KR101746876B1 - 전극판, 이를 포함하는 이차전지 및 전극판의 제조방법 - Google Patents

전극판, 이를 포함하는 이차전지 및 전극판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전극판, 이를 포함하는 이차전지 및 전극판의 제조방법에 관한 것이다.
일례로, 3차원 그물망 구조의 금속 기재로 이루어진 집전체; 및 활물질 중 일부가 상기 집전체 내부의 빈 공간에 삽입되고, 상기 활물질의 나머지가 상기 집전체의 상하부에 각각 코팅되어 형성된 활물질부를 포함하는 전극판을 개시한다.

Description

전극판, 이를 포함하는 이차전지 및 전극판의 제조방법{ELECTRODE PLATE, SECONDARY BATTERY HAVING THE SAME, AND MANUFACTURING FOR THE ELECTRODE PLATE}
본 발명은 전극판, 이를 포함하는 이차전지 및 전극판의 제조방법에 관한 것이다.
종래의 이차전지용 집전체들은 대부분 2차원의 형상이며, 후막(thick film)의 전극으로 구현하는 경우, 전자 전도성이 떨어지기 때문에 성능이 우수한 전지를 구현하는데 제약점이 있다.
이를 해결하기 위하여, 3차원 구조의 기재가 적용되고 있으며, 일반적으로, 이러한 3차원 구조의 기재들은 그 형상이 고정되어 있는 다공성(porous) 구조가 대부분이다. 이러한 다공성 구조의 기재들은 전극판으로 제작된 후, 유연성 측면에서 한계를 갖게 된다. 따라서, 후막의 전극으로 형성하더라도 유연성(flexibility)을 유지할 수 있는 3차원 구조의 집전체 기술이 필요하다. 그리고, 전류 전달만을 목적으로 하는 단일 기능의 집전체로부터 탈피하여, 새로운 기능을 복합적으로 보유하는 기능성 집전체로서 기술을 확대하는 것이 필요하다.
본 발명은, 유연성과 전해액 함침성이 향상된 후막의 전극판과, 이를 포함하는 이차전지를 제공한다.
또한, 상기 전극판을 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극판은, 3차원 그물망 구조의 금속 기재로 이루어진 집전체; 및 활물질 중 일부가 상기 집전체 내부의 빈 공간에 삽입되고, 상기 활물질의 나머지가 상기 집전체의 상하부에 각각 코팅되어 형성된 활물질부를 포함한다.
또한, 상기 집전체는, 2차원 그물망 구조를 갖는 복수의 금속 기재가 병렬로 적층된 형태, 및 2차원 그물망 구조를 갖는 하나의 금속 기재가 여러 겹으로 접힌 형태 중 적어도 하나의 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 복수의 금속 기재 중 적어도 하나의 금속 기재의 표면에는 다수의 기공을 갖는 알루미늄 양극 산화물부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 기공의 직경은 50 내지 100 nm일 수 있다.
또한, 상기 기공의 깊이는 상기 금속 기재의 두께의 1/500 내지 1/100일 수 있다.
또한, 상기 전극판의 총 두께수치 중에서 상기 집전체의 두께수치가 차지하는 비율은 15 내지 50%일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이차 전지는, 제 1 전극판, 제 2 전극판, 및 전해액을 포함하고, 상기 제 1 전극판은, 3차원 그물망 구조의 금속 기재로 이루어진 제 1 집전체, 및 제 1 활물질 중 일부가 상기 제 1 집전체 내부의 빈 공간에 삽입되고, 상기 제 1 활물질의 나머지가 상기 제 1 집전체의 상하부에 각각 코팅되어 형성된 제 1 활물질부를 포함하며, 상기 제 2 전극판은, 3차원 그물망 구조의 금속 기재로 이루어진 제 2 집전체, 및 제 2 활물질 중 일부가 상기 제 2 집전체 내부의 빈 공간에 삽입되고, 상기 제 2 활물질의 나머지가 상기 제 2 집전체의 상하부에 각각 코팅되어 형성된 제 2 활물질부를 포함한다.
