KR101726577B1 - Flexible Printed Circuit Film and Liquid Crystal Display Device using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 커넥터가 구비된 가요성 인쇄회로필름에 있어서, 상기 커넥터는 가요성 고분자 필름; 상기 가요성 고분자 필름의 일면에 형성된 접착층; 상기 접착층에 의해 상기 가요성 고분자 필름에 접착되어 있는 보강층; 상기 고분자 필름의 타면에 형성된 패드층; 및 상기 패드층의 소정 영역을 절연하기 위한 절연층을 포함하여 이루어지고, 상기 접착층의 접착력은 0.2kgf/cm 내지 1kgf/cm 범위인 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로필름, 및 그를 이용한 액정표시장치에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 가요성 고분자필름 상에 보강층이 형성되어 있기 때문에 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터를 구부리는 정도를 용이하게 조절할 수 있어 작업자가 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터를 적절히 구부린 상태로 인쇄회로기판의 커넥터 내로 용이하게 삽입할 수 있으며, 또한, 접착층의 접착력을 0.2kgf/cm 내지 1kgf/cm 범위가 되도록 조절함으로써, 보강층을 가요성 고분자필름에 적절히 접착시키면서도 패드층에 크랙이 발생하는 문제를 최소화할 수 있다. The present invention relates to a flexible printed circuit film having a connector, the connector comprising: a flexible polymer film; An adhesive layer formed on one surface of the flexible polymer film; A reinforcing layer adhered to the flexible polymer film by the adhesive layer; A pad layer formed on the other surface of the polymer film; And an insulating layer for insulating a predetermined region of the pad layer, wherein the adhesive force of the adhesive layer is in the range of 0.2 kgf / cm to 1 kgf / cm, and the liquid crystal display device , ≪ / RTI &
According to the present invention, since the reinforcing layer is formed on the flexible polymer film, the degree of bending of the connector of the flexible printed circuit film can be easily controlled so that the operator can properly bend the connector of the flexible printed circuit film It is possible to easily insert the reinforcing layer into the connector of the printed circuit board and to adjust the adhesive force of the adhesive layer to be in the range of 0.2 kgf / cm to 1 kgf / cm so as to properly bond the reinforcing layer to the flexible polymer film, The problem can be minimized.

Description

가요성 인쇄회로필름 및 그를 이용한 액정표시장치{Flexible Printed Circuit Film and Liquid Crystal Display Device using the same} Technical Field [0001] The present invention relates to a flexible printed circuit film and a liquid crystal display using the flexible printed circuit film,

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정표시장치에 적용되는 가요성 인쇄회로필름에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a flexible printed circuit film applied to a liquid crystal display device.

액정표시장치는 동작 전압이 낮아 소비 전력이 적고 휴대용으로 쓰일 수 있는 등의 이점으로 노트북 컴퓨터, 모니터, 우주선, 항공기 등에 이르기까지 응용분야가 넓고 다양하다.Liquid crystal display devices have a wide variety of applications ranging from notebook computers, monitors, spacecrafts and aircraft to the advantages of low power consumption and low power consumption and being portable.

이와 같은 액정표시장치는 상부기판, 하부기판, 및 상기 양 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하여 이루어지며, 전계 인가 유무에 따라 상기 액정층의 배열이 조절되고 그에 따라 광의 투과도가 조절되어 화상이 표시되는 장치이다. Such a liquid crystal display device includes an upper substrate, a lower substrate, and a liquid crystal layer formed between the two substrates. The arrangement of the liquid crystal layer is adjusted according to whether an electric field is applied or not, Lt; / RTI >

이하, 도면을 참조로 종래의 액정표시장치에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, a conventional liquid crystal display device will be described with reference to the drawings.

도 1은 종래의 액정표시장치의 개략도이다. 1 is a schematic view of a conventional liquid crystal display device.

도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 액정표시장치는, 액정패널(10), 가요성 인쇄회로필름(Flexible Printed Circuit Film: FPC Film)(20), 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)(30)을 포함하여 이루어진다. 1, a conventional liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10, a flexible printed circuit film (FPC film) 20, and a printed circuit board (PCB) 30).

상기 액정패널(10)은 상부기판(12) 및 하부기판(14)을 포함하여 이루어지며, 도시하지는 않았지만, 상기 상부기판(12) 및 하부기판(14) 사이에는 액정층이 형성되어 있다. 또한, 상기 하부기판(14) 상에는 구동 IC(Integrated Circuit)(16)가 형성되어 있다. 상기 구동 IC(16)는 상기 하부기판(14) 상에 형성되는 게이트 라인 또는 데이터 라인에 게이트 신호 또는 데이터 신호를 제공하는 역할을 하는 것이다. The liquid crystal panel 10 includes an upper substrate 12 and a lower substrate 14. A liquid crystal layer is formed between the upper substrate 12 and the lower substrate 14 although not shown. A driving IC (Integrated Circuit) 16 is formed on the lower substrate 14. The driving IC 16 serves to provide a gate signal or a data signal to a gate line or a data line formed on the lower substrate 14.

상기 가요성 인쇄회로필름(20)은 상기 구동 IC(16)와 상기 인쇄회로기판(30)을 연결하는 역할을 하는 것으로서, 연성의 고분자필름을 베이스로 하기 때문에 쉽게 구부릴 수 있고 또한 연성의 고분자필름에 미세한 배선이 인쇄되어 있어 상기 인쇄회로기판(30)으로부터의 제어신호를 상기 구동 IC(16)에 전달하게 된다.The flexible printed circuit film 20 serves to connect the drive IC 16 and the printed circuit board 30, and can be easily bent because the flexible polymer film is used as a base, So that a control signal from the printed circuit board 30 is transmitted to the driving IC 16. In this case,

상기 가요성 인쇄회로필름(20)은 그 일측은 상기 하부기판(14)에 고정되고 그 타측은 상기 인쇄회로기판(30)과 탈부착 가능하게 결합된다. 이와 같이 상기 인쇄회로기판(30)과 탈부착 가능하게 결합하기 위해서, 상기 가요성 인쇄회로필름(20)의 타측에는 커넥터(25)가 구비되어 있다. One side of the flexible printed circuit film 20 is fixed to the lower substrate 14 and the other side of the flexible printed circuit film 20 is detachably coupled to the printed circuit board 30. In order to detachably couple with the printed circuit board 30, a connector 25 is provided on the other side of the flexible printed circuit film 20.

상기 인쇄회로기판(30)은 기판 상에 미세한 배선이 인쇄된 회로기판으로서, 상기 인쇄회로기판(30) 상에는 각종 디바이스들이 실장되어 있고, 이와 같은 디바이스들은 상기 인쇄회로기판(30)의 미세한 배선에 연결되어 있다. The printed circuit board 30 is a circuit board on which fine wiring is printed on a substrate. Various devices are mounted on the printed circuit board 30, and these devices are connected to fine wiring of the printed circuit board 30 It is connected.

상기 인쇄회로기판(30)은 그 일측에 커넥터(35)가 구비되어 있어, 상기 인쇄회로기판(30)에 구비된 커넥터(35)와 상기 가요성 인쇄회로필름(20)에 구비된 커넥터(25) 사이에 결합이 이루어진다. The printed circuit board 30 is provided with a connector 35 on one side of the printed circuit board 30. The connector 35 provided on the printed circuit board 30 and the connector 25 provided on the flexible printed circuit film 20 ).

이하에서는, 상기 가요성 인쇄회로필름(20)에 구비된 커넥터(25)와 상기 인쇄회로기판(30)에 구비된 커넥터(35)를 결합하는 공정에 대해서 설명하기로 한다. Hereinafter, the process of joining the connector 25 provided on the flexible printed circuit film 20 and the connector 35 provided on the printed circuit board 30 will be described.

도 2는 종래의 가요성 인쇄회로필름과 인쇄회로기판을 결합하는 공정을 도시한 개략적인 단면도로서, 이는 도 1의 A-A라인의 단면에 해당하는 것이다. Fig. 2 is a schematic cross-sectional view showing a process of joining a conventional flexible printed circuit film and a printed circuit board, which corresponds to a cross section taken along the line A-A of Fig.

도 2에서 알 수 있듯이, 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(25)는 연성의 고분자필름(26) 상에 패드층(27)이 형성되어 있는데, 이와 같은 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(25)를 인쇄회로기판에 구비된 커넥터(35) 내로 삽입하여 양자 사이에 결합이 이루어진다. 2, the connector 25 of the flexible printed circuit film has the pad layer 27 formed on the flexible polymer film 26. The connector 25 of the flexible printed circuit film Is inserted into the connector (35) provided on the printed circuit board and the connection is made between them.

그러나, 이와 같은 종래의 방식은 다음과 같은 문제점이 있다. However, such a conventional method has the following problems.

우선, 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(25)는 쉽게 구부러지는 연성의 고분자필름(26)을 베이스로 하기 때문에, 작업자가 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(25)를 인쇄회로기판의 커넥터(35) 내로 삽입하는 공정이 용이하지 않은 문제점이 있다. First, since the connector 25 of the flexible printed circuit film is based on the easily flexible flexible polymer film 26, when the operator inserts the connector 25 of the flexible printed circuit film into the connector 35 of the printed circuit board, There is a problem in that it is not easy to insert into the body.

즉, 작업자가 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(25)를 인쇄회로기판의 커넥터(35) 내로 삽입하는 공정 시에는 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(25)를 소정 각도로 구부리면서 삽입하게 되는데, 이때 상기 고분자필름(26)은 연성이 크기 때문에 구부리는 정도를 조절하는 것이 용이하지 않고, 따라서, 작업자가 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(25)을 적절히 구부린 상태로 상기 인쇄회로기판의 커넥터(35) 내로 삽입하는 것이 용이하지 않게 된다. That is, in the process of inserting the connector 25 of the flexible printed circuit film into the connector 35 of the printed circuit board, the connector 25 of the flexible printed circuit film is bent while being bent at a predetermined angle, Since the polymer film 26 has a large ductility, it is not easy to control the degree of bending. Therefore, when the operator inserts the connector 25 of the flexible printed circuit film into the connector 35 It is not easy to insert it into the housing.

