KR101685249B1 - 정자기력 구동 스캐닝 마이크로 미러 - Google Patents

정자기력 구동 스캐닝 마이크로 미러 Download PDF

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Abstract

정자기력을 구동력으로 이용한 스캐닝 마이크로 미러가 개시된다. 이는 기판에 집적된 자계 코일에 전류가 흐를 때 발생되는 자계와 마이크로 미러 배면에 결합된 영구자석 사이에 발생하는 토크를 회전력으로 이용한다. 기판에 집적된 자계 코일은 유리기판을 관통하는 금속 비아(via) 구조를 이용하여 구현되며 전류 인가 시 자계가 발생한다. 마이크로 미러 하단에 부착된 영구자석 내부의 자계와 외부 코일에서 발생되는 외부 자계가 정렬하는 방향으로 토크가 발생하여 마이크로 미러를 회전시킨다.

Description

정자기력 구동 스캐닝 마이크로 미러{magnetostatically actuated scanning micromirror using magnetic coil integrated in substrate}
본 발명은 스캐닝 마이크로 미러 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 집적된 자계 코일을 이용한 정자기력 구동 스캐닝 마이크로 미러에 관한 것이다.
광소자 기술의 발전에 따라 광을 정보 전달의 매개체로 사용하는 빔 스캐닝 기술이 다양하게 이용되고 있다. 이를테면, 문서 스캐너나 레이저 프린터와 같이 일반적인 경우나, CO, CO2, 먼지 등의 농도를 탐지하는 분야에 광범위하게 적용된다. 최근에는 지능형 자동차 시스템이나 가정용 및 산업용 로봇 등에 적용되어 빔 스캔을 통해 장애물과의 거리 및 지형을 인식하는 데에도 이용된다.
이와 같은 빔 스캔 분야에는 스캐닝 마이크로 미러가 하나의 필수적인 구성요소로 채용된다. 스캐닝 마이크로 미러는 광원으로부터 빔을 탐지 대상물에 주사하는데 이용되며, 적용되는 제품에 따라 다양한 주사 속도와 주사 범위를 가질 것이 요구된다.
이러한 스캐닝 마이크로 미러는 반사면과 입사광이 이루는 입사 각도를 조절하기 위한 변위를 위해 구동부가 구비된다. 구동부로는 모터를 채용하는 구성이나 자기력을 이용하는 구성이 채용되고 있다. 전자의 경우 모터와 같은 기계적 구성요소가 구비되기 때문에 소음 등의 발생하는 문제가 있고, 근본적으로 전체적인 사이즈 축소에 한계가 있다.
미국특허 제5,982,521호는 자기력을 구동력으로 이용하는 기존의 마이크로 미러를 개시한다. 이 특허 기술은 미러판에 자석을 설치하고 별도로 구비되는 전자석을 이용하여 미러판을 구동 및 제어하는 구성이다. 그러나, 이와 같이 전자석이 별도로 구비되는 구성은 전체적인 사이즈 축소에는 한계가 있기 때문에 최근의 마이크로화 추세에는 적합하지 못하다.
미국특허 제5,982,521호
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 감안하여, 집적화된 구조를 가지는 스캐닝 마이크로 미러를 제공한다.
본 발명은 웨이퍼 단위의 공정으로 집적화된 구조로 제조가 가능한 스캐닝 마이크로 미러를 제공한다.
본 발명은 미러에 결합된 영구자석의 자계와 외부 코일의 자계의 정렬을 이용하여 큰 회전 토크를 발생시키는 스캐닝 마이크로 미러를 제공한다.
본 발명은 스캐닝 마이크로 미러를 제공하며, 이는: 지지판부; 지지판부에 제1축과 제1축과 교차하는 방향의 제2축을 중심으로 각각 회전가능하게 설치되고 전면에 미러가 배치된 미러판부; 미러판부의 배면에 결합된 자성체; 지지판부의 배면에 결합되고, 다수개의 코일 홀을 가지는 구동판부; 및 구동판부의 코일 홀들을 통과하여 감긴 코일을 각각 포함하는 다수개의 전자석;을 포함하고, 다수개의 전자석 각각은 자성체에 자력을 인가함으로써 자성체가 이동함에 따라 미러판부가 제1축 또는 제1축과 교차하는 제2축을 중심으로 정방향 또는 역방향 회전시킨다.
