KR101690137B1 - Method of manufacturing composition for point of contact and point of contact for keypad - Google Patents

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Abstract

본 발명은 초저항 접점용 조성물을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 도전성 실리콘과 분말 상태의 도전성 필러를 롤 밀 설비를 이용하여 일정시간 배합하는 제1 단계와; 상기 제1 단계를 거쳐 배합된 배합물을 막대 형태의 도전성 필러와 배합하여 일정시간 한방향으로 회전시켜 막대 형태의 도전성 필러에 대하여 방향성을 부여하는 제2 단계와; 상기 제2 단계를 거쳐 배합된 배합물을 압착기로 압착하는 제3 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 전기적 특성이 우수할 뿐만 아니라 접점 부착 작업 시의 작업성을 개선할 수가 있으며 스크래치로 인한 도금막의 부식 등의 원인을 원천적으로 차단할 수 있다. 또한, 접점에 엠보층을 형성하여 먼지나 이물질로 인해 회로 인쇄부와의 접촉 불량이나 수명 저하 등을 최소화할 수 있다. The present invention relates to a method for producing a composition for an ultra-resistance contact, comprising the steps of: mixing conductive silicone and a conductive filler in a powder form for a predetermined time using a roll mill; A second step of blending the compounded compound with the conductive filler in the rod form and rotating the compounded form in one direction for a predetermined period of time to impart directionality to the rod-shaped conductive filler; And a third step of compressing the compounded compound through the second step with a compactor. According to the present invention, it is possible not only to have excellent electrical characteristics, but also to improve the workability in the operation of attaching the contacts, and to prevent the corrosion of the plated film due to the scratches. In addition, the emboss layer is formed at the contact point, so that it is possible to minimize the contact failure and the life span of the circuit printing portion due to dust or foreign matter.

Description

초저항 접점용 조성물 제조방법 및 키패드용 접점{Method of manufacturing composition for point of contact and point of contact for keypad}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a composition for an ultra-high resistance contact and a contact for a keypad,

본 발명은 초저항 접점용 조성물 제조방법 및 키패드용 접점에 관한 것으로서, 특히 통신기기 등의 키패드에 사용되는 접점을 제조하는데 사용되는 초저항 접점용 조성물 제조방법 및 그 조성물 제조방법에 의한 조성물로 제조된 키패드용 접점에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a composition for an ultra-resistance contact and a contact for a keypad, and more particularly, to a method for manufacturing a composition for an ultra-resistance contact used for manufacturing a contact used in a keypad of a communication device, To a contact for a keypad.

일반적으로 키패드는 휴대폰과 같은 통신기기 등에 사용되어 신호 발생 및 여러 가지 부가 기능을 수행하기 위한 스위치 장치로 사용되는 것으로서, 숫자 또는 문자 등이 인쇄된 키를 갖고 있으며, 이 키는 통신기기의 프론트 하우징에 마련된 홀에 끼워져 그 일부가 프론트 하우징의 외측으로 돌출된 구조를 갖는다. BACKGROUND ART Generally, a keypad is used as a communication device for use in a communication device such as a cellular phone to generate a signal and perform various additional functions. The keypad has a key on which numbers or characters are printed, And a part thereof protrudes to the outside of the front housing.

이러한 키패드를 구성하는 키에는 상기에서와 같이 숫자나 문자 등이 표시된 인쇄면이 형성되며, 이 인쇄면에 표시된 숫자나 문자 등을 확인하고 사용자가 원하는 키를 누르도록 되어 있다. The key constituting the keypad is formed with a print surface in which numerals, characters, etc. are displayed as described above. The user checks a number or letter displayed on the print surface and presses a desired key.

도 1은 종래 러버돔 방식 키패드의 개념도로서, 스위칭을 위한 회로 인쇄부(10)와, 상기 회로 인쇄부(10)의 상방에 배치되며, 접점(21)이 구비되어 상부의 누르는 힘에 의해 접점(21)이 회로 인쇄부(10)와 접촉되고 탄성에 의해 복원되는 러버돔(20)을 포함하여 이루어진다. FIG. 1 is a conceptual diagram of a conventional rubber-dome-type keypad, which includes a circuit printing portion 10 for switching and a contact 21 disposed above the circuit printing portion 10, 21) is brought into contact with the circuit printing portion (10) and restored by elasticity.

