KR101663081B1

KR101663081B1 - Etching apparatus

Info

Publication number: KR101663081B1
Application number: KR1020150055282A
Authority: KR
Inventors: 박종모
Original assignee: 박종모
Priority date: 2015-04-20
Filing date: 2015-04-20
Publication date: 2016-10-07
Also published as: CN106065475A

Abstract

Disclosed is an etching apparatus capable of preventing an object to be processed from being attached to an absorbing unit while preventing a puddling phenomenon. According to an embodiment of the present invention, the etching apparatus etching an object to be processed comprises: a chamber providing a space in which an etching process is performed; at least one spray unit positioned in the chamber and spraying etching liquid to an object to be processed; a plurality of transfer rollers moving the object to be processed; and an absorbing unit absorbing the etching liquid on an upper surface of the object to be processed. The absorbing unit includes at least one absorbing tube. The transfer rollers include rotating shafts and a plurality of support members formed in a longitudinal direction of the rotating shaft, respectively. Each of the absorbing tubes is positioned in a space between a support member of one transfer roller and a support member of the transfer roller adjacent to the transfer roller.

Description

[0001] ETCHING APPARATUS [0002]

본 발명의 실시예는 에칭 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 퍼들링(puddling) 현상을 확실하게 방지할 수 있으면서도 유연 박막 기판의 진행을 방해하지 않는 에칭 장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an etching apparatus, and more particularly, to an etching apparatus which can reliably prevent a puddling phenomenon and does not interfere with the progress of a flexible thin film substrate.

일반적으로 에칭(etching)은 처리하고자 하는 소재, 예컨대, 인쇄회로 기판의 표면에 필요한 부분을 마스킹 처리한 후 나머지 부분에 노즐을 통해 화학약품(에칭액, etchant)을 분사하여 원하는 형상을 형성하는 패턴 형상 가공방법으로 최근 반도체 제조공정에서 널리 활용되고 있다.Generally, etching is performed by patterning a desired material, for example, a mask pattern on a surface of a printed circuit board, and then spraying a chemical agent (etchant) through a nozzle to form a desired shape It is widely used in semiconductor manufacturing process recently.

이러한 에칭가공법에 의해 제조되는 제품의 품질은 크게 에칭액과 에칭장치에 관련된다. 구체적으로, 에칭액의 종류, 온도, 농도 등과 에칭장치에서 노즐의 형상, 개수, 크기, 간격, 배치, OSC, 소재이동속도 등의 다양한 조건이 에칭 품질의 변수로 작용한다. 또한, 노즐에 의해 분사된 에칭액이 소재에 직접 접촉되는 것(분사 에칭)과 직접 접촉되지 않고 잔존하는 에칭액에 의해 침지되는 것(dipping)은 품질에 큰 차이를 가져온다.The quality of a product manufactured by such an etching processing method largely relates to an etching solution and an etching apparatus. Specifically, various conditions such as the type, the number, the size, the spacing, the arrangement, the OSC, the material movement speed, etc. of the nozzle in the etching apparatus act as variables of the etching quality. In addition, dipping by the remaining etching solution without direct contact with the direct contact of the etchant sprayed by the nozzle with the material (jet etching) causes a great difference in quality.

한편, 에칭 공정에서는 퍼들링(puddling) 현상이 발생하게 된다. 퍼들링 현상이란 소재 표면에 분사된 에칭액이 과도하게 고이는 현상으로, 퍼들링 현상에 의해 불균일한 에칭 등 기대와 다른 에칭을 야기하여 제품의 품질을 저하시킨다. 퍼들링 현상은 일반 에칭 장치에서 노즐의 개수, 피치 또는 배열에 따라 대소의 차이만 있을 뿐 필연적으로 발생하는 것이다.On the other hand, a puddling phenomenon occurs in the etching process. The puddling phenomenon is a phenomenon in which an etchant sprayed on the surface of a workpiece is excessively crowded, causing uneven etchings and other etchings due to the puddling phenomenon, thereby deteriorating the quality of the product. The puddling phenomenon is inevitably caused by the difference in size and size depending on the number, pitch, or arrangement of nozzles in a general etching apparatus.

도 1은 종래의 에칭 장치에 의해 발생되는 퍼들링 현상을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a puddling phenomenon generated by a conventional etching apparatus.

도 1을 참조하면, 노즐과 같은 분사부(10)를 통해 분사되는 에칭액은 기판(50)의 상면에 고여서 에칭액 잔존물(20)을 형성하게 된다. 에칭액 잔존물(20)은 기판(50)의 중앙으로 갈수록 많이 존재하기 때문에 기판(50)의 중양으로 갈수록 분사된 에칭액이 아닌 고여 있는 에칭액에 의해 에칭이 이루어지게 된다. 고여 있는 에칭액에 의한 경우는 분사되는 에칭액에 의한 경우에 비해서 에칭이 제대로 이루어지지 않기 때문에 기판(50)은 중앙으로 갈수록 제대로 에칭되지 않아서 하나의 제품 내에서 품질이 서로 달라지게 된다. 이를 방지하기 위해서, 종래에는 에칭액을 흡입하는 흡입 바(bar)를 설치하는 방법이 공지되어 있다.Referring to FIG. 1, an etchant injected through a jetting part 10 such as a nozzle forms an etchant remnant 20 on the upper surface of the substrate 50. Since the etchant remnants 20 are present more and more toward the center of the substrate 50, the etchant is etched by the etchant, which is not the etchant injected toward the center of the substrate 50. In the case of the etchant, the etchant is not properly etched as compared with the case of using the etchant to be sprayed, so that the substrate 50 is not properly etched as it goes to the center, and the quality of the etchant is different in one product. In order to prevent this, conventionally, a method of providing a suction bar for sucking an etching solution is known.

