KR101427131B1 - Flexible Printed Circuit For Image Display Device - Google Patents

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KR101427131B1
KR101427131B1 KR1020130022120A KR20130022120A KR101427131B1 KR 101427131 B1 KR101427131 B1 KR 101427131B1 KR 1020130022120 A KR1020130022120 A KR 1020130022120A KR 20130022120 A KR20130022120 A KR 20130022120A KR 101427131 B1 KR101427131 B1 KR 101427131B1
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김대일
홍성일
장형진
김태우
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention is a flexible printed circuit including a bonding part connected to a display panel, a bending part for bending, a body part including wires and electric elements, and a connector part connected to an external system. The body part includes a base film; a signal wire formed on the base film; a signal wire protecting layer formed while exposing part of the signal wire, on an upper part of the signal wire; a metal wire touching the part of the signal wire and formed on an upper part of the signal wire protecting layer; a protecting layer formed on an upper part of the metal wire; and an upper cover film formed on an upper part of the protecting layer. With the present invention, as an internal element and wires are formed on the upper part of the base film in a deposition method, there is no need to have an adhesive layer inside and as an insulating layer hole is etched, miniaturization and thinning are enabled. Moreover, as the number of formations on a mainboard increases and the margin of the mainboard is reduced, cost reduction is possible.

Description

영상표시장치용 연성인쇄회로 {Flexible Printed Circuit For Image Display Device}Technical Field [0001] The present invention relates to a flexible printed circuit for an image display device,

본 발명은 영상표시장치에 관한 것으로, 특히 영상표시장치의 연성회로기판을 집적화하여 축소시키는 설계에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a video display device, and more particularly to a design for integrating and reducing a flexible circuit board of a video display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Diode: OLED)와 같은 여러 가지 평판표시장치(Flat Panel Display: FPD)가 활용되고 있다.2. Description of the Related Art [0002] As an information-oriented society develops, demands for a display device for displaying an image have increased in various forms. Recently, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel Various flat panel displays (FPDs) such as organic light emitting diodes (OLED) are being utilized.

이들 평판표시장치 중에서, 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화, 저전력 구동의 장점을 가지고 있어 현재 널리 사용되고 있다.Of these flat panel display devices, liquid crystal display devices are widely used today because they have advantages of miniaturization, weight reduction, thinness, and low power driving.

이러한 평판표시장치는 다수의 화소를 포함하며 화상을 표시하는 표시패널과, 표시패널의 각 화소에 신호를 인가하는 구동부를 포함한다. Such a flat panel display device includes a display panel including a plurality of pixels and displaying an image, and a driver for applying a signal to each pixel of the display panel.

이때, 구동부는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)을 포함하며, 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit: FPC)를 통해 표시패널의 일측에 연결된다.At this time, the driving unit includes a printed circuit board (PCB) and is connected to one side of the display panel through a flexible printed circuit (FPC).

이와 같은, 연성인쇄회로는 표시패널과 연결되는 본딩부와, 절곡을 위한 벤딩부, 다양한 형태로 배치되는 배선 및 전기소자를 포함하는 바디부, 그리고 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부로 이루어진다.The flexible printed circuit includes a bonding portion connected to the display panel, a bending portion for bending, a body portion including wiring and electric elements arranged in various forms, and a connector portion for connection with an external system.

그리고, 연성인쇄회로는 표시장치를 모듈화하는 단계에서 표시장치의 소형화를 위해 구부러져 표시장치의 배면으로 접힌다. The flexible printed circuit is bent at the step of modularizing the display device in order to miniaturize the display device, and is folded back to the back side of the display device.

그런데, 연성인쇄회로의 두께와 크기 때문에 표시장치의 소형화, 박형화를 이루기 어렵다.However, due to the thickness and size of the flexible printed circuit, it is difficult to achieve miniaturization and thinning of the display device.

이하 도 1을 참조하여 연성인쇄회로에 관하여 설명한다.Hereinafter, a flexible printed circuit will be described with reference to FIG.

도 1은 연성인쇄회로의 일부를 개략적으로 도시한 도면으로 바디부에해당한다.Fig. 1 schematically shows a part of a flexible printed circuit, which corresponds to a body part.

도 1을 참조하면, 연성인쇄회로(20)의 바디부(12)는 베이스필름(22)과 신호배선(24), 금속배선(25), 비아홀(27), 접착층(40), 상부커버필름(28) 및 하부커버필름(26)을 포함한다. 1, the body portion 12 of the flexible printed circuit 20 includes a base film 22, a signal wiring 24, a metal wiring 25, a via hole 27, an adhesive layer 40, (28) and a lower cover film (26).

연성인쇄회로(20)의 베이스필름(22)의 상부에는 금속배선(25)이 형성되고, 연성인쇄회로(20)의 내부 소자(미도시) 및 배선(미도시)들과 전기적으로 연결된다.A metal wiring 25 is formed on the base film 22 of the flexible printed circuit 20 and is electrically connected to internal elements (not shown) and wiring (not shown) of the flexible printed circuit 20.

그리고, 금속배선(25) 상부에는 상부커버필름(28)이 위치하여 금속배선(25) 및 내부 소자를 보호한다. An upper cover film 28 is disposed on the metal wiring 25 to protect the metal wiring 25 and the internal elements.

한편, 베이스필름(22)의 하부에는 신호배선(24)이 형성되고, 베이스필름(22)에 형성되는 비아홀(27)을 통해 금속배선(25)과 전기적으로 연결된다.A signal wiring 24 is formed under the base film 22 and is electrically connected to the metal wiring 25 through a via hole 27 formed in the base film 22.