또한, 상기 제 1 집전체 및 상기 제 2 집전체는, 2차원 그물망 구조를 갖는 복수의 금속 기재가 병렬로 적층된 형태, 및 2차원 그물망 구조를 갖는 하나의 금속 기재가 여러 겹으로 접힌 형태 중 적어도 하나의 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제 1 집전체를 이루는 복수의 금속 기재 중 적어도 하나의 금속 기재에는 다수의 기공을 갖는 알루미늄 양극 산화물부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 기공의 직경은 50 내지 100 nm일 수 있다.
또한, 상기 기공의 깊이는 상기 금속 기재의 두께의 1/500 내지 1/100일 수 있다.
또한, 상기 제 1 전극판의 총 두께수치 중에서 상기 제 1 집전체의 두께수치가 차지하는 비율은 15 내지 50%이고, 상기 제 2 전극판의 총 두께수치 중에서 상기 제 2 집전체의 두께수치가 차지하는 비율은 15 내지 50%일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전극판의 제조방법은, 3차원 그물망 구조의 금속 기재로 이루어진 집전체를 형성하는 집전체 형성단계; 및 활물질 중 일부가 상기 집전체 내부의 빈 공간에 삽입되고, 상기 활물질의 나머지가 상기 집전체의 상하부에 각각 코팅되도록 하여 활물질부를 형성하는 활물질부 형성단계를 포함한다.
또한, 상기 집전체 형성 단계는, 2차원 그물망 구조를 갖는 복수의 금속 기재를 병렬로 적층하는 방법, 및 2차원 그물망 구조를 갖는 하나의 금속 기재를 여러 겹으로 접는 방법 중 적어도 하나의 방법으로 상기 집전체를 형성할 수 있다.
또한, 상기 집전체 형성단계는, 상기 집전체를 이루는 복수의 금속 기재 중 적어도 하나의 금속 기재의 표면을 AAO(Anodic Aluminum Oxide) 템플레이트 처리하여 다수의 기공을 갖는 알루미늄 산화물부를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 기공의 직경은 50 내지 100 nm로 형성하고, 상기 기공의 깊이는 상기 최외곽 금속 기재의 두께의 1/500 내지 1/100로 형성할 수 있다.
또한, 상기 활물질부 형성 단계 이후, 압연 단계를 더 포함하고, 상기 압연 단계에서는, 상기 전극판의 총 두께수치 중에서 상기 집전체의 두께수치가 차지하는 비율이 15 내지 50%가 되도록 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 유연성과 전해액 함침성이 향상된 후막의 전극판과, 이를 포함하는 이차전지를 제공할 수 있다.
또한, 상기 전극판을 제조하는 방법을 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 전극판의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 집전체의 형성 방법 중 일례를 나타낸 도면이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 집전체의 형성 방법 중 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 1d는 도 1a의 I-I’선을 따라 절취한 제 1 전극판의 단면도이다.
도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 전극판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이차전지의 분해 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전극판의 제조방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 3b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제 1 집전체의 형성 방법 중 일례를 나타낸 도면이다.
도 3c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제 1 집전체의 형성 방법 중 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 3d는 또 다른 실시예에 따라 형성된 제 1 집전체의 사시도이다.
도 3e는 또 다른 실시예에 따라 형성된 제 1 집전체와 제 1 활물질부의 단면도이다.
도 3f는 도 3e에 도시된 제 1 전극판의 압연 처리를 나타낸 도면이다.
본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극판에 대하여 상세히 설명하도록 하며, 우선 제 1 전극판에 대하여 설명한다. 본 발명의 실시예에서 설명하는 제 1 전극판은 양극 전극판을 의미할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 전극판(100A)의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 집전체(110a)의 형성 방법 중 일례를 나타낸 도면이다. 도 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 집전체(110a)의 형성 방법 중 다른 예를 나타낸 도면이다. 도 1d는 도 1a의 I-I’선을 따라 절취한 제 1 전극판(100A)의 단면도이다.
