KR101681091B1 - 증발원 모듈의 이송장치 - Google Patents

증발원 모듈의 이송장치 Download PDF

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KR101681091B1
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이정균
민경호
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주식회사 선익시스템
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Abstract

본 발명은 증발원 모듈의 이송장치에 관한 것이다. 본 발명은 내부에 수용된 증발물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 증발원; 및 상기 증발원의 상부에 설치되는 냉각 플레이트를 포함하는 증발원 모듈의 유지 보수를 위해 상기 증발원 모듈을 증착챔버 외부로 이송시키는 증발원 모듈의 이송장치에 있어서, 상기 증착챔버의 내부에 설치되고, 상기 증발원 모듈이 이송가능하게 설치되는 증발원 레일; 및 상기 증착챔버의 외부에 설치되고, 상기 증발원 모듈의 이송시에는 상기 증착챔버의 내부로 연장되어 상기 증발원 레일과 도킹됨으로써 상기 증발원 모듈을 상기 증착챔버의 외부로 이송시키는 이송 레일 어셈블리를 포함할 수 있다.

Description

증발원 모듈의 이송장치{Moving apparatus for evaporation source module}
본 발명은 증발원 모듈의 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대용량의 증발원의 유지 보수시 보다 안정적으로 증발원 모듈을 증착챔버의 외부로 이송할 수 있는 증발원 모듈의 이송장치에 관한 것이다.
유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.
이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.
유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착방법으로 기판 상에 증착된다.
진공열 증착방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.
일반적으로 증발원 모듈은 증발물질을 노즐을 통해 증발시키는 증발원을 포함하고 있고, 상부에는 냉각을 위한 냉각 플레이트가 결합되어 있다. 증발물질을 증발시키기 위해서는 증발원에서 고온으로 발열이 되어야 한다. 이와 같이 증발원은 증착과정에서 고온으로 가열되며, 증착이 완료된 후에는 작업자가 증발원을 분리하여 도가니에 증발물질을 충진시켜야 한다.
한편, 기판의 대면적화에 따라 대용량의 증발원을 사용할 경우 상당한 무게를 가진다. 이러한 증발원의 유지 보수를 위해 도가니를 분리하기 위해서는 증발원 모듈을 증착챔버 외부로 슬라이딩시킨 후 증착챔버 외부에서 상기 냉각 플레이트를 열고 지그 등을 이용하여 증발원을 인출하게 된다. 이때, 상술한 바와 같이 증발원 모듈이 상당한 무게를 가지면 증발원 모듈을 증착챔버 외부로 슬라이딩시키는 과정에서 증발원 모듈을 가이드하는 레일 구조체가 증발원 모듈의 무게에 의해 처지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 보다 안정적으로 증발원 모듈을 이송하기 위한 장치가 필요하다.
대한민국 등록특허공보 제10-0758692호(2007.09.07)
본 발명은 대용량의 증발원의 유지 보수시 보다 안정적으로 증발원 모듈을 증착챔버의 외부로 이송할 수 있는 증발원 모듈의 이송장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 내부에 수용된 증발물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 증발원; 및 상기 증발원의 상부에 설치되는 냉각 플레이트를 포함하는 증발원 모듈의 유지 보수를 위해 상기 증발원 모듈을 증착챔버 외부로 이송시키는 증발원 모듈의 이송장치에 있어서, 상기 증착챔버의 내부에 설치되고, 상기 증발원 모듈이 이송가능하게 설치되는 증발원 레일; 및 상기 증착챔버의 외부에 설치되고, 상기 증발원 모듈의 이송시에는 상기 증착챔버의 내부로 연장되어 상기 증발원 레일과 도킹됨으로써 상기 증발원 모듈을 상기 증착챔버의 외부로 이송시키는 이송 레일 어셈블리를 포함할 수 있다.
상기 이송 레일 어셈블리는, 상기 증착챔버의 외부에 설치된 작업대에 고정되고, 한 쌍이 평행하게 배치되는 레일 고정부재; 상기 레일 고정부재의 마주보는 내면에 이동가능하게 설치되는 제1 레일; 및 상기 제1 레일의 마주보는 내면에 이동가능하게 설치되어 상기 증착챔버의 내부로 연장되는 제2 레일을 포함할 수 있다.
상기 제2 레일의 후단에는 상기 제2 레일이 상기 증착챔버의 내부로 연장된 상태에서 상기 제2 레일을 안정적으로 지지하기 위한 레일 고정핀이 삽입되어 상기 작업대에 결합될 수 있다.
