KR101712096B1 - A backlight unit and a display device - Google Patents

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Abstract

백라이트 장치는 바텀 커버, 상기 바텀 커버의 전면에 배치되는 도광판, 상기 도광판의 입광면으로 광을 조사하는 발광 모듈, 상기 입광면에 수직이고 상기 바텀 커버의 후면과 접하는 제1 방열부와 상기 입광면에 수평이고 상기 발광 모듈과 접하는 제2 방열부를 포함하는 방열 부재, 상기 도광판 전면에 배치되는 광학 시트로 구성되고, 상기 제2 방열부는 상기 발광 모듈이 접하는 제1 방열 측면과 상기 제1 방열 측면과 이격되어 배치되는 제2 방열 측면과 상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면을 연결하는 연결부를 포함한다.The backlight device includes a bottom cover, a light guide plate disposed on a front surface of the bottom cover, a light emitting module that emits light to the light entrance surface of the light guide plate, a first heat radiation portion perpendicular to the light entrance surface and in contact with a rear surface of the bottom cover, And a second heat dissipating unit that is horizontal with respect to the light emitting module and is in contact with the light emitting module, and an optical sheet disposed on a front surface of the light guide plate, the second heat dissipating unit includes a first heat dissipating side, And a connection part connecting the first heat radiation side and the second heat radiation side.

Description

백라이트 유닛 및 표시 장치{A backlight unit and a display device}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight unit and a display device,

본 발명은 백라이트 유닛 및 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit and a display device.

일반적으로 액정표시장치는 음극선관(Cathode Ray Tube : CRT)에 비해 시인성이 우수하고 평균소비전력도 같은 화면크기의 음극선관에 비해 작을 뿐만 아니라 발열량도 작기 때문에 플라즈마 표시 장치나 전계 방출 표시장치와 함께 휴대폰이나 컴퓨터의 모니터, 텔레비전의 표시장치로서 널리 사용된다.Generally, a liquid crystal display device is superior in visibility to a cathode ray tube (CRT) and has a smaller average power consumption than a cathode ray tube of the same screen size, and also has a small heat generation amount. Therefore, a plasma display device or a field emission display device It is widely used as a display device of a mobile phone, a computer monitor, and a television.

액정표시장치의 구동 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용하는 것이다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 지니고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있다.The driving principle of the liquid crystal display device utilizes the optical anisotropy and the polarization property of the liquid crystal. Liquid crystals have a directional arrangement of molecules because the structure is thin and long, and the direction of the molecular arrangement can be controlled by artificially applying an electric field to the liquid crystal.

따라서, 액정의 분자 배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자 배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의해 액정의 분자 배열 방향으로 빛이 굴절하여 화상정보를 표현할 수 있다.Therefore, when the molecular alignment direction of the liquid crystal is arbitrarily adjusted, the molecular arrangement of the liquid crystal is changed, and light is refracted in the molecular alignment direction of the liquid crystal by optical anisotropy, so that image information can be expressed.

그러나, 액정표시장치는 스스로 빛을 발하지 못하는 수광성 소자이기 때문에 별도의 광원이 필요하며, 이러한 광원으로 백라이트 유닛이 사용된다. 즉 액정 패널 하부에 배치된 백라이트 유닛으로부터 출사된 빛을 액정 패널에 입사시켜 액정의 배열에 따라 투과되는 빛의 양을 조절하여 화상을 표시할 수 있다.However, since the liquid crystal display device is a light-receiving element that can not emit light by itself, a separate light source is required, and a backlight unit is used as such a light source. That is, the light emitted from the backlight unit disposed under the liquid crystal panel is incident on the liquid crystal panel, and the image can be displayed by adjusting the amount of light transmitted according to the arrangement of the liquid crystal.

실시예는 열 방출 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 표시 장치를 제공한다.Embodiments provide a backlight unit and a display device capable of improving heat emission efficiency.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 백라이트 장치는 바텀 커버, 상기 바텀 커버의 전면에 배치되는 도광판, 상기 도광판의 입광면으로 광을 조사하는 발광 모듈, 상기 입광면에 수직이고 상기 바텀 커버의 후면과 접하는 제1 방열부와 상기 입광면에 수평이고 상기 발광 모듈과 접하는 제2 방열부를 포함하는 방열 부재, 상기 도광판 전면에 배치되는 광학 시트로 구성되고, 상기 제2 방열부는 상기 발광 모듈이 접하는 제1 방열 측면과 상기 제1 방열 측면과 이격되어 배치되는 제2 방열 측면과 상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면을 연결하는 연결부를 포함한다.The backlight unit may include a bottom cover, a light guide plate disposed on the front surface of the bottom cover, a light emitting module that emits light to the light entrance surface of the light guide plate, a light guide module perpendicular to the light entrance surface, And a second heat dissipation unit disposed on the front surface of the light guide plate, wherein the second heat dissipation unit includes a first heat dissipation side surface and a second heat dissipation side surface, And a connection part connecting the first heat radiation side and the second heat radiation side, the second heat radiation side being disposed apart from the first heat radiation side.

다른 실시예에 따른 표시 장치는 액정 표시 패널 및 상기 액정 표시 패널로 빛을 조사하는 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함한다.A display device according to another embodiment includes a liquid crystal display panel and a backlight unit according to an embodiment for irradiating light to the liquid crystal display panel.

실시예는 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.The embodiment can improve the heat emission efficiency.

도 1은 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 바텀 커버의 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 A'A방향의 단면도를 나타낸다.
도 4는 제1 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다.
도 5는 도 3에 도시된 방열 연결부의 위치 및 두께를 나타낸다.
도 6은 제2 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다.
도 7은 제3 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다.
도 8은 제4 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다.
도 9는 제5 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다
도 10a는 제6 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다.
도 10b는 도 10a에 도시된 방열 부재의 II' 방향의 단면도를 나타낸다.
도 11은 제7 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다.
도 12a는 제8 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다.
도 12b는 도 12a에 도시된 제2 방열 부재의 BB'방향의 단면도를 나타낸다.
도 13은 도 1에 도시된 백라이트 유닛의 바텀 커버에 설치된 발광 모듈 및 제2 방열 부재를 나타낸다.
도 14는 실시예에 따른 표시 장치의 단면 사시도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment.
Fig. 2 shows a perspective view of the bottom cover shown in Fig.
Fig. 3 shows a cross-sectional view of the display device shown in Fig. 1 in the A'A direction.
4 shows a second heat dissipating member according to the first embodiment.
Fig. 5 shows the position and thickness of the heat dissipation connection portion shown in Fig.
6 shows a second heat dissipating member according to the second embodiment.
7 shows a second heat radiation member according to the third embodiment.
8 shows a second heat radiation member according to the fourth embodiment.
9 shows the second heat radiation member according to the fifth embodiment
10A shows a second heat radiation member according to the sixth embodiment.
10B is a cross-sectional view of the heat dissipating member shown in FIG.
11 shows a second heat radiation member according to the seventh embodiment.
12A shows a second heat radiation member according to the eighth embodiment.
12B is a cross-sectional view of the second heat radiation member shown in FIG. 12A in the BB 'direction.
13 shows a light emitting module and a second heat dissipating member provided on the bottom cover of the backlight unit shown in Fig.
14 shows a cross-sectional perspective view of a display device according to an embodiment.

이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 본 발명이 여러 가지 수정 및 변형을 허용하면서도, 그 특정 실시 예들이 도면들로 예시되어 나타내어지며, 이하에서 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명을 개시된 특별한 형태로 한정하려는 의도는 아니며, 오히려 본 발명은 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 합치되는 모든 수정, 균등 및 대용을 포함한다.Hereinafter, the technical objects and features of the present invention will be apparent from the accompanying drawings and the description of the embodiments. Hereinafter, the technical objects and features of the present invention will be apparent from the accompanying drawings and the description of the embodiments. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. Rather, the intention is not to limit the invention to the particular forms disclosed, but rather, the invention includes all modifications, equivalents and substitutions that are consistent with the spirit of the invention as defined by the claims.

동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 도면들에서 층들 및 영역들의 치수는 명료성을 위해 과장되어 있다. 또한 여기에서 설명되는 각 실시 예는 상보적인 도전형의 실시 예를 포함한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치에 대해 설명한다.Like reference numerals designate like elements throughout the description of the drawings. The dimensions of the layers and regions in the figures are exaggerated for clarity. Each embodiment described herein also includes a complementary conductive type embodiment. Hereinafter, a backlight unit and a display device according to embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 표시 장치(100)의 분해 사시도를 나타낸다. 도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 백라이트 유닛(110), 고정 부재(51 내지 54), 액정 표시 패널(60), 및 상부 커버(top cover, 70)을 포함한다.1 is an exploded perspective view of a display device 100 according to an embodiment. 1, a display device 100 includes a backlight unit 110, fixing members 51 to 54, a liquid crystal display panel 60, and a top cover 70.

