KR101685094B1 - Glass flip apparatus and glass processing system having the same - Google Patents

Glass flip apparatus and glass processing system having the same Download PDF

Info

Publication number
KR101685094B1
KR101685094B1 KR1020150093425A KR20150093425A KR101685094B1 KR 101685094 B1 KR101685094 B1 KR 101685094B1 KR 1020150093425 A KR1020150093425 A KR 1020150093425A KR 20150093425 A KR20150093425 A KR 20150093425A KR 101685094 B1 KR101685094 B1 KR 101685094B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
circular plate
plate
transmission shaft
power transmission
Prior art date
Application number
KR1020150093425A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
곽호민
전문호
Original Assignee
주식회사 에스에프에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스에프에이 filed Critical 주식회사 에스에프에이
Priority to KR1020150093425A priority Critical patent/KR101685094B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101685094B1 publication Critical patent/KR101685094B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/22Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
    • B65G47/24Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles
    • B65G47/248Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles by turning over or inverting them
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H15/00Overturning articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a substrate flip apparatus and a substrate processing system including the same, and more specifically, to a substrate flip apparatus, which can reduce process time by decreasing a radius of rotation of a substrate receiving portion, and a substrate processing system including the same. According to an embodiment of the present invention, a substrate flip apparatus comprises: a substrate receiving portion having an opening portion through which a substrate enters and exits, and having an internal space for receiving the substrate; a first round plate connected to one side of the substrate receiving portion; a second round plate connected to the other side of the substrate receiving portion, and opposing the first round plate; a plurality of coupling members coupling the first round plate to the second round plate; a body portion supporting the first and second round plates; a power transmitting shaft having a spiral groove formed in the surface thereof, and transmitting power to the first round plate contacting the spiral groove; and a driving portion coupled to one side of the power transmitting shaft to rotate the power transmitting shaft. The substrate receiving portion is rotated with the center of the first and second round plates as an axis.

Description

기판 플립장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템 {Glass flip apparatus and glass processing system having the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate flip apparatus and a substrate processing system including the substrate flip apparatus.

본 발명은 기판 플립장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 수용부의 회전 반경을 줄여 공정시간을 단축할 수 있는 기판 플립장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate flip device and a substrate processing system including the substrate flip device. More particularly, the present invention relates to a substrate flip device and a substrate processing system including the substrate flip device.

일반적으로, 증착물질이 증착되는 기판은 캐리어를 이용하여 이송될 수 있는데, 기판의 공정 흐름 상 기판의 상면과 하면을 뒤바꾸는 경우가 발생된다.Generally, a substrate on which a deposition material is deposited can be transferred using a carrier, which causes a case where the upper and lower surfaces of the substrate are turned over in the process flow of the substrate.

예를 들어, 기판에 대해 하부에서 상부로 증착물질을 제공하는 상향 증착공정의 경우에는 기판의 하면에 증착물질이 증착되는데, 증착물질이 증착된 기판의 하면이 반송장치에 접촉되지 않도록 상면과 하면의 위치를 바꾸는 플립(flip) 공정을 실행한다.For example, in the case of an upward deposition process for providing a deposition material from the bottom to the top with respect to the substrate, the deposition material is deposited on the bottom surface of the substrate so that the bottom surface of the substrate, on which the deposition material is deposited, And a flip process for changing the position of the flip flops.

이에 따라 기판은 캐리어에 적재되어 상면과 하면의 위치가 바뀌어진 후, 이송장치를 통해 다음 공정장소로 이송될 수 있다. 이러한 기판 또는 캐리어의 플립을 위해서는 특정위치를 기준으로 기판 또는 캐리어를 회전시키는 기판 플립장치가 사용될 수 있다.Thus, the substrate is loaded on the carrier, and the positions of the upper surface and the lower surface are changed, and then the substrate can be transferred to the next processing site through the transfer device. To flip such a substrate or carrier, a substrate flip device that rotates the substrate or carrier relative to a specific location may be used.

종래의 기판 플립장치는 기판 또는 캐리어가 수용되는 기판 수용부의 중심 위치가 아닌 기판 수용부의 상부 또는 하부에 해당하는 편측에서 기판 수용부가 회전함으로써 기판 수용부의 회전 반경이 커지게 되는데, 큰 회전 반경에 의해 챔버 및 플립장치가 커지게 되고 전체 장비가 비대해질 수 있으며, 공정시간(tact time)이 늘어날 수 있다.In the conventional substrate flip device, the substrate receiving portion rotates at one side corresponding to the upper or lower side of the substrate accommodating portion, not the center position of the substrate accommodating portion in which the substrate or the carrier is accommodated, thereby increasing the turning radius of the substrate accommodating portion. The chamber and the flip device may become large, the whole equipment may become large, and the process time (tact time) may increase.

그리고 다른 챔버에서 비접촉 자기부상 방식으로 기판 또는 캐리어가 이송되는 경우에는 기판 수용부의 높이 편차를 조정하여 기판 수용부를 정위치시키는 것이 중요한데, 종래의 기판 플립장치는 높이 단차로 인해 기판 또는 캐리어가 기판 수용부에 수용되지 못하거나 기판 수용부에서 다음 공정으로 이송되지 못하는 경우도 발생한다. 또한, 종래의 기판 플립장치는 동력장치가 다수 적용되기 때문에 장비의 가격이 비싼 단점도 있다.When the substrate or the carrier is transported in a non-contact magnetic levitation manner in another chamber, it is important to adjust the height deviation of the substrate accommodating portion so that the substrate accommodating portion is properly positioned. In the conventional substrate flip device, The substrate can not be accommodated in the substrate accommodating portion or can not be transferred to the next process. In addition, since the conventional substrate flip device is applied with many power devices, the cost of the equipment is also high.

한편, 기판이 점점 대형화됨에 따라 기판 수용부의 크기가 커지게 되고, 회전되는 기판 수용부의 하중이 증가하기 때문에 대형의 기판 수용부에 효과적으로 힘을 전달하여 회전시키기 위해서는 구동장치의 크기가 커지게 된다. 또한, 동력전달부재의 크기 및 강성을 특수사양으로 진행해야 하므로 가격이 상승하게 되고, 납기가 지연되게 된다.Meanwhile, as the size of the substrate increases, the size of the substrate accommodating portion increases and the load of the substrate accommodating portion to be rotated increases. Therefore, the size of the driving device is increased in order to effectively transmit and rotate the large substrate accommodating portion. Further, since the size and rigidity of the power transmitting member must be specially designed, the price is increased and the delivery time is delayed.

이처럼, 종래의 기판 플립장치는 장비의 비대화, 공정시간의 증가 및 금액 상승 등 여러 문제점들이 존재한다.As described above, the conventional substrate flip device has various problems such as equipment enlargement, process time increase, and amount increase.

한국공개특허공보 제10-2015-0004467호Korean Patent Publication No. 10-2015-0004467

본 발명은 동력전달축을 사용하여 구동장치의 크기를 줄일 수 있고, 기판 수용부의 회전 반경을 줄여 공정시간을 단축할 수 있으면서 공정 장비의 크기를 줄일 수 있는 기판 플립장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템을 제공한다.The present invention relates to a substrate flip device capable of reducing the size of a driving device by using a power transmission shaft and reducing a turning radius of the substrate receiving part, to provide.

본 발명의 일실시예에 따른 기판 플립장치는 기판이 출입하는 개구부를 가지며, 상기 기판이 수용되는 내부 공간을 갖는 기판 수용부; 상기 기판 수용부의 일측에 연결되는 제1 원형 플레이트; 상기 기판 수용부의 타측에 연결되고, 상기 제1 원형 플레이트와 대향하는 제2 원형 플레이트; 상기 제1 원형 플레이트와 상기 제2 원형 플레이트를 서로 결합하는 복수의 결합부재; 상기 제1 원형 플레이트와 상기 제2 원형 플레이트가 지지되는 몸체부; 표면에 나선상의 홈이 형성되고, 상기 홈에 접촉된 상기 제1 원형 플레이트에 동력을 전달하는 동력전달축; 및 상기 동력전달축의 일측에 결합되어 상기 동력전달축을 회전시키는 구동부를 포함하고, 상기 기판 수용부는 상기 제1 원형 플레이트와 상기 제2 원형 플레이트의 중심을 축으로 회전할 수 있다.A substrate flip device according to an embodiment of the present invention includes: a substrate receiving part having an opening through which a substrate enters and exits and has an internal space in which the substrate is received; A first circular plate connected to one side of the substrate accommodating portion; A second circular plate connected to the other side of the substrate accommodating portion and opposed to the first circular plate; A plurality of engaging members for engaging the first circular plate and the second circular plate with each other; A body portion supporting the first circular plate and the second circular plate; A power transmission shaft having a spiral groove formed on its surface and transmitting power to the first circular plate in contact with the groove; And a driving unit coupled to one side of the power transmission shaft and rotating the power transmission shaft, wherein the substrate receiving unit is rotatable about the center of the first circular plate and the second circular plate.

상기 동력전달축은 상기 몸체부의 하단부에 배치되어 상기 제1 원형 플레이트를 지지할 수 있다.The power transmitting shaft may be disposed at a lower end of the body portion to support the first circular plate.

상기 동력전달축의 타측을 지지하고, 상기 동력전달축의 회전을 보조하는 제1 회전지지부재를 더 포함할 수 있다.And a first rotation support member for supporting the other side of the power transmission shaft and assisting rotation of the power transmission shaft.

상기 몸체부에 고정되어 상기 제2 원형 플레이트를 지지하는 제2 회전지지부재를 더 포함할 수 있다.And a second rotation support member fixed to the body portion and supporting the second circular plate.

상기 제1 원형 플레이트는 상기 복수의 결합부재가 결합되는 내측 플레이트; 상기 내측 플레이트에서 이격되고, 상기 내측 플레이트와 대향하는 외측 플레이트; 및 상기 내측 플레이트와 상기 외측 플레이트의 사이를 연결하고, 상기 홈에 접촉되는 복수의 연결핀을 포함할 수 있다.Wherein the first circular plate includes an inner plate to which the plurality of engagement members are coupled; An outer plate spaced from the inner plate and facing the inner plate; And a plurality of connection pins connecting between the inner plate and the outer plate and contacting the grooves.

상기 복수의 연결핀의 길이는 상기 동력전달축의 폭보다 길 수 있다.The length of the plurality of connection pins may be longer than the width of the power transmission shaft.

상기 몸체부는 상기 내측 플레이트의 회전을 가이드하는 복수의 회전 가이드블럭을 포함할 수 있다.The body may include a plurality of rotation guide blocks for guiding rotation of the inner plate.

상기 제1 원형 플레이트 및 상기 제2 원형 플레이트를 상기 기판 수용부와 체결하고, 상기 개구부의 위치 또는 수평도를 조정하는 체결조정부를 더 포함할 수 있다.And a fastening adjusting unit for fastening the first circular plate and the second circular plate to the substrate accommodating unit and adjusting the position or the horizontality of the opening.

상기 체결조정부는 상기 기판 수용부의 외곽에 체결되어 상기 개구부의 위치 또는 수평도를 1차적으로 조정하는 제1 조정부재; 및 1차 조정된 상기 개구부의 수평도를 미세 조정하는 제2 조정부재를 포함할 수 있다.Wherein the tightening adjusting unit includes: a first adjusting member fastened to an outer periphery of the substrate accommodating unit to primarily adjust a position or a horizontality of the opening; And a second adjusting member for finely adjusting the horizontal degree of the first adjusted opening portion.

상기 기판 수용부는 상기 기판을 운반하는 기판 캐리어의 일부와 결속되어 상기 기판 캐리어의 이동 경로를 제공하는 선형 가이드부; 및 상기 선형 가이드부를 따라 상기 기판 캐리어를 이동시키는 선형 이송부를 포함할 수 있다.Wherein the substrate receiving portion includes: a linear guide portion coupled to a portion of the substrate carrier that carries the substrate to provide a path of movement of the substrate carrier; And a linear transporting part for moving the substrate carrier along the linear guide part.

상기 기판 수용부는 상기 개구부를 통한 상기 기판 캐리어의 이탈을 방지하는 이탈방지부재를 더 포함할 수 있다.The substrate receiving portion may further include an escape preventing member for preventing escape of the substrate carrier through the opening.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 시스템은 상기 기판 플립장치; 상기 기판 플립장치의 기판 수용부로 상기 기판을 이송하는 기판 이송부; 상기 기판 플립장치의 기판 수용부에서 플립된 상기 기판을 반송하는 기판 반송부; 및 상기 기판 이송부 또는 상기 기판 반송부를 통해 이송되는 상기 기판에 증착, 식각 또는 열처리를 수행하는 공정챔버를 포함하고, 상기 기판 수용부의 개구부는 상기 기판 이송부 또는 상기 기판 반송부에 정렬될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing system including: the substrate flip device; A substrate transfer unit for transferring the substrate to a substrate containing portion of the substrate flip device; A substrate carrying section for carrying the substrate flipped in the substrate accommodating section of the substrate flip device; And a process chamber for performing deposition, etching, or heat treatment on the substrate transferred through the substrate transferring unit or the substrate transferring unit, wherein the opening of the substrate accommodating unit can be aligned with the substrate transferring unit or the substrate transferring unit.

본 발명의 일실시예에 따른 기판 플립장치는 표면에 나선상의 홈이 형성된 동력전달축을 사용하여 큰 하중을 견딜 수 있으면서 대형의 원형 플레이트에도 효과적으로 힘을 전달하여 복수의 원형 플레이트를 안정적으로 회전시킬 수 있다. 또한, 원형 플레이트의 크기가 커지더라도 나선상의 홈의 폭만을 넓게 형성하면 되기 때문에 구동장치의 크기를 최소화할 수 있고, 동력전달축의 제작이 용이할 수 있다.The substrate flip device according to an embodiment of the present invention can withstand a large load by using a power transmission shaft having a spiral groove formed on its surface, and effectively transmits a force to a large circular plate to stably rotate a plurality of circular plates have. In addition, even if the size of the circular plate is increased, only the spiral groove width needs to be widened, so that the size of the drive device can be minimized and the power transmission shaft can be easily manufactured.

그리고 동력전달축을 몸체부의 하단부에 배치하여 제1 원형 플레이트가 더욱 안정적으로 지지될 수 있고, 제1 회전보조부재를 통해 동력전달축이 안정적으로 지지되어 더욱 효과적으로 제1 원형 플레이트가 지지될 수 있으며, 이에 따라 복수의 원형 플레이트가 기울어지지 않고 안정적으로 기판 수용부를 회전시킬 수 있다.Further, the first circular plate can be more stably supported by disposing the power transmission shaft at the lower end of the body portion, and the first circular plate can be more effectively supported by the power transmission shaft being stably supported through the first rotation assist member, Accordingly, the plurality of circular plates can be stably rotated without being inclined.

또한, 본 발명에서는 원형 플레이트의 중심을 축으로 기판 수용부가 회전함으로써 기판을 플립시켜 기판 수용부의 회전 반경을 줄일 수 있고, 이에 따라 챔버 및 기판 플립장치의 크기를 줄일 수 있으며, 플립공정 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, the substrate accommodating portion is rotated about the center of the circular plate as an axis to flip the substrate to reduce the turning radius of the substrate accommodating portion, thereby reducing the size of the chamber and substrate flip device, .

