KR101740828B1 - Processing method of optical film - Google Patents

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Abstract

광학 필름의 가공방법에 있어서, 상부 레이저광 및 하부 레이저광을 이용하여 상기 광학 필름 양면의 필름층의 부분을 절단하여 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층 및 패널 접합측의 점착제층만을 유지한다.In the optical film processing method, a portion of the film layer on both surfaces of the optical film is cut using the upper laser beam and the lower laser beam to retain only the adhesive layer on the film layer and the panel bonding side, which have a relatively low absorption rate with respect to laser light .

Description

광학 필름의 가공방법{PROCESSING METHOD OF OPTICAL FILM} PROCESSING METHOD OF OPTICAL FILM [0002]

본 발명은 광학 필름의 가공방법에 관한 것으로, 특히는 레이저광 고 흡수율 필름층 및/또는 레이저광 저 흡수율 필름층이 포함되어 있는 광학 필름의 가공방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of processing an optical film, and more particularly, to a method of processing an optical film including a laser light high absorptivity film layer and / or a laser light absorptivity film layer.

편광 필름은 액정 디스플레이에 광범위하게 사용되는 광학 모듈로서, 액정 디스플레이의 응용이 보편화되면서, 예를 들면 휴대폰, 착용형 장치 등, 편광 필름 품질에 대한 요구도 더 높아가고 있다.BACKGROUND ART Polarizing films are optical modules widely used in liquid crystal displays. As the application of liquid crystal displays becomes more and more common, demands for polarizing film quality such as, for example, mobile phones and wearable devices are increasing.

편광 필름은 제조된 후, 일반적으로 각종 크기의 디스플레이에 접합되도록 절단해야 한다. 이 밖에, 각종 광학 필름 소재의 원재료 사이즈와 완성품에 필요한 사이즈 사이의 차이가 상당히 크므로, 편광 필름의 제조 과정에서도 광학 필름 소재를 절단하여 필름 소재의 크기를 조절한다. 그 중, 절단 방법에는 나이프 절단 또는 레이저 절단이 있다.After the polarizing film is produced, it should generally be cut so as to be bonded to displays of various sizes. In addition, since the difference between the raw material size of various optical film materials and the required size of the finished product is considerably large, the size of the film material is controlled by cutting the optical film material in the process of producing the polarizing film. Among them, the cutting method includes knife cutting or laser cutting.

본 발명은, 동일하거나 상이한 출력의 레이저광을 이용하여 광학 필름 양면의 필름층의 부분을 절단함으로써 절단 단면의 품질이 나쁜 문제를 해결하는 광학 필름의 가공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of processing an optical film that solves the problem of poor quality of a cut section by cutting a portion of a film layer on both sides of an optical film using laser light of the same or different output.

본 발명은, 동일하거나 상이한 출력의 레이저광을 이용하여 광학 필름 양면의 필름층의 부분을 절단함으로써 상이한 형상의 절단 단면을 제조하는 광학 필름의 가공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of processing an optical film that produces cut sections of different shapes by cutting a portion of a film layer on both sides of an optical film using the same or different output laser light.

본 발명의 일 양태에 따르면, 상부 레이저광 및 하부 레이저광을 이용하여 광학 필름 양면의 필름층의 부분을 절단하여 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층 및 패널 접합측의 점착제층만을 유지하는 광학 필름의 가공방법이 제공된다. 일 실시예에서, 상기 가공방법은 제1표면을 구비하는 제1필름층 및 제1필름층 상에 형성되고 제2표면을 구비하는 제2필름층을 포함하며, 제1표면과 제2표면은 서로 접촉하지 않는 광학 필름을 제공하는 단계 및 제1레이저 및 제2레이저를 제공하여 각각 상기 제1필름층과 상기 제2필름층을 절단 가공하는 단계를 포함한다.According to one aspect of the present invention, there is provided an optical device for cutting a portion of a film layer on both sides of an optical film by using an upper laser beam and a lower laser beam to optically maintain only a film layer having a relatively low absorption rate with respect to laser light and only a pressure- A method of processing a film is provided. In one embodiment, the processing method comprises a first film layer having a first surface and a second film layer formed on the first film layer and having a second surface, wherein the first surface and the second surface Providing an optical film that does not contact each other, and providing a first laser and a second laser to cut the first film layer and the second film layer, respectively.

본 발명의 다른 일 양태에 따르면, 상부 레이저광 및 하부 레이저광을 이용하여 광학 필름 양면의 필름층의 부분을 절단하고 또한 상부 레이저광 및 하부 레이저광의 출력, 초점 거리 또는 가공 위치를 조절함으로써 절단 단면의 가공 형상을 얻을 수 있는 광학 필름의 가공방법이 제공된다. 일 실시예에서, 상기 가공방법은 복수층의 광학 필름층, 제1표면 및 제2표면을 포함하는 광학 필름을 제공하는 단계; 및 제1레이저 및 제2레이저를 제공하여 각각 상기 광학 필름의 상기 제1필름층과 상기 제2필름층을 절단 가공하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, by cutting the portion of the film layer on both surfaces of the optical film by using the upper laser beam and the lower laser beam, and adjusting the output, focal length or machining position of the upper laser beam and the lower laser beam, A processing method of an optical film is provided. In one embodiment, the processing method includes providing an optical film comprising a plurality of layers of optical film layers, a first surface and a second surface; And cutting the first film layer and the second film layer of the optical film by providing a first laser and a second laser, respectively.

본 발명의 상술한 내용 및 기타 방면에 대하여 더욱 잘 이해할 수 있도록, 이하 특별히 바람직한 실시예를 들어 도면과 함께 본 발명에 대하여 상세한 설명을 하도록 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order that the above and other aspects of the invention may be better understood, the invention will be described in more detail below with particular reference to preferred embodiments thereof.

도 1은 광학 필름의 각 필름층의 적층도를 간략하게 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 필름의 가공방법의 모식도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 필름의 가공방법의 모식도를 도시한다.
도 4 는 본 발명의 실시예 (a) 내지 실시예 (e)의 광학 필름의 가공방법의 모식도를 도시한다.Fig. 1 briefly shows the stacking degree of each film layer of the optical film.
2 is a schematic view of a method of processing an optical film according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a method of processing an optical film according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 shows a schematic view of a processing method of optical films of Examples (a) to (e) of the present invention.

아래 실시예에 따라 상세한 설명을 하지만, 실시예는 단지 범례로서 설명을 하기 위한 것으로, 본 발명이 보호하고자 하는 범위를 한정하기 위한 것이 아니다.However, it should be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments.

본 발명의 광학 필름의 가공방법에 대하여, 도 1은 광학 필름(100)의 각 필름층의 적층도를 간략하게 도시한다. 광학 필름(100)은 편광 시트이거나 또는 기타 부가적 기능을 갖는 예를 들면 광학 특성을 갖는 원형 편광 시트, 타원형 편광 시트, 위상차 패널, 표면 반사 방지 소재, 눈부심 방지 소재, 광 분산 패널, 반사 패널 등 기능성 필름층의 광학 시트일 수 있다. 본 발명의 관련 구성에서, 이러한 부가적 기능성 필름층은 욕에 따라 임의로 선택하여 사용할 수 있으나 반드시 필요한 필름층은 아니다.Fig. 1 schematically shows the lamination degree of each film layer of the optical film 100 according to the processing method of the optical film of the present invention. The optical film 100 may be a polarizing sheet or a circular polarizing sheet having optical properties such as an optical characteristic, an elliptically polarizing sheet, a retardation panel, a surface antireflection material, an anti-glare material, Or an optical sheet of a functional film layer. In the related configuration of the present invention, such additional functional film layer can be arbitrarily selected depending on the bath, but it is not necessarily a required film layer.

