KR101736671B1

KR101736671B1 - Electronic component and electronic apparatus

Info

Publication number: KR101736671B1
Application number: KR1020160087636A
Authority: KR
Inventors: 교이치 가와세; 가즈히코 마츠이; 마사오 마츠이
Original assignee: 알프스 덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2014-01-29
Filing date: 2016-07-11
Publication date: 2017-05-16
Also published as: JP2018022918A; JP6227516B2; TWI571892B; TW201535433A; JP2018022917A; JP2015164173A; JP2018022916A; KR20160087375A

Abstract

(과제) 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분을 구비하는 전자 부품으로서, 최소 단면적이 10 ㎟ 이하가 되는 정도까지 사이즈가 작아져도, 전자 부품으로서의 기계 강도 및 성형체 부분의 자기 특성에 기초한 전자 부품의 특성을 적절히 갖는 것이 가능한 전자 부품을 제공한다.
(해결 수단) 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분 (압분 코어 (3)) 을 구비하는 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 으로서, 항절 강도가 20 N/㎟ 이상 45 N/㎟ 이하이고, 탄성 계수가 1 kN/㎟ 이상 3.5 kN/㎟ 이하이다.An electronic component having a portion formed of a molded body containing magnetic powder and having a magnetic property. Even if the size of the electronic component is reduced to such an extent that the minimum cross-sectional area is 10 mm 2 or less, An electronic part capable of appropriately taking the characteristics of an electronic part is provided.
An electronic component (inductance element (1)) having a part (compacted core (3)) made of a compact containing a magnetic powder and having an SAF of not less than 20 N / mm 2 and not more than 45 N / , And the elastic modulus is 1 kN / mm < 2 > to 3.5 kN / mm < 2 >.

Description

[0001] ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS [0002]

본 발명은 자성을 갖는 분립체 (粉粒體) 를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분을 구비하는 전자 부품 및 당해 전자 부품을 실장한 전자 기기에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic part having a part formed of a molded body containing powdered particles having magnetic properties, and an electronic device in which the electronic part is mounted.

휴대 전자 기기는, 휴대 전화에서 소형이면서 다기능을 갖는 스마트 폰으로의 치환이 급속히 진행되고 있다. 이와 같은 다기능형의 휴대 전자 기기에서는, 1 회의 충전으로 사용 가능한 시간을 길게 하여 이용자의 편리성을 높이는 것이 매우 중요한 과제이다. 이 과제의 해결 수단의 하나로, 전자 기기가 구비하는 전원 공급 회로수를 늘리고, 당해 회로에 접속되는 개개의 기기·유닛의 동작에 따라 그들 회로의 동작을 제어하는 것 (구체예의 하나로, 표시 소자를 사용하지 않는 경우에는 이것에 접속되는 전원 공급 회로의 동작을 정지하는 것을 들 수 있다) 에 의해 전자 기기의 소비 전력을 줄이는 것을 들 수 있다. 전원 공급 회로가 증가하면, 노이즈 억제나 정류, 평활을 위한 인덕턴스 소자 (예를 들어 특허문헌 1 참조) 도 다수 필요하게 된다. 이와 같은 이유에 의해, 휴대 전자 기기에 사용되는 인덕턴스 소자의 수는 증대되는 경향이 있다.2. Description of the Related Art Portable electronic devices are being rapidly replaced by smart phones having a small size and a high functionality in mobile phones. In such a multi-function portable electronic device, it is very important to increase the usable time by lengthening the usable time by one charge. One of the means for solving this problem is to increase the number of power supply circuits provided in the electronic apparatus and to control the operation of the circuits in accordance with the operation of the individual apparatuses and units connected to the circuit And when it is not used, the operation of the power supply circuit connected thereto can be terminated) to reduce the power consumption of the electronic apparatus. As the power supply circuit increases, a large number of inductance elements (for example, see Patent Document 1) for noise suppression, rectification, and smoothing are required. For this reason, the number of inductance elements used in portable electronic devices tends to increase.

그런데, 휴대 전자 기기의 사이즈에는 자연히 제한이 있기 때문에, 사용수가 증대된 인덕턴스 소자의 사이즈를 작게 하는 것이 요구되고 있다. 구체적으로는, 면적이 최소가 되는 단면 (본 명세서에 있어서, 이 단면적을 「최소 단면」이라고 한다) 을 따라 절단하여 얻어지는 단면적 (본 명세서에 있어서, 이 단면적을 「최소 단면적」이라고 한다) 이 10 ㎟ 이하가 되는 정도까지 인덕턴스 소자를 소형화하는 경우가 있다.However, since the size of the portable electronic device is naturally limited, it is required to reduce the size of the inductance element whose number of use increases. Specifically, the cross-sectional area (referred to as " minimum cross-sectional area " in this specification) obtained by cutting the cross-section along the cross-section (the cross-sectional area is referred to as the "minimum cross- Mm < 2 > in the inductance element.

일본 공개특허공보 2006-13066호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-13066

인덕턴스 소자는, 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분 (본 명세서에 있어서, 이러한 부분을 「성형체 부분」이라고도 한다) 을 구비하는 전자 부품의 일종이기 때문에, 상기와 같이 인덕턴스 소자가 소형화되면, 성형체 부분인 코어의 기계 강도가 저하되기 쉬워진다. 이 때문에, 인덕턴스 소자로서의 기계 강도를 확보한다는 요청에 응하는 것이 곤란해지는 경우가 있었다. 이 경우에는, 인덕턴스 소자의 낙하, 다른 부재와의 충돌, 인덕턴스 소자가 실장된 기판 (구체예로서 유리 에폭시 기판 등을 들 수 있다) 과의 열 팽창률의 차 등에서 기인하여, 인덕턴스 소자에 외력이 부여된 경우에, 코어의 결손, 파손, 파단 등의 문제가 생길 우려가 있었다. 분립체를 함유하는 성형체가 단순한 구조재인 경우에는, 성형 압력을 높여 기계 특성을 향상시키면 되지만, 인덕턴스 소자의 코어와 같은 기능 부품인 경우에는, 자기 왜곡의 문제가 현재화 (顯在化) 되어, 전자 부품의 특성 (인덕턴스 소자로서의 특성) 에 관한 요청에 응하는 것이 곤란해질 가능성이 높아지기 때문에, 단순히 성형 압력을 높이는 수단은 적절하지 않다.Since the inductance element is a type of electronic component having a portion formed of a molded body containing magnetic particles having a magnetic property (in the specification, this portion is also referred to as a " molded body portion "), when the inductance element is miniaturized , The mechanical strength of the core which is a molded part is likely to be lowered. For this reason, it sometimes becomes difficult to comply with a request to secure mechanical strength as an inductance element. In this case, an external force is applied to the inductance element due to the falling of the inductance element, the collision with another member, the difference in thermal expansion coefficient from the substrate on which the inductance element is mounted (a glass epoxy substrate or the like as a specific example) There is a possibility that problems such as defects, breakage and breakage of the core may occur. If the compact containing the powder is a simple structural material, the mechanical properties can be improved by increasing the molding pressure. However, in the case of a functional part such as a core of the inductance element, the problem of magnetostriction is present, There is a high possibility that it becomes difficult to meet the request concerning the characteristics of the electronic component (the characteristic as the inductance element), so that the means for merely increasing the molding pressure is not suitable.

이상의 문제는 인덕턴스 소자에 한정되지 않고, 자성체의 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분을 갖는 다른 전자 부품에 대해서도, 소형화에 수반하여 동일한 문제가 발생할 것이 우려된다.The above problem is not limited to the inductance element, and it is feared that the same problem will occur with the miniaturization of other electronic components having a portion formed of the compact containing the magnetic body powder.

본 발명은, 이러한 현 상황을 감안하여, 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분 (성형체 부분) 을 구비하는 전자 부품으로서, 최소 단면적이 10 ㎟ 이하가 되는 정도까지 사이즈가 작아져도, 전자 부품으로서의 기계 강도 및 성형체 부분의 자기 특성에 기초한 전자 부품의 특성을 적절히 갖는 것이 가능한 전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-described circumstances, it is an object of the present invention to provide an electronic component having a portion (molded body portion) formed of a molded body containing magnetic particles having magnetic properties. Even if the size is reduced to such an extent that the minimum cross- It is an object of the present invention to provide an electronic part capable of appropriately possessing the characteristics of an electronic part based on the mechanical strength as a part and the magnetic property of the part to be molded.

상기 과제를 해결하기 위해서 제공되는 본 발명은, 일 양태에 있어서, 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분을 구비하는 전자 부품으로서, 항절 강도가 20 N/㎟ 이상 45 N/㎟ 이하이고, 탄성 계수가 1 kN/㎟ 이상 3.5 kN/㎟ 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품이다. 항절 강도 및 탄성 계수가 상기의 범위 내에 있음으로써, 성형체의 외력에 대한 허용성이 높아짐과 함께, 성형체에 함유되는 자성을 갖는 분립체에 발생한 변형 (내부 응력) 이 완화되기 쉬워진다. 따라서, 본 발명에 관련된 전자 부품은, 그 사이즈가 작은 경우에도, 성형체에 결손, 파손, 파단 등의 문제가 잘 발생하지 않고, 게다가, 성형시에 부여된 응력이나 자기 왜곡이 가져오는 자기 특성의 저하, 특히 코어 로스의 증대에 기초한 부품 특성의 저하가 잘 발생하지 않는다.In order to solve the above problems, the present invention provides, in one aspect, an electronic component comprising a part made of a molded product containing a powder having magnetic properties, wherein the component has an SAE of 20 N / mm 2 or more and 45 N / And an elastic modulus of 1 kN / mm < 2 > to 3.5 kN / mm < 2 >. When the transverse rupture strength and the modulus of elasticity are within the above ranges, the tolerance to the external force of the molded body is increased and the strain (internal stress) generated in the powdered body having magnetic properties contained in the molded body is apt to be mitigated. Therefore, even when the size of the electronic component according to the present invention is small, problems such as defects, breakage, and breakage are hardly generated in the molded body, and furthermore, The degradation of the component characteristics based on the increase of the core loss, particularly, does not occur.

