KR101655367B1 - Composite sheet for making electronic component tray and method of manufacturing the same - Google Patents

Composite sheet for making electronic component tray and method of manufacturing the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품용 트레이를 프레스 성형에 의해 제조하기 위해 사용되는 시트로서, 전자부품용 트레이를 프레스 성형에 의해 제조하기 위해 사용되는 시트로서, 프레스 성형이 가능함과 아울러, 트레이로서 강성을 유지하도록 하는 수지로 이루어지는 기재층; 및 상기 기재층의 양측면에 일체를 이루도록 각각 적층되고, PETG(polyethylene terephthalate glycol)로 이루어지며, 상기 기재층과 함께 프레스 성형되어 트레이의 외측에 위치하는 내마모층;을 포함하도록 한 전자부품 트레이 제조용 복합시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 트레이에 내마모성, 내구성 및 내한성이 우수한 층을 일체로 형성할 수 있도록 함으로써, 전자부품이 진동이나 유격에 의해 흔들리거나 미끄러지더라도 트레이 표면과의 마찰이나 갈림 등으로 인해 버(burr)나 파티클(particle) 등을 발생시키지 않도록 하고, 이로 인한 전자부품의 손상이나 오염을 방지하며, 이러한 층이 트레이의 성형만으로 형성되도록 함으로써, 별도의 패드 형성을 위한 후공정을 필요로 하지 않도록 하여 제조에 소요되는 비용과 시간을 단축시킬 수 있다.The present invention relates to a sheet used for producing an electronic component tray by press forming, which is used for producing an electronic component tray by press forming, and is capable of press forming, A base layer made of a resin; And an abrasion-resistant layer formed of polyethylene terephthalate glycol (PETG) laminated on both sides of the base layer and press-molded together with the base layer and positioned on the outer side of the tray. A composite sheet and a manufacturing method thereof.
According to the present invention, it is possible to integrally form a layer having excellent abrasion resistance, durability and cold resistance on a tray, so that even if the electronic component shakes or slips due to vibration or clearance, burrs, Particles or the like are prevented from being generated, thereby preventing damage or contamination of the electronic parts, and such layers are formed only by forming the trays, so that a post process for forming a separate pad is not required, It is possible to shorten the cost and time required for the operation.

Description

전자부품 트레이 제조용 복합시트 및 이의 제조방법{Composite sheet for making electronic component tray and method of manufacturing the same}Technical Field [0001] The present invention relates to a composite sheet for manufacturing an electronic component tray,

본 발명은 전자부품 트레이 제조용 복합시트 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 트레이에 내마모성, 내구성 및 내한성이 우수한 층을 일체로 형성할 수 있도록 함으로써, 전자부품이 진동이나 유격에 의해 흔들리거나 미끄러지더라도 트레이 표면과의 마찰이나 갈림 등으로 인해 버(burr)나 파티클(particle) 등을 발생시키지 않도록 하는 전자부품 트레이 제조용 복합시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a composite sheet for manufacturing an electronic component tray and a method of manufacturing the composite sheet. More particularly, the present invention relates to a composite sheet for manufacturing an electronic component tray, And prevents generation of burrs and particles due to friction or splintering with the surface of the tray even if it slips, and a method for manufacturing the composite sheet.

일반적으로 전자부품, 예를 들면, 반도체 패키지, 반도체 칩, 안테나, 케이스, 배터리, 회로기판, 배터리, 전자소자 그 밖에 전자제품에 사용되는 각종 부품들은 제조공정의 수행을 위해 이송되거나, 조립 및 전기적 검사를 마치고서 출하를 위해 이송되거나, 그 밖에 다양한 목적을 위하여 이송되는데, 이때 트레이에 다수로 수납되어 운반되어진다.In general, various components used in electronic components, such as semiconductor packages, semiconductor chips, antennas, cases, batteries, circuit boards, batteries, electronic components and other electronic products, After the inspection, they are transported for shipment, or for other purposes.

종래의 전자부품용 트레이는 전자부품의 크기 및 구조 등을 동시에 고려하여 기 제작된 사출성형용 금형을 통해 제조되는데, 기존의 트레이에 의하면, 전자부품을 트레이에 수납하여 운반하는 과정에서, 전자부품이 유동으로 인해 트레이와의 마찰 내지 갈림을 유발하여, 트레이 등의 표면으로부터 버(burr)나 파티클 등이 발생하게 되는 문제점을 가지고 있었다.A conventional tray for an electronic part is manufactured through a mold for injection molding that is manufactured considering the size and structure of an electronic part. In the conventional tray, when an electronic part is stored in a tray and is transported, This flow causes a friction or cracking with the tray, and burrs or particles are generated from the surface of the tray or the like.