상기 레일 고정부재에는 레일 도킹 프레임, 상기 증발원 모듈 측에는 증발원 도킹 프레임이 각각 결합되고, 상기 증발원 레일과 이송 레일 어셈블리가 도킹되면, 도킹핀이 상기 레일 도킹 프레임과 증발원 도킹 프레임을 관통함으로써 상기 증발원 모듈의 고정상태가 유지될 수 있다.
상기 증발원 레일과 이송 레일 어셈블리의 도킹 부분에는 상기 도킹돌기 및 도킹홈이 각각 형성되고, 상기 도킹돌기가 상기 도킹홈에 삽입됨으로써 상기 증발원 레일과 이송 레일 어셈블리의 도킹이 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 대용량의 증발원의 유지 보수시 증착챔버의 외부에 설치된 이송 레일 어셈블리가 증착챔버의 내부까지 연장되어 증발원 모듈을 이송시키므로, 보다 안정적으로 증발원 모듈을 증착챔버의 외부로 이송할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 모듈의 이송장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 냉각 플레이트가 슬라이딩된 것을 보인 사시도.
도 3은 이송 레일 어셈블리의 사시도.
도 4는 증발원 레일과 이송 레일 어셈블리가 도킹된 것을 보인 사시도.
도 5는 이송 레일 어셈블리의 선단을 보인 사시도.
도 6은 증발원 레일의 선단을 보인 사시도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 의한 증발원 모듈의 이송장치의 일 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발원 모듈의 이송장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 냉각 플레이트가 슬라이딩된 것을 보인 사시도이며, 도 3은 이송 레일 어셈블리의 사시도이다.
이에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 증발원의 이송장치는 내부에 수용된 증발물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 증발원(12); 및 상기 증발원(12)의 상부에 설치되는 냉각 플레이트(14)를 포함하는 증발원 모듈(10)의 유지 보수를 위해 상기 증발원 모듈(10)을 증착챔버(1) 외부로 이송시키는 증발원 모듈의 이송장치에 있어서, 상기 증착챔버(1)의 내부에 설치되고, 상기 증발원 모듈(10)이 이송가능하게 설치되는 증발원 레일(16); 및 상기 증착챔버(1)의 외부에 설치되고, 상기 증발원 모듈(10)의 이송시에는 상기 증착챔버(1)의 내부로 연장되어 상기 증발원 레일(16)과 도킹됨으로써 상기 증발원 모듈(10)을 상기 증착챔버(1)의 외부로 이송시키는 이송 레일 어셈블리(16)를 포함할 수 있다.
증착챔버(1)는 기판(미도시)의 표면에 유기박막이 형성되는 증착공정이 이루어지는 반응공간을 제공하는 수단으로서, 그 내부는 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지된다. 증착챔버(1)의 일측면에는 게이트가 구비되고, 상기 게이트를 통해 증발원 모듈(10)은 증착챔버(1)의 내외부로 이송될 수 있다. 즉, 증착이 완료된 후에는 작업자가 증발원(12)의 도가니를 분리하여 증발물질을 충진시켜야 하는데, 이때 증발원 모듈(10)을 증착챔버(1)의 외부로 이송시킨 후 증발원(12)의 유지 보수 작업이 이루어지게 된다.
본 실시예에서 증발원 모듈(10)은 크게 하부에 배치된 증발원(12)과, 증발원(12)의 상부에 슬라이딩 결합된 냉각 플레이트(14)를 포함한다. 여기에서 증발원(12)은 양측으로 긴 선형 증발원의 형태를 가지며, 작업자는 별도의 지그를 이용하여 증발원(12)을 인출하게 된다. 도 2를 참조하면, 증발원 모듈(10)이 증착챔버(1)의 외부로 이송된 후 냉각 플레이트(14)가 후방으로 슬라이딩된 상태에서 상부에서 작업자가 지그를 이용하여 증발원(12)을 들어올려 인출하게 된다.
도 3을 참조하면, 증착챔버(1)의 외부에는 증발원 모듈(10)의 이송 작업을 위한 작업대(27)가 설치된다. 작업대(27)는 증발원 모듈(10)과 평행한 위치에서 이송 작업을 할 수 있도록 적정한 높이로 설치될 수 있다.
작업대(27)의 상면에는 증발원 모듈(10)을 증착챔버(1)의 외부로 이송하기 위한 이송 레일 어셈블리(20)가 설치된다. 이송 레일 어셈블리(20)는, 상기 작업대(27)에 고정되고, 한 쌍이 평행하게 배치되는 레일 고정부재(22); 상기 레일 고정부재(22)의 마주보는 내면에 이동가능하게 설치되는 제1 레일(24); 및 상기 제1 레일(24)의 마주보는 내면에 이동가능하게 설치되어 상기 증착챔버(1)의 내부로 연장되는 제2 레일(26)을 포함할 수 있다.
이송 레일 어셈블리(20)는 작업대(27)의 전후방(여기에서 전방은 증발원 모듈(10)이 증착챔버(1)의 외부로 이송되는 방향을 말함)으로 한 쌍이 평행하게 설치된다. 본 실시예에서 레일을 상기와 같이 제1 레일(24) 및 제2 레일(26)로 구성한 것은 증착챔버(1)의 내부까지 레일이 충분한 길이로 연장되어 증발원 모듈(10)을 안정적으로 이송하기 위함이다.
제2 레일(26)은 제1 레일(24)의 내면에 이동가능하게 설치된 중간부재(25)에 고정 설치될 수 있다. 물론, 이는 일 실시예로 도시한 것이며, 제2 레일(26)이 직접 제1 레일(24)의 내면에서 이동가능한 실시예도 가능할 것이다.
