KR101659561B1 - Antenna module package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판; 및 상기 기판 상에 실장되며, 무선충전 안테나가 내장된 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩;을 구비하는 안테나 모듈 패키지를 제공한다.The present invention relates to a substrate; And at least one wireless charging antenna chip mounted on the substrate, the wireless charging antenna chip including a wireless charging antenna.
Description
본 발명은 안테나 모듈 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna module package, and more particularly, to an antenna module package capable of improving the performance of an antenna.
무선으로 전기 에너지를 원하는 기기로 전달하는 무선전력전송 기술(wireless power transmission 또는 wireless energy transfer)은 이미 1800년대에 전자기유도 원리를 이용한 전기 모터나 변압기가 사용되기 시작했고, 그 후로는 라디오파나 레이저와 같은 전자파를 방사해서 전기에너지를 전송하는 방법도 시도되었다. 또한 무선 방식에 의한 에너지 전달 방식은 자기유도, 자기공진 및 단파장 무선 주파수를 이용한 원거리 송신 기술 등이 있다.In the 1800s, electric motors and transformers using electromagnetic induction principles began to be used, and then radio waves and lasers were used to transmit the electric energy to the desired devices wirelessly. A method of transmitting electrical energy by radiating the same electromagnetic wave has also been attempted. In addition, the wireless energy transmission method includes magnetic induction, self-resonance, and remote transmission using short-wave radio frequency.
한편, 스마트폰, 태블릿PC 등의 휴대단말기 등에는 배터리가 사용되고 있다. 상기 휴대단말기들이 발전함에 따라 상술한 무선충전 기술들을 사용하여 상기 배터리의 충전을 용이하게 하는 다양한 기술들이 개발되고 있다. 최근에는 무선충전 안테나 구조체 및 NFC 안테나 구조체를 상술한 휴대단말기의 배터리 또는 휴대단말기의 메인보드와 직접 결합한 제품들이 출시되고 있으나, 이 경우 무선충전 안테나 구조체 및 NFC 안테나 구조체를 배터리와 별도로 결합하는 공정이 추가적으로 필요하여 제조비용이 증가하며, 결합공정을 위하여 추가적인 공간이 필요하여 충전 외의 목적으로 배터리가 대형화되는 문제점을 수반한다.On the other hand, batteries are used in portable terminals such as smart phones and tablet PCs. Various technologies for facilitating the charging of the battery using the above-described wireless charging techniques have been developed as the portable terminals evolve. Recently, a wireless charging antenna structure and an NFC antenna structure are directly connected to a battery of a portable terminal or a main board of a portable terminal. In this case, a process of separately coupling the wireless charging antenna structure and the NFC antenna structure There is an additional problem that the manufacturing cost is increased and an additional space is required for the coupling process and the battery is enlarged for purposes other than charging.
그러나 휴대단말기에서 두께를 줄이고자 무선충전용 코일을 휴대단말기 본체 또는 휴대단말기 배터리 케이스에 내장하여 설치하는 경우, 착탈식 배터리와 연결되는 연결 접점을 필요로 하며, 배터리를 장착한 상태에서 휴대단말기 자체를 무선 충전기에 올려놓아야 한다는 문제점이 있다. 또, 휴대단말기의 배터리의 일면에 코일을 설치할 수도 있는데, 배터리의 두께가 두꺼워진다는 문제점을 피할 수가 없다.However, in order to reduce the thickness of the portable terminal, when the wireless charging coil is installed in the portable terminal body or the battery case of the portable terminal, the connection terminal is required to be connected to the detachable battery. There is a problem that it must be placed on a wireless charger. In addition, a coil may be provided on one surface of the battery of the portable terminal, but the problem that the thickness of the battery becomes thick can not be avoided.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 안테나 모듈 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.It is an object of the present invention to provide an antenna module package capable of improving the performance of an antenna for solving various problems including the above problems. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.
본 발명의 일 관점에 따르면, 안테나 모듈 패키지가 제공된다. 상기 안테나 모듈 패키지는 기판; 및 상기 기판 상에 실장되며, 무선충전 안테나가 내장된 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩;을 구비할 수 있다.According to one aspect of the present invention, an antenna module package is provided. The antenna module package comprising: a substrate; And at least one wireless charging antenna chip mounted on the substrate, the wireless charging antenna chip including a wireless charging antenna.
상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩은 직렬로 연결된 복수개의 무선충전 안테나칩을 포함할 수 있다.The at least one wireless charging antenna chip may include a plurality of wireless charging antenna chips connected in series.
상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩과 전기적으로 연결될 수 있는 무선충전 연장 안테나 루프;를 더 구비할 수 있다.And a wireless charging extension antenna loop that can be electrically connected to the at least one wireless charging antenna chip.
상기 기판은 상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩과 연결될 수 있는 무선충전 안테나 단자; 및 배터리 보호회로 패키지의 외부연결단자들 중 일부 또는 메인보드와 전기적으로 연결될 수 있는, 적어도 하나 이상의 무선충전 접속단자;를 구비할 수 있다.The substrate includes a wireless charging antenna terminal connectable to the at least one wireless charging antenna chip; And at least one wireless charging connection terminal that can be electrically connected to a part of external connection terminals of the battery protection circuit package or the main board.
상기 무선충전 접속단자의 적어도 일부를 노출하면서 상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩을 밀봉하는 봉지재;를 더 구비할 수 있다.And an encapsulating material sealing the at least one wireless charging antenna chip while exposing at least a part of the wireless rechargeable connection terminal.
상기 기판은 상기 기판을 관통하는 비아 패턴을 구비하고, 상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩은 상기 비아 패턴에 의해 상기 무선충전 접속단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate may have a via pattern passing through the substrate, and the at least one wireless fill-up antenna chip may be electrically connected to the wireless fill-up connection terminal by the via pattern.
상기 기판은 상기 기판을 관통하는 비아 패턴을 구비하고, 상기 무선충전 연장 안테나 루프는 상기 비아 패턴에 의해 상기 무선충전 접속단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate has a via pattern passing through the substrate, and the wireless filler extension antenna loop may be electrically connected to the wireless filler connection terminal by the via pattern.