자성체는 영구자석일 수 있고, 제1축과 제2축은 실질적으로 서로 직교할 수 있다.
다수개의 전자석은: 제1축을 중심으로 미러판부를 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 제1군의 전자석을 포함하고, 제1군의 전자석은 영구자석의 양측부위에 각각 배치된 제1코일과 제3코일을 각각 가지는 제1전자석과 제3전자석을 포함한다.
또한 다수개의 전자석은: 제2축을 중심으로 미러판부를 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 제2군의 전자석;을 포함하고, 제2군의 전자석은 영구자석의 양측부위에 각각 배치된 제2코일과 제4코일을 각각 가지는 제2전자석과 제4전자석을 포함한다.
구동판부는 테두리가 영구자석을 둘러싸는 자석 홀을 포함하여, 영구자석의 일부분이 자석 홀 내에 위치한다.
제1군 및 제2군의 전자석과 영구자석은 자계방향이 실질적으로 서로 직교할 수 있다.
지지판부는: 미러판 홀을 가지는 외부프레임; 및 미러판 홀 내부에 배치되고 탄성부재에 의해 제1축을 중심으로 비틀림 회전이 가능하게 외부프레임에 연결된 링 형태의 내부프레임;을 포함하고, 미러판부는 탄성부재에 의해 제2축을 중심으로 비틀림 회전이 가능하게 내부프레임의 내부에 배치될 수 있다.
지지판부는 실리콘으로 제조될 수 있고, 구동판부는 글라스로 제조될 수 있다.
본 발명에 따르면, 자기력으로 구동되어 다른 마이크로 액추에이터 구동 방식에 비해 큰 토크를 이용할 수 있는 스캐닝 마이크로 미러가 제공된다. 이는 영구자석의 자계와 전자석 코일의 자계가 정렬하는 방향으로 생성되는 큰 토크를 이용할 수 있어서 큰 각도로 구동할 수 있다는 장점이 있다. 이와 같이, 큰 토크를 이용한 대각 회전이 가능하기 때문에, 이를 이용하여 제약 없이 다양한 레이저 스캐닝 방식의 광학계 구현이 가능하다. 또한 마이크로 미러와 자계 코일의 정렬이 용이하여 큰 토크 구현을 위한 최적 구조를 재현성 있게 구현할 수 있다. 정자기력을 이용한 기존의 구조는 외부 자계를 만드는 코일이 마이크로 미러가 제작되는 기판과 분리되어 외부에 배치시키는 구조가 일반적이지만, 본 발명에서는 마이크로 미러와 자계 코일을 집적할 수 있는 구조이기 때문에 보다 더 마이크로화된 구조를 구현할 수 있다. 이러한 집적화된 구조는 웨이퍼 단위의 공정이 가능하여 생산단가를 대폭으로 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스캐닝 마이크로 미러를 위에서 내려다본 도면이다.
도 2는 도 1의 스캐닝 마이크로 미러를 아래에서 올려다본 도면이다.
도 3은 도 1의 스캐닝 마이크로 미러를 일부를 절개하여 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 스캐닝 마이크로 미러를 내부가 보이도록 도시한 도면이다.
