KR101693789B1 - Substrate Processing Apparatus and Method of Assembling the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판처리장치 및 이의 조립방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 좁은 공간에서도 챔버에 지지유닛을 용이하게 설치할 수 있는 기판처리장치 및 이의 조립방법에 과한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a method of assembling the substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a method of assembling the same that can easily mount a supporting unit in a chamber even in a narrow space.
최근 기판의 사이즈가 점차 증가하면서 기판을 처리하는 공정장비의 크기 또한 증가하고 있다. 이러한 공정장비에 구비되는 챔버의 하중은 일반적으로 40톤이 넘어가기 때문에, 단위면적당 견딜 수 있는 하중이 정해진 건물 내에 설치하기가 어렵다.Recently, as the size of the substrate gradually increases, the size of the process equipment for processing the substrate is also increasing. Since the load of the chambers provided in such process equipments generally exceeds 40 tons, it is difficult to install them in a building in which a load that can withstand per unit area is determined.
종래에는 챔버의 하부에 복수의 풋(Foot) 부재를 설치하여 챔버의 하중을 분산시켰다. 이에, 건물의 바닥이 견딜 수 있는 하중을 고려하여 복수의 풋 부재로 챔버의 하중을 분산시킬 수 있고, 건물 내에 고하중의 챔버도 용이하게 설치할 수 있다.Conventionally, a plurality of foot members are provided at the lower part of the chamber to disperse the load of the chamber. Therefore, the load of the chamber can be dispersed by the plurality of foot members in consideration of the load that the floor of the building can withstand, and the chamber of high load can be easily installed in the building.
그러나 설치하는 챔버의 수가 증가하면, 챔버들이 밀집되면서 챔버들 사이로 작업자가 이동할 수 있는 공간이 좁아질 수 있다. 따라서, 챔버들 사이의 좁은 공간에서 작업자가 챔버의 하부에 풋 부재를 설치하기 어려워지는 문제가 있다. 또한, 챔버들이 밀집된 부분의 풋 부재가 손상되면 작업자가 들어갈 수 있는 공간이 좁기 때문에, 손상된 풋 부재를 교체하거나 수리하기가 어려워질 수 있다.However, as the number of installed chambers increases, the chambers become dense and the space in which the operator can move between the chambers may be narrowed. Therefore, there is a problem that it is difficult for the operator to install the foot member in the lower portion of the chamber in a narrow space between the chambers. Further, if the foot members of the densely chambers are damaged, the space that the operator can enter is narrow, so that it becomes difficult to replace or repair the damaged foot members.
본 발명은 좁은 공간에서도 챔버에 지지유닛을 용이하게 설치할 수 있는 기판처리장치 및 이의 조립방법을 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus and a method of assembling the same that can easily mount a support unit in a chamber even in a narrow space.
본 발명은 설비의 유지보수가 용이해질 수 있는 기판처리장치 및 이의 조립방법을 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus and a method of assembling the same that can facilitate maintenance of equipment.
본 발명은 내부에 기판이 처리되는 처리공간을 형성하고, 하부에 복수의 삽입구가 형성되는 챔버유닛; 상기 챔버유닛의 처리공간에 진공을 형성하도록 상기 챔버유닛에 설치되는 진공유닛; 상기 챔버유닛의 처리공간에서 기판을 처리하도록 상기 챔버유닛에 설치되는 처리유닛; 및 상기 챔버유닛을 지지하도록 상기 챔버유닛의 삽입구에 각각 삽입되어 상기 챔버유닛의 하부를 관통하고, 상기 챔버유닛의 삽입구를 밀폐시키며, 높이조절이 가능한 복수의 지지유닛을; 포함한다.The present invention relates to a plasma processing apparatus comprising a chamber unit forming a processing space in which a substrate is processed and having a plurality of insertion ports formed at a lower portion thereof; A vacuum unit installed in the chamber unit to form a vacuum in the processing space of the chamber unit; A processing unit installed in the chamber unit to process the substrate in the processing space of the chamber unit; And a plurality of support units inserted into the insertion port of the chamber unit to support the chamber unit, penetrating a lower portion of the chamber unit, sealing the insertion port of the chamber unit, and adjusting the height; .
상기 지지유닛은, 상기 챔버유닛의 하부에 장착되어 일부가 상기 삽입구를 관통하고, 내부공간을 가지는 하우징; 상기 하우징을 관통하고 높이조절이 가능한 지지부; 및 상기 하우징에 설치되고, 상기 하우징의 상기 지지부가 관통하는 부분을 커버하는 커버부를; 포함한다.Wherein the supporting unit comprises: a housing mounted on a lower portion of the chamber unit, a part of which passes through the insertion port and has an inner space; A support member passing through the housing and being adjustable in height; And a cover portion installed in the housing, the cover portion covering a portion of the housing through which the support portion penetrates; .
상기 지지유닛은, 상기 지지부로 전달된 상기 챔버유닛의 하중을 분산시키도록 상기 지지부의 하부에 설치되는 하중분산판을 더 포함한다.The support unit further includes a load distribution plate installed at a lower portion of the support unit to distribute the load of the chamber unit transferred to the support unit.
상기 지지유닛은, 상기 챔버유닛과 상기 하우징 사이에 설치되는 제1 실링부; 및 상기 하우징과 상기 커버부 사이에 설치되는 제2 실링부를; 더 포함한다.The supporting unit may include: a first sealing part provided between the chamber unit and the housing; And a second sealing portion provided between the housing and the cover portion; .
상기 지지부는, 상하방향으로 연장형성되어 상부는 상기 커버부의 내부에 위치하고 하부는 커버부의 외부로 돌출되며, 외주면에 나사산이 형성되는 샤프트; 내주면에 나사산이 형성되고, 상기 샤프트에 체결되어 상기 챔버의 높이를 조절하는 조절부재; 및 상기 샤프트의 하부에 연결되고, 상측에서 하측으로 갈수록 외경이 증가하는 지지부재를; 포함한다.A shaft having an upper portion formed inside the cover portion and a lower portion protruding outside the cover portion and having a thread formed on an outer peripheral surface thereof; An adjusting member formed with threads on an inner peripheral surface thereof and coupled to the shaft to adjust a height of the chamber; And a support member connected to a lower portion of the shaft and increasing in outer diameter from the upper side to the lower side; .
상기 챔버유닛은 복수개가 구비되고, 상기 챔버유닛들이 서로 인접하는 영역에 상기 지지유닛이 구비된다.A plurality of the chamber units are provided, and the support units are provided in regions where the chamber units are adjacent to each other.