따라서, 러버 즉, 고무로 된 탄성체(혹은 키 자체)에 일정한 하중을 인가하게 되면 접점(21)이 회로 인쇄부(10)에 접촉됨으로써 키 스트로크가 인식되며, 탄성체(혹은 키 자체)를 놓으면 고무 자체의 탄성으로 인하여 원상태로 복귀하게 된다. Therefore, when a certain load is applied to the rubber elastic body (or the key itself), the contact point 21 is contacted with the circuit printing portion 10 so that the keystroke is recognized. When the elastic body (or the key itself) It is restored to its original state due to its elasticity.

한편, 종래 접점(21)의 경우 탄소 접점 또는 골드합금, 은합금 등의 메탈 접점으로 이루어진다. 여기서, 탄소 접점의 경우 70~120Ω의 저항 특성을 가지고 있다. 이러한 저항 특성으로 인하여 회로 인쇄부 설계 시 많은 제약을 받고 있으므로 초저항 접점 개발이 필요한 상황이다. On the other hand, in the case of the conventional contact point 21, it is made of a carbon contact or a metal contact such as a gold alloy or silver alloy. Here, the carbon contact has a resistance characteristic of 70 to 120 ?. Due to these resistance characteristics, it is necessary to develop ultra-resistance contact points because it is restricted by the design of circuit printing part.

메탈 접점의 경우 탄소 접점과 비교하여 도전성 등의 전기적 특성이 우수하여 탄소 접점의 문제점을 해소할 수 있다. 그러나, 실리콘 재질인 몸체에 회로 인쇄부(10)와 접촉하는 일측면이 도금 처리되어 있는 메탈 접점의 경우, 접점 상하면이 상이하여 러버돔(20)에 접점 부착 작업 시의 작업성이 저하될 뿐만 아니라 스크래치로 인해 도금막이 부식될 수 있다. 즉, 도금 처리되지 않은 타측면이 러버돔(20)에 부착되어야 하므로 러버돔(20)에 접점 부착 작업 시 도금면과 실리콘면을 별도로 구분해 주어야 함에 따라 작업성이 저하되는 것이다. In the case of metal contacts, the electrical properties such as conductivity are superior to those of carbon contacts, thereby solving the problems of carbon contacts. However, in the case of a metal contact whose one side is in contact with the circuit printing portion 10 and is plated with a silicon body, the upper and lower contact points are different, and the workability in attaching the contact to the rubber dome 20 is reduced The plated film may corrode due to scratches. That is, since the non-plated other side surface must be attached to the rubber dome 20, the plated surface and the silicon surface must be separated from each other during the work of attaching the rubber dome 20 to the contact point.

또한, 종래 접점(21)의 경우, 접촉면이 평평하여 먼지나 이물질로 인해 회로 인쇄부(10)와의 접촉 불량이나 손상에 따른 수명 저하 등의 문제점이 있다. Further, in the case of the conventional contact 21, there is a problem that the contact surface is flat, and dust or foreign matter may cause poor contact with the circuit printing portion 10 or damage to the circuit due to the damage.

또한, 종래 접점(21)의 경우 다양한 접촉 저항치를 가지고 있지 않다. In addition, the conventional contact 21 does not have various contact resistance values.

참고적으로, 러버돔 설계 시 회로 인쇄부 방식에 따라 회로 인쇄부에 카본인쇄, 또는 금속인쇄를 하게 되고 이에 따라 접점의 접촉 저항치가 중요시된다. For reference, when the rubber dome is designed, the circuit printing portion is subjected to carbon printing or metal printing in accordance with the circuit printing portion method, and accordingly, the contact resistance value of the contact point is important.