그리고 체결정렬부를 이용하여 기판 수용부가 기판 이송부 또는 기판 반송부와 정렬되도록 함으로써 높이 단차로 인해 기판 또는 기판 캐리어가 기판 이송부에서 기판 수용부에 수용되지 못하거나 플립된 기판 또는 기판 캐리어가 기판 수용부에서 기판 반송부로 반송되지 못하는 것을 방지할 수 있다.And the substrate accommodating portion is aligned with the substrate transferring portion or the substrate transferring portion by using the fastening and aligning portion so that the substrate or the substrate carrier can not be accommodated in the substrate receiving portion due to the height difference or the substrate or the substrate carrier, It is possible to prevent the substrate from being transported to the substrate transfer section.

또한, 제2 회전보조부재를 통해 다수가 아닌 하나의 구동부만을 이용하여 안정적으로 기판 또는 기판 캐리어를 플립시킬 수 있고, 이에 따라 공정 장비의 원가를 절감할 수 있다.Further, it is possible to flip the substrate or the substrate carrier stably using only one driving unit through the second rotation assistant member, thereby reducing the cost of the process equipment.

한편, 본 발명에서는 기판의 플립시에 기판 또는 기판 캐리어의 수직 위치가 변하지 않을 수 있고, 이에 따라 기판의 승강없이도 기판의 이송 또는 반송을 간단하게 할 수 있으며, 이송, 플립, 반송의 공정시간을 단축시킬 수 있다.In the present invention, the vertical position of the substrate or the substrate carrier during flip of the substrate may be unchanged. Accordingly, it is possible to simplify the transfer or transport of the substrate without lifting and lowering the substrate, and the process time of transfer, flip, Can be shortened.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 플립장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 원형 플레이트와 동력전달축의 연결 관계를 나타내는 개념도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 제1 원형 플레이트와 동력전달축의 연결 관계를 나타내는 측단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 플립장치를 나타낸 정면도.
1 is a perspective view illustrating a substrate flip device according to an embodiment of the present invention;
2 is a conceptual diagram showing a connection relationship between a first circular plate and a power transmitting shaft according to an embodiment of the present invention;
3 is a side sectional view showing a connection relationship between a first circular plate and a power transmitting shaft according to an embodiment of the present invention;
4 is a front view of a substrate flip device according to an embodiment of the present invention;

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 설명 중, 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 하고, 도면은 본 발명의 실시예를 정확히 설명하기 위하여 크기가 부분적으로 과장될 수 있으며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. In the description, the same components are denoted by the same reference numerals, and the drawings are partially exaggerated in size to accurately describe the embodiments of the present invention, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 플립장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a substrate flip device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 플립장치(100)는 기판(10)이 출입하는 개구부(111)를 가지며, 상기 기판(10)이 수용되는 내부 공간을 갖는 기판 수용부(110); 상기 기판 수용부(110)의 일측에 연결되는 제1 원형 플레이트(120); 상기 기판 수용부(110)의 타측에 연결되고, 상기 제1 원형 플레이트(120)와 대향하는 제2 원형 플레이트(130); 상기 제1 원형 플레이트(120)와 상기 제2 원형 플레이트(130)를 서로 결합하는 복수의 결합부재(140); 상기 제1 원형 플레이트(120)와 상기 제2 원형 플레이트(130)가 지지되는 몸체부(150); 표면에 나선상의 홈(161)이 형성되고, 상기 홈(161)에 접촉된 상기 제1 원형 플레이트(120)에 동력을 전달하는 동력전달축(160); 및 상기 동력전달축(160)의 일측에 결합되어 상기 동력전달축(160)을 회전시키는 구동부(170)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a substrate flip apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes an opening 111 through which a substrate 10 enters and exits, (110); A first circular plate 120 connected to one side of the substrate receiving part 110; A second circular plate 130 connected to the other side of the substrate receiving portion 110 and facing the first circular plate 120; A plurality of coupling members (140) coupling the first circular plate (120) and the second circular plate (130) to each other; A body portion 150 supporting the first circular plate 120 and the second circular plate 130; A power transmission shaft 160 having spiral grooves 161 formed on a surface thereof and transmitting power to the first circular plate 120 in contact with the groove 161; And a driving unit 170 coupled to one side of the power transmission shaft 160 to rotate the power transmission shaft 160.

기판 수용부(110)는 기판(10)이 출입할 수 있는 개구부(111)를 가질 수 있고, 기판(10)이 수용되는 내부 공간을 가질 수 있다. 여기서, 기판(10)은 이송로봇에 의해 기판 수용부(110)의 내부 공간에 수용될 수도 있고, 기판 캐리어에 지지되어 기판 수용부(110)의 내부 공간에 수용될 수도 있다. 기판 수용부(110)는 그 일측에 하나의 개구부(111)만 형성될 수도 있고, 양측에 서로 대향하는 복수의 개구부(111)가 형성될 수도 있는데, 개구부(111)가 하나인 경우에는 하나의 개구부(111)를 통해 기판(10)이 기판 수용부(110)의 내부 공간에 이송(또는 수용)된 후 플립(flip)되어 동일한 개구부(111)를 통해 반송되고, 개구부(111)가 복수인 경우에는 개구부(111) 중 하나로 기판(10) 또는 기판 캐리어가 이송된 후 플립되어 나머지 개구부(111)로 반송될 수 있다.The substrate accommodating portion 110 may have an opening 111 through which the substrate 10 can enter and exit, and may have an internal space in which the substrate 10 is accommodated. Here, the substrate 10 may be accommodated in the inner space of the substrate accommodating portion 110 by the transfer robot or may be accommodated in the inner space of the substrate accommodating portion 110 by being supported by the substrate carrier. Only one opening 111 may be formed on one side of the substrate accommodating portion 110 or a plurality of openings 111 may be formed on opposite sides of the substrate accommodating portion 110. If the opening 111 is one, The substrate 10 is transferred (or received) to the inner space of the substrate accommodating portion 110 through the opening 111 and then flipped and transported through the same opening 111. When the opening 111 is made of a plurality of The substrate 10 or the substrate carrier may be transferred to one of the openings 111 and then flipped and transported to the remaining openings 111. [

개구부(111)는 기판 이송부(예를 들어, 이송 라인) 또는 기판 반송부(예를 들어, 반송 라인)에 정렬될 수 있다. 여기서, 기판 이송부 및 기판 반송부는 레일(Rail) 방식이나 리니어 모터방식(Linear Motor System; LMS)으로 기판(10) 또는 기판 캐리어를 이송시킬 수 있는데, 기판(10)의 증착면(또는 표면)이 상기 기판 이송부 또는 상기 기판 반송부에 접촉되지 않도록 레일 방식에서는 측면 레일 방식을 사용할 수 있고, 리니어 모터방식(LMS)에서는 비접촉 자기부상 방식을 사용할 수 있다. 이 중에서 기판(10)이 비접촉되면서 이송 동력의 제공이 용이한 비접촉 자기부상 방식을 일반적으로 사용할 수 있다. 개구부(111)가 상기 기판 이송부 또는 상기 기판 반송부에 정렬되면, 기판 이송부(미도시)를 통해 기판 수용부(110)로 이송되는 기판(10) 또는 기판 캐리어가 승강과 같은 다른 공정없이 간단하게 기판 수용부(110)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 또한, 기판 반송부(미도시)를 통해 반송되는 경우에도 간단하게 기판 수용부(110)의 내부 공간에서 반송될 수 있다. 따라서, 상기 기판 이송부, 상기 기판 반송부, 개구부(111)가 정렬되면, 기판(10)을 플립시킨 후에 승강과 같은 다른 공정없이 동일한 위치에서 바로 기판(10)을 반송할 수 있다.The openings 111 may be aligned with a substrate transfer section (e.g., a transfer line) or a substrate transfer section (e.g., a transfer line). Here, the substrate transferring unit and the substrate transferring unit can transfer the substrate 10 or the substrate carrier to a rail system or a linear motor system (LMS), wherein the deposition surface (or surface) of the substrate 10 A side rail method can be used in the rail method, and a non-contact magnetic levitation method can be used in the linear motor method (LMS) so as not to contact the substrate transfer portion or the substrate transfer portion. A non-contact magnetic levitation method in which the substrate 10 is not contacted and the transfer power is easily provided can be generally used. When the opening 111 is aligned with the substrate transferring portion or the substrate transferring portion, the substrate 10 or the substrate carrier to be transferred to the substrate receiving portion 110 through the substrate transferring portion (not shown) And can be accommodated in the inner space of the substrate accommodating portion 110. Further, even when the substrate is transported through the substrate transfer section (not shown), it can be easily transported in the internal space of the substrate accommodating section 110. Therefore, when the substrate transferring unit, the substrate transferring unit, and the opening 111 are aligned, the substrate 10 can be transferred at the same position without any other process such as flipping after the substrate 10 is flipped.

그리고 기판 수용부(110)는 제1 원형 플레이트(120)와 제2 원형 플레이트(130)의 중심을 축으로 회전할 수 있는데, 복수의 원형 플레이트(120, 130)의 중심을 축으로 복수의 원형 플레이트(120, 130)와 함께 회전할 수 있다. 이러한 경우, 기판 수용부(110)의 회전 반경이 줄어들 수 있고, 이에 플립챔버 및 기판 플립장치(100)의 크기를 줄일 수 있으며, 기판(10)을 플립(또는 반전)시키는 플립공정 시간을 단축시킬 수 있다. 그리고 복수의 원형 플레이트(120, 130)의 회전만으로 기판 수용부(110)를 회전시킬 수 있어 기판 수용부(110)의 승강이나 별다른 공정없이 간단하게 기판(10)을 플립시킬 수 있다. 또한, 기판(10) 또는 기판 캐리어가 플립되어도 기판 수용부(110)의 개구부(111)와 기판 반송부가 정렬될 수 있어 기판(10) 또는 기판 캐리어가 플립된 후에 승강과 같은 다른 공정없이 바로 기판(10) 또는 기판 캐리어가 기판 수용부(110)의 내부 공간에서 기판 반송부로 반송될 수 있다.The substrate receiving portion 110 can rotate about the center of the first circular plate 120 and the second circular plate 130. The plurality of circular plates 120, And can rotate together with the plates 120 and 130. In this case, the turning radius of the substrate receiving portion 110 can be reduced, the size of the flip chamber and the substrate flip device 100 can be reduced, and the flip process time for flipping (or inverting) . The substrate holder 110 can be rotated only by the rotation of the plurality of circular plates 120 and 130 and the substrate 10 can be flipped easily without lifting or lowering the substrate holder 110 or any other process. In addition, even if the substrate 10 or the substrate carrier is flipped, the substrate transfer part can be aligned with the opening 111 of the substrate receiving part 110 so that the substrate 10 or the substrate carrier is flipped, The substrate carrier 10 or the substrate carrier may be transported from the inner space of the substrate receiving portion 110 to the substrate transfer portion.

제1 원형 플레이트(120)는 기판 수용부(110)의 일측에 연결될 수 있는데, 일측의 개구부(111)가 제1 원형 플레이트(120)의 중앙부에 위치할 수 있다. 여기서, 기판 수용부(110)는 제1 원형 플레이트(120)의 중앙부를 관통할 수 있는데, 제1 원형 플레이트(120)의 중앙부에 기판 수용부(110)의 일측 면적과 동일한 면적의 관통홀이 형성되어 이러한 관통홀에 기판 수용부(110)가 삽입됨으로써 기판 수용부(110)가 제1 원형 플레이트(120)와 결속될 수도 있고, 제1 원형 플레이트(120)의 중앙부에 기판 수용부(110)의 일측 면적보다 넓은 면적의 관통홀이 형성되어 기판 수용부(110)가 이러한 관통홀에 삽입된 후 연결수단(예를 들어, 체결부재)에 의해 제1 원형 플레이트(120)가 기판 수용부(110)의 일측에 연결될 수도 있다.The first circular plate 120 may be connected to one side of the substrate receiving part 110, and one opening 111 may be located at the center of the first circular plate 120. Here, the substrate accommodating portion 110 can penetrate the central portion of the first circular plate 120. In the central portion of the first circular plate 120, a through hole having the same area as one side surface of the substrate accommodating portion 110 The substrate receiving portion 110 may be coupled to the first circular plate 120 by inserting the substrate receiving portion 110 into the through hole and the substrate receiving portion 110 may be coupled to the central portion of the first circular plate 120. [ And the first circular plate 120 is connected to the substrate receiving portion 110 by the connecting means (for example, a fastening member) after the substrate receiving portion 110 is inserted into the through hole. (Not shown).

제2 원형 플레이트(130)는 제1 원형 플레이트(120)에 대향하여 기판 수용부(110)의 타측에 연결될 수 있는데, 타측의 개구부(111)가 제2 원형 플레이트(130)의 중앙부에 위치할 수도 있다. 여기서, 기판 수용부(110)는 제2 원형 플레이트(130)의 중앙부를 관통할 수 있는데, 제2 원형 플레이트(130)의 중앙부에 기판 수용부(110)의 일측 면적과 동일한 면적의 관통홀이 형성되어 이러한 관통홀에 기판 수용부(110)가 삽입됨으로써 기판 수용부(110)가 제2 원형 플레이트(130)와 결속될 수도 있고, 제2 원형 플레이트(130)의 중앙부에 기판 수용부(110)의 일측 면적보다 넓은 면적의 관통홀이 형성되어 기판 수용부(110)가 이러한 관통홀에 삽입된 후 연결수단에 의해 제2 원형 플레이트(130)가 기판 수용부(110)의 타측에 연결될 수도 있다.The second circular plate 130 may be connected to the other side of the substrate receiving portion 110 so as to face the first circular plate 120 while the other opening 111 is located at the center of the second circular plate 130 It is possible. Here, the substrate accommodating portion 110 can penetrate the central portion of the second circular plate 130. In the central portion of the second circular plate 130, a through hole having the same area as one side of the substrate accommodating portion 110 The substrate receiving portion 110 may be coupled to the second circular plate 130 by inserting the substrate receiving portion 110 into the through hole and the substrate receiving portion 110 may be coupled to the central portion of the second circular plate 130. [ The second circular plate 130 may be connected to the other side of the substrate receiving portion 110 by the connecting means after the substrate receiving portion 110 is inserted into the through hole. have.

