JP2006237158A - Display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パッシブマトリクス液晶パネルやアクティブマトリクス液晶パネルやプラズマディスプレイや有機ELディスプレイ、無機ELディスプレイ、SED、FEDなどのフラットパネルディスプレイとフレキシブル基板の実装構造に関する。 The present invention relates to a mounting structure of a flexible substrate and a flat panel display such as a passive matrix liquid crystal panel, an active matrix liquid crystal panel, a plasma display, an organic EL display, an inorganic EL display, SED, or FED.
従来のSTN型液晶表示装置の側面図を図6に示す。セグメント電極が形成された透明基板とコモン電極が形成された透明基板を対向して、液晶を挟んで保持した表示パネル7と、ドライバIC10が搭載されたフィルム基板9を端子部8を位置合わせして、異方性導電膜で接続した構成である。表示パネル7の各電極に時分割で電圧を印加することにより画面を駆動する。セグメント信号とコモン信号はそれぞれ異なり、ドットマトリクスを構成する電極毎にドライバIC10の出力電極を接続して、信号を印加する。図7に示すように、フィルム基板9は、銅をパターニングしスズメッキや金メッキをした端子が形成されたポリイミドフィルムにセグメント信号とコモン信号を出力するドライバIC10が実装されており、図8で示す表示パネル7の端子部8に異方性導電膜11で接続されている。異方性導電膜11は、エポキシ系の熱硬化型接着剤に、アクリル系の樹脂ボールにニッケルと金を無電解メッキした導電粒子を分散配合し、約15μmのフィルム状にBステージ状態で形成されている。表示パネル7とフィルム基板9の接続は、図9に示すように表示パネルの端子部8上に異方性導電膜11を仮付けし、フィルム基板9の端子6と表示パネルの7の端子1位置合わせをして仮付けし、図10に示すように加熱バーにより加熱圧着して、導電粒子をつぶして接続を取るとともに接着剤を硬化して、接続を保持する。端子の形状は、図11に示す電極幅と電極間のスペースを等間隔で配置した。フィルム基板9の端子6の幅に対して表示パネル7の端子1の幅は若干太くすることで、位置ズレ多少の位置ズレを吸収する。ズレはピッチ方向に対しては10〜15μm以下を要求されるが、ピッチ方向と垂直方向では100μm程度でラフである。
A side view of a conventional STN liquid crystal display device is shown in FIG. The transparent substrate on which the segment electrode is formed and the transparent substrate on which the common electrode is formed are opposed to each other, and the
画素数が160×128(RGB)ドットであれば、セグメント384本とコモン160本で、計544本の電極を接続することになり、表示パネルサイズが1.8インチであれば、接続のピッチは50ミクロンピッチとなった。50ミクロンピッチの場合は、表示パネル7の端子1の幅は25μmでフィルム基板9の端子6の幅は18μmで設計する。フィルム基板9の初期の累積ピッチばらつきと装置実装精度による位置ズレと圧着によるフィルム基板9の伸びのばらつきにより、±17μmとなり安定した接続ができる。良好な接続とは、直径約4μmの導電粒子が約1μmにつぶれ、導通に寄与する導電粒子の個数が5個以上で、ショートが無く、隣の電極との間隔は粒子1.5個分以上のあることであることが望ましい。フィルム基板9の仮付け位置とフィルム基板9の初期寸法と圧着による伸びにより、特に両端の端子の位置ズレが大きかった。表示パネル7とフィルム基板9の電極の重なりが減少した場合、図12に示すように電極の重なり面積が減少し、接続に寄与する導電粒子が存在しない場合や、図13に示すように隣の電極へショートする場合がある。特に微細接続になると位置ズレと共にフィルム基板9の伸びによるズレが発生した。このような場合、フィルム基板9の伸び量をあらかじめ補正した端子設計を用いて圧着する方法が知られている(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。
If the number of pixels is 160 × 128 (RGB) dots, a total of 544 electrodes are connected by 384 segments and 160 commons, and if the display panel size is 1.8 inches, the connection pitch Became a 50 micron pitch. In the case of 50 micron pitch, the width of the
また、フィルム端子6や表示パネルの端子1の間隔が狭くなるため、異物などによるショートの発生の確率が高くなる。一般的には、実装前の端子の洗浄やクリーンルームの防塵の対策処置を基本とするが、圧着による対策として。千鳥状をなすように異方性導電膜11を圧着する方法がしられている(例えば特許文献3参照)。
しかしながら、パネルの高精細化に伴って、更に狭ピッチとなった。特に40μmピッチでの実装では、(1)フィルム基板の初期寸法のばらつきと、圧着による伸びのばらつきと、実装精度のばらつきにより位置ズレが発生し、隣の端子とショートする、(2)既存設備を使用できないため、新規の高精度の設備導入が必要となり、加工コストが高くなる、という課題があった。そこで本発明は、40μmの狭ピッチでもショートの発生が無く、既存の設備で生産できる安価な表示装置を提供することを目的とする。 However, with the higher definition of the panel, the pitch became narrower. In particular, when mounting at a pitch of 40 μm, (1) positional deviation occurs due to variations in initial dimensions of the film substrate, variations in elongation due to crimping, and variations in mounting accuracy, and short-circuits with adjacent terminals. (2) Existing equipment Therefore, it was necessary to introduce new high-precision equipment, and there was a problem that the processing cost was high. Accordingly, an object of the present invention is to provide an inexpensive display device that does not cause a short circuit even at a narrow pitch of 40 μm and can be produced with existing equipment.