상기의 전자 부품은 코어의 내부에 코일의 적어도 일부가 매립된 인덕턴스 소자로서, 당해 인덕턴스 소자가 구비하는 코어는 주파수 100 ㎑ 일 때의 비투자율 (relative permeability) 이 20 이상으로서, 주파수 100 ㎑, 최대 자속 밀도 100 mT 의 조건에서 측정된 코어 로스가 800 kW/㎥ 이하여도 된다. 코어가 상기의 자기 특성을 갖는 경우에는, 이러한 코어를 구비하는 인덕턴스 소자는, 전자 기기의 전원 회로의 구성 부품 등으로서 바람직하게 사용할 수 있다.The above-mentioned electronic component is an inductance element in which at least a part of a coil is embedded in a core. The core of the inductance element has a relative permeability of 20 or more at a frequency of 100 kHz, The core loss measured at a flux density of 100 mT may be less than 800 kW / m < 3 >. When the core has the above-described magnetic characteristics, the inductance element having such a core can be preferably used as a component of a power supply circuit of an electronic apparatus or the like.

상기의 전자 부품은, 면적이 최소의 단면인 최소 단면을 따라 절단하여 얻어지는 최소 단면적이 10 ㎟ 이하여도 된다. 이와 같이 최소 단면적이 작은 경우에도, 본 발명에 관련된 전자 부품은, 성형체에 결손 등의 문제가 발생할 가능성을 저감시키면서, 성형체의 자기 특성에 기초한 부품 특성을 적절히 유지할 수 있다.The electronic component may have a minimum cross-sectional area of 10 mm 2 or less obtained by cutting along the smallest cross-section of the smallest cross-sectional area. Even when the minimum cross-sectional area is small, the electronic component according to the present invention can appropriately maintain the component characteristics based on the magnetic characteristics of the molded body while reducing the possibility of problems such as defects in the molded body.

상기의 전자 부품은 외장 코팅층을 구비해도 된다. 이 경우에는, 상기 외장 코팅층이 형성되어 있지 않은 경우와의 대비에서 2 배 이상의 상기 항절 강도를 갖는 것이 바람직하다. 전자 부품이 외장 코팅층을 가짐으로써, 상기의 항절 강도 및 탄성 계수를 제어하는 것이 용이해진다.The electronic component may include an external coating layer. In this case, it is preferable that the stiffness is not less than 2 times as high as that in the case where the outer coating layer is not formed. By having the external coating layer of the electronic component, it is easy to control the transonic strength and elastic modulus.

본 발명은, 다른 일 양태로서, 상기의 전자 부품을 실장한 전자 기기를 제공한다. 이러한 전자 기기는, 그 제조시 및 사용시에 있어서, 실장된 전자 부품에 결손 등의 문제가 잘 발생하지 않고, 취급성이 우수하다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic device in which the above electronic component is mounted. Such an electronic device is free from problems such as defects in the mounted electronic parts when manufactured and used, and is excellent in handleability.

상기의 발명에 관련된 전자 부품은, 전자 부품으로서의 기계 강도가 우수함과 함께, 성형체 부분의 자기 특성도 우수하기 때문에, 전자 부품의 사이즈가 작은 경우에도, 전자 부품으로서의 기계 특성 및 성형체 부분의 자기 특성에 기초한 전자 부품의 특성을 적절히 갖는 것이 가능하다.The electronic part according to the present invention has excellent mechanical strength as an electronic part and excellent magnetic property of the molded part. Therefore, even when the size of the electronic part is small, the mechanical property of the electronic part and the magnetic property of the molded part It is possible to appropriately possess the characteristics of the electronic component based on the above.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 인덕턴스 소자의 전체 구성을 일부 투시하여 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 도 1 에 나타내는 인덕턴스 소자를 실장 기판 상에 실장한 상태를 나타내는 부분 정면도이다.
도 3 은, 실시예에 있어서 측정한 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선을 얻기 위한 측정계의 개요를 나타내는 도면이다.
도 4 는, 실시예 4 에 있어서 제조된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선에 기초한, 항절 강도 (P1) 를 구하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 는, 실시예 4 에 있어서 제조된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선에 기초한, 탄성 계수 (P2) 를 구하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 은, 실시예 및 비교예에 있어서 제조된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선을 나타내는 그래프이다.
도 7 은, 실시예 1 내지 4 에 관련된 인덕턴스 소자의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 와 외장 코팅의 부착량의 관계를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view partially showing an entire configuration of an inductance element according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is a partial front view showing a state in which the inductance element shown in Fig. 1 is mounted on a mounting substrate. Fig.
3 is a diagram showing the outline of a measurement system for obtaining a load-displacement curve of the inductance element measured in the embodiment.
4 is a diagram for explaining a method of obtaining the transverse strength P1 based on the load-displacement curve of the inductance element manufactured in the fourth embodiment.
5 is a diagram for explaining a method of obtaining the elastic modulus P2 based on the load-displacement curve of the inductance element manufactured in the fourth embodiment.
6 is a graph showing load-displacement curves of inductance elements manufactured in Examples and Comparative Examples.
Fig. 7 is a graph showing the relationship between the transverse stiffness P1 and the elastic modulus P2 of the inductance element according to Examples 1 to 4 and the coating amount of the external coating. Fig.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 전자 부품이, 도 1 및 2 에 나타내는 인덕턴스 소자인 경우를 구체예로서 설명한다.Hereinafter, with respect to the embodiment of the present invention, a case where the electronic component is the inductance element shown in Figs. 1 and 2 will be described as a specific example.

1. 인덕턴스 소자1. Inductance element

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 인덕턴스 소자 (1) 의 전체 구성을 일부 투시하여 나타내는 사시도이다. 도 1 에서는, 인덕턴스 소자 (1) 의 하면 (실장면) 이 상향의 자세로 나타나 있다. 도 2 는, 도 1 에 나타내는 인덕턴스 소자 (1) 를 실장 기판 (10) 상에 실장한 상태를 나타내는 부분 정면도이다.Fig. 1 is a perspective view partially showing the overall configuration of an inductance element 1 according to an embodiment of the present invention. Fig. In Fig. 1, the lower surface (mounting surface) of the inductance element 1 is shown in an upward posture. Fig. 2 is a partial front view showing a state in which the inductance element 1 shown in Fig. 1 is mounted on the mounting substrate 10. Fig.

도 1 에 나타내는 인덕턴스 소자 (1) 는, 압분 (壓粉) 코어 (3) 와, 압분 코어 (3) 의 내부에 매립된 코일로서의 공심 (空芯) 코일 (2) 과, 용접에 의해 공심 코일 (2) 에 전기적으로 접속되는 1 쌍의 단자부 (4) 를 구비하여 구성된다.The inductance element 1 shown in Fig. 1 includes a pressure powder core 3, an air core coil 2 as a coil embedded in the press powder core 3, And a pair of terminal portions 4 that are electrically connected to the base 2.

공심 코일 (2) 은, 절연 피막된 도선을 나선상으로 권회(卷回)하여 형성된 것이다. 공심 코일 (2) 은, 권회부 (2a) 와, 권회부 (2a) 로부터 인출된 인출 단부 (2b, 2b) 를 가져 구성된다. 공심 코일 (2) 을 감는 수는 필요한 인덕턴스에 따라 적절히 설정된다.The air-core coil 2 is formed by spirally winding an insulated conductor wire. The air core coil 2 is constituted by a winding section 2a and lead ends 2b and 2b drawn out from the winding section 2a. The number of turns of the air core coil (2) is appropriately set according to the required inductance.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 압분 코어 (3) 에 있어서, 실장 기판에 대한 실장면 (3a) 에 단자부 (4) 의 일부를 수납하기 위한 수납 오목부 (30) 가 형성되어 있다. 수납 오목부 (30) 는, 실장면 (3a) 의 양측에 형성되어 있고, 압분 코어 (3) 의 측면 (3b, 3c) 을 향하여 해방되어 형성되어 있다. 압분 코어 (3) 의 측면 (3b, 3c) 으로부터 돌출되는 단자부 (4) 의 일부가 실장면 (3a) 을 향하여 절곡되어, 수납 오목부 (30) 의 내부에 수납된다.1, a housing recess 30 for accommodating a part of the terminal portion 4 is formed on the mounting surface 3a of the compaction core 3 with respect to the mounting board. The accommodating concave portion 30 is formed on both sides of the mounting surface 3a and is formed so as to be released toward the side surfaces 3b and 3c of the compaction core 3. A part of the terminal portion 4 protruding from the side surfaces 3b and 3c of the compaction core 3 is bent toward the mounting surface 3a and housed inside the accommodating concave portion 30. [

단자부 (4) 는, 박판상의 Cu 기재로 형성되어 있다. 단자부 (4) 는 압분 코어 (3) 의 내부에 매립되어 공심 코일 (2) 의 인출 단부 (2b, 2b) 에 전기적으로 접속되는 접속 단부 (40) 와, 압분 코어 (3) 의 외면에 노출되고, 상기 압분 코어 (3) 의 측면 (3b, 3c) 으로부터 실장면 (3a) 에 걸쳐 순서대로 절곡 형성되는 제 1 곡절부 (42a) 및 제 2 곡절부 (42b) 를 가져 구성된다. 접속 단부 (40) 는, 공심 코일 (2) 에 용접되는 용접부이다. 제 1 곡절부 (42a) 와 제 2 곡절부 (42b) 는, 실장 기판 (10) 에 대해 땜납 접합되는 땜납 접합부이다. 땜납 접합부는, 단자부 (4) 중의 압분 코어 (3) 로부터 노출되어 있는 부분으로서, 적어도 압분 코어 (3) 의 외측을 향하는 표면을 의미하고 있다.The terminal portion 4 is formed of a thin Cu-base substrate. The terminal portion 4 is provided with a connection end portion 40 which is embedded in the compaction core 3 and is electrically connected to the lead end portions 2b and 2b of the air core coil 2 and the connection end portion 40 which is exposed to the outer surface of the press compaction core 3 And a first curved portion 42a and a second curved portion 42b that are formed in order from the side surfaces 3b and 3c of the compaction core 3 to the mounting surface 3a. The connecting end portion 40 is a welded portion welded to the air-core coil 2. The first curved portion 42a and the second curved portion 42b are solder joint portions that are soldered to the mounting substrate 10. [ The solder joint portion is a portion exposed from the pressurized core 3 in the terminal portion 4 and means at least a surface facing the outside of the compaction core 3.

