KR101691879B1 - Substrate supporting apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다양한 크기의 기판을 지지할 수 있도록 한 기판 지지 장치에 관한 것이다. 본 발명의 기판 지지 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 모듈, 기판의 크기에 따라 이송되어 기판 지지 모듈에 지지된 기판을 가이드하는 기판 가이드 모듈, 및 기판 지지 모듈에 안착된 기판의 얼라인 마크를 검출하는 얼라인 카메라 모듈을 포함한다.The present invention relates to a substrate support apparatus for supporting substrates of various sizes. The substrate supporting apparatus of the present invention includes a substrate supporting module for supporting a substrate, a substrate guide module for guiding a substrate supported by the substrate supporting module according to the size of the substrate, and an alignment mark And an alignment camera module.

Description

기판 지지 장치{SUBSTRATE SUPPORTING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE SUPPORTING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 지지 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 다양한 크기의 기판을 지지할 수 있도록 한 기판 지지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate supporting apparatus, and more particularly, to a substrate supporting apparatus capable of supporting substrates of various sizes.

일반적으로, 평판 표시 장치의 하나인 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display)는 음극선관(CRT)에 비해 시인성이 우수하고 평균 소비전력도 같은 화면크기의 CRT에 비해 작을 뿐만 아니라 발열량도 작기 때문에 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel)나 발광 표시 장치(Light Emitting Display) 등과 함께 최근에 휴대폰이나 컴퓨터의 모니터, 텔레비전의 차세대 표시 장치로서 각광받고 있다.In general, a liquid crystal display (LCD), which is one of the flat panel displays, is superior in visibility to a cathode ray tube (CRT) and has a smaller average power consumption than a CRT having the same screen size, (Plasma Display Panel) and a light emitting display (Light Emitting Display), it has been recently spotlighted as a next generation display device for a mobile phone, a computer monitor, and a television.

통상적으로, 액정 표시 장치는 게이트 배선 및 데이터 배선에 의해 정의된 화소영역에 박막 트랜지스터와 화소 전극 등을 구비한 박막 트랜지스터 어레이 기판과, 컬러 필터층 등을 구비한 컬러필터 어레이 기판, 및 두 어레이 기판 사이에 형성된 액정층을 포함하여 구성된다.A liquid crystal display typically includes a thin film transistor array substrate having a thin film transistor and a pixel electrode in a pixel region defined by a gate wiring and a data wiring, a color filter array substrate having a color filter layer and the like, And a liquid crystal layer formed on the substrate.

이와 같이 구성된 액정 표시 장치의 제조 공정은 어레이 공정, 셀 공정 및 모듈 공정으로 나눌 수 있다.The manufacturing process of the liquid crystal display device thus constructed can be divided into an array process, a cell process, and a module process.

어레이 공정은 기판을 사용하여 각각 박막 트랜지스터 제조 공정과 컬러 필터 제조 공정으로 이루어진다.The array process consists of a thin film transistor manufacturing process and a color filter manufacturing process, respectively, using a substrate.

박막 트랜지스터 제조 공정은 하부 기판 상에 복수의 박막 트랜지스터와 화소 전극을 형성하는 공정이며, 컬러 필터 제조 공정은 차광막이 형성된 상부 기판 상에 염료나 안료를 사용하여 R. G. B 색상의 컬러 필터층을 형성하는 공정을 말한다.The thin film transistor manufacturing process is a process of forming a plurality of thin film transistors and a pixel electrode on a lower substrate, and the color filter manufacturing process includes a step of forming a RG B color filter layer using a dye or pigment on an upper substrate on which a light- .

셀 공정은 박막 트랜지스터 공정과 컬러 필터 공정이 완료된 두 어레이 기판 사이에 액정층을 형성하는 공정이며, 모듈 공정은 완성된 셀에 구동 집적 회로 및 인쇄회로기판(PCB)을 부착하고 백라이트 유닛(back light unit) 및 하우징을 조립하는 공정이다.The cell process is a process of forming a liquid crystal layer between a two-array substrate on which a thin film transistor process and a color filter process are completed. The module process includes attaching a driving integrated circuit and a printed circuit board (PCB) unit and the housing.

이와 같은 액정 표시 장치를 제조하기 위한 제조 장치는 기판을 지지하기 위한 기판 지지 장치를 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 기판 지지 장치를 포함하여 구성된 액정 표시 장치의 제조 장치는 기판 상에 소정의 패턴을 형성하는 인쇄 장치, 기판 상에 실(Seal)재를 형성하는 디스펜싱 장치, 두 어레이 기판을 합착하는 합착 장치, 기판에 대한 검사 공정을 수행하는 검사 장치 등이 될 수 있다.The manufacturing apparatus for manufacturing such a liquid crystal display device may include a substrate supporting apparatus for supporting the substrate. For example, an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device including a substrate supporting apparatus includes a printing apparatus for forming a predetermined pattern on a substrate, a dispensing apparatus for forming a sealant on the substrate, A laminating apparatus for performing an inspection process on a substrate, and an inspection apparatus for performing an inspection process on a substrate.

그러나 상기의 기판 지지 장치는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above substrate supporting apparatus has the following problems.

첫째, 설정된 크기, 즉 한 종류의 기판만을 지지하기 때문에 다양한 크기의 기판을 지지할 수 없다는 문제점이 있다.First, there is a problem in that it can not support substrates of various sizes because it supports only one kind of substrate.

둘째, 기판의 크기가 변경될 경우 기판 지지 장치뿐만 아니라 제조 장치 전체를 재설계해야하는 문제점이 있다.Secondly, when the size of the substrate is changed, there is a problem that the entire manufacturing apparatus as well as the substrate supporting apparatus must be redesigned.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다양한 크기의 기판을 지지할 수 있도록 한 기판 지지 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate supporting apparatus capable of supporting substrates of various sizes.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 지지 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 모듈, 기판의 크기에 따라 이송되어 기판 지지 모듈에 지지된 기판을 가이드하는 기판 가이드 모듈, 및 기판 지지 모듈에 안착된 기판의 얼라인 마크를 검출하는 얼라인 카메라 모듈을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate supporting apparatus including a substrate supporting module for supporting a substrate, a substrate guiding module for guiding a substrate supported by the substrate supporting module, And an alignment camera module for detecting an alignment mark of the mounted substrate.

본 발명의 기판 지지 모듈은 각기 다른 크기로 분할된 분할 영역을 가지는 스테이지, 스테이지에 승강 가능하도록 설치되어 기판을 지지하는 복수의 기판 지지 핀, 및 각 분할 영역에 형성된 복수의 진공 흡착 패드를 포함한다. 기판은 크기에 따라 적어도 하나의 분할 영역에 진공 흡착된다.The substrate supporting module of the present invention includes a stage having divided regions divided into different sizes, a plurality of substrate supporting pins mounted on the stage so as to be able to move up and down on the stage, and a plurality of vacuum adsorption pads formed on each of the divided regions . The substrate is vacuum-adsorbed to at least one of the divided regions depending on its size.

본 발명의 기판 가이드 모듈은 스테이지의 각 측면에 대응되도록 설치되어 복수의 기판 지지 핀에 의해 지지된 기판의 크기에 따라 이송되어 기판의 측면을 가이드한다.The substrate guide module of the present invention is installed to correspond to each side of the stage and is transported according to the size of the substrate supported by the plurality of substrate support pins to guide the side surface of the substrate.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 기판 지지 장치는 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the substrate holding apparatus according to the present invention has the following effects.

첫째, 기판의 크기에 따라 기판 가이드 모듈을 이송시킴으로써 한 종류(크기)의 기판뿐만 아니라, 다양한 종류의 기판을 지지할 수 있다.First, by transferring the substrate guide module according to the size of the substrate, various types of substrates can be supported as well as one type (size) substrate.

둘째, 기판의 크기에 따라 기판 가이드 모듈을 이송시켜 기판을 얼라인함과 아울러 복수의 분할 영역에 형성된 진공 흡착 패드를 기판의 크기에 따라 개별적으로 구동하여 기판을 스테이지에 진공 흡착함으로써 한 종류(크기)의 기판뿐만 아니라, 다양한 종류의 기판을 지지할 수 있다.Second, the substrate guide module is transferred according to the size of the substrate to align the substrate, and the vacuum adsorption pads formed in the plurality of divided areas are individually driven according to the size of the substrate to vacuum adsorb the substrate on the stage, But also various types of substrates can be supported.

셋째, 얼라인 카메라를 기판의 크기에 대응되도록 이송시킴으로써 얼라인 카메라의 개수를 증가시키지 않고도 다양한 종류의 기판에 형성된 얼라인 마크를 검출할 수 있다.Third, the alignment mark formed on various types of substrates can be detected without increasing the number of alignment cameras by transferring the alignment camera to correspond to the size of the substrate.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic view of a substrate holding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2A and 2B are views for explaining a substrate supporting method of a substrate supporting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a view schematically showing a substrate holding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
4A and 4B are views for explaining a substrate supporting method of a substrate supporting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
5 is a view schematically showing a substrate holding apparatus according to a third embodiment of the present invention.
6 is a plan view schematically showing a substrate holding apparatus according to a third embodiment of the present invention.
7A to 7C are views for explaining a substrate supporting method of the substrate supporting apparatus according to the third embodiment of the present invention.
8 is a view schematically showing a substrate holding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
9 is a plan view schematically showing a substrate holding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
10A to 10C are views for explaining a substrate supporting method of a substrate supporting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic view of a substrate holding apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 기판 지지 모듈(100), 기판 가이드 모듈(200), 얼라인 카메라 모듈(300), 및 기판 검출 모듈(400)을 포함하여 구성된다.1, a substrate supporting apparatus according to a first embodiment of the present invention includes a substrate supporting module 100, a substrate guide module 200, an aligning camera module 300, and a substrate detecting module 400 .

기판 지지 모듈(100)은 외부로부터 공급되는 각기 다른 크기를 가지는 기판(S)을 지지한다. 이러한 기판 지지 모듈(100)은 롤러 컨베이어로 구성될 수 있다. 구체적으로, 기판 지지 모듈(100)은 복수의 샤프트(110), 및 복수의 롤러(120)를 포함하여 구성된다.The substrate supporting module 100 supports substrates S having different sizes supplied from the outside. Such a substrate supporting module 100 may be constituted by a roller conveyor. Specifically, the substrate supporting module 100 is configured to include a plurality of shafts 110, and a plurality of rollers 120.

복수의 샤프트(110)는 일정한 간격을 가지도록 나란하게 설치된다.The plurality of shafts 110 are arranged in parallel so as to have a constant spacing.

복수의 롤러(120)는 복수의 샤프트(110) 각각에 일정한 간격을 가지도록 설치되어 외부로부터 공급되는 각기 다른 크기를 가지는 기판(S)을 지지함과 아울러 이송한다. 한편, 이하의 설명에서는 기판 지지 모듈(100)에 제 1 크기를 가지는 제 1 기판 또는 제 1 크기보다 작은 제 2 크기를 가지는 제 2 기판이 지지되는 것을 가정하여 설명하기로 한다.The plurality of rollers 120 are installed to each of the plurality of shafts 110 at regular intervals to support and transport substrates S having different sizes supplied from the outside. In the following description, a first substrate having a first size or a second substrate having a second size smaller than the first size is supported on the substrate supporting module 100.

기판 가이드 모듈(200)은 제 1 및 제 2 가이드 유닛(210, 220)을 포함하여 구성된다.The substrate guide module 200 includes first and second guide units 210 and 220.

제 1 가이드 유닛(210)은 기판 지지 모듈(100)의 일측에 이송 가능하게 설치되어 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 일측을 가이드한다. 이를 위해, 제 1 가이드 유닛(210)은 복수의 제 1 가이더(212), 제 1 가이더 지지 바(214), 및 한 쌍의 제 1 바 이송 유닛(216a, 216b)을 포함하여 구성된다.The first guide unit 210 guides the one side of the substrate S supported by the plurality of rollers 120 by being installed on one side of the substrate supporting module 100. To this end, the first guide unit 210 includes a plurality of first guiders 212, a first guider support bar 214, and a pair of first conveyance units 216a and 216b.

복수의 제 1 가이더(212)는 제 1 가이더 지지 바(214)에 일정한 간격으로 가지도록 수직하게 형성되어 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 일측을 가이드한다. 이때, 복수의 제 1 가이더(212)는 강화 플라스틱 재질로 구성될 수 있다.The plurality of first guiders 212 are vertically formed at regular intervals in the first guider support bar 214 to guide one side of the substrate S supported by the plurality of rollers 120. At this time, the plurality of first guiders 212 may be made of a reinforced plastic material.

