KR101687478B1 - 점착제 조성물, 이를 포함하는 비산방지필름 및 데코필름 - Google Patents

점착제 조성물, 이를 포함하는 비산방지필름 및 데코필름 Download PDF

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Abstract

본 출원은 점착제 조성물 및 이를 사용하여 제조된 점착 필름에 관한 것이다. 본 출원에 따른 점착제 조성물은 비산 방지 필름 또는 데코 필름 등의 점착 필름에 점착제층으로 적용될 경우, 레이저 또는 CNC에 의해 재단할 경우 발생할 수 있는 찐 현상 발생을 방지하여 제조 공정에서 발생될 수 있는 불량률을 최소화함으로써 이를 포함하여 제조된 점착 필름의 생산성을 극대화시킬 수 있다.

Description

점착제 조성물, 이를 포함하는 비산방지필름 및 데코필름{ADHESIVE COMPOSITION, A COMPRISING ANTI-SCATTERING FILM AND DECOR FILM}
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 비상방지필름 및 데코필름을 사용하여 제조된 점착 필름에 관한 것이다.
기재 필름의 일면 또는 양면에 점착제층이 형성되어 제조되는 점착 필름은 광고용 점착 필름, 장식용 점착 필름, 산업용 보호 필름, 광학용 점착 필름 및 전자부품용 점착 필름 등을 포함한 다양한 산업 분야에서 광범위하게 사용되고 있다.
상기 장식용 점착 필름을 데코필름이라 지칭하고 있으며, 한편 상기 산업용 보호 필름의 일종으로 비산방지필름이 많이 사용되고 있다.
상기 비산방지필름 및 데코필름의 경우, 통상적으로 레이저(laser) 또는 CNC(computer numerical control)로 재단을 수행하는데, 이러한 재단 공정을 수행함에 있어 상기 비산방지필름 및 데코필름에 포함되는 점착제에 의해 찐 현상이 발생되어 불량을 발생시키는 문제점이 있다.
특허문헌 1 및 2는 상기와 같은 점착제 또는 필름 제조에 사용되는 점착제 조성물을 개시하고 있다.
특허 문헌 1: 대한민국 공개특허 제2013-0113373호 특허 문헌 2: 대한민국 공개특허 제2013-0101988호
본 출원은 점착제 조성물 및 이를 사용하여 제조된 점착 필름을 제공한다.
본 출원은 점착제 조성물에 관한 것이다.
하나의 예시에서 상기 점착제 조성물은 점착성 중합체를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「중합체」는, 서로 상이한 1종 이상의 단량체들이 혼합되어 중합된 중합체를 지칭할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 점착성 중합체는 유리전이온도가 0℃ 미만인 제 1 단량체 및 유리전이온도가 0℃ 이상인 제 2 단량체를 중합 단위로 포함할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「유리전이온도가 0℃ 미만인 제 1 단량체」는, 제 1 단량체들만으로 형성된 "homopolymer"형태의 중합체로부터 측정되거나 계산되는 유리전이온도가 0℃ 미만이라는 것을 의미할 수 있다. 또한 용어 「유리전이온도가 0℃ 이상인 제 2 단량체」는, 제 2 단량체들만으로 형성된 "homopolymer"형태의 중합체로부터 측정되거나 계산되는 유리전이온도가 0℃ 이상이라는 것을 의미할 수 있다. 또한 본 명세서에서 단량체가 중합된 단위로 중합체에 포함되어 있다는 것은 그 단량체가 중합 반응을 거쳐서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있다는 것을 의미할 수 있다.
상기 제 1 단량체의 유리전이온도는, 예를 들면 0℃ 미만, -10℃ 미만, -20℃ 미만, -30℃ 미만 또는 -40℃ 미만일 수 있다. 제 1 단량체의 유리전이온도 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 -100℃, -90℃, -80℃ 또는 -70℃ 정도일 수 있다.
상기 제 1 단량체는 유리전이온도 및 후술하는 저장 탄성률의 조절 등을 고려하여, 탄소수가 1 내지 5의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 상기에서 알킬기는 분지쇄 또는 직쇄 알킬기일 수 있다. 상기 제 1 단량체로는, 예를 들어 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 또는 펜틸 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 바람직하게는 n-부틸 아크릴레이트, 에틸아크릴레이트 또는 이소프로필 아크릴레이트 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
유리전이온도 조절의 용이성 등을 고려하여 상기 점착성 중합체에 중합된 형태로 포함된 단량체로는 상기 단량체 중에서 알킬 메타크릴레이트 등과 같은 메타크릴산 에스테르 단량체, 예를 들면, 탄소수가 1 내지 5의 알킬기를 가지는 알킬 메타크릴레이트를 사용할 수 있다.
상기 제 2 단량체의 유리전이온도는, 예를 들면 0℃ 이상, 10℃ 이상, 20℃ 이상, 30℃ 이상 또는 40℃ 이상일 수 있다. 제 2 단량체의 유리전이온도 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 200℃, 190℃, 180℃, 170℃ 또는 160℃ 정도일 수 있다. 상기 제 2 단량체의 유리전이온도는 적절하게 0℃ 내지 200℃, 50℃ 내지 150℃ 또는 80℃ 내지 110℃의 범위 내에서 형성될 수 있다.
상기 제 2 단량체는 전술한 유리전이온도의 범위 및 후술할 저장 탄성률 범위의 조절 등을 고려하여, 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 직쇄형 단량체 및 고리형 단량체의 형태를 포함할 수 있다.