다음, 전술한 바와 같이 작업자가 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(25)를 인쇄회로기판의 커넥터(35) 내로 삽입하는 공정 시에는 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(25)를 소정 각도로 구부리면서 삽입하게 되는데, 이때 구부러지는 영역에서 상기 패드층(27)에 크랙이 발생하는 문제점이 있다. Next, in the process of inserting the connector 25 of the flexible printed circuit film into the connector 35 of the printed circuit board as described above, the connector 25 of the flexible printed circuit film is bent at a predetermined angle, At this time, a crack is generated in the pad layer 27 in the bent region.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 가요성 인쇄회로필름의 커넥터를 인쇄회로기판의 커넥터 내로 용이하게 삽입할 수 있도록 함과 더불어 가요성 인쇄회로필름의 커넥터가 구부러질 경우에도 구부러지는 영역의 패드층에서 크랙 발생을 줄일 수 있는 가요성 인쇄회로필름, 및 그를 이용한 액정표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit film connector in which a connector of a flexible printed circuit film can be easily inserted into a connector of a printed circuit board, A flexible printed circuit film capable of reducing the occurrence of cracks in a pad layer in a bending area, and a liquid crystal display device using the flexible printed circuit film.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 커넥터가 구비된 가요성 인쇄회로필름에 있어서, 상기 커넥터는 가요성 고분자 필름; 상기 가요성 고분자 필름의 일면에 형성된 접착층; 상기 접착층에 의해 상기 가요성 고분자 필름에 접착되어 있는 보강층; 상기 고분자 필름의 타면에 형성된 패드층; 및 상기 패드층의 소정 영역을 절연하기 위한 절연층을 포함하여 이루어지고, 상기 접착층의 접착력은 0.2kgf/cm 내지 1kgf/cm 범위인 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로필름을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a flexible printed circuit film having a connector, the connector comprising: a flexible polymer film; An adhesive layer formed on one surface of the flexible polymer film; A reinforcing layer adhered to the flexible polymer film by the adhesive layer; A pad layer formed on the other surface of the polymer film; And an insulating layer for insulating a predetermined region of the pad layer, wherein the adhesive force of the adhesive layer is in the range of 0.2 kgf / cm to 1 kgf / cm.

본 발명은 또한, 커넥터가 구비된 가요성 인쇄회로필름에 있어서, 상기 커넥터는 가요성 고분자 필름; 상기 가요성 고분자 필름의 일면에 형성되며, 제1 접착층 및 상기 제1 접착층보다 접착력이 작은 제2 접착층을 포함하여 이루어진 접착층; 상기 접착층에 의해 상기 가요성 고분자 필름에 접착되어 있는 보강층; 상기 고분자 필름의 타면에 형성된 패드층; 및 상기 패드층의 소정 영역을 절연하기 위한 절연층을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로필름을 제공한다.The present invention also relates to a flexible printed circuit film having a connector, the connector comprising: a flexible polymer film; An adhesive layer formed on one side of the flexible polymer film and including a first adhesive layer and a second adhesive layer having a lower adhesive force than the first adhesive layer; A reinforcing layer adhered to the flexible polymer film by the adhesive layer; A pad layer formed on the other surface of the polymer film; And an insulating layer for insulating a predetermined region of the pad layer.

본 발명은 또한, 커넥터가 구비된 가요성 인쇄회로필름에 있어서, 상기 커넥터는 가요성 고분자 필름; 상기 가요성 고분자 필름의 일면에 형성된 접착층 및 단차보상층; 상기 접착층 및 단차보상층 상에 형성되며, 상기 접착층에 의해 상기 가요성 고분자 필름에 접착되어 있는 보강층; 상기 고분자 필름의 타면에 형성된 패드층; 및 상기 패드층의 소정 영역을 절연하기 위한 절연층을 포함하여 이루어지며, 상기 단차보상층은 상기 가요성 고분자 필름 및 상기 보강층과 접착되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 가요성 인쇄회로필름을 제공한다.The present invention also relates to a flexible printed circuit film having a connector, the connector comprising: a flexible polymer film; An adhesive layer and a level difference compensating layer formed on one surface of the flexible polymer film; A reinforcing layer formed on the adhesive layer and the level difference compensating layer and bonded to the flexible polymer film by the adhesive layer; A pad layer formed on the other surface of the polymer film; And an insulating layer for insulating a predetermined region of the pad layer, wherein the level difference compensating layer is not bonded to the flexible polymer film and the reinforcing layer.

본 발명은 또한, 액정패널; 커넥터가 구비된 인쇄회로기판; 및 일측은 상기 액정패널에 고정되고 타측은 상기 인쇄회로기판에 탈부착가능하게 결합되며, 상기 인쇄회로기판의 커넥터와 결합하는 커넥터를 구비하는 가요성 인쇄회로필름을 포함하여 이루어지며, 상기 가요성 인쇄회로필름은 전술한 가요성 인쇄회로필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치를 제공한다. The present invention also provides a liquid crystal panel comprising: a liquid crystal panel; A printed circuit board having a connector; And a flexible printed circuit film having one side fixed to the liquid crystal panel and the other side detachably coupled to the printed circuit board and having a connector coupled to a connector of the printed circuit board, And the circuit film is made of the above-described flexible printed circuit film.

이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention as described above, the following effects can be obtained.

본 발명에 따르면, 가요성 고분자필름 상에 보강층이 형성되어 있기 때문에 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터를 구부리는 정도를 용이하게 조절할 수 있어 그 취급성이 향상되고, 따라서, 작업자가 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터를 적절히 구부린 상태로 인쇄회로기판의 커넥터 내로 용이하게 삽입할 수 있다. According to the present invention, since the reinforcing layer is formed on the flexible polymer film, the degree of bending of the connector of the flexible printed circuit film can be easily controlled, and the handleability is improved, The connector of the circuit film can be easily inserted into the connector of the printed circuit board in a properly bent state.

본 발명의 일 실시예에서는, 보강층을 가요성 고분자필름의 일면에 접착시키기 위한 접착층의 접착력을 0.2kgf/cm 내지 1kgf/cm 범위가 되도록 조절함으로써, 상기 보강층을 가요성 고분자필름에 적절히 접착시키면서도 패드층에 크랙이 발생하는 문제를 최소화할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the adhesive strength of the adhesive layer for adhering the reinforcing layer to one side of the flexible polymer film is adjusted to be in the range of 0.2 kgf / cm to 1 kgf / cm so that the reinforcing layer is properly bonded to the flexible polymer film, It is possible to minimize the problem of cracking in the layer.

본 발명의 다른 실시예에서는, 보강층을 가요성 고분자필름의 일면에 접착시키기 위한 접착층을 제1 접착층 및 상기 제1 접착층보다 접착력이 작은 제2 접착층을 포함하여 구성함으로써, 상기 보강층을 가요성 고분자필름에 적절히 접착시키면서도 패드층에 크랙이 발생하는 문제를 최소화할 수 있다. In another embodiment of the present invention, the adhesive layer for adhering the reinforcing layer to one surface of the flexible polymer film includes a first adhesive layer and a second adhesive layer having a lower adhesive force than the first adhesive layer, The problem of cracks in the pad layer can be minimized.

본 발명의 또 다른 실시예에서는, 가요성 고분자 필름과 보강층 사이에 상기 가요성 고분자 필름 및 상기 보강층과 접착되지 않은 단차보상층을 형성함으로써, 상기 보강층을 가요성 고분자필름에 적절히 접착시키면서도 패드층에 크랙이 발생하는 문제를 최소화할 수 있다. In another embodiment of the present invention, the flexible polymer film and the step difference compensation layer not bonded to the reinforcing layer are formed between the flexible polymer film and the reinforcing layer so that the reinforcing layer is properly bonded to the flexible polymer film, It is possible to minimize the problem of cracking.

도 1은 종래의 액정표시장치의 개략도이다.
도 2는 종래의 가요성 인쇄회로필름과 인쇄회로기판을 결합하는 공정을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄회로필름에 구비된 커넥터의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄회로필름의 커넥터에 구비된 패드층의 개략적인 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 인쇄회로필름에 구비된 커넥터의 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가요성 인쇄회로필름에 구비된 커넥터의 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가요성 인쇄회로필름에 구비된 커넥터의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic view of a conventional liquid crystal display device.
2 is a schematic cross-sectional view showing a process of combining a conventional flexible printed circuit film and a printed circuit board.
3 is a schematic view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of a connector included in a flexible printed circuit film according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic plan view of a pad layer provided in a connector of a flexible printed circuit film according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view of a connector included in a flexible printed circuit film according to another embodiment of the present invention.
7 is a schematic cross-sectional view of a connector provided in a flexible printed circuit film according to another embodiment of the present invention.
8 is a schematic cross-sectional view of a connector included in a flexible printed circuit film according to another embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 개략도이다. 3 is a schematic view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는, 액정패널(100), 가요성 인쇄회로필름(Flexible Printed Circuit Film: FPC Film)(200), 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)(300)을 포함하여 이루어진다. 3, the liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 100, a flexible printed circuit film (FPC film) 200, and a printed circuit board Circuit board (PCB) 300.

상기 액정패널(100)은 상부기판(120) 및 하부기판(140)을 포함하여 이루어지며, 도시하지는 않았지만, 상기 상부기판(120) 및 하부기판(140) 사이에는 액정층이 형성되어 있다. The liquid crystal panel 100 includes an upper substrate 120 and a lower substrate 140. A liquid crystal layer is formed between the upper substrate 120 and the lower substrate 140 although not shown.