본 발명에서는 기판 수용부(110)가 복수의 원형 플레이트(120, 130)의 중앙부에 위치하고 복수의 원형 플레이트(120, 130)가 그 중심점을 축으로 회전하기 때문에 기판 수용부(110)의 회전 반경을 최소화할 수 있고, 기판(10) 또는 기판 캐리어가 플립된 후에 기판(10) 또는 기판 캐리어가 기판 수용부(110)의 내부 공간에 수용될 때와 같이 기판 수용부(110)의 개구부(111)와 기판 반송부가 정렬될 수 있다. 이에 챔버 및 기판 플립장치(100)의 크기를 줄일 수 있고, 기판(10)을 플립시키는 플립공정 시간을 단축시킬 수 있으며, 승강과 같은 별다른 공정없이 간단하게 기판 수용부(110)의 내부 공간에서 기판 반송부로 기판(10) 또는 기판 캐리어를 반송시킬 수 있다.Since the substrate receiving portion 110 is located at the center of the plurality of circular plates 120 and 130 and the plurality of circular plates 120 and 130 rotate about the center point thereof, And it is possible to minimize the size of the opening portion 111 of the substrate accommodating portion 110 such as when the substrate 10 or the substrate carrier is accommodated in the internal space of the substrate accommodating portion 110 after the substrate 10 or the substrate carrier is flipped ) And the substrate carrying section can be aligned. Therefore, it is possible to reduce the size of the chamber and substrate flip device 100, to shorten the flip process time for flipping the substrate 10, and to simplify the process of flip- The substrate 10 or the substrate carrier can be transported to the substrate transport section.

한편, 제1 원형 플레이트(120)와 제2 원형 플레이트(130)는 형상이 서로 상이할 수 있는데, 제1 원형 플레이트(120)와 제2 원형 플레이트(130)가 동심원으로 형성되어 중심점을 축으로 함께 회전할 수 있으면 족하다.The first circular plate 120 and the second circular plate 130 may have different shapes. The first circular plate 120 and the second circular plate 130 are formed concentrically, It is enough if you can rotate together.

복수의 결합부재(140)는 제1 원형 플레이트(120)와 제2 원형 플레이트(130)를 서로 결합할 수 있는데, 연결바 형태로 형성될 수 있고, 원을 그리며 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 결합부재(140)는 제1 원형 플레이트(120)와 제2 원형 플레이트(130)가 기울어지지 않고 평행하도록 복수의 원형 플레이트(120, 130)를 안정적으로 결합시킬 수 있고, 이에 따라 복수의 원형 플레이트(120, 130)가 회전할 때에 제1 원형 플레이트(120)와 제2 원형 플레이트(130) 간의 회전 속도 차이없이 복수의 원형 플레이트(120, 130)가 하나의 결합체로서 안정적으로 회전할 수 있으며, 제1 원형 플레이트(120)와 제2 원형 플레이트(130) 간의 회전 속도 차이로 인한 기판 수용부(110)의 틀어짐(또는 개구부의 틀어짐)을 방지할 수 있다. 따라서, 구동되는 제1 원형 플레이트(120)와 종동되는 제2 원형 플레이트(130)가 복수의 결합부재(140)로 서로 결합되어 하나의 동력원으로도 복수의 원형 플레이트(120, 130)를 효과적으로 회전시킬 수 있다.The plurality of engaging members 140 can couple the first circular plate 120 and the second circular plate 130 to each other and can be formed in the form of a connecting bar, have. The plurality of coupling members 140 can stably couple the plurality of circular plates 120 and 130 so that the first circular plate 120 and the second circular plate 130 are parallel to each other without inclining, When the circular plates 120 and 130 rotate, the plurality of circular plates 120 and 130 can be stably rotated as a single assembly without any rotational speed difference between the first circular plate 120 and the second circular plate 130 And it is possible to prevent the substrate receiving portion 110 from being twisted (or the opening portion is deformed) due to the rotational speed difference between the first circular plate 120 and the second circular plate 130. The first circular plate 120 driven and the second circular plate 130 driven by the first circular plate 120 are coupled to each other by the plurality of engaging members 140 so that the plurality of circular plates 120, .

몸체부(150)는 제1 원형 플레이트(120)와 제2 원형 플레이트(130)가 지지될 수 있는데, 지지 프레임 형태일 수 있고, 제1 원형 플레이트(120)와 제2 원형 플레이트(130)가 직·간접적으로 지지될 수 있다. 여기서, 간접적으로 지지된다는 것은 몸체부(150)에 고정 또는 지지되는 다른 구성요소에 제1 원형 플레이트(120)와 제2 원형 플레이트(130)가 지지된다는 뜻이다. 예를 들어, 제1 원형 플레이트(120)는 몸체부(150)에 고정된 구동부(170)와 제1 회전지지부재(181)에 결속되어 지지되는 동력전달축(160)에 지지될 수 있고, 제2 원형 플레이트(130)는 몸체부(150)에 고정된 제2 회전지지부재(182)에 지지될 수 있다.The first circular plate 120 and the second circular plate 130 may be supported by the body part 150 and may be in the form of a support frame. The first circular plate 120 and the second circular plate 130 Directly or indirectly. Indirectly supported means that the first circular plate 120 and the second circular plate 130 are supported by other components fixed or supported on the body portion 150. [ For example, the first circular plate 120 may be supported by a driving portion 170 fixed to the body portion 150 and a power transmitting shaft 160 coupled to the first rotary supporting member 181, The second circular plate 130 may be supported by a second rotation support member 182 fixed to the body portion 150.

동력전달축(160)은 축(shaft) 형상이며, 표면에 나선상의 홈(161)이 형성될 수 있고, 상기 홈(161)에 접촉된 제1 원형 플레이트(120)에 구동부(170)에서 제공되는 동력을 전달할 수 있다. 여기서, 나선상의 홈(161)은 동력전달축(160)의 중앙부 표면에 형성될 수 있는데, 이러한 경우에 제1 원형 플레이트(120)의 하중이 한쪽으로 치우치지 않기 때문에 동력전달축(160)이 기울어지거나 휘어지지 않고 원활하게 회전할 수 있으며, 구동부(170)를 피해 나선상의 홈(161)에 제1 원형 플레이트(120)를 접촉시키기 용이할 뿐만 아니라 구동부(170)의 동력이 제1 원형 플레이트(120)에 잘 전달될 수 있다. 동력전달축(160)은 서로 직각을 이루고 교차하지 않는 두 축 간에 큰 감속비의 회전을 전동하는 뫼비우스 기어(moebius gear) 또는 웜 기어(worm gear)일 수 있는데, 이에 한정되는 것이 아니라 구동부(170)에 의해 축 회전하여 구동부(170)에서 제공되는 동력을 나선상의 홈(161)에 접촉된 제1 원형 플레이트(120)에 전달할 수 있으면 족하다. 여기서, 제1 원형 플레이트(120)의 테두리에 톱니가 형성되어 상기 톱니가 나선상의 홈(161)에 접촉될 수도 있고, 제1 원형 플레이트(120)가 복수의 판으로 형성되어 복수의 판을 연결하는 연결핀이 나선상의 홈(161)에 접촉될 수도 있다. 이러한 경우, 동력전달축(160)의 중앙부 표면에 형성된 나선상의 홈(161)에 제1 원형 플레이트(120)의 톱니 또는 연결핀이 삽입되어 접촉되므로 동력전달축(160)의 축 회전에 의해 구동부(170)에서 제공되는 동력이 제1 원형 플레이트(120)에 잘 전달될 수 있으면서 제1 원형 플레이트(120)가 안정적으로 지지될 수 있다.The power transmission shaft 160 is in the shape of a shaft and may have a helical groove 161 formed on the surface thereof and may be provided on the first circular plate 120 in contact with the groove 161 by a driving unit 170 Power can be transmitted. In this case, since the load of the first circular plate 120 does not deviate to one side, the power transmission shaft 160 is rotated in the direction of the axis of the power transmission shaft 160, The first circular plate 120 can be smoothly rotated without being tilted or warped and the first circular plate 120 can be easily brought into contact with the spiral groove 161 by avoiding the driving unit 170, (Not shown). The power transmitting shaft 160 may be a moebius gear or a worm gear that rotates at a large reduction ratio between two axes that are perpendicular to each other and do not intersect with each other. So that the power provided by the driving unit 170 can be transmitted to the first circular plate 120 contacting the spiral groove 161. [ In this case, teeth may be formed on the rim of the first circular plate 120 so that the teeth may contact the spiral groove 161, and the first circular plate 120 may be formed of a plurality of plates, The connection pin may be in contact with the spiral groove 161. In this case, since the tooth or the connecting pin of the first circular plate 120 is inserted into the spiral groove 161 formed on the central portion surface of the power transmission shaft 160, The power provided by the first circular plate 120 can be transmitted to the first circular plate 120 and the first circular plate 120 can be stably supported.

또한, 동력전달축(160)은 구동부(170)에 의해 축 자체가 회전하는 축 회전을 하기 때문에 구동부(170)에서 제공되는 동력이 동력전달축(160)의 축 회전에 의해 바로 제1 원형 플레이트(120)에 전달되어 효과적으로 제1 원형 플레이트(120)를 회전시킬 수 있다. 일반적으로 사용되는 피니언 기어(pinion gear)를 사용하여 제1 원형 플레이트(120)를 회전시키게 되면, 축(shaft)의 일측에 결합된 구동부(170)가 축을 회전시키고 축의 회전에 의해 축의 타측에 결합된 피니언 기어가 회전함으로써 연결된 제1 원형 플레이트(120)를 회전시키기 때문에 축의 일측에 비해 피니언 기어가 결합된 축의 타측에 부하가 많이 걸리게 되어 효과적으로 제1 원형 플레이트(120)를 회전시킬 수 없게 되며, 축의 휨이나 뒤틀림이 발생할 수 있고, 피니언 기어가 빨리 마모될 수 있다. 특히, 제1 원형 플레이트(120)의 하중이 증가하고, 크기가 커지게 되면, 피니언 기어에 더 큰 부하가 걸리게 되어 축의 휨이나 뒤틀림이 쉽게 발생할 수 있고, 피니언 기어가 빨리 마모될 수 있다. 이에 더 큰 힘의 동력을 피니언 기어에 제공하기 위해 구동부(170)가 커지게 되고, 제1 원형 플레이트(120)의 크기 또는 하중에 따라 피니언 기어의 크기도 커지게 된다.Since the power transmitting shaft 160 is rotated by the driving unit 170 to rotate the shaft itself, the power provided by the driving unit 170 is directly transmitted to the first circular plate 160 by the rotation of the power transmission shaft 160. [ The first circular plate 120 may be rotated to rotate the first circular plate 120 effectively. When the first circular plate 120 is rotated using a generally used pinion gear, the driving unit 170 coupled to one side of the shaft rotates the shaft and is coupled to the other side of the shaft by the rotation of the shaft The first circular plate 120 is rotated by the rotation of the pinion gear, so that the first circular plate 120 can not be rotated effectively because a load is excessively applied to the other side of the shaft to which the pinion gear is coupled, Bending or distortion of the shaft may occur, and the pinion gear may be worn out quickly. Particularly, when the load of the first circular plate 120 increases and the size thereof becomes larger, a larger load is applied to the pinion gear, so that the shaft can be easily bent or distorted, and the pinion gear can be quickly worn. The drive unit 170 is enlarged to provide a greater power to the pinion gear and the size of the pinion gear becomes larger according to the size or load of the first circular plate 120. [

하지만, 본 발명에서는 구조적으로 강성이 뛰어난 동력전달축(160)을 사용하여 큰 하중을 견딜 수 있고, 고하중이면서 대형의 제1 원형 플레이트(120)에도 동력전달축(160)의 축 회전에 의해 구동부(170)에서 제공되는 동력을 바로 제1 원형 플레이트(120)에 전달함으로써 대형의 제1 원형 플레이트(120)도 효과적으로 회전시킬 수 있다. 또한, 제1 원형 플레이트(120)의 크기가 커지고 하중이 증가하더라도 동력전달축(160)의 폭을 늘리거나 나선상의 홈(161)의 폭만을 넓게 형성하면 고하중이면서 대형의 제1 원형 플레이트(120)를 효과적으로 회전시킬 수 있기 때문에 구동장치(예를 들어, 구동부와 동력전달축)의 크기를 최소화할 수 있고, 동력전달축의 제작이 용이할 수 있다.However, in the present invention, it is possible to withstand a large load by using the power transmission shaft 160 having a high structural rigidity, and also to the first circular plate 120 having a large load and a large load by the shaft rotation of the power transmission shaft 160 The large first circular plate 120 can be rotated effectively by transmitting the power provided by the driving unit 170 directly to the first circular plate 120. [ Even if the size of the first circular plate 120 increases and the load increases, if the width of the power transmitting shaft 160 is increased or only the width of the helical groove 161 is formed to be wide, 120 can be effectively rotated, the size of the driving device (for example, the driving portion and the power transmitting shaft) can be minimized, and the power transmitting shaft can be easily manufactured.

그리고 동력전달축(160)은 몸체부(150)의 하단부에 배치되어 제1 원형 플레이트(120)를 그 하측에서 지지할 수 있다. 동력전달축(160)이 몸체부(150)의 상단부에 배치되어 제1 원형 플레이트(120)의 상측에 위치하면, 제1 원형 플레이트(120)가 지지될 수 없고, 동력전달축(160)이 몸체부(150)의 측부에 배치되어 제1 원형 플레이트(120)의 측방향에 위치하면, 제1 원형 플레이트(120)의 하중이 동력전달축(160)의 중심축이 아닌 나선상의 홈(161)에 의해 형성된 나사산에 걸리게 되어 상기 나사산이 쉽게 마모될 수 있다. 이에 동력전달축(160)이 몸체부(150)의 하단부에 배치되어 제1 원형 플레이트(120)의 하측에서 제1 원형 플레이트(120)를 지지할 수 있다. 이러한 경우, 제1 원형 플레이트(120)의 하중이 동력전달축(160)의 중심축에 걸리게 되어 동력전달축(160)이 비교적 높은 하중의 제1 원형 플레이트(120)도 안정적으로 지지할 수 있고, 동력전달축(160)의 마모나 변형을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 제1 원형 플레이트(120)의 하중이 더욱 증가하게 되는 경우에도 동력전달축(160)을 강성이 좋은 소재로 바꾸거나 동력전달축(160)의 폭을 증가시키는 등의 방법으로 동력전달축(160)의 강성을 높이면 간단하게 매우 큰 하중의 제1 원형 플레이트(120)를 안정적으로 지지할 수 있으면서 구동장치의 크기를 최소화할 수 있다. 그리고 동력전달축(160)의 양측을 몸체부(150)에 안정적으로 지지되도록 할 수 있다.The power transmission shaft 160 may be disposed at a lower end of the body portion 150 to support the first circular plate 120 from below. The first circular plate 120 can not be supported when the power transmitting shaft 160 is disposed on the upper end of the body portion 150 and is located above the first circular plate 120, When the first circular plate 120 is located on the side of the body portion 150 and is located in the lateral direction of the first circular plate 120, the load of the first circular plate 120 is not the center axis of the power transmission shaft 160, So that the threads can be easily worn. The power transmitting shaft 160 is disposed at the lower end of the body portion 150 to support the first circular plate 120 from the lower side of the first circular plate 120. In this case, since the load of the first circular plate 120 is caught by the central axis of the power transmitting shaft 160, the power transmitting shaft 160 can stably support the first circular plate 120 having a relatively high load , The wear and deformation of the power transmission shaft 160 can be suppressed or prevented. In addition, even when the load of the first circular plate 120 is further increased, the power transmitting shaft 160 is changed to a material having a high rigidity or the width of the power transmitting shaft 160 is increased, If the rigidity of the first circular plate 160 is increased, the first circular plate 120 having a very large load can be stably supported, and the size of the drive device can be minimized. Further, both sides of the power transmitting shaft 160 can be stably supported on the body portion 150.

