KR101737954B1 - Inspection apparatus and inspection method - Google Patents

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Abstract

이 검사 장치(100, 200)는 검사 대상 부위(120, 200)의 높이 정보를 취득가능한 3차원 계측부(42, 43)와, 색상, 채도, 명도 중 적어도 1개의 정보를 취득가능한 2차원 계측부(41, 43)와, 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위를 검사하는 검사 영역(140, 240)을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 2차원 계측을 행하는 제어부(51)를 구비한다.The inspection apparatuses 100 and 200 include three-dimensional measurement units 42 and 43 capable of obtaining height information of the inspection target parts 120 and 200 and a two-dimensional measurement unit capable of obtaining at least one of hue, saturation, 41, and 43), a control unit (not shown) that performs three-dimensional measurement, corrects inspection regions 140 and 240 for inspecting a region to be inspected on the basis of a three-dimensional measurement result, and performs two- 51).

Description

검사 장치 및 검사 방법{INSPECTION APPARATUS AND INSPECTION METHOD}[0001] INSPECTION APPARATUS AND INSPECTION METHOD [0002]

이 발명은 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이고, 특히 3차원 계측부를 구비한 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method, and more particularly to an inspection apparatus and an inspection method provided with a three-dimensional measurement unit.

종래, 3차원 계측부를 구비한 검사 장치가 알려져 있다. 이러한 검사 장치는 예를 들면, 일본특허공개 2011-149736호 공보에 개시되어 있다.BACKGROUND ART Conventionally, a testing apparatus having a three-dimensional measuring section is known. Such an inspection apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-149736.

상기 일본특허공개 2011-149736호 공보에는 3차원 계측용의 제 1 광을 조사하는 투사 유닛과, 2차원 계측용의 조명 유닛을 구비하는 전자부품이 실장된 기판을 검사하는 외관 검사 장치(검사 장치)가 개시되어 있다. 또한, 이 외관 검사 장치는 투사 유닛 및 조명 유닛 각각으로부터 조사된 광에 의해 촬상된 화상을 촬상하는 촬상 유닛과, 제어부를 구비하고 있다. 또한, 제어부는 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위를 검사하는 검사 윈도우(검사 영역)를 자동적으로 설정하도록 구성되어 있다. 또한, 이 외관 검사 장치는 자동적으로 검사 윈도우를 설정한 후, 검사 윈도우를 설정하기 위해 3차원 계측을 행한 기판과는 다른 기판에 대하여 이 검사 윈도우를 이용하여 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있다고 생각된다.Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-149736 discloses an appearance inspection apparatus for inspecting a substrate on which an electronic component having a two-dimensional measurement illumination unit is mounted, ) Are disclosed. The visual inspection apparatus further includes an image pickup unit for picking up an image picked up by the light irradiated from each of the projection unit and the illumination unit, and a control unit. Further, the control unit is configured to automatically perform a three-dimensional measurement and automatically set an inspection window (inspection area) for inspecting a part to be inspected based on the three-dimensional measurement result. Further, the visual inspection apparatus is configured to automatically perform the two-dimensional measurement using the inspection window with respect to the substrate different from the substrate on which the three-dimensional measurement is performed in order to set the inspection window do.

일본특허공개 2011-149736호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-149736

그러나, 상기 일본특허공개 2011-149736호 공보의 외관 검사 장치에서는 검사 대상 부위를 검사할 때의 검사 윈도우를 자동적으로 설정하는 것이 가능한 한편 검사 윈도우를 설정하기 위해 3차원 계측을 행한 기판과는 다른 기판의 2차원 계측을 행하기 때문에 2차원 계측을 행할 때에 설정된 검사 윈도우와 검사 대상 부위가 어긋나는 경우가 있고, 그 경우 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 없다는 문제점이 있다.However, in the visual inspection apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-149736, it is possible to automatically set an inspection window when inspecting a region to be inspected, and on the other hand, a substrate different from the substrate on which three- Dimensional measurement of the two-dimensional measurement, there is a case where the inspection window set at the time of performing the two-dimensional measurement is deviated from the inspection target site. In this case, there is a problem that two-dimensional measurement (inspection) can not be performed accurately.

이 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 이 발명의 하나의 목적은 설정된 검사 영역과 검사 대상 부위가 어긋나 있는 경우이어도 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행하는 것이 가능한 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an inspection apparatus and an inspection method capable of precisely performing two-dimensional measurement (inspection) even when a set inspection region and an inspection target region are deviated from each other .

이 발명의 제 1 국면에 의한 검사 장치는 검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 3차원 계측부와, 검사 대상 부위의 형상의 정보와, 색상, 채도, 명도 중 적어도 1개의 정보를 취득가능한 2차원 계측부와, 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측에 의해 취득된 높이 정보에 의거하여 취득된 검사 대상 부위의 형상을 나타내는 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위를 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 2차원 계측을 행하는 제어부를 구비하고, 제어부는 3차원 계측에 의해 취득된 높이 정보에 의거하여 취득된 검사 대상 부위의 형상을 나타내는 3차원 계측 결과와 2차원 계측에 의해 취득된 검사 대상 부위의 형상을 나타내는 2차원 계측 결과를 대비하고, 대비 결과에 의거하여 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 필요 불필요를 결정하거나, 또는 3차원 계측 결과와 2차원 계측 결과가 다른 경우에 3차원 계측 결과 중 2차원 계측 결과와 다른 결과를 고려하지 않고 검사 대상 부위의 상태를 판별하거나, 또는 3차원 계측 결과 중 2차원 계측 결과와 다른 결과를 2차원 계측 결과를 이용하여 보정함으로써 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 제어를 행하도록 구성되어 있다. According to a first aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus comprising a three-dimensional measuring section capable of obtaining height information of a portion to be inspected, a two-dimensional measuring section capable of obtaining at least one of information on the shape of a portion to be inspected and color, Dimensional measurement, and corrects the inspection region for inspecting the inspection target region based on the three-dimensional measurement result indicating the shape of the inspection target region acquired based on the height information acquired by the three-dimensional measurement, Dimensional measurement in the inspected area, and the control unit controls the three-dimensional measurement result obtained based on the height information obtained by the three-dimensional measurement and the three-dimensional measurement result obtained by the two- It is unnecessary to prepare a two-dimensional measurement result indicating the shape of a region to be inspected and to determine the state of the region to be inspected based on the contrast result Or if the results of the three-dimensional measurement differ from those of the two-dimensional measurement, it is possible to determine the state of the region to be inspected without considering the results of the two-dimensional measurement among the three-dimensional measurement results, Dimensional measurement results and the results of the two-dimensional measurement are corrected using the two-dimensional measurement results, thereby performing the control for determining the state of the inspection target region.

이 발명의 제 1 국면에 의한 검사 장치에서는 상기와 같이 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위를 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 2차원 계측을 행하는 제어부를 설치함으로써 설정된 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치가 어긋나 있는 경우이어도 어긋난 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치를 맞추도록 조정할 수 있다. 이것에 의해 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억재할 수 있으므로 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다.In the inspection apparatus according to the first aspect of the present invention, the inspection area for inspecting the inspection target region is corrected based on the three-dimensional measurement result as described above, and a control section for performing two-dimensional measurement in the corrected inspection area is provided. Even if the position of the region to be inspected and the position of the region to be inspected are out of alignment, the position of the inspection region and the position of the region to be inspected can be adjusted. As a result, the two-dimensional measurement can be suppressed in a state in which the position of the inspection region and the portion to be inspected are shifted from each other, so that the two-dimensional measurement (inspection) can be performed precisely.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 바람직하게는 제어부는 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 영역을 규정하는 검사 프레임 좌표를 보정하고, 보정된 검사 프레임 좌표에 의거하여 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 설정된 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치가 어긋나 있는 경우이어도 검사 영역을 규정하는 검사 프레임 좌표를 이용하여 어긋난 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치를 맞추도록 용이하게 조정할 수 있다. In the inspection apparatus according to the first aspect, preferably, the control unit is configured to correct the inspection frame coordinates defining the inspection region on the basis of the three-dimensional measurement result, and perform the two-dimensional measurement based on the corrected inspection frame coordinates have. With this configuration, even when the positions of the inspected area and the inspected area are out of alignment, it is possible to easily adjust the position of the inspection area and the inspection target area by using the inspection frame coordinates defining the inspection area.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 바람직하게는 검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 3차원 계측용의 제 1 광을 조사가능한 제 1 조명부와, 색상, 채도, 명도 중 적어도 1개의 정보를 취득가능한 2차원 계측용의 제 2 광을 조사가능한 제 2 조명부와, 제 1 조명부의 제 1 광과 제 2 조명부의 제 2 광을 각각 사용하여 검사 대상 부위를 촬상가능한 촬상부를 더 구비하고, 제어부는 제 1 조명부로부터 조사되는 제 1 광을 이용하여 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위를 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 제 2 조명부로부터 조사되는 제 2 광을 이용하여 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 제 1 조명부, 제 2 조명부 및 촬상부를 설치한 간이한 구성에 의해 설정된 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치가 어긋나 있는 경우이어도 어긋난 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치를 맞추도록 조정할 수 있다.The inspection apparatus according to the first aspect preferably further includes a first illumination unit capable of irradiating the first light for three-dimensional measurement capable of acquiring the height information of the part to be inspected, and a second illumination unit capable of acquiring at least one of color, Further comprising a second imaging unit capable of irradiating a second light for two-dimensional measurement as far as possible, and an imaging unit capable of imaging an inspection target site using the first light of the first illumination unit and the second light of the second illumination unit, Dimensional measurement using the first light irradiated from the first illuminating unit and correcting the inspection area for inspecting the inspection target site based on the three-dimensional measurement result, and correcting the inspection area irradiated from the second illuminating unit in the corrected inspection area Dimensional measurement using the second light. With such a configuration, even when the positions of the examination region and the examination region set by the simple configuration provided with the first illumination section, the second illumination section, and imaging section are out of alignment, it is possible to adjust the positions of the examination region and the examination subject region.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 제어부는 3차원 계측 결과와 2차원 계측 결과를 대비하여 대비한 결과가 대략 동일하다고 판단되었을 경우에 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 제어를 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치 어긋남이 조정된 상태에서 계측된 2차원 계측 결과와, 3차원 계측 결과의 양방에 의거하여 검사 대상 부위의 상태를 정확하게 판별할 수 있다.In the inspection apparatus according to the first aspect, the control unit is configured to perform control for determining the state of the inspection target region when it is determined that the results of comparing the three-dimensional measurement results with the two-dimensional measurement results are substantially the same . With this configuration, it is possible to accurately determine the state of the region to be inspected based on both the two-dimensional measurement result measured in a state in which the positional deviation between the inspection region and the region to be inspected is adjusted and both the three-dimensional measurement results.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 바람직하게는 제어부는 3차원 계측 결과와 2차원 계측 결과를 대비하여 대비한 결과가 다르다고 판단되었을 경우에 검사 대상 부위의 상태를 판별하지 않거나, 또는 3차원 계측 결과 중 2차원 계측과 다른 결과를 고려하지 않고 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 제어를 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 정확하게 3차원 계측 또는 2차원 계측이 행해지고 있지 않을 가능성이 있는 경우에 부정확한 3차원 계측 결과 및 2차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 것을 억제할 수 있으므로 검사 대상 부위의 상태를 판별할 때의 정밀도가 저하하는 것을 억제할 수 있다.In the inspection apparatus according to the first aspect, preferably, the control unit does not discriminate the state of the region to be inspected when it is determined that the result of comparing the three-dimensional measurement result with the two-dimensional measurement result is different, And performs control to determine the state of the inspection target site without considering the result different from the two-dimensional measurement. In this case, when there is a possibility that the three-dimensional measurement or the two-dimensional measurement is not performed accurately, it is possible to inhibit the determination of the state of the inspection target site based on the incorrect three-dimensional measurement result and the two- It is possible to suppress the degradation in precision in the determination of the state of Fig.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 바람직하게는 제어부는 3차원 계측 결과와 2차원 계측 결과를 대비하여 대비한 결과가 다르다고 판단되었을 경우에 3차원 계측 결과 중 2차원 계측과 다른 결과를 2차원 계측 결과를 이용하여 보정함으로써 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 제어를 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 정확하게 3차원 계측이 행해지고 있지 않을 가능성이 있는 경우에 부정확한 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 것을 억제할 수 있으므로 검사 대상 부위의 상태를 판별할 때의 정밀도가 저하하는 것을 억제할 수 있다.In the inspection apparatus according to the first aspect, preferably, when the control unit judges that the result of comparing the three-dimensional measurement result with the two-dimensional measurement result is different, the control unit may convert the two- And performs a control for discriminating the state of a region to be inspected by correcting using the measurement result. In such a configuration, it is possible to inhibit the determination of the state of the region to be inspected based on the inaccurate three-dimensional measurement result when there is a possibility that the three-dimensional measurement is not performed accurately, so that the accuracy in determining the state of the region to be inspected Can be suppressed.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 바람직하게는 위상 시프트법에 의한 3차원 계측을 행하기 위한 제 1 광과 제 1 광과는 다른 2차원 계측을 행하기 위한 제 2 광을 각각 스위칭해서 조사가능하게 구성되고, 검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 3차원 계측용의 제 1 광을 조사가능한 제 1 조명부 및 색상, 채도, 명도 중 적어도 1개의 정보를 취득가능한 2차원 계측용의 제 2 광을 조사가능한 제 2 조명부로서 기능하는 프로젝터를 더 구비하고, 제어부는 제 1 광을 이용하여 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위를 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 제 2 광을 이용하여 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 설정된 검사 영역과 검사 대상 부위가 어긋나 있는 경우이어도 제 1 조명부 및 제 2 조명부의 양방의 기능을 갖는 프로젝터를 이용하여 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치 어긋남이 조정된 상태에서 2차원 계측을 행할 수 있다. 이것에 의해 검사 장치(조명부)의 구조를 간소화하면서 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다.In the inspection apparatus according to the first aspect, preferably, the first light for performing the three-dimensional measurement by the phase shift method and the second light for performing the two-dimensional measurement different from the first light are switched and irradiated A first illumination unit configured to irradiate a first light for three-dimensional measurement capable of acquiring height information of a region to be inspected, and a second illumination unit configured to acquire information of at least one of hue, saturation, The control unit performs the three-dimensional measurement using the first light, corrects the inspection area for inspecting the inspection target site based on the three-dimensional measurement result, and performs the correction Dimensional measurement is performed using the second light in the inspection area which has been obtained by the measurement. With this configuration, even when the set inspection region and the inspection target region are deviated from each other, the two-dimensional measurement is performed in a state in which the positional deviation between the inspection region and the inspection target region is adjusted using the projector having both functions of the first illumination section and the second illumination section . This makes it possible to precisely perform two-dimensional measurement (inspection) while simplifying the structure of the inspection apparatus (illumination section).

이 경우, 바람직하게는 제 1 조명부의 제 1 광과 제 2 조명부의 제 2 광을 각각 이용하여 검사 대상 부위를 촬상가능한 촬상부를 더 구비하고, 프로젝터는 상방으로부터 보아 촬상부를 둘러싸도록 복수개 설치되고, 제어부는 복수개의 프로젝터 중 하나의 프로젝터로부터 제 2 광을 조사하고, 보정된 검사 영역에 있어서 제 2 광을 이용하여 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 촬상부를 둘러싸도록 설치된 제 2 조명부에 의해 조사된 광을 조사함으로써 검출 대상물의 그림자를 검출하여 2차원 계측을 행하는 경우와 달리 소정의 한 방향으로부터 광을 조사함으로써 검출 대상물의 그림자를 용이하게 검출하여 2차원 계측을 행할 수 있다.In this case, it is preferable to further include an image pickup section capable of picking up an image of a region to be inspected by using the first light of the first illumination section and the second light of the second illumination section, respectively, and a plurality of projectors are provided so as to surround the image pickup section, The control unit is configured to irradiate the second light from one of the plurality of projectors and perform the two-dimensional measurement using the second light in the corrected inspection region. With this configuration, unlike in the case of performing two-dimensional measurement by detecting the shadow of the detection target by irradiating the light irradiated by the second illumination unit provided so as to surround the imaging unit, light is irradiated from a predetermined one direction, And two-dimensional measurement can be performed.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 바람직하게는 제어부는 검사 대상 부위로서의 전자부품의 3차원 계측을 행함으로써 전자부품의 위치를 특정함으로써 특정된 전자부품의 위치에 의거하여 전자부품을 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 설정된 검사 영역과 검사 대상 부위인 전자부품의 위치가 어긋나 있는 경우이어도 검사 영역과 전자부품의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있으므로 전자부품의 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다.In the inspection apparatus according to the first aspect, preferably, the control section performs three-dimensional measurement of the electronic component as the inspection target site to specify the position of the electronic component, thereby inspecting the electronic component based on the position of the specified electronic component The area is corrected, and the two-dimensional measurement is performed in the corrected inspection area. With such a configuration, it is possible to inhibit the two-dimensional measurement from being performed in a state in which the position of the inspection region and the position of the electronic component are deviated from each other even when the set inspection region and the position of the electronic component as the inspection target region are deviated from each other. ) Can be accurately performed.

