KR101717994B1 - Substrate inspection device and substrate inspection method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판검사장치와 기판검사방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 레이저빔의 직진성과 레이저빔의 발산에 따른 단위 수광 면적 당 광량의 변화를 이용하여 기판 표면에 발생된 이물질을 검출함은 물론 검출된 이물질의 위치를 정확하게 파악할 수 있는 기판검사장치와 기판검사방법 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method, and more particularly, to a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method using foreign substances generated on a surface of a substrate by using a directivity of a laser beam and a variation of light quantity per unit light receiving area, To a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method capable of accurately grasping the position of a detected foreign matter.
최근 휴대전화, PDA, PMP, MP3 플레이어 등 다양한 휴대단말기는 양호한 품질의 영상을 제공하기 위해 이들에 적용되는 디스플레이 기판은 대형화되고 있는 추세이다. 휴대단말기 자체의 경박화와 이에 적용되는 디스플레이 기판의 대형화 요구를 충족시키기 위하여, 디스플레이 기판과 별도로 마련되는 키 버튼 대신 디스플레이 기판 자체에 사용자의 입력을 가능하게 하는 터치스크린 방식이 주로 채용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a variety of portable terminals, such as mobile phones, PDAs, PMPs, and MP3 players, have been getting larger in size to provide good quality images. In order to meet a demand for miniaturization of the portable terminal itself and enlargement of the display substrate to be applied thereto, a touch screen system which allows a user to input on a display substrate itself is used instead of a key button provided separately from the display substrate.
이러한 기판은 제조 공정 또는 취급 과정에서 기판 표면에 스크래치, 돌출 등과 같은 이물질이 발생할 수 있는데, 작업자의 육안 검사뿐만 아니라 카메라와 광학계를 포함한 기판 자동검사장치를 이용한 검사를 통해 기판의 결함을 검사하고 있다.Such a substrate may cause foreign substances such as scratches and protrusions on the surface of the substrate during a manufacturing process or a handling process. In this case, defects of the substrate are inspected through not only visual inspection of the operator but also automatic inspection of the substrate including a camera and an optical system .
하지만, 종래와 같은 기판검사장치에서는 광학계가 기판을 바라보도록 설치되어야 하므로, 전체 장비의 크기가 커지는 단점이 있었고, 기판의 뒷면을 검사하기 위해서는 광학계를 반대 방향에 설치하거나 기판을 뒤집어야 하는 문제가 있었다.However, in the conventional substrate inspection apparatus, there is a drawback that the size of the entire apparatus is increased because the optical system is installed so as to face the substrate. In order to inspect the back surface of the substrate, there is a problem that the optical system must be installed in the opposite direction or the substrate must be turned upside down there was.
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저빔의 직진성과 레이저빔의 발산에 따른 단위 수광 면적 당 광량의 변화를 이용하여 기판 표면에 발생된 이물질을 검출함은 물론 검출된 이물질의 위치를 정확하게 파악할 수 있는 기판검사장치와 기판검사방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to detect a foreign substance generated on the surface of a substrate using the linearity of a laser beam and the variation of light quantity per unit light receiving area according to the divergence of a laser beam, And a substrate inspecting method and a substrate inspecting method capable of accurately grasping the position of the substrate.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 기판검사장치는 기판의 표면에 발생된 이물질을 검사하는 기판검사장치이고, 제1레이저빔을 발산하는 제1발광부와, 상기 제1발광부에서 발산되는 상기 제1레이저빔이 수광되는 제1수광부와, 상기 기판의 이동에 따라 상기 제1수광부에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 광량을 검출하는 제1검출부를 포함하는 제1측정유닛; 상기 기판의 이동 방향을 따라 상기 제1수광부에서 이격되어 상기 제1발광부에서 발산되는 제1레이저빔과 평행한 제2레이저빔을 발산하는 제2발광부와, 상기 기판의 이동 방향을 따라 상기 제1발광부에서 이격되어 상기 제2발광부에서 발산되는 상기 제2레이저빔이 수광되는 제2수광부와, 상기 기판의 이동에 따라 상기 제2수광부에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 광량을 검출하는 제2검출부를 포함하는 제2측정유닛; 상기 이물질이 상기 제1측정유닛을 통과할 때 상기 제1검출부에서 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량과, 상기 이물질이 상기 제2측정유닛을 통과할 때 상기 제2검출부에서 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량과, 상기 이물질의 상대 위치를 이용하여 상기 기판의 폭 방향에 대한 상기 이물질의 위치를 계산하는 위치계산유닛; 및 상기 위치계산유닛에서 계산된 계산값과 상기 기판의 이동속도 또는 상기 위치계산유닛에서 계산된 계산값과 기설정된 상기 기판의 위치 정보를 기반으로 상기 기판 상에서 상기 이물질의 좌표를 결정하는 좌표결정유닛;을 포함하고, 상기 제1측정유닛과 상기 제2측정유닛은 각각 이물질의 유무에 따른 광량 변화를 측정한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate inspecting apparatus for inspecting a foreign substance generated on a surface of a substrate, comprising: a first light emitting portion for emitting a first laser beam; A first light receiving portion for receiving the first laser beam emitted from the first light emitting portion and a first detecting portion for detecting an amount of light of the first laser beam received by the first light receiving portion in accordance with the movement of the substrate A first measurement unit comprising: A second light emitting unit that emits a second laser beam parallel to the first laser beam emitted from the first light emitting unit, the second light emitting unit being spaced apart from the first light receiving unit along the moving direction of the substrate; A second light receiving portion that is spaced apart from the first light emitting portion and receives the second laser beam emitted from the second light emitting portion, and a second light receiving portion that detects the light amount of the second laser beam received by the second light receiving portion in accordance with the movement of the substrate A second measurement unit including a second detection unit for performing a second detection; The amount of light of the first laser beam detected by the first detecting unit when the foreign matter passes through the first measuring unit and the amount of light of the second laser beam detected by the second detecting unit when the foreign matter passes through the second measuring unit A position calculation unit for calculating a position of the foreign matter with respect to a width direction of the substrate by using a light amount of the laser beam and a relative position of the foreign matter; And a coordinate determination unit for determining the coordinates of the foreign object on the substrate based on the calculation value calculated in the position calculation unit and the movement speed of the substrate or the calculation value calculated in the position calculation unit and the predetermined position information of the substrate, Wherein the first measurement unit and the second measurement unit each measure a light amount change depending on the presence or absence of a foreign substance.
여기서, 상기 위치계산유닛은, 상기 기판의 폭이 저장되는 폭설정부; 상기 제1발광부에서 발산되는 상기 제1레이저빔의 반경과 상기 제1수광부에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 반경이 저장되거나, 상기 제2발광부에서 발산되는 상기 제2레이저빔의 반경과 상기 제2수광부에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 반경이 저장되는 반경설정부; 상기 제1검출부에서 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량과, 상기 제2검출부에서 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량이 저장되는 광량설정부; 및 상기 폭설정부와, 상기 반경설정부와, 상기 광량설정부에 저장된 값을 기반으로 상기 기판의 폭 방향에 대한 상기 이물질의 검출 위치를 계산하는 위치계산부;를 포함한다.Here, the position calculation unit may include: a snowfall unit in which the width of the substrate is stored; Wherein a radius of the first laser beam emitted from the first light emitting portion and a radius of the first laser beam received by the first light receiving portion are stored or a radius of the second laser beam emitted from the second light emitting portion A radius setting unit for storing a radius of the second laser beam received by the second light receiving unit; A light amount setting unit for storing the light amount of the first laser beam detected by the first detection unit and the light amount of the second laser beam detected by the second detection unit; And a position calculation unit for calculating the detection position of the foreign matter with respect to the width direction of the substrate based on the value stored in the light amount setting unit.
여기서, 상기 좌표결정유닛은, 상기 제1측정유닛 또는 상기 제2측정유닛에서 진입하는 상기 기판을 감지하여 시간을 카운트하는 설정카운트부; 상기 설정카운트부의 시간 카운트에 대응하여 해당 측정유닛에서 상기 이물질이 감지됨에 따라 상기 설정카운트부에서 카운트된 시간을 저장하는 시간설정부; 상기 기판의 이동속도가 저장되는 속도설정부; 및 상기 시간설정부에 저장된 시간과 상기 속도설정부에 저장된 상기 기판의 이동속도를 기반으로 상기 기판의 이동거리를 계산하는 거리계산부;를 포함한다.Here, the coordinate determination unit may include: a setting count unit for sensing the substrate entering the first measurement unit or the second measurement unit and counting the time; A time setting unit for storing the time counted by the setting counting unit as the foreign matter is detected in the measuring unit corresponding to the time counting of the setting counting unit; A speed setting unit for storing a moving speed of the substrate; And a distance calculating unit for calculating a moving distance of the substrate based on the time stored in the time setting unit and the moving speed of the substrate stored in the speed setting unit.
