KR101741236B1 - 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법 및 이를 위한 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법은 상기 유연성 기판 상에 전극 및 회로중 적어도 하나의 인쇄를 위한 제1 패턴 마스크를 고정하는 단계; 대기압 플라즈마를 이용하여 상기 제1 패턴 마스크로부터 노츨된 유연성 기판의 부분을 1차 표면 개질 처리하는 단계; 상기 1차 표면 개질 처리된 상기 유연성 기판의 부분 상에 도전성 잉크를 인쇄함으로써 전극 및 회로중 적어도 하나를 형성하는 단계; 상기 유연성 기판 상에 절연 처리를 위한 제2 패턴 마스크를 고정하는 단계; 대기압 플라즈마를 이용하여 상기 제2 패턴 마스크로부터 노츨된 유연성 기판의 부분을 2차 표면 개질 처리하는 단계; 및 상기 2차 표면 개질 처리된 상기 유연성 기판의 부분 상에 비도전성 잉크를 인쇄함으로써 절연 막을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법 및 이를 위한 시스템{METHOD OF PERFORMING PREPROCESSING AND PRINTING ON FLEXIBLE SUBSTRATE AND SYSTEM THEREFOR}
본 발명은 신축성 전극 및 회로 인쇄를 위한 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법 및 이를 위한 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 표면 개질이 원하는 부분에만 수행될 수 있고, 재료의 형태를 변형시키지 않도록 한 신축성 전극 및 회로 인쇄를 위한 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법 및 이를 위한 시스템을 제공하는 것에 관한 것이다
신축성 텍스타일이나 고무 기판위에 전극 및 센서를 통하여 신호를 습득하거나 전기적 신호 및 전원을 전달할 수 있는 전기회로를 만드는 기술은 근래의 웨어러블 시장의 확장과 함께 중요한 기본 기술이 되고 있다. 하지만, 유연성 소재인 합성 섬유나 실리콘 고무 등의 표면이 하이드로포빅(hydrophobic)한 경우가 많아, 전극 및 회로가 유연성 기판에 안정적으로 접착 되도록 인쇄하거나 증착하기가 용이하지 않다.
이러한 한계점을 극복하기 위하여, 유연성 기판의 표면의 특성을 변화시켜 전극 및 회로가 안정적으로 접착되도록 하는 기술이 사용되고 있다. 이러한 재료의 표면의 특성 변화는 주로 표면 개질 방법을 통해 이루어진다. 표면 개질이란 재료의 표면으로부터 수십 ㎚ ~ 수 ㎛ 이내의 범위에 있는 표면만을 적당한 공정을 통해 특성을 변화시키는 것을 말한다.
종래에는 계면활성제를 사용하여 표면 개질을 하거나 도전성 잉크에 개면활성제를 포함하도록 하고 있다. 그러나, 이러한 방법은 표면 개질이 필요하지않는 부분까지 개질되어 텍스타일의 기능적 특성의 변질을 유발할 수 있으며, 도전성 잉크에 포함되어 있는 계면활성제의 영향으로 도전체의 안정적인 접착력에 한계가 있다.
또한, 롤투롤 공정을 통해 박막 필름의 표면 개질을 수행하는 공정 장치 및 방법이 특허 공개 10-2015-0145419에 개시되어 있다. 이 특허에서는 박막 필름을 건조 및 냉각한 다음, 전열체를 박막 필름의 표면에 직접 접촉시에 열전도에 의해 박막 필름의 표면으로부터 일정 깊이까지만 부분적으로 가열하되, 부분 가열된 박막 필름의 표면을 물리적으로 가공하여 나노 스케일의 형상을 임프린트하는 기술을 제공한다. 그러나, 박막 필름에 열을 가하기 때문에, 박막 필름이 손상되거나 변형될 수 있는 문제점이 있었다.
따라서, 표면 개질이 원하는 부분에만 수행될 수 있고, 재료의 형태를 변형시키지 않도록 한 신축성 전극 및 회로 인쇄를 위한 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 기술에 대한 필요성이 존재해왔다.
