KR101750140B1 - 유리기판 절단면의 면취 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유리기판 절단면 상에 불산(HF)을 포함하는 혼산을 스프레이 분사하는 것을 특징으로 하는 유리기판 절단면의 면취 방법에 관한 것이다.

Description

유리기판 절단면의 면취 방법{METHOD FOR CHAMFERING CUTTING PLANE OF GLASS SUBSTRATE}

본 발명은 유리기판 절단면의 면취 방법에 관한 것이다.

텔레비젼이나 퍼스널 컴퓨터의 표시장치에 주로 사용되고 있는 CRT(cathod ray tube)는 대면적의 화면을 만들 수 있다는 장점이 있지만, 이러한 대면적의 화면을 만들기 위해서는 전자총(electron gun)과 발광물질이 도포된 스크린과의 거리가 일정 이상을 유지해야만 하기 때문에 그 부피가 커지는 문제가 있었다. 따라서, CRT는 현재 활발하게 연구되고 있는 벽걸이용 텔레비젼 등에 적용할 수 없을 뿐만 아니라, 근래에 주목받고 있는 휴대용 텔레비젼이나 노트북 컴퓨터 등과 같이 저전력을 필요로 하며 소형화를 요구하는 전자제품에도 적용할 수가 없었다.

이러한 표시장치의 요구에 부응하여 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electroluminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)와 같은 평판표시장치가 연구되고 있지만, 그 중에서도 LCD가 여러가지의 단점에도 불구하고 화질이 우수하며 저전력을 사용한다는 점에서 근래에 가장 활발하게 연구되고 있다. 이 LCD를 채용한 휴대용 텔레비젼이나 노트북 컴퓨터가 현재 시중에 시판되고 있지만, 아직도 해결해야 할 문제가 여러가지 존재하는 실정이다.

특히, 유리기판을 LCD에 적용하기 위해, 유리기판의 가공 공정 중 유리기판 절단면을 비스듬하게 또는 둥글게 깍는 면취 공정을 거쳐야 하는데, 종래에는 유리기판 절단면의 면취 공정에서 다이아몬드 휠을 사용함으로써 다이아몬드에 의한 흡집이 발생하여 유리기판이 파손되는 문제점이 있었는바, 이를 해결하기 위한 요구가 요구되고 있는 실정이다.

본 발명은 유리기판 절단면 상에 불산(HF)을 포함하는 혼산 용액을 스프레이 분사하는 것을 특징으로 하는 유리기판 절단면의 면취 방법을 제공하고자 한다.

그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 유리기판 절단면 상에 불산(HF)을 포함하는 혼산 용액을 스프레이 분사하는 것을 특징으로 하는 유리기판 절단면의 면취 방법을 제공한다.

상기 혼산 용액은 염산(HCl), 황산(H₂SO₄) 및 질산(HNO₃)으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 강산을 더 포함할 수 있다.

상기 불산(HF)은 전체 혼산 용액에 대하여, 1중량% 내지 5중량% 일 수 있다.

상기 강산은 전체 혼산 용액에 대하여, 1중량% 내지 5중량%일 수 있다.

상기 스프레이 노즐의 분사 압력은 50kgf/cm² 내지 300kgf/cm²일 수 있다.

상기 스프레이 분사 이전에, 상기 유리기판 절단면의 일정영역만 노출되도록 마스크막을 형성할 수 있다.

상기 유리기판의 두께는 0.1mm 내지 12mm일 수 있다.

본 발명은 불산(HF)을 포함하는 혼산을 이용함으로써 유리기판 절단면에 흠집을 남기지 않을 뿐만 아니라 불용성 또는 난용성 염 입자의 침전을 일으키지 않고 유리기판 절단면을 면취할 수 있고, 스프레이 분사함으로써 균일하게 유리기판 절단면을 면취할 수 있다.