단자부 (4) 의 접속 단부 (40) 와 공심 코일 (2) 의 인출 단부 (2b) 는 저항 용접에 의해 접합되어 있다.The connection end portion 40 of the terminal portion 4 and the lead-out end portion 2b of the air-core coil 2 are joined by resistance welding.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 인덕턴스 소자 (1) 는, 실장 기판 (10) 상에 실장된다. 실장 기판 (10) 의 표면에는 외부 회로와 도통하는 도체 패턴이 형성되고, 이 도체 패턴의 일부에 의해, 인덕턴스 소자 (1) 를 실장하기 위한 1 쌍의 랜드부 (11) 가 형성되어 있다.As shown in Fig. 2, the inductance element 1 is mounted on the mounting substrate 10. Fig. On the surface of the mounting substrate 10, a conductor pattern which conducts with an external circuit is formed. A part of the conductor pattern forms a pair of land portions 11 for mounting the inductance element 1 thereon.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 인덕턴스 소자 (1) 에 있어서는, 실장면 (3a) 이 실장 기판 (10) 측을 향하고, 압분 코어 (3) 로부터 외부로 노출되어 있는 제 1 곡절부 (42a) 와 제 2 곡절부 (42b) 가 실장 기판 (10) 의 랜드부 (11) 와의 사이에서 땜납층 (12) 에 의해 접합된다.2, the inductance element 1 has the first bending portion 42a and the second bending portion 42b, which are exposed to the outside from the presser core 3, with the mounting surface 3a facing the mounting substrate 10 side, The two bending portions 42b are bonded to the land portion 11 of the mounting substrate 10 by the solder layer 12.

납땜 공정은, 랜드부 (11) 에 페이스트상의 땜납이 인쇄 공정에서 도포된 후에, 랜드부 (11) 에 제 2 곡절부 (42b) 가 대면하도록 하여 인덕턴스 소자 (1) 가 실장되고, 가열 공정에서 땜납이 용융된다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 2 곡절부 (42b) 는 실장 기판 (10) 의 랜드부 (11) 에 대향하여, 제 1 곡절부 (42a) 는 인덕턴스 소자 (1) 의 측면 (3b, 3c) 에 노출되어 있으므로, 필렛상의 땜납층 (12) 은 랜드부 (11) 에 고착됨과 함께, 땜납 접합부인 제 2 곡절부 (42b) 와 제 1 곡절부 (42a) 의 쌍방의 표면에 충분히 퍼져 고착된다.In the soldering process, after the solder paste is applied to the land portion 11 in the printing process, the inductance element 1 is mounted so that the second curved portion 42b faces the land portion 11, The solder is melted. 2, the second curved portion 42b is opposed to the land portion 11 of the mounting substrate 10, and the first curved portion 42a is formed on the side surfaces 3b, 3c of the inductance element 1, The solder layer 12 on the fillet is fixed to the land portion 11 and is sufficiently spread and fixed on both surfaces of the second bending portion 42b and the first bending portion 42a which are the solder joint portions .

도 1 및 2 에 나타내는 바와 같은 인덕턴스 소자 (1) 는, 2 개의 단자부 (4) 에 있어서 실장 기판 (10) 에 실장되어 있다. 이 때문에, 인덕턴스 소자 (1) 의 열 팽창률과 실장 기판 (10) 의 열 팽창률의 상이가 큰 경우에는, 인덕턴스 소자 (1) 및 실장 기판 (10) 을 구비하는 제품의 제조 과정이나 사용 과정에서 가열·냉각되면, 이 열 팽창률의 상이에 기초하여 인덕턴스 소자 (1) 에 역학적 부하가 부여된다. 인덕턴스 소자 (1) 의 기계 강도가 낮은 경우에는, 이 부하에 의해 인덕턴스 소자 (1) 가 파손되는 경우도 있다. 특히 인덕턴스 소자 (10) 의 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이 면적이 최소의 단면인 최소 단면을 따라 절단되어 얻어지는 최소 단면적이, 예를 들어 10 ㎟ 이하로 작아지면, 역학적 부하의 영향은 현저해진다. 그러나, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품은, 후술하는 항절 강도 (P1) 가 20 N/㎟ 이상이기 때문에, 상기의 열 이력에서 기인하는 파손이 잘 발생하지 않는다.The inductance element 1 as shown in Figs. 1 and 2 is mounted on the mounting board 10 in the two terminal portions 4. Fig. Therefore, when the difference between the coefficient of thermal expansion of the inductance element 1 and the coefficient of thermal expansion of the mounting board 10 is large, the inductance element 1 and the mounting board 10 are heated When cooled, an inductive load is applied to the inductance element 1 based on the difference in thermal expansion coefficient. When the mechanical strength of the inductance element 1 is low, the inductance element 1 may be damaged by this load. Particularly, when the minimum cross-sectional area obtained by cutting the molded body portion (compacted core 3) of the inductance element 10 along the minimum cross-section of the smallest cross-section is reduced to, for example, 10 mm 2 or less, It becomes. However, in the electronic component according to the embodiment of the present invention, since the transverse stiffness P1 described later is 20 N / mm < 2 > or more, breakage caused by the above-described thermal history hardly occurs.

2. 성형체 부분2. Molded part

본 발명의 일 실시형태에 관련된 인덕턴스 소자 (1) 는, 자성을 갖는 분립체를 함유하는 성형체로 이루어지는 부분 (성형체 부분) 을 구비한다. 도 1 에 나타내는 인덕턴스 소자 (1) 에서는, 압분 코어 (3) 가 성형체 부분에 상당한다.The inductance element 1 according to one embodiment of the present invention includes a portion (molded body portion) formed of a molded body containing a powder having magnetic properties. In the inductance element 1 shown in Fig. 1, the compaction core 3 corresponds to a molded part.

성형체 부분 (압분 코어 (3)) 에 함유되는 자성을 갖는 분립체의 조성은 한정되지 않는다. 이러한 분립체의 구체예로서, 연자성 재료를 함유하는 연자성 분말을 들 수 있다. 연자성 분말의 구체예로서, Fe 기 비정질 합금 분말, Fe-Ni 계 합금분, Fe-Si 계 합금 분말, 순철 분말 (고순도 철분) 등의 연자성 합금 분말이나, 페라이트 등의 산화물 연자성 분말 등을 들 수 있다. Fe 기 비정질 합금의 일종인 Fe-P-C-B-Si 계의 비정질 합금은, 그 조성이 Fe₁₀₀ _{-a-b-c-x-y-z-t}Ni_aSn_bCr_cP_xC_yB_zSi_t 로 나타나고, 0 at％ ≤ a ≤ 10 at％, 0 at％ ≤ b ≤ 3 at％, 0 at％ ≤ c ≤ 6 at％, 3.0 at％ ≤ x ≤ 10.8 at％, 2.0 at％ ≤ y ≤ 9.8 at％, 0 at％ ≤ z ≤ 8.0 at％, 0 at％ ≤ t ≤ 5.0 at％ 인 것이 바람직하다.The composition of the magnetic powder-containing powder contained in the molded part (compact powder core 3) is not limited. As a specific example of such a powder, there can be mentioned a soft magnetic powder containing a soft magnetic material. Specific examples of the soft magnetic powder include soft magnetic alloy powder such as Fe-based amorphous alloy powder, Fe-Ni-based alloy powder, Fe-Si-based alloy powder and pure iron powder (high purity iron powder), oxide soft magnetic powder such as ferrite . The Fe-PCB-Si amorphous alloy, which is a kind of Fe-based amorphous alloy, has a composition of Fe ₁₀₀ _-abcxyzt Ni _a Sn _b Cr _c P _x C _y B _z Si _t , where 0 at% ≤ a ≤ 10 at At% ≤ b ≤ 3 at%, 0 at% ≤ c ≤ 6 at%, 3.0 at% ≤ x ≤ 10.8 at%, 2.0 at% ≤ y ≤ 9.8 at%, 0 at% ≤ z ≤ 8.0 at %, 0 at% ≤ t ≤ 5.0 at%.

자성을 갖는 분립체는, 자성 재료만으로 구성되어 있어도 되고, 자성 재료와 당해 재료 이외의 재료의 혼합체여도 된다. 그러한 경우의 구체예로서, 합금계의 자성 재료로 이루어지는 분체를, 수지계 재료를 사용하여 조립한 조립분을 들 수 있다.The powdered material having magnetism may be composed only of a magnetic material, or may be a mixture of a magnetic material and materials other than the material. As a specific example of such a case, there is a granulated powder obtained by assembling a powder made of an alloy-based magnetic material with a resin-based material.