상기 기판은 상기 기판을 관통하는 비아 패턴을 구비하고, 상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩은 상기 비아 패턴에 의해 상기 무선충전 연장 안테나 루프와 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate may have a via pattern passing through the substrate and the at least one wireless filler antenna chip may be electrically connected to the wireless filler extension antenna loop by the via pattern.
상기 기판 상에 실장되며, NFC 안테나가 내장된 NFC 안테나칩, NFC 매칭소자 및 NFC 연장 안테나 루프를 더 포함할 수 있다.An NFC antenna chip mounted on the substrate and having an embedded NFC antenna, an NFC matching device, and an NFC extension antenna loop.
상기 기판은 NFC 안테나칩과 연결될 수 있는 NFC 안테나 단자; 배터리 보호회로 패키지의 외부연결단자들 중 일부 또는 메인보드와 전기적으로 연결될 수 있는, 적어도 하나 이상의 NFC 접속단자; 및 상기 NFC 안테나 단자와 상기 NFC 접속단자 사이에 전기적으로 연결될 수 있는, 적어도 하나 이상의 NFC 매칭소자 연결단자;를 더 포함할 수 있다.The substrate includes an NFC antenna terminal connectable to an NFC antenna chip; At least one NFC connection terminal that can be electrically connected to a part of external connection terminals or main board of the battery protection circuit package; And at least one NFC matching device connection terminal electrically connectable between the NFC antenna terminal and the NFC connection terminal.
상기 기판은 상기 기판을 관통하는 비아 패턴을 구비하고, NFC 안테나칩은 상기 비아 패턴에 의해 NFC 접속단자 및/또는 NFC 연장 안테나 루프와 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate may have a via pattern passing through the substrate, and the NFC antenna chip may be electrically connected to the NFC connection terminal and / or the NFC extension antenna loop by the via pattern.
NFC 연장 안테나 루프의 길이는 NFC 연장 안테나 루프에서 발생하는 인덕턴스의 값과 상기 NFC 안테나칩에서 발생하는 인덕턴스의 값의 비율이 13%이상이 되도록 설정될 수 있다.The length of the NFC extended antenna loop may be set such that the ratio of the value of the inductance generated in the NFC extended antenna loop to the value of the inductance generated in the NFC antenna chip is 13% or more.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 집적화 및 소형화에 유리하며, 안테나의 성능을 향상시킬 수 있는 NFC 안테나 및 무선충전 안테나를 동시에 구비하는 안테나 모듈 패키지를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention as described above, an antenna module package having both an NFC antenna and a wireless charging antenna that are advantageous for integration and miniaturization and capable of improving the performance of an antenna can be realized. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈 패키지를 구성하는 서브모듈을 개략적으로 도해하는 도면이다.
도 1c 및 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈 패키지를 개략적으로 도해하는 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1c 및 도 1d에 도시된 안테나 모듈 패키지를 봉지재로 밀봉한 구성을 개략적으로 도해하는 도면이다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 모듈 패키지를 구성하는 서브모듈을 개략적으로 도해하는 도면이다.
도 3c 및 3d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 모듈 패키지의 구성을 개략적으로 도해하는 도면이다.1A and 1B are schematic views illustrating submodules constituting an antenna module package according to an embodiment of the present invention.
1C and 1D are schematic illustrations of an antenna module package according to an embodiment of the present invention.
Figs. 2A and 2B are views schematically illustrating a configuration in which the antenna module package shown in Figs. 1C and 1D is sealed with an encapsulation material.
3A and 3B are schematic views illustrating submodules constituting an antenna module package according to another embodiment of the present invention.
3C and 3D schematically illustrate the configuration of an antenna module package according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접합하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It is to be understood that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, in the figures the elements are turned over so that the elements depicted as being on the top surface of the other elements are oriented on the bottom surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions illustrated herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈 패키지를 구성하는 서브모듈을 개략적으로 도해하는 도면이고, 도 1c 및 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈 패키지를 개략적으로 도해하는 도면이다.FIGS. 1A and 1B are schematic views illustrating submodules constituting an antenna module package according to an embodiment of the present invention. FIGS. 1C and 1D schematically show an antenna module package according to an embodiment of the present invention. FIG.