도 2는 종래의 에칭 장치 내에 설치되는 흡입 바를 나타내는 단면도이다.2 is a sectional view showing a suction bar installed in a conventional etching apparatus.

도 2를 참조하면, 종래의 에칭 장치는 기판(50)을 상부 롤러(30a)와 하부 롤러(30b)를 통해 이송시킨다. 그리고, 상부 롤러(30a)의 배치 중에 흡입 바(40)를 배치한다. 흡입 바(40)는 그 하부에 흡입구(41)가 형성되어서 기판(50)의 상면에 고여 있는 에칭액을 흡입할 수 있다. 그런데, 흡입 바(40)는 기판(50)에 직접 접하기 때문에, 기판(50)이 유연성을 가지는 박막 기판(예를 들어, 연성인쇄회로(FPC) 기판)일 경우, 흡입 바(40)의 흡입구(41)의 흡입력에 의해서 기판(50)이 흡입구(41)에 달라 붙어버릴 수 있다. 그러면, 상부 롤러(30a) 및 하부 롤러(30b)에 의한 기판(50)의 이송이 제대로 이루어지지 않아서 제품 생산 효율이 저하된다.Referring to FIG. 2, a conventional etching apparatus transfers a substrate 50 through an upper roller 30a and a lower roller 30b. Then, the suction bar 40 is arranged during the arrangement of the upper roller 30a. The suction bar (40) has a suction port (41) formed at the lower portion thereof to suck the etchant remaining on the upper surface of the substrate (50). When the substrate 50 is a thin film substrate (for example, a flexible printed circuit (FPC) substrate) having flexibility, the suction bar 40 directly contacts the substrate 50, The substrate 50 may stick to the suction port 41 by the suction force of the suction port 41. [ Then, the transfer of the substrate 50 by the upper roller 30a and the lower roller 30b is not properly performed, and the product production efficiency is lowered.

한국등록특허공보 제10-1150022호(2012.05.31)Korean Registered Patent No. 10-1150022 (May 31, 2012)

본 발명의 실시예들은 퍼들링 현상을 방지하면서도 피처리 대상이 흡입부에 부착되는 것을 방지하는 에칭 장치를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention are intended to provide an etching apparatus which prevents the object to be processed from being attached to the suction portion while preventing the puddling phenomenon.

본 발명의 실시예들은 피처리 대상이 초박막 기판일 경우에도 에칭 공정이 이루어지는 에칭 장치를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention provide an etching apparatus in which an etching process is performed even when an object to be processed is an ultra thin film substrate.

본 발명의 실시예들은 퍼들링 현상을 방지하기 위한 흡입부의 흡입력을 담보할 수 있는 에칭 장치를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention are intended to provide an etching apparatus capable of securing the suction force of a suction portion for preventing a puddling phenomenon.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 피처리 대상을 에칭하는 에칭 장치로서, 상기 에칭을 행하는 공간을 제공하는 챔버; 상기 챔버 내에 위치하며 상기 피처리 대상에 에칭액을 분사하는 하나 이상의 분사부; 상기 피처리 대상을 이동시키는 복수의 이송 롤러; 및 상기 피처리 대상의 상면의 에칭액을 흡입하는 흡입부를 포함하고, 상기 흡입부는 하나 이상의 흡입관을 포함하고, 상기 이송 롤러 각각은 회전 축 및 상기 회전 축의 길이 방향을 따라 형성되는 복수의 지지 부재를 포함하고, 상기 흡입관 각각은 하나의 이송 롤러의 지지 부재와 상기 하나의 이송 롤러에 인접하는 이송 롤러의 지지 부재 간의 간격 내에 위치하는, 에칭 장치가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an etching apparatus for etching an object, comprising: a chamber for providing a space for performing the etching; At least one jetting unit positioned in the chamber and jetting an etchant onto the object to be processed; A plurality of conveying rollers for moving the objects to be processed; And a suction unit for sucking an etchant on the upper surface of the object to be processed, wherein the suction unit includes at least one suction pipe, each of the transfer rollers includes a rotation shaft and a plurality of support members formed along a longitudinal direction of the rotation shaft And each of the suction pipes is located within a gap between a support member of one conveyance roller and a support member of the conveyance roller adjacent to the one conveyance roller.

상기 피처리 대상은 유연성을 가질 수 있다.The object to be processed may have flexibility.

상기 피처리 대상은 연성인쇄회로(FPC) 기판일 수 있다.The object to be processed may be a flexible printed circuit (FPC) substrate.

상기 분사부는 상기 피처리 대상의 상측에 위치하는 상부 분사부 및 상기 피처리 대상의 하측에 위치하는 하부 분사부를 포함할 수 있다.The injection unit may include an upper spray portion located on the upper side of the object to be treated and a lower injection portion located on the lower side of the object to be treated.

상기 이송 롤러는 상기 피처리 대상의 상면에 접하는 상부 롤러 및 상기 피처리 대상의 하면에 접하는 하부 롤러를 포함할 수 있다.The transfer roller may include an upper roller in contact with the upper surface of the object to be processed and a lower roller in contact with the lower surface of the object to be processed.

상기 흡입관 각각은 하나의 상부 롤러의 지지 부재와 상기 하나의 상부 롤러에 인접하는 상부 롤러의 지지 부재 간의 간격 내에 위치할 수 있다.Each of the suction pipes may be located within a gap between a support member of one upper roller and a support member of the upper roller adjacent to the one upper roller.