한편, 동력전달축(160)은 축 형상이기 때문에 구조상 축(shaft)과 피니언 기어보다 강한 강성을 가질 수 있고, 강성이 좋은 소재로 형성될 수도 있으며, 강성을 높이기 위해 열처리할 수도 있는데, 동력전달축(160)의 강성을 높이기 위한 다양한 방법을 사용할 수 있다.Since the power transmission shaft 160 has a shaft shape, the power transmission shaft 160 may have stronger stiffness than the shaft and pinion gears in structure and may be formed of a material having high rigidity. In order to increase rigidity, the power transmission shaft 160 may be heat- Various methods for increasing the rigidity of the shaft 160 can be used.

구동부(170)는 동력전달축(160)의 일측에 결합될 수 있고, 동력전달축(160)을 회전시킬 수 있으며, 제1 원형 플레이트(120)가 지지되는 동력전달축(160)이 안정적으로 지지될 수 있도록 몸체부(150)에 고정될 수 있다. 구동부(170)는 모터(motor) 등의 동력원을 포함할 수 있는데, 동력전달축(160)을 축 회전시켜 복수의 원형 플레이트(120, 130)를 회전시킬 수 있으면 족하다.The driving unit 170 may be coupled to one side of the power transmitting shaft 160 to rotate the power transmitting shaft 160 and the power transmitting shaft 160 to which the first circular plate 120 is supported may be stably And can be fixed to the body portion 150 so as to be supported. The driving unit 170 may include a power source such as a motor. It suffices that the plurality of circular plates 120 and 130 can be rotated by pivoting the power transmission shaft 160.

한편, 구동부(170)와 동력전달축(160)은 커플러(coupler)로 결합될 수 있다. 커플러는 감속기(Reducer)일 수 있는데, 동력전달축(160)은 감속기가 없이도 축(shaft)과 피니언 기어보다 강한 토크(torque)를 갖지만, 동력원으로 모터를 사용하는 경우에 구동부(170)와 동력전달축(160)이 감속기로 결합되면, 동력전달축(160)의 토크를 더욱 높여 구동부(170)에서 제공되는 동력이 제1 원형 플레이트(120)에 보다 효과적으로 전달될 수 있도록 할 수 있다. 감속기는 동력전달축(160)의 축 회전 속도를 저감시키지만, 토크가 증가된 회전력을 동력전달축(160)에 전달할 수 있으며, 이에 따라 크지 않은 최대 토크를 갖는 동력원(예를 들어, 모터)으로도 복수의 원형 플레이트(120, 130)를 쉽게 회전시킬 수 있다. 즉, 구동부(170)는 설치공간의 제한 및 공정 장비의 가격 상승 등으로 동력원의 용량 제한이 있지만, 감속기를 사용하여 이러한 제한을 극복할 수 있다. 그리고 커플러는 베어링 유닛(bearing unit)일 수도 있다.Meanwhile, the driving unit 170 and the power transmitting shaft 160 may be coupled by a coupler. The coupler may be a reducer. The power transmission shaft 160 has a torque that is stronger than that of the shaft and the pinion gear without a reduction gear. However, when the motor is used as a power source, When the transmission shaft 160 is coupled to the reduction gear, the torque of the power transmission shaft 160 is further increased, so that the power provided from the driving unit 170 can be more effectively transmitted to the first circular plate 120. The speed reducer reduces the shaft rotation speed of the power transmission shaft 160 but can transmit the torque with increased torque to the power transmission shaft 160 so that the power is transmitted to the power transmission shaft 160 through a power source (e.g., a motor) The plurality of circular plates 120 and 130 can be easily rotated. That is, the driving unit 170 can limit the capacity of the power source due to the limitation of the installation space and the price of the process equipment, but it is possible to overcome this limitation by using the speed reducer. The coupler may also be a bearing unit.

그리고 기판 플립장치(100)는 동력전달축(160)의 타측을 지지하고, 동력전달축(160)의 회전을 보조하는 제1 회전지지부재(181)를 더 포함할 수 있다. 제1 회전지지부재(181)는 몸체부(150)에 고정되어 동력전달축(160)의 타측이 안정적으로 지지되도록 할 수 있고, 동력전달축(160)의 타측이 지지되어도 동력전달축(160)이 원활하게 회전할 수 있도록 도울 수 있다. 이에 동력전달축(160)이 제1 원형 플레이트(120)를 안정적으로 지지할 수 있으면서 복수의 원형 플레이트(120, 130)를 효과적으로 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 회전지지부재(181)는 볼트로 체결되어 몸체부(150)에 고정될 수 있고, 동력전달축(160)의 원활한 회전을 위해 베어링(bearing)이 사용될 수 있는데, 몸체부(150)에 볼트로 체결 가능하며 동력전달축(160)의 타측을 지지하기 용이한 베어링 유닛(bearing unit)일 수 있다. 여기서, 베어링 유닛은 볼 베어링(ball bearing), 하우징(housing) 및 밀봉장치 등을 조합하여 만들어질 수 있고, 내부에는 베어링의 일반구조를 가지며, 외부는 하우징의 형태를 가질 수 있다. 한편, 제1 원형 플레이트(120)의 하중에 의한 베어링의 처짐을 방지하기 위해 베어링의 하측에 볼트로 위치를 조정할 수 있는 브라켓(bracket)을 장착할 수도 있다.The substrate flip device 100 may further include a first rotation support member 181 that supports the other side of the power transmission shaft 160 and assists the rotation of the power transmission shaft 160. The first rotation support member 181 is fixed to the body portion 150 so that the other side of the power transmission shaft 160 can be stably supported and even if the other side of the power transmission shaft 160 is supported, ) Can rotate smoothly. Accordingly, the power transmitting shaft 160 can stably support the first circular plate 120, thereby effectively rotating the plurality of circular plates 120, 130. For example, the first rotation support member 181 may be fastened with a bolt and fixed to the body portion 150, and a bearing may be used for smooth rotation of the power transmission shaft 160, A bearing unit that can be fastened with bolts to the bearing 150 and is easy to support the other side of the power transmission shaft 160. Here, the bearing unit can be made of a combination of a ball bearing, a housing and a sealing device, and has a general structure of a bearing inside and a shape of a housing outside. In order to prevent the bearing from being sagged by the load of the first circular plate 120, a bracket for adjusting the position of the bearing by bolts may be mounted on the lower side of the bearing.

또한, 기판 플립장치(100)는 몸체부(150)에 고정되어 제2 원형 플레이트(130)를 지지하는 제2 회전지지부재(182)를 더 포함할 수 있다. 제2 회전지지부재(182)는 제2 원형 플레이트(130)가 지지될 수 있고, 보다 효과적으로 제2 원형 플레이트(130)를 지지하기 위해 몸체부(150)에 고정될 수 있으며, 복수로 구성될 수 있다. 또한, 제2 회전지지부재(182)는 제2 원형 플레이트(130)가 제1 원형 플레이트(120)와 회전 속도 차이없이 잘 회전할 수 있도록 도울 수 있으며, 제2 원형 플레이트(130)의 회전을 도움으로써 복수의 원형 플레이트(120, 130)를 회전시키는 힘을 줄일 수 있다. 이에 복수의 원형 플레이트(120, 130)가 안정적으로 회전할 수 있고, 하나의 동력원으로도 효과적으로 복수의 원형 플레이트(120, 130)를 회전시킬 수 있으며, 이로 인해 공정 장비의 원가를 절감할 수도 있다.The substrate flip device 100 may further include a second rotation support member 182 fixed to the body portion 150 to support the second circular plate 130. [ The second rotation support member 182 can be supported on the second circular plate 130 and can be fixed to the body portion 150 to more effectively support the second circular plate 130, . The second rotation support member 182 may also help the second circular plate 130 to rotate well with respect to the first circular plate 120 without any difference in rotational speed, Helping to reduce the force of rotating the plurality of circular plates (120, 130). Accordingly, the plurality of circular plates 120 and 130 can be stably rotated, and the plurality of circular plates 120 and 130 can be effectively rotated by one power source, thereby reducing the cost of the process equipment .

예를 들어, 제2 회전지지부재(182)는 롤러(roller) 형태일 수 있는데, 이러한 경우에 제2 원형 플레이트(130)의 회전을 효과적으로 도울 수 있다. 이때, 롤러는 제2 원형 플레이트(130)와 접촉되는 면의 면적(또는 폭)이 제2 원형 플레이트(130)의 접촉면의 면적(또는 폭)보다 넓어야 제2 원형 플레이트(130)가 제2 회전지지부재(182)에 안정적으로 지지될 수 있다.For example, the second rotational support member 182 may be in the form of a roller, which in this case can effectively assist rotation of the second circular plate 130. At this time, the roller must have a larger area (or width) than the area (or width) of the contact surface of the second circular plate 130 so that the second circular plate 130 contacts the second circular plate 130 And can be stably supported on the support member 182.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 원형 플레이트와 동력전달축의 연결 관계를 나타내는 개념도로, 도 2(a)는 제1 원형 플레이트와 동력전달축의 사시도이고, 도 2(b)는 제1 원형 플레이트와 동력전달축의 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 제1 원형 플레이트와 동력전달축의 연결 관계를 나타내는 측단면도이다.FIG. 2 is a conceptual diagram showing a connection relationship between a first circular plate and a power transmitting shaft according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) is a perspective view of a first circular plate and a power transmitting shaft, 3 is a side sectional view showing a connection relationship between a first circular plate and a power transmission shaft according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 원형 플레이트(120)는 복수의 결합부재(140)가 결합되는 내측 플레이트(121); 상기 내측 플레이트(121)에서 이격되고, 상기 내측 플레이트(121)와 대향하는 외측 플레이트(122); 및 상기 내측 플레이트(121)와 상기 외측 플레이트(122)의 사이를 연결하고, 상기 홈(161)에 접촉되는 복수의 연결핀(123)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 원형 플레이트(120)는 두 부분으로 나누어질 수 있는데, 서로 대향하는 내측 플레이트(121)와 외측 플레이트(122)로 구성될 수 있다.2 and 3, the first circular plate 120 includes an inner plate 121 to which a plurality of engaging members 140 are coupled; An outer plate (122) spaced from the inner plate (121) and facing the inner plate (121); And a plurality of connection pins 123 connecting between the inner plate 121 and the outer plate 122 and contacting the grooves 161. That is, the first circular plate 120 may be divided into two parts, and may be composed of an inner plate 121 and an outer plate 122 facing each other.

내측 플레이트(121)는 원형의 판 형상으로, 몸체부(150)에 인접하여 위치하고, 복수의 결합부재(140)가 결합될 수 있다. 외측 플레이트(122)는 원형의 판 형상으로, 몸체부(150)에서 멀어지는 방향으로 내측 플레이트(121)에서 이격되고, 내측 플레이트(121)와 대향할 수 있다. 내측 플레이트(121)와 외측 플레이트(122)는 원판의 크기가 서로 동일할 수 있고, 기판 수용부(110)와 제1 원형 플레이트(120)를 체결하는 연결수단(예를 들어, 체결부재)이 체결되는 위치에 따라 그 중앙부에 형성되는 관통홀의 크기 또는 형상이 서로 상이할 수 있다.The inner plate 121 is in the shape of a circular plate and is located adjacent to the body portion 150, and a plurality of engagement members 140 can be engaged. The outer plate 122 is in the form of a circular plate and is spaced apart from the inner plate 121 in the direction away from the body portion 150 and can face the inner plate 121. [ The inside plate 121 and the outside plate 122 may have the same size and the connecting means (for example, a fastening member) for fastening the substrate receiving portion 110 and the first circular plate 120 The size or shape of the through-holes formed at the center portion thereof may differ from each other depending on the position of fastening.

복수의 연결핀(123)은 내측 플레이트(121)와 외측 플레이트(122)의 사이를 연결할 수 있고, 나선상의 홈(161)에 접촉될 수 있는데, 원기둥 형상일 수 있고, 원을 그리며 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 연결핀(123)은 내측 플레이트(121)와 외측 플레이트(122)를 하나의 결합체로 결합시킬 수 있고, 나선상의 홈(161)에 접촉되어 동력전달축(160)의 회전에 의해 이동하게 됨으로써 내측 플레이트(121) 및 외측 플레이트(122)와 함께 회전할 수 있다. 한편, 복수의 연결핀(123)은 롤러와 같이 독립적으로 회전하도록 구성할 수도 있다.The plurality of connection pins 123 may connect between the inner plate 121 and the outer plate 122 and may be in contact with the spiral grooves 161. The connection pins 123 may have a cylindrical shape, And can be spaced apart. The plurality of connecting pins 123 can couple the inner plate 121 and the outer plate 122 in one combined body and contact the helical groove 161 to move by the rotation of the power transmitting shaft 160 So that it can rotate together with the inner plate 121 and the outer plate 122. On the other hand, the plurality of connection pins 123 may be configured to rotate independently like a roller.

내측 플레이트(121)와 외측 플레이트(122)의 사이를 복수의 연결핀(123)으로 연결한 제1 원형 플레이트(120)는 하나의 플레이트(또는 몸체)로 제1 원형 플레이트(120)를 형성하는 것보다 빈 공간이 많이 생기므로 하중을 줄일 수 있고, 이로 인해 제1 원형 플레이트(120)의 두께를 늘릴 수 있기 때문에 제1 원형 플레이트(120)의 무게중심이 낮아져 동력전달축(160)에 보다 안정적으로 지지될 수 있다. 또한, 제1 원형 플레이트(120)의 크기 또는 부피가 커지더라도 하나의 플레이트로 제1 원형 플레이트(120)를 형성하는 것보다 동력전달축(160)에 가해지는 하중을 줄일 수 있고, 이에 따라 대형 기판의 플립을 위해 제1 원형 플레이트(120)의 크기를 늘리는데 유리할 수 있다. 한편, 하나의 플레이트로 제1 원형 플레이트(120)를 형성하는 경우에 제1 원형 플레이트(120)의 하측만 지지되면 관통홀이 형성되어 다른 부분보다 비교적 약해진 중앙부가 하중을 받음으로 인해 관통홀 부분이 변형될 수 있는데, 본 발명에서는 복수의 연결핀(123)으로 양측 플레이트(121, 122)의 하중이 분산되어 관통홀이 형성된 중앙부가 받는 하중을 줄일 수 있고, 이에 따라 관통홀 부분이 변형되는 것을 방지할 수 있다.The first circular plate 120 connected between the inner plate 121 and the outer plate 122 by a plurality of connecting pins 123 forms the first circular plate 120 with one plate The thickness of the first circular plate 120 can be increased, so that the center of gravity of the first circular plate 120 is lowered, and the weight of the first circular plate 120 is lowered to the power transmitting shaft 160 And can be stably supported. Further, even if the size or the volume of the first circular plate 120 is increased, the load applied to the power transmitting shaft 160 can be reduced more than that of forming the first circular plate 120 with one plate, It may be advantageous to increase the size of the first circular plate 120 for flip of the substrate. Meanwhile, when the first circular plate 120 is formed with one plate, the through hole is formed when the lower part of the first circular plate 120 is supported, and the center part, which is relatively weaker than the other part, In the present invention, the loads of the side plates 121 and 122 are dispersed by the plurality of connection pins 123, so that the load applied to the central portion formed with the through holes can be reduced, Can be prevented.