먼저, 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈 패키지를 구성하는 서브모듈(100a)은 기판(200)으로 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다. 상기 기판(200)의 상면(200a) 및/또는 하면(200b) 상에 복수개의 단자들을 형성할 수 있다. 예를 들면, 도 1b에 도시된 바와 같이, 기판(200)의 하면(200b) 상에 NFC 접속단자(430) 및 무선충전 접속단자(432)를 포함할 수 있다. NFC 접속단자(430) 및 무선충전 접속단자(432)는 도전성 패드로 구성되며, 배터리 보호회로 패키지의 외부연결단자들 중 일부 또는 메인보드와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 외부연결단자들 중 일부는, 예를 들어, NFC 단자 및 CF 단자일 수 있다.1A and 1B, a
또한, NFC 접속단자(430) 및 무선충전 접속단자(432)는 메인세트에 직접 연결될 수 있다. 여기에서, 상기 메인보드는 배터리 팩과 전기적으로 연결되어 배터리 팩으로부터 전원을 공급받거나 배터리 팩에 전원을 공급할 수 있는 전자장치(예를 들어, 스마트폰, 모바일폰, 스마트패드, 태블릿컴퓨터)의 메인보드를 포함할 수 있다. 이하에서, 상기 메인보드는 메인세트로 명칭될 수도 있다.In addition, the
한편, 서브모듈(100a)은 기판(200)의 상면(200a) 상에 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나 단자(412)를 더 포함할 수 있다. 무선충전 안테나 단자(412)는 도 1c에 도시된 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩(248-1, 248-2, 248-3, 248-4)이 실장될 수 있도록 무선충전 안테나칩(248-1, 248-2, 248-3, 248-4)의 크기에 맞게 서로 이격되어 배치될 수 있다. 무선충전 안테나칩(248-1, 248-2, 248-3, 248-4)은 기판(200) 표면의 적어도 일부 및 상기 무선충전 안테나 단자(412) 상에 표면실장기술을 사용하여 실장될 수 있다. 그리고 무선충전 안테나칩(248-1, 248-2, 248-3, 248-4)들은 제 2 도전성 라인 패턴(348a)을 이용하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 도시되지는 않았지만, 무선충전 매칭소자는 적어도 하나 이상의 커패시터들로 구성될 수 있으며, 메인보드에 형성되어 상기 무선충전 접속단자(432)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 공정상의 효율성 또는 편의에 따라서 상기 기판(200) 상에 무선충전 매칭소자가 실장될 수도 있다.The
또한, 서브모듈(100a)은 기판(200)의 상면(200a) 상에 복수개의 단자들 중 무선충전 안테나 단자(412) 및 NFC 접속단자(430)와 구분되는 적어도 하나 이상의 NFC 안테나 단자(410)를 포함할 수 있다. NFC 안테나 단자(410)는 도 1c에 도시된 NFC 안테나칩(246)이 실장될 수 있도록 NFC 안테나칩(246)의 크기에 맞게 서로 이격되어 배치될 수 있다. NFC 안테나칩(246)은 기판(200) 표면의 적어도 일부 및 상기 안테나 단자(410) 상에 표면실장기술을 사용하여 실장될 수 있다. 서브모듈(100a)은 기판(200)의 복수개의 단자들 중 NFC 안테나 단자(410)와 NFC 접속단자(430) 사이에 NFC 매칭소자 연결단자(420)를 더 구비하여 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 매칭소자 연결단자(420) 상에 표면실장기술을 사용하여 NFC 매칭소자(245)가 실장될 수 있다. NFC 매칭소자(245)는 적어도 하나 이상의 커패시터들로 구성될 수 있다.The
한편, 도 1c 및 도 1d를 참조하면, 무선충전 안테나칩(248-1, 248-2, 248-3, 248-4)이 실장되는 기판(200)의 동일면 상에 즉, 기판(200)의 상면(200a) 상에 무선충전 연장 안테나 루프(348)가 형성될 수 있다. 무선충전 연장 안테나 루프(348)의 일단은 기판(200)을 관통하는 비아 패턴(500)에 의해 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩(248-1, 248-2, 248-3, 248-4) 및 무선충전 접속단자(432)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1c에 도시된 안테나 모듈 패키지(1000a)를 예를 들면, 제 1 무선충전 안테나칩(248-1)의 일단은 비아 패턴에 의해 무선충전 접속단자(432)와 연결될 수 있다. 제 1 무선충전 안테나칩(248-1)의 타단은 제 2 도전성 라인 패턴(348a)을 이용하여 제 2 무선충전 안테나칩(248-2), 제 3 무선충전 안테나칩(248-3) 및 제 4 무선충전 안테나칩(248-4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 무선충전 안테나칩(248-4)의 끝단은 적어도 1회 이상 도전성 라인 패턴으로 벤딩(bending)되어 형성된 나선형태의 무선충전 연장 안테나 루프(348)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다. 무선충전 연장 안테나 루프(348)는 기판(200)의 상면(200a) 상에 기판(200)의 상부 측의 중심을 축(기판(200)면과 수직인 축)으로 반시계방향으로 회전시켜 제 2 도전성 라인 패턴(348a)이 복수회 감겨져 형성될 수 있다. 무선충전 연장 안테나 루프(348)의 타단은 비아 패턴(500)에 의해 기판(200)의 하면(200b)에 형성된 무선충전 접속단자(432)와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 비아 패턴(500)에 대한 구체적인 구조나 기술은 이미 널리 공지된 것으로 상세한 설명은 생략한다.1C and 1D, on the same plane of the
또한, NFC 안테나칩(246)이 실장되는 기판(200)의 동일면 상에 즉, 기판(200)의 상면(200a) 상에 NFC 연장 안테나 루프(346)가 형성될 수 있다. NFC 연장 안테나 루프(346)의 일단은 기판(200)을 관통하는 비아 패턴(500) 및 제 1 도전성 라인 패턴(346a)을 이용하여 적어도 하나 이상의 NFC 안테나칩(246), NFC 매칭소자(245) 및 NFC 접속단자(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1c를 참조하면, NFC 안테나칩(246)이 기판(200) 상면(200a)의 하단에 배치될 수 있다. NFC 안테나칩(246)의 일단은 적어도 하나의 NFC 매칭소자(245)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 NFC 매칭소자(245)의 일단과 NFC 연장 안테나 루프(346)가 전기적으로 연결될 수 있다. NFC 연장 안테나 루프(346)는 기판(200)의 상면(200a)의 최외곽 부근에 적어도 1회 이상 벤딩되어 형성될 수 있다. NFC 안테나칩(246), NFC 매칭소자(245), NFC 연장 안테나 루프(346) 및 NFC 접속단자(430)는 무선충전 안테나칩(248)이 무선충전 접속단자(342)와 연결되는 구성과 유사하게 적어도 둘 이상의 비아 패턴(500)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.An NFC
여기서, 도시되지는 않았지만, 상기 무선충전 연장 안테나 루프(348) 및 NFC 연장 안테나 루프(346)는 무선충전 안테나칩(248) 및 NFC 안테나칩(246)이 실장되는 기판(200)의 일면과 대향되는 타면에 형성될 수도 있다.Although not shown, the wireless charging
