KR101676655B1 - 센서 패키지 - Google Patents

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KR101676655B1
KR101676655B1 KR1020150092188A KR20150092188A KR101676655B1 KR 101676655 B1 KR101676655 B1 KR 101676655B1 KR 1020150092188 A KR1020150092188 A KR 1020150092188A KR 20150092188 A KR20150092188 A KR 20150092188A KR 101676655 B1 KR101676655 B1 KR 101676655B1
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sensing
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KR1020150092188A
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최용선
김대영
서귀범
전성수
성승규
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크루셜텍 (주)
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Abstract

본 발명은 개선된 정전기 손상 방지 구조를 가지는 센서 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 센서 패키지는 센서부, 몰드 기판부, 봉지부 그리고 정전기 방전 회로부를 포함한다. 여기서, 센서부는 생체 정보를 감지한다. 몰드 기판부는 센싱부가 외측을 향하도록 센서부를 안착시키며, 센서부와 전기적으로 연결된다. 봉지부는 몰드 기판부에 센서부를 덮도록 마련되고, 사용자의 신체와 접촉하는 접촉면을 가진다. 그리고, 정전기 방전 회로부는, 일부는 외부의 접지 회로에 연결되고, 다른 일부는 센서부가 몰드 기판부에 안착된 상태에서 센싱부보다 접촉면에 가깝게 마련되도록 몰드 기판부의 표면 상에 패터닝된다.

Description

센서 패키지{SENSOR PACKAGE}
본 발명은 센서 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 개선된 정전기 손상 방지 구조를 가지는 센서 패키지에 관한 것이다.
반도체로 구성된 집적회로인 반도체 칩(Semiconductor Chip)은 다양한 전자기기에 사용되는 기본 소자로서 COB(Chip on Board), WLP(Wafer Level Package), QFP(Quad Flat Package) 등 일련의 공정으로 패키징된다.
이러한 반도체 칩은 반도체 패키징 기술 등의 발달에 따라 초박형, 구조의 단순화 등이 가능해지면서 종래 전자기기 내부에 실장되었던 것이 점차 전자기기의 외부에 실장되는 추세로 변모하고 있다.
일 예로, 반도체 칩은 휴대폰(Mobile Terminal)이나 PDA, 태블릿 PC 등의 전자기기에서 지문센서로 활용되고 있으며, 최근에는 지문센서가 입력장치 기술로 점차 요구되고 있는 추세에 있다.
지문센서는 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈의 형태로 제조될 수 있으며, 이에 따라, 각종 전자기기에 효과적으로 장착될 수 있다. 지문센서의 종류에는 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 있으며, 감도가 우수하고 외부 환경변화에 강인하며 전자기기와의 정합성이 우수한 정전용량 방식의 지문센서가 최근 많이 사용되고 있다.
한편, 전자기기에서는 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 지문센서에 통합하기도 하는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다. 그 외에도, 사용자로부터 정보를 입력받는 스위칭 기능을 지문센서에 통합하기도 한다.
도 1은 종래의 반도체 패키지의 일 예를 나타낸 단면예시도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 반도체 패키지(10)는 베이스 기판(11) 상에 마련되는 센서부(12)와, 베이스 기판(11)과 센서부(12)의 표면을 덮도록 형성되는 봉지부(13)를 포함할 수 있다. 그리고, 센서부(12)의 전극(미도시)과 베이스 기판(11) 상의 전극(미도시)은 본딩 와이어(14)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
센서부(12)가 사용자 손가락의 접근 여부나 움직임에 따른 전기적 특성 변화를 감지하는 지문센서인 경우, 센서부(12)에 포함되는 센싱 픽셀(15)은 사용자 손가락의 골(Valley) 및 융선(Ridge)에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 찾을 수 있으며, 이를 통해, 지문 이미지를 생성할 수 있다.
지문센서는 사용자 손가락과 센서부(12) 사이의 전계(Electric Field)의 세기를 형상화하여 지문을 인식하기 때문에 전계의 세기는 지문센서의 성능에 큰 영향을 줄 수밖에 없다. 따라서, 사용자 손가락의 지문과 정전용량을 감지하는 센싱 픽셀(15) 사이의 간격, 즉 센싱 클리어런스(Sensing Clearance)는 센싱 성능을 결정하는 중요한 요소로 작용할 수 있다.