또한, 이러한 제1 원형 플레이트(120)는 두 개의 원형 플레이트(121, 122)를 복수의 연결핀(123)으로 연결시키기만 하면 제작할 수 있기 때문에 가공성이 좋을 수 있다. 하나의 플레이트로 제1 원형 플레이트(120)를 형성하는 경우에는 강성이 좋은 재료에 다수의 톱니를 형성하여야 하기 때문에 가공하는데 어려움이 있고, 이로 인해 납기가 늘어날 수 있으며, 가격이 상승할 수 있다. 하지만, 내측 플레이트(121)와 외측 플레이트(122)의 사이를 복수의 연결핀(123)으로 연결한 제1 원형 플레이트(120)는 가공이 용이하여 납기를 줄일 수 있으며, 가격도 낮출 수 있다.In addition, since the first circular plate 120 can be manufactured by connecting the two circular plates 121 and 122 with the plurality of connection pins 123, the workability can be improved. In the case of forming the first circular plate 120 with one plate, it is difficult to form a plurality of teeth in a material having good rigidity, which may increase the delivery time and increase the price. However, the first circular plate 120, which is connected between the inner plate 121 and the outer plate 122 by a plurality of connection pins 123, can be easily machined to reduce delivery time and cost.

그리고 복수의 연결핀(123)의 길이는 동력전달축(160)의 폭보다 길 수 있다. 복수의 연결핀(123)의 길이가 동력전달축(160)의 폭보다 짧거나 동력전달축(160)의 폭과 같게 되면, 동력전달축(160)과 양측 플레이트(121, 122)가 간섭되어 제1 원형 플레이트(120)의 회전을 방해할 수 있다. 그리고 복수의 연결핀(123)의 길이가 짧게 되면 제1 원형 플레이트(120)의 무게중심을 낮출 수 없어 제1 원형 플레이트(120)가 동력전달축(160)에 안정적으로 지지될 수 없는데, 복수의 연결핀(123)의 길이가 동력전달축(160)의 폭보다 길면 제1 원형 플레이트(120)가 동력전달축(160)에 안정적으로 지지될 수 있는 길이를 제공할 수 있으면서 제1 원형 플레이트(120)가 원활하게 회전할 수 있도록 할 수 있다.The length of the plurality of connection pins 123 may be longer than the width of the power transmission shaft 160. When the length of the plurality of connection pins 123 is shorter than the width of the power transmitting shaft 160 or equal to the width of the power transmitting shaft 160, the power transmitting shaft 160 and the both side plates 121 and 122 are interfered with each other The rotation of the first circular plate 120 can be prevented. If the length of the plurality of connecting pins 123 is shortened, the center of gravity of the first circular plate 120 can not be lowered, and the first circular plate 120 can not be stably supported on the power transmitting shaft 160, The length of the connection pin 123 of the first circular plate 120 is longer than the width of the power transmission shaft 160 so that the first circular plate 120 can be stably supported on the power transmission shaft 160, So that the rotating shaft 120 can smoothly rotate.

한편, 복수의 연결핀(123)은 동력전달축(160)에 형성된 나선상의 홈(161)에 최소 0.003 ㎜가 삽입되어야 제1 원형 플레이트(120)가 회전할 수 있기 때문에 복수의 연결핀(123)은 나선상의 홈(161)에 0.003 ㎜ 이상 삽입되어 접촉될 수 있다. 그리고 복수의 연결핀(123)이 나선상의 홈(161)에서 독립적으로 회전(또는 자전)하면, 나선상의 홈(161)을 따라 원활히 이동함으로써 제1 원형 플레이트(120)의 회전(또는 공전)을 도울 수도 있다.Since the first circular plate 120 can be rotated by a minimum of 0.003 mm in the helical groove 161 formed in the power transmitting shaft 160, the plurality of connecting pins 123 Can be inserted into and contacted with the helical groove 161 by 0.003 mm or more. When the plurality of connection pins 123 independently rotate (or rotate) in the spiral grooves 161, the rotation (or revolution) of the first circular plate 120 is smoothly moved along the spiral grooves 161 It may help.

몸체부(150)는 내측 플레이트(121)의 회전을 가이드하는 복수의 회전 가이드블럭(151)을 포함할 수 있다. 회전 가이드블럭(151)은 제1 원형 플레이트(120) 또는 내측 플레이트(121)가 기울어지지 않으며 이탈되지 않고 안정적으로 회전할 수 있도록 도울 수 있는데, 내측 플레이트(121)와 체결될 수도 있다. 그리고 회전 가이드블럭(151)은 내측 플레이트(121)의 회전 마찰력을 줄여줄 수 있도록 내측 플레이트(121)의 테두리를 따라 일정 간격으로 배치될 수 있다.The body part 150 may include a plurality of rotation guide blocks 151 for guiding rotation of the inner plate 121. The rotation guide block 151 may help the first circular plate 120 or the inner plate 121 to rotate stably without being tilted and may be fastened to the inner plate 121. The rotation guide block 151 may be disposed at regular intervals along the rim of the inner plate 121 so as to reduce the rotational friction of the inner plate 121.

예를 들어, 회전 가이드블럭(151)은 내측 플레이트(121)가 레일을 따라 회전하도록 할 수 있는데, 회전 가이드블럭(151)이 내측 플레이트(121)의 레일 역할을 할 수도 있고, 내측 플레이트(121)가 회전 가이드블럭(151)의 레일 역할을 할 수도 있다. 이때, 회전 가이드블럭(151)은 내측 플레이트(121)의 테두리를 따라 일정 간격으로 배치될 수 있는데, 내측 플레이트(121)의 회전을 가이드하고, 제1 원형 플레이트(120) 또는 내측 플레이트(121)가 기울어지지 않게 하며, 제1 원형 플레이트(120) 또는 내측 플레이트(121)의 이탈을 방지할 수 있으면 족하다.For example, the rotation guide block 151 may cause the inner plate 121 to rotate along the rails. The rotation guide block 151 may serve as a rail of the inner plate 121, May serve as a rail of the rotation guide block 151. [ The rotation guide blocks 151 may be disposed at regular intervals along the rim of the inner plate 121. The rotation guide blocks 151 guide the rotation of the inner plate 121 and guide the rotation of the first circular plate 120 or the inner plate 121, So that it is possible to prevent the first circular plate 120 or the inner plate 121 from being separated from each other.

한편, 회전 가이드블럭(151)과 내측 플레이트(121) 사이에 마찰이 최소화되고, 내측 플레이트(121)가 회전 가이드블럭(151)에 보다 안정적으로 지지되어 제1 원형 플레이트(120) 또는 내측 플레이트(121)의 이탈을 방지하며, 마찰의 영향 없이 회전도 잘 될 수 있도록 다양한 방법이 구현될 수 있다.Friction between the rotation guide block 151 and the inner plate 121 is minimized and the inner plate 121 is more stably supported by the rotation guide block 151 so that the first circular plate 120 or the inner plate 121 121, and can be rotated in various ways without being affected by friction.

그리고 회전 가이드블럭(151)에는 ‘ㄴ’자 또는 ‘ㄷ’자 모양의 걸림턱이 형성되도록 하고, 내측 플레이트(121)에는 측면 가장자리에 단차를 주어 회전 가이드블럭(151)의 형상에 대응되도록 ‘ㄱ’자 또는 ‘ㄷ’자 모양으로 걸림턱을 형성함으로써 내측 플레이트(121)가 회전 가이드블럭(151)에 보다 안정적으로 체결되도록 할 수 있다. 이에 따라 내측 플레이트(121) 또는 제1 원형 플레이트(120)가 회전 가이드블럭(151)에 효과적으로 지지될 수 있으며, 레일을 따라 내측 플레이트(121)가 안정적으로 회전하여 복수의 원형 플레이트(120, 130)를 안정적이면서도 효과적으로 회전시킬 수 있다. 회전 가이드블럭(151)과 내측 플레이트(121)의 형상은 이에 한정되지 않고, 회전 가이드블럭(151)과 내측 플레이트(121)가 보다 안정적으로 체결되고 지지될 수 있는 다양한 형상으로 구성될 수 있다.The inner plate 121 is provided with a step at a side edge thereof so as to correspond to the shape of the rotation guide block 151, The inner plate 121 can be more securely fastened to the rotation guide block 151 by forming the locking jaws in the shape of 'a' or 'c'. The inner plate 121 or the first circular plate 120 can be effectively supported on the rotation guide block 151 and the inner plate 121 can be stably rotated along the rails to form a plurality of circular plates 120, Can be rotated stably and effectively. The shape of the rotation guide block 151 and the inner plate 121 is not limited thereto and may be variously shaped so that the rotation guide block 151 and the inner plate 121 can be more stably locked and supported.

기판 플립장치(100)는 제1 원형 플레이트(120) 및 제2 원형 플레이트(130)를 기판 수용부(110)와 체결하고, 개구부(111)의 위치 또는 수평도를 조정하는 체결조정부(190)를 더 포함할 수 있다. 체결조정부(190)는 복수의 원형 플레이트(120, 130)와 기판 수용부(110)가 하나의 결합체가 되도록 체결할 수 있고, 기판 이송부에 의해 이송되는 기판(10) 또는 기판 캐리어가 기판 수용부(110)의 내부 공간에 원활히 수용되거나 기판(10) 또는 기판 캐리어가 기판 수용부(110)의 내부 공간에서 기판 반송부로 원활히 반송될 수 있도록 개구부(111)의 위치를 정밀하게 조절할 수 있다. 이에 따라 기판(10) 또는 기판 캐리어가 기판 수용부(110)의 정확한 위치에 들어가도록 함으로써 종래에 높이 단차로 인해 기판(10) 또는 기판 캐리어가 기판 수용부(110)에 수용되지 못하거나 기판 수용부(110)에서 다음 공정으로 이송되지 못하였던 문제를 해결할 수 있다.The substrate flip device 100 includes a fastening adjusting portion 190 for fastening the first circular plate 120 and the second circular plate 130 to the substrate receiving portion 110 and adjusting the position or the horizontality of the opening 111, As shown in FIG. The fastening adjusting unit 190 can fasten the plurality of circular plates 120 and 130 and the substrate accommodating unit 110 to be a combined body and the substrate 10 or the substrate carrier, The position of the opening 111 can be precisely adjusted so that the substrate 10 can be smoothly received in the inner space of the substrate holder 110 or the substrate 10 or the substrate carrier can be smoothly transported to the substrate transfer portion in the inner space of the substrate accommodating portion 110. Thereby allowing the substrate 10 or substrate carrier to be placed in the correct position of the substrate receiving portion 110 so that the substrate 10 or substrate carrier is not conventionally accommodated in the substrate receiving portion 110 due to the height step, It is possible to solve the problem that the unit 110 can not be transferred to the next process.

체결조정부(190)는 기판 수용부(110)의 외곽에 체결되어 개구부(111)의 위치 또는 수평도를 1차적으로 조정하는 제1 조정부재(191); 및 1차 조정된 개구부(111)의 수평도를 미세 조정하는 제2 조정부재(192)를 포함할 수 있다.The fastening adjusting unit 190 includes a first adjusting member 191 fastened to the outer periphery of the substrate receiving portion 110 to primarily adjust the position or the horizontality of the opening 111; And a second adjusting member 192 for finely adjusting the horizontal degree of the first adjusted opening 111. [

제1 조정부재(191)는 기판 수용부(110)의 외곽(예를 들어, 모서리 등)에 체결되어 개구부(111)의 위치 또는 수평도를 조정할 수 있는데, 길이조정부를 포함하여 제1 조정부재(191)의 길이를 조절함으로써 개구부(111)의 위치 또는 수평도를 조정할 수 있다. 여기서, 제1 조정부재(191)는 턴버클(Turn buckle)일 수 있고, 복수로 구성될 수 있는데, 복수의 제1 조정부재(191)의 일단을 대칭적으로 기판 수용부(110)의 각 부분(예를 들어, 모서리 등)에 각각 체결하여 기판 수용부(110)의 각 부분별로 제1 조정부재(191)의 길이를 조절함으로써 개구부(111)의 위치를 조정할 수 있고, 대략적인 개구부(111)의 수평도를 조정할 수 있다.The first adjusting member 191 is fastened to an outer periphery (for example, a corner) of the substrate receiving portion 110 to adjust the position or the horizontality of the opening 111. The first adjusting member 191 includes a length adjusting portion, The position or the horizontality of the opening 111 can be adjusted by adjusting the length of the opening 191. Here, the first adjusting member 191 may be a turn buckle and may be composed of a plurality of members. One end of the plurality of first adjusting members 191 may be symmetrically disposed on each portion of the substrate accommodating portion 110 The position of the opening 111 can be adjusted by adjusting the length of the first adjusting member 191 for each portion of the substrate accommodating portion 110 by tightening each of the opening portions 111 (e.g., corners) Can be adjusted.

제2 조정부재(192)는 제1 조정부재(191)보다 기판 수용부(110)의 내부(또는 복수의 제1 조정부재의 사이)에 체결되어 1차 조정된 개구부(111)의 수평도를 미세하게 조정할 수 있는데, 기판 수용부(110)에서 대칭되는 부분의 수직 위치(또는 높이)를 조절함으로써 개구부(111)의 수평도를 조정하기 위해서 복수로 구성될 수 있다. 여기서, 복수의 제2 조정부재(192)의 일단이 대칭적으로 기판 수용부(110)의 각 부분에 각각 체결될 수 있고, 제1 조정부재(191)보다 기판 수용부(110)의 내부에 체결되어 복수의 제2 조정부재(192) 간의 간격이 복수의 제1 조정부재(191) 간의 간격보다 좁을 수 있으며, 이에 따라 제1 조정부재(191)로 조정하지 못하는 미세한 개구부(111)의 수평도를 복수의 제2 조정부재(192)로 기판 수용부(110)에서 대칭되는 부분의 수직 위치를 조절하여 조정할 수 있다.The second adjusting member 192 is connected to the inside of the substrate accommodating portion 110 (or between the plurality of first adjusting members) rather than the first adjusting member 191 to adjust the level of the opening portion 111 But it may be configured in plural to adjust the horizontality of the opening 111 by adjusting the vertical position (or height) of the portion symmetrical in the substrate accommodating portion 110. [ One end of each of the plurality of second adjusting members 192 can be symmetrically fastened to each of the portions of the substrate accommodating portion 110 and the plurality of second adjusting members 192 can be inserted into the substrate accommodating portion 110 more than the first adjusting member 191 The interval between the plurality of second adjustment members 192 may be narrower than the interval between the plurality of first adjustment members 191 so that the horizontal direction of the fine openings 111, which can not be adjusted by the first adjustment member 191, It is possible to adjust the vertical position of the portion symmetrical with respect to the substrate accommodating portion 110 by adjusting the plurality of second adjusting members 192.