백라이트 유닛(110)은 액정 표시 패널(60)에 빛을 공급한다. 백라이트 유닛(110)은 바텀 커버(bottom cover, 10), 발광 모듈(미도시), 반사 시트(reflective sheet, 20), 도광판(Light Guide Plate, 30), 및 광학 시트(optical sheet, 40)를 포함한다.The backlight unit 110 supplies light to the liquid crystal display panel 60. The backlight unit 110 includes a bottom cover 10, a light emitting module (not shown), a reflective sheet 20, a light guide plate 30, and an optical sheet 40 .

도 1에는 도시되지 않지만, 발광 모듈은 바텀 커버(10)의 일 측에 마련된다. 반사 시트(20)는 바텀 커버(10)의 전면에 배치되며, 도광판(30)의 전방에 배치되며, 발광 모듈에서 방출된 광이 도광판(30) 방향으로 반사되도록 하여 광 효율을 향상시킨다. 반사 시트(20)는 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 구성 요소로 마련될 수도 있고, 도광판(30)의 후면이나, 바텀 커버(10)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다. Although not shown in Fig. 1, the light emitting module is provided on one side of the bottom cover 10. Fig. The reflective sheet 20 is disposed on the front surface of the bottom cover 10 and disposed in front of the light guide plate 30 so that light emitted from the light emitting module is reflected toward the light guide plate 30 to improve light efficiency. 1, the reflective sheet 20 may be provided as a separate component or may be provided on the rear surface of the light guide plate 30 or on the front surface of the bottom cover 10 in a state of being coated with a highly reflective material It is also possible.

도광판(30)은 반사시트(20)의 전방에 배치되며 발광 모듈에서 발산되는 빛을 액정 표시 패널(60)로 안내한다.The light guide plate 30 is disposed in front of the reflective sheet 20 and guides the light emitted from the light emitting module to the liquid crystal display panel 60.

광학 시트(40)는 도광판(30) 전면에 배치되며, 도광판(30)에서 방출되는 광이 확산, 굴절현상을 거치도록 하여 휘도 및 광 효율을 향상시킨다. 광학 시트(40)는 복수의 구성요소로 구성되거나 하나의 구성요소로 될 수 있다.The optical sheet 40 is disposed on the entire surface of the light guide plate 30 and diffuses and refracts light emitted from the light guide plate 30 to improve brightness and light efficiency. The optical sheet 40 may be composed of a plurality of constituent elements or may be a single constituent element.

예컨대, 광학 시트(40)는 제1 확산 시트(diffusion sheet, 41)와, 프리즘 시트(Prism Sheet, 42), 제2 확산 시트(43)을 포함할 수도 있고, 확산 시트의 기능과 프리즘 시트의 기능을 구비하는 하나의 광학 시트로 구성될 수 있는 것이다. 광학 시트(40)의 수와 종류는 요구되는 휘도 특성에 따라서 다양하게 선택될 수 있다.For example, the optical sheet 40 may include a first diffusion sheet 41, a prism sheet 42, and a second diffusion sheet 43, And a single optical sheet having a function as an optical sheet. The number and kinds of the optical sheets 40 can be variously selected depending on the required luminance characteristics.

이때 확산 시트들(41,43)은 도광판(30)으로부터 출사되는 광을 보다 균일한 밝기의 면광원으로 변형하며, 프리즘 시트(42)는 측광(side light)을 정면광으로 바꾸고 방사하는 광을 집광시켜 휘도를 높일 수 있다.At this time, the diffusion sheets 41 and 43 deform the light emitted from the light guide plate 30 into a more uniformly bright surface light source, and the prism sheet 42 changes the side light to the front light, It is possible to increase the luminance by condensing the light.

액정 표시 패널(60)은 광학 시트(40)의 전방에 배치되고, 상부 커버(70)는 액정 표시 패널(60)의 전방에 마련된다. 액정 패널(60)은 유리 기판 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리 기판에 올린 상태로 되어 있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 띠며, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.The liquid crystal display panel 60 is disposed in front of the optical sheet 40 and the upper cover 70 is provided in front of the liquid crystal display panel 60. In the liquid crystal panel 60, a liquid crystal is positioned between glass substrates, and a polarizing plate is placed on both glass substrates in order to utilize the polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate characteristic between a liquid and a solid, and liquid crystals, which are organic molecules having fluidity like a liquid, are regularly arranged like crystals. The liquid crystal has a structure in which the molecular arrangement is changed by an external electric field, .

고정 부재(51 내지 54)는 바텀 커버(10)와 상부 커버(70) 사이에 배치되어 바텀 커버(10)와 상부 커버(70)를 함께 고정시킨다.The fixing members 51 to 54 are disposed between the bottom cover 10 and the top cover 70 to fix the bottom cover 10 and the top cover 70 together.

고정 부재는 제1 고정부재(51), 제2 고정부재(52), 제3 고정부재(53), 제4 고정 부재(54)를 포함한다. 제1 내지 제4 고정 부재들(51 내지 54)은 바텀 커버(10)의 외곽 가장 자리에 배치된다. 고정 부재는 합성 수지 또는 금속 재질로 구성될 수 있다.The fixing member includes a first fixing member 51, a second fixing member 52, a third fixing member 53, and a fourth fixing member 54. The first to fourth fixing members 51 to 54 are disposed at the outer edge of the bottom cover 10. The fixing member may be made of a synthetic resin or a metal material.

도 2는 도 1에 도시된 바텀 커버(10)의 사시도를 나타내며, 도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 A'A방향의 단면도를 나타낸다.Fig. 2 shows a perspective view of the bottom cover 10 shown in Fig. 1, and Fig. 3 shows a cross-sectional view along the A'A direction of the display device shown in Fig.

도 2 및 도 3을 참조하면, 바텀 커버(10)는 금속 재질의 판 형태로 이루어지진다. 예컨대, 바텀 커버(10)는 갈비늄(Galvalume), 아연도금강판(SGCC, SECC) 등과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the bottom cover 10 is made of a metal plate. For example, the bottom cover 10 may be made of a metal material such as Galvalume, a galvanized steel sheet (SGCC, SECC) or the like.

바텀 커버(10)는 강도를 보강하기 위하여 좌우 방향으로 연장되며 전방으로 볼록하게 형성되는 제1 포밍부(forming part, 210)와, 제1 포밍부(210)의 배치 방향에 수직으로 볼록하게 형성되는 제2 포밍부(220)를 포함할 수 있다. 제1 포밍부(210)와 제2 포밍부(220)는 바텀 커버(10)를 프레스(press) 가공하여 형성할 수 있다.The bottom cover 10 includes a first forming part 210 extending in the left and right direction to reinforce the strength and being formed to be convex forward and a second forming part 210 formed to be convexly formed perpendicular to the direction in which the first forming part 210 is arranged The second forming portion 220 may include a second forming portion. The first forming portion 210 and the second forming portion 220 may be formed by pressing the bottom cover 10.

제1 포밍부(210)와 제2 포밍부(220)의 전면은 일정하게 평평한 면을 구비하며, 이러한 평평한 면들은 서로 동일한 높이를 가질 수 있다. 이는 반사 시트가 제1 포밍부(210)와 제2 포밍부(220) 표면 상에 배치되도록 하기 위함이다. 또한 제2 포밍부(220)는 강도 보강을 위하여 복수 개로 마련되어 상호 이격되는 형태로 마련될 수 있다.The front surfaces of the first forming unit 210 and the second forming unit 220 have uniformly flat surfaces, and these flat surfaces may have the same height. This is so that the reflective sheet is disposed on the surfaces of the first forming portion 210 and the second forming portion 220. In addition, the second forming portions 220 may be provided in a plurality of spaced apart shapes to reinforce the strength.

제2 포밍부(220) 간에는 히트 파이프(heat pipe) 또는 히트 싱크(heat sink) 형태의 제1 방열 부재(230)가 설치될 수 있으며, 복수로 마련되어 상호 이격하도록 배치될 수 있다.A first heat dissipating member 230 in the form of a heat pipe or a heat sink may be provided between the second forming units 220. The plurality of heat dissipating members 230 may be disposed to be spaced apart from each other.

제1 방열 부재(230)는 바텀 커버(10)에 배치되는 발광 모듈(미도시)의 발광동작시 발생되는 열을 전달받아서 외부로 방열하기 위하여 마련된다. 제1 방열 부재(230)는 바텀 커버(10) 내에 상하로 소정 길이만큼 배치될 수 있다. 제2 포밍부(220)는 전방으로 일정 길이만큼 돌출되어 형성되기 때문에 제1 방열 부재(230)에 인접한 부분에는 그 설치의 원활화를 위하여 경사면이 형성될 수 있다.The first radiation member 230 is provided to dissipate heat generated in the light emitting module (not shown) disposed in the bottom cover 10 to the outside. The first heat-radiating member 230 may be disposed in the bottom cover 10 up and down by a predetermined length. Since the second forming unit 220 protrudes forward by a predetermined length, a slant surface may be formed at a portion adjacent to the first heat radiation member 230 to facilitate the installation thereof.