한편, 지문센서는 사용자가 외부에 노출이 된 상태에서 사용자와 직접적인 접촉이 발생하기 때문에, 접촉 시 순간적으로 발생되는 정전기에 의한 센서부의 손상을 방지하는 것이 중요하다.
이를 위해, 종래에 많이 사용되는 방법은 센서부의 주위에 별도의 금속 구성품을 배치하여 인체에서 발생되는 정전기가 상기 금속 구성품을 통해 흐르도록 유도하는 방식이 있다. 그러나 이러한 방식에서는 상기 금속 구성품을 가공하여야 하는 공정이 추가로 요구되며, 상기 금속 구성품이 센서 패키지의 표면과 접촉하도록 해야 하는 구조적 제약이 있다.
한편, 이러한 단점을 보완하기 위해 센서부의 주변에 금속 소재의 베리어(Barrier)를 설치한 후 패키징하는 방식도 사용되고 있으나, 복잡한 구성 및 비용 부담 등의 이유로 널리 사용되지는 못하고 있는 실정이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 개선된 정전기 손상 방지 구조를 가지는 센서 패키지를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 생체 정보를 감지하는 센싱부를 가지는 센서부; 상기 센싱부가 외측을 향하도록 상기 센서부가 안착되며, 상기 센서부와 전기적으로 연결되는 몰드 기판부; 상기 몰드 기판부에 상기 센서부를 덮도록 마련되고, 사용자의 신체와 접촉하는 접촉면을 가지는 봉지부; 그리고 일부는 외부의 접지 회로에 연결되고, 다른 일부는 상기 센서부가 상기 몰드 기판부에 안착된 상태에서 상기 센싱부보다 상기 접촉면에 가깝게 마련되도록 상기 몰드 기판부의 표면 상에 패터닝되는 정전기 방전 회로부를 포함하는 센서 패키지를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 정전기 방전 회로부는 상기 센서부와 이격되어 상기 센서부의 외측을 감싸도록 마련되되, 상기 센싱부보다 상측에 마련되는 제1회로부와, 일단부는 상기 제1회로부와 연결되고 상기 몰드 기판부의 외측으로 연장 형성되며, 타단부는 상기 외부의 접지 회로에 연결되는 제2회로부를 가질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 몰드 기판부는 상측이 개방 형성되며, 상기 센서부가 안착되는 안착부와, 상기 안착부의 둘레를 따라 형성되는 단턱부를 가지며, 상기 단턱부의 상면은 상기 안착부에 안착된 상기 센서부의 센싱부의 상면보다 높게 형성되고, 상기 단턱부의 상면에는 상기 제1회로부가 마련될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 몰드 기판부는 상기 안착부의 바닥면에 관통 형성되는 홀을 가지고, 상기 제2회로부는 상기 홀을 통해 상기 몰드 기판부의 외측면으로 연장 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 정전기 방전 회로부는 구리 소재로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 정전기 방전 회로부가 몰드 기판부에 패터닝하여 마련될 수 있기 때문에, 종래의 센서 패키지의 내부 또는 외부에 베리어 등과 같은 별도의 금속 구성품을 제조, 조립하는 공정이 생략될 수 있어 간단한 공정이 구현될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 정전기 방전 회로부가 몰드 기판부의 표면에 패터닝되기 때문에, 강한 내구성을 가질 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래의 반도체 패키지의 일 예를 나타낸 단면예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지가 구비된 전자기기를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지를 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸 단면예시도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지가 구비된 전자기기를 개략적으로 나타낸 예시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지를 사시도인데, 도 3의 (a)는 센서 패키지를 상측에서 본 상태를 나타낸 것이고, 도 3의 (b)는 센서 패키지를 하측에서 본 상태를 나타낸 것이다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸 분해사시도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸 단면예시도이다.
도 2 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지(100)는 전자기기(200)의 디스플레이 부(210)가 구비되는 영역 외의 일부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 센서 패키지(100)는 전자기기(200)의 케이스(220)에 형성되는 버튼 홀(230)에 마련될 수 있다.