KR 10-2015-0145419 A (2015.12.30.) KR 10-2011-0137292 A (2011.12.22.) KR 10-1298050 B (2013.08.13.)
본 발명은 전술한 바와 같은 점에 착안하여 창출된 것으로서, 표면 개질이 원하는 부분에만 수행될 수 있고, 재료의 형태를 변형시키지 않도록 한 신축성 전극 및 회로 인쇄를 위한 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법 및 이를 위한 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법은 상기 유연성 기판 상에 전극 및 회로중 적어도 하나의 인쇄를 위한 제1 패턴 마스크를 고정하는 단계; 대기압 플라즈마를 이용하여 상기 제1 패턴 마스크로부터 노출된 유연성 기판의 부분을 1차 표면 개질 처리하는 단계; 상기 1차 표면 개질 처리된 상기 유연성 기판의 부분 상에 도전성 잉크를 인쇄함으로써 전극 및 회로중 적어도 하나를 형성하는 단계; 상기 유연성 기판 상에 절연 처리를 위한 제2 패턴 마스크를 고정하는 단계; 대기압 플라즈마를 이용하여 상기 제2 패턴 마스크로부터 노출된 유연성 기판의 부분을 2차 표면 개질 처리하는 단계; 및 상기 2차 표면 개질 처리된 상기 유연성 기판의 부분 상에 비도전성 잉크를 인쇄함으로써 절연 막을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법은 상기 제1 패턴 마스크를 고정하기 이전에, 상기 유연성 기판을 늘려서 스테이지에 공정하는 단계; 및 상기 유연성 기판을 원래의 크기로 되돌리는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 유연성 기판을 늘려서 스테이지에 공정하는 단계는 미리 결정된 비율로 상기 유연성 기판을 균일하게 늘리는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 유연성 기판의 전처리 및 인쇄을 위한 시스템은 상기 유연성 기판 상에 전극 및 회로중 적어도 하나의 인쇄를 위한 제1 패턴 마스크를 고정하고, 상기 유연성 기판 상에 절연 처리를 위한 제2 패턴 마스크를 고정하는 마스크 제공부; 대기압 플라즈마를 이용하여 상기 제1 패턴 마스크로부터 노츨된 유연성 기판의 부분을 1차 표면 개질 처리하고, 상기 제2 패턴 마스크로부터 노츨된 유연성 기판의 부분을 2차 표면 개질 처리하는 대기압 플라즈마 장치; 상기 1차 표면 개질 처리된 상기 유연성 기판의 부분 상에 도전성 잉크를 인쇄함으로써 전극 및 회로중 적어도 하나를 형성하는 회로 인쇄부; 및 상기 2차 표면 개질 처리된 상기 유연성 기판의 부분 상에 비도전성 잉크를 인쇄함으로써 절연 막을 형성하는 절연막 인쇄부를 포함한다.
상기 유연성 기판의 전처리 및 인쇄를 위한 시스템은 상기 유연성 기판이 늘려져서 고정되는 2축 자동 제어 스테이지를 더 포함할 수 있다.
상기 2축 자동 제어 스테이지는 상기 유연성 기판을 고정하기 위한 고정구를 포함할 수 있다.
상기 대기압 플라즈마 장치는 아르곤 가스 또는 아르곤과 산소의 혼합가스, 아르곤과 질소의 혼합가스, 아르곤과 이산화탄소의 혼합가스를 사용하는 플라즈마 발생원을 포함할 수 있다.