한편, 무선충전 연장 안테나 루프(348) 및/또는 NFC 연장 안테나 루프(346)는 기판(200)의 상면(200a) 및/또는 하면(200b) 상에 형성된 루프(loop) 형태의 패턴(pattern), 즉, 도전성 라인 패턴을 포함할 수 있다. 무선충전 연장 안테나 루프(348) 및/또는 NFC 연장 안테나 루프(346)는 적어도 1회 이상 나선 형태로 벤딩(bending)되어 형성된 패턴일 수 있다.Alternatively, the wireless charge
즉, 기판(200)과 수직한 중심축을 중심으로 반시계방향으로 회전시켜 복수개의 라인이 형성되고, 기판(200)에 구비된 비아 패턴(500)을 이용하여 무선충전 연장 안테나 루프(348)가 형성될 수 있다. NFC 연장 안테나 루프(346)는 무선충전 연장 안테나 루프(348)의 최외곽을 둘러싸고 루프를 형성하고, 무선충전 연장 안테나 루프(348)가 연결된 비아 패턴(500)과 다른 영역에 형성된 비아 패턴(500)을 이용하여 다른 파트들과 전기적으로 연결이 가능하다. 여기에서, 루프는 인덕턴스(inductance)를 발생시킬 수 있는 임의의 형상을 가진다. 또한 상기 루프는 반드시 폐루프(closed loop)에 한정되는 것은 아니다.That is, a plurality of lines are formed by rotating counterclockwise about a central axis perpendicular to the
한편, NFC 연장 안테나 루프(346)의 길이는 NFC 연장 안테나 루프(346)에서 발생하는 인덕턴스의 값과 도 3에 도시된 NFC 안테나칩(246)에서 발생하는 인덕턴스의 값의 비율이 13%이상이 되도록 설정될 수 있다.On the other hand, the length of the NFC
도 1a에 도시된 도전성 라인 패턴 즉, NFC 연장 안테나 루프(346)는 인덕턴스를 발생시킬 수 있는 형상을 가지며, 예를 들어, 인덕턴스를 발생시킬 수 있는 루프의 적어도 일부 형상을 가질 수 있다. 인덕턴스는 회로를 흐르는 전류의 변화에 의해 전자기유도로 생기는 역기전력의 비율을 나타내는 양으로서, 단위는 H(헨리)이다. The conductive line pattern shown in FIG. 1A, that is, the NFC
본 발명자는 NFC 연장 안테나 루프(346)가 단순한 도전 패턴에 머물지 않고 실질적으로 보조 안테나의 역할을 하기 위해서는, NFC 연장 안테나 루프(346)에서 발생하는 인덕턴스 값이 NFC 안테나칩(246)에서 발생하는 인덕턴스 값의 소정의 비율 이상이 되어야 함을 확인하였다.The present inventor has found that the inductance value generated in the NFC
표 1은 NFC 안테나칩(246)에서 발생하는 인덕턴스 값이 0.56μH인 경우, NFC 연장 안테나 루프(346)에서 발생하는 인덕턴스 값의 크기에 따라 NFC 보조 안테나의 기능 여부를 실험한 결과를 나타낸 것이다.Table 1 shows the results of testing whether the NFC auxiliary antenna functions according to the magnitude of the inductance value generated in the NFC
기능 여부NFC auxiliary antenna
Functionality
실험예1을 참조하면, 루프를 형성하는 NFC 연장 안테나 루프(346)의 길이가 34㎜인 경우 NFC 연장 안테나 루프(346)에서 발생하는 인덕턴스 값은 0.04μH이지만 NFC 연장 안테나 루프(346)는 NFC 보조 안테나 기능을 수행하지 못하였다. 즉, NFC 연장 안테나 루프(346)에서 발생하는 인덕턴스 값이 NFC 안테나칩(246)에서 발생하는 인덕턴스 값의 6%에 불과한 경우에는 NFC 연장 안테나 루프(346)로 구성된 연장 안테나를 도입하였으나 NFC 인식거리의 개선이 나타나지 않았다. Referring to Experimental Example 1, when the length of the NFC
이에 반하여, 실험예4를 참조하면, 루프를 형성하는 NFC 연장 안테나 루프(346)의 길이가 47㎜인 경우 NFC 연장 안테나 루프(346)에서 발생하는 인덕턴스 값은 0.08μH이었으며 NFC 연장 안테나 루프(346)는 NFC 보조 안테나 기능을 수행하였다. 즉, NFC 연장 안테나 루프(346)에서 발생하는 인덕턴스 값이 NFC 안테나칩(246)에서 발생하는 인덕턴스 값의 13%에 도달한 경우에는 NFC 연장 안테나 루프(346)로 구성된 연장 안테나에 의하여 NFC 인식거리의 개선이 나타났다. On the other hand, referring to Experimental Example 4, when the length of the NFC
실험예1 내지 실험예5를 종합하면, 연장 안테나를 구성하는 NFC 연장 안테나 루프(346)의 길이가 소정의 길이 이상을 확보함으로써, NFC 연장 안테나 루프(346)에서 발생하는 인덕턴스의 값과 NFC 안테나칩(246)에서 발생하는 인덕턴스의 값의 비율이 소정 비율(예를 들어, 13%) 이상인 경우, NFC 연장 안테나 루프(346)로 구성된 연장 안테나에 의하여 NFC 인식거리의 개선이 나타남을 확인하였다. In other words, the length of the NFC
상술한 바와 같이, 표 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 연장 안테나의 길이가 소정의 길이 이상을 확보함으로써, NFC 연장 안테나 루프(346)에서 발생하는 인덕턴스의 값과 NFC 안테나칩(246)에서 발생하는 인덕턴스의 값의 비율이 소정 비율(예를 들어, 13%) 이상인 경우, 연장 안테나에 의하여 NFC 인식거리의 개선이 나타남을 확인하였다.As described above with reference to Table 1, since the length of the extended antenna is secured to be equal to or longer than the predetermined length, the value of the inductance generated in the NFC
또한, 예를 들어, NFC 안테나칩(246)과 NFC 매칭소자(245)인 커패시터에서 발생하는 공진을 이용하여 13.56㎒의 NFC 통신용 주파수 영역을 생성하여 NFC 디바이스와 통신할 수 있다.In addition, for example, a frequency region for NFC communication of 13.56 MHz can be generated using the resonance occurring in the capacitor, which is the
한편, NFC 안테나칩(246)은 인덕터에 해당된다. 여기서, 도시되지는 않았지만, 안테나 모듈 패키지(1000a) 내에 NFC 제어 집적회로부 및 제 2 커패시터부가 내장될 수 있다. 또, 안테나 모듈 패키지(1000a)는 유심칩 내에 내장되어 원칩화 될 수도 있다. Meanwhile, the
또한, NFC 안테나칩(246)은, 예를 들어, 근거리 자기장 통신(NFC, Near Field Communication)을 지원할 수 있다. NFC 주파수 대역에서 공진할 수 있는 인덕터를 포함하며, 다양한 권선 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 1c의 (a) 및 (b)에 도시된 도면과 같이 칩 형태를 가질 수 있다. NFC 안테나칩(246)은 NFC 주파수 대역에서 공진할 수 있는 인덕터를 포함할 수 있는 바, 여기에서 NFC 안테나칩(246)을 구성하는 인덕터는 제 1 인덕터의 적어도 일부에 대응된다.In addition, the
나아가, 본 발명의 실시예에 따른 NFC 안테나칩(246)은 제 1 커패시터부, 제 2 커패시터부 및 NFC 제어 집적회로부 중에서 선택된 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.Furthermore, the