본 실시예에 따른 센서 패키지(100)는 생체 정보(Biometric Information)를 측정하는 기능을 갖는 생체인식 센서(Biometric Sensor) 패키지일 수 있으나, 이하에서는 편의상 지문센서 패키지로 설명한다.
센서 패키지(100)는 센서부(110), 몰드 기판부(120), 봉지부(140) 그리고 정전기 방전(ESD: Electrostatic Discharge) 회로부(150)를 포함할 수 있다.
여기서, 센서부(110)는 생체 정보를 감지하는 센싱부(111)를 가질 수 있다. 그리고, 몰드 기판부(120)는 센싱부(111)가 외측을 향하도록 센서부(110)를 안착시킬 수 있으며, 센서부(110)와 전기적으로 연결될 수 있다.
봉지부(140)는 몰드 기판부(120)에 센서부(110)를 덮도록 마련될 수 있으며, 사용자의 신체와 접촉하는 접촉면(141)을 가질 수 있다.
그리고, 정전기 방전 회로부(150)는 일부가 외부의 접지 회로(미도시)에 연결되고, 다른 일부는 센서부(110)가 몰드 기판부(120)에 안착된 상태에서 센싱부(111)보다 접촉면(141)에 가깝게 마련되도록 몰드 기판부(120)의 표면 상에 패터닝될 수 있다. 이를 통해, 사용자로부터 발생되는 정전기는 정전기 방전 회로부(150)를 통해 흐르게 될 수 있으며, 정전기로부터 센서부(110)가 보호될 수 있다.
상세히, 센서부(110)는 센싱부(111) 및 베이스(112)를 가질 수 있다.
센싱부(111)는 생체 정보, 예를 들면, 지문정보를 감지할 수 있다.
센싱부(111)는 센싱 픽셀을 가질 수 있으며, 상기 센싱 픽셀은 다양한 형태로 이루어질 수 있는데, 예를 들면, 상기 센싱 픽셀은 어레이(Array) 형태로 배치되어 센싱 영역을 가질 수 있다.
또한, 센서부(110)는 정전용량 방식의 지문센서일 수 있으며, 센싱부(111)는 사용자 손가락과 정전용량을 형성할 수 있다. 이 경우, 센싱부(111)의 각각의 픽셀은 사용자 손가락과의 관계에서 정전용량을 형성할 수 있다. 센싱부(111)는 정전용량의 크기를 측정함으로써, 해당 픽셀 상부에서의 사용자 손가락의 지문에 따른 정전용량의 차이를 찾을 수 있다.
이를 통해, 센서부(110)는 접촉되거나 또는 근접하게 이격된 사용자 손가락의 지문을 감지할 수 있으며, 피사체인 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 정전용량의 변화를 감지할 수 있다. 또한, 센서부(110)는 지문을 감지하는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 가지는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)일 수 있다. 더하여, 센서부(110)는 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 입력정보나 정전기를 감지하고, 그 움직임을 기초로 커서와 같은 포인터를 움직이는 포인터 조작 기능을 가질 수 있다.
전술한 센싱부(111)의 구성은 예시적인 것으로, 센싱부(111)는 전술한 센싱 픽셀을 가지는 형태로 한정됨이 없이 다른 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 베이스(112)는 실리콘(Silicon) 재질로 구성될 수 있으며, 그 내부 또는 외부를 통해 센싱부(111)와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 일실시예에서, 센서부(110)는 WLP 공정으로 제조될 수 있다.
그리고, 몰드 기판부(120)는 안착부(121) 및 단턱부(122)를 가질 수 있다.
안착부(121)는 몰드 기판부(120)의 중앙에 형성될 수 있으며, 상측이 개방 형성될 수 있다.
또한, 안착부(121)에는 센서부(110)가 안착될 수 있다. 이때, 센서부(110)는 센싱부(111)가 외측을 향하도록 안착부(121)에 안착될 수 있다. 즉, 도 5를 참조하면, 센서부(110)는 센싱부(111)가 상측을 향하도록 안착부(121)에 안착될 수 있다.