상기 상부기판(120) 상에는, 도시하지는 않았지만, 화소 영역 이외의 영역으로 광이 누설되는 것을 차단하기 위한 차광층이 매트릭스 구조로 형성되고, 상기 차광층 사이 영역에 색상 구현을 위한 적색, 녹색, 및 청색의 컬러필터층이 형성되고, 상기 컬러필터층 상에 공통 전극이 형성될 수 있다.Although not shown, on the upper substrate 120, a light shielding layer for blocking leakage of light to regions other than the pixel region is formed in a matrix structure, and red, green, and blue A blue color filter layer may be formed, and a common electrode may be formed on the color filter layer.

상기 하부기판(140) 상에는, 도시하지는 않았지만, 서로 교차하여 화소 영역을 정의하는 게이트 라인 및 데이터 라인이 형성되고, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하는 영역에 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터가 형성되고, 상기 화소 영역에 상기 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극이 형성될 수 있다. Although not shown, a gate line and a data line are formed on the lower substrate 140 to define a pixel region, a thin film transistor is formed as a switching element in a region where the gate line and the data line cross each other, A pixel electrode connected to the thin film transistor may be formed in the pixel region.

한편, 소위 IPS(In plane switching) 모드 또는 FFS(Fringe field switching) 모드 등과 같은 경우에는, 상기 공통 전극이 상기 상부기판(120) 상에 형성되지 않고 그 대신에 상기 하부기판(140) 상에 형성될 수 있다. 본 발명에서는 TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등과 같은 당업계에 공지된 다양한 형태의 액정표시장치가 적용될 수 있다. On the other hand, in the case of the so-called In plane switching (FPS) mode or FFS (Fringe field switching) mode, the common electrode is not formed on the upper substrate 120 but is formed on the lower substrate 140 . Various types of liquid crystal display devices known in the art such as TN (Twisted Nematic) mode, VA (Vertical Alignment) mode, IPS (In plane switching) mode and FFS .

또한, 상기 하부기판(140) 상에는 구동 IC(Integrated Circuit)(160)가 형성되어 있다. 상기 구동 IC(160)는 상기 하부기판(140) 상에 형성되는 게이트 라인에 게이트 신호를 제공하거나 또는 데이터 라인에 데이터 신호를 제공하는 역할을 하는 것으로서, 이와 같이 구동 IC(160)가 액정패널(100)의 하부기판(140)에 실장되는 타입을 COG(Chip On Glass) 타입이라 칭한다. 다만, 본 발명이 반드시 COG 타입으로 한정되는 것은 아니고, 경우에 따라서, 상기 구동 IC(160)가 상기 가요성 인쇄회로필름(200) 상에 실장될 수도 있다. A driving IC (Integrated Circuit) 160 is formed on the lower substrate 140. The driving IC 160 serves to supply a gate signal to the gate line formed on the lower substrate 140 or to provide a data signal to the data line. 100 are mounted on the lower substrate 140 is referred to as a COG (Chip On Glass) type. However, the present invention is not necessarily limited to the COG type, and the driving IC 160 may be mounted on the flexible printed circuit film 200, as the case may be.

상기 가요성 인쇄회로필름(200)은 상기 인쇄회로기판(300)으로부터의 제어신호가 상기 구동 IC(160)에 전달될 수 있도록 하는 역할을 한다. The flexible printed circuit film 200 serves to transmit a control signal from the printed circuit board 300 to the driving IC 160.

상기 가요성 인쇄회로필름(200)은 그 일측은 상기 하부기판(140)에 고정되고 그 타측은 상기 인쇄회로기판(300)과 탈부착 가능하게 결합된다. 이와 같이 상기 인쇄회로기판(300)과 탈부착 가능하게 결합하기 위해서, 상기 가요성 인쇄회로필름(200)에는 커넥터(201)가 구비되어 있다. One side of the flexible printed circuit film 200 is fixed to the lower substrate 140 and the other side of the flexible printed circuit film 200 is detachably coupled to the printed circuit board 300. In order to detachably connect the printed circuit board 300 to the flexible printed circuit film 200, a connector 201 is provided on the flexible printed circuit film 200.

상기 인쇄회로기판(300) 상에는 도시하지는 않았지만 DC-DC컨버터, 타이밍 컨트롤러 등과 같은 디바이스가 실장되어 있다. A device such as a DC-DC converter, a timing controller or the like is mounted on the printed circuit board 300.

상기 인쇄회로기판(300)의 일 측에는 커넥터(301)가 구비되어 있어, 상기 인쇄회로기판(300)에 구비된 커넥터(301)와 상기 가요성 인쇄회로필름(200)에 구비된 커넥터(201) 사이에 결합이 이루어진다. A connector 301 is provided on one side of the printed circuit board 300 and a connector 301 provided on the printed circuit board 300 and a connector 201 provided on the flexible printed circuit film 200 are connected to each other, Lt; / RTI >

한편, 상기 가요성 인쇄회로필름(200)의 커넥터(201)에는 보강층(230)이 추가로 구비되어 있어, 상기 보강층(230)으로 인해서 상기 가요성 인쇄회로필름(200)의 커넥터(201)를 상기 인쇄회로기판(300)의 커넥터(301) 내로 삽입하는 공정이 보다 용이하게 된다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다. The connector 201 of the flexible printed circuit film 200 is further provided with a reinforcing layer 230 so that the connector 201 of the flexible printed circuit film 200 The process of inserting the printed circuit board 300 into the connector 301 becomes easier. A detailed description thereof will be given later.

이하에서는, 상기 가요성 인쇄회로필름(200)에 구비된 커넥터(201)의 구성에 대해서 보다 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the structure of the connector 201 provided in the flexible printed circuit film 200 will be described in more detail.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄회로필름에 구비된 커넥터의 개략적인 단면도로서, 이는 도 3의 A-A라인의 단면에 해당한다. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a connector provided in a flexible printed circuit film according to an embodiment of the present invention, which corresponds to a cross section taken along line A-A of FIG.

도 4에서 알 수 있듯이, 가요성 인쇄회로필름에 구비된 커넥터(201)는, 가요성 고분자필름(210), 접착층(220), 보강층(230), 패드층(240), 및 절연층(250)을 포함하여 이루어진다. 4, the connector 201 provided in the flexible printed circuit film includes a flexible polymer film 210, an adhesive layer 220, a reinforcing layer 230, a pad layer 240, and an insulating layer 250 ).

상기 가요성 고분자필름(210)은 구부릴 수 있는 유연한 고분자물질로 이루어지며, 그 재료로는 폴리이미드(Polyimide: PI) 등과 같은 당업계에 공지된 다양한 재료가 이용될 수 있다. The flexible polymer film 210 is made of a flexible polymer material that can be bent, and a variety of materials known in the art such as polyimide (PI) and the like can be used as the material.

상기 접착층(220)은 상기 가요성 고분자필름(210)의 일면에 형성되어 있으며, 상기 보강층(230)을 상기 가요성 고분자필름(210)에 부착시키는 역할을 한다. The adhesive layer 220 is formed on one surface of the flexible polymer film 210 and attaches the reinforcing layer 230 to the flexible polymer film 210.

상기 보강층(230)은 상기 접착층(220)에 의해 상기 가요성 고분자필름(210)에 접착되어 있다. 상기 보강층(230)은 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(201)가 인쇄회로기판의 커넥터(도 3의 도면부호 301 참조) 내로 용이하게 삽입될 수 있도록 한다. The reinforcing layer 230 is bonded to the flexible polymer film 210 by the adhesive layer 220. The reinforcing layer 230 allows the connector 201 of the flexible printed circuit film to be easily inserted into the connector (see reference numeral 301 in FIG. 3) of the printed circuit board.

즉, 본 발명에 따르면, 가요성 고분자필름(210) 상에 보강층(230)이 형성되어 있기 때문에 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(201)를 구부리는 정도를 용이하게 조절할 수 있어 그 취급성이 향상되고, 따라서, 작업자가 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(201)를 적절히 구부린 상태로 인쇄회로기판의 커넥터(도 3의 도면부호 301 참조) 내로 용이하게 삽입할 수 있게 된다. That is, according to the present invention, since the reinforcing layer 230 is formed on the flexible polymer film 210, the degree of bending of the connector 201 of the flexible printed circuit film can be easily controlled, So that the operator can easily insert the connector 201 of the flexible printed circuit film into the connector (see reference numeral 301 in Fig. 3) of the printed circuit board in a properly bent state.

한편, 이와 같은 삽입 공정 시의 이점 이외에, 상기 보강층(230)을 형성함으로 인해서 상기 가요성 고분자필름(210)의 타면에 형성되는 패드층(240)에 크랙이 발생하는 문제를 해결할 필요가 있다. 즉, 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(201)를 인쇄회로기판의 커넥터(도 3의 도면부호 301 참조) 내로 삽입하는 공정 시에는 작업자가 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(201)를 소정 각도로 구부리게 되는데, 이 경우 상기 패드층(240)에 크랙이 발생할 수 있고, 특히, 본 발명과 같이 상기 보강층(230)이 추가될 경우 상기 패드층(240)의 크랙 발생이 증가될 수 있다. It is also necessary to solve the problem that cracks are generated in the pad layer 240 formed on the other surface of the flexible polymer film 210 by forming the reinforcing layer 230 in addition to the advantages of the insertion process. That is, in the step of inserting the connector 201 of the flexible printed circuit film into the connector of the printed circuit board (refer to 301 in FIG. 3), the operator places the connector 201 of the flexible printed circuit film at a predetermined angle A crack may be generated in the pad layer 240. Particularly, when the reinforcing layer 230 is added as in the present invention, cracking of the pad layer 240 may be increased.