제 1 가이더 지지 바(214)는 복수의 제 1 가이더(212)를 지지함과 아울러 한 쌍의 제 1 바 이송 유닛(216a, 216b)의 구동에 따라 복수의 제 1 가이더(212)를 기판(S)의 일측 방향으로 이송한다.The first guider support bar 214 supports the plurality of first guiders 212 and the plurality of first guiders 212 in accordance with the driving of the pair of first conveyance units 216a and 216b. S).

한 쌍의 제 1 바 이송 유닛(216a, 216b)은 기판 지지 모듈(100)의 일측에 인접하도록 서로 나란하게 설치된다. 이러한, 한 쌍의 제 1 바 이송 유닛(216a, 216b)은 기판(S)의 크기에 따라 제 1 가이더 지지 바(214)를 기판(S)의 일측 방향으로 이송함으로써 기판(S)의 일측면이 복수의 제 1 가이더(212)에 의해 가이드되도록 한다. 이를 위해, 한 쌍의 제 1 바 이송 유닛(216a, 216b) 각각은 제 1 가이더 지지 바(214)를 이송시키는 실린더, LM 가이더 또는 볼 스크류로 구성될 수 있다.A pair of first conveying units 216a and 216b are installed adjacent to one side of the substrate supporting module 100 so as to be adjacent to each other. The pair of first transfer units 216a and 216b transfer the first guider support bar 214 to one side of the substrate S according to the size of the substrate S, Are guided by the plurality of first guiders (212). To this end, each of the pair of first conveying units 216a, 216b may comprise a cylinder, an LM guider or a ball screw for conveying the first guider support bar 214.

제 2 가이드 유닛(220)은 기판 지지 모듈(100)의 타측에 이송 가능하게 설치되어 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 타측을 가이드한다. 이를 위해, 제 2 가이드 유닛(220)은 복수의 제 2 가이더(222), 제 2 가이더 지지 바(224), 및 한 쌍의 제 2 바 이송 유닛(226a, 226b)을 포함하여 구성된다.The second guide unit 220 guides the other side of the substrate S supported by the plurality of rollers 120 by being transported to the other side of the substrate supporting module 100. To this end, the second guide unit 220 comprises a plurality of second guiders 222, a second guider support bar 224, and a pair of second conveyance units 226a, 226b.

복수의 제 2 가이더(222)는 제 2 가이더 지지 바(224)에 일정한 간격으로 가지도록 수직하게 형성되어 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 타측을 가이드한다. 이때, 복수의 제 2 가이더(222)는 강화 플라스틱 재질로 구성될 수 있다.The plurality of second guiders 222 are vertically formed at regular intervals in the second guider support bar 224 to guide the other side of the substrate S supported by the plurality of rollers 120. At this time, the plurality of second guiders 222 may be made of a reinforced plastic material.

제 2 가이더 지지 바(224)는 복수의 제 2 가이더(222)를 지지함과 아울러 한 쌍의 제 2 바 이송 유닛(226a, 226b)의 구동에 따라 복수의 제 2 가이더(222)를 기판(S)의 타측 방향으로 이송한다.The second guider support bar 224 supports the plurality of second guiders 222 and drives the plurality of second guiders 222 to the substrate (not shown) by driving the pair of second conveyance units 226a, 226b. S to the other side.

한 쌍의 제 2 바 이송 유닛(226a, 226b)은 기판 지지 모듈(100)의 타측에 인접하도록 서로 나란하게 설치된다. 이러한, 한 쌍의 제 2 바 이송 유닛(226a, 226b)은 기판(S)의 크기에 따라 제 2 가이더 지지 바(224)를 기판(S)의 타측 방향으로 이송함으로써 기판(S)의 타측면이 복수의 제 2 가이더(222)에 의해 가이드되도록 한다. 이를 위해, 한 쌍의 제 2 바 이송 유닛(226a, 226b) 각각은 제 2 가이더 지지 바(224)를 이송시키는 실린더, LM 가이더 또는 볼 스크류로 구성될 수 있다.The pair of second conveying units 226a and 226b are installed adjacent to each other so as to be adjacent to the other side of the substrate supporting module 100. [ The pair of second bar conveying units 226a and 226b are provided on the other side of the substrate S by transporting the second guider support bar 224 toward the other side of the substrate S according to the size of the substrate S. [ Is guided by the plurality of second guides (222). To this end, each of the pair of second conveying units 226a, 226b may be composed of a cylinder, an LM guider or a ball screw conveying the second guider support bar 224.

한편, 한 쌍의 제 2 바 이송 유닛(226a, 226b)은 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 크기에 대응되도록 이송된다. 예를 들어, 복수의 롤러(120)에 제 1 기판이 지지될 경우, 한 쌍의 제 2 바 이송 유닛(226a, 226b)은 제 1 거리만큼 이송하여 제 1 기판(S)의 타측면을 가이드한다. 반면에, 복수의 롤러(120)에 제 2 기판이 지지될 경우, 한 쌍의 제 2 바 이송 유닛(226a, 226b)은 제 1 크기와 제 2 크기의 차이에 대응되는 제 2 거리만큼 이송하여 제 2 기판(S)의 타측면을 가이드한다.On the other hand, the pair of second conveyance units 226a and 226b are conveyed to correspond to the size of the substrate S supported by the plurality of rollers 120. [ For example, when the first substrate is supported by the plurality of rollers 120, the pair of second conveying units 226a and 226b are conveyed by a first distance to guide the other side of the first substrate S do. On the other hand, when the second substrate is supported by the plurality of rollers 120, the pair of second conveyance units 226a and 226b are conveyed by a second distance corresponding to the difference between the first size and the second size And guides the other side of the second substrate (S).

얼라인 카메라 모듈(300)은 기판 지지 모듈(100), 즉 복수의 롤러(120)에 안착된 기판(S)의 얼라인 마크를 검출한다. 이를 위해, 얼라인 카메라 모듈(300)은 제 1 얼라인 카메라(310), 및 복수의 제 2 얼라인 카메라(320)를 포함하여 구성된다.The alignment camera module 300 detects the alignment mark of the substrate S mounted on the substrate supporting module 100, that is, the plurality of rollers 120. To this end, the alignment camera module 300 comprises a first alignment camera 310, and a plurality of second alignment cameras 320.

제 1 얼라인 카메라(310)는 복수의 롤러(120)에 지지될 기판(S)의 일측에 대응되도록 설치되며, 기판(S)의 일측을 촬상하여 기판(S)의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출한다.The first aligning camera 310 is provided so as to correspond to one side of the substrate S to be supported by the plurality of rollers 120 and picks up one side of the substrate S, And detects the in-mark.

복수의 제 2 얼라인 카메라(320) 각각은 복수의 롤러(120)에 지지될 기판(S)의 타측을 촬상하여 기판(S)의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다. 예를 들어, 복수의 제 2 얼라인 카메라(320) 각각은 복수의 롤러(120)에 지지될 각기 다른 크기를 가지는 기판(S)에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출하도록 각기 다른 크기를 가지는 기판(S)의 타측에 대응되도록 설치된다.Each of the plurality of second aligning cameras 320 picks up the other side of the substrate S to be supported by the plurality of rollers 120 and detects a second alignment mark formed on the other side of the substrate S. [ For example, each of the plurality of second alignment cameras 320 may be configured to detect a second alignment mark formed on a substrate S having different sizes to be supported by the plurality of rollers 120, (S).

이러한 구성을 가지는 얼라인 카메라 모듈(300)은 제 1 기판이 복수의 롤러(120)에 지지될 경우, 제 1 얼라인 카메라(310)를 통해 제 1 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 복수의 제 2 얼라인 카메라(320) 중에서 제 1 기판의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 얼라인 카메라(320a)를 통해 제 1 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다. 반면에, 얼라인 카메라 모듈(300)은 제 2 기판이 복수의 롤러(120)에 지지될 경우, 제 1 얼라인 카메라(310)를 통해 제 2 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 복수의 제 2 얼라인 카메라(320) 중에서 제 2 기판의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 얼라인 카메라(320b)를 통해 제 2 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.When the first substrate is supported by the plurality of rollers 120, the aligning camera module 300 having such a configuration is provided with a first alignment mark formed on one side of the first substrate through the first aligning camera 310 And detects a second alignment mark formed on the other side of the first substrate through the second aligning camera 320a provided corresponding to the other side of the first substrate among the plurality of second alignment cameras 320 . On the other hand, when the second substrate is supported by the plurality of rollers 120, the alignment camera module 300 detects a first alignment mark formed on one side of the second substrate through the first alignment camera 310 And detects a second alignment mark formed on the other side of the second substrate through a second alignment camera 320b provided corresponding to the other side of the second substrate among the plurality of second alignment cameras 320. [

한편, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 유무를 검출하는 기판 검출 모듈(400)을 더 포함하여 구성된다.The substrate supporting apparatus according to the first embodiment of the present invention further comprises a substrate detecting module 400 for detecting the presence or absence of the substrate S supported by the plurality of rollers 120.

기판 검출 모듈(400)은 제 1 기판 검출 센서(410), 및 복수의 제 2 기판 검출 센서(420)를 포함하여 구성된다.The substrate detection module 400 includes a first substrate detection sensor 410 and a plurality of second substrate detection sensors 420.

제 1 기판 검출 센서(410)는 복수의 롤러(120)에 지지될 제 1 또는 제 2 기판(S)의 일측에 대응되도록 설치되어 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 일측을 검출함으로써 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 유무를 검출한다.The first substrate detection sensor 410 is provided to correspond to one side of the first or second substrate S to be supported by the plurality of rollers 120 so that one side of the substrate S supported by the plurality of rollers 120 The presence or absence of the substrate S supported by the plurality of rollers 120 is detected.

복수의 제 2 기판 검출 센서(420) 각각은 복수의 롤러(120)에 지지될 기판(S)의 타측을 검출함으로써 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 유무를 검출한다. 예를 들어, 복수의 제 2 기판 검출 센서(420) 각각은 복수의 롤러(120)에 지지될 각기 다른 크기를 가지는 기판(S)의 타측을 검출하도록 각기 다른 크기를 가지는 기판(S)의 타측에 대응되도록 설치된다.Each of the plurality of second substrate detection sensors 420 detects the presence or absence of the substrate S supported by the plurality of rollers 120 by detecting the other side of the substrate S to be supported by the plurality of rollers 120. For example, each of the plurality of second substrate detection sensors 420 may be provided on the other side of the substrate S having different sizes so as to detect the other side of the substrate S having different sizes to be supported by the plurality of rollers 120 As shown in FIG.

이러한 구성을 가지는 기판 검출 모듈(400)은 제 1 기판이 복수의 롤러(120)에 지지될 경우, 제 1 기판 검출 센서(410)를 통해 제 1 기판의 일측을 검출함과 동시에, 복수의 제 2 기판 검출 센서(420) 중에서 제 1 기판의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 기판 검출 센서(420a)를 통해 제 1 기판의 타측을 검출한다. 반면에, 기판 검출 모듈(400)은 제 2 기판이 복수의 롤러(120)에 지지될 경우, 제 1 기판 검출 센서(410)를 통해 제 2 기판의 일측을 검출함과 동시에, 복수의 제 2 기판 검출 센서(420) 중에서 제 2 기판의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 기판 검출 센서(420b)를 통해 제 2 기판의 타측을 검출한다.When the first substrate is supported by the plurality of rollers 120, the substrate detection module 400 having such a configuration detects one side of the first substrate through the first substrate detection sensor 410, The other side of the first substrate is detected through the second substrate detection sensor 420a installed in the second substrate detection sensor 420 so as to correspond to the other side of the first substrate. On the other hand, when the second substrate is supported by the plurality of rollers 120, the substrate detection module 400 detects one side of the second substrate through the first substrate detection sensor 410, The other side of the second substrate is detected through the second substrate detection sensor 420b installed on the other side of the second substrate among the substrate detection sensors 420. [

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하기 위한 도면이다.2A and 2B are views for explaining a substrate supporting method of a substrate supporting apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b를 도 1과 결부하여 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.The method of supporting the substrate of the substrate supporting apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2A and 2B with reference to FIG.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 제 1 크기를 가지는 제 1 기판(S1)에 대한 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.First, as shown in FIG. 2A, a method of supporting a substrate with respect to a first substrate S1 having a first size supplied from the outside will be described.