도 4는 증발원 레일과 이송 레일 어셈블리가 도킹된 것을 보인 사시도이고, 도 5는 이송 레일 어셈블리의 선단을 보인 사시도이며, 도 6은 증발원 레일의 선단을 보인 사시도이다.
이에 도시된 바에 따르면, 증발원 레일(16)은 증발원 모듈(10)의 양측 하부에 구비되어 증발원 모듈(10)의 이송이 가능하도록 하는 구조체이다. 증발원 레일(16)은 증착챔버(1)의 내부에 설치되어 증발원 모듈(10)이 슬라이딩되도록 하며, 증발원(12)의 유지 보수 시에는 이송 레일 어셈블리(20)와 도킹되어 증발원 모듈(10)을 증착챔버(1)의 외부로 이송시킨다.
증발원 레일(16)의 선단에는 도킹홈(18)이 형성되고, 제2 레일(26)의 선단에는 도킹돌기(28)가 구비된다. 따라서, 제2 레일(26)이 증착챔버(1)의 내부로 연장되면서 증발원 레일(16)의 선단과 만나게 되면 도킹돌기(28)가 도킹홈(18)으로 삽입되어 도킹이 이루어진다. 이와 같이 증발원 레일(16)과 이송 레일 어셈블리(20)의 도킹이 이루어지면, 증발원 모듈(10)은 제2 레일(26) 및 제1 레일(24)을 따라 증착챔버(1)의 외부로 이송될 수 있다.
한편, 이상의 실시예에서는 증발원 레일(16)의 선단에 도킹홈(18)이 형성되고 제2 레일(26)의 선단에 도킹돌기(28)가 구비되는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고 증발원 레일(16)의 선단에 도킹돌기(28)가 구비되고 제2 레일(26)의 선단에 도킹홈(18)이 형성되는 구성도 가능함은 물론이다.
또한, 증발원 레일(16)과 제2 레일(26)의 도킹은 상술한 도킹홈(18)과 도킹돌기(28)의 결합에 의한 실시예뿐만 아니라, 증발원 레일(16)과 제2 레일(26)의 선단이 서로 단차지게 형성되어 결합되는 구조 등 다양한 방법으로 도킹될 수도 있다.
다시 도 3을 참조하면, 제2 레일(26)의 후단에는 제2 레일(26)이 증착챔버(1)의 내부로 연장된 상태에서 제2 레일(26)을 안정적으로 지지하기 위한 레일 고정핀(30)이 삽입되어 작업대(27)에 결합될 수 있다. 이상에서는 레일의 충분한 길이확보를 위해 제1 레일(24) 및 제2 레일(26)이 슬라이딩 결합되는 것으로 설명하였는데, 제2 레일(26)이 최대로 연장된 상태에서 큰 무게를 가진 증발원 모듈(10)을 지지하기 위해서는 안정적인 지지력이 필요하다.
이를 위해 본 실시예에서는 제2 레일(26)의 후단에 레일 고정핀(30)을 삽입하여 제2 레일(26)이 작업대(27)에 고정되게 함으로써, 제2 레일(26)이 보다 안정적으로 증발원 모듈(10)을 지지할 수 있도록 한다.
한편, 레일 고정부재(22)의 일측에는 레일 도킹 프레임(40)이 설치되고, 증발원 모듈(10) 측에는 증발원 도킹 프레임(42)이 설치된다. 레일 도킹 프레임(40)과 증발원 도킹 프레임(42)은 대략 ㄴ자 형상으로 절곡되며 바닥면에 대하여 직립 형성된 부분에 도킹핀(44)이 관통하여 결합된다. 이와 같이 도킹핀(44)이 결합되면 증발원 모듈(10)이 증착챔버(1)의 외부로 이송된 상태에서 안정적으로 고정상태를 유지할 수 있기 때문에 유지 보수 작업이 용이해진다.
도킹핀(44)이 상술한 바와 같이 결합되는 것은 일 실시예로 제시한 것에 불과하고, 증발원 모듈(10)의 고정을 위해서 도킹핀(44)이 아니 다른 형태의 체결구조를 도입하는 것도 가능하다.
이하에서는 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 증발원 모듈의 이송장치의 작동 과정을 상세하게 설명한다.
증착챔버(1)의 내부에서 증착공정이 완료되면 증착챔버(1)의 측면 게이트가 개방되고, 도 3에서와 같이 제1 레일(24) 및 제2 레일(26)의 최대 길이만큼 증착챔버(1)의 내부를 향하여 연장된다. 제2 레일(26)은 증착챔버(1)의 내부에서 증발원 레일(16)의 선단과 도킹이 이루어지고, 증발원 모듈(10)은 제2 레일(26) 및 제1 레일(24)을 따라 이송될 수 있다. 이와 같이 이송된 증발원 모듈(10)의 모습이 도 1에 도시되어 있다.
이와 같이 증발원 모듈(10)이 이송 레일 어셈블리(20)를 따라 증착챔버(1)의 외부로 이송되면, 작업자는 냉각 플레이트(14)를 후방을 향하여 슬라이딩시킨다. 그러면, 증발원(12)의 상부가 개방되고 작업자는 지그를 이용하여 증발원(12)을 외부로 인출하게 된다. 인출된 증발원(12)의 도가니에는 새로운 증발물질이 충진되고 작업자는 다시 증발원(12)을 증발원 모듈(10)에 인입시킨다. 증발원 모듈(10)은 상술한 과정의 역순으로 다시 증착챔버(1)의 내부로 이송될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1 : 증착챔버 10 : 증발원 모듈
12 : 증발원 14 : 냉각 플레이트
16 : 증발원 레일 18 : 도킹홈
20 : 이송 레일 어셈블리 22 : 레일 고정부재
24 : 제1 레일 26 : 제2 레일
28 : 도킹돌기 30 : 레일 고정핀
40 : 레일 도킹 프레임 42 : 증발원 도킹 프레임
44 : 도킹핀

