KR101701717B1 - Polishin machine for metal surface - Google Patents

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Abstract

시편 연마 시 발생되는 마찰열을 저감할 수 있는 금속표면 연마장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 금속표면 연마장치는 회전이 가능한 테이블; 테이블의 상면에 마련되는 연마제; 시편을 고정하여 시편을 회전하는 연마제와 마찰시키는 캐리어; 캐리어 내부에 삽입되어 마찰열을 저감하는 냉각부;를 포함한다.Disclosed is a metal surface polishing apparatus capable of reducing frictional heat generated when a specimen is polished. A metal surface polishing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a rotatable table; An abrasive provided on the upper surface of the table; A carrier which fixes the specimen and rubs the specimen with the rotating abrasive; And a cooling part inserted into the carrier to reduce frictional heat.

Description

금속표면 연마장치{Polishin machine for metal surface}[0001] The present invention relates to a polishing apparatus for polishing a metal surface,

본 발명은 금속표면 연마장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 시편 연마 시 발생되는 마찰열을 저감할 수 있는 금속표면 연마장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a metal surface polishing apparatus, and more particularly, to a metal surface polishing apparatus capable of reducing frictional heat generated when a sample is polished.

일반적으로 금속 시편의 미세조직을 관측하기 위해 전처리 과정으로 금속 시편의 표면을 매끈하게 연마해야하는 경우가 대부분이다. 이 때, 금속 시편의 표면을 연마하기 위해 회전형 연마장치를 사용하게 된다. 사포와 같은 마찰제를 연마장치의 테이블에 붙여 회전시키고 그 위에 연마가 필요한 시편의 표면을 고정하여 회전하고 있는 마찰제 또는 연마제와 접촉시킴으로써 금속 시편의 표면이 연마된다.Generally, in order to observe the microstructure of the metal specimen, the surface of the metal specimen must be smoothly polished by a pretreatment process. At this time, a rotating type polishing apparatus is used to polish the surface of the metal specimen. The surface of the metal specimen is polished by attaching a friction agent such as sandpaper to a table of the polishing apparatus, rotating the surface of the specimen, and bringing the surface of the specimen to be polished thereon.

한편, 금속 표면을 연마하는 과정에서 금속과 마찰제의 마찰에 의해 열이 발생하게 된다. 발생되는 열은 금속에 영향을 미칠 수 있고, 연마장치의 내구성에 영향을 미칠 수 있다.On the other hand, in the process of polishing the metal surface, heat is generated by friction between the metal and the friction agent. The heat generated can affect the metal and can affect the durability of the polishing apparatus.

발생되는 열에 대한 문제를 해결하기 위해 연마장치가 작동 될 때 마찰제 또는 금속 시편에 액체를 뿌리면서 연마를 실시한다. 그러나, 산화가 쉽게 되는 금속의 경우는 액체에 의해서 연마 과정 시 금속 표면이 산화되기도 하고 액체를 수동적으로 뿌리는 점에 불편함이 발생하기도 한다.In order to solve the problem with the generated heat, polishing is performed by spraying a liquid to the friction agent or the metal specimen when the polishing apparatus is operated. However, in the case of a metal which is easily oxidized, the metal surface is oxidized by the liquid during the polishing process, and the inconvenience of passively spraying the liquid may occur.

등록특허공보 제10-0700807호 (2000.12.26)Patent Registration No. 10-0700807 (December 26, 2000)

본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치는 금속표면 연마 시 마찰에 의해 발생되는 마찰열을 저감할 수 있는 금속표면 연마장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.A metal surface polishing apparatus according to an embodiment of the present invention is intended to provide a metal surface polishing apparatus capable of reducing frictional heat generated by friction during metal surface polishing.

일반적으로 금속 시편의 미세조직을 관측하기 위해 전처리 과정으로 금속 시편의 표면을 매끈하게 연마해야하는 경우가 대부분이다. 이 때, 금속 시편의 표면을 연마하기 위해 회전형 연마장치를 사용하게 된다. 사포와 같은 마찰제를 연마장치의 테이블에 붙여 회전시키고 그 위에 연마가 필요한 시편의 표면을 고정하여 회전하고 있는 마찰제 또는 연마제와 접촉시킴으로써 금속 시편의 표면이 연마된다.Generally, in order to observe the microstructure of the metal specimen, the surface of the metal specimen must be smoothly polished by a pretreatment process. At this time, a rotating type polishing apparatus is used to polish the surface of the metal specimen. The surface of the metal specimen is polished by attaching a friction agent such as sandpaper to a table of the polishing apparatus, rotating the surface of the specimen, and bringing the surface of the specimen to be polished thereon.