따라서, 본 발명의 일 실시예에서는, 이와 같은 패드층(240)의 크랙 발생을 줄이기 위해서, 상기 보강층(230)을 상기 가요성 고분자필름(210)의 일면에 접착시키기 위한 접착층(220)의 접착력을 조절하는 방법을 고안하였고, 구체적으로, 상기 접착층(220)의 접착력이 0.2kgf/cm 내지 1kgf/cm 범위가 되도록 설정하였다. 즉, 상기 접착층(220)의 접착력이 0.2kgf/cm 미만일 경우에는 상기 보강층(230)의 접착력이 저하될 수 있기 때문에 그 접착력은 0.2kgf/cm 이상이 바람직하고, 또한, 상기 접착층(220)의 접착력이 1kgf/cm를 초과할 경우에는 상기 패드층(240)에 크랙이 발생할 수 있기 때문에 그 접착력은 1kgf/cm 이하가 바람직하다. Therefore, in an embodiment of the present invention, in order to reduce the occurrence of cracks in the pad layer 240, adhesion of the adhesive layer 220 for bonding the reinforcing layer 230 to one surface of the flexible polymer film 210 Specifically, the adhesive force of the adhesive layer 220 is set to be in the range of 0.2 kgf / cm to 1 kgf / cm. That is, when the adhesive force of the adhesive layer 220 is less than 0.2 kgf / cm, the adhesive strength of the reinforcing layer 230 may be lowered. Therefore, the adhesive strength of the adhesive layer 220 is preferably 0.2 kgf / cm or more, When the adhesive force exceeds 1 kgf / cm, cracks may occur in the pad layer 240, so that the adhesive strength is preferably 1 kgf / cm or less.

실제로, 상기 접착층(220)의 접착력을 1.3kgf/cm로 유지한 경우에는 1회의 구부림에 의해 패드층(240)에서 미세한 크랙이 발생하였고 3회의 구부림에 의해 패드층(240)에 완전한 크랙이 발생하였으나, 상기 접착층(220)의 접착력을 0.7kgf/cm로 유지한 경우에는 총9회의 구부림에 의해서도 패드층(240)에서 크랙이 발생하지 않았다. In practice, when the adhesive force of the adhesive layer 220 is maintained at 1.3 kgf / cm, a minute crack is generated in the pad layer 240 by bending once, and a complete crack is generated in the pad layer 240 by bending three times However, when the adhesive force of the adhesive layer 220 was maintained at 0.7 kgf / cm, cracks did not occur in the pad layer 240 even after 9 times of bending.

이와 같은 접착층(220)으로는 열경화성 접착제, 보다 구체적으로는, 에폭시(Epoxy)계 접착제 또는 NBR(Nitrile Butadiene Rubber)계 접착제를 이용할 수 있으며, 상기의 접착력 범위를 갖도록 하기 위한 방법 중 하나로 상기 접착층(220)의 두께를 조절하는 방법을 이용할 수 있다. 즉, 상기 접착층(220)의 접착력은 기본적으로 재료 및 두께에 의해 영향을 받을 수 있기 때문에, 선택된 재료에 따라 그 두께를 적절히 조절하여 상기의 접착력 범위가 되도록 할 수 있다. As such an adhesive layer 220, a thermosetting adhesive, more specifically, an epoxy adhesive or an NBR (Nitrile Butadiene Rubber) adhesive may be used. As one of the methods for achieving the above adhesive strength range, 220 may be used. That is, since the adhesive force of the adhesive layer 220 can be basically influenced by the material and the thickness, the thickness of the adhesive layer 220 can be appropriately adjusted according to the selected material to achieve the above adhesive strength range.

상기 접착층(220)의 접착력은 일본표준규격 JISC 6471호에 기재된 90도 박리강도 시험방법에 의해 측정할 수 있으며, 본 명세서 전체에서 상기 접착층(220)의 접착력은 이와 같은 방법으로 측정한 접착력을 의미한다. The adhesive strength of the adhesive layer 220 can be measured by the 90 degree peel strength test method described in Japanese Standard Specification JISC 6471. The adhesive strength of the adhesive layer 220 throughout the present specification means the adhesive strength measured in this manner do.

또한, 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(201)를 인쇄회로기판의 커넥터(도 3의 도면부호 301 참조) 내로 삽입하는 공정을 보다 용이하게 함과 더불어 상기 패드층(240)의 크랙발생을 최소화하기 위해서, 상기 보강층(230)은 연성특성이 구비된 재료, 예를 들어 폴리이미드(PI)와 같은 재료를 이용할 수 있다. 상기 보강층(230)은 상기 가요성 고분자필름(210)의 일단부에 형성하는 것이 바람직하고, 그 길이(L1)는 2.0 내지 8.0 mm 범위로 형성할 수 있다. 만약, 상기 보강층(230)의 길이(L1)가 2.0 mm 미만일 경우에는 상기 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(201)를 인쇄회로기판의 커넥터(도 3의 도면부호 301 참조) 내로 삽입하는 공정이 원활하지 못할 수 있고, 상기 보강층(230)의 길이(L1)가 8.0 mm를 초과할 경우에는 상기 패드층(240)의 크랙 발생 가능성이 증가될 수 있기 때문이다. 더욱 바람직한 보강층(230)의 길이(L1)는 3.0mm 내지 4.0mm범위이다. Further, the process of inserting the connector 201 of the flexible printed circuit film into the connector (refer to 301 in Fig. 3) of the printed circuit board is further facilitated, and the occurrence of cracks in the pad layer 240 is minimized The reinforcing layer 230 may be made of a material having soft properties, for example, a material such as polyimide (PI). Preferably, the reinforcing layer 230 is formed at one end of the flexible polymer film 210, and the length L 1 thereof is in the range of 2.0 to 8.0 mm. If the length L 1 of the reinforcing layer 230 is less than 2.0 mm, the step of inserting the connector 201 of the flexible printed circuit film into the connector of the printed circuit board (see reference numeral 301 in FIG. 3) If the length L 1 of the reinforcing layer 230 exceeds 8.0 mm, the possibility of cracking of the pad layer 240 may be increased. More preferably, the length L 1 of the reinforcing layer 230 is in the range of 3.0 mm to 4.0 mm.

상기 패드층(240)은 상기 가요성 고분자필름(210)의 타면에 형성되어 있고, 상기 절연층(250)은 상기 패드층(240) 상에 형성되어 상기 패드층(240)의 소정 영역을 절연시키게 된다. 특히, 상기 절연층(250)은 상기 패드층(240)의 일부분이 외부로 노출되도록 형성됨으로써, 외부로 노출된 패드층(240)이 인쇄회로기판의 커넥터(도 3의 도면부호 301 참조)와 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. The pad layer 240 is formed on the other surface of the flexible polymer film 210 and the insulating layer 250 is formed on the pad layer 240 to insulate a predetermined region of the pad layer 240 . Particularly, the insulating layer 250 is formed such that a part of the pad layer 240 is exposed to the outside, so that the pad layer 240 exposed to the outside is electrically connected to the connector (reference numeral 301 in FIG. 3) So that they can be electrically connected.

이때, 상기 절연층(250)에 의해 절연되지 않고 외부로 노출된 패드층(240)에서 주로 크랙이 발생하게 되며, 이와 같은 크랙 발생을 줄이기 위해서 상기 외부로 노출된 패드층(240)의 길이(L2)는 1.0 내지 5.0 mm 범위로 형성할 수 있다. 만약, 상기 노출된 패드층(240)의 길이(L2)가 1.0 mm 미만일 경우에는 상기 인쇄회로기판의 커넥터(도 3의 도면부호 301 참조)와의 전기적 연결이 수월하지 못할 수 있고, 상기 길이(L2)가 5.0 mm를 초과할 경우에는 상기 패드층(240)의 크랙 발생 가능성이 증가될 수 있기 때문이다. 상기 외부로 노출된 패드층(240)의 길이(L2)의 보다 바람직한 범위는 1.8mm 내지 2.5mm 범위이다. At this time, cracks are mainly generated in the pad layer 240 exposed to the outside without being insulated by the insulating layer 250. In order to reduce the occurrence of such cracks, the length of the pad layer 240 exposed to the outside L 2 ) can be formed in the range of 1.0 to 5.0 mm. If the length L 2 of the exposed pad layer 240 is less than 1.0 mm, electrical connection with the connector (refer to 301 in FIG. 3) of the printed circuit board may not be easy, L 2 ) is more than 5.0 mm, the possibility of cracking of the pad layer 240 may be increased. A more preferable range of the length (L 2 ) of the pad layer 240 exposed to the outside is in the range of 1.8 mm to 2.5 mm.

상기 패드층(240)은 확대도에서 알 수 있듯이, 금속층(242), 계면층(244) 및 부식방지층(246)으로 이루어질 수 있다. The pad layer 240 may include a metal layer 242, an interface layer 244, and a corrosion prevention layer 246, as shown in the enlarged view.

상기 금속층(242)은 상기 가요성 고분자필름(210)의 타면 상에 형성된 것으로서, 예로서 구리(Cu)를 이용할 수 있다. 상기 계면층(244)은 상기 금속층(242)과 상기 부식방지층(246) 사이에 형성되어 양자 사이의 계면특성을 향상시키는 역할을 하는 것으로서, 예로서 니켈(Ni)을 이용할 수 있다. 상기 부식방지층(246)은 상기 계면층(244) 상에 형성되어 상기 패드층(240)이 부식되는 것을 방지하는 역할을 하는 것으로서, 예로서 금(Au)을 이용할 수 있다. The metal layer 242 is formed on the other surface of the flexible polymer film 210, for example, copper (Cu) may be used. The interfacial layer 244 is formed between the metal layer 242 and the corrosion prevention layer 246 to improve interfacial characteristics between the metal layer 242 and the corrosion prevention layer 246. For example, nickel (Ni) may be used. The anti-corrosion layer 246 is formed on the interface layer 244 to prevent the pad layer 240 from being corroded. For example, gold (Au) may be used.

