KR101732539B1 - 유리전이온도가 높은 분체도료 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 높은 유리전이온도를 갖으며, 고온/고압 조건에서의 내산성, 내비등수성 및 내음극박리성 등이 우수한 분체도료 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지 10 내지 60중량%, 아로마틱 아민계 경화제 1 내지 30중량%, 안료 1 내지 20중량% 및 충진제 20 내지 40중량%를 포함하는 분체도료 조성물에 관한 것이다.

Description

유리전이온도가 높은 분체도료 조성물 {Powder paint composition having a high glass transition temperature}

본 발명은 유리전이온도가 높으며 내산성, 내비등수성 및 내음극박리성 등의 제반 물성이 우수한 에폭시 수지 분체도료 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 아로마틱 아민계 경화제, 안료 및 충진제를 포함한 분체도료 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 의한 분체도료는 높은 유리전이온도와 조밀한 가교 구조를 갖게 되는 바, 고온의 내식 및 산성 환경에서도 도막의 구조가 유지되며 피도물과의 결합에 있어 내구성이 우수하다.

종래의 에폭시 수지 분체도료는, 비스페놀 에이형 에폭시수지, 우레탄 치환된 혹은 노볼락 변성된 에폭시 수지를 일부 포함하는 열경화성 에폭시 수지를 주로 포함하고, 여기에 높은 분자량의 폴리하이드릭 페놀 경화제, 디시안디아마이드계 보조경화제 및 산무수물을 경화제로 포함하고, 첨가제가 포함된다.

종래의 이러한 에폭시 수지 분체도료는 100℃의 유리전이온도를 갖는 도막의 열적 특성과 에폭시 수지가 갖는 접착강도 및 내화학성, 기계적 강도 및 전지 절연성으로 인해, 지하 또는 해저에 매설되는 강관 또는 파이프 라인의 부식 방지 및 내구력 향상을 위해 사용되어 왔다. 그러나 점차 유체를 채굴 및 이송하는 해저 또는 매설 파이프의 환경이 가혹해짐에 따라, 파이프를 부식으로부터 보호하기 위한 에폭시 도막의 열적, 화학적, 물리적 특성의 개선이 요구되고 있다.

지하에 매장된 가스와 오일은 저장, 정유 등 여러 환경을 거치게 되는데, 시추에서 저장, 정유 과정에 이르기까지 강관 및 파이프를 통하여 이송되면서, 이송 환경에 따라 금속 파이프의 부식을 가속시키게 된다.

지각의 내부에 존재하는 오일은 5 내지 40개의 탄화수소, 질소 및 황을 포함하는 가스가 수분과 같이 존재하고, 유정의 깊이와 위치에 따라 높은 온도와 높은 압력 하에 존재하며, 또한 지하에 매장되어 있는 오일에는 황의 함량이 높은데, 황은 고체 그 자체로는 부식에 영향을 미치지 않지만, 황화수소, 황산 등의 화합물은 산성 환경을 조성하여 철로 된 강관의 부식을 촉진시킨다. 황산화물은 환원력이 뛰어나 수소화 반응을 자극시켜, 금속뿐만 아니라 일반 고분자의 연결 고리에 침투하여 고분자의 결합을 약하게 하고, 결과적으로 고분자의 표면에 크랙 등 균열을 일으키게 한다.

높은 온도와 압력 하에 존재하는 오일을 지상으로 올리기 위해 사용되는, 유정과 직접 접하는 시추용 파이프의 도막은, 이러한 높은 온도와 압력 그리고 황 화합물로부터 파이프 및 도막 자신을 보호할 수 있어야 하고, 점도가 높은 오일을 지상으로 이동시키면서 고압을 가진 석유가 내부의 파이프 표면과의 접촉으로 생기는 마찰 압력(hydraulic pressure)으로 인한 부식으로부터 파이프를 보호할 수 있어야 한다.

일반적으로 사용되는 시추용 파이프용 도료는 200℃내외의 온도에서 용융 접착되는 도장 방법을 사용하며, 10분 이내의 빠른 경화시간을 갖는다. 에폭시 도료의 특성인 우수한 기계적 물성 및 내부식성은 지하 및 해양의 환경으로부터 파이프의 부식을 막을 수 있으나, 빠른 경화 속도로 인하여 경화 도막 내의 가교 구조가 조밀하지 못하여, 황산 등 강산에 노출되었을 경우에는 도막이 산에 의해 용해되고, 150℃/300기압 이상의 환경에 노출될 경우, 도막에 변이가 일어나 도막 내에 포함된 가스 및 수분의 영향으로 도막과 소지가 분리되는 블리스터 현상이 발생하거나, 높은 열에 의해 도막에 연화가 발생하여, 소지를 보호할 수 없다.