한편, 금속 표면을 연마하는 과정에서 금속과 마찰제의 마찰에 의해 열이 발생하게 된다. 발생되는 열은 금속에 영향을 미칠 수 있고, 연마장치의 내구성에 영향을 미칠 수 있다.On the other hand, in the process of polishing the metal surface, heat is generated by friction between the metal and the friction agent. The heat generated can affect the metal and can affect the durability of the polishing apparatus.

발생되는 열에 대한 문제를 해결하기 위해 연마장치가 작동 될 때 마찰제 또는 금속 시편에 액체를 뿌리면서 연마를 실시한다. 그러나, 산화가 쉽게 되는 금속의 경우는 액체에 의해서 연마 과정 시 금속 표면이 산화되기도 하고 액체를 수동적으로 뿌리는 점에 불편함이 발생하기도 한다.In order to solve the problem with the generated heat, polishing is performed by spraying a liquid to the friction agent or the metal specimen when the polishing apparatus is operated. However, in the case of a metal which is easily oxidized, the metal surface is oxidized by the liquid during the polishing process, and the inconvenience of passively spraying the liquid may occur.

본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치는 냉각부가 마련됨으로써, 연마 과정에서 발생되는 마찰열을 저감할 수 있다.The metal surface polishing apparatus according to the embodiment of the present invention can reduce the frictional heat generated in the polishing process by providing the cooling unit.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치는 냉각부가 마련되어 마찰열이 저감됨으로써, 시편이 연마될 시 마찰열에 의해 시편의 조직이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.Further, in the metal surface polishing apparatus according to the embodiment of the present invention, the frictional heat is reduced by providing the cooling unit, thereby preventing the structure of the test piece from being affected by the frictional heat when the test piece is polished.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치는 냉각부가 모듈화 되어 냉각부의 교체가 용이할 수 있다.Further, in the metal surface polishing apparatus according to the embodiment of the present invention, the cooling unit is modularized, and the cooling unit can be easily replaced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치의 캐리어와 냉각부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치의 제1 도어 및 제2 도어가 개방된 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 A 부를 확대 도시한 확대도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치에서 캐리어와 냉각부의 결합 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a metal surface polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a carrier and a cooling section of a metal surface polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a first door and a second door of a metal surface polishing apparatus according to an embodiment of the present invention are opened.
4 is an enlarged view showing an enlarged view of part A of Fig.
5 is a cross-sectional view schematically showing a state of engagement of a carrier and a cooling part in a metal surface polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시예들을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 도면에서 생략하였으며 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.The embodiments described below are provided by way of example so that those skilled in the art will be able to fully understand the spirit of the present invention. The present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In order to clearly explain the present invention, parts not related to the description are omitted from the drawings, and the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a metal surface polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에서 도시하는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치는 베이스(10)와, 베이스(10)의 상부에 마련되는 기어유닛(11)과, 기어유닛(11)에 동력을 제공하는 모터(13)와, 상단은 테이블(14)을 지지하고 하단은 기어유닛(11)과 연결된 테이블축(12)과, 테이블(14) 상면에 마련되는 연마제(15)와, 연마제(15)에 의해 연마되는 시편(50)과, 시편(50)을 고정하여 이동 시키는 캐리어(30)와, 캐리어(30)와 연결되어 캐리어(30)의 이동을 조정하는 캐리어축(20)을 포함한다.1, a metal surface polishing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a base 10, a gear unit 11 provided at an upper portion of the base 10, A table shaft 12 supporting the table 14 at the upper end and connected to the gear unit 11 at the lower end, an abrasive 15 provided on the upper surface of the table 14, A carrier 30 for holding and moving the test piece 50 and a carrier shaft 20 connected to the carrier 30 to adjust the movement of the carrier 30 .

베이스(10)는 작업을 위한 테이블(14), 기어유닛(11), 모터(13)를 지지 또는 고정하도록 지면에 안정된 상태로 마련된다.The base 10 is provided in a stable state on the ground to support or fix the table 14, the gear unit 11, and the motor 13 for working.