따라서, 제1 조정부재(191)를 통해 1차적으로 개구부(111)의 수직 위치와 대략적인 수평도를 조정하고, 제2 조정부재(192)를 통해 개구부(111)의 수평도를 미세 조정함으로써 개구부(111)의 위치 또는 수평도를 정밀하게 조절할 수 있고, 이에 따라 기판(10) 또는 기판 캐리어가 기판 수용부(110)의 정확한 위치에 들어가도록 함으로써 종래에 높이 단차로 인해 기판(10) 또는 기판 캐리어가 기판 수용부(110)에 수용되지 못하거나 기판 수용부(110)에서 다음 공정으로 이송되지 못하였던 문제를 해결할 수 있다.Therefore, the horizontal position of the opening 111 is adjusted primarily by adjusting the vertical position and the horizontal position of the opening 111 through the first adjusting member 191 and finely adjusting the horizontal position of the opening 111 through the second adjusting member 192 The position or the horizontality of the opening 111 can be precisely adjusted so that the substrate 10 or the substrate carrier is brought into the correct position of the substrate receiving portion 110, It is possible to solve the problem that the substrate carrier can not be accommodated in the substrate accommodating portion 110 or transferred from the substrate accommodating portion 110 to the next process.

한편, 복수의 제1 조정부재(191)와 복수의 제2 조정부재(192)의 타단은 복수의 원형 플레이트(120, 130)에 각각 체결될 수 있고, 복수의 원형 플레이트(120, 130)와 기판 수용부(110)가 하나의 결합체가 되도록 안정적으로 체결시킬 수 있다.The other ends of the plurality of first adjusting members 191 and the plurality of second adjusting members 192 can be fastened to the plurality of circular plates 120 and 130 and the plurality of circular plates 120 and 130 So that the substrate accommodating portion 110 can be stably clamped so as to be a combined body.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 플립장치를 나타낸 정면도이다.4 is a front view showing a substrate flip device according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 4를 참조하면, 기판 수용부(110)는 기판(10)을 운반하는 기판 캐리어(20)의 일부와 결속되어 기판 캐리어(20)의 이동 경로를 제공하는 선형 가이드부(112); 및 선형 가이드부(112)를 따라 기판 캐리어(20)를 이동시키는 선형 이송부(미도시)를 포함할 수 있다. 선형 가이드부(112)는 기판 캐리어(20)의 일부와 결속될 수 있고, 이러한 결속에 의해 기판 캐리어(20)의 이동 경로를 제공할 수 있다. 여기서, 기판 캐리어(20)의 이동 경로는 레일을 통한 이동 경로일 수 있다. 예를 들어, 선형 가이드부(112)에 결속되는 기판 캐리어(20)의 일부는 기판 캐리어(20)의 양측면에 형성된 돌출부(21)일 수 있고, 선형 가이드부(112)는 가이드 레일(guide rail)일 수 있는데, 기판 캐리어(20)의 돌출부(21)가 가이드 레일의 가이드 홈에 삽입되어 가이드 레일을 따라 이동함으로써 기판 캐리어(20)가 이동할 수 있다. 이때, 돌출부(21)는 캠플러일 수 있고, 바퀴와 같이 축을 중심으로 회전할 수 있으며, 캠플러의 회전에 의해 원활하게 기판 캐리어(20)가 이동할 수 있다.1 and 4, the substrate receiving portion 110 includes a linear guide portion 112 coupled with a portion of the substrate carrier 20 carrying the substrate 10 to provide a path of movement of the substrate carrier 20, ; And a linear transfer portion (not shown) that moves the substrate carrier 20 along the linear guide portion 112. The linear guide portion 112 can be engaged with a portion of the substrate carrier 20 and can provide a path of movement of the substrate carrier 20 by this binding. Here, the movement path of the substrate carrier 20 may be a movement path through the rails. For example, a portion of the substrate carrier 20 bound to the linear guide portion 112 may be a protrusion 21 formed on both sides of the substrate carrier 20, and the linear guide portion 112 may be a guide rail The protrusions 21 of the substrate carrier 20 can be inserted into the guide grooves of the guide rails and moved along the guide rails to move the substrate carrier 20. [ At this time, the projecting portion 21 can be camplified, can rotate about an axis like a wheel, and the substrate carrier 20 can smoothly move by the rotation of the campler.

이와 같이, 기판(10)과 기판 캐리어(20)는 선형 가이드부(112)를 통해 기판 수용부(110)의 내부 공간에서 원활하게 이동할 수 있으며, 기판(10)과 기판 캐리어(20)의 플립시에 기판(10)과 기판 캐리어(20)가 선형 가이드부(112)에 의해 위·아래로 움직이거나 이탈되지 않고 안정적으로 지지될 수 있다.The substrate 10 and the substrate carrier 20 can smoothly move in the inner space of the substrate receiving portion 110 through the linear guide portion 112 and the substrate 10 and the substrate carrier 20 can be smoothly moved, The substrate 10 and the substrate carrier 20 can be stably supported by the linear guide portion 112 without being moved up or down or released.

선형 이송부(미도시)는 기판 캐리어(20)를 기판 수용부(110)의 내부 공간에서 이동시킬 수 있는데, 선형 가이드부(112)에 의해 기판 캐리어(20)가 선형 가이드부(112)를 따라 이동할 수 있다. 상기 선형 이송부는 기판 캐리어(20)를 리니어 모터방식(LMS)으로 이송시킬 수 있는데, 기판(10)이 플립된 후(즉, 기판의 증착면이 아래로 향하는 경우)에도 기판(10)의 증착면이 기판 수용부(110)의 내측 바닥에 접촉되지 않아 기판(10) 또는 증착 박막이 손상되거나 오염되는 문제점을 해결할 수 있는 비접촉 자기부상 방식으로 이송시킬 수 있다. 이러한 비접촉 자기부상 방식은 기판 캐리어(20)에 자석이 배치되고, 상기 선형 이송부는 전자석에 의해서 순차적으로 자력을 제공할 수 있는 선형이동 레일을 제공하는 것에 의해서 달성될 수 있다. 예를 들어, 고정자인 선형 가이드부(112)에 영구자석의 이동자인 기판 캐리어(20)의 돌출부(21)가 삽입되어 기판 캐리어(20)가 비접촉 자기부상 방식으로 이송될 수 있다. 기판 캐리어(20)는 기판 수용부(110)의 내부 공간에서 기본적으로 비접촉 자기부상 방식으로 이동하는데, 정확한 이동 경로의 제공과 플립시 위치 변화의 방지를 위해 기판 캐리어(20)의 돌출부(21)만 선형 가이드부(112)에 접촉되게 된다. 상기 선형 이송부에서 리니어 모터방식(LMS)의 비접촉 자기부상 방식을 사용하게 되면, 기판 이송부, 기판 수용부(110)의 내부 공간, 기판 반송부가 동일한 라인과 이송 방식을 사용할 수 있다.A linear transfer part (not shown) may move the substrate carrier 20 in the interior space of the substrate receiving part 110 by the linear guide part 112 so that the substrate carrier 20 moves along the linear guide part 112 Can be moved. The linear transfer part can transfer the substrate carrier 20 to a linear motor system (LMS), in which the deposition of the substrate 10 after the substrate 10 is flipped (i.e., when the deposition surface of the substrate faces down) It is possible to transfer the substrate 10 or the deposited thin film by a non-contact magnetic levitation method which can solve the problem that the substrate 10 or the deposited thin film is damaged or contaminated because the surface is not brought into contact with the inner bottom of the substrate accommodating portion 110. Such a non-contact magnetic levitation scheme can be achieved by providing a magnet on the substrate carrier 20, and the linear transport can be accomplished by providing a linear moving rail that can sequentially provide magnetic force by an electromagnet. For example, the projecting portion 21 of the substrate carrier 20, which is a mover of the permanent magnet, is inserted into the linear guide portion 112 serving as a stator, so that the substrate carrier 20 can be transported in a non-contact magnetic levitation manner. The substrate carrier 20 is moved in a non-contact magnetic levitation manner in the inner space of the substrate receiving portion 110. The protrusions 21 of the substrate carrier 20 are moved in the non- Only the linear guide portion 112 is contacted. If the non-contact magnetic levitation method of the linear motor system (LMS) is used in the linear transport unit, the substrate transfer unit, the inner space of the substrate receiving unit 110, and the substrate transfer unit can use the same line and transfer method.

한편, 기판 캐리어(20)는 기판(10)의 일면을 정전 흡착함으로써 기판(10)을 지지할 수 있다. 기판(10)과 기판 캐리어(20)는 상기 기판 이송부와 상기 기판 반송부에서 리니어 모터방식(LMS)의 비접촉 자기부상 방식으로 이송될 수 있고, 기판 수용부(110)의 내부 공간에서도 리니어 모터방식(LMS)으로 기판(10)과 기판 캐리어(20)를 이동시킬 수 있다. 따라서, 기판 이송부에서 리니어 모터방식(LMS)으로 이송되는 기판 캐리어(20)가 승강과 같은 별다른 공정없이 리니어 모터방식(LMS)을 이용한 한 번의 이송 공정으로 기판 캐리어(20)의 돌출부(21)가 선형 가이드부(112)에 결속되도록 기판 수용부(110)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 그리고 기판(10)이 플립된 후에는 리니어 모터방식(LMS)으로 기판(10)과 기판 캐리어(20)를 반송시키는 기판 반송부에 승강과 같은 별다른 공정없이 리니어 모터방식(LMS)을 이용한 한 번의 반송 공정으로 플립된 기판(10)과 기판 캐리어(20)를 반송시킬 수 있다. 이와 같이, 기판 이송부, 기판 수용부(110)의 내부 공간, 기판 반송부가 동일한 라인과 이송 방식을 사용하므로 승강과 같은 별다른 공정이 필요없어 이송, 플립, 반송의 공정시간(tact time)을 최소화시킬 수 있다.On the other hand, the substrate carrier 20 can support the substrate 10 by electrostatically adsorbing one surface of the substrate 10. The substrate 10 and the substrate carrier 20 can be transported in the non-contact magnetic levitation manner of the linear motor system (LMS) in the substrate transfer section and the substrate transfer section, (LMS) to move the substrate 10 and the substrate carrier 20. Therefore, the substrate carrier 20 transferred from the substrate transferring unit to the linear motor system (LMS) can be transferred to the protruding portion 21 of the substrate carrier 20 in a single transfer process using the linear motor system (LMS) And may be received in the inner space of the substrate receiving portion 110 so as to be bound to the linear guide portion 112. After the substrate 10 has been flipped, a substrate transfer unit for transferring the substrate 10 and the substrate carrier 20 by a linear motor system (LMS) is provided with a single process using a linear motor system (LMS) The flip substrate 10 and the substrate carrier 20 can be transported in the transporting step. Since the substrate transfer section, the internal space of the substrate receiving section 110, and the substrate transfer section use the same line and transfer mode, no special process such as lifting and lowering is required, thereby minimizing the tact time of transfer, flip and transfer .

그리고 기판 수용부(110)는 개구부(111)를 통한 기판 캐리어(20)의 이탈을 방지하는 이탈방지부재(113)를 더 포함할 수 있다. 이탈방지부재(113)는 기판 수용부(110)의 회전 등의 움직임에 의해 기판 캐리어(20)가 개구부(111)를 통하여 기판 수용부(110)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 기판 캐리어(20)는 기판 캐리어(20)의 돌출부(21)와 선형 가이드부(112)의 결속에 의해 상하좌우로의 움직임이 제한되지만, 선형 가이드부(112)를 통한 앞·뒤로의 움직임이 가능하기 때문에 기판 수용부(110)의 움직임에 의해 선형 가이드부(112)를 따라 움직여 개구부(111)를 통해 기판 수용부(110)에서 이탈될 수 있다. 이에 이탈방지부재(113)를 기판 수용부(110)의 개구부(111)가 형성된 면에 장착하여 기판 캐리어(20)가 개구부(111)를 통하여 기판 수용부(110)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The substrate receiving portion 110 may further include a separation preventing member 113 for preventing the separation of the substrate carrier 20 through the opening 111. The release preventing member 113 can prevent the substrate carrier 20 from being detached from the substrate accommodating portion 110 through the opening portion 111 by the movement of the substrate accommodating portion 110 or the like. The upward movement of the substrate carrier 20 is restricted by the engagement of the projecting portion 21 of the substrate carrier 20 and the linear guide portion 112 but the movement of the substrate carrier 20 forward and backward through the linear guide portion 112 It is possible to move along the linear guide part 112 by the movement of the substrate receiving part 110 and to be separated from the substrate receiving part 110 through the opening part 111. [ It is possible to prevent the substrate carrier 20 from being detached from the substrate accommodating portion 110 through the opening 111 by mounting the release preventing member 113 on the surface of the substrate accommodating portion 110 where the opening 111 is formed have.

예를 들어, 이탈방지부재(113)는 실린더 방식으로 구성될 수 있고, 기판 수용부(110)에 회전 가능하게 설치될 수 있다. 구동 실린더에 공압이 제공됨에 따라 랙 샤프트가 좌측에서 우측으로 이동되어 랙 기어에 의해 피니언 기어를 회전시킬 수 있으며, 상기 피니언 기어의 회전에 의해 회전 스토퍼가 기판 캐리어(20)의 이탈을 차단하고 있는 기판 캐리어(20)에 인접한 상태에서 기판 캐리어(20)의 이탈을 허용하는 상태로 회전될 수 있다.For example, the release preventing member 113 may be configured in a cylinder manner and may be rotatably installed in the substrate accommodating portion 110. [ The rack shaft is moved from the left to the right by the pneumatic pressure provided to the drive cylinder so that the rack gear can rotate the pinion gear and the rotation stopper blocks the deviation of the substrate carrier 20 due to the rotation of the pinion gear The substrate carrier 20 can be rotated to a state allowing the release of the substrate carrier 20 in a state adjacent to the substrate carrier 20. [

반대로, 상기 구동 실린더의 공압이 배기됨에 따라 스토퍼 복귀스프링의 복원력에 의해 상기 랙 샤프트가 우측에서 좌측으로 이동될 수 있으며, 이에 따라 상기 랙 기어에 의해 상기 피니언 기어가 반대로 회전될 수 있으며, 상기 회전 스토퍼는 다시 제자리로(즉, 기판 캐리어의 이탈을 차단할 수 있는 상태로) 복귀될 수 있다.On the contrary, as the air pressure of the drive cylinder is exhausted, the rack shaft can be moved from right to left by the restoring force of the stopper return spring, whereby the pinion gear can be reversely rotated by the rack gear, The stopper can be returned to its original position (i.e., to be able to block the deviation of the substrate carrier).

한편, 이탈방지부재(113)는 상기와 같이 상기 구동 실린더 및 상기 랙 기어에 의해 상기 피니언 기어를 회전시켜 상기 회전봉과 함께 상기 회전 스토퍼가 회전되도록 구성될 수 있는데, 이에 제한되지 않으며, 기판 캐리어(20)의 상부면 일부에 랙(rack)을 형성하고 상기 랙에 의해 피니언(pinion) 기어가 회전하게 함으로써 이탈방지부재(113)가 개폐되도록 할 수도 있다.The release preventing member 113 may be configured such that the rotation stopper is rotated together with the rotation bar by rotating the pinion gear by the driving cylinder and the rack gear as described above. 20, and the release preventing member 113 may be opened or closed by causing the pinion gear to rotate by the rack.