상기 챔버유닛은, 상부 플레이트, 상기 상부 플레이트의 하측에 이격되어 배치되는 하부 플레이트, 및 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이를 감싸는 측면 플레이트를 포함하고, 상기 삽입구는 상기 하부 플레이트에 형성되며, 상기 삽입구에 상기 하부 플레이트의 두께보다 두꺼운 보강부재가 구비되낟.Wherein the chamber unit comprises a top plate, a bottom plate spaced apart from the bottom of the top plate, and a side plate surrounding the top plate and the bottom plate, the inlet being formed in the bottom plate, A reinforcing member having a thickness larger than the thickness of the lower plate is provided.
상기 하부 플레이트의 강도를 높이도록 상기 하부 플레이트의 하부면에 격자형태로 보강리브를 구비한다.And a reinforcing rib is provided in the form of a lattice on the lower surface of the lower plate to increase the strength of the lower plate.
본 발명은 내부에 기판이 처리되는 처리공간을 형성하는 챔버유닛을 마련하는 과정; 상기 챔버유닛 내부를 진공상태로 만드는 진공유닛과 상기 챔버유닛 내부에서 기판을 처리하는 처리유닛을 상기 챔버유닛에 설치하고, 상기 챔버유닛을 지지하는 복수의 지지유닛을 상기 챔버유닛의 내부에서 설치하는 과정; 및 상기 챔버유닛의 수평을 맞추는 과정을; 포함한다.The present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a chamber unit for forming a processing space in which a substrate is processed; And a processing unit for processing the substrate inside the chamber unit is installed in the chamber unit and a plurality of support units for supporting the chamber unit are installed inside the chamber unit process; And a process of leveling the chamber unit; .
상기 지지유닛을 상기 챔버유닛의 내부에서 설치하는 과정은, 상기 챔버유닛의 하부에 형성되는 삽입구에 상기 지지유닛을 장착하는 과정; 및 상기 챔버유닛과 상기 지지유닛을 체결하는 과정을; 포함한다.The step of installing the support unit inside the chamber unit may include the steps of mounting the support unit on an insertion port formed in a lower portion of the chamber unit; And tightening the chamber unit and the supporting unit; .
상기 삽입구에 상기 지지유닛을 장착하는 과정은, 상기 삽입구에 상기 지지유닛을 상측에서 하측으로 삽입하는 과정을 포함한다.The step of attaching the support unit to the insertion port includes inserting the support unit from the upper side to the lower side into the insertion port.
상기 챔버유닛을 마련하는 과정은, 복수의 챔버유닛을 마련하는 과정을 포함하고, 상기 지지유닛을 설치하는 과정은, 상기 복수의 챔버유닛이 서로 인접하는 영역에서 상기 챔버유닛의 내부에서 상기 지지유닛을 설치하는 과정을 포함한다.Wherein the step of providing the chamber unit includes a step of providing a plurality of chamber units, and the step of installing the support unit includes the step of, in a region where the plurality of chamber units are adjacent to each other, As shown in FIG.
상기 챔버유닛의 수평을 맞추는 과정은, 상기 지지유닛들의 높이를 각각 조절하여 상기 챔버유닛의 수평을 맞추는 과정을 포함한다.The process of leveling the chamber unit includes adjusting the height of the support units to adjust the level of the chamber unit.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 챔버 내부에서 챔버를 지지하는 지지유닛을 설치할 수 있다. 따라서, 복수의 챔버가 밀집되어 설치되어도 챔버에 지지유닛을 용이하게 설치할 수 있다. 이에, 기판처리장치의 조립이 용이해지고, 조립 시간도 단축될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a support unit for supporting the chamber can be provided inside the chamber. Therefore, even if a plurality of chambers are provided closely, the support unit can be easily installed in the chamber. Thus, the substrate processing apparatus can be easily assembled and the assembling time can be shortened.
또한, 복수의 챔버가 밀집된 부분의 지지유닛이 손상되어도, 작업자가 진입이 용이한 챔버의 내부공간으로 들어가 지지유닛을 교체하거나 수리할 수 있다. 따라서, 설비의 유지보수가 용이해질 수 있다.Further, even if the support units of the portions where the plurality of chambers are densified are damaged, the operator can go into the inner space of the chamber in which the operator can easily enter, and the support units can be replaced or repaired. Therefore, the maintenance of the facility can be facilitated.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판처리장치를 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 챔버유닛의 내부 구조를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 지지유닛의 구조를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 지지유닛의 구조를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 지지유닛을 설치하는 과정을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 기판처리장치의 조립방법을 나타내는 플로우 차트.1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing an internal structure of a chamber unit according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a structure of a support unit according to an embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view showing the structure of a support unit according to another embodiment of the present invention;