상기 제 2 단량체로 사용되는 상기 직쇄형 단량체는 예를 들면, t-부틸 (메트)아크릴레이트(tertiarybutyl (meth)acrylate), N-비닐포름아미드(N-vinylformamid), 아크릴아미드(acrylamide), t-부틸 아크릴레이트(t-butyl acrylate), 이소부틸 (메트)아크릴레이트(isobutyl (meth)acrylate), n-부틸 (메트)아크릴레이트(n-butyl (meth)acrylate), sec-부틸 (메트)아크릴레이트(sec-butyl (meth)acrylate), N,N-디메틸 아크릴아미드(N,N-dimethyl acrylamide), N,N-디메틸 (메트)아크릴아미드(N,N-dimethyl (meth)acrylamide), N-(n-도데실)(메트)아크릴아미드(N-(n-dodecyl)(meth)acrylamide), 1-헥사데실 (메트)아크릴레이트(1-hexadecyl (meth)acrylate), 2-메톡시에틸 (메트)아크릴레이트(2-methoxyethyl (meth)acrylate), 메틸 (메트)아크릴레이트(methyl (meth)acrylate), n-프로필 (메트)아크릴레이트(n-propyl (meth)acrylate), 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate) 또는 N-하이드록실 아크릴아미드(N-hydroxyethyl acrylamide) 등이 예시될 수 있으며, 바람직하게는 t-부틸 (메트)아크릴레이트(tertiarybutyl (meth)acrylate), t-부틸 아크릴레이트(t-butyl acrylate), 이소부틸 (메트)아크릴레이트(isobutyl (meth)acrylate), n-부틸 (메트)아크릴레이트(n-butyl (meth)acrylate), sec-부틸 (메트)아크릴레이트(sec-butyl (meth)acrylate), 1-헥사데실 (메트)아크릴레이트(1-hexadecyl (meth)acrylate), 2-메톡시에틸 (메트)아크릴레이트(2-methoxyethyl (meth)acrylate), 메틸 (메트)아크릴레이트(methyl (meth)acrylate), n-프로필 (메트)아크릴레이트(n-propyl (meth)acrylate) 또는 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate) 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 제 2 단량체로 사용되는 고리형 단량체는 디하이드로디사이클로펜타다이에닐 아크릴레이트(dihydrodicyclopentadienyl acrylate), 사이클로헥실 (메트)아크릴레이트(cyclohexyl (meth)acrylate), 벤질 아크릴레이트(benzyl acrylate), 벤질 (메트)아크릴레이트(benzyl (meth)acrylate), 4-사이클로프로필 아크릴레이트(4-cyclopropyl acrylate), 사이클로헥실 아크릴레이트(cyclohexyl acrylate), 사이클로헥실 (메트)아크릴레이트(cyclohexyl (meth)acrylate), N,N-디페닐 (메트)아크릴아미드(N,N-diphenyl (meth)acrylamide), N-나프틸 아크릴레이트(N-naphtyl acrylate), 2-페녹시에틸 (메트)아크릴레이트(2-phenoxyethyl (meth)acrylate), 페닐 아크릴레이트(phenyl acrylate), 페닐 (메트)아크릴레이트(phenyl (meth)acrylate), 2-페닐에틸 (메트)아크릴레이트(2-phenylethyl (meth)acrylate), 스티렌(styrene), 이소보닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate), 이소보닐 (메트)아크릴레이트(isobornyl (meth)acrylate) 또는 (메트)아크릴산 디사이클로펜타닐 에스테르((meth)acrylic acid dicyclopentanyl ester) 등이 예시될 수 있으며, 바람직하게는 이소보닐 아크릴레이트(isobornyl acrylate) 또는 이소보닐 (메트)아크릴레이트(isobornyl (meth)acrylate) 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
유리전이온도가 상기 전술한 범위 내인 제 1 및 제 2 단량체를 포함하는 점착성 중합체는 점착제 조성물 내에서 후술하는 고주파 영역에서 특정 범위 이상의 저장 탄성률; 및/또는 특정 온도에서 특정 범위 이상의 점도를 나타낼 수 있고, 이러한 저장 탄성률을 가지는 점착제 조성물은 경화된 후 점착제로서 외부로 유출되는 것을 최소화하여 재단 공정에서의 찐 현상으로 인한 불량 발생을 방지할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 점착성 중합체는 상기 제 1 단량체 및 제 2 단량체 외에도 질소를 고리 구성 원자로 포함하는 고리 구조를 가지는 제 3 단량체를 중합 단위로 추가로 포함할 수 있다.
상기 제 3 단량체는 질소를 고리 구성 원자로 포함하는 고리 구조를 가지는 한 특별히 제한되지는 않으나, 예를 들어 상기 고리 구조의 고리 구성 원자의 수가 3 내지 8, 4 내지 8 또는 적절하게 5 내지 8의 범위 내에 있을 수 있다.
상기 질소를 고리 구성 원자로 포함하는 고리 구조를 가지는 제 3 단량체는, 예를 들어 4-아크릴로일모르폴린(4-acryloylmorpholine), 1-비닐-2-피롤리돈(1-vinyl-2-pyrrolidone), 2-이소프로페닐-2-옥사졸린(2-isopropenyl-2-oxazoline), N-비닐카프로락탐(N-vinylcaprolactam) 및 1-비닐이미다졸(1-vinylimidazole) 등이 예시될 수 있으며, 바람직하게는 1-비닐-2-피롤리돈을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 점착성 중합체는 가교성 단량체를 중합 단위로 추가로 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「가교성 단량체」는 가교성 관능기를 가지는 중합성 단량체를 의미할 수 있다.
