KR101675997B1 - 비전도체 분체도장 판넬 및 그 판넬 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비전도체 분체도장 판넬에 관한 것으로, 비전도체 재질로 이루어진 베이스 판재; 상기 베이스 판재에 전기가 통하는 재질로 도포되는 전도체 도포층; 및 분말 형태의 분체가 상기 전도체 도포층에 정전기적 인력에 의해 흡착됨으로써 형성되는 분체 코팅층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

비전도체 분체도장 판넬 및 그 판넬 제조방법{Non-conductive powder coating panels and the panels production method}

본 발명은 비전도체 분체도장 판넬 및 그 판넬 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비전도체인 판넬에 분체가 도장된 비전도체 분체도장 판넬 및 그 판넬 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 원목 판넬은 그 표면에 대하여 표면처리를 하는 것이 일반적이다.

이러한 표면처리 방법으로는, 도 1에 도시된 바와 같이, 보통 원목 판넬의 일면에 페인트와 같은 도료를 칠하는 방법이 이용된다.

그러나 원목 판넬의 표면을 페인트와 같은 도료를 통해 처리할 경우, 종래 판넬은 표면처리되는 도료의 유해 성분에 의해 냄새, 새집중후군 등이 유발되어 사용자의 건강이 안 좋아지는 문제점이 있다.

또한, 종래 원목 판넬의 표면처리 방법에 의하면, 원목 표면에 도료가 단순 코팅된 상태이기 때문에 원목의 내구성이 강화되지 않는다.

본 발명은 상기 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 비전도성 판넬의 표면을 분체 도장하여 비전도성 판넬의 표면을 처리하고 판넬의 내구성을 향상시킬 수 있는 비전도체 분체도장 판넬을 제공하고자 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬은 비전도체 재질로 이루어진 베이스 판재; 상기 베이스 판재에 전기가 통하는 재질로 도포되는 전도체 도포층; 및 분말 형태의 분체가 상기 전도체 도포층에 정전기적 인력에 의해 흡착됨으로써 형성되는 분체 코팅층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬 제조방법은 목재 재질의 베이스 판재를 일정 온도로 열 처리하는 단계; 상기 베이스 판재에 전기가 통하는 재질로 도포함으로써 전도체 도포층을 형성시키는 단계; 및 상기 전도체 도포층 형성 이후 분말 형태의 분체를 정전기적 인력으로 그 전도체 도포층에 흡착시킴으로써 분체 코팅층을 형성시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 비전도체인 베이스 판재를 금속재질의 전도체 도포층으로 도포함으로써 판넬의 내구성이 향상되고, 분체 코팅층이 전도체 도포층에 흡착시킴으로서 판넬로부터 발생되는 유해 성분을 제거할 수 있는 효과가 있다.

도 1에 종래 보통 원목 판넬을 표면처리하는 과정을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬의 사시도.
도 3은 도 2의 요부를 설명하기 위한 측면도 및 부분 확대도.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬의 형성과정을 설명하기 위한 공정 참고도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬의 제조방법을 나타낸 순서도이다.

이하, 하기에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬에 대하여 도 2 내지 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬의 사시도이고, 도 3은 도 2의 요부를 설명하기 위한 측면도 및 부분 확대도이며, 도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬의 형성과정을 설명하기 위한 공정 참고도이다.

상기 도면들에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬은 베이스 판재(100), 전도체 도포층(200) 및 분체 코팅층(300)을 포함하여 이루어진다.

베이스 판재(100)는 비전도체 재질로 이루어진 판이다. 본 발명의 일 실시예에서는 목재가 이용되는 것으로 설명하였으나 이를 한정하는 것은 아니다.

그리고, 전도체 도포층(200)은 전기가 통하는 재질로 베이스 판재(100)에 도포된다. 본 발명의 일 실시예에서는 분무 또는 전착 코팅 방법이 이용될 수 있다.

또한, 분체 코팅층(300)은 분말 형태의 분체가 상기 전도체 도포층(200)에 정전기적 인력에 의해 흡착됨으로써 형성된다. 본 발명의 일 실시예어서는 베이스 판재(100)에 전도체 도포층(200)이 형성되어 있음에 따라, 도료인 분체를 임의의 통에 넣고 공기를 주입하여 입자들을 띄워서 고루 섞이게 하고, 그 입자들을 공기에 의해 전도체 도포층(200)에 분사하여 붙일 수 있다. 이를 위해, 분사되는 원료에는 (-)이온을 전도체 도포층(200)에는 (+)이온을 가지게 함으로서 전도체 도포층(200)에 도료인 분체가 흡착될 수 있다. 그 뿐만 아니라, 다양한 도장 방법을 적용할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 비전도체인 베이스 판재(100)를 금속재질의 전도체 도포층(200)으로 도포함으로써 판넬의 내구성이 향상되고, 분체 코팅층(300)이 전도체 도포층(200)에 흡착시킴으로서 판넬로부터 발생되는 유해 성분을 제거할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 채용된 베이스 판재(100)는, 그 베이스 판재(100)에 전도체 도포층(200)이 형성되기 이전에 분체 코팅층(300)의 경화 온도보다 높은 온도로 열 처리되는 것이 바람직하다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬의 제조방법을 나타낸 순서도이다.