한편, 종래 관련 분야 특허 기술로서 젤 상의 실리콘에 가류제 및 금속분말을 순차적으로 투입 교반하여 만들고, 상기 교반된 실리콘을 두개의 롤러 사이로 통과시켜 균일한 두께를 갖는 실리콘 시트로 만드는 공정; 같은 재질의 금속박 두개를 준비한 뒤, 한 개를 금형 내에 넣고 그 위에 상기 실리콘시트와 나머지 금속박을 순차적으로 적층하는 공정; 적층된 금속박과 실리콘시트를 열프레스 하여 상기 실리콘시트의 상하면에 금속박이 열경화 접착되도록 하는 공정; 그리고 열경화된 금속박과 실리콘시트를 규격화된 크기로 절단하는 공정들로 이루어진 것을 특징으로 하는 표면실장형 전기접촉단자 제조방법이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조). Meanwhile, as a patent related art in the related art, a process of making a gel-like silicone and a metal powder by sequentially injecting and stirring gel-like silicon, passing the stirred silicon through two rollers to form a silicon sheet having a uniform thickness; Preparing two metal foils of the same material, placing one of them in a mold, and sequentially laminating the silicon sheet and the other metal foil on the metal foil; Hot pressing the laminated metal foil and the silicon sheet to thermally adhere the metal foil to the upper and lower surfaces of the silicon sheet; And a step of cutting the thermally hardened metal foil and the silicon sheet to a standardized size. The method of manufacturing the surface-mounted type electrical contact terminal has been proposed (see Patent Document 1).

국내등록특허 10-1295822Korean Patent No. 10-1295822

본 발명은 전기적 특성이 우수할 뿐만 아니라 접점 부착 작업 시의 작업성을 개선할 수가 있으며 스크래치로 인한 도금막의 부식 등의 원인을 차단할 수 있는 접점을 제조하는데 사용되는 초저항 접점용 조성물 제조방법 및 키패드용 접점을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention relates to a method of manufacturing a composition for an ultra-resistive contact which is excellent in electrical characteristics, can improve workability in the operation of attaching a contact, can be used for manufacturing a contact capable of preventing the corrosion of the plated film due to scratches, The purpose is to provide a contact point.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 초저항 접점용 조성물 제조방법은, 도전성 실리콘과 분말 상태의 도전성 필러를 롤 밀 설비를 이용하여 일정시간 배합하는 제1 단계와; 상기 제1 단계를 거쳐 배합된 배합물을 막대 형태의 도전성 필러와 배합하여 일정시간 한방향으로 회전시켜 막대 형태의 도전성 필러에 대하여 방향성을 부여하는 제2 단계와; 상기 제2 단계를 거쳐 배합된 배합물을 압착기로 압착하는 제3 단계를 포함하고, 상기 도전성 필러는 카본블랙, 카본 파이버, CNT, 팽창 흑연, 전도성 흑연을 포함하는 흑연 계열 도전성 필러로 구성되고, 상기 도전성 실리콘 100질량부에 대하여 카본블랙, 카본 파이버, CNT, 팽창 흑연, 전도성 흑연이 각각 30질량부 이내로 배합되고, 또는, 상기 도전성 필러는 구리, 니켈을 포함하는 메탈 계열 도전성 필러로 구성되고, 상기 도전성 실리콘 100질량부에 대하여 구리, 니켈이 각각 1500질량부 이내로 배합되고, 상기 제2 단계에서 배합된 배합물에 막대 형태의 도전성 필러와 함께 점 형태의 도전성 필러를 배합하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a composition for an ultra-resistance contact, the method including: a first step of blending electrically conductive silicon and a conductive filler in powder form using a roll mill equipment for a predetermined time; A second step of blending the compounded compound with the conductive filler in the rod form and rotating the compounded form in one direction for a predetermined period of time to impart directionality to the rod-shaped conductive filler; And a third step of compressing the compounded material through the second step with a compactor, wherein the conductive filler is composed of a graphite-based conductive filler including carbon black, carbon fiber, CNT, expanded graphite, and conductive graphite, Wherein carbon black, carbon fiber, CNT, expanded graphite and conductive graphite are each contained in an amount of 30 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the conductive silicon, or the conductive filler is composed of a metal series conductive filler containing copper and nickel, Characterized in that copper and nickel are blended in an amount of 1500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive silicon, and the conductive filler in the form of a rod is mixed with the rod-shaped conductive filler in the compounding compound in the second step.

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본 발명에 따르면, 전기적 특성이 우수할 뿐만 아니라 접점 부착 작업 시의 작업성을 개선할 수가 있으며 스크래치로 인한 도금막의 부식 등의 원인을 원천적으로 차단할 수 있는 접점을 제조할 수 있다. 부연하자면, 도전성 필러를 첨가하여 저항치를 낮추는 동시에 연질 특유의 탄성으로 먼지 및 이물질이 있어도 도통이 가능한 접점을 제조할 수 있다. 또한, 내구성, 부식성 등의 장점을 가지면서 경제적인 효율까지도 가지는 우수한 접점을 제조할 수 있다. According to the present invention, it is possible not only to have excellent electrical characteristics, but also to improve the workability at the time of attaching a contact, and to manufacture a contact capable of preventing the corrosion of the plated film due to scratches. In addition, a conductive filler is added to lower the resistance value, and at the same time, a contact capable of conduction can be manufactured even if dust and foreign matter are present due to elasticity unique to softness. In addition, it is possible to manufacture excellent contacts having advantages of durability, corrosion, and the like as well as economic efficiency.