상기 가교성 단량체로는, 예를 들면, 아크릴산 에스테르 단량체와 같이 상기 점착성 중합체에 포함되는 전술한 단량체와 중합될 수 있는 부위를 가지고 또한 상기 가교성 관능기를 가지는 화합물을 사용할 수 있다. 점착제의 제조 분야에서는 상기와 같은 가교성 단량체가 다양하게 공지되어 있으며, 이러한 단량체는 모두 상기 점착성 중합체에 사용될 수 있다. 예를 들어, 히드록시기를 가지는 공중합성 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트, 또는 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 사용될 수 있고, 카복실기를 가지는 공중합성 단량체로는, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 및 말레산 무수물 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 점착성 중합체에 가교성 단량체가 포함되는 경우, 점착성 중합체는 제 1 단량체 40 중량부 내지 70 중량부, 제 2 단량체 10 중량부 내지 50 중량부, 제 3 단량체 1 중량부 내지 20 중량부 및 가교성 단량체 5 중량부 내지 25 중량부를 중합 단위로 포함될 수 있다. 본 명세서에서 단위 「중량부」는, 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다. 상기 점착성 중합체가 상기 가교성 단량체를 전술한 범위 내에서 중합 단위로 포함하도록 조절하여 후술하는 특정 범위 이상의 저장 탄성률 및/또는 점도를 가지는 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
또한 상기 점착성 중합체는 예를 들면, 유리전이온도의 조절 등을 위하여 필요한 경우에 다른 임의의 공단량체를 추가로 포함할 수 있고, 상기 단량체는 중합 단위로서 포함될 수 있다. 상기 공단량체로는, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드 또는 N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드 등과 같은 제 3 단량체와 다른 질소 함유 단량체; 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트와 같은 글리시딜기 함유 단량체; 또는 비닐 아세테이트와 같은 카르복실산 비닐 에스테르 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 공단량체들은 필요에 따라 적정한 종류가 일종 또는 이종 이상 선택되어 상기 점착성 중합체에 포함될 수 있다. 이러한 공단량체는, 예를 들면 상기 점착성 중합체 내에서 다른 단량체의 중량 대비 20 중량부 이하, 또는 0.1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 포함될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 점착성 중합체는 제 1 단량체 40 중량부 내지 70 중량부; 제 2 단량체 10 중량부 내지 50 중량부 및 제 3 단량체 1 중량부 내지 20 중량부를 중합 단위로 포함할 수 있다.
상기 제 1 단량체, 제 2 단량체 및 제 3 단량체간의 중량의 비율은 특별히 제한되는 것은 아니나, 상기 언급한 단량체간 중량의 비율을 상기 비율과 같이 조절하여, 저장 탄성률 및/또는 점도를 후술할 범위 내에서 형성되는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 상기 점착성 중합체는 다른 예시에서 상기 제 1 단량체 45 중량부 내지 60 중량부, 제 2 단량체 20 중량부 내지 40 중량부 및 제 3 단량체 25 중량부 내지 20 중량부를 포함할 수 있다.
상기 점착성 중합체를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 통상의 방식으로 제조할 수 있다. 상기 점착성 중합체는 예를 들면, LRP(Living Radical Polymerization) 방식으로 중합할 있고, 그 예로는 유기 희토류 금속 복합체를 중합 개시제로 사용하거나, 유기 알칼리 금속 화합물을 중합 개시제로 사용하여 알칼리 금속 또는 알칼리토금속의 염 등의 무기산염의 존재 하에 합성하는 음이온 중합, 유기 알칼리 금속 화합물을 중합 개시제로 사용하여 유기 알루미늄 화합물의 존재 하에 합성하는 음이온 중합 방법, 중합 제어제로서 원자 이동 라디칼 중합제를 이용하는 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), 중합 제어제로서 원자이동 라디칼 중합제를 이용하되 전자를 발생시키는 유기 또는 무기 환원제 하에서 중합을 수행하는 ARGET(Activators Regenerated by Electron Transfer) 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), ICAR(Initiators for continuous activator regeneration) 원자이동 라디칼 중합법(ATRP), 무기 환원제 가역 부가-개열 연쇄 이동제를 이용하는 가역 부가-개열 연쇄 이동에 의한 중합법(RAFT) 또는 유기 텔루륨 화합물을 개시제로서 이용하는 방법 등이 있으며, 이러한 방법 중에서 적절한 방법이 선택되어 적용될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 점착성 중합체는 중량평균분자량이 30만 내지 250만, 30만 내지 200만 또는 30만 내지 150만일 수 있다. 이러한 범위의 중량평균분자량을 가지면 상기 점착성 중합체의 첨가 효과가 상승할 수 있고, 이에 따라 후술하는 상기 점착성 중합체를 포함하는 점착제 조성물의 저장 탄성률 및/또는 점도를 특정 범위 이상으로 조절할 수 있다.
상기 점착성 중합체는 예를 들면, 유리전이온도가 -80℃ 내지 30℃, -65℃ 내지 15℃ 또는 -50℃ 내지 0℃일 수 있다. 이러한 범위의 유리전이온도를 가지면 상기 점착성 중합체의 첨가 효과가 상승할 수 있고, 이에 따라 후술하는 상기 점착성 중합체를 포함하는 점착제 조성물의 저장 탄성률 및/또는 점도를 특정 범위 이상으로 조절할 수 있다.
상기 점착제 조성물은 상기 점착성 중합체를 가교시킬 수 있는 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가교제로는 상기 점착성 중합체에 포함되는 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 적어도 1개 이상, 1개 내지 10개, 1개 내지 8개, 1개 내지 6개 또는 1개 내지 4개를 가지는 가교제를 사용할 수 있다. 이러한 가교제로는, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제 등의 통상적인 가교제들 중에서 점착성 중합체가 가지는 가교성 관능기의 종류를 고려하여 적절한 종류가 선택되어 사용될 수 있다.
상기 이소시아네이트 가교제로는, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물이나 상기 디이소시아네이트 화합물과 폴리올, 예를 들면 트리메틸롤프로판 등의 반응물 또는 상기 디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트 부가체 등이 예시될 수 있으나, 바람직하게는 크실렌 디이소시아네이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트를 사용할 수 있고, 에폭시 가교제로는, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상이 예시될 수 있다.
또한 상기 아지리딘 가교제로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 금속 킬레이트 가교제로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 가교제는, 예를 들면, 점착성 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부, 0.015 중량부 내지 5 중량부, 0.02 중량부 내지 2.5 중량부 또는 0.025 중량부 내지 1 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 상기 가교제를 전술한 범위에서 상기 점착성 중합체에 포함되도록 조절하여 후술하는 저장 탄성률 및/또는 점도를 원하는 범위 내에서 형성되도록 할 수 있다.
상기 점착제 조성물은, 실란 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 실란 커플링제로는, 예를 들면 베타-시아노기 또는 아세토아세틸기를 가지는 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 이러한 실란 커플링제는, 예를 들면 분자량이 낮은 중합체에 의해 형성된 점착제가 우수한 밀착성 및 접착 안정성을 나타내도록 할 수 있도록 할 수 있다.
베타-시아노기 또는 아세토아세틸기를 가지는 실란 커플링제로는, 예를 들면 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.