이러한 문제점의 해결을 위하여, 종래 기술로는 한국공개특허 제10-2010-0117434호의 "전자 부품 수납용 트레이"가 제시된 바 있는데, 이는 베이스 플레이트 상에 전자 부품을 개별적으로 수납할 수 있는 복수 개의 수납부가 형성된 포켓 프레임; 및 상기 포켓 프레임의 하부에서 상기 포켓 프레임과 결합되어 상기 포켓 프레임을 고정 지지하는 지지 프레임을 포함한다.In order to solve such a problem, a "tray for storing electronic parts" of Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0117434 has been proposed as a prior art, and it has a plurality of housings A pocket frame formed with an addition; And a support frame coupled to the pocket frame at a lower portion of the pocket frame to fixedly support the pocket frame.

이와 같은 종래 기술은 각 전자부품들이 포켓 프레임의 수납부에 밀폐된 상태로 개별적으로 수납되기 때문에, 외부의 환경으로부터 전자부품을 보호하게 된다. 그러나 이러한 종래 기술은 전자부품의 격리 수납 구조만으로는 전자제품의 흔들림, 미끄러짐 등의 진동 및 유격에 의한 전자부품과 트레이 표면과의 마찰, 갈림으로 인한 버(burr)나 파티클(particle) 발생과, 이로 인한 오염원 제공을 완전하게 차단하는데 어려움이 따른다. In such a conventional technique, since each electronic component is individually housed in a sealed state in the pocket portion of the pocket frame, the electronic component is protected from the external environment. However, this prior art technology has a disadvantage in that burrs or particles are generated due to friction between the electronic parts and the tray surface due to shaking, slip, It is difficult to completely prevent the supply of the pollutant source.

또한 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 내모성이 뛰어난 별도의 패드를 트레이 내측에 부착하는 방안이 사용될 수 있는데, 이 경우, 트레이의 성형 후, 트레이에 패드를 부착하기 위한 후공정이 요구됨으로써 비용의 추가 발생 및 생산성 저하 등과 같은 다른 문제점을 발생시키게 된다.Further, in order to solve the problems of the prior art, a method of attaching a separate pad having excellent abrasion resistance to the inside of the tray may be used. In this case, after the tray is formed, Thereby causing other problems such as additional costs and decreased productivity.

상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 트레이에 내마모성, 내구성 및 내한성이 우수한 층을 일체로 형성할 수 있도록 함으로써, 전자부품이 진동이나 유격에 의해 흔들리거나 미끄러지더라도 트레이 표면과의 마찰이나 갈림 등으로 인해 버(burr)나 파티클(particle) 등을 발생시키지 않도록 하고, 이로 인한 전자부품의 손상이나 오염을 방지하며, 이러한 층이 트레이의 성형만으로 형성되도록 함으로써, 별도의 패드 형성을 위한 후공정을 필요로 하지 않도록 하여 제조에 소요되는 비용과 시간을 단축시키는데 목적이 있다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is capable of integrally forming a layer having excellent abrasion resistance, durability and cold resistance on a tray, so that even if an electronic component is shaken or slipped due to vibration or clearance, Burrs and particles are prevented from being generated due to abrasion or splintering of the trays, thereby preventing damage or contamination of the electronic parts. By forming such layers only by forming the trays, So that the manufacturing cost and time can be shortened.

본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시례에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Other objects of the present invention will become readily apparent from the following description of the embodiments.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일측면에 따르면, 전자부품용 트레이를 프레스 성형에 의해 제조하기 위해 사용되는 시트로서, 프레스 성형이 가능함과 아울러, 트레이로서 강성을 유지하도록 하는 수지로 이루어지는 기재층; 및 상기 기재층의 양측면에 일체를 이루도록 각각 적층되고, PETG(polyethylene terephthalate glycol)로 이루어지며, 상기 기재층과 함께 프레스 성형되어 트레이의 외측에 위치하는 내마모층;을 포함하는, 전자부품 트레이 제조용 복합시트가 제공된다.In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, there is provided a sheet used for producing an electronic part tray by press forming, which is capable of press forming, ; And an abrasion resistant layer laminated on both sides of the base layer, the abrasion layer being made of polyethylene terephthalate glycol (PETG), press-molded together with the base layer and positioned outside the tray, A composite sheet is provided.

상기 기재층은, PS(poly styrene)로 이루어질 수 있다.The base layer may be made of PS (poly styrene).

상기 내마모층 각각의 노출면에 적층되고, 정전기에 의한 전자부품의 손상을 방지하기 위하여 도전성 고분자를 포함하는 코팅층을 더 포함할 수 있다.And a coating layer formed on the exposed surface of each of the abrasion resistant layers and including a conductive polymer in order to prevent damage to the electronic component due to static electricity.