또한, 엠보층을 형성하여 먼지나 이물질로 인해 회로 인쇄부와의 접촉 불량이나 수명 저하 등을 최소화할 수 있는 접점을 제조할 수 있다. 또한, 접점의 양면이 모두 실리콘이므로 제품 제조 시 구분이 필요없어 불량을 최소화 할 수 있으며 경제적으로도 우수하다. Further, the emboss layer can be formed to produce a contact capable of minimizing the contact failure or the lifetime of the circuit printing portion due to dust or foreign matter. In addition, since both sides of the contact are made of silicon, it is possible to minimize defects and to be economically advantageous because no distinction is required when manufacturing products.

결과적으로, 초저항으로 인한 전기적 특성의 우수성을 가지면서 실리콘 단일 레이어로 인하여 먼지, 이물질 등의 취약성이 개선되며 경제적인 이점을 가지는 접점을 제조할 수 있다. As a result, it is possible to manufacture a contact having economical advantages by improving the vulnerability of dust, foreign matter and the like due to a single layer of silicon while having superior electrical characteristics due to super resistance.

도 1은 종래 러버돔 방식 키패드의 개념도.
도 2는 본 발명에 따른 초저항 접점용 조성물 제조방법의 흐름도.
도 3은 본 발명에 따른 키패드용 접점의 개념도.
도 4는 본 발명에 따른 키패드용 접점의 인가하중별 저항 그래프.
도 5는 본 발명에 따른 키패드용 접점의 신뢰성 평가 데이터를 보여주는 도면. 1 is a conceptual view of a conventional rubber-domed keypad.
2 is a flow chart of a method for manufacturing a composition for an ultra-resistance contact according to the present invention.
3 is a conceptual view of a contact for a keypad according to the present invention;
FIG. 4 is a graph showing resistance of a contact for a keypad according to an applied load according to the present invention. FIG.
5 is a view showing reliability evaluation data of a contact for a keypad according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2는 본 발명에 따른 초저항 접점용 조성물 제조방법의 흐름도, 도 3은 본 발명에 따른 키패드용 접점의 개념도, 도 4는 본 발명에 따른 키패드용 접점의 인가하중별 저항 그래프, 도 5는 본 발명에 따른 키패드용 접점의 신뢰성 평가 데이터를 보여주는 도면이다. 3 is a conceptual diagram of a contact for a keypad according to the present invention, FIG. 4 is a graph showing a resistance according to an applied load of a contact for a keypad according to the present invention, and FIG. 5 is a cross- 1 is a view showing reliability evaluation data of a contact for a keypad according to the present invention.

본 발명에 따른 초저항 접점용 조성물 제조방법은, 전기적인 특성이 우수할 뿐만 아니라 접점 부착 작업 시의 작업성을 개선할 수가 있으며 스크래치로 인한 도금막의 부식 등의 원인을 차단할 수 있도록 된 접점을 제조하는데 사용할 수 있도록 된 것을 그 기술적 요지로 한다. The method of manufacturing a composition for an ultra-resistance contact according to the present invention is not only excellent in electrical characteristics, but also can improve workability in the operation of attaching a contact, and can manufacture a contact capable of preventing the corrosion of the plated film due to scratches To be used for the purpose of that technical point.

도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 초저항 접점용 조성물을 제조하는 방법은, 먼저 도전성 실리콘과 분말 상태의 도전성 필러를 2 롤 밀 설비 등을 이용하여 일정시간 배합한다(S110). As shown in the figure, in the method for preparing the composition for an ultra-resistance contact according to the present invention, the conductive silicon and the conductive filler in a powder state are mixed for a predetermined time using a two-roll mill facility or the like (S110).