상기 하나의 이송 롤러의 상기 지지 부재는 상기 인접하는 이송 롤러의 상기 지지 부재와 상기 회전 축 방향에서 볼 때 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.The supporting member of the one conveying roller may be arranged so as to partially overlap with the supporting member of the adjacent conveying roller when viewed in the direction of the rotation axis.

상기 지지 부재는 상기 회전 축을 중심으로 하는 원형 부재일 수 있다.The support member may be a circular member about the rotation axis.

상기 하나의 이송 롤러의 회전 축과 상기 인접하는 이송 롤러의 회전 축 사이에는 하나 이상의 연결지지부재가 배치될 수 있다.One or more connection support members may be disposed between the rotation axis of the one conveyance roller and the rotation axis of the adjacent conveyance roller.

상기 연결지지부재는 상기 피처리 대상을 지지할 수 있다.The connection support member can support the object to be processed.

상기 연결지지부재는 상기 하나의 이송 롤러와 상기 인접하는 이송 롤러 간을 연결하면서 그 사이의 간격을 유지할 수 있다.The connection support member may connect the one conveying roller and the adjacent conveying roller while maintaining a gap therebetween.

상기 흡입부는 상기 하나 이상의 흡입관이 형성되는 본체를 포함할 수 있다.The suction unit may include a main body in which the at least one suction pipe is formed.

상기 흡입관의 하단과 상기 피처리 대상 간의 간격은 0.5 ~ 3 mm 일 수 있다.The distance between the lower end of the suction pipe and the object to be processed may be 0.5 to 3 mm.

상기 흡입관의 흡입력은 0 mmHg 초과 500 mmHg 이하 일 수 있다.The suction force of the suction pipe may be greater than 0 mmHg and less than or equal to 500 mmHg.

본 발명의 실시예들에 의하면, 흡입부가 흡입관을 포함하고, 흡입관이 하나의 이송 롤러의 지지 부재와 그에 인접하는 이송 롤러의 지지 부재 간의 간격 내에 위치함으로써, 퍼들링 현상을 방지하면서도 피처리 대상이 흡입부에 부착되는 것을 방지하여 에칭 공정 효율을 높일 수 있다. According to the embodiments of the present invention, the suction portion includes the suction pipe, and the suction pipe is located within the gap between the support member of one conveyance roller and the support member of the conveyance roller adjacent thereto, thereby preventing the puddling phenomenon, It is prevented from being attached to the suction portion and the efficiency of the etching process can be increased.

본 발명의 실시예들에 의하면, 흡입관이 지지 부재 사이에 위치함으로써 연성인쇄회로 기판과 같은 초박막 기판일 경우에도 에칭 공정을 행할 수 있다. According to the embodiments of the present invention, since the suction pipe is positioned between the support members, an etching process can be performed even when the substrate is an ultra-thin substrate such as a flexible printed circuit board.

또한, 하나의 이송 롤러의 지지 부재는 인접하는 이송 롤러의 지지 부재와 회전 축 방향에서 볼 때 일부 중첩되도록 배치됨으로써, 피처리 대상에 흡입부에 부착되는 것을 방지할 수 있도록 피처리 대상을 확실하게 지지할 수 있다. In addition, since the support member of one conveyance roller is arranged so as to partially overlap with the support member of the adjacent conveyance roller when viewed in the direction of the rotation axis, it is possible to reliably secure the object to be processed Can support.

또한, 하나의 이송 롤러의 회전 축과 인접하는 이송 롤러의 회전 축 사이에는 하나 이상의 연결지지부재가 배치되어 피처리 대상을 보다 확실하게 지지할 수 있다. Further, one or more connection support members are disposed between the rotation axis of one conveyance roller and the rotation axis of the conveyance roller adjacent thereto, so that the object to be processed can be more reliably supported.

또한, 지지 부재 및 연결지지부재에 의해서 피처리 대상을 확실하게 지지함으로써, 퍼들링 현상을 방지하기 위한 흡입부의 흡입력을 담보할 수 있다.Further, the suction force of the suction portion for preventing the puddling phenomenon can be ensured by reliably supporting the object to be processed by the support member and the connection support member.

도 1은 종래의 에칭 장치에 의해 발생되는 퍼들링 현상을 나타내는 단면도
도 2는 종래의 에칭 장치 내에 설치되는 흡입 바를 나타내는 단면도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에칭 장치를 나타낸 단면도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 흡입부의 측면도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 흡입부의 저면도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 롤러 중 일부 사시도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 롤러와 흡입부를 나타내는 일부 정면도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 롤러와 흡입부를 나타내는 측면도
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 롤러의 일부 사시도
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 롤러의 일부 평면도
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 롤러 및 흡입부의 확대 측면도1 is a cross-sectional view showing a puddling phenomenon generated by a conventional etching apparatus
2 is a cross-sectional view showing a suction bar installed in a conventional etching apparatus
3 is a cross-sectional view of an etching apparatus according to an embodiment of the present invention
4 is a side view of the suction portion according to an embodiment of the present invention.
5 is a bottom view of the suction unit according to the embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a part of the conveying roller according to the embodiment of the present invention.
7 is a partial front view showing the conveying roller and the suction part according to the embodiment of the present invention
8 is a side view showing the upper roller and the suction unit according to the embodiment of the present invention
Figure 9 is a partial perspective view of an upper roller according to another embodiment of the present invention;
10 is a partial plan view of the upper roller according to another embodiment of the present invention;
11 is an enlarged side view of a conveying roller and a suction portion according to an embodiment of the present invention