5 is a view showing a process of installing a support unit according to an embodiment of the present invention;
6 is a flowchart showing a method of assembling a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. To illustrate the invention in detail, the drawings may be exaggerated and the same reference numbers refer to the same elements in the figures.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판처리장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 챔버유닛의 내부 구조를 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 지지유닛의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 지지유닛의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 지지유닛을 설치하는 과정을 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 기판처리장치의 조립방법을 나타내는 플로우 차트이다.2 is a perspective view illustrating an internal structure of a chamber unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view showing a structure of a support unit according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a view showing a process of installing a support unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 Is a flowchart showing a method of assembling a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판처리장치(100)는, 내부에 기판이 처리되는 처리공간을 형성하고, 하부에 복수의 삽입구가 형성되는 챔버유닛(110), 챔버유닛(110)의 처리공간에 진공을 형성하도록 챔버유닛(110)에 설치되는 진공유닛(미도시), 챔버유닛(110)의 처리공간에서 기판을 처리하도록 챔버유닛(110)에 설치되는 처리유닛(미도시), 및 챔버유닛(110)을 지지하도록 챔버유닛(110)의 삽입구에 각각 장착되어 챔버유닛(110)의 하부를 관통하고, 챔버유닛(110)의 삽입구를 밀폐시키며, 높이조절이 가능한 복수의 지지유닛(120)을 포함한다.1 and 2, a
챔버유닛(110)은 내부에 기판이 처리되는 처리공간을 형성한다. 챔버유닛(110)은 사각통 형태로 형성될 수 있고, 사각형의 판 형태로 형성되는 상부 플레이트(111), 상부 플레이트(111) 형상에 대응하여 형성되고 상부 플레이트(111)의 하측에 이격되어 배치되는 하부 플레이트(113), 및 상부 플레이트(111)와 하부 플레이트(113) 사이를 감싸 측벽을 형성하는 측면 플레이트(112)를 포함할 수 있다. The
챔버유닛(110)의 측면 플레이트(112)에는 기판 또는 사람이 출입할 수 있는 하나 또는 복수의 출입구(112a)가 형성될 수 있고, 출입구(112a)에는 챔버유닛(110)의 내부를 밀폐시킬 수 있는 도어(미도시)가 구비될 수 있다. 따라서, 챔버유닛(110)의 처리공간으로 기판을 인입한 후 처리공간을 밀폐시켜 기판을 처리할 수 있다. The
또한, 챔버유닛(110)의 하부 플레이트(113)에는 원형의 홀 형태로 형성되는 복수의 삽입구가 구비될 수 있다. 예를 들어, 삽입구는 하부 플레이트(113)의 네 모서리 부분에 각각 위치할 수 있고, 챔버유닛(110)의 내부와 외부를 연통시켜줄 수 있다. The
한편, 도 3의 (b)와 같이 챔버유닛(110)의 하부 플레이트(113)는 보강부재(113b)를 구비할 수도 있다. 보강부재(113b)는 링 형태로 형성되고, 상부가 외측으로 돌출되어 하부 플레이트(113)의 상부면에 안착되고 하부가 삽입구(113a)에 끼워질 수 있다. 지지유닛(120)이 하부 플레이트(113)의 보강부재(113b) 상에 안착되면, 지지유닛(120)의 일부는 보강부재를 관통할 수 있다. 이때, 보강부재는 하부 플레이트(113)보다 더 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 이에, 하부 플레이트(113)의 삽입구가 형성된 부분을 보강부재에 의해 큰 하중에도 변형되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 하부 플레이트(113) 전체 두께를 두껍게 하면 챔버유닛(110)의 무게가 증가하고 생산비용이 증가하기 때문에, 하부 플레이트(113)의 지지유닛(120)이 장착되는 부분에만 보강부재(113b)를 설치할 수 있다.3 (b), the
따라서, 후술될 제1 체결부재(121c)가 안착부(123a)를 관통하여 보강부재(113b)에 안정적으로 체결될 수 있다. 즉, 보강부재(113b)가 하부 플레이트(113)보다 두꺼운 두께를 가지고 있기 때문에, 제1 체결부재(121c)가 체결될 수 있는 충분한 깊이를 제공할 수 있다. 보강부재(113b)는 용접 등의 방법으로 하부 플레이트(113)와 일체형으로 제작될 수 있다. Therefore, the
또한, 보강부재(113b)에는 지지유닛(120)이 좌우방향으로 흔들리는 것을 방지하도록 상부면에 턱(미도시)이 구비될 수도 있다. 턱은 지지유닛(120)의 평면 형상에 대응하여 지지유닛(120)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 그러나 보강부재(113b)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.In addition, the reinforcing
또한, 챔버유닛(110)의 하부 플레이트(113)에는 보강리브(113a)가 구비될 수 있다. 즉, 하부 플레이트(113)의 삽입구가 형성된 부분으로 챔버유닛(110) 전체의 하중이 집중되기 때문에, 하부 플레이트(113)의 삽입구가 형성된 부분이 다른 부분에 비해 쉽게 하측으로 내려앉아 변형되거나 깨질 수 있다. 따라서, 하부 플레이트(113)의 강도를 높이기 위해 하부 플레이트(113)에 보강리브(113a)를 구비할 수 있다. The
예를 들어, 보강리브(113a)는 전후방향으로 연장되는 복수의 플레이트와 좌우방향으로 연장되는 복수의 플레이트를 포함할 수 있다. 따라서, 연장방향이 다른 플레이트들을 교차시켜 하부 플레이트(113)의 하부면에 격자형태로 배치할 수 있다. 이에, 보강리브(113a) 하부 플레이트(113)의 삽입구가 형성된 부분이 챔버유닛(110) 전체의 하중으로 인해 침식되거나 균열이 발생하는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 그러나 보강리브(113a)의 구조는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다. 또한, 챔버유닛(110)의 구조와 형상도 이에 한정되지 않고 다양할 수 있고, 삽입구의 형상 및 구비되는 개수도 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.For example, the reinforcing
진공유닛(미도시)은 챔버유닛(110)의 처리공간의 공기를 배기하여 챔버유닛(110)의 처리공간을 진공 상태로 전환하는 역할을 한다. 진공유닛은, 챔버유닛(110)의 측면 플레이트(112)에 연결되어 챔버유닛(110)의 처리공간과 연통되는 배기관, 및 배기관에 연결되어 공기를 배기하는 흡입력을 제공하는 흡입기를 포함할 수 있다. 따라서, 챔버유닛(110) 내부로 기판이 인입된 후 흡입기를 작동을 제어하면, 챔버유닛(110) 내부의 공기가 배기관을 통해 흡입기로 배기되고, 챔버유닛(110) 내부는 진공상태가 될 수 있다. 그러나 진공유닛의 구조 및 진공유닛의 챔버유닛(110)과 연결되는 부분은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.A vacuum unit (not shown) serves to evacuate air in the processing space of the