本発明では表示パネルおよびフィルム基板端子の形状を工夫することにより解決した。本発明の表示装置は、表示パネルとフィルム基板の接続している複数の端子はそれぞれ2段になって接続している。さらに、端子の幅は、表示パネルとフィルム基板とも2種類であり、2種類の幅は表示パネルとフィルム基板でほぼ同一の幅であり、端子の幅はその段毎に統一してあり、表示パネルとフィルム基板を接続している端子の幅は表示パネルとフィルム基板で異なる幅である。また、表示パネルとフィルム基板の端子幅は、端子先端側の段の端子幅より2段目の端子幅の方が広くなっている。さらに、2段の端子の間隔が、端子のピッチより大きいこととした。すなわち、表示パネルとフィルム基板の端子は、2段で構成してあり、その電極も太い幅の電極と細い幅の電極の2種類の端子幅である。表示パネルの一段目は、太い幅の電極と2段目の端子に接続する引き回し線の繰り返しで、その2段目は、端子無しと前記引き回し線と接続した細い幅の電極の繰り返しである。フィルム基板の1段目は細い幅の電極と電極無しの繰り返しで、2段目は1段目の細い幅の電極に接続する引き回し電極と太い幅の電極の繰り返しであり、表示パネルとフィルム基板とは、それぞれ太い幅の電極と細い幅の電極を接続する構成とした。このとき表示パネルの太い幅の電極幅とフィルム基板の太い幅の電極幅と、表示パネルの細い幅の電極とフィルム基板の細い幅の電極は全く同じ寸法である必要はない。 The present invention has been solved by devising the shapes of the display panel and the film substrate terminal. In the display device of the present invention, a plurality of terminals connected to the display panel and the film substrate are connected in two stages. Furthermore, there are two types of terminal widths for both the display panel and the film substrate. The two types of widths are almost the same for the display panel and the film substrate, and the terminal widths are unified for each stage. The width of the terminal connecting the panel and the film substrate is different between the display panel and the film substrate. Further, the terminal width of the display panel and the film substrate is wider at the terminal width of the second stage than the terminal width of the stage at the terminal tip side. Furthermore, the interval between the two-stage terminals is larger than the terminal pitch. That is, the terminals of the display panel and the film substrate are configured in two stages, and the electrodes also have two types of terminal widths: a thick electrode and a thin electrode. The first stage of the display panel is a repetition of a lead wire connected to the second stage terminal with a thick width electrode, and the second stage is a repetition of a narrow width electrode connected to the lead line without a terminal. The first stage of the film substrate is a repetition of a thin electrode and no electrode, and the second stage is a repetition of a lead electrode and a thick electrode connected to the first narrow electrode, a display panel and a film substrate. Is a configuration in which a thick electrode and a narrow electrode are connected to each other. At this time, the wide electrode width of the display panel, the wide electrode width of the film substrate, the thin electrode of the display panel, and the thin electrode of the film substrate do not need to have the same dimensions.
本発明の端子形状により、40μmピッチでありながら、従来の55μmピッチ相当にする位置精度で実装することができる。そのため従来の設備を使用しても十分品質の安定した製品を製造することができた。 According to the terminal shape of the present invention, it can be mounted with a positional accuracy equivalent to a conventional 55 μm pitch while being a 40 μm pitch. Therefore, it was possible to produce a product with sufficiently stable quality even when using conventional equipment.