여기서, 상기 좌표결정유닛은, 상기 위치계산부를 통해 계산된 상기 기판의 폭 방향에 대한 상기 이물질의 검출 위치와 상기 거리계산부를 통해 계산된 상기 기판의 이동거리를 병합하여 상기 기판 상에서 상기 이물질의 좌표를 결정하는 위치결정부;를 포함한다.Here, the coordinate determination unit may be configured to combine the detection position of the foreign object with respect to the width direction of the substrate calculated through the position calculation unit and the movement distance of the substrate calculated through the distance calculation unit, And a position determination unit for determining the position of the movable member.
여기서, 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔이 상기 기판 또는 상기 이물질에 간섭되도록 상기 기판을 공기 부양시켜 이송하는 플로팅척;을 더 포함한다.The apparatus further includes a floating chuck for air-lifting and transferring the substrate so that the first laser beam and the second laser beam interfere with the substrate or the foreign matter.
본 발명에 따른 기판검사방법은 제1측정유닛과 제2측정유닛을 순차적으로 통과하는 기판의 표면에 발생된 이물질을 검사하는 기판검사방법이고, 상기 제1측정유닛 또는 상기 제2측정유닛을 통해 상기 기판을 감지하는 기판감지단계; 상기 제1측정유닛을 통해 상기 이물질을 검출하는 제1이물감지단계; 상기 제2측정유닛을 통해 상기 제1측정유닛에서 검출된 상기 이물질을 검출하는 제2이물감지단계; 상기 제1이물감지단계를 거쳐 검출되는 제1레이저빔의 광량과 상기 제2이물감지단계를 거쳐 검출되는 제2레이저빔의 광량을 기반으로 상기 기판의 폭 방향에 대한 상기 이물질의 위치를 계산하는 위치계산단계; 및 상기 위치계산단계를 거쳐 계산된 계산값과 상기 기판의 이동속도 또는 상기 위치계산단계를 거쳐 계산된 계산값과 기설정된 상기 기판의 위치 정보를 기반으로 상기 기판 상에서 상기 이물질의 좌표를 결정하는 좌표결정단계;를 포함하고, 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔은 상호 평행하면서 광의 진행 방향이 반대이다.A substrate inspection method according to the present invention is a substrate inspection method for inspecting a foreign substance generated on a surface of a substrate which sequentially passes through a first measurement unit and a second measurement unit, wherein the first measurement unit or the second measurement unit A substrate sensing step of sensing the substrate; A first foreign substance sensing step of sensing the foreign substance through the first measurement unit; A second foreign body sensing step of detecting the foreign matter detected by the first measurement unit through the second measurement unit; Calculating a position of the foreign object with respect to the width direction of the substrate based on the light amount of the first laser beam detected through the first foreign substance sensing step and the light amount of the second laser beam detected through the second foreign matter sensing step A position calculation step; And a controller for calculating coordinates of the foreign object on the substrate based on the calculated value calculated through the position calculating step and the calculated speed calculated by the moving speed of the substrate or the position calculating step, Wherein the first laser beam and the second laser beam are parallel to each other and the traveling direction of light is opposite.
여기서, 상기 위치계산단계는, 상기 이물질이 상기 제1측정유닛을 통과할 때, 상기 제1레이저빔의 광량과 상기 기판의 폭에 대한 상기 이물질의 위치 사이의 상관 관계를 도출하는 제1위치계산단계; 상기 이물질이 상기 제2측정유닛을 통과할 때, 상기 제2레이저빔의 광량과 상기 기판의 폭에 대한 상기 이물질의 위치 사이의 상관 관계를 도출하는 제2위치계산단계; 및 상기 제1위치계산단계와 상기 제2위치계산단계에서 각각 도출되는 관계식을 이용하여 상기 기판의 폭에 대한 상기 이물질의 위치를 결정하는 제1좌표계산단계;를 포함한다.Here, the position calculation step may include a first position calculation step of deriving a correlation between the light amount of the first laser beam and the position of the foreign matter relative to the width of the substrate when the foreign matter passes through the first measurement unit step; A second position calculation step of deriving a correlation between the light amount of the second laser beam and the position of the foreign matter with respect to the width of the substrate when the foreign matter passes through the second measurement unit; And a first coordinate calculation step of determining a position of the foreign object with respect to the width of the substrate by using a relational expression derived from the first position calculation step and the second position calculation step, respectively.
여기서, 상기 좌표결정단계는, 상기 기판감지단계를 거침에 따라 상기 기판이 감지되는 시간을 카운트하는 설정카운트단계; 상기 설정카운트단계를 거쳐 상기 기판을 감지하는 측정유닛을 통해 상기 제1이물감지단계 또는 상기 제2이물감지단계를 거침에 따라 검출된 상기 이물질에 대응하여 상기 설정카운트단계에서 카운트된 시간을 획득하는 시간설정단계; 및 상기 기판의 기설정된 이동속도와 상기 시간설정단계를 거쳐 획득한 시간을 기반으로 상기 기판의 이동거리를 계산하는 제2좌표계산단계;를 포함한다.Here, the coordinate determination step may include: a setting counting step of counting a time when the substrate is sensed through the substrate sensing step; A time counted in the setting counting step corresponding to the foreign matter detected according to the first foreign material sensing step or the second foreign material sensing step is obtained through the measurement unit for sensing the substrate through the setting count step A time setting step; And a second coordinate calculation step of calculating a moving distance of the substrate based on a predetermined moving speed of the substrate and a time obtained through the time setting step.
여기서, 상기 좌표결정단계는, 상기 제1좌표계산단계를 거쳐 계산된 상기 이물질의 검출 위치와 상기 제2좌표계산단계를 거쳐 계산된 상기 기판의 이동거리를 병합하여 상기 기판 상에서 상기 이물질의 좌표를 결정하는 위치결정단계;를 더 포함한다.Here, the coordinate determination step may include calculating coordinates of the foreign matter on the substrate by combining the detection position of the foreign substance calculated through the first coordinate calculation step and the movement distance of the substrate calculated through the second coordinate calculation step And a positioning step of determining the position of the wafer.
여기서, 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔이 상기 기판 또는 상기 이물질에 간섭되도록 상기 기판을 공기 부양시켜 이송하는 기판이송단계;를 더 포함한다.Here, the method may further include moving the substrate by air so as to cause the first laser beam and the second laser beam to interfere with the substrate or the foreign matter.
본 발명에 따른 기판검사장치와 기판검사방법에 따르면, 레이저빔의 직진성과 레이저빔의 발산에 따른 단위 수광 면적 당 광량의 변화를 이용하여 기판 표면에 발생된 이물질을 검출함은 물론 검출된 이물질의 위치를 정확하게 파악할 수 있다. 특히, 전체 장비의 크기가 커지는 것을 방지하고, 기판의 반전 없이도 기판의 뒷면에 대해 간편하게 이물질을 검출함은 물론 검출된 이물질의 위치를 정확하게 파악할 수 있다.According to the substrate inspecting apparatus and the substrate inspecting method according to the present invention, it is possible to detect the foreign substance generated on the substrate surface by using the linearity of the laser beam and the variation of the light amount per unit light receiving area according to the divergence of the laser beam, The position can be grasped accurately. Particularly, it is possible to prevent the size of the entire apparatus from becoming large, and to easily detect the foreign object with respect to the back surface of the substrate without reversing the substrate, and to accurately grasp the position of the detected foreign object.
또한, 본 발명은 상호 동일한 제1레이저빔과 제2레이저빔의 광량 변화에 따라 기판의 폭 방향에 대한 이물질의 위치 결정이 용이하고, 기판의 기설정된 이동속도를 통해 기판의 이동거리를 간편하게 계산할 수 있다.According to the present invention, it is possible to easily position foreign matter with respect to the width direction of the substrate according to a change in light amount of the same first laser beam and second laser beam, and to easily calculate the moving distance of the substrate through a predetermined moving speed of the substrate .
또한, 본 발명은 기판 표면을 검사함에 있어서, 장치의 구조를 단순화시킬 수 있고, 비례식을 이용하여 이물질의 위치 결정을 용이하게 할 수 있다.In addition, the present invention can simplify the structure of the apparatus when inspecting the surface of the substrate, and facilitate the positioning of the foreign object by using a proportional formula.