기어유닛(11)은 모터(13)의 일정한 회전운동을 감속 또는 가속 변환하거나 회전되는 중심축(16)의 이동이 가능하여 테이블축(12)이 효율적으로 회전할 수 있도록 한다. 기어유닛(11)의 구성은 일반적으로 공지된 감속기 구성을 적용하여 마련될 수 있으며, 통상의 기술자에 의해 다양하게 마련될 수 있으므로 구체적으로 한정하지 않겠다.The gear unit 11 can decelerate or accelerate the constant rotational motion of the motor 13 or move the center shaft 16 to be rotated, so that the table shaft 12 can be efficiently rotated. The configuration of the gear unit 11 may be provided by applying a generally known gear reducer configuration, and may be variously formed by a person skilled in the art, so that the configuration is not particularly limited.

모터(13)는 기어유닛(11)에 동력을 전달하며 모터(13)의 종류는 통상의 기술자에 의해 작업에 적합한 다양한 모터(13)의 종류가 적용되어 사용될 수 있을 것이다.The motor 13 transmits the power to the gear unit 11 and the type of the motor 13 may be applied to various kinds of motors 13 suitable for the work by the ordinary artisan.

테이블축(12)의 하단은 기어유닛(11)과 연결되어 회전운동을 전달받고, 테이블축(12)의 상단은 테이블(14)의 중심과 연결되어 회전운동을 전달한다. 테이블축(12)은 전달받은 회전운동을 테이블(14)로 전달하여 테이블(14)을 회전시킨다. 이 때, 테이블축(12)은 회전운동을 전담함으로써 발생되는 비틀림을 견딜 수 있어야 하며 테이블(14)을 안정적으로 지지할 수 있어야 한다.The lower end of the table shaft 12 is connected to the gear unit 11 to receive rotational motion and the upper end of the table shaft 12 is connected to the center of the table 14 to transmit rotational motion. The table shaft 12 transfers the transmitted rotary motion to the table 14 to rotate the table 14. [ At this time, the table shaft 12 should be able to withstand the twisting generated by dedicated rotation, and be able to stably support the table 14. [

테이블(14)은 회전에 적합하도록 원형의 판으로 마련되는 것이 바람직하나, 통상의 기술자 또는 작업자의 필요에 의해 다양한 형상으로 마련될 수 있을 것이다.It is preferable that the table 14 is provided as a circular plate suitable for rotation, but it may be provided in various shapes according to the needs of the ordinary artisan or the operator.

연마제(15)는 테이블(14)의 상면에 부착되게 마련된다. 연마제(15)는 시편(50)의 표면을 매끄럽게 연마하여 시편(50)의 표면 조직 상태를 용이하게 관측할 수 있도록 한다. 연마제(15)의 종류는 한정되지 않고 통상의 기술자에 의해 금속 표면을 연마할 수 있는 다양한 종류의 연마제(15)가 사용될 수 있을 것이다.The abrasive 15 is attached to the upper surface of the table 14. The abrasive 15 smoothly polishes the surface of the test piece 50 so that the surface texture state of the test piece 50 can be easily observed. The kind of the abrasive 15 is not limited, and various types of abrasives 15 that can polish the metal surface by an ordinary technician may be used.

시편(50)은 조직을 관측하기 위한 금속의 일부로서, 시편(50)의 표면을 연마하여 조직 관측을 할 수 있다. 시편(50)은 관측자의 필요에 따라 다양한 금속으로 마련될 수 있으며, 금속으로 한정되지 않고 다양한 재질로 마련될 수 있다.The test piece 50 is a part of a metal for observing the tissue, and the surface of the test piece 50 can be polished to perform tissue observation. The test piece 50 may be formed of various metals according to the needs of the observer, and may be made of various materials without being limited to metal.

캐리어(30)는 시편(50)을 고정하여 시편(50)의 일면이 연마될 수 있도록 상하 이동이 가능하며 필요에 따라 좌우 이동 또한 가능하다. 캐리어(30)의 구성에 대해서는 아래에서 더 자세히 설명하도록 하겠다.The carrier 30 can be moved up and down so that one side of the test piece 50 can be polished by fixing the test piece 50, and it is also possible to move left and right as needed. The configuration of the carrier 30 will be described in detail below.