[화학식 1]
(R1)nSi(R2)(4-n)
[화학식 2]
(R3)nSi(R2) (4-n)
상기 화학식 1 또는 2에서, R1은, 베타-시아노아세틸기 또는 베타-시아노아세틸알킬기이고, R3은 아세토아세틸기 또는 아세토아세틸알킬기이며, R2는 알콕시기이고, n은 1 내지 3의 수이다.
화학식 1 또는 2에서, 알킬기는 탄소수 1 내지 5의 알킬기일 수 있고, 이러한 알킬기는 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다.
화학식 1 또는 2에서, 알콕시기는 탄소수 1 내지 5의 알콕시기일 수 있고, 이러한 알콕시기는 직쇄상, 분지쇄상 또는 고리상일 수 있다.
상기 화학식 1 또는 2에서 n은, 예를 들면 1 내지 3, 1 내지 2 또는 1일 수 있다.
화학식 1 또는 2의 화합물로는, 예를 들면 아세토아세틸프로필 트리메톡시 실란, 아세토아세틸프로필 트리에톡시 실란, 베타-시아노아세틸프로필 트리메톡시 실란 또는 베타-시아노아세틸프로필 트리에톡시 실란 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
점착제 조성물 내에서 실란 커플링제는 상기 점착성 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 5 중량부 또는 0.01 중량부 내지 1 중량부로 포함될 수 있고, 이 범위 내에서 후술하는 저장 탄성률 및/또는 점도를 원하는 범위에서 효과적으로 구현할 수 있다.
점착제 조성물은, 필요에 따라 점착성 부여제를 추가로 포함할 수도 있다. 점착성 부여제로는 예를 들면, 히드로카본 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 수지 또는 그의 수소 첨가물, 로진 에스테르 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 수지 또는 그의 수소 첨가물, 테르펜 페놀 수지 또는 그의 수소 첨가물, 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 점착성 부여제는 상기 점착성 중합체 100 중량부에 대하여, 100 중량부 이하의 양으로 점착제 조성물에 포함될 수 있다.
점착제 조성물은, 필요한 경우 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 점착제 조성물은 후술하는 저장 탄성률 및/또는 점도 등을 고려하여 필요한 경우 코팅 고형분이 20 중량% 이상 또는 25 중량% 이상일 수 있다. 본 명세서에서 용어 「코팅 고형분」은, 상기 점착제 조성물이 점착제를 형성하기 위하여 코팅 공정에 적용되는 시점에서의 코팅액의 고형분을 의미할 수 있다. 이러한 코팅 고형분은, 예를 들면, 공지된 통상의 측정 방식으로 측정할 수 있다. 통상적으로 코팅 공정에 적용되는 시점에서는, 점착제 조성물, 즉 코팅액은, 상기 점착성 중합체, 가교제, 개시제 및 기타 첨가제를 포함하고, 또한 용매 등도 포함하고 있을 수 있다. 코팅 고형분을 20 중량% 이상으로 하여, 점착제 또는 이를 적용한 점착 필름 등의 생산성을 극대화할 수 있다. 코팅 고형분의 상한은 특별히 제한되지 않고, 코팅 공정에 적용되기 위한 점도를 고려하여, 예를 들면, 50 중량% 이하, 40 중량% 이하, 또는 30 중량% 이하의 범위에서 적절히 제어할 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물은, 겔(gel) 분율이 80 중량% 이상일 수 있다. 상기 겔 분율은 하기 일반식 1로 계산될 수 있다.
[일반식 1]
겔 분율(%) = B/A × 100
일반식 1에서, A는 상기 점착제 조성물의 질량이고, B는, 상기 질량 A의 점착제 조성물을 200 메쉬(mesh)의 크기의 망에 넣은 상태로 상온에서 에틸 아세테이트에 72시간 침적시킨 후에 채취한 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.
겔 분율을 80 중량% 이상으로 유지하여, 작업성 및 재작업성을 우수하게 유지할 수 있으며, 보다 효율적으로 후술할 저장 탄성률 및/또는 점도를 특정 범위 이상으로 적절하게 구현할 수 있다. 상기 겔 분율의 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 0 중량%일 수 있다. 다만, 겔 분율이 0 중량%라는 것이 곧 점착제 조성물에 가교가 전혀 진행되지 않았다는 것을 의미하지는 않는다. 예를 들어, 겔 분율이 0 중량%인 점착제 조성물에는 가교가 전혀 진행되지 않은 점착제 조성물 또는 가교가 어느 정도 진행되었지만, 그 가교의 정도가 낮아서 상기 200 메쉬의 크기의 망 내에서 겔이 유지되지 못하고 누출되는 경우도 포함될 수 있다.
상기 점착제 조성물은 점착성 중합체를 포함하고, 30℃ 온도 및 500 rad/sec의 주파수에서의 저장 탄성률이 0.5 MPa 이상, 0.55 MPa 이상 또는 0.6 MPa 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물의 30℃ 온도 및 500 rad/sec의 주파수에서 측정된 저장 탄성률의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 1.2 MPa, 1.5 MPa, 1.1 MPa 또는 1.0 MPa 정도일 수 있다. 보다 바람직하게는, 상기 점착제 조성물의 30℃ 온도 및 500 rad/sec의 주파수에서 측정한 상기 저장 탄성률은 0.55 MPa 내지 1 MPa 또는 0.6 MPa 내지 0.95 MPa 의 범위 내에서 적절하게 구현될 수 있다. 본 명세서에서 용어 「저장 탄성률」은 통상적으로 알려진 「동적 저장 탄성률」을 의미한다. 즉, 탄성체에 sine 형태의 전단 변형을 가하면, 점탄성 물질의 경우 중간적인 형태로 응력이 지연되어 나타나게 되고, 이를 수학적으로 표현하면, 한 성분은 같은 위상에 있고, 다른 한 성분은 pi/2만큼 지연되는 것을 의미할 수 있으며, 이 경우 같은 위상에 있는 부분, 즉 탄성에 의하여 손실 없이 저장되는 에너지를 「동적 저장 탄성률」 또는 「저장 탄성률」이라 지칭될 수 있다.