또한, 본 발명은 이물질의 위치에 따라 상호 동일한 제1레이저빔과 제2레이저빔에서 광량 변화의 계산이 편리하고, 기판 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다.Further, according to the present invention, it is convenient to calculate the light amount change in the first laser beam and the second laser beam which are mutually the same depending on the position of the foreign substance, and the inspection accuracy of the substrate can be improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치에서 위치계산유닛을 도시한 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치에서 좌표결정유닛을 도시한 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치에서 기판이 제1측정유닛과 제2측정유닛을 통과할 때, 광량의 변화 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치에서 제1측정유닛과 제2측정유닛이 이물질을 검출하는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사방법을 도시한 순서도이다.1 is a view showing a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing a position calculation unit in a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram showing a coordinate determination unit in a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a change state of light amount when a substrate passes through a first measurement unit and a second measurement unit in a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state in which a first measurement unit and a second measurement unit detect foreign matter in the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 기판검사장치와 기판검사방법의 일 실시예를 설명한다. 이때, 본 발명은 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명확하게 하기 위해 생략될 수 있다.Hereinafter, an embodiment of a substrate inspection apparatus and a substrate inspection method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Here, the present invention is not limited or limited by the examples. Further, in describing the present invention, a detailed description of well-known functions or constructions may be omitted for clarity of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치에서 위치계산유닛을 도시한 블럭도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치에서 좌표결정유닛을 도시한 블럭도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치에서 기판이 제1측정유닛과 제2측정유닛을 통과할 때, 광량의 변화 상태를 나타내는 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치에서 제1측정유닛과 제2측정유닛이 이물질을 검출하는 상태를 도시한 도면이다. 특히, 도 4의 (a)는 기판이 제1측정유닛과 제2측정유닛을 통과하기 전을 나타내는 도면이고, 도 4의 (b)는 이물질이 발생되지 않은 기판이 제1측정유닛 또는 제2측정유닛을 통과할 때, 광량의 변화를 나타내는 도면이며, 도 4의 (c)는 기판에 이물질이 발생된 부분이 제1측정유닛 또는 제2측정유닛을 통과할 때, 광량의 변화를 나타내는 도면이다.2 is a block diagram showing a position calculating unit in a substrate inspecting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross- FIG. 4 is a block diagram showing a coordinate determination unit in a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a block diagram of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention when the substrate passes through the first measurement unit and the second measurement unit And FIG. 5 is a view showing a state in which the first measurement unit and the second measurement unit detect a foreign substance in the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. Particularly, FIG. 4 (a) is a view showing a state before a substrate passes through a first measurement unit and a second measurement unit, and FIG. 4 (b) FIG. 4C is a view showing a change in the amount of light when a portion where foreign matter is generated on the substrate passes through the first measurement unit or the second measurement unit, and FIG. to be.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 상기 기판(100)은 도시되지 않았지만, 플로팅척을 통해 직선 이동되도록 한다. 상기 플로팅척(미도시)은 후술하는 제1레이저빔과 제2레이저빔이 기판(100) 또는 이물질(101)에 간섭되도록 상기 기판(100)을 부양시켜 이송할 수 있다. 또한, 상기 기판(100)은 얼라인부(200)에 의해 정렬된 상태로 상기 플로팅척(미도시)에서 직선 이동될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 5, in an embodiment of the present invention, the
그러면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치는 기판에 발생된 이물질을 검사함에 있어서, 레이저빔의 직진성과 레이저빔의 확산성에 따른 단위 수광 면적당 광량의 변화를 이용하여 상기 기판(100) 표면에 발생된 이물질(101)을 검출함은 물론 검출된 상기 이물질(101)의 위치를 정확하게 파악할 수 있다.The substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention checks the foreign matter generated on the substrate by using the change of the amount of light per unit light receiving area according to the straightness of the laser beam and the diffusibility of the laser beam, It is possible to accurately detect the position of the
특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치는 상기 기판(100)의 뒷면(기판(100)의 양면 중 플로팅척(미도시)과 마주보는 면)을 검사함에 있어서, 상기 기판(100)의 뒷면에 발생된 이물질(101)의 검출 및 상기 이물질(101)의 위치 파악이 용이하다.The substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치는 제1측정유닛(10)과, 제2측정유닛(20)과, 위치계산유닛(30)과, 좌표결정유닛(40)을 포함한다.A substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
상기 제1측정유닛(10)은 상기 기판(100)의 이동에 따라 상기 기판(100)을 감지함은 물론 상기 기판(100)에 발생된 이물질(101)을 검출한다. 특히, 상기 제1측정유닛(10)은 상기 기판(100)의 뒷면에 발생된 이물질(101)을 검출할 수 있다.The
상기 제1측정유닛(10)은 제1레이저빔을 발산하는 제1발광부(11)와, 상기 제1발광부(11)에서 발산되는 상기 제1레이저빔이 수광되는 제1수광부(12)와, 상기 기판(100)의 이동에 따라 상기 제1수광부(12)에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 광량을 검출하는 제1검출부(13)를 포함한다.The
상기 기판(100)이 상기 제1측정유닛(10)을 통과하면, 상기 제1검출부(13)에서 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량에 대해 상기 기판(100)이 통과하기 전과 후에 각각 상기 제1레이저빔의 광량이 다르므로, 상기 제1레이저빔의 광량 변화를 통해 상기 기판(100)의 통과 유무를 감지할 수 있다.When the
또한, 상기 기판(100)에 발생된 이물질(101)이 상기 제1측정유닛(10)을 통과하면, 상기 제1검출부(13)에서 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량에 대해 상기 이물질(101)이 통과하기 전과 후에 각각 상기 제1레이저빔의 광량이 다르므로, 상기 제1레이저빔의 광량 변화를 통해 상기 이물질(101)의 통과 유무를 감지할 수 있다.When the
또한, 상기 제1레이저빔의 진행 방향에 대하여 상기 이물질(101)의 위치에 따라 상기 이물질(101)의 위치가 상기 제1발광부(11) 측으로 갈수록 상기 제1수광부(12)에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 광량이 작아지고, 상기 이물질(101)의 위치가 상기 제1수광부(12) 측으로 갈수록 상기 제1수광부(12)에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 광량이 커지는 점을 이용하여 상기 이물질(101)의 위치에 따른 상기 제1레이저빔의 광량 변화를 계산할 수 있다.The position of the
상기 제2측정유닛(20)은 상기 기판(100)의 이동에 따라 상기 제1측정유닛(10)을 통과한 상기 기판(100)을 감지함은 물론 상기 제1측정유닛(10)에서 검출된 상기 이물질(101)을 검출한다. 특히, 상기 제2측정유닛(20)은 상기 기판(100)의 뒷면에 발생된 이물질(101)을 검출할 수 있다.The
상기 제2측정유닛(20)은 상기 기판(100)의 이동 방향을 따라 상기 제1수광부(12)에서 이격되어 상기 제1발광부(11)에서 발산되는 제1레이저빔과 평행한 제2레이저빔을 발산하는 제2발광부(21)와, 상기 기판(100)의 이동 방향을 따라 상기 제1발광부(11)에서 이격되어 상기 제2발광부(21)에서 발산되는 상기 제2레이저빔이 수광되는 제2수광부(22)와, 상기 기판(100)의 이동에 따라 상기 제2수광부(22)에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 광량을 검출하는 제2검출부(23)를 포함한다.The