이때, 신호배선(24)과 금속배선(25)은 구리로 형성될 수 있다.At this time, the signal wiring 24 and the metal wiring 25 may be formed of copper.

그리고, 신호배선(24)의 하부에는 하부커버필름(26)이 위치하여 신호배선(24)을 보호한다.A lower cover film 26 is disposed under the signal wiring 24 to protect the signal wiring 24.

이때, 상부커버필름(28)과 금속배선(25) 사이와, 금속배선(25)과 베이스필름(22) 사이와, 베이스필름(22)과 신호배선(24) 사이와, 신호배선(24)과 하부커버필름(26)사이에는 접착층(40)이 위치한다. At this time, the gap between the upper cover film 28 and the metal wiring 25, between the metal wiring 25 and the base film 22, between the base film 22 and the signal wiring 24, An adhesive layer 40 is disposed between the lower cover film 26 and the lower cover film 26. [

접착층(40)은 연성인쇄회로(20)의 결합을 위한 층으로, 접착층의 두께는 20um정도이다. 따라서 연성인쇄회로(20)에 접착층(40)이 다수개 위치함으로 인해 연성인쇄회로(20)의 두께(B)는 174um으로 박형화를 이루기 어렵다.The adhesive layer 40 is a layer for bonding the flexible printed circuit 20, and the thickness of the adhesive layer is about 20 mu m. Therefore, since a plurality of adhesive layers 40 are disposed in the flexible printed circuit 20, the thickness B of the flexible printed circuit 20 is difficult to be reduced to 174 μm.

이때 두께(B)는 연성인쇄회로(20)가 합착되었을 때의 두께이다.At this time, the thickness (B) is the thickness when the flexible printed circuit 20 is attached.

한편, 비아홀(27)은 레이저 혹은 기계적 장비를 통해 만들어 진다. 이와 같은 경우 비아홀(27)이 신호배선(24)과 금속배선(25)의 내에 위치하도록 오차를 고려하여 형성하여야 한다. 그런데 베이스필름(22)을 사이에 두고 신호배선(24)과 금속배선(25)이 동일한 선상에 형성되지 않고 일정 간격의 오차가 생길 수 있다. On the other hand, the via hole 27 is formed by laser or mechanical equipment. In this case, the via hole 27 should be formed in consideration of the error so that the via hole 27 is located within the signal wiring 24 and the metal wiring 25. However, the signal wiring 24 and the metal wiring 25 may not be formed on the same line with the base film 22 interposed therebetween, and an error may occur at regular intervals.

따라서 오차를 고려하여 비아홀(27)을 형성하기 위해 금속배선(25)과 신호배선(24)의 폭(A1)(A2)을 250um~290um으로 형성한다. Therefore, the width A1 and the width A2 of the metal wiring 25 and the signal wiring 24 are formed to be 250um to 290um in order to form the via hole 27 in consideration of the error.

이와 같이 금속배선(25)과 신호배선(24)의 폭(A1)(A2)을 줄이는데 제한이 생겨 연성인쇄회로(20)의 소형화를 이루기 어렵다.As described above, there is a limitation in reducing the width A1 (A2) of the metal wiring 25 and the signal wiring 24, so that it is difficult to miniaturize the flexible printed circuit 20.

한편, 이러한 연성인쇄회로(20)는 표시장치를 모듈화하는 단계에서 인쇄회로(20)가 표시장치모듈(미도시)의 배면이나 측면에 배치되도록 구부러지게 되는데, 연성인쇄회로가 표시장치에 연결되도록 접촉하는 본딩부(미도시)와 연성인쇄회로가 구부러지도록 본딩부에서 연장되어 절곡하는 벤딩부(미도시) 사이의 경계영역에서 신호배선(24)의 단선이 빈번하게 발생한다.On the other hand, in the flexible printed circuit 20, the printed circuit 20 is bent so as to be disposed on the rear surface or the side surface of the display device module (not shown) at the step of modularizing the display device so that the flexible printed circuit is connected to the display device The disconnection of the signal line 24 frequently occurs in the boundary region between the bonding portion (not shown) that contacts and the bending portion (not shown) that bends and extends from the bonding portion so that the flexible printed circuit is bent.

도 2는 종래의 연성인쇄회로의 구부러짐에 의한 단선 발생을 도시한 단면도이다.Fig. 2 is a cross-sectional view showing the occurrence of disconnection due to bending of the conventional flexible printed circuit.

도 2에 도시한 바와 같이, 표시장치를 모듈화하는 단계에서 연성인쇄회로(20)를 구부리는데, 이때 연성인쇄회로(20)의 벤딩부(20b)는 본딩부(20a)에 대해 상부 방향으로 구부러질 수 있다.2, the flexible printed circuit 20 is bent at the step of modularizing the display device. At this time, the bending portion 20b of the flexible printed circuit 20 is bent in the upward direction with respect to the bonding portion 20a Can be.

그런데, 벤딩부(20b)의 신호배선(24)은 커버층(26)으로 덮여 있는 반면, 본딩부(20a)의 신호배선(24)은 커버층(26)으로 덮이지 않고 노출되어, 본딩부(20a)와 벤딩부(20b) 사이의 신호배선(24)의 구부러지는 바깥쪽 부분은 커버층(26)이 당기는 힘을 더 받게 된다.The signal wiring 24 of the bending portion 20b is covered with the cover layer 26 while the signal wiring 24 of the bonding portion 20a is exposed without being covered with the cover layer 26, The bent outer portion of the signal wiring 24 between the bending portion 20a and the bending portion 20b is further subjected to the pulling force of the cover layer 26. [

따라서, 신호배선(24)에 쉽게 크랙(Crack)이 발생하고, 신호배선(24)이 단선되어 신호 전달이 원활하지 않은 문제가 있다. Therefore, there is a problem that crack easily occurs in the signal wiring 24, and the signal wiring 24 is disconnected, so that signal transmission is not smooth.