또한, 본 발명의 비교예에 따른 NFC 안테나의 경우, 배터리 팩을 조립하는 과정에서, 필름 형상의 NFC 안테나를 배치하여 솔더링 공정을 통해 접합하나, 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나칩(246)을 도입함으로써 안테나 솔더링 공정을 생략할 수 있으며, 칩 형태로 NFC 안테나칩(246)을 실장하고 밀봉함으로써 전체적인 구조 관점에서 전단 강도를 향상시킬 수도 있다.In the case of the NFC antenna according to the comparative example of the present invention, the film-shaped NFC antennas are disposed and soldered through the soldering process in the process of assembling the battery pack. However, the
한편, 도 1c의 (a), (b)를 참조하면, NFC 주파수 대역에서 공진할 수 있는 인덕터를 포함하는 NFC 안테나칩(246)은 다양한 권선 구조를 가질 수 있다.Referring to FIGS. 1 (a) and 1 (b), an
첫 번째 예로서, 도 1c의 (a)에 도시된 권선 구조는 제 1 권선방향을 가지는 코일을 포함한다. 예를 들어, 상기 권선 구조는 니켈 페라이트 재질의 코어(246a); 및 보빈(246b)을 감싸도록 x축 방향 및 z축 방향과 나란한 방향으로 감는 제 1 권선방향을 가지는 코일(246c)을 포함한다. 이 경우, NFC 리더기와 연동되어 발생되는 유도 자기장의 방향은 y축 방향과 나란하게 위치할 때 근거리 자기장 통신이 구현될 수 있다.As a first example, the winding structure shown in Fig. 1 (c) includes a coil having a first winding direction. For example, the winding structure may include a
두 번째 예로서, 도 1c의 (b)에 도시된 권선 구조를 포함하는 NFC 안테나칩(246)은 서로 이격된 복수개로 배치될 수 있다. 만약, NFC 안테나가 칩 형태를 가진다면, NFC 안테나를 포함하는 칩을 복수개 구비할 수 있다. 각각의 권선 구조에 대한 설명은 첫 번째 예에서 상술한 내용과 동일하다. 즉, 복수의 NFC 안테나칩(246)들의 각각은, 도 1c의 (a)에 도시된 것처럼, 모두 동일한 상기 제 1 권선방향을 가지는 코일(246c)을 포함할 수 있다. 한편, 변형된 실시예로서, NFC 안테나가 칩 형태를 가지는 경우, NFC 안테나를 포함하는 칩을 단수개 구비하되, 상기 단수의 칩 내에 도 1c의 (a)에 도시된 권선 구조체가 복수개 배치될 수 있다. 이러한 권선 구조를 가지는 경우, 첫 번째 예의 NFC 안테나칩(246)인 경우보다, 근거리 자기장 통신의 감도가 개선되는 효과를 기대할 수 있다.As a second example, the
세 번째 예로서, 서로 이격된 복수의 NFC 안테나칩(246)들을 포함하며, 상기 복수의 NFC 안테나칩(246)들 중 일부의 NFC 안테나칩(246)은 도 1c의 (a)에 도시된 것처럼, 제 1 권선방향을 가지는 코일(246c)을 포함하며, 상기 복수의 NFC 안테나칩(246)들 중 나머지의 NFC 안테나칩(246)은, 도 1c의 (b)에 도시된 것처럼, 상기 제 1 권선방향과 수직인 제 2 권선방향을 가지는 코일(246c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 권선방향을 가지는 권선 구조는 니켈 페라이트 재질의 코어(246a); 및 보빈(246b)을 감싸도록 x축 방향 및 z축 방향과 나란한 방향으로 감는 코일(246c)을 포함하며, 상기 제 2 권선방향을 가지는 권선 구조는 니켈 페라이트 재질의 코어(246a); 및 보빈(246b)을 감싸도록 y축 방향 및 z축 방향과 나란한 방향으로 감는 코일(246c)을 포함한다.As a third example, the
만약, NFC 안테나가 칩 형태를 가진다면, 상기 제 1 권선방향의 권선 구조를 가지는 칩 형태의 제 1 안테나구조체와 상기 제 2 권선방향의 권선 구조를 가지는 칩 형태의 제 2 안테나구조체를 모두 구비할 수 있다. 다른 예로서, NFC 안테나칩(246)을 포함하는 단수의 칩 내에 상기 제 1 권선방향을 가지는 코일(246c)을 포함하는 권선 구조와 상기 제 2 권선방향을 가지는 코일(246c)을 포함하는 권선 구조를 모두 구비할 수 있다. 이러한 권선 구조를 가지는 경우, 서로 나란하게 위치하지 않고 임의의 각도를 형성하더라도 근거리 자기장 통신이 구현될 수 있으며, 근거리 자기장 통신의 감도가 개선되는 효과를 기대할 수 있다.If the NFC antenna has a chip form, the first antenna structure having a chip-shaped winding structure having the first winding direction and the second antenna structure having a chip-shaped winding structure having the second winding direction . As another example, a winding structure including a
한편, NFC 안테나칩(246)을 구성하는 권선(winding wire) 구조는, 예시적으로 코어에 코일을 감는 권취(捲取) 구조로 설명하였다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상에 의한 NFC 안테나칩(246)은 이러한 권취 구조에 한정되지 않으며, 예를 들어, 도전성 물질을 패터닝함으로써 구현할 수도 있다.On the other hand, the winding wire structure constituting the
반면에, 도 1c에 도시된 무선충전 연장 안테나 루프(348)는 루프 형태의 도전성 라인 패턴으로 구현될 수 있다. 무선충전 연장 안테나 루프(348)의 양 끝단이 무선충전 접속단자(432)와 접촉되면, 상기 무선충전 매칭소자(247)인 커패시터와 전기적으로 연결되어 폐루프를 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선충전 안테나칩(248)과 무선충전 매칭소자(247)인 커패시터에서 발생하는 공진을 이용하여 125㎑의 무선충전 통신용 주파수 영역을 생성하여 무선충전 디바이스와 통신할 수 있다. 무선충전 안테나칩(248)은 예를 들어, 도 1c의 (c) 및 (d)에 도시된 도면과 같이 칩 형태를 가질 수 있다. 여기서, 무선충전 안테나칩(248)의 상세한 설명은 도 3a의 (a) 및 (b)와 동일하므로 생략한다.On the other hand, the wireless charge
도 2a 및 도 2b는 도 1c 및 도 1d에 도시된 안테나 모듈 패키지를 봉지재로 밀봉한 구성을 개략적으로 도해하는 도면이다.Figs. 2A and 2B are views schematically illustrating a configuration in which the antenna module package shown in Figs. 1C and 1D is sealed with an encapsulation material.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 안테나 모듈 패키지(1000b)는 다음과 같이 보호될 수 있다. 도 1c 및 도 1d를 참조하여 상술한 안테나 모듈 패키지(1000a)의 적어도 일부가 봉지재(900)에 의해 밀봉됨으로써, 상기 안테나 모듈 패키지(1000a)를 보호할 수 있다. 예를 들면, 도 1c 및 도 1d에 도시된 안테나 모듈 패키지(1000a)의 전면에 봉지재(900)를 이용하여 밀봉할 수 있다. 즉, 도 2a에 의하면, 안테나 모듈 패키지(1000b)의 전면은 도 1c에 도시된 안테나 모듈 패키지(1000a)의 상면에 형성된 NFC 안테나칩(246), 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩(248), NFC 매칭소자(245) 및 NFC 연장 안테나 루프(346) 및 무선충전 연장 안테나 루프(348)를 포함한 모든 파트들이 봉지재(900)에 의해 밀봉될 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, an