따라서, 시추용 파이프에 사용되는 분체도료는, 먼저 황화물 등 산성 환경에 대한 저항성이 뛰어나야 하며, 150℃이상의 석유와 접촉하기 때문에 150℃이상의 유리전이온도를 갖는 도막을 형성해야 하고, 300기압 이상의 압력에서도 변이가 발생하지 않는 가교 구조를 갖춰야 한다. 따라서, 시추용 파이프에 사용되는 분체도료는 범용의 도료 제품으로는 그 적용이 힘들고 유리전이온도를 극대화한 특수 도료가 적용되어야 할 필요성이 있다.

한편, 지상으로 올려진 원유를 신속하게 이동시키기 위해 최근 유속을 증가시키고 점도 저하를 위해 가열하여 이송하는 방법이 적용되고 있는 바. 높은 유리전이온도를 가지면서 동시에 기본적인 파이프용 분체도료로서의 물성도 만족시키는 도료가 필요하다.

미국특허 제 5,112,932 호는 저당량의 에폭시 수지를 중합하는 과정에 폴리이소시아네이트를 첨가하여 옥사졸리돈과 이소시아뉴레이트(Isocyanurate)를 형성한 에폭시 수지를 디시안디아마이드와 반응시켜 제조되는 166℃의 유리 전이온도를 갖는 도료에 대하여 기재하고 있다. 그러나 이 경우는 높은 유리전이온도로 인하여 내열성은 우수하나, 옥사졸리돈 고리의 큰 부피와 약한 결합력으로 인하여 300기압 정도의 고압에 노출될 경우 블리스터가 발생하게 된다.

미국특허 제 5,686,185 호 및 미국특허 제 5,077,355 호는 비스페놀 에이형 에폭시 수지와 경화제로 디페놀 유도체를 사용하는 방법을 기술하고 있다. 그러나 이 경우는 굴곡성 및 음극박리성은 우수하나, 도막의 유리전이온도가 100℃로서, 황산에 노출될 경우 도막이 용해되고, 150℃/300기압의 환경에 노출될 경우, 도막이 변이되어 스웰링이 발생하게 된다.

상기와 같이, 경화 후 도막이 150 내지170℃의 높은 유리전이온도를 갖는 도료라 하더라도, 도막 내의 구조가 부피가 커져 가교 밀도가 높지 못할 경우에는 고압에 의해 도막의 결합력에 영향을 받게 되고, 도막이 조밀하다 하더라도 낮은 유리전이온도를 갖는 경우에는 열에 의해 결합이 변이되어 도막에 스웰링이 발생하는 문제가 있다.

미국특허 제 5,112,932 호 미국특허 제 5,686,185 호 미국특허 제 5,077,355 호

본 발명은 상기와 같은 종래의 기술에 존재하는 문제를 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 분체도료의 경화 후 도막의 유리전이온도를 120 내지 220℃로 향상시키고, 낮은 도료 점도 및 고온 환경에서의 내구성을 가지며, 고온/고압의 원유 시추 환경에서도 도막의 변이가 발생하지 않아, 부식 방지를 위한 시추용 파이프에 적용이 가능한 분체도료 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명은 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지 10 내지 60중량%, 아로마틱 아민계 경화제 1 내지 30중량%, 안료 1 내지 20중량% 및 충진제 20 내지 40중량%를 포함하는 분체도료 조성물을 제공한다.

상기 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지는 10 내지 60 중량%가 포함되며, 그 함량이 10중량% 미만일 경우에는 반응 가교 밀도가 떨어져 고온의 유리전이온도를 유지하기 힘들며, 함량이 60중량%를 초과하는 경우에는, 도료 제조 후 수지의 저장성 저하로 인하여 도료에 뭉침 현상이 발생하거나, 도막 형성 후 과밀한 경화밀도로 인하여 작은 충격에도 쉽게 깨짐이 발생한다. 크레졸 노볼락 에폭시 수지에 있어 관능기는 에폭시기를 의미한다. (글리시딜기는

이고, 에폭시기는

인 바, 실질적으로 관능성을 가진 부분이 에폭시 부분이므로, 글리시딜기로 관능기를 더 구체한정할 이유가 없다고 사료되어 에폭시기로 변경하였습니다. 이에 대한 확인부탁드립니다.)