바텀 커버(10)의 테두리에는 전방으로 절곡되어 형성되는 테두리벽(240)이 마련되어, 바텀 커버(10)의 내부에 배치되는 반사 시트(20), 도광판(30), 또는 광학 시트(40)가 외부로 이탈되지 않도록 한다. 바텀 커버(10)의 강성을 보완하기 위하여 바텀 커버(10)의 테두리 배면에는 H빔(H beam)이 설치될 수 있다. 다만 후술하는 바와 같이 발광 모듈이 배치되는 바텀 커버(10)의 측면에는 테두리벽이 형성되지 않는다.The edge of the bottom cover 10 is provided with a frame wall 240 formed to be bent forward so that the reflective sheet 20, the light guide plate 30, or the optical sheet 40 disposed inside the bottom cover 10 Do not leave it outside. In order to compensate the rigidity of the bottom cover 10, an H beam (H beam) may be provided on the rear edge of the bottom cover 10. [ However, no edge wall is formed on the side surface of the bottom cover 10 in which the light emitting module is disposed, as described later.

도 1에 도시되지 않은 발광 모듈(280)을 도 2에 도시한다. 발광 모듈(280)은 제2 방열 부재(212)에 배치된다. 제2 방열 부재(212)는 도광판(30)의 입광면(120)을 감싸도록 절곡된 형태이며, 바텀 커버(10)의 후면과 접한다. A light emitting module 280 not shown in Fig. 1 is shown in Fig. The light emitting module 280 is disposed in the second heat radiation member 212. The second radiation member 212 is bent to surround the light incident surface 120 of the light guide plate 30 and contacts the rear surface of the bottom cover 10.

제2 방열 부재(212)는 제1 방열부(212a) 및 제2 방열부(212b)를 포함한다. 제1 방열부(212a)와 제2 방열부(212b)는 절곡된 형태로 배치될 수 있으며, 일체형일 수 있다.The second heat-radiating member 212 includes a first heat-radiating portion 212a and a second heat-radiating portion 212b. The first heat dissipation unit 212a and the second heat dissipation unit 212b may be arranged in a bent shape or may be integrally formed.

제1 방열부(212a)는 도광판(30)의 입광면(120)과 수직이며, 도광판(30)의 입광면(120)에 인접하는 바텀 커버(10)의 후면, 즉 제1 방열 부재(230)의 후면에 접한다. 제2 방열부(212b)는 도광판(30)의 입광면(120)과 수평이다. The first heat radiation portion 212a is perpendicular to the light incident surface 120 of the light guide plate 30 and is disposed on the rear surface of the bottom cover 10 adjacent to the light incident surface 120 of the light guide plate 30, ). The second heat-radiating portion 212b is horizontal to the light-incoming surface 120 of the light guide plate 30. [

제1 방열부(212a)는 열 방출 효율을 높이기 위하여 발광 모듈(280)과 인접한 부분의 두께가 나머지 다른 부분의 두께보다 두껍다. The thickness of the first heat-radiating portion 212a adjacent to the light-emitting module 280 is thicker than the thickness of the other portions of the first heat-releasing portion 212a.

제2 방열부(212b)는 지지 강도를 높이고 열 방출 효율을 높이기 위하여 H 빔(beam) 형태일 수 있다. 여기서 지지 강도는 액정 표시 패널을 지지하는 고정 부재를 지지하기 위한 강도를 말한다.The second heat dissipation unit 212b may be in the form of an H beam in order to increase the support strength and to increase the heat dissipation efficiency. Here, the supporting strength refers to the strength for supporting the fixing member for supporting the liquid crystal display panel.

발광 모듈(280)은 제2 방열부(212b)에 배치된다. 발광 모듈(280)은 제2 방열부(212b)에 접하는 회로 기판(282), 및 입광면(120)에 대향하도록 회로 기판(282)에 배치되는 광원부(281)를 포함한다. 광원부(281)는 LED(Light Emitting Device) 또는 LED 패키지(package)일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.The light emitting module 280 is disposed in the second heat dissipating portion 212b. The light emitting module 280 includes a circuit board 282 contacting the second heat dissipating portion 212b and a light source portion 281 disposed on the circuit board 282 so as to face the light incidence surface 120. [ The light source unit 281 may be an LED (Light Emitting Device) or an LED package, but is not limited thereto.

회로 기판(282)은 바(bar) 형태의 직사각형일 수 있다. 이하 길이가 상대적으로 긴 회로 기판(282)의 측단을 "장측단"이라 하며, 길이가 상대적으로 짧은 측단을 "단측단"이라 한다. 또한 이하 LED 패키지들이 배치되는 면을 회로 기판(282)의 "전면"이라 하고, 그 반대면을 회로 기판(282)의 "후면"이라 한다.The circuit board 282 may be rectangular in the form of a bar. Side end of a circuit board 282 having a relatively long length is referred to as a " long-side end, " and a side end having a relatively short length is referred to as a "short- The side on which the LED packages are arranged will be referred to as the "front side" of the circuit board 282, and the opposite side will be referred to as the "back side"

LED 패키지들은 회로 기판(282)의 장측단과 수평이 되도록 전면에 일렬로 배치된다. 회로 기판(282)의 후면은 제2 방열부(212b)에 접한다. 예컨대, 제2 방열부(212b)와 회로 기판(282) 사이에 배치되는 양면 테이프(미도시)에 의하여 회로 기판(282)의 후면은 제2 방열부(212b)에 부착되어 고정될 수 있다.The LED packages are arranged in a line on the front side so as to be parallel to the long side end of the circuit board 282. And the rear surface of the circuit board 282 is in contact with the second heat radiation portion 212b. For example, the back surface of the circuit board 282 can be attached to and fixed to the second heat dissipation unit 212b by a double-sided tape (not shown) disposed between the second heat dissipation unit 212b and the circuit board 282. [

광원부(281)로부터 발생되는 열은 회로 기판(282)을 통하여 제2 방열 부재(212)로 전달되며, 제2 방열 부재(212)로 전달된 열은 제2 방열 부재(212)를 통하여 외부로 발산된다.The heat generated from the light source unit 281 is transmitted to the second heat radiation member 212 through the circuit board 282 and the heat transmitted to the second heat radiation member 212 is transmitted to the outside through the second heat radiation member 212 It is diverted.

도 3은 도 1에 도시된 표시 패널의 BB' 방향의 단면도를 나타낸다. 도 3을 참조하면, 바텀 커버(10)의 전면에는 반사 시트(20), 도광판(30), 및 광학 시트(40)가 배치된다. 제2 방열 부재(212)는 도광판(30)의 입광면(120)을 감싸도록 절곡되며, 제1 방열부(212a)가 바텀 커버(10)의 후면과 접하도록 배치된다.3 is a cross-sectional view of the display panel shown in Fig. 1 in the BB 'direction. Referring to FIG. 3, a reflective sheet 20, a light guide plate 30, and an optical sheet 40 are disposed on the front surface of the bottom cover 10. The second radiation member 212 is bent so as to surround the light incidence surface 120 of the light guide plate 30 and the first radiation member 212a is disposed in contact with the rear surface of the bottom cover 10. [

발광 모듈(280) 전방에 위치하는 제3 고정부재(51)는 제2 방열 부재(212), 발광 모듈(280), 광학 시트(40) 상에 배치되는 제1 부분(310)과, 제1 부분(310)으로부터 수직으로 절곡되어 제2 방열부(212b)에 접하도록 배치되는 제2 부분(315)을 포함한다. 이때 제2 부분(315)은 제2 방열부(212b)의 외부 측벽을 노출시키도록 배치된다.The third fixing member 51 located in front of the light emitting module 280 includes a second heat dissipating member 212, a light emitting module 280, a first portion 310 disposed on the optical sheet 40, And a second portion 315 bent perpendicularly from the portion 310 and disposed to contact the second heat-radiating portion 212b. At this time, the second portion 315 is disposed to expose the outer side wall of the second heat-radiating portion 212b.