이 경우, 바람직하게는 제어부는 검사 대상 부위로서의 전자부품의 3차원 계측을 행함으로써 전자부품의 위치를 특정함과 아울러 특정된 전자부품의 위치에 의거하여 전자부품의 2차원 계측을 행할 때의 검사 영역을 규정하는 검사 프레임 좌표를 보정하는 제어를 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 설정된 검사 영역과 검사 대상 부위인 전자부품의 위치가 어긋나 있는 경우이어도 검사 영역을 규정하는 검사 프레임 좌표를 이용하여 어긋난 검사 영역과 전자부품의 위치를 맞추도록 용이하게 조정할 수 있다. In this case, preferably, the control unit specifies the position of the electronic component by performing the three-dimensional measurement of the electronic component as the inspection target site, and also performs the inspection when performing the two-dimensional measurement of the electronic component on the basis of the position of the specified electronic component And performs control to correct inspection frame coordinates that define the area. With such a configuration, even when the set inspection area and the position of the electronic component as the inspection target area are out of alignment, it is possible to easily adjust the defective inspection area and the position of the electronic part using the inspection frame coordinates defining the inspection area.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 바람직하게는 제어부는 검사 대상 부위로서의 땜납이 기판에 인쇄되었을 때에 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과에 의거하여 땜납을 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 설정된 검사 영역과 기판에 인쇄된 검사 대상 부위인 땜납의 위치가 어긋나 있는 경우이어도 검사 영역과 땜납의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있으므로 전자부품이 기판 상(땜납 상)에 실장되기 전에 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다. 이것에 의해 기판에 전자부품이 실장된 후에 땜납의 검사를 행하는 경우와 비교해서 빠른 단계에서 땜납의 검사를 행할 수 있으므로 생산 효율이 저하하는 것을 억제할 수 있다.Preferably, in the inspection apparatus according to the first aspect, the control unit performs three-dimensional measurement when the solder as the inspection target portion is printed on the substrate, corrects the inspection region for inspecting the solder based on the three- Dimensional measurement in the corrected inspection area. With such a configuration, it is possible to inhibit the two-dimensional measurement from being performed in a state in which the position of the inspection area and the solder are deviated from each other even when the set inspection area and the position of the solder, Two-dimensional measurement (inspection) can be performed precisely before being mounted in a solder-like manner. This makes it possible to inspect the solder at an earlier stage than in the case of inspecting the solder after the electronic component is mounted on the substrate, thereby suppressing a decrease in production efficiency.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 바람직하게는 제어부는 검사 대상 부위로서의 전자부품이 기판에 실장됨과 아울러 리플로우 전의 타이밍에서 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과에 의거하여 전자부품을 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 설정된 검사 영역과 기판에 실장된 검사 대상 부위인 전자부품의 위치가 어긋나 있는 경우이어도 검사 영역과 전자부품의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있으므로 리플로우되기 전에 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다. 이것에 의해 전자부품이 실장되고, 리플로우된 후에 전자부품의 검사를 행하는 경우와 비교해서 빠른 단계에서 전자부품의 검사를 행할 수 있으므로 생산 효율이 저하하는 것을 억제할 수 있다.In the inspection apparatus according to the first aspect, preferably, the control section performs the three-dimensional measurement at the timing before the reflow, in addition to the mounting of the electronic component as the inspection target site on the substrate, And the two-dimensional measurement is performed in the corrected inspection region. With such a configuration, even when the position of the electronic component as the inspection target portion mounted on the substrate is deviated from the set inspection region, the two-dimensional measurement can be suppressed from being performed while the inspection region and the electronic component are displaced from each other. Dimensional measurement (inspection) can be performed precisely. As a result, it is possible to inspect the electronic component at a faster rate than in the case where the electronic component is mounted and the electronic component is inspected after the reflow, thereby suppressing the reduction in the production efficiency.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 바람직하게는 제어부는 검사 대상 부위로서의 전자부품이 기판에 실장됨과 아울러 리플로우 후의 타이밍에서 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과에 의거하여 전자부품을 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 이용하여 2차원 계측을 행함으로써 전자부품을 검사하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 리플로우 공정에서의 땜납의 용융 및 경화에 따라 전자부품의 단자부의 위치 어긋남이 발생하는 경우에도 검사 영역과 전자부품의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있다.In the inspection apparatus according to the first aspect, preferably, the control unit performs the three-dimensional measurement at the timing after the reflow, and the electronic parts are inspected based on the three-dimensional measurement result And inspects the electronic component by performing two-dimensional measurement using the corrected inspection area in the corrected inspection area. With such a configuration, even when the positional deviation of the terminal portion of the electronic component occurs due to melting and curing of the solder in the reflow process, it is possible to suppress the two-dimensional measurement from being performed in a state in which the position of the electronic component is misaligned with the inspection region.

상기 제 1 국면에 의한 검사 장치에 있어서 바람직하게는 제어부는 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과에 의거하여 전자부품을 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 전자부품이 배치되는 방향 및 땜납 접합 상태 중 적어도 일방에 대한 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면 검사 영역과 전자부품의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있으므로 전자부품이 배치되는 방향 및 땜납 접합 상태의 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다.In the inspection apparatus according to the first aspect, preferably, the control unit performs three-dimensional measurement, corrects the inspection region for inspecting the electronic component based on the three-dimensional measurement result, and arranges the electronic component in the corrected inspection region Dimensional measurement of at least one of the direction in which the solder joint is formed and the solder joint state. With this configuration, it is possible to suppress the two-dimensional measurement from being performed in a state in which the inspection region and the electronic component are misaligned, so that the two-dimensional measurement (inspection) of the direction in which the electronic component is placed and the solder bonding state can be performed precisely.

이 발명의 제 2 국면에 의한 검사 방법은 검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 3차원 계측을 행하는 스텝과, 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위를 검사하는 검사 영역을 보정하는 스텝과, 보정된 검사 영역에 있어서 색상, 채도, 명도 중 적어도 1개의 정보를 취득가능한 2차원 계측을 행하는 스텝을 구비한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided an inspection method including: performing three-dimensional measurement capable of obtaining height information of a region to be inspected; correcting a region to be inspected based on a three-dimensional measurement result; And performing the two-dimensional measurement capable of obtaining at least one of the hue, saturation, and brightness in the inspected area.

이 발명의 제 2 국면에 의한 검사 방법에서는 상기와 같이 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위를 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 검사 영역에 있어서 2차원 계측을 행하는 스텝을 형성함으로써 설정된 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치가 어긋나 있는 경우이어도 어긋난 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치를 맞추도록 조정할 수 있다. 이것에 의해 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있으므로 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다.In the inspection method according to the second aspect of the present invention, the inspection area for inspecting the inspection target area is corrected based on the three-dimensional measurement result as described above, and the step of performing the two-dimensional measurement in the corrected inspection area is formed, Even if the position of the region to be inspected and the position of the region to be inspected are out of alignment, the position of the inspection region and the position of the region to be inspected can be adjusted. As a result, the two-dimensional measurement can be suppressed in a state in which the position of the inspection region and the portion to be inspected are shifted from each other, so that the two-dimensional measurement (inspection) can be performed precisely.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명에 의하면 상기와 같이 설정된 검사 영역과 검사 대상 부위가 어긋나 있는 경우이어도 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다.According to the present invention, two-dimensional measurement (inspection) can be performed precisely even when the inspection region and the inspection target region set as described above are deviated from each other.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 검사 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 검사 장치의 프로젝터 및 조명부를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 검사 장치의 제어에 관한 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 검사 장치에 의해 3차원 계측된 땜납을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 검사 장치에 의해 2차원 계측된 땜납을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 검사 장치의 검사 영역을 보정하기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 검사 장치의 검사 영역을 보정한 후의 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 검사 장치의 땜납 검사 처리를 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 검사 장치의 검사 영역을 보정하기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 검사 장치의 검사 영역을 보정한 후의 상태를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 검사 장치의 전자부품 검사 처리를 설명하기 위한 플로우 차트이다.
도 12는 본 발명의 제 1 실시형태의 변형례에 의한 검사 장치의 프로젝터 및 조명부를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제 1 실시형태의 변형례에 의한 검사 장치에 의해 검사되는 이물을 상부로부터 본 도면이다.
도 14는 본 발명의 제 1 실시형태의 변형례에 의한 검사 장치에 의해 검사되는 이물의 그림자를 나타낸 도면이다.1 is a plan view showing the entire configuration of a testing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a diagram for explaining a projector and an illumination unit of the inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
3 is a block diagram showing a configuration relating to control of the inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view showing solder three-dimensionally measured by the inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing solder two-dimensionally measured by the inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a view showing a state before the inspection region of the inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention is corrected. Fig.
7 is a diagram showing a state after the inspection area of the inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention is corrected.
8 is a flowchart for explaining a solder inspection process of the inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a view showing a state before correction of the inspection area of the inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention. Fig.
10 is a diagram showing a state after the inspection region of the inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention is corrected.
11 is a flowchart for explaining an electronic component inspection process of the inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention.
12 is a diagram for explaining a projector and an illumination unit of a testing apparatus according to a modification of the first embodiment of the present invention.
Fig. 13 is a diagram showing a foreign object to be inspected by the inspection apparatus according to a modification of the first embodiment of the present invention, viewed from above. Fig.
Fig. 14 is a diagram showing shadows of foreign objects inspected by the inspection apparatus according to a modification of the first embodiment of the present invention. Fig.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(제 1 실시형태)(First Embodiment)

우선, 도 1∼도 7을 참조하여 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 검사 장치(100)의 구조에 대하여 설명한다.First, the structure of the inspection apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 7. Fig.

도 1에 나타내는 바와 같이 제 1 실시형태에 의한 검사 장치(100)는 땜납(120)이 프린트 기판(130)에 인쇄된 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)(도 2 참조)에 대하여 땜납의 인쇄 상태를 검사하기 위한 장치이다. 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)에는 프린트 기판(130) 상의 소정 위치에 땜납(120)이 배치(인쇄)되어 있다. 또한, 프린트 기판(130)의 표면과 땜납(120)의 표면은 동계통의 색을 갖고 있다. 검사 장치(100)는 땜납(120)의 설계 위치에 대한 위치 어긋남의 양이 허용범위 내인지, 땜납(120)이 인쇄되어 있는지 아닌지(결품 검사) 등의 각종 검사를 행하도록 구성되어 있다. 또한, 땜납(120)은 본 발명의 「검사 대상 부위」의 일례이다. 또한, 프린트 기판(130)은 본 발명의 「기판」의 일례이다.As shown in Fig. 1, the inspection apparatus 100 according to the first embodiment is configured such that the solder 120 is printed on the printed substrate 130 (see Fig. 2) on which the solder printing has been completed . ≪ / RTI > The solder 120 is disposed (printed) on a predetermined position on the printed substrate 130 on the substrate 110 on which solder printing has been completed. In addition, the surface of the printed board 130 and the surface of the solder 120 have a copper-based color. The inspection apparatus 100 is configured to perform various inspections such as checking whether the amount of positional deviation of the solder 120 with respect to the design position is within an allowable range, whether or not the solder 120 is printed (defect inspection). The solder 120 is an example of the " region to be inspected " The printed board 130 is an example of the " substrate " of the present invention.

도 1에 나타내는 바와 같이 검사 장치(100)는 기대(1) 상에 설치된 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)(도 2 참조)을 반송하기 위한 기판 반송 컨베이어(10)와, 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)을 Y방향으로 이동시키는 이동 테이블(20)과, 유닛 지지부(30)와, 유닛 지지부(30)에 의해 X방향으로 이동가능하게 지지되는 촬상 유닛(40)과, 제어 장치(50)(도 3 참조)를 주로 구비하고 있다. 이하, 검사 장치(100)의 구체적인 구조를 설명한다.1, an inspection apparatus 100 includes a substrate transfer conveyor 10 for transferring a substrate 110 (see FIG. 2) on which a solder printing process is completed, and a substrate An image pickup unit 40 which is supported so as to be movable in the X direction by the unit support 30 and a control unit 50 See Fig. 3). Hereinafter, the specific structure of the inspection apparatus 100 will be described.

기판 반송 컨베이어(10)는 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)(도 2 참조)을 유지하여 X방향으로 반송함으로써 검사 장치(100)로의 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)의 반입, 검사 위치로의 반송 및 검사 장치(100)로부터의 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)의 반출을 행하는 기능을 갖는다. 기판 반송 컨베이어(10)는 장치 상류측(화살표 X2 방향측)의 반입부(11)와, 장치 하류측(화살표 X1 방향측)의 반출부(12)와, 이동 테이블(20) 상에 설치된 이동부(13)를 포함하고 있다.The substrate transfer conveyor 10 holds the substrate 110 (see FIG. 2) on which the solder printing has been completed, and conveys the substrate 110 in the X direction to carry the solder printing to the inspection apparatus 100, And a function of carrying out the removal of the substrate 110 from which the solder printing has been completed from the inspection apparatus 100. The substrate conveying conveyor 10 includes a carry-in portion 11 on the upstream side of the apparatus (the direction of arrow X2), a carry-out portion 12 on the downstream side of the apparatus (13).

반입부(11) 및 반출부(12)는 X방향으로 연장되는 한 쌍의 컨베이어부를 각각 갖고 있다. 구체적으로는 반입부(11) 및 반출부(12)는 각각 기대(1) 상에 고정적으로 설치된 화살표 Y2 방향측의 전측 컨베이어(11a 및 12a)와, 기대(1)에 대하여 Y방향으로 이동가능하게 설치된 화살표 Y1 방향측의 후측 컨베이어(11b 및 12b)를 갖고 있다. 반입부(11) 및 반출부(12)는 이 후측 컨베이어(11b 및 12b)를 도시하지 않은 모터에 의해 구동시켜 Y방향으로 동기하여 이동시킴으로써 컨베이어의 간격(전측 컨베이어와 후측 컨베이어 사이의 Y방향의 거리)을 반송되는 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)의 폭(Y방향의 폭)에 따라 조정하는 것이 가능하도록 구성되어 있다.The carry-in portion 11 and the carry-out portion 12 each have a pair of conveyor portions extending in the X direction. More specifically, the carry-in section 11 and the carry-out section 12 are respectively provided with front conveyors 11a and 12a on the arrow Y2 direction side fixedly provided on the base 1, Side conveyors 11b and 12b on the arrow Y1 direction side. The carry-in unit 11 and the carry-out unit 12 move the rear-side conveyors 11b and 12b by a motor (not shown) and move them in the Y direction in synchronism so that the interval between the conveyors (between the front conveyor and the rear- (The width in the Y direction) of the substrate 110 on which the solder printing is completed to be conveyed.

또한, 이동부(13)는 Y방향으로 이동가능한 이동 테이블(20) 상에 설치된 X방향으로 연장되는 한 쌍의 컨베이어부를 각각 갖고 있다. 구체적으로는 이동부(13)는 이동 테이블(20) 상에 고정적으로 설치된 전측 컨베이어(13a)와, 이동 테이블(20)에 대하여 Y방향으로 이동가능하게 설치된 후측 컨베이어(13b)를 갖고 있다. 이동부(13)는 이 후측 컨베이어(13b)를 도시하지 않은 모터에 의해 구동시켜 Y방향으로 이동시킴으로써 컨베이어 간격(전측 컨베이어와 후측 컨베이어 사이의 Y방향의 거리)을 반송되는 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)의 폭에 따라 조정하는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 또한, 이동부(13)는 도시하지 않은 유지 기구에 의해 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)을 이동부(13) 상의 소정 위치에 고정적으로 유지하는 것이 가능하도록 구성되어 있다.The moving section 13 also has a pair of conveyor sections extending in the X direction provided on the moving table 20 movable in the Y direction. More specifically, the moving unit 13 has a front conveyor 13a fixedly mounted on the moving table 20 and a rear conveyor 13b provided so as to be movable in the Y direction with respect to the moving table 20. The moving unit 13 drives the rear conveyor 13b by a motor (not shown) so as to move in the Y direction so that the conveyor interval (the distance in the Y direction between the front conveyor and the rear conveyor) 110 according to the present invention. The moving unit 13 is configured so as to be able to hold the substrate 110 on which the solder printing is completed by a holding mechanism (not shown) at a predetermined position on the moving unit 13 in a fixed manner.