Claims (5)

  1. 내부에 수용된 증발물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 증발원; 및 상기 증발원의 상부에 설치되는 냉각 플레이트를 포함하는 증발원 모듈의 유지 보수를 위해 상기 증발원 모듈을 증착챔버 외부로 이송시키는 증발원 모듈의 이송장치에 있어서,
    상기 증착챔버의 내부에 설치되고, 상기 증발원 모듈이 이송가능하게 설치되는 증발원 레일; 및
    상기 증착챔버의 외부에 설치되고, 상기 증발원 모듈의 이송시에는 상기 증착챔버의 내부로 연장되어 상기 증발원 레일과 도킹됨으로써 상기 증발원 모듈을 상기 증착챔버의 외부로 이송시키는 이송 레일 어셈블리를 포함하고,
    상기 이송 레일 어셈블리는,
    상기 증착챔버의 외부에 설치된 작업대에 고정되고, 한 쌍이 평행하게 배치되는 레일 고정부재;
    상기 레일 고정부재의 마주보는 내면에 이동가능하게 설치되는 제1 레일; 및
    상기 제1 레일의 마주보는 내면에 이동가능하게 설치되어 상기 증착챔버의 내부로 연장되는 제2 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원 모듈의 이송장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 레일의 후단에는 상기 제2 레일이 상기 증착챔버의 내부로 연장된 상태에서 상기 제2 레일을 안정적으로 지지하기 위한 레일 고정핀이 삽입되어 상기 작업대에 결합되는 것을 특징으로 하는 증발원 모듈의 이송장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 레일 고정부재에는 레일 도킹 프레임, 상기 증발원 모듈 측에는 증발원 도킹 프레임이 각각 결합되고,
    상기 증발원 레일과 이송 레일 어셈블리가 도킹되면, 도킹핀이 상기 레일 도킹 프레임과 증발원 도킹 프레임을 관통함으로써 상기 증발원 모듈의 고정상태가 유지되는 것을 특징으로 하는 증발원 모듈의 이송장치.
  5. 제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증발원 레일과 이송 레일 어셈블리의 도킹 부분에는 도킹돌기 및 도킹홈이 각각 형성되고, 상기 도킹돌기가 상기 도킹홈에 삽입됨으로써 상기 증발원 레일과 이송 레일 어셈블리의 도킹이 이루어지는 것을 특징으로 하는 증발원 모듈의 이송장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100758692B1 (ko) 2006-05-22 2007-09-13 세메스 주식회사 박막 증착을 위한 증발원 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100758692B1 (ko) 2006-05-22 2007-09-13 세메스 주식회사 박막 증착을 위한 증발원 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102072928B1 (ko) 2018-12-27 2020-02-03 캐논 톡키 가부시키가이샤 반송장치 및 이를 구비하는 성막 시스템

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