도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 전극판(100A)은 제 1 집전체(110a) 및 제 1 활물질부(120a)를 포함한다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 제 1 집전체(110a)는 2차원 그물망 구조의 제 1 금속 기재들(111a, 112a, 113a, 114a)이 서로 병렬로 적층되어 3차원 그물망 구조를 이룰 수 있다. 여기서, 각각의 제 1 금속 기재들(111a, 112a, 113a, 114a)은 얇고 긴 와이어들이 메쉬 등의 형태로 서로 얽혀져 이루어진 2차원의 박막의 형태를 취할 수 있다. 이러한 제 1 집전체(110a)는 일정한 두께를 갖는 2차원 박막 형태의 제 1 금속 기재들(111a, 112a, 113a, 114a)이 서로 병렬로 적층됨으로써 일정한 두께를 갖게 된다. 제 1 금속 기재들(111a, 112a, 113a, 114a) 각각의 두께는 약 10 내지 50 μm 정도가 될 수 있으나 구현 가능한 범위 내에서 제한을 두지 않는다.
한편, 제 1 금속 기재들(111a, 112a, 113a, 114a)은 서로 대응하는 각각의 단부가 서로 용접됨으로써 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 기재들(111a, 112a, 113a, 114a)의 제 1 단부들(A1, A2, A3, A4)이 서로 용접되고, 제 2 단부들(A1’, A2’, A3’, A4’)이 서로 용접될 수 있다.
또한, 도 1c에 도시된 바와 같이, 제 1 집전체(110a’)는 2차원 그물망 구조를 갖는 박막 형태의 제 1 금속 기재 하나가 여러 겹으로 접혀짐으로써 이루어질 수 있다. 이때, 제 1 금속 기재는 접힌 각 단부들이 용접됨으로써 3차원 그물망 구조를 갖는 제 1 집전체(110a’)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 기재의 제 1 단부들(B1, B2, B3)이 서로 용접되고 제 2 단부들(B1’, B2’, B3’)이 서로 용접될 수 있다.
이러한 제 1 집전체(110a, 110a’)를 구성하는 와이어의 단면은 원형, 사각형, 삼각형, 다각형 및 스트라이프형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명에서는 이와 같이 제 1 집전체(110a, 110a’)를 구성하는 와이어의 단면 형상을 한정하는 것은 아니며, 구현 가능한 모든 형상을 가질 수 있다.
또한, 제 1 집전체(110a, 110a’)는 도 1b와 도 1c를 통해 설명한 두 가지 형태 중 하나의 형태로 이루어지거나, 두 가지 형태가 조합된 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 제 1 집전체(110a, 110a’)는 알루미늄을 포함할 수 있으나, 반드시 이를 한정하는 것은 아니며, 통상의 양극 집전체를 구성하는 금속 물질이면 무방하다.
이와 같이, 3차원 구조의 제 1 집전체(110a, 110a’)는 일정한 두께를 갖는 2차원 그물망 구조의 제 1 금속 기재들이 서로 병렬로 적층되거나 하나의 제 1 금속 기재가 여러 겹으로 접혀짐으로써 보다 균일한 기재 분포를 갖는 3차원 그물망 구조를 이룰 수 있다. 이에 따라, 제 1 집전체(110a, 110a’)의 전기 전도성이 전체적으로 균일해 질 수 있다. 또한, 제 1 집전체(110a)는 3차원의 그물망 구조를 이룸으로써 후막 형성이 용이해지고 전해액 함침량이 증가됨과 동시에 후막으로 형성되더라도 종래의 다공성 구조의 집전체보다 큰 유연성을 지니게 된다.
제 1 활물질부(120a)는 도 1d에 도시된 바와 같이, 형성 영역에 따라 삽입부(120a1), 상부 코팅부(120a2) 및 하부 코팅부(120a3)로 구성될 수 있다.
삽입부(120a1)는 제 1 활물질이 제 1 집전체(110a)에 도포될 때 제 1 활물질 중 일부가 제 1 집전체(110a)의 내부로 삽입됨으로써 형성되는 부분이다. 제 1 집전체(110a)는 3차원 그물망 구조를 이루기 때문에 그 내부에는 빈 공간이 존재하게 된다. 따라서, 제 1 활물질이 제 1 집전체(110a)에 도포될 때 제 1 활물질의 일부가 제 1 집전체(110a) 내부의 빈 공간으로 삽입되며 이렇게 삽입되어 형성된 부분이 제 1 활물질부(120a)의 삽입부(120a1)를 구성하게 된다.