한편, 도 2b에 의하면, 안테나 모듈 패키지(1000b)의 후면은 NFC 접속단자(430) 및 무선충전 접속단자(432)의 적어도 일부가 노출되도록 밀봉할 수 있다. NFC 접속단자(430) 및 무선충전 접속단자(432)의 표면부가 배터리 보호회로 패키지의 외부연결단자들 중 일부 또는 메인 세트와 직접 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있도록 노출될 수 있다.2B, the rear surface of the
도 3a 및 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 모듈 패키지를 구성하는 서브모듈을 개략적으로 도해하는 도면이고, 도 3c 및 3d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 모듈 패키지의 구성을 개략적으로 도해하는 도면이다.3A and 3B are schematic views illustrating submodules constituting an antenna module package according to another embodiment of the present invention. FIGS. 3C and 3D schematically show the configuration of an antenna module package according to another embodiment of the present invention. FIG.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 모듈 패키지를 구성하는 서브모듈(100c)은 기판(200)으로 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다. 상기 기판(200)의 상면(200a) 및/또는 하면(200b) 상에 복수개의 단자들을 형성할 수 있다. 예를 들면, 도 3b에 도시된 바와 같이, 기판(200)의 하면(200b) 상에 NFC 접속단자(430) 및 무선충전 접속단자(432)를 포함할 수 있다. NFC 접속단자(430) 및 무선충전 접속단자(432)는 도전성 패드로 구성되며, 배터리 보호회로 패키지의 외부연결단자들 중 일부 또는 메인보드와 전기적으로 연결될 수 있다.3A and 3B, the submodule 100c constituting the antenna module package according to another embodiment of the present invention may include a printed circuit board (PCB) as the
한편, 서브모듈(100c)은 기판(200)의 상면(200a) 상에 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나 단자(412)를 더 포함할 수 있다. 무선충전 안테나 단자(412)는 도 3c에 도시된 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩(248)이 실장될 수 있도록 무선충전 안테나칩(248)의 크기에 맞게 서로 이격되어 배치될 수 있다. 무선충전 안테나칩(248)은 기판(200) 표면의 적어도 일부 및 상기 무선충전 안테나 단자(412) 상에 표면실장기술을 사용하여 실장될 수 있다. 여기서, 도시되지는 않았지만, 무선충전 매칭소자는 적어도 하나 이상의 커패시터들로 구성될 수 있으며, 메인보드에 형성되어 상기 무선충전 접속단자(432)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 공정상의 효율성 또는 편의에 따라서 상기 기판(200) 상에 무선충전 매칭소자가 실장될 수도 있다.The
한편, 3c 및 도 3d를 참조하면, 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩(248)은 도전성 라인 패턴에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩(248-1, 248-2, 248-3, 248-4, 248-5, 248-6, 248-7, 248-8)의 양 끝단은 기판(200)을 관통하는 비아 패턴(500)에 의해 무선충전 접속단자(432)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3c에 도시된 안테나 모듈 패키지(1000c)를 예를 들면, 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩(248-1, 248-2, 248-3, 248-4, 248-5, 248-6, 248-7, 248-8)의 일단은 비아 패턴(500) 및 제 2 도전성 라인 패턴(348a)을 이용하여 무선충전 접속단자(432)와 연결될 수 있다. 제 1 무선충전 안테나칩(248-1)의 타단은 복수개의 무선충전 안테나칩(248-2, 248-3, 248-4, 248-5, 248-6, 248-7, 248-8)과 제 2 도전성 라인 패턴(348a)을 이용하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 상기 무선충전 안테나칩(248-1, 248-2, 248-3, 248-4, 248-5, 248-6, 248-7, 248-8)들이 전기적으로 연결되는 방법, NFC 안테나칩(246), NFC 매칭소자(245) 및 NFC 연장 안테나 루프(346)를 포함하는 파트들은 도 1a 및 도 1b를 참조하여 상술한 바와 동일하므로 생략한다.Meanwhile, referring to FIGS. 3C and 3D, at least one or more wireless charging antenna chips 248 may be electrically connected to each other by a conductive line pattern. Both ends of the at least one wireless charging antenna chip 248-1, 248-2, 248-3, 248-4, 248-5, 248-6, 248-7, and 248-8 are connected to the
도 3c 및 도 3d에 도시된 안테나 모듈 패키지(1000c)는 도 1c 및 도 1d에 도시된 안테나 모듈 패키지(1000a)에 구성된 무선충전 연장 안테나 루프(348)가 없다. 즉, 복수개의 무선충전 안테나칩(248)이 무선충전 안테나칩(248)을 대신하므로 도 3c 및 도 3d에 도시된 안테나 모듈 패키지(1000c)의 크기가 도 1c 및 도 1d에 도시된 안테나 모듈 패키지(1000a) 보다 더 소형화되고 집적화될 수 있다. 또, 도 3c 및 도 3d에 도시된 안테나 모듈 패키지(1000c)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 안테나 모듈 패키지(1000b)와 동일하게 봉지재(900)에 의해 접속단자(430, 432)의 적어도 일부를 노출하고 밀봉될 수 있다.The
상술한 바와 같이, 종래의 NFC 안테나 및 무선충전 안테나를 이용할 경우, RF 안테나를 사용함으로써, 안테나 자체 크기로 인하여 실장 위치가 매우 한정적이다. 또한, 메탈 바디(metal body)를 채용하여 배터리 팩을 제조한다면 안테나의 성능이 저감되는 문제가 있다. 또, NFC 칩 안테나 또는 무선충전 칩 안테나를 사용할 경우 안테나 크기가 작아 NFC 칩 안테나 및 무선충전 칩 안테나의 크기에 따른 인식범위 거리가 제한되어 안테나의 성능이 저감되는 문제가 있다.As described above, when a conventional NFC antenna and a wireless charging antenna are used, the mounting position is very limited due to the size of the antenna by using the RF antenna. Further, if a battery pack is manufactured by employing a metal body, the performance of the antenna is reduced. In addition, when the NFC chip antenna or the wirelessly-recharged chip antenna is used, the antenna size is small, and the recognition range distance is limited according to the size of the NFC chip antenna and the wireless recharging chip antenna.