상기 기재층과 상기 내마모층은, 서로 합한 두께가 0.3~3mm이고, 상기 기재층이 상기 서로 합한 두께의 80~94%에 해당하는 두께를 가지며, 상기 내마모층 모두가 상기 서로 합한 두께의 6~20%에 해당하는 두께를 가지고, 상기 도전성 고분자는, 폴리아닐린, 폴리피롤, PEDOT 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.Wherein the base layer and the wear resistant layer have a combined thickness of 0.3 to 3 mm, the base layer has a thickness corresponding to 80 to 94% of the combined thickness, and the wear resistant layer has a thickness The conductive polymer has a thickness of 6 to 20%, and the conductive polymer may be formed of any one of polyaniline, polypyrrole, and PEDOT, or a combination thereof.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자부품용 트레이를 프레스 성형에 의해 제조하기 위해 사용되는 시트의 제조방법으로서, 프레스 성형이 가능함과 아울러, 트레이로서 강성을 유지하도록 하는 수지와 상기 수지와 동시에 프레스 성형이 가능한 PETG(polyethylene terephthalate glycol)를 압출기 각각에 의해 T 다이(T-die)로 토출함으로써, 상기 T 다이에 의해 상기 수지로 이루어진 기재층과, 상기 기재층의 양측면에 상기 PETG로 이루어진 내마모층이 각각 적층되는 복합시트를 제조하는 단계; 및 상기 T 다이로부터 인출되는 복합시트를 압동터치롤 사이로 통과시킴으로써 압동과 냉각이 이루어지도록 단계;를 포함하는, 전자부품 트레이 제조용 복합시트의 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a sheet for use in manufacturing a tray for an electronic component by press forming, which comprises: a press forming step; a resin for maintaining rigidity as a tray; (PET) polyethylene terephthalate glycol (PET) is extruded through a T-die by each of the extruders to form a base layer made of the resin by the T-die, and an abrasion resistant layer made of PETG on both sides of the base layer Preparing a composite sheet on which the respective layers are laminated; And a step of causing the composite sheet drawn out from the T die to pass between the pushing touch rolls so as to be pressed and cooled, thereby producing a composite sheet for an electronic part tray.

상기 기재층을 이루는 수지는, PS(poly styrene)로 이루어질 수 있다.The resin constituting the base layer may be made of PS (poly styrene).

상기 압동과 냉각이 이루어지도록 하는 단계 이후, 상기 복합시트 중에서 상기 내마모층 각각의 노출면에 정전기에 의한 전자부품의 손상을 방지하기 위하여 도전성 고분자를 포함하는 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Forming a coating layer including a conductive polymer on the exposed surface of each of the abrasion-resistant layers of the composite sheet to prevent damage to the electronic component due to static electricity after the pressing and cooling are performed, have.

상기 압동과 냉각이 이루어지도록 하는 단계는, 상기 기재층과 상기 내마모층이 서로 합한 두께가 0.3~3mm이고, 상기 기재층이 상기 서로 합한 두께의 80~94%에 해당하는 두께를 가지며, 상기 내마모층 모두가 상기 서로 합한 두께의 6~20%에 해당하는 두께를 가지고, 상기 코팅층을 형성하는 단계는, 상기 도전성 고분자가 폴리아닐린, 폴리피롤, PEDOT 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.The step of performing the pressing and cooling includes a step of forming a base layer having a thickness of 0.3 to 3 mm which is a sum of the base layer and the abrasion-resistant layer, the base layer having a thickness corresponding to 80 to 94% The abrasion resistance layer has a thickness corresponding to 6 to 20% of the combined thickness, and the step of forming the coating layer may include any one of polyaniline, polypyrrole, PEDOT, or a combination thereof.

본 발명에 따른 전자부품 트레이 제조용 복합시트 및 이의 제조방법에 의하면, 프레스 성형 등에 의해 PETG(polyethylene terephthalate glycol)를 외부층으로 함과 동시에, 기재층을 이루는 수지, 예컨대 PS(poly styrene)를 내부층으로 하는 트레이로 성형되기 위한 복합시트를 원단으로 제공할 수 있고, PS와 같은 기재층에 의해 트레이 본래의 강성을 유지하면서, 기재층에 일체로 형성되는 PETG의 내마모성, 내마모성 및 내한성에 의해 전자부품이 진동이나 유격에 의해 흔들리거나 미끄러지더라도 트레이 표면과의 마찰이나 갈림 등으로 인해 버(burr)나 파티클(particle) 등이 발생하지 않도록 하고, 이로 인한 전자부품의 손상이나 오염을 방지할 수 있으며, 동일한 작업조건에서 PETG와 기재층의 동시 성형만으로도 트레이의 제작이 가능하도록 함으로써 별도의 패드 부착을 위한 후공정을 필요로 하지 않도록 하여, 제조에 소요되는 비용과 시간을 단축시킬 수 있다.According to the composite sheet for manufacturing an electronic component tray and the method of manufacturing the same according to the present invention, PETG (polyethylene terephthalate glycol) is formed as an outer layer by press molding or the like, and a resin such as PS (poly styrene) The abrasion resistance, the abrasion resistance, and the cold resistance of the PETG integrally formed on the base layer while maintaining the original rigidity of the tray by the base layer such as PS can provide the composite sheet to be molded into the tray, It is possible to prevent burrs or particles from being generated due to friction or splintering with the surface of the tray even when the electronic component is shaken or slipped due to vibration or clearance, It is possible to manufacture the tray by simultaneous molding of PETG and base layer under the same working conditions, It is possible to shorten the manufacturing cost and time.