상기 패드층(240)은 크랙 발생을 최소화하기 위해서 그 두께를 최적하는 것이 바람직한데, 특히, 상기 패드층(240)의 크랙은 상기 계면층(244)에서 주로 발생하기 때문에 상기 계면층(244)의 두께를 최적화하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 상기 계면층(224)은 두께는 0.5 내지 10㎛범위가 되도록 할 수 있다. 상기 계면층(224)의 두께가 10㎛를 초과할 경우 상기 패드층(240)의 크랙 발생이 증가될 수 있고, 상기 계면층(224)의 두께가 0.5 ㎛ 미만일 경우는 계면특성 향상효과를 기대할 수 없기 때문이다. 상기 계면층(224)의 보다 바람직한 두께는 5㎛ 이하로 형성하는 것이고, 더욱더 바람직한 두께는 3㎛ 이하로 형성하는 것이다. It is preferable that the thickness of the pad layer 240 is optimized in order to minimize the occurrence of cracks. Particularly, since cracks in the pad layer 240 occur mainly in the interface layer 244, The thickness of the interface layer 224 may be in the range of 0.5 to 10 mu m. If the thickness of the interfacial layer 224 exceeds 10 탆, cracking of the pad layer 240 may be increased. If the thickness of the interfacial layer 224 is less than 0.5 탆, I can not. A more preferable thickness of the interface layer 224 is 5 占 퐉 or less, and a more preferable thickness is 3 占 퐉 or less.

한편, 비록 상기 금속층(242) 및 부식방지층(246) 사이의 계면특성이 다소 떨어진다 하더라도 크랙 발생을 최소화하기 위해서 상기 계면층(244)을 형성하지 않을 수도 있고, 경우에 따라서는 금(Au)과 같은 단일금속만으로 상기 패드층(240)을 구성할 수도 있지만, 이 경우 고가의 금으로 인해서 제조단가가 증가될 수 있다. Although the interface between the metal layer 242 and the corrosion preventing layer 246 is somewhat deteriorated, the interface layer 244 may not be formed in order to minimize the occurrence of cracks. In some cases, The pad layer 240 may be formed of only the same single metal, but in this case, the manufacturing cost may be increased due to expensive gold.

이하에서는, 상기 커넥터(201)를 구성하는 패드층(240)의 구성에 대해서 보다 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the pad layer 240 constituting the connector 201 will be described in more detail.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(201)에 구비된 패드층(240)의 개략적인 평면도로서, 이는 도 4에서 상기 절연층(250)에 의해 절연되지 않고 외부로 노출된 패드층(240)의 영역에 해당하는 것이다. 5 is a schematic plan view of a pad layer 240 provided in a connector 201 of a flexible printed circuit film according to an embodiment of the present invention, which is not isolated by the insulating layer 250 in FIG. 4 And corresponds to an area of the pad layer 240 exposed to the outside.

도 5에서 알 수 있듯이, 가요성 고분자필름(210) 상에는 패드층(240)이 형성되어 있고, 상기 패드층(240)은 제1 패드층(2410) 및 제2 패드층(2420)을 포함하여 이루어진다. 5, a pad layer 240 is formed on the flexible polymer film 210. The pad layer 240 includes a first pad layer 2410 and a second pad layer 2420 .

상기 제1 패드층(2410)은 소정 간격으로 복수 개가 배열되어 있고, 상기 제2 패드층(2420)은 상기 복수 개의 제1 패드층(2410) 사이에 각각 배열되어 있다. 또한, 상기 복수 개의 제1 패드층(2410)과 상기 제2 패드층(2420) 사이의 간격들은 서로 일정하게 유지되어 제1 패드층(2410)과 상기 제2 패드층(2420) 사이에서 쇼트 발생 가능성을 차단하게 된다. A plurality of the first pad layers 2410 are arranged at predetermined intervals, and the second pad layers 2420 are arranged between the plurality of first pad layers 2410. The spacing between the plurality of first pad layers 2410 and the second pad layer 2420 may be maintained constant to cause a short circuit between the first pad layer 2410 and the second pad layer 2420 The possibility is blocked.

상기 제1 패드층(2410)은 제1 콘택부(2412), 병목부(2414), 제1 연장부(2416), 및 제1 연결부(2418a, 2418b)를 포함하여 이루어진다.The first pad layer 2410 includes a first contact portion 2412, a bottleneck portion 2414, a first extension portion 2416, and first connection portions 2418a and 2418b.

상기 제2 패드층(2420)은 제2 콘택부(2422), 제2 연장부(2426), 및 제2 연결부(2428)를 포함하여 이루어진다. The second pad layer 2420 includes a second contact portion 2422, a second extension portion 2426, and a second connection portion 2428.

상기 제1 콘택부(2412) 및 제2 콘택부(2422)는 인쇄회로기판의 커넥터(도 3의 도면부호 301 참조)와 전기적으로 연결되는 구성이다. 상기 제2 패드층(2420)의 제2 콘택부(2422)는 상기 제1 패드층(2410)의 병목부(2414)에 대응하는 위치에 형성됨으로써, 전체적으로 제1 콘택부(2412)와 제2 콘택부(2422)가 지그재그 형태로 구성되며, 이와 같은 구성에 의할 때 동일한 공간 내에 제1 패드층(2410)과 제2 패드층(2420)의 형성 밀도를 증가시킬 수 있어 결국 가요성 인쇄회로필름의 커넥터(201)의 폭을 줄일 수 있는 이점이 있다. The first contact portion 2412 and the second contact portion 2422 are electrically connected to a connector (refer to 301 in Fig. 3) of the printed circuit board. The second contact portion 2422 of the second pad layer 2420 is formed at a position corresponding to the bottleneck portion 2414 of the first pad layer 2410 so that the first contact portion 2412, The contact portion 2422 is formed in a zigzag shape. With this structure, the density of forming the first pad layer 2410 and the second pad layer 2420 in the same space can be increased, There is an advantage that the width of the connector 201 of the film can be reduced.

상기 병목부(2414)는 상기 제1 콘택부(2412)와 상기 제1 연장부(2416) 사이에 형성되는 구성이다. 상기 제1 패드층(2410)과 제2 패드층(2420) 사이의 간격을 일정하게 유지하기 위해서, 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)은 상기 제1 콘택부(2412)의 제1 폭(W1)보다는 작은 폭으로 형성된다. 즉, 제2 패드층(2420)을 구성하는 제2 콘택부(2422)의 폭이 제2 연장부(2426)의 폭보다 상대적으로 크기 때문에, 상기 제2 콘택부(2422)에 대응하는 상기 병목부(2414)의 폭은 제1 연장부(2416) 및 제1 콘택부(2412)의 폭보다는 상대적으로 작게 형성되는 것이다. The bottleneck portion 2414 is formed between the first contact portion 2412 and the first extending portion 2416. The second width W 2 of the bottleneck portion 2414 is larger than the second width W 2 of the first contact portion 2412 in order to keep the gap between the first pad layer 2410 and the second pad layer 2420 constant. Is formed to have a width smaller than the first width (W 1 ). That is, since the width of the second contact portion 2422 constituting the second pad layer 2420 is relatively larger than the width of the second extended portion 2426, The width of the portion 2414 is formed to be relatively smaller than the width of the first extending portion 2416 and the first contact portion 2412.

이와 같이, 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)이 상대적으로 작기 때문에 패드층(240)에서 크랙이 발생할 경우 상기 병목부(2414)에서 크랙이 발생할 가능성이 크다. 따라서, 상기 병목부(2414)에서의 크랙 발생을 줄이기 위해서, 상기 제1 콘택부(2412)의 제1 폭(W1) 및 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)을 적절히 형성할 필요가 있고, 바람직하게는 상기 제1 콘택부(2412)의 제1 폭(W1)은 1.0 내지 6.0 mm범위가 되도록 하고, 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)은 0.5 내지 2.0mm범위가 되도록 할 수 있다. Since the second width W 2 of the bottleneck portion 2414 is relatively small, cracks are likely to occur in the bottleneck portion 2414 when a crack occurs in the pad layer 240. The first width W 1 of the first contact portion 2412 and the second width W 2 of the bottleneck 2414 are appropriately formed so as to reduce the occurrence of cracks in the bottleneck portion 2414 Preferably the first width W 1 of the first contact portion 2412 is in the range of 1.0 to 6.0 mm and the second width W 2 of the bottleneck 2414 is in the range of 0.5 To 2.0 mm.

상기 제1 콘택부(2412)의 제1 폭(W1)이 1.0 mm 미만일 경우에는 콘택이 원활히 이루어지지 않을 수 있고 6.0mm를 초과할 경우에는 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)과의 차가 증가되어 패드층(240)의 크랙 발생이 증가할 수 있기 때문이다. 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)이 0.5 mm 미만일 경우에는 크랙 발생이 증가할 수 있고 2.0mm를 초과할 경우에는 제1 패드층(2410)과 제2 패드층(2420)의 형성 밀도의 증가효과를 얻기 힘들 수 있기 때문이다. If the first width W 1 of the first contact portion 2412 is less than 1.0 mm, the contact may not be smoothly performed. If the first width W 1 exceeds 6.0 mm, the second width W 2 ) May increase, and cracking of the pad layer 240 may be increased. If the second width W 2 of the bottleneck portion 2414 is less than 0.5 mm, the occurrence of cracks may increase. When the second width W 2 is more than 2.0 mm, the first pad layer 2410 and the second pad layer 2420 It is difficult to obtain an increasing effect of forming density.

상기 제1 콘택부(2412)의 제1 폭(W1)의 보다 바람직한 범위는 2.5 내지 3.0 mm범위이고, 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)의 보다 바람직한 범위는 0.9 내지 1.3mm범위이다.A more preferable range of the first width W 1 of the first contact portion 2412 is 2.5 to 3.0 mm and a more preferable range of the second width W 2 of the bottleneck 2414 is 0.9 to 1.3 mm.