도 4는 실시예에 따른 제2 방열 부재(212)를 나타낸다. 도 4를 참조하면, 제2 방열 부재(212)는 제1 방열부(212a) 및 제2 방열부(212b)를 포함하며, 제2 방열 부재(212)의 재질은 바텀 커버(10)의 재질로 사용되는 갈비늄(Galvalume), 아연도금강판(SGCC, SECC) 등과 같은 금속 재질보다 열전도도가 더 좋은 알루미늄(Al)일 수 있다. 4 shows the second heat-radiating member 212 according to the embodiment. 4, the second heat dissipation member 212 includes a first heat dissipation unit 212a and a second heat dissipation unit 212b, and the material of the second heat dissipation member 212 is a material of the bottom cover 10 (Al), which has a higher thermal conductivity than a metal material such as galvanized steel sheet (Galvalume), galvanized steel sheet (SGCC, SECC) and the like.

제2 방열부(212b)에는 발광 모듈(280)의 회로 기판(282)이 고정된다. 도 4에 도시된 제2 방열부(212b)는 발열 효율을 높이기 위하여 H 빔(beam) 구조를 갖는다. 구체적으로 제2 방열부(212b)는 제1 방열 측면(412), 방열 연결부(416), 및 제2 방열 측면(414)을 포함한다. 제1 방열부(212a) 및 H 빔 구조를 갖는 제2 방열부(212b)를 포함하는 제2 방열 부재(212)는 압축 성형에 의하여 일체형으로 제작될 수 있다. 제1 방열 측면(412) 및 제2 방열 측면(414)은 직사각형일 수 있으며 서로 동일한 크기일 수 있다.The circuit board 282 of the light emitting module 280 is fixed to the second heat radiating portion 212b. The second heat-radiating portion 212b shown in FIG. 4 has an H-beam structure in order to increase heat-generating efficiency. Specifically, the second heat dissipating portion 212b includes a first heat dissipating side 412, a heat dissipating connection 416, and a second heat dissipating side 414. The second heat radiation member 212 including the first heat radiation portion 212a and the second heat radiation portion 212b having the H beam structure may be integrally formed by compression molding. The first heat dissipating side surface 412 and the second heat dissipating side surface 414 may be rectangular and may be the same size as each other.

제1 방열 측면(412)은 제1 방열부(212b)와 수직이 되도록 접하며, 발광 모듈(280)의 회로 기판(282)과 접한다. 제2 방열 측면(414)은 제1 방열 측면(412)과 서로 대향하도록 일정 거리(L) 이격하여 배치된다. 이때 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414)은 서로 수평일 수 있다. 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(416) 사이의 일정 거리(L)는 백라이트 유닛의 narrow bezzel 측면을 고려하여 결정될 수 있다.The first heat dissipating side surface 412 is in contact with the circuit board 282 of the light emitting module 280 so as to be perpendicular to the first heat dissipating portion 212b. The second heat-radiating side surface 414 is spaced a predetermined distance L so as to face the first heat-radiating side surface 412. At this time, the first heat dissipating side surface 412 and the second heat dissipating side surface 414 may be horizontal to each other. A certain distance L between the first heat radiation side surface 412 and the second heat radiation side surface 416 can be determined in consideration of the narrow bezzel side surface of the backlight unit.

방열 연결부(416)는 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414)을 서로 연결한다. 방열 연결부(416)는 발광 모듈(280)로부터 제1 방열 측면(412)이 받는 열을 외부로 방출하거나 제2 방열 측면(414)으로 전달하는 역할을 한다. 제2 방열 측면(414)의 일부는 고정 부재(53)와 접촉하며, 나머지 부분은 외부로 노출되어 방열 연결부(416)로부터 전달되는 열을 방출한다. The heat-radiating connection portion 416 connects the first heat-radiating side 412 and the second heat-radiating side 414 to each other. The heat dissipation connection part 416 discharges the heat received from the light emitting module 280 to the first heat dissipating side 412 or transmits the heat to the second heat dissipating side 414. A part of the second heat-radiating side surface 414 contacts with the fixing member 53, and the remaining part is exposed to the outside to emit heat transmitted from the heat-radiating connection part 416.

도 4에 도시된 방열 연결부(416)는 제1 및 제2 방열 측면들(412,414)과 동일한 길이를 갖는 라인 형태일 수 있다. 또한 방열 연결부(416)는 제1 방열 측면(412) 및 제2 방열 측면(414)과 함께 H 빔 구조를 이룬다.4 may be in the form of a line having the same length as the first and second heat-radiating side surfaces 412 and 414. The heat-radiating connection portion 416 forms an H-beam structure together with the first heat-radiating side 412 and the second heat-radiating side 414.

제1 방열 측면(412)의 두께(D1)는 제2 방열 측면(414)의 두께(D2)보다 크다. 이는 열원인 발광 소자와 직접적으로 접촉하는 제1 방열 측면(412)의 두께(D1)를 제2 방열 측면(414)의 두께보다 크게 하여 열전도 및 방열 효율을 높이기 위함이다.The thickness D1 of the first heat dissipating side surface 412 is larger than the thickness D2 of the second heat dissipating side surface 414. [ This is to increase the heat conduction and heat radiation efficiency by making the thickness D1 of the first heat radiation side 412 directly contacting the light emitting element as a heat source larger than the thickness of the second heat radiation side 414.

예컨대, 제1 방열 측면(412)의 두께(D1)는 제2 방열 측면(414)의 두께(D2)보다 2배 이상 클 수 있다. 방열 효율 및 백라이트 유닛의 크기를 모두 고려하여 제1 방열 측면(412)의 두께(D1)는 제2 방열 측면(414)의 두께(D2)보다 2배보다 크고 5배보다 작을 수 있다(2×D2 ≤ D1 ≤ 5×D2).For example, the thickness D1 of the first heat-radiating side 412 may be greater than twice the thickness D2 of the second heat-radiating side 414. The thickness D1 of the first heat dissipating side surface 412 may be greater than twice and less than five times the thickness D2 of the second heat dissipating side surface 414 in consideration of both the heat dissipating efficiency and the size of the backlight unit D2 ≤ D1 ≤ 5 D2).

방열 연결부(416)의 위치 및 두께(D3)는 제1 방열 측면(412)에 접하는 회로 기판(282) 상에 실장되는 LED 패키지들의 위치 및 크기를 고려하여 결정될 수 있다.The position and the thickness D3 of the heat radiation connection portion 416 may be determined in consideration of the position and size of the LED packages mounted on the circuit board 282 in contact with the first heat radiation side surface 412. [

도 5는 도 3에 도시된 방열 연결부(416)의 위치 및 두께를 나타낸다. 도 5를 참조하면, 방열 연결부(416)의 위치는 제1 방열 측면(412)에 접하는 회로 기판(282) 상에 실장되는 LED 패키지들(510)과 상응하는 위치에 배치된다.Fig. 5 shows the position and thickness of the heat-radiating connection 416 shown in Fig. 5, the position of the heat-radiating connection portion 416 is disposed at a position corresponding to the LED packages 510 mounted on the circuit board 282 in contact with the first heat-radiating side 412.

예컨대, LED 패키지들(510)과 수평이 되도록 방열 연결부(416)가 배치될 수 있다. 구체적으로 방열 연결부(416)의 중심과 제1 방열 측면(412)에 고정되는 회로 기판(282)에 실장된 LED 패키지들(510)의 중심을 잇는 직선(515)이 제1 방열 측면(412)과 수직이 되도록 방열 연결부(614)가 배치될 수 있다.For example, the heat dissipation connection portion 416 may be disposed to be horizontal with the LED packages 510. A straight line 515 connecting the center of the heat dissipation connection part 416 and the center of the LED packages 510 mounted on the circuit board 282 fixed to the first heat dissipating side 412 is formed on the first heat dissipating side 412, The heat dissipation connection portion 614 may be disposed so as to be perpendicular to the heat dissipation connection portion 614.

이는 방열 연결부(416)를 열원인 LED 패키지들(510)과 최대한 가깝게 배치함으로써 LED 패키지들(510)로부터 발생된 열을 효율적으로 발산하고, 또 제2 방열 측면(414)으로 전달하기 위함이다.This is to efficiently radiate the heat generated from the LED packages 510 and to transmit the heat generated by the LED packages 510 to the second heat radiation side 414 by disposing the heat radiation connection part 416 as close as possible to the LED packages 510 as the heat source.

적어도 방열 연결부(416)의 두께(D3)는 이와 상응하여 배치되는 회로 기판 (282)에 실장되는 LED 패키지들(510)의 폭(W)과 동일하거나 크다. The thickness D3 of at least the heat dissipation connection portion 416 is equal to or larger than the width W of the LED packages 510 mounted on the circuit board 282 arranged corresponding thereto.

제1 방열부(212a)는 제1 부분(422)과 제2 부분(424)으로 구분된다.The first heat dissipation part 212a is divided into a first part 422 and a second part 424.