본 발명에 다른 기판 플립장치(100)는 이송 로봇의 엔드 이펙터(End-effector)를 이용하여 기판(10)을 이송 및 반송하는 경우에 적용될 수도 있다.The substrate flip device 100 according to the present invention may be applied to a case where the substrate 10 is transported and transported using an end-effector of the transport robot.

기판 수용부(110)는 기판(10)을 고정시키는 클램핑부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 클램핑부재(미도시)는 승강하여 기판(10)을 고정시킬 수 있는데, 제1 클램핑 유닛(미도시)과 제2 클램핑 유닛(미도시)의 복수로 구성될 수 있다. 기판(10)이 이송 유닛에 의해 기판 수용부(110)의 내부 공간에 수용되면, 제1 클램핑 유닛과 제2 클램핑 유닛이 기판(10) 쪽으로 승강하여 기판(10)을 클램핑한다. 기판(10)이 클램핑된 후에는 상기 이송 유닛이 기판 수용부(110)의 내부 공간에서 이탈(또는 제거)되고 기판 수용부(110)가 복수의 원형 플레이트(120)의 중심을 축으로 복수의 원형 플레이트(120)와 함께 회전함으로써 기판(10)이 플립된다. 기판(10)이 플립된 후에는 이송 유닛이 다시 기판(10)을 지지하고 제1 클램핑 유닛과 제2 클램핑 유닛이 기판(10)에서 멀어짐으로써 언클램핑된다. 이후에 상기 이송 유닛이 플립된 기판(10)을 반송하게 된다. 이에 기판(10)을 안정적이면서 정확하게 클램핑하여 회전시킬 수 있고, 소형뿐만 아니라 대형의 기판에도 쉽게 적용할 수 있다.The substrate receiving portion 110 may further include a clamping member (not shown) for fixing the substrate 10. The clamping member (not shown) may lift and fix the substrate 10, and may be composed of a plurality of first clamping units (not shown) and second clamping units (not shown). When the substrate 10 is accommodated in the inner space of the substrate accommodating portion 110 by the transfer unit, the first clamping unit and the second clamping unit are moved toward the substrate 10 to clamp the substrate 10. After the substrate 10 is clamped, the transfer unit is separated (or removed) from the internal space of the substrate storage part 110, and the substrate storage part 110 is moved along the center of the plurality of circular plates 120 The substrate 10 is flipped by rotating with the circular plate 120. After the substrate 10 is flipped, the transfer unit again holds the substrate 10 and the first clamping unit and the second clamping unit are unclamped away from the substrate 10. Thereafter, the transfer unit transfers the flipped substrate 10. Therefore, the substrate 10 can be stably and precisely clamped and rotated, and can be easily applied to a large-size substrate as well as a small-sized substrate.

그리고 클램핑부재(미도시)는 기판(10)을 이송하는 엔드 이펙터(미도시)의 진입 또는 이탈을 위한 출입공간을 제공할 수 있다. 상기 이송 유닛은 이송 로봇일 수 있고, 이송 로봇의 엔드 이펙터(30)로 기판(10)을 기판 홀더부(110)의 내부 공간에 수용할 수 있으며, 상기 출입공간은 엔드 이펙터의 형상에 대응되도록 클램핑부재에 제공될 수 있다. 클램핑부재는 기판(10)의 가장자리부만 클램핑할 수도 있고, 기판(10)을 클램핑하는 면 중에서 엔드 이펙터와 겹치게 되는 부분에 홈을 형성되어 상기 출입공간을 제공할 수 있다. 또한, 제1 클램핑 유닛의 기판(10)을 클램핑하는 면의 상부 또는 제2 클램핑 유닛의 기판(10)을 클램핑하는 면의 하부에 엔드 이펙터의 폭보다 넓은 전후이동 출입공간을 제공할 수 있다. 이에 상기 출입공간을 통해 엔드 이펙터가 승강하고 전·후 이동함으로써 기판(10)이 클램핑된 후에 엔드 이펙터가 클램핑부재에 간섭되지 않고 기판 수용부(110)의 내부 공간에서 이탈될 수 있고, 기판(10)의 플립 후에는 플립된 기판(10)을 지지하기 위해 엔드 이펙터가 클램핑부재에 간섭되지 않고 기판 수용부(110)의 내부 공간에 진입할 수 있다. 따라서, 기판(10)을 이송하는 엔드 이펙터에 대한 간섭을 방지하여 기판(10)의 안정적인 로딩 및 언로딩을 가능하도록 할 수 있다.And a clamping member (not shown) may provide an access space for entry or exit of an end effector (not shown) for transferring the substrate 10. The transfer unit may be a transfer robot and the substrate 10 may be received in the internal space of the substrate holder 110 by the end effector 30 of the transfer robot. May be provided on the clamping member. The clamping member may clamp only the edge portion of the substrate 10, and grooves may be formed in the portion where the substrate 10 is to be overlapped with the end effector in the clamping surface, thereby providing the accessing space. Further, it is possible to provide a front and rear moving space larger than the width of the end effector on the upper surface of the first clamping unit for clamping the substrate 10 or the lower surface for clamping the substrate 10 of the second clamping unit. The end effector is lifted and moved forward and backward through the entry and exit spaces, and after the substrate 10 is clamped, the end effector can be separated from the internal space of the substrate accommodating portion 110 without interfering with the clamping member, 10, the end effector can enter the inner space of the substrate accommodating portion 110 without interfering with the clamping member to support the flipped substrate 10 after flipping. Accordingly, it is possible to prevent interference with the end effector that transfers the substrate 10, thereby enabling stable loading and unloading of the substrate 10.

한편, 기판 플립장치(100)는 여러 구성 요소들을 연결하는 케이블들을 정리할 수 있는 케이블베어(cableveyor)를 더 포함할 수 있다. 케이블베어(141)는 케이블들이 기판 수용부(110)와 복수의 원형 플레이트(120, 130)가 회전하는 가운데 방해되지 않도록 케이블을 정리할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 이를 통해 기판 수용부(110)와 복수의 원형 플레이트(120, 130)가 회전하여도 케이블에 무리가 가지 않을 수 있다.Meanwhile, the substrate flip device 100 may further include a cableveyor which can arrange cables connecting the various components. The cable bear 141 can provide a space for arranging the cables so that the cables are not disturbed while the substrate receiving portion 110 and the plurality of circular plates 120 and 130 rotate. So that even if the substrate receiving portion 110 and the plurality of circular plates 120 and 130 are rotated, the cable may not be damaged.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 보다 상세히 살펴보는데, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 플립장치와 관련하여 앞서 설명된 부분과 중복되는 사항들은 생략하도록 한다.Hereinafter, a substrate processing system according to another embodiment of the present invention will be described in more detail, and duplicate elements of the substrate flip device according to an embodiment of the present invention will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 시스템은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 플립장치(100); 상기 기판 플립장치(1000의 기판 수용부로 상기 기판을 이송하는 기판 이송부; 상기 기판 플립장치(100)의 기판 수용부에서 플립된 상기 기판을 반송하는 기판 반송부; 및 상기 기판 이송부 또는 상기 기판 반송부를 통해 이송되는 상기 기판에 증착, 식각 또는 열처리를 수행하는 공정챔버를 포함할 수 있다.A substrate processing system according to another embodiment of the present invention includes a substrate flip device 100 according to an embodiment of the present invention; A substrate transfer section for transferring the substrate to the substrate accommodating section of the substrate flip device 1000; a substrate transfer section for transferring the substrate flipped in the substrate accommodating section of the substrate flip device 100; and a substrate transfer section for transferring the substrate transfer section or the substrate transfer section Etching, or heat-treating the substrate transferred through the processing chamber.

기판 플립장치(100)는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 플립장치(100)를 사용할 수 있는데, 기판의 플립을 위한 회전 반경을 최소화할 수 있고, 하나의 동력원으로 사용하여도 안정적으로 기판 수용부를 회전시킬 수 있다.The substrate flip device 100 can use the substrate flip device 100 according to an embodiment of the present invention. The substrate flip device 100 can minimize the turning radius for flip of the substrate and can stably hold the substrate even when used as one power source. The part can be rotated.

기판 이송부 및 기판 반송부는 기판을 이송 또는 반송하는데, 상기 기판이 플립된 후(즉, 상기 기판의 증착면이 아래로 향하는 경우)에도 상기 기판의 증착면이 상기 기판 수용부의 내측 바닥에 접촉되지 않아 상기 기판 또는 증착 박막이 손상되거나 오염되는 문제점을 해결할 수 있는 비접촉 자기부상 방식으로 기판을 이송할 수 있다. 이때, 비접촉 자기부상 방식을 이용하여 기판을 상기 기판 수용부의 내부 공간에 수용되도록 할 수도 있고, 엔드 이펙터를 이용하여 기판을 상기 기판 수용부의 내부 공간에 수용되도록 할 수도 있다.The substrate transferring portion and the substrate transferring portion transfer or convey the substrate even when the substrate is flipped (i.e., when the deposition surface of the substrate faces down), the deposition surface of the substrate is not brought into contact with the inner bottom of the substrate containing portion It is possible to transfer the substrate by a non-contact magnetic levitation method which can solve the problem of damage or contamination of the substrate or the deposited thin film. At this time, the substrate may be accommodated in the inner space of the substrate accommodating part using a non-contact magnetic levitation method, or the substrate may be accommodated in the inner space of the substrate accommodating part using the end effector.

공정챔버는 기판 플립장치(100) 전에 위치하여 상기 기판 이송부를 통해 이송된 기판에 증착, 식각 또는 열처리한 후 기판 플립장치(100)로 이송시킬 수도 있고, 기판 플립장치(100) 이후에 위치하여 기판 플립장치(100)에서 플립되어 상기 기판 반송부를 통해 반송되는 기판에 증착, 식각 또는 열처리할 수도 있다. 일반적으로, 기판에 대해 하부에서 상부로 증착물질을 제공하는 상향 증착챔버에서 기판의 하면에 증착물질을 증착한 후에 증착물질이 증착된 기판의 하면이 상기 기판 반송부에 접촉되지 않도록 기판 플립장치(100)을 이용하여 기판의 상면과 하면의 위치를 바꾸는 플립 공정을 실행할 수 있다.The process chamber may be positioned before the substrate flip device 100 and may be deposited, etched, or heat treated on the substrate transferred through the substrate transfer device, and then transferred to the substrate flip device 100 or may be located after the substrate flip device 100 The substrate flip-flipped by the substrate flip device 100 and conveyed through the substrate transfer section, may be deposited, etched, or heat-treated. Generally, after depositing an evaporation material on the lower surface of a substrate in an upward deposition chamber that provides an evaporation material from bottom to top with respect to the substrate, the substrate flip device 100) can be used to perform a flip process of changing the positions of the upper and lower surfaces of the substrate.

상기 기판 수용부의 개구부는 상기 기판 이송부 또는 상기 기판 반송부에 정렬될 수 있다. 여기서, 상기 개구부가 상기 기판 이송부 또는 상기 기판 반송부에 정렬된다는 것은 상기 개구부의 위치 또는 수평도를 조절하여 기판 또는 기판 캐리어의 이송 라인을 일치시키거나 엔드 이펙터의 이동거리를 최소화하고 기판이 클램핑부재에 안정적으로 클램핑될 수 있도록 정렬시킨다는 뜻이다. 기판 또는 기판 캐리어의 이송 라인이 일치되면, 상기 기판 이송부를 통해 상기 기판 수용부로 이송되는 기판 또는 기판 캐리어가 승강과 같은 다른 공정없이 간단하게 상기 개구부를 통해 상기 기판 수용부의 내부 공간에 수용될 수 있다. 또한, 상기 기판 반송부를 통해 반송되는 경우에도 간단하게 상기 기판 수용부의 내부 공간에서 상기 개구부를 통해 반송될 수 있다. 그리고 상기 기판 수용부의 내부 공간에서도 리니어 모터방식(LMS)의 비접촉 자기부상 방식으로 기판 또는 기판 캐리어를 이동시키게 되면, 상기 기판 이송부, 상기 기판 수용부의 내부 공간, 상기 기판 반송부가 동일한 라인과 이송 방식을 사용하게 되므로 승강과 같은 별다른 공정이 필요없고, 이에 따라 이송, 플립, 반송의 공정시간을 최소화시킬 수 있다.The opening of the substrate accommodating portion may be aligned with the substrate transferring portion or the substrate transferring portion. Here, the alignment of the opening portion with the substrate transferring portion or the substrate transferring portion may be performed by adjusting the position or the horizontalness of the opening portion to align the transfer lines of the substrate or the substrate carrier or to minimize the moving distance of the end effector, In order to be able to be clamped in a stable manner. When the transfer line of the substrate or the substrate carrier is matched, the substrate or the substrate carrier to be transferred to the substrate receiving portion through the substrate transfer portion can be simply accommodated in the inner space of the substrate receiving portion through the opening without any other process such as lift . Further, even when the substrate is transported through the substrate transfer section, the substrate can be transported through the opening in the inner space of the substrate accommodating section. When the substrate or the substrate carrier is moved by the non-contact magnetic levitation method of the linear motor system (LMS) in the inner space of the substrate accommodating portion, the substrate transfer portion, the inner space of the substrate accommodating portion, It is not necessary to perform any other process such as ascending and descending, thereby minimizing the process time of the conveying, flipping, and conveying.

한편, 엔드 이펙터로 기판을 이송하는 경우에 상기 개구부가 수평을 유지하면 엔드 이펙터에 의해 이송된 기판이 안정적으로 클램핑될 수 있고, 상기 개구부의 위치를 조절하면 엔드 이펙터의 이동거리를 최소화할 수 있다. 이에 안정적인 플립공정을 수행할 수 있고, 이송, 플립, 반송의 공정시간을 최소화시킬 수 있다.On the other hand, when the substrate is transferred to the end effector, if the opening is kept horizontal, the substrate transferred by the end effector can be stably clamped. By adjusting the position of the opening, the moving distance of the end effector can be minimized . Therefore, it is possible to perform a stable flip process, and the process time of transfer, flip, and transfer can be minimized.