한편, 상기 제1 콘택부(2412)의 제1 폭(W1): 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)의 비율은 2.0 내지 3.0 : 1.0의 범위가 되도록 형성할 수 있다. 만약, 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)에 대한 상기 제1 콘택부(2412)의 제1 폭(W1)이 2.0 미만일 경우에는 제1 패드층(2410)과 제2 패드층(2420)의 형성 밀도를 증가효과를 얻기 힘들 수 있고, 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)에 대한 상기 제1 콘택부(2412)의 제1 폭(W1)이 3.0 을 초과할 경우에는 크랙발생이 증가할 수 있기 때문이다. The ratio of the first width W 1 of the first contact portion 2412 to the second width W 2 of the bottleneck portion 2414 may be 2.0 to 3.0: 1.0. If a second width (W 2) of the first case of the first width (W 1) of 2.0 is less than the contact portion 2412 has a first pad layer 2410 and a second pad on the bottle neck portion 2414 It is difficult to increase the formation density of the layer 2420 and the first width W 1 of the first contact portion 2412 with respect to the second width W 2 of the bottleneck 2414 is 3.0 , Cracking may be increased.

또한, 상기 병목부(2414)의 길이(L3)도 적절히 설정하는 것이 패드층(240)의 크랙발생을 줄일 수 있으며, 구체적으로 상기 병목부(2414)의 길이(L3)는 0.6 내지 6.0mm범위가 바람직하다. 만약, 상기 병목부(2414)의 길이(L3)가 0.6mm 미만일 경우에는 상기 제2 콘택부(2422)의 길이가 너무 짧아 콘택이 원활히 이루어지지 않을 수 있고, 상기 병목부(2414)의 길이(L3)가 6.0mm범위를 초과할 경우에는 크랙발생이 증가할 수 있다. 크랙발생을 줄이기 위해서는 상기 병목부(2414)의 길이(L3)가 짧을수록 유리하며, 따라서, 상기 병목부(2414)의 길이(L3)가 3.0mm이하로 형성하는 보다 바람직하다. In addition, to also properly setting the length (L 3) of the bottle neck portion 2414 may reduce the cracking of the pad layer 240, specifically, the length (L 3) is 0.6 to 6.0 of the bottle neck portion 2414 mm is preferable. If the length L 3 of the bottleneck portion 2414 is less than 0.6 mm, the length of the second contact portion 2422 may be too short and the contact may not be made smoothly. The length of the bottleneck portion 2414 (L 3 ) exceeds 6.0 mm, the occurrence of cracks may increase. The shorter the length L 3 of the bottleneck portion 2414 is, the more favorable the length L 3 of the bottleneck 2414 is formed to be 3.0 mm or less.

상기 제1 연장부(2416) 및 제2 연장부(2426)은 구동IC(도 3의 도면부호 160 참조)까지 연장되는 구성이다. 상기 제1 연장부(2416)의 제3 폭은 상기 병목부(2414)의 제2 폭(W2)보다 크게 형성될 수 있다. The first extending portion 2416 and the second extending portion 2426 are configured to extend to a driving IC (see 160 in FIG. 3). A third width of the first extension 2416 may be greater than a second width W 2 of the bottleneck 2414.

상기 제1 연결부(2418a, 2418b)는 상기 제1 콘택부(2412)와 상기 병목부(2414) 사이 및 상기 제1 연장부(2416)와 상기 병목부(2414) 사이에 형성되는 구성이고, 상기 제2 연결부(2428)은 상기 제2 콘택부(2422) 및 상기 제2 연장부(2426) 사이에 형성되는 구성이다. The first connection portions 2418a and 2418b are formed between the first contact portion 2412 and the bottleneck portion 2414 and between the first extension portion 2416 and the bottleneck portion 2414, The second connection portion 2428 is formed between the second contact portion 2422 and the second extension portion 2426.

이와 같이 제1 연결부(2418a, 2818b) 및 제2 연결부(2428)는 폭이 큰 부분과 폭이 작은 부분 사이를 연결하는 구성이기 때문에, 상기 제1 연결부(2418a, 2418b) 및 제2 연결부(2428)에서 크랙이 발생할 가능성이 크다. 따라서, 이와 같은 크랙 발생을 줄이기 위해서, 제1 연결부(2418a, 2418b) 및 제2 연결부(2428)는 라운드된(rounded) 구조로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 제1 연결부(2418a, 2418b) 및 제2 연결부(2428)를 라운드된(rounded) 구조로 형성하게 되면 힘이 골고루 분배되고, 그에 따라 특정 영역에 힘이 집중되어 크랙이 발생하는 문제가 줄어드는 효과가 있다. Since the first connection portions 2418a and 2818b and the second connection portion 2428 are configured to connect a portion having a large width and a portion having a small width, the first connection portions 2418a and 2418b and the second connection portion 2428 ) Is likely to cause cracks. Therefore, in order to reduce the occurrence of such a crack, the first connection portions 2418a and 2418b and the second connection portion 2428 are preferably formed in a rounded structure. That is, if the first and second connection portions 2418a and 2418b and the second connection portion 2428 are formed in a rounded structure, the force is uniformly distributed, and thus a force is concentrated on a specific region, There is a shrinking effect.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 인쇄회로필름에 구비된 커넥터(201)의 개략적인 단면도로서, 이는 도 3의 A-A라인의 단면에 해당한다. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a connector 201 provided in a flexible printed circuit film according to another embodiment of the present invention, which corresponds to a cross section taken along line A-A of FIG.

도 6에 도시한 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터(201)는 접착층(220)의 구성이 변경된 것을 제외하고 전술한 도 4 및 도 5에 따른 커넥터(201)와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. The connector 201 according to another embodiment of the present invention shown in Fig. 6 is the same as the connector 201 according to Figs. 4 and 5 described above except that the structure of the adhesive layer 220 is changed. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and a detailed description of the same components will be omitted.

도 6에 따르면, 상기 접착층(220)이 제1 접착층(221) 및 제2 접착층(222)으로 이루어진다. 상기 제2 접착층(222)은 상기 제1 접착층(221)에 비하여 접착력이 상대적으로 작으며, 예를 들어, 상기 제1 접착층(221)은 열경화성 접착제로 이루어지고, 상기 제2 접착층(220)은 열가소성 접착제로 이루어질 수 있다. 특히, 상기 제2 접착층(220)은 양면테이프를 이용할 수 있다. Referring to FIG. 6, the adhesive layer 220 includes a first adhesive layer 221 and a second adhesive layer 222. For example, the first adhesive layer 221 may be made of a thermosetting adhesive, and the second adhesive layer 220 may be formed of a thermosetting adhesive. The second adhesive layer 222 may have a relatively small adhesive force than the first adhesive layer 221, And a thermoplastic adhesive. In particular, the second adhesive layer 220 may be a double-sided tape.

이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에서는 접착력이 상대적으로 작은 제2 접착층(222)을 적용함으로써 패드층(240)의 크랙 발생이 줄어드는 효과가 있다. 즉, 패드층(240)의 크랙은 접착층(220)의 접착력이 증가할수록 발생률이 커지게 되므로, 크랙발생이 확률이 큰 영역에 대응하는 영역에는 상대적으로 작은 접착력을 갖는 제2 접착층(222)을 적용함으로써 패드층(240)의 크랙 발생을 줄이고, 크랙발생 확률이 작은 영역에 대응하는 영역에는 상대적으로 큰 접착력을 갖는 제1 접착층(221)을 적용함으로써 보강층(230)의 접착력 저하를 방지할 수 있도록 한 것이다. As described above, according to another embodiment of the present invention, the second adhesive layer 222 having a relatively small adhesive force is applied to reduce the occurrence of cracks in the pad layer 240. That is, since the cracking rate of the pad layer 240 increases as the adhesive force of the adhesive layer 220 increases, a second adhesive layer 222 having a relatively small adhesive force is applied to a region corresponding to a region where cracks are likely to occur It is possible to reduce the occurrence of cracks in the pad layer 240 and to prevent the deterioration of the adhesive strength of the reinforcing layer 230 by applying the first adhesive layer 221 having a relatively large adhesive force in a region corresponding to a region with a small crack occurrence probability .

이와 같은 이유를 고려할 때, 상기 제2 접착층(222)은 전술한 도 5에 도시한 바와 같은 상기 제1 콘택부(2412)와 병목부(2414) 사이에 형성된 제1 연결부(2418a) 및/또는 상기 제1 연장부(2416)와 상기 병목부(2414) 사이에 형성되는 제1 연결부(2418b)에 대응하는 영역에 형성될 수 있다. The second adhesive layer 222 may include a first connection portion 2418a formed between the first contact portion 2412 and the bottleneck portion 2414 as shown in FIG. 5 and / And may be formed in a region corresponding to the first connection portion 2418b formed between the first extension portion 2416 and the bottleneck portion 2414. [

상기 제1 연결부(2418a, 2418b)에서의 크랙 발생 방지를 고려할 때, 상기 제2 접착층(222)의 접착력은 0.1kgf/cm 내지 0.5kgf/cm 범위인 것이 바람직하다. 만약, 상기 제2 접착층(222)의 접착력이 0.1kgf/cm 미만일 경우에는 상기 보강층(230)의 접착효과를 얻을 수 없고, 0.5kgf/cm를 초과할 경우에는 상기 제1 연결부(2418a, 2418b)에서의 크랙 방지 효과를 얻을 수 없기 때문이다. Considering the prevention of cracks in the first connection portions 2418a and 2418b, it is preferable that the adhesive force of the second adhesive layer 222 is in the range of 0.1kgf / cm to 0.5kgf / cm. If the adhesive force of the second adhesive layer 222 is less than 0.1 kgf / cm, the adhesive effect of the reinforcing layer 230 can not be obtained. If the adhesive strength of the second adhesive layer 222 exceeds 0.5 kgf / cm, the first connection portions 2418a, The crack prevention effect can not be obtained.