이때, 상기 도전성 필러는 카본블랙, 카본 파이버, CNT, 팽창 흑연, 전도성 흑연을 포함하는 흑연 계열 도전성 필러 및 구리, 니켈을 포함하는 메탈 계열 도전성 필러로 구성될 수 있다. At this time, the conductive filler may be composed of a graphite-based conductive filler including carbon black, carbon fiber, CNT, expanded graphite, conductive graphite, and a metal-based conductive filler including copper and nickel.

그 다음에, 상기에서 배합된 배합물을 막대 형태의 도전성 필러와 배합하여 일정시간 한방향으로 회전시켜 막대 형태의 도전성 필러에 대하여 방향성을 부여한다(S120). 이때, 배합된 배합물에 막대 형태의 도전성 필러와 함께 점 형태의 도전성 필러도 배합할 수 있다. Next, the compounding compound is blended with the rod-shaped conductive filler and rotated in one direction for a predetermined period of time to impart directionality to the rod-shaped conductive filler (S120). At this time, a conductive filler in the form of a rod and a conductive filler in the form of a point can be mixed with the compounded mixture.

참고적으로, 막대 형태의 도전성 필러에 방향성을 부여하는 가장 큰 이유는 저항치와 관련이 있다. 막대 형태의 도전성 필러가 일정하게 가로 방향으로 배열되어 있고, 그 사이 사이에 점 형태의 필러가 채워지게 되면 중간에 저항치가 낮아지는 효과가 있다. 즉, 각 필러 간의 연결선을 짧게 하여 도통 시간 및 저항치를 낮추는 효과가 발생되게 되는 것이다. 또한 접점 표면으로 도전성 필러들이 드러나게 되면 저항치를 더욱 낮출 수 있다. For reference, the main reason for orienting a rod-shaped conductive filler is related to the resistance value. When the rod-shaped conductive fillers are arranged in the horizontal direction in a uniform manner and the point filler is filled therebetween, the resistance value in the middle is lowered. That is, the effect of reducing the conduction time and the resistance value by shortening the connection line between the pillars is generated. Further, when the conductive fillers are exposed to the contact surface, the resistance value can be further reduced.

도전성 실리콘과 도전성 필러의 배합비를 살펴보면, 상기 도전성 실리콘 100질량부에 대하여 카본블랙, 카본 파이버, CNT, 팽창 흑연, 전도성 흑연이 각각 30질량부 이내로 배합될 수 있다. Carbon blend, carbon fiber, CNT, expanded graphite, and conductive graphite may be blended in an amount of 30 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the conductive silicone.

또는, 상기 도전성 실리콘 100질량부에 대하여 구리, 니켈이 각각 1500질량부 이내로 배합될 수 있다. Alternatively, copper and nickel may be blended in an amount of 1500 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the conductive silicon.

도전성 필러 함량이 높을수록 초저항 접점을 구현하는데 상대적으로 유리하지만 상대적으로 내구성이 떨어지므로 도전성 실리콘과 도전성 필러의 배합비를 다수의 시험을 통하여 상기와 같이 설정한 것이다. The higher the content of the conductive filler, the more advantageous to implement the super resistance contact but the lower the relative durability. Therefore, the compounding ratio of the conductive silicon and the conductive filler is set as described above through a number of tests.

마지막으로, 상기에서 배합된 배합물을 압착기로 압착한다(S130). 최종 조성물의 경우 막대 형태의 도전성 필러가 한 방향성을 가지며 배합물 사이 사이의 공극이 채워짐으로써 우수한 도전성을 가질 수 있다. Finally, the compounding compound prepared in the above is squeezed with a compactor (S130). In the case of the final composition, the rod-shaped conductive filler has unidirectionality and can have excellent conductivity by filling voids between the formulations.

배합비에 따라 저항값 조절이 가능하며 5Ω 이하의 접점도 구현할 수 있다. The resistance value can be adjusted according to the mixing ratio and the contact point of 5Ω or less can be realized.

한편, 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 초저항 접점용 조성물을 제조하는 방법에 의한 조성물로 키패드용 접점(100)을 제조할 수 있는데, 상하면에는 먼지나 이물질로 인해 회로 인쇄부(10)와의 접촉 불량이나 수명 저하 등을 최소화 할 수 있도록 엠보층(101)이 형성될 수 있다.
As shown in FIG. 3, the contact 100 for a keypad can be manufactured by a composition according to a method for producing a composition for an ultra-resistance contact according to the present invention. The emboss layer 101 can be formed to minimize the contact failure or the life-time degradation with the substrate 10.