도 1을 참조하면, 광학 필름(100)은 표면 보호 필름층(101), 제1점착제층(102), 제1편광 필름 보호 필름층(103), 편광 필름층(104), 제2편광 필름 보호 필름층(105), 제2점착제층(106) 및 박리 필름층(107)을 포함할 수 있다.1, the optical film 100 includes a surface protective film layer 101, a first pressure-sensitive adhesive layer 102, a first polarizing film protective film layer 103, a polarizing film layer 104, A protective film layer 105, a second pressure-sensitive adhesive layer 106, and a release film layer 107.

표면 보호 필름층(101)은 폴리에스테르(polyester) 수지(예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate)), 올레핀(olefin) 수지, 셀룰로오스 아세테이트(cellulose acetate) 수지, 폴리카보네이트(polycarbonate) 수지, 아크릴 수지(예를 들면, 폴리메틸(메타) 아크릴레이트(PMMA)), 시클로 올레핀(cycloolefin) 수지 또는 상기의 조합일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 일부 실시예에서, 표면 보호 필름층(101)은 폴리부틸렌 테레 프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 또는 폴리 에틸렌(polyethylene, PE) 또는 폴리프로필렌(Polypropylene, PP)일 수 있다. 일 실시예에서, 표면 보호 필름층(101)은 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 필름층인 것이 바람직하고, 일반적으로 레이저광의 평균 흡수율이 2%를 초과하는 필름층이다.The surface protective film layer 101 may be formed of a resin such as a polyester resin (for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate), olefin resin, cellulose acetate resin, But are not limited to, polycarbonate resins, acrylic resins (e.g., polymethyl (meth) acrylate (PMMA)), cycloolefin resins or combinations of the foregoing. In some embodiments, the surface protective film layer 101 may be poly terephthalate (PET) or polyethylene (PE) or polypropylene (PP). In one embodiment, the surface protective film layer 101 is preferably a film layer having a relatively high absorption rate with respect to laser light, and is generally a film layer having an average absorption rate of laser light exceeding 2%.

제1점착제층(102) 및/또는 제2점착제층(106)은, 예를 들면 아크릴산계, 고무계, 아민 에스테르(amine ester)계, 폴리실록산(polysiloxane)계, 폴리 비닐 에텔르(polyvinyl ether)계 등의 중합체를 사용한다. 일 실시예에서, 제1점착제층(102) 및/또는 제2점착제층(106)은 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 필름층인 것이 바람직하고, 일반적으로 레이저광의 평균 흡수율이 2%를 초과하는 필름층이다.The first pressure-sensitive adhesive layer 102 and / or the second pressure-sensitive adhesive layer 106 may be formed of any one selected from, for example, acrylic acid type, rubber type, amine ester type, polysiloxane type, polyvinyl ether type And the like. In one embodiment, it is preferable that the first pressure-sensitive adhesive layer 102 and / or the second pressure-sensitive adhesive layer 106 are film layers having a relatively high absorptivity to laser light. In general, when the average absorption rate of the laser light exceeds 2% Film layer.

제1편광 필름 보호 필름층(103)은 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 필름층일 수 있고, 일반적으로 레이저광의 평균 흡수율이 2%를 초과하는 필름층이다. 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 메타프탈레이트(Polyethylene m-phthalate), 폴리 카보네이트계 수지 필름 또는 폴리이미드계 수지 필름 등 이다.The first polarizing film protective film layer 103 may be a film layer having a relatively high absorptivity with respect to laser light, and is generally a film layer having an average absorption rate of laser light exceeding 2%. For example, polyethylene terephthalate or polyethylene m-phthalate, a polycarbonate resin film, or a polyimide resin film.

편광 필름층(104)은 흡착 배향되는 이색성 색소의 폴리 비닐 알코올(polyvinyl alcohol, PVA) 박막 또는 액정 재료에 염료 분자를 도핑 및 흡수하여 형성되는 것이다. 폴리 비닐 알코올은 비누화 폴리비닐 아세테이트(Saponification poly vinyl acetate)에 의해 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 폴리비닐 아세테이트는 비닐아세테이트의 단일 중합체 또는 비닐아세테이트 및 기타 단량체의 공중합체 등 이다. 상기 기타 단량체는 불포화 카르 복실산계, 올레핀계, 불포화 설폰산계 또는 비닐 에테르계 등 일 수 있다. 또 다른 일부 실시예에서, 폴리비닐 알코올은 변성을 거친 폴리비닐 알코올일 수 있는데 예를 들면 알데히드계 변성을 거친 폴리에틸렌 포름 알데히드, 폴리에틸렌 아세트 알데히드 또는 폴리비닐 부티랄 등이다. 일 실시예에서, 편광 필름층(104)은 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 필름층인 것이 바람직하고, 일반적으로 레이저광의 평균 흡수율이 2%를 초과하는 필름층이다.The polarizing film layer 104 is formed by dying and absorbing dye molecules in a polyvinyl alcohol (PVA) thin film or a liquid crystal material of a dichroic dye to be adsorbed. The polyvinyl alcohol may be formed by saponification poly vinyl acetate. In some embodiments, the polyvinyl acetate is a homopolymer of vinyl acetate or a copolymer of vinyl acetate and other monomers. The other monomers may be unsaturated carboxylic acid type, olefin type, unsaturated sulfonic acid type or vinyl ether type. In some other embodiments, the polyvinyl alcohol can be a modified polyvinyl alcohol such as, for example, an aldehyde-modified polyethylene formaldehyde, polyethylene acetaldehyde or polyvinyl butyral. In one embodiment, the polarizing film layer 104 is preferably a film layer having a relatively high absorption rate with respect to laser light, and is generally a film layer having an average absorption rate of laser light exceeding 2%.

제2편광 필름 보호 필름층(105)은 상기 제1편광 필름 보호 필름층(103)과 같이 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 필름층일 수 있다. 그러나 일 실시예에서, 제2편광 필름 보호 필름층(105)은 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층일 수도 있고, 일반적으로 레이저광의 평균 흡수율이 2% 미만인 필름층인 예를 들면, 사이클로 올레핀 폴리머(COP)이다.The second polarizing film protective film layer 105 may be a film layer having a relatively high absorption rate with respect to laser light, such as the first polarizing film protective film layer 103. However, in one embodiment, the second polarizing film protective film layer 105 may be a film layer having a relatively low absorption rate with respect to laser light, and is generally a film layer having an average absorption rate of laser light of less than 2%, for example, a cycloolefin polymer (COP).

박리 필름층(107)은 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 박리재일 수 있고, 일반적으로 레이저광 평균 흡수율이 2%를 초과하는 필름층이며 그 소재는 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름 또는 폴리 에스테르 필름 등 이다.The peeling film layer 107 may be a peeling material having a relatively high absorption rate with respect to laser light and is generally a film layer having an average absorption rate of laser light exceeding 2% and the material thereof is, for example, a polyethylene terephthalate film Polyester film and the like.

일 실시예에서, 박리 필름층(107)을 제거한 후 본 실시예의 광학 필름(100)은 점착제층(106)에 의해 영상 디스플레이 기기의 패널 상에 부착될 수 있으므로, 점착제층(106)은 패널 접합측의 점착제가 될 수 있다.In one embodiment, after removal of the release film layer 107, the optical film 100 of this embodiment can be attached to the panel of the image display device by the pressure sensitive adhesive layer 106, Sensitive adhesive of the present invention.