상기 아로마틱 아민계 경화제는 1 내지 30중량%가 포함되며, 그 함량은 상기 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 함량 및 경화도와 직접적으로 관련이 있는 바, 상기 함량의 범위를 벗어나게 되면 본 발명의 분체도료 조성물의 저장성 및 조밀한 반응구조의 형성에 있어서 바람직하지 않다.

상기 안료는 시추용 파이프용 분체도료에 사용되는 일반적인 안료를 사용할 수 있으며, 티타늄 디옥사이드가 바람직하다. 함량은 1 내지 20중량%가 바람직한데, 상기 함량의 범위를 벗어나면, 본 발명의 분체도료 조성물에 의한 도막의 은폐력이 충분히 확보되지 않는다.

상기 충진제는 통상적으로 사용되는 바륨 설페이트, 탄산칼슘, 실리카, 수산화 알루미나, 마이카 및 산화 아연이 사용가능하며, 20 내지 40중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 충전제가 20중량% 미만이면 도막의 은폐력이 저하되고, 40중량%를 초과하면, 도막 외관에 문제가 발생할 수 있다.

기존의 분체도료에 사용되는 에폭시 수지로는 비스페놀 에폭시 수지, 노볼락 변성 에폭시 수지 등이 있으며, 이들은 양말단에 2개의 작용기를 가지고 있다. 본 발명의 3이상의 작용기를 갖는 크레졸 노볼락 에폭시 수지는 양 말단이 아닌 노볼락 반응기마다 크레졸 작용기를 가지고 있어, 반응 결합수의 증가로 가교 밀도가 높으며 메틸기의 존재로 구조 자체의 밀도도 높아, 단독 적용시 150 내지 220℃의 매우 높은 유리전이온도를 가질 뿐 아니라, 구조의 균일한 반복 배열로 인하여 도막 형성 후 결합력이 향상되며, 낮은 점도로 인하여 도료의 흐름성이 향상되어 하도 및 피도물과의 부착력이 향상된다. 따라서, 원유 시추 등의 고온, 고압 조건에서도 사용시 효과적이다.

본 발명의 일구체예로. 상기 조성물에 추가로 비스페놀 에이형 에폭시 수지를 50 중량% 이하 (예컨대, 1 내지 50중량%)의 양으로 포함하는 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물을 제공한다.

상기 조성물이 기존의 범용 비스페놀 에이형 에폭시 수지 또는 노볼락 변성 에폭시 수지 등과 조합되어 적용되는 경우에는, 110 내지 150℃ 정도 수준의 상당한 고온의 유리전이온도를 가지면서도 기존의 파이프용 분체도료의 물성을 만족시키는 도료로 활용될 수 있다.

본 발명의 다른 일구체예로, 상기 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지는 페놀 구조의 메타 탄소를 연결고리로 하여 고분자화된 오르토기의 크레졸 노볼락 에폭시 수지이며 에폭시 당량이 300 내지 500이고, 연화점이 70 내지 130℃인 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물을 제공한다.

3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 에폭시 당량이 300 이하일 경우 분자량이 고상을 유지하기 힘들며, 500 이상일 경우 고분자화되어 범용 에폭시 수지의 당량과 유사 수준으로 변해 그 특성을 발휘하지 못한다. 또한, 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 연화점이 70℃ 미만이면, 도료 제조 후 수지의 저장성 저하로 인하여 도료에 뭉침 현상이 발생하고, 연화점이 130?를 초과하는 경우에는 분산 중에 수지의 연화점이 높아서 다른 원료들과 혼합이 원활하게 되지 않아 도료의 물성을 충분히 발휘할 수 없게 된다.

본 발명의 또 다른 구체예로, 상기 아로마틱 아민계 경화제는 디아미노 디페닐 메탄(DDM), 메타페닐렌 디아민(MDP) 및 디페닐 디아미노 설폰(DDS)으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물을 제공한다. 이 중 특히, 디페닐 디아미노 설폰(DDS)이 바람직하다. 디페닐 디아미노 설폰은 분자량이 248이고 녹는점이 175℃인 4개의 작용기를 갖는 경화제로서, 구조 내의 O=S=O의 술폰기가 갖는 강한 전기 음성도로 인하여, 사이드 체인이 크레졸 노볼락 에폭시와 반응할 때 에폭시 수지의 수산기와 수소 결합을 형성하여, 가교 결합력이 강해지게 되고, 결과적으로 높은 열에 대한 저항성과 높은 압력에 대한 저항성을 갖는 도막을 형성하게 된다.