이를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 의한 안테나 모듈 패키지는 집적화, 소형화가 가능하고, 안테나의 위치 선정에 자유도를 부여할 수 있다. 또, 복수개의 무선충전 안테나칩을 사용한 안테나 어레이 또는 복수개의 무선충전 안테나칩을 사용한 안테나 어레이와 연장 안테나 루프가 결합되어 안테나의 인식 범위 및 거리를 넓힐 수 있어, 안테나 성능이 향상된 안테나 모듈 패키지를 제공할 수 있다. 또, 배터리 보호회로 패키지와 별도로 메인세트에 직접 형성되어 NFC 안테나 및 무선충전 기능을 수행할 수 있다.In order to solve this problem, the antenna module package according to the embodiment of the present invention can be integrated and miniaturized, and it is possible to give a degree of freedom to the positioning of the antenna. Further, an antenna array using a plurality of wireless charging antenna chips or an antenna array using a plurality of wireless charging antenna chips and an extended antenna loop are combined to broaden the recognition range and distance of the antenna, thereby providing an antenna module package with improved antenna performance can do. In addition, it is formed directly on the main set separately from the battery protection circuit package, and can perform the NFC antenna and the wireless charging function.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
100 : 서브모듈
200 : 기판
245 : NFC 매칭소자
246 : NFC 안테나칩
248 : 무선충전 안테나칩
346 : NFC 연장 안테나 루프
348 : 무선충전 연장 안테나 루프
410 : NFC 안테나 단자
412 : 무선충전 안테나 단자
420 : NFC 매칭소자 연결단자
430 : NFC 접속단자
432 : 무선충전 접속단자
500 : 비아 패턴
900 : 봉지재
1000 : 안테나 모듈 패키지100: Submodule
200: substrate
245: NFC matching device
246: NFC antenna chip
248: Wireless Charging Antenna Chip
346: NFC Extended Antenna Loop
348: Wireless charging extension antenna loop
410: NFC antenna terminal
412: Wireless charging antenna terminal
420: NFC matching device connection terminal
430: NFC connection terminal
432: Wireless charging connection terminal
500: via pattern
900: Encapsulant
1000: Antenna module package
Claims (12)
상기 기판 상에 실장되며, 무선충전 안테나가 내장된 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩;을 구비하고,
상기 기판은,
상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩과 전기적으로 연결되는 무선충전 안테나 단자; 및
배터리 보호회로 패키지의 외부연결단자들 중 일부 또는 메인보드와 전기적으로 연결되는, 적어도 하나 이상의 무선충전 접속단자;
를 구비하고,
상기 기판은 상기 기판을 관통하는 비아 패턴을 구비하고,
상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩은 상기 비아 패턴에 의해 상기 무선충전 접속단자와 전기적으로 연결되는, 안테나 모듈 패키지.Board; And
And at least one wireless charging antenna chip mounted on the substrate, the wireless charging antenna chip including a wireless charging antenna,
Wherein:
A wireless charging antenna terminal electrically connected to the at least one wireless charging antenna chip; And
At least one wireless charging connection terminal electrically connected to a part of or external connection terminals of the battery protection circuit package;
And,
The substrate having a via pattern passing through the substrate,
Wherein the at least one wireless charging antenna chip is electrically connected to the wireless charging connection terminal by the via pattern.
상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩은 직렬로 연결된 복수개의 무선충전 안테나칩을 포함하는, 안테나 모듈 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the at least one wireless charging antenna chip comprises a plurality of wireless charging antenna chips connected in series.
상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩과 전기적으로 연결되는 무선충전 연장 안테나 루프;를 더 구비하는, 안테나 모듈 패키지.The method according to claim 1,
Further comprising: a wireless charging extension antenna loop electrically coupled to the at least one wireless charging antenna chip.
상기 무선충전 접속단자의 적어도 일부를 노출하면서 상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩을 밀봉하는 봉지재;를 더 구비하는, 안테나 모듈 패키지.The method according to claim 1,
And an encapsulant sealing the at least one wireless fill-up antenna chip while exposing at least a portion of the wireless fill-up connection terminal.
상기 무선충전 연장 안테나 루프는 상기 비아 패턴에 의해 상기 무선충전 접속단자와 전기적으로 연결되는, 안테나 모듈 패키지.The method of claim 3,
Wherein the wireless charging extension antenna loop is electrically connected to the wireless charging connection terminal by the via pattern.
상기 적어도 하나 이상의 무선충전 안테나칩은 상기 비아 패턴에 의해 상기 무선충전 연장 안테나 루프와 전기적으로 연결되는, 안테나 모듈 패키지.The method of claim 3,
Wherein the at least one wireless charging antenna chip is electrically connected to the wireless charging extension antenna loop by the via pattern.