상기 회로는 무선 주파수(Radio Frequency: RF) 통신용 안테나 및 근거리 통신(Near Field Communication: NFC)용 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 도전성 잉크는 PEDOT:PSS(poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate), 그래핀, CNT(Carbon nanotube), 카본 블랙, Ag, 및 Au 으로 이루어진 그룹으로 선택된 하나 이상의 전도성 입자를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따라, 계면활성제를 대신해 대기압 플라즈마를 이용하여 표면 개질을 실행하고, 패턴화되어진 마스크와 2축의 자동제어 스테이지를 이용하여 표면 개질의 가공이 필요한 부분만을 선택적으로 처리할 수 있다. 또한, 유연성 기판을 인쇄공정 전에 일정비율로 늘림 고정을 하고, 그 비율에 따라 확대하여 제작된 마스크를 이용하여 전극 및 회로를 인쇄한 후, 유연성 기판을 원래의 형태로 돌림으로써 늘림방향으로 더욱 안정인 전극 및 회로 제작을 가능하게 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유연성 기판의 전처리 및 인쇄를 위한 시스템의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유연성 기판의 전처리 및 인쇄를 위한 방법의 흐름도이다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법의 공정들을 모식적으로 나타낸 도면들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 시스템의 블록 구성도이다.
유연성 기판 전처리 및 인쇄 시스템(100)는 공정 제어 장치(110), 2축 자동 제어 스테이지(120), 회로 인쇄부(130), 절연막 인쇄부(140), 대기압 플라즈마 장치(150), 및 마스크 제공부(160)를 포함한다.
2축 자동 제어 스테이지(120) 상에는 유연성 기판이 놓여진다. 2축 자동 제어 스테이지(120) 상에 놓인 유연성 기판에 대해 본 발명에 따른 공정이 수행된다. 구체적으로, 유연성 기판은 2축 자동 제어 스테이지(120) 상에서 미리 결정된 비율로 균일하게 늘려져서 고정구에 의해 2축 자동 제어 스테이지(120)에 고정된다. 즉, 유연성 기판은 늘림 공정이 수행되어 고정된다.
마스크 제공부(160)는 유연성 기판에 전극 및 회로의 인쇄시에 디자인된 전극이나 회로의 모양을 패턴화한 제1 패턴 마스크를 유연성 기판 상에 고정한다. 또한, 마스크 제공부(160)는 절연처리를 하지 않을 전극 패드 및 센서 부착 부분등을 가려주는 제2 패턴 마스크를 유연성 기판 상에 고정한다.
대기압 플라즈마 장치(150)는 유연성 기판에 대해 플라즈마 처리를 수행한다. 구체적으로 대기압 플라즈마 장치(150)는 공정 제어 장치(110)의 제어하에 유연성 기판의 표면을 대기압 플라즈마 처리를 하여 표면 개질을 수행한다.
구체적으로 대기압 플라즈마 장치(150)는 대기압 플라즈마를 이용하여 상기 제1 패턴 마스크로부터 노츨된 유연성 기판의 부분을 1차 표면 개질 처리하고, 상기 제2 패턴 마스크로부터 노츨된 유연성 기판의 부분을 2차 표면 개질 처리한다.
대기압 플라즈마 장치(150)는 마이크로파 플라즈마를 이용하며 아르곤가스 또는 아르곤/산소 혼합가스, 아르곤/질소 혼합가스, 아르곤/이산화탄소 혼합가스를 사용하는 사용하는 플라즈마 발생원을 포함할 수 있다.
회로 인쇄부(130)는 유연성 기판 상에 위치하여 고정된 제1 패턴 마스크에 맞추어 도전성 잉크를 인쇄하여 전극이나 회로를 유연성 기판 상에 형성한다.
상기 도전성 잉크는 PEDOT:PSS (poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate), 그래핀, CNT (Carbon nanotube), 카본 블랙, Ag, Au 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 전도성 나노 입자를 포함할 수 있다. 또한, 상기 회로는 무선 주파수(Radio Frequency: RF) 통신용 안테나 및 근거리 통신(Near Field Communication: NFC)용 안테나를 포함할 수 있다.
절연막 인쇄부(140)는 유연성 기판 상에 위치하여 고정된 제2 패턴 마스크에 맞추어 비전도성 잉크를 인쇄함으로써 절연 처리를 수행한다.
