KR101678099B1 - 히터 - Google Patents

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KR101678099B1
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Abstract

본 발명에 따른 히터는 일면에 기판이 안착되어 지지되는 히터판, 히터판 내부에서, 기판이 안착되는 상기 히터판 일면의 가장자리를 따라 설치되는 외측 발열 라인, 히터판의 내부에서, 상기 외측 발열 라인이 설치된 상기 히터판 일면의 가장자리의 내측 영역 전체에 균일한 밀도로 분포되도록 복수번 절곡된 형상으로 설치된 내측 발열 라인을 포함한다.
따라서 본 발명의 실시형태에 따른 히터에 의하면, 내측 발열 라인이 기판 안착면의 중심 영역으로부터, 외측 발열 라인이 설치된 가장자리 영역의 내측 영역에 전체적으로 균일한 밀도로 분포되도록 설치된다. 따라서, 본 발명에 따른 히터의 기판 안착면에 기판을 안착시켜, 상기 기판을 소정 온도라 가열하여 증착 또는 식각 공정 시에, 종래와 같은 온도 불균일에 의한 박막 품질 저하 및 이로 인한 제품 불량 발생을 문제를 방지할 수 있다.

Description

히터{Heater}
본 발명은 히터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 가열하는 히터에 있어서, 기판 온도 균일도를 향상시킬 수 있는 히터에 관한 것이다.
평판 판넬 디스플레이(FPD), 액정디스플레이(LCD; Liquid Crystal Display) 및 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode) 등의 디스플레이 장치 제조하기 위해서는 기판 처리 장치를 이용하여 기판 상에 소정의 박막을 증착하거나, 기판 또는 기판 상에 증착된 박막을 식각하는 공정이 수반되며, 이러한 공정을 위해서는 기판을 공정 온도로 가열하여 수행한다. 그리고, 상술한 디스플레이 장치를 제조하는데 있어서, 그 단면의 형상이 사각형의 판 형상의 기판이 사용된다.
일반적인 기판 처리 장치는 챔버, 챔버 내에 설치되어 공정을 진행할 기판을 상부에 안치 또는 지지하여 기판을 가열하는 히터, 히터와 대향 설치되어 공정을 진행할 소정의 원료를 기판으로 제공 또는 분사하는 샤워헤드를 포함한다.
히터는 기판을 지지하여, 공정 온도로 가열하는 수단으로서, 샤워헤드의 일측, 예컨대 하측에 대향 설치된다. 이러한 히터는 일면에 기판이 안치되는 히터판, 히터판의 내측에 설치되며, 기판이 안착되는 히터판 일면(이하, 기판 안착면)을 가열하는 외측 및 내측 발열 라인을 포함한다.
도 4를 참조하면, 외측 발열 라인(11)은 히터판(10)의 기판 안착면 가장자리 영역을 따라 대응 설치되고, 내측 발열 라인(12)은 외측 발열 라인(11)의 내측 영역 즉, 기판 안착면의 가장자리 영역의 내측 영역에 설치된다. 이때, 내측 발열 라인(12)은 기판 안착면의 중심으로부터 복수의 방향으로 분기되어 연장 설치되는데, 이때 내측 발열 라인(12)이 기판 안착면의 중심 영역에 집중 분포되도록 설치된다. 즉, 기판 안착면의 중심으로부터 외측 즉, 가장자리 방향으로 연장된 내측 발열 라인(12)의 단부가 외측 발열 라인(11)이 위치한 영역 즉 가장자리 영역과 인접하도록 연장되도록 설치되지 않는다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 안착면의 영역을 상기 기판 안착면의 중심을 기준으로 동일한 면적을 가지는 제 1 영역(A1)과 제 2 영역(A2)으로 나눈다고 할 때, 기판 안착면의 중심으로부터 외측 즉, 가장자리 방향으로 연장된 내측 발열 라인(12)의 단부가 제 1 영역(A1)의 중심(A12) 및 제 2 영역(A2)의 중심(A21) 위치까지만 연장 설치되며, 더이상 외측 발열 라인(11)이 설치된 가장자리 영역과 인접하도록 연장설치되지 않는다. 그리고 이때 외측 발열 라인(11)과 내측 발열 라인(12) 간의 이격 거리는 600mm 내지 700mm로 크며, 내측 발열 라인(12) 간의 간격도 크다.
따라서, 기판 안착면에 있어서 영역별 온도 편차가 크며, 특히 외측 발열 라인(11)과 내측 발열 라인(12) 사이의 공간이며 별도의 발열체 라인이 설치되지 않은 빈 공간(B)의 온도와 외측 발열 라인(11)이 설치된 가장자리 영역과, 내측 발열 라인(12)이 설치된 영역과의 온도 차이가 크다.
또한, 외측 발열 라인(11) 및 내측 발열 라인(12) 각각은 도 5에 도시된 바와 같이, 내부 공간을 가지는 튜브(31), 튜브(31) 내에 설치되며 인가된 전원에 의해 발열하는 발열체(32), 튜브(31)와 발열체(32) 사이를 채우도록 내설된 버퍼층(33)을 포함한다. 여기서 발열체(32)는 나선형으로 또는 코일 형태로 감겨진 형상이며, 상기 발열체(32)에 전원을 인가하면 튜브(310)가 연장된 방향으로 온도가 불균일하다. 이는, 발열체(32)가 나선형으로 또는 코일 형태로 감겨진 형상이기 때문에, 튜브(32)의 연장 방향으로 상기 튜브(32)의 내측면과의 이격 거리가 일정하지 않기 때문이며, 이는 히터판(10)의 기판 안착면의 온도를 불균일하게 하는 요인이 된다.
기판 안착면의 온도 불균일은 기판 상에 박막을 증착 형성할 때, 박막의 품질을 저하시키고, 이로 인해 제품 불량 발생의 요인이 된다.
한국등록특허 10-0726931
본 발명은 기판 전체를 균일하게 가열할 수 있는 히터를 제공한다.
또한, 본 발명은 기판의 영역별 온도 편차를 줄일 수 있는 히터를 제공한다.