도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 전자부품 트레이 제조용 복합시트를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 전자부품 트레이 제조용 복합시트의 제조방법을 설명하기 위한 제조장치의 일례를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 전자부품 트레이 제조용 복합시트의 제조방법에서 코팅층의 형성을 설명하기 위한 코팅장치의 일례를 도시한 도면이다.1 is a cross-sectional view illustrating a composite sheet for manufacturing an electronic component tray according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing an example of a manufacturing apparatus for explaining a method of manufacturing a composite sheet for manufacturing an electronic component tray according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing an example of a coating apparatus for explaining the formation of a coating layer in a method for producing a composite sheet for manufacturing an electronic part tray according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시례를 가질 수 있는 바, 특정 실시례들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시례에 한정되는 것은 아니다. The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in detail in the drawings. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but is to be understood to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention, And the scope of the present invention is not limited to the following examples.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시례를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 전자부품 트레이 제조용 복합시트를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a composite sheet for manufacturing an electronic component tray according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시례에 따른 전자부품 트레이 제조용 복합시트(10)는 전자부품용 트레이를 프레스 성형에 의해 제조하기 위해 사용되는 시트로서, 기재층(11)과 내마모층(12,13)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, a composite sheet 10 for manufacturing an electronic component tray according to an embodiment of the present invention is a sheet used for producing a tray for an electronic component by press molding. The composite sheet 10 includes a base layer 11, (12, 13).

본 발명의 일 실시례에 따른 전자부품 트레이 제조용 복합시트(10)는 전자부품용 트레이 제작을 위한 원단으로서 제공될 수 있고, 예컨대 열이 가해진 상태에서 금형에 놓여져서 프레스로 가압됨으로써 전자부품을 수용하기 위한 형태로 만들어진 다음, 냉각 및 취출됨으로써 트레이로 최종 제작될 수 있다. 여기서 트레이는 전자부품의 종류 및 수용 갯수에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있으며, 전자부품이 각각 또는 다수로 수용되기 위한 적어도 하나 이상의 수용공간이 형성될 수 있고, 전자부품이 제조 공정을 위해 운반되는데 사용됨은 물론, 제조를 마친 전자부품의 검사나 출하 등을 위해 운반되는데 사용될 수 있으며, 그 밖에도 다양한 용도의 운반을 위해 사용될 수 있다.The composite sheet 10 for manufacturing an electronic part tray according to an embodiment of the present invention can be provided as a raw material for manufacturing a tray for an electronic part and can be placed on a metal mold in a state in which heat is applied, And then cooled and taken out to be finally made into a tray. Here, the tray can be manufactured in various forms according to the type and the number of the electronic parts, and at least one receiving space for receiving the electronic parts, respectively, can be formed, and the electronic parts are carried for the manufacturing process It can be used not only for the use but also for the inspection and shipment of the manufactured electronic parts, and it can be used for carrying various applications.

기재층(11)은 프레스 성형이 가능함과 아울러, 트레이로서 강성을 유지하도록 하는 수지로 이루어지는데, 예컨대 PE(polyethylene), PP(polypropylene), PET(polyethylene terephthalate) 등과 같이 다양한 합성수지로 이루어질 수 있고, 프레스 성형에 유리하면서 트레이로서 강성 유지가 뛰어남과 동시에, PETG(polyethylene terephthalate glycol)와의 동시 성형을 고려하여, 일례로 PS(poly styrene)로 이루어질 수 있다.The base layer 11 is made of a resin capable of press forming and maintaining rigidity as a tray. The base layer 11 may be made of various synthetic resins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET) It can be made of PS (poly styrene) in consideration of simultaneous molding with polyethylene terephthalate glycol (PETG).

내마모층(12,13)은 기재층(11)의 양측면에 일체를 이루도록 각각 적층되고, PETG(polyethylene terephthalate glycol)로 이루어짐으로써 전자부품 등과 마찰이나 갈림 등에 의해 버(burr)나 파티클(particle)의 발생을 방지하도록 하는 내마모성을 제공하며, 기재층(11)과 함께 프레스 성형시 전자부품이 수용되는 측에 위치하는 경우 전자부품을 지지하게 된다. 또한 내마모층(12,13)은 PETG(polyethylene terephthalate glycol)로 이루어짐으로써 프레스 성형시, 성형에 필요로 하는 고온, 예컨대 80도씨 정도에서 일반적인 PET, 예컨대 A-PET와는 달리 백화현상을 유발하지 않아 고품질의 제품 성형을 가능하도록 한다.The abrasion resistant layers 12 and 13 are laminated on both sides of the base layer 11 and are made of polyethylene terephthalate glycol (PETG), so that burrs and particles can be formed by friction, And supports the electronic component when the electronic component is placed on the side where the electronic component is accommodated together with the base layer 11 during press forming. Since the abrasion resistant layers 12 and 13 are made of polyethylene terephthalate glycol (PETG), unlike ordinary PET, for example, A-PET, at a high temperature required for molding, for example, about 80 degrees centigrade Thereby enabling high-quality product molding.