제 1 기판(S1)이 기판 지지 모듈(100), 즉 복수의 롤러(120)에 지지되면, 제 1 가이드 유닛(210)을 구동하여 복수의 제 1 가이더(212)를 제 1 기판(S1)의 일측면에 접촉시킴으로써 제 1 기판(S1)의 일측을 가이드함과 동시에, 제 2 가이드 유닛(220)을 구동하여 복수의 제 2 가이더(222)를 제 1 기판(S1)의 타측면에 접촉시킴으로써 제 1 기판(S1)의 타측면을 가이드한다.When the first substrate S1 is supported by the substrate supporting module 100, that is, the plurality of rollers 120, the first guide unit 210 is driven to move the plurality of first guiders 212 to the first substrate S1, And the second guide unit 220 is driven to contact the plurality of second guiders 222 to the other side of the first substrate S1 Thereby guiding the other side of the first substrate S1.

그런 다음, 제 1 얼라인 카메라(310)를 통해 복수의 롤러(120)에 지지된 제 1 기판(S1)의 일측을 촬상하여 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 복수의 제 2 얼라인 카메라(320) 중에서 제 1 기판(S1)의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 얼라인 카메라(320a)를 통해 제 1 기판(S1)의 타측을 촬상하여 제 2 얼라인 마크를 검출한다.Then, one side of the first substrate S1 supported by the plurality of rollers 120 is imaged through the first aligning camera 310 to detect the first alignment mark, and a plurality of second alignment marks An image of the other side of the first substrate S1 is picked up through the second aligning camera 320a installed in the camera 320 corresponding to the other side of the first substrate S1 to detect the second alignment mark.

그리고 제 1 기판 검출 센서(410)를 통해 복수의 롤러(120)에 지지된 제 1 기판(S1)의 일측을 검출함과 동시에, 복수의 제 2 기판 검출 센서(420) 중에서 제 1 기판(S1)의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 기판 검출 센서(420a)를 통해 제 1 기판(S1)의 타측을 검출하여 제 1 기판(S1)의 유무를 검출한다.One side of the first substrate S1 supported by the plurality of rollers 120 is detected through the first substrate detection sensor 410 and one side of the plurality of second substrate detection sensors 420 is detected by the first substrate S1 And detects the presence or absence of the first substrate S1 by detecting the other side of the first substrate S1 through the second substrate detection sensor 420a provided corresponding to the other side of the first substrate S1.

반면에, 도 2b에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 제 2 크기를 가지는 제 2 기판(S2)에 대한 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.On the other hand, as shown in FIG. 2B, a method of supporting a substrate with respect to a second substrate S2 having a second size supplied from the outside will be described.

제 2 기판(S2)이 기판 지지 모듈(100), 즉 복수의 롤러(120)에 지지되면, 제 1 가이드 유닛(210)을 구동하여 복수의 제 1 가이더(212)를 제 2 기판(S2)의 일측면에 접촉시킴으로써 제 2 기판(S2)의 일측을 가이드함과 동시에, 제 2 가이드 유닛(220)을 구동하여 복수의 제 2 가이더(222)를 제 2 기판(S2)의 타측면에 접촉시킴으로써 제 2 기판(S2)의 타측면을 가이드한다.When the second substrate S2 is supported by the substrate supporting module 100, that is, the plurality of rollers 120, the first guide unit 210 is driven to move the plurality of first guiders 212 to the second substrate S2, And the second guide unit 220 is driven to contact the plurality of second guiders 222 to the other side of the second substrate S2 Thereby guiding the other side of the second substrate S2.

그런 다음, 제 1 얼라인 카메라(310)를 통해 복수의 롤러(120)에 지지된 제 2 기판(S2)의 일측을 촬상하여 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 복수의 제 2 얼라인 카메라(320) 중에서 제 2 기판(S2)의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 얼라인 카메라(320b)를 통해 제 2 기판(S2)의 타측을 촬상하여 제 2 얼라인 마크를 검출한다.Then, one side of the second substrate S2 supported by the plurality of rollers 120 is imaged through the first aligning camera 310 to detect the first alignment mark, and a plurality of second alignment marks An image of the other side of the second substrate S2 is picked up through the second aligning camera 320b installed to correspond to the other side of the second substrate S2 among the cameras 320 to detect the second alignment mark.

그리고 제 1 기판 검출 센서(410)를 통해 복수의 롤러(120)에 지지된 제 2 기판(S2)의 일측을 검출함과 동시에, 복수의 제 2 기판 검출 센서(420) 중에서 제 2 기판(S2)의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 기판 검출 센서(420b)를 통해 제 2 기판(S2)의 타측을 검출하여 제 2 기판(S2)의 유무를 검출한다.One side of the second substrate S2 supported by the plurality of rollers 120 is detected through the first substrate detection sensor 410 and the second substrate S2 among the plurality of second substrate detection sensors 420 is detected And detects the presence or absence of the second substrate S2 by detecting the other side of the second substrate S2 through the second substrate detection sensor 420b provided corresponding to the other side of the second substrate S2.

이와 같은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치 및 그의 기판 지지 방법은 기판의 크기에 따라 기판 가이드 모듈(200)을 이송시킴으로써 한 종류(크기)의 기판뿐만 아니라, 다양한 종류의 기판을 지지할 수 있다.According to the substrate supporting apparatus and method for supporting the substrate according to the first embodiment of the present invention, the substrate guide module 200 is transferred according to the size of the substrate, thereby supporting not only one type of substrate, can do.

도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.3 is a view schematically showing a substrate holding apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 기판 지지 모듈(100), 기판 가이드 모듈(200), 얼라인 카메라 모듈(1300), 및 기판 검출 모듈(1400)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 2 실시 예는 얼라인 카메라 모듈(1300) 및 기판 검출 모듈(1400)의 구성을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예와 동일하기 때문에 이하 동일한 구성에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.3, the substrate supporting apparatus according to the second embodiment of the present invention includes a substrate supporting module 100, a substrate guiding module 200, an aligning camera module 1300, and a substrate detecting module 1400 . Since the second embodiment of the present invention having such a configuration is the same as the first embodiment of the present invention except for the configuration of the alignment camera module 1300 and the substrate detection module 1400, The description will be given instead of the above description, and the same reference numerals will be given.

얼라인 카메라 모듈(1300)은 기판 지지 모듈(100), 즉 복수의 롤러(120)에 안착된 기판(S)의 얼라인 마크를 검출한다. 이를 위해, 얼라인 카메라 모듈(1300)은 제 1 얼라인 카메라(1310), 제 2 얼라인 카메라(1320), 및 카메라 이송 유닛(1330)을 포함하여 구성된다.The alignment camera module 1300 detects the alignment mark of the substrate S mounted on the substrate supporting module 100, that is, the plurality of rollers 120. For this purpose, the alignment camera module 1300 comprises a first alignment camera 1310, a second alignment camera 1320, and a camera transfer unit 1330.

제 1 얼라인 카메라(1310)는 복수의 롤러(120)에 지지될 기판(S)의 일측에 대응되도록 설치되며, 기판(S)의 일측을 촬상하여 기판(S)의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출한다.The first aligning camera 1310 is provided so as to correspond to one side of the substrate S to be supported by the plurality of rollers 120 and picks up one side of the substrate S, And detects the in-mark.

제 2 얼라인 카메라(1320)는 카메라 이송 유닛(1330)에 이송 가능하게 설치된다. 이러한, 제 2 얼라인 카메라(1320)는 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 타측을 촬상하여 기판(S)의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.The second aligning camera 1320 is transportably installed in the camera transfer unit 1330. The second aligning camera 1320 picks up the other side of the substrate S supported by the plurality of rollers 120 and detects a second alignment mark formed on the other side of the substrate S. [

카메라 이송 유닛(1330)은 복수의 롤러(120)에 지지될 기판(S)의 크기에 대응되도록 제 2 얼라인 카메라(1320)를 이송시켜 제 2 얼라인 카메라(1320)가 제 2 얼라인 마크를 검출하도록 한다. 이를 위해, 카메라 이송 유닛(1330)은 실린더, LM 가이더, 또는 볼 스크류를 포함하도록 구성됨으로써 기판(S)의 크기에 따라 제 2 얼라인 마크를 검출하도록 제 2 얼라인 카메라(1320)를 이송시킨다.The camera transfer unit 1330 transfers the second aligning camera 1320 to correspond to the size of the substrate S to be supported by the plurality of rollers 120 so that the second aligning camera 1320 moves the second aligning mark 1320, . To this end, the camera transfer unit 1330 is configured to include a cylinder, an LM guider, or a ball screw to transfer the second alignment camera 1320 to detect a second alignment mark according to the size of the substrate S .

이러한 구성을 가지는 얼라인 카메라 모듈(1300)은 제 1 기판이 복수의 롤러(120)에 지지될 경우, 제 1 얼라인 카메라(1310)를 통해 제 1 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 카메라 이송 유닛(1330)을 통해 제 2 얼라인 카메라(1320)를 제 1 기판의 타측에 대응되도록 이송시켜 제 1 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다. 반면에, 얼라인 카메라 모듈(1300)은 제 2 기판이 복수의 롤러(120)에 지지될 경우, 제 1 얼라인 카메라(1310)를 통해 제 2 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 카메라 이송 유닛(1330)의 구동에 따라 제 2 얼라인 카메라(1320)를 제 2 기판의 타측에 대응되도록 이송시킨 후, 제 2 얼라인 카메라(1320)를 통해 제 2 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.When the first substrate is supported by the plurality of rollers 120, the aligning camera module 1300 having such a configuration may have a first alignment mark formed on one side of the first substrate through the first aligning camera 1310 And detects the second alignment mark formed on the other side of the first substrate by transferring the second alignment camera 1320 to correspond to the other side of the first substrate through the camera transfer unit 1330. [ On the other hand, the alignment camera module 1300 detects a first alignment mark formed on one side of the second substrate through the first alignment camera 1310 when the second substrate is supported by the plurality of rollers 120 The second aligning camera 1320 is moved to correspond to the other side of the second substrate in accordance with the driving of the camera transfer unit 1330 and then the second aligning camera 1320 is moved to the other side of the second substrate through the second aligning camera 1320 And detects a second alignment mark formed on the second alignment mark.

기판 검출 모듈(1400)은 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 유무를 검출한다. 이를 위해, 기판 검출 모듈(1400)은, 제 1 기판 검출 센서(1410), 제 2 기판 검출 센서(1420), 및 센서 이송 유닛(1430)을 포함하여 구성된다.The substrate detection module 1400 detects the presence or absence of the substrate S supported by the plurality of rollers 120. [ To this end, the substrate detection module 1400 comprises a first substrate detection sensor 1410, a second substrate detection sensor 1420, and a sensor transfer unit 1430.

제 1 기판 검출 센서(1410)는 복수의 롤러(120)에 지지될 기판(S)의 일측에 대응되도록 설치되어 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 일측을 검출함으로써 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 유무를 검출한다.The first substrate detection sensor 1410 is provided to correspond to one side of the substrate S to be supported by the plurality of rollers 120 and detects one side of the substrate S supported by the plurality of rollers 120, The presence or absence of the substrate S supported on the substrate 120 is detected.

제 2 기판 검출 센서(1420)는 센서 이송 유닛(1430)에 이송 가능하게 설치되어 복수의 롤러(120)에 지지될 기판(S)의 타측을 검출함으로써 복수의 롤러(120)에 지지된 기판(S)의 유무를 검출한다.The second substrate detection sensor 1420 detects the other side of the substrate S to be supported by the plurality of rollers 120 by being transportably installed in the sensor transfer unit 1430, S is detected.

센서 이송 유닛(1430)은 복수의 롤러(120)에 지지될 기판(S)의 크기에 대응되도록 제 2 기판 검출 센서(1420)를 이송시켜 제 2 기판 검출 센서(1420)가 기판(S)의 타측을 검출하도록 한다. 이를 위해, 센서 이송 유닛(1430)은 실린더, LM 가이더, 또는 볼 스크류를 포함하도록 구성됨으로써 기판(S)의 크기에 따라 기판(S)의 타측을 검출하도록 제 2 기판 검출 센서(1420)를 이송시킨다.The sensor transfer unit 1430 transfers the second substrate detection sensor 1420 so as to correspond to the size of the substrate S to be supported by the plurality of rollers 120 so that the second substrate detection sensor 1420 moves the substrate S The other side is detected. To this end, the sensor transfer unit 1430 is configured to include a cylinder, an LM guider, or a ball screw to transfer the second substrate detection sensor 1420 to detect the other side of the substrate S according to the size of the substrate S. [ .