본 발명자들은 유리기판 절단면의 면취 방법에 대해 연구하던 중, 불산(HF)을 포함하는 혼산 용액을 스프레이 분사하여 유리기판 절단면을 면취함으로써, 본 발명을 완성하였다.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명은 유리기판 절단면 상에 불산(HF)을 포함하는 혼산 용액을 스프레이 분사하는 것을 특징으로 하는 유리기판 절단면의 면취 방법을 제공한다.

일반적인 유리기판의 가공 방법에 의하면, 대형 유리기판을 가공공차를 감안하여 일정한 크기로 재단한 후, 이를 원하는 치수 및 형태로 다시 면삭한 후, 유리기판 절단면의 양끝 모서리의 날카로운 부분을 비스듬하게 또는 둥글게 깍아 면취함으로써 가공이 완료되는 것이다.

일반적으로, 면취 공정은 불균일한 유리기판의 절단면을 균일하게 하기 위한 면삭 공정이 완료된 후에 수행되는 것으로, 기둥, 각재, 판재, 유리 등의 모서리를 깎아 변화를 주는 것이고, 깎는 방법에는 여러 가지가 있다. 특히, 유리기판은 재단시 절단면의 양끝 모서리 부분이 날카롭고 재단 칼에 의해 절단면 부분에 스크래치가 발생될 우려가 있다. 이에 유리기판 절단면의 면취를 실시하고 있다.

유리기판의 절단면의 면취 방법 중 혼산을 이용하여 날카로운 부분을 비스듬하게 또는 둥글게 에칭하는 방법은 유리기판에 직접 그라인딩 하는 면취 공정 대비 면취면에 스크래치 발생이 적고 이는 취성이 강한 유리기판에 적합한 방법으로, 유리기판 절단면은 부드러운 곡면 형태를 갖는다.

즉, 유리기판은 약간의 변형에도 파괴되기 쉬운 재료인 것으로, 취성이 강한 특징이 있다.

상기 불산(HF)은 전체 혼산 용액에 대하여, 1중량% 내지 5중량% 인 것이 바람직하고, 2중량% 내지 4중량%인 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 불산(HF)의 함량이 너무 적은 경우 에칭 정도가 부족한 문제점이 있고, 불산(HF)의 함량이 너무 많은 경우 불용성 또는 난용성 염이 발생하여 그 입자가 표면에 침전되어 남게 되는 문제점이 있다.

이와 같이, 상기 불산(HF)을 혼산 용액에 반드시 포함시킴으로써, 일정 두께의 유리기판을 빠른 시간 내에 에칭할 수 있는 이점이 있다. 혼산 용액에 불산(HF)을 포함하지 않는 경우, 아주 얇은 두께의 유리기판에서만 에칭이 가능하다.

상기 혼산 용액은 염산(HCl), 황산(H₂SO₄) 및 질산(HNO₃)으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 강산을 더 포함할 수 있다.

불산(HF)을 단독 포함하는 불산 용액을 이용하는 경우, 유리기판 절단면의 면취 후, 불산 용액에 의해 불용성 또는 난용성 염 입자의 침전이 일어나는 문제점이 있었다. 상기 혼산 용액은 염산(HCl), 황산(H₂SO₄) 및 질산(HNO₃)으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 강산을 더 포함함으로써, 혼산 용액에 불산(HF)을 포함하더라도, 불용성 또는 난용성 염 입자의 침전을 일으키지 않을 수 있다.

상기 강산은 전체 혼산 용액에 대하여, 1중량% 내지 5중량%인 것이 바람직하고, 2중량% 내지 4중량%인 것이 더욱 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 강산의 함량이 너무 적은 경우 불용성 또는 난용성 염 입자의 침전이 일어날 수 있는 문제점이 있고, 혼산의 함량이 너무 많은 경우 불산(HF)의 함량이 적어지게 되어 에칭 정도가 부족한 문제점이 있다.