이처럼, 본 발명에서는 표면에 나선상의 홈이 형성된 동력전달축을 사용하여 큰 하중을 견딜 수 있으면서 대형의 원형 플레이트에도 효과적으로 힘을 전달하여 복수의 원형 플레이트를 안정적으로 회전시킬 수 있다. 또한, 원형 플레이트의 크기가 커지더라도 나선상의 홈의 폭만을 넓게 형성하면 되기 때문에 구동장치의 크기를 최소화할 수 있고, 동력전달축의 제작이 용이할 수 있다. 그리고 동력전달축을 몸체부의 하단부에 배치하여 제1 원형 플레이트가 더욱 안정적으로 지지될 수 있고, 제1 회전보조부재를 통해 동력전달축이 안정적으로 지지되어 더욱 효과적으로 제1 원형 플레이트가 지지될 수 있으며, 이에 따라 복수의 원형 플레이트가 기울어지지 않고 안정적으로 기판 수용부를 회전시킬 수 있다. 또한, 본 발명에서는 원형 플레이트의 중심을 축으로 기판 수용부가 회전함으로써 기판을 플립시켜 기판 수용부의 회전 반경을 줄일 수 있고, 이에 따라 챔버 및 기판 플립장치의 크기를 줄일 수 있으며, 플립공정 시간을 단축시킬 수 있다. 그리고 체결정렬부를 이용하여 기판 수용부가 기판 이송부 또는 기판 반송부와 정렬되도록 함으로써 높이 단차로 인해 기판 또는 기판 캐리어가 기판 이송부에서 기판 수용부에 수용되지 못하거나 플립된 기판 또는 기판 캐리어가 기판 수용부에서 기판 반송부로 반송되지 못하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 회전보조부재를 통해 다수가 아닌 하나의 구동부만을 이용하여 안정적으로 기판 또는 기판 캐리어를 플립시킬 수 있고, 이에 따라 공정 장비의 원가를 절감할 수 있다. 한편, 본 발명에서는 기판의 플립시에 기판 또는 기판 캐리어의 수직 위치가 변하지 않을 수 있고, 기판 이송부, 기판 수용부의 내부 공간, 기판 반송부가 동일한 라인과 이송 방식을 사용할 수 있으므로 기판의 승강과 같은 별다른 공정 없이 기판의 이송 또는 반송을 간단하게 할 수 있으며, 이에 따라 이송, 플립, 반송의 공정시간을 최소화시킬 수 있다.As described above, in the present invention, a plurality of circular plates can be stably rotated by effectively transmitting a force to a large circular plate while being able to withstand a large load by using a power transmission shaft having spiral grooves formed on its surface. In addition, even if the size of the circular plate is increased, only the spiral groove width needs to be widened, so that the size of the drive device can be minimized and the power transmission shaft can be easily manufactured. Further, the first circular plate can be more stably supported by disposing the power transmission shaft at the lower end of the body portion, and the first circular plate can be more effectively supported by the power transmission shaft being stably supported through the first rotation assist member, Accordingly, the plurality of circular plates can be stably rotated without being inclined. In addition, according to the present invention, the substrate accommodating portion is rotated about the center of the circular plate as an axis to flip the substrate to reduce the turning radius of the substrate accommodating portion, thereby reducing the size of the chamber and substrate flip device, . And the substrate accommodating portion is aligned with the substrate transferring portion or the substrate transferring portion by using the fastening and aligning portion so that the substrate or the substrate carrier can not be accommodated in the substrate receiving portion due to the height difference or the substrate or the substrate carrier, It is possible to prevent the substrate from being transported to the substrate transfer section. Further, it is possible to flip the substrate or the substrate carrier stably using only one driving unit through the second rotation assistant member, thereby reducing the cost of the process equipment. In the present invention, the vertical position of the substrate or the substrate carrier may not be changed during the flip of the substrate, and since the substrate transferring portion, the inner space of the substrate receiving portion and the substrate transferring portion can use the same line and transferring method, It is possible to simplify the conveyance or conveyance of the substrate without the process, thereby minimizing the process time for conveying, flipping, and conveying.

상기 설명에서 사용한 “~ 상에”라는 의미는 직접 접촉하는 경우와 직접 접촉하지는 않지만 상부 또는 하부에 대향하여 위치하는 경우를 포함하고, 상부면 또는 하부면 전체에 대향하여 위치하는 것뿐만 아니라 부분적으로 대향하여 위치하는 것도 가능하며, 위치상 떨어져 대향하거나 상부면 또는 하부면에 직접 접촉한다는 의미로 사용하였다. 따라서, “기판 상에”는 기판의 표면(상부면 또는 하부면)이 될 수도 있고, 기판의 표면에 증착된 막의 표면이 될 수도 있다.As used in the above description, the term " on " means not only a direct contact but also a case of being opposed to the upper or lower surface, It is also possible to position them facing each other, and they are used to mean facing away from each other or coming into direct contact with the upper or lower surface. Thus, " on substrate " may be the surface (upper surface or lower surface) of the substrate, or it may be the surface of the film deposited on the surface of the substrate.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments may be possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be defined by the following claims.

10 : 기판 20 : 기판 캐리어
21 : 돌출부 100 : 기판 플립장치
110 : 기판 수용부 111 : 개구부
112 : 선형 가이드부 113 : 이탈방지부재
120 : 제1 원형 플레이트 121 : 내측 플레이트
122 : 외측 플레이트 123 : 복수의 연결핀
130 : 제2 원형 플레이트 140 : 결합부재
141 : 케이블베어 150 : 몸체부
151 : 회전 가이드블럭 160 : 동력전달축
161 : 나선상의 홈 170 : 구동부
181 : 제1 회전지지부재 182 : 제2 회전지지부재
190 : 체결조정부 191 : 제1 조정부재
192 : 제2 조정부재
10: substrate 20: substrate carrier
21: protrusion 100: substrate flip device
110: substrate receiving portion 111: opening
112: linear guide portion 113:
120: first circular plate 121: inner plate
122: outer plate 123: plural connection pins
130: second circular plate 140: engaging member
141: Cable Bearing 150: Body portion
151: rotation guide block 160: power transmission shaft
161: spiral groove 170:
181: first rotation supporting member 182: second rotation supporting member
190: fastening adjusting portion 191: first adjusting member
192: second adjusting member

Claims (12)

기판이 출입하는 개구부를 가지며, 상기 기판이 수용되는 내부 공간을 갖는 기판 수용부;
상기 기판 수용부의 일측에 연결되는 제1 원형 플레이트;
상기 기판 수용부의 타측에 연결되고, 상기 제1 원형 플레이트와 대향하는 제2 원형 플레이트;
상기 제1 원형 플레이트와 상기 제2 원형 플레이트를 서로 결합하는 복수의 결합부재;
상기 제1 원형 플레이트와 상기 제2 원형 플레이트가 지지되는 몸체부;
표면에 나선상의 홈이 형성되고, 상기 홈에 접촉된 상기 제1 원형 플레이트에 동력을 전달하는 동력전달축; 및
상기 동력전달축의 일측에 결합되어 상기 동력전달축을 회전시키는 구동부를 포함하고,
상기 기판 수용부는 상기 제1 원형 플레이트와 상기 제2 원형 플레이트의 중심을 축으로 회전하며,
상기 제1 원형 플레이트는,
상기 복수의 결합부재가 결합되는 내측 플레이트;
상기 내측 플레이트에서 이격되고, 상기 내측 플레이트와 대향하는 외측 플레이트; 및
상기 내측 플레이트와 상기 외측 플레이트의 사이를 연결하고, 상기 홈에 접촉되는 복수의 연결핀을 포함하는 기판 플립장치.
A substrate receiving portion having an opening through which the substrate enters and exits and has an internal space in which the substrate is received;
A first circular plate connected to one side of the substrate accommodating portion;
A second circular plate connected to the other side of the substrate accommodating portion and opposed to the first circular plate;
A plurality of engaging members for engaging the first circular plate and the second circular plate with each other;
A body portion supporting the first circular plate and the second circular plate;
A power transmission shaft having a spiral groove formed on its surface and transmitting power to the first circular plate in contact with the groove; And
And a driving unit coupled to one side of the power transmission shaft to rotate the power transmission shaft,
Wherein the substrate receiving portion rotates about the center of the first circular plate and the second circular plate,
Wherein the first circular plate has a first circular plate,
An inner plate to which the plurality of engaging members are coupled;
An outer plate spaced from the inner plate and facing the inner plate; And
And a plurality of connection pins connecting the inner plate and the outer plate and contacting the grooves.
청구항 1에 있어서,
상기 동력전달축은 상기 몸체부의 하단부에 배치되어 상기 제1 원형 플레이트를 지지하는 기판 플립장치.
The method according to claim 1,
Wherein the power transmission shaft is disposed at a lower end of the body portion to support the first circular plate.
청구항 1에 있어서,
상기 동력전달축의 타측을 지지하고, 상기 동력전달축의 회전을 보조하는 제1 회전지지부재를 더 포함하는 기판 플립장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a first rotation support member for supporting the other side of the power transmission shaft and for assisting rotation of the power transmission shaft.
청구항 1에 있어서,
상기 몸체부에 고정되어 상기 제2 원형 플레이트를 지지하는 제2 회전지지부재를 더 포함하는 기판 플립장치.
The method according to claim 1,
And a second rotation support member fixed to the body portion and supporting the second circular plate.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 연결핀의 길이는 상기 동력전달축의 폭보다 긴 기판 플립장치.
The method according to claim 1,
Wherein a length of the plurality of connection pins is longer than a width of the power transmission shaft.
청구항 1에 있어서,
상기 몸체부는 상기 내측 플레이트의 회전을 가이드하는 복수의 회전 가이드블럭을 포함하는 기판 플립장치.
The method according to claim 1,
Wherein the body portion includes a plurality of rotation guide blocks for guiding rotation of the inner plate.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 원형 플레이트 및 상기 제2 원형 플레이트를 상기 기판 수용부와 체결하고, 상기 개구부의 위치 또는 수평도를 조정하는 체결조정부를 더 포함하는 기판 플립장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a tightening adjusting section for tightening the first circular plate and the second circular plate with the substrate accommodating section and adjusting a position or a horizontal degree of the opening.
청구항 8에 있어서,
상기 체결조정부는,
상기 기판 수용부의 외곽에 체결되어 상기 개구부의 위치 또는 수평도를 1차적으로 조정하는 제1 조정부재; 및
1차 조정된 상기 개구부의 수평도를 미세 조정하는 제2 조정부재를 포함하는 기판 플립장치.
The method of claim 8,
The tightening adjustment portion
A first adjusting member coupled to an outer periphery of the substrate accommodating portion to primarily adjust a position or a horizontality of the opening; And
And a second adjusting member for finely adjusting the horizontal degree of the opening adjusted in the first direction.
청구항 1에 있어서,
상기 기판 수용부는,
상기 기판을 운반하는 기판 캐리어의 일부와 결속되어 상기 기판 캐리어의 이동 경로를 제공하는 선형 가이드부; 및
상기 선형 가이드부를 따라 상기 기판 캐리어를 이동시키는 선형 이송부를 포함하는 기판 플립장치.
The method according to claim 1,
The substrate-
A linear guide coupled to a portion of a substrate carrier carrying the substrate to provide a path of movement of the substrate carrier; And
And a linear transporting portion for moving the substrate carrier along the linear guide portion.
청구항 10에 있어서,
상기 기판 수용부는 상기 개구부를 통한 상기 기판 캐리어의 이탈을 방지하는 이탈방지부재를 더 포함하는 기판 플립장치.
The method of claim 10,
Wherein the substrate receiving portion further comprises an escape preventing member for preventing escape of the substrate carrier through the opening.
청구항 1 내지 청구항 4 및 청구항 6 내지 청구항 11 중 어느 한 항의 기판 플립장치;
상기 기판 플립장치의 기판 수용부로 상기 기판을 이송하는 기판 이송부;
상기 기판 플립장치의 기판 수용부에서 플립된 상기 기판을 반송하는 기판 반송부; 및
상기 기판 이송부 또는 상기 기판 반송부를 통해 이송되는 상기 기판에 증착, 식각 또는 열처리를 수행하는 공정챔버를 포함하고,
상기 기판 수용부의 개구부는 상기 기판 이송부 또는 상기 기판 반송부에 정렬되는 기판 처리 시스템.
A substrate flip device according to any one of claims 1 to 4 and claims 6 to 11;
A substrate transfer unit for transferring the substrate to a substrate containing portion of the substrate flip device;
A substrate carrying section for carrying the substrate flipped in the substrate accommodating section of the substrate flip device; And
And a processing chamber for performing deposition, etching, or heat treatment on the substrate transferred through the substrate transferring portion or the substrate transferring portion,
Wherein an opening of the substrate accommodating portion is aligned with the substrate transferring portion or the substrate transferring portion.
KR1020150093425A 2015-06-30 2015-06-30 Glass flip apparatus and glass processing system having the same KR101685094B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150093425A KR101685094B1 (en) 2015-06-30 2015-06-30 Glass flip apparatus and glass processing system having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150093425A KR101685094B1 (en) 2015-06-30 2015-06-30 Glass flip apparatus and glass processing system having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101685094B1 true KR101685094B1 (en) 2016-12-09

Family

ID=57574603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150093425A KR101685094B1 (en) 2015-06-30 2015-06-30 Glass flip apparatus and glass processing system having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101685094B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115158811A (en) * 2022-06-20 2022-10-11 广州驭视自动化科技有限公司 Typewriter ribbon cartoning device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05105225A (en) * 1991-10-17 1993-04-27 Cmk Corp Inversion device for substrate
KR100922610B1 (en) * 2009-03-16 2009-10-21 태재근 Turning Conveyor Apparatus
KR20150004467A (en) 2013-07-02 2015-01-13 주식회사 원익아이피에스 Board flip-type laser processing apparatus and laser processing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05105225A (en) * 1991-10-17 1993-04-27 Cmk Corp Inversion device for substrate
KR100922610B1 (en) * 2009-03-16 2009-10-21 태재근 Turning Conveyor Apparatus
KR20150004467A (en) 2013-07-02 2015-01-13 주식회사 원익아이피에스 Board flip-type laser processing apparatus and laser processing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115158811A (en) * 2022-06-20 2022-10-11 广州驭视自动化科技有限公司 Typewriter ribbon cartoning device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6827788B2 (en) Substrate processing device and through-chamber
JP5877016B2 (en) Substrate reversing apparatus and substrate processing apparatus
KR101243743B1 (en) Substrate transferring apparatus, substrate processing apparatus with it and substrate processing method using it
US20010026748A1 (en) Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
KR20040068881A (en) Methods and apparatus for transporting substrate carriers
TWI386353B (en) Transfer apparatus, transfer chamber having the same, and vacuum processing system including the same
KR101685094B1 (en) Glass flip apparatus and glass processing system having the same
KR100999104B1 (en) Conveyor Apparatus For Conveying Substrates
KR100510078B1 (en) Board Transfer Device
JP4056283B2 (en) SUBJECT TRANSFER DEVICE AND ITS TRANSFER METHOD
KR100508064B1 (en) Board Transport Method and Board Transport Cassette
KR101685093B1 (en) Glass flip apparatus and thin film depositing system having the same
KR100660785B1 (en) Glass clamp loading apparatus
KR20170120347A (en) Substrate transfer robot and substrate processing equipment using the same
JP2013056390A (en) Robot hand and robot
CN113165671B (en) Driving vehicle system
JP4882754B2 (en) Plate body transport equipment
CN109928188B (en) Transfer facility and transfer method
JP2000058616A (en) Method and device for transferring substrate
KR100541918B1 (en) Apparatus for Ttransfering Plate
KR101640531B1 (en) Substrate Transfer Apparatus and Chamber Thereof
KR101126160B1 (en) Apparatus of processing a substrate
JPH06252246A (en) Planar type body conveying equipment
JP2013165177A (en) Stocker device
KR20210128306A (en) Wafer-transfer apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190930

Year of fee payment: 4