도 5는 도 1의 스캐닝 마이크로 미러의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 스캐닝 마이크로 미러의 동작을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 스캐닝 마이크로 미러의 회전 토크와 변위각 제어의 산출을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 9a 내지 도 9g는 본 발명의 스캐닝 마이크로 미러에 채용되는 코일을 제조 과정을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스캐닝 마이크로 미러를 위에서 내려다본 도면이다. 도 2는 도 1의 스캐닝 마이크로 미러를 아래에서 올려다본 도면이다. 도 3은 도 1의 스캐닝 마이크로 미러를 일부를 절개하여 나타낸 도면이다. 도 4는 도 3의 스캐닝 마이크로 미러를 내부가 보이도록 도시한 도면이다. 도 5는 도 1의 스캐닝 마이크로 미러의 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스캐닝 마이크로 미러는 지지판부(10)와, 지지판부(10)에 제1축(a1)과 제2축(a2)으로 비틀림 회전이 가능하게 설치된 미러판부(20)와, 미러판부(20)의 배면에 결합된 자성체인 영구자석(30)과, 지지판부(10)의 배면에 결합된 구동판부(40)와, 구동판부(40)에 설치된 다수개의 전자석을 포함한다.
이와 같은 바람직한 실시예에 따른 스캐닝 마이크로 미러는 구동판부(40)에 설치된 다수개의 전자석에 의해 제1축(a1) 및 제2축(a2)으로 비틀림 회전을 하도록 제어된다. 특히, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스캐닝 마이크로 미러는 다수개의 전자석 각각은 구동판부(40)의 코일 홀들을 통과하여 감긴 코일을 포함한다(도 3 및 도 4 참조). 이에 대해서는 아래에서 보다 상세하게 설명한다.
지지판부(10)는 외부프레임(11)과 내부프레임(12)을 포함한다. 외부프레임(11)은 미러판 홀(111)을 가지며, 미러판 홀(111)의 내부에 미러판부(20)가 배치된다. 내부프레임(12)은 미러판 홀(111)에 배치되고 탄성부재를 통해 외부프레임(11)에 제1축(a1)을 중심으로 비틀림 회전이 가능하도록 설치된다.
내부프레임(12)은 링 형태를 가지며, 미러판부(20)가 내부프레임(12)에 제2축(a2)을 중심으로 비틀림 회전이 가능하도록 탄성부재를 통해 연결된다. 여기서 제2축(a2)은 제1축(a1)과 교차하는 방향을 가지고, 바람직하게는 제1축(a1)과 제2축(a2)은 평면상에서 실질적으로 서로 직교한다. 이러한 2축 회전 구성은 짐볼(gimbal) 구성으로 구현될 수 있고, 토션 스프링을 통해 구성될 수도 있다.
이러한 지지판부(10)와 미러판부(20)는 실리콘 기판을 이용하여 제조될 수 있다. 이를테면, 실리콘 기판을 CMP(chemical mechanical polishing)를 이용하여 두께를 조절한 다음, 마이크로 미러를 포함하는 상술한 형상으로 패터닝함으로써 지지판부(10)와 미러판부(20)를 형성할 수 있다. 미러판부(20)의 전면(상면)에는 미러가 배치된다.
미러판부(20)의 배면에는 영구자석(30)이 결합된다.
지지판부(10)의 배면에는 구동판부(40)가 결합된다. 구동판부(40)는 자석 홀(41)을 구비한다. 자석 홀(41) 내에 영구자석(30)의 일부분이 위치하며, 따라서 자석 홀(41)의 테두리가 영구자석(30)을 둘러싸게 된다.
상술한 바와 같이 구동판부(40)에는 다수개의 전자석이 설치된다. 이러한 전자석들이 자성체인 영구자석(30)에 자력을 인가함으로써 영구자석(30)이 이동하게 되고, 그에 따라 미러판부(20)가 제1축(a1) 또는 제2축(a2)을 중심으로 정방향 또는 역방향 회전하게 된다.
바람직하게 다수개의 전자석은 미러판부(20)를 제1축(a1) 중심으로 회전시키는 제1군의 전자석과, 제2축(a2)을 중심으로 회전시키는 제2군의 전자석을 포함한다.
제1군의 전자석은 구동판부(40)에 설치된 다수개의 코일 홀(42)을 통과하여 감긴 제1코일(51)과 제3코일(53)을 가지는 제1전자석과 제3전자석을 포함한다. 이들 제1코일(51)과 제3코일(53)을 각각 가지는 제1전자석과 제3전자석은 미러판부(20)를 제1축(a1)을 중심으로 정방향 또는 역방향으로 비틀림 회전시키도록 배치된다. 따라서 제1코일(51)과 제3코일(53)은 영구자석(30)의 양측부위의 구동판부(40)에 형성된 코일 홀(42)에 설치된다. 이들 제1코일(51)과 제3코일(53)은 미러판부(20)를 제1축(a1)을 중심으로 회전시키기 위해, 제2축(a2) 방향으로 배치된다.