또한, 이동부(13)가 Y방향에 있어서 반입부(11)와 위치가 일치한 상태에서 반입부(11)의 전측 컨베이어(11a), 후측 컨베이어(11b), 이동부(13)의 전측 컨베이어(13a), 후측 컨베이어(13b)가 동기하여 구동됨으로써 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)이 반입부(11)로부터 이동부(13)에 반입되도록 구성되어 있다. 그리고, 이동부(13)가 Y방향에 있어서 반출부(12)와 위치가 일치한 상태에서 반출부(12)의 전측 컨베이어(12a), 후측 컨베이어(12b), 이동부(13)의 전측 컨베이어(13a), 후측 컨베이어(13b)가 동기하여 구동됨으로써 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)이 이동부(13)로부터 반출부(12)에 반출되도록 구성되어 있다.The front conveyor 11a, the rear conveyor 11b, and the front conveyor 13 of the moving unit 13 of the carry-in unit 11 are moved in the state in which the moving unit 13 is aligned with the carry-in unit 11 in the Y- The substrate conveying unit 13a and the rear conveyor 13b are driven in synchronization with each other so that the substrate 110 on which the solder printing is completed is carried into the moving unit 13 from the carrying- The front conveyor 12a, the rear conveyor 12b, and the front conveyor 13 of the moving unit 13 of the carry-out unit 12 are moved in the state in which the moving unit 13 is aligned with the carry-out unit 12 in the Y- The substrate conveying unit 13a and the rear conveyor 13b are synchronously driven so that the substrate 110 on which the solder printing is completed is carried out from the moving unit 13 to the carry-

또한, 이동 테이블(20)은 이동부(13)가 재치된 테이블(21)과, 기대(1) 상에 Y방향으로 연장되도록 고정적으로 설치된 한 쌍의 가이드 레일(22)과, Y방향으로 연장되도록 회전가능하게 설치된 볼 나사축(23)과, 볼 나사축(23)을 축방향으로 회전구동하기 위한 Y축 모터(24)를 포함하고 있다. 테이블(21)은 기대(1) 상에서 가이드 레일(22)을 따라 이동가능하게 설치됨과 아울러 볼 나사축(23)과 나사 결합하는 너트부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 이것에 의해 이동 테이블(20)은 Y축 모터(24)에 의해 볼 나사축(23)을 회전구동함으로써 테이블(21)을 Y방향으로 이동시키고, 그 결과 이동부(13)의 한 쌍의 컨베이어(전측 컨베이어(13a) 및 후측 컨베이어(13b))에 유지된 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)을 Y방향으로 이동시키도록 구성되어 있다.The moving table 20 includes a table 21 on which the moving section 13 is placed, a pair of guide rails 22 fixedly provided to extend in the Y direction on the base 1, A ball screw shaft 23 provided so as to be rotatable and a Y axis motor 24 for driving the ball screw shaft 23 to rotate in the axial direction. The table 21 has a nut portion (not shown) which is mounted on the base 1 so as to be movable along the guide rail 22 and which is screwed with the ball screw shaft 23. The moving table 20 moves the table 21 in the Y direction by rotationally driving the ball screw shaft 23 by the Y axis motor 24 so that the pair of conveyors (The front side conveyor 13a and the rear side conveyor 13b) to move the substrate 110 in which the solder printing is completed in the Y direction.

유닛 지지부(30)는 이동 테이블(20) 및 이동부(13)보다 상방의 위치에서 이동 테이블(20)을 걸치도록 설치된 X방향으로 연장되는 빔부(31)와, 기대(1) 상의 X방향의 양단부에 있어서 빔부(31)의 양단부를 각각 지지하는 한 쌍의 다리부(도시하지 않음)로 이루어지는 문형 형상을 갖고 있다. 또한, 빔부(31) 상에는 Y2 방향측에서 촬상 유닛(40)을 지지하는 지지 프레임(32)과, X방향으로 연장되도록 설치된 한 쌍의 가이드 레일(33)과, X방향으로 연장되도록 회전가능하게 설치된 볼 나사축(34)과, 볼 나사축(34)을 축방향으로 회전구동하기 위한 X축 모터(35)가 설치되어 있다. 지지 프레임(32)은 볼 나사축(34)에 나사 결합함과 아울러 한 쌍의 가이드 레일(33)을 따라 이동가능하게 구성되어 있다. 이것에 의해 유닛 지지부(30)는 X축 모터(35)에 의해 볼 나사축(34)을 회전구동하여 지지 프레임(32)을 X방향으로 이동시킴으로써 지지 프레임(32)에 지지된 촬상 유닛(40)을 이동 테이블(20)(이동부(13))의 상방에서 X방향으로 이동시키도록 구성되어 있다.The unit supporting portion 30 includes a beam portion 31 extending in the X direction provided so as to extend over the moving table 20 at a position above the moving table 20 and the moving portion 13, And a pair of leg portions (not shown) for supporting both ends of the beam portion 31 at both ends. A support frame 32 supporting the image pickup unit 40 on the Y2 direction side, a pair of guide rails 33 extending in the X direction, An installed ball screw shaft 34 and an X-axis motor 35 for rotationally driving the ball screw shaft 34 in the axial direction are provided. The support frame 32 is screwed to the ball screw shaft 34 and movable along the pair of guide rails 33. The unit support portion 30 is rotated by the X-axis motor 35 to rotate the ball screw shaft 34 to move the support frame 32 in the X direction so that the image pickup unit 40 Is moved in the X direction above the moving table 20 (moving section 13).

여기서, 제 1 실시형태에서는 도 2에 나타내는 바와 같이 촬상 유닛(40)은 다른 복수의 조사 각도에서 조명광을 조사가능한 조명부(41)와, 소정 각도로부터 조명광을 조사가능한 복수의 프로젝터(42)를 포함하고 있다. 또한, 촬상 유닛(40)은 촬상방향이 연직하방(화살표 Z2 방향)으로 향해져서 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)(땜납(120))의 상면 화상을 촬상하는 촬상부(43)를 포함하고 있다. 이 촬상 유닛(40)이 유닛 지지부(30)에 의해 X방향으로 이동됨과 아울러 이동부(13) 상의 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)이 이동 테이블(20)에 의해 Y방향으로 이동된다. 이것에 의해 촬상 유닛(40)이 땜납 인쇄가 완료된 기판(110) 상의 소정 위치에서 땜납(120)의 촬상을 행하는 것이 가능하다. 또한, 조명부(41)는 본 발명의 「제 2 조명부」 및 「2차원 계측부」의 일례이다. 또한, 프로젝터(42)는 본 발명의 「제 1 조명부」 및 「3차원 계측부」의 일례이다. 또한, 촬상부(43)는 본 발명의 「3차원 계측부」 및 「2차원 계측부」의 일례이다.2, the image pickup unit 40 includes an illumination unit 41 capable of irradiating illumination light at a plurality of different irradiation angles, and a plurality of projectors 42 capable of emitting illumination light from a predetermined angle . The image pickup unit 40 includes an image pickup unit 43 for picking up an image of an upper surface of the substrate 110 (solder 120) in which the imaging direction is directed downward (in the direction of the arrow Z2) and the solder printing is completed . The image pickup unit 40 is moved in the X direction by the unit support portion 30 and the substrate 110 on which the solder printing on the moving portion 13 is completed is moved by the moving table 20 in the Y direction. This enables the image pickup unit 40 to pick up the solder 120 at a predetermined position on the substrate 110 on which the solder printing has been completed. The illumination unit 41 is an example of the "second illumination unit" and the "two-dimensional measurement unit" of the present invention. The projector 42 is an example of the "first illumination portion" and the "three-dimensional measurement portion" of the present invention. The imaging section 43 is an example of the "three-dimensional measuring section" and the "two-dimensional measuring section" of the present invention.

또한, 조명부(41)는 개략적으로는 정상부에 개구부(411)가 형성된 돔상 형상을 갖고, 돔의 내면측에 설치된 복수의 조명을 갖고 있다. 개구부(411)의 상방(화살표 Z1 방향)에는 촬상부(43)가 배치되고, 촬상부(43)가 이 개구부(411)를 통해 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)의 촬상을 행하도록 구성되어 있다. 조명부(41)의 내면측에는 개구부(411)가 설치된 정점측(화살표 Z1 방향측)으로부터 순서대로 상단 조명(412)과, 중단 조명(413)과, 하단 조명(414)이 각각 상방으로부터 보아 원 형상으로 복수 설치되어 있다. 또한, 상단 조명(412)과, 중단 조명(413)과, 하단 조명(414)은 상방으로부터 보아 촬상부(43)를 둘러싸도록 설치되어 있다. The illuminating unit 41 has a dome-like shape having an opening 411 at its top, and has a plurality of illuminations provided on the inner surface side of the dome. An imaging section 43 is disposed above the opening 411 and an imaging section 43 is configured to perform imaging of the substrate 110 on which the solder printing has been completed through the opening section 411 . The upper illumination 412, the interrupted illumination 413, and the lower illumination 414 are arranged in the order from the vertex side (the direction of arrow Z1) provided with the opening 411 on the inner surface side of the illumination part 41, As shown in FIG. The upper illumination 412, the suspended illumination 413, and the lower illumination 414 are provided so as to surround the imaging section 43 when viewed from above.

구체적으로는 상단 조명(412)은 조명부(41)에 있어서 가장 상방(화살표 Z1 방향)의 위치에 개구부(411)의 외주를 둘러싸도록 복수 설치되어 있다. 또한, 중단 조명(413)은 상단 조명(412)보다 하방(화살표 Z2 방향)의 위치이며, 하단 조명(414)보다 상방(화살표 Z1 방향)의 위치에서 상단 조명(412)을 둘러싸도록 복수설치되어 있다. 그리고, 하단 조명(414)이 중단 조명(413)보다 하방(화살표 Z2 방향)의 위치에서 중단 조명(413)을 둘러싸도록 복수 설치되어 있다. 또한, 상단 조명(412)과, 중단 조명(413)과, 하단 조명(414)은 각각 색상(계조), 채도 및 명도의 정보를 취득가능한 2차원 계측용의 광을 조사가능하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 이들의 상단 조명(412)과, 중단 조명(413)과, 하단 조명(414)은 각각 백색 LED로 구성되어 있다. 이것에 의해 도 2에 나타내는 예와 같이 3차원 계측에서는 검출하기 어려운, 땜납(120)의 표면 상의 박막상의 이물(120a)(예를 들면, 필름) 등을 검출하는 것이 가능하다. 또한, 간략화를 위해 이하의 설명에서는 이 2차원 계측용의 조명광을 제 2 광으로서 설명한다.Specifically, a plurality of top lights 412 are provided so as to surround the outer periphery of the opening 411 at the position of the lighting unit 41 at the uppermost position (in the direction of the arrow Z1). A plurality of the interrupted lights 413 are disposed below the upper lighting 412 in the direction of the arrow Z2 so as to surround the upper lighting 412 at a position above the lower lighting 414 have. A plurality of lower illuminations 414 are provided so as to surround the intermediate illumination 413 at a position below the stop illumination 413 (in the direction of arrow Z2). The upper illumination light 412, the interrupted illumination light 413 and the lower illumination light 414 are configured to emit light for two-dimensional measurement capable of acquiring color (gradation), saturation, and brightness information, respectively. Specifically, the upper lighting 412, the lower lighting 413, and the lower lighting 414 are each composed of a white LED. As a result, it is possible to detect the thin film foreign object 120a (e.g., film) on the surface of the solder 120 which is difficult to detect in the three-dimensional measurement as in the example shown in Fig. For the sake of simplicity, the illumination light for two-dimensional measurement will be described as the second light in the following description.

또한, 조명부(41)가 돔상 형상을 갖기 때문에 상단 조명(412)으로부터 하방(화살표 Z2 방향)을 향함에 따라 조명의 위치가 촬상부(43)(개구부(411))로부터 이간된다. 이 때문에 상단 조명(412)은 촬상 대상(땜납 인쇄가 완료된 기판(110) 상의 땜납(120))에 대하여 대략 바로 위(화살표 Z1 방향)의 위치로부터 제 2 광을 조사하도록 구성되어 있다. 따라서, 상단 조명(412)의 조사 방향과 촬상부(43)의 촬상 방향이 대략 동일방향이 되도록 구성되어 있다. 또한, 중단 조명(413)은 조명부(41)의 돔 내면에서 광을 반사시켜 촬상 대상(실장이 완료된 기판(110) 상의 땜납(120)) 전체에 균일한 제 2 광을 조사하도록 구성되어 있다. 그리고, 하단 조명(414)은 촬상 대상에 대하여 약 30도의 조사 각도(앙각)로 제 2 광을 조사하도록 구성되어 있다. 이것에 의해 촬상부(43)는 동일 촬상 대상에 대하여 다른 각도로부터 조사된 제 2 광을 이용하여 촬상을 행하는 것이 가능하도록 구성되어 있다.Since the illuminating unit 41 has a dome shape, the position of the illumination is moved away from the imaging unit 43 (the opening 411) as it goes downward (in the direction of the arrow Z2) from the upper illuminating unit 412. [ Therefore, the upper end lighting 412 is configured to irradiate the second light from a position substantially immediately above (in the direction of the arrow Z1) the object to be imaged (the solder 120 on the solder printed substrate 110). Therefore, the illumination direction of the upper illumination 412 and the imaging direction of the imaging section 43 are configured to be substantially the same direction. The suspended illumination 413 is configured to reflect light from the inner surface of the dome of the illumination unit 41 to irradiate uniformly the second light onto the entire image of the object (solder 120 on the mounted substrate 110). The lower illumination 414 is configured to irradiate the object to be imaged with the second light at an irradiation angle (elevation angle) of about 30 degrees. Thereby, the imaging section 43 is configured to be able to perform imaging using the second light irradiated from a different angle to the same object to be imaged.

프로젝터(42)는 프린트 기판(130)에 대한 땜납(120)의 높이 정보를 취득가능한 3차원 계측용의 조명광(제 1 광)을 조사가능하도록 구성되어 있다. 프로젝터(42)는 제 1 광인 사인파 형상의 광 강도 분포를 갖는 투영 패턴의 조명광에 의해 조명을 행하도록 구성되어 있다. 이것에 의해 일정 주기(예를 들면, 3㎜)로 광 강도가 변화되는 스트라이프 형상의 광 패턴이 땜납(120)에 대하여 투영된다. 이 제 1 광에 의해 조명을 행함으로써 위상 시프트법(3차원 계측)에 의해 땜납(120)의 높이 위치를 측정(높이 정보를 취득)하는 것이 가능하다. 또한, 프로젝터(42)는 땜납(120)(프린트 기판(130))에 대하여 대략 45도 경사 상방의 위치로부터 제 1 광을 조사가능하도록 구성되어 있다. 또한, 프로젝터(42)는 상방으로부터 보아 촬상부(43)를 둘러싸도록 복수개 설치되어 있다.The projector 42 is configured to irradiate illumination light (first light) for three-dimensional measurement capable of obtaining height information of the solder 120 on the printed board 130. [ The projector 42 is configured to perform illumination by illumination light of a projection pattern having a light intensity distribution of a sinusoidal wave shape as the first light. As a result, a stripe-shaped light pattern whose light intensity is changed by a predetermined period (for example, 3 mm) is projected onto the solder 120. It is possible to measure the height position of the solder 120 (obtain height information) by the phase shift method (three-dimensional measurement) by performing illumination with this first light. The projector 42 is configured to be capable of irradiating the first light from a position inclined upward by approximately 45 degrees with respect to the solder 120 (printed board 130). A plurality of projectors 42 are provided so as to surround the image pickup section 43 as viewed from above.

촬상부(43)는 렌즈(43a)가 설치된 CCD 카메라 등으로 구성되어 있다. 촬상부(43)는 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)(기판 반송 컨베이어(10))에 대하여 상방(화살표 Z1 방향)의 위치에 설치됨과 아울러 촬상 방향이 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)에 대하여 대략 수직이 되도록 연직하방(화살표 Z2 방향)을 향해 설치되어 있다. 촬상부(43)는 프로젝터(42)의 제 1 광과, 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414)의 제 2 광을 각각 이용해서 땜납(120)을 촬상가능하도록 구성되어 있다.The image pickup section 43 is constituted by a CCD camera or the like provided with a lens 43a. The imaging section 43 is provided at a position upward (in the direction of the arrow Z1) with respect to the substrate 110 (solder printing conveyor 10) on which the solder printing has been completed, (In the direction of arrow Z2) so as to be vertical. The image pickup section 43 is configured to be capable of picking up the solder 120 by using the first light of the projector 42 and the second light of the upper light 412, the interrupted light 413 and the lower light 414, respectively .