상기 기판(100)이 상기 제2측정유닛(20)을 통과하면, 상기 제2검출부(23)에서 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량에 대해 상기 기판(100)이 통과하기 전과 후에 각각 상기 제2레이저빔의 광량이 다르므로, 상기 제2레이저빔의 광량 변화를 통해 상기 기판(100)의 통과 유무를 감지할 수 있다.When the
또한, 상기 기판(100)에 발생된 이물질(101)이 상기 제2측정유닛(20)을 통과하면, 상기 제2검출부(23)에서 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량에 대해 상기 이물질(101)이 통과하기 전과 후에 각각 상기 제2레이저빔의 광량이 다르므로, 상기 제2레이저빔의 광량 변화를 통해 상기 이물질(101)의 통과 유무를 감지할 수 있다.When the
또한, 상기 제2레이저빔의 진행 방향에 대하여 상기 이물질(101)의 위치에 따라 상기 이물질의 위치가 상기 제2발광부(21) 측으로 갈수록 상기 제2수광부(22)에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 광량이 작아지고, 상기 이물질(101)의 위치가 상기 제2수광부(22) 측으로 갈수록 상기 제2수광부(22)에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 광량이 커지는 점을 이용하여 상기 이물질(101)의 위치에 따른 상기 제2레이저빔의 광량 변화를 계산할 수 있다.The position of the foreign matter is shifted toward the second
따라서, 상기 제1측정유닛(10)과 상기 제2측정유닛(20)은 각각 상기 이물질(101)의 유무에 따른 광량 변화를 측정함으로써, 상기 이물질(101)의 통과 유무를 감지할 수 있다.Therefore, the
또한, 제1레이저빔과 제2레이저빔은 실질적으로 상호 동일한 세기와 형태를 나타낸다. 좀더 자세하게, 제1레이저빔과 제2레이저빔은 실질적으로 상호 동일한 가우시안 단면 프로파일을 나타내도록 한다. 또한, 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔은 상호 평행하게 이루어지고, 상기 제1발광부(11)에서 발산되는 상기 제1레이저빔의 진행 방향과 상기 제2발광부(21)에서 발산되는 상기 제2레이저빔의 진행 방향이 상호 반대를 이루게 된다.Further, the first laser beam and the second laser beam exhibit substantially the same intensity and shape. In more detail, the first laser beam and the second laser beam exhibit substantially the same mutually the same Gaussian cross-sectional profile. The first laser beam and the second laser beam are parallel to each other, and the traveling direction of the first laser beam emitted from the first emitting
그러면, 상기 제1발광부(11)와 상기 제2발광부(21)가 동일하고, 상기 제1수광부(12)와 상기 제2수광부(22)가 동일하다.Then, the first
일예로, 상기 기판(100)이 측정유닛(10, 20)을 통과하지 않는 상태에서, 상기 제1발광부(11)에서 발산되어 상기 제1수광부(12)로 수광될 때 상기 제1검출부(13)에서 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량은 상기 제2발광부(21)에서 발산되어 상기 제2수광부(22)로 수광될 때 상기 제2검출부(23)에서 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량과 동일할 수 있다.For example, when the
또한, 상기 제1레이저빔은 상기 제1발광부(11)로부터 단면적이 증가하는 형태로 발산된다. 또한, 상기 제2레이저빔은 상기 제2발광부(21)로부터 단면적이 증가하는 형태로 발산된다.In addition, the first laser beam is diverged from the first
일예로, 상기 제1레이저빔은 상기 제1발광부(11)로부터 직경이 증가하는 원뿔대 형상으로 발산되고, 상기 제2레이저빔은 상기 제2발광부(21)로부터 직경이 증가하는 원뿔대 형상으로 발산될 수 있다. 이때, 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔은 상호 동일한 가우시안 단면 프로파일을 나타낼 수 있다. 그러면, 상기 위치계산유닛(30)에서 상기 이물질(101)의 위치 계산을 용이하게 할 수 있다.For example, the first laser beam is emitted in a truncated cone shape increasing in diameter from the first
상기 위치계산유닛(30)은 상기 이물질(101)이 상기 제1측정유닛(10)을 통과할 때 상기 제1검출부(13)에서 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량과, 상기 이물질(101)이 상기 제2측정유닛(20)을 통과할 때 상기 제2검출부(23)에서 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량과, 상기 이물질(101)의 상대 위치를 이용하여 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질(101)의 위치를 계산한다. 여기서, 상호 동일한 가우시안 단면 프로파일을 나타내는 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔은 서로 진행 방향이 반대이므로, 미지수인 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질(101)의 검출 위치를 계산할 수 있다.The
상기 위치계산유닛(30)은 상기 기판(100)의 폭이 저장되는 폭설정부(31)와, 상기 제1발광부(11)에서 발산되는 상기 제1레이저빔의 반경과 상기 제1수광부(12)에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 반경이 저장되거나, 상기 제2발광부(21)에서 발산되는 상기 제2레이저빔의 반경과 상기 제2수광부(22)에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 반경이 저장되는 반경설정부(32)와, 상기 제1검출부(13)에서 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량과 상기 제2검출부(23)에서 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량이 저장되는 광량설정부(33)와, 상기 폭설정부(31)와 상기 반경설정부(32)와 상기 광량설정부(33)에 저장된 값을 기반으로 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질(101)의 검출 위치를 계산하는 위치계산부(37)를 포함할 수 있다.The
이때, 상기 폭설정부(31)에서 상기 기판(100)의 폭은 이송되는 상기 기판(100)의 크기에 따라 기설정된 값이다.In this case, the width of the
또한, 상기 반경설정부(32)는 상기 제1발광부(11)에서 발산되는 상기 제1레이저빔의 반경과 상기 제1수광부(12)에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 반경이 저장되는 제1반경설정부와, 상기 제2발광부(21)에서 발산되는 상기 제2레이저빔의 반경과 상기 제2수광부(22)에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 반경이 저장되는 제2반경설정부로 구분할 수 있다. 상기 반경설정부(32)에 저장되는 상기 제1레이저빔의 반경 또는 상기 제2레이저빔의 반경은 광 특성에 따라 기설정된 값이거나 측정치이다.The
또한, 상기 광량설정부(33)는 상기 제1검출부(13)에서 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량이 저장되는 제1설정부와, 상기 제2검출부(23)에서 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량이 저장되는 제2설정부로 구분할 수 있다.The light
상기 제1설정부에는 상기 기판(100)이 상기 제1측정유닛(10)을 통과하지 않았을 때 상기 제1수광부(12)에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 광량, 상기 기판(100)만이 상기 제1측정유닛(10)을 통과할 때 상기 제1수광부(12)에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 광량, 상기 이물질(101)이 상기 제1측정유닛(10)을 통과할 때 상기 제1수광부(12)에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 광량이 저장된다.The amount of light of the first laser beam received by the first
상기 제2설정부에는 상기 기판(100)이 상기 제2측정유닛(20)을 통과하지 않았을 때 상기 제2수광부(22)에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 광량, 상기 기판(100)만이 상기 제2측정유닛(20)을 통과할 때 상기 제2수광부(22)에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 광량, 상기 이물질(101)이 상기 제2측정유닛(20)을 통과할 때 상기 제2수광부(22)에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 광량이 저장된다.The amount of light of the second laser beam received by the second
상기 광량설정부(33)에 저장되는 상기 제1레이저빔의 광량 또는 상기 제2레이저빔의 광량은 광 특성에 따라 상기 제1검출부(13)와 상기 제2검출부(23)에서 검출되는 광량으로 기설정된다.The light amount of the first laser beam or the light amount of the second laser beam stored in the light
또한, 상기 위치계산부(37)는 제1위치계산부와, 제2위치계산부와, 폭계산부를 포함한다. 상기 제1위치계산부는 상기 이물질(101)이 상기 제1측정유닛(10)을 통과할 때, 상기 제1레이저빔의 광량과, 상기 이물질(101)의 단면적과, 상기 제1레이저빔의 단면적의 상관 관계를 도출한다. 상기 제2위치계산부는 상기 이물질(101)이 상기 제2측정유닛(20)을 통과할 때, 상기 제2레이저빔의 광량과, 상기 이물질(101)의 단면적과, 상기 제1레이저빔의 단면적 사이의 상관 관계를 도출한다. 상기 폭계산부는 상기 제1위치계산부와 상기 제2위치계산부에서 각각 도출되는 관계식을 이용하여 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질(101)의 위치를 결정한다.The
다른 표현으로, 상기 제1위치계산부는 상기 이물질(101)이 상기 제1측정유닛(10)을 통과할 때, 상기 제1레이저빔의 광량과 상기 기판(100)의 폭에 대한 상기 이물질(101)의 위치 사이의 상관 관계를 도출한다. 또한, 상기 제2위치계산단계(S7)는 상기 이물질(101)이 상기 제2측정유닛(20)을 통과할 때, 상기 제2레이저빔의 광량과 상기 기판(100)의 폭에 대한 상기 이물질(101)의 위치 사이의 상관 관계를 도출한다.In other words, the first position calculator calculates the position of the foreign object 101 (see FIG. 10) with respect to the light amount of the first laser beam and the width of the
여기서, 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔이 서로 동일한 제원을 가지고, 상기 기판(100)의 폭 방향에 수직인 단면에 대하여 원형이며, 상호 균일한 광량 프로파일을 가진다고 가정하고, 상기 이물질(101) 역시 원형이라고 가정하면,Here, it is assumed that the first laser beam and the second laser beam have the same specifications, are circular with respect to a cross section perpendicular to the width direction of the