처리유닛(미도시)은, 기판을 이송시키는 이송부, 기판을 가열하는 가열부, 기판으로 공정가스를 분사하는 공정가스 분사부, 기판의 상부면에 액정을 적하하는 액정 적하부, 기판에 레이저빔을 조사하는 레이저부, 및 기판의 표면을 촬영하여 결함을 검사하는 결함검사부 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 이러한 처리유닛은 챔버유닛(110)의 상부 또는 측면에 설치되어 기판을 처리할 수 있다.The processing unit (not shown) includes a transfer section for transferring the substrate, a heating section for heating the substrate, a process gas jetting section for jetting the process gas onto the substrate, a liquid crystal bottom for dropping liquid crystal on the upper surface of the substrate, And a defect inspection part for inspecting a defect by photographing a surface of the substrate. This processing unit can be installed on the top or side of the
이때, 챔버유닛(110)은 복수개가 구비될 수 있고, 챔버유닛(110)마다 적어도 일부가 서로 다른 처리유닛이 설치될 수 있다. 따라서, 하나의 기판을 복수의 챔버유닛(110)에 통과시키면, 각 챔버유닛(110)에서 하나에 기판에 대해서 서로 다른 처리공정이 수행될 수 있다. 이에, 하나의 처리공정이 완료된 기판을 별도의 장소로 이동시켜 다른 처리공정을 진행하지 않고, 하나의 라인을 따라 기판을 이동시켜 한 번에 기판에 대한 다양한 처리공정을 수행할 수 있기 때문에, 기판 처리공정의 효율이 향상될 수 있다. At this time, a plurality of
또한, 복수의 기판을 복수의 챔버유닛(110)에 순서대로 통과시키면, 복수의 기판에 대한 다양한 처리작업을 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 기판 처리공정의 생산성이 향상되고, 기판들을 신속하게 처리할 수 있다.In addition, when a plurality of substrates are sequentially passed through the plurality of
그러나 설치하는 챔버유닛(110)의 개수가 증가하면, 챔버유닛(110)들이 밀집되면서 챔버유닛(110)들 사이로 작업자가 이동할 수 있는 공간이 좁아질 수 있다. 따라서, 챔버유닛(110)들이 서로 인접하는 영역(A) 즉, 챔버유닛(110)들 사이의 좁은 공간에서 작업자가 챔버유닛(110)의 하부에 지지유닛(120)을 설치하기 어려워질 수 있다. 이에, 본 발명의 실시 예에 따른 지지유닛(120)을 구비하여 좁은 공간에서도 챔버유닛(110)에 지지유닛(120)을 용이하게 설치할 수 있다.However, when the number of the
도 3을 참조하면, 지지유닛(120)은, 챔버유닛(110)의 하부에 안착되어 일부가 삽입구에 삽입되고, 내부공간을 가지는 하우징(121), 하우징(121)을 관통하고 높이조절이 가능한 지지부(122), 및 하우징(121)의 내부공간에 설치되고, 하우징(121)의 지지부(122)가 관통하는 부분을 커버하는 커버부(123)를 포함한다. 또한, 지지유닛(120)은, 챔버유닛(110)과 하우징(121) 사이에 설치되는 제1 실링부(126), 하우징(121)과 커버부(123) 사이에 설치되는 제2 실링부(127), 지지부(122)로 전달된 챔버유닛(110)의 하중을 분산시키도록 지지부(122)의 하부에 설치되는 하중분산판(125), 및 하우징(121)과 지지부(122) 사이에 배치되어 지지부(122)를 분리가능하게 고정해주는 고정부(124)를 더 포함할 수 있다.3, the supporting
하우징(121)은 하부 플레이트(113)에 삽입구가 구비되는 개수만큼 구비되어 삽입구를 커버하는 역할을 한다. 하우징(121)은 하부 플레이트(113)의 상부면에 안착되는 안착부재(121a), 안착부재(121a)에 연결되어 삽입구에 삽입되는 삽입부재(121b), 안착부재(121a)와 하부 플레이트(113)를 연결해주는 제1 체결부재(121c), 하우징(121)과 커버부(123)를 연결해주는 제2 체결부재(미도시)를 포함할 수 있다.The
안착부재(121a)는 중공형의 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 안착부재(121a)는 삽입구의 형상에 대응하여 원판 모양으로 형성될 수 있고, 중심부에 원형의 구멍이 형성될 수 있다. 또한, 안착부재(121a)는 외경이 삽입구의 내경보다 크게 형성될 수 있고, 내경은 삽입구보다 작게 형성될 수 있다. 따라서, 안착부재(121a)는 삽입구 내로 삽입되지 않고, 하부 플레이트(113)에 안착되어 삽입부재(121b)를 지지해질 수 있다.The
삽입부재(121b)는 내부공간을 가지는 용기 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 삽입부재(121b)는 삽입구의 형상에 대응하여 원통 모양으로 형성될 수 있고, 상부가 개방될 수 있다. 또한, 삽입부재(121b)의 외경은 삽입구의 내경 이하의 크기로 형성될 수 있고, 삽입부재(121b)의 상부는 안착부재(121a)의 하부에 연결될 수 있다. 따라서, 하우징(121)을 하부 플레이트(113)에 형성된 삽입구에 끼우면, 하우징(121)의 삽입부재(121b)는 삽입구를 관통하고, 안착부재(121a)는 하부 플레이트(113)에 걸릴 수 있다. 이에, 하우징(121)이 삽입구를 커버하여 외부의 공기가 챔버유닛(110)의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 삽입구의 하부에는 지지부(122)가 관통할 수 있는 구멍이 형성될 수 있다.The
이러한 안착부재(121a)와 삽입부재(121b)는 일체형으로 제작될 수도 있고, 별도로 제작되어 용접 등의 방법으로 연결될 수도 있다. 그러나 안착부재(121a) 및 삽입부재(121b)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The
제1 체결부재(121c)는 볼트 형태로 형성될 수 있고, 하우징(121)의 안착부재(121a)를 관통하여 하부 플레이트(113)의 상부면에 체결될 수 있다. 제1 체결부재(121c)는 복수개가 구비될 수 있고, 안착부재(121a)의 둘레 형태를 따라 서로 이격되어 체결될 수 있다. 따라서, 제1 체결부재(121c)를 조여주거나 풀어주어 하우징(121)을 하부 플레이트(113)에 연결하거나 분리시킬 수 있다. 그러나 제1 체결부재(121c)의 구조 및 하우징(121)과 하부 플레이트(113)를 연결하는 방법은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The
제1 실링부(126)는 하우징(121)과 하부 플레이트(113) 사이의 틈새를 차단하는 역할을 한다. 예를 들어, 제1 실링부(126)는 O-링 형태로 형성될 수 있고, 하부 플레이트(113)의 상부면과 안착부재(121a)의 하부면 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 제1 실링부(126)는 하부 플레이트(113)와 안착부재(121a) 사이의 틈새로 공기가 유입되는 것을 차단할 수 있다. 이때, 제1 실링부(126)는 제1 체결부재(121c)보다 삽입구에 근접하게 배치되어 틈새를 막을 수 있다. 그러나 제1 실링부(126)의 형상 및 구비되는 위치는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The