제1 부분(422)은 제2 방열부(212b)와 직접 접하며, 열원인 LED 패키지들(510)과 인접하는 제1 방열부(212a)의 영역으로 제1 두께(K1)를 갖는다. 제2 부분(424)은 제1 부분(422)을 제외한 제1 방열부(212a)의 나머지 영역으로 제2 두께(K2)를 갖는다. 제1 두께(K1)는 제2 두께(K2)보다 크다.The first portion 422 directly contacts the second heat dissipating portion 212b and has a first thickness K1 as a region of the first heat dissipating portion 212a adjacent to the LED packages 510 as a heat source. The second portion 424 has a second thickness K2 as the remaining region of the first heat-radiating portion 212a except for the first portion 422. [ The first thickness K1 is greater than the second thickness K2.

예컨대, 제1 부분(422)의 제1 두께(K1)는 제2 부분(424)의 제2 두께(K2)보다 1.5~ 5배 정도 더 클 수 있다.For example, the first thickness K1 of the first portion 422 may be about 1.5 to 5 times greater than the second thickness K2 of the second portion 424.

제1 부분(422)의 두께(K1), 제1 방열 측면(412)의 두께(D1), 및 방열 연결부(416)의 두께(D3)는 서로 동일할 수 있다. The thickness K1 of the first portion 422, the thickness D1 of the first heat dissipating side surface 412 and the thickness D3 of the heat radiating connection portion 416 may be equal to each other.

이와 같이 열원인 LED 패키지들(510)과 인접하는 제1 부분(422)의 두께(K1)를 제2 부분(424)의 두께(K2)보다 크게 함으로써 LED 패키지들(510)로부터 발생되는 열을 보다 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.The thickness K1 of the first portion 422 adjacent to the LED packages 510 as the heat source is made larger than the thickness K2 of the second portion 424 to reduce the heat generated from the LED packages 510 And can be discharged to the outside more efficiently.

제1 방열부(212a)에서 제1 부분(422)이 차지하는 영역(A) 및 제2 부분(424B)이 차지하는 영역(B)은 다양한 형태로 구현될 수 있다. The area A occupied by the first part 422 and the area B occupied by the second part 424B in the first heat radiating part 212a can be implemented in various forms.

예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이 제 방열부(212a)는 제1 부분(422)이 차지하는 영역(A)은 적어도 도광판(30)과 수직적으로 일부 오버랩되고, 바텀 커버(10)의 후면은 제2 부분(424)이 차지하는 영역(B)에만 접촉하도록 구현될 수 있다.3, the region A occupied by the first portion 422 partially overlaps at least vertically with the light guide plate 30, and the rear surface of the bottom cover 10 is partially overlapped with the light guide plate 30, 2 portion 424 occupies only the region B occupied by the second portion 424.

도 6은 제2 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다. 도 6을 참조하면, 제2 방열 부재(601)는 제1 방열부(212a) 및 제2 방열부(610)를 포함한다. 6 shows a second heat dissipating member according to the second embodiment. Referring to FIG. 6, the second heat dissipating member 601 includes a first heat dissipating unit 212a and a second heat dissipating unit 610.

제2 방열부(610)는 제1 방열 측면(412), 제1 방열 연결부(416), 제2 방열 연결부(612), 제3 방열 연결부(614), 및 제2 방열 측면(414)을 포함한다.The second heat dissipating unit 610 includes a first heat dissipating side 412, a first heat dissipating unit 416, a second heat dissipating unit 612, a third heat dissipating unit 614, and a second heat dissipating unit 414 do.

제1 방열부(212a), 제1 방열 측면(412), 제1 방열 연결부(416), 및 제2 방열 측면(414)은 도 4에서 설명한 바와 동일하다.The first heat dissipation unit 212a, the first heat dissipation side 412, the first heat dissipation connection unit 416, and the second heat dissipation side 414 are the same as those described in FIG.

도 4에 도시된 제2 방열 부재(212)와 비교할 때, 제2 방열 부재(601)는 제2 방열 연결부(612) 및 제3 방열 연결부(614)를 더 포함한다. 제2 방열 연결부(612)는 제1 방열 연결부(414)의 일측에 배치되어 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414)을 연결하며, 제3 방열 연결부(614)는 제1 방열 연결부(414)의 다른 일측에 배치되어 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414)을 연결한다. 4, the second heat radiation member 601 further includes a second heat radiation connection part 612 and a third heat radiation connection part 614. The second heat radiation connection portion 612 is disposed at one side of the first heat radiation connection portion 414 and connects the first heat radiation side surface 412 and the second heat radiation side surface 414 and the third heat radiation connection portion 614 connects the first heat radiation side And is disposed on the other side of the connection portion 414 to connect the first heat radiation side 412 and the second heat radiation side 414.

제2 방열 부재(601)는 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414) 사이에 제2 방열 연결부(612) 및 제3 방열 연결부(614)를 추가적으로 배치하여 열 전달 통로를 증가시킴으로써 열 전도율이 증가할 수 있다. 도 6에서는 2개의 추가적인 방열 연결부들(612,614)을 예로 하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. The second heat radiation member 601 may further include a second heat radiation connection portion 612 and a third heat radiation connection portion 614 between the first heat radiation side surface 412 and the second heat radiation side surface 414 to increase the heat transfer path The thermal conductivity can be increased. In FIG. 6, two additional heat dissipation connections 612 and 614 are shown as an example, but the present invention is not limited thereto.

도 7은 제3 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다. 도 7을 참조하면, 제2 방열 부재(710)는 제1 방열부(212a) 및 제2 방열부(712)를 포함한다.7 shows a second heat radiation member according to the third embodiment. Referring to FIG. 7, the second heat radiation member 710 includes a first heat radiation portion 212a and a second heat radiation portion 712.

제2 방열부(712)는 제1 방열부(212b)와 수직이 되도록 접하며, 발광 모듈(280)의 회로 기판(282)과 접한다. 제2 방열부(712)는 도 4에 도시된 바와 달리 H 빔(beam) 구조가 아니며, 바(BAR) 형태의 직육면체 구조를 갖는 몸체(720) 및 몸체(720) 내에 형성되는 관통 홈들(730: 732,734,736)을 포함한다.The second heat dissipating unit 712 is in contact with the circuit board 282 of the light emitting module 280 so as to be perpendicular to the first heat dissipating unit 212b. 4, the second heat dissipating unit 712 does not have an H beam structure but includes a body 720 having a rectangular parallelepiped shape in a bar shape and through holes 730 formed in the body 720 : 732, 734, 736).

몸체(720)의 제1 측면(740)에는 발광 모듈(280)의 회로 기판(282)이 고정된다. 관통 홈들(730)은 몸체(720)의 상면으로부터 하면으로 몸체(720)를 관통하도록 형성된다.The circuit board 282 of the light emitting module 280 is fixed to the first side 740 of the body 720. The through holes 730 are formed to penetrate the body 720 from the upper surface to the lower surface of the body 720.

관통 홈들(720)은 제1 측면(740)을 따라 서로 이격하여 일렬로 정렬되도록 형성될 수 있다. 또한 제1 측면과 수직인 제2 측면(745)에는 반구 형태의 관통 홈(732)이 형성될 수 있다.The through grooves 720 may be formed to be aligned in a line spaced apart from each other along the first side surface 740. In addition, a hemispherical penetration groove 732 may be formed in the second side surface 745 perpendicular to the first side surface.

몸체(720)의 제1 측면(740) 및 제2 측면(745)은 제1 방열부(212a)와 수직인 면을 말하고, 몸체의 상면 및 하면은 제1 방열부(212a)와 수평인 면을 말한다. 도 7에 도시된 관통 홈(720)은 단면이 원형인 관통 홀 형태이다.The first side surface 740 and the second side surface 745 of the body 720 refer to a surface perpendicular to the first heat radiating portion 212a and the upper surface and the lower surface of the body are parallel to the first heat radiating portion 212a . The through-hole 720 shown in Fig. 7 is in the form of a through-hole having a circular section.

도 8은 제4 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다. 도 8을 참조하면, 제2 방열 부재(810)는 제1 방열부(212a) 및 제2 방열부(812)를 포함한다.8 shows a second heat radiation member according to the fourth embodiment. Referring to FIG. 8, the second heat radiation member 810 includes a first heat radiation portion 212a and a second heat radiation portion 812.

제2 방열부(812)는 몸체(820) 및 관통 홈들(720)은 포함한다, 도 8에 도시된 제2 방열 부재(810)는 몸체(720)에 형성되는 관통 홈들(830)의 단면 형상이 사각형이라는 것을 제외하고는 도 7에 도시된 관통 홈들과 동일하다.The second heat dissipating unit 812 includes a body 820 and through holes 720. The second heat dissipating member 810 shown in Figure 8 has a sectional shape of the through holes 830 formed in the body 720 7 are the same as the through-holes shown in Fig.