자성을 갖는 분립체의 입경은 한정되지 않는다. 기본적으로는 입경이 작을수록 성형성이 높아지는 경향이 있지만, 입경이 과도하게 작아지면, 응집의 문제가 현재화되기 쉬워지거나, 산화 등 화학적 안정성에 관한 문제가 현재화되기 쉬워지거나 한다. 따라서, 자성을 갖는 분립체는 평균 입경이 3 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 8 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 분립체 「평균 입경」이란, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치를 사용하여 구한 분립체의 입도 분포에 있어서의 적산값 50 ％ 에 대응하는 입경 (메디안 직경 D50) 을 의미한다.The particle size of the powder having magnetic properties is not limited. Basically, the smaller the particle diameter, the higher the formability tends to be. However, if the particle size becomes too small, the problem of coagulation tends to become present, and problems concerning chemical stability such as oxidation tend to become present. Therefore, the powder having magnetic properties preferably has an average particle diameter of 3 to 100 mu m, more preferably 5 to 60 mu m, and particularly preferably 8 to 30 mu m. In the present specification, the particle size "average particle diameter" means the particle diameter (median diameter D50) corresponding to the integrated value of 50% in the particle size distribution of the powder obtained by using the laser diffraction scattering type particle size distribution measurement apparatus.

성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 형성하기 위한 제조 방법은 한정되지 않는다. 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 부여하는 원재료 (본 명세서에 있어서, 언급이 없는 「원재료」는, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 부여하는 원재료를 의미한다) 가 바인더 성분을 함유하고, 이 바인더 성분이나 바인더 성분에서 유래하는 성분 (본 명세서에 있어서, 이들을 「바인더계 성분」이라고 총칭하는 경우도 있다) 에 의해, 근접하는 자성을 갖는 분립체끼리를 결착시켜도 된다.The manufacturing method for forming the molded body portion (compacted core 3) is not limited. (The raw material for which the molded part (compact cored core 3)) is to be applied (the "raw material" in this specification means a raw material for imparting the compacted part (compacted core 3)) contains a binder component , And the particles originating from the binder component or the binder component (in the present specification, they may be collectively referred to as " binder component " in some cases) may be bound together.

바인더 성분의 구체예로서, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 실리콘 고무, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, PVA (폴리비닐알코올), 아크릴 수지 등의 액상 또는 분말상의 수지, 고무 등의 유기계 재료 ; 물유리 (Na₂O-SiO₂), 산화물 유리 분말 (Na₂O-B₂O₃-SiO₂, PbO-B₂O₃-SiO₂, PbO-BaO-SiO₂, Na₂O-B₂O₃-ZnO, CaO-BaO-SiO₂, Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂, B₂O₃-SiO₂), 졸겔법에 의해 생성되는 유리상 물질 (SiO₂, Al₂O₃, ZrO₂, TiO₂ 등을 주성분으로 하는 것) 등의 무기계 재료 등을 들 수 있다. 바인더 성분은 유기계 재료와 무기계 재료의 혼합체여도 된다.Specific examples of the binder component include organic materials such as epoxy resin, silicone resin, silicone rubber, phenol resin, urea resin, melamine resin, PVA (polyvinyl alcohol) and acrylic resin; (Na ₂ O-SiO ₂ ), oxide glass powder (Na ₂ OB ₂ O ₃ -SiO ₂ , PbO-B ₂ O ₃ -SiO ₂ , PbO-BaO-SiO ₂ , Na ₂ OB ₂ O ₃ -ZnO, _{CaO-BaO-SiO 2, Al} 2 O 3 -B 2 O 3 -SiO 2, B 2 O 3 -SiO 2), a glass phase generated by a sol-gel process materials _{_{_{(SiO 2, Al 2 O 3}}} , ZrO 2, TiO ₂ , and the like), and the like. The binder component may be a mixture of an organic material and an inorganic material.

원재료가 바인더 성분을 함유하는 경우에 있어서, 그 함유량은 한정되지 않는다. 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이 원하는 특성을 갖도록 적절히 설정하면 된다.When the raw material contains a binder component, its content is not limited. And the molded body portion (compacted core 3) may be properly set so as to have desired characteristics.

원재료는, 자성을 갖는 분립체의 유동성을 조정하는 것 등을 목적으로 하여, 윤활제로서, 스테아르산아연, 스테아르산알루미늄 등을 함유해도 된다. 원재료가 윤활제를 함유하는 경우에 있어서, 그 함유량은 한정되지 않는다. 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이 원하는 특성을 갖도록 적절히 설정하면 된다.The raw material may contain zinc stearate, aluminum stearate or the like as a lubricant for the purpose of adjusting the fluidity of the magnetic powder. When the raw material contains a lubricant, its content is not limited. And the molded body portion (compacted core 3) may be properly set so as to have desired characteristics.

성형체 부분의 제조 방법은 한정되지 않는다. 성형 처리로서, 도 1 및 2 에 나타내는 인덕턴스 소자 (1) 가 구비하는 압분 코어 (3) 와 같이 압분 성형을 실시해도 되고, 원재료에 함유되는 바인더를 경화시키는 처리를 실시해도 된다. 성형 처리에 의해 얻은 제조물 (성형 제조물) 을 그대로 성형체 부분으로 해도 되고, 성형 처리에 의해 자성을 갖는 분립체 내부에 발생한 응력을 완화시키는 것 등을 목적으로 하는 열처리를 성형 제조물에 실시하여, 성형체 부분을 얻어도 된다.The production method of the molded body part is not limited. As the compacting process, powder compacting may be carried out as in the compacting core 3 provided in the inductance element 1 shown in Figs. 1 and 2, or the binder contained in the raw material may be cured. (Molded product) obtained by the molding process may be a molded body portion as it is, and a heat treatment for reducing the stress generated inside the powdered body having magnetism by the molding treatment is performed on the molded product, .

3. 기계 특성3. Mechanical properties

본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 다음의 기계 특성을 구비한다.An electronic component (inductance element 1) according to an embodiment of the present invention has the following mechanical characteristics.

(1) 항절 강도 (P1) (1) Transonic strength (P1)

본 명세서에 있어서, 항절 강도 (P1) (단위：N/㎟) 란, 1.3 ㎜ 의 개구 폭을 갖는 슬릿 상에 재치 (載置) 된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 에, R 0.5 ㎜ 의 블레이드상 압자를, 최소 단면을 따라 최소 단면의 단축 방향에 평행한 방향으로 압접하고, 압자의 부하 (단위：N) 의 압자의 변위량 (단위：㎛) 의존성을 나타내는 부하-변위 곡선을 측정했을 때에, 이 부하-변위 곡선에 있어서의 부하의 최대값 (단위：N) 을 최소 단면적 (단위：㎟) 으로 나눈 값을 의미한다. 항절 강도 (P1) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 힘에 대한 허용성의 정도를 나타내고 있다.In this specification, the transverse strength P1 (unit: N / mm < 2 >) refers to an electronic component (inductance element 1) placed on a slit having an opening width of 1.3 mm, When the load-displacement curves showing the dependency of the indenter displacement (unit: 占 퐉) of the indenter load (unit: N) were measured by pressing the blade indenter along the minimum cross section in the direction parallel to the minor axis direction, , And the maximum value (unit: N) of the load in the load-displacement curve divided by the minimum cross-sectional area (unit: mm 2). The transonic strength P1 represents the degree of tolerance to the force of the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention.

도 4 는, 실시예 4 에 있어서 제조된 인덕턴스 소자를 시험예 1 에 기초하여 시험을 실시함으로써 얻어진 부하-변위 곡선에, 부하의 최대값 (0.0734 kN) 을 나타낸 것이다. 실시예 4 에 있어서 제조한 인덕턴스 소자의 최소 단면적은 2.4 ㎟ 이기 때문에, 실시예 4 에 있어서의 항절 강도 (P1) 는 30.4 N/㎟ 로 산출된다.4 shows the maximum value (0.0734 kN) of the load in the load-displacement curve obtained by performing the test on the inductance element manufactured in Example 4 on the basis of Test Example 1. Fig. Since the minimum cross-sectional area of the inductance element manufactured in Example 4 is 2.4 mm 2, the transverse strength P 1 in Example 4 is calculated to be 30.4 N / mm 2.

본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 상기의 항절 강도 (P1) 가 20 N/㎟ 이상 45 N/㎟ 이하이다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 항절 강도 (P1) 가 20 N/㎟ 이상임으로써, 자성체의 분립체를 함유하는 성형체의 기계 강도의 과도한 저하가 잘 발생하지 않게 된다. 그러므로, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은 결손, 파손, 파단 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 또, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 항절 강도 (P1) 가 45 N/㎟ 이하임으로써, 원재료를 성형했을 때에 발생한 자기 왜곡의 영향이 완화되기 쉬워진다. 그러므로, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 자기 특성을 향상시키는 관점에서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 구비하는 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 은 자기 특성이 저하되기 어렵다. 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성 및 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 자기 특성을 고도로 양립시키는 관점에서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 항절 강도 (P1) 는, 25 N/㎟ 이상 40 N/㎟ 이하인 것이 바람직하다.The electronic part (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention has the above-mentioned transhifting strength P1 of not less than 20 N / mm 2 and not more than 45 N / mm 2. The mechanical strength P1 of the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention is 20 N / mm2 or more so that the mechanical strength of the molded product containing the powdered magnetic body is not excessively decreased do. Therefore, the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention does not cause problems such as defects, breakage, and breakage. Further, when the transverse stiffness P1 of the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention is 45 N / mm 2 or less, the influence of the magnetic distortion that occurs when the raw material is molded tends to be alleviated. Therefore, from the viewpoint of improving the magnetic characteristics of the electronic component (inductance element 1), the molded body part (compacted core 3) included in the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention The magnetic properties are hardly lowered. (Inductance element 1) according to one embodiment of the present invention, from the viewpoint of highly matching the mechanical characteristics of the electronic component (inductance element 1) and the molded body portion (compacted core 3) The transverse rupture strength (P1) is preferably 25 N / mm2 or more and 40 N / mm2 or less.