상기 스프레이 노즐의 분사 압력은 50kgf/cm² 내지 300kgf/cm²인 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다. 이때, 스프레이 노즐의 분사 압력은 50kgf/cm² 내지 300kgf/cm²를 유지함으로써, 유리기판 절단면의 양쪽 모서리가 고르게 에칭이 되는 이점이 있다.

상기 스프레이 분사 이전에, 상기 유리기판 절단면의 일정영역만 노출되도록 마스크막을 형성할 수 있다.

상기 마스크막은 스프레이 분사에 의한 면취가 일어나지 않도록 보호하는 역할을 하는 것으로, 폴리염화비닐(Poly vinyl chloride), 폴리올레핀(poly olefine), 폴리에틸렌(poly ethylene) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(poly ethylene terephthlate)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상으로 이루어진 것일 수 있다.

상기 유리기판의 두께는 0.1mm 내지 12mm일 수 있다. 상기 유리기판의 두께는 0.1mm 내지 12mm를 유지함으로써 경량화 및 박형화가 요구되는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electroluminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)와 같은 평판표시장치에 적용 가능하다.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐, 하기 실시예에 의해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다.

[ 실시예 ]

실시예 1

가로 300mm × 세로 300mm × 두께 0.7mm 크기의 유리기판을 준비하였다. 준비된 유리기판 절단면의 일정영역만 노출되도록 폴리염화비닐(Poly vinyl chloride) 재질의 마스크막을 형성하였다. 이후, 유리기판 절단면 상에 불산(HF) 4중량%와 염산(HCl) 4중량%의 혼산 및 증류수(DI water) 용매를 포함하는 혼산 용액을 스프레이 노즐의 분사 압력을 100kgf/cm²로 하여, 스프레이 분사하여 유리기판 절단면의 양끝 모서리를 기준으로 유리기판 두께의 1/3 정도를 둥글게 면취하였다.

비교예 1

다이아몬드 휠을 사용하여 유리기판 절단면의 양끝 모서리를 기준으로 유리기판 두께의 1/3 정도를 둥글게 면취하였다.

비교예 2

혼산 용액 대신, 불산(HF) 4중량% 및 증류수(DI water) 용매를 포함하는 불산 용액을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 하였다.

실시예 1에 따라 면취된 유리기판 절단면은 불산(HF)을 포함하는 혼산을 이용함으로써 유리기판 절단면에 흠집을 남기지 않을 뿐만 아니라 불용성 또는 난용성 염 입자의 침전을 일으키지 않음을 확인할 수 있었고, 스프레이 분사함으로써 균일한 면취가 이루어짐을 확인할 수 있었다.

반면, 비교예 1에 따라 면취된 유리기판 절단면은 다이아몬드 휠에 의해 유리기판 절단면에 흠집이 남음을 확인할 수 있었고, 비교예 2에 따라 면취된 유리기판 절단면은 불산 용액에 의해 불용성 또는 난용성 염 입자의 침전이 일어남을 확인할 수 있었다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (7)

1. 재단된 유리기판 절단면의 모서리 상에 강산 및 불산(HF)을 포함하는 혼산 용액을 스프레이 노즐을 이용하여 스프레이 분사하고,
   상기 강산은 염산(HCl), 황산(H₂SO₄) 및 질산(HNO₃)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상이며, 전체 혼산 용액에 대하여, 1중량% 내지 5중량%이고,
   상기 불산(HF)은 전체 혼산 용액에 대하여, 1중량% 내지 5중량%이고,
   상기 스프레이 노즐의 분사압력은 50kgf/cm² 내지 300kgf/cm²인,
   유리기판 절단면의 면취 방법.
   
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 스프레이 분사 이전에,
   상기 유리기판 절단면의 일정영역만 노출되도록 마스크막을 형성하는 것을 특징으로 하는
   유리기판 절단면의 면취 방법.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 유리기판의 두께는 0.1mm 내지 12mm인
   유리기판 절단면의 면취 방법.