상부 코팅부(120a2)와 하부 코팅부(120a3)는 제 1 활물질이 제 1 집전체(110a)의 내부로 더 이상 삽입되지 않고 제 1 집전체(110a)의 상부와 하부에 각각 일정한 두께로 코팅됨으로써 형성되는 부분이다.
상부 코팅부(120a2)는 ta2의 두께를 갖고, 하부 코팅부(120a3)는 ta3의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 여기서, ta2와 ta3는 제 1 전극판(100A)의 전기 전도성을 고려하여 서로 동일한 수치로 형성되는 것이 바람직하다. 제 1 활물질부(120a) 내에 제 1 집전체(110a)가 삽입되는 형태를 고려하면, 제 1 전극판(100A)의 총 두께수치(Ta) 중에서 제 1 집전체(110a)의 두께수치(ta1)가 차지하는 비율은 약 15 내지 50%가 되는 것이 적절하다.
제 1 집전체(110a)의 전해액 함침 기능을 향상시키기 위하여 제 1 집전체(110a)를 이루는 제 1 금속 기재 중 적어도 하나의 금속 기재의 표면에는 알루미늄 양극 산화물부(미도시)가 형성될 수 있으며, 바람직하게는 모든 제 1 금속 기재의 표면에 알루미늄 양극 산화물부가 형성되는 것이 효과적이다. 도 1b의 경우를 예를 들어 설명하면, 알루미늄 양극 산화물부(미도시)는 제 1 집전체(110a)를 구성하는 모든 제 1 금속 기재(111a, 112a, 113a, 114a)에 각각 형성될 수 있다. 이러한 알루미늄 양극 산화물부(미도시)는 제 1 금속 기재에 AAO(Anodic Aluminum Oxide) 템플레이트 처리를 실시함으로써 형성될 수 있다.
알루미늄 양극 산화물부(미도시)에는 육각형의 구조를 갖는 다수의 기공이 형성되며, 기공들은 제 1 금속 기재의 그물망 구조를 따라 형성될 수 있다.
기공의 직경은 수 내지 수십 μm의 크기를 갖는 활물질 입자들과, 전해액 내에 용매화된 이온 성분, 그리고 수 내지 수십 A의 크기를 갖는 용매들을 고려하여 약 50 내지 100 nm 정도로 형성될 수 있다. 기공의 직경은 활물질 입자들이 침투되지 않으면서 전해액 내에 용매화된 이온 성분 및 용매들이 침투될 수 있도록 적절한 크기를 갖는 것이 바람직하다.
기공의 깊이는 제 1 금속 기재를 이루는 와이어의 두께의 1/500 내지 1/100로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 기공의 깊이를 와이어의 두께의 1/100 수준의 깊이를 형성한다고 가정할 경우, 와이어의 두께가 약 15μm 정도이면, 기공의 깊이는 약 150nm 정도가 될 수 있다. 또한, 와이어의 두께가 약 50μm 정도일 경우 기공의 깊이는 약 0.5μm 정도가 될 수 있다.
다음, 일 실시예제 2 전극판에 대하여 설명한다. 본 발명의 실시예에서 설명하는 제 2 전극판은 음극 전극판을 의미할 수 있다.
도 1e는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 전극판(100B)의 단면도이다.