광학 필름(100)을 절단 가공하는 레이저 장치에 있어서, CO2레이저, YAG레이저 또는 UV레이저 등이 사용될 수 있다. 레이저 파장은 일반적으로 9미크론 내지 10미크론이고, 초점 거리는 50㎛~500㎛사이일 수 있다. 레이저로부터의 출력은 광학 필름(100)의 두께, 원하는 절단 속도에 의해 결정되는 바, 일반적으로 10w 내지 400w 사이에 있다. 일반적으로, 출력전력이 클수록 절단할 수 있는 광학 필름(100)의 두께도 더 크며 그렇지 않을 경우 더 작다. 레이저 출력전력이 충분하지 못하면, 레이저에 의해 필름층의 일부분을 절단할 수 있지만 필름층의 다른 부분은 레이저광을 효과적으로 흡수할 수 없으므로, 광학 필름의 제조품의 절단 불량 또는 절단 단면 품질 불량을 초래한다. 그러나, 광학 필름(100) 내에 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층이 포함되면, 예를 들면 제2편광 필름 보호 필름층(105)을 포함할 경우, 비교적 높은 출력의 레이저로 절단 가공하지만 패널 접합측의 점착제층(106)은 과량의 레이저광을 받아 가열되기에 박리 필름층(107)이 쉽게 이탈되는 것을 초래한다. 이 밖에, 비교적 높은 출력의 레이저를 사용하여 가공할 시, 또한 열효과의 과도한 집중으로 인해 절단 단면에 용융이 발생하여 변형되는 문제를 야기할 수 있다.In the laser device for cutting the optical film 100, a CO 2 laser, a YAG laser, a UV laser, or the like can be used. The laser wavelength is generally from 9 microns to 10 microns, and the focal distance may be between 50 microns and 500 microns. The output from the laser is determined by the thickness of the optical film 100 and the desired cutting speed, and is generally between 10w and 400w. Generally, the larger the output power, the greater the thickness of the optical film 100 that can be cut, and the smaller it is, the less. If the laser output power is not sufficient, a part of the film layer can be cut by the laser, but other parts of the film layer can not effectively absorb the laser light, resulting in poor cutting of the manufactured product of the optical film or bad quality of the cut section . However, when the optical film 100 includes a film layer having a relatively low absorption rate with respect to the laser beam, for example, when the optical film 100 includes the second polarizing film protective film layer 105, The pressure sensitive adhesive layer 106 on the bonding side receives excess laser light and is heated, thereby causing the peeling film layer 107 to be easily detached. In addition, when machining using a laser with a relatively high output, melting may occur at the cut surface due to excessive concentration of thermal effect, which may cause a problem of deformation.

이를 고려하여, 본 발명은 레이저 출력을 증가시키지 않는 바람직한 경우에 따라, 상이한 출력의 레이저광을 이용하여 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층 전까지 광학 필름(100a) 양면의 필름층의 부분을 절단함으로써 과도한 레이저 출력으로 인한 절단 단면 품질이 좋지 않은 문제를 해결한다.In view of this, according to the preferred embodiment in which the laser output is not increased, a portion of the film layer on both sides of the optical film 100a is cut until the film layer having a relatively low absorption rate with respect to laser light is used Thereby solving the problem of poor cutting quality due to excessive laser power.

도 2를 참조하면, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 필름(100a)의 가공방법을 도시한 모식도다. 본 실시예 중의 전술한 실시예와 동일하거나 유사한 모듈 또는 레이저 장치는 동일하거나 유사한 모듈 부호를 계속하여 사용하며, 또한 동일하거나 유사한 모듈 또는 레이저 장치에 대한 설명이나 재료에 대한 서술은 앞서 설명한 내용을 참조하고 이에 대한 중복 설명을 생략한다. 본 실시예의 가공방법은, 제1출력의 제1레이저(L1)로 광학 필름(100a)의 제1표면(S1)의 제1필름층(110)에 대하여, 절단 깊이(H1)가 제2편광 보호 필름층(114)의 상부 가장자리에 이를 때까지 제1절단을 진행하는 단계; 및 제2출력의 제2레이저(L2)로 광학 필름(100a)의 제2표면(S2)의 제2필름층(120)에 대하여, 절단 깊이(H2)가 점착제층(115)의 하부 가장자리에 이를 때까지 제2절단을 진행하는 단계를 포함한다.Referring to FIG. 2, FIG. 2 is a schematic diagram showing a processing method of the optical film 100a according to an embodiment of the present invention. Modules or laser devices that are the same as or similar to the previous embodiments in this embodiment continue to use the same or similar modular codes, and descriptions of the same or similar modules or laser devices, or descriptions of the materials, And omits redundant explanations. The processing method of the present embodiment is characterized in that the first laser L1 of the first output is used for the first film layer 110 of the first surface S1 of the optical film 100a, Advancing the first cut until it reaches the top edge of the protective film layer 114; And the second laser L2 of the second output to the second film layer 120 of the second surface S2 of the optical film 100a so that the cutting depth H2 is at the lower edge of the adhesive layer 115 And proceeding to the second cutting until this is completed.

일 실시예에서 상기 제1절단과 제2절단은 동시에 진행할 수 있다. 일 실시예에서 상기 제1절단과 제2절단은 각각 진행할 수도 있으며 또한 상기 제1절단과 제2절단의 순서에 한정되지 않는다.In one embodiment, the first cut and the second cut may proceed at the same time. In one embodiment, the first cut and the second cut may proceed, respectively, and are not limited to the order of the first cut and the second cut.

일 실시예에서 제1출력은 제2출력보다 크다. 이 밖에, 상기 광학 필름의 가공방법에 있어서 제1출력의 제1레이저(L1)의 절단 깊이(H1)는 제2출력의 제2레이저(L2)의 절단 깊이(H2)보다 크다. 도 2에 도시한 바와 같이, 비교적 높은 출력 전력의 레이저광으로 광학 필름(100)의 제1표면(S1)을 절단하여 비교적 깊은 절단 깊이(H1)를 얻고, 비교적 낮은 출력 전력의 레이저광으로 광학 필름(100)의 제2표면(S2)을 절단하여 비교적 옅은 절단 깊이(H2)를 얻는다.In one embodiment, the first output is greater than the second output. In addition, in the optical film processing method, the cutting depth H1 of the first laser L1 of the first output is larger than the cutting depth H2 of the second laser L2 of the second output. 2, the first surface S1 of the optical film 100 is cut with laser light having a relatively high output power to obtain a relatively deep cutting depth H1, and laser light having a relatively low output power is used for optical The second surface S2 of the film 100 is cut to obtain a comparatively light cutting depth H2.

상기 광학 필름의 가공방법에 있어서, 광학 필름(100)의 제1표면(S1)에서 제1필름층(110)에 대하여 제1절단 가공을 진행하고, 일 실시예에서 제1필름층(110)은 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 복수개의 필름층들의 조합일 수 있다. 도 2에서 도시한 바와 같이, 제1필름층(110)의 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 상기 필름층들은 표면 보호 필름층(111), 제1편광 필름 보호 필름층(112) 및 편광 필름층(113)을 포함할 수 있고, 상기 표면 보호 필름층(111), 제1편광 필름 보호 필름층(112) 및 편광 필름층(113)은 제2편광 보호 필름층(114)에 순차적으로 적층될 수 있다. 레이저광의 절단 깊이(H1)는 제2편광 필름 보호 필름층(114)의 상부 가장자리까지 이른다. 본 실시예에서 제2편광 필름 보호 필름층(114)은 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층일 수 있다.In the optical film processing method, the first cutting process is performed on the first film layer 110 on the first surface S1 of the optical film 100, and in one embodiment, the first film layer 110, May be a combination of a plurality of film layers with relatively high absorption rates for the laser light. As shown in FIG. 2, the film layers having relatively high absorptivity of the first film layer 110 with respect to a laser beam are formed on the surface protective film layer 111, the first polarizing film protective film layer 112, The first polarizing film protective film layer 112 and the polarizing film layer 113 may be sequentially stacked on the second polarizing protective film layer 114. The surface protective film layer 111, . The cut depth H1 of the laser beam reaches the upper edge of the second polarizing film protective film layer 114. [ In this embodiment, the second polarizing film protective film layer 114 may be a film layer having a relatively low absorption rate with respect to laser light.