하기에서는 본 발명의 일실시예에 따른 비전도체 분체도장 판넬의 제조 방법에 대해 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같은 목재 재질의 베이스 판재(100)를 일정 온도로 열 처리한다(S100). 이후, 열 처리된 베이스 판재(100)의 일 면을 면처리하여 전도체 도포층(200)의 도포를 용이하게 한다(S110). 상기 단계에서 처리되는 열 처리는 목재 재질의 베이스 판재(100)의 수분 및 송진 등을 제거하기 위해 수행된 후에는 그라인딩 작업 즉, 면처리 작업이 수행된다.

이어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스 판재(100)에 전기가 통하는 재질로 도포함으로써 전도체 도포층(200)을 형성시킨다(S200). 이렇게 베이스 판재(100)에 전도체 도포층(200)을 형성한 후에는 베이스 판재(100)와 전도체 도포층(200)의 용이한 결합을 위해 열 처리(건조)를 수행하여 전도체 도포층(200)을 베이스 판재(100)에 경화시킨다.

이후, 도 6에 도시된 바와 같이 전도체 도포층(200) 형성 이후 분말 형태의 분체를 정전기적 인력으로 그 전도체 도포층(200)에 흡착시킴으로써 분체 코팅층(300)을 형성시킨다(S300). 이렇게, 분체 코팅층(300)이 전도체 도포층(200)에 형성된 후에 열 처리를 수행하여 전도체 도포층(200)에 분체 코팅층(300)을 경화시킨다.

한편, 본 발명의 일 실시예에서는 분체 코팅층(300)의 형성 이후 그 분체의 경화온도 이상에서 열 처리 과정이 수행되되, 상기 베이스 판재(100)의 열 처리 온도는 상기 분체의 경화온도 보다 높은 것이 바람직하다. 이와 같이, 베이스 판재(100)의 열 처리 온도가 분체의 경화온도보다 높음에 따라 베이스 판재(100)가 휘어지거나 변경되지 않고 베이스 판재(100)에 분체 코팅층(300)을 형성할 수 있게 된다.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 적용된 분체 코팅층(300)의 열 처리 온도는, 전기적인 신호에 기초하여 상기 열 처리 온도를 제어하기 위한 제어부에 입력되고, 상기 제어부는, 상기 베이스 판재(100)의 열 처리 온도를 상기 분체 코팅층(300)의 열 처리 온도보다 높게 설정되게 하는 것이 바람직하다.

따라서, 본 발명의 일 실시예에서는 각 단계에서 열 처리가 이루어지고 있으나 이를 하나의 온도를 통해 수행하지 않고, 제어부가 각 단계별로 온도를 조절함으로써 본 발명의 주요 구성체인 베이스 판재(100)가 변경되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

이상, 본 발명에 대한 바람직한 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 위에서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며 본 발명 이 속하는 기술분야에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있음은 자명하다.

100 : 베이스 판재 200 : 전도체 도포층
300 : 분체 코팅층

Claims (6)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 목재 재질의 베이스 판재를 일정 온도로 열 처리하는 단계;
   상기 베이스 판재의 일 면을 면 처리하는 단계;
   상기 베이스 판재에 전기가 통하는 재질로 도포함으로써 전도체 도포층을 형성시키는 단계;
   상기 베이스 판재와 상기 전도체 도포층의 용이한 결합을 위해, 상기 베이스 판재를 열 처리하는 단계;
   상기 전도체 도포층 형성 이후 분말 형태의 분체를 정전기적 인력으로 그 전도체 도포층에 흡착시킴으로써 분체 코팅층을 형성시키는 단계; 및
   상기 전도체 도포층에 형성된 상기 분체 코팅층을 경화시키는 단계;를 포함하여 이루어지고,
   상기 분체 코팅층의 형성 이후 그 분체의 경화온도 이상에서 열 처리 과정이 수행되되, 상기 베이스 판재의 열 처리 온도는 상기 분체의 경화온도보다 높은 것을 특징으로 하는 비전도체 분체도장 판넬 제조방법.
5. 삭제
6. 제4항에 있어서,
   상기 분체 코팅층의 열 처리 온도는, 전기적인 신호에 기초하여 상기 열 처리 온도를 제어하기 위한 제어부에 입력되고,
   상기 제어부는, 상기 베이스 판재의 열 처리 온도를 상기 분체 코팅층의 열 처리 온도보다 높게 설정되게 하는 것을 특징으로 하는 비전도체 분체도장 판넬 제조방법.

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