이러한 구성을 가지는 기판 검출 모듈(1400)은 제 1 기판이 복수의 롤러(120)에 지지될 경우, 제 1 기판 검출 센서(1410)를 통해 제 1 기판의 일측을 검출함과 동시에, 센서 이송 유닛(1430)을 통해 제 2 기판 검출 센서(1420)를 제 1 기판의 타측에 대응되도록 이송시켜 제 1 기판의 타측을 검출한다. 반면에, 기판 검출 모듈(1400)은 제 2 기판이 복수의 롤러(120)에 지지될 경우, 제 1 기판 검출 센서(1410)를 통해 제 2 기판의 일측을 검출함과 동시에, 센서 이송 유닛(1430)의 구동에 따라 제 2 기판 검출 센서(1420)를 제 2 기판의 타측에 대응되도록 이송시킨 후, 제 2 기판 검출 센서(1420)를 통해 제 2 기판의 타측을 검출한다.The substrate detection module 1400 having such a configuration detects one side of the first substrate through the first substrate detection sensor 1410 when the first substrate is supported by the plurality of rollers 120, The second substrate detection sensor 1420 is transmitted through the first substrate detection sensor 1430 to correspond to the other side of the first substrate to detect the other side of the first substrate. On the other hand, when the second substrate is supported by the plurality of rollers 120, the substrate detection module 1400 detects one side of the second substrate via the first substrate detection sensor 1410, The second substrate detection sensor 1420 is moved to correspond to the other side of the second substrate and then the other side of the second substrate is detected through the second substrate detection sensor 1420. [

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하기 위한 도면이다.4A and 4B are views for explaining a substrate supporting method of a substrate supporting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b를 도 3과 결부하여 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to FIGS. 4A and 4B, a substrate supporting method of a substrate supporting apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described.

먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 제 1 크기를 가지는 제 1 기판(S1)에 대한 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.First, as shown in FIG. 4A, a method of supporting a substrate with respect to a first substrate S1 having a first size supplied from the outside will be described.

제 1 기판(S1)이 기판 지지 모듈(100), 즉 복수의 롤러(120)에 지지되면, 제 1 가이드 유닛(210)을 구동하여 복수의 제 1 가이더(212)를 제 1 기판(S1)의 일측면에 접촉시킴으로써 제 1 기판(S1)의 일측을 가이드함과 동시에, 제 2 가이드 유닛(220)을 구동하여 복수의 제 2 가이더(222)를 제 1 기판(S1)의 타측면에 접촉시킴으로써 제 1 기판(S1)의 타측면을 가이드한다.When the first substrate S1 is supported by the substrate supporting module 100, that is, the plurality of rollers 120, the first guide unit 210 is driven to move the plurality of first guiders 212 to the first substrate S1, And the second guide unit 220 is driven to contact the plurality of second guiders 222 to the other side of the first substrate S1 Thereby guiding the other side of the first substrate S1.

그런 다음, 제 1 얼라인 카메라(1310)를 통해 복수의 롤러(120)에 지지된 제 1 기판(S1)의 일측을 촬상하여 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 카메라 이송 유닛(1330)의 구동에 따라 제 2 얼라인 카메라(1320)를 제 1 기판(S1)의 타측에 대응되도록 이송시킨 후, 제 2 얼라인 카메라(1320)를 통해 제 1 기판(S1)의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.Then, the first aligning camera 1310 picks up an image of one side of the first substrate S1 supported by the plurality of rollers 120 to detect the first alignment marks, The second alignment camera 1320 is moved to correspond to the other side of the first substrate S1 according to the driving of the second alignment camera 1320, And detects an alignment mark.

그리고 제 1 기판 검출 센서(1410)를 통해 복수의 롤러(120)에 지지된 제 1 기판(S1)의 일측을 검출함과 동시에, 센서 이송 유닛(1430)의 구동에 따라 제 2 기판 검출 센서(1420)를 제 1 기판(S1)의 타측에 대응되도록 이송시킨 후, 제 2 기판 검출 센서(1420)를 통해 제 1 기판(S1)의 타측을 검출하여 제 1 기판(S1)의 유무를 검출한다.One side of the first substrate S1 supported by the plurality of rollers 120 is detected through the first substrate detection sensor 1410 and the second substrate detection sensor 1420 to the other side of the first substrate S1 and then detects the other side of the first substrate S1 through the second substrate detection sensor 1420 to detect the presence or absence of the first substrate S1 .

반면에, 도 4b에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 제 2 크기를 가지는 제 2 기판(S2)에 대한 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.On the other hand, as shown in FIG. 4B, a method of supporting a substrate with respect to a second substrate S2 having a second size supplied from the outside will be described.

제 2 기판(S2)이 복수의 롤러(120)에 지지되면, 제 1 가이드 유닛(210)을 구동하여 복수의 제 1 가이더(212)를 제 2 기판(S2)의 일측면에 접촉시킴으로써 제 2 기판(S2)의 일측을 가이드함과 동시에, 제 2 가이드 유닛(220)을 구동하여 복수의 제 2 가이더(222)를 제 2 기판(S2)의 타측면에 접촉시킴으로써 제 2 기판(S2)의 타측면을 가이드한다.When the second substrate S2 is supported by the plurality of rollers 120, the first guide unit 210 is driven to contact the plurality of first guiders 212 to one side of the second substrate S2, The first substrate S2 is guided to one side and the second guide unit 220 is driven to bring the plurality of second guiders 222 into contact with the other side surface of the second substrate S2, Guide the other side.

그런 다음, 제 1 얼라인 카메라(1310)를 통해 복수의 롤러(120)에 지지된 제 2 기판(S2)의 일측을 촬상하여 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 카메라 이송 유닛(1330)의 구동에 따라 제 2 얼라인 카메라(1320)를 제 2 기판(S2)의 타측에 대응되도록 이송시킨 후, 제 2 얼라인 카메라(1320)를 통해 제 2 기판(S2)의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.Then, one side of the second substrate S2 supported by the plurality of rollers 120 is picked up by the first aligning camera 1310 to detect the first alignment marks, and the camera transfer unit 1330 The second aligning camera 1320 is moved to correspond to the other side of the second substrate S2 in accordance with the driving of the second aligning camera 1320, And detects an alignment mark.

그리고 제 1 기판 검출 센서(410)를 통해 복수의 롤러(120)에 지지된 제 2 기판(S2)의 일측을 검출함과 동시에, 센서 이송 유닛(1430)의 구동에 따라 제 2 기판 검출 센서(1420)를 제 2 기판(S2)의 타측에 대응되도록 이송시킨 후, 제 2 기판 검출 센서(1420)를 통해 제 2 기판(S2)의 타측을 검출하여 제 2 기판(S2)의 유무를 검출한다.One side of the second substrate S2 supported by the plurality of rollers 120 is detected through the first substrate detection sensor 410 and the second substrate detection sensor 1420 to the other side of the second substrate S2 and detects the other side of the second substrate S2 through the second substrate detection sensor 1420 to detect the presence or absence of the second substrate S2 .

이와 같은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치 및 그의 기판 지지 방법은 기판의 크기에 따라 기판 가이드 모듈(200)을 이송시켜 기판을 얼라인함으로써 한 종류(크기)의 기판뿐만 아니라, 다양한 종류의 기판을 지지할 수 있다.According to the substrate supporting apparatus and the substrate supporting method of the second embodiment of the present invention, the substrate guide module 200 is transferred according to the size of the substrate to align the substrate, Type substrate can be supported.

또한, 본 발명의 제 2 실시 예는 제 2 얼라인 카메라(1320) 및 제 2 기판 검출 센서(1420)를 기판(S)의 크기에 대응되도록 이송시킴으로써 2개의 얼라인 카메라(1320)만으로도 다양한 종류의 기판에 형성된 얼라인 마크를 검출할 수 있고, 2개의 기판 검출 센서(1420)만으로도 다양한 종류의 기판에 대한 유무를 검출할 수 있다.In the second embodiment of the present invention, by transferring the second aligning camera 1320 and the second substrate detecting sensor 1420 so as to correspond to the size of the substrate S, It is possible to detect the presence or absence of various types of substrates by using only the two substrate detection sensors 1420. [

도 5는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 6은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 5 is a schematic view of a substrate supporting apparatus according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a plan view schematically showing a substrate supporting apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 기판 지지 모듈(500), 기판 가이드 모듈, 및 얼라인 카메라 모듈(700)을 포함하여 구성된다.5 and 6, a substrate supporting apparatus according to a third embodiment of the present invention includes a substrate supporting module 500, a substrate guide module, and an aligning camera module 700.

기판 지지 모듈(500)은 스테이지(510), 복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c), 및 복수의 진공 흡착 패드(미도시)를 포함하여 구성된다.The substrate support module 500 comprises a stage 510, a plurality of substrate support pins 520a, 520b and 520c, and a plurality of vacuum adsorption pads (not shown).

스테이지(510)는 각기 다른 크기로 분할된 복수의 분할 영역(512, 514, 516)을 가지도록 형성된다.The stage 510 is formed to have a plurality of divided regions 512, 514 and 516 divided into different sizes.

복수의 분할 영역(512, 514, 516)은 각기 다른 크기를 가지는 기판이 스테이지(510)에 안착될 수 있도록 분할된다. 이하에서 스테이지(510)는 제 1 내지 제 3 분할 영역(512, 514, 516)으로 분할된 것으로 가정하기로 한다. 이 경우, 제 1 크기를 가지는 제 1 기판은 제 1 내지 제 3 분할 영역(512, 514, 516) 전체에 안착되고, 제 2 크기를 가지는 제 2 기판은 제 1 및 제 2 분할 영역(512, 514)에만 안착되고, 제 3 크기를 가지는 제 3 기판은 제 1 분할 영역(512)에만 안착된다.The plurality of divided areas 512, 514, and 516 are divided so that the substrate having different sizes can be seated on the stage 510. Hereinafter, it is assumed that the stage 510 is divided into the first to third divided regions 512, 514, and 516. In this case, the first substrate having the first size is seated on all of the first to third divided regions 512, 514, and 516, and the second substrate having the second size is seated on the first and second divided regions 512, 514, and the third substrate having the third size is seated only in the first divided region 512. [

복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)은 복수의 제 1 내지 제 3 지지 핀(520a, 520b, 520c)을 포함하여 구성된다.The plurality of substrate support pins 520a, 520b, and 520c include a plurality of first to third support pins 520a, 520b, and 520c.

복수의 제 1 지지 핀(520a)은 제 1 분할 영역(512)의 각 모서리 부분에 승강 가능하도록 설치된다.The plurality of first support pins 520a are installed to be able to move up and down at respective corner portions of the first division region 512. [

복수의 제 2 지지 핀(520b)은 제 2 분할 영역(514)의 양 가장자리 부분에 승강 가능하도록 설치된다.The plurality of second support pins 520b are provided so as to be able to move up and down at both edge portions of the second division area 514.

복수의 제 3 지지 핀(520c)은 제 3 분할 영역(514)의 양 가장자리 부분에 승강 가능하도록 설치된다.The plurality of third support pins 520c are installed so as to be able to move up and down at both edge portions of the third division area 514.

이러한 복수의 제 1 내지 제 3 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)은 스테이지(510) 상에 공급되는 기판의 크기에 따라 개별적으로 승강하여 스테이지(510) 상에 공급된 기판의 배면을 지지한다. 예를 들어, 제 1 기판은 복수의 제 1 내지 제 3 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c) 중에서 제 1 기판의 각 모서리 부분에 대응되도록 설치된 제 1 내지 제 3 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 의해 지지되고, 제 2 기판은 복수의 제 1 및 제 2 기판 지지 핀(520a, 520b) 중에서 제 2 기판의 각 모서리 부분에 대응되도록 설치된 제 1 및 제 2 기판 지지 핀(520a, 520b)에 의해 지지되며, 제 2 기판은 복수의 제 1 기판 지지 핀(520a)에 의해 지지된다.The plurality of first to third substrate support pins 520a, 520b and 520c individually elevate and support the back surface of the substrate supplied on the stage 510 according to the size of the substrate supplied on the stage 510 . For example, the first substrate may include first to third substrate support pins 520a, 520b, and 520c provided corresponding to the respective corner portions of the first substrate among the plurality of first to third substrate support pins 520a, 520b, and 520c, 520c and the second substrate is supported by the first and second substrate support pins 520a, 520b provided to correspond to the corner portions of the second substrate among the plurality of first and second substrate support pins 520a, 520b And the second substrate is supported by the plurality of first substrate support pins 520a.