도 1e를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 전극판(100B)은 제 2 집전체(110b) 및 제 2 활물질부(120b)를 포함한다. 여기서, 제 2 활물질부(120b)는 삽입부(120b1), 상부 코팅부(120b2) 및 하부 코팅부(120b3)로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 집전체(110b) 및 제 2 활물질부(120b)는 제 1 집전체(110a) 및 제 1 활물질부(120a)와 각각 동일한 구조로 이루어 질 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 제 2 전극판(100B)의 구조에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다. 다만, 제 1 전극판(100A)과 달리 제 2 전극판(100B)은 음극 전극판으로서 제 2 집전체(110b) 및 제 2 활물질부(120b)는 각각 음극 금속 기재와 음극 활물질로 구성될 수 있다. 또한, 제 2 집전체(110b)에는 알루미늄 양극 산화물부가 생략될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이차전지에 대하여 설명하도록 한다. 이하에서 설명하는 다른 실시예에 따른 이차전지는 상술한 일 실시예의 제 1 및 제 2 전극판(100A, 100B)을 적용한 일례로서 본 발명에서는 이차전지의 구조를 한정하는 것이 아니다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이차전지(20)의 분해 사시도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이차전지(20)는 전극 조립체(200), 전극 조립체(200)를 수용하는 캔(210) 캔(210)의 개방된 상단부를 복개하는 캡조립체(230)를 포함할 수 있다.
캔(210)은 상단부가 개방된 사각통체로서, 재질은 금속이고 그 자체가 전극단자의 역할을 수행할 수 있다.
전극조립체(200)는 제 1 전극판(200A), 제 2 전극판(200B) 및 세퍼레이터(200C)가 젤리롤형(jelly-roll type)으로 권취되어 있다. 제 1 전극판(200A), 제 2 전극판(200B)은 상술한 일 실시예에 따른 제 1 전극판(100A), 제 2 전극판(100B)을 각각 적용한 것으로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
제 1 전극판(200A) 및 제 2 전극판(200B)으로부터 전극조립체(200)의 상부로 일부가 돌출되는 제 1 전극탭(221) 및 제 2 전극탭(223)이 각각 인출되어 있다. 제 1 전극탭(221) 및 제 2 전극탭(223)은 용접에 의해 제 1 전극판(200A) 및 제 2 전극판(200B)에 각각 고정될 수 있다.
캡조립체(230)는 캔(210)의 개방된 상단부에 설치된다. 이러한 캡조립체(230)의 구성은 캡플레이트(231), 캡플레이트(231)의 하면에 면접되게 설치된 절연플레이트(232), 및 절연플레이트(232)의 하면에 설치된 단자플레이트(233)로 이루어진다.
캡플레이트(231)는 중앙에 단자 통공(234)이 형성되어 있고, 단자 통공(234)에는 캔(210)의 내부로 관통되는 제 2 전극단자(235)가 설치된다. 제 2 전극단자(235)의 외부면에는 가스켓(236)이 설치되어 제 2 전극단자(235)와 캡플레이트(231)를 절연시키게 된다. 단자플레이트(233)에는 제 2 전극단자(235)가 전기적으로 연결된다.
또한, 캔(210)의 내부에는 전극조립체(220)의 상부에 절연케이스(250)가 더 설치될 수 있다.
캡플레이트(231)의 일측에는 캔(210) 내부로 전해액을 주입할 수 있는 전해액 주입구(237)가 형성되어 있고, 전해액 주입구(237)는 마개(238)로 밀폐된다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전극판의 제조방법에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전극판의 제조방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다. 도 3b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제 1 집전체(310a)의 형성 방법 중 일례를 나타낸 도면이다. 도 3c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제 1 집전체(310a)의 형성 방법 중 다른 예를 나타낸 도면이다. 도 3d는 또 다른 실시예에 따라 형성된 제 1 집전체(310a)의 사시도이다. 도 3e는 또 다른 실시예에 따른 형성된 제 1 집전체(310a)와 제 1 활물질부(320a)의 단면도이다. 도 3f는 압연 처리된 제 1 전극판(300A)를 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전극판의 제조방법(S300)은, 집전체 형성 단계(S310), 알루미늄 양극 산화물부 형성 단계(S320), 활물질부 형성 단계(S330), 및 압연 및 건조 단계(S340)를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전극판은 제 1 전극판과 제 2 전극판으로 구성되며 이 중에 우선 제 1 전극판을 제조하는 방법에 대하여 설명하도록 한다. 본 발명의 실시예에서 제 1 전극판은 양극 전극판이고, 제 2 전극판는 음극 전극판일 수 있다.