이것에 의해 촬상부(43)는 프로젝터(42)로부터 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)(땜납(120))에 대하여 조사된 제 1 광을 이용하여 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)(땜납(120))의 3차원 화상을 촬상하도록 구성되어 있다. 이것에 의해 프로젝터(42)에 의한 제 1 광의 아래에서는 높이 정보를 포함하는 화상이 얻어진다. 또한, 촬상부(43)는 조명부(41)로부터 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)(땜납(120))에 대하여 조사된 제 2 광을 이용하여 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)(땜납(120))의 상면의 2차원 (평면)화상을 촬상하도록 구성되어 있다. 이 촬상부(43)는 적색(r) 성분, 녹색(g) 성분 및 청색(b) 성분 각각의 광의 강도를 검지하는 성분별 촬상 소자를 갖고 있다. 이것에 의해 백색 LED로 이루어지는 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414)에 의한 조명광의 아래에서는 적색(r) 성분, 녹색(g) 성분, 청색(b) 성분을 포함하는 컬러 화상이 얻어진다. 또한, 촬상부(43)는 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414) 각각에 의해 땜납(120)의 2차원 데이터(화상)(120c)의 상단부(120d), 중단부(120e) 및 하단부(120f)에 대응하는 데이터(화상)를 취득하도록 구성되어 있다. 그리고, 취득된 데이터에 의거하여 연산 처리부(51)에 의해 색상, 채도 및 명도의 정보가 취득된다.Thereby, the image pickup section 43 performs the soldering process on the substrate 110 (solder 120 (solder)) on which the solder printing is completed by using the first light irradiated from the projector 42 onto the substrate 110 (solder 120) ) Of the three-dimensional image. Thereby, an image including the height information is obtained under the first light by the projector 42. The image pickup section 43 is provided with the substrate 110 (solder 120) on which the solder printing is completed by using the second light irradiated from the illuminating section 41 to the substrate 110 (solder 120) (Planar) image of the upper surface of the image pickup device. The image pickup section 43 has an image pickup element for each component for detecting the intensity of each of red (r) component, green (g) component and blue (b) component. Thus, under the illumination light by the upper illumination light 412, the interrupted illumination light 413 and the lower illumination light 414 made of white LEDs, the illumination light including the red (r) component, the green (g) component, and the blue A color image is obtained. The image pickup section 43 also includes an upper end portion 120d of the two-dimensional data (image) 120c of the solder 120 by the upper illumination light 412, the interrupted illumination light 413 and the lower illumination light 414, (Image) corresponding to the lower end portion 120e and the lower end portion 120f. Then, the arithmetic processing unit 51 acquires color, saturation, and brightness information based on the acquired data.

도 3에 나타내는 바와 같이 검사 장치(100)는 제어 장치(50)에 의해 제어되도록 구성되어 있다. 제어 장치(50)는 연산 처리부(51)와, 기억부(52)와, 모터 제어부(53)와, 조명 제어부(54)과, 촬상 제어부(55)를 포함하고 있다. 또한, 제어 장치(50)에는 터치패널 등으로 이루어지는 표시 유닛(60)이 접속되고, 유저로부터의 조작 입력을 수신하도록 구성되어 있다. 또한, 연산 처리부(51)는 본 발명의 「제어부」의 일례이다.As shown in Fig. 3, the inspection apparatus 100 is configured to be controlled by the control apparatus 50. Fig. The control device 50 includes an operation processing unit 51, a storage unit 52, a motor control unit 53, an illumination control unit 54, and an image pickup control unit 55. The control unit 50 is also connected to a display unit 60 such as a touch panel and is configured to receive operation inputs from the user. The calculation processing unit 51 is an example of the "control unit" of the present invention.

연산 처리부(51)는 논리연산을 실행하는 CPU, CPU를 제어하는 프로그램 등을 기억하는 ROM(Read Only Memory) 및 장치의 동작 중에 각종 데이터를 일시적으로 기억하는 RAM(Random Access Memory) 등으로 구성되어 있다. 연산 처리부(51)는 ROM에 기억되어 있는 프로그램에 따라 모터 제어부(53), 조명 제어부(54) 및 촬상 제어부(55)를 통해 검사 장치(100)의 각 부를 제어하도록 구성되어 있다. 이것에 의해 연산 처리부(51)는 반입된 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)을 촬상 유닛(40)에 의해 촬상함과 아울러 촬상 화상을 이용하여 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)에 인쇄된 땜납(120)의 인쇄 상태의 검사를 행하도록 구성되어 있다.The arithmetic processing unit 51 includes a CPU for executing a logical operation, a ROM (Read Only Memory) for storing a program for controlling the CPU and the like, and a RAM (Random Access Memory) for temporarily storing various data during operation of the apparatus have. The operation processing unit 51 is configured to control each unit of the inspection apparatus 100 through the motor control unit 53, the illumination control unit 54 and the image pickup control unit 55 in accordance with the program stored in the ROM. The arithmetic processing unit 51 picks up the substrate 110 on which the carried solder printing has been completed by the image pickup unit 40 and uses solder 120 printed on the substrate 110 on which the solder printing has been completed ) Of the image forming apparatus.

또한, 제 1 실시형태에서는 연산 처리부(51)는 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과에 의거하여 땜납(120)을 검사하는 검사 영역(140)(검사 영역(140)을 규정하는 검사 프레임 좌표)을 보정하고, 보정된 검사 영역(140)에 있어서(보정된 검사 프레임 좌표에 의거하여) 2차원 계측(검사)(고정밀도 계측 제어)을 행하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이 연산 처리부(51)는 제 1 광을 이용하여 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과(실제로 인쇄된 땜납(120)의 중심 좌표(140a)와 설계상의 땜납(120)의 중심 좌표(140b)의 어긋남)에 의거하여 땜납(120)을 검사하는 검사 영역(140)을 보정하도록 구성되어 있다. 그리고, 연산 처리부(51)는 보정된 검사 영역(140)에 있어서 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414)으로부터 조사되는 제 2 광을 이용하여 2차원 계측(검사)을 행하도록 구성되어 있다. 또한, 연산 처리부(51)는 땜납(120)이 인쇄된 프린트 기판(130)에 대하여 이 제어를 행하도록 구성되어 있다. 또한, 연산 처리부(51)는 예를 들면, 프린트 기판(130)에 땜납(120)이 인쇄되었을 때에 이 제어를 행하도록 구성되어 있다. 또한, 이 검사 영역(140)은 이동 테이블(20)이 이동하는 방향으로 대략 수직인 방향으로 연장되는 검사 프레임 좌표축(140X)과, 이동 테이블(20)이 이동하는 방향으로 대략 평행한 방향으로 연장되는 검사 프레임 좌표축(140Y)에 의하여 정해지는 검사 프레임 좌표에 의해 규정되어 있다.In the first embodiment, the arithmetic processing unit 51 performs inspection of the inspection area 140 (inspection area 140 defining the inspection area 140) for performing three-dimensional measurement and inspecting the solder 120 on the basis of the three- Dimensional measurement (inspection) (high-precision measurement control) in the corrected inspection area 140 (based on the corrected inspection frame coordinates). More specifically, as shown in Figs. 6 and 7, the arithmetic processing unit 51 performs three-dimensional measurement using the first light and also calculates the three-dimensional measurement result (the center coordinates 140a of the actually printed solder 120 and The inspection area 140 for inspecting the solder 120 is corrected on the basis of the design deviation of the center coordinates 140b of the solder 120. [ The calculation processing unit 51 performs two-dimensional measurement (inspection) using the second light emitted from the upper illumination 412, the interrupted illumination 413, and the lower illumination 414 in the corrected inspection area 140 . The calculation processing unit 51 is configured to perform this control on the printed board 130 on which the solder 120 is printed. The arithmetic processing unit 51 is configured to perform this control when the solder 120 is printed on the printed board 130, for example. The inspection area 140 includes an inspection frame coordinate axis 140X that extends in a direction substantially perpendicular to the direction in which the moving table 20 moves and an inspection frame coordinate axis 140X extending in a direction substantially parallel to the moving direction of the moving table 20 And the inspection frame coordinate axis determined by the inspection frame coordinate axis 140Y.

연산 처리부(51)는 3차원 계측 결과와 2차원 계측 결과를 대비하여 대비한 결과가 대략 동일하다고 판단되었을 경우에 땜납(120)의 상태를 판별(검사)하는 제어를 행하도록 구성되어 있다. 한편, 연산 처리부(51)는 3차원 계측 결과와 2차원 계측 결과를 대비하여 대비한 결과가 다르다고 판단되었을 경우에 땜납(120)의 상태를 판별(검사)하지 않도록 구성되어 있다. 상세하게는 연산 처리부(51)는 제 1 광에 의한 3차원 계측에 의해 취득된 땜납(120)의 형상을 나타내는 데이터(화상)(120b)(3차원 계측 결과) 중 일부(120b1)(도 4 참조)가 제 2 광에 의한 2차원 계측에 의해 취득된 땜납(120)의 형상을 나타내는 데이터(화상)(120c)(2차원 계측 결과(도 5 참조))와 다른 경우에는 땜납(120)의 상태를 판별(검사)하지 않는 제어를 행하도록 구성되어 있다. The calculation processing unit 51 is configured to perform control for determining (inspecting) the state of the solder 120 when it is determined that the comparison result of the three-dimensional measurement result and the two-dimensional measurement result is substantially the same. On the other hand, the arithmetic processing unit 51 is configured not to discriminate (check) the state of the solder 120 when it is determined that the result of comparison between the three-dimensional measurement result and the two-dimensional measurement result is different. More specifically, the calculation processing unit 51 includes a part 120b1 of the data (image) 120b (three-dimensional measurement result) indicating the shape of the solder 120 acquired by the three-dimensional measurement by the first light (The image) 120c (the two-dimensional measurement result (see FIG. 5)) indicating the shape of the solder 120 obtained by the two-dimensional measurement by the second light differs from that of the solder 120 And does not discriminate (check) the state.

기억부(52)는 각종 데이터의 기억 및 연산 처리부(51)에 의한 판독이 가능한 불휘발성의 기억장치로 이루어진다. 기억부(52)는 촬상부(43)에 의해 촬상된 촬상 화상 데이터, 프린트 기판(130)에 인쇄되는 땜납(120)의 설계상의 위치 정보를 정한 기판 데이터 및 땜납(120)의 형상을 정한 부품 형상 데이터베이스 등이 기억되어 있다.The storage section 52 is composed of a nonvolatile storage device capable of storing various data and being readable by the operation processing section 51. [ The storage section 52 stores the picked-up image data picked up by the pick-up section 43, the substrate data on which the positional information on the design of the solder 120 to be printed on the printed board 130 is determined and the shape of the solder 120 A shape database and the like are stored.

모터 제어부(53)는 연산 처리부(51)로부터 출력되는 제어 신호에 의거하여 검사 장치(100)의 각 서보모터(이동 테이블(20)을 Y방향으로 이동하기 위한 Y축 모터(24), 촬상 유닛(40)을 X방향으로 이동시키기 위한 X축 모터(35), 기판 반송 컨베이어(10)의 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)의 반송용 모터(14) 등) 등의 구동을 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 모터 제어부(53)는 각 서보모터의 인코더(도시하지 않음)로부터의 신호에 의거하여 촬상부(43)의 촬상 위치 및 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)의 위치 등을 취득하도록 구성되어 있다.The motor control unit 53 controls the servomotors of the inspection apparatus 100 (the Y-axis motor 24 for moving the moving table 20 in the Y direction), the image pickup unit An X-axis motor 35 for moving the substrate transfer conveyor 40 in the X direction, a conveying motor 14 of the substrate 110 on which the solder printing of the substrate transfer conveyor 10 is completed, etc.) . The motor control unit 53 is configured to acquire the imaging position of the imaging unit 43 and the position of the substrate 110 on which solder printing is completed based on a signal from an encoder (not shown) of each servo motor .

조명 제어부(54)는 연산 처리부(51)로부터 출력되는 제어 신호에 의거하여 프로젝터(42), 조명부(41)의 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414) 각각을 소정의 타이밍에서 점등시키도록 구성되어 있다.The illumination control unit 54 controls the projector 42, the upper illumination 412 of the illumination unit 41, the interrupted illumination 413, and the lower illumination 414, respectively, based on the control signal output from the calculation processing unit 51, And is turned on at timing.

촬상 제어부(55)는 연산 처리부(51)로부터 출력되는 제어 신호에 의거하여 촬상부(43)로부터 소정의 타이밍에서 촬상 신호의 판독을 행함으로써 촬상 화상의 데이터를 취득하도록 구성되어 있다.The imaging control unit 55 is configured to acquire the data of the captured image by reading the imaging signal at a predetermined timing from the imaging unit 43 based on the control signal output from the arithmetic processing unit 51. [

표시 유닛(60)은 유저로부터의 정보 입력(조작 입력)을 수신가능한 터치패널을 갖고, 촬상부(43)에 의해 촬상된 촬상 화상의 표시를 행하는 표시부로서의 기능과, 표시 화면 상에서의 입력 조작을 수신하는 입력부로서의 기능을 갖고 있다.The display unit 60 has a touch panel capable of receiving an information input (operation input) from a user and has a function as a display unit for displaying a captured image picked up by the image pickup unit 43, And has a function as an input section for receiving.

이어서, 도 4∼도 8을 참조하여 본 발명의 제 1 실시형태의 검사 장치(100)의 연산 처리부(51)에 의한 땜납 검사 처리에 대하여 설명한다. 또한, 땜납 검사 처리는 예를 들면, 땜납(120)이 프린트 기판(130)에 인쇄되었을 때에 실행된다.Next, the solder inspecting process by the arithmetic processing unit 51 of the inspection apparatus 100 of the first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 4 to 8. Fig. The solder inspection process is executed, for example, when the solder 120 is printed on the printed board 130. [

우선, 스텝 S1에 있어서 땜납(120)의 위치로 시야가 이동된다. 구체적으로는 촬상 유닛(40)이 유닛 지지부(30)에 의해 X방향으로 이동됨과 아울러 땜납(120)이 인쇄된 땜납 인쇄가 완료된 기판(110)이 이동 테이블(20)에 의해 Y방향으로 이동되고, 땜납(120)이 촬상 유닛(40)의 촬상 시야에 포함된다.First, the visual field is moved to the position of the solder 120 in step S1. Specifically, the image pickup unit 40 is moved in the X direction by the unit support portion 30, and the substrate 110 on which the solder printing on which the solder 120 is printed is moved by the moving table 20 in the Y direction , The solder 120 is included in the imaging field of view of the imaging unit 40.

이어서, 스텝 S2에 있어서 시야의 촬상이 행해진다. 구체적으로는 프로젝터(42)로부터 제 1 광이 조사되고, 촬상부(43)에 의해 시야의 촬상이 행해짐과 아울러 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414)으로부터 제 2 광이 조사되고, 촬상부(43)에 의해 시야의 촬상이 행해진다. Subsequently, in step S2, a visual field image is captured. Specifically, the first light is irradiated from the projector 42, the image pickup of the visual field is performed by the image pickup section 43, and the second light 411 from the upper light 412, the interrupted light 413 and the lower light 414, And the imaging of the visual field is performed by the imaging section 43. [

이어서, 스텝 S3에 있어서 제 1 광이 조사되었을 때에 촬상된 화상에 의거하여 땜납(120)의 3차원 형상이 계측된다. 이어서, 스텝 S4에 있어서 스텝 S3에서 계측된 3차원 형상에 의거하여 땜납(120)의 본체 형상이 추출된다.Then, in step S3, the three-dimensional shape of the solder 120 is measured based on the image picked up when the first light is irradiated. Subsequently, in step S4, the main body shape of the solder 120 is extracted based on the three-dimensional shape measured in step S3.

이어서, 스텝 S5에 있어서 3차원 검사가 행해진다. 구체적으로는 스텝 S3에서 계측된 3차원 형상 및 스텝 S4에서 추출된 땜납(120)의 본체 형상에 의거하여 땜납(120)의 높이(3차원)에 관한 정보가 취득된다. 그리고, 스텝 S6에 있어서 실제로 인쇄된 땜납(120)의 중심 좌표(140a)(도 6 참조)가 취득된다.Subsequently, three-dimensional inspection is performed in step S5. More specifically, information on the height (three-dimensional) of the solder 120 is acquired based on the three-dimensional shape measured in step S3 and the main body shape of the solder 120 extracted in step S4. Then, in step S6, the center coordinates 140a (see Fig. 6) of the actually printed solder 120 are obtained.