지지부(122)는 챔버유닛(110)의 하중을 지지하고, 챔버유닛(110)의 높이를 조절하는 역할을 한다. 지지부(122)는, 상하방향으로 연장형성되어 상부는 상기 커버부의 내부에 위치하고 하부는 커버부의 외부로 돌출되며, 외주면에 나사산이 형성되는 샤프트(122a), 내주면에 나사산이 형성되고, 샤프트(122a)에 체결되어 챔버유닛(110)의 높이를 조절하는 조절부재(122b), 및 샤프트(122a)의 하부에 연결되고, 상측에서 하측으로 갈수록 외경이 증가하는 지지부재(122c)를 포함한다. The
샤프트(122a)는 상하방향으로 연장형성되는 원형의 바(Bar) 형태로 형성될 수 있고, 외주면에 나사산이 형성될 수 있다. 샤프트(122a)는 하우징(121)의 삽입부재(121b)에 형성된 구멍에 상하로 이동가능하게 설치될 수 있다. 따라서, 샤프트(122a)의 챔버유닛(110) 내부를 향하여 삽입되는 정도가 증가하면, 챔버유닛(110)의 높이가 낮아질 수 있다. 반대로, 샤프트(122a)의 챔버유닛(110) 내부를 향하여 삽입되는 정도가 감소하면, 챔버유닛(110)의 높이가 높아질 수 있다.The
조절부재(122b)는 너트 형태로 형성되어 내주면에 샤프트(122a)에 형성된 나사산과 대응하는 나사산이 형성될 수 있다. 또한, 조절부재(122b)의 상부면은 하우징(121)의 하부면 또는 고정부(124)의 하부면과 접촉할 수 있다. 따라서, 조절부재(122b)를 샤프트(122a)의 상측을 향하여 조여주면, 조절부재(122b)가 샤프트(122a)의 연장방향을 따라 상측으로 이동하면서 하우징(121)을 상측으로 들어올릴 수 있다. 이에, 하우징(121)과 연결된 챔버유닛(110)도 상측으로 이동하여 챔버유닛(110)의 높이가 더 높아질 수 있다.The adjusting
반대로, 조절부재(122b)를 샤프트(122a)의 하측으로 풀어주면, 조절부재(122b)가 샤프트(122a)의 연장방향을 따라 하측으로 이동하면서 하우징(121)도 조절부재(122b)를 따라 하측으로 이동할 수 있다. 이에, 하우징(121)과 연결된 챔버유닛(110)도 하측으로 이동하여 챔버유닛(110)의 높이가 낮아질 수 있다. 따라서, 높이가 평탄하지 않은 지면에 챔버유닛(110)을 설치하는 경우, 복수의 지지유닛(120)의 높이를 각각 조절하여 챔버유닛(110)의 수평을 맞출 수 있다.On the contrary, when the adjusting
지지부재(122c)는 상부에서 하부로 갈수록 직경이 넓어지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(122c)는 상부가 잘린 원뿔 형태로 형성될 수 있다. 지지부재(122c)는 상부가 샤프트(122a)의 하부에 연결되고, 하부가 하중분산판(125)에 연결된다. 이때, 지지부재(122c)의 상부는 샤프트(122a)의 직경 이상일 수 있다. 따라서, 지지부재(122c)와 샤프트(122a)의 접촉하는 면적이 증가하여 지지부재(122c)와 샤프트(122a)가 단락되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다.The
또한, 지지부재(122c)는 샤프트(122a)와 일체형으로 제작되거나 별도로 제작되어 용접 등의 방법으로 연결될 수도 있다. 그러나 샤프트(122a), 조절부재(122b), 및 지지부재(122c)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다. 또한, 챔버유닛(110)의 높이를 조절하는 방법도 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.Also, the
커버부(123)는 하우징(121)의 삽입부재(121b)가 형성하는 내부공간에 설치되어 삽입부재(121b)에 형성된 구멍을 커버하는 역할을 한다. 이에, 챔버유닛(110) 외부의 공기가 챔버유닛(110) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 챔버유닛(110)의 내부를 진공으로 형성하는 경우, 하우징(121)의 내부는 진공상태가 될 수 있고, 커버부(123)의 내부는 대기압 상태가 될 수 있다. 즉, 커버부(123)는 하우징(121) 내부 또는 챔버유닛(110) 내부로 외부의 대기가 유입되는 것을 차단할 수 있다.The
커버부(123)는 삽입부재(121b)의 바닥면과 접촉하는 접촉부재(123a), 및 접촉부재(123a)의 상부에 구비되어 삽입부재(121b)에 형성된 구멍을 커버하고 샤프트(122a)가 이동할 수 있는 공간을 형성하는 커버부재(123b)를 포함할 수 있다.The
접촉부재(123a)는 중공형의 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접촉부재(123a)는 삽입부재(121b)에 형성된 구멍의 형상에 대응하여 원판 모양으로 형성될 수 있고, 중심부에 원형의 구멍이 형성될 수 있다. 또한, 접촉부재(123a)의 구멍은 내경이 삽입부재(121b)에 형성된 구멍의 내경 이상의 크기로 형성될 수 있다. 따라서, 접촉부재(123a)는 삽입부재(121b)의 바닥면에 안착될 수 있고, 삽입부재(121b)에 형성된 구멍을 감싸도록 배치될 수 있다.The
커버부재(123b)는 내부공간을 가지고 상하방향으로 연장형성되는 용기 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버부재(123b)는 삽입부재(121b)에 형성된 구멍 형상에 대응하여 원통 모양으로 형성될 수 있고, 하부가 개방될 수 있다. 또한, 커버부재(123b)의 외경은 접촉부재(123a)의 외경보다 작고, 커버부재(123b)의 내경은 접촉부재(123a)의 내경 이상의 크기로 형성될 수 있고, 커버부재(123b)의 하부는 안착부재(121a)의 상부에 연결될 수 있다.The
따라서, 삽입부재(121b)의 바닥에 접촉부재(123a)를 안착시키면, 커버부재(123b)가 삽입부재(121b)에 형성된 구멍을 커버하며, 샤프트(122a)는 커버부재(123b) 내에서 상하로 이동할 수 있다. 이에, 커버부(123)는 하우징(121)에 형성된 구멍을 막아 외부의 공기가 챔버유닛(110) 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 접촉부재(123a)와 커버부재(123b)는 일체형으로 제작될 수도 있고, 별도로 제작되어 용접 등의 방법으로 연결될 수도 있다. 그러나 접촉부재(123a) 및 커버부재(123b)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.Therefore, when the
한편, 도 4와 같이 커버부(123')는 면적을 가지는 플레이트 형태로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 커버부(123')는 하우징(121) 상부의 개방된 부분의 형태에 대응하여 원형으로 형성될 수 있고, 하우징(123') 상부의 개방된 상부보다 직경이 크게 형성될 수 있다. 이에, 커버부(123')는 하우징(121)의 상부에 안착되어 하우징(123')의 개방된 부분을 커버할 수 있다. 따라서, 커버부(123')는 하우징(121)의 지지부(122)가 관통하는 부분도 커버할 수 있다. 이때, 커버부(123')와 하우징(121) 사이에는 제2 밀폐부(127')가 구비되어 챔버유닛(110)의 내부를 밀폐시킬 수 있다. 커버부(123')는 하우징(121)에 볼트로 체결되거나 용접 등의 방법으로 고정될 수 있다. 그러나 커버부의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.4, the cover part 123 'may be formed in the form of a plate having an area. For example, the cover portion 123 'may be formed in a circular shape corresponding to the shape of the open portion above the
제2 체결부재(미도시)는 볼트 형태로 형성될 수 있고, 커버부(123)의 접촉부재(123a)를 관통하여 하우징(121)의 삽입부재(121b)의 바닥면에 체결될 수 있다. 제2 체결부재는 복수개가 구비될 수 있고, 접촉부재(123a)의 둘레 형태를 따라 서로 이격되어 체결될 수 있다. 따라서, 제2 체결부재를 조여주거나 풀어주어 커버부(123)를 하우징(121)에 연결하거나 분리시킬 수 있다. 그러나 제2 체결부재의 구조 및 하우징(121)과 커버부(123)을 연결하는 방법은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The second fastening member may be formed in the form of a bolt and may be fastened to the bottom surface of the