다른 예시에서, 상기 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 온도 및 1 rad/sec의 주파수에서 저장 탄성률이 0.05 MPa 이상, 0.055MPa 이상, 0.06MPa 이상, 0.065 MPa 이상 또는 0.07 MPa 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물을 30℃ 내지 100℃ 온도 및 1 rad/sec의 주파수에서 측정된 저장 탄성률의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 0.12 MPa, 0.11 MPa, 0.1 MPa 또는 0.095MPa 정도일 수 있다. 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 온도 중 어느 하나의 온도에서 상기와 같은 저장 탄성률을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물은 80℃ 에서 상기와 같은 저장 탄성률을 나타낼 수도 있고, 바람직하게는 30℃ 내지 100℃ 의 모든 온도 범위에서 상기와 같은 저장 탄성률을 나타낼 수 있다.
상기 점착제 조성물의 저장 탄성률을 전술한 범위 내에서 조절하여, 상기 점착제 조성물을 적용한 점착 필름을 레이저 또는 CNC에 의해 재단할 경우 발생할 수 있는 찐 현상 발생을 방지하여 제조 공정에서 발생될 수 있는 불량률을 최소화함으로써 생산성을 극대화시킬 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 온도 및 1 rad/sec 주파수에서의 복합 점도가 0.05 MPa.s 이상, 0.055 MPa.s 이상, 0.06 MPa.s 이상, 0.065 MPa.s 이상 또는 0.07 MPa.s 이상일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 온도 및 1 rad/sec 주파수에서 측정한 복합 점도의 상한은 특별히 제한되지 않으나, 3 MPa.s, 2.5 MPa.s, 2.0 × MPa.s 또는 1.5 MPa.s 정도일 수 있다. 본 명세서에서 복합 점도(Complex Viscosity)는 전단 응력(shear stress)의 강제 조화 진동(forced harmonic oscillation)시에 결정되는 주파수-의존 점도 함수를 의미한다. 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 온도 중 어느 하나의 온도에서 상기와 같은 복합 점도를 나타낼 수 있다. 점착제 조성물은, 예를 들어 80℃ 에서 상기와 같은 복합 점도를 나타낼 수도 있고, 바람직하게는 30℃ 내지 100℃ 의 모든 온도 범위에서 상기와 같은 복합 정도를 나타낼 수 있다.
상기 점착제 조성물의 복합 점도를 전술한 범위 내에서 조절하여, 상기 점착제 조성물을 적용한 점착 필름을 레이저 또는 CNC에 의해 재단할 경우 발생할 수 있는 찐 현상 발생을 방지하여 제조 공정에서 발생될 수 있는 불량률을 최소화함으로써 생산성을 극대화시킬 수 있다.
본 출원은 또한, 점착 필름에 관한 것이다. 하나의 예시에서, 상기 점착 필름은 가교된 점착성 중합체를 포함하는 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 가지는 점착 필름일 수 있다. 상기 점착제 조성물은 상기 점착제 조성물의 항목에서 기술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
본 출원에서 전술한 점착제 조성물을 경화시켜, 상기 점착 필름에 점착제층으로 포함하여 이를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 상기 제조 방법으로는, 예를 들면 상기 점착제 조성물 또는 그를 사용하여 제조한 코팅액을, 바코터 등의 통상의 수단으로 적절한 공정 기재에 도포하고, 경화시키는 방법으로 점착제층을 제조할 수 있다. 본 출원에서 상기 경화 과정은, 점착제 조성물 또는 코팅액 내부에 포함된 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 점착 계면에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.
또한, 상기에서 점착제 조성물 또는 코팅액을 경화시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 적절한 가열, 건조 및/또는 숙성(aging) 공정을 통한 경화, 또는 자외선(UV)과 같은 전자기파 조사에 의한 경화 방식을 채용할 수 있다.
본 출원에서는, 전술한 공정을 통해 점착제층을 제조하고, 이를 기재 필름 상에 라미네이트하여 상기 점착 필름을 제조할 수도 있고, 필요에 따라 하나의 점착제층을 먼저 형성하고, 그 위에 직접 다른 점착제층을 형성하는 방식으로 점착 필름을 제조할 수 있다. 또한, 필요한 경우 상기 점착제층의 형성 과정에서 적절한 코로나 처리를 병행할 수 있으며, 상기 코로나 처리는 이 분야에서 통상적으로 사용되는 공지의 수단을 이용할 수 있다..
하나의 예시에서, 점착 필름은 점착제층의 일면 또는 양면에 존재하는 기재 필름을 추가로 포함할 수 있다. 상기 기재 필름의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면 이 분야의 일반적인 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 기재 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다.
상기 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 상기 기재필름의 두께는 12 ㎛ 내지 50 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 40 ㎛ 정도일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 점착 필름은 점착제층의 일면 또는 양면에 존재하는 보호 필름을 추가로 포함할 수 있다. 상기 보호 필름의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 투명성을 가지는 셀룰로오스, 폴리카보네이트, 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르계 필름; 폴리에테르설폰과 같은 폴리에테르계 필름; 또는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로나 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 또는 에틸렌 프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 필름 등을 사용할 수 있다. 상기 보호 필름은 단층 또는 2층 이상의 적층이 될 수 있으며, 그 두께 또한 용도에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있으나, 예를 들어 5 내지 500 ㎛ 또는 10 내지 100 ㎛로 조절할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 보호 필름에는 점착제와의 기재 밀착성을 향상시키기 위하여 일면 또는 양면에 표면처리를 실시하거나 프라이머 처리를 할 수 있음은 물론이며, 대전방지층, 또는 방오층 등을 설치할 수도 있다.