(2) 탄성 계수 (P2)(2) Elastic modulus (P2)

본 명세서에 있어서, 탄성 계수 (P2) (단위：N/㎟) 란, 상기의 부하-변위 곡선에 있어서, 항절 강도 (P1) 의 10 ％ 의 값을 부여하는 압자의 변위량의 최소값 d0 (단위：㎜), 항절 강도 (P1) 의 값의 70 ％ 의 값을 부여하는 압자의 변위량의 최소값 d1 (단위：㎜) 및 최소 단면의 단축 길이 t (단위：㎜) 를 사용하여, 하기 식 (1) 로 나타내는 값을 의미한다.In this specification, the elastic modulus P2 (unit: N / mm < 2 >) refers to the minimum value d0 of the displaced amount of the indenter, which gives a value of 10% (Unit: mm) using the minimum value d1 (unit: mm) and the minor axis length (unit: mm) of the displacement of the indenter giving a value of 70% of the value of the transverse strength P1, &Quot;

P2 = 0.6 × P1/{(d1 － d0)/t｝ (1)P2 = 0.6 x P1 / {(d1 - d0) / t} (1)

탄성 계수 (P2) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 파괴에 이르기 전의 상태에 있어서의, 힘에 대한 응답성의 정도를 나타내고 있다. 이 응답성의 정도를 적절히 표현할 수 있도록, 탄성 계수 (P2) 의 산출시에, 상기의 부하-변위 곡선에 있어서의 항절 강도 (P1) 의 10 ％ 내지 70 ％ 범위의 결과를 사용하는 것으로 하고 있다.The elastic modulus P2 indicates the degree of responsiveness to a force in a state before the destruction of the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention. The results of the range of 10% to 70% of the transverse stiffness P1 in the load-displacement curve are used in calculating the elastic modulus P2 so as to appropriately express the degree of the responsiveness.

도 4 에 나타내는 부하-변위 곡선으로부터 산출되는 항절 강도 (P1) 는 30.4 N/㎟ 이기 때문에, 실시예 4 에 있어서 제조한 인덕턴스 소자에 대해, 항절 강도 (P1) 의 10 ％ 의 값은 3.04 N/㎟ (부하는 0.0074 kN) 이고, 항절 강도 (P1) 의 70％ 의 값은 21.3 N/㎟ (부하는 0.0517 kN) 이다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 이들 항절 강도를 부여하는 변위량의 최소값 (d0, d1) 은 각각 0.0095 ㎜, 0.0185 ㎜ 가 된다. 이들 값과 상기 식 (1) 로부터 실시예 4 에 있어서 제조된 인덕턴스 소자에 있어서의 탄성 계수 (P2) 는 2.2 kN/㎟ 로 산출된다.Since the transverse stiffness P1 calculated from the load-displacement curve shown in Fig. 4 is 30.4 N / mm2, 10% of the transverse stiffness P1 is 3.04 N / mm < 2 & (Load is 0.0074 kN), and a value of 70% of the transverse strength (P1) is 21.3 N / mm < 2 > (load is 0.0517 kN). As shown in Fig. 5, the minimum values (d0, d1) of the amount of displacement giving these transonic strengths are 0.0095 mm and 0.0185 mm, respectively. From these values and the above equation (1), the elastic modulus P2 in the inductance element manufactured in the fourth embodiment is calculated to be 2.2 kN / mm < 2 >.

본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 상기의 탄성 계수 (P2) 가 1 kN/㎟ 이상 3.5 kN/㎟ 이하이다. 상세한 이유는 불명확하지만, 당해 탄성 계수 (P2) 가 3.5 kN/㎟ 이하인 것에 의해, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 자기 특성을 높이는 것이 가능해지고, 그 자기 특성에 기초한 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 부품 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 탄성 계수 (P2) 가 3.5 kN/㎟ 이하인 경우에는, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 에 함유되는 자성을 갖는 분립체가 응력을 완화시키기 쉬운 상태가 되어 있을 가능성이 있다. 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 구비하는 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 자기 특성을 보다 안정적으로 향상시키는 관점에서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 탄성 계수 (P2) 는 3.3 kN/㎟ 이하인 것이 바람직하고, 3.0 kN/㎟ 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 탄성 계수 (P2) 가 1 kN/㎟ 이상인 것에 의해, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 형상 안정성을 확보하는 것이 용이해진다.The elastic modulus P2 of the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention is 1 kN / mm2 or more and 3.5 kN / mm2 or less. The reason for this is unclear, but the elastic modulus P2 of 3.5 kN / mm < 2 > or less makes it possible to increase the magnetic properties of the molded part (compacted cored core 3) 1) can be improved. When the elastic modulus P2 of the electronic part (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention is 3.5 kN / mm2 or less, the molded part (green compact 3) of the electronic part (inductance element 1) It is possible that the powder having magnetic properties contained in the magnetic powder is in a state in which it is easy to relax the stress. An electronic component (inductance element 1) according to an embodiment of the present invention is preferably used in an electronic component (inductance element 1) in order to more stably improve the magnetic characteristics of a molded body portion (compacted core 3) Is preferably 3.3 kN / mm < 2 > or less, more preferably 3.0 kN / mm < 2 > or less. Since the elastic modulus P2 of the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention is 1 kN / mm2 or more, it is easy to secure the shape stability of the electronic component (inductance element 1) .

상기의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 의 적어도 일방에 지배적인 영향을 주는 부품 요소 (이하, 「지배적 부품 요소」라고도 한다) 는, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 을 구성하는 요소 중, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 구비하는 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이어도 된다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품이, 인덕턴스 소자 (1) 와 같이 자성체의 분립체를 함유하는 성형체와 금속계 재료 (코일 (2), 단자부 (4)) 로 이루어지는 경우에는, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이 상기의 지배적 부품 요소가 된다.A component element (hereinafter, also referred to as a "dominant component element") that dominantly influences at least one of the transit strength P1 and the elastic modulus P2 is an element constituting the electronic component (inductance element 1) (Compacted core 3) provided in the electronic component (inductance element 1). When the electronic part according to the embodiment of the present invention is formed of a molded body containing a powdered body of magnetic material such as the inductance element 1 and a metallic material (the coil 2 and the terminal portion 4) Core 3) becomes the dominant component element.

4. 자기 특성4. Magnetic properties

본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품이 인덕턴스 소자 (구체예가 인덕턴스 소자 (1) 이다) 인 경우에는, 인덕턴스 소자가 구비하는 코어 (구체예가 압분 코어 (3) 이다) 는, 주파수 100 ㎑ 일 때의 비투자율이 20 이상으로서, 주파수 100 ㎑, 최대 자속 밀도 100 mT 의 조건에서 측정된 코어 로스가 800 kW/㎥ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 자기 특성을 가지고 있는 것에 의해, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품은 인덕턴스 소자로서 유효하게 기능하는 것이 가능해진다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품이 인덕턴스 소자로서 보다 유효하게 기능하는 것을 가능하게 하는 관점에서, 인덕턴스 소자가 구비하는 코어는 주파수 100 ㎑ 일 때의 비투자율은 20 이상인 것이 바람직하고, 25 이상인 것이 특히 바람직하다. 동일한 관점에서, 인덕턴스 소자가 구비하는 코어는 주파수 100 ㎑, 최대 자속 밀도 100 mT 의 조건에서 측정된 코어 로스는 700 kW/㎥ 이하인 것이 바람직하고, 600 kW/㎥ 이하인 것이 특히 바람직하다.In the case where the electronic component according to the embodiment of the present invention is an inductance element (specifically, the inductance element 1), the core (specifically, the compaction core 3) provided in the inductance element has a frequency of 100 kHz Is not less than 20, and the core loss measured at a frequency of 100 kHz and a maximum magnetic flux density of 100 mT is preferably not more than 800 kW / m 3. By having such magnetic properties, the electronic part according to one embodiment of the present invention can effectively function as an inductance element. From the viewpoint of enabling the electronic component according to the embodiment of the present invention to function more effectively as the inductance element, it is preferable that the core possessed by the inductance element has a relative permeability of 20 or more at a frequency of 100 kHz, Is particularly preferable. From the same viewpoint, the core loss of the core of the inductance element measured at a frequency of 100 kHz and a maximum magnetic flux density of 100 mT is preferably 700 kW / m 3 or less, and particularly preferably 600 kW / m 3 or less.