X는 상기 제1측정유닛(10)에서 상기 이물질(101)이 검출될 때, 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질(101)의 위치이고, L-X는 상기 제2측정유닛(20)에서 상기 이물질(101)이 검출될 때, 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질(101)의 위치이다.X is a position of the
이때, 레이저빔의 발산각이 일정한 구간에 대해,At this time, for a section where the divergence angle of the laser beam is constant,
L은 상기 기판(100)의 폭이고,L is the width of the
R01는 상기 제1발광부(11) 측에서 상기 제1레이저빔의 반경 또는 상기 제2발광부(21) 측에서 상기 제2레이저빔의 반경이며,R 01 is a radius of the first laser beam at the first
R02는 상기 제1수광부(12) 측에서 상기 제1레이저빔의 반경 또는 상기 제2수광부(22) 측에서 상기 제2레이저빔의 반경이고,R 02 is the radius of the first laser beam at the first
Rp는 상기 이물질(101)의 직경이며,Rp is the diameter of the
R1은 상기 제1측정유닛(10)에서 상기 이물질(101)이 검출될 때, 상기 제1레이저빔의 반경이고,R 1 is a radius of the first laser beam when the foreign substance (101) is detected in the first measurement unit (10)
Q1은 상기 제1측정유닛(10)에서 상기 이물질(101)이 검출될 때, 상기 제1레이저빔의 광량이며,Q 1 is a light quantity of the first laser beam when the foreign substance (101) is detected in the first measurement unit (10)
R2는 상기 제2측정유닛(20)에서 상기 이물질(101)이 검출될 때, 상기 제2레이저빔의 반경이고,R 2 is the radius of the second laser beam when the foreign object (101) is detected in the second measurement unit (20)
Q2는 상기 제2측정유닛(20)에서 상기 이물질(101)이 검출될 때, 상기 제2레이저빔의 광량이며,Q 2 is a light quantity of the second laser beam when the foreign substance (101) is detected in the second measurement unit (20)
M은 레이저빔의 발산각에 따른 반경변수라고 하면,M is a radius variable according to the divergence angle of the laser beam,
R1과 X 사이에는 
R2와 X 사이에는 
또한, Q1은 상기 제1측정유닛(10)이 상기 이물질(101)을 검출한 위치에서 상기 제1레이저빔의 단면적에 대한 상기 이물질(101)의 단면적으로 나타낼 수 있다.In addition, Q 1 may be expressed by the cross-sectional area of the
그러면, 상기 제1레이저빔의 광량에 대하여 Q1과 Rp와 R1 사이에는,Then, between Q 1 and Rp and R 1 with respect to the light amount of the first laser beam,
또한, Q2는 상기 제2측정유닛(20)이 상기 이물질(101)을 검출한 위치에서 상기 제2레이저빔의 단면적에 대한 상기 이물질(101)의 단면적으로 나타낼 수 있다.Also, Q 2 may be expressed by the cross-sectional area of the
그러면, 상기 제2레이저빔에 대하여 Q2와 Rp와 R2 사이에는,Then, between Q 2 and Rp and R 2 for the second laser beam,
상기 제1관계식과 상기 제2관계식을 병합하면,When the first relation and the second relation are merged,
따라서, 상기 폭계산부는 상기 제3관계식을 계산함으로써, X를 도출할 수 있기 때문에 상기 제1측정유닛(10)과 상기 제2측정유닛(20)에서 상기 이물질(101)이 검출될 때, 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질(101)의 위치를 결정할 수 있다.Therefore, when the
또한, 상기 위치계산유닛(30)은 상기 제1레이저빔 또는 상기 제2레이저빔에 대하여 광의 진행 방향에 따른 반경변수가 저장되는 변수설정부(34)를 더 포함할 수 있다.The
상기 변수설정부(34)에서 상기 반경변수는 상기 기판(100)의 폭 방향에서 광의 반경에 대한 반경증가분이다. 상기 반경변수는 광 특성에 따라 기설정될 수 있다. 상기 반경변수는 상기 기판(100)의 폭과 상기 반경설정부(32)에 저장된 값을 기반으로 계산될 수 있다.In the
이때, 상기 반경변수에 대하여 M과 X와 R02사이에는, 삼각형의 닮음에 따른 비례식의 관계가 성립한다.At this time, there is a proportional relation between M and X and R 02 with respect to the radial variable according to the resemblance of a triangle.
여기서, 상술한 관계식들은 간략화되어 상호 관계에 대한 내용을 표현하지만, 여기에 한정하는 것은 아니고, 일반적인 레이저빔의 발산각을 사용하는 식과, 가우시안 단면 프로파일을 가지는 레이저빔에 대한 식으로 보다 정교하게 구성될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.Here, the above-described relational expressions are simplified to express the content of the correlation, but the present invention is not limited to this, and it is possible to use a general expression of using a divergence angle of a laser beam and a more precise configuration of a laser beam having a Gaussian cross- And a description thereof will be omitted.
또한, 상기 위치계산유닛(30)은 상기 광량설정부(33)에 저장되는 광량을 기반으로 상기 제1수광부(12)에 수광되는 상기 제1레이저빔의 광량과 상기 제2수광부(22)에 수광되는 상기 제2레이저빔의 광량을 비교하는 광량비교부(35)를 더 포함할 수 있다.The
또한, 상기 위치계산유닛(30)은 상기 광량비교부(35)에서 비교되는 비교값을 바탕으로 차이가 발생하는 경우, 상기 제1측정유닛(10) 또는 상기 제2측정유닛(20)의 위치를 조정하는 위치조정부(36)를 더 포함할 수 있다. 상기 위치조정부(36)는 상기 기판(100)의 정렬 상태를 조정할 수 있다.The
상기 위치조정부(36)의 동작에 따라 상기 제1측정유닛(10)과 상기 제2측정유닛(20)에서 측정 정밀도를 향상시키고, 계산에 따른 오차를 줄일 수 있다.The measurement accuracy can be improved in the
또한, 상기 기판(100)은 상기 얼라이부(200)에 의해 정렬되므로, 상기 기판(100)과 상기 제1발광부(11) 사이의 간격이 기설정된 상태로 일정하게 유지될 수 있다.In addition, since the
상기 좌표결정유닛(40)은 상기 위치계산유닛(30)에서 계산된 계산값과 상기 기판(100)의 이동속도 또는 상기 위치계산유닛(30)에서 계산된 값과 기설정된 상기 기판(100)의 위치 정보를 기반으로 상기 기판(100) 상에서 상기 이물질(101)의 좌표를 결정한다.The coordinate
일예로, 상기 좌표결정유닛(40)은 상기 제1측정유닛(10) 또는 상기 제2측정유닛(20)에서 진입하는 상기 기판(100)을 감지하여 시간을 카운트하는 설정카운트부(41)와, 상기 설정카운트부(41)의 시간 카운트에 대응하여 해당 측정유닛에서 상기 이물질(101)이 감지됨에 따라 상기 설정카운트부(41)에서 카운트된 시간을 저장하는 시간설정부(42)와, 상기 기판(100)의 이동속도가 저장되는 속도설정부(43) 및 상기 시간설정부(42)에 저장된 시간과 상기 속도설정부(43)에 저장된 상기 기판(100)의 이동속도를 기반으로 상기 기판(100)의 이동거리를 계산하는 거리계산부(44)를 포함한다.For example, the coordinate
상기 기판(100)은 상기 플로팅척(미도시)에 의해 등속 이동되는 것으로, 상기 기판(100)의 이동속도는 기설정된 값을 갖는다.The
여기서, V는 상기 기판(100)의 이동속도이고,Here, V is the moving speed of the
S는 상기 이물질(101)이 감지되기까지의 시간이며,S is the time until the
Y는 상기 기판(100)의 이동거리라고 하면,Y is the moving distance of the
따라서, 상기 거리계산부(44)는 상기 제5관계식을 계산함으로써, Y를 도출할 수 있기 때문에 상기 제1측정유닛(10) 또는 상기 제2측정유닛(20)이 상기 이물질(101)을 검출할 때, 상기 기판(100)의 이동거리를 결정할 수 있다.Therefore, since the
상기 좌표결정유닛(40)은 상기 위치계산부(37)를 통해 계산된 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질(101)의 검출 위치와 상기 거리계산부(44)를 통해 계산된 상기 기판(100)의 이동거리를 병합하여 상기 기판(100) 상에서 상기 이물질(101)의 좌표를 결정하는 위치결정부(45)를 더 포함할 수 있다.The coordinate
다른 예로, 상기 좌표결정유닛(40)은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치에 일반적으로 적용되는 리니어 엔코더 등과 같은 위치 측정 장치를 기반으로 기설정된 상기 기판(100)의 위치 정보를 획득함에 따라 상기 기판(100)의 이동거리를 결정할 수 있다.As another example, the coordinate
지금부터는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention will be described.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사방법을 도시한 순서도이다.6 is a flowchart illustrating a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사방법은 상기 제1측정유닛(10)과 상기 제2측정유닛(20)을 순차적으로 통과하는 기판(100)의 표면, 좀더 자세하게는 상기 기판(100)의 뒷면(기판(100)의 양면 중 플로팅척(미도시)과 마주보는 면)을 검사하는 방법이고, 상기 기판(100)의 뒷면에 발생된 이물질(101)의 검출 및 상기 이물질(101)의 위치 파악이 용이하다.Referring to FIG. 6, a method for inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention includes a step of measuring a surface of a
본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사방법은 기판감지단계(S2)와, 제1이물감지단계(S4)와, 제2이물감지단계(S6)와, 위치계산단계와, 좌표결정단계를 포함한다.The substrate inspection method according to an embodiment of the present invention includes a substrate sensing step S2, a first foreign body sensing step S4, a second foreign body sensing step S6, a position calculating step, and a coordinate determining step do.