이어서, 스텝 S7에 있어서 검사 영역(140)(검사 영역(140)을 규정하는 검사 프레임 좌표)의 보정이 행해진다. 도 6 및 도 7에 나타내는 예에서는 기억부(52)에 기억되어 있는 프린트 기판(130)에 인쇄되는 땜납(120)의 설계상의 중심 좌표(140b)(위치 정보)와, 상기 스텝 S6에 있어서 취득된 땜납(120)의 중심 좌표(140a)가 비교되어 기억부(52)에 기억되어 있는 설계상의 중심 좌표(140b)에 대한 취득된 땜납(120)의 중심 좌표(140a)의 어긋남량이 검출된다. 그리고, 이 어긋남량에 의거하여 실제로 인쇄된 땜납(120)의 중심 좌표(140a)에 대응하도록 검사 영역(140)이 보정된다. 이것에 의해 프린트 기판(130)의 표면 및 땜납(120)의 표면이 동계통의 색을 갖는 것에 기인하여 2차원 계측에 의해 프린트 기판(130) 및 땜납(120)의 경계가 검출되기 어려운 경우이어도 3차원 계측에 의해 프린트 기판(130) 및 땜납(120)의 경계를 검출함과 아울러 검사 영역(140)을 보정하는 것이 가능하다.Subsequently, in step S7, the inspection area 140 (inspection frame coordinates defining the inspection area 140) is corrected. 6 and 7, the design center coordinates 140b (position information) of the solder 120 to be printed on the printed board 130 stored in the storage unit 52 and the coordinates The center coordinates 140a of the solder 120 are compared with each other and the shift amount of the center coordinates 140a of the acquired solder 120 with respect to the design center coordinates 140b stored in the storage unit 52 is detected. The inspection region 140 is corrected so as to correspond to the center coordinates 140a of the solder 120 actually printed on the basis of this shift amount. Even when the boundary between the printed circuit board 130 and the solder 120 is difficult to be detected by the two-dimensional measurement due to the fact that the surface of the printed circuit board 130 and the surface of the solder 120 have the same color It is possible to detect the boundary between the printed board 130 and the solder 120 by the three-dimensional measurement, and to correct the inspection area 140.

이어서, 스텝 S8에 있어서 2차원 검사가 행해진다. 구체적으로는 색상(계조), 채도 및 명도의 정보를 취득가능한 2차원 계측용의 제 2 광을 땜납(120)에 조사했을 때에 취득된 화상에 의거하여 땜납(120)에 대한 2차원의 정보가 취득된다.Subsequently, in step S8, a two-dimensional inspection is performed. More specifically, the two-dimensional information on the solder 120 is obtained based on the image obtained when the solder 120 is irradiated with the second light for two-dimensional measurement capable of acquiring the information of the color (gradation), the saturation and the brightness .

이어서, 스텝 S9에 있어서 2차원 검사와 3차원 검사의 결과가 대비된다. 그리고, 스텝 S10에 있어서 2차원 검사와 3차원 검사의 결과가 대략 동일한지 아닌지가 판단된다. 2차원 검사와 3차원 검사의 결과가 대략 동일하지 않는 경우에는 스텝 S1로 되돌아간다. 한편, 2차원 검사와 3차원 검사의 결과가 대략 동일한 경우에는 스텝 S11로 진행된다. 예를 들면, 도 4 및 도 5에 나타내는 예에서는 제 1 광을 땜납(120)에 조사했을 때에 취득된 데이터(화상)(120b)(도 4 참조)는 일부(120b1)에 노이즈를 포함하고 있고, 제 2 광을 땜납(120)에 조사했을 때에 취득된 데이터(화상)(120c)(도 5 참조)는 땜납(120)의 형상에 대응하고 있다. 이러한 경우에는 2차원 검사와 3차원 검사의 결과가 대략 동일하지 않은 것으로서 스텝 S1로 되돌아간다.Subsequently, in step S9, the results of the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection are compared. Then, it is judged in step S10 whether or not the results of the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection are substantially the same. If the results of the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection are not substantially the same, the process returns to step S1. On the other hand, if the results of the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection are substantially equal, the process proceeds to step S11. For example, in the examples shown in Figs. 4 and 5, the data (image) 120b (refer to Fig. 4) acquired when the first light is irradiated to the solder 120 includes noise in the part 120b1 (Image) 120c (see FIG. 5) obtained when the second light is irradiated on the solder 120 corresponds to the shape of the solder 120. In FIG. In this case, the results of the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection are not substantially the same, and the process returns to step S1.

이어서, 스텝 S11에 있어서 땜납(120)의 상태가 판별(검사)된다. 구체적으로는 스텝 S5의 땜납(120)의 높이(3차원)에 관한 정보와 스텝 S8의 제 2 광을 땜납(120)에 조사했을 때에 취득된 정보에 의거하여 땜납(120)의 체적, 형상, 브릿지(단락) 등의 각종 항목이 미리 정해져 있는 소정 범위에 들어가 있는지(땜납(120)의 상태가 적정한지) 아닌지가 판별(검사)된다.Then, the state of the solder 120 is discriminated (inspected) in step S11. Concretely, the volume, the shape and the like of the solder 120 are determined based on the information about the height (three-dimensional) of the solder 120 in step S5 and the information obtained when the second light in step S8 is irradiated on the solder 120, It is determined (checked) whether various items such as a bridge (short circuit) are within a predetermined range (whether or not the state of the solder 120 is proper).

이어서, 스텝 S12에 있어서 땜납 인쇄가 완료된 기판(110) 상의 모든 시야가 검사되었는지 아닌지가 판단된다. 땜납 인쇄가 완료된 기판(110) 상의 모든 시야가 검사되고 있지 않은 경우에는 스텝 S1로 되돌아간다. 한편, 땜납 인쇄가 완료된 기판(110) 상의 모든 시야가 검사되었을 경우에는 땜납 검사 처리가 종료된다.Subsequently, it is judged in step S12 whether all the visual fields on the substrate 110 on which the solder printing has been completed have been inspected. When all the visual fields on the substrate 110 on which solder printing has been completed have not been inspected, the process returns to step S1. On the other hand, when all the visual field on the substrate 110 on which solder printing has been completed is inspected, the solder inspection process is terminated.

제 1 실시형태에서는 상기와 같이 3차원 계측 결과에 의거하여 땜납(120)을 검사하는 검사 영역(140)을 보정하고, 보정된 검사 영역(140)에 있어서 2차원 계측을 행하는 연산 처리부(51)를 설치한다. 이것에 의해 설정된 검사 영역(140)과 땜납(120)의 위치가 어긋나 있는 경우이어도 어긋난 검사 영역(140)과 땜납(120)의 위치를 맞추도록 조정할 수 있다. 그 결과, 검사 영역(140)과 땜납(120)의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있으므로 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다.In the first embodiment, an arithmetic processing unit 51 for correcting the inspection region 140 for inspecting the solder 120 on the basis of the three-dimensional measurement result as described above, and performing two-dimensional measurement in the corrected inspection region 140, . Even if the position of the solder 120 is deviated from the position of the inspection area 140 set by the inspection area 140, the position of the inspection area 140 and the position of the solder 120 can be adjusted. As a result, the two-dimensional measurement can be prevented from being performed in a state in which the position of the inspection region 140 is deviated from the position of the solder 120, so that the two-dimensional measurement (inspection) can be performed precisely.

또한, 제 1 실시형태에서는 상기와 같이 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 영역(140)을 규정하는 검사 프레임 좌표를 보정하고, 보정된 검사 프레임 좌표에 의거하여 2차원 계측을 행하도록 연산 처리부(51)를 구성한다. 이것에 의해 검사 영역(140)을 규정하는 검사 프레임 좌표를 이용하여 어긋난 검사 영역(140)과 땜납(120)의 위치를 맞추도록 용이하게 조정할 수 있다.In the first embodiment, the inspection frame coordinates defining the inspection region 140 are corrected based on the three-dimensional measurement results as described above, and the two-dimensional measurement is performed based on the corrected inspection frame coordinates. ). Thus, it is possible to easily adjust the position of the solder 120 with the inspection region 140 shifted by using the inspection frame coordinates defining the inspection region 140.

또한, 제 1 실시형태에서는 상기와 같이 프린트 기판(130)에 대한 땜납(120)의 높이 정보를 취득가능한 제 1 광을 조사가능한 프로젝터(42)와, 색상, 채도 및 명도의 정보를 취득가능한 제 2 광을 조사가능한 조명부(41)와, 제 1 광과 제 2 광을 각각 이용하여 땜납(120)을 촬상가능한 촬상부(43)를 설치한다. 또한, 제 1 광을 이용하여 3차원 계측을 행함과 아울러 검사 영역(140)을 보정하고, 보정된 검사 영역(140)에 있어서 제 2 광을 이용하여 2차원 계측을 행하도록 연산 처리부(51)를 구성한다. 이것에 의해 상기 프로젝터(42), 조명부(41) 및 촬상부(43)를 설치한 간이한 구성에 의해 어긋난 검사 영역(140)과 검사 대상 부위의 위치를 맞추도록 조정할 수 있다.In the first embodiment, the projector 42 capable of irradiating the first light capable of acquiring the height information of the solder 120 to the printed board 130 as described above, and the projector 42 capable of acquiring the information of hue, An image pickup section 43 capable of picking up the solder 120 by using the first light and the second light, respectively. The calculation processing unit 51 performs three-dimensional measurement using the first light, corrects the inspection region 140, and performs two-dimensional measurement using the second light in the corrected inspection region 140. [ . This makes it possible to adjust the positions of the inspection target area and the inspection area 140 shifted by the simple configuration provided with the projector 42, the illumination unit 41 and the imaging unit 43.

또한, 제 1 실시형태에서는 상기와 같이 3차원 계측 결과와 2차원 계측 결과를 대비하여 대비한 결과가 대략 동일하다고 판단되었을 경우에 땜납(120)의 상태를 판별(검사)하는 제어를 행하는 연산 처리부(51)를 설치한다. 이것에 의해 2차원 계측 결과와 3차원 계측 결과의 양방에 의거하여 땜납(120)의 상태를 정확하게 판별(검사)할 수 있다.In addition, in the first embodiment, in the case where it is determined that the result of comparison between the three-dimensional measurement result and the two-dimensional measurement result is substantially the same as described above, the arithmetic processing unit (51). As a result, the state of the solder 120 can be accurately discriminated (inspected) on the basis of both the two-dimensional measurement result and the three-dimensional measurement result.

또한, 제 1 실시형태에서는 상기와 같이 3차원 계측 결과와 2차원 계측 결과를 대비하여 대비한 결과가 다르다고 판단되었을 경우에 검사 대상 부위의 상태를 판별하지 않는 제어를 행하는 연산 처리부(51)를 설치한다. 이것에 의해 정확히 3차원 계측 또는 2차원 계측이 행해지고 있지 않을 가능성이 있는 경우에 부정확한 3차원 계측 결과 및 2차원 계측 결과에 의거하여 땜납(120)의 상태를 판별(검사)하는 것을 억제하여 판별할 때의 정밀도가 저하하는 것을 억제할 수 있다.In addition, in the first embodiment, the arithmetic processing unit 51 that performs control for not determining the state of the inspection target site when the results of comparison between the three-dimensional measurement result and the two-dimensional measurement result are determined as described above is installed do. By this, it is possible to inhibit discrimination (inspection) of the state of the solder 120 based on the incorrect three-dimensional measurement result and the two-dimensional measurement result when the three-dimensional measurement or the two-dimensional measurement may not be performed accurately, It is possible to suppress the degradation of accuracy in the case of the first embodiment.

또한, 제 1 실시형태에서는 상기와 같이 프린트 기판(130)에 땜납(120)이 인쇄되었을 때에 상기 고정밀도 계측 제어를 행하도록 연산 처리부(51)를 구성한다. 이것에 의해 전자부품이 프린트 기판(130) 상(땜납(120) 상)에 실장되기 전에 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있으므로 프린트 기판(130)에 전자부품이 실장된 후에 땜납(120)의 검사를 행하는 경우와 비교해서 빠른 단계에서 땜납(120)의 검사를 행할 수 있으므로 생산 효율이 저하하는 것을 억제할 수 있다.In the first embodiment, the arithmetic processing unit 51 is configured to perform the high-accuracy measurement control when the solder 120 is printed on the printed board 130 as described above. As a result, two-dimensional measurement (inspection) can be performed precisely before the electronic component is mounted on the printed board 130 (on the solder 120). Therefore, after the electronic component is mounted on the printed board 130, ), It is possible to inspect the solder 120 at an early stage, so that the decrease in production efficiency can be suppressed.

(제 2 실시형태)(Second Embodiment)

이하 도 1, 도 3, 도 9 및 도 10을 참조하여 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 검사 장치(200)의 구성에 대하여 설명한다. Hereinafter, the configuration of the inspection apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1, 3, 9, and 10. Fig.

이 제 2 실시형태에서는 검사 대상 부위로서의 땜납(120)에 대하여 검사를 행한 제 1 실시형태와 달리 검사 대상 부위로서의 전자부품(220)에 대하여 검사를 행하는 검사 장치(200)에 대하여 설명한다.In the second embodiment, an inspection apparatus 200 that performs inspection of an electronic component 220 as an inspection target site, which is different from the first embodiment in which the solder 120 as an inspection target site is inspected, will be described.

도 1에 나타내는 바와 같이 제 2 실시형태에 의한 검사 장치(200)는 전자부품(220)이 프린트 기판(230)에 실장된 전자부품 실장이 완료된 기판(210)(도 9 참조)에 대하여 전자부품(220)의 실장 상태를 검사하기 위한 장치이다. 전자부품 실장이 완료된 기판(210)에는 프린트 기판(230) 상의 소정 위치에 전자부품(220)이 배치(실장)되어 있다. 또한, 프린트 기판(230)의 표면과 전자부품(220)의 표면은 동계통의 색을 갖고 있다. 검사 장치(200)는 전자부품(220)의 설계 위치에 대한 배치방향이나 위치 어긋남의 양이 허용범위 내인지, 전자부품(220)을 프린트 기판(230)에 납땜했을 때의 필릿 형상이 허용범위 내인지, 전자부품(220)이 탑재되어 있는지 아닌지(결품 검사) 등의 각종 검사를 행하도록 구성되어 있다. 또한, 전자부품(220)에는 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이 전자부품(220)의 배치방향을 검사하기 위한 극성 마크(221)나, 프린트 기판(230)에 실장하기 위한 단자(222) 등이 설치되어 있다. 또한, 도 9 및 도 10에 나타내는 예에서는 땜납이 인쇄된 프린트 기판(230)에 전자부품(220)이 실장된 상태를 나타내고 있지만 단자(222)를 프린트 기판(230)에 접합하는 땜납을 생략해서 도시하고 있다. 또한, 전자부품(220)은 본 발명의 「검사 대상 부위」의 일례이다. 또한, 프린트 기판(230)은 본 발명의 「기판」의 일례이다.As shown in Fig. 1, the inspection apparatus 200 according to the second embodiment differs from the inspection apparatus 200 according to the second embodiment in that an electronic component 220 is mounted on a printed circuit board 230 on a substrate 210 (see Fig. 9) (220). ≪ / RTI > The electronic component 220 is disposed (mounted) on a predetermined position on the printed board 230 on the board 210 on which the electronic component mounting is completed. In addition, the surface of the printed board 230 and the surface of the electronic component 220 have a copper color. The inspection apparatus 200 determines whether the placement direction or the positional deviation amount of the electronic component 220 with respect to the design position is within the permissible range or the fillet shape when the electronic component 220 is soldered to the printed board 230 is within the permissible range , And whether or not the electronic component 220 is mounted (defect inspection). 9 and 10, a polarity mark 221 for inspecting the placement direction of the electronic component 220 and terminals 222 for mounting on the printed board 230 are provided on the electronic component 220 Is installed. 9 and 10 show a state in which the electronic component 220 is mounted on the printed board 230 on which the solder is printed but the solder for bonding the terminal 222 to the printed board 230 is omitted Respectively. The electronic component 220 is an example of the " region to be inspected " of the present invention. The printed board 230 is an example of the " substrate " of the present invention.

도 1에 나타내는 바와 같이 검사 장치(200)는 기대(1) 상에 설치된 전자부품실장이 완료된 기판(210)(도 9 참조)을 반송하기 위한 기판 반송 컨베이어(10)와, 전자부품 실장이 완료된 기판(210)을 Y방향으로 이동시키는 이동 테이블(20)과, 유닛 지지부(30)와, 유닛 지지부(30)에 의해 X방향으로 이동가능하게 지지되는 촬상 유닛(40)과, 제어 장치(250)(도 3 참조)를 주로 구비하고 있다. 1, the inspection apparatus 200 includes a substrate transfer conveyor 10 for transferring a substrate 210 (see Fig. 9) on which an electronic component mounted on the base 1 is completed, A moving table 20 for moving the substrate 210 in the Y direction, a unit support unit 30, an image pickup unit 40 supported so as to be movable in the X direction by the unit support unit 30, (See Fig. 3).