상기 제1 접착층(221)의 접착력은 전술한 실시예에서와 동일하게 0.2kgf/cm 내지 1kgf/cm 범위일 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 0.2kgf/cm 내지 2kgf/cm 범위일 수도 있다. The adhesive force of the first adhesive layer 221 may be in the range of 0.2 kgf / cm to 1 kgf / cm, but is not limited thereto, and may be in the range of 0.2 kgf / cm 2 to 2 kgf / cm .

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가요성 인쇄회로필름에 구비된 커넥터(201)의 개략적인 단면도로서, 이는 도 3의 A-A라인의 단면에 해당한다. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a connector 201 provided in a flexible printed circuit film according to another embodiment of the present invention, which corresponds to a cross section taken along line A-A of FIG.

도 7에 도시한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커넥터(201)는 접착층(220)의 구성이 변경된 것을 제외하고 전술한 도 4 및 도 5에 따른 커넥터(201)와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. The connector 201 according to another embodiment of the present invention shown in Fig. 7 is the same as the connector 201 according to Figs. 4 and 5 described above except that the configuration of the adhesive layer 220 is changed. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and a detailed description of the same components will be omitted.

도 7에 따르면, 상기 가요성 고분자필름(210)의 일면에 접착층(220)과 더불어 단차보상층(225)이 형성되어 있고, 상기 접착층(220)과 단차보상층(225) 상에 보강층(230)이 형성되어 있다. 즉, 상기 보강층(230)은 상기 접착층(220)에 의해서 상기 가요성 고분자필름(210) 상에 부착되어 있다. 7, a level difference compensating layer 225 is formed on one side of the flexible polymer film 210 in addition to the adhesive layer 220. A reinforcing layer 230 is formed on the adhesive layer 220 and the level difference compensating layer 225, Is formed. That is, the reinforcing layer 230 is attached to the flexible polymer film 210 by the adhesive layer 220.

상기 단차보상층(225)은 상기 접착층(220)과는 접착되어 있지만, 상기 가요성 고분자필름(210)이나 보강층(230)과는 접착되어 있지 않다. 따라서, 상기 단차보상층(225)이 형성된 영역에서는 패드층(240)의 크랙 발생이 줄어들게 되며, 결국, 상기 단차보상층(225)은 전술한 도 5에 도시한 바와 같은 상기 제1 콘택부(2412)와 병목부(2414) 사이에 형성된 제1 연결부(2418a) 및/또는 상기 제1 연장부(2416)와 상기 병목부(2414) 사이에 형성되는 제1 연결부(2418b)에 대응하는 영역에 형성될 수 있다. The step difference compensation layer 225 is bonded to the adhesive layer 220 but is not bonded to the flexible polymer film 210 or the reinforcing layer 230. Therefore, in the region where the level difference compensating layer 225 is formed, the occurrence of cracks in the pad layer 240 is reduced. As a result, the level compensating layer 225 is formed on the first contact portion The first connection portion 2418a formed between the first extension portion 2412 and the bottleneck portion 2414 and / or the first connection portion 2418b formed between the first extension portion 2416 and the bottleneck 2414 .

한편, 이와 같은 도 7에 따른 실시예의 경우에 있어서, 상기 접착층(220)의 접착력은 전술한 실시예에서와 동일하게 0.2kgf/cm 내지 1kgf/cm 범위일 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 0.2kgf/cm 내지 2kgf/cm 범위일 수도 있다. 7, the adhesive force of the adhesive layer 220 may be in the range of 0.2 kgf / cm to 1 kgf / cm, as in the above-described embodiment, but the present invention is not limited thereto. For example, And may range from 0.2 kgf / cm to 2 kgf / cm.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가요성 인쇄회로필름에 구비된 커넥터(201)의 개략적인 단면도로서, 이는 도 3의 A-A라인의 단면에 해당한다. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a connector 201 provided in a flexible printed circuit film according to another embodiment of the present invention, which corresponds to a cross section taken along line A-A of FIG.

도 8에 도시한 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터(201)는 접착층(220)의 구성이 변경된 것을 제외하고 전술한 도 4 및 도 5에 따른 커넥터(201)와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서 동일한 도면부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. The connector 201 according to another embodiment of the present invention shown in Fig. 8 is the same as the connector 201 according to Figs. 4 and 5 described above except that the structure of the adhesive layer 220 is changed. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and a detailed description of the same components will be omitted.

도 8에 따르면, 상기 접착층(220)이 제1 접착층(221) 및 제2 접착층(222)으로 이루어진다. 상기 제2 접착층(222)은 상기 제1 접착층(221)에 비하여 두께가 얇게 형성되어, 결국 상기 제1 접착층(221)의 접착력이 비하여 상기 제2 접착층(222)의 접착력이 상대적으로 작게 형성된다. 상기 제1 접착층(221)과 제2 접착층(222)은 동일한 물질로 이루어질 수 있다.8, the adhesive layer 220 includes a first adhesive layer 221 and a second adhesive layer 222. The second adhesive layer 222 is formed to be thinner than the first adhesive layer 221 so that the adhesive force of the second adhesive layer 222 is relatively smaller than the adhesive force of the first adhesive layer 221 . The first adhesive layer 221 and the second adhesive layer 222 may be made of the same material.

이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에서는 두께가 얇은 제2 접착층(222)을 적용함으로써 패드층(240)의 크랙 발생이 줄어드는 효과가 있는 것이며, 따라서, 상기 제2 접착층(222)은 전술한 도 5에 도시한 바와 같은 상기 제1 콘택부(2412)와 병목부(2414) 사이에 형성된 제1 연결부(2418a) 및/또는 상기 제1 연장부(2416)와 상기 병목부(2414) 사이에 형성되는 제1 연결부(2418b)에 대응하는 영역에 형성될 수 있다. As described above, according to another embodiment of the present invention, the second adhesive layer 222 having a small thickness has the effect of reducing the occurrence of cracks in the pad layer 240, A first connection part 2418a formed between the first contact part 2412 and the bottleneck part 2414 as shown in FIG. 5 and / or a second connection part 2418b formed between the first extension part 2416 and the bottleneck part 2414 May be formed in a region corresponding to the first connection portion 2418b.

한편, 상기 제2 접착층(222)은 도시된 바와 같이 가요성 인쇄회로필름(200)과는 접촉하지 않고 보강층(230)과만 접촉하도록 형성될 수도 있지만, 경우에 따라서, 상기 보강층(230)과는 접촉하지 않고 상기 가요성 인쇄회로필름(200)과만 접촉하도록 형성될 수도 있다. The second adhesive layer 222 may be formed to contact only the reinforcing layer 230 without contacting the flexible printed circuit film 200 as shown in FIG. But may be formed to contact only the flexible printed circuit film 200 without contacting.

한편, 상기 제1 접착층(221)의 접착력은 전술한 실시예에서와 동일하게 0.2kgf/cm 내지 1kgf/cm 범위일 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 0.2kgf/cm 내지 2kgf/cm 범위일 수도 있다. On the other hand, the adhesive force of the first adhesive layer 221 may be in the range of 0.2 kgf / cm to 1 kgf / cm, as in the above embodiment, but is not necessarily limited to, the range of 0.2 kgf / cm to 2 kgf / It is possible.

100: 액정패널 120: 상부기판
140: 하부기판 160: 구동 IC
200: 가요성 인쇄회로필름(FPC Film) 201: 커넥터
210: 가요성 고분자필름 220: 접착층
221: 제1 접착층 222: 제2 접착층
225: 단차보상층 230: 보강층
240: 패드층 242: 금속층
244: 계면층 246: 부식방지층
250: 절연층 300: 인쇄회로기판(PCB)
301: 커넥터 2410: 제1 패드층
2412: 제1 콘택부 2414: 병목부
2416: 제1 연장부 2418a,2418b: 제1 연결부
2420: 제2 패드층 2422: 제2 콘택부
2426: 제2 연장부 2428: 제2 연결부100: liquid crystal panel 120: upper substrate
140: lower substrate 160: driving IC
200: flexible printed circuit film (FPC film) 201: connector
210: Flexible polymer film 220: Adhesive layer
221: first adhesive layer 222: second adhesive layer
225: step difference compensating layer 230: reinforcing layer
240: pad layer 242: metal layer
244: Interfacial layer 246: Corrosion preventing layer
250: Insulation layer 300: Printed circuit board (PCB)
301: connector 2410: first pad layer
2412: first contact portion 2414:
2416: first extension part 2418a, 2418b: first connection part
2420: second pad layer 2422: second contact portion
2426: second extension part 2428: second connection part

Claims (10)