이어서, 광학 필름(100)의 제2표면(S2)에서 제2필름층(120)에 대하여 제2절단 가공을 진행한다. 일 실시예에서 제2필름층(120)은 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 필름층일 수 있다. 일 실시예에서 제2필름층(120)은 박리 필름층(116)을 포함할 수 있으며, 상기 박리 필름층(116)은 점착제층(115)에 의해 제2편광 필름 보호 필름층(114)에 접합될 수 있다. 일 실시예에서 제2필름층(120)은 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 기타 필름층을 선택적으로 포함할 수 있으며 예를 들면 점착제층(도시하지 않음), 제2편광 필름 보호 필름층(도시하지 않음) 또는 기타 기능성 필름층(도시하지 않음)을 포함할 수 있다.Then, the second cutting process is performed on the second film layer 120 on the second surface S2 of the optical film 100. Next, In one embodiment, the second film layer 120 may be a film layer with a relatively high absorption rate for laser light. The second film layer 120 may include a release film layer 116 and the release film layer 116 may be applied to the second polarizing film protective film layer 114 by a pressure sensitive adhesive layer 115 Can be bonded. In one embodiment, the second film layer 120 may optionally include other film layers having a relatively high absorption rate with respect to laser light, for example, a pressure sensitive adhesive layer (not shown), a second polarizing film protective film layer (Not shown) or other functional film layers (not shown).

본 실시예에서 레이저광의 절단 깊이(H2)는 점착제층(115)의 하부 가장자리까지 이른다. 다른 일 실시예에서, 레이저광의 절단 깊이(도시하지 않음)는 제2편광 필름 보호 필름층(114)의 하부 가장자리까지 이를 수도 있다.In this embodiment, the cutting depth H2 of the laser beam reaches the lower edge of the pressure-sensitive adhesive layer 115. [ In another embodiment, the cutting depth (not shown) of laser light may reach the bottom edge of the second polarizing film protective film layer 114.

이어서, 도 2 및 도 3을 참조하면, 그 중 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 필름(100a)의 가공방법의 모식도를 도시한다. 상기 광학 필름의 가공방법에서, 레이저광 가공 후속의 경로 상에서, 더 선택적으로 에어나이프로 제2편광 필름 보호 필름층(114) 및 점착제층(115)을 펀칭할 수 있다. 에어나이프(AK)는 고압 기체로 절단하는 것으로, 단지 특정된 필름층에 대하여 절단하여 레이저 열 효과에 따른 영향을 방지하고 또한 레이저로 절단한 필름층의 완전성을 확보할 수도 있으므로, 비교적 양호한 품질의 절단 단면(E)을 얻을 수 있다. 본 실시예에서, 에어나이프(AK)에 의한 보조 절단 외에, 상기 광학 필름의 가공방법에 따라, 또 광학 필름의 분리장치를 통해 레이저 절단이 완성된 광학 필름(100a)이 절단 단면(T)을 따라 상부와 하부로 분리됨으로써 제2편광 필름 보호 필름층(114) 및 점착제층(115)을 자를 수도 있다. 따라서, 에어나이프(AK)에 의한 보조 절단은 단지 상술한 광학 필름의 가공방법 중의 한가지 선택사항일 뿐 반드시 필요한 과정은 아니다.Next, referring to FIGS. 2 and 3, FIG. 3 shows a schematic diagram of a method of processing the optical film 100a according to an embodiment of the present invention. In the processing method of the optical film, the second polarizing film protective film layer 114 and the pressure-sensitive adhesive layer 115 can be punched with the air knife more selectively on the path following the laser beam processing. The air knife AK is cut into a high-pressure gas so as to cut off only a specified film layer so as to prevent the influence of the laser heat effect and ensure the integrity of the film layer cut by the laser. A cut section (E) can be obtained. In the present embodiment, in addition to the auxiliary cutting by the air knife AK, the optical film 100a, which has been laser-cut through the optical film separating device, The second polarizing film protective film layer 114 and the adhesive layer 115 may be cut off. Therefore, auxiliary cutting by the air knife (AK) is only one of the methods of processing the optical film described above, but is not necessarily required.

따라서, 우선 상술한 상이한 출력의 레이저광을 이용하여 광학 필름(100a) 양면의 필름층의 부분을 가공한 후 다시 제2편광 필름 보호 필름층을 절단함으로써 과도한 레이저 출력으로 발생되는 절단 단면 품질이 좋지 않은 문제를 해결할 수 있다.Therefore, first, by cutting the second polarizing film protective film layer after the portion of the film layer on both sides of the optical film 100a is processed by using the above-described laser beam of different output, the quality of the cut section generated by the excessive laser power is poor You can solve the problem that is not.

본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 동일하거나 상이한 출력의 레이저광을 이용하여 광학 필름(100b) 양면의 필름층의 부분을 상이한 형상의 절단 단면으로 절단 가공할 수 있다. 일 실시예에서 상기 광학 필름(100b) 양면의 필름층의 부분에 대한 가공은 동시에 진행하거나 또는 별도로 진행할 수 있다.According to another aspect of the present invention, a portion of the film layer on both sides of the optical film 100b can be cut into a cut section having a different shape by using laser light of the same or different output. In one embodiment, the processing of portions of the film layer on both sides of the optical film 100b can proceed simultaneously or separately.

도 4를 참조하면, 도 4는 본 발명의 실시예 (a) 내지 실시예 (e)의 광학 필름의 가공방법을 도시한 모식도이다. 광학 필름의 가공방법은 하기와 같다. 즉, 상부 레이저광 및 하부 레이저광을 이용하여 광학 필름(100b) 양면의 필름층의 부분을 절단 가공하고, 상부 레이저광 및 하부 레이저광의 출력, 초점 거리 또는 가공 위치를 조정하여 절단 단면(Ea, Eb, Ec, Ed, Ee)의 가공 형상을 얻을 수 있다.Referring to Fig. 4, Fig. 4 is a schematic diagram showing a processing method of the optical films of Examples (a) to (e) of the present invention. The processing method of the optical film is as follows. That is, the upper and lower laser beams are used to cut a part of the film layer on both sides of the optical film 100b, and the output, focal length or machining position of the upper laser beam and the lower laser beam are adjusted, Eb, Ec, Ed, and Ee) can be obtained.

본 실시예 중의 전술한 실시예와 동일하거나 유사한 모듈 또는 레이저 장치는 동일하거나 유사한 모듈 부호를 계속하여 사용하며, 또한 동일하거나 유사한 모듈 또는 레이저 장치에 대한 설명이나 재료에 대한 서술은 앞서 설명한 내용을 참조하고 이에 대한 중복 설명을 생략한다. 본 실시예에 따른 광학 필름(100b)은 표면 보호 필름층(121), 제1편광 필름 보호 필름층(122), 편광 필름층(123), 제2편광 필름 보호 필름층(124), 점착제층(125) 및 박리 필름층(126)을 포함한다.Modules or laser devices that are the same as or similar to the previous embodiments in this embodiment continue to use the same or similar modular codes, and descriptions of the same or similar modules or laser devices, or descriptions of the materials, And omits redundant explanations. The optical film 100b according to the present embodiment includes a surface protective film layer 121, a first polarizing film protective film layer 122, a polarizing film layer 123, a second polarizing film protective film layer 124, (125) and a release film layer (126).