복수의 진공 흡착 패드 각각은 스테이지(510)의 각 복수의 분할 영역(512, 514, 516)에 규칙적 또는 비규칙적으로 형성되어 복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 의해 지지되어 하강된 기판을 진공 흡착한다. 이때, 각 분할 영역(512, 514, 516)에 형성된 복수의 진공 흡착 패드 각각은 기판의 크기에 따라 영역별로 구동된다.Each of the plurality of vacuum adsorption pads is regularly or irregularly formed in each of a plurality of divided regions 512, 514 and 516 of the stage 510 and supported by a plurality of substrate support pins 520a, 520b and 520c, The substrate is vacuum-adsorbed. At this time, each of the plurality of vacuum adsorption pads formed in each of the divided regions 512, 514, and 516 is driven for each region according to the size of the substrate.

이와 같은, 기판 지지 모듈(500)은 외부로부터 공급되는 기판의 크기에 대응되도록 복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)을 개별적으로 상승시켜 기판의 배면을 지지한 후, 후술되는 기판 가이드 모듈과 기판 얼라인 모듈(700)에 의해 기판이 얼라인되면, 복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)을 하강시켜 기판을 스테이지(510)에 상에 안착시킨 다음, 복수의 진공 흡착 패드를 통해 스테이지(510)에 안착된 기판을 진공 흡착한다.The substrate supporting module 500 supports the back surface of the substrate by individually raising the plurality of substrate supporting pins 520a, 520b and 520c to correspond to the size of the substrate supplied from the outside, When the substrate is aligned by the substrate aligning module 700 and the substrate aligning module 700, the plurality of substrate supporting pins 520a, 520b and 520c are lowered to place the substrate on the stage 510, The substrate placed on the stage 510 is vacuum-absorbed.

기판 가이드 모듈은 제 1 내지 제 6 가이드 유닛(610 내지 660)을 포함하여 구성된다.The substrate guide module includes first to sixth guide units 610 to 660.

제 1 가이드 유닛(610)은 스테이지(510)의 제 1 측에 이송 가능하게 설치되며, 기판의 크기에 따라 이송하여 복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 지지된 기판의 제 1 측을 가이드한다.The first guide unit 610 is transportably installed on the first side of the stage 510 and is moved according to the size of the substrate to form a first side of the substrate supported by the plurality of substrate support pins 520a, 520b, 520c .

제 2 가이드 유닛(620)은 스테이지(510)의 제 2 측에 이송 가능하게 설치되며, 기판의 크기에 따라 이송하여 복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 지지된 기판의 제 2 측을 가이드한다.The second guide unit 620 is transportably installed on the second side of the stage 510 and is transported according to the size of the substrate to form a second side of the substrate supported by the plurality of substrate support pins 520a, 520b, 520c .

제 3 가이드 유닛(630)은 스테이지(510)의 제 3 측에 이송 가능하게 설치되며, 기판의 크기에 따라 이송하여 복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 지지된 기판의 제 3 측을 가이드한다.The third guide unit 630 is transportably installed on the third side of the stage 510 and is transported according to the size of the substrate to form a third side of the substrate supported on the plurality of substrate support pins 520a, 520b, 520c .

제 4 가이드 유닛(640)은 스테이지(510)의 제 4 측에 이송 가능하게 설치되며, 기판의 크기에 따라 이송하여 복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 지지된 기판의 제 4 측을 가이드한다.The fourth guide unit 640 is provided so as to be capable of being transferred to the fourth side of the stage 510 and is transferred according to the size of the substrate to form a fourth side of the substrate supported by the plurality of substrate support pins 520a, 520b, 520c .

상술한 제 1 내지 제 4 가이드 유닛(610, 620, 630, 640) 각각은, 복수의 제 1 가이더(602), 가이더 지지 바(604), 및 한 쌍의 바 이송 유닛(606)을 포함하여 구성된다.Each of the first to fourth guide units 610, 620, 630 and 640 described above includes a plurality of first guiders 602, a guider support bar 604, and a pair of the bar conveying units 606 .

복수의 제 1 가이더(602)는 기판의 측면에 마주보도록 가이더 지지 바(604)에 일정한 간격을 가짐과 아울러 소정 높이를 가지도록 수직하게 설치된다. 이러한, 복수의 제 1 가이더(602)는 가이더 지지 바(604)의 이송에 따라 기판의 측면에 접촉됨으로써 기판의 각 측면을 가이드한다. 이때, 복수의 제 1 가이더(602)는 강화 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.The plurality of first guiders 602 are installed vertically so as to have a predetermined height and have a predetermined gap therebetween so as to face the side surface of the substrate. The plurality of first guiders 602 contact each side of the substrate in accordance with the transfer of the guider support bar 604, thereby guiding each side of the substrate. At this time, the plurality of first guiders 602 may be made of a reinforced plastic material.

가이더 지지 바(604)는 복수의 제 1 가이더(602)를 지지함과 아울러 한 쌍의 바 이송 유닛(606)의 구동에 따라 복수의 제 1 가이더(602)를 기판의 측면 방향으로 이송한다.The guider support bar 604 supports a plurality of first guiders 602 and transports the plurality of first guiders 602 in the lateral direction of the substrate according to the driving of the pair of the conveying units 606. [

한 쌍의 바 이송 유닛(606)은 기판 지지 모듈(100), 즉 스테이지(510)의 각 측면에 인접하도록 서로 나란하게 설치된다. 이러한, 한 쌍의 바 이송 유닛(606)은 기판의 크기에 따라 가이더 지지 바(604)를 기판의 측면 방향으로 이송함으로써 기판의 측면이 복수의 제 1 가이더(602)에 의해 가이드되도록 한다. 이를 위해, 한 쌍의 바 이송 유닛(606)은 가이더 지지 바(602)를 이송시키는 실린더, LM 가이더 또는 볼 스크류로 구성될 수 있다.A pair of the conveying units 606 are installed adjacent to each other so as to be adjacent to each side of the substrate supporting module 100, that is, the stage 510. The pair of conveying units 606 guides the side surface of the substrate by the plurality of first guiders 602 by conveying the guider support bar 604 in the lateral direction of the substrate depending on the size of the substrate. To this end, the pair of the conveying units 606 may be constituted by a cylinder, an LM guider or a ball screw for conveying the guiding support bar 602.

제 5 가이드 유닛(650)은 스테이지(510)의 제 4 측에 인접하도록 스테이지(510)의 제 3 측에 이송 가능하게 설치되며, 기판의 크기에 따라 선택적으로 이송하여 기판의 제 3 측 모서리 부분을 가이드한다. 이를 위해, 제 5 가이드 유닛(650)은 적어도 하나의 제 2 가이더(652), 및 제 1 가이더 이송 유닛(656)을 포함하여 구성된다.The fifth guide unit 650 is transportably installed on the third side of the stage 510 so as to be adjacent to the fourth side of the stage 510 and is selectively transported according to the size of the substrate to form a third side edge portion . To this end, the fifth guide unit 650 comprises at least one second guider 652 and a first guider transfer unit 656.

적어도 하나의 제 2 가이더(652)는 기판의 제 4 측 모서리 부분에 인접한 기판의 제 3 측면의 일측 모서리 부분에 마주보도록 소정 높이로 수직하게 설치된다. 이러한, 적어도 하나의 제 2 가이더(652)는 제 1 가이더 이송 유닛(656)의 구동에 따라 기판의 제 3 측면의 일측 모서리 부분을 가이드한다. 이때, 적어도 하나의 제 2 가이더(652)는 강화 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.At least one second guider 652 is vertically installed at a predetermined height to face one side edge portion of the third side of the substrate adjacent to the fourth side edge portion of the substrate. This at least one second guider 652 guides one side edge portion of the third side of the substrate as the first guider transfer unit 656 is driven. At this time, at least one second guider 652 may be made of a reinforced plastic material.

제 1 가이더 이송 유닛(656)은 기판의 제 3 측면의 일측 모서리 부분에 대응되도록 설치된다. 이러한, 제 1 가이더 이송 유닛(656)은 스테이지(510)에 제 1 기판 또는 제 2 기판이 안착될 경우에만 선택적으로 구동되어 적어도 하나의 제 2 가이더(652)를 기판의 측면 방향으로 이송시킨다. 이를 위해, 제 1 가이더 이송 유닛(656)은 제 2 가이더(652)를 이송시키는 실린더, LM 가이더 또는 볼 스크류로 구성될 수 있다.The first guider transfer unit 656 is installed to correspond to one side edge portion of the third side of the substrate. The first guider transfer unit 656 is selectively driven only when the first substrate or the second substrate is mounted on the stage 510 to transfer at least one second guider 652 in the lateral direction of the substrate. To this end, the first guider transfer unit 656 may comprise a cylinder, an LM guider or a ball screw for transferring the second guider 652.

제 6 가이드 유닛(660)은 스테이지(510)의 제 3 측에 인접하도록 스테이지(510)의 제 4 측에 이송 가능하게 설치되며, 기판의 크기에 따라 선택적으로 이송하여 기판의 제 4 측 모서리 부분을 가이드한다. 이를 위해, 제 6 가이드 유닛(660)은 적어도 하나의 제 3 가이더(662), 및 제 2 가이더 이송 유닛(666)을 포함하여 구성된다.The sixth guide unit 660 is transportably provided on the fourth side of the stage 510 so as to be adjacent to the third side of the stage 510 and selectively transported according to the size of the substrate to form a fourth side edge portion . To this end, the sixth guide unit 660 comprises at least one third guider 662 and a second guider transfer unit 666.

적어도 하나의 제 3 가이더(662)는 제 5 가이드 유닛(650)에 인접한 기판의 제 4 측면의 일측 모서리 부분에 마주보도록 소정 높이로 수직하게 설치된다. 이러한, 적어도 하나의 제 3 가이더(662)는 제 2 가이더 이송 유닛(666)의 구동에 따라 기판의 제 4 측면의 일측 모서리 부분을 가이드한다. 이때, 적어도 하나의 제 3 가이더(662)는 강화 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.At least one third guider 662 is vertically installed at a predetermined height so as to face one side edge portion of the fourth side surface of the substrate adjacent to the fifth guide unit 650. This at least one third guider 662 guides one side edge portion of the fourth side of the substrate as the second guider transfer unit 666 is driven. At this time, at least one third guider 662 may be made of a reinforced plastic material.

제 2 가이더 이송 유닛(666)은 기판의 제 4 측면의 일측 모서리 부분에 대응되도록 설치된다. 이러한, 제 2 가이더 이송 유닛(666)은 스테이지(510)에 제 1 기판이 안착될 경우에만 선택적으로 구동되어 적어도 하나의 제 3 가이더(662)를 제 1 기판의 측면 방향으로 이송시킨다. 이를 위해, 제 2 가이더 이송 유닛(666)은 제 3 가이더(662)를 이송시키는 실린더, LM 가이더 또는 볼 스크류로 구성될 수 있다.The second guider transfer unit 666 is installed so as to correspond to one side edge portion of the fourth side surface of the substrate. The second guider transfer unit 666 is selectively driven only when the first substrate is mounted on the stage 510 to transfer at least one third guider 662 in the lateral direction of the first substrate. To this end, the second guider transfer unit 666 may comprise a cylinder, a LM guider or a ball screw for transferring the third guider 662.

얼라인 카메라 모듈(700)은 기판 지지 모듈(500), 즉 복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 지지된 기판 또는 스테이지(510)에 안착된 기판의 얼라인 마크를 검출한다. 이를 위해, 얼라인 카메라 모듈(700)은 제 1 얼라인 카메라(710), 및 복수의 제 2 얼라인 카메라(720)를 포함하여 구성된다.The alignment camera module 700 detects the alignment marks of the substrate supported on the substrate support module 500, that is, the plurality of substrate support pins 520a, 520b, 520c or the stage 510. [ To this end, the alignment camera module 700 comprises a first alignment camera 710, and a plurality of second alignment cameras 720.

제 1 얼라인 카메라(710)는 스테이지(510)에 안착된 기판의 일측에 대응되도록 설치되며, 기판의 일측을 촬상하여 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출한다.The first alignment camera 710 is provided to correspond to one side of the substrate placed on the stage 510 and picks up one side of the substrate to detect a first alignment mark formed on one side of the substrate.