공정 제어 장치(100)는 2축 자동 제어 스테이지(120), 회로 인쇄부(130), 절연막 인쇄부(140), 대기압 플라즈마 장치(150), 및 마스크 제공부(160)의 동작을 제어하여, 본 발명에 따른 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법을 수행한다. 구체적으로, 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법에 따른 순서대로 2축 자동 제어 스테이지(120), 회로 인쇄부(130), 절연막 인쇄부(140), 대기압 플라즈마 장치(150), 및 마스크 제공부(160)가 자신의 동작을 수행하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유연성 기판의 전처리 및 인쇄를 위한 방법의 흐름도이고, 도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 일 실시예에 따른 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법의 공정들을 모식적으로 나타낸 도면들이다.
도 2 및 도 3a 내지 3f를 참조하면, 먼저, 단계 210에서 유연성 기판의 늘림 공정이 수행된다. 유연성 기판의 늘림 고정 공정에는 도 3a와 같이 2축 자동제어 스테이지(120) 상의 유연성 기판(10)을 일정 비율로 늘려서 즉, 스트레칭하여(stretching) 고정구(122)에 의해 고정하여 늘림 고정한 상태를 유지하도록 한다.
단계 220에서 전극 및 회로 인쇄용 패턴 마스킹 공정이 수행된다. 전극 및 회로 인쇄용 패턴 마스킹 공정에서는 디자인된 전극이나 회로의 모양을 패턴화한 제1 패턴 마스크(30)를 이용하여, 유연성 기판(10) 위에 고정 시킨다. 도 3b를 참조하면, 유연성 기판(10) 상에 전극 및 회로 패턴을 갖는 제1 패턴 마스크(30)을 위치시킨다. 제1 패턴 마스크(30)는 유연성 기판(10) 상에 위치할 때 예컨대, 마커를 이용하여 미리 정해진 위치에 놓여질 수 있다. 또는 제1 패턴 마스크(30)는 마스크 제공부(160)에 의해 미리 정해진 위치에 놓여질 수 있다. 마스크 제공부(160)는 예컨대, 로봇에 의해 구현될 수 있다.
단계 230에서 대기압 플라즈마를 이용한 패턴형 표면 개질 공정이 수행된다. 대기압 플라즈마를 이용한 패턴형 표면 개질 공정에서는 제1 패턴 마스크를 통하여 도전성 잉크를 인쇄할 부분에 대하여 유연성 기판의 표면을 대기압 플라즈마 처리함으로써 1차 표면 개질을 실행한다. 전술한 바와 같이, 전극 및 회로중 적어도 하나가 유연성 기판상에 안정적으로 접착됨으로써 인쇄되도록 하기 위해, 전극 또는 회로중 적어도 하나가 형성될 부분을 대기압 플라즈마를 이용하여 1차 표면 개질 처리한다.
구체적으로, 도 3b를 참조하면, 대기압 플라즈마 장치(140)를 이용하여 제1 패턴 마스크로부터 노출된 유연성 기판의 부분을 1차 표면 개질 처리한다. 상기 대기압 플라즈마 장치(140)에서 사용하는 플라스마 발생원은 마이크로파 플라즈마를 이용하며 아르곤 가스 또는 아르곤과 산소의 혼합가스, 아르곤과 질소의 혼합가스, 아르곤과 이산화탄소의 혼합가스를 사용할 수 있다. 본 발명의 본 실시예에서는 대기압 플라즈마 장치(140)가 사용되었지만, 이에 한정되지 않는다.
한편, 본 발명은 플라즈마 방식들 중 대기압 플라즈마 방식을 사용한다. 플라즈마 방식들은 진공 플라즈마 방식, 대기압 플라즈마 방식 등을 포함한다. 진공 플라즈마 방식은 진공 상태에서 플라즈마 처리를 수행하는 방식이며, 대기압 플라즈마 방식은 대기압 상태에서 플라즈마 처리를 수행하는 방식이다.
진공 플라즈마 방식의 경우 진공 설비가 필요할 뿐만 아니라 유지 및 관리가 필요하므로 비용이 고가이다. 반면, 대기압 플라즈마 방식의 경우 진공 설비가 필요 없으므로, 플라즈마 처리 비용이 저가이고, 비교적 사용이 쉬운 장점이 있다.