또한, 종래의 신호배선(24)은 외부로 노출되는 부분이 많아 부식이 발생할 가능성이 높다.In addition, since the conventional signal wiring 24 is exposed to the outside, there is a high possibility of corrosion.

이와 같은 종래의 연성인쇄회로(20)는 면적과 폭에 제한이 있어 모기판에 형성될 때 모기판의 마진이 큰 단점이 있다.Such a conventional flexible printed circuit 20 has a limitation in area and width, and thus has a disadvantage in that the margin of the mother board is large when the motherboard is formed on the mother board.

도 3은 종래의 연성인쇄회로가 형성된 모기판을 개략적으로 도시한 도면이다.3 is a view schematically showing a mother board on which a conventional flexible printed circuit is formed.

도 3에 도시한 바와 같이, 각각은 표시패널(도 2의 10)과 연결되는 연성인쇄회로(20)를 형성할 수 있다.As shown in Fig. 3, each can form a flexible printed circuit 20 connected to a display panel (10 in Fig. 2).

이와 같은 연성인쇄회로(20)는 접착층(도 1의 40)으로 합착하여 형성하고, 비아홀(도 1의 27)이 생기는 오차를 고려하기 위해 금속배선(도 1의 25)과 신호배선(도 1의 24)의 폭(도 1의 A1)(도 1의 A2)을 250um~290um으로 형성한다. Such a flexible printed circuit 20 is formed by adhering with an adhesive layer (40 in Fig. 1), and a metal wiring (25 in Fig. 1) and a signal wiring (Fig. 1 (A 1 in FIG. 1) (A 2 in FIG. 1) is formed to be 250 to 290 μm.

따라서, 연성인쇄회로(20)는 소형화를 이루기 어려워 모기판(10)에 다수개의 연성인쇄회로(20)를 형성하는데 한계가 있으며, 또한 모기판(10)의 마진(Margin)이 크게 되기 때문에 비용상 문제가 발생한다.
Accordingly, since the flexible printed circuit 20 is difficult to miniaturize, it is difficult to form a plurality of flexible printed circuits 20 on the mother board 10, and the margin of the mother board 10 becomes large, A problem arises.

본 발명은, 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 연성인쇄회로를 집적하여 축소화, 박형화하는 연성인쇄회로 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit for miniaturizing and thinning a flexible printed circuit and a display device including the flexible printed circuit.

위와 같은 과제의 해결을 위해, 본 발명은, 표시패널과 연결되는 본딩부와, 상기 본딩부와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부와, 상기 벤딩부와 연결되고 배선 및 전기소자를 포함하는 바디부 및 상기 바디부 및 외부 시스템과의 연결되는 커넥터부를 포함하며, 상기 본딩부, 상기 벤딩부, 상기 바디부, 상기 커넥터부는 공통의 베이스필름을 가지는 연성인쇄회로로서, 상기 바디부는, 상기 베이스필름과; 상기 베이스필름 상부에 형성되는 신호배선과; 상기 신호배선 상부에 상기 신호배선의 일부를 노출하며 형성되는 신호배선보호층과; 상기 신호배선의 일부와 접촉하며 상기 신호배선보호층 상부에 형성되는 금속배선과; 상기 금속배선 상부에 형성되는 보호층과; 상기 보호층 상부에 형성되는 상부커버필름을 포함하는 연성인쇄회로를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including a bonding portion connected to a display panel, a bending portion connected to the bonding portion for bending, a body portion connected to the bending portion, And a connector portion connected to the body portion and the external system, wherein the bonding portion, the bending portion, the body portion, and the connector portion have a common base film, wherein the body portion includes: the base film; A signal wiring formed on the base film; A signal wiring protection layer formed on the signal wiring to expose a part of the signal wiring; A metal wiring formed on the signal wiring protection layer in contact with a part of the signal wiring; A protective layer formed on the metal wiring; And a top cover film formed on the protective layer.

이와 같은 본 발명은, 베이스필름 상부에 내부소자 및 배선을 증착방식으로 형성하여 내부에 접착층이 필요없고, 절연층홀을 에치하여 형성하기 때문에 박형화 및 소형화가 가능하다.According to the present invention as described above, the internal elements and the wiring are formed on the base film by a vapor deposition method so that an adhesive layer is not required therein, and the insulating layer hole is etched.

이때, 상기 신호배선보호층은 내부에 다수의 보호층홀을 가지며,At this time, the signal wiring protection layer has a plurality of protection layer holes therein,

상기 금속배선은 상기 다수의 보호층홀을 관통하여 상기 신호배선과 접촉하는 것을 특징으로 한다.And the metal wiring is in contact with the signal wiring through the plurality of protection layer holes.

그리고, 상기 상부커버필름과 상기 보호층 사이에 금속층을 더 포함한다.Further, a metal layer is further disposed between the upper cover film and the protective layer.

또한, 상기 신호배선 및 상기 금속배선은 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the signal wiring and the metal wiring include copper (Cu).

그리고, 상기 베이스필름은 폴리이미드(polyimide)인 것을 특징으로 한다Further, the base film is characterized by being polyimide

한편, 상기 본딩부는, 상기 베이스필름 및 상기 신호배선과, 상기 신호배선 상에 형성되는 절연층과, 상기 절연층 상에 상기 본딩부의 길이와 같거나 작게 형성되는 하부신호배선과, 적층된 상기 신호배선과 절연층 및 하부신호배선을 관통하며 형성된 다수의 절연층홀과, 상기 신호배선과 절연층 및 하부신호배선을 전기적으로 연결하는 도금층을 포함한다.
The bonding portion may include at least one of the base film and the signal wiring, an insulating layer formed on the signal wiring, a lower signal wiring formed on the insulating layer so as to be equal to or shorter than the length of the bonding portion, A plurality of insulating layer holes formed through the wiring, the insulating layer, and the lower signal wiring; and a plating layer electrically connecting the signal wiring to the insulating layer and the lower signal wiring.