기재층(11)과 내마모층(12,13)은 서로 합한 두께가 0.3~3mm일 수 있다. 기재층(11)과 내마모층(12,13)의 합한 두께가 0.3mm 미만인 경우 트레이의 형태 유지를 어렵게 하고, 3mm 초과인 경우 성형성이 저하될 뿐만 아니라 불필요한 무게 증가를 초래하는 문제점을 가진다. 또한 기재층(11)은 상기한 서로 합한 두께의 80~94%에 해당하는 두께를 가질 수 있으며, 이로 인해 트레이의 형태 유지를 위한 강성을 확보할 수 있도록 한다. 또한 내마모층(12,13) 모두는 상기한 서로 합한 두께의 6~20%에 해당하는 두께를 가질 수 있으며, 내마모층(12,13) 각각은 상기한 전체 두께의 3~10%에 해당하는 두께를 가질 수 있는데, 내마모층(12,13) 모두는 상기한 서로 합한 두께가 6% 미만인 경우 전자부품의 마찰이나 갈림 등에 대한 내마모성 확보를 어렵게 하고, 20% 초과인 경우 기재층(11)과의 일체성을 어렵게 하는 문제점을 가질 수 있다.The base layer 11 and the abrasion resistant layers 12 and 13 may have a combined thickness of 0.3 to 3 mm. When the total thickness of the base layer 11 and the abrasion resistant layers 12 and 13 is less than 0.3 mm, it is difficult to maintain the shape of the tray, and when the thickness exceeds 3 mm, the moldability is reduced and unnecessary weight is increased . The base layer 11 may have a thickness corresponding to 80 to 94% of the combined thickness of the base layer 11, thereby ensuring rigidity for maintaining the shape of the tray. All of the abrasion resistant layers 12 and 13 may have a thickness corresponding to 6 to 20% of the combined thicknesses, and each of the abrasion wear layers 12 and 13 may have a thickness of 3 to 10% If the total thickness of the abrasion resistant layers 12 and 13 is less than 6%, it is difficult to secure abrasion resistance against friction or shattering of the electronic component. If the abrasion resistance exceeds 20%, the substrate layer 11 of the first embodiment.

내마모층(12,13) 각각의 노출면에는 코팅층(14,15)이 적층될 수 있다. 여기서 노출면은 상부에 위치하는 내마모층(12)의 상면과 하부에 위치하는 내마모층(13)의 하면이 될 수 있다. 코팅층(14,15)은 0.01㎛~1mm의 두께를 가질 수 있고, 전자부품의 종류와 규격 등에 따라 그 두께를 달리할 수 있으며, 내마모층(12,13) 상에 적층됨으로써 내마모층(12,13) 상에 놓이게 되는 전자부품이 정전기에 의해 손상되는 것을 방지하고, 이물질 등의 부착을 방지하기 위하여 도전성 고분자를 포함할 수 있는데, 도전성 고분자 외에도 용매, 분산제, 강화재, 경화제, 이형제 등의 재료가 혼합될 수 있다. 또한 도전성 고분자는 폴리아닐린, 폴리피롤, PEDOT 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있으며, 이 밖에도 다양한 도전성을 가진 고분자가 사용될 수 있다.The coating layers 14 and 15 may be laminated on the exposed surfaces of the wear-resistant layers 12 and 13, respectively. Here, the exposed surface may be the upper surface of the wear-resistant layer 12 located at the upper portion and the lower surface of the wear-resistant layer 13 located at the lower portion. The coating layers 14 and 15 may have a thickness of 0.01 to 1 mm and may have different thicknesses depending on the type and size of the electronic parts. The layers may be laminated on the wear-resistant layers 12 and 13, 12, and 13 may be formed of a conductive polymer in order to prevent the electronic components from being damaged by static electricity and to prevent adhesion of foreign substances. In addition to the conductive polymer, a solvent, a dispersant, a reinforcement, a curing agent, Materials may be mixed. The conductive polymer may be any one of polyaniline, polypyrrole, and PEDOT, or a combination thereof. In addition, a polymer having various conductivity may be used.