본 발명에 따른 키패드용 접점(100)의 기술적인 특징을 설명하면 다음과 같다. Technical features of the contact 100 for a keypad according to the present invention will be described below.

이러한 키패드용 접점(100)은 도전성 실리콘과 카본 파이버, CNT, 팽창 흑연, 전도성 흑연, 구리, 니켈 등과 같은 도전성 필러가 적절히 배합되어 이루어지므로 전기적 특성이 우수하여 접촉 저항치를 낮출 수 있다. Such a contact 100 for a keypad is formed by appropriately blending conductive silicon with a conductive filler such as carbon fiber, CNT, expanded graphite, conductive graphite, copper, nickel and the like, so that the electrical characteristic is excellent and the contact resistance value can be lowered.

그리고, 러버돔(20)에 접점 부착 작업 시 접점(100) 양측면이 모두 실리콘으로서 접점(100) 양측면을 별도로 구분할 필요가 없으므로 작업성을 크게 개선할 수 있다. In addition, since both sides of the contact 100 are made of silicon, it is not necessary to separately separate both sides of the contact 100 in the operation of attaching the rubber dome 20 to the contact, so the workability can be greatly improved.

그리고, 도금막을 별도로 형성하지 않으므로 스크래치로 인한 도금막의 부식 등을 원천적으로 차단할 수 있다. Since the plating film is not formed separately, corrosion of the plating film due to the scratches can be fundamentally cut off.

그리고, 양측면에 엠보층(101)을 별도로 형성하므로 먼지나 이물질로 인해 회로 인쇄부(10)와의 접촉 불량이나 수명 저하 등을 최소화할 수 있다. 즉, 접점면에 먼지나 이물질이 묻더라도 회로 인쇄부(10)와의 도통이 가능하고 또한 쉽게 떨어지게 된다. 또한, 내구성, 부식성 등도 우수하다. Since the embossed layer 101 is separately formed on both sides, it is possible to minimize the contact failure and the lifetime of the circuit printing portion 10 due to dust or foreign matter. In other words, even if dust or foreign matter is applied to the contact surface, conduction with the circuit printing portion 10 is possible and easily fall off. It is also excellent in durability and corrosion resistance.

상기 도전성 필러는, 도 4에 도시한 바와 같이, 인가하중 260gf 에서 20Ω 이하의 초저항 접점을 구현하기 위하여 10질량부 이상 30질량부 이하의 비율로 배합될 수 있다. 이에 따라, 도전성 필러의 배합 비율을 달리하여 접촉 저항치의 조절이 가능하며 5Ω 이하의 초저항 접점 구현도 가능하다. As shown in Fig. 4, the conductive filler may be compounded at a ratio of 10 parts by mass or more and 30 parts by mass or less in order to realize an ultra-resistance contact of 20 Ω or less at an applied load of 260 gf. Accordingly, it is possible to control the contact resistance value by varying the mixing ratio of the conductive filler, and it is possible to realize a contact resistance of less than 5?

본 발명에 따른 키패드용 접점(100)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 신뢰성 평가(수명평가)(초기, 5만회, 10만회, 15만회 접촉 시험) 결과, 저항치가 거의 변화없이 양호한 것을 확인할 수 있었다. As shown in Fig. 5, the contact point 100 for a keypad according to the present invention confirms that the resistance value is satisfactory as a result of the reliability evaluation (life evaluation) (initial, 50,000 times, 100,000 times, I could.

본 발명에 따르면, 종래의 접점보다 전기적 특성이 우수할 뿐만 아니라 접점 부착 작업 시의 작업성을 개선할 수가 있으며 스크래치로 인한 도금막의 부식 등의 원인을 원천적으로 차단할 수 있다. 또한, 접점에 엠보층을 형성하여 먼지나 이물질로 인해 회로 인쇄부와의 접촉 불량이나 수명 저하 등을 최소화할 수 있다. According to the present invention, not only the electrical characteristics are superior to the conventional contacts but also the workability in the contact attaching operation can be improved and the cause of corrosion of the plated film due to scratches can be fundamentally cut off. In addition, the emboss layer is formed at the contact point, so that it is possible to minimize the contact failure and the life span of the circuit printing portion due to dust or foreign matter.