또한 제2군의 전자석은 구동판부(40)에 설치된 다수개의 코일 홀(42)을 통과하여 감긴 제2코일(52)과 제4코일(54)을 가지는 제2전자석과 제4전자석을 포함한다. 이들 제2코일(52)과 제4코일(54)을 각각 가지는 제2전자석과 제4전자석은 미러판부(20)를 제2축(a2)을 중심으로 정방향 또는 역방향으로 비틀림 회전시키도록 배치된다. 따라서 제2코일(52)과 제4코일(54)은 영구자석(30)의 양측부위의 구동판부(40)에 형성된 코일 홀(42)에 설치된다. 이들 제2코일(52)과 제4코일(54)은 미러판부(20)를 제2축(a2)을 중심으로 회전시키기 위해, 제1축(a1) 방향으로 배치된다. 구동판부(40)는 예컨대 글라스 기판으로 형성될 수 있고, 코일(51-54)가 감기는 코일 홀(42)들은 구동판부(40)를 관통하는 형태를 가진다.
또한, 바람직하게는 제1 내지 제4전자석과 영구자석(30)은 자계방향이 실질적으로 서로 직교하도록 배치된다. 이를 위해, 제1 내지 제4코일(51-54)들이 감기는 코일 홀(42)들이 영구자석(30)을 향해 2열로 배열된다.
도 6에 도시한 바와 같이, 코일들에 의한 외부자계가 발생한다고 할 때, 외부자계와 영구자석(30)에 형성된 자계(내부자계)가 정렬하는 방향으로 토크(torque)가 발행하여 미러판부(20)가 회전한다.
이러한 TGV(through glass via) 코일의 자장의 세기는 다음과 같이 산출할 수 있다.
Biot-Savart 법칙을 이용하여 TGV 코일을 해석하고자 할 때, 도 7에서 반경이 a 인 원형 도선에 I 에 전류가 흐른다고 했을 때, (0,0,z)에서의 자장의 세기는 다음과 같다.
Figure 112014043243971-pat00001
이때 TGV 코일이 N turn 만큼 감겨져 있고 두 TGV 코일 사이의 자장의 세기가 일정하다고 가정했을 때, TGV 코일에 의한 자장의 세기는 다음과 같다.
Figure 112014043243971-pat00002
도 6의 초록색 점에서 미러가 탄성부재에 고정되어 있고 영구자석(30) 양쪽에서 코일들에 의해 자장이 발생한다고 했을 때 영구자석(30)의 자화방향과 자장에 의해 영구자석(30)이 회전력(torque)을 받게 된다.
영구자석의 자화벡터인 M과 코일에 의한 자장 B에 의한 토크는 다음과 같다.
τ= M × B
영구자석에 가해지는 힘은 다음과 같다.
Figure 112014043243971-pat00003
이 회전력에 의해 영구자석이 θ만큼 움직이고 이때 영구자석의 토크를 좀 더 정확히 분석하면 다음과 같다.
Figure 112014043243971-pat00004
도 8을 참조하여, 영구자석이 θ만큼 움직일 때 탄성부재도 똑같이 θ만큼 움직인다.
탄성부재(13) 역시 똑같은 힘을 받고 휘게 되며 이때 다시 원상태로 되돌아가려는 복원 토크가 발생한다. 이때 이 복원 토크는 다음과 같다(비틀림 스프링을 이용한 경우).
탄성부재의 토크는 아래와 같이 산출할 수 있다.
Figure 112014043243971-pat00005
(a=thickness of spring, b=width of spring, l=length of spring, G=sheer modulus, k=constant of spring structure ratio)
이 복원 토크와 영구자석의 토크의 관계로부터 변위각 θ를 구할 수 있다.