이하, 도 3 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 제빙기는 제빙기의 구체적인 실시예를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시예에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, an ice maker according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 11. FIG. However, this is an exemplary embodiment only and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for efficiently describing the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

에칭공정에서 나타나는 퍼들링(puddling) 현상은 피처리 대상(기판)의 상면에서만 발생하고, 하면에서는 발생하지 않는다. 왜냐하면, 피처리 대상의 하면에서는 분사된 에칭액이 중력에 의해 수직으로 떨어져서 자연적으로 제거되지만, 상면에서는 분사된 에칭액이 고이게 되기 때문에다. 따라서, 퍼들링 현상을 제거하기 위해서는 잔존 에칭액을 흡입부를 통해 흡입하는 것이 효과적이다.The puddling phenomenon occurring in the etching process occurs only on the upper surface of the object (substrate), and does not occur on the lower surface. This is because, on the lower surface of the object to be treated, the sprayed etching liquid is vertically removed by gravity and is naturally removed, but the sprayed etching liquid on the upper surface becomes high. Therefore, in order to eliminate the puddling phenomenon, it is effective to suck the remaining etching solution through the suction portion.

즉, 에칭액을 분사하는 노즐에서는 에칭액이 연속적으로 분사되기 때문에 피처리 대상에 도달한 에칭액이 피처리 대상의 외측으로 떨어져 나가기 전에 새로운 에칭액이 공급되어 별도로 제거하지 않는 이상 피처리 대상의 상면에는 에칭액이 고이게 된다. 특히, 피처리 대상의 중간으로 갈수록 에칭액이 많이 고이게 된다.That is, since the etchant is continuously sprayed from the nozzle for spraying the etchant, an etchant is supplied to the upper surface of the object to be processed unless a new etchant is supplied and removed separately before the etchant reaching the object falls out of the object. . Particularly, the amount of the etching liquid becomes higher in the middle of the object to be treated.

그러나, 유연인쇄회로(FPC) 기판과 같이 얇은 유연 기판에 에칭을 하는 동안 에칭액을 제거하기 위해서 상부 롤러 사이에 개재되는 흡입 바(bar)를 통해 에칭액을 흡입하는 경우에는, 흡입 바의 흡입력에 의해서 유연인쇄회로 기판이 흡입 바에 달라붙어서 이송되지 못하게 될 수 있다. 그렇다면, 유연인쇄회로 기판에 회로를 형성하는 공정이 제대로 이루어지지 않아서 최종 제품을 생산하지 못하게 될 수 있다.However, when the etchant is sucked through the suction bar interposed between the upper rollers in order to remove the etching solution while etching a thin flexible substrate such as a flexible printed circuit (FPC) substrate, by the suction force of the suction bar The flexible printed circuit board may stick to the suction bar and may not be transported. In this case, the process of forming the circuit on the flexible printed circuit board may not be performed properly, which may result in the failure to produce the final product.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 피처리 대상의 상면에 고여있는 에칭액을 효과적으로 제거하면서도 유연인쇄회로 기판과 같은 박막 기판의 경우에도 흡입부에 의해 공정이 방해되는 일이 없도록 하는 에칭 장치가 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an etching apparatus which effectively removes the etchant remaining on the upper surface of the object to be processed while preventing the process from being interrupted by the suction unit even in the case of a thin film substrate such as a flexible printed circuit board .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 에칭 장치(100)를 나타낸 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing an etching apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 에칭 장치(100)는 피처리 대상(150)을 에칭하기 위한 것으로서, 에칭을 행하는 공간을 제공하는 챔버(200), 챔버(200) 내에 위치하며 피처리 대상(150)에 에칭액을 분사하는 분사부(210a, 210b), 피처리 대상(150)을 이동시키는 이송 롤러(230a, 230b), 및 피처리 대상(150)의 상면의 에칭액을 흡입하기 위한 흡입부(240)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the etching apparatus 100 is for etching an object 150, and includes a chamber 200 for providing a space for performing etching, a chamber 200 located in the chamber 200, The spraying parts 210a and 210b for spraying the etching solution, the transferring rollers 230a and 230b for moving the object 150 and the suction part 240 for sucking the etching solution on the upper surface of the object 150 .

피처리 대상(150)은 유연성을 가지는 기판일 수 있으며, 특히, 연성인쇄회로(FPC) 기판일 수 있다.The object to be processed 150 may be a flexible substrate, in particular, a flexible printed circuit (FPC) substrate.

분사부(210a, 210b)는 피처리 대상의 상측에 위치하는 상부 분사부 및 피처리 대상의 하측에 위치하는 하부 분사부를 포함할 수 있다.The jetting sections 210a and 210b may include an upper jetting section positioned on the upper side of the object to be treated and a lower jetting section positioned on the lower side of the object to be treated.

이송 롤러(230a, 230b)는 피처리 대상의 상면에 접하는 상부 롤러 및 피처리 대상의 하면에 접하는 하부 롤러를 포함할 수 있다.The transfer rollers 230a and 230b may include an upper roller in contact with the upper surface of the object to be processed and a lower roller in contact with the lower surface of the object to be processed.