복수의 제 2 얼라인 카메라(320) 각각은 스테이지(510)에 안착된 기판의 타측을 촬상하여 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다. 예를 들어, 복수의 제 2 얼라인 카메라(320) 각각은 스테이지(510)에 안착될 각기 다른 크기를 가지는 기판에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출하도록 각기 다른 크기를 가지는 기판의 타측에 대응되도록 설치된다.Each of the plurality of second alignment cameras 320 images the other side of the substrate placed on the stage 510 and detects a second alignment mark formed on the other side of the substrate. For example, each of the plurality of second aligning cameras 320 may correspond to the other side of the substrates having different sizes so as to detect the second alignment marks formed on the substrates having different sizes to be placed on the stage 510 Respectively.

이러한 구성을 가지는 얼라인 카메라 모듈(700)은 제 1 기판이 스테이지(510)에 안착될 경우, 제 1 얼라인 카메라(710)를 통해 제 1 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 복수의 제 2 얼라인 카메라(720) 중에서 제 1 기판의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 얼라인 카메라(720a)를 통해 제 1 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다. 반면에, 얼라인 카메라 모듈(700)은 제 2 기판이 스테이지(510)에 안착될 경우, 제 1 얼라인 카메라(710)를 통해 제 2 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 복수의 제 2 얼라인 카메라(720) 중에서 제 2 기판의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 얼라인 카메라(720b)를 통해 제 2 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.The alignment camera module 700 having such a configuration detects a first alignment mark formed on one side of the first substrate through the first alignment camera 710 when the first substrate is seated on the stage 510 And detects a second alignment mark formed on the other side of the first substrate through a second alignment camera 720a provided corresponding to the other side of the first substrate among the plurality of second alignment cameras 720. [ On the other hand, the alignment camera module 700 detects a first alignment mark formed on one side of the second substrate through the first alignment camera 710 when the second substrate is seated on the stage 510 At the same time, a second alignment mark formed on the other side of the second substrate is detected through the second alignment camera 720b provided so as to correspond to the other side of the second substrate among the plurality of second alignment cameras 720.

한편, 얼라인 카메라 모듈(700)은 제 3 기판이 스테이지(510)에 안착될 경우, 제 1 얼라인 카메라(710)를 통해 제 3 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 복수의 제 2 얼라인 카메라(720) 중에서 제 3 기판의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 얼라인 카메라(720b)를 통해 제 3 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.On the other hand, when the third substrate is mounted on the stage 510, the alignment camera module 700 detects a first alignment mark formed on one side of the third substrate through the first alignment camera 710 , And detects a second alignment mark formed on the other side of the third substrate through a second alignment camera 720b provided to correspond to the other side of the third substrate among the plurality of second alignment cameras 720. [

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하기 위한 도면이다.7A to 7C are views for explaining a substrate supporting method of the substrate supporting apparatus according to the third embodiment of the present invention.

도 7a 내지 도 7c를 도 5 및 도 6과 결부하여 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.7A to 7C, a method of supporting a substrate of a substrate holding apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.

먼저, 도 7a에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 제 1 크기를 가지는 제 1 기판(S1)에 대한 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.First, as shown in FIG. 7A, a method of supporting a substrate with respect to a first substrate S1 having a first size supplied from the outside will be described.

제 1 기판(S1)이 기판 지지 모듈(100), 즉 스테이지(510)에 설치된 복수의 제 1 내지 제 3 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 지지되면, 제 1 내지 제 6 가이드 유닛(610 내지 660) 각각을 개별적으로 구동하여 복수의 제 1 내지 제 3 가이더(602, 652, 662)를 제 1 기판(S1)의 각 측면에 접촉시켜 제 1 기판(S1)을 가이드함으로써 제 1 기판(S1)의 위치를 얼라인한다.When the first substrate S1 is supported on the substrate supporting module 100, that is, the plurality of first to third substrate support pins 520a, 520b and 520c provided on the stage 510, the first to sixth guide units 610 to 660 are individually driven to guide the first substrate S1 by bringing a plurality of first to third guiders 602, 652, 662 into contact with respective sides of the first substrate S1, (S1) is aligned.

그런 다음, 제 1 얼라인 카메라(710)를 통해 복수의 제 1 내지 제 3 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 지지된 제 1 기판(S1)의 일측을 촬상하여 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 복수의 제 2 얼라인 카메라(720) 중에서 제 1 기판(S1)의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 얼라인 카메라(720a)를 통해 제 1 기판(S1)의 타측을 촬상하여 제 2 얼라인 마크를 검출한다.Then, one side of the first substrate S1 supported by the plurality of first to third substrate support pins 520a, 520b, and 520c is imaged through the first aligning camera 710, and the first alignment mark And the other side of the first substrate S1 is imaged through the second alignment camera 720a provided corresponding to the other side of the first substrate S1 among the plurality of second alignment cameras 720, 2 Align marks are detected.

그런 다음, 복수의 제 1 내지 제 3 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)을 하강시켜 얼라인된 제 1 기판(S1)을 스테이지(510)의 제 1 내지 제 3 분할 영역(512, 514, 516)에 진공 흡착시킨다.Subsequently, the first to third substrate support pins 520a, 520b, and 520c are lowered to align the first substrate S1 to the first to third partition regions 512, 514, 516).

반면에, 도 7b에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 제 2 크기를 가지는 제 2 기판(S2)에 대한 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.On the other hand, as shown in FIG. 7B, a method of supporting a substrate with respect to a second substrate S2 having a second size supplied from the outside will be described.

제 2 기판(S2)이 복수의 제 1 및 제 2 기판 지지 핀(520a, 520b)에 지지되면, 제 1 내지 제 5 가이드 유닛(610 내지 650) 각각을 개별적으로 구동하여 복수의 제 1 및 제 2 가이더(602, 652)를 제 2 기판(S2)의 각 측면에 접촉시켜 제 2 기판(S2)을 가이드함으로써 제 2 기판(S2)의 위치를 얼라인한다. 이때, 제 6 가이드 유닛(660)은 제 2 기판(S2)의 크기에 따라 구동되지 않는다.When the second substrate S2 is supported by the plurality of first and second substrate support pins 520a and 520b, the first to fifth guide units 610 to 650 are individually driven, Two guiders 602 and 652 are brought into contact with the respective side surfaces of the second substrate S2 to align the position of the second substrate S2 by guiding the second substrate S2. At this time, the sixth guide unit 660 is not driven according to the size of the second substrate S2.

그런 다음, 제 1 얼라인 카메라(710)를 통해 복수의 제 1 및 제 2 기판 지지 핀(520a, 520b)에 지지된 제 2 기판(S2)의 일측을 촬상하여 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 복수의 제 2 얼라인 카메라(720) 중에서 제 2 기판(S2)의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 얼라인 카메라(720b)를 통해 제 2 기판(S2)의 타측을 촬상하여 제 2 얼라인 마크를 검출한다.Then, a first alignment mark is detected by picking up an image of one side of the second substrate S2 supported by the first and second substrate support pins 520a and 520b through the first alignment camera 710 The other side of the second substrate S2 is imaged through the second alignment camera 720b provided so as to correspond to the other side of the second substrate S2 among the plurality of second alignment cameras 720, And detects the in-mark.

그런 다음, 복수의 제 1 및 제 2 기판 지지 핀(520a, 520b)을 하강시켜 얼라인된 제 2 기판(S2)을 스테이지(510)의 제 1 및 제 2 분할 영역(512, 514)에 진공 흡착시킨다.Subsequently, the first and second substrate support pins 520a and 520b are lowered to align the second substrate S2 to the first and second divided areas 512 and 514 of the stage 510, Adsorbed.

한편, 도 7c에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 제 3 크기를 가지는 제 3 기판(S3)에 대한 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, as shown in FIG. 7C, a method of supporting a substrate with respect to a third substrate S3 having a third size supplied from the outside will be described.

제 3 기판(32)이 복수의 제 1 기판 지지 핀(520a)에 지지되면, 제 1 내지 제 4 가이드 유닛(610 내지 640) 각각을 개별적으로 구동하여 복수의 제 1 가이더(602)를 제 3 기판(S3)의 각 측면에 접촉시켜 제 3 기판(S3)을 가이드함으로써 제 3 기판(S3)의 위치를 얼라인한다. 이때, 제 5 및 제 6 가이드 유닛(650, 660)은 제 3 기판(S3)의 크기에 따라 구동되지 않는다.When the third substrate 32 is supported by the plurality of first substrate support pins 520a, the first to fourth guide units 610 to 640 are individually driven to move the plurality of first guiders 602 to the third And contacts the respective side surfaces of the substrate S3 to guide the third substrate S3 to align the position of the third substrate S3. At this time, the fifth and sixth guide units 650 and 660 are not driven according to the size of the third substrate S3.

그런 다음, 제 1 얼라인 카메라(710)를 통해 복수의 제 1 기판 지지 핀(520a)에 지지된 제 3 기판(S3)의 일측을 촬상하여 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 복수의 제 2 얼라인 카메라(720) 중에서 제 3 기판(S3)의 타측에 대응되도록 설치된 제 2 얼라인 카메라(720b)를 통해 제 3 기판(S3)의 타측을 촬상하여 제 2 얼라인 마크를 검출한다.Then, one side of the third substrate S3 supported by the plurality of first substrate support pins 520a is imaged through the first aligning camera 710 to detect the first alignment mark, and a plurality of The other side of the third substrate S3 is imaged through the second alignment camera 720b provided in the second alignment camera 720 corresponding to the other side of the third substrate S3 to detect the second alignment mark .

그런 다음, 복수의 제 1 기판 지지 핀(520a)을 하강시켜 얼라인된 제 3 기판(S3)을 스테이지(510)의 제 1 분할 영역(512)에 진공 흡착시킨다.Then, the plurality of first substrate support pins 520a are lowered to vacuum-adsorb the third substrate S3 aligned in the first divided region 512 of the stage 510. [

이와 같은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치 및 그의 기판 지지 방법은 기판의 크기에 따라 기판 가이드 모듈(610 내지 660)을 이송시켜 기판을 얼라인함과 아울러 복수의 분할 영역(512, 514, 516)에 형성된 진공 흡착 패드를 기판의 크기에 따라 개별적으로 구동하여 기판을 스테이지(510)에 진공 흡착함으로써 한 종류(크기)의 기판뿐만 아니라, 다양한 종류의 기판을 지지할 수 있다.In the substrate supporting apparatus and method for supporting the substrate according to the third embodiment of the present invention, the substrate guide modules 610 to 660 are transferred according to the size of the substrate to align the substrates, and the plurality of divided areas 512 and 514 And 516 are individually driven according to the size of the substrate to vacuum-adsorb the substrate on the stage 510, thereby supporting not only one type of substrate but also various types of substrates.

도 8은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 9는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.FIG. 8 is a schematic view of a substrate supporting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a plan view schematically showing a substrate supporting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 기판 지지 모듈(500), 기판 가이드 모듈, 및 얼라인 카메라 모듈(1700)을 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 본 발명의 제 4 실시 예는 얼라인 카메라 모듈(1700)의 구성을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 3 실시 예와 동일하기 때문에 이하 동일한 구성에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 하고, 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.8 and 9, a substrate supporting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention includes a substrate supporting module 500, a substrate guiding module, and an aligning camera module 1700. The fourth embodiment of the present invention having such a configuration is the same as the third embodiment of the present invention except for the configuration of the alignment camera module 1700. Therefore, The same reference numerals will be given.

얼라인 카메라 모듈(1700)은 복수의 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 지지된 기판 또는 스테이지(510)에 안착된 기판의 얼라인 마크를 검출한다. 이를 위해, 얼라인 카메라 모듈(1700)은 제 1 얼라인 카메라(1710), 제 2 얼라인 카메라(1720), 및 카메라 이송 유닛(1730)을 포함하여 구성된다.The alignment camera module 1700 detects the alignment marks of the substrate supported on the plurality of substrate support pins 520a, 520b, and 520c or the substrate mounted on the stage 510. [ To this end, the alignment camera module 1700 comprises a first aligning camera 1710, a second aligning camera 1720, and a camera transferring unit 1730.

제 1 얼라인 카메라(1710)는 스테이지(510)에 안착된 기판의 일측에 대응되도록 설치되며, 기판의 일측을 촬상하여 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출한다.The first alignment camera 1710 is provided so as to correspond to one side of the substrate placed on the stage 510 and picks up one side of the substrate to detect a first alignment mark formed on one side of the substrate.

제 2 얼라인 카메라(1720)는 카메라 이송 유닛(1730)에 이송 가능하게 설치된다. 이러한, 제 2 얼라인 카메라(1720)는 스테이지(510)에 안착된 기판의 타측을 촬상하여 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.The second aligning camera 1720 is transportably installed in the camera feeding unit 1730. The second alignment camera 1720 picks up the other side of the substrate placed on the stage 510 and detects a second alignment mark formed on the other side of the substrate.