5. 형상, 구조5. Shape, Structure

본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 면적이 최소의 단면인 최소 단면을 따라 절단하여 얻어지는 최소 단면적이 10 ㎟ 이하여도 된다. 전자 부품의 최소 단면적이 10 ㎟ 이하인 경우에는, 최소 단면에 있어서의 성형체로 이루어지는 부분의 두께가, 얇은 부분에서는 100 ㎛ 오더가 되는 경우가 있다. 이와 같은 때에는, 자성을 갖는 분립체끼리를 결합하고 있는 바인더 성분의 절대적인 양이 적어지는 등의 영향으로, 전자 부품의 기계 강도가 저하되기 쉽다. 그러나, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 상기와 같은 기계 특성을 가지므로, 전자 부품의 강도의 저하를 억제하면서, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 구비하는 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 자기 특성에 기초한 부품 특성을 높이는 것이 가능해진다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 상기와 같은 기계 특성을 갖는 경우에는, 최소 단면적은 7 ㎟ 이하여도 되고, 5 ㎟ 이하여도 되며, 2.5 ㎟ 이하여도 된다.The electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention may have a minimum cross-sectional area of 10 mm 2 or less obtained by cutting along the smallest cross-section having the smallest cross-sectional area. In the case where the minimum cross-sectional area of the electronic component is 10 mm 2 or less, the thickness of the portion formed of the molded product at the minimum cross section may be 100 μm in the thin portion. In such a case, the mechanical strength of the electronic component is liable to be lowered due to the influence such that the absolute amount of the binder component bonding the magnetic powdered particles to each other decreases. However, since the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention has the above-described mechanical characteristics, the electronic component (inductance element 1) It is possible to enhance the component characteristics based on the magnetic properties of the molded body portion (compacted core 3) to be provided. When the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention has the above mechanical characteristics, the minimum cross-sectional area may be 7 mm 2 or less, 5 mm 2 or less, or 2.5 mm 2 or less.

본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 외장 코팅을 구비해도 된다. 외장 코팅을 구비하는 경우에는, 그 조성이나 구조를 변화시킴으로써, 상기의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 를 제어할 수 있는 경우도 있다. 예를 들어, 외장 코팅의 부착량을 증가시킴으로써, 상기의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 를 향상시킬 수 있는 경우도 있다. 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 외장 코팅을 구비하는 경우에는, 당해 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 항절 강도 (P1) 는, 외장 코팅층이 형성되어 있지 않은 경우와의 대비에서 2 배 이상인 것이 바람직하다.An electronic component (inductance element 1) according to an embodiment of the present invention may be provided with an external coating. In the case where an external coating is provided, the stiffness strength (P1) and the elastic modulus (P2) may be controlled by changing the composition or structure thereof. For example, it may be possible to improve the transverse stiffness (P1) and the elastic modulus (P2) by increasing the adherence amount of the outer coating. In the case where the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention is provided with an external coating, the transverse strength P1 of the electronic component (inductance element 1) It is preferable that it is at least twice as large as that in the case of the case where

본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 외장 코팅을 구비하는 경우에 있어서, 외장 코팅의 종류는 한정되지 않는다. 예를 들어, 성형체로 이루어지는 표면에 경화성 재료를 도포하고, 도포된 재료를 경화시킴으로써 얻을 수 있다. 이 도포된 경화성 재료는, 적어도 일부가 성형체의 내부에 침투해도 되고, 이 경우에는, 외장 코팅은 함침 코팅으로서의 측면을 갖는다.In the case where the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention includes the external coating, the type of external coating is not limited. For example, it can be obtained by applying a curable material to the surface of the formed body and curing the coated material. The applied curable material may penetrate at least a part of the inside of the molded body, and in this case, the exterior coating has a side surface as an impregnated coating.

6. 기계 특성의 제어 방법6. Control method of machine characteristics

상기의 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성, 즉, 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 의 제어 방법은 한정되지 않는다. 인덕턴스 소자 (1) 와 같이, 지배적 부품 요소가 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 포함하는 경우에는, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 제조 과정을 변화시킴으로써 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성의 제어를 할 수 있다.The mechanical characteristics of the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention, that is, the control method of the transverse strength P1 and the elastic modulus P2 are not limited. (The inductance element 1) by changing the manufacturing process of the molded part (compacted core 3) when the dominant component element includes the molded part (compacted core 3) like the inductance element 1, ) Can be controlled.

이하, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 이 자성을 갖는 분립체와 바인더를 함유하는 원재료를 가압 성형하는 공정에 의해 제조되는 경우를 구체예로 하여, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성을 제조 과정을 통해서 제어하는 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, the case where the compacted part (compacted cored core 3) is produced by a step of pressure-molding the raw material containing the magnetic powdered powder and the binder is taken as a concrete example, and the machine of the electronic part (inductance element 1) Describe how to control the characteristics through the manufacturing process.

상기의 제어 방법의 하나로서, 전술한 바와 같이, 외장 코팅을 사용하는 방법을 들 수 있다. 외장 코팅의 강도를 높이는 (구체적으로는, 외장 코팅의 부착량을 증가시킴으로써 실현되는 경우가 있다) 것에 의해, 항절 강도 (P1) 를 높이는 것이 가능해진다. 단, 외장 코팅의 강도를 과도하게 높이면, 탄성 계수 (P2) 도 지나치게 높아져, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 자기 특성을 높이는 것이 곤란해지는 경우도 있다.As one of the above-mentioned control methods, there is a method of using an external coating, as described above. It is possible to increase the transverse strength P1 by increasing the strength of the outer coating (more specifically, by increasing the adhesion amount of the outer coating). However, if the strength of the outer coating is excessively increased, the modulus of elasticity (P2) becomes too high, which may make it difficult to increase the magnetic properties of the compacted part core (3).

상기의 제어 방법의 다른 하나로서, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 구성하는 성형체의 원재료에 함유되는 바인더의 종류나 함유량을 변화시키는 방법을 들 수 있다. 이들을 변화시킴으로써, 원재료로부터 얻어진 성형체의 바인더계 성분의 함유량이나 성질에 영향을 주어, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성의 변화를 가져오는 것이 가능하다. 원재료를 가압 성형한 후, 응력 완화의 목적 등에 의해 열처리를 실시하여 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 을 얻는 경우에는, 바인더계 성분의 열 물성 (열가소성 재료나 열경화성 재료화), 열처리 온도와 바인더의 분해 온도의 관계 등에 따라, 바인더계 성분의 함유량이나 성질을 변화시킬 수 있는 경우도 있다.As another control method, there can be mentioned a method of changing the kind and content of the binder contained in the raw material of the molded article constituting the compacted part (compacted core 3). By changing these, it is possible to bring about a change in the mechanical properties of the electronic component (inductance element 1) by influencing the content and the properties of the binder system component of the molded product obtained from the raw material. In the case of obtaining the molded part (compacted cored core 3) by subjecting the raw material to a heat treatment for stress relief purpose or the like, it is preferable to heat the thermosetting material (thermoplastic material or thermosetting material) The content and the properties of the binder system component may be changed depending on the relationship of the decomposition temperature of the binder component and the like.

상기의 제어 방법의 또 다른 하나로서, 제조 조건을 변화시켜, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성을 변화시키는 방법을 들 수 있다. 구체적으로는, 가압 성형 조건 (가압력, 가압 시간 등), 열처리를 추가로 실시하는 경우에는 가열 조건 (가열 온도, 가열 시간 등) 등을 변경 가능한 조건으로서 들 수 있다.As another example of the above control method, there is a method of changing the mechanical characteristics of the electronic component (inductance element 1) by changing the manufacturing conditions. Concretely, examples of the conditions include pressurizing conditions (pressing force, pressing time and the like), heating conditions (heating temperature, heating time, etc.) when heat treatment is additionally performed.

전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 기계 특성을 제어할 때에, 상기의 3 개의 방법은 단독으로 사용해도 되고, 복수의 방법 (상기의 3 개 이외 방법도 포함한다) 을 조합해도 된다.When controlling the mechanical characteristics of the electronic component (inductance element 1), the above three methods may be used alone, or a plurality of methods (including methods other than the above three methods) may be combined.

7. 전자 기기7. Electronic devices

상기와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 은, 그 최소 단면적이 10 ㎟ 이하가 되는 소형이어도, 그 제조 과정에 있어서, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 낙하, 다른 부재와의 충돌 등에서 기인하는 외력이 부여된 경우에, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 결손, 파손, 파단 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 또, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 을 기판 (구체예로서 유리 에폭시 기판을 들 수 있다) 에 실장할 때에, 전자 부품과 기판의 열 팽창률의 차에서 기인하여 외력이 부여되어도, 성형체 부분 (압분 코어 (3)) 의 결손, 파손, 파단 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 따라서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 실장된 전자 기기는 소형화가 용이하고, 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 에서 유래하는 초기 불량이 잘 발생하지 않는다. 또, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 실장된 전자 기기는, 휴대 기기 등 취급 중에 낙하 등 외력이 부여되기 쉬운 것이어도, 전자 기기에 실장되는 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 의 파손·탈락 등에서 기인하는 동작 불량이 잘 발생하지 않는다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 전자 부품 (인덕턴스 소자 (1)) 이 실장된 전자 기기는 취급성이 우수하다.As described above, the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention is small in size with a minimum cross-sectional area of 10 mm 2 or less, (Compacted cored core 3), problems such as breakage, breakage, and the like do not occur in a case where an external force resulting from dropping of the powder compact 3 or collision with other members is applied. Even when an external force is applied due to a difference in thermal expansion coefficient between the electronic component and the substrate when the electronic component (inductance element 1) is mounted on the substrate (a glass epoxy substrate as a specific example) Problems such as deficiency, breakage, and breakage of the presser core (3) do not occur. Therefore, the electronic device in which the electronic component (inductance element 1) according to the embodiment of the present invention is mounted can be easily miniaturized, and the initial failure derived from the electronic component (inductance element 1) does not occur well. In addition, an electronic device in which an electronic component (inductance element 1) is mounted according to an embodiment of the present invention may be an electronic component mounted on the electronic device (inductance Defective operation due to breakage or dropout of the element (1) does not occur. In other words, an electronic apparatus mounted with an electronic component (inductance element 1) according to an embodiment of the present invention is excellent in handling property.