흡입부(240)는 상부 롤러(230a) 측에 위치할 수 있다. 흡입부(240)에 흡입력을 제공하기 위하여 도 3에 도시된 펌프(300)가 사용될 수도 있고, 별도의 펌프(미도시됨)가 사용될 수도 있다. 흡입부(240)의 구체적인 구성은 후술한다.The suction portion 240 may be located on the side of the upper roller 230a. The pump 300 shown in Fig. 3 may be used to provide a suction force to the suction portion 240, or a separate pump (not shown) may be used. The specific structure of the suction unit 240 will be described later.

분사부(210a, 210b)로부터 나온 에칭액이 챔버(200) 하부에 축적되거나 흡입부(240)에 의해 흡입되면, 펌프(300)에 의해 순환되어서 분사부(210a, 210b)로 재공급 될 수 있다. 재공급되는 에칭액이 분사부(210a, 210b)로 공급되기 전에 에칭액에 포함되어 있는 금속 잔존물과 같은 이물질을 제거하기 위해서 필터(400)가 설치될 수 있다. 도 3에서는 에칭액이 펌프(300)에 도달하기 전에 필터(400)를 거치는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 펌프(300)와 분사부(210a, 210b)의 사이에 필터(400)가 설치될 수도 있다.When the etchant from the sprayers 210a and 210b is accumulated in the lower portion of the chamber 200 or sucked by the suction unit 240, the etchant may be circulated by the pump 300 and re-supplied to the sprayers 210a and 210b . A filter 400 may be provided to remove foreign substances such as metal residues contained in the etching solution before the supplied etching solution is supplied to the spray portions 210a and 210b. 3 shows that the etchant passes through the filter 400 before reaching the pump 300 but the present invention is not limited thereto and the filter 400 may be installed between the pump 300 and the jetting portions 210a and 210b .

펌프(300)와 분사부(210a, 210b), 잔존 에칭액의 저장소(미도시됨)와 펌프(300) 간을 연결하기 위하여 그 사이에 라인(500)이 형성될 수 있다.A line 500 may be formed between the pump 300 and the jetting portions 210a and 210b and between the reservoir (not shown) of the remaining etchant and the pump 300. [

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 흡입부(240)의 측면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 흡입부(240)의 저면도이다.4 is a side view of the suction unit 240 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a bottom view of the suction unit 240 according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 흡입부(240)는 본체(241)와 본체(241)의 하면으로부터 하방으로 연장되는 흡입관(242)를 포함할 수 있다. 본체(241)에는 흡입관(242)과 연결되는 내부 공간(미도시됨)이 형성될 수 있고, 본체(241)의 내부 공간은 흡입력을 제공하기 위한 흡입 수단(예를 들어, 펌프(300))와 라인(미도시됨)을 통해 연결될 수 있다. 본체(241)에는 내부 공간이 형성되기 때문에, 내부 공간이 형성될 수 있을 정도의 기결정된 높이를 가지는 것이 바람직하다.4 and 5, the suction unit 240 may include a main body 241 and a suction pipe 242 extending downward from a lower surface of the main body 241. [ The main body 241 may be provided with an internal space (not shown) connected to the suction pipe 242 and the internal space of the main body 241 may include suction means (for example, a pump 300) And a line (not shown). Since an internal space is formed in the main body 241, it is preferable that the main body 241 has a predetermined height enough to form an internal space.

흡입관(242)는, 앞서 설명한 바와 같이, 본체(241)의 하면으로부터 하방으로 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 흡입관(242)은 하나 이상이 형성될 수 있으며, 바람직하게는 복수 개가 형성되어서 피처리 대상(150)의 상면의 여러 부위에서 흡입이 이루어질 수 있다. 흡입관(242)은 얇은 관의 형태로서 좁은 간격 내에도 삽입되어 흡입하도록 형성될 수 있다. 도 5에 따르면, 흡입관(242)이 본체(241)의 하면에 2열 배치되는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 흡입관(242)의 설치 상황 등에 따라 다양한 변형이 가능할 것이다.The suction pipe 242 may be formed to extend downward from the lower surface of the main body 241 as described above. At least one suction tube 242 may be formed, and a plurality of suction tubes 242 may be formed, so that suction may be performed at various portions of the upper surface of the object 150. The suction pipe 242 may be formed in the form of a thin tube so as to be inserted into a narrow space and sucked. 5, the suction pipe 242 is disposed in two rows on the bottom surface of the main body 241, but the present invention is not limited thereto. Various modifications may be made depending on the installation situation of the suction pipe 242 and the like.

흡입부(240)는 하나 이상이 챔버(200) 내에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 복수의 흡입부(240)가 피처리 대상(150)의 진행 방향을 따라 배치될 수 있다. 이에 따라서, 피처리 대상(150)이 이송 롤러(230a, 23b)를 따라 이송됨에 따라서 복수의 분사부(210a, 210b)에 의해 에칭액이 연속적으로 분사되는 경우에, 복수의 흡입부(240)에 의해 계속적으로 피처리 대상(150)의 상면에 고여 있는 에칭액을 흡입할 수 있다.One or more of the suction portions 240 may be disposed in the chamber 200. Preferably, the plurality of suction units 240 may be disposed along the traveling direction of the object 150 to be processed. As a result, when the object to be treated 150 is fed along the feed rollers 230a and 23b and the etchant is continuously injected by the plurality of jetting portions 210a and 210b, The etchant remaining on the upper surface of the object 150 can be sucked continuously.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 롤러(230a, 230b) 중 일부 사시도이다.6 is a partial perspective view of the conveying rollers 230a and 230b according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 이송 롤러(230a, 230b)는 피처리 대상(150)의 상면에 접하는 상부 롤러(230a)와 피처리 대상(150)의 하면에 접하는 하부 롤러(230b)를 포함할 수 있다. 상부 롤러(230a)와 하부 롤러(230b)의 형태는 서로 동일하거나 유사할 수 있기 때문에 상부 롤러(230a)를 중심으로 설명하고 하부 롤러(230b)에 대한 설명은 생략한다.6, the transfer rollers 230a and 230b may include an upper roller 230a contacting the upper surface of the object 150 and a lower roller 230b contacting the lower surface of the object 150 . Since the shapes of the upper roller 230a and the lower roller 230b may be the same or similar to each other, the description will be focused on the upper roller 230a and the description of the lower roller 230b will be omitted.