도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 전자부품 트레이 제조용 복합시트의 제조방법을 설명하기 위한 제조장치의 일례를 도시한 도면이다. 2 is a view showing an example of a manufacturing apparatus for explaining a method of manufacturing a composite sheet for manufacturing an electronic component tray according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시례에 따른 전자부품 트레이 제조용 복합시트의 제조방법은 전자부품용 트레이를 프레스 성형에 의해 제조하기 위해 사용되는 시트의 제조방법으로서, 복합시트를 제조하는 단계와, 압동과 냉각이 이루어지도록 하는 단계를 포함할 수 있다. 2, a method of manufacturing a composite sheet for manufacturing an electronic component tray according to an embodiment of the present invention is a method of manufacturing a sheet used for manufacturing a tray for an electronic component by press forming, And a step of causing the pressing and cooling to be performed.

복합시트를 제조하는 단계는 프레스 성형이 가능함과 아울러 트레이로서 강성을 유지하도록 하는 수지와, 상기의 수지와 동시에 프레스 성형이 가능한 PETG(polyethylene terephthalate glycol)를 압출기(1,2a,2b) 각각에 의해 T 다이(T-die; 3)로 토출함으로써, T 다이(3)에 의해 수지로 이루어진 기재층(11)과, 기재층(11)의 양측면에 PETG(polyethylene terephthalate glycol)로 이루어진 내마모층(12,13)이 각각 적층되는 복합시트를 제조하도록 한다. 여기서 기재층(11)을 이루는 수지는 PE(polyethylene), PP(polypropylene), PET(polyethylene terephthalate) 등으로 이루어질 수 있는데, 일례로 PS(poly styrene)으로 이루어질 수 있다. 기재층(11)을 이루는 수지는 안료가 포함될 수도 있다. 내마모층(12,13)은 PETG(polyethylene terephthalate glycol)로 이루어짐으로써 프레스 성형시, 성형에 필요로 하는 고온, 예컨대 80도씨 정도에서 일반적인 PET, 예컨대 A-PET와는 달리 백화현상을 유발하지 않아 고품질의 제품 성형을 가능하도록 한다.In the step of producing the composite sheet, PET (polyethylene terephthalate glycol) capable of press forming at the same time as the above-mentioned resin and a resin capable of press forming and maintaining rigidity as a tray are extruded by the extruders 1,2a and 2b A base material layer 11 made of resin is formed on the T die 3 and a wear resistant layer made of polyethylene terephthalate glycol (PETG) on both sides of the base material layer 11 12, and 13 are laminated. Here, the resin forming the substrate layer 11 may be made of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), or the like, for example, PS (poly styrene). The resin constituting the substrate layer 11 may contain a pigment. Since the abrasion resistant layers 12 and 13 are made of polyethylene terephthalate glycol (PETG), unlike ordinary PET, for example, A-PET, at a high temperature required for molding, such as 80 degrees, Thereby enabling high-quality product molding.

기재층(11)의 형성을 위한 수지는 메인압출기(1)를 통해서 토출되고, 내마모층(12,13) 각각의 형성을 위한 PETG(polyethylene terephthalate glycol)는 한 쌍으로 이루어지는 서브압출기(2a,2b) 각각에 의해 토출되도록 할 수 있다. 예컨대 메인압출기(1)는 그 직경이 110~130mm, 일례로 120mm일 수 있고, 압출용 스크류의 회전수가 60~90rpm, 일례로 75rpm일 수 있으며, 실린더의 온도가 200~255℃일 수 있다. 또한 서브압출기(2a,2b)는 그 직경이 60~80mm, 일례로 70mm일 수 있고, 압출용 스크류의 회전수가 8~15rpm, 일례로 12rpm일 수 있으며, 실린더의 온도가 260~280℃일 수 있다.The resin for forming the base layer 11 is discharged through the main extruder 1 and polyethylene terephthalate glycol (PETG) for forming each of the abrasion resistant layers 12 and 13 is discharged from a pair of sub-extruders 2a, 2b, respectively. For example, the main extruder 1 may have a diameter of 110 to 130 mm, for example 120 mm, the number of revolutions of the extruding screw may be 60 to 90 rpm, for example 75 rpm, and the temperature of the cylinder may be 200 to 255 캜. The diameter of the sub-extruders 2a and 2b may be 60 to 80 mm, for example 70 mm, the number of revolutions of the extruding screw may be 8 to 15 rpm, for example 12 rpm and the temperature of the cylinder may be 260 to 280 ° C have.

압동과 냉각이 이루어지도록 하는 단계는 T 다이(3)로부터 인출되는 복합시트를 상하로 나란하게 배열되는 압동터치롤(4) 사이로 통과시킴으로써 압동과 냉각이 이루어지도록 한다. 한편 기재층(11)과 내마모층(12,13)이 서로 합한 두께가 0.3~3mm일 수 있고, 기재층(11)이 상기한 서로 합한 두께의 80~94%에 해당하는 두께를 가질 수 있으며, 내마모층(12,13) 모두가 상기한 서로 합한 두께의 6~20%에 해당하는 두께를 가질 수 있다.In the step of performing the pressing and cooling, the composite sheet drawn out from the T-die 3 is passed between the push-touch rolls 4 arranged in parallel vertically so as to perform the pressing and cooling. On the other hand, the total thickness of the base layer 11 and the wear-resistant layers 12 and 13 may be 0.3 to 3 mm, and the base layer 11 may have a thickness corresponding to 80 to 94% And all of the abrasion resistant layers 12 and 13 may have a thickness corresponding to 6 to 20% of the combined thicknesses described above.