이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.The embodiments described above are provided for the purpose of facilitating understanding of the present invention and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design modifications and equivalents falling within the technical scope of the present invention.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the scope of the present invention is not limited to these Examples and the like.

(실시예 1)(Example 1)

(1) Fe 기 비정질 합금 분말의 제조(1) Preparation of Fe-based amorphous alloy powder

수 (水) 아토마이즈법을 사용하여, 조성이 Fe₇₄ _. _43at％Cr₁ _. _96at％P₉ _. _04at％C₂ _. _16at％B₇ _.54at％Si_4.87at％ 가 되도록 칭량하여 얻어진 비정질 연자성 분말을 연자성 분말로서 제조하였다. 얻어진 연자성 분말의 입도 분포는, 닛키소사 제조 「마이크로트랙 입도 분포 측정 장치 MT3300EX」를 사용하여 체적 분포로 측정하였다. 그 결과, 체적 분포에 있어서 50 ％ 가 되는 입경인 평균 입경 (D50) 은 10.6 ㎛ 였다.Using a water atomization method, the composition was Fe ₇₄ _. _43at% Cr ₁ _. _96at% P ₉ _. _04at% C ₂ _. To _16at% B amorphous soft magnetic powder obtained was weighed so that the ₇ _{_.54at%} Si _{_4.87at%} was prepared as soft magnetic powder. The particle size distribution of the obtained soft magnetic powder was measured by volume distribution using "Microtrack particle size distribution measuring apparatus MT3300EX" manufactured by Nikkiso Co., Ltd. As a result, the average particle diameter (D50) of 50% in the volume distribution was 10.6 mu m.

(2) 조립분의 제조(2) Manufacture of granules

상기 연자성 분말을 98.3 질량부, 아크릴계 수지와 페놀계 수지를 혼합한 것으로 이루어지는 절연성 결착재를 1.4 질량부, 및 스테아르산아연으로 이루어지는 윤활제를 0.3 질량부를 용매로서의 자일렌에 혼합하여 슬러리를 얻었다.98.3 parts by mass of the above soft magnetic powder, 1.4 parts by mass of an insulating binder mixed with an acrylic resin and a phenolic resin, and 0.3 part by mass of a lubricant composed of zinc stearate were mixed with xylene as a solvent to obtain a slurry.

얻어진 슬러리를 건조 후에 분쇄하고, 메시 300 ㎛ 의 체 및 850 ㎛ 의 체를 사용하여, 300 ㎛ 이하의 미세한 분말 및 850 ㎛ 이상의 조대한 분말을 제거하여, 조립분를 얻었다.The obtained slurry was pulverized after being dried, and fine powder of 300 탆 or less and coarse powder of 850 탆 or more were removed using a sieve having a mesh of 300 탆 and a sieve of 850 탆 to obtain a granulated powder.

(3) 압축 성형(3) Compression molding

캐비티 형상이 2.5 ㎜ × 2 ㎜ × 1.2 ㎜ 인 금형 내부에, 외경 1.9 ㎜, 내경 1.4 ㎜, 두께 1.0 ㎜ 의 에지 와이즈 코일 (코일 소재：Cu, 코일 권회 수：3) 을 설치하였다. 다음으로, 상기의 방법에 의해 얻어진 조립분를 금형에 충전하고, 금형 온도 23 ℃, 면압 2 ㎬ 의 조건에서 가압 성형하였다. 그 결과, 2.5 ㎜ × 2 ㎜ × 1.2 ㎜ 로서, 최소 단면 (2 ㎜ × 1.2 ㎜) 에 있어서의 성형체 부분의 최소 두께가 0.1 ㎜ 가 되는 코일 내포 성형체를 얻었다.An edge wise coil (coil material: Cu, coil winding number: 3) having an outer diameter of 1.9 mm, an inner diameter of 1.4 mm and a thickness of 1.0 mm was provided in a mold having a cavity shape of 2.5 mm x 2 mm x 1.2 mm. Next, the granulated product obtained by the above method was filled in a mold, and press molded under the conditions of a mold temperature of 23 캜 and a surface pressure of 2 ㎬. As a result, a coil-containing molded article having a minimum thickness of 0.1 mm was obtained at a minimum cross-section (2 mm x 1.2 mm) of 2.5 mm x 2 mm x 1.2 mm.

(4) 열처리(4) Heat treatment

얻어진 코일 내포 성형체를 질소 기류 분위기의 노 내에 재치하고, 노 내 온도를 실온 (23 ℃) 으로부터 승온 속도 40 ℃/분으로 372 ℃ 까지 가열하고, 이 온도에서 1 시간 유지하며, 그 후, 노 내에서 실온까지 냉각시키는 열처리를 실시하였다.The obtained coil-encapsulated molded article was placed in a furnace in a nitrogen gas flow atmosphere. The furnace temperature was heated from room temperature (23 캜) to 372 캜 at a heating rate of 40 캜 / min and maintained at this temperature for 1 hour, To a room temperature.

(5) 외장 코팅(5) Exterior coatings

실리콘계 수지를 함유하는 도공용 조성물 중에 열처리 후의 코일 내포 성형체에 300 초간 침지시키고, 그 후, 도공용 조성물 내에서 꺼내어 155 ℃ 에서 60 분간 가열하였다. 이렇게 하여, 도공용 조성물을 사용한 함침 피막 형성 처리를 실시하고, 성형체 부분과 코일을 구비한 코일 내포 성형체 및 이 성형체의 면에 형성된 외장 코팅 (부착량：570 g/㎡ (0.57 ㎎/㎟)) 을 구비하는 인몰드형의 인덕턴스 소자를 얻었다.The resin composition was immersed in the coil-containing molded article after the heat treatment for 300 seconds, and then taken out from the coating composition and heated at 155 DEG C for 60 minutes. In this manner, the impregnated film-forming treatment using the coating composition was carried out to obtain a coil-encapsulated molded article having a molded body portion and a coil, and an outer coating (adhesion amount: 570 g / m 2 (0.57 mg / mm 2)) formed on the surface of the molded article Thereby obtaining an in-mold type inductance element.

(실시예 2)(Example 2)

실시예 1 에 의해 얻은 인덕턴스 소자에 대해, 도공용 조성물을 사용한 함침 피막 형성 처리를 다시 실시하여, 총 부착량이 1 ㎏/㎡ (1 ㎎/㎟) 의 외장 코팅을 구비하는 인덕턴스 소자를 얻었다.The inductance element obtained in Example 1 was subjected again to the impregnation film formation treatment using the composition for coating to obtain an inductance element having an external coating with a total deposition amount of 1 kg / m 2 (1 mg / mm 2).

(실시예 3)(Example 3)

실시예 1 에 있어서의 (1) Fe 기 비정질 합금 분말의 제조로부터 (4) 열처리까지의 작업과 동일한 작업을 실시하여, 열처리 후의 코일 내포 성형체를 얻었다. 실리콘계 수지를 함유하는 도공용 조성물 중에 열처리 후의 코일 내포 성형체를 120 초간 침지시키고, 그 후 꺼내어 155 ℃ 에서 60 분간 가열하였다. 이렇게 하여 도공용 조성물을 사용하여 함침 피막 형성을 실시하여 성형체 부분과 코일을 구비한 코일 내포 성형체 및 성형체의 면이 형성된 외장 코팅 (부착량：400 g/㎡ (0.4 ㎎/㎟)) 을 구비하는 인몰드형의 인덕턴스 소자를 얻었다.(1) Production of Fe-based amorphous alloy powder in Example 1 to (4) Heat treatment was carried out to obtain a coil-containing molded article after heat treatment. The coil-containing molded article after the heat treatment was immersed in the coating composition containing the silicone resin for 120 seconds, then taken out and heated at 155 DEG C for 60 minutes. In this manner, the impregnated coating was formed using the coating composition to form a coil-encapsulated molded article having a molded article portion and a coil, and a coated article having an outer coat (adhesion amount: 400 g / m 2 (0.4 mg / A mold-type inductance element was obtained.

(실시예 4)(Example 4)

실시예 1 에 있어서의 (1) Fe 기 비정질 합금 분말의 제조로부터 (4) 열처리까지의 작업과 동일한 작업을 실시하여, 열처리 후의 코일 내포 성형체를 얻었다. 실리콘계 수지를 함유하는 도공용 조성물 중에 열처리 후의 코일 내포 성형체를 180 초간 침지시키고, 그 후 꺼내어 155 ℃ 에서 60 분간 가열하였다. 이렇게 하여 도공용 조성물을 사용하여 함침 피막 형성을 실시하여 성형체 부분과 코일을 구비한 코일 내포 성형체 및 성형체의 면이 형성된 외장 코팅 (부착량：500 g/㎡ (0.5 ㎎/㎟)) 을 구비하는 인몰드형의 인덕턴스 소자를 얻었다.(1) Production of Fe-based amorphous alloy powder in Example 1 to (4) Heat treatment was carried out to obtain a coil-containing molded article after heat treatment. The coil-containing molded article after the heat treatment was immersed in the coating composition containing the silicone resin for 180 seconds, and then taken out and heated at 155 DEG C for 60 minutes. Thus, the impregnated coating was formed using the coating composition to form a coil-encapsulated molded body having a molded body portion and a coil, and an outer coating (adhesion amount: 500 g / m 2 (0.5 mg / A mold-type inductance element was obtained.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

실시예 1 과 동일한 방법에 의해 얻은 열처리 후의 코일 내포 성형체를 인덕턴스 소자로 하였다. 또한, 외장 코팅 처리는 실시되지 않았다.The coil-containing molded article after heat treatment obtained by the same method as in Example 1 was used as an inductance element. No external coating treatment was performed.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

2.5 ㎜ × 2 ㎜ × 1.2 ㎜ 의 크기를 갖고, Fe-Si 계 합금을 자성 재료로서 소결한 코어로 이루어지는 인덕턴스 소자로 하였다.An inductance element having a size of 2.5 mm x 2 mm x 1.2 mm and made of a core obtained by sintering an Fe-Si alloy as a magnetic material was obtained.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

2.5 ㎜ × 2 ㎜ × 1.2 ㎜ 의 크기를 갖고, Fe-Si-B 계의 어모퍼스 합금을 자성 재료로서 함유하는 성형체 부분을 구비하도록, 열경화성 수지로 몰드 성형을 실시하여 인덕턴스 소자로 하였다. 몰드 성형에서는, 약 150 ∼ 200 ℃ 에서 열경화성 수지를 열경화시켰다. 몰드 성형 후에는 특별한 열처리를 실시하지 않았다.Molding was performed with a thermosetting resin so as to have a molded body portion having a size of 2.5 mm x 2 mm x 1.2 mm and containing an Fe-Si-B based amorphous alloy as a magnetic material, thereby obtaining an inductance element. In the molding, the thermosetting resin was thermally cured at about 150 to 200 ° C. No special heat treatment was performed after the molding of the mold.