한편, 본 발명에 따른 초저항 접점용 조성물 제조방법 및 키패드용 접점을 한정된 실시예에 따라 설명하였지만, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진자에게 자명한 범위내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And various modifications, alterations, and changes may be made without departing from the scope of the present invention.

예를 들면, 본 발명에 따른 키패드용 접점이 접촉 저항치를 낮춤으로써 전기를 도통시키는 모든 제품(예를 들면, 장판, 전기히터, 각종 가전제품 등)의 내부에 사용되는 전도성을 가진 물질 또한 시트 및 여러 형태로 변경 가능하므로 전력 손실을 막아주고 그로 인해 전기 소모량을 줄여주는 제품에 응용 가능하다. For example, the conductive material used for the inside of all products (for example, a base plate, an electric heater, various household appliances, etc.) which conduct electricity by lowering the contact resistance value according to the present invention for the keypad is also a sheet and It can be applied to products that prevent power loss and thereby reduce electricity consumption.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100 : 접점
101 : 엠보층100: Contact point
101: emboss layer

Claims (6)

키패드에 사용되는 접점을 제조하는데 사용되는 초저항 접점용 조성물을 제조하는 방법으로서,
도전성 실리콘과 분말 상태의 도전성 필러를 롤 밀 설비를 이용하여 일정시간 배합하는 제1 단계와;
상기 제1 단계를 거쳐 배합된 배합물을 막대 형태의 도전성 필러와 배합하여 일정시간 한방향으로 회전시켜 막대 형태의 도전성 필러에 대하여 방향성을 부여하는 제2 단계와;
상기 제2 단계를 거쳐 배합된 배합물을 압착기로 압착하는 제3 단계를 포함하고,
상기 도전성 필러는 카본블랙, 카본 파이버, CNT, 팽창 흑연, 전도성 흑연을 포함하는 흑연 계열 도전성 필러로 구성되고, 상기 도전성 실리콘 100질량부에 대하여 카본블랙, 카본 파이버, CNT, 팽창 흑연, 전도성 흑연이 각각 30질량부 이내로 배합되고,
또는, 상기 도전성 필러는 구리, 니켈을 포함하는 메탈 계열 도전성 필러로 구성되고, 상기 도전성 실리콘 100질량부에 대하여 구리, 니켈이 각각 1500질량부 이내로 배합되고,
상기 제2 단계에서 배합된 배합물에 막대 형태의 도전성 필러와 함께 점 형태의 도전성 필러를 배합하는 것을 특징으로 하는 초저항 접점용 조성물 제조방법. CLAIMS What is claimed is: 1. A method of making a composition for a super ohmic contact used to manufacture a contact used in a keypad,
A first step of mixing the conductive silicon and the conductive filler in a powder state for a predetermined time using a roll mill facility;
A second step of blending the compounded mixture through the first step with a conductive filler in a rod shape and rotating the conductive filler in one direction for a predetermined period of time to impart directionality to the rod-shaped conductive filler;
And a third step of squeezing the blended compound via the second step with a compactor,
The conductive filler is composed of a graphite-based conductive filler including carbon black, carbon fiber, CNT, expanded graphite, and conductive graphite, and carbon black, carbon fiber, CNT, expanded graphite, conductive graphite Respectively, within 30 parts by mass,
Alternatively, the conductive filler may be made of a metal-based conductive filler containing copper and nickel, and copper and nickel may be respectively blended in an amount of 1500 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the conductive silicon,
Wherein a conductive filler in the form of a rod is combined with a conductive filler in the form of a rod in the formulated mixture in the second step. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 기재된 조성물 제조방법에 의한 조성물로 제조된 키패드용 접점. A contact for a keypad made from the composition according to claim 1. 청구항 5에 있어서,
상기 접점은 상하면에 엠보층이 형성된 것을 특징으로 하는 키패드용 접점. The method of claim 5,
Wherein the contact has an embossed layer formed on the upper and lower surfaces thereof.
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JPH07192733A (en) * 1993-12-27 1995-07-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd Current collecting electrode plate of solid polymer electrolyte fuel cell
KR100903967B1 (en) * 2007-07-31 2009-06-25 전자부품연구원 Method for forming Polymer Thick-Film resistor
KR101029345B1 (en) * 2009-02-16 2011-04-13 정상희 Conductive electrodes for key pad of rubber dome type
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