상기 기판감지단계(S2)는 상기 제1측정유닛(10) 또는 상기 제2측정유닛(20)을 통해 상기 기판(100)을 감지한다. 상기 기판감지단계(S2)는 상기 제1측정유닛(10)을 통한 상기 제1레이저빔의 광량 변화 또는 상기 제2측정유닛(20)을 통한 상기 제2레이저빔의 광량 변화로 상기 기판(100)을 감지할 수 있다.The substrate sensing step S2 senses the
상기 제1이물감지단계(S4)는 상기 제1측정유닛(10)을 통해 상기 이물질(101)을 검출한다. 상기 제1이물감지단계(S4)는 상기 제1레이저빔의 광량 변화를 통해 상기 이물질(101)을 검출할 수 있다.The first foreign body sensing step S4 detects the
상기 제2이물감지단계(S6)는 상기 제2측정유닛(20)을 통해 상기 제1측정유닛(10)에서 검출된 상기 이물질(101)을 검출한다. 상기 제2이물감지단계(S6)는 상기 제2레이저빔의 광량 변화를 통해 상기 이물질(101)을 검출할 수 있다.The second foreign body sensing step S6 detects the
상기 위치계산단계는 상기 제1이물감지단계(S4)를 거쳐 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량과 상기 제2이물감지단계(S6)를 거쳐 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량을 기반으로 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질(101)의 위치를 계산한다.The position calculating step may calculate the position of the second laser beam based on the light amount of the first laser beam detected through the first foreign substance sensing step S4 and the light amount of the second laser beam detected through the second foreign substance sensing step S6 The position of the
상기 위치계산단계는 상기 위치계산유닛(30)의 동작에 따라 실시될 수 있다.The position calculation step may be performed according to the operation of the
상기 위치계산단계는 상기 이물질(101)이 상기 제1측정유닛(10)을 통과할 때, 상기 제1레이저빔의 광량과 상기 기판(100)의 폭에 대한 상기 이물질(101))의 위치 사이의 상관 관계를 도출하는 제1위치계산단계(S5)와, 상기 이물질(101)이 상기 제2측정유닛(20)을 통과할 때, 상기 제2레이저빔의 광량과 상기 기판(100)의 폭에 대한 상기 이물질(101)의 위치 사이의 상관 관계를 도출하는 제2위치계산단계(S7)와, 상기 제1위치계산단계(S5)와 상기 제2위치계산단계(S7)에서 각각 도출되는 관계식을 이용하여 상기 기판(100)의 폭에 대한 상기 이물질(101)의 위치를 결정하는 제1좌표계산단계(S8)를 포함할 수 있다.The position calculating step calculates the position between the position of the
도시되지 않았지만, 상기 위치계산단계는 변수설정단계와 광량비교단계 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.Although not shown, the position calculating step may further include at least one of a variable setting step and a light amount comparing step.
상기 변수설정단계는 상기 기판(100)의 폭과, 상기 제1레이저빔의 반경과, 상기 제2레이저빔의 반경을 기반으로 상기 반경변수를 계산한다. 상기 변수설정단계는 상기 변수설정부(34)의 동작에 따라 실시될 수 있다.The parameter setting step calculates the radius variable based on the width of the
상기 광량비교단계는 상기 광량설정부(33)에 저장되는 광량을 기반으로 상기 제1수광부(12)에 수광되는 상기 제1레이저빔의 광량과 상기 제2수광부(22)에 수광되는 상기 제2레이저빔의 광량을 비교한다. 상기 광량비교단계는 상기 광량비교부(35)의 동작에 따라 실시될 수 있다.The light amount comparing step compares the light amount of the first laser beam received by the first
여기서, 상기 위치계산단계는 상기 광량비교단계에서 비교되는 비교값을 바탕으로 차이가 발생하는 경우, 상기 제1측정유닛(10) 또는 상기 제2측정유닛(20)의 위치를 조정하는 위치조정단계를 더 포함할 수 있다. 상기 위치조정단계는 상기 위치조정부(36)의 동작에 따라 실시될 수 있다.Here, the position calculating step may include a position adjusting step of adjusting a position of the
상기 위치조정단계는 상기 기판(100)의 정렬 상태를 조정할 수 있다.The position adjustment step may adjust the alignment of the
상기 위치조정단계의 동작에 따라 상기 제1측정유닛(10)과 상기 제2측정유닛(20)에서 측정 정밀도를 향상시키고, 계산에 따른 오차를 줄일 수 있다.The measurement accuracy can be improved in the
여기서, 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔은 상호 평행하게 진행되고, 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔은 상호 진행 방향이 반대가 되도록 한다. 상호 동일한 가우시안 단면 프로파일을 나타내는 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔은 상호 진행 방향이 반대이므로, 미지수인 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질의 검출 위치를 계산할 수 있다.Here, the first laser beam and the second laser beam proceed in parallel with each other, and the first laser beam and the second laser beam have opposite directions of travel. The first laser beam and the second laser beam exhibiting the same Gaussian cross-sectional profile mutually proceed in opposite directions to each other, so that the detection position of the foreign matter in the width direction of the
상기 좌표결정단계는 상기 위치계산단계를 거쳐 계산된 계산값과 상기 기판(100)의 이동속도 또는 상기 위치계산단계를 거쳐 계산된 계산값과 기설정된 상기 기판(100)의 위치 정보를 기반으로 상기 기판(100) 상에서 상기 이물질(101)의 좌표를 결정한다.The coordinate determination step may be performed based on the calculation value calculated through the position calculation step, the movement speed of the
상기 좌표결정단계는 상기 좌표결정유닛(40)의 동작에 따라 실시될 수 있다.The coordinate determination step may be performed according to the operation of the coordinate
일예로, 상기 좌표결정단계는 상기 기판감지단계(S2)를 거침에 따라 상기 기판(100)이 감지되는 시간을 카운트하는 설정카운트단계(S3)와, 상기 설정카운트단계(S3)를 거쳐 상기 기판(100)을 감지하는 측정유닛을 통해 상기 제1이물감지단계(S4) 또는 상기 제2이물감지단계(S6)를 거침에 따라 검출된 상기 이물질(101)에 대응하여 상기 설정카운트단계(S3)에서 카운트된 시간을 획득하는 시간설정단계(S9)와, 상기 기판(100)의 기설정된 이동속도와 상기 시간설정단계(S9)를 거쳐 획득한 시간을 기반으로 상기 기판(100)의 이동거리를 계산하는 제2좌표계산단계(S10)를 포함할 수 있다.For example, the coordinate determination step may include a setting counting step S3 for counting a time when the
또한, 상기 좌표결정단계는 상기 제1좌표계산단계(S8)를 거쳐 계산된 상기 이물질(101)의 검출 위치와 상기 제2좌표계산단계(S10)를 거쳐 계산된 상기 기판(100)의 이동거리를 병합하여 상기 기판(100) 상에서 상기 이물질(101)의 좌표를 결정하는 위치결정단계(S11)를 더 포함할 수 있다.In addition, the coordinate determination step may include a step of calculating the coordinates of the
다른 예로, 상기 좌표결정단계는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사장치에 일반적으로 적용되는 리니어 엔코더 등과 같은 위치 측정 장치를 기반으로 기설정된 상기 기판(100)의 위치 정보를 획득함으로써, 상기 기판(100)의 이동거리를 결정할 수 있다.As another example, the coordinate determination step may obtain the position information of the
본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사방법은 상기 기판감지단계(S2)에서 감지하는 측정유닛으로부터 상기 기판(100)의 통과 여부를 감지하는 감지해제단계(S12)를 더 포함할 수 있다. 상기 감지해제단계(S12)를 거쳐 상기 기판(100)이 감지되는 상태이면, 상기 제1이물감지단계(S4)를 실시한다. 또한, 상기 감지해제단계(S12)를 거쳐 상기 기판(100)의 감지가 해제되면, 후속하는 기판이 투입되는지 여부를 감지하도록 상기 기판감지단계(S2)를 실시한다.The method of inspecting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention may further include detecting a step S12 of sensing whether the
본 발명의 일 실시예에 따른 기판검사방법은 상기 기판감지단계(S2)에 앞서, 상기 기판(100)이 상기 제1측정유닛(10)과 상기 제2측정유닛(20)을 순차적으로 통과하도록 상기 기판(100)을 이송시키는 기판이송단계(S1)를 더 포함할 수 있다. 상기 기판이송단계(S1)는 상기 플로팅척(미도시)의 동작에 따라 실시될 수 있다. 일예로, 상기 기판이송단계(S1)는 상기 기판(100)이 상기 제1측정유닛(10)과 상기 제2측정유닛(20)을 순차적으로 통과하면서 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔이 상기 기판(100) 또는 상기 이물질(101)에 간섭되도록 상기 기판(100)을 공기 부양시켜 이송할 수 있다. 여기서, 상기 기판(100)은 다수 개가 상호 이격된 상태에서 연속적으로 이동될 수 있다.The method for inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention may include a step of allowing the
상술한 기판검사장치와 기판검사방법에 따르면, 레이저빔의 직진성과 레이저빔의 발산에 따른 단위 수광 면적 당 광량의 변화를 이용하여 상기 기판(100) 표면에 발생된 상기 이물질(101)을 검출함은 물론 검출된 상기 이물질(101)의 위치를 정확하게 파악할 수 있다. 특히, 전체 장비의 크기가 커지는 것을 방지하고, 상기 기판(100)의 반전 없이도 상기 기판(100)의 뒷면에 대해 간편하게 상기 이물질(101)을 검출함은 물론 검출된 상기 이물질(101)의 위치를 정확하게 파악할 수 있다.According to the substrate inspecting apparatus and the substrate inspecting method described above, the
또한, 상호 동일한 가우시안 단면 프로파일을 나타내는 상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔의 광량 변화에 따라 상기 기판(100)의 폭 방향에 대한 상기 이물질(101)의 위치 결정이 용이하고, 상기 기판(100)의 기설정된 이동속도를 통해 상기 기판(100)의 이동거리를 간편하게 계산할 수 있다. 또한, 상기 기판(100)의 표면을 검사함에 있어서, 장치의 구조를 단순화시킬 수 있고, 비례식을 이용하여 상기 이물질(101)의 위치 결정을 용이하게 할 수 있다. 또한, 상기 이물질(101)의 위치에 따라 상호 동일한 제1레이저빔과 제2레이저빔에서 광량 변화의 계산이 편리하고, 기판 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다.In addition, it is easy to position the
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Modify or modify the Software.