본 발명에 따른 히터는 일면에 기판이 안착되어 지지되는 히터판; 상기 히터판 내부에서, 상기 기판이 안착되는 상기 히터판 일면의 가장자리를 따라 설치되는 외측 발열 라인; 상기 히터판의 내부에서, 상기 외측 발열 라인이 설치된 상기 히터판 일면의 가장자리의 내측 영역 전체에 균일한 밀도로 분포되도록 복수번 절곡된 형상으로 설치된 내측 발열 라인;를 포함한다.
상기 내측 발열 라인이 복수번 절곡되어 상기 히터판 일면의 가장자리의 내측 영역 전체에 균일한 밀도로 분포되도록 설치된 내측 발열 라인의 패턴 형상은 상기 히터판의 형상과 대응하는 나선형의 패턴 형상이다.
상기 히터판의 일면은 상기 히터판 중심을 기준으로 상기 히터판 중심의 일측 영역인 제 1 영역과, 상기 히터판 중심의 타측 영역인 제 2 영역으로 분할되며, 상기 제 1 영역과 제 2 영역의 면적은 동일하고, 상기 외측 발열 라인은 적어도 상기 상기 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 가장자리를 따라 설치되며, 상기 내측 발열 라인은 상기 제 1 영역 및 제 2 영역 각각에서 외측 발열 라인의 내측 영역에 설치된다.
상기 제 1 영역과 제 2 영역에 설치된 외측 발열 라인의 설치 형상이 상호 대칭되고, 상기 제 1 영역과 제 2 영역에 설치된 내측 발열 라인의 형상이 상호 대칭된다.
상기 제 1 영역은 상기 제 1 영역의 중심을 기준으로 동일한 면적을 가지도록 2개의 영역으로 분할되고, 상기 내측 발열 라인은 상기 제 1 영역의 2개의 영역에 상호 대칭되는 형상으로 설치되며, 상기 제 2 영역은 상기 제 2 영역의 중심을 기준으로 동일한 면적을 가지도록 2개의 영역으로 분할되고, 상기 내측 발열 라인은 상기 제 2 영역의 2개의 영역에 상호 대칭되는 형상이다.
상기 외측 발열 라인은 상기 히터판 일면의 중심으로부터 연장되어 상기 히터판 가장자리를 따라 설치된다.
상기 외측 발열 라인은 상기 히터판 중심으로부터 분기되어, 상기 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 가장자리를 따라 설치되며, 상기 외측 발열 라인이 상기 제 1 영역 및 제 2 영역 각각에서 가장자리를 따라 연장 설치된 형상은 히터판 단면의 절반의 형상과 대응하는 형상이다.
상기 기판을 지지하는 일면의 형상은 사각형의 형상이고, 상기 내측 발열 라인의 패턴 형상은 사각 나선형의 형상이다.
상기 히터판의 일면에서 상기 외측 발열 라인과 내측 발열 라인이 설치되는 면적을 100%라 할 때, 상기 외측 발열 라인이 설치되는 면적은 20% 내지 30%, 내측 발열 라인이 설치된다.
본 발명의 실시형태에 따른 히터에 의하면, 내측 발열 라인이 기판 안착면의 중심 영역으로부터, 외측 발열 라인이 설치된 가장자리 영역의 내측 영역에 전체적으로 균일한 밀도로 분포되도록 설치된다. 따라서, 본 발명에 따른 히터의 기판 안착면에 기판을 안착시켜, 상기 기판을 소정 온도라 가열하여 증착 또는 식각 공정 시에, 종래와 같은 온도 불균일에 의한 박막 품질 저하 및 이로 인한 제품 불량 발생을 문제를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 단면도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 히터를 상측에서 바라본 상측 단면도
도 3은 본 발명에 따른 외측 및 내측 발열 라인의 구성을 설명하기 위해 도시한 단면도
도 4는 종래의 발열체 라인의 설치 위치를 설명하기 위해, 종래의 히터를 상측에서 바라본 상측 단면도
도 5는 종래의 외측 및 내측 발열 라인의 구성을 설명하기 위해 도시한 단면도
도 6은 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 히터를 동작시켰을 때, 기판이 안착되는 기판 안착면의 온도를 나타낸 도면
도 7은 도 4에 도시된 종래의 히터를 동작시켰을 때, 기판이 안착되는 기판 안착면의 온도를 나타낸 도면
도 8은 본 발명에 따른 히터의 기판 안착면에 있어서, A에서 B로 연장된 연장된 연장선을 따라 측정한 온도를 도시한 사진 및 그래프
도 9는 종래의 히터의 기판 안착면에 있어서, A에서 B로 연장된 연장된 연장선을 따라 측정한 온도를 도시한 사진 및 그래프
도 10 내지 도 13은 2500mm*2200mm의 동일한 면적 기판을 적용하는 히터판에 설치되는 발열체에 있어서, 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격에 따른 기판 안착면 상에서의 영역별 온도를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 단면도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 히터를 상측에서 바라본 상측 단면도이다. 도 3은 본 발명에 따른 외측 및 내측 발열 라인의 구성을 설명하기 위해 도시한 단면도이다. 도 4는 종래의 발열체 라인의 설치 위치를 설명하기 위해, 종래의 히터를 상측에서 바라본 상측 단면도이다. 도 5는 종래의 히터에 있어서 히터판에 외측 발열 라인 및 내측 발열 라인의 설치 모습을 도시한 상측 단면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 평판 판넬 디스플레이(FPD), 액정디스플레이(LCD; Liquid Crystal Display) 및 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode) 등을 제조하기 위해, 기판(S) 상에 박막을 퇴적하는 증착 장치이거나, 기판(S) 또는 기판 상에 형성된 박막을 식각하는 식각 장치일 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판(S)을 처리할 수 있는 내부 공간을 가지는 챔버(100), 챔버(100) 내에 설치되어 공정을 진행할 기판(S)을 상부에 안치 또는 지지하며, 기판을 가열하는 히터(2000), 히터(2000)와 대향 설치되어 공정을 진행할 소정의 원료를 기판(S)으로 제공 또는 분사하는 샤워헤드(300), 발열을 위해 히터에 전원을 인가하는 전원 공급부(400), 히터(2000)를 승하강 회전시키는 제 1 구동부(600), 샤워헤드(300)를 승하강 및 회전시키는 제 2 구동부(500)를 포함한다.