本発明による表示装置の表示パネルとフィルム基板の端子は、2段で構成してあり、その電極も太い幅の電極と細い幅の電極の2種類の端子幅で構成する。表示パネルの一段目は、太い幅の電極と2段目の端子に接続する引き回し線の繰り返しである。初めに引き回し線の線幅は、工程製造能力でのMINの線幅がよい。引き回し線と太い幅の電極とのスペースは従来の構造での実装工程能力上の最小スペースの値と同じにする。フィルム基板のMIN線幅の方が太い場合は、フィルム基板のMIN線幅にあわせてもよい。これらを差し引いて残った寸法を太い幅の電極の幅とする。 The display panel of the display device according to the present invention and the terminals of the film substrate are configured in two stages, and the electrodes are also configured with two types of terminal widths, a thick electrode and a thin electrode. The first stage of the display panel is a repetition of a lead line connected to a thick electrode and a second stage terminal. First, the line width of the lead line is preferably the line width of MIN in the process manufacturing capability. The space between the lead line and the thick electrode is set to the same value as the minimum space in the mounting process capability in the conventional structure. When the MIN line width of the film substrate is thicker, it may be matched with the MIN line width of the film substrate. The dimension remaining after subtracting these is defined as the width of the electrode having a large width.
この1段目の表示パネルの太い幅の電極と接続するフィルム基板の端子は細い幅の電極で、フィルム基板と表示パネルの位置ズレをゼロとしたときに、表示パネルの引き回し線からの間隔を、従来構造での実装工程能力上の可能であるフィルム基板の端子とその隣の表示パネルの端子の間隔の最小の値と同じ値とし、残った寸法をフィルム基板の細い幅の電極の幅とする。表示パネルの引き回し線に位置する部分にはフィルム基板の電極を配置しない。表示パネルの2段目の端子は、電極無しと細い幅の電極の繰り返しで、1段目の太い幅の電極の延長上には端子は配置しない。そして、その隣には1段目のフィルム基板の細い幅の電極とほぼ同じ幅の電極を配置し1段目の引き回し電極と接続する。フィルム基板の2段目の端子は、引き回し電極と太い幅の電極の繰り返しである。1段目の細い幅の電極に接続する引き回し電極を配置する。この引き回し電極の幅は、表示パネルの引き回し電極幅と同じかそれよりも細い方がよい。その隣の太い幅の電極の幅は、1段目の表示パネルの太い幅の電極の幅とほぼ同じ幅とする。1段目と2段目の端子の間隔は広い方がよく、実装機の実装精度の関係があり、接続ピッチ以上の寸法のマージンがあることが望ましい。 The terminal of the film substrate connected to the thick electrode of the first display panel is a thin electrode. When the positional deviation between the film substrate and the display panel is zero, the distance from the display panel lead line is The same value as the minimum value of the distance between the terminal of the film substrate and the terminal of the display panel next to it, which is possible in the mounting process capability in the conventional structure, and the remaining dimension is the width of the thin electrode of the film substrate To do. The electrode of the film substrate is not disposed in the portion located on the lead line of the display panel. The terminals on the second stage of the display panel are repeated with no electrodes and thin electrodes, and no terminals are arranged on the extension of the thick electrodes with the first stage. Next, an electrode having substantially the same width as that of the thin electrode on the first stage film substrate is arranged next to it and connected to the first stage lead-out electrode. The terminal on the second stage of the film substrate is a repetition of the lead-out electrode and the electrode having a large width. A routing electrode connected to the first-stage narrow electrode is disposed. The width of the lead-out electrode is preferably equal to or narrower than the lead-out electrode width of the display panel. The width of the adjacent thick electrode is set to be substantially the same as the width of the thick electrode of the first-stage display panel. The distance between the first stage terminals and the second stage terminals is preferably wide, and there is a relationship with the mounting accuracy of the mounting machine, and it is desirable that there is a margin of dimension more than the connection pitch.