도 9는 제5 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다. 도 9를 참조하면, 제2 방열 부재(910)는 제1 방열부(212a), 제2 방열부(212b), 및 열전도 부재(920)를 포함한다. 9 shows a second heat radiation member according to the fifth embodiment. Referring to FIG. 9, the second heat radiation member 910 includes a first heat radiation portion 212a, a second heat radiation portion 212b, and a heat conduction member 920.

열전도 부재(920)는 방열 연결부(416)에 접하도록 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414) 사이의 공간에 채워지며, 제1 방열 측면(412)으로부터 제2 방열 측면(414)으로 열을 전달한다.The heat conduction member 920 is filled in the space between the first heat radiation side surface 412 and the second heat radiation side surface 414 so as to contact the heat radiation connection portion 416 and the second heat radiation side surface 414 ).

열전도 부재(920)는 실리콘카바이드(silicon carbide, SiC), 질화알루미늄(AlN) 등과 같은 열전도도가 우수한 재질 또는 각 재질의 조합일 수 있다. 또는 열전도 부재(920)는 열전도도가 우수한 Au, Al와 같은 금속 물질일 수 있다.The heat conduction member 920 may be a material having excellent thermal conductivity such as silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AlN), or a combination of materials. Or the heat conduction member 920 may be a metal material such as Au or Al with excellent thermal conductivity.

도 10a는 제6 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다. 도 10b는 도 10a에 도시된 방열 부재의 II' 방향의 단면도를 나타낸다.10A shows a second heat radiation member according to the sixth embodiment. 10B is a cross-sectional view of the heat dissipating member shown in FIG.

도 10a를 참조하면, 제2 방열 부재(1000)는 제1 방열부(212a), 제2 방열부(212b), 및 제1 방열 핀들(1020)을 포함한다. 도 10a에 도시된 방열 부재(1000)는 제1 방열 핀들(1020)이 제2 방열부(212b)에 추가적으로 형성되는 것을 제외하고는 도 4에 도시된 제2 방열 부재(212)와 동일하다.Referring to FIG. 10A, the second heat dissipation member 1000 includes a first heat dissipation unit 212a, a second heat dissipation unit 212b, and first heat dissipation fins 1020. The radiation member 1000 shown in FIG. 10A is the same as the radiation member 212 shown in FIG. 4 except that the first radiation fins 1020 are additionally formed in the second radiation part 212b.

제1 방열 핀들(1020)은 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414) 사이에 서로 이격하여 배치되며, 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414) 중 적어도 어느 하나에 접한다. 예컨대, 제1 방열 핀들(1020)은 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414)의 서로 마주 보는 면들 중 적어도 어느 하나의 면(1001)에 접할 수 있다. 제1 방열 핀들(1020)은 방열 연결부(416)과 수평이 되도록 배치될 수 있으며, 방열 연결부(416)와는 접촉하지 않는다.The first heat dissipating fins 1020 are spaced apart from each other between the first heat dissipating side surface 412 and the second heat dissipating side surface 414 and at least one of the first heat dissipating side surface 412 and the second heat dissipating side surface 414 . For example, the first heat radiating fins 1020 can be in contact with at least one of the opposite surfaces 1001 of the first heat radiating side 412 and the second heat radiating side 414. The first heat radiating fins 1020 may be arranged to be horizontal with the heat radiating connection portion 416 and not to the heat radiating connection portion 416.

도 10b를 참조하면, 제1 방열 핀들(1020)은 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414) 중 적어도 어느 하나에 규칙적인 배열로 배치될 수 있다. 또는 제1 방열 핀들(1020)은 도 10b에 도시된 바와 달리 불규칙적인 배열로 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 10B, the first heat radiating fins 1020 may be arranged in a regular arrangement on at least one of the first heat radiating side 412 and the second heat radiating side 414. Or the first heat dissipation fins 1020 may be arranged in an irregular arrangement as shown in FIG. 10B.

제1 방열 핀들(1020)은 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414)으로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 역할을 한다.The first heat radiating fins 1020 receive heat from the first heat radiating side 412 and the second heat radiating side 414 and discharge heat to the outside.

도 11은 제7 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타낸다. 도 11을 참조하면, 제2 방열 부재(1100)는 제1 방열부(212a), 제2 방열부(212b), 및 방열 판들(1110)을 포함한다. 도 11에 도시된 방열 부재(1100)는 방열 판들(1110)이 제2 방열부(212b)에 추가적으로 형성되는 것을 제외하고는 도 4에 도시된 제2 방열 부재(212)와 동일하다.11 shows a second heat radiation member according to the seventh embodiment. 11, the second heat radiation member 1100 includes a first heat radiation portion 212a, a second heat radiation portion 212b, and heat radiation plates 1110. The radiation member 1100 shown in FIG. 11 is the same as the second radiation member 212 shown in FIG. 4 except that the radiation plates 1110 are additionally formed in the second radiation unit 212b.

방열 판들(1110)은 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414) 사이의 방열 연결부(416) 표면에 서로 이격하여 형성된다. 방열 판들(1110)은 제1 방열 측면(412) 및 제2 방열 측면(414)과 수평이 되도록 배치될 수 있다. 방열 판들(1110)은 제1 방열 측면(412) 및 제2 방열 측면(414)과 접하지 않는다. 방열 판들(1110)은 방열 연결부(416)로부터 전달받은 열을 외부로 효율적으로 방출할 수 있다.The heat dissipating plates 1110 are spaced apart from each other on the surface of the heat dissipation connecting portion 416 between the first heat dissipating side surface 412 and the second heat dissipating side surface 414. The heat dissipating plates 1110 may be arranged to be horizontal with the first heat dissipating side 412 and the second heat dissipating side 414. The heat dissipating plates 1110 do not contact the first heat dissipating side 412 and the second heat dissipating side 414. The heat dissipating plates 1110 can efficiently discharge the heat transferred from the heat dissipating connection portion 416 to the outside.

도 12a는 제8 실시예에 따른 제2 방열 부재를 나타내고, 도 12b는 도 12a에 도시된 제2 방열 부재의 BB'방향의 단면도를 나타낸다. 도 12a를 참조하면, 제2 방열 부재(1200)는 제1 방열부(212a), 제2 방열부(212b), 및 제2 방열 핀들(1210)을 포함한다. 도 12a에 도시된 방열 부재(1200)는 제2 방열 핀들(1210)이 방열 연결부(416)에 추가적으로 형성되는 것을 제외하고는 도 4에 도시된 제2 방열 부재(212)와 동일하다.12A shows a second heat dissipating member according to the eighth embodiment, and FIG. 12B shows a cross-sectional view in the BB 'direction of the second heat dissipating member shown in FIG. 12A. 12A, the second heat radiation member 1200 includes a first heat radiation portion 212a, a second heat radiation portion 212b, and second heat radiation fins 1210. The heat radiation member 1200 shown in FIG. 12A is the same as the second heat radiation member 212 shown in FIG. 4 except that the second heat radiation fins 1210 are additionally formed in the heat radiation connection portion 416.

제2 방열 핀들(1210)은 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414) 사이의 방열 연결부(416) 표면에 서로 이격하여 형성된다. 제2 방열 핀들(1210)은 제1 방열 측면(412) 및 제2 방열 측면(414)과 수평이 되도록 배치될 수 있다. 제2 방열 핀들(1210)은 제1 방열 측면(412) 및 제2 방열 측면(414)과 접하지 않는다. The second heat radiating fins 1210 are spaced apart from each other on the surface of the heat radiating connection portion 416 between the first heat radiating side 412 and the second heat radiating side 414. The second heat radiating fins 1210 may be arranged to be horizontal with the first heat radiating side 412 and the second heat radiating side 414. The second heat radiation fins 1210 do not contact the first heat radiation side 412 and the second heat radiation side 414.

제2 방열 핀들(1210)은 제1 방열 측면(412)과 제2 방열 측면(414) 사이의 방열 연결부(416) 표면에 규칙적인 배열로 서로 이격하여 배치될 수 있다. 또는 제2 방열 핀들(1210)은 도 12b에 도시된 바와 달리 불규칙적인 배열로 배치될 수도 있다. 제2 방열 핀들(1210)은 방열 연결부(416)로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 역할을 한다.The second heat dissipation fins 1210 may be spaced apart from one another in a regular arrangement on the surface of the heat dissipation connection portion 416 between the first heat dissipation side 412 and the second heat dissipation side 414. [ Or the second heat dissipation fins 1210 may be arranged in an irregular arrangement as shown in Fig. 12B. The second heat dissipation fins 1210 receive heat from the heat dissipation connection portion 416 and discharge heat to the outside.