집전체 형성 단계(S310)에서는 두 가지 방식으로 제 1 집전체(310a)를 형성할 수 있다.
첫 번째 방법으로, 도 3b에 도시된 바와 같이, 2차원 그물망 구조의 제 1 금속 기재들(311a, 312a, 313a, 314a)을 서로 병렬로 적층하여 3차원 그물망 구조의 제 1 집전체(310a)를 형성할 수 있다. 여기서, 각각의 제 1 금속 기재들(311a, 312a, 313a, 314a)은, 얇고 긴 와이어들이 메쉬 등의 형태로 서로 얽혀져 이루어진 2차원의 박막의 형태를 취할 수 있다. 제 1 접전체(310a)는 2차원 박막 형태의 제 1 금속 기재들(311a, 312a, 313a, 314a)이 서로 병렬로 적층됨으로써 일정한 두께를 갖게 된다. 제 1 금속 기재들(311a, 312a, 313a, 314a) 각각의 두께는 약 10 내지 50 μm가 될 수 있으나, 구현 가능한 범위 내에서 제한을 두지 않는다.
한편, 제 1 금속 기재들(311a, 312a, 313a, 314a)은 서로 대응하는 각각의 단부를 서로 용접함으로써 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 기재들(311a, 312a, 313a, 314a)의 제 1 단부들(A1, A2, A3, A4)을 서로 용접하고, 제 2 단부들(A1’, A2’, A3’, A4’)을 서로 용접할 수 있다.
두 번째 방법으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 2차원 그물망 구조를 갖는 제 1 금속 기재 하나를 여러 겹으로 접음으로써 3차원 그물망 구조를 갖는 제 1 집전체(310a’)를 형성할 수 있다. 이때, 제 1 금속 기재의 접힌 각 단부들을 용접함으로써 제 1 집전체(310a’)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속 기재의 제 1 단부들(B1, B2, B3)을 서로 용접하며 제 2 단부들(B1’, B2’, B3’)을 서로 용접할 수 있다.
이러한 제 1 집전체(310a, 310a’)를 구성하는 와이어의 단면은 원형, 사각형, 삼각형, 다각형 및 스트라이프형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명에서는 이와 같이 제 1 집전체(310a, 310a’)의 단면 형상을 한정하는 것은 아니며, 구현 가능한 모든 형상을 가질 수 있다.
또한, 제 1 집전체(310a, 310a’)는 도 3b와 도 3c를 통해 설명한 두 가지 형태 중 하나의 형태로 이루어지거나 두 가지 형태가 조합된 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 제 1 집전체(310a, 310a’)는 알루미늄을 포함할 수 있으나 반드시 이를 한정하는 것은 아니며 통상의 양극 집전체를 구성하는 금속 물질이면 무방하다.
이와 같이, 3차원 구조의 제 1 집전체(310a, 310a’)는 일정한 두께를 갖는 2차원 그물망 구조의 제 1 금속 기재들이 서로 병렬로 적층되거나 하나의 제 1 금속 기재가 여러 겹으로 접혀짐으로써, 보다 균일한 기재 분포를 갖는 3차원 그물망 구조를 이룰 수 있다. 이에 따라, 제 1 집전체(310a, 310a’)의 전기 전도성이 전체적으로 균일해 질 수 있다. 또한, 제 1 집전체(310a, 310a’)는 3차원의 그물망 구조를 이룸으로써, 후막 형성이 용이해지고, 전해액 함침량이 증가됨과 동시에, 후막으로 형성되더라도 종래의 다공성 구조의 집전체보다 큰 유연성을 지니게 된다.