실시예에 따른 기판(S)은 단면의 형상이 사각형의 형상이며, 유리(glass)일 수 있다. 물론 기판(S)의 형상은 사각형 이외에 원형, 타원형, 다양한 다각형의 형상이 가능하다.
챔버(100)는 내부공간을 갖는 통 형상으로 제작된다. 이러한 챔버(100)는 도시되지는 않았지만, 챔버 몸체와 챔버 리드로 분리되도록 제작될 수 있다. 이를 통해, 챔버(100)와 챔버(100) 내부에 설치된 장치들을 유지 보수할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 챔버(100)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 그리고 도시되지는 않았지만, 챔버(100) 일측에는 기판(s)이 출입하는 출입구가 마련되고, 상기 출입구를 개폐하기 위한 별도의 개폐 수단 예를 들어, 게이트 밸브, 슬릿 밸브가 마련된다.
샤워헤드(300)는 히터(2000)에 안착된 기판(S)에 기판 처리 원료 예컨대, 증착 원료 또는 식각을 위한 원료를 분사하는 수단으로서, 히터(2000) 상측에 대향 설치된다. 실시예에 따른 샤워헤드(300)는 히터(2000)을 향해 원료를 분사할 수 있도록 복수의 개구를 가지는 형상일 수 있다. 이러한 샤워헤드(300)에는 공정 시 필요에 따라 샤워헤드(300)를 회전 또는 승하강시킬 수 있도록 제 2 구동부(500)가 연결되며, 제 2 구동부(500)는 샤워헤드(300)와 연결된 제 2 구동축(510)과 제 2 구동축(510)에 회전 및 승하강 동력을 제공하는 제 2 동력원(520)을 포함한다. 또한, 실시예에 따른 기판 처리 장치가 플라즈마(plasma)를 이용한 기판 처리 공정을 하는 장치일 경우, 샤워헤드(300)는 플라즈마 형성을 위한 전극 예컨대, 애노드(anode)일 수 있으며, 이를 위해 샤워헤드(300)에 전원을 인가하는 별도의 전원 공급부가 연결될 수 있다.
히터(2000)는 일면에 기판(S)을 지지하여, 공정 온도로 가열하는 수단으로서, 챔버(100) 내부에서 샤워헤드(300)의 일측, 예컨대 하측에 대향 설치된다. 이러한 히터(2000)는 일면에 기판(S)이 안치되는 히터판(2100), 히터판(2100)의 내측에 설치되며, 기판(S)이 안착 지지되는 히터판(2100)을 가열하는 발열부(2200)를 포함한다.
히터판(2100)은 기판(S)과 대응하는 형상 예컨대, 그 상측 단면의 형상이 사각형의 형상이며, 기판(S)과 대응하는(또는 동일한) 면적, 또는 기판에 비해 큰 면적을 가진다. 이러한 히터판(2100)의 재료는 한정되지 않으나, 예컨대, 석영(SiO2), 질화알류미늄(AlN) 등과 같은 세라믹으로 이루어지거나, 금속으로 이루어진 몸체에 석영(SiO2), 질화알류미늄(AlN) 등과 같은 세라믹 막이 코팅된 구성일 수 있다.
발열부(2200)는 전원 공급부(400)로터 인가된 전원에 의해 발열되는 발열 라인(2110, 2120)으로 구성된다. 즉, 발열부(2200)는 히터판(2100) 내측에서 기판 안착면의 가장자리 영역을 따라 대응 설치된 발열체 라인(이하, 외측 발열 라인(2210))과, 기판 안착면의 가장자리 영역의 내측 영역 또는 외측 발열 라인(2210)이 설치된 기판 안착면 위치로부터 내측 영역에서 균일한 밀도의 분포로 설치되는 발열체 라인(이하, 내측 발열 라인(2220))을 포함한다.
외측 발열 라인(2210) 및 내측 발열 라인(2220) 각각은 도 3에 도시된 바와 같이, 내부 공간을 가지는 튜브(21), 튜브(21) 내에 설치되며 인가된 전원에 의해 발열하는 발열체(22), 튜브(21)와 발열체(22) 사이를 채우도록 내설된 버퍼층(23)을 포함한다. 여기서 발열체(22)는 종래와 같이, 나선형으로 또는 코일 형태로 감겨진 형상이 아닌 직선 형상이며, 예컨대, 니크롬선으로 이루어지고, 버퍼층(23)은 산화마그네슘(MgO)일 수 있다.
도 2를 참조하면, 외측 발열 라인(2210)은 히터판(2100)의 기판 안착면에 있어서, 적어도 상기 기판 안착면 가장자리를 따라 대응 설치된다. 즉, 외측 발열 라인(2210)은 실시예에 따른 사각형 형상의 히터판(2100)의 가장자리 영역을 따라 연장 및 절곡을 반복하면서 설치된다. 보다 상세히 설명하면, 외측 발열 라인(2210)은 히터판(2100)의 가장자리 영역 중 사각형의 형상의 히터판(2100)의 복수의 변들(P1 내지 P4)과 대응하는 영역에서 상기 복수의 변들과 각기 평행한 방향으로 연장되고, 히터판(2100)의 각 코너에서 절곡된다.