도 4의 실시예(a)를 참조하면, 상기 광학 필름의 가공방법에서, 상부 레이저광 및 하부 레이저광의 출력 또는 초점 거리를 조절하는 것은, 제1출력 및 제1초점 거리의 제1레이저(L1)로 광학 필름(100b)의 제1표면(S1)에서 제1필름층(121-123)을 절단하고, 제2출력 및 제2초점 거리의 제2레이저(L2)로 광학 필름(100b)의 제2표면(S2)에서 제2필름층(124-126)을 절단하는 것을 포함하며, 그 중 제1출력은 제2출력과 같고 및/또는 제1초점 거리는 제2초점 거리와 같다. 따라서, 제1출력의 제1레이저(L1)의 절단 깊이(H1)는 제2출력의 제2레이저(L1)의 절단 깊이(H2)와 같다.4, adjusting the output or focal length of the upper laser light and the lower laser light in the processing method of the optical film is performed by adjusting the output of the first laser and the first laser of the first focal distance (L1 The first film layer 121-123 is cut from the first surface S1 of the optical film 100b and the second laser beam L2 of the second output and the second focal length is cut Cutting the second film layer 124-126 at the second surface S2, wherein the first output is equal to the second output and / or the first focal distance is equal to the second focal distance. Therefore, the cut depth H1 of the first laser L1 of the first output is equal to the cut depth H2 of the second laser L1 of the second output.

일 실시예에서, 도 4에서 도시한 실시예(a)와 같이, 절단 단면(Ea)에서 편광 필름층(123)과 제2편광 필름 보호 필름층(124)의 단면은 기타 필름층에 대하여 돌출된다. 일 실시예에서 편광 필름층(123)의 하부 가장가리, 즉 제1필름층의 하면은, 편광 필름층(123) 단면의 최고 돌출부에서 광학 필름(100b)의 제1표면(S1)까지의 접선 사이와 15도~75도 또는 25도~75도 또는 30도~60도 사이일 수 있는 제1끼인각(α1)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제2편광 필름 보호 필름층(124)의 상부 가장자리, 즉 제2필름층의 상면은, 편광 필름 보호 필름층(124) 단면의 최고 돌출부에서 광학 필름(100b)의 제2표면(S2)까지의 접선 사이와 15도~75도 또는 25도~75도 또는 30도~60도 사이일 수 있는 제2끼인각(α2)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1끼인각(α1)과 제2끼인각(α2)은 대체로 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 제1끼인각(α1)과 제2끼인각(α2)은 상이할 수도 있다.In one embodiment, the cross section of the polarizing film layer 123 and the second polarizing film protective film layer 124 at the cut end face Ea, as in the embodiment (a) shown in Fig. 4, do. The lower end of the polarizing film layer 123 or the lower surface of the first film layer is tangential to the first surface S1 of the optical film 100b at the highest protrusion of the end surface of the polarizing film layer 123, And may be between 15 degrees and 75 degrees, or between 25 degrees and 75 degrees, or between 30 degrees and 60 degrees. In one embodiment, the top edge of the second polarizing film protective film layer 124, that is, the top surface of the second film layer, is located on the second surface of the optical film 100b at the highest projection of the polarizing film protective film layer 124 cross- And between the tangential lines up to the point S2 and a second inclined angle alpha 2 that can be between 15 degrees and 75 degrees, or between 25 degrees and 75 degrees or between 30 degrees and 60 degrees. In one embodiment, the first subtended angle? 1 and the second subtracted angle? 2 may be substantially the same. In one embodiment, the first subtended angle? 1 and the second subtracted angle? 2 may be different.

도 4의 실시예(b)를 참조하면, 상기 광학 필름의 가공방법에서, 제1출력 또는 제1초점 거리가 제2출력 또는 제2초점 거리보다 클 때, 제1출력 또는 제1초점 거리의 제1레이저(L1)의 절단 깊이(H1)는 제2출력 또는 제2초점 거리의 제2레이저(L2)의 절단 깊이(H2)보다 크다. 따라서, 상이한 출력의 레이저광을 조정하여 상이한 절단 단면(Ea, Eb)의 가공 형상을 얻을 수 있다.4 (b), in the processing method of the optical film, when the first output or the first focal length is larger than the second output or the second focal length, the first output or the first focal distance The cutting depth H1 of the first laser L1 is larger than the cutting depth H2 of the second laser L2 of the second output or the second focal length. Therefore, the laser beam of different output can be adjusted to obtain the machining shape of the different cut edges Ea and Eb.

본 실시예에서, 제1필름층은 표면 보호 필름층(121), 제1편광 필름 보호 필름층(122), 편광 필름층(123), 제2편광 필름 보호 필름층(124) 및 점착제층(125)을 포함하며 또한 제2필름층은 박리 필름층(126)을 포함한다.In this embodiment, the first film layer includes a surface protective film layer 121, a first polarizing film protective film layer 122, a polarizing film layer 123, a second polarizing film protective film layer 124, 125), and the second film layer comprises a release film layer (126).

일 실시예에서, 도 4에 도시한 실시예(b)와 같이, 절단 단면(Eb)에서 점착제층(125)과 박리 필름층(126)의 단면은 기타 필름층에 대하여 돌출된다. 일 실시예에서 점착제층(125)의 하부 가장가리는 점착제층(125) 단면의 최고 돌출부에서 광학 필름(100b)의 제1표면(S1)까지의 접선 사이와 15도~75도 또는 25도~75도 또는 30도~60도 사이일 수 있는 제3끼인각(α3)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 박리 필름층(126)의 상부 가장자리는 박리 필름층(126) 단면의 최고 돌출부에서 광학 필름(100b) 제2표면(S2)까지의 접선 사이와 15도~75도 또는 25도~75도 또는 30도~60도 사이일 수 있는 제4끼인각(α4)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제3끼인각(α3)과 제4끼인각(α4)은 대체로 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 제3끼인각(α3)과 제4끼인각(α4)은 상이할 수도 있다.In one embodiment, the cross section of the pressure-sensitive adhesive layer 125 and the release film layer 126 in the cut section Eb protrudes from the other film layers, as in the embodiment (b) shown in Fig. In one embodiment, between the tangential line from the highest projecting portion of the cross-section of the pressure-sensitive adhesive layer 125 to the first surface S1 of the optical film 100b and the angle between 15 degrees and 75 degrees or 25 degrees to 75 degrees Or a third included angle? 3 which can be between 30 and 60 degrees. The upper edge of the release film layer 126 is between the tangential line from the highest projection of the cross section of the release film layer 126 to the second surface S2 of the optical film 100b and between 15 degrees and 75 degrees or 25 degrees Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI > In one embodiment, the third subtended angle? 3 and the fourth subtended angle? 4 may be substantially the same. In one embodiment, the third subtended angle? 3 and the fourth subtracted angle? 4 may be different.

일 실시예에서 상기 제1출력, 제1초점 거리, 제2출력 또는 제2초점 거리를 조정함으로써도 광학 필름(100b)의 서로 인접한 임의의 2개의 필름층의 단면이 기타 필름층에 대하여 돌출되도록 할 수 있으며 상기 두 실시예에 한정되지 않는다.In one embodiment, by adjusting the first output, the first focal length, the second output, or the second focal length, the cross section of any two adjacent film layers of the optical film 100b can be projected relative to other film layers And is not limited to the above two embodiments.

도 4의 실시예(c)를 참조하면, 상기 광학 필름의 가공방법에서 상부 레이저광 및 하부 레이저광의 출력 또는 초점 거리를 조절하는 것은, 제1출력 및 제1초점 거리의 제1레이저(L1)로 광학 필름(100b)의 제1표면(S1)에서 제1필름층(121-123)을 절단하고, 제2출력 및 제2초점 거리의 제2레이저(L2)로 광학 필름(100b)의 제2표면(S2)에서 제2필름층(124-126)을 절단하는 것을 포함하며, 그 중 제1출력은 제2출력과 같고 및/또는 제1초점 거리는 제2초점 거리와 같다. 따라서, 제1출력의 제1레이저(L1)의 절단 깊이(H1)는 제2출력의 제2레이저(L2)의 절단 깊이(H2)와 같다.4, adjusting the output or focal length of the upper laser light and the lower laser light in the processing method of the optical film is performed by adjusting the output of the first laser L1 of the first output and the first focal distance, The first film layer 121-123 is cut from the first surface S1 of the optical film 100b and the second laser L2 of the second output and the second focal length is cut 2 cutting the second film layer 124-126 at the surface S2, wherein the first output is equal to the second output and / or the first focal distance is equal to the second focal distance. Therefore, the cut depth H1 of the first laser L1 of the first output is equal to the cut depth H2 of the second laser L2 of the second output.