그리고, 단턱부(122)는 안착부(121)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 단턱부(122)는 안착부(121)의 측면부를 형성할 수 있다. 단턱부(122)는 수직 방향의 하나의 측면벽을 가지는 형태, 또는 복수의 측면벽을 가지는 다단 형태 등으로 형성될 수 있다.
단턱부(122)의 상면(124)은 센서부(110)가 안착부(121)에 안착된 상태에서 센싱부(111)의 상면보다 높게 형성될 수 있다. 여기서, 단턱부(122)의 상면(124)은 단턱부(122)의 가장 높은 면을 의미한다. 즉, 단턱부(122)가 하나의 측면벽을 가지도록 형성되거나, 또는 다단으로 형성됨에 상관 없이 단턱부(122)의 가장 높은 상면은 센서부(110)가 안착부(121)에 안착된 상태에서의 센싱부(111)의 상면보다 높게 형성될 수 있다.
그리고, 몰드 기판부(120)는 안착부(121)의 바닥면에 관통 형성되는 홀(123)을 가질 수 있다.
몰드 기판부(120)는 MID(Molded Interconnect Device) 기술을 사용하여 제조될 수 있다. 이를 통해, 몰드 기판부(120)는 복잡한 입체적인 형상으로도 용이하게 형성될 수 있다.
그리고, 봉지부(140)는 몰드 기판부(120)에 마련되어 센서부(110)를 덮을 수 있다. 구체적으로, 봉지부(140)는 몰드 기판부(120)의 안착부(121)에 마련될 수 있으며, 센서부(110)를 덮으면서 안착부(121)에 채워질 수 있다. 이를 통해, 센서부(110)는 몰드 기판부(120)에 결합된 상태가 유지될 수 있으며, 센서부(110)는 봉지부(140) 및 몰드 기판부(120)에 의해 보호될 수 있다.
봉지부(140)는 액상 상태로 공급된 후 경화되어 형성될 수 있으며, 봉지부(140)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound)로 이루어질 수 있다.
도 5를 참조하면, 봉지부(140)의 상면은 몰드 기판부(120)의 상면과 동일한 평면을 이루도록 형성될 수 있다. 봉지부(140)의 상면은 사용자의 신체(손가락)와 접촉하는 접촉면(141)을 형성할 수 있으며, 사용자(정확히는 사용자의 손가락)를 거쳐 전달되는 신호는 접촉면(141)을 통해 수신될 수 있다.
그리고, 정전기 방전 회로부(150)는 몰드 기판부(120)의 표면 상에 패터닝될 수 있다.
정전기 방전 회로부(150)는 제1회로부(151) 및 제2회로부(152)를 가질 수 있는데, 제1회로부(151)는 몰드 기판부(120)의 단턱부(122)의 상면(124)에 마련될 수 있다.
제1회로부(151)는 단턱부(122)를 따라 연속적으로 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 단턱부(122)의 상면(124)은 안착부(121)에 안착된 센서부(110)의 센싱부(111)의 상면보다 높게 형성될 수 있기 때문에, 제1회로부(151)는 센서부(110)와 이격되고, 센싱부(111)보다 상측에서 센서부(110)의 외측을 감싸도록 마련될 수 있다.
그리고, 도 5를 참조하면, 제1회로부(151)는 센서부(110)가 몰드 기판부(120)에 안착된 상태에서, 센싱부(111)보다 접촉면(141)에 가깝게 마련될 수 있다. 즉, 접촉면(141)을 기준으로 하였을 때, 접촉면(141)으로부터 제1회로부(151)까지의 제1거리(H1)는 접촉면(141)으로부터 센싱부(111) 상면까지의 제2거리(H2)보다 짧을 수 있다.
그리고, 제2회로부(152)는 제1회로부(151)와 연결되고, 홀(123)을 통해 몰드 기판부(120)의 외측으로 연장될 수 있다. 즉, 제2회로부(152)의 일단부는 제1회로부(151)와 연결될 수 있으며, 단턱부(122)의 측면과 안착부(121)의 바닥면을 거쳐 홀(123)을 통해 연장될 수 있으며, 제2회로부(152)의 타단부는 외부의 접지 회로(미도시)와 연결될 수 있다.