캐리어축(20)은 캐리어(30)를 지지하여 캐리어(30)가 상하 또는 좌우로 이동할 수 있도록 동력을 전달한다. 또한, 캐리어축(20)은 필요에 따라 회전이 가능하게 설계되어 캐리어(30)가 회전될 수 있다.The carrier shaft 20 supports the carrier 30 and transmits power so that the carrier 30 can move up and down or left and right. Further, the carrier shaft 20 is designed to be rotatable as required, so that the carrier 30 can be rotated.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치의 캐리어(30)와 냉각부(40)를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치의 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)가 개방된 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a carrier 30 and a cooling section 40 of a metal surface polishing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross- (46) and the second door (47) are opened.

도 2와 도 3에서 도시하는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어(30)의 내부에는 캐리어(30) 또는 시편(50)의 발열 방지를 위한 냉각부(40)가 마련된다.2 and 3, a cooling part 40 for preventing heat generation of the carrier 30 or the test piece 50 is provided inside the carrier 30 according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 캐리어(30)는 캐리어하우징(31)과, 캐리어하우징(31)의 일면에 마련되는 개폐부재(32)와, 시편(50)을 고정하는 고정부(33)와, 고정부(33)의 고정을 조정하는 고정조정부(34)와, 캐리어하우징(31) 내에 마련되는 공급회로(36)와, 공급회로(36)에 전압을 공급하는 전압공급부(37)와, 연결회로(35a)가 마련되어 공급회로(36)를 연결 또는 단선시키는 스위치(35)를 포함한다.The carrier 30 according to the embodiment of the present invention includes a carrier housing 31, an opening and closing member 32 provided on one side of the carrier housing 31, a fixing portion 33 for fixing the test piece 50, A fixing unit 34 for adjusting the fixing of the fixing unit 33, a supply circuit 36 provided in the carrier housing 31, a voltage supply unit 37 for supplying a voltage to the supply circuit 36, And a switch 35 provided with a circuit 35a for connecting or disconnecting the supply circuit 36. [

캐리어하우징(31)은 캐리어(30)의 외관 몸체를 구성하며 냉각부(40)를 수용하고, 고정부(33)가 마련되어 시편(50)을 안정적으로 고정 가능하게 한다.The carrier housing 31 constitutes the outer body of the carrier 30 and accommodates the cooling part 40 and the fixing part 33 is provided to enable the specimen 50 to be stably fixed.

개폐부재(32)는 캐리어(30)의 일면이 개방 또는 폐쇄되도록 마련되어 냉각부(40)를 수용하여 안정적으로 고정하거나, 냉각부(40) 교체시 교체가 용이할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 개폐부재(32)는 힌지결합에 의해 상하로 회전 가능하게 개페되는 구성이나, 이에 한정되지 않고 통상의 기술자에 의해 슬라이드도어 또는 개폐마개 등의 다양한 방법으로 개폐부재(32)가 마련될 수 있을 것이다.The opening and closing member 32 is provided such that one side of the carrier 30 is opened or closed so that the cooling unit 40 can be received and stably fixed or replaced when the cooling unit 40 is replaced. The opening and closing member 32 according to the embodiment of the present invention may be hinged to be vertically rotatable, but the present invention is not limited thereto, and the opening and closing member 32 ) May be provided.

고정부(33)는 캐리어(30)의 하부에 시편(50)을 고정할 수 있도록 마련된다. 고정부(33)는 일반적인 연마장치가 시편(50)을 고정하는 다양한 방법 중 어느 하나의 고정 방법을 적용하여 마련할 수 있다. 이에, 고정부(33)의 구체적인 구성은 한정하지 않고 구성에 대한 제세한 설명은 생략하도록 하겠다.The fixing portion 33 is provided to fix the test piece 50 to the lower portion of the carrier 30. The fixing portion 33 may be provided by applying any one of various methods for fixing the test piece 50 by a general polishing apparatus. Therefore, the specific configuration of the fixing unit 33 is not limited, and a detailed description of the configuration will be omitted.

고정조정부(34) 또한 고정부(33)가 시편(50)을 조이고 고정하는데 있어 공지된 기술로서, 고정조정부(34)의 구성에 대하여 구체적인 설명은 생략하도록 하겠다.The fixed adjusting portion 34 is also a known technique for fixing and fixing the test piece 50 by the fixing portion 33. A detailed description of the configuration of the fixed adjusting portion 34 will be omitted.