하나의 예시에서, 상기 점착 필름은 비산 방지 필름 또는 데코 필름일 수 있다. 비산 방지 필름 또는 데코 필름은 기재 필름 및 보호 필름을 포함하고, 상기 기재 필름과 보호 필름의 사이에 존재하는 점착제층을 포함할 수 있다. 상기에서, 기재 필름, 보호 필름 및 점착제층에 대한 내용은 상기 점착 필름의 항목에서 기술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 상기 비산 방지 필름 또는 데코 필름은 하드 코팅층을 추가로 포함할 수 있고, 상기 하드 코팅층은 상기 기재 필름의 점착층이 형성된 반대측 측면에 존재할 수 있다. 도 1은 기재 필름(101), 보호 필름(102), 상기 기재 필름과 보호 필름의 사이에 존재하는 점착제층(103) 및 상기 기재 필름의 점착제층 반대측 측면에 존재하는 하드 코팅층(104)을 포함하는 비산 방지 필름 또는 데코 필름을 예시적으로 나타낸다.
하드 코팅층의 두께는 비산 방지 필름 또는 데코 필름의 구체적인 용도에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층의 두께는 0.5 ㎛ 내지 15 ㎛의 범위 내일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 하드 코팅층은 두께가 상기 범위 내인 경우 충분한 표면 경도를 가질 수 있고, 이로 인해 하드 코팅층이 손상되거나 내스크래치성이 저하되는 현상을 방지할 수 있고, 또한 굽힘 등의 응력에 의한 크랙을 감소시켜 내 굴곡성이 저하되는 문제점을 방지할 있다. 하드 코팅층의 재료는 특별히 제한되지 않고, 비산 방지 필름 또는 데코 필름의 구체적인 용도에 따라 적절한 경도를 가지도록 선택될 수 있다. 하드 코팅층은 예를 들어, 경화형 수지 혼합물을 포함하는 조성물을 경화시킨 것을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 경화형 수지 혼합물로는 예를 들어 열 경화형 수지 혼합물 또는 광 경화형수지 혼합물, 예를 들어 자외선 경화형 수지 혼합물을 사용할 수 있다.
본 출원에서 상기 점착 필름의 두께는 30 ㎛ 내지 200 ㎛, 구체적으로는 50 ㎛ 내지 150 ㎛, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다. 본 출원에서는 점착 필름의 두께를 일정 범위로 제어함으로써, 이를 적용한 제품을 보다 박형으로 구현하는 동시에, 적용되는 제품에 따라 광학적 또는 기계적 물성 측면에서 우수한 점착 필름을 제공할 수 있다.
본 출원에 따른 점착제 조성물은 비산 방지 필름 또는 데코 필름 등의 점착 필름에 점착제층으로 적용될 경우, 레이저 또는 CNC에 의해 재단할 경우 발생할 수 있는 찐 현상 발생을 방지하여 제조 공정에서 발생될 수 있는 불량률을 최소화함으로써 이를 포함하여 제조된 점착 필름의 생산성을 극대화시킬 수 있다.
도 1은 비산 방지 필름 또는 데코 필름을 예시적으로 나타낸다.
이하 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하 실시예 및 비교예에서의 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
1. 분자량 측정
중량평균분자량(Mw)는 GPC를 사용하여 이하의 조건으로 측정하였으며, 검량선의 제작에는 Agilent system의 표준 폴리스티렌을 사용하여 측정 결과를 환산하였다.
<측정 조건>
측정기: Agilent GPC (Agilent 1200 series, U.S.)
컬럼: PL Mixed B 2개 연결
컬럼 온도: 40℃
용리액: THF(Tetrahydrofuran)
유속: 1.0 mL/min
농도: ~ 1 mg/mL (100μL injection)
2. 저장 탄성률 평가(A)
이형필름 사이에 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 코팅한 후 15 cm × 25 cm의 크기로 재단하고, 편면의 이형 필름을 제거한 다음, 5번 적층시켜서, 두께를 약 1mm가 되도록 하였다. 이어서, 상기 적층체를 지름 8 mm의 원형으로 재단하고, 글래스(glass)를 이용하여, 압축한 다음, 밤새 방치하여, 각 층간의 계면에서의 웨팅(wetting)을 향상시켜, 적층시 생긴 기포를 제거하여 시료를 제조하였다. 이어서, 시료를 패러랠 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 저장 탄성률을 측정하였다.
측정 기기 및 측정 조건
측정 기기: 강제 대류 오븐을 구비한 ARES-RDA, TA Instruments Inc.
측정 조건:
geometry : 8 mm parallel plate
간격: 약 1 mm
test type : dynamic strain frequency sweep
변형(Strain) = 10.0 [%], 온도: 30 ℃
초기 주파수 : 0.1 rad/s, 최종 주파수 : 500 rad/s
3. 저장 탄성률 평가(B)
이형필름 사이에 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 코팅한 후 15 cm × 25 cm의 크기로 재단하고, 편면의 이형 필름을 제거한 다음, 5번 적층시켜서, 두께를 약 1mm가 되도록 하였다. 이어서, 상기 적층체를 지름 8 mm의 원형으로 재단하고, 글래스(glass)를 이용하여, 압축한 다음, 밤새 방치하여, 각 층간의 계면에서의 웨팅(wetting)을 향상시켜, 적층시 생긴 기포를 제거하여 시료를 제조하였다. 이어서, 시료를 패러랠 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 저장 탄성률을 측정하였다.
측정 기기 및 측정 조건
측정 기기: 강제 대류 오븐을 구비한 ARES-RDA, TA Instruments Inc.
측정 조건:
geometry : 8 mm parallel plate
간격: 약 1 mm
test type : dynamic strain frequency sweep
변형(Strain) = 10.0 [%], 주파수: 1 rad/sec
초기 온도: 30 ℃, 최종 온도: 100℃
4. 점도의 평가
이형필름 사이에 실시예 및 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 코팅한 후 15 cm × 25 cm의 크기로 재단하고, 편면의 이형 필름을 제거한 다음, 5번 적층시켜서, 두께를 약 1mm가 되도록 하였다. 이어서, 상기 적층체를 지름 8 mm의 원형으로 재단하고, 글래스(glass)를 이용하여, 압축한 다음, 밤새 방치하여, 각 층간의 계면에서의 웨팅(wetting)을 향상시켜, 적층시 생긴 기포를 제거하여 시료를 제조하였다. 이어서, 시료를 패러랠 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 복합 점도를 측정하였다.