(시험예 1)(Test Example 1)

만능 시험기 (인스트론사 제조) 를 사용하여, 도 3 에 나타내는 측정계로 실시예 및 비교예에 관련된 인덕턴스 소자의 부하-변위 곡선을 측정하였다. 측정계의 상세한 것은 다음과 같다.Using a universal testing machine (manufactured by Instron), the load-displacement curves of the inductance elements relating to the examples and the comparative example were measured with the measuring system shown in Fig. Details of the measurement system are as follows.

압입 지그 (T) ： R 0.5 의 블레이드상 압자Press-fitting jig (T): blade-top indenter of R 0.5

인덕턴스 소자가 재치된 슬릿 (S)：개구 폭 1.3 ㎜Slit S in which the inductance element is placed: opening width 1.3 mm

압접 방향 (D)：최소 단면을 따라 최소 단면의 단축 방향에 평행한 방향(D): direction parallel to the short axis direction of the minimum cross section along the minimum cross section

얻어진 각 부하-변위 곡선을 도 6 에 나타낸다. 이들 곡선으로부터 각 예에 관련된 인덕턴스 소자의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 를 구하였다. 측정 결과를 표 1 에 나타낸다. 실시예 1 내지 4 에 관련된 인덕턴스 소자의 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 와 외장 코팅의 부착량의 관계를 도 7 에 나타낸다.The obtained load-displacement curves are shown in Fig. From these curves, the transverse stiffness (P1) and the elastic modulus (P2) of the inductance element related to each example were obtained. The measurement results are shown in Table 1. Fig. 7 shows the relationship between the transverse stiffness P1 and the modulus of elasticity P2 of the inductance element relating to Examples 1 to 4 and the adherence amount of the outer coating.

(시험예 2) 자기 특성의 측정(Test Example 2) Measurement of magnetic properties

실시예 및 비교예에 관련된 인덕턴스 소자에 대해, 임피던스 애널라이저 (HP사 제조 「4192A」) 를 사용하여 주파수 100 ㎑ 일 때의 비투자율을 측정하고, BH 애널라이저 (이와사키 통신기사 제조 「SY-8217」) 를 사용하여 주파수 100 ㎑, 최대 자속 밀도 100 mT 의 조건에서 코어 로스를 측정하였다. 이들 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.The relative permeability at a frequency of 100 kHz was measured using an impedance analyzer (" 4192A " manufactured by HP) for the inductance elements related to the examples and the comparative example, and a BH analyzer ("SY-8217" Was used to measure the core loss under the conditions of a frequency of 100 kHz and a maximum magnetic flux density of 100 mT. The results of these measurements are shown in Table 1.

[표 1][Table 1]

표 1 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 항절 강도 (P1) 가 20 N/㎟ 이상 45 N/㎟ 이하이고, 또한, 탄성 계수 (P2) 가 1 kN/㎟ 이상 3.5 kN/㎟ 이하, 보다 구체적으로는 항절 강도 (P1) 가 22.9 N/㎟ 이상 42.7 N/㎟ 이하이며, 또한, 탄성 계수 (P2) 가 1.6 kN/㎟ 이상 2.5 kN/㎟ 이하인 본 발명에 관련된 실시예 1 ∼ 4 의 인덕턴스 소자는 성형체 부분이 우수한 자기 특성을 갖는다. 이에 반해, 비교예 1 에 관련된 인덕턴스 소자는, 항절 강도 (P1) 가 낮기 때문에, 성형체 부분에 결함, 파손, 파단 등의 문제가 생길 우려가 있다. 비교예 2 및 3 에 관련된 인덕턴스 소자는, 성형체 부분의 자기 특성이 열등하여, 전자 부품으로서의 품질을 유지하는 것이 곤란하다. 특히, 비교예 3 에 관련된 인덕턴스 소자는, 몰드 성형에 의해 제조되고 있기 때문에, 열경화성 수지의 경화 수축에서 기인하는 변형이 자성을 갖는 분립체에 발생하기 쉽다. 또, 몰드 성형 후에 열처리되어 있지 않기 때문에, 자성을 갖는 분립체에 대해 성형시에 발생한 응력이 완화되기 어렵다. 이 때문에, 비교예 3 에 관련된 인덕턴스 소자는 코어 로스가 높아졌다.As shown in Table 1 and FIG. 6, when the transverse rupture strength P1 is 20 N / mm2 or more and 45 N / mm2 or less and the elastic modulus P2 is 1 kN / mm2 or more and 3.5 kN / mm2 or less, The inductance elements of Examples 1 to 4 according to the present invention having an elastic modulus P2 of not less than 1.6 kN / mm < 2 > and not more than 2.5 kN / mm < 2 & The molded part has excellent magnetic properties. On the other hand, the inductance element related to Comparative Example 1 has a low transverse strength (P1), which may cause problems such as defects, breakage, and breakage in the molded part. The inductance element related to Comparative Examples 2 and 3 is inferior in magnetic properties of the molded body portion and is difficult to maintain the quality as an electronic component. In particular, since the inductance element related to Comparative Example 3 is manufactured by molding, the deformation caused by the curing shrinkage of the thermosetting resin tends to occur in the powdered magnetic material having magnetism. Further, since the heat treatment is not performed after the molding of the mold, the stress generated at the time of molding is hardly mitigated for the powder having magnetic properties. For this reason, the core loss of the inductance element related to Comparative Example 3 was increased.

또, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 외장 코팅층의 부착량을 조정함으로써, 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 를 조정할 수 있는 것을 알 수 있다. 그러나, 부착량이 0.6 ㎎/㎡ 를 초과하면, 항절 강도 (P1) 및 탄성 계수 (P2) 는 그다지 증가하지 않게 되고, 특히 항절 강도 (P1) 는 40 N/㎟ 를 초과하는 것을 알 수 있다. 따라서, 외장 코팅층을 0.6 ㎎/㎡ 를 초과하여 부착시키는 것은 자기 특성의 열화를 초래할 뿐만 아니라, 제조 공정에 있어서의 리드 타임이 길어지는 경우가 있다. 그러므로, 외장 코팅층을 0.6 ㎎/㎡ 이하로 억제하는 것이 보다 바람직한 것을 알 수 있다.As shown in Fig. 7, it can be seen that the transverse stiffness (P1) and the modulus of elasticity (P2) can be adjusted by adjusting the coating amount of the outer coating layer. However, when the deposition amount exceeds 0.6 mg / m 2, the transverse strength (P1) and the elastic modulus (P2) do not increase so much, and in particular, the transverse strength (P1) exceeds 40 N / mm < 2 >. Therefore, adhesion of the outer coating layer exceeding 0.6 mg / m < 2 > not only results in deterioration of magnetic properties, but also leads to a longer lead time in the manufacturing process. Therefore, it is more preferable to suppress the outer coating layer to 0.6 mg / m 2 or less.

본 발명의 전자 부품은, 휴대 전화, 스마트 폰, 노트 PC 등의 전원 공급 회로에 사용되는 인덕턴스 소자 등으로서 바람직하다.The electronic component of the present invention is preferable as an inductance element used in a power supply circuit of a cellular phone, a smart phone, a notebook PC, and the like.

1 : 인덕턴스 소자
2 : 공심 코일 (코일)
3 : 압분 코어
4 : 단자부
10 : 실장 기판
12 : 땜납층
40 : 접속 단부 (용접부)
42a : 제 1 곡절부 (땜납 접합부)
42b : 제 2 곡절부 (땜납 접합부)1: inductance element
2: Coils of common core (coil)
3:
4: Terminal portion
10: mounting board
12: solder layer
40: connection end (welded portion)
42a: first curved portion (solder joint portion)
42b: second bending portion (solder joint portion)

Claims

1. An electronic part comprising a part made of a molded product containing a powder having magnetic properties,
The transverse strength is not less than 20 N / mm < 2 > and not more than 45 N /
The elastic modulus is not less than 1 kN / mm < 2 > and not more than 3.5 kN / mm &
The electronic component is an inductance element in which at least a part of a coil is embedded in a core,
And an external coating layer formed on the outer coating layer, wherein the external coating layer has a stiffness twice or more as high as that in the case where the external coating layer is not formed.

The method according to claim 1,
Wherein the minimum cross-sectional area obtained by cutting along the smallest cross-sectional area of the minimum cross-sectional area is 10 mm 2 or less.

delete

An electronic device in which the electronic component according to claim 1 is mounted.