본 발명의 또 다른 일구체예로, 상기 조성물에 추가로 3관능기 이상의 페놀 경화제, 비스페놀 에이형 노볼락 경화제, 크레졸기를 갖는 하이드릭 노볼락 페놀 경화제 또는 이들의 혼합물을 30 중량% 이하 (예컨대, 1 내지 30중량%)의 양으로 포함하는 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물을 제공한다.

본 발명에 있어서, 경화제는 아로마틱 아민계 경화제 외에 3관능기 이상의 페놀계 경화제, 비스페놀 에이형 노볼락 경화제 및 크레졸기를 갖는 하이드릭 노볼락 페놀 경화제를 적용 용도에 따라 조합하여 사용할 수 있다.

3관능기 이상의 페놀계 경화제는 에탄, 부탄기 등의 탄소 연결 고리를 이용하여 양말단에 페놀 경화제를 반응시켜 만들어진 것을 특징으로 하며, 반응 정도에 따라 3 내지 5관능기를 가질 수 있으며, 특히 테트라페닐로에탄이 가장 바람직한 구조를 가지며, 예를 들면 코오롱사의 KCE-F3110 등이 사용 가능하다. 상기 3관능기 이상의 페놀계 경화제는 30중량% 이하 (예컨대, 1 내지 30중량%)로 포함되며, 함량이 30중량%를 초과하면, 가교 결합수의 증가로 도막의 유리전이온도는 향상되지만, 내산성 및 압력에 대한 저항성은 떨어지게 된다. 페놀계 경화제에 있어 관능기는 히드록시기를 의미한다.

비스페놀 에이형 노볼락 경화제는 비스페놀 에이형의 결합내에 비스페놀의 노볼락 반응기가 고분자 체인화된 경화제를 말하며, 각 단일 구조별로 두개의 페놀경화제를 함유한 것을 특징으로 특징으로 하며, 예를 들면 코오롱사의 KBE-F4113, KBE-F4123, KBE-F4127 등이 사용 가능하다. 비스페놀 에이형 노볼락 경화제가 사용되는 경우, 그 하이드록실 당량은 150 내지 350이고, 그 함량은 30중량% 이하 (예컨대, 1 내지 30중량%)이다. 상기 하이드록실 당량이 150 이하일 경우 분자량이 고상을 유지하기 힘들며, 350 이상일 경우 고분자화되어 에폭시 수지와의 결합이 반응시 물리적인 제한을 받게 된다. 상기 비스페놀 에이형 노볼락 경화제는 함량이 30중량%를 초과하는 경우, 도료 점도 증가로 초기 부착에 문제가 발생할 수 있다.

크레졸기를 갖는 하이드릭 노볼락 페놀 경화제로는 공지의 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 한 개의 노볼락 구조 내에 메틸 그룹과 페놀그룹을 각각 한 개씩 가지고 있는 구조가 바람직하다. 예를 들면, 코오롱사의 KCE-2020, KCE-2118, KCE-2123, 또는 데이비드케미컬사의 Resicure3100 등이 사용 가능하다. 크레졸기를 갖는 하이드릭 노볼락 페놀 경화제가 사용되는 경우, 그 함량은 30중량% 이하 (예컨대, 1 내지 30중량%)가 바람직하다. 함량이 30중량%를 초과하면, 가교 결합수의 증가로 도막의 유리전이온도는 향상되지만, 내산성 및 압력에 대한 저항성은 떨어지게 된다.

본 발명의 도료 조성물에는, 상기 성분들 이외에 분체도료의 사용 목적 및 환경에 따라 통상의 첨가제를 더 사용할 수 있다.

예를 들면, 도료의 외관 향상을 위한 첨가제로서 크레터링 방지 또는 표면장력 개선을 위한 아크릴계 흐름성 향상제(예를 들면, 피브이-5, 피브이88:에스트론사 제조 , 아크로날4에프:바스프사 제조, 모다프로우:몬산토사 제조)와 실리콘계 흐름성 향상제(예를 들면, 피엘-200:에스트론사 제조)등을 각각 1 내지 1.5중량% 첨가할 수 있으며, 또한 통상의 분체도료에 사용되는 핀홀 방지제로서 표면의 반응지연으로 겔화 방지와 도료내 반응중 생성된 기포를 외부로 효율적으로 방출하는데 기여하는 2-하이드록시-1,2-디펜타논(예를 들면, 벤조인:디에스엠사제조)을 1 내지 1.5중량% 첨가할 수 있다.