압동과 냉각이 이루어지도록 하는 단계 이후, 복합시트 중에서 내마모층(12,13) 각각의 노출면에 정전기에 의한 전자부품의 손상, 이물질의 부착 등을 방지하기 위하여 도전성 고분자를 포함하는 코팅층(13; 도 1에 도시)을 형성하는 단계를 실시할 수 있다. 코팅층을 형성하는 단계는 도전성 고분자가 폴리아닐린, 폴리피롤, PEDOT 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있는데, 코팅층을 형성하기 위한 코팅액은 도전성 고분자로만 이루어질 수 있고, 이 밖에도 용매, 분산제, 강화재, 경화제, 이형제 등의 성분이 부가적으로 포함될 수도 있다.In order to prevent damages to the electronic parts due to static electricity and adhesion of foreign matter on the exposed surfaces of the wear-resistant layers 12 and 13 in the composite sheet after the step of pressing and cooling, a coating layer 13 ; See Fig. 1). In the step of forming the coating layer, the conductive polymer may be formed of any one of polyaniline, polypyrrole, and PEDOT, or a combination thereof. The coating liquid for forming the coating layer may be composed only of a conductive polymer, and may further include a solvent, a dispersant, A release agent, and the like may be additionally included.

코팅층을 형성하는 단계는 일례로 코팅액이 공급되는 코팅용 롤(5,6)을 이용하여 내마모층(12,13) 각각의 노출면 상에 도전성 고분자를 포함하는 코팅층을 형성할 수 있는데, 이와 같이 코팅액이 공급되는 코팅용 롤(5,6)에 의한 코팅 방법 외에도, 스프레이 코팅, 딥 코팅, 스크린 인쇄 등을 비롯하여 다양한 방법에 의해 코팅층이 형성되도록 할 수 있다. For example, the coating layer may be formed on the exposed surfaces of the wear-resistant layers 12 and 13 by using the coating rolls 5 and 6 to which the coating liquid is supplied. In addition to the coating method using the coating rolls 5 and 6 to which the coating liquid is supplied, the coating layer can be formed by various methods including spray coating, dip coating, screen printing and the like.

도 3을 참조하면, 코팅층을 형성하는 단계는 일례로 그라비아 코팅에 의해 코팅층(14,15; 도 1에 도시)을 형성할 수 있다. 이를 위해 예를 들면, 먼저 하부의 내마모층(13; 도 1에 도시) 하면에 코팅층(15; 도 1에 도시)을 1차로 형성하기 위하여, 1차 용기(9a)에 저장된 도전성 고분자를 포함하는 코팅액(C)이 기재층(11)과 내마모층(12,13)으로 이루어진 복합시트와의 마찰력이나, 별도 구동장치의 구동력으로 회전하는 1차 그라비아롤(7a)에 의해, 복합시트의 내마모층(13) 하면으로 공급됨으로써 코팅층(15)이 형성되도록 할 수 있다. 이때 다수의 1차 키스롤(8a)이 복합시트를 눌러줌으로써 복합시트에 코팅액(C)이 제대로 도포될 수 있도록 한다.Referring to FIG. 3, the coating layer may be formed, for example, by coating layers 14 and 15 (shown in FIG. 1) by gravure coating. For this purpose, for example, in order to primarily form the coating layer 15 (shown in Fig. 1) on the lower abrasion layer 13 (shown in Fig. 1), the conductive polymer contained in the primary container 9a The coating liquid C is applied to the composite sheet by the primary gravure roll 7a which is rotated by the frictional force between the base layer 11 and the abrasion resistant layers 12 and 13 or the driving force of the separate driving device, And the coating layer 15 can be formed by being supplied to the lower surface of the abrasion resistant layer 13. [ At this time, a plurality of primary kiss rolls 8a press the composite sheet so that the coating liquid C can be properly applied to the composite sheet.