본 실시예에서는, 대기압 플라즈마 장치(150)이 제1 패턴 마스크(30)로부터 노출된 유연성 기판의 부분에 대해서 플라즈마 처리를 수행하므로, 유연성 기판 전체에 대해 플라즈마 처리를 수행할 필요가 없다. 따라서, 신속한 플라즈마 처리가 가능하게 된다.
1차 표면 개질 후, 단계 240에서 도전성 잉크를 이용한 전극 및 회로 작성 공정이 수행된다. 구체적으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 도전성 잉크를 이용한 전극 및 회로 작성 공정에서는 제1 패턴 마스크에 맞추어 도전성 잉크를 인쇄하여 전극이나 회로(40)를 유연성 기판(10) 상에 형성한다. 다시 말해, 1차 표면 개질이 수행된 유연성 기판(10)의 부분은 전극 또는 회로 등이 잘 접착되는 특성을 나타낼 수 있다. 상기 도전성 잉크는 PEDOT:PSS, 그래핀, CNT, 카본 블랙, Ag, Au 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 전도성 나노 입자를 포함할 수 있다. 상기 회로(40)는 무선 주파수(Radio Frequency: RF) 통신용 안테나 및 근거리 통신(Near Field Communication: NFC)용 안테나를 포함할 수 있다.
단계 250에서 절연 처리용 패턴 마스킹 공정이 수행된다. 절연 처리용 패턴 마스킹 공정에서는 절연처리를 하지 않을 전극 패드 및 센서 부착 부분 등을 가려주는 제2 패턴 마스크(32)를 유연성 기판(10)위에 고정한다. 즉, 제2 패턴 마스크(32)는 절연 처리를 위한 마스크이다.
단계 260에서는 대기압 플라즈마를 이용한 패턴형 표면 개질 공정이 수행된다. 구체적으로, 대기압 플라즈마를 이용한 패턴형 표면 개질 공정에서는 유연성 기판(10) 상에서 절연되어야 할 부분에 대해 2차 표면 개질을 수행한다. 이 때, 상기 절연되어야 할 부분은 회로 또는 전극이 인쇄된 부분을 포함 할 수도 있다. 도 3d에 도시된 바와 같이, 유연성 기판(10) 상에서 제2 패턴 마스크(32)로부터 노출된 부분을 2차 표면 개질 처리한다.
단계 270에서는 비전도성 잉크를 이용한 절연막 인쇄 공정이 수행된다. 구체적으로, 도 3e에 도시된 바와 같이, 비전도성 잉크를 이용한 절연막 인쇄 공정에서, 절연이 필요한 회로 부분에 대하여 비전도성 잉크를 인쇄하여 절연 처리가 실행된다. 즉, 절연이 필요한 회로 부분에 대하여 비전도성 잉크를 인쇄함으로써 절연막(42)을 형성한다. 2차 표면 개질이 수행된 유연성 기판(10)의 부분은 비전도성 잉크가 잘 접착되는 특성을 나타낼 수 있다.
마지막으로 단계 280에서 유연성 기판의 늘림 해제 공정이 수행된다. 도 3f에 도시된 바와 같이, 유연성 기판의 늘림 해제 공정에서는 인쇄전 늘림 고정된 유연성 기판(10)을 고정구(121)에서 제거하여 원래의 형태로 돌려준다. 다시 말해, 고정구(121)로부터 인쇄가 끝난 유연성 기판(10)을 때어냄으로서 늘림이 해제되고 원래의 기판 크기로 돌아가게 된다.
본 발명에 따라, 계면활성제를 대신해 대기압 플라즈마를 이용하여 표면 개질을 실행하고, 패턴화되어진 마스크와 2축의 자동제어 스테이지를 이용하여 표면 개질의 가공이 필요한 부분만을 선택적으로 처리할 수 있다. 또한, 유연성 기판을 인쇄공정 전에 일정비율로 늘림 고정을 하고, 그 비율에 따라 확대하여 제작된 마스크를 이용하여 전극 및 회로를 인쇄한 후, 유연성 기판을 원래의 형태로 돌림으로써 늘림방향으로 더욱 안정인 전극 및 회로 제작을 가능하게 한다.