정전기 방전 회로부(150)는 구리 소재로 이루어질 수 있으며, 표면에는 금이 더 도금될 수 있다. 구리의 전기 저항은 1.7×10-6Ω/cm이고, 금의 전기 저항은 2.2×10-6Ω/cm로, 봉지부의 전기 저항인 7×1014Ω/cm와 비교하였을 때, 매우 낮다.
따라서, 지문 센싱을 위해 사용자의 신체가 접촉면(141)에 접촉 또는 상당히 가깝게 접근 시에, 외부(사용자 신체)에서 발생되는 정전기는 접촉면(141)에서 가까운 제1회로부(151)로 인가될 수 있다. 그리고, 제2회로부(152)를 거쳐 외부의 접지 회로로 이동할 수 있기 때문에, 정전기에 의한 센서부(110)의 손상이 방지될 수 있다.
정전기 방전 회로부(150)는 몰드 기판부(120)에 스퍼터링(Sputtering), 증착 등의 방법에 의해 형성된 후 레이저 커팅, 에칭 등의 공정을 통해 패터닝될 수 있다.
본 발명에 따르면, 정전기 방전 회로부(150)는 몰드 기판부(120)에 패터닝하여 마련될 수 있기 때문에, 종래의 센서 패키지의 내부 또는 외부에 베리어 등과 같은 별도의 금속 구성품을 제조, 조립하는 공정이 생략될 수 있어 간단한 공정이 구현될 수 있다. 또한, 정전기 방전 회로부(150)가 몰드 기판부(120)의 표면에 패터닝되기 때문에, 종래의 센서 패키지가 가지는 별도의 금속 구성품에 비교하였을 때, 강한 내구성을 가질 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 센서 패키지 110: 센서부
111: 센싱부 120: 몰드 기판부
121: 안착부 122: 단턱부
123: 홀 140: 봉지부
141: 접촉면 150: 정전기 방전 회로부
151: 제1회로부 152: 제2회로부

Claims (5)

  1. 생체 정보를 감지하는 센싱부를 가지는 센서부;
    상기 센싱부가 외측을 향하도록 상기 센서부가 안착되며, 상기 센서부와 전기적으로 연결되는 몰드 기판부;
    상기 몰드 기판부에 상기 센서부를 덮도록 마련되고, 사용자의 신체와 접촉하는 접촉면을 가지는 봉지부; 그리고
    일부는 외부의 접지 회로에 연결되고, 다른 일부는 상기 센서부가 상기 몰드 기판부에 안착된 상태에서 상기 센싱부보다 상기 접촉면에 가깝게 마련되도록 상기 몰드 기판부의 표면 상에 패터닝되되, 상기 센서부의 외측을 감싸도록 마련되는 정전기 방전 회로부를 포함하는 센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 정전기 방전 회로부는
    상기 센서부와 이격되며 상기 센싱부보다 상측에 마련되는 제1회로부와,
    일단부는 상기 제1회로부와 연결되고 상기 몰드 기판부의 외측으로 연장 형성되며, 타단부는 상기 외부의 접지 회로에 연결되는 제2회로부를 가지는 것인 센서 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 몰드 기판부는
    상측이 개방 형성되며, 상기 센서부가 안착되는 안착부와,
    상기 안착부의 둘레를 따라 형성되는 단턱부를 가지며,
    상기 단턱부의 상면은 상기 안착부에 안착된 상기 센서부의 센싱부의 상면보다 높게 형성되고, 상기 단턱부의 상면에는 상기 제1회로부가 마련되는 것인 센서 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 몰드 기판부는 상기 안착부의 바닥면에 관통 형성되는 홀을 가지고, 상기 제2회로부는 상기 홀을 통해 상기 몰드 기판부의 외측면으로 연장 형성되는 것인 센서 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 정전기 방전 회로부는 구리 소재로 이루어지는 것인 센서 패키지.
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KR20120055326A (ko) * 2010-11-23 2012-05-31 크루셜텍 (주) 포인팅 디바이스의 정전기 방지 장치
KR20140064695A (ko) * 2012-11-20 2014-05-28 크루셜텍 (주) 지문센서 모듈, 이를 구비한 휴대용 전자기기 및 그 제조방법

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