본 발명은 연성인쇄회로에 적층방식을 사용하여 연성인쇄회로의 소자 및 배선을 집적화하여 연성인쇄회로의 두께와 면적을 축소시키고 연성인쇄회로의 불량을 개선하는 효과가 있다.The present invention has the effect of reducing the thickness and area of the flexible printed circuit and improving the defective of the flexible printed circuit by integrating the element and the wiring of the flexible printed circuit by using the lamination method in the flexible printed circuit.

또한, 절연층홀 및 이를 관통하는 도금층에 의해 절연층의 양측에 위치하는 신호배선과 하부신호배선을 연결함으로써 연성인쇄회로의 구부러짐에 따른 신호배선의 단선을 방지할 수 있다.
Further, by connecting the signal wirings located on both sides of the insulating layer and the lower signal wirings by the insulating layer hole and the plating layer passing therethrough, disconnection of the signal wirings due to bending of the flexible printed circuit can be prevented.

도 1은 연성인쇄회로의 일부를 개략적으로 도시한 도면으로 바디부에 해당한다.
도 2는 종래의 연성인쇄회로의 구부러짐에 의한 단선 발생을 도시한 단면도이다.
도 3은 종래의 연성인쇄회로가 형성된 모기판을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 바디부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 본딩부와 벤딩부를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 다른 예의 연성인쇄회로의 본딩부와 벤딩부를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예를 적용한 연성인쇄회로가 형성된 모기판을 개략적으로 도시한 도면이다.Fig. 1 schematically shows a part of a flexible printed circuit, which corresponds to a body part.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing the occurrence of disconnection due to bending of the conventional flexible printed circuit.
3 is a view schematically showing a mother board on which a conventional flexible printed circuit is formed.
4 is a view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view schematically showing a body portion of a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a bonding portion and a bending portion of a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a bonding portion and a bending portion of a flexible printed circuit in another example according to an embodiment of the present invention.
8 is a view schematically showing a mother board on which a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention is formed.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 4 is a view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 표시장치는 표시패널(110)과 연성인쇄회로(200)를 포함한다.As shown in FIG. 4, the display device of the present invention includes a display panel 110 and a flexible printed circuit 200.

표시패널(110)은 영상을 표시하는 표시영역(AA)과 표시영역(AA)을 둘러싸는 비표시영역(NAA)을 포함한다. 표시영역(AA)은 다수의 화소(미도시)로 이루어지고, 다수의 화소에 신호를 제공하기 위한 게이트 배선(미도시)과 데이터 배선(미도시)을 포함한다. 비표시영역(NAA)은 표시영역(AA)의 게이트 배선과 데이터 배선에 신호를 인가하기 위한 다수의 패드(미도시)를 포함하고, 비표시영역(NAA)에는 연성인쇄회로(200)가 연결된다. The display panel 110 includes a display area AA for displaying an image and a non-display area NAA surrounding the display area AA. The display area AA includes a plurality of pixels (not shown), and includes gate wirings (not shown) and data wirings (not shown) for providing signals to a plurality of pixels. The non-display area NAA includes a plurality of pads (not shown) for applying signals to the gate wiring and the data wiring of the display area AA, and the non-display area NAA includes a flexible printed circuit 200 connected do.

이때, 표시패널(110)은 액정표시패널 또는 유기전기발광표시패널일 수 있다.At this time, the display panel 110 may be a liquid crystal display panel or an organic electroluminescence display panel.

그리고, 연성인쇄회로(200)는 표시패널(110)과 연결되는 본딩부(200a)와, 본딩부(200a)와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부(200b), 밴딩부(200b)와 연결되며 다양한 형태로 배치되는 배선 및 전기소자를 포함하는 바디부(200c), 그리고 바디부(200c)와 연결되며 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부(200d)로 이루어진다.The flexible printed circuit 200 includes a bonding portion 200a connected to the display panel 110 and a bending portion 200b and a bending portion 200b connected to the bonding portion 200a, And a connector portion 200d connected to the body portion 200c and connected to an external system. The body portion 200c includes wiring and electric elements arranged in the form of a wire.

이때 도시하지 않았지만 연성인쇄회로(200)에는 다수의 배선패턴과 구동소자들이 정렬되어 실장 되어 있으며, 연성인쇄회로(200)는 벤딩부(200b)를 통해 모듈화 과정에서 액정패널(110)의 배면으로 접힌다.Although not shown, a plurality of wiring patterns and driving elements are aligned and mounted on the flexible printed circuit 200. The flexible printed circuit 200 is connected to the back surface of the liquid crystal panel 110 through the bending portion 200b Fold.

이하 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 바디부를 설명한다.5, a body portion of a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 실시예를 적용한 연성인쇄회로의 바디부를 개략적으로 도시한 사시도이다.5 is a perspective view schematically showing a body portion of a flexible printed circuit to which an embodiment of the present invention is applied.

도 5에 도시된 바처럼, 연성인쇄회로의 바디부(200c)는 베이스필름(221) 상부에 신호배선(224)과, 금속배선(223)과, 신호배선보호층(225)과, 보호층(235)과, 상부커버필름(228)을 포함한다. 5, the body portion 200c of the flexible printed circuit includes a signal wiring 224, a metal wiring 223, a signal wiring protection layer 225, (235), and an upper cover film (228).