측정 기기 및 측정 조건
측정 기기: 강제 대류 오븐을 구비한 ARES-RDA, TA Instruments Inc.
측정 조건:
geometry : 8 mm parallel plate
간격: 약 1 mm
test type : dynamic strain frequency sweep
변형(Strain) = 10.0 [%], 주파수: 1 rad/sec
초기 온도: 30 ℃, 최종 온도: 100℃
5. 찐 현상 평가(1)
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름을 100mm × 100mm(폭×길이)의 크기로 레이저 또는 CNC를 사용하여 재단한 후, 두 시편에 1Kgf 크기의 마찰력을 일정하게 가하여 점착제가 필름 표면에 묻어나오는 정도를 육안으로 관찰하여 하기와 같은 기준으로 평가하였다.
<평가 기준>
○: 필름 표면에 묻은 점착제가 육안에 의해 확인되지 않음.
×: 필름 표면에 묻은 점착제가 육안으로 현저하게 관찰됨.
6. 찐 현상 평가(2)
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름을 60℃에서 24시간 동안 10kgf의 힘을 가한 후, 필름 사이로 빠져나오는 점착제의 정도를 육안으로 관찰하여 하기와 같은 기준으로 평가였다.
<평가 기준>
○: 필름 사이에 점착제가 빠져나오는 것이 육안에 의해 확인되지 않음.
×: 필름 사이에 점착제가 빠져나오는 것이 육안으로 현저하게 관찰됨.
제조예 1. 점착성 중합체(A1)의 제조
내부에 질소가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에 n-부틸 아크릴레이트(BA) 이소보닐 아크릴레이트(IBOA), 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 및 1-비닐-2-피롤리돈(VP)를 50:30:15:5(BA:IBOA:HEA:VP)의 중량 비율로 투입하였다. 이어서, 상기 단량체 100 중량부 대비 에틸아세테이트(EAc) 100 중량부를 용제로 투입하고, 산소 제거를 위하여 질소 가스를 60분 동안 퍼지(purging)하고, 온도를 60℃로 유지한 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.06 중량부를 투입하여 반응을 개시 킨 후, 약 5시간 반응을 시킨 반응물을 에틸아세테이트(EAc)로 희석하여 점착성 중합체(A1)를 제조하였다.
제조예 2 내지 제조예 4. 점착성 중합체(A2 내지 A5 및 B1 내지 B2)의 제조
제조예 1에서 점착성 중합체(A1) 중합 시에 사용된 원료 및 첨가제 등의 종류를 하기 표 1과 같이 조절한 것을 제외하고는 제조예 1의 경우와 동일하게 점착성 중합체(A2 내지 A5 및 B1 내지 B2)를 제조하였다.
원료 EA V-65
BA IBOA MA MMA HEA VP ACMO EHA


점착
성중
합체		 A1 50 30 - 15 5 - - 100 0.06
A2 50 30 - 15 - 5 - 100 0.06
A3 55 30 - - 15 - - - 100 0.06
A4 55 - 30 - 15 - - - 100 0.06
A5 55 - - 30 15 - - - 100 0.06
B1 - 30 - - 15 - - 55 100 0.06
B2 - - 40 - 10 - - 50 100 0.06
함량 단위:g
BA: n-butyl acrylate
IBOA: isobornyl acrylate
MA: (meth)acrylate
MMA : methyl (meth)acrylate
HEA: 2-hydroxyethyl acrylate
VP: 1-vinyl-2-pyrrolidone
ACMO: 4-acryloylmorpholine
EHA : 2-ethylhexyl acrylate
EA: ethyl acetate
V-65: 2,2'-azobis(2,4-dimethyl valeronitrile)
실시예 1
점착제 조성물의 제조
제조예 1에서 제조된 점착성 중합체(A1) 고형분 100 중량부에 대하여 가교제로서 크실렌 디이소시아네이트인 "Takenate D110N"((주)미쯔이 화학) 0.5 중량부를 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
점착 필름의 제조
제조된 점착제 조성물을 두께가 약 50 ㎛ 정도가 되도록 실리콘 이형 처리된 PET(중박리) 필름에 코팅 및 건조하여 점착제층을 형성한 후, 실리콘 이형 처리된 PET(경박리)를 합판하여, 점착 필름을 제조하였다.
하드 코팅층 형성
MIBK(methyliso-butylketone), DHPA(dipentaerythritol hexaacrylate, 산노프코사제) 및 광개시제로서 IRAGACURE 184(BASF사제)를 300:100:5 (MIBK:DHPA:IRAGACURE)의 중량 비율로 혼합하여 하드 코팅층 조성물을 제조한 후 125 ㎛ 두께의 PET 필름의 양면에 건조 후 두께가 1 ㎛가 되도록 상기 하드 코팅층 조성물을 도포하고, 이어서 100℃에서 2분간 건조한 후 UV 경화기(Fushion, Power 50%, 속도: 10 m/min)에서 경화시켜 하드 코팅층을 형성하였다.
비산 방지 필름 및 데코 필름의 제조
제조된 점착 필름의 경박리 이형 처리된 PET을 벗겨낸 후 상기 제조된 두께 125㎛인 양면 하드코팅 처리된 층을 PET(중박리) 필름 측면에 합판하여 비산방지필름을 제조하였다.
실시예 2
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 A2로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
실시예 3
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 A3으로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
실시예 4
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 A4로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
실시예 5
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 A5로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
비교예 1
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 B1로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
비교예 2
실시예 1의 점착제 조성물에 포함된 점착성 중합체를 B2로 투입한 것을 실시예 1과 동일한 방식으로 점착제 조성물 및 점착 필름을 제조하였다.
상기 각 실시예 및 비교예에 대하여 측정한 물성 및 평가 결과는 하기 표 2에 나타난 바와 같다.