일 실시예에서, 절단 단면(Ec) 중 편광 필름층(123)과 제2편광 필름 보호 필름층(124)의 단면은 기타 필름층에 대하여 돌출된다. 일 실시예에서 편광 필름층(123)의 하부 가장가리, 즉 제1필름층의 하면은, 편광 필름층(123) 단면의 최고 돌출부에서 광학 필름(100b)의 제1표면(S1)까지의 접선 사이와 제5끼인각(α5)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제2편광 필름 보호 필름층(124)의 상부 가장자리, 즉 제2필름층의 상면은, 편광 필름 보호 필름층(124)의 단면의 최고 돌출부에서 광학 필름(100b)의 제2표면(S2)까지의 접선 사이와 제6끼인각(α6)을 가질 수 있다.In one embodiment, the cross section of the polarizing film layer 123 and the second polarizing film protective film layer 124 in the cutting edge Ec is protruded relative to the other film layers. The lower end of the polarizing film layer 123 or the lower surface of the first film layer is tangential to the first surface S1 of the optical film 100b at the highest protrusion of the end surface of the polarizing film layer 123, And a fifth inclined angle [alpha] 5. The upper edge of the second polarizing film protective film layer 124, that is, the upper surface of the second polarizing film protective film layer 124, Between the tangent line to the surface S2 and the sixth subtended angle? 6.

본 실시예에서, 제1출력, 제1초점 거리, 제2출력 또는 제2초점 거리를 조절함으로써 제5끼인각(α5) 및/또는 제6끼인각(α6)이 15도~45도 사이에 있도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 제5끼인각(α5)과 제6끼인각(α6)은 대체로 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 제5끼인각(α5)과 제6끼인각(α6)은 상이할 수도 있다.In this embodiment, by adjusting the first output, the first focal length, the second output, or the second focal length, the fifth subtended angle? 5 and / or the sixth subtracted angle? 6 may be between 15 degrees and 45 degrees . In one embodiment, the fifth subtended angle? 5 and the sixth subtended angle? 6 may be substantially the same. In one embodiment, the fifth subtended angle? 5 and the sixth subtended angle? 6 may be different.

도 4의 실시예(b)를 참조하면, 상기 광학 필름의 가공방법에서, 제1출력 또는 제1초점 거리가 제2출력 또는 제2초점 거리보다 클 때, 상부 레이저 및 하부 레이저의 포인트 포커스의 위치도 이와 함께 변화하게 된다. 따라서, 상이한 초점 거리의 레이저광을 조정하여 상이한 절단 단면(Ec, Ed)의 가공 형상을 얻을 수 있다.4, when the first output or the first focal length is larger than the second output or the second focal length, the focus of the upper and lower lasers The position also changes with this. Therefore, the laser beams of different focal lengths can be adjusted to obtain the machined shapes of the different cut edges (Ec, Ed).

본 실시예의 절단 단면(Ed)에서 제2편광 필름 보호 필름층(124)의 단면의 최고 돌출부는 기타 필름층에 대하여 돌출된다. 본 실시예에서 제2편광 필름 보호 필름층(124)의 단면의 최고 돌출부의 상부 가장자리 및 하부 가장자리는 비대칭 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서 제2편광 필름 보호 필름층(124)의 단면의 최고 돌출부의 상부 가장자리 및 하부 가장자리의 연결 부위에는 적어도 하나의 전환점을 구비할 수 있다. 본 실시예에서 제2편광 필름 보호 필름층(124)의 단면의 최고 돌출부의 상부 가장자리 및 하부 가장자리의 돌출 정도는 동일하거나 상이할 수 있다.In the cutting edge Ed of this embodiment, the highest protrusion of the cross section of the second polarizing film protective film layer 124 protrudes against the other film layer. In this embodiment, the upper edge and the lower edge of the uppermost protrusion of the cross section of the second polarizing film protective film layer 124 may have an asymmetric shape. In this embodiment, at least one turning point may be provided on the connecting portion of the upper edge and the lower edge of the highest protrusion of the cross section of the second polarizing film protective film layer 124. In this embodiment, the degree of protrusion of the upper edge and the lower edge of the uppermost protrusion of the cross section of the second polarizing film protective film layer 124 may be the same or different.

일 실시예에서 상기 제1출력, 제1초점 거리, 제2출력 또는 제2초점 거리를 조정함으로써도 광학 필름(100b)의 임의로 필름층의 단면의 최고 돌출부가 기타 필름층에 대하여 돌출되도록 할 수 있으며 상기 실시예(d)에 한정되지 않는다. 일 실시예에서, 광학 필름(100b)의 임의의 필름층의 단면의 최고 돌출부의 상부 가장자리 및 하부 가장자리는 비대칭 형상을 이룰 수 있다. 본 실시예에서, 광학 필름(100b)과 임의의 필름층의 단면의 최고 돌출부의 상부 가장자리 및 하부 가장자리는 적어도 하나의 전환점을 구비할 수 있다. 본 실시예에서 광학 필름(100b)의 임의의 필름층의 단면의 최고 돌출부의 상부 가장자리 및 하부 가장자리의 돌출 정도는 상이할 수 있다. In one embodiment, optionally, by adjusting the first output, first focal distance, second output or second focal distance, the highest protrusion of the cross section of the film layer, optionally on the optical film 100b, And is not limited to the embodiment (d). In one embodiment, the upper and lower edges of the top projection of the cross section of any film layer of the optical film 100b may assume an asymmetric shape. In this embodiment, the upper edge and the lower edge of the uppermost protrusion of the optical film 100b and the cross section of any film layer may have at least one turning point. The projecting degree of the upper edge and the lower edge of the highest projecting portion in the cross section of any film layer of the optical film 100b in this embodiment may be different.

도 4의 실시예(e)를 참조하면, 상기 광학 필름의 가공방법에서, 상부 레이저광 및 하부 레이저광의 가공 위치를 조절하는 것은, 제1가공 위치의 제1레이저(L1)로 광학 필름(100b)의 제1표면(S1)의 필름층(121-124)의 부분을 절단하고, 제2가공 위치의 제2레이저(L2)로 광학 필름(100b)의 제2표면(S2)의 필름층(124-126)의 부분을 절단하는 것을 포함하며, 그 중 제1가공 위치와 제2가공 위치는 일치되지 않는다. 실시예(a) 내지 실시예(d)에 따른 상부 레이저광 및 하부 레이저광의 가공 위치가 서로 일치하는 것에 비하여, 실시예(e)에서는 상이한 가공 위치의 레이저광을 조절함으로써 절단 단면(Ee)의 가공 형상을 얻을 수 있다. 본 실시예에서 제1가공 위치는 제2가공 위치와 일치되지 않음으로써 편광 필름층(123)의 하면 및/또는 제2편광 필름 보호 필름층(124)의 상면을 노출시킬 수 있다.(E) of FIG. 4, in the method of processing an optical film, adjusting the processing positions of the upper laser beam and the lower laser beam is performed by using the first laser L1 at the first processing position, Of the second surface S2 of the optical film 100b with the second laser L2 of the second processing position by cutting the portion of the film layer 121-124 of the first surface S1 of the optical film 100b 124-126, of which the first machining position and the second machining position are not coincident. In contrast to the fact that the processing positions of the upper laser light and the lower laser light according to the embodiments (a) to (d) coincide with each other, in the embodiment (e) A processed shape can be obtained. In this embodiment, the first processing position is not coincident with the second processing position, so that the lower surface of the polarizing film layer 123 and / or the upper surface of the second polarizing film protective film layer 124 can be exposed.