이를 보다 구체적으로 설명하기 위해, 사각형 형상의 히터판(2100)의 4 변들을 시계 방향으로 제 1 내지 제 4 변(P1 내지 P4)으로 명명하고, 이때 제 1 변(P1)과 제 3 변(P3)이 상호 평행하며, 마주보는 변이며, 제 2 변(P2)과 제 4 변(P4)이 상호 평행하며, 마주보는 변이다. 그리고 제 1 내지 제 4 변(P1 내지 P4)들 사이에 코너가 있는데, 제 1 변(P1)과 제 2 변(P2) 사이의 코너를 제 1 코너(C1), 제 2 변(P2)과 제 3 변(P3) 사이의 코너를 제 2 코너(C2), 제 3 변(P3)과 제 4 변(P4) 사이의 코너를 제 3 코너(C3), 제 4 변(4)과 제 1 변(P1) 사이의 코너를 제 4 코너(C4)라 명명한다. 이러한 히터판(2100)에 있어서, 외측 발열 라인(2210)은 적어도 히터판(2100) 가장자리 영역에서, 제 1 변(P1)과 평행하도록 상기 제 1 변(P1)의 연장 방향을 따라 설치되고, 제 1 코너(C1)의 위치에서 제 2 변(P2) 방향으로 절곡되며, 제 2 변(P2)과 평행하도록 상기 제 2 변(P2)의 연장 방향을 따라 설치되고, 제 2 코너(C2)의 위치에서 제 3 변(P3) 방향으로 절곡되며, 제 3 변(P3)과 평행하도록 상기 제 3 변(P3)의 연장 방향을 따라 설치되고, 제 3 코너(C3)의 위치에서 제 4 변(P4) 방향으로 절곡되며, 제 4 변(P4)과 평행하도록 상기 제 4 변(P4)의 연장 방향을 따라 설치되고, 제 4 코너(C4)의 위치에서 제 1 변(P1) 방향으로 절곡되도록 연장 설치된다. 이에, 외측 발열 라인(2210)이 히터판(2100)의 가장자리 영역을 따라 대응 설치된 형상 즉, 외측 발열 라인(2210)으로 이루어진 패턴(이하, 외측 발열 패턴)이 이루는 형상은 히터판(2100)과 대응하는 형상 예컨대, 사각형의 형상이다.
이러한 외측 발열 라인의 설치 패턴은 도 2에 도시된 바와 같이, 히터판(2100)의 중심으로부터 상기 히터판(2100) 가장자리 방향으로 연장된 후, 다시 히터판(2100) 가장자리 영역을 따라 대응 설치되는 형상일 수 있다. 그리고, 외측 발열 라인의 패턴은 복수개로 구비되어, 히터판(2100)에 분할 설치될 수 있다. 이에 대한 설명을 위해, 히터판(2100)의 일면 즉, 기판 안착면을 동일한 면적을 가지는 제 1 영역(A1)과 제 2 영역(A2)으로 분할한다. 여기서, 제 1 변(P1) 및 제 3 변(P2)과 평행하며, 히터판(2100)의 중심을 지나는 선을 제 1 중심선(L1)이라 할 때, 제 1 중심선(L1)을 기준으로 제 1 영역(A1)과 제 2 영역(A2)으로 구분된다. 그리고, 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각에 외측 발열 라인(2210)이 설치되는데, 제 1 영역(A1)에 설치되는 외측 발열 라인을 제 1 외측 발열 라인, 제 2 영역(A2)에 설치되는 발열 라인을 제 2 외측 발열 라인이라 명명한다.
여기서, 제 1 외측 발열 라인은 제 1 영역(A1)의 가장자리를 따라 대응 설치되고, 제 2 외측 발열 라인은 제 2 영역(A2)의 가장자리를 따라 대응 설치된다. 즉, 제 1 외측 발열 라인은 기판 안착면의 중심으로부터 제 1 중심선(L1)을 따라 양 방향으로 분기된 후, 제 1 영역(A1)과 대응하는 히터판(2100) 가장자리 영역을 따라 연장 설치되고, 제 2 외측 발열 라인은 기판 안착면의 중심으로부터 제 1 중심선(L1)을 따라 양 방향으로 분기된 후, 제 2 영역(A2)과 대응하는 히터판(2100) 가장자리 영역을 따라 연장 설치된다. 여기서, 제 1 외측 발열 라인이 기판 안착면의 중심으로부터 제 1 중심선(L1)을 따라 양 방향으로 분기된 후, 제 1 영역(A1)과 대응하는 히터판(2100) 가장자리 영역을 따라 연장 설치 형상을 제 1 영역(A1)을 기준으로 설명하면, 제 1 외측 발열 라인이 제 1 영역(A1)의 가장자리 영역을 따라 설치된 형상이다. 또한, 제 2 외측 발열 라인이 기판 안착면의 중심으로부터 제 1 중심선(L1)을 따라 양 방향으로 분기된 후, 제 2 영역(A2)과 대응하는 히터판(2100) 가장자리 영역을 따라 연장 설치 형상을 제 2 영역(A2)을 기준으로 설명하면, 제 2 외측 발열 라인이 제 1 영역(A1)의 가장자리 영역을 따라 설치된 형상이다.
이와 같이, 제 1 외측 발열 라인이 제 1 영역(A1)의 가장자리 영역을 따라 대응 설치된 형상(즉, 제 1 외측 발열 패턴의 형상) 및 제 2 외측 발열 라인이 제 2 영역(A2)의 가장자리 영역을 따라 대응 설치된 형상(즉, 제 2 외측 발열 패턴의 형상)은 기판 안착면의 절반(1/2)의 형상과 대응되는 형상이다.
이를 보다 구체적으로 설명하면, 제 1 외측 발열 라인은 기판 안착면의 중심으로부터 가장자리 방향 예컨대, 제 2 변(P2) 방향으로 연장되어 제 2 변과 인접한 가장자리 영역에서 절곡되어 상기 제 1 영역(A1)에 대응하는 제 2 변(P2)과 평행하도록 연장 설치되고, 이후 제 1 코너(C1) 위치에서 제 1 변(P1) 방향으로 절곡, 제 2 변(P2)과 평행하도록 연장, 제 4 코너(C4) 위치에서 제 4 변(P4) 방향으로 절곡, 제 4 변(P4)과 평행하도록 제 1 중심선(L1)과 인접한 위치까지 연장, 상기 제 1 중심선(L1)과 인접한 위치에서 절곡되어 기판 안착면의 중심까지 연장되도록 설치된다. 그리고, 제 2 외측 발열 라인은 기판 안착면의 중심으로부터 가장자리 방향 예컨대, 제 2 변 방향으로 연장되어 제 2 변(P2)과 인접한 가장자리 영역에서 절곡되어 제 2 영역(A2)과 대응하는 제 2 변(P2)과 평행하도록 연장 설치되고, 이후 제 2 코너(C2) 위치에서 제 3 변(P3) 방향으로 절곡, 제 3 변(P3)과 평행하도록 연장, 제 3 코너(C3) 위치에서 제 4 변(P4) 방향으로 절곡, 제 4 변(P4)과 평행하도록 제 1 중심선(L1)과 인접한 위치까지 연장, 상기 제 1 중심선(L1)과 인접한 위치에서 절곡되어 기판 안착면의 중심까지 연장되도록 설치된다.