Figure 112014043243971-pat00006
이하에서는 글라스 재질의 구동판부에 코일을 형성하는 과정을 설명한다.
도 9a 내지 도 9g는 본 발명의 스캐닝 마이크로 미러에 적용되는 코일을 글라스 재질의 구동판부에 형성하는 과정을 도시한 도면이다.
도 9a와 같이 예를 들어 실리콘과 같은 제1 기판(100)에 요철 구조의 제1 패턴(120)을 형성시킨다. 이는 포토레지스트 마스크를 이용한 등방성 식각을 적용할 수 있다.
이어, 도 9b와 같이, 제1 패턴(120)이 형성된 제1 기판(100) 리플로우가 가능한 재질인 유리기판(200)을 접합한다. 접합은 다양한 방법을 통해 수행될 수 있으며, 예컨대, 양극 접합 공정을 통해 양 기판의 접합이 수행될 수 있다.
도 9c와 같이, 제1 기판(100)에 접합된 유리기판(200)을 가열하여, 유리기판(200)을 가열하여 유리기판(200)의 일부가 제1 패턴(120)을 매립하도록 한다. 따라서, 제1 기판(100) 상부에는 제1 패턴(120)에 상응하는 유리기판(200)의 제2 패턴(210)이 형성된다. 예컨대 유리기판(200)인 유리를 가열하여 유리가 유동성을 가지도록 한다. 또한, 유동성을 가지는 유리는 제1 기판(100)의 제1 패턴(120)의 오목 부위로 리플로우된다. 유리의 리플로우는 진공에서 진행되도록 하여, 가열에 의해 용융된 유리가 실리콘 재질의 제1 기판(100)의 제1 패턴(120) 내부로 자연스럽게 흐르게 된다.
평탄화 공정을 수행한 후, 도 9d와 같이 평탄화가 수행된 구조물의 상부에 제2 포토레지스트 패턴(220)을 형성한다. 제2 포토레지스트 패턴(220)은 통상의 포토리소그래피 공정을 통해 유리기판(200)의 제2 패턴(210)에 상응하여 형성된다.
도 9e와 같이, 형성된 제2 포토레지스트 패턴(220)을 식각 마스크로 하여 식각 공정이 수행된다. 식각 공정을 통해 제1 기판(100)의 제1 패턴은 제거된다. 즉, 제1 기판(100)의 돌출 부위는 식각을 통해 제거되고, 제1 기판(100)은 원래의 형상에서 리세스된 형태로 유지된다.
또한, 식각을 통해 유리기판(200)에서는 이를 관통하는 비아 홀이 형성되는데, 이러한 비아 홀이 코일 홀(42)이 된다.
도 9f와 같이, 전면에 도전성 금속물(226)을 증착한다. 도전성 금속물(226)의 증착은 유리기판(200)의 비아 홀(42)을 매립할 수 있도록 진행된다. 따라서, 상기 도전성 금속물(226)은 제2 포토레지스트 패턴(220) 상에 도포되고, 유리기판(200)의 비아 홀(42)을 매립하여 형성된다.
도 9g와 같이, 제2 포토레지스트 패턴을 제거하는 리프트 오프 공정이 수행된다. 상기 리프트 오프 공정을 통해 제2 포토레지스트 패턴은 제거되며, 제2 포토레지스터 패턴의 상부 및 측면에 형성된 도전성 금속물도 함께 제거된다. 따라서, 유리기판의 홀을 매립하는 도전성 금속물(230)만 잔류한다.
또한, 리프트 오프 공정이 수행으로 인해 유리기판(200)의 비아 홀을 매립하는 도전성 금속물이 유리기판(200)의 표면으로부터 돌출된 형상을 가질 수 있다. 유리기판(200)의 표면으로부터 돌출된 비아 플러그(230)에 대해 평탄화 공정이 추가적으로 수행될 수 있다. 따라서, 비아 플러그(230)는 유리기판(200)의 표면과 동일한 평면을 형성할 수 있다.