상기 기판 상에 실장되며, NFC 안테나가 내장된 NFC 안테나칩, NFC 매칭소자 및 NFC 연장 안테나 루프를 더 포함하는, 안테나 모듈 패키지.The method according to claim 1,
Further comprising an NFC antenna chip, an NFC matching device, and an NFC extension antenna loop mounted on the substrate and having an embedded NFC antenna.
상기 기판은,
상기 NFC 안테나칩과 전기적으로 연결되는 NFC 안테나 단자;
상기 배터리 보호회로 패키지의 상기 외부연결단자들 중 일부 또는 상기 메인보드와 전기적으로 연결되는, 적어도 하나 이상의 NFC 접속단자; 및
상기 NFC 안테나 단자와 상기 NFC 접속단자 사이에 전기적으로 연결되는, 적어도 하나 이상의 NFC 매칭소자 연결단자;를 더 포함하는, 안테나 모듈 패키지.10. The method of claim 9,
Wherein:
An NFC antenna terminal electrically connected to the NFC antenna chip;
At least one NFC connection terminal electrically connected to a part of the external connection terminals or the main board of the battery protection circuit package; And
And at least one NFC matching element connection terminal electrically connected between the NFC antenna terminal and the NFC connection terminal.
상기 NFC 안테나칩은 상기 비아 패턴에 의해 NFC 접속단자, NFC 연장 안테나 루프, 또는 이들 모두와 전기적으로 연결되는, 안테나 모듈 패키지.11. The method of claim 10,
Wherein the NFC antenna chip is electrically connected to the NFC connection terminal, the NFC extension antenna loop, or both by the via pattern.
상기 NFC 연장 안테나 루프의 길이는 상기 NFC 연장 안테나 루프에서 발생하는 인덕턴스의 값과 상기 NFC 안테나칩에서 발생하는 인덕턴스의 값의 비율이 13%이상이 되도록 설정된, 안테나 모듈 패키지.10. The method of claim 9,
Wherein the length of the NFC extended antenna loop is set such that the ratio of the inductance value generated in the NFC extended antenna loop to the inductance value generated in the NFC antenna chip is 13% or more.
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WO2017175885A1 (en) | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 주식회사 이엠따블유 | Antenna structure |
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KR101804566B1 (en) * | 2016-08-01 | 2017-12-05 | 주식회사 아이티엠반도체 | Antenna structure, antenna package and electronic device including the same |
WO2018072057A1 (en) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | Littelfuse Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Embedded protection circuit module |
KR20180060813A (en) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 쓰리에이로직스(주) | Crystal-free nfc integrated chip (ic) including cmos oscillator |
KR102077168B1 (en) * | 2017-10-20 | 2020-02-13 | 주식회사 아모그린텍 | Antenna module and portable device having the same |
KR102175734B1 (en) * | 2018-01-24 | 2020-11-06 | 주식회사 아모그린텍 | Sensor for detecting the pressure of battery and device having the same |
KR20200120349A (en) | 2019-04-12 | 2020-10-21 | 동우 화인켐 주식회사 | Flexible Printed Circuit Board |
KR102682559B1 (en) | 2019-06-26 | 2024-07-08 | 삼성전자주식회사 | Electronic device including antena structure for narrow space |
EP4277022A4 (en) * | 2021-02-09 | 2024-09-11 | Samsung Electronics Co Ltd | Electronic apparatus comprising antenna module and operation method therefor |
KR20240038398A (en) * | 2022-09-16 | 2024-03-25 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | Wirelessly Connectable Cell Supervisory Circuit and Battery Module Using the Same |
KR102560318B1 (en) * | 2023-04-25 | 2023-07-27 | 주식회사 이지코리아 | Noise shield type current sensor |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012165329A (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Alps Electric Co Ltd | Communication module |
KR101291044B1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-07 | 주식회사 아모텍 | Antenna module for portable device |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06310167A (en) * | 1993-04-23 | 1994-11-04 | Ricoh Co Ltd | Circuit sheet |
TWI457835B (en) * | 2004-02-04 | 2014-10-21 | Semiconductor Energy Lab | An article carrying a thin flim integrated circuit |
KR20060110579A (en) * | 2005-04-20 | 2006-10-25 | 주식회사 엘지화학 | Secondary battery containing loop antenna patterned on pcb |
KR100664216B1 (en) * | 2005-09-06 | 2007-01-04 | 엘지전자 주식회사 | A structure and apparatus and method of multi bandwidth antenna for mobile phone |
JP4863109B2 (en) * | 2006-06-05 | 2012-01-25 | 日立金属株式会社 | Chip antenna, antenna device, and communication device |
KR20090076197A (en) * | 2008-01-08 | 2009-07-13 | (주)에이스안테나 | Multiband chip antenna of mobile communication terminal |
KR101453071B1 (en) * | 2008-05-14 | 2014-10-23 | 삼성전자주식회사 | Transformer balun and integrated circuit including the same |
KR101444785B1 (en) * | 2008-05-14 | 2014-09-26 | 엘지전자 주식회사 | Portable terminal |
TWM363732U (en) * | 2009-03-03 | 2009-08-21 | Neotec Semiconductor Ltd | A battery protection package module |
KR101030148B1 (en) * | 2009-04-02 | 2011-04-18 | 주식회사 아모텍 | Internal antenna module |
GB2478991B (en) * | 2010-03-26 | 2014-12-24 | Microsoft Corp | Dielectric chip antennas |
CA2752609C (en) * | 2010-09-21 | 2018-08-14 | Inside Secure | Nfc card for portable device |
KR101133054B1 (en) | 2011-06-23 | 2012-04-04 | 에이큐 주식회사 | Battery pack with nfc antenna |
KR101092315B1 (en) | 2011-06-28 | 2011-12-09 | 에이큐 주식회사 | Battery pack with side antenna |
KR101279109B1 (en) * | 2011-10-11 | 2013-06-26 | 주식회사 아이티엠반도체 | Package module of battery protection circuits |
-
2014
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-
2015
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012165329A (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Alps Electric Co Ltd | Communication module |
KR101291044B1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-07 | 주식회사 아모텍 | Antenna module for portable device |
Also Published As
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