카메라 이송 유닛(1730)은 스테이지(510)에 안착될 기판의 크기에 대응되도록 제 2 얼라인 카메라(1720)를 이송시켜 제 2 얼라인 카메라(1720)가 제 2 얼라인 마크를 검출하도록 한다. 이를 위해, 카메라 이송 유닛(1730)은 실린더, LM 가이더, 또는 볼 스크류를 포함하도록 구성됨으로써 기판의 크기에 따라 제 2 얼라인 마크를 검출하도록 제 2 얼라인 카메라(1720)를 이송시킨다.The camera transfer unit 1730 transfers the second alignment camera 1720 to correspond to the size of the substrate to be mounted on the stage 510 so that the second alignment camera 1720 detects the second alignment mark. To this end, the camera transfer unit 1730 is configured to include a cylinder, an LM guider, or a ball screw, thereby transferring the second alignment camera 1720 to detect a second alignment mark according to the size of the substrate.

이러한 구성을 가지는 얼라인 카메라 모듈(1700)은 제 1 기판이 스테이지(510)에 안착될 경우, 제 1 얼라인 카메라(1710)를 통해 제 1 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 카메라 이송 유닛(1730)을 통해 제 2 얼라인 카메라(1720)를 제 1 기판의 타측에 대응되도록 이송시켜 제 1 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다. 반면에, 얼라인 카메라 모듈(1700)은 제 2 기판이 스테이지(510)에 안착될 경우, 제 1 얼라인 카메라(1710)를 통해 제 2 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 카메라 이송 유닛(1730)의 구동에 따라 제 2 얼라인 카메라(1720)를 제 2 기판의 타측에 대응되도록 이송시킨 후, 제 2 얼라인 카메라(1720)를 통해 제 2 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.The alignment camera module 1700 having such a configuration detects a first alignment mark formed on one side of the first substrate through the first alignment camera 1710 when the first substrate is seated on the stage 510 And the second alignment camera 1720 is transferred through the camera transfer unit 1730 to correspond to the other side of the first substrate to detect the second alignment mark formed on the other side of the first substrate. On the other hand, the alignment camera module 1700 detects a first alignment mark formed on one side of the second substrate via the first alignment camera 1710 when the second substrate is seated on the stage 510 At the same time, the second aligning camera 1720 is moved to correspond to the other side of the second substrate according to the driving of the camera transfer unit 1730, and the second aligning camera 1720 is formed on the other side of the second substrate through the second aligning camera 1720 And detects a second alignment mark.

한편, 얼라인 카메라 모듈(1700)은 제 3 기판이 스테이지(510)에 안착될 경우, 제 1 얼라인 카메라(1710)를 통해 제 3 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 카메라 이송 유닛(1730)의 구동에 따라 제 2 얼라인 카메라(1720)를 제 2 기판의 타측에 대응되도록 이송시킨 후, 제 2 얼라인 카메라(1720)를 통해 제 2 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.On the other hand, when the third substrate is placed on the stage 510, the alignment camera module 1700 detects a first alignment mark formed on one side of the third substrate through the first alignment camera 1710 The second aligning camera 1720 is moved to correspond to the other side of the second substrate in accordance with the driving of the camera transfer unit 1730 and then the second aligning camera 1720 is moved through the second aligning camera 1720 2 Align marks are detected.

도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하기 위한 도면이다.10A to 10C are views for explaining a substrate supporting method of a substrate supporting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 10a 내지 도 10c를 도 8 및 도 9와 결부하여 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.10A to 10C, a method for supporting a substrate of a substrate supporting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG.

먼저, 도 10a에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 제 1 크기를 가지는 제 1 기판(S1)에 대한 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.First, as shown in FIG. 10A, a method of supporting a substrate with respect to a first substrate S1 having a first size supplied from the outside will be described.

제 1 기판(S1)이 기판 지지 모듈(100), 즉 스테이지(510)에 설치된 복수의 제 1 내지 제 3 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 지지되면, 제 1 내지 제 6 가이드 유닛(610 내지 660) 각각을 개별적으로 구동하여 복수의 제 1 내지 제 3 가이더(602, 652, 662)를 제 1 기판(S1)의 각 측면에 접촉시켜 제 1 기판(S1)을 가이드함으로써 제 1 기판(S1)의 위치를 얼라인한다.When the first substrate S1 is supported on the substrate supporting module 100, that is, the plurality of first to third substrate support pins 520a, 520b and 520c provided on the stage 510, the first to sixth guide units 610 to 660 are individually driven to guide the first substrate S1 by bringing a plurality of first to third guiders 602, 652, 662 into contact with respective sides of the first substrate S1, (S1) is aligned.

그런 다음, 제 1 얼라인 카메라(1710)를 통해 복수의 제 1 내지 제 3 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)에 지지된 제 1 기판(S1)의 일측을 촬상하여 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 카메라 이송 유닛(1730)을 통해 제 2 얼라인 카메라(1720)를 제 1 기판(S1)의 타측에 대응되도록 이송시켜 제 1 기판(S1)의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.Then, one side of the first substrate S1 supported by the plurality of first to third substrate support pins 520a, 520b, and 520c is imaged through the first aligning camera 1710, And the second alignment camera 1720 is transferred through the camera transfer unit 1730 to correspond to the other side of the first substrate S1 so that the second alignment marks 1720 formed on the other side of the first substrate S1 .

그런 다음, 복수의 제 1 내지 제 3 기판 지지 핀(520a, 520b, 520c)을 하강시켜 얼라인된 제 1 기판(S1)을 스테이지(510)의 제 1 내지 제 3 분할 영역(512, 514, 516)에 진공 흡착시킨다.Subsequently, the first to third substrate support pins 520a, 520b, and 520c are lowered to align the first substrate S1 to the first to third partition regions 512, 514, 516).

반면에, 도 10b에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 제 2 크기를 가지는 제 2 기판(S2)에 대한 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.On the other hand, as shown in FIG. 10B, a method of supporting a substrate with respect to a second substrate S2 having a second size supplied from the outside will be described.

제 2 기판(S2)이 복수의 제 1 및 제 2 기판 지지 핀(520a, 520b)에 지지되면, 제 1 내지 제 5 가이드 유닛(610 내지 650) 각각을 개별적으로 구동하여 복수의 제 1 및 제 2 가이더(602, 652)를 제 2 기판(S2)의 각 측면에 접촉시켜 제 2 기판(S2)을 가이드함으로써 제 2 기판(S2)의 위치를 얼라인한다. 이때, 제 6 가이드 유닛(660)은 제 2 기판(S2)의 크기에 따라 구동되지 않는다.When the second substrate S2 is supported by the plurality of first and second substrate support pins 520a and 520b, the first to fifth guide units 610 to 650 are individually driven, Two guiders 602 and 652 are brought into contact with the respective side surfaces of the second substrate S2 to align the position of the second substrate S2 by guiding the second substrate S2. At this time, the sixth guide unit 660 is not driven according to the size of the second substrate S2.

그런 다음, 제 1 얼라인 카메라(710)를 통해 복수의 제 1 및 제 2 기판 지지 핀(520a, 520b)에 지지된 제 2 기판(S2)의 일측을 촬상하여 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 카메라 이송 유닛(1730)을 통해 제 2 얼라인 카메라(1720)를 제 2 기판(S2)의 타측에 대응되도록 이송시켜 제 2 기판(S2)의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다. Then, a first alignment mark is detected by picking up an image of one side of the second substrate S2 supported by the first and second substrate support pins 520a and 520b through the first alignment camera 710 The second alignment camera 1720 is transferred through the camera transfer unit 1730 to correspond to the other side of the second substrate S2 so that the second alignment mark formed on the other side of the second substrate S2 is detected do.

그런 다음, 복수의 제 1 및 제 2 기판 지지 핀(520a, 520b)을 하강시켜 얼라인된 제 2 기판(S2)을 스테이지(510)의 제 1 및 제 2 분할 영역(512, 514)에 진공 흡착시킨다.Subsequently, the first and second substrate support pins 520a and 520b are lowered to align the second substrate S2 to the first and second divided areas 512 and 514 of the stage 510, Adsorbed.

한편, 도 10c에 도시된 바와 같이, 외부로부터 공급되는 제 3 크기를 가지는 제 3 기판(S3)에 대한 기판 지지 방법을 설명하면 다음과 같다.On the other hand, as shown in FIG. 10C, a method of supporting a substrate with respect to a third substrate S3 having a third size supplied from the outside will be described.

제 3 기판(32)이 복수의 제 1 기판 지지 핀(520a)에 지지되면, 제 1 내지 제 4 가이드 유닛(610 내지 640) 각각을 개별적으로 구동하여 복수의 제 1 가이더(602)를 제 3 기판(S3)의 각 측면에 접촉시켜 제 3 기판(S3)을 가이드함으로써 제 3 기판(S3)의 위치를 얼라인한다. 이때, 제 5 및 제 6 가이드 유닛(650, 660)은 제 3 기판(S3)의 크기에 따라 구동되지 않는다.When the third substrate 32 is supported by the plurality of first substrate support pins 520a, the first to fourth guide units 610 to 640 are individually driven to move the plurality of first guiders 602 to the third And contacts the respective side surfaces of the substrate S3 to guide the third substrate S3 to align the position of the third substrate S3. At this time, the fifth and sixth guide units 650 and 660 are not driven according to the size of the third substrate S3.

그런 다음, 제 1 얼라인 카메라(710)를 통해 복수의 제 1 기판 지지 핀(520a)에 지지된 제 3 기판(S3)의 일측을 촬상하여 제 1 얼라인 마크를 검출함과 동시에, 카메라 이송 유닛(1730)을 통해 제 2 얼라인 카메라(1720)를 제 3 기판(S3)의 타측에 대응되도록 이송시켜 제 3 기판(S3)의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출한다.Then, one side of the third substrate S3 supported by the plurality of first substrate support pins 520a is imaged through the first aligning camera 710 to detect the first alignment mark, and at the same time, The second alignment camera 1720 is transferred through the unit 1730 to correspond to the other side of the third substrate S3 to detect the second alignment mark formed on the other side of the third substrate S3.

그런 다음, 복수의 제 1 기판 지지 핀(520a)을 하강시켜 얼라인된 제 3 기판(S3)을 스테이지(510)의 제 1 분할 영역(512)에 진공 흡착시킨다.Then, the plurality of first substrate support pins 520a are lowered to vacuum-adsorb the third substrate S3 aligned in the first divided region 512 of the stage 510. [

이와 같은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치 및 그의 기판 지지 방법은 기판의 크기에 따라 기판 가이드 모듈(610 내지 660)을 이송시켜 기판을 얼라인함과 아울러 복수의 분할 영역(512, 514, 516)에 형성된 진공 흡착 패드를 기판의 크기에 따라 개별적으로 구동하여 기판을 스테이지(510)에 진공 흡착함으로써 한 종류(크기)의 기판뿐만 아니라, 다양한 종류의 기판을 지지할 수 있다.According to the fourth embodiment of the present invention, the substrate guide modules 610 to 660 are transferred according to the size of the substrate to align the substrates, and the plurality of divided areas 512 and 514 And 516 are individually driven according to the size of the substrate to vacuum-adsorb the substrate on the stage 510, thereby supporting not only one type of substrate but also various types of substrates.

또한, 본 발명의 제 4 실시 예는 제 2 얼라인 카메라(1720)를 기판의 크기에 대응되도록 이송시킴으로써 2개의 얼라인 카메라(1320)만으로도 다양한 종류의 기판에 형성된 얼라인 마크를 검출할 수 있다.In addition, the fourth embodiment of the present invention can detect the alignment marks formed on various types of substrates by using only two alignment cameras 1320 by transferring the second alignment camera 1720 corresponding to the size of the substrate .