이때, 신호배선(224)은 표시장치(도 3의 110)와 전기적으로 연결되고, 금속배선(223)은 신호배선(224)과 접촉하며 연성인쇄회로의 내부 소자 및 배선에 연결된다. 그리고 베이스필름(221)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다.At this time, the signal wiring 224 is electrically connected to the display device (110 of FIG. 3), the metal wiring 223 is in contact with the signal wiring 224, and is connected to internal elements and wiring of the flexible printed circuit. The base film 221 may be made of polyimide.

이와 같은 연성인쇄회로는 영상표시장치의 어레이 기판이나 반도체 소자를 형성하는 공정 중 박막트랜지스터를 형성하는 방식인 적층방식과 동일한 방식으로 형성한다. 예를 들어 베이스필름(221) 상부에 구리(Cu)층을 형성한 후 포토 레지스트(Photo Resist)공정을 통해 식각(etching)하여 신호배선(224)을 도시된 바와 같은 형태로 얻는다.Such a flexible printed circuit is formed in the same manner as the lamination method which is a method of forming a thin film transistor in an array substrate of a video display device or a process of forming a semiconductor device. For example, a copper (Cu) layer is formed on the base film 221 and is then etched through a photoresist process to obtain the signal wiring 224 as shown in the figure.

그리고, 신호배선(224)을 보호하기 위한 신호배선보호층(225)을 신호배선(224)의 일부가 노출되도록 형성한다.A signal wiring protection layer 225 for protecting the signal wiring 224 is formed so that a part of the signal wiring 224 is exposed.

이때 신호배선보호층(225)에 다수의 보호층홀(226)을 형성하고 금속배선(223)을 형성하면 금속배선(223)이 보호층홀(226)을 관통하여 신호배선(224)과 금속배선(223)이 접촉하는 면적이 늘어나 EMI노이즈(Electro Magnetic Interference Noise)를 줄일 수 있다.A plurality of protection layer holes 226 are formed in the signal wiring protection layer 225 and the metal wiring 223 is formed so as to penetrate the protection layer hole 226 and the signal wiring 224 and the metal wiring 223 are in contact with each other, thereby reducing EMI noise.

또한 금속배선(223)은 신호배선(224)과 동일한 방식으로 형성되는데, 신호배선(224)의 노출된 부분과 접촉하도록 형성된다. The metal wiring 223 is formed in the same manner as the signal wiring 224 and is formed to be in contact with the exposed portion of the signal wiring 224.

다음으로, 신호배선(224) 및 금속배선(223)을 보호하기 위해 신호배선(224)과 금속배선(223) 및 신호배선보호층(225)이 완전히 덮힐 수 있도록 보호층(235)을 형성한다.Next, the protective layer 235 is formed so that the signal wiring 224, the metal wiring 223, and the signal wiring protection layer 225 are completely covered to protect the signal wiring 224 and the metal wiring 223 .

보호층(235) 상부에는 금속층(222)과 상부커버필름(228)이 형성되는데 금속층(222)은 EMI노이즈를 줄이기 위해 형성하는 것으로 필요에 따라 생략될 수 있다. 그리고 상부커버필름(228)은 절연물질로 이루어지며, 보호층(235)을 모두 덮는다.A metal layer 222 and an upper cover film 228 are formed on the protection layer 235. The metal layer 222 is formed to reduce EMI noise and may be omitted if necessary. The upper cover film 228 is made of an insulating material and covers the entire protective layer 235.

이와 같이, 연성인쇄회로를 집적화하면, 20um의 두께를 갖는 접착층(도 1의 40)을 제거할 수 있어 두께를 줄이는 데 효과적이다.By integrating the flexible printed circuit in this way, the adhesive layer (40 in Fig. 1) having a thickness of 20 mu m can be removed, which is effective in reducing the thickness.

즉, 연성인쇄회로를 이와 같이 영상표시장치의 어레이 기판이나 반도체 소자를 형성하는 공정 중 박막트랜지스터를 형성하는 방식인 적층방식을 사용하여 형성하면, 연성인쇄회로의 집적화가 가능해 소형화, 박형화가 가능하다. 이렇게 집적화하여 형성한 연성인쇄회로의 총 두께(B')는 38um이하로 접착층을 포함하는 연성인쇄회로(도 1의 20)보다 4.6배 이상의 두께 개선율을 가진다.That is, when the flexible printed circuit is formed by using the lamination method which is a method of forming the thin film transistor among the array substrate of the video display device and the process of forming the semiconductor element, it is possible to integrate the flexible printed circuit, . The total thickness B 'of the flexible printed circuit thus formed is less than 38 um and has a thickness improvement rate of 4.6 times or more than that of the flexible printed circuit 20 (Fig. 1) including the adhesive layer.

그리고, 정밀한 공정이 가능하여 비아홀(도 1의 27)을 형성할 때처럼 신호배선(224)과 금속배선(223)의 폭(A')이 제한되지 않아 10um 이하의 선폭을 가질 수 있다. 그러므로 연성인쇄회로의 폭 또한 종래에 비해 줄일 수 있다. The width A 'of the signal wiring 224 and the metal wiring 223 is not limited as in the case of forming the via hole (27 in FIG. 1), and a line width of 10um or less can be obtained. Therefore, the width of the flexible printed circuit can also be reduced compared with the conventional one.

따라서, 적층방식을 사용하면, 연성인쇄회로(200)의 집적화가 가능하고, 정밀한 공정이 가능하다.Therefore, by using the lamination method, the flexible printed circuit 200 can be integrated, and a precise process is possible.