내측 발열 라인(2220)은 기판 안착면에서 외측 발열 라인(2210)이 설치된 위치의 내측 영역 또는 기판 안착면 가장자리 영역의 내측 영역에 설치된다. 그리고, 내측 발열 라인(2220)은 외측 발열 라인(2210)이 설치된 가장자리 영역의 내측 영역 전체에 균일한 밀도로 분포되도록 설치된다. 이를 위해 내측 발열 라인(2220)은 복수번 절곡되어 기판 안착면의 중심으로부터 외측 또는 가장자리 방향으로 내측 발열 라인(2220)이 상호 이격 위치하는 소정의 패턴을 가지도록 설치된다. 이하에서는 내측 발열 라인(2220)이 기판 안착면에서 소정의 형상을 이루도록 설치된 내측 발열 라인(2220)의 설치 상태를 '내측 발열 패턴' 이라 명명한다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 내측 발열 패턴은 내측 발열 라인(2220)이 복수번 절곡되어 기판 안착면의 중심으로부터 외측 또는 가장자리 방향으로 내측 발열 라인(2220)이 상호 이격 위치하는 형상이다. 실시예에 따른 내측 발열 라인(2220)이 이루는 형상 즉, 내측 발열 패턴의 형상은 사각형의 히터판(2100) 형상과 대응하도록 사각 나선형 형상이며, 이를 위해 내측 발열 라인(2220)이 연장 및 절곡 형성된다. 물론 히터판(2100)의 형상에 따라 내측 발열 라인(2220)이 설치된 패턴 형상이 사각 나선형 형상에 한정되지 않고, 원형, 타원형 또는 다양한 타원형의 형상으로 변경 가능하다.
또한, 내측 발열 라인(2220)은 기판 안착면을 동일한 면적을 가지는 복수의 영역으로 분할 구획할 때, 복수의 영역에서 상호 대칭되는 형상으로 설치될 수 있다. 상술한 바와 같은 히터판의 제 1 영역 및 제 2 영역 각각에 내측 발열 라인(이하, 제 1 및 제 2 내측 발열 라인)이 설치된다.
본 발명에 따른 제 1 내측 발열 라인의 설치 형상 또는 제 1 내측 발열 패턴은 제 2 영역(A2)에서 제 2 외측 발열 라인의 내측 영역에 설치되는 제 2 내측 발열 라인의 설치 형상 또는 제 2 내측 발열 패턴과 제 1 중심선(L1)을 기준으로 상호 대칭된 형상이다.
보다 더 구체적으로, 제 1 영역(A1) 및 제 2 영역(A2) 각각을 2개의 영역으로 분할하고, 제 1 영역(A1)의 2개의 분할 영역에 설치된 제 1 내측 발열 라인의 설치 형상(또는 내측 발열 패턴)이 상호 대칭이고, 제 2 영역(A2)의 2개의 분할 영역에 설치된 제 2 내측 발열 라인의 설치 형상(또는 제 2 내측 발열 패턴)이 상호 대칭일 수 있다.
즉, 제 1 중심선(L1)과 교차, 또는 제 2 변(P2) 및 제 4 변(P4)과 평행하며, 기판 안착면의 중심(D)을 지나가는 중심선을 제 2 중심선(L2)이라할 때, 제 1 영역(A1)은 제 2 중심선(L2)을 기준으로 동일한 면적의 2개의 영역(A3, A4)으로 나뉘고, 제 2 영역은 제 2 중심선(L2)을 기준으로 동일한 면적의 2개의 영역(A3, A4)으로 나뉜다. 이러한 히터판(2100) 구성에 있어서, 제 1 영역(A1)에 설치된 제 1 내측 발열 라인의 설치 형상(또는 제 1 내측 발열 패턴)은 제 2 중심선(L2)을 기준으로 상호 대칭되는 형상이다. 또한, 제 2 영역(A2)에 설치된 제 2 내측 발열 라인의 설치 형상(또는 제 2 내측 발열 패턴)은 제 2 중심선(L2)을 기준으로 상호 대칭되는 형상이다.
제 1 내측 발열 라인은 기판 안착면의 중심(D)으로부터 제 1 영역(A1)으로 연장되며, 상기 제 1 영역(A1)의 중심에서 제 2 중심선(L2)을 기준으로 양측 영역(이하, 제 3 영역(A3), 제 4 영역(A4)으로 분기된다. 이때, 제 4 영역(A4)으로 분기되는 제 1 내측 발열 라인은 제 1 변(P1)을 따라 제 2 변(P2)을 향해 연장, 제 2 변(P2)을 따라 제 3 변(P3)과 마주보는 방향으로 연장 또는 절곡, 다시 제 1 변(P1)을 따라 제 4 변(P4)과 마주보는 방향으로 연장, 제 4 변(P4)을 따라 제 3 변(P3)과 마주보는 방향으로 연장 또는 절곡, 다시 제 1 변(P1)을 따라 제 2 변(P2)을 향해 연장 등을 반복하여 연장 설치된다. 마찬가지로 제 3 영역(A3)으로 분기되는 제 1 내측 발열 라인은 제 1 변(P1)을 따라 제 4 변(P4)을 향해 연장, 제 4 변(P4)을 따라 제 3 변(P3)과 마주보는 방향으로 연장 또는 절곡, 다시 제 1 변(P1)을 따라 제 2 변(P2)과 마주보는 방향으로 연장, 제 2 변(P2)을 따라 제 3 변(P3)과 마주보는 방향으로 연장 또는 절곡, 다시 제 1 변(P3)을 따라 제 4 변(P4)을 향해 연장 등을 반복하여 연장 설치된다. 그리고 제 2 내측 발열 라인도 상술한 바와 같은 방법으로 제 3 및 제 4 영역(A3, A4)에 연장 설치된다.