또한, 도 3에 나타내는 바와 같이 촬상 유닛(40)은 다른 복수의 조사 각도로 제 2 광을 조사가능한 조명부(41)(상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414))과, 복수의 프로젝터(42)를 포함하고 있다. 또한, 촬상 유닛(40)은 촬상 방향이 연직하방(화살표 Z2 방향)으로 향해져서 전자부품 실장이 완료된 기판(210)의 상면 화상을 촬상하는 촬상부(43)를 포함하고 있다.3, the image pickup unit 40 includes an illumination unit 41 (an upper illumination 412, an interrupted illumination 413, and a lower illumination 414) capable of irradiating a second light at a plurality of different irradiation angles, , And a plurality of projectors (42). The image pickup unit 40 includes an image pickup unit 43 for picking up an image of the top surface of the substrate 210 on which the electronic component mounting is completed with the imaging direction being directed downward (in the direction of the arrow Z2).

또한, 상단 조명(412)과, 중단 조명(413)과, 하단 조명(414)은 각각 색상(계조), 채도 및 명도의 정보를 취득가능한 2차원 계측용의 광을 조사가능하도록 구성되어 있다. 이것에 의해 도 10에 나타내는 예와 같이 3차원 계측에서는 검출하기 어려운, 전자부품(220)의 표면 상의 부분(전자부품(220)이 배치되는 방향의 표지가 되는 박막상의 극성 마크(221)나, 땜납 접합 상태(땜납의 필릿)) 등을 검출하는 것이 가능하다.The upper illumination light 412, the interrupted illumination light 413 and the lower illumination light 414 are configured to emit light for two-dimensional measurement capable of acquiring color (gradation), saturation, and brightness information, respectively. This makes it possible to detect a portion on the surface of the electronic component 220 (the polarity mark 221 in the form of a thin film on the surface in the direction in which the electronic component 220 is arranged, which is difficult to detect in the three- Solder bonding state (solder fillet)) or the like can be detected.

프로젝터(42)는 프린트 기판(230)에 대한 전자부품(220)의 높이 정보를 취득가능한 3차원 계측용의 조명광(제 1 광)을 조사가능하도록 구성되어 있다. 스트라이프 형상의 투영 패턴의 제 1 광에 의해 조명을 행함으로써 위상 시프트법(3차원 계측)에 의해 전자부품(220)의 높이 위치를 측정(높이 정보를 취득)하는 것이 가능하다.The projector 42 is configured to be able to irradiate illumination light (first light) for three-dimensional measurement capable of obtaining height information of the electronic component 220 with respect to the printed board 230. [ It is possible to measure the height position (obtain height information) of the electronic component 220 by the phase shift method (three-dimensional measurement) by performing illumination with the first light of the stripe-shaped projection pattern.

연산 처리부(51)는 3차원 계측을 행함으로써 전자부품(220)의 위치를 특정한다. 그리고, 연산 처리부(51)는 3차원 계측에 의해 특정된 전자부품(220)의 위치 에 의거하여 전자부품(220)을 검사하는 검사 영역(240)을 보정하고, 보정된 검사 영역(240)에 있어서 2차원 계측(검사)을 행하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이 연산 처리부(51)는 제 1 광을 이용하여 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과(실제로 실장된 전자부품(220)의 중심 좌표(240a)와 설계상의 전자부품(220)의 중심 좌표(240b)의 어긋남)에 의거하여 전자부품(220)의 2차원 계측을 행할 때의 검사 영역(240)(검사 영역(240)을 규정하는 검사 프레임 좌표)을 보정하는 제어를 행하도록 구성되어 있다. 그리고, 연산 처리부(51)는 보정된 검사 영역(240)에 있어서 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414)으로부터 조사되는 제 2 광을 이용하여 2차원 계측(검사)을 행하도록 구성되어 있다. 또한, 이 검사 영역(240)은 이동 테이블(20)이 이동하는 방향으로 대략 수직인 방향으로 연장되는 검사 프레임 좌표축(240X)과, 이동 테이블(20)이 이동하는 방향으로 대략 평행한 방향으로 연장되는 검사 프레임 좌표축(240Y)에 의해 정해지는 검사 프레임 좌표에 의해 규정되어 있다.The calculation processing unit 51 specifies the position of the electronic component 220 by performing three-dimensional measurement. The calculation processing unit 51 corrects the inspection area 240 for inspecting the electronic component 220 on the basis of the position of the electronic component 220 specified by the three dimensional measurement, Dimensional measurement (inspection). More specifically, as shown in Figs. 9 and 10, the arithmetic processing unit 51 performs three-dimensional measurement using the first light and calculates the three-dimensional measurement result (center coordinates 240a of the actually mounted electronic component 220) Dimensional measurement of the electronic component 220 on the basis of the difference between the center coordinates 240a of the electronic component 220 and the center coordinates 240b of the electronic component 220 in design) ) Of the image signal. The calculation processing unit 51 performs two-dimensional measurement (inspection) using the second light emitted from the upper illumination 412, the interrupted illumination 413, and the lower illumination 414 in the corrected inspection area 240 . The inspection area 240 includes an inspection frame coordinate axis 240X that extends in a direction substantially perpendicular to the direction in which the moving table 20 moves and an inspection frame coordinate axis 240X extending in a direction substantially parallel to the moving direction of the moving table 20 And the inspection frame coordinate axis determined by the inspection frame coordinate axis 240Y.

또한, 연산 처리부(51)는 전자부품(220)이 실장된 프린트 기판(230)에 대하여 이 제어를 행하도록 구성되어 있다. 또한, 연산 처리부(51)는 예를 들면, 전자부품(220)이 프린트 기판(230)에 실장된 후의 리플로우 전 및 리플로우 후의 타이밍에서 3차원 계측을 행함과 아울러 3차원 계측 결과에 의거하여 전자부품(220)을 검사하는 검사 영역(240)을 보정하고, 보정된 검사 영역(240)에 있어서 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있다.The calculation processing unit 51 is configured to perform this control on the printed board 230 on which the electronic component 220 is mounted. The arithmetic processing unit 51 performs three-dimensional measurement at the timing before reflow and after reflow after the electronic component 220 is mounted on the printed board 230, for example, and, based on the three-dimensional measurement result The inspection area 240 for inspecting the electronic component 220 is corrected and the two-dimensional measurement is performed in the corrected inspection area 240.

기억부(52)에는 촬상부(43)에 의해 촬상된 촬상 화상 데이터, 프린트 기판(230)에 실장되는 전자부품(220)의 설계상의 위치 정보를 정한 데이터, 전자부품(220)에 설치된 극성 마크(221), 단자(222) 및 프린트 기판(230)을 땜납에 의해 접합하는 위치 등이 기억되어 있다.The storage unit 52 stores the captured image data captured by the image pickup unit 43, the data defining the design position information of the electronic component 220 mounted on the printed board 230, the polarity marks The terminals 222, and the position where the printed board 230 is joined by soldering are stored.

또한, 제 2 실시형태의 그 외 구성은 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이다.The rest of the configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.

이어서, 도 9∼도 11을 참조하여 본 발명의 제 2 실시형태의 검사 장치(200)의 연산 처리부(51)에 의한 전자부품 검사 처리에 대하여 설명한다. 또한, 전자부품 검사 처리는 예를 들면 전자부품(220)이 프린트 기판(230)에 실장됨과 아울러 리플로우 전 및 리플로우 후의 타이밍에 실행된다.Next, an electronic component inspection process by the arithmetic processing unit 51 of the inspection apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 9 to 11. Fig. The electronic component inspection process is performed, for example, in such a manner that the electronic component 220 is mounted on the printed board 230 and at the timing before reflow and after reflow.

우선, 스텝 S21에 있어서 전자부품(220)의 위치로 시야가 이동된다. 구체적으로는 촬상 유닛(40)이 유닛 지지부(30)에 의해 X방향으로 이동됨과 아울러 전자부품(220)이 실장된 전자부품 실장이 완료된 기판(210)이 이동 테이블(20)에 의해 Y방향으로 이동되어 전자부품(220)이 촬상 유닛(40)의 촬상 시야에 포함된다. First, the visual field is moved to the position of the electronic component 220 in step S21. More specifically, the image pickup unit 40 is moved in the X direction by the unit support portion 30, and the substrate 210 on which the electronic parts mounted with the electronic parts 220 are mounted is moved by the moving table 20 in the Y direction So that the electronic component 220 is included in the imaging field of view of the imaging unit 40.

이어서, 스텝 S22에 있어서 시야의 촬상이 행해진다. 구체적으로는 프로젝터(42)로부터 제 1 광이 조사되고, 촬상부(43)에 의해 시야의 촬상이 행해짐과 아울러 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414)으로부터 제 2 광이 조사되고, 촬상부(43)에 의해 시야의 촬상이 행해진다. Subsequently, a visual field image is captured in step S22. Specifically, the first light is irradiated from the projector 42, the image pickup of the visual field is performed by the image pickup section 43, and the second light 411 from the upper light 412, the interrupted light 413 and the lower light 414, And the imaging of the visual field is performed by the imaging section 43. [

이어서, 스텝 S23에 있어서 제 1 광이 조사되었을 때에 촬상된 화상에 의거하여 전자부품(220)의 3차원 형상이 계측된다. 이어서, 스텝 S24에 있어서 스텝 S23에서 계측된 3차원 형상에 의거하여 전자부품(220)의 본체 형상이 추출된다.Then, in step S23, the three-dimensional shape of the electronic component 220 is measured based on the image picked up when the first light is irradiated. Subsequently, in step S24, the main body shape of the electronic component 220 is extracted based on the three-dimensional shape measured in step S23.

이어서, 스텝 S25에 있어서 3차원 검사가 행해진다. 구체적으로는 스텝 S23에서 계측된 3차원 형상 및 스텝 S24에서 추출된 전자부품(220)의 본체 형상에 의거하여 전자부품(220)의 높이 등의 3차원에 관한 정보가 취득된다. 그리고, 스텝 S26에 있어서 실제로 실장된 전자부품(220)의 중심 좌표(240a)(도 9 참조)가 취득된다.Subsequently, three-dimensional inspection is performed in step S25. More specifically, information on three dimensions such as the height of the electronic component 220 is acquired based on the three-dimensional shape measured in step S23 and the main body shape of the electronic component 220 extracted in step S24. Then, in step S26, the center coordinates 240a (see Fig. 9) of the actually mounted electronic component 220 are obtained.

이어서, 스텝 S27에 있어서 검사 영역(240)(검사 영역(240)을 규정하는 검사 프레임 좌표)의 보정이 행해진다. 도 9 및 도 10에 나타내는 예에서는 기억부(52)에 기억되어 있는 프린트 기판(230)에 인쇄되는 전자부품(220)의 설계상의 중심 좌표(240b)(위치 정보)와, 상기 스텝 S26에 있어서 취득된 전자부품(220)의 중심 좌표(240a)가 비교되어 기억부(52)에 기억되어 있는 설계상의 중심 좌표(240b)에 대한 취득된 전자부품(220)의 중심 좌표(240a)의 어긋남량이 검출된다. 그리고, 이 어긋남량에 의거하여 실제로 실장된 전자부품(220)의 중심 좌표(240a)에 대응하도록 검사 영역(240)(검사 프레임 좌표)이 보정된다. 이것에 의해 프린트 기판(230)의 표면 및 전자부품(220)의 표면이 동계통의 색을 갖는 것에 기인하여 2차원 계측에 의해 프린트 기판(230) 및 전자부품(220)의 경계가 검출하기 어려운 경우이어도 3차원 계측에 의해 프린트 기판(230) 및 전자부품(220)의 경계를 검출함과 아울러 검사 영역(240)을 보정하는 것이 가능하다.Subsequently, in step S27, the inspection area 240 (inspection frame coordinates defining the inspection area 240) is corrected. In the examples shown in Figs. 9 and 10, the design center coordinates 240b (position information) of the electronic component 220 to be printed on the printed circuit board 230 stored in the storage unit 52, The center coordinates 240a of the acquired electronic component 220 are compared with each other and the shift amount of the center coordinates 240a of the acquired electronic component 220 to the designed center coordinates 240b stored in the storage unit 52 . The inspection region 240 (inspection frame coordinate) is corrected so as to correspond to the center coordinates 240a of the actually mounted electronic component 220 on the basis of this displacement amount. As a result, the boundary between the printed board 230 and the electronic component 220 can not be detected by the two-dimensional measurement due to the fact that the surface of the printed board 230 and the surface of the electronic component 220 have the same color It is possible to detect the boundary between the printed board 230 and the electronic component 220 by the three-dimensional measurement and to correct the inspection area 240. [

이어서, 스텝 S28에 있어서 필릿의 2차원 검사가 행해진다. 구체적으로는 색상(계조), 채도 및 명도의 정보를 취득가능한 2차원 계측용의 제 2 광을 전자부품(220)의 단자(222)에 설치된 땜납(도시하지 않음)에 조사했을 때에 취득된 화상 에 의거하여 땜납의 필릿에 대한 2차원의 정보가 취득된다.Subsequently, in step S28, a two-dimensional inspection of the fillet is performed. More specifically, when the second light for two-dimensional measurement capable of acquiring color (gradation), saturation, and brightness information is applied to a solder (not shown) provided on the terminal 222 of the electronic component 220, Dimensional information on the fillet of the solder is obtained.

이어서, 스텝 S29에 있어서 전자부품(220)의 극성(배치방향)의 2차원 검사가 행해진다. 구체적으로는 색상(계조), 채도 및 명도의 정보를 취득가능한 2차원 계측용의 제 2 광을 전자부품(220)의 극성 마크(221)에 조사했을 때에 취득된 화상 에 의거하여 전자부품(220)의 극성(배치방향)에 대한 2차원의 정보가 취득된다.Subsequently, in step S29, the polarity (placement direction) of the electronic component 220 is two-dimensionally inspected. More specifically, based on an image obtained when the second light for two-dimensional measurement capable of acquiring color (gradation), saturation and brightness information is applied to the polarity mark 221 of the electronic component 220, the electronic component 220 Dimensional information on the polarity (placement direction)

이어서, 스텝 S30에 있어서 2차원 검사와 3차원 검사의 결과가 대비된다. 그리고, 스텝 S31에 있어서 2차원 검사와 3차원 검사의 결과가 대략 동일한지 아닌지가 판단된다. 2차원 검사와 3차원 검사의 결과가 대략 동일하지 않은 경우에는 스텝 S21로 되돌아간다. 한편, 2차원 검사와 3차원 검사의 결과가 대략 동일한 경우에는 스텝 S32로 진행된다.Subsequently, in step S30, the results of the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection are compared. In step S31, it is determined whether the results of the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection are substantially the same or not. If the results of the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection are not substantially the same, the process returns to step S21. On the other hand, if the results of the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection are substantially equal to each other, the process proceeds to step S32.

이어서, 스텝 S32에 있어서 전자부품(220)의 상태가 판별(검사)된다. 구체적으로는 스텝 S25의 전자부품(220)의 높이 등의 3차원에 관한 정보, 스텝 S28의 전자부품(220)의 단자(222)에 설치된 땜납의 필릿의 2차원의 정보, 및 스텝 S29의 전자부품(220)의 극성(배치방향)에 대한 2차원 정보에 의거하여 전자부품(220)의 방향이나 단자(222)에 설치된 땜납의 형상 등의 각종 항목이 미리 정해져 있는 소정 범위에 들어가 있는지(전자부품(220)의 상태가 적정한지) 아닌지가 판별(검사)된다.Then, in step S32, the state of the electronic component 220 is discriminated (inspected). More specifically, information on three dimensions such as the height of the electronic component 220 in step S25, two-dimensional information on the fillet of the solder provided on the terminal 222 of the electronic component 220 in step S28, It is determined whether various items such as the direction of the electronic component 220 and the shape of the solder provided on the terminal 222 fall within a predetermined range determined in advance based on the two- Whether or not the state of the component 220 is proper) is discriminated (inspected).

이어서, 스텝 S33에 있어서 전자부품 실장이 완료된 기판(210) 상의 모든 시야가 검사되었는지 아닌지가 판단된다. 전자부품 실장이 완료된 기판(210) 상의 모든 시야가 검사되고 있지 않은 경우에는 스텝 S21로 되돌아간다. 한편, 전자부품 실장이 완료된 기판(210) 상의 모든 시야가 검사되었을 경우에는 전자부품 검사 처리가 종료된다.Then, in step S33, it is determined whether or not all the visual field on the substrate 210 on which the electronic component mounting is completed is inspected. When all the visual field on the substrate 210 on which the electronic component mounting is completed is not inspected, the process returns to step S21. On the other hand, when all the visual field on the substrate 210 on which the electronic parts mounting is completed is inspected, the electronic parts inspection processing is terminated.