제2 실링부(127)는 하우징(121)과 커버부(123) 사이의 틈새를 차단하는 역할을 한다. 예를 들어, 제2 실링부(127)는 O-링 형태로 형성될 수 있고, 커버부(123)의 접촉부재(123a)와 하우징(121)의 삽입부재(121b) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 제2 실링부(127)는 접촉부재(123a)와 삽입부재(121b) 사이의 틈새로 공기가 유입되는 것을 차단할 수 있다. 이때, 제2 실링부(127)는 제2 체결부재보다 삽입부재(121b)에 형성된 구멍에 근접하게 배치되어 틈새를 막을 수 있다. 그러나 제2 실링부(127)의 형상 및 구비되는 위치는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The
고정부(124)는 하우징(121)과 커버부(123)에 형성된 구멍을 관통하여 샤프트(122a)가 이동하는 경로를 형성하고, 샤프트(122a)를 고정해주는 역할을 할 수 있다. 고정부(124)는, 샤프트(122a)와 접촉하는 고정부재(124a), 고정부재(124a)와 하우징(121)을 연결해주는 연결부재(124b), 및 하우징(121)과 고정부재(124a) 사이를 밀폐시키는 밀폐부재(미도시)를 포함할 수 있다.The fixing
고정부재(124a)는 상하방향으로 연장되는 파이프 형태로 형성될 수 있고, 하우징(121)에 형성된 구멍에 삽입될 수 있다. 고정부재(124a)는 내경의 크기를 조절할 수 있다. 따라서, 고정부재(124a)의 풀어주면 샤프트(122a)가 고정부재(124a) 내에서 상하로 이동할 수 있기 때문에, 챔버유닛(110)의 높이를 조절할 수 있다. 반대로, 고정부재(124a)를 조여주면 고정부재(124a)가 샤프트(122a)를 잡아 샤프트(122a)가 이동하지 못하게 할 수 있다. 이에, 샤프트(122a)가 고정되어 챔버유닛(110)의 높이가 조절되지 않을 수 있다. The fixing
연결부재(124b)는 볼트 형태로 형성될 수 있고, 고정부재(124a)를 관통하여 하우징(121)의 삽입부재(121b)의 하부에 체결될 수 있다. 연결부재(124b)는 복수개가 구비될 수 있고, 고정부재(124a)의 둘레 형태를 따라 서로 이격되어 체결될 수 있다. 따라서, 연결부재(124b)를 조여주거나 풀어주어 고정부재(124a)를 하우징(121)에 연결하거나 분리시킬 수 있다. 그러나 연결부재(124b)의 구조 및 연결부재(124b)와 하우징(121)을 연결하는 방법은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The connecting
밀폐부재(미도시)는 하우징(121) 또는 커버부(123)에 형성된 구멍에 배치되어 하우징(121)과 고정부재(124a) 또는 커버부(123)와 고정부재(124a) 사이의 틈새를 차단하는 역할을 한다. 예를 들어, 밀폐부재는 O-링 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 외부의 공기가 하우징(121)과 커버부(123)에 형성된 구멍을 통해 챔버유닛(110) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. A sealing member (not shown) is disposed in the hole formed in the
이에, 제1 실링부(126), 제2 실링부(127), 및 밀폐부재가 챔버유닛(110)의 내부로 공기가 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 밀폐부재가 손상되더라도 제2 실링부(127)가 챔버유닛(110)의 내부를 밀폐시키기 때문에, 밀폐부재를 교체하거나 수리하면서 제2 실링부(127)로 챔버유닛(110) 내부를 밀폐시킨 상태에서 기판을 처리하는 공정을 수행할 수 있다. 그러나 밀폐부재의 형상 및 구비되는 위치는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.Accordingly, the
이와 같이 지지유닛(120)의 구성요소들이 서로 분리가능하게 연결되기 때문에, 지지유닛(120)의 어느 하나가 손상되면, 손상된 부분만 분리하여 교체하거나 수리할 수 있다. 따라서, 지지유닛(120)의 유지보수가 용이해질 수 있다.Since the components of the
또한, 복수의 지지유닛(120)은 챔버유닛(110)의 하중을 분사시켜 챔버유닛(110)을 지지해줄 수 있을 뿐만 아니라 챔버유닛(110)에 형성된 삽입구를 폐쇄할 수 있다. 따라서, 챔버유닛(110) 내부가 진공상태가 되더라도 외부의 공기가 삽입구를 통해 챔버유닛(110) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 이에, 챔버유닛(110) 내부에서 진공이 유지된 상태에서 기판 처리공정이 안정적으로 수행될 수 있다.In addition, the plurality of
하중분산판(125)은 사각형의 판 형태로 형성될 수 있고, 지지부재(122c)보다 더 큰 면적을 가진다. 따라서, 하중분산판(125)은 샤프트(122a)와 지지부재(122c)를 통해 전달되는 챔버유닛(110)의 하중을 자신의 면적만큼 분산시켜 한 지점에 챔버유닛(110)의 하중이 집중되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 하중분산판(125)은 지지부재(122c)와 일체형으로 제작될 수도 있고, 별도로 제작되어 용접이나 볼트체결 등의 방법으로 연결될 수도 있다. 그러나 하중분산판(125)의 형태는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The
이처럼, 챔버유닛(110) 내부에서 챔버유닛(110)을 지지하는 지지유닛(120)을 설치할 수 있다. 따라서, 복수의 챔버유닛(110)이 밀집되어 설치되어도 챔버유닛(110)에 지지유닛(120)을 용이하게 설치할 수 있다. 이에, 기판처리장치(100)의 조립이 용이해지고, 조립 시간도 단축될 수 있다.As such, a
또한, 복수의 챔버유닛(110)이 밀집된 부분의 지지유닛(120)이 손상되어도, 작업자가 진입이 용이한 챔버유닛(110)의 내부공간으로 들어가 지지유닛(120)을 교체하거나 수리할 수 있다. 따라서, 기판처리장치(100)의 유지보수가 용이해질 수 있다.Further, even if the
하기에서는 본 발명의 실시 예에 따른 기판처리장치의 조립방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a method for assembling a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판처리장치의 조립방법은, 내부에 기판이 처리되는 처리공간을 형성하는 챔버유닛을 마련하는 과정(S100), 챔버유닛 내부를 진공상태로 만드는 진공유닛과 챔버유닛 내부에서 기판을 처리하는 처리유닛을 챔버유닛에 설치하고, 챔버유닛을 지지하는 복수의 지지유닛을 챔버유닛의 내부에서 설치하는 과정(S200), 및 복수의 지지유닛의 높이를 조절하여 챔버유닛의 수평을 맞추는 과정(S300)을 포함한다.Referring to FIGS. 5 and 6, a method of assembling a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes the steps of providing a chamber unit for forming a processing space in which a substrate is processed (S100) (S200) of installing a plurality of support units for supporting a chamber unit in a chamber unit and a processing unit for processing a substrate in a chamber unit inside the chamber unit, And adjusting the height of the chamber unit (S300).