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の表示パネルの端子の上面図である。表示パネルはカラーSTN方式の表示パネルである。ガラス基板2上に端子1が形成してある。端子1は透明導電膜であるITO(Indium−Tin−Oxide)からなり、スパッタにより製膜した基板をフォト法によりパターニングした。表示パネルの接続する端子は、1段目の端子3と2段目の端子4からなる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a top view of terminals of a display panel according to the present invention. The display panel is a color STN display panel. A
1段目の端子3は、40μm幅の太幅端子と10μm幅の引き回し電極からなり、その電極間隔はそれぞれ15μmである。2段目の端子4は引き回し電極の延長上に23μmの幅の細幅端子を配置している。
The
図2はフィルム基板の端子の透視図である。フィルム基板はポリイミドフィルム5にクロム合金と銅をスパッタし、更に8ミクロンの電解銅メッキをした基板を、フォト法でパターニングし、無電解スズメッキした端子6が形成してある。
フィルム基板の端子も同様に、端子を2段に形成してある。1段目の端子3は、23μmの幅の細幅端子を形成してある。2段目の端子4は1段目の細い幅の電極に接続する10μm幅の引き回し電極と40μmの太い幅の電極からなる。
FIG. 2 is a perspective view of the terminals of the film substrate. A film substrate is formed by sputtering a chromium alloy and copper on a
Similarly, the terminals of the film substrate are formed in two stages. The
図3は、フィルム基板と表示パネルの端子を位置合わせし、異方性導電膜で接続したときの位置関係を示す透視図である。ここで、異方性導電膜の粒子は図示していない。1段目の端子3では、表示パネルの太い幅の電極とフィルム基板の細い幅の電極が接続している。2段目の端子4は、フィルム基板の太い幅の電極と表示パネルの細い幅の電極で接続している。
FIG. 3 is a perspective view showing a positional relationship when the film substrate and the terminal of the display panel are aligned and connected by an anisotropic conductive film. Here, the particles of the anisotropic conductive film are not shown. In the
図4は、フィルム基板の端子と表示パネルの端子が20μm位置ズレしたときの位置関係を示す透視図である。この状態で、1段目の端子のフィルム基板の細い幅の電極と表示パネルの引き回し電極がショートするまでの間隔がある。また、2段目の端子のフィルム基板の引き回し電極と表示パネルの細い幅の電極の間隔も同様に間隔があり、ショートしていない。異方性導電膜の導電粒子には、アクリル系の樹脂ボールにニッケルと金をメッキした直径4μmの粒子と更に熱可塑系の絶縁被膜を形成した粒子を混合して使用している。数珠つなぎになったときにショートを防止するために絶縁被膜付き粒子を数十パーセント混合している。 FIG. 4 is a perspective view showing the positional relationship when the terminals of the film substrate and the terminals of the display panel are displaced by 20 μm. In this state, there is an interval until the thin electrode on the first stage terminal film substrate and the lead-out electrode on the display panel are short-circuited. Similarly, the distance between the lead electrode on the film substrate of the second stage terminal and the narrow electrode on the display panel is also not short-circuited. As the conductive particles of the anisotropic conductive film, particles having a diameter of 4 μm obtained by plating nickel and gold on an acrylic resin ball and particles formed by further forming a thermoplastic insulating film are used. In order to prevent short-circuiting when the beads are connected, dozens of percent of particles with insulating coating are mixed.
このように、本発明の接続パターンでは、上記のパターン寸法において40μmピッチでも±20μmずれても良品である。従来パターン形状では、40μmピッチでは、±10μmまでであったので、大きくマージンを広げられた。また±20μmのズレマージンは従来パターン形状では55μmピッチと同等となる。更に引き回し線の幅を細くすることにより、若干であるがマージンを広げることも可能である。また、実装装置の縦方向の精度により1段目の端子と2段目の端子のショートが起こり得る。図3のa部の寸法を実装ピッチ以上にすることでショートを防ぐことが可能である。端子部8の長さは、短くするためには異方性導電膜の粒子の数を増やすか、異方性導電膜の構造を粒子無し層と粒子有り層の2層構造のものを用いてもよい。
As described above, the connection pattern of the present invention is a good product even if the pattern size is shifted by 40 μm or ± 20 μm. In the case of the conventional pattern shape, the margin is greatly expanded since the pitch is 40 μm up to ± 10 μm. Further, a deviation margin of ± 20 μm is equivalent to a 55 μm pitch in the conventional pattern shape. Further, by narrowing the width of the lead line, the margin can be slightly increased. Further, a short circuit between the first-stage terminal and the second-stage terminal may occur due to the vertical accuracy of the mounting apparatus. It is possible to prevent a short circuit by setting the dimension of the part a in FIG. In order to shorten the length of the