알루미늄 양극 산화물부 형성 단계(S320)에서는, 제 1 집전체(310a)의 전해액 함침 기능을 향상시키기 위하여 제 1 집전체(310a)를 이루는 제 1 금속 기재 중 적어도 하나의 제 1 금속 기재의 표면에 알루미늄 양극 산화물부(미도시)를 형성할 수 있으며, 바람직하게는 모든 제 1 금속 기재의 표면에 알루미늄 양극 산화물부가 형성되는 것이 바람직하다. 도 3b의 경우 예를 들면, 알루미늄 양극 산화물부(미도시)는 제 1 집전체(310a)를 구성하는 모든 제 1 금속 기재(311a, 312a, 313a, 314a)에 각각 형성될 수 있다. 이러한 알루미늄 양극 산화물부(미도시)는 제 1 금속 기재에 AAO(Anodic Aluminum Oxide) 템플레이트 처리를 실시함으로써 형성될 수 있다.
알루미늄 양극 산화물부(330a)에는 육각형의 구조를 갖는 다수의 기공이 형성되며, 기공들은 제 1 금속 기재의 그물망 구조를 따라 형성될 수 있다.
기공의 직경은, 수 내지 수십 μm의 크기를 갖는 활물질 입자들과, 전해액 내에 용매화된 이온 성분, 및 수 내지 수십 A의 크기를 갖는 용매들을 고려하여, 약 50 내지 100 nm 정도로 형성될 수 있으며, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 기공의 직경은, 활물질 입자들이 침투되지 않으면서, 전해액 내에 용매화된 이온 성분 및 용매들이 침투될 수 있도록 적절한 크기를 갖는 것이 바람직하다.
기공의 깊이는, 제 1 금속 기재를 이루는 와이어의 두께의 1/500 내지 1/100로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 기공의 깊이를 와이어의 두께의 1/100 수준의 깊이를 형성한다고 가정할 경우 제 1 금속 기재의 두께가 약 15μm 정도이면, 기공의 깊이는 약 150nm 정도가 될 수 있다. 또한, 제 1 금속 기재의 두께가 약 50μm 정도일 경우 기공의 깊이는 약 0.5μm 정도가 될 수 있다.
활물질부 형성 단계(S330)에서는 도 3e에 도시된 바와 같이 3차원 그물망 구조의 제 1 집전체(310a)에 제 1 활물질을 도포하여 삽입부(320a1), 상부 코팅부(320a2) 및 하부 코팅부(320a3)로 이루어진 제 1 활물질부(320a)를 형성할 수 있다.
삽입부(320a1)는 제 1 활물질이 제 1 집전체(310a)에 도포될 때 제 1 활물질 중 일부가 제 1 집전체(310a) 내부로 삽입됨으로써 형성되는 부분이다. 제 1 집전체(310a)는 3차원 그물망 구조를 이루기 때문에 그 내부에는 빈 공간이 존재하게 된다. 따라서, 제 1 활물질이 제 1 집전체(310a)에 도포될 때 제 1 활물질의 일부가 제 1 집전체(310a) 내부의 빈 공간으로 삽입되며, 삽입되어 형성된 부분이 제 1 활물질부(120a)의 삽입부(320a1)를 구성하게 된다. 상부 코팅부(320a2)와 하부 코팅부(320a3)는 제 1 활물질이 제 1 집전체(310a)의 내부로 더 이상 삽입되지 않고, 제 1 집전체(310a)의 상부와 하부에 코팅됨으로써 형성되는 부분이다.