공급회로(36)는 냉각부(40)에 마련되는 후술할 도어회로(48)와 연결되어 후술할 카트리지도어를 개폐하도록 전류를 제공하는 기능을 할 수 있다. 공급회로(36)에는 전압공급부(37)가 마련되어 전압 차이에 따른 전류가 발생되어 후술할 도어회로(48)와 연결되어 도어의 개폐를 제어할 수 있다.The supply circuit 36 is connected to a door circuit 48, which will be described later, provided in the cooling unit 40, and can provide a current to open and close a cartridge door, which will be described later. The supply circuit 36 is provided with a voltage supply unit 37 to generate a current corresponding to a voltage difference and to be connected to a door circuit 48 to be described later to control opening and closing of the door.

전압공급부(37)는 전지 또는 외부에서 공급되는 전원 또는 발전기 등으로 마련될 수 있으며 전압 차를 발생하여 회로에 전류가 흐를 수 있다면 장치 및 방법에 한정되지 않고 다양한 종류의 전압공급부(37)가 마련될 수 있을 것이다.The voltage supply unit 37 may be provided by a battery or a power supply or a generator provided from the outside. If a current can flow through the circuit by generating a voltage difference, the voltage supply unit 37 is not limited to the apparatus and the method. .

도 4는 도 2의 A 부를 확대 도시한 확대도이다.4 is an enlarged view showing an enlarged view of part A of Fig.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 캐리어(30)의 일측에는 스위치(35)가 마련되어 공급회로(36)의 일 부분을 연결 또는 단선시키게 된다. 즉, 공급회로(36)의 일 부분이 단선된 상태이며 스위치(35)에는 연결회로(35a)가 마련되어 스위치(35)가 작동되면 연결회로(35a)가 공급회로(36)의 단선된 부분을 연결시켜줌으로써 공급회로(36) 또는 공급회로(36)와 연결되는 후술할 도어회로(48)가 정상적으로 작동할 수 있게 된다.Referring to FIGS. 2 to 4, a switch 35 is provided on one side of the carrier 30 to connect or disconnect a part of the supply circuit 36. That is, when a part of the supply circuit 36 is disconnected and the switch 35 is provided with a connection circuit 35a, when the switch 35 is operated, the connection circuit 35a connects the disconnected part of the supply circuit 36 The door circuit 48 to be described later which is connected to the supply circuit 36 or the supply circuit 36 can be normally operated.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치에서 캐리어(30)와 냉각부(40)의 결합 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view schematically showing the state of engagement of the carrier 30 and the cooling unit 40 in the metal surface polishing apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 냉각부(40)는 냉각부하우징(41)과, 각각의 서로 다른 복수의 용액으로 채워진 제1 카트리지(42) 및 제2 카트리지(43)와, 제1 카트리지(42) 및 제2 카트리지(43)에 채워진 서로 다른 복수의 용액이 혼합되는 혼합용액으로 채워지는 혼합카트리지(44)와, 각 카트리지 사이에 마련되는 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)와, 냉각부하우징(41) 내에 마련되는 도어회로(48)와, 혼합카트리지(44)와 시편(50) 사이에 마련되는 전도판(45)을 포함한다.2 to 5, a cooling unit 40 according to an embodiment of the present invention includes a cooling unit housing 41, a first cartridge 42 and a second cartridge 42 filled with a plurality of different solutions, 43), a mixing cartridge (44) filled with a mixed solution in which a plurality of different solutions filled in the first cartridge (42) and the second cartridge (43) are mixed, a first door A door circuit 48 provided in the cooling section housing 41 and a conductive plate 45 provided between the mixing cartridge 44 and the test piece 50. The second door 47,

냉각부하우징(41)은 전술한 캐리어하우징(31)의 내부에 안정되게 삽입될 수 있도록 마련되며 내부의 각각의 카트리지를 보호하는 역할을 한다. 또한, 냉각부(40)를 모듈화하여 교체가 용이할 수 있다.The cooling unit housing 41 is provided so as to be stably inserted into the carrier housing 31 and protects the respective cartridges therein. Further, the cooling section 40 can be modularized and replaced easily.

제1 카트리지(42) 및 제2 카트리지(43)는 각각의 종류가 다른 용액이 채워진다. 각각의 용액은 서로 혼합되게 되면 흡열반응을 일어나게 할 수 있는 용액으로 마련될 수 있다.The first cartridge 42 and the second cartridge 43 are filled with different kinds of solutions. Each of the solutions may be prepared as a solution capable of causing an endothermic reaction when mixed with each other.