제 2 실시형태에서는 상기와 같이 3차원 계측 결과에 의거하여 전자부품(220)을 검사하는 검사 영역(240)을 보정하고, 보정된 검사 영역(240)에 있어서 2차원 계측을 행하는 연산 처리부(51)를 설치한다. 이것에 의해 설정된 검사 영역(240)과 전자부품(220)의 위치가 어긋나 있는 경우이어도 어긋난 검사 영역(240)과 전자부품(220)의 위치를 맞추도록 조정할 수 있다. 그 결과, 검사 영역(240)과 전자부품(220)의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있으므로 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다.In the second embodiment, an inspection area 240 for inspecting the electronic component 220 is corrected on the basis of the three-dimensional measurement result as described above, and an arithmetic processing part 51 for performing two-dimensional measurement in the corrected inspection area 240 ). Even when the position of the electronic component 220 is shifted from the inspection region 240 set by this, the position of the electronic component 220 can be adjusted to match the inspection region 240 which is shifted. As a result, the two-dimensional measurement can be prevented from being performed in a state in which the position of the inspection region 240 is shifted from the position of the electronic component 220, so that the two-dimensional measurement (inspection) can be performed precisely.

제 2 실시형태에서는 상기와 같이 전자부품(220)의 3차원 계측을 행함으로써 전자부품(220)의 위치를 특정함과 아울러 특정된 전자부품(220)의 위치에 의거하여 전자부품(220)을 검사하는 검사 영역(240)을 보정하고, 보정된 검사 영역(240)에 있어서 2차원 계측을 행하도록 연산 처리부(51)를 구성한다. 이것에 의해 검사 영역(240)과 전자부품(220)의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있으므로 전자부품(220)의 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다.In the second embodiment, the position of the electronic component 220 is determined by performing three-dimensional measurement of the electronic component 220 as described above, and the position of the electronic component 220 is determined based on the position of the specified electronic component 220 The calculation processing unit 51 is configured to correct the inspection area 240 to be inspected and perform two-dimensional measurement in the corrected inspection area 240. [ As a result, the two-dimensional measurement can be prevented from being performed in a state in which the position of the inspection region 240 is shifted from the position of the electronic component 220, so that the two-dimensional measurement (inspection) of the electronic component 220 can be performed precisely.

또한, 제 2 실시형태에서는 상기와 같이 전자부품(220)의 3차원 계측을 행함으로써 전자부품(220)의 위치를 특정함과 아울러 특정된 전자부품(220)의 위치에 의거하여 전자부품(220)의 2차원 계측을 행할 때의 검사 영역(240)을 규정하는 검사 프레임 좌표를 보정하는 제어를 행하도록 연산 처리부(51)를 구성한다. 이것에 의해 검사 영역(240)을 규정하는 검사 프레임 좌표를 이용하여 어긋난 검사 영역(240)과 전자부품(220)의 위치를 맞추도록 용이하게 조정할 수 있다.In the second embodiment, the position of the electronic component 220 is measured by performing the three-dimensional measurement of the electronic component 220 as described above, and the position of the electronic component 220 The control unit 51 is configured to perform control to correct inspection frame coordinates that define the inspection area 240 when two-dimensional measurement of the inspection area is performed. This makes it possible to easily adjust the positions of the electronic component 220 and the inspection area 240 shifted by using the inspection frame coordinates defining the inspection area 240.

또한, 제 2 실시형태서는 상기와 같이 전자부품(220)이 프린트 기판(230)에 실장됨과 아울러 리플로우 전의 타이밍에서 상기 고정밀도 계측 제어를 행하도록 연산 처리부(51)를 구성한다. 이것에 의해 리플로우 되기 전에 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다. 그 결과, 전자부품(220)이 실장되고, 리플로우된 후에 전자부품(220)의 검사를 행하는 경우와 비교해서 빠른 단계에서 전자부품(220)의 검사를 행할 수 있으므로 생산 효율이 저하하는 것을 억제할 수 있다.In the second embodiment, the electronic component 220 is mounted on the printed board 230 as described above, and the calculation processing unit 51 is configured to perform the high precision measurement control at the timing before the reflow. As a result, two-dimensional measurement (inspection) can be performed precisely before reflowing. As a result, it is possible to inspect the electronic component 220 at an earlier stage than in the case where the electronic component 220 is mounted and inspected after the electronic component 220 is reflowed, can do.

또한, 제 2 실시형태에서는 상기와 같이 전자부품(220)이 프린트 기판(230)에 실장됨과 아울러 리플로우 후의 타이밍에서 상기 고정밀도 계측 제어를 행하도록 연산 처리부(51)를 구성한다. 이것에 의해 리플로우 공정에서의 땜납의 용융 및 경화에 따라 전자부품(220)의 단자(222)의 위치 어긋남이 발생할 경우에도 검사 영역(240)과 전자부품(220)의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있다.In the second embodiment, the electronic component 220 is mounted on the printed board 230 as described above, and the arithmetic processing unit 51 is configured to perform the high-accuracy measurement control at the timing after the reflow. Thereby, even when the position of the terminal 222 of the electronic component 220 is displaced due to melting and curing of the solder in the reflow process, the position of the inspection region 240 and the position of the electronic component 220 are shifted from each other Dimensional measurement can be suppressed.

또한, 제 2 실시형태에서는 상기와 같이 보정된 검사 영역(240)에 있어서 전자부품(220)이 배치되는 방향 및 땜납 접합 상태에 대한 2차원 계측을 행하도록 연산 처리부(51)를 구성한다. 이것에 의해 검사 영역(240)과 전자부품(220)의 위치가 어긋난 상태에서 2차원 계측이 행해져 버리는 것을 억제할 수 있으므로 전자부품(220)이 배치되는 방향 및 땜납 접합 상태의 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다.In the second embodiment, the arithmetic processing unit 51 is configured to perform the two-dimensional measurement of the direction in which the electronic component 220 is disposed and the solder joint state in the inspection area 240 corrected as described above. As a result, the two-dimensional measurement can be prevented from being performed in a state in which the position of the inspection region 240 and the position of the electronic component 220 are shifted. Therefore, the direction in which the electronic component 220 is disposed and the two- ) Can be accurately performed.

또한, 제 2 실시형태의 그 외 효과는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이다. The other effects of the second embodiment are similar to those of the first embodiment.

또한, 금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아니라 특허청구범위에 의해 나타내어지고, 또한 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.It is also to be understood that the embodiments disclosed herein are by way of illustration and not of limitation in all respects. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than by the description of the embodiments, and includes all modifications within the meaning and range equivalent to the claims.

예를 들면, 상기 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에서는 조명부(제 2 조명부)를 상단 조명(412)과, 중단 조명(413)과, 하단 조명(414)에 의해 3개의 다른 조사 각도로 조명광을 조사가능하게 구성한 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 제 2 조명부를 상단 조명 및 하단 조명에만 의해 2개의 조사 각도로 조명광을 조사가능하도록 구성해도 좋고, 4개 이상의 다른 조사 각도로 조명광을 조사가능하도록 구성해도 좋다.For example, in the first and second embodiments, the illumination unit (second illumination unit) is illuminated with three different illumination angles by the upper illumination light 412, the interrupted illumination light 413, and the lower illumination light 414, The present invention is not limited to this. In the present invention, the second illumination unit may be configured to be capable of irradiating the illumination light at two irradiation angles by only the upper illumination and the lower illumination, or may be configured to be capable of irradiating the illumination light at four or more different irradiation angles.

또한, 상기 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에서는 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414)(제 2 조명부)과 촬상부를 각각 별개로 설치하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 제 2 조명부와 촬상부가 일체적으로 구성된 2차원 계측부를 형성해도 좋다. 또한, 상기 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에서는 프로젝터(제 1 조명부)와 촬상부를 각각 별개로 설치하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 제 1 조명부와 촬상부가 일체적으로 구성된 3차원 계측부를 설치해도 좋다.In the above-described first and second embodiments, the upper lighting 412, the suspended illumination 413, the lower illumination 414 (second illumination section), and the imaging section are separately provided. However, But it is not limited thereto. In the present invention, a two-dimensional measurement unit integrally configured with the second illumination unit and the imaging unit may be formed. In the above-described first and second embodiments, the projector (the first illuminating unit) and the imaging unit are separately provided, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a three-dimensional measuring unit integrally configured with the first illumination unit and the imaging unit may be provided.

또한, 상기 제 1 실시형태에서는 땜납(검사 대상 부위)에 대하여 검사를 행하고, 상기 제 2 실시형태에서는 전자부품(검사 대상 부위)에 대하여 검사를 행하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 검사 대상 부위로서의 땜납이나 전자부품 이외의 부위에 대하여 검사를 행해도 좋다.In the above-described first embodiment, the inspection is performed on the solder (inspection target portion), and the second embodiment is performed on the electronic component (inspection target portion). However, the present invention is not limited to this . In the present invention, inspection may be performed on portions other than the solder and the electronic component as the inspection target region.

또한, 상기 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에서는 색상, 채도 및 명도에 의거하여 2차원 계측을 행하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 색상, 채도 및 명도 중 어느 1개 또는 2개에 의거하여 2차원 계측을 행해도 좋다.In the first and second embodiments, two-dimensional measurement is performed based on hue, saturation, and brightness, but the present invention is not limited to this. In the present invention, two-dimensional measurement may be performed based on one or two of hue, saturation, and lightness.

또한, 상기 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태서는 3차원 계측 결과와 2차원 계측 결과가 다르다고 판단되었을 경우에 땜납 및 전자부품(검사 대상 부위)의 상태를 판별하지 않는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 3차원 계측 결과와 2차원 계측 결과가 다르다고 판단되었을 경우에 3차원 계측 결과 중 2차원 계측과 다른 결과를 고려하지 않고 검사 대상 부위의 상태를 판별해도 좋다. 이것에 의해 정확하게 3차원 계측 또는 2차원 계측이 행해지고 있지 않을 가능성이 있는 경우에 부정확한 3차원 계측 결과 및 2차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 것을 억제할 수 있으므로 검사 대상 부위의 상태를 판별할 때의 정밀도가 저하하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 3차원 계측 결과 중 2차원 계측과 다른 결과를 2차원 계측 결과를 이용하여 보정함으로써 검사 대상 부위의 상태를 판별해도 좋다. 이것에 의해 정확하게 3차원 계측이 행해지고 있지 않을 가능성이 있는 경우에 부정확한 3차원 계측 결과에 의거하여 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 것을 억제할 수 있으므로 검사 대상 부위의 상태를 판별할 때의 정밀도가 저하하는 것을 억제할 수 있다.Although the first and second embodiments described above show an example in which the state of the solder and the electronic component (region to be inspected) is not determined when it is determined that the three-dimensional measurement result and the two-dimensional measurement result are different, But it is not limited thereto. In the present invention, when it is determined that the three-dimensional measurement result is different from the two-dimensional measurement result, the state of the region to be inspected may be determined without considering the result different from the two-dimensional measurement among the three-dimensional measurement results. This makes it possible to inhibit discrimination of the state of the region to be inspected based on the inaccurate three-dimensional measurement result and the two-dimensional measurement result when there is a possibility that the three-dimensional measurement or the two-dimensional measurement is not performed accurately, It is possible to suppress the degradation in precision in the determination of the state of Fig. Further, among the three-dimensional measurement results, the state of the region to be inspected may be determined by correcting the results different from the two-dimensional measurement using the two-dimensional measurement results. This makes it possible to inhibit discrimination of the state of the region to be inspected on the basis of an incorrect three-dimensional measurement result in the case where there is a possibility that the three-dimensional measurement is not accurately performed, so that the accuracy in determining the state of the region to be inspected Can be suppressed.

또한, 상기 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에서는 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414)(조명부)에 의해 2차원 계측용의 제 2 광을 조사하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 위상 시프트법에 의한 3차원 계측을 행하기 위한 제 1 광과 제 1 광과는 다른 2차원 계측용의 제 2 광을 각각 스위칭해서 조사가능하게 구성된 프로젝터(142)(제 1 조명부)에 의해 제 2 광을 조사해도 좋다. 즉, 프로젝터(142)는 제 1 광을 조사하는 제 1 조명부 및 제 2 광을 조사하는 제 2 조명부로서 기능하도록 구성되어 있어도 좋다. 이것에 의해 설정된 검사 영역과 검사 대상 부위가 어긋나 있는 경우이어도 제 1 조명부 및 제 2 조명부의 양방의 기능을 갖는 프로젝터(142)를 이용하여 검사 영역과 검사 대상 부위의 위치 어긋남이 조정된 상태에서 2차원 계측을 행할 수 있다. 그 결과, 검사 장치의 구조를 간소화하면서 2차원 계측(검사)을 정밀하게 행할 수 있다. 또한, 프로젝터(142)는 본 발명의 「제 1 조명부」 및 「제 2 조명부」의 일례이다.Although the first embodiment and the second embodiment have described an example in which the second light for two-dimensional measurement is irradiated by the upper illumination 412, the interrupted illumination 413, and the lower illumination 414 (illumination section) The present invention is not limited to this. In the present invention, the projector 142 (first illumination unit) configured to be able to switch and irradiate the first light for three-dimensional measurement by the phase shift method and the second light for two-dimensional measurement different from the first light, The second light may be irradiated. That is, the projector 142 may be configured to function as a first illumination unit for irradiating the first light and a second illumination unit for irradiating the second light. Even in the case where the inspection area set by this is deviated from the inspection target area, the projector 142 having the functions of both the first illumination section and the second illumination section is used to make the position deviation between the inspection area and the inspection target area adjusted to 2 Dimensional measurement can be performed. As a result, it is possible to precisely perform two-dimensional measurement (inspection) while simplifying the structure of the inspection apparatus. The projector 142 is an example of the "first illumination portion" and the "second illumination portion" of the present invention.

또한, 상기 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에서는 상방으로부터 보아 촬상부를 둘러싸도록 설치된 상단 조명(412), 중단 조명(413) 및 하단 조명(414)(조명부)에 의해 2차원 계측용의 제 2 광을 조사하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 도 12에 나타내는 바와 같이 3차원 계측을 행하기 위한 제 1 광과 제 1 광과는 다른 2차원 계측을 행하기 위한 제 2 광을 각각 스위칭해서 조사가능하게 구성된 프로젝터(142)를 상방으로부터 보아 촬상부를 둘러싸도록 복수개 설치하고, 복수개의 프로젝터(142) 중 1개의 프로젝터(142)에 의해 제 2 광을 조사해도 좋다. 이것에 의해 촬상부를 둘러싸도록 설치된 제 2 조명부에 의해 조사된 광을 조사함으로써 검출 대상물의 그림자를 검출함으로써 2차원 계측을 행하는 경우와 달리 소정의 한 방향으로부터 광을 조사함으로써 검출 대상물의 그림자를 용이하게 검출함으로써 2차원 계측을 행할 수 있다. 구체적으로는 도 13에 나타내는 바와 같이 검사 대상 부위로서의 프린트 기판(330) 상에 입체적인 이물(320)이 있는 경우에는 촬상부를 둘러싸도록 설치된 조명부에 의해 2차원 계측용의 제 2 광을 조사할 때에는 이물의 둘레방향의 전체로부터 제 2 광이 조사되는 것으로 그림자가 형성되지 않기 때문에 이물(320)을 검출할 수 없다. 이것에 대하여 상기 구성에서는 도 14에 나타내는 바와 같이 임의의 한 방향으로부터 광을 조사함으로써 그림자(321)를 형성할 수 있으므로 이물(320)을 용이하게 검출할 수 있다.In the first and second embodiments, the upper illumination 412, the interrupted illumination 413, and the lower illumination 414 (illumination section) provided so as to surround the imaging section viewed from above are used for the second But the present invention is not limited to this. In the present invention, as shown in Fig. 12, the projector 142 configured to be capable of switching and irradiating the first light for three-dimensional measurement and the second light for performing two-dimensional measurement different from the first light, And the second light may be irradiated by one of the projectors 142 of the plurality of projectors 142. In this case, As a result, unlike in the case of performing two-dimensional measurement by detecting the shadow of the detection target by irradiating the light irradiated by the second illumination unit provided so as to surround the imaging unit, light is irradiated from a predetermined one direction, The two-dimensional measurement can be performed. Specifically, when a three-dimensional foreign object 320 is present on the printed board 330 as an inspection target portion, as shown in FIG. 13, when irradiating the second light for two-dimensional measurement with the illumination unit provided so as to surround the imaging unit, It is impossible to detect the foreign object 320 because the second light is irradiated from the entire circumferential direction of the object. On the other hand, in the above configuration, as shown in Fig. 14, since the shadows 321 can be formed by irradiating light from any one direction, the foreign object 320 can be easily detected.