상부 롤러(230a) 각각은 단부(231a), 회전 축(232a), 복수의 지지 부재(233a)를 포함할 수 있다. 단부(231a)는 상부 롤러(230a) 각각의 양 단에 해당하며 도 6에는 도시되지 않았지만, 둘레를 따라 톱니 형상이 형성되어 기어와 같은 역할을 할 수도 있다. 그러한 경우에는 상부 롤러(230a)를 회전시키는 회전력을 전달하는 전달 수단으로서의 역할을 할 수 있다. 회전 축(232a)은 상부 롤러(230a)가 회전하는 중심 축으로서의 역할을 할 수 있다. 복수의 지지 부재(233a)는 회전 축(232a)의 길이 방향을 따라서 기결정된 간격을 따라 형성될 수 있다. 각각의 지지 부재(233a)는 회전 축(232a)을 중심으로 하는 원형의 부재일 수 있다. 상부 롤러(230a)의 지지 부재(233a)는 회전 축(232a)과 함께 회전함에 따라서 그 하부에 접하는 피처리 대상(150)을 이송시킴과 동시에, 기결정된 간격을 따라 배치됨에 따라서 피처리 대상(150)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 흡입부(240)에 의해서 피처리 대상(150)의 상면에 대해서 흡입을 행할 때에 유연성을 가지는 박막인 피처리 대상(150)이 흡입부(240)의 흡입관(242)에 부착되어 버리는 것을 방지하도록 피처리 대상(150)을 지지하는 역할을 할 수 있다.Each of the upper rollers 230a may include an end portion 231a, a rotation shaft 232a, and a plurality of support members 233a. The end portion 231a corresponds to both ends of each of the upper rollers 230a. Although not shown in FIG. 6, the end portion 231a may have a serrated shape along the periphery to serve as a gear. In such a case, it can serve as a transmitting means for transmitting a rotational force for rotating the upper roller 230a. The rotation shaft 232a can serve as a center shaft for rotating the upper roller 230a. The plurality of support members 233a may be formed along a predetermined interval along the longitudinal direction of the rotation shaft 232a. Each of the support members 233a may be a circular member centered on the rotation axis 232a. The support member 233a of the upper roller 230a transfers the object 150 in contact with the lower portion as it rotates together with the rotary shaft 232a and at the same time, 150). Therefore, when the suction unit 240 sucks the upper surface of the object to be treated 150, the object to be processed 150, which is a thin film having flexibility, is adhered to the suction pipe 242 of the suction unit 240 The object to be processed 150 can be supported.

또한, 도 6에 따르면, 하나의 상부 롤러(230a)의 지지 부재(233a)는 그에 인접하는 상부 롤러(230a)의 지지 부재(233a)와 회전 축(232a) 방향에서 볼 때 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 따라서, 회전 축(232a) 방향에서 보면 하나의 상부 롤러(230a)의 지지 부재(233a)와 인접하는 상부 롤러(230a)의 지지 부재(233a) 사이에 간격이 존재하지 않아서 피처리 대상(150)을 확실하게 지지할 수 있다.6, the support member 233a of one upper roller 230a is disposed so as to be partially overlapped with the support member 233a of the upper roller 230a adjacent to the support member 233a in the direction of the rotation shaft 232a . Therefore, there is no gap between the support member 233a of one upper roller 230a and the support member 233a of the adjacent upper roller 230a in the direction of the rotation axis 232a, Can be reliably supported.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 롤러(230a, 230b)와 흡입부(240)를 나타내는 일부 정면도이다.7 is a partial front view showing conveyance rollers 230a and 230b and suction portion 240 according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 흡입부(240)의 흡입관(242) 각각은 하나의 상부 롤러(230a)와 인접한 상부 롤러(230a)의 사이에 위치할 수 있다. 보다 구체적으로는, 흡입관(242) 각각은 하나의 상부 롤러(230a)의 회전 축(232a)(도 7에서는 단부(231a)의 후방에 위치하여 도시되지는 않음)과 인접하는 상부 롤러(230a)의 회전 축(232a) 사이에 위치할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 흡입부(240)의 흡입관(242) 각각이 두 개의 인접하는 상부 롤러(230a)의 회전 축(232a) 사이에 위치하기 때문에, 종래의 흡입 바 형태로 흡입 부재가 설치되는 경우와 달리 유연 박막 기판이 흡입 부재에 달라 붙어서 공정 진행이 방해되는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 7, each suction pipe 242 of the suction unit 240 may be positioned between one upper roller 230a and an adjacent upper roller 230a. More specifically, each of the suction pipes 242 is connected to the upper roller 230a adjacent to the rotation axis 232a (located at the rear of the end 231a in Fig. 7, not shown) of one upper roller 230a, As shown in FIG. According to one embodiment of the present invention, since each of the suction pipes 242 of the suction unit 240 is positioned between the rotation axes 232a of the two adjacent upper rollers 230a, It is possible to prevent the flexible thin film substrate from sticking to the suction member and disturbing the process progress.