以下に本実施例を図面に基づいて説明する。図5は、本実施例の表示パネルとフィルム基板の端子を接続した上面図である。表示パネルはTFT方式の液晶パネルである。ガラス基板2上に端子1が形成してある。端子1Cr上に樹脂膜を形成し、接続する端子部の樹脂部は開口しており、ITOでカバーした構造である。実施例1では、引き回し線は露出していたが、この実施例2では、引き回し部は樹脂の下にあるために、表面での接触が無い。そのため、1段目の端子3と2段目の端子4では、ショートのマージンが異なり、表示パネルおよびフィルム基板共に1段目の端子幅の幅を大きくすることができる。位置ズレによるショートの制約は、2段目の端子4になる。2段目の端子の構成は実施例1と同様である。この場合は、端子部8の寸法を小さくするためには、1段目の端子3の寸法を2段目の端子4より短くし、できるだけピッチ方向の端子の幅を広く取ることがよい。しかし、この構造に限るものではなく、TFT方式の表示パネルでも、実施例1の構造でもよい。端子部8の長さは、短くするためには異方性導電膜の粒子の数を増やすか、異方性導電膜の構造を粒子無し層と粒子有り層の2層構造のものを用いてもよい。
Hereinafter, this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a top view in which the display panel of this embodiment and the terminals of the film substrate are connected. The display panel is a TFT liquid crystal panel. A
1 表示パネルの端子
2 ガラス基板
3 1段目の端子
4 2段目の端子
5 ポリイミドフィルム
6 Cuにスズメッキをした端子
7 表示パネル
8 接続した端子部
9 フィルム基板
10 ドライバIC
11 異方性導電膜
DESCRIPTION OF
11 Anisotropic conductive film
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008071889A (en) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Sony Corp | Wiring circuit board connection structure, and electronic device using the same |
WO2008059571A1 (en) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Panasonic Corporation | Circuit board connection structure and circuit board |
JP2011040516A (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | Connection structure for printed circuit board, connection structure for printed circuit board in hard disk drive, and electronic equipment |
US8106309B2 (en) | 2007-12-11 | 2012-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit, display device including the same, and manufacturing method thereof |
US20120312586A1 (en) * | 2009-02-26 | 2012-12-13 | Fujitsu Limited | Flexible printed board |
JP5306369B2 (en) * | 2008-11-21 | 2013-10-02 | シャープ株式会社 | Substrate for display panel, display panel |
JP2016146230A (en) * | 2016-03-14 | 2016-08-12 | 大日本印刷株式会社 | Suspension flexure substrate, suspension, suspension with head, hard disk drive, method for manufacturing the suspension flexure substrate, and method for inspecting the suspension flexure substrate |
KR101726577B1 (en) * | 2010-02-25 | 2017-04-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | Flexible Printed Circuit Film and Liquid Crystal Display Device using the same |
-
2005
- 2005-02-23 JP JP2005047664A patent/JP2006237158A/en active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008071889A (en) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Sony Corp | Wiring circuit board connection structure, and electronic device using the same |
WO2008059571A1 (en) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Panasonic Corporation | Circuit board connection structure and circuit board |
US8106309B2 (en) | 2007-12-11 | 2012-01-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible printed circuit, display device including the same, and manufacturing method thereof |
JP5306369B2 (en) * | 2008-11-21 | 2013-10-02 | シャープ株式会社 | Substrate for display panel, display panel |
US20120312586A1 (en) * | 2009-02-26 | 2012-12-13 | Fujitsu Limited | Flexible printed board |
TWI419619B (en) * | 2009-02-26 | 2013-12-11 | Fujitsu Ltd | Flexible printed board |
US9295155B2 (en) | 2009-02-26 | 2016-03-22 | Fujitsu Limited | Flexible printed board |
JP2011040516A (en) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | Connection structure for printed circuit board, connection structure for printed circuit board in hard disk drive, and electronic equipment |
KR101726577B1 (en) * | 2010-02-25 | 2017-04-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | Flexible Printed Circuit Film and Liquid Crystal Display Device using the same |
JP2016146230A (en) * | 2016-03-14 | 2016-08-12 | 大日本印刷株式会社 | Suspension flexure substrate, suspension, suspension with head, hard disk drive, method for manufacturing the suspension flexure substrate, and method for inspecting the suspension flexure substrate |
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