그리고 내측 발열 라인(2220)의 상호 이격 간격 및 내측 발열 라인(2220)과 외측 발열 라인(2210) 간의 이격 간격은 히터판(2100)에 안착되는 기판의 면적에 따라 달라질 수 있다. 여기서 내측 발열 라인(2220)과 외측 발열 라인(2210) 간의 이격 간격은 내측 발열 라인(2220) 중, 외측 발열 라인(2210)과 가장 인접한 내측 발열 라인(2220), 다른 말로 하면 가장 최 외각에 위치한 내측 발열 라인(2220)과 외측 발열 라인(2210) 간의 이격 간격이다. 예컨대, 면적이 2500mm*2200mm인 기판을 적용하는 경우, 내측 발열 라인(2220)의 상호 이격 간격 및 내측 발열 라인(2220)과 외측 발열 라인(2210) 간의 이격 간격은 100mm ± 10mm 이다.
다른 예로, 2250mm*1950mm의 면적을 가지는 기판을 적용하는 경우, 내측 발열 라인(2220)의 상호 이격 간격 및 내측 발열 라인(2220)과 외측 발열 라인(2210) 간의 이격 간격은 80mm ± 8 mm이고, 1850mm*1500mm의 면적을 가지는 기판을 적용하는 경우, 내측 발열 라인(2220)의 상호 이격 간격 및 내측 발열 라인(2220)과 외측 발열 라인(2210) 간의 이격 간격은 50mm ± 5mm이다. 내측 발열 라인(2220)의 상호 이격 간격 및 내측 발열 라인(2220)과 외측 발열 라인(2210) 간의 이격 간격은 히터 플레이트에 안착되는 기판의 면적의 비율에 의해 결정된다.
또한, 히터판 전체 면적 즉, 외측 발열 라인과 내측 발열 라인이 설치되는 면적과 상기 외측 발열 라인과 내측 발열 라인이 설치지 않은 면적의 합이 100%라 할 때, 외측 발열 라인과 내측 발열 라인이 설치되는 면적은 10% 이상이며, 바람직하게는 10% 이상 20% 이하, 보다 바람직하게는 12%이다.
그리고, 본 발명에서는 히터판(2100)의 가장자리를 따라 외측 발열 라인(2210)을 설치하고, 히터판(2100)의 가장자리의 내측 영역에 내측 발열 라인(2220)을 설치하는데, 기판 안착면에서 상기 외측 발열 라인(2210)과 내측 발열 라인(2220)이 설치되는 면적을 100%라 할 때, 상기 외측 발열 라인(2210)이 설치되는 면적은 20% 내지 30%, 내측 발열 라인(2220)이 설치되는 면적은 70% 내지 80% 이상이 되도록 하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 외측 발열 라인(2210)의 설치 면적이 30%를 초과하고, 내측 발열 라인(2220)의 설치 면적이 70% 미만이 되면, 히터판(2100)의 가장자리 영역의 온도를 효율적으로 보상할 수 없고, 히터판(2100) 중심 영역의 온도가 가장자리 영역에 비해 과도하고 올라가는 문제가 생긴다. 즉, 외측 발열 라인(2210)은 히터판(2100)의 가장자리 영역 또는 최외각 영역의 온도를 보상해야 하는데, 외측 발열 라인(2210)의 설치 면적이 30%를 초과하도록 크면, 외측 발열 라인(2210)이 히터판(2100)의 중앙 부분 영역으로 많이 설치되고, 이때 히터판(2100) 가장자리 즉, 최외각의 온도를 보상하기 위해 외측 발열 라인(2210)을 동작시키면, 히터판(2100)의 중앙 부분의 영역이 과도하게 상승하는 문제가 생긴다.
한편, 종래의 기판 처리 장치의 히터에 있어서, 외측 발열 라인(11)은 도 4에 도시된 바와 같이 히터판(10)의 기판 안착면의 가장자리를 따라 설치되는 것은 유사하나, 내측 발열 라인(12)이 히터판(10)의 일부 영역에 집중 분포되도록 설치된다. 다시 말하면, 내측 발열 라인(12)이 기판 안착면 중, 상기 기판 안착면 중심과 인접한 영역에 집중 분포되도록 설치되며, 외측 발열 라인(11)과 내측 발열 라인(12) 사이의 영역에 있어서, 발열 라인이 설치되지 않는 빈 공간(B)이 있다. 그리고, 일반적으로 종래의 외측 발열 라인(11)과 내측 발열 라인(12) 간의 이격 간격이 200mm 내지 300mm이며, 내측 발열 라인(12)과 외측 발열 라인(11) 간의 간격이 600mm 내지 700mm로서, 본 발명에 비해 크다. 또한, 외측 발열 라인과 내측 발열 라인이 설치되는 면적과 상기 외측 발열 라인과 내측 발열 라인이 설치지 않은 면적의 합이 100%라 할 때, 도 4와 같은 종래의 경우, 외측 발열 라인과 내측 발열 라인이 설치되는 면적은 5% 이하, 보다 구체적으로는 4.5%로서, 본 발명에 비해 작다.
도 6은 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 히터를 동작시켰을 때, 기판이 안착되는 기판 안착면의 온도를 나타낸 도면으로, 도 6a는 기판 안착면 상에서 영역별 온도를 도시한 도면이고, 도 6b는 기판 안착면의 영역별 온도를 나타낸 그래프이다. 도 7은 도 4에 도시된 종래의 히터를 동작시켰을 때, 기판이 안착되는 기판 안착면의 온도를 나타낸 도면으로, 도 7a는 기판 안착면 상에서 영역별 온도를 도시한 도면이고, 도 7b는 기판 안착면의 영역별 온도를 나타낸 그래프이다. 도 8은 본 발명에 따른 히터의 기판 안착면에 있어서, A에서 B로 연장된 연장된 연장선을 따라 측정한 온도를 도시한 사진 및 그래프이다. 도 9는 종래의 히터의 기판 안착면에 있어서, A에서 B로 연장된 연장된 연장선을 따라 측정한 온도를 도시한 사진 및 그래프이다.