또한, 연성인쇄회로(200)의 크기가 줄어드는 만큼 모기판(미도시)에서 한번에 생산할 수 있는 연성인쇄회로의 개수가 늘어나 모기판의 마진(Margin)을 줄일 수 있다.Further, as the size of the flexible printed circuit 200 is reduced, the number of flexible printed circuits that can be produced at one time in the mother board (not shown) increases, and the margin of the mother board can be reduced.

한편, 본 발명에 따른 연성인쇄회로(200)는 벤딩부(도 3의 200a)가 연성인쇄회로(200)의 본딩부(도3의 200b)에 대해 상부 방향으로 힘을 받아 구부러질 때 벤딩부(도 3의 200a)에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. The flexible printed circuit 200 according to the present invention is configured such that when a bending portion 200a of the flexible printed circuit 200 is bent upward by a force applied to the bonding portion 200b of the flexible printed circuit 200, (200a in Fig. 3) can be prevented from being generated.

이하 도 6를 참조하여 본 발명의 실시예를 적용한 연성인쇄회로를 설명한다.Hereinafter, a flexible printed circuit to which the embodiment of the present invention is applied will be described with reference to FIG.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 본딩부와 벤딩부를 도시한 단면도로 표시패널을 함께 도시한다. 여기서는, 도 5의 연성인쇄회로가 뒤집어진 형태로 바디부를 생략하고 벤딩부와 본딩부의 구성을 도시하였다. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a bonding portion and a bending portion of the flexible printed circuit according to the embodiment of the present invention. Here, the configuration of the bending portion and the bonding portion is shown by omitting the body portion in a form in which the flexible printed circuit of Fig. 5 is inverted.

도 6을 참조하면, 표시패널(110)의 기판(112) 상에는 표시배선(114)이 형성된다. 표시배선(114)은 게이트 배선(미도시) 또는 데이터 배선(미도시)일 수 있으며, 기판(112)과 표시배선(114) 사이에는 절연막(미도시)이 더 형성될 수도 있다. 표시배선(114)은 비교적 낮은 저항을 갖는 금속물질로 형성될 수 있다. 표시배선(114)은 연성인쇄회로(200)의 신호배선(224)과 전기적으로 연결되며, 이러한 표시배선(114)의 상부에는 투명도전물질로 이루어진 도전패턴이 더 형성될 수도 있다.
벤딩부(200b)는 본딩부(200a)와 바디부(도 5의 200c)를 연결하며, 벤딩부(200b)와 본딩부(200a)는 바디부(도 5의 200c)의 베이스필름(221)을 공통으로 사용한다.
이에 따라, 벤딩부(200b)와 본딩부(200a)는 연성인쇄회로(200)에 공통으로 사용하는 베이스필름(221), 신호배선(224), 도금층(127) 및 절연층(237)을 포함하고, 본딩부(200a)는 절연층(237)의 일 측에 형성되는 하부신호배선(224b)을 더 포함한다.
베이스필름(221)은, 바디부(도 5의 200c)의 베이스필름(221)과 동일한 층으로 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 6, a display wiring 114 is formed on a substrate 112 of a display panel 110. The display wiring 114 may be a gate wiring (not shown) or a data wiring (not shown), and an insulating film (not shown) may be further formed between the substrate 112 and the display wiring 114. The display wiring 114 may be formed of a metal material having a relatively low resistance. The display wiring 114 is electrically connected to the signal wiring 224 of the flexible printed circuit 200 and a conductive pattern made of a transparent conductive material may be further formed on the display wiring 114.
The bending portion 200b connects the bonding portion 200a to the body portion 200c of Figure 5. The bending portion 200b and the bonding portion 200a connect the base film 221 of the body portion 200c of Figure 5, Are commonly used.
The bending portion 200b and the bonding portion 200a include the base film 221, the signal wiring 224, the plating layer 127, and the insulating layer 237 commonly used in the flexible printed circuit 200 And the bonding portion 200a further includes a lower signal wiring 224b formed on one side of the insulating layer 237. [
The base film 221 may be made of polyimide in the same layer as the base film 221 of the body part (200c in Fig. 5).

베이스필름(221) 상에는 신호배선(224)이 형성되며, 신호배선(224)은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
또한, 신호배선(224)은 바디부(도 5의 200c)의 신호배선(224)과 동일한 층으로 바디부(도 5의 200c)의 배선 및 소자들과 전기적으로 연결된다.
이러한, 신호배선(224)의 하부에는 신호배선(224)을 보호하기 위한 절연층(237)이 형성되고, 본딩부(200a)에 있어서 절연층(237) 하부에는 하부신호배선(224b)이 더 형성된다. 이때, 하부신호배선(224b)은 구리로 형성될 수 있다.
또한, 베이스필름(221)과 신호배선(224)의 사이에는 신호배선(224)의 보호를 위해 니켈(Ni)과 금(Au)으로 이루어진 도금층(127)이 형성되는데, 도금층(127)은 신호배선(224)과 절연층(237) 및 하부신호배선(224b)의 외측면과 하부신호배선(224b)의 외면을 둘러감싸도록 연장되어 형성된다.A signal wiring 224 is formed on the base film 221 and a signal wiring 224 may be formed of copper (Cu).
Further, the signal wiring 224 is electrically connected to the wiring and elements of the body portion (200c in Fig. 5) in the same layer as the signal wiring 224 of the body portion (200c in Fig. 5).
An insulating layer 237 for protecting the signal wiring 224 is formed under the signal wiring 224 and a lower signal wiring 224b is formed under the insulating layer 237 in the bonding portion 200a . At this time, the lower signal line 224b may be formed of copper.
A plating layer 127 made of nickel (Ni) and gold (Au) is formed between the base film 221 and the signal wiring 224 in order to protect the signal wiring 224, And extends to surround the outer surface of the wiring 224, the insulating layer 237, the lower signal wiring 224b, and the outer surface of the lower signal wiring 224b.