한편, 상술한 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 액정 표시 장치 등의 평판 표시 장치의 제조 장치 또는 태양전지의 제조 장치에 사용될 수 있다. 예를 들어, 상술한 기판 지지 장치를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 장치는 기판 상에 소정의 패턴을 형성하는 인쇄 장치, 기판 상에 실(Seal)재를 형성하는 디스펜싱 장치, 두 어레이 기판을 합착하는 합착 장치, 기판에 대한 검사 공정을 수행하는 검사 장치 등이 될 수 있다.Meanwhile, the substrate supporting apparatus according to the first to fourth embodiments of the present invention can be used in a manufacturing apparatus of a flat panel display such as a liquid crystal display or a manufacturing apparatus of a solar cell. For example, an apparatus for manufacturing a flat panel display device including the above-described substrate supporting apparatus includes a printing apparatus for forming a predetermined pattern on a substrate, a dispensing apparatus for forming a sealant on the substrate, A laminating apparatus for laminating, a testing apparatus for performing an inspection process on a substrate, and the like.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100, 500: 기판 지지 모듈
200: 기판 가이드 모듈
300, 1300, 700, 1700: 얼라인 카메라 모듈
400: 기판 검출 모듈
510: 스테이지
512, 514, 516: 분할 영역
610, 620, 630, 640, 650, 660: 가이드 유닛100, 500: substrate supporting module
200: substrate guide module
300, 1300, 700, and 1700:
400: substrate detection module
510: stage
512, 514, 516:
610, 620, 630, 640, 650, 660: guide unit

Claims (14)

기판을 지지하는 기판 지지 모듈;
상기 기판의 크기에 따라 이송되어 상기 기판 지지 모듈에 지지된 기판을 가이드하는 기판 가이드 모듈; 및
상기 기판 지지 모듈에 안착된 기판의 얼라인 마크를 검출하는 얼라인 카메라 모듈을 포함하며,
상기 기판 가이드 모듈은,
스테이지의 제 1 측에 이송 가능하게 설치되며, 상기 기판의 크기에 따라 이송하여 복수의 기판 지지 핀에 지지된 상기 기판의 제 1 측을 가이드하는 제 1 가이드 유닛;
상기 스테이지의 제 2 측에 이송 가능하게 설치되며, 상기 기판의 크기에 따라 이송하여 상기 복수의 기판 지지 핀에 지지된 상기 기판의 제 2 측을 가이드하는 제 2 가이드 유닛;
상기 스테이지의 제 3 측에 이송 가능하게 설치되며, 상기 기판의 크기에 따라 이송하여 상기 복수의 기판 지지 핀에 지지된 상기 기판의 제 3 측을 가이드하는 제 3 가이드 유닛;
상기 스테이지의 제 4 측에 이송 가능하게 설치되며, 상기 기판의 크기에 따라 이송하여 상기 복수의 기판 지지 핀에 지지된 상기 기판의 제 4 측을 가이드하는 제 4 가이드 유닛;
상기 스테이지의 제 4 측에 인접하도록 상기 스테이지의 제 3 측 모서리 부분에 이송 가능하게 설치되며, 상기 기판의 크기에 따라 선택적으로 이송하여 상기 기판의 제 3 측 모서리 부분을 가이드하는 제 5 가이드 유닛; 및
상기 제 5 가이드 유닛에 인접하도록 상기 스테이지의 제 4 측 모서리 부분에 이송 가능하게 설치되며, 상기 기판의 크기에 따라 선택적으로 이송하여 상기 기판의 제 4 측 모서리 부분을 가이드하는 제 6 가이드 유닛을 포함하며,
상기 제 5 가이드 유닛은,
상기 스테이지의 제 3 측 모서리 부분에 인접하게 상기 기판이 배치되는 경우에만 구동하며,
상기 제 6 가이드 유닛은,
상기 스테이지의 제 4 측 모서리 부분에 인접하게 상기 기판이 배치되는 경우에만 구동하는 기판 지지 장치.A substrate supporting module for supporting the substrate;
A substrate guide module for guiding the substrate transferred according to the size of the substrate and supported by the substrate supporting module; And
And an alignment camera module for detecting an alignment mark of the substrate mounted on the substrate supporting module,
The substrate guide module includes:
A first guide unit transportably installed on a first side of the stage and configured to guide the first side of the substrate supported by the plurality of substrate support pins by being transported according to the size of the substrate;
A second guide unit that is transportably installed on a second side of the stage and guides the second side of the substrate supported by the plurality of substrate support pins by being transported according to the size of the substrate;
A third guide unit that is transportably installed on a third side of the stage and guides the third side of the substrate supported by the plurality of substrate support pins by being transported according to the size of the substrate;
A fourth guide unit that is transportably installed on the fourth side of the stage and guides the fourth side of the substrate supported by the plurality of substrate support pins by being transported according to the size of the substrate;
A fifth guide unit that is provided at a third side edge portion of the stage so as to be adjacent to a fourth side of the stage and selectively guides the third side edge portion of the substrate according to the size of the substrate; And
And a sixth guide unit which is provided so as to be able to move to the fourth side edge portion of the stage so as to be adjacent to the fifth guide unit and which guides the fourth side edge portion of the substrate by being selectively transported according to the size of the substrate In addition,
The fifth guide unit includes:
Only when the substrate is disposed adjacent to the third side edge portion of the stage,
The sixth guide unit includes:
And only when the substrate is disposed adjacent to the fourth side edge portion of the stage. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 지지 모듈은,
각기 다른 크기로 분할된 분할 영역을 가지는 스테이지;
상기 스테이지에 승강 가능하도록 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 기판 지지 핀; 및
상기 각 분할 영역에 형성된 복수의 진공 흡착 패드를 포함하여 구성되며,
상기 기판은 크기에 따라 적어도 하나의 분할 영역에 진공 흡착되는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
The substrate supporting module includes:
A stage having divided regions divided into different sizes;
A plurality of substrate support pins installed on the stage so as to be movable up and down to support the substrate; And
And a plurality of vacuum adsorption pads formed in the respective divided regions,
Wherein the substrate is vacuum adsorbed to at least one of the divided regions depending on the size. 제 2 항에 있어서,
상기 기판 가이드 모듈은 상기 스테이지의 각 측면에 대응되도록 설치되어 상기 복수의 기판 지지 핀에 의해 지지된 상기 기판의 크기에 따라 이송되어 상기 기판의 측면을 가이드하는 기판 지지 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the substrate guide module is installed to correspond to each side of the stage and is guided according to the size of the substrate supported by the plurality of substrate support pins to guide the side surface of the substrate. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 4 가이드 유닛 각각은,
상기 기판의 측면을 가이드하는 복수의 가이더;
상기 복수의 가이더를 지지하는 가이더 지지 바; 및
상기 기판의 측면이 상기 복수의 가이더에 의해 가이드되도록 상기 기판의 크기에 따라 상기 가이더 지지 바를 이송시키는 바 이송 유닛을 포함하는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
Wherein each of the first to fourth guide units comprises:
A plurality of guiders for guiding a side surface of the substrate;
A guider support bar for supporting the plurality of guiders; And
And a bar conveying unit for conveying the guider support bar according to the size of the substrate so that the side surface of the substrate is guided by the plurality of guiders. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 5 및 제 6 가이드 유닛 각각은,
상기 기판의 측면을 가이드하는 적어도 하나의 가이더; 및
상기 기판의 측면이 상기 가이더에 의해 가이드되도록 상기 기판의 크기에 따라 상기 가이더를 이송시키는 가이더 이송 유닛을 포함하는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
Wherein each of the fifth and sixth guide units comprises:
At least one guider guiding a side surface of the substrate; And
And a guider transfer unit for transferring the guider according to the size of the substrate so that the side surface of the substrate is guided by the guider. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 지지 모듈은,
소정 간격으로 설치된 복수의 샤프트; 및
상기 복수의 샤프트 각각에 일정한 간격으로 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 롤러를 포함하는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
The substrate supporting module includes:
A plurality of shafts provided at predetermined intervals; And
And a plurality of rollers provided at predetermined intervals in each of the plurality of shafts to support the substrate. 제 8 항에 있어서,
상기 복수의 롤러에 지지된 기판의 유무를 검출하는 기판 검출 모듈을 더 포함하며,
상기 기판 검출 모듈은,
상기 복수의 롤러에 지지된 기판의 일측을 검출하는 제 1 기판 검출 센서; 및
상기 복수의 롤러에 지지된 기판의 타측을 검출하는 복수의 제 2 기판 검출 센서를 포함하는 기판 지지 장치.9. The method of claim 8,
Further comprising a substrate detection module for detecting the presence or absence of a substrate supported by the plurality of rollers,
Wherein the substrate detection module comprises:
A first substrate detection sensor for detecting one side of the substrate supported by the plurality of rollers; And
And a plurality of second substrate detection sensors for detecting the other side of the substrate supported by the plurality of rollers. 제 8 항에 있어서,
상기 복수의 롤러에 지지된 기판의 유무를 검출하는 기판 검출 모듈을 더 포함하며,
상기 기판 검출 모듈은,
상기 복수의 롤러에 지지된 기판의 일측을 검출하는 제 1 기판 검출 센서;
상기 복수의 롤러에 지지된 기판의 타측을 검출하는 제 2 기판 검출 센서; 및
상기 복수의 롤러에 지지될 상기 기판의 크기에 대응되도록 상기 제 2 기판 검출 센서를 이송시켜 상기 제 2 기판 검출 센서가 상기 기판의 타측을 검출하도록 하는 센서 이송 유닛을 포함하는 기판 지지 장치.9. The method of claim 8,
Further comprising a substrate detection module for detecting the presence or absence of a substrate supported by the plurality of rollers,
Wherein the substrate detection module comprises:
A first substrate detection sensor for detecting one side of the substrate supported by the plurality of rollers;
A second substrate detection sensor for detecting the other side of the substrate supported by the plurality of rollers; And
And a sensor transfer unit for transferring the second substrate detection sensor so as to correspond to the size of the substrate to be supported by the plurality of rollers, so that the second substrate detection sensor detects the other side of the substrate. 제 8 항에 있어서,
상기 기판 가이드 모듈은,
상기 기판 지지 모듈의 일측에 이송 가능하게 설치되어 상기 기판의 일측을 가이드하는 제 1 가이드 유닛; 및
상기 기판 지지 모듈의 타측에 이송 가능하게 설치되어 상기 기판의 타측을 가이드하는 제 2 가이드 유닛을 포함하는 기판 지지 장치.9. The method of claim 8,
The substrate guide module includes:
A first guide unit transportably installed on one side of the substrate supporting module and guiding one side of the substrate; And
And a second guide unit transportably installed on the other side of the substrate supporting module and guiding the other side of the substrate. 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 가이드 유닛 각각은,
상기 기판의 측면을 가이드하는 복수의 가이더;
상기 복수의 가이더를 지지하는 가이더 지지 바; 및
상기 기판의 측면이 상기 복수의 가이더에 의해 가이드되도록 상기 기판의 크기에 따라 상기 가이더 지지 바를 이송시키는 바 이송 유닛을 포함하는 기판 지지 장치.12. The method of claim 11,
Wherein each of the first and second guide units comprises:
A plurality of guiders for guiding a side surface of the substrate;
A guider support bar for supporting the plurality of guiders; And
And a bar conveying unit for conveying the guider support bar according to the size of the substrate so that the side surface of the substrate is guided by the plurality of guiders. 제 1 항에 있어서,
상기 얼라인 카메라 모듈은,
상기 기판 지지 모듈에 지지될 상기 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출하는 제 1 얼라인 카메라;
상기 기판 지지 모듈에 지지될 상기 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출하는 복수의 제 2 얼라인 카메라를 포함하는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
The alignment camera module includes:
A first alignment camera for detecting a first alignment mark formed on one side of the substrate to be supported by the substrate supporting module;
And a plurality of second alignment cameras for detecting a second alignment mark formed on the other side of the substrate to be supported by the substrate support module. 제 1 항에 있어서,
상기 얼라인 카메라 모듈은,
상기 기판 지지 모듈에 지지될 상기 기판의 일측에 형성된 제 1 얼라인 마크를 검출하는 제 1 얼라인 카메라;
상기 기판 지지 모듈에 지지될 상기 기판의 타측에 형성된 제 2 얼라인 마크를 검출하는 제 2 얼라인 카메라; 및
상기 기판 지지 모듈에 지지될 상기 기판의 크기에 대응되도록 상기 제 2 얼라인 카메라를 이송시켜 상기 제 2 얼라인 카메라가 상기 제 2 얼라인 마크를 검출하도록 하는 카메라 이송 유닛을 포함하는 기판 지지 장치.The method according to claim 1,
The alignment camera module includes:
A first alignment camera for detecting a first alignment mark formed on one side of the substrate to be supported by the substrate supporting module;
A second alignment camera for detecting a second alignment mark formed on the other side of the substrate to be supported by the substrate supporting module; And
And a camera transfer unit for transferring the second alignment camera to correspond to the size of the substrate to be supported by the substrate support module, so that the second alignment camera detects the second alignment mark.
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