상기의 첨가제 외에도 분체도료 제조시 통상적으로 첨가될 수 있는 아마이드계, 폴리프로필렌계, 올레핀계, 테프론계 왁스 및 분산제가 더 첨가될 수 있으며, 도료 도장시 도료의 작업성을 좋게 하기 위하여 분쇄시 폴리프로필렌계 왁스와 친수성 혹은 소수성 실리카가 통상의 사용량으로 더 첨가될 수 있다.

본 발명의 다른 측면으로, 상기의 분체도료 조성물을 1 내지 3겹 도장시킨 피복 강관을 제공한다.

본 발명의 분체도료 조성물이 제공하는 도막은, 예를 들어, 하도가 미리 블라스팅 처리된 강관에 페놀계 하도를 도장한 후, 공기 상에 방치하여 희석제를 휘발시킨 다음, 상기 강관에 160 내지 190℃로 열을 가하여 상기 하도를 경화시키고, 상기 강관을 예열시키면서, 상기 하도 위에 본 발명의 분체도료 조성물을 정전 스프레이 도장기로 200 내지 500마이크론 두께로 도장한 다음, 200 내지 230?로 가열하여 후가열도막을 형성시킨 후, 공기 상에 방치함으로써 얻어질 수 있다.

상기 도장은 파이프의 환경에 따라 중복도장이 가능하지만, 비용의 증가를 고려하면, 1 내지 3겹의 중복 도장이 바람직하다.

본 발명에서와 같이 3관능 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지를 사용할 경우, 2관능 에폭시 수지 적용 도료에 비해서 월등히 상승된 180℃ 이상의 유리전이온도와 150?/300기압과 같은 고온 고압 환경에서도 내산성을 가지며, 내비등수성, 내음극박리성 등이 우수하여 외관의 변화 없이 파이프 강관을 보호할 수 있다. 또한, 3관능 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지와 2관능 에폭시 수지를 혼합 적용하여 도막의 유리전이온도를 조절 가능하며, 적용 용도 및 환경에 따라(석유 시추시: 180℃ 이상, 이송용 지하 매설: 110 내지 150℃ 등) 충격성 및 내굴곡성과 같은 다른 도막 물성이 우수하면서도, 110℃ 이상의 상당한 수준의 고온 유리전이온도를 갖는 분체도료 조성물을 형성할 수 있다.

본 발명을 하기 실시예 및 비교예에 의하여 보다 구체적으로 설명한다. 하기의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 예에 지나지 않으며, 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.

실시예 및 비교예

하기 표 1에 나타난 조성에 따라 각 성분을 배합한 후, 컨테이너 믹서(씨엠식스)를 이용하여 균일하게 혼합하였다. 균일하게 혼합된 조성물을 니이더(피엘케이-46:부스사 제조)를 통하여 85 내지 120℃에서 용융혼합시킨 다음, 분쇄기를 이용하여 분쇄한 후 평균 입도 30 내지 80마이크론으로 분급하여 분체도료를 제조했다.

[표 2] 실시예 1, 2의 분체도료 및 비교예의 물성 비교

1) 와이디씨엔 500-90피;국도화학사 제조 (오르토-크레졸 포름알데하이드 노볼락의 폴리글리시딜 에테르 = 오르토 크레졸 노볼락 에폭시 수지)

2) 씨엔이00105;케이씨씨 사 제조 (비피에이 에폭시 = 디(4-히드록시페놀)이소프로필리딘 디글리시딜 이서-디(4-히드록시페놀)이소프로필리딘 코폴리머)

3) 케이씨이2118;코오롱사 제조 (크레졸 노블락)

4) 케이피이에프3110;코오롱사 제조 (테트라페닐올에탄(tetraphenylolethane))

5) 에이치티 976;허츠만사 제조 (디페닐디아미노설폰)

6) 케이비이에프4113; 코오롱사 제조 (비스페놀에이 노블락 수지)

7) 흐름성 향상제; 피브이-5; 에스트론사 제조 (아크릴릭 폴리머)

8) 핀홀 방지제;디에스엠사 제조 (벤조인)

9) 안료; 카본블랙 외 일반적인 분체도료용 조색 안료

10) 충진제; 탄산칼슘, 황산바륨 외 일반적인 분체도료용 충진제안료

상기와 같은 실시예 및 비교예에 따라 제조된 분체도료 조성물들 각각을 230℃에서 1시간 동안 예열시킨 시편에, 정전 스프레이도장 방법으로 400마이크로미터 두께로 도장한 후, 230?에서 3분 동안 열을 가한 다음, 물로 침적 냉각하여 도막시편을 제조하였다.