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한편, 순차적으로 형성된 신호배선(224)과 절연층(237) 및 하부신호배선(244b)의 외측면 사이에는 신호배선(224)과 절연층(237) 및 하부신호배선(244b)을 관통하는 다수의 절연층홀(236)이 형성된다. 이러한 절연층홀(236)을 통해 이격된 신호배선(224)과 절연층(237) 및 하부신호배선(244b)의 둘레에는 도금층(127)이 형성된다. 이와 같은 도금층(127)은 신호배선(224)과 하부신호배선(244b)을 보호하며 전기적으로 연결한다. 도금층(127)은 구리로 이루어질 수 있으며, 무전해도금법으로 형성될 수 있다.On the other hand, a plurality of signal wirings 224, an insulating layer 237 and a plurality of lower signal wirings 244b are formed between the sequentially formed signal wirings 224, the insulating layer 237 and the outer side surfaces of the lower signal wirings 244b. An insulating layer hole 236 is formed. A plating layer 127 is formed around the signal wiring 224, the insulating layer 237, and the lower signal wiring 244b spaced through the insulating layer hole 236. The plating layer 127 protects and electrically connects the signal wiring 224 and the lower signal wiring 244b. The plating layer 127 may be made of copper and may be formed by electroless plating.

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이와 같은 도금층(127)은 니켈과 금으로 이루어질 수 있는데, 수 마이크로미터 두께의 니켈층과, 수십 나노미터 두께의 금층으로 이루어진다. The plating layer 127 may be made of nickel and gold, and is made of a nickel layer having a thickness of several micrometers and a gold layer having a thickness of several tens of nanometers.

한편, 절연층홀(236) 내부는 도금층(127)이 채워지지 않는 구조로 제시되었으나, 절연층홀(236) 내부에 도금층(127)이 채워지도록 할 수도 있다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 다른 예의 표시장치의 일부를 도시한 단면도로, 도 7에 도시한 바와 같이, 도금층(127)은 절연층홀(236)을 채우며 순차적으로 형성된 신호배선(224), 절연층(237) 및 하부신호배선(224b)의 둘레를 따라 형성될 수 있다.In the meantime, although the inside of the insulating layer hole 236 is shown as a structure in which the plating layer 127 is not filled, the plating layer 127 may be filled in the insulating layer hole 236. 7, the plating layer 127 includes a signal wiring 224 formed sequentially and filling the insulating layer hole 236, and the signal wiring 224 is formed by sequentially filling the insulating layer hole 236. In this embodiment, The insulating layer 237, and the lower signal line 224b.

그리고, 표시배선(114)과 하부신호배선(224b) 하부의 도금층(127) 사이에는 내부에 도전입자(132)를 포함하는 이방성 도전필름(130)이 위치한다. 표시배선(114)은 도전입자(132)를 통해 하부신호배선(224b) 하부의 도금층(127)에 전기적으로 연결되고, 이어 도금층(127)을 통해 신호배선(224)과 전기적으로 연결된다.The anisotropic conductive film 130 including the conductive particles 132 is disposed between the display wiring 114 and the plating layer 127 under the lower signal wiring 224b. The display wiring 114 is electrically connected to the plating layer 127 under the lower signal wiring 224b through the conductive particles 132 and then electrically connected to the signal wiring 224 through the plating layer 127. [

이러한 본 발명의 연성인쇄회로(200)는 모듈화 과정에서 벤딩부(200b)가 구부러지더라도, 종래와 달리 벤딩부(200b)의 신호배선(224)이 외부로 노출되지 않는다. 이때, 벤딩부(200b)에 있어서, 신호배선(224)의 제1 측에는 도금층(127)을 사이에 두고 베이스필름(221)이 위치하고, 신호배선(224)의 제2 측에는 절연층(237)이 위치하기 때문이다. 즉, 연성인쇄회로(200)의 벤딩부(200b)가 구부러질 경우, 신호배선(224)의 양 측에 각각 위치된 베이스필름(221)과 절연층(237)에 의해 발생되는 반발력으로 인해 신호배선(224)의 단선이 방지된다.In the flexible printed circuit 200 according to the present invention, the signal wiring 224 of the bending portion 200b is not exposed to the outside, unlike the conventional case, even if the bending portion 200b is bent during the modularization process. At this time, the base film 221 is positioned on the first side of the signal wiring 224 with the plating layer 127 interposed therebetween, and the insulating layer 237 is formed on the second side of the signal wiring 224 Because it is located. That is, when the bending portion 200b of the flexible printed circuit 200 is bent, due to the repulsive force generated by the base film 221 and the insulating layer 237 located on both sides of the signal wiring 224, Disconnection of the wiring 224 is prevented.

또한 위와 같은 연성인쇄회로(200)는 액정표시장치의 어레이 기판을 형성하는 공정방식을 적용하여 형성하기 때문에 집적화가 가능하여 소형화, 박형화를 구현할 수 있다.In addition, since the flexible printed circuit 200 is formed by applying the process method of forming the array substrate of the liquid crystal display device, the flexible printed circuit 200 can be integrated and miniaturized and thinned.

도 8은 본 발명의 실시예를 적용한 연성인쇄회로가 형성된 모기판을 개략적으로 도시한 도면이다.8 is a view schematically showing a mother board on which a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention is formed.