본 발명의 실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행 하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 첨부된 도면에 의해 참조되는 바람직한 실시 예를 중심으로 구체적으로 기술되었으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해서 정해져야 한다.

Claims (9)

  1. 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법에 있어서,
    유연성 기판을 늘려서 스테이지에 고정하는 단계;
    상기 스테이지에 고정된 상기 유연성 기판 상에 전극 및 회로중 적어도 하나의 인쇄를 위한 제1 패턴 마스크를 고정하는 단계;
    대기압 플라즈마를 이용하여 상기 제1 패턴 마스크로부터 노츨된 유연성 기판의 부분을 1차 표면 개질 처리하는 단계;
    상기 1차 표면 개질 처리된 상기 유연성 기판의 부분 상에 도전성 잉크를 인쇄함으로써 전극 및 회로중 적어도 하나를 형성하는 단계;
    상기 유연성 기판 상에 절연 처리를 위한 제2 패턴 마스크를 고정하는 단계;
    대기압 플라즈마를 이용하여 상기 제2 패턴 마스크로부터 노츨된 유연성 기판의 부분을 2차 표면 개질 처리하는 단계; 및
    상기 2차 표면 개질 처리된 상기 유연성 기판의 부분 상에 비도전성 잉크를 인쇄함으로써 절연 막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 막을 형성하는 단계 후에 상기 유연성 기판을 원래의 크기로 되돌리는 단계를 더 포함하는 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 유연성 기판을 늘려서 스테이지에 고정하는 단계는 미리 결정된 비율로 상기 유연성 기판을 균일하게 늘리는 단계를 포함하는 유연성 기판의 전처리 및 인쇄 방법.
  4. 유연성 기판의 전처리 및 인쇄를 위한 시스템에 있어서,
    유연성 기판을 늘려 고정하는 2축 자동 제어 스테이지;
    상기 2축 자동 제어 스테이지에 고정된 상기 유연성 기판 상에 전극 및 회로중 적어도 하나의 인쇄를 위한 제1 패턴 마스크를 고정하고, 상기 유연성 기판 상에 절연 처리를 위한 제2 패턴 마스크를 고정하는 마스크 제공부;
    대기압 플라즈마를 이용하여 상기 제1 패턴 마스크로부터 노츨된 유연성 기판의 부분을 1차 표면 개질 처리하고, 상기 제2 패턴 마스크로부터 노츨된 유연성 기판의 부분을 2차 표면 개질 처리하는 대기압 플라즈마 장치;
    상기 1차 표면 개질 처리된 상기 유연성 기판의 부분 상에 도전성 잉크를 인쇄함으로써 전극 및 회로중 적어도 하나를 형성하는 회로 인쇄부; 및
    상기 2차 표면 개질 처리된 상기 유연성 기판의 부분 상에 비도전성 잉크를 인쇄함으로써 절연 막을 형성하는 절연막 인쇄부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 전처리 및 인쇄를 위한 시스템.
  5. 삭제
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 2축 자동 제어 스테이지는 상기 유연성 기판을 고정하기 위한 고정구를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 전처리 및 인쇄를 위한 시스템.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 대기압 플라즈마 장치의 플라즈마 발생원은 아르곤 가스 또는 아르곤과 산소의 혼합가스, 아르곤과 질소의 혼합가스, 또는 아르곤과 이산화탄소의 혼합가스를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 전처리 및 인쇄를 위한 시스템.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 회로는 무선 주파수(Radio Frequency: RF) 통신용 안테나 및 근거리 통신(Near Field Communication: NFC)용 안테나 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 전처리 및 인쇄를 위한 시스템.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 도전성 잉크는 PEDOT:PSS(poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate), 그래핀, CNT(Carbon nanotube), 카본 블랙, Ag, 및 Au 으로 이루어진 그룹으로 선택된 하나 이상의 전도성 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 전처리 및 인쇄를 위한 시스템.

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