혼합카트리지(44)는 제1 카트리지(42) 및 제2 카트리지(43)에 각각 채워지는 복수의 용액이 혼합되는 공간이다. 제1 카트리지(42) 및 제2 카트리지(43)에 각각 채워진 복수의 용액이 혼합카트리지(44)로 이동되는 방법에 대한 설명은 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)를 통해 아래에서 자세히 설명하도록 하겠다.The mixing cartridge 44 is a space in which a plurality of solutions respectively filled in the first cartridge 42 and the second cartridge 43 are mixed. A description of how the plurality of solutions respectively filled in the first and second cartridges 42 and 43 are transferred to the mixing cartridge 44 is given below through the first door 46 and the second door 47 I will explain in detail.

한편, 혼합카트리지(44)는 시편(50)과 가장 밀접한 위치에 마련될 수 있으며 혼합카트리지(44)와 시편(50) 사이에는 전도판(45)이 마련된다.On the other hand, the mixing cartridge 44 may be provided in the closest position to the test piece 50, and a conductive plate 45 is provided between the mixing cartridge 44 and the test piece 50.

전도판(45)은 열전도율이 우수하여 시편(50)이 연마될 시 마찰로 인하여 발생되는 열이 잘 전달될 수 있다. 따라서, 혼합카트리지(44)에 혼합용액이 채워져 흡열반응이 일어나게 되면 시편(50)에서 발생되는 열의 흡수가 용이하여 발열을 저감하는데 효과적일 수 있다.The conductive plate 45 is excellent in thermal conductivity, and heat generated due to friction can be well transmitted when the test piece 50 is polished. Accordingly, when the mixed solution is filled in the mixing cartridge 44 and an endothermic reaction occurs, the absorption of heat generated in the specimen 50 can be facilitated and the heat generation can be effectively reduced.

또한, 전도판(45)은 혼합용액에 반응되지 않는 재질로 마련되어야 한다. 이에, 작업자가 혼합용액의 성질을 파악하여 혼합용액과 반응하지 않되 열전도율이 우수한 다양한 전도판(45) 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있을 것이다.In addition, the conductive plate 45 should be made of a material that is not reactive with the mixed solution. Accordingly, the operator can grasp the properties of the mixed solution and select any one of the conductive plates 45 that do not react with the mixed solution but have a high thermal conductivity.

제1 도어(46) 및 제2 도어(47)는 제1 카트리지(42) 및 제2 카트리지(43)와 혼합카트리지(44) 사이에 각각 마련될 수 있다. 작업자는 연마장치 작동 시 발생되는 발열을 줄일 필요가 있다고 판단되면 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)를 개방시켜 제1 카트리지(42)와 제2 카트리지(43)에 들어있는 각각의 용액이 혼합카트리지(44)로 이동하여 혼합될 수 있다.The first door 46 and the second door 47 may be provided between the first cartridge 42 and the second cartridge 43 and the mixing cartridge 44, respectively. The operator can open the first door 46 and the second door 47 to open the first and second cartridges 42 and 43, respectively, when it is determined that there is a need to reduce heat generated during operation of the polishing apparatus The solution may be transferred to the mixing cartridge 44 and mixed.

제1 도어(46) 및 제2 도어(47)는 통상의 기술자에 의해 일반적으로 사용되는 다양한 종류의 도어가 적용되어 마련될 수 있으므로, 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)의 구체적인 구성에 대해서는 자세히 설명하지 않도록 하겠다.The first door 46 and the second door 47 may be provided with various kinds of doors commonly used by ordinary artisans so that the first door 46 and the second door 47 I will not go into details about the configuration.

냉각부하우징(41) 내에는 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)에 각각 병렬로 연결되는 도어회로(48)가 마련되어 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)를 전기적 신호로 제어할 수 있다.A door circuit 48 connected in parallel to the first door 46 and the second door 47 is provided in the cooling unit housing 41 so that the first door 46 and the second door 47 are electrically connected to each other, .

도어회로(48)는 전술한 공급회로(36)와 연결되어 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)를 병렬로 연결한다. 도어회로(48)에 전류가 공급되면 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)는 개방될 수 있다.The door circuit 48 is connected to the above-described supply circuit 36 to connect the first door 46 and the second door 47 in parallel. When the electric current is supplied to the door circuit 48, the first door 46 and the second door 47 can be opened.