피처리 대상(150)의 상부에는 흡입부(240)가 형성되는 것에 반해, 피처리 대상(150)의 하부의 하부 롤러(230b) 사이에는 흡입부(240)가 설치되지 않아도 좋다. 앞서 설명한 바와 같이, 피처리 대상(150)의 하면에 대하여 분사되는 에칭액은 중력에 의해 아래로 떨어지기 때문에 피처리 대상(150)의 하면에 에칭액이 고이는 현상은 발생하지 않기 때문이다.The suction unit 240 is not provided between the lower roller 230b of the lower part of the object 150 and the suction unit 240 is formed on the upper part of the object 150 to be processed. As described above, since the etching liquid sprayed to the lower surface of the object 150 falls down due to gravity, the phenomenon that the etching liquid does not accumulate on the lower surface of the object 150 does not occur.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 롤러(230a)와 흡입부(240)를 나타내는 측면도이다.8 is a side view showing the upper roller 230a and the suction unit 240 according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 흡입관(242) 각각은 하나의 상부 롤러(230a-1)의 지지부재(233a-1)와 그에 인접하는 상부 롤러(230a-2; 도 8에서는 상부 롤러(230a-1)의 뒤에 중첩되어 있기 때문에 도시되지 않음)의 지지 부재(233a-2) 간의 간격 내에 배치될 수 있다. 따라서, 앞서 설명한 바와 같이, 종래의 흡입 바 형태로 흡입 부재가 설치되는 경우와 달리 유연 박막 기판이 흡입 부재에 달라 붙어서 공정 진행이 방해되는 것을 방지할 수 있다.8, each of the suction pipes 242 includes a supporting member 233a-1 of one upper roller 230a-1 and an upper roller 230a-2 adjacent thereto (upper roller 230a-1 in Fig. 8) (Not shown) since they are superimposed on the back of the support member 233a-2. Therefore, as described above, it is possible to prevent the flexible thin film substrate from adhering to the suction member and disturbing the process progress unlike the case where the suction member is provided in the conventional suction bar shape.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 롤러(230a)의 일부 사시도이다.9 is a partial perspective view of upper roller 230a according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 상부 롤러(230a) 자체의 구성은 앞선 실시예와 동일하지만, 하나의 상부 롤러(230a-1)의 회전 축(232a-1)과 그에 인접하는 상부 롤러(230a-2)의 회전 축(232a-2) 사이에는 하나 이상의 연결지지부재(235a-1)가 배치될 수 있다. 마찬가지로, 상부 롤러(230a-2)의 회전 축(232a-2)과 그에 인접하는 상부 롤러(230a-3)의 회전 축(232a-3) 사이에도 연결지지부재(235a-2)가 배치될 수 있다. 연결지지부재(235a-1, 235a-2)는 한 쌍의 후크 형상으로 형성되어서 후크 내에 인접하는 상부 롤러(230a)의 회전 축(232a)을 수용할 수 있다. 따라서, 연결지지부재(235a-1, 235a-2)는 상부 롤러(230a) 간을 연결하면서 상부 롤러(230a) 간의 간격을 유지할 수 있다. 뿐만 아니라, 연결지지부재(235a-1, 235a-2)의 하부는 그에 접하는 피처리 대상(150)을 상부 롤러(230a)의 지지 부재(233a)와 함께 지지하는 역할을 할 수도 있다. 따라서, 본 실시예에 따르면, 유연 박막 기판이 흡입관(240)에 달라 붙어서 공정 진행이 방해받는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.9, the configuration of the upper roller 230a itself is the same as that of the preceding embodiment, but the rotation axis 232a-1 of one upper roller 230a-1 and the upper roller 230a-2 adjacent thereto One or more connection support members 235a-1 may be disposed between the rotation shafts 232a-2. Similarly, the connection support member 235a-2 may be disposed between the rotation axis 232a-2 of the upper roller 230a-2 and the rotation axis 232a-3 of the adjacent upper roller 230a-3 have. The connection support members 235a-1 and 235a-2 may be formed in a pair of hook shapes to receive the rotation axis 232a of the upper roller 230a adjacent to the hook. Accordingly, the connection support members 235a-1 and 235a-2 can maintain the gap between the upper rollers 230a while connecting the upper rollers 230a. In addition, the lower portions of the connection supporting members 235a-1 and 235a-2 may serve to support the object 150 in contact with the supporting members 235a-1 and 235a-2 together with the supporting member 233a of the upper roller 230a. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to more reliably prevent the flexible thin film substrate from sticking to the suction pipe 240 and disturbing the process progress.