일 실시예에서, 상기 제1출력, 제1초점 거리, 제2출력 또는 제2초점 거리를 조절하거나 및 제1가공 위치와 제2가공 위치가 일치되지 않게 함으로써도 광학 필름(100b)의 임의의 필름층의 상면 및 하면을 노출시킬 수 있으며 상기 실시예(e)에 한정되지 않는다.In one embodiment, by adjusting the first output, the first focal length, the second output, or the second focal length and by making the first and second machining positions inconsistent, It is possible to expose the upper and lower surfaces of the film layer and is not limited to the embodiment (e).

본 실시예에서, 절단 단면의 가공 형상이 상이하여 빛의 방향을 개변시킬 수 있으므로, 빛이 광학 필름(100b)의 절단 단면으로부터 입사될 때, 광학 필름(100b)은 빛을 전달하는 효능을 갖게 되어 광학 필름(100b)의 기능을 향상시킬 수 있다.In this embodiment, the processing shape of the cut section is different, and the direction of light can be changed. Therefore, when light is incident from the cut end face of the optical film 100b, the optical film 100b has the effect of transmitting light So that the function of the optical film 100b can be improved.

이로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 상기 실시예에 의해 개시되는 광학 필름의 가공방법은, 절단 단면 품질이 좋지 않은 문제를 해결할 수 있고 상부 레이저광 및 하부 레이저광의 출력, 초점 거리 및 가공 위치 중의 적어도 하나를 조정함으로써 상이한 형상의 절단 단면을 제조할 수 있다.As can be seen from the above, the processing method of the optical film disclosed by the above embodiment of the present invention can solve the problem that the cutting section quality is not good, and the output of the upper laser beam and the lower laser beam, It is possible to manufacture a cut section having a different shape.

상기와 같이, 바람직한 실시예에 따라 본 발명은 개시하였지만 이는 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않으면서 각종 변동과 수정을 실시할 수 있다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 응당 특허청구범위에 개재된 내용에 의해 결정되어야 한다.As described above, the present invention has been disclosed according to the preferred embodiment, but it is not intended to limit the present invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be determined by the contents of the claims.

100, 100a, 100b: 광학 필름
101, 111, 121: 표면 보호 필름층
102: 제1점착제층
103, 112, 122: 제1편광 필름 보호 필름층
104, 113, 123: 편광 필름층
105, 114, 124: 제2편광 필름 보호 필름층
106: 제2점착제층
107, 116, 126: 박리 필름층
110: 제1필름층
115, 125: 점착제층
120: 제2필름층
L1: 제1레이저
L2: 제2레이저
H1, H2: 절단 깊이
S1: 제1표면
S2: 제2표면
Ak: 에어나이프
E, Ea, Eb, Ec, Ed, Ee: 절단 단면
α1, α2, α3, α4, α5, α6: 끼인각100, 100a, 100b: optical film
101, 111, 121: surface protective film layer
102: first pressure-sensitive adhesive layer
103, 112, 122: a first polarizing film protective film layer
104, 113 and 123: polarizing film layer
105, 114, and 124: a second polarizing film protective film layer
106: second pressure-sensitive adhesive layer
107, 116, 126: peeling film layer
110: first film layer
115, 125: pressure-sensitive adhesive layer
120: second film layer
L1: first laser
L2: second laser
H1, H2: Cutting depth
S1: First surface
S2: Second surface
Ak: Air knife
E, Ea, Eb, Ec, Ed, Ee:
? 1,? 2,? 3,? 4,? 5,? 6:

Claims (25)