우선, 기판처리장치(100)를 설치할 작업장 내에 챔버유닛(110)을 마련할 수 있다. 이때, 기판에 대하여 서로 다른 공정이 수행되는 복수의 챔버유닛(110)을 구비하여 서로 인접하게 배치시킬 수 있다.First, the
그 다음, 챔버유닛(110)에 진공유닛과 처리유닛을 설치하고, 챔버유닛(110) 내부에서 지지유닛(120)을 설치할 수 있다. 즉, 진공유닛, 처리유닛, 및 지지유닛(120)은 챔버유닛(110)에 동시에 설치될 수도 있고, 순차적으로 또는 역순으로 설치될 수도 있다. 이때, 처리유닛은 챔버유닛(110) 내에서 수행될 기판의 처리공정에 따라 기판을 이송시키는 이송부, 기판을 가열하는 가열부, 기판으로 공정가스를 분사하는 공정가스 분사부, 기판의 상부면에 액정을 적하하는 액정 적하부, 기판에 레이저빔을 조사하는 레이저부, 및 기판의 표면을 촬영하여 결함을 검사하는 결함검사부 중 적어도 어느 하나를 구비할 수 있다.Then, a vacuum unit and a processing unit can be installed in the
그런데 설치하는 챔버유닛(110)의 개수가 증가하면, 챔버유닛(110)들이 밀집되면서 챔버유닛(110)들 사이로 작업자가 이동할 수 있는 공간이 좁아질 수 있다. 따라서, 챔버유닛(110)들이 서로 인접하는 영역(A) 즉, 챔버유닛(110)들 사이의 좁은 공간에서 작업자가 챔버유닛(110)의 하부에 지지유닛(120)을 설치하기 어려워질 수 있다. 이에, 하기와 같은 방법으로 챔버유닛(110)들이 서로 마주보아 좁아진 영역에서도 지지유닛(120)을 설치할 수 있다.However, when the number of the
먼저, 작업자가 지지유닛(120)을 들고 챔버유닛(110) 내부로 들어갈 수 있다. 챔버유닛(110)에는 기판이나 사람이 출입할 수 있는 출입구(112a)가 형성되기 때문에, 작업자는 챔버유닛(110)에 형성된 출입구(112a)를 통해 챔버유닛(110) 내부로 들어갈 수 있다.First, an operator can lift the
그 다음, 챔버유닛(110)의 하부에 형성된 삽입구에 지지유닛(120)을 장착할 수 있다. 예를 들어, 지지유닛(120)을 상측에서 하측으로 삽입구에 삽입할 수 있다. 이에, 지지유닛(120)의 하우징(121)은 상부가 챔버유닛(110)의 바닥에 안착되고, 하부가 챔버유닛(110)의 하부를 관통할 수 있다. Then, the
그 다음, 제1 체결부재(121c)로 하우징(121)과 챔버유닛(110)의 하부를 체결하여 지지유닛(120)을 챔버유닛(110)에 고정시킬 수 있다. 이때, 챔버유닛(110)에는 복수의 삽입구가 형성될 수 있고, 작업자는 삽입구의 개수에 대응되는 개수의 지지유닛(120)을 준비하여 삽입구에 지지유닛(120)을 설치할 수 있다. 지지유닛(120)은 챔버유닛(110)의 하중을 분산시킬 수 있다. 또한, 지지유닛(120)은 챔버유닛(110)에 형성된 삽입구를 폐쇄할 수 있다. 따라서, 챔버유닛(110) 내부가 진공상태가 되더라도 외부의 공기가 삽입구를 통해 챔버유닛(110) 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.Next, the
그 다음, 챔버유닛(110)의 수평을 맞출 수 있다. 하나의 챔버유닛(110)을 지지해주는 복수의 지지유닛(120)은 개별적으로 높이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 지지유닛(120)의 지지부(122)가 커버부(123)에 삽입되는 정도를 조절하여 높이를 조절할 수 있다. Then, the
즉, 지지부(122)의 커버부(123)에 삽입되는 정도가 증가하면 지지유닛(120)의 높이가 낮아져 챔버유닛(110)의 위치가 낮아질 수 있고, 지지부(122)의 커버부(123)에 삽입되는 정도가 감소하면 지지유닛(120)의 높이가 높아져 챔버유닛(110)의 위치가 높아질 수 있다. 따라서, 챔버유닛(110)에 수평게이지(미도시)를 구비하여 챔버유닛(110)의 수평상태를 확인하면서 지지유닛(120)들의 높이를 각각 조절할 수 있다. 이에, 챔버유닛(110)의 수평을 정확하게 맞추어 챔버유닛(110) 내부에서 기판을 안정적으로 처리할 수 있다.That is, when the degree of insertion of the
이처럼, 챔버유닛(110) 내부에서 챔버유닛(110)을 지지하는 지지유닛(120)을 설치할 수 있다. 따라서, 복수의 챔버유닛(110)이 밀집되어 설치되어도 챔버유닛(110)에 지지유닛(120)을 용이하게 설치할 수 있다. 이에, 기판처리장치(100)의 조립이 용이해지고, 조립 시간도 단축될 수 있다.As such, a
또한, 복수의 챔버유닛(110)이 밀집된 부분의 지지유닛(120)이 손상되어도, 작업자가 진입이 용이한 챔버유닛(110)의 내부공간으로 들어가 지지유닛(120)을 교체하거나 수리할 수 있다. 따라서, 기판처리장치(100)의 유지보수가 용이해질 수 있다.Further, even if the
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described in detail with reference to the specific embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be defined by the appended claims, as well as the appended claims.