상기에서 제조한 도막시편의 물성을 비교하여 다음 표 2에 나타내었다.

[표 2] 실시예 1, 2의 분체도료 및 비교예의 물성 비교

◎:우수, ×불량.

상기 표 2에서 내산성 평가는 산성상태에서 고온고압을 유지할 수 있는, 황산이 담긴 오토클레이브 시험장비에 실시예 및 비교예 각각에 따른 분체도료 조성물에 의한 도막을 형성한 피도물을 상기 조건에 방치하여, 표면에 부풀음 및 변색 발생 여부를 육안으로 확인하여 수행했다.

상기 표 2의 결과를 검토하면, 본 발명에 있어서, 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지에 크레졸 페놀 경화제와 3관능기 이상의 페놀 경화제, 아로마틱 아민계 경화제, 비스페놀 에이형 노볼락 경화제를 혼합하여 사용할 경우에, 도막의 유리전이온도가 180℃ 이상으로 향상되고, 150℃/300기압에서도 도막이 변이되지 않으며, 블리스터 등이 발생하지 않아, 피도물을 부식으로부터 보호할 수 있는 도막의 형성이 가능함을 알 수 있다. 또한, 상기 도막은 고온(95℃) 내음극박리시험 및 내비등수 시험에서도 일반 분체도료보다 월등히 좋은 결과를 확인할 수 있다.

[표 3] 실시예 3, 4 분체도료의 물성

◎:우수, ×불량.

3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 함량을 줄이고 비스페놀 에이형 에폭시 수지의 함량을 늘린, 실시예 3, 4 분체도료의 물성의 경우, 표 3에서와 같이 도막의 유리전이온도가 110 내지 150℃로 상당한 수준의 고온을 유지하면서도, 일반 파이프용 분체도료의 특성인 내굴곡성, 내충격성을 만족할 수 있는 도막의 형성이 가능함을 알 수 있다. 고온(95℃) 내음극박리시험 및 내비등수 시험도 일반 분체도료보다 월등히 좋은 결과를 확인할 수 있다.

Claims (9)

1. 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지 10 내지 60중량%, 아로마틱 아민계 경화제 1 내지 30중량%, 안료 1 내지 20중량%, 충진제 20 내지 40중량% 및 비스페놀 에이형 에폭시 수지 1 내지 50 중량%를 포함하고,
   상기 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지 및 비스페놀 에이형 에폭시 수지의 중량비가 1:1 내지 1:5인, 분체도료 조성물.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서, 상기 3관능기 이상의 크레졸 노볼락 에폭시 수지가 페놀 구조의 메타 탄소를 연결고리로 하여 고분자화된 오르토기의 크레졸 노볼락 에폭시 수지로서, 에폭시 당량이 300 내지 500이고, 연화점이 70 내지 130℃인 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물.
4. 제 1항에 있어서, 상기 아로마틱 아민계 경화제가 디아미노 디페닐 메탄(DDM), 메타페닐렌 디아민(MDP) 및 디페닐 디아미노 설폰(DDS)으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물.
5. 제 1항에 있어서, 추가로 3관능기 이상의 페놀 경화제, 비스페놀 에이형 노볼락 경화제, 크레졸기를 갖는 하이드릭 노볼락 페놀 경화제 또는 이들의 혼합물을 1 내지 30 중량%의 양으로 포함하는 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물.
6. 제 5항에 있어서, 상기 3관능기 이상의 페놀 경화제는 탄소 연결 고리를 이용하여 양말단에 페놀 경화제를 반응시켜 만들어진 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물.
7. 제 5항에 있어서, 상기 비스페놀 에이형 노볼락 경화제는 비스페놀 에이형의 결합내에 비스페놀의 노볼락 반응기가 고분자 체인화된 경화제로서, 각 단일 구조별로 두개의 페놀경화제를 함유한 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물.
8. 제 5항에 있어서, 크레졸기를 갖는 하이드릭 노볼락 페놀 경화제는 한 개의 노볼락 구조 내에 메틸 그룹과 페놀그룹을 각각 한 개씩 가지고 있는 구조인 것을 특징으로 하는 분체도료 조성물.
9. 제 1항 및 제 3항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 분체도료 조성물을 1 내지 3겹 도장시킨 피복 강관.