제1필름층 및 제2필름층을 포함하는 광학 필름을 제공하며, 노출된 제1표면을 구비하는 제1필름층 및 노출된 제2표면을 구비하는 제2필름층의 상부에 상기 제1필름층이 있으며, 상기 제1표면과 상기 제2표면은 서로 접촉하지 않는 광학 필름을 제공하는 단계;
제1표면으로부터 제1필름층을 절단하기 위한 제1레이저를 제공하여, 제1필름층 상에 제1절단면을 형성시키는 단계; 및
제2표면으로부터 제2필름층을 절단하기 위한 제2레이저를 제공하여, 제2필름층 상에 제2절단면을 형성시키는 단계;를 포함하며,
제1레이저의 출력은 제2레이저의 출력 보다 크며,
제1필름층은 제1표면의 반대면에 하면(bottom surface)을 가지며, 제1절단 단면은 제1최고 돌출 단면부를 구비하고, 상기 제1최고 돌출 단면부와 제1필름층의 제1표면을 연결한 접선은 제1필름층 하면과 15도 ~ 75도의 제1끼인각을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 필름의 가공방법.Providing an optical film comprising a first film layer and a second film layer, the first film layer having a first exposed surface and the second film layer having an exposed second surface, Layer, wherein the first surface and the second surface are not in contact with each other;
Providing a first laser to cut a first film layer from a first surface to form a first cut surface on the first film layer; And
Providing a second laser for cutting the second film layer from the second surface to form a second cut surface on the second film layer,
The output of the first laser is greater than the output of the second laser,
Wherein the first film layer has a bottom surface on the opposite side of the first surface, the first cutting edge has a first highest projecting cross-section, and the first highest projecting cross-section portion and the first surface of the first film layer Wherein the tangent line connecting the first film layer and the second film layer has a first inclined angle of 15 degrees to 75 degrees with the underside of the first film layer. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1필름층 및 제2필름층을 포함하는 광학 필름을 제공하며, 노출된 제1표면을 구비하는 제1필름층 및 노출된 제2표면을 구비하는 제2필름층의 상부에 상기 제1필름층이 있으며, 상기 제1표면과 상기 제2표면은 서로 접촉하지 않는 광학 필름을 제공하는 단계;
제1표면으로부터 제1필름층을 절단하기 위한 제1레이저를 제공하여, 제1필름층 상에 제1절단면을 형성시키는 단계; 및
제2표면으로부터 제2필름층을 절단하기 위한 제2레이저를 제공하여, 제2필름층 상에 제2절단면을 형성시키는 단계;를 포함하며,
제1레이저의 출력은 제2레이저의 출력 보다 크며,
제2필름층은 제2표면의 반대면에 상면(top surface)을 가지며, 제2절단 단면은 제2최고 돌출 단면부를 구비하고, 상기 제2최고 돌출 단면부와 제2필름층의 제2표면을 연결한 접선은 제2필름층 상면과 15도 ~ 75도의 제2끼인각을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 필름의 가공방법.Providing an optical film comprising a first film layer and a second film layer, the first film layer having a first exposed surface and the second film layer having an exposed second surface, Layer, wherein the first surface and the second surface are not in contact with each other;
Providing a first laser to cut a first film layer from a first surface to form a first cut surface on the first film layer; And
Providing a second laser for cutting the second film layer from the second surface to form a second cut surface on the second film layer,
The output of the first laser is greater than the output of the second laser,
The second film layer has a top surface on the opposite side of the second surface and the second cutting cross-section has a second highest projecting cross-section, the second highest projecting cross-section portion and the second surface of the second film layer Wherein the tangent line connecting the first film layer and the second film layer has a second inclined angle of 15 degrees to 75 degrees with the upper surface of the second film layer. 제1필름층 및 제2필름층을 포함하는 광학 필름을 제공하며, 노출된 제1표면을 구비하는 제1필름층 및 노출된 제2표면을 구비하는 제2필름층의 상부에 상기 제1필름층이 있으며, 상기 제1표면과 상기 제2표면은 서로 접촉하지 않는 광학 필름을 제공하는 단계;
제1표면으로부터 제1필름층을 절단하기 위한 제1레이저를 제공하는 단계;
제2표면으로부터 제2필름층을 절단하기 위한 제2레이저를 제공하여 단계; 및
제1레이저 및 제2레이저 각각을 사용하여 제1필름층 및 제2필름층을 각각 절단 가공하여, 제1필름층 및 제2필름층 상에 절단 단면을 형성시키는 단계를 포함하며,
상기 제1레이저의 출력은 상기 제2레이저의 출력 보다 크고,
상기 절단 단면은 최고 돌출 단면부를 가지며, 최고 돌출 단면부의 상부 가장자리 및 하부 가장자리는 비대칭 형상이고;
상기 최고 돌출 단면부의 상부 가장자리 및 하부 가장자리의 돌출 정도는 상이한 것을 특징으로 하는 광학 필름의 가공방법.Providing an optical film comprising a first film layer and a second film layer, the first film layer having a first exposed surface and the second film layer having an exposed second surface, Layer, wherein the first surface and the second surface are not in contact with each other;
Providing a first laser for cutting a first film layer from a first surface;
Providing a second laser for cutting a second film layer from a second surface; And
Cutting each of the first film layer and the second film layer using each of the first laser and the second laser to form a cut section on the first film layer and the second film layer,
Wherein an output of the first laser is larger than an output of the second laser,
The cutting edge has a highest projecting cross-section, the upper and lower edges of the highest projecting cross-section being asymmetrical;
And the projecting degree of the upper edge and the lower edge of the highest projecting end face portion are different from each other. 제1항, 제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 제1레이저 및 상기 제2레이저는 CO2레이저, YAG레이저 또는 UV레이저 중 어느 하나이고, 및/또는
상기 제1레이저 및 상기 제2레이저의 초점 거리는 50~500㎛ 사이인 것을 특징으로 하는 광학 필름의 가공방법.The method according to claim 1, 17 or 18,
Wherein the first laser and the second laser are any of a CO 2 laser, a YAG laser, or a UV laser, and / or
Wherein the focal distance of the first laser and the second laser is between 50 and 500 mu m. 제1항, 제17항 또는 제18항에 있어서,
레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층이 상기 제1필름층과 상기 제2필름층 사이에 형성되고,
레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층은 사이클로올레핀 폴리머(COP, cycloolefin polymers)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 필름의 가공방법.The method according to claim 1, 17 or 18,
A film layer having a relatively low absorption rate for laser light is formed between the first film layer and the second film layer,
Characterized in that the film layer having a relatively low absorption rate for laser light comprises cycloolefin polymers (COP). 제1항, 제17항 또는 제18항에 있어서,
레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층이 상기 제1필름층과 상기 제2필름층 사이에 형성되고;
레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층 전까지 상기 제1레이저로 제1표면을 절단 가공하는 단계; 및
레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층 전까지 상기 제2레이저로 제2표면을 절단 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 필름의 가공방법.The method according to claim 1, 17 or 18,
A film layer having a relatively low absorption rate with respect to laser light is formed between the first film layer and the second film layer;
Cutting the first surface with the first laser until the film layer has a relatively low absorption rate with respect to laser light; And
Further comprising the step of cutting the second surface with the second laser until a film layer having a relatively low absorption rate with respect to laser light is cut. 제21항에 있어서,
점착제층이 상기 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층과 상기 제2필름층 사이에 형성되고;
상기 점착제층 전까지 상기 제2레이저로 제2표면을 절단 가공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 필름의 가공방법.22. The method of claim 21,
The pressure-sensitive adhesive layer is formed between the second film layer and the film layer having a relatively low absorption coefficient for the laser beam;
And cutting the second surface with the second laser before the pressure-sensitive adhesive layer. 제22항에 있어서,
에어나이프(air knife)로 상기 레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층 및 상기 점착제층을 펀칭(punching)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 필름의 가공방법.23. The method of claim 22,
Further comprising the step of punching the film layer and the pressure-sensitive adhesive layer having a relatively low absorption rate with respect to the laser light with an air knife. 제1항, 제17항 또는 제18항에 있어서,
레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 제1필름층은 표면 보호 필름층, 편광 필름 보호 필름층 및 편광 필름층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 필름의 가공방법.The method according to claim 1, 17 or 18,
Wherein the first film layer having a relatively high absorptivity to laser light comprises a surface protective film layer, a polarizing film protective film layer, and a polarizing film layer. 제1항, 제17항 또는 제18항에 있어서,
레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층을 제1필름층 및 제2필름층 사이에 형성시키는 단계;를 더 포함하고,
레이저광에 대한 흡수율이 비교적 높은 제2필름층은 박리 필름층을 포함하며,
레이저광에 대한 흡수율이 비교적 낮은 필름층은 점착제층에 의해 상기 박리 필름층에 접합되는 것을 특징으로 하는 광학 필름의 가공방법. The method according to claim 1, 17 or 18,
And forming a film layer having a relatively low absorption coefficient for laser light between the first film layer and the second film layer,
The second film layer having a relatively high absorption rate with respect to laser light comprises a release film layer,
Wherein the film layer having a relatively low absorption coefficient to the laser beam is bonded to the release film layer by a pressure-sensitive adhesive layer.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108422488B (en) * 2017-06-13 2021-05-11 住华科技股份有限公司 Cutting knife die, cutting equipment applying same and cutting method
TWI620963B (en) * 2017-07-27 2018-04-11 群光電能科技股份有限公司 Light guide member and manufacturing method thereof
US20190151996A1 (en) * 2017-11-22 2019-05-23 Roche Diabetes Care, Inc. Multiple laser processing for biosensor test strips
CN111386172B (en) * 2017-11-27 2022-06-17 日东电工株式会社 Laser processing method for plastic film and plastic film
TWI656938B (en) * 2017-12-11 2019-04-21 住華科技股份有限公司 Cutting apparatus and cutting method using the same
KR102566055B1 (en) * 2018-07-13 2023-08-10 산진 옵토일렉트로닉스 (쑤저우) 컴퍼니 리미티드 Processing method of polarizing plate
CN109128534B (en) * 2018-09-20 2021-06-01 云谷（固安）科技有限公司 Laser zooming cutting process of multi-film module
US10809422B2 (en) 2018-09-26 2020-10-20 Innolux Corporation Method for manufacturing electronic device
CN111323979A (en) * 2020-01-03 2020-06-23 深圳市光羿科技有限公司 Electrochromic device and preparation method
CN112518141B (en) * 2020-11-24 2022-07-15 无锡光导精密科技有限公司 Laser induced cutting method and device
CN114346464A (en) * 2021-12-29 2022-04-15 深圳泰德激光技术股份有限公司 Laser cutting method of battery pole piece

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014014841A (en) * 2012-07-09 2014-01-30 Hitachi High-Technologies Corp Substrate processing method and device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6576870B2 (en) * 2000-11-13 2003-06-10 Hannstar Display Corp. Apparatus with double laser beams for cutting two bonded glass substrates and method thereof
JP5405310B2 (en) * 2008-08-19 2014-02-05 日東電工株式会社 Optical film cutting method and apparatus using the same
JP2011045916A (en) * 2009-08-28 2011-03-10 Hitachi High-Technologies Corp Laser processing device, apparatus for manufacturing of solar cell panel, solar cell panel, and laser processing method
KR101605037B1 (en) * 2010-01-15 2016-04-01 동우 화인켐 주식회사 The cutting method of the polarizing plate
JP5481300B2 (en) * 2010-07-29 2014-04-23 住友化学株式会社 Polarizing plate cutting method and polarizing plate cut by the method
US9878530B2 (en) * 2010-12-30 2018-01-30 3M Innovative Properties Company Laser cutting method and articles produced therewith
WO2014024867A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 住友化学株式会社 Method for producing and system for producing optical display device
KR20150050698A (en) * 2013-10-30 2015-05-11 삼성디스플레이 주식회사 Optical film and display apparatus having the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014014841A (en) * 2012-07-09 2014-01-30 Hitachi High-Technologies Corp Substrate processing method and device

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