이하, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 본 발명에 따른 히터의 기판 안착면과 종래의 히터의 기판 안착면의 온도 균일도를 비교한다. 실험을 위해, 본 발명 및 종래의 히터판의 면적, 즉 기판 안착면의 면적은 동일한 면적을 가지도록 하였다. 그리고, 본 발명 및 종래의 히터 구동을 위해, 외측 및 내측 발열 라인 각각에 전원을 인가하는데, 이때 본 발명의 히터의 외측 및 내측 발열 라인과 종래의 히터의 외측 및 내측 발열 라인에 동일한 크기의 전원을 인가한다. 그리고 일정 시간 후에 본 발명 및 종래의 히터판의 기판 안착면의 온도를 측정하는데, 이때 기판 안착면을 복수의 영역으로 분할 구획하여 온도를 측정한다. 본 실험에서는, 도 6a 및 도 7a에 도시된 바와 같이, 히터판의 기판 안착면을 30 개의 영역으로 분할하고, 각각의 영역의 온도를 측정하였다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 히터의 기판 안착면에 있어서 전체 영역의 평균 온도는 320℃이며, 최대 온도 차이(즉, 최대 온도 - 최소 온도)가 4.5℃로 작다. 한편, 도 7을 참조하면, 종래의 히터의 기판 안착면에 있어서, 전체 영역의 평균 온도는 316.6℃이며, 최대 온도 차이는 17.3℃로, 본 발명에 비해 크다. 즉, 본 발명에 따른 기판 안착면에 있어서 영역별 최대 온도 차이값은 종래의 기판 안착면에 있어서 영역별 최대 온도 차이값의 약 0.26 수준으로 작다.
또한, 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명 및 종래의 히터의 기판 안착면에 있어서, A에서 B로 연장된 선(즉, 지그재그 선)을 따라 온도를 측정하였을 때, 본 발명의 경우 평균 온도가 358.02℃이고, 이때 측정된 온도 중 최대 온도 차이가 2.1℃로 작다. 하지만, 종래의 경우, 평균 온도가 353.44 ℃이고, 이때 측정된 온도 중 최대 온도 차이가 20.6℃로서, 본 발명에 비해 약 10배가 크다.
이를 통해, 본 발명에 따른 히터가 종래의 히터에 비해 기판 안착면의 온도 편차가 작고, 이에 따라 온도가 균일한 것을 알 수 있다.
이는 본 발명에 따른 히터는 내측 발열 라인(2220)이 기판 안착면의 중심 영역으로부터, 외측 발열 라인(2210)이 설치된 가장자리 영역의 내측 영역에 전체적으로 균일한 밀도로 분포되도록 설치되고, 내측 발열 라인(2220) 간의 간격이 100mm 내지 150mm으로 작기 때문이다(도 1, 2 참조). 또한, 히터판(2100)의 중심으로부터 가장자리 방향으로 나열된 내측 발열 라인(2220) 중, 최 외각에 위치한 내측 발열 라인(2220)과 히터판(2100)의 가장 자리 영역에 설치된 외측 발열 라인(2210) 간의 이격 간격이 100mm 내지 150mm으르 작기 때문이다. 따라서, 본 발명에 따른 히터(2000)의 기판 안착면에 기판(S)을 안착시켜, 상기 기판(S)을 소정 온도라 가열하여 증착 또는 식각 공정 시에, 종래와 같은 온도 불균일에 의한 박막 품질 저하 및 이로 인한 제품 불량 발생을 문제를 방지할 수 있다.
반면, 종래의 히터는 내측 발열 라인이 기판 안착면의 일부 영역에 집중 분포, 다시 말하면, 내측 발열 라인이 기판 안착면 중, 상기 기판 안착면 중심과 인접한 영역에 집중 분포되도록 설치되며, 절곡된 내측 발열 라인 간의 간격 및 외측 발열 라인과 내측 발열 라인 간의 간격이 600mm 내지 700mm로 크기 때문에, 본 발명에 비해 기판 안착면의 온도 편차가 크다. 특히, 종래의 히터의 경우 외측 발열 라인과 내측 발열 라인 사이의 공간이며 별도의 발열체 라인이 설치되지 않은 빈 공간의 온도가 외측 발열 라인이 설치된 가장자리 영역과, 내측 발열 라인이 설치된 영역과의 온도 차이가 크다. 따라서, 기판 안착면의 온도가 균일하지 못하며, 이러한 기판 안착면에 기판이 안착되어 공정이 진행되면, 온도 불균일에 의해 박막의 품질이 저하되거나, 이로 인해 제품 불량이 발생되는 문제가 발생된다.
도 10 내지 도 13은 2500mm*2200mm의 동일한 면적 기판을 적용하는 히터판에 설치되는 발열체에 있어서, 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격에 따른 기판 안착면 상에서의 영역별 온도를 도시한 도면이다. 여기서 도 10a는 본 발명에 따른 히터로서, 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 100mm일 때의 기판 안착면 상에서 영역별 온도를 도시한 도면이고, 도 10b는 기판 안착면의 영역별 온도를 나타낸 그래프이다. 도 11a는 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 200mm일 때의 기판 안착면 상에서 영역별 온도를 도시한 도면이고, 도 11b는 기판 안착면의 영역별 온도를 나타낸 그래프이다. 도 12a는 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 300mm일 때의 기판 안착면 상에서 영역별 온도를 도시한 도면이고, 도 12b는 기판 안착면의 영역별 온도를 나타낸 그래프이다. 도 13a는 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 50mm일 때의 기판 안착면 상에서 영역별 온도를 도시한 도면이고, 도 13b는 기판 안착면의 영역별 온도를 나타낸 그래프이다.
이하, 도 10 내지 도 13을 참조하여, 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격에 따른 기판 안착면의 온도 균일도를 비교한다. 실험을 위해, 본 발명 및 종래의 히터판의 면적, 즉 기판 안착면의 면적은 동일한 면적 즉, 2500mm*2200mm를 가지도록 하였다. 그리고, 히터 구동을 위해, 외측 및 내측 발열 라인 각각에 전원을 인가한다. 그리고 일정 시간 후에 각 히터판의 기판 안착면의 온도를 측정하는데, 이때 기판 안착면을 복수의 영역으로 분할 구획하여 온도를 측정한다. 본 실험에서는, 도 10a 및 도 13a에 도시된 바와 같이, 히터판의 기판 안착면을 30 개의 영역으로 분할하고, 각각의 영역의 온도를 측정하였다.