100: 기판 101: 이물질 200: 얼라인부
10: 제1측정유닛 11: 제1발광부 12: 제1수광부
13: 제1검출부 20: 제2측정유닛 21: 제2발광부
22: 제2수광부 23: 제2검출부 30: 위치계산유닛
31: 폭설정부 32: 반경설정부 33: 광량설정부
34: 변수설정부 35: 광량비교부 36: 위치조정부
37: 위치계산부 40: 좌표결정유닛 41: 설정카운트부
42: 시간설정부 43: 속도설정부 44: 거리계산부
45: 위치결정부
S1: 기판이송단계 S2: 기판감지단계 S3: 설정카운트단계
S4: 제1이물감지단계 S5: 제1위치계산단계 S6: 제2이물감지단계
S7: 제2위치계산단계 S8: 제1좌표계산단계 S9: 시간설정단계
S10: 제2좌표계산단계 S11: 위치결정단계 S12: 감지해제단계100: substrate 101: foreign matter 200:
10: first measuring unit 11: first light emitting unit 12: first light receiving unit
13: first detection unit 20: second measurement unit 21: second light emitting unit
22: second light receiving section 23: second detecting section 30: position calculating unit
31: snow-making unit 32: radius setting unit 33:
34: variable setting section 35: light quantity comparing section 36: position adjusting section
37: position calculation unit 40: coordinate determination unit 41: setting count unit
42: time setting unit 43: speed setting unit 44: distance calculating unit
45:
S1: Substrate transferring step S2: Substrate sensing step S3: Setting counting step
S4: first foreign body sensing step S5: first position calculating step S6: second foreign body sensing step
S7: second position calculation step S8: first coordinate calculation step S9: time setting step
S10: Second coordinate calculation step S11: Positioning step S12: Detecting release step
Claims (10)
제1레이저빔을 발산하는 제1발광부와, 상기 제1발광부에서 발산되는 상기 제1레이저빔이 수광되는 제1수광부와, 상기 기판의 이동에 따라 상기 제1수광부에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 광량을 검출하는 제1검출부를 포함하는 제1측정유닛;
상기 기판의 이동 방향을 따라 상기 제1수광부에서 이격되어 상기 제1발광부에서 발산되는 제1레이저빔과 평행한 제2레이저빔을 발산하는 제2발광부와, 상기 기판의 이동 방향을 따라 상기 제1발광부에서 이격되어 상기 제2발광부에서 발산되는 상기 제2레이저빔이 수광되는 제2수광부와, 상기 기판의 이동에 따라 상기 제2수광부에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 광량을 검출하는 제2검출부를 포함하는 제2측정유닛;
상기 이물질이 상기 제1측정유닛을 통과할 때 상기 제1검출부에서 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량과, 상기 이물질이 상기 제2측정유닛을 통과할 때 상기 제2검출부에서 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량과, 상기 이물질의 상대 위치를 이용하여 상기 기판의 폭 방향에 대한 상기 이물질의 위치를 계산하는 위치계산유닛; 및
상기 위치계산유닛에서 계산된 계산값과 상기 기판의 이동속도 또는 상기 위치계산유닛에서 계산된 계산값과 기설정된 상기 기판의 위치 정보를 기반으로 상기 기판 상에서 상기 이물질의 좌표를 결정하는 좌표결정유닛;을 포함하고,
상기 제1측정유닛과 상기 제2측정유닛은 각각 이물질의 유무에 따른 광량 변화를 측정하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.A substrate inspection apparatus for inspecting a foreign substance generated on a surface of a substrate,
A first light receiving unit that emits a first laser beam, a first light receiving unit that receives the first laser beam emitted from the first light emitting unit, and a second light receiving unit that receives the first laser beam from the first light receiving unit, A first measurement unit including a first detection unit for detecting a light amount of the laser beam;
A second light emitting unit that emits a second laser beam parallel to the first laser beam emitted from the first light emitting unit, the second light emitting unit being spaced apart from the first light receiving unit along the moving direction of the substrate; A second light receiving portion that is spaced apart from the first light emitting portion and receives the second laser beam emitted from the second light emitting portion, and a second light receiving portion that detects the light amount of the second laser beam received by the second light receiving portion in accordance with the movement of the substrate A second measurement unit including a second detection unit for performing a second detection;
The amount of light of the first laser beam detected by the first detecting unit when the foreign matter passes through the first measuring unit and the amount of light of the second laser beam detected by the second detecting unit when the foreign matter passes through the second measuring unit A position calculation unit for calculating a position of the foreign matter with respect to a width direction of the substrate by using a light amount of the laser beam and a relative position of the foreign matter; And
A coordinate determining unit that determines coordinates of the foreign object on the substrate based on the calculated value calculated in the position calculating unit, the moving speed of the substrate, the calculated value calculated in the position calculating unit, and the predetermined position information of the substrate; / RTI >
Wherein the first measurement unit and the second measurement unit measure changes in light quantity depending on presence or absence of foreign matter, respectively.
상기 위치계산유닛은,
상기 기판의 폭이 저장되는 폭설정부;
상기 제1발광부에서 발산되는 상기 제1레이저빔의 반경과 상기 제1수광부에서 수광되는 상기 제1레이저빔의 반경이 저장되거나, 상기 제2발광부에서 발산되는 상기 제2레이저빔의 반경과 상기 제2수광부에서 수광되는 상기 제2레이저빔의 반경이 저장되는 반경설정부;
상기 제1검출부에서 검출되는 상기 제1레이저빔의 광량과, 상기 제2검출부에서 검출되는 상기 제2레이저빔의 광량이 저장되는 광량설정부; 및
상기 폭설정부와, 상기 반경설정부와, 상기 광량설정부에 저장된 값을 기반으로 상기 기판의 폭 방향에 대한 상기 이물질의 검출 위치를 계산하는 위치계산부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.The method according to claim 1,
The position calculation unit calculates,
A thickening section where the width of the substrate is stored;
Wherein a radius of the first laser beam emitted from the first light emitting portion and a radius of the first laser beam received by the first light receiving portion are stored or a radius of the second laser beam emitted from the second light emitting portion A radius setting unit for storing a radius of the second laser beam received by the second light receiving unit;
A light amount setting unit for storing the light amount of the first laser beam detected by the first detection unit and the light amount of the second laser beam detected by the second detection unit; And
And a position calculation unit for calculating the detection position of the foreign object with respect to the width direction of the substrate based on the value stored in the light amount setting unit, .