100: 기판처리장치 110: 챔버유닛
120: 지지유닛 121: 하우징
122: 지지부 123: 커버부
124: 고정부 125: 하중분산판
126: 제1 실링부 127: 제2 실링부100: substrate processing apparatus 110: chamber unit
120: support unit 121: housing
122: support part 123: cover part
124: fixing part 125: load distribution plate
126: first sealing portion 127: second sealing portion
Claims (13)
상기 챔버유닛의 처리공간에 진공을 형성하도록 상기 챔버유닛에 설치되는 진공유닛;
상기 챔버유닛의 처리공간에서 기판을 처리하도록 상기 챔버유닛에 설치되는 처리유닛; 및
상기 챔버유닛의 삽입구에 각각 삽입되어 상기 챔버유닛의 하부를 관통하도록 상기 챔버유닛에 분리 가능하게 설치되고, 상기 챔버유닛의 삽입구를 밀폐시키며, 높이조절이 가능한 복수의 지지유닛을; 포함하는 기판처리장치.A chamber unit forming a processing space in which a substrate is processed and having a plurality of insertion ports formed therein;
A vacuum unit installed in the chamber unit to form a vacuum in the processing space of the chamber unit;
A processing unit installed in the chamber unit to process the substrate in the processing space of the chamber unit; And
A plurality of support units detachably installed in the chamber unit so as to penetrate through the lower portion of the chamber unit, respectively, inserted into the insertion ports of the chamber unit, to seal the insertion port of the chamber unit, and to adjust the height; And the substrate processing apparatus.
상기 지지유닛은,
상기 챔버유닛의 하부에 장착되어 일부가 상기 삽입구를 관통하고, 내부공간을 가지는 하우징;
상기 하우징을 관통하고 높이조절이 가능한 지지부; 및
상기 하우징에 분리 가능하게 설치되고, 상기 하우징의 상기 지지부가 관통하는 부분을 커버하는 커버부를; 포함하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The support unit includes:
A housing mounted on a lower portion of the chamber unit, a part of which passes through the insertion port and has an inner space;
A support member passing through the housing and being adjustable in height; And
A cover portion that is detachably installed in the housing and covers a portion of the housing through which the support portion penetrates; And the substrate processing apparatus.
상기 지지유닛은, 상기 지지부로 전달된 상기 챔버유닛의 하중을 분산시키도록 상기 지지부의 하부에 설치되는 하중분산판을 더 포함하는 기판처리장치.The method of claim 2,
Wherein the support unit further comprises a load distribution plate provided at a lower portion of the support unit to disperse a load of the chamber unit transferred to the support unit.
상기 지지유닛은,
상기 챔버유닛과 상기 하우징 사이에 설치되는 제1 실링부; 및
상기 하우징과 상기 커버부 사이에 설치되는 제2 실링부를; 더 포함하는 기판처리장치.The method of claim 2,
The support unit includes:
A first sealing part provided between the chamber unit and the housing; And
A second sealing portion provided between the housing and the cover portion; And the substrate processing apparatus further comprises:
상기 지지부는,
상하방향으로 연장형성되어 상부는 상기 커버부의 내부에 위치하고 하부는 커버부의 외부로 돌출되며, 외주면에 나사산이 형성되고, 상기 하우징에 상하로 이동 가능하게 설치되는 샤프트; 및
상기 샤프트의 하부에 연결되고, 상측에서 하측으로 갈수록 외경이 증가하는 지지부재를; 포함하는 기판처리장치.The method of claim 2,
The support portion
A shaft extending upwardly and downwardly, an upper portion located inside the cover portion, a lower portion protruding outside the cover portion, a screw thread formed on an outer peripheral surface thereof, and a vertically movable shaft installed in the housing; And
A support member connected to a lower portion of the shaft and increasing in outer diameter from an upper side to a lower side; And the substrate processing apparatus.
상기 챔버유닛은 복수개가 구비되고, 상기 챔버유닛들이 서로 인접하는 영역에 상기 지지유닛이 구비되는 기판처리장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of chamber units are provided, and the support unit is provided in an area where the chamber units are adjacent to each other.
상기 챔버유닛은, 상부 플레이트, 상기 상부 플레이트의 하측에 이격되어 배치되는 하부 플레이트, 및 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이를 감싸는 측면 플레이트를 포함하고,
상기 삽입구는 상기 하부 플레이트에 형성되며, 상기 삽입구에 상기 하부 플레이트의 두께보다 두꺼운 보강부재가 구비되는 기판처리장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the chamber unit includes a top plate, a bottom plate spaced apart from the bottom of the top plate, and a side plate surrounding the top plate and the bottom plate,
Wherein the insertion port is formed in the lower plate, and the insertion port is provided with a reinforcing member having a thickness greater than the thickness of the lower plate.
상기 하부 플레이트의 강도를 높이도록 상기 하부 플레이트의 하부면에 격자형태로 보강리브를 구비하는 기판처리장치The method of claim 7,
And a reinforcing rib in the form of a lattice on the lower surface of the lower plate to increase the strength of the lower plate.
상기 챔버유닛 내부를 진공상태로 만드는 진공유닛과 상기 챔버유닛 내부에서 기판을 처리하는 처리유닛을 상기 챔버유닛에 설치하고, 상기 챔버유닛을 지지하는 복수의 지지유닛을 상기 챔버유닛의 내부에서 설치하는 과정; 및
상기 챔버유닛의 수평을 맞추는 과정을; 포함하고,
상기 지지유닛을 상기 챔버유닛의 내부에서 설치하는 과정은,
상기 챔버유닛의 하부에 형성되는 삽입구에 상기 지지유닛을 상측에서 하측으로 삽입하여 장착하는 과정, 및
상기 챔버유닛과 상기 지지유닛을 체결하는 과정을 포함하는 기판처리장치의 조립방법.Providing a chamber unit for forming a processing space in which a substrate is processed;
And a processing unit for processing the substrate inside the chamber unit is installed in the chamber unit and a plurality of support units for supporting the chamber unit are installed inside the chamber unit process; And
A step of horizontally aligning the chamber unit; Including,
Wherein the step of installing the support unit inside the chamber unit comprises:
Inserting and mounting the supporting unit from the upper side to the lower side in an insertion port formed in a lower portion of the chamber unit, and
And joining the chamber unit and the support unit.
상기 챔버유닛을 마련하는 과정은, 복수의 챔버유닛을 마련하는 과정을 포함하고,
상기 지지유닛을 설치하는 과정은, 상기 복수의 챔버유닛이 서로 인접하는 영역에서 상기 챔버유닛의 내부에서 상기 지지유닛을 설치하는 과정을 포함하는 기판처리장치의 조립방법.The method of claim 9,
The process of providing the chamber unit may include providing a plurality of chamber units,
Wherein the step of installing the support unit comprises the step of installing the support unit inside the chamber unit in a region where the plurality of chamber units are adjacent to each other.
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---|---|---|---|---|
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KR20130078751A (en) | 2011-12-30 | 2013-07-10 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Supporting unit for supporting a processing chamber and apparatus for processing a substrate including the same |
KR20140030512A (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-12 | 한국기계연구원 | Manufacturing device of colloid photonic crystal film and method using the same |
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2015
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