또한, 상기 제 1 실시형태에서는 프린트 기판에 땜납(검사 대상 부위)이 인쇄되었을 때에 상기 고정밀도 계측 제어를 행하고, 상기 제 2 실시형태에서는 전자부품(검사 대상 부위)이 프린트 기판에 실장됨과 아울러 리플로우 전 및 리플로우 후의 타이밍에서 상기 고정밀도 계측 제어를 행하는 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 인쇄 후 리플로우 전 및 리플로우 후 이외의 타이밍에서 검사를 행해도 좋다.In the first embodiment, the high precision measurement control is performed when the solder (inspection target portion) is printed on the printed board. In the second embodiment, the electronic component (inspection target portion) is mounted on the printed board, The high-accuracy measurement control is performed at the timing of the low-state before and after the reflow, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the inspection may be performed at a timing other than after reflow before printing and after reflow.

또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에서는 설명의 편의상 제어부의 처리를 처리 플로우에 따라 차례로 처리를 행하는 플로우 구동형의 플로우를 이용하여 설명했지만 예를 들면, 제어부의 처리 동작을 이벤트 단위로 처리를 실행하는 이벤트 구동형(이벤트 드리븐형)의 처리에 의해 행해도 좋다. 이 경우, 완전한 이벤트 구동형으로 행해도 좋고, 이벤트 구동 및 플로우 구동을 조합하여 행해도 좋다. In the above-described first and second embodiments, the flow of the flow-driven type in which the processing of the control unit is sequentially performed according to the processing flow has been described for the sake of convenience. However, for example, (Event-driven type) processing to be executed. In this case, it may be a complete event driving type, or may be a combination of event driving and flow driving.

41 조명부(제 2 조명부, 2차원 계측부)
42 프로젝터(제 1 조명부, 3차원 계측부)
43 촬상부(3차원 계측부, 2차원 계측부)
51 연산 처리부(제어부)
100, 200 검사 장치
130, 230 프린트 기판(기판)
120 땜납(검사 대상 부위)
140, 240 검사 영역
142 프로젝터(제 1 조명부, 제 2 조명부)
220 전자부품(검사 대상 부위)41 illumination part (second illumination part, two-dimensional measurement part)
42 Projector (first illumination unit, three-dimensional measurement unit)
43 image pickup section (three-dimensional measurement section, two-dimensional measurement section)
51 Operation processing unit (control unit)
100, 200 Inspection device
130, 230 printed board (substrate)
120 solder (target site)
140, 240 Inspection area
142 projector (first lighting unit, second lighting unit)
220 Electronic parts (parts to be inspected)

Claims (15)

검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 3차원 계측부와,
상기 검사 대상 부위의 형상의 정보와, 색상, 채도, 명도 중 적어도 1개의 정보를 취득가능한 2차원 계측부와,
3차원 계측을 행함과 아울러 상기 3차원 계측에 의해 취득된 높이 정보에 의거하여 취득된 상기 검사 대상 부위의 형상을 나타내는 상기 3차원 계측 결과에 의거하여 상기 검사 대상 부위를 검사하는 검사 영역을 보정하고, 보정된 상기 검사 영역에 있어서 2차원 계측을 행하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는 상기 3차원 계측에 의해 취득된 높이 정보에 의거하여 취득된 상기 검사 대상 부위의 형상을 나타내는 상기 3차원 계측 결과와 상기 2차원 계측에 의해 취득된 상기 검사 대상 부위의 형상을 나타내는 상기 2차원 계측 결과를 대비하고, 대비 결과에 의거하여 상기 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 필요 불필요를 결정하거나, 또는 상기 3차원 계측 결과와 상기 2차원 계측 결과가 다른 경우에 상기 3차원 계측 결과 중 상기 2차원 계측 결과와 다른 결과를 고려하지 않고 상기 검사 대상 부위의 상태를 판별하거나, 또는 상기 3차원 계측 결과 중 상기 2차원 계측 결과와 다른 결과를 상기 2차원 계측 결과를 이용하여 보정함으로써 상기 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 제어를 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.A three-dimensional measuring unit capable of obtaining height information of a region to be inspected,
A two-dimensional measuring section capable of obtaining at least one of information on the shape of the inspection target site and hue, saturation, and brightness,
Dimensional region of the region to be inspected, the three-dimensional measurement is performed, and the inspection region for inspecting the region to be inspected is corrected based on the three-dimensional measurement result indicating the shape of the region to be inspected acquired on the basis of the height information obtained by the three- And a control unit for performing two-dimensional measurement in the corrected inspection area,
Wherein the control unit is configured to perform the three-dimensional measurement on the basis of the three-dimensional measurement result indicating the shape of the portion to be inspected acquired on the basis of the height information obtained by the three-dimensional measurement, Dimensional measurement results are compared with each other and it is determined whether or not the necessity of determining the state of the inspection target site on the basis of the contrast result is determined or when the three dimensional measurement results and the two dimensional measurement results are different, Dimensional measurement results of the three-dimensional measurement results by using the two-dimensional measurement results to determine the state of the inspection target site without considering the results of the two-dimensional measurement and the results different from the two- Wherein the control unit is configured to perform a control for determining a state of a site. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 3차원 계측 결과에 의거하여 상기 검사 영역을 규정하는 검사 프레임 좌표를 보정하고, 보정된 상기 검사 프레임 좌표에 의거하여 상기 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the controller is configured to correct inspection frame coordinates defining the inspection area based on the three-dimensional measurement result, and to perform the two-dimensional measurement based on the corrected inspection frame coordinates. 제 1 항에 있어서,
상기 검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 상기 3차원 계측용의 제 1 광을 조사가능한 제 1 조명부와,
상기 검사 대상 부위의 형상의 정보와, 색상, 채도, 명도 중 적어도 1개의 정보를 취득가능한 상기 2차원 계측용의 제 2 광을 조사가능한 제 2 조명부와,
상기 제 1 조명부의 제 1 광과 상기 제 2 조명부의 제 2 광을 각각 이용하여 상기 검사 대상 부위를 촬상가능한 촬상부를 더 구비하고,
상기 제어부는 상기 제 1 조명부로부터 조사되는 상기 제 1 광을 이용하여 상기 3차원 계측을 행함과 아울러 상기 3차원 계측 결과에 의거하여 상기 검사 대상 부위를 검사하는 상기 검사 영역을 보정하고, 보정된 상기 검사 영역에 있어서 상기 제 2 조명부로부터 조사되는 상기 제 2 광을 이용하여 상기 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
A first illumination unit capable of irradiating the three-dimensional measurement first light capable of obtaining height information of the inspection target site,
A second illuminating unit capable of illuminating the second light for two-dimensional measurement capable of acquiring at least one of information on the shape of the inspection target site and hue, saturation,
Further comprising an imaging section capable of imaging the inspection target region using the first light of the first illumination section and the second light of the second illumination section,
Wherein the control unit performs the three-dimensional measurement using the first light emitted from the first illumination unit and corrects the inspection area for inspecting the inspection target site based on the three-dimensional measurement result, Dimensional measurement using the second light emitted from the second illuminating unit in the inspection region. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 3차원 계측 결과와 상기 2차원 계측 결과를 대비하여 대비한 결과가 동일하다고 판단되었을 경우에 상기 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 제어를 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit is configured to perform control for determining the state of the inspection target region when it is determined that the comparison result of the three-dimensional measurement result and the two-dimensional measurement result is the same. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 3차원 계측 결과와 상기 2차원 계측 결과를 대비하여 대비한 결과가 다르다고 판단되었을 경우에 상기 검사 대상 부위의 상태를 판별하지 않는 제어를 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the controller is configured to perform control that does not determine the state of the region to be inspected when it is determined that the result of comparing the three-dimensional measurement result and the two-dimensional measurement result is different. 제 1 항에 있어서,
위상 시프트법에 의한 상기 3차원 계측을 행하기 위한 제 1 광과 상기 제 1 광과는 다른 상기 2차원 계측을 행하기 위한 제 2 광을 각각 스위칭해서 조사가능하게 구성되고, 상기 검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 상기 3차원 계측용의 제 1 광을 조사가능한 제 1 조명부 및 상기 검사 대상 부위의 형상의 정보와, 색상, 채도, 명도 중 적어도 1개의 정보를 취득가능한 상기 2차원 계측용의 제 2 광을 조사가능한 제 2 조명부로서 기능하는 프로젝터를 더 구비하고,
상기 제어부는 상기 제 1 광을 이용하여 상기 3차원 계측을 행함과 아울러 상기 3차원 계측 결과에 의거하여 상기 검사 대상 부위를 검사하는 상기 검사 영역을 보정하고, 보정된 상기 검사 영역에 있어서 상기 제 2 광을 이용하여 상기 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Dimensional measurement by the phase-shift method and a second light for performing the two-dimensional measurement different from the first light, And a second illuminating unit capable of illuminating the first light for three-dimensional measurement capable of obtaining height information, and a second illumination unit capable of acquiring at least one of information on the shape of the part to be inspected and at least one of hue, saturation, Further comprising a projector that functions as a second illumination unit capable of irradiating the second light,
Wherein the control unit performs the three-dimensional measurement using the first light and corrects the inspection area for inspecting the inspection target site based on the three-dimensional measurement result, and in the corrected inspection area, Dimensional measurement is performed using the light. 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 조명부의 제 1 광과 상기 제 2 조명부의 제 2 광을 각각 이용하여 상기 검사 대상 부위를 촬상가능한 촬상부를 더 구비하고,
상기 프로젝터는 상방으로부터 보아 상기 촬상부를 둘러싸도록 복수개 설치되고,
상기 제어부는 복수개의 상기 프로젝터 중 1개의 프로젝터로부터 상기 제 2 광을 조사하고, 보정된 상기 검사 영역에 있어서 상기 제 2 광을 이용하여 상기 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 6,
Further comprising an imaging section capable of imaging the inspection target region using the first light of the first illumination section and the second light of the second illumination section,
Wherein the plurality of projectors are provided so as to surround the image sensing unit as viewed from above,
Wherein the control unit is configured to irradiate the second light from one of the plurality of projectors and perform the two-dimensional measurement using the second light in the corrected inspection area . 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 검사 대상 부위로서의 전자부품의 상기 3차원 계측을 행함으로써 상기 전자부품의 위치를 특정함과 아울러 특정된 상기 전자부품의 위치에 의거하여 상기 전자부품을 검사하는 상기 검사 영역을 보정하고, 보정된 상기 검사 영역에 있어서 상기 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit specifies the position of the electronic component by performing the three-dimensional measurement of the electronic component as the inspection target region and corrects the inspection region for inspecting the electronic component based on the specified position of the electronic component , And performs the two-dimensional measurement in the corrected inspection area. 제 8 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 검사 대상 부위로서의 전자부품의 상기 3차원 계측을 행함으로써 상기 전자부품의 위치를 특정함과 아울러 특정된 상기 전자부품의 위치에 의거하여 상기 전자부품의 상기 2차원 계측을 행할 때의 상기 검사 영역을 규정하는 검사 프레임 좌표를 보정하는 제어를 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the control unit specifies the position of the electronic component by performing the three-dimensional measurement of the electronic component as the inspection object portion and performs the two-dimensional measurement of the electronic component based on the specified position of the electronic component Wherein the control unit is configured to perform control to correct inspection frame coordinates that define the inspection area. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 검사 대상 부위로서의 땜납이 기판에 인쇄되었을 때에 상기 3차원 계측을 행함과 아울러 상기 3차원 계측 결과에 의거하여 상기 땜납을 검사하는 상기 검사 영역을 보정하고, 보정된 상기 검사 영역에 있어서 상기 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit performs the three-dimensional measurement when the solder as the inspection target portion is printed on the substrate and corrects the inspection region to inspect the solder based on the three-dimensional measurement result, and in the corrected inspection region And the two-dimensional measurement is performed. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 검사 대상 부위로서의 전자부품이 기판에 실장됨과 아울러 리플로우 전의 타이밍에서 상기 3차원 계측을 행함과 아울러 상기 3차원 계측 결과에 의거하여 상기 전자부품을 검사하는 상기 검사 영역을 보정하고, 보정된 상기 검사 영역에 있어서 상기 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit corrects the inspection area for inspecting the electronic component based on a result of the three-dimensional measurement while performing the three-dimensional measurement at a timing before the reflow, And the two-dimensional measurement is performed in the corrected inspection area. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 검사 대상 부위로서의 전자부품이 기판에 실장됨과 아울러 리플로우 후의 타이밍에서 상기 3차원 계측을 행함과 아울러 상기 3차원 계측 결과에 의거하여 상기 전자부품을 검사하는 상기 검사 영역을 보정하고, 보정된 상기 검사 영역에 있어서 이용하여 상기 2차원 계측을 행함으로써 상기 전자부품을 검사하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit corrects the inspection area for inspecting the electronic component based on the result of the three-dimensional measurement while performing the three-dimensional measurement at the timing after the reflow, as well as when the electronic part as the inspection target part is mounted on the substrate, And the inspection is performed in the inspection area to check the electronic component by performing the two-dimensional measurement. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 3차원 계측을 행함과 아울러 상기 3차원 계측 결과에 의거하여 전자부품을 검사하는 상기 검사 영역을 보정하고, 보정된 상기 검사 영역에 있어서 상기 전자부품이 배치되는 방향 및 땜납 접합 상태 중 적어도 일방에 대한 상기 2차원 계측을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit performs the three-dimensional measurement, corrects the inspection area for inspecting the electronic component based on the three-dimensional measurement result, and corrects the inspection area in the direction in which the electronic component is disposed and the solder joint state Dimensional measurement on at least one of the two sides. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 2차원 계측부에 의해 취득된 상기 검사 대상 부위의 형상의 정보와, 색상, 채도, 명도 중 적어도 1개의 정보에 의해 상기 검사 대상 부위의 표면 상에 있어서의 박막상 물체를 검출하는 제어를 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control unit is configured to perform a control for detecting a thin film object on the surface of the inspection target site by at least one of the information of the shape of the inspection target area acquired by the two-dimensional measurement unit and at least one of hue, To the inspection apparatus. 검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 3차원 계측을 행하는 스텝과,
상기 3차원 계측에 의해 취득된 높이 정보에 의거하여 취득된 상기 검사 대상 부위의 형상을 나타내는 상기 3차원 계측 결과에 의거하여 상기 검사 대상 부위를 검사하는 검사 영역을 보정하는 스텝과,
보정된 상기 검사 영역에 있어서 상기 검사 대상 부위의 형상의 정보와, 색상, 채도, 명도 중 적어도 1개의 정보를 취득가능한 2차원 계측을 행하는 스텝과,
상기 3차원 계측에 의해 취득된 높이 정보에 의거하여 취득된 상기 검사 대상 부위의 형상을 나타내는 상기 3차원 계측 결과와 상기 2차원 계측에 의해 취득된 상기 검사 대상 부위의 형상을 나타내는 상기 2차원 계측 결과를 대비하고, 대비 결과에 의거하여 상기 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 필요 불필요를 결정하거나, 또는 상기 3차원 계측 결과와 상기 2차원 계측 결과가 다른 경우에 상기 3차원 계측 결과 중 상기 2차원 계측 결과와 다른 결과를 고려하지 않고 상기 검사 대상 부위의 상태를 판별하거나, 또는 상기 3차원 계측 결과 중 상기 2차원 계측 결과와 다른 결과를 상기 2차원 계측 결과를 이용하여 보정함으로써 상기 검사 대상 부위의 상태를 판별하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.A step of performing three-dimensional measurement capable of obtaining height information of a part to be inspected,
A step of correcting an inspection area for inspecting the inspection target site based on the three-dimensional measurement result indicating the shape of the inspection target area acquired on the basis of the height information obtained by the three-dimensional measurement;
Performing two-dimensional measurement capable of obtaining at least one of information on the shape of the inspection target region and color, saturation, and brightness in the corrected inspection region;
Dimensional measurement result indicating the shape of the portion to be inspected acquired based on the height information acquired by the three-dimensional measurement and the three-dimensional measurement result indicating the shape of the inspection target portion acquired by the two- Dimensional measurement result of the three-dimensional measurement result is determined to be unnecessary for determining the state of the region to be inspected based on the comparison result, or when the three-dimensional measurement result is different from the two- Dimensional state of the region to be examined without considering the result different from the result or correcting the result different from the two-dimensional measurement result among the three-dimensional measurement results using the two-dimensional measurement result, And a step of judging whether or not the inspection is performed.
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