커넥터가 구비된 가요성 인쇄회로필름에 있어서,
상기 커넥터는
가요성 고분자 필름;
상기 가요성 고분자 필름의 일면에 배치된 접착층;
상기 접착층에 의해 상기 가요성 고분자 필름에 접착되어 있는 보강층;
상기 가요성 고분자 필름의 타면에 배치된 패드층; 및
상기 패드층의 소정 영역을 절연하기 위한 절연층을 포함하고,
상기 접착층의 접착력은 0.2kgf/cm 내지 1kgf/cm 범위인 가요성 인쇄회로필름.A flexible printed circuit film having a connector,
The connector
Flexible polymer films;
An adhesive layer disposed on one surface of the flexible polymer film;
A reinforcing layer adhered to the flexible polymer film by the adhesive layer;
A pad layer disposed on the other surface of the flexible polymer film; And
And an insulating layer for insulating a predetermined region of the pad layer,
Wherein the adhesive force of the adhesive layer is in the range of 0.2 kgf / cm to 1 kgf / cm. 커넥터가 구비된 가요성 인쇄회로필름에 있어서,
상기 커넥터는
가요성 고분자 필름;
상기 가요성 고분자 필름의 일면에 배치되며, 제1 접착층 및 상기 제1 접착층보다 접착력이 작은 제2 접착층을 포함하는 접착층;
상기 접착층에 의해 상기 가요성 고분자 필름에 접착되어 있는 보강층;
상기 가요성 고분자 필름의 타면에 배치된 패드층; 및
상기 패드층의 소정 영역을 절연하기 위한 절연층을 포함하고,
상기 제1 접착층과 제2 접착층 각각은 상기 가요성 고분자 필름과 상기 보강층 사이에 배치되며,
상기 제2 접착층의 접착력은 0.1kgf/cm 내지 0.5kgf/cm 범위인 가요성 인쇄회로필름.A flexible printed circuit film having a connector,
The connector
Flexible polymer films;
An adhesive layer disposed on one side of the flexible polymer film and including a first adhesive layer and a second adhesive layer having a lower adhesive force than the first adhesive layer;
A reinforcing layer adhered to the flexible polymer film by the adhesive layer;
A pad layer disposed on the other surface of the flexible polymer film; And
And an insulating layer for insulating a predetermined region of the pad layer,
Wherein each of the first adhesive layer and the second adhesive layer is disposed between the flexible polymer film and the reinforcing layer,
Wherein the adhesive force of the second adhesive layer is in the range of 0.1 kgf / cm to 0.5 kgf / cm. 삭제delete 제2항에 있어서,
상기 제2 접착층의 두께는 상기 제1 접착층의 두께보다 얇은 가요성 인쇄회로필름.3. The method of claim 2,
Wherein the thickness of the second adhesive layer is thinner than the thickness of the first adhesive layer. 커넥터가 구비된 가요성 인쇄회로필름에 있어서,
상기 커넥터는
가요성 고분자 필름;
상기 가요성 고분자 필름의 일면에 배치되며, 제1 접착층 및 상기 제1 접착층보다 접착력이 작은 제2 접착층을 포함하는 접착층;
상기 접착층에 의해 상기 가요성 고분자 필름에 접착되어 있는 보강층;
상기 고분자 필름의 타면에 배치된 패드층; 및
상기 패드층의 소정 영역을 절연하기 위한 절연층을 포함하고,
상기 패드층은 소정 간격으로 배열된 복수 개의 제1 패드층 및 상기 제1 패드층들 사이에 각각 배열된 복수 개의 제2 패드층을 포함하고,
상기 복수 개의 제1 패드층들 각각은 제1 폭으로 마련된 제1 콘택부, 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭으로 마련된 병목부, 상기 제2 폭보다 큰 제3 폭으로 마련된 제1 연장부, 상기 제1 콘택부와 상기 병목부 사이 및 상기 제1 연장부와 상기 병목부 사이에 마련된 제1 연결부를 포함하고,
상기 제2 접착층은 상기 제1 접착층 사이에 마련되며, 상기 제2 접착층은 제1 연결부에 대응하는 영역에 마련된 가요성 인쇄회로필름.A flexible printed circuit film having a connector,
The connector
Flexible polymer films;
An adhesive layer disposed on one side of the flexible polymer film and including a first adhesive layer and a second adhesive layer having a lower adhesive force than the first adhesive layer;
A reinforcing layer adhered to the flexible polymer film by the adhesive layer;
A pad layer disposed on the other side of the polymer film; And
And an insulating layer for insulating a predetermined region of the pad layer,
Wherein the pad layer includes a plurality of first pad layers arranged at predetermined intervals and a plurality of second pad layers respectively arranged between the first pad layers,
Each of the plurality of first pad layers includes a first contact portion provided with a first width, a bottleneck portion provided with a second width smaller than the first width, a first extension portion provided with a third width larger than the second width, And a first connecting portion provided between the first contact portion and the bottleneck portion and between the first extending portion and the bottleneck portion,
The second adhesive layer is provided between the first adhesive layers, and the second adhesive layer is provided in a region corresponding to the first connection portion. 커넥터가 구비된 가요성 인쇄회로필름에 있어서,
상기 커넥터는
가요성 고분자 필름;
상기 가요성 고분자 필름의 일면에 배치된 접착층;
상기 접착층과 동일한 층에 배치되는 단차보상층; 및
상기 접착층 및 단차보상층 상에 배치되며, 상기 접착층에 의해 상기 가요성 고분자 필름에 접착되어 있는 보강층;
상기 가요성 고분자 필름의 타면에 형성된 패드층; 및
상기 패드층의 소정 영역을 절연하기 위한 절연층을 포함하고,
상기 단차보상층은 상기 가요성 고분자 필름 및 상기 보강층과 접착되어 있지 않은 가요성 인쇄회로필름.A flexible printed circuit film having a connector,
The connector
Flexible polymer films;
An adhesive layer disposed on one surface of the flexible polymer film;
A step difference compensation layer disposed in the same layer as the adhesive layer; And
A reinforcing layer disposed on the adhesive layer and the level difference compensating layer and bonded to the flexible polymer film by the adhesive layer;
A pad layer formed on the other surface of the flexible polymer film; And
And an insulating layer for insulating a predetermined region of the pad layer,
Wherein the level difference compensating layer is not bonded to the flexible polymer film and the reinforcing layer. 제6항에 있어서,
상기 패드층은 소정 간격으로 배열된 복수 개의 제1 패드층 및 상기 제1 패드층들 사이에 각각 배열된 복수 개의 제2 패드층을 포함하고,
상기 복수 개의 제1 패드층들 각각은 제1 폭으로 마련된 제1 콘택부, 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭으로 마련된 병목부, 상기 제2 폭보다 큰 제3 폭으로 마련된 제1 연장부, 상기 제1 콘택부와 상기 병목부 사이 및 상기 제1 연장부와 상기 병목부 사이에 마련된 제1 연결부를 포함하고,
상기 단차보상층은 상기 제1 콘택부와 상기 병목부 사이 및 상기 제1 연장부와 상기 병목부 사이 중 적어도 하나의 사이 영역에 대응하는 영역에 마련된 가요성 인쇄회로필름.The method according to claim 6,
Wherein the pad layer includes a plurality of first pad layers arranged at predetermined intervals and a plurality of second pad layers respectively arranged between the first pad layers,
Each of the plurality of first pad layers includes a first contact portion provided with a first width, a bottleneck portion provided with a second width smaller than the first width, a first extension portion provided with a third width larger than the second width, And a first connecting portion provided between the first contact portion and the bottleneck portion and between the first extending portion and the bottleneck portion,
Wherein the step difference compensation layer is provided in a region corresponding to a region between at least one of the first contact portion and the bottleneck portion and between the first extension portion and the bottleneck portion. 제1항 내지 제2항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드층은 상기 가요성 고분자 필름의 타면 상에 배치된 금속층, 상기 금속층 상에 배치된 계면층, 및 상기 계면층 상에 배치된 부식방지층을 포함하고,
상기 계면층은 두께는 0.5 내지 10㎛ 범위인 가요성 인쇄회로필름. 8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the pad layer comprises a metal layer disposed on the other side of the flexible polymer film, an interfacial layer disposed on the metal layer, and an anti-corrosion layer disposed on the interfacial layer,
Wherein the interfacial layer has a thickness in the range of 0.5 to 10 mu m. 제1항 내지 제2항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드층은 소정 간격으로 배열된 복수 개의 제1 패드층 및 상기 제1 패드층들 사이에 각각 배열된 복수 개의 제2 패드층을 포함하고,
상기 복수 개의 제1 패드층들 각각은 제1 폭으로 마련된 제1 콘택부, 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭으로 마련된 병목부, 상기 제2 폭보다 큰 제3 폭으로 마련된 제1 연장부, 상기 제1 콘택부와 상기 병목부 사이 및 상기 제1 연장부와 상기 병목부 사이에 마련된 제1 연결부를 포함하고,
상기 제1 콘택부의 제1 폭은 1.0 ~ 6.0 mm범위이고, 상기 병목부의 제2 폭은 0.5 ~ 2.0mm범위이고, 상기 제1 콘택부의 폭: 상기 병목부의 폭의 비율은 2.0 ~ 3.0 : 1.0의 범위이고, 상기 제1 연결부는 라운드된 구조를 가지는 가요성 인쇄회로필름. 8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the pad layer includes a plurality of first pad layers arranged at predetermined intervals and a plurality of second pad layers respectively arranged between the first pad layers,
Each of the plurality of first pad layers includes a first contact portion provided with a first width, a bottleneck portion provided with a second width smaller than the first width, a first extension portion provided with a third width larger than the second width, And a first connecting portion provided between the first contact portion and the bottleneck portion and between the first extending portion and the bottleneck portion,
Wherein the first width of the first contact portion is in the range of 1.0 to 6.0 mm, the second width of the bottleneck portion is in the range of 0.5 to 2.0 mm, the width of the first contact portion: the width of the bottleneck portion is 2.0 to 3.0: And the first connection portion has a rounded structure. 액정패널;
커넥터가 구비된 인쇄회로기판; 및
일측은 상기 액정패널에 고정되고 타측은 상기 인쇄회로기판에 탈부착가능하게 결합되며, 상기 인쇄회로기판의 커넥터와 결합하는 커넥터를 구비하는 가요성 인쇄회로필름을 포함하고,
상기 가요성 인쇄회로필름은 전술한 제1항 내지 제2항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 가요성 인쇄회로필름인 액정표시장치. A liquid crystal panel;
A printed circuit board having a connector; And
A flexible printed circuit film having one side fixed to the liquid crystal panel and the other side detachably coupled to the printed circuit board and having a connector coupled to a connector of the printed circuit board,
Wherein the flexible printed circuit film is a flexible printed circuit film according to any one of the preceding claims 1 to 4 and claim 7.
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