또한, 도 9에서는 상부 롤러(230a)에 대해서만 도시하고 있지만, 하부 롤러(230b)에도 연결지지부재가 배치될 수 있다.Although only the upper roller 230a is shown in FIG. 9, a connection support member may be disposed in the lower roller 230b.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 롤러(230a)의 일부 평면도이다.10 is a partial plan view of the upper roller 230a according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 지지 부재(233a-1, 233a-2, 233a-3)와 연결지지부재(235a-1, 235a-2)가 그 사이에 간격이 존재하지 않게 배치되어 있기 때문에, 그 하부를 통해 이송되는 피처리 대상(150)을 확실하게 지지할 수 있다. 따라서, 앞서 설명한 바와 같이, 유연 박막 기판이 흡입관(240)에 달라 붙어서 제품 생산 공정 진행이 방해 받는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.10, since the support members 233a-1, 233a-2, 233a-3 and the connecting and supporting members 235a-1, 235a-2 are disposed without a space therebetween, It is possible to reliably support the object 150 to be processed, which is conveyed through the processing unit 150. Therefore, as described above, it is possible to more reliably prevent the flexible thin film substrate from sticking to the suction pipe 240 and hindering the progress of the product production process.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 롤러(230a, 230b) 및 흡입부(240)의 확대 측면도이다.11 is an enlarged side view of conveyance rollers 230a and 230b and suction portion 240 according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 흡입부(240)의 흡입관(242)의 하단은 피처리 대상(150)의 상면과 기결정된 간격(d)을 가질 수 있다. 간격(d)은 0.5 ~ 3 mm 일 수 있다. 간격(d)이 너무 벌어지면 피처리 대상(150)의 상면에 고인 에칭액을 제대로 흡입할 수 없다. 반대로, 간격(d)이 너무 가까우면 피처리 대상(150)이 이송되는 것을 방해할 수 있게 된다. 간격(d)은 흡입부(240)를 챔버(200) 내에 설치하기 위해 흡입부(240)를 고정하는 볼트와 같은 고정부재(미도시됨)의 조임 상태를 조절함으로써 변경할 수 있다.11, the lower end of the suction pipe 242 of the suction unit 240 may have a predetermined gap d with the upper surface of the object 150 to be processed. The distance d may be between 0.5 and 3 mm. If the interval d is too wide, the etchant can not be properly sucked onto the upper surface of the object 150 to be processed. On the other hand, if the interval d is too close, the object to be processed 150 can be prevented from being transported. The clearance d may be changed by adjusting the tightening state of a fixing member (not shown) such as a bolt that fixes the suction unit 240 to set the suction unit 240 in the chamber 200.

또한, 흡입관(242)의 흡입력은 0 mmHg 초과 500 mmHg 이하일 수 있다. 흡입관(242)의 흡입력이 이를 초과하는 경우에는 흡입관(242)의 흡입력에 의해 피처리 대상(150)의 진행을 방해할 수 있다.Further, the suction force of the suction pipe 242 may be more than 0 mmHg and less than 500 mmHg. When the suction force of the suction pipe 242 exceeds the suction force of the suction pipe 242, the suction force of the suction pipe 242 can prevent the object 150 from proceeding.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by equivalents to the appended claims, as well as the appended claims.

100 : 에칭 장치
150 : 피처리 대상
200 : 챔버
210a : 상부 분사부
210a' : 상부 분사부의 노즐
210b : 하부 분사부
210b' : 하부 분사부의 노즐
230a : 상부 롤러
231a : 단부
232a : 회전 축
233a : 지지 부재
235a-1, 235a-2 : 연결지지부재
230b : 하부 롤러
231b : 단부
232b : 회전 축
233b : 지지 부재
240 : 흡입부
241 : 본체
242 : 흡입관
300 : 펌프
400 : 필터
500 : 라인100: etching apparatus
150: Subject to be processed
200: chamber
210a:
210a ': nozzle of the upper jetting part
210b:
210b ': nozzle of the lower jetting portion
230a: upper roller
231a: end
232a: rotation axis
233a: Support member
235a-1, 235a-2:
230b: Lower roller
231b: end
232b: rotation axis
233b: Support member
240:
241:
242: suction pipe
300: pump
400: filter
500: line

Claims

1. An etching apparatus for etching an object to be processed,
A chamber for providing a space for performing the etching;
At least one jetting unit positioned in the chamber and jetting an etchant onto the object to be processed;
A plurality of conveying rollers for moving the objects to be processed; And
And a suction unit for sucking the etching liquid on the upper surface of the object to be processed,
Wherein each of the conveying rollers includes a plurality of support members formed at regular intervals along a longitudinal direction of the rotary shaft and the rotary shaft,
Wherein the suction unit includes a main body formed with an inner space along a longitudinal direction of the rotary shaft and a plurality of suction pipes communicating with the inner space and extending downward from a lower surface of the main body in a direction of a target to be processed,
The support members of each of the conveyance rollers adjacent to each other are arranged so as to partially overlap each other when viewed in the direction of the rotation axis,
Wherein the extended suction pipe is disposed between the pair of overlapping support members and the other pair of overlapping support members along the rotation axis length direction.

The method according to claim 1,
Wherein the object to be processed has flexibility.

The method of claim 2,
Wherein the object to be processed is a flexible printed circuit (FPC) substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the jetting section includes an upper jetting section located on the upper side of the object to be processed and a lower jetting section located on the lower side of the object to be processed.

The method according to claim 1,
Wherein the conveying roller includes an upper roller in contact with an upper surface of the object to be processed and a lower roller in contact with a lower surface of the object to be processed.

The method of claim 5,
Wherein each of the suction pipes is located within a gap between a support member of one upper roller and a support member of the upper roller adjacent to the one upper roller.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the support member is a circular member about the rotation axis.

The method according to claim 1,
Wherein at least one connection support member is disposed between the rotation axis of the one conveyance roller and the rotation axis of the adjacent conveyance roller.

The method of claim 9,
And the connection support member supports the object to be processed.

The method of claim 9,
Wherein the connection supporting member connects the one conveying roller and the adjacent conveying roller while maintaining an interval therebetween.

delete

The method according to claim 1,
Wherein an interval between the lower end of the suction pipe and the object to be processed is 0.5 to 3 mm.

The method according to claim 1,
Wherein the suction force of the suction pipe is more than 0 mmHg and not more than 500 mmHg.