구분 실시예 비교예
1 2 3 4 5 1 2
분자량(단위:만) 74 90 148 149 40 130 140
저장 탄성률(1)(×105)
(단위: pa)		 7.9 6.2 6.4 6.9 9.1 4.1 2.8
저장 탄성률(2)(×104)
(단위: pa)		 8.2 6.9 7.4 7.2 9.4 3.6 4.4
점도(×104)
(단위: pa·s)		 8.6 7.3 7.8 6.7 9.5 3.8 4.6
찐 평가(1) ○ ○ ○ ○ ○ × ×
찐 평가(2) ○ ○ ○ ○ ○ × ×
상기 표 2로부터 확인되는 바와 같이, 본 출원의 상기 점착제 조성물의 경우, 특정 범위 이상의 저장 탄성률 및/또는 점도를 가져 레이저 또는 CNC에 의한 재단 공정에서 발생될 수 있는 찐 현상을 방지함으로써 불량을 최소화하여 생산성을 극대화할 수 있으며, 또한 이를 점착제층으로 포함한 점착 필름을 제공할 수 있다.
101: 기재 필름
102: 보호 필름
103: 점착제층
104: 하드코팅층

Claims (23)

  1. 기재 필름, 보호 필름, 상기 기재 필름과 보호 필름의 사이에 존재하는 점착제층 및 기재 필름의 점착제층 반대 측면에 인접하여 존재하는 하드 코팅층을 포함하고, 상기 점착제층은 가교된 점착성 중합체를 포함하고, 30°C 및 500 rad/sec에서의 저장 탄성률이 0.5 MPa 내지 1.5 MPa인 점착제 조성물을 포함하는 점착 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 점착제 조성물은 30°C 및 500 rad/sec에서의 저장 탄성률이 0.55 MPa 내지 1.1 MPa인 점착 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 및 1 rad/sec에서의 저장 탄성률이 0.05 MPa 이상인 점착 필름.
  4. 제 1 항에 있어서, 점착제 조성물은 30℃ 내지 100℃ 및 1 rad/sec에서의 복합 점도가 0.05 MPa.s 이상인 점착 필름.
  5. 제 1 항에 있어서, 점착성 중합체는 탄소수 1 내지 5의 알킬기를 가지며 유리전이온도가 0℃ 미만인 제 1 단량체 및 유리전이온도가 0℃ 이상인 제 2 단량체를 중합 단위로 포함하는 점착 필름.
  6. 제 5 항에 있어서, 제 1 단량체는 유리전이온도가 -100℃ 이상 내지 0℃ 미만의 범위 내에 있는 점착 필름.
  7. 제 5 항에 있어서, 제 2 단량체는 유리전이온도가 0℃ 이상 내지 200℃ 이하의 범위 내에 있는 점착 필름.
  8. 제 5 항에 있어서, 점착성 중합체는 질소를 고리 구성 원자로 포함하는 고리 구조를 가지는 제 3 단량체를 중합 단위로 추가로 포함하는 점착 필름.
  9. 제 8 항에 있어서, 제 3 단량체의 고리 구조의 고리 구성 원자의 수가 3 내지 8의 범위 내에 있는 점착 필름.
  10. 제 8 항에 있어서, 점착성 중합체는 제 1 단량체 40 중량부 내지 70 중량부; 제 2 단량체 10 중량부 내지 50 중량부 및 제 3 단량체 1 중량부 내지 20 중량부를 중합 단위로 포함하는 점착 필름.
  11. 제 5 항에 있어서, 제 1 단량체는 탄소수 1 내지 5의 분지쇄 또는 직쇄 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트인 점착 필름.
  12. 제 5 항에 있어서, 제 1 단량체는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 또는 펜틸 (메타)아크릴레이트인 점착 필름.
  13. 제 5 항에 있어서, 제 2 단량체는 t-부틸 (메트)아크릴레이트, N-비닐포름아미드, 아크릴아미드, t-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, sec-부틸 (메트)아크릴레이트, N,N-디메틸 아크릴아미드, N,N-디메틸 (메트)아크릴아미드, N-(n-도데실)(메트)아크릴아미드, 1-헥사데실 (메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, n-프로필 (메트)아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트 및 N-하이드록실 아크릴아미드로 이루어진 직쇄형 단량체; 및 디하이드로디사이클로펜타다이에닐 아크릴레이트, 사이클로헥실 (메트)아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 벤질 (메트)아크릴레이트, 4-사이클로프로필 아크릴레이트, 사이클로헥실 아크릴레이트, 사이클로헥실 (메트)아크릴레이트, N,N-디페닐 (메트)아크릴아미드, N-나프틸 아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메트)아크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 (메트)아크릴레이트, 2-페닐에틸 (메트)아크릴레이트, 스티렌, 이소보닐 아크릴레이트, 이소보닐 (메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴산 디사이클로펜타닐 에스테르로 이루어진 고리형 단량체를 포함하는 군으로부터 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  14. 제 5 항에 있어서, 제 2 단량체는 t-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, sec-부틸 (메트)아크릴레이트, 1-헥사데실 (메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, n-프로필 (메트)아크릴레이트 및 메틸 아크릴레이트로 이루어진 직쇄형 단량체; 및 이소보닐 아크릴레이트 및 이소보닐 (메트)아크릴레이트로 이루어진 고리형 단량체를 포함하는 군으로부터 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  15. 제 8 항에 있어서, 제 3 단량체는 4-아크릴로일모르폴린, 1-비닐-2-피롤리돈, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, N-비닐카프로락탐 및 1-비닐이미다졸로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 점착 필름.
  16. 제 8 항에 있어서, 제 3 단량체는 1-비닐-2-피롤리돈인 점착 필름.
  17. 제 8 항에 있어서, 점착성 중합체는 가교성 단량체를 중합 단위로 추가로 포함하는 점착 필름.
  18. 제 8 항에 있어서, 점착성 중합체는 제 1 단량체 40 중량부 내지 70 중량부; 제 2 단량체 10 중량부 내지 50 중량부, 제 3 단량체 1 중량부 내지 20 중량부 및 5 중량부 내지 25 중량부의 가교성 단량체를 중합 단위로 포함하는 점착 필름.
  19. 제 18 항에 있어서, 점착성 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부의 가교제를 추가로 포함하는 점착 필름.
  20. 제 1 항에 있어서, 점착 필름은 비산방지필름 또는 데코필름을 포함하는 점착 필름.
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  22. 삭제
  23. 삭제
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