도 13은 도 1에 도시된 백라이트 유닛의 바텀 커버(10)에 설치된 발광 모듈(280) 및 제2 방열 부재(1300)를 나타낸다. 도 13을 참조하면, 바텀 커버(10)의 전면에는 제1 방열 부재(230)가 상호 이격되어 배치되어 있으며, 제1 방열 부재(230)의 하부에는 제2 방열 부재(212)가 면접촉하도록 배치된다.Fig. 13 shows a light emitting module 280 and a second heat dissipating member 1300 provided in the bottom cover 10 of the backlight unit shown in Fig. 13, the first radiation members 230 are spaced apart from each other on the front surface of the bottom cover 10 so that the second radiation member 212 is in surface contact with the lower portion of the first radiation member 230 .

제1 방열 부재(230)는 바텀 커버(10)의 제1방향, 예컨대 상하 방향으로 배치되고, 제2 방열 부재(212)는 바터 커버(10)의 제2 방향, 예컨대, 수평 방향으로 배치될 수 있다. The first radiation member 230 is disposed in the first direction of the bottom cover 10 in the vertical direction and the second radiation member 212 is disposed in the second direction of the bar cover 10 in the horizontal direction, .

도 13에 도시된 제2 방열 부재(1300)는 도 4, 도 6, 도 7, 도 8, 도 9, 도 10a, 도 11, 및 도 12a에 도시된 방열 부재들(212, 601, 710, 810, 910, 1000,1100,1200) 중 어느 하나일 수 있다.The second heat dissipating member 1300 shown in FIG. 13 includes the heat dissipating members 212, 601, 710, and 710 shown in FIGS. 4, 6, 7, 8, 9, 10A, 11, 810, 910, 1000, 1100, 1200).

제2 방열 부재(1300)는 제1 방열 부재(230)와 면접촉하는 제1 방열부(1310)와, 제1 방열부(1310)와 수직하게 배치되고, 그 위에 발광 모듈(280)이 배치되는 제2 방열부(1320)를 포함한다.The second heat radiation member 1300 includes a first heat radiation part 1310 which is in surface contact with the first heat radiation member 230 and a second heat radiation part 1310 which is disposed perpendicularly to the first heat radiation part 1310, And a second heat dissipation unit 1320. [

제2 방열부(1320)의 일면에는 발광 모듈(280)이 배치되는데, 발광 모듈(280)의 구성을 보면, 제2 방열부(1320)를 따라 배치되는 회로 기판(282)과, 회로 기판(282)에 상호 이격되어 배치되는 복수의 발광 소자(281)와, 회로 기판(282)에 마련되어, 회로 기판(282)을 외부의 전원 장치(미도시) 또는 인쇄회로기판(미도시)에 연결하는 커넥터(283)를 포함한다.A light emitting module 280 is disposed on one side of the second heat dissipating unit 1320. The light emitting module 280 includes a circuit board 282 disposed along the second heat dissipating unit 1320, And a plurality of light emitting devices 281 disposed on the circuit board 282 so as to be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the circuit board 282 and connected to an external power source device (not shown) or a printed circuit board (not shown) And a connector 283.

도 9에서는 발광 소자(281)가 LED로 구성된 것을 도시하고 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니며, LED 이외에 CCFL과 같은 램프로 구성되거나, 또는 OLED와 같은 유기 발광소자로 구성되는 것도 가능하다. 발광 소자(281)는 표시 패널(60) 및 바텀 커버(10)의 상부에만 배치되거나 하부에만 배치되는 일명 "1-엣지(edge)" 형태로 구성될 수 있으나,이에 한정되는 것은 아니다.In FIG. 9, the light emitting device 281 is composed of LEDs. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting device 281 may be a lamp such as a CCFL or an organic light emitting device such as an OLED in addition to the LED. The light emitting element 281 may be configured in a so-called "1-edge" form disposed only on the upper portion of the display panel 60 and the bottom cover 10 or disposed only on the lower portion thereof.

발광 소자(281)는 원하는 휘도 및 광의 균일한 분포를 위하여 표시 패널의 크기, 즉, 표시 패널의 인치(inch) 수에 따라서 그 개수가 달라질 수 있다. 발광 소자(281)는 표시 패널의 인치 수의 2,5~3.5배의 개수로 배치될 수 있다.The number of the light emitting devices 281 may be varied according to the size of the display panel, that is, the number of inches of the display panel, for the desired luminance and uniform distribution of light. The light emitting element 281 may be arranged in a number of 2.5 to 3.5 times the number of inches of the display panel.

회로 기판(282)에 전원이 인가되어 발광 소자(281)에서 빛이 발산되는 경우, 그에 따라 파생적으로 열이 발생하고, 그러한 열은 제2 방열 부재(1300)로 전도되어 방열되거나 제2 방열 부재(1300)와 접촉하고 있는 제1 방열 부재(230)로 이동하여 외부로 방열된다.When power is applied to the circuit board 282 and light is emitted from the light emitting element 281, the heat is generated in a derivative manner, and such heat is conducted to the second heat dissipating member 1300 to be dissipated, To the first radiation member 230 which is in contact with the first radiation member 1300 and is radiated to the outside.

상술한 바와 같이 실시예에 따른 제2 방열 부재(1300)는 효율적인 열 방출 및 열전도가 가능한 방열 구조를 가짐으로써 열에 의한 백라이트 유닛 및 표시 장치의 오동작, 손상, 및 수명 단축을 방지할 수 있다.As described above, the second heat dissipating member 1300 according to the embodiment has a heat dissipating structure capable of efficient heat dissipation and heat conduction, thereby preventing malfunction, damage, and shortening of the lifetime of the backlight unit and the display device due to heat.

도 14는 실시예에 따른 표시 장치의 단면 사시도를 나타낸다. 도 14를 참조하면, 제2 방열 부재(212) 전면에는 반사 시트(20)가 배치되고, 반사 시트(20)의 전면에는 도광판(30)이 배치된다. 제2 방열 부재(212)에는 회로 기판(282)과 발광 소자(281)를 포함하는 발광 모듈(280)이 배치된다.14 shows a cross-sectional perspective view of a display device according to an embodiment. Referring to FIG. 14, a reflective sheet 20 is disposed on the front surface of the second heat radiation member 212, and a light guide plate 30 is disposed on the front surface of the reflective sheet 20. The light emitting module 280 including the circuit board 282 and the light emitting element 281 is disposed in the second heat dissipating member 212.

도광판(30)의 입광면(120)은 발광 소자(281)에 인접하게 배치되어, 발광 소자(281)로부터 발산되는 빛이 도광판(30)의 내부로 들어간다. 도광판(30) 내부로 들어간 빛은 그 내부에서의 반사, 전반사, 굴절 현상을 겪으면서 대부분 전방으로 향하게 된다. 다만, 후방으로 나오는 빛은 반사 시트(20)에 의해 반사되어 다시 도광판(30) 내부로 들어간다.The light incident surface 120 of the light guide plate 30 is disposed adjacent to the light emitting element 281 so that the light emitted from the light emitting element 281 enters the inside of the light guide plate 30. The light that has entered the light guide plate 30 is mostly directed forward due to reflection, total reflection, and refraction in the inside thereof. However, the backward light is reflected by the reflective sheet 20 and enters the light guide plate 30 again.

도광판(30)의 전면에는 빛의 광학 현상을 유발할 수 있는 광학 시트(40)가 마련되며, 광학 시트(40)의 전방에는 고정 부재(51) 상에 위치하는 표시 패널(60)이 배치된다. 표시 패널(60)의 단부에는 연성 인쇄회로기판(61)이 연결되는데, 연성 인쇄회로기판(61)은 제1 고정부재(51)를 통과하여 백라이트 유닛의 하방으로 연장되고, 연성 인쇄회로기판(61)에는 인쇄회로기판(62)이 연결되어 바텀 커버(10)의 하부에 배치된다.An optical sheet 40 capable of causing optical optical phenomenon is provided on the front surface of the light guide plate 30 and a display panel 60 disposed on the fixing member 51 is disposed in front of the optical sheet 40. A flexible printed circuit board 61 is connected to an end of the display panel 60. The flexible printed circuit board 61 passes through the first fixing member 51 and extends downward of the backlight unit, 61 are connected to the printed circuit board 62 and disposed at the lower portion of the bottom cover 10. [

탑 커버(70)는 표시 패널(60)의 상하좌우 테두리를 둘러싸되, 인쇄회로기판(62), 연성 인쇄회로기판(62) 및 바텀 커버(10)를 포함하는 백라이트 유닛의 상하좌우 테두리를 둘러싸서 백라이트 유닛과 표시 패널(60)을 결합하는 역할을 한다.The top cover 70 surrounds the upper, lower, left, and right edges of the backlight unit including the printed circuit board 62, the flexible printed circuit board 62, and the bottom cover 10, And serves to combine the display panel 60 with the backlight unit.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

10: 바텀 커버, 20: 반사 시트,
30:도광판, 40: 광학 시트,
60: 표시 패널, 70: 상부 커버,
212a: 제1 발광부, 212b: 제2 발광부,
280: 발광 모듈, 282: 회로 기판,
412: 제1 방열 측면, 414: 제2 방열 측면,
416: 방열 연결부. 10: bottom cover, 20: reflective sheet,
30: light guide plate, 40: optical sheet,
60: display panel, 70: upper cover,
212a: first light emitting portion, 212b: second light emitting portion,
280: light emitting module, 282: circuit board,
412: first radiating side, 414: second radiating side,
416: heat dissipation connection.

