 홀에는 차폐금속의 박리를 방지하여 절연성을 높이면서, 양측의 절연회로시트를 보다 강하게 상호 접합시켜주기 위한 절연성의 접착제가 채워지는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
36. The method of claim 35,
Wherein the first through hole is filled with an insulating adhesive for preventing mutual shielding of the shielding metal to increase the insulation and strengthen the mutual bonding of the insulating circuit sheets on both sides
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
상기 제2 관통 홀의 내주면에 형성되어 상기 복수 개의 절연회로시트의 각 도전체층 사이를 전기적으로 연결하는 통전체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
다중 회로 구성을 위한 전자파 흡수시트.
36. The method of claim 35,
And a barrel formed on an inner circumferential surface of the second through hole and electrically connecting the conductor layers of the plurality of insulation circuit sheets to each other.
Electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160180606A KR101752237B1 (en) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration, and manufacturing method thereof |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160180606A KR101752237B1 (en) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration, and manufacturing method thereof |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101752237B1 true KR101752237B1 (en) | 2017-07-11 |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101752237B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114561163A (en) * | 2022-03-24 | 2022-05-31 | 苏州益邦电子材料有限公司 | Inhale ripples insulating piece and insulating piece coil stock convenient to prevent slow-witted detection |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003264370A (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Kyocera Chemical Corp | Multilayered printed wiring board, its manufacturing method and resin sheet with copper foil for printed wiring board for use in the method |
| KR101125010B1 (en) * | 2010-05-17 | 2012-03-23 | 강민정 | Method for manufacturing antenna of copper foil circuit |
| KR101517300B1 (en) * | 2013-11-21 | 2015-05-04 | 주식회사 유성텔레콤 | Evaporation type cellphone antenna manufacturing method by plasma cleaning |
| KR101589029B1 (en) * | 2015-08-31 | 2016-01-27 | 실리콘밸리(주) | built-in antenna sheet and manufacturing method thereof |
-
2016
- 2016-12-28 KR KR1020160180606A patent/KR101752237B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003264370A (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Kyocera Chemical Corp | Multilayered printed wiring board, its manufacturing method and resin sheet with copper foil for printed wiring board for use in the method |
| KR101125010B1 (en) * | 2010-05-17 | 2012-03-23 | 강민정 | Method for manufacturing antenna of copper foil circuit |
| KR101517300B1 (en) * | 2013-11-21 | 2015-05-04 | 주식회사 유성텔레콤 | Evaporation type cellphone antenna manufacturing method by plasma cleaning |
| KR101589029B1 (en) * | 2015-08-31 | 2016-01-27 | 실리콘밸리(주) | built-in antenna sheet and manufacturing method thereof |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114561163A (en) * | 2022-03-24 | 2022-05-31 | 苏州益邦电子材料有限公司 | Inhale ripples insulating piece and insulating piece coil stock convenient to prevent slow-witted detection |
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