전술한 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)는 작업자의 판단에 따라 작업자가 직접 개방해야 하므로 작업자의 안전을 위해 전기적인 제어를 통해 개방될 수 있다. 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)가 전기적 신호에 따라 제어되는 방법은 아래에서 자세히 설명하도록 하겠다.The first door 46 and the second door 47 described above can be opened by an electric control for the safety of the operator because the operator must open the door manually according to the judgment of the operator. The manner in which the first door 46 and the second door 47 are controlled in accordance with an electrical signal will be described in detail below.

본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치는 시편(50)을 연마하는 과정에서 발생되는 마찰열을 냉각부(40)를 사용하여 저감할 수 있다.The metal surface polishing apparatus according to the embodiment of the present invention can reduce the frictional heat generated in the process of polishing the test piece 50 by using the cooling unit 40. [

작업자가 시편(50)을 연마할 때 필요에 따라 캐리어(30)에 마련되는 스위치(35)를 작동시켜 냉각부(40)재의 혼합카트리지(44)에 혼합용액이 채워질 수 있도록 한다.When the worker polishes the specimen 50, the switch 35 provided in the carrier 30 is operated as necessary to enable the mixed solution to be filled in the mixing cartridge 44 of the cooling unit 40.

작업자가 스위치(35)를 누르게 되면 연결회로(35a)가 단선되어 있던 공급회로(36)를 연결시켜주게 된다. 연결회로(35a)에 의해 공급회로(36)가 연결되면 전압공급부(37)에 의해 공급회로(36)와 도어회로(48)에 전압차가 발생하여 전류가 흐르게 된다.When the operator presses the switch 35, the connection circuit 35a connects the disconnected supply circuit 36. [ When the supply circuit 36 is connected by the connection circuit 35a, a voltage difference is generated between the supply circuit 36 and the door circuit 48 by the voltage supply unit 37 so that a current flows.

공급회로(36)에서 발생되는 전류는 도어회로(48)를 흐르게 되고 도어회로(48)에 병렬로 연결된 제1 도어(46)와 제2 도어(47)에 전류가 제공된다. 전류를 제공받은 제1 도어(46) 및 제2 도어(47)는 미리 입력된 제어시스템에 의해 각각 개방된다.The current generated in the supply circuit 36 flows through the door circuit 48 and current is supplied to the first door 46 and the second door 47 connected to the door circuit 48 in parallel. The first door 46 and the second door 47, which are supplied with the electric current, are opened by the pre-input control system, respectively.

제1 도어(46)와 제2 도어(47)가 개방되면 제1 카트리지(42) 및 제2 카트리지(43)에 채워진 각각의 복수의 용액이 혼합카트리지(44)로 이동된다. 혼합카트리지(44)로 이동된 복수의 용액은 서로 혼합되어 흡열반응을 시작하게 된다. 혼합용액의 흡열반응으로 인해 주위의 열을 흡수하게 되며 시편(50)이 연마됨에 따라 발생되는 마찰열을 흡수할 수 있게 된다.When the first door 46 and the second door 47 are opened, each of the plurality of solutions filled in the first cartridge 42 and the second cartridge 43 is moved to the mixing cartridge 44. The plurality of solutions transferred to the mixing cartridge 44 are mixed with each other to start an endothermic reaction. The endothermic reaction of the mixed solution absorbs the surrounding heat and the frictional heat generated as the specimen 50 is polished can be absorbed.

위와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치는 냉각부(40)가 마련되어 연마 과정에서 발생되는 열을 저감할 수 있다.As described above, the metal surface polishing apparatus according to the embodiment of the present invention can reduce the heat generated in the polishing process by providing the cooling unit 40.

본 발명의 실시예에 따른 금속표면 연마장치는 냉각부(40)가 마련되어 마찰열이 저감됨으로써, 시편(50)이 연마될 시 마찰열에 의해 시편(50)의 조직이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.The metal surface polishing apparatus according to the embodiment of the present invention can prevent the structure of the specimen 50 from being affected by the frictional heat when the specimen 50 is polished by reducing the frictional heat by providing the cooling part 40 .

또한, 캐리어(30)에 개폐부재(32)가 마련되고 냉각부(40)가 모듈화 되어 캐리어(30) 내부로 냉각부(40)의 교체가 용이할 수 있다.The carrier 30 is provided with the opening and closing member 32 and the cooling unit 40 is modularized to facilitate the replacement of the cooling unit 40 into the carrier 30. [

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand. Accordingly, the true scope of the invention should be determined only by the appended claims.