압연 및 건조 단계(S340)에서는 제 1 집전체(310a’)와 제 1 활물질부(320a’)를 압연 및 건조 처리하여, 도 3f에 도시된 바와 같이 제 1 전극판(300A)을 제조한다. 이때, 제 1 전극판(300A)의 상부 코팅부(320a2’)는 tc2의 두께를 갖고, 하부 코팅부(320a3’)는 tc3의 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 여기서, tc2와 tc3는, 제 1 전극판(300A)의 전기 전도성을 고려하여 서로 동일한 수치로 형성되는 것이 바람직하며, 배터리의 출력향상을 목적으로 두께서 최소화되는 방향으로 조절될 수 있다. 또한, 제 1 활물질부(320a’) 내에 제 1 집전체(310a’)가 삽입되는 형태를 고려하면, 제 1 전극판(300A)의 총 두께수치(Tc) 중에서 제 1 집전체(310a’)의 두께수치(tc1)가 차지하는 비율은 약 15 내지 50%가 되는 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 실시예의 제조방법에 따른 제 2 전극판의 제조방법은 제 1 전극판(300A)의 제조방법과 그에 따라 제조된 구성이 거의 동일하다. 다만, 제 2 전극판에는 알루미늄 양극 산화물부의 구성이 생략될 수 있다. 따라서, 제 2 전극판의 제조과정에서 알루미늄 양극 산화물부 형성 단계(320S)는 생략될 수 있다. 또한, 제 2 전극판은 음극 전극판으로서, 제 2 집전체와 제 2 활물질부를 각각 음극 금속 기재와 음극 활물질로 구성할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
100A, 200A, 300A: 제 1 전극판
100B, 200B: 제 2 전극판
110a, 110a’, 310a, 310a’: 제 1 집전체
110b: 제 2 집전체
120a, 320a: 제 1 활물질부
120b: 제 2 활물질부

Claims (16)

  1. 3차원 그물망 구조의 금속 기재로 이루어진 집전체; 및
    활물질 중 일부가 상기 집전체 내부의 빈 공간에 삽입되고, 상기 활물질의 나머지가 상기 집전체의 상하부에 각각 코팅되어 형성된 활물질부를 포함하며,
    상기 복수의 금속 기재 중 적어도 하나의 금속 기재의 표면에는 다수의 기공을 갖는 알루미늄 양극 산화물부가 형성된 것을 특징으로 하는 전극판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 집전체는,
    2차원 그물망 구조를 갖는 복수의 금속 기재가 병렬로 적층된 형태, 및 2차원 그물망 구조를 갖는 하나의 금속 기재가 여러 겹으로 접힌 형태 중 적어도 하나의 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 전극판.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기공의 직경은 50 내지 100 nm인 것을 특징으로 하는 전극판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기공의 깊이는 상기 금속 기재의 두께의 1/500 내지 1/100인 것을 특징으로 하는 전극판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극판의 총 두께수치 중에서 상기 집전체의 두께수치가 차지하는 비율은 15 내지 50%인 것을 특징으로 하는 전극판.
  7. 제 1 전극판, 제 2 전극판, 및 전해액을 포함하는 이차 전지에 있어서,
    상기 제 1 전극판은, 3차원 그물망 구조의 금속 기재로 이루어진 제 1 집전체, 및 제 1 활물질 중 일부가 상기 제 1 집전체 내부의 빈 공간에 삽입되고, 상기 제 1 활물질의 나머지가 상기 제 1 집전체의 상하부에 각각 코팅되어 형성된 제 1 활물질부를 포함하며,
    상기 제 2 전극판은, 3차원 그물망 구조의 금속 기재로 이루어진 제 2 집전체, 및 제 2 활물질 중 일부가 상기 제 2 집전체 내부의 빈 공간에 삽입되고, 상기 제 2 활물질의 나머지가 상기 제 2 집전체의 상하부에 각각 코팅되어 형성된 제 2 활물질부를 포함하며,
    상기 제 1 집전체를 이루는 복수의 금속 기재 중 적어도 하나의 금속 기재의 표면에는 다수의 기공을 갖는 알루미늄 양극 산화물부가 형성된 것을 특징으로 하는 이차 전지.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 집전체 및 상기 제 2 집전체는,
    2차원 그물망 구조를 갖는 복수의 금속 기재가 병렬로 적층된 형태, 및 2차원 그물망 구조를 갖는 하나의 금속 기재가 여러 겹으로 접힌 형태 중 적어도 하나의 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 이차 전지.
  9. 삭제
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 기공의 직경은 50 내지 100 nm인 것을 특징으로 하는 이차 전지.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 기공의 깊이는 상기 금속 기재의 두께의 1/500 내지 1/100인 것을 특징으로 하는 이차 전지.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 전극판의 총 두께수치 중에서 상기 제 1 집전체의 두께수치가 차지하는 비율은 15 내지 50%이고,
    상기 제 2 전극판의 총 두께수치 중에서 상기 제 2 집전체의 두께수치가 차지하는 비율은 15 내지 50%인 것을 특징으로 하는 이차 전지.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
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