도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 히터에서와 같이 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 100mm일 때, 기판 안착면에 있어서 전체 영역의 최대 온도 차이(즉, 최대 온도 - 최소 온도)가 4.5℃로 작다.
한편, 도 11a를 참조하면, 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 200mm일 때, 최대 온도 차이는 9.8℃로, 본 발명에 비해 크다. 이는, 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 도 10에 비해 넓기 때문이며, 도 11b를 보면 온도 손실이 큰 중앙 영역(a)와 가장자리 즉, 외각 영역(b)의 온도가 낮으며, 그 차이가 커 온도가 불균일하다. 또한, 도 12a에 도시된 바와 같이, 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 300mm일 때, 최대 온도 차이는 14.8℃로, 본 발명에 비해 크다. 이는, 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 도 10 및 도 11에 비해 넓기 때문이며, 도 12b를 보면 온도 손실이 큰 중앙 영역(a)와 가장자리 즉, 외각 영역(b)의 온도가 낮으며, 그 차이가 커 온도가 불균일하다.
다른 예로, 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 50mm일 때, 최대 온도 차이는 5.8℃로, 도 10의 예에서의 최대 온도차에 비해 크지만, 도 11 및 도 12의 예에 비해서는 작다. 그런데, 도 13a 및 도 13b를 참조하면, 히터판의 중앙 영역(a)의 온도가 도 10a 및 도 10b의 중앙 영역(a)의 온도에 비해 높은데, 이는 도 13a 및 도 13b에 도시된 예의 경우 내측 발열 라인 간의 이격 간격 및 내측 발열 라인과 외측 발열 라인의 이격 간격이 50mm로 너무 좁아 열손실이 가장 적은 중앙 영역(a)에서 축열이 발생되었기 때문이며, 이에 따라 히터판의 온도 균일도가 떨어지는 문제가 발생된다.
2000: 히터 2100: 히터판
2200: 발열부 2210: 외측 발열 라인
2220: 내측 발열 라인

Claims (9)

  1. 일면에 기판이 안착되어 지지되는 히터판;
    상기 히터판 내부에서, 상기 기판이 안착되는 상기 히터판 일면의 가장자리를 따라 설치되는 외측 발열 라인;
    상기 히터판의 내부에서, 상기 외측 발열 라인이 설치된 상기 히터판 일면의 가장자리의 내측 영역 전체에 균일한 밀도로 분포되도록 복수번 절곡된 형상으로 설치된 내측 발열 라인;
    를 포함하고,
    상기 외측 발열 라인 및 내측 발열 라인 각각은 내부 공간을 가지는 튜브, 상기 튜브 내에 설치되며 인가된 전원에 의해 발열하는 발열체, 상기 튜브와 발열체 사이를 채우도록 내설되며, 산화 마그네슘(MgO)를 포함하는 버퍼층을 포함하고,
    상기 히터판의 일면은 상기 히터판 중심을 기준으로 상기 히터판 중심의 일측 영역인 제 1 영역과, 상기 히터판 중심의 타측 영역인 제 2 영역으로 분할되며, 상기 제 1 영역과 제 2 영역의 면적은 동일하고,
    상기 외측 발열 라인은 적어도 상기 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 가장자리를 따라 설치되며, 상기 내측 발열 라인은 상기 제 1 영역 및 제 2 영역 각각에서 외측 발열 라인의 내측 영역에 설치되고,
    상기 히터판의 일면에서 상기 외측 발열 라인과 내측 발열 라인이 설치되는 면적을 100%라 할 때, 상기 외측 발열 라인이 설치되는 면적은 20% 내지 30%, 내측 발열 라인이 설치되는 면적은 70% 내지 80%이며,
    상기 내측 발열 라인 간의 간격이 100mm 내지 150mm이며, 상기 외측 발열 라인과 최 외각에 위치된 내측 발열 라인 간의 간격이 100mm 내지 150mm인 히터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 내측 발열 라인이 복수번 절곡되어 상기 히터판 일면의 가장자리의 내측 영역 전체에 균일한 밀도로 분포되도록 설치된 내측 발열 라인의 패턴 형상은 상기 히터판의 형상과 대응하는 나선형의 패턴 형상인 히터.
  3. 삭제
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 1 영역과 제 2 영역에 설치된 외측 발열 라인의 설치 형상이 상호 대칭되고,
    상기 제 1 영역과 제 2 영역에 설치된 내측 발열 라인의 형상이 상호 대칭되는 히터.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제 1 영역은 상기 제 1 영역의 중심을 기준으로 동일한 면적을 가지도록 2개의 영역으로 분할되고, 상기 내측 발열 라인은 상기 제 1 영역의 2개의 영역에 상호 대칭되는 형상으로 설치되며,
    상기 제 2 영역은 상기 제 2 영역의 중심을 기준으로 동일한 면적을 가지도록 2개의 영역으로 분할되고, 상기 내측 발열 라인은 상기 제 2 영역의 2개의 영역에 상호 대칭되는 형상으로 설치되는 히터.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 외측 발열 라인은 상기 히터판 일면의 중심으로부터 연장되어 상기 히터판 가장자리를 따라 설치되는 히터.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 외측 발열 라인은 상기 히터판 중심으로부터 분기되어, 상기 제 1 영역 및 제 2 영역 각각의 가장자리를 따라 설치되며,
    상기 외측 발열 라인이 상기 제 1 영역 및 제 2 영역 각각에서 가장자리를 따라 연장 설치된 형상은 히터판 단면의 절반의 형상과 대응하는 형상인 히터.
  8. 청구항 1, 청구항 2, 청구항 4 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 기판을 지지하는 일면의 형상은 사각형의 형상이고,
    상기 내측 발열 라인의 패턴 형상은 사각 나선형의 형상인 히터.
  9. 삭제
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