10: 베이스 11: 기어유닛
12: 테이블축 13: 모터
14: 테이블 15: 연마제
16: 중심축 20: 캐리어축
30: 캐리어 31: 캐리어하우징
32: 개폐부재 33: 고정부
34: 고정조정부 35: 스위치
35a: 연결회로 36: 공급회로
37: 전압공급부 40: 냉각부
41: 냉각부하우징 42: 제1 카트리지
43: 제2 카트리지 44: 혼합카트리지
45: 전도판 46: 제1 도어
47: 제2 도어 48: 도어회로
50: 시편10: Base 11: Gear unit
12: table shaft 13: motor
14: Table 15: abrasive
16: center axis 20: carrier axis
30: carrier 31: carrier housing
32: opening / closing member 33:
34: fixed adjustment part 35: switch
35a: connection circuit 36: supply circuit
37: voltage supply unit 40: cooling unit
41: cooling section housing 42: first cartridge
43: second cartridge 44: mixed cartridge
45: conductive plate 46: first door
47: second door 48: door circuit
50: The Psalms

Claims (7)

회전이 가능한 테이블;
상기 테이블의 상면에 마련되는 연마제;
시편을 고정하여 상기 시편을 회전하는 상기 연마제와 마찰시키는 캐리어;및
상기 캐리어 내부에 삽입되어 마찰열을 저감하는 냉각부;를 포함하고,
상기 냉각부는
각각 서로 다른 복수의 용액이 마련되는 복수의 카트리지를 포함하여,
상기 서로 다른 복수의 용액이 서로 혼합되면서 흡열반응을 일으켜 상기 시편의 일면 또는 상기 캐리어 주변의 열을 흡수하는 금속표면 연마장치.A rotatable table;
An abrasive provided on an upper surface of the table;
A carrier which fixes the specimen and rubs the specimen with the rotating abrasive;
And a cooling part inserted into the carrier to reduce frictional heat,
The cooling unit
A plurality of cartridges each of which is provided with a plurality of different solutions,
Wherein the plurality of different solutions are mixed with each other to cause an endothermic reaction to absorb heat on one surface of the specimen or around the carrier. 제1항에 있어서,
상기 캐리어에는 상기 냉각부가 상기 캐리어 내부로 삽입 또는 추출이 용이하도록 개폐부재가 마련되는 금속표면 연마장치.The method according to claim 1,
Wherein the carrier is provided with an opening / closing member for facilitating insertion or extraction of the cooling portion into the carrier. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수의 카트리지 사이에는 복수의 도어가 마련되고,
상기 복수의 도어가 개방되면 상기 서로 다른 복수의 용액이 혼합되는 금속표면 연마장치.The method according to claim 1,
A plurality of doors are provided between the plurality of cartridges,
And the plurality of different solutions are mixed when the plurality of doors are opened. 제4항에 있어서,
상기 냉각부에는 상기 복수의 도어에 병렬로 연결되는 도어회로가 마련되고,
상기 캐리어에는 상기 도어회로와 연결되는 공급회로가 마련되고,
상기 공급회로에는 전압 차이에 따라 상기 도어회로 또는 상기 공급회로에 전류가 흐르도록 전압공급부가 마련되는 금속표면 연마장치.5. The method of claim 4,
Wherein the cooling unit is provided with a door circuit connected to the plurality of doors in parallel,
Wherein the carrier is provided with a supply circuit connected to the door circuit,
Wherein the supply circuit is provided with a voltage supply portion for allowing current to flow in the door circuit or the supply circuit in accordance with a voltage difference. 제5항에 있어서,
상기 캐리어의 일측에는 스위치가 마련되고, 상기 스위치에는 일부가 단선된 상기 공급회로를 연결 또는 단선시키는 연결회로가 마련되는 금속표면 연마장치.6. The method of claim 5,
Wherein a switch is provided on one side of the carrier and a connection circuit for connecting or disconnecting the supply circuit partially disconnected is provided in the switch. 제1항에 있어서,
상기 복수의 용액이 혼합된 혼합용액과 상기 시편 사이에는 열전도율이 크고 상기 혼합용액과의 반응성이 적은 재질의 전도판이 마련되는 금속표면 연마장치.The method according to claim 1,
Wherein a conductive plate having a high thermal conductivity and a low reactivity with the mixed solution is provided between the mixed solution in which the plurality of solutions are mixed and the specimen.
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