또한, 제1 기판(100)은 그라인딩 또는 화학적 기계적 연마를 통해 제거될 수 있다.
이후, 유리기판(200)의 전면과 배면에 금속층을 형성한 후 패터닝함으로써 코일(51-54)을 형성할 수 있게 된다. 따라서, 유리기판(200)을 관통하고, 유리기판(200)의 전면과 배면에 형성된 코일을 제조할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
10: 지지판부 11: 외부프레임
111: 미러판 홀 12: 내부프레임
13: 탄성부재 30: 영구자석
40: 구동판부 42: 코일 홀
51: 제1코일 52: 제2코일
53: 제3코일 54: 제4코일
a1: 제1축 a2: 제2축

Claims (10)

  1. 스캐닝 마이크로 미러로서:
    지지판부; 상기 지지판부에 제1축과 상기 제1축과 교차하는 방향의 제2축을 중심으로 각각 회전가능하게 설치되고 전면에 미러가 배치된 미러판부; 상기 미러판부의 배면에 결합된 자성체; 상기 지지판부의 배면에 결합되고, 다수개의 코일 홀을 가지는 구동판부; 및 상기 구동판부의 상기 코일 홀들을 통과하여 감긴 코일을 각각 포함하는 다수개의 전자석;을 포함하여, 상기 다수개의 전자석 각각은 상기 자성체에 자력을 인가함으로써 상기 자성체가 이동함에 따라 상기 미러판부가 상기 제1축 또는 상기 제1축과 교차하는 제2축을 중심으로 정방향 또는 역방향 회전시키며,
    상기 구동판부와 상기 코일 홀들을 통과하는 코일의 부위는 요철 구조 패턴을 가지는 제1기판에 유리기판을 접합하고 가열하여 리플로우된 유리를 요철 구조의 요부에 매립시킨 후 요부에 매립된 유리를 제외한 유리를 제거하여 평탄화하고, 상기 제1기판의 요철 구조의 철부를 선택적으로 제거하여 코일 홀을 형성한 후 코일 홀에 도전성 금속을 매립하는 과정을 포함하여 형성된 것인,
    스캐닝 마이크로 미러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성체는 영구자석인,
    스캐닝 마이크로 미러.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1축과 상기 제2축은 서로 직교하는 것인,
    스캐닝 마이크로 미러.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 다수개의 전자석은:
    상기 제1축을 중심으로 상기 미러판부를 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 제1군의 전자석을 포함하고, 상기 제1군의 전자석은 상기 영구자석의 양측부위에 각각 배치된 제1코일과 제3코일을 각각 가지는 제1전자석과 제3전자석을 포함하는 것인 ,
    스캐닝 마이크로 미러.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 다수개의 전자석은:
    상기 제2축을 중심으로 상기 미러판부를 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 제2군의 전자석;을 포함하고, 상기 제2군의 전자석은 상기 영구자석의 양측부위에 각각 배치된 제2코일과 제4코일을 각각 가지는 제2전자석과 제4전자석을 포함하는 것인,
    스캐닝 마이크로 미러.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 구동판부는 테두리가 상기 영구자석을 둘러싸는 자석 홀을 포함하여,
    상기 영구자석의 일부분이 상기 자석 홀 내에 위치하는 것인,
    스캐닝 마이크로 미러.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1군 및 제2군의 전자석과 상기 영구자석은 자계방향이 서로 직교하는 것인,
    스캐닝 마이크로 미러.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 지지판부는:
    미러판 홀을 가지는 외부프레임; 및
    상기 미러판 홀 내부에 배치되고 탄성부재에 의해 상기 제1축을 중심으로 비틀림 회전이 가능하게 상기 외부프레임에 연결된 링 형태의 내부프레임;을 포함하고,
    상기 미러판부는 탄성부재에 의해 상기 제2축을 중심으로 비틀림 회전이 가능하게 상기 내부프레임의 내부에 배치되는 것인,
    스캐닝 마이크로 미러.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지판부는 실리콘으로 제조된 것인,
    스캐닝 마이크로 미러.
  10. 삭제
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