Claims (18)

바텀 커버;
상기 바텀 커버의 전면에 배치되는 도광판;
상기 도광판의 입광면으로 광을 조사하는 발광 모듈; 및
상기 바텀 커버의 후면과 접하는 제1 방열부, 및 상기 제1 방열부로부터 절곡되고 상기 발광 모듈과 접하는 제2 방열부를 포함하는 방열 부재를 포함하며,
상기 제2 방열부는 상기 발광 모듈이 접하는 제1 방열 측면, 상기 제1 방열 측면과 이격되어 배치되는 제2 방열 측면, 및 상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면을 연결하는 연결부를 포함하며,
상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부와 인접하는 제1 영역과 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 더 두꺼운 표시 장치.Bottom cover;
A light guide plate disposed on a front surface of the bottom cover;
A light emitting module that emits light to the light incident surface of the light guide plate; And
And a heat dissipating member including a first heat dissipating unit contacting the rear surface of the bottom cover and a second heat dissipating unit bent from the first heat dissipating unit and contacting the light emitting module,
Wherein the second heat dissipating portion includes a first heat dissipating side contacting the light emitting module, a second heat dissipating side being spaced apart from the first heat dissipating side, and a connecting portion connecting the first heat dissipating side and the second heat dissipating side,
Wherein the first radiation part includes a first area adjacent to the second radiation part and a second area excluding the first area, wherein the first area is thicker than the second area. 제1항에 있어서,
상기 방열 부재는 알루미늄으로 이루어지는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the heat radiation member is made of aluminum. 제1항에 있어서,
상기 도광판 전면에 배치되는 광학 시트를 더 포함하는 표시 장치.The method according to claim 1,
And an optical sheet disposed on the front surface of the light guide plate. 제3항에 있어서,
상기 도광판과 상기 바텀 커버 사이에 배치되는 반사 시트를 더 포함하는 표시 장치.The method of claim 3,
And a reflective sheet disposed between the light guide plate and the bottom cover. 제1항에 있어서,
상기 제1 방열 측면은 상기 제2 방열 측면보다 더 두꺼운 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first heat dissipating side is thicker than the second heat dissipating side. 제1항에 있어서,
상기 제1 방열 측면의 두께는 상기 제1 방열부의 두께와 동일한 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein a thickness of the first heat radiation side is equal to a thickness of the first heat radiation portion. 제1항에 있어서, 상기 발광 모듈은,
상기 제1 방열 측면에 접하는 회로 기판; 및
상기 회로 기판 상에 배치되며, 상기 입광면으로 광을 조사하는 LED 패키지들을 포함하는 표시 장치.The light emitting module according to claim 1,
A circuit board contacting the first heat dissipating side surface; And
And a plurality of LED packages disposed on the circuit board, the LED packages emitting light to the light incidence surface. 제7항에 있어서, 상기 연결부는,
상기 LED 패키지들에 상응하는 상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면 사이의 위치에 배치되는 표시 장치.[8] The apparatus of claim 7,
The first heat radiation side surface and the second heat radiation side surface corresponding to the LED packages. 제7항에 있어서,
상기 연결부의 두께는 적어도 상기 LED 패키지들의 폭과 동일하거나 큰 표시 장치.8. The method of claim 7,
Wherein a thickness of the connection portion is at least equal to or greater than a width of the LED packages. 제7항에 있어서, 상기 연결부는,
상기 LED 패키지들에 상응하는 상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면 사이의 위치에 배치되는 제1 연결부;
상기 제1 연결부의 일 측에 배치되고, 상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면을 서로 연결하는 제2 연결부; 및
상기 제1 연결부의 다른 일 측에 배치되고, 상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면을 서로 연결하는 제3 연결부를 포함하는 표시 장치.[8] The apparatus of claim 7,
A first connection part disposed at a position between the first heat radiation side and the second heat radiation side corresponding to the LED packages;
A second connection part disposed on one side of the first connection part and connecting the first heat radiation side and the second heat radiation side to each other; And
And a third connection portion that is disposed on the other side of the first connection portion and connects the first heat radiation side and the second heat radiation side to each other. 제1항에 있어서,
상기 연결부에 접하도록 상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면 사이의 공간에 채워지는 열전도 부재를 더 포함하는 표시 장치.The method according to claim 1,
And a heat conduction member filled in a space between the first heat radiation side and the second heat radiation side so as to be in contact with the connection portion. 제1항에 있어서,
상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부는 일체형인 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first heat-radiating portion and the second heat-radiating portion are integrated. 바텀 커버;
상기 바텀 커버의 전면에 배치되는 도광판;
상기 도광판의 입광면으로 광을 조사하는 발광 모듈; 및
상기 바텀 커버의 후면과 접하는 제1 방열부, 및 상기 제1 방열부로부터 절곡되고 상기 발광 모듈과 접하는 제2 방열부를 포함하는 방열 부재를 포함하며,
상기 제2 방열부는,
상기 발광 모듈이 접하는 제1 방열 측면;
상기 제1 방열 측면과 이격되어 배치되는 제2 방열 측면;
상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면을 연결하는 연결부; 및
상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면 사이에 배치되고, 상기 제1 방열 측면과 상기 제2 방열 측면 중 적어도 어느 하나에 접하는 제1 방열 핀들을 포함하는 표시 장치.Bottom cover;
A light guide plate disposed on a front surface of the bottom cover;
A light emitting module that emits light to the light incident surface of the light guide plate; And
And a heat dissipating member including a first heat dissipating unit contacting the rear surface of the bottom cover and a second heat dissipating unit bent from the first heat dissipating unit and contacting the light emitting module,
The second heat-
A first heat dissipating side contacted by the light emitting module;
A second heat dissipating side surface disposed apart from the first heat dissipating side surface;
A connecting portion connecting the first heat dissipating side and the second heat dissipating side; And
And first heat dissipation fins disposed between the first heat dissipating side and the second heat dissipating side and being in contact with at least one of the first heat dissipating side and the second heat dissipating side. 제1항에 있어서,
상기 연결부 표면에 서로 이격하여 배치되는 방열 판들을 더 포함하는 표시 장치.The method according to claim 1,
And a plurality of heat dissipation plates spaced apart from each other on a surface of the connection portion. 제1항에 있어서,
상기 연결부 표면에 서로 이격하여 배치되는 제2 방열 핀들을 더 포함하는 표시 장치.The method according to claim 1,
And second heat dissipation fins disposed on the surface of the connection portion so as to be spaced apart from each other. 바텀 커버;
상기 바텀 커버의 전면에 배치되는 도광판;
상기 도광판의 입광면으로 광을 조사하는 발광 모듈; 및
상기 바텀 커버의 후면과 접하는 제1 방열부, 및 상기 제1 방열부로부터 절곡되고 상기 발광 모듈과 접하는 제2 방열부를 포함하는 방열 부재를 포함하며,
상기 제2 방열부는 상면으로부터 하면으로 관통하는 하나 이상의 관통 홈들을 구비하고,
상기 제1 방열부는 상기 제2 방열부와 인접하는 제1 영역과 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 더 두꺼운 표시 장치.Bottom cover;
A light guide plate disposed on a front surface of the bottom cover;
A light emitting module that emits light to the light incident surface of the light guide plate; And
And a heat dissipating member including a first heat dissipating unit contacting the rear surface of the bottom cover and a second heat dissipating unit bent from the first heat dissipating unit and contacting the light emitting module,
Wherein the second heat dissipation unit has at least one through-hole penetrating from a top surface to a bottom surface,
Wherein the first radiation part includes a first area adjacent to the second radiation part and a second area excluding the first area, wherein the first area is thicker than the second area. 제1항에 있어서,
상기 바텀 커버는 갈비늄(Galvalume), 또는 아연도금강판로 이루어지고, 상기 방열 부재는 알루미늄으로 이루어지는 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the bottom cover is made of Galvalume or a galvanized steel sheet, and the heat radiating member is made of aluminum. 제4항에 있어서.
상기 광학 시트 상에 배치되는 액정 표시 패널을 더 포함하는 표시 장치.The method of claim 4,
And a liquid crystal display panel disposed on the optical sheet.
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