도 8에 도시한 바와 같이, 모기판(100) 상부에 각각은 표시패널(도 4의 110)과 연결되는 본딩부(도 4의 200a)와, 본딩부(도 4의 200a)와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부(도 4의 200b), 벤딩부(도 4의 200b)와 연결되고 다양한 형태로 배치되는 배선 및 전기소자를 포함하는 바디부(도 4의 200c), 그리고 바디부(도 4의 200c) 및 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부(도 4의 200d)로 이루어지는 연성인쇄회로(200)를 형성할 수 있다.As shown in Fig. 8, each of the bonding portions (200a in Fig. 4) connected to the display panel (110 in Fig. 4) and the bonding portion (200a in Fig. 4) A body portion (200c in Fig. 4) including wiring and electric elements connected to the bending portion (200b in Fig. 4) and arranged in various forms connected to the bending portion (200b in Fig. 4) And a connector portion (200d in FIG. 4) for connection with an external system.

이와 같은 연성인쇄회로(200)는 내부 소자 및 배선을 집적화하여 형성함으로써 박형화 및 소형화된다. 예를 들어 종래의 모기판(도 3의 10)과 동일면적의 모기판(100) 상부에 20개의 연성인쇄회로를 형성할 수 있는데 이는 종래의 모기판(도 3의 10)에서 보다 5배 더 형성하는 것이고 그에 따라 모기판(100)의 마진도 감소한다.Such a flexible printed circuit 200 is thinned and miniaturized by integrating internal elements and wiring. For example, 20 flexible printed circuits can be formed on top of the mother board 100 of the same area as the conventional mother board (10 of FIG. 3), which is five times more than the conventional mother board (10 of FIG. 3) So that the margin of the mother board 100 also decreases.

따라서 비용을 절감할 수 있게 된다.Thus, the cost can be reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

220c : 바디부 221 : 베이스필름
222 : 금속층 223 : 금속배선
224 : 신호배선 225 : 신호배선보호층
226 : 보호층홀 228 : 상부커버필름220c: Body part 221: Base film
222: metal layer 223: metal wiring
224: signal wiring 225: signal wiring protection layer
226: protective layer hole 228: upper cover film

Claims (6)

표시패널과 연결되는 본딩부와, 상기 본딩부와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부와, 상기 벤딩부와 연결되고 배선 및 전기소자를 포함하는 바디부와, 상기 바디부 및 외부 시스템과 연결되는 커넥터부를 포함하며, 상기 본딩부, 상기 벤딩부, 상기 바디부, 상기 커넥터부는 공통의 베이스필름을 갖는 연성인쇄회로로서,
상기 바디부는,
상기 베이스필름과;
상기 베이스필름 상부에 형성되는 신호배선과;
상기 신호배선 상부에 상기 신호배선의 일부를 노출하며 형성되는 신호배선보호층과;
상기 신호배선의 일부와 접촉하며 상기 신호배선보호층 상부에 형성되는 금속배선과;
상기 금속배선 상부에 형성되는 보호층과;
상기 보호층 상부에 형성되는 상부커버필름
을 포함하는 연성인쇄회로.
A bending portion connected to the bending portion, a bending portion connected to the bending portion, a body portion connected to the bending portion and including wiring and an electric device, and a connector portion connected to the body portion and the external system, Wherein the bonding portion, the bending portion, the body portion, and the connector portion have a common base film,
The body part
The base film;
A signal wiring formed on the base film;
A signal wiring protection layer formed on the signal wiring to expose a part of the signal wiring;
A metal wiring formed on the signal wiring protection layer in contact with a part of the signal wiring;
A protective layer formed on the metal wiring;
The upper cover film formed on the protective layer
. ≪ / RTI >
제 1 항에 있어서,
상기 신호배선보호층은 내부에 다수의 보호층홀을 가지며,
상기 금속배선은 상기 다수의 보호층홀을 관통하여 상기 신호배선과 접촉하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
The method according to claim 1,
Wherein the signal wiring protection layer has a plurality of protection layer holes therein,
Wherein the metal wiring is in contact with the signal wiring through the plurality of protection layer holes.
제 1 항에 있어서,
상기 상부커버필름과 상기 보호층 사이에 금속층을 더 포함하는 연성인쇄회로.
The method according to claim 1,
And a metal layer between the upper cover film and the protective layer.
제 1 항에 있어서,
상기 신호배선 및 상기 금속배선은 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
The method according to claim 1,
Wherein the signal wiring and the metal wiring comprise copper (Cu).
제 1 항에 있어서,
상기 베이스필름은 폴리이미드(polyimide)인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로.
The method according to claim 1,
Wherein the base film is a polyimide.
제 1 항에 있어서,
상기 본딩부는,
상기 베이스필름 및 상기 신호배선과;
상기 신호배선 상에 형성되는 절연층과;
상기 절연층 상에 상기 본딩부의 길이와 같거나 작게 형성되는 하부신호배선과;
적층된 상기 신호배선과 절연층 및 하부신호배선을 관통하며 형성된 다수의 절연층홀과;
상기 신호배선과 절연층 및 하부신호배선의 둘레를 따라 형성되며 상기 신호배선 및 상기 하부신호배선을 전기적으로 연결하는 도금층
을 포함하는 연성인쇄회로.The method according to claim 1,
The bonding unit may include:
The base film and the signal wiring;
An insulating layer formed on the signal wiring;
A lower signal line formed on the insulating layer so as to be equal to or smaller than the length of the bonding portion;
A plurality of insulating layer holes formed through the signal wiring layer, the insulating layer, and the lower signal wiring layer;
And a plating layer formed around the signal wiring, the insulating layer, and the lower signal wiring and electrically connecting the signal wiring and the lower signal wiring,
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