상기 좌표결정유닛은,
상기 제1측정유닛 또는 상기 제2측정유닛에서 진입하는 상기 기판을 감지하여 시간을 카운트하는 설정카운트부;
상기 설정카운트부의 시간 카운트에 대응하여 해당 측정유닛에서 상기 이물질이 감지됨에 따라 상기 설정카운트부에서 카운트된 시간을 저장하는 시간설정부;
상기 기판의 이동속도가 저장되는 속도설정부; 및
상기 시간설정부에 저장된 시간과 상기 속도설정부에 저장된 상기 기판의 이동속도를 기반으로 상기 기판의 이동거리를 계산하는 거리계산부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.3. The method of claim 2,
Wherein the coordinate determining unit
A setting count unit for sensing the substrate entering the first measurement unit or the second measurement unit and counting the time;
A time setting unit for storing the time counted by the setting counting unit as the foreign matter is detected in the measuring unit corresponding to the time counting of the setting counting unit;
A speed setting unit for storing a moving speed of the substrate; And
And a distance calculating unit calculating a moving distance of the substrate based on the time stored in the time setting unit and the moving speed of the substrate stored in the speed setting unit.
상기 좌표결정유닛은,
상기 위치계산부를 통해 계산된 상기 기판의 폭 방향에 대한 상기 이물질의 검출 위치와 상기 거리계산부를 통해 계산된 상기 기판의 이동거리를 병합하여 상기 기판 상에서 상기 이물질의 좌표를 결정하는 위치결정부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.The method of claim 3,
Wherein the coordinate determining unit
And a positioning unit for determining coordinates of the foreign substance on the substrate by combining the detection position of the foreign substance with respect to the width direction of the substrate calculated through the position calculation unit and the movement distance of the substrate calculated through the distance calculation unit The substrate inspection apparatus comprising:
상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔이 상기 기판 또는 상기 이물질에 간섭되도록 상기 기판을 공기 부양시켜 이송하는 플로팅척;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Further comprising: a floating chuck for air-lifting and transferring the substrate so that the first laser beam and the second laser beam interfere with the substrate or the foreign matter.
상기 제1측정유닛 또는 상기 제2측정유닛을 통해 상기 기판을 감지하는 기판감지단계;
상기 제1측정유닛을 통해 상기 이물질을 검출하는 제1이물감지단계;
상기 제2측정유닛을 통해 상기 제1측정유닛에서 검출된 상기 이물질을 검출하는 제2이물감지단계;
상기 제1이물감지단계를 거쳐 검출되는 제1레이저빔의 광량과 상기 제2이물감지단계를 거쳐 검출되는 제2레이저빔의 광량을 기반으로 상기 기판의 폭 방향에 대한 상기 이물질의 위치를 계산하는 위치계산단계; 및
상기 위치계산단계를 거쳐 계산된 계산값과 상기 기판의 이동속도 또는 상기 위치계산단계를 거쳐 계산된 계산값과 기설정된 상기 기판의 위치 정보를 기반으로 상기 기판 상에서 상기 이물질의 좌표를 결정하는 좌표결정단계;를 포함하고,
상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔은 상호 평행하면서 광의 진행 방향이 반대인 것을 특징으로 하는 기판검사방법.A substrate inspection method for inspecting a foreign matter generated on a surface of a substrate which sequentially passes through a first measurement unit and a second measurement unit,
A substrate sensing step of sensing the substrate through the first measurement unit or the second measurement unit;
A first foreign substance sensing step of sensing the foreign substance through the first measurement unit;
A second foreign body sensing step of detecting the foreign matter detected by the first measurement unit through the second measurement unit;
Calculating a position of the foreign object with respect to the width direction of the substrate based on the light amount of the first laser beam detected through the first foreign substance sensing step and the light amount of the second laser beam detected through the second foreign matter sensing step A position calculation step; And
Determining a coordinate of the foreign object on the substrate based on the calculation value calculated through the position calculation step, the movement speed of the substrate, the calculation value calculated through the position calculation step, and the predetermined position information of the substrate Comprising:
Wherein the first laser beam and the second laser beam are parallel to each other and the traveling direction of light is opposite.
상기 위치계산단계는,
상기 이물질이 상기 제1측정유닛을 통과할 때, 상기 제1레이저빔의 광량과 상기 기판의 폭에 대한 상기 이물질의 위치 사이의 상관 관계를 도출하는 제1위치계산단계;
상기 이물질이 상기 제2측정유닛을 통과할 때, 상기 제2레이저빔의 광량과 상기 기판의 폭에 대한 상기 이물질의 위치 사이의 상관 관계를 도출하는 제2위치계산단계; 및
상기 제1위치계산단계와 상기 제2위치계산단계에서 각각 도출되는 관계식을 이용하여 상기 기판의 폭에 대한 상기 이물질의 위치를 결정하는 제1좌표계산단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사방법.The method according to claim 6,
Wherein the position calculation step comprises:
A first position calculation step of deriving a correlation between the light amount of the first laser beam and the position of the foreign matter with respect to the width of the substrate when the foreign matter passes through the first measurement unit;
A second position calculation step of deriving a correlation between the light amount of the second laser beam and the position of the foreign matter with respect to the width of the substrate when the foreign matter passes through the second measurement unit; And
And a first coordinate calculation step of determining a position of the foreign object with respect to the width of the substrate by using a relational expression derived from the first position calculation step and the second position calculation step, .
상기 좌표결정단계는,
상기 기판감지단계를 거침에 따라 상기 기판이 감지되는 시간을 카운트하는 설정카운트단계;
상기 설정카운트단계를 거쳐 상기 기판을 감지하는 측정유닛을 통해 상기 제1이물감지단계 또는 상기 제2이물감지단계를 거침에 따라 검출된 상기 이물질에 대응하여 상기 설정카운트단계에서 카운트된 시간을 획득하는 시간설정단계; 및
상기 기판의 기설정된 이동속도와 상기 시간설정단계를 거쳐 획득한 시간을 기반으로 상기 기판의 이동거리를 계산하는 제2좌표계산단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사방법.8. The method of claim 7,
Wherein the coordinate determination step comprises:
A setting counting step of counting a time when the substrate is sensed through the substrate sensing step;
A time counted in the setting counting step corresponding to the foreign matter detected according to the first foreign material sensing step or the second foreign material sensing step is obtained through the measurement unit for sensing the substrate through the setting count step A time setting step; And
And a second coordinate calculation step of calculating a moving distance of the substrate based on a predetermined moving speed of the substrate and a time obtained through the time setting step.
상기 좌표결정단계는,
상기 제1좌표계산단계를 거쳐 계산된 상기 이물질의 검출 위치와 상기 제2좌표계산단계를 거쳐 계산된 상기 기판의 이동거리를 병합하여 상기 기판 상에서 상기 이물질의 좌표를 결정하는 위치결정단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사방법.9. The method of claim 8,
Wherein the coordinate determination step comprises:
A positioning step of determining the coordinates of the foreign substance on the substrate by merging the detection position of the foreign substance calculated through the first coordinate calculation step and the movement distance of the substrate calculated through the second coordinate calculation step Wherein the substrate inspection method comprises the steps of:
상기 제1레이저빔과 상기 제2레이저빔이 상기 기판 또는 상기 이물질에 간섭되도록 상기 기판을 공기 부양시켜 이송하는 기판이송단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판검사방법.
10. The method according to any one of claims 6 to 9,
Further comprising: a substrate transfer step of transferring the substrate by air-floating so that the first laser beam and the second laser beam interfere with the substrate or the foreign matter.
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|---|---|---|---|
| KR1020160034338A KR101717994B1 (en) | 2016-03-23 | 2016-03-23 | Substrate inspection device and substrate inspection method |
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| KR101717994B1 true KR101717994B1 (en) | 2017-03-21 |
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| KR100775086B1 (en) * | 2006-06-02 | 2007-11-08 | 주식회사 케이씨텍 | Apparatus and method for detecting foreign substance |
| KR20070113381A (en) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | 주식회사 케이씨텍 | Apparatus and method for detecting foreign substance |
| KR20100095078A (en) * | 2009-02-20 | 2010-08-30 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | Detection apparatus for particle on the glass and detection method using the same |
| KR20150106672A (en) | 2014-03-12 | 2015-09-22 | 이영우 | Apparatus for inspecting substrate |
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2016
- 2016-03-23 KR KR1020160034338A patent/KR101717994B1/en active IP Right Grant
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