상기한 바와 같이 1차 코팅을 마친 다음, 상부의 내마모층(12; 도 1에 도시)의 상면에 코팅층(14; 도 1에 도시)을 2차로 형성하기 위하여, 1차 코팅을 마친 복합시트를 반전롤(8c)에 의해 상면과 하면이 바뀌도록 이송시키고, 2차 용기(9b)에 저장된 도전성 고분자를 포함하는 코팅액(C)이 기재층(11)과 내마모층(12,13)으로 이루어진 복합시트와의 마찰력이나, 별도 구동장치의 구동력으로 회전하는 2차 그라비아롤(7b)에 의해, 복합시트에서 상하로 바뀜으로써 하부에 위치하게 되는 내마모층(12)의 하측면으로 공급됨으로써 코팅층(14)이 형성되도록 할 수 있다. 이때 다수의 2차 키스롤(8b)이 복합시트를 눌러줌으로써 복합시트에 코팅액(C)이 제대로 도포될 수 있도록 한다.After completion of the primary coating as described above, in order to form the coating layer 14 (shown in FIG. 1) on the upper surface of the upper abrasion layer 12 (shown in FIG. 1) The coating solution C containing the conductive polymer stored in the secondary container 9b is transferred to the substrate layer 11 and the wear resistant layers 12 and 13 by the reverse roll 8c Is supplied to the lower surface of the wear-resistant layer 12, which is positioned at the lower portion by being turned upside down in the composite sheet by the frictional force with the composite sheet made of the composite sheet or the secondary gravure roll 7b rotated by the driving force of the separate driving device The coating layer 14 may be formed. At this time, a plurality of secondary kiss rolls 8b press the composite sheet so that the coating liquid C can be properly applied to the composite sheet.

한편 코팅된 복합시트는 상온 상태 또는 히팅부재에 의해 열이 제공되는 고온 상태의 챔버 내측을 통과하거나, 이러한 챔버 내측에 위치하게 됨으로써 코팅층(14,15)에 대한 건조 과정을 수행할 수 있다. On the other hand, the coated composite sheet may pass through the inside of the chamber at a room temperature or in a high temperature state where heat is provided by the heating member, or may be positioned inside the chamber to perform the drying process for the coating layers 14 and 15.

이와 같은 본 발명에 따른 전자부품 트레이 제조용 복합시트 및 이의 제조방법에 따르면, 프레스 성형 등에 의해 PETG(polyethylene terephthalate glycol)를 외부층으로 함과 동시에, 기재층을 이루는 수지, 예컨대 PS(poly styrene)를 내부층으로 하는 트레이로 성형되기 위한 복합시트를 원단으로 제공할 수 있고, PS와 같은 기재층에 의해 트레이 본래의 강성을 유지하면서, 기재층에 일체로 형성되는 PETG의 내마모성, 내마모성 및 내한성에 의해 전자부품이 진동이나 유격에 의해 흔들리거나 미끄러지더라도 트레이 표면과의 마찰이나 갈림 등으로 인해 버(burr)나 파티클(particle) 등이 발생하지 않도록 하고, 이로 인한 전자부품의 손상이나 오염을 방지할 수 있다.According to the composite sheet for manufacturing an electronic component tray and the method of manufacturing the same according to the present invention, PETG (polyethylene terephthalate glycol) is formed as an outer layer by press molding or the like, and a resin such as PS (poly styrene) The composite sheet to be molded into the tray as the inner layer can be provided as a raw material and the abrasion resistance, abrasion resistance and cold resistance of the PETG integrally formed on the base layer while maintaining the original rigidity of the tray by the base layer such as PS Even if electronic components are shaken or slipped due to vibration or clearance, it is possible to prevent burrs and particles from being generated due to friction or splintering with the tray surface, and to prevent damage or contamination of electronic components have.

또한 본 발명에 따르면, 동일한 작업조건에서 성형되는 PETG와 기재층의 동시 성형만으로도 트레이의 제작이 가능하도록 함으로써 별도의 패드 부착을 위한 후공정을 필요로 하지 않도록 하여, 제조에 소요되는 비용과 시간을 단축시킬 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to manufacture the tray by simultaneous molding of the PETG and the base layer, which are molded under the same working conditions, so that a separate process for attaching the pad is not required, Can be shortened.

이와 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시례에 한정되어서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

1 : 메인압출기 2a,2b : 서브압출기
3 : T 다이 4 : 압동터치롤
5,6 : 코팅용 롤 7a,7b : 그라비아롤
8a,8b : 키스롤 8c : 반전롤
9a,9b : 용기 10 : 전자부품 트레이 제조용 복합시트
11 : 기재층 12,13 : 내마모층
14,15 : 코팅층 C : 코팅액1: Main extruder 2a, 2b: Sub-extruder
3: T die 4: Push-on touch roll
5, 6: coating rolls 7a, 7b: gravure roll
8a, 8b: kiss roll 8c: reverse roll
9a and 9b: container 10: composite sheet for manufacturing an electronic component tray
11: substrate layer 12, 13: abrasion resistant layer
14, 15: Coating layer C: Coating solution

Claims (8)

전자부품용 트레이를 프레스 성형에 의해 제조하기 위해 사용되는 시트로서,
프레스 성형이 가능함과 아울러, 트레이로서 강성을 유지하도록 하는 수지로 이루어지는 기재층;
상기 기재층의 양측면에 일체를 이루도록 각각 적층되고, PETG(polyethylene terephthalate glycol)로 이루어지며, 상기 기재층과 함께 프레스 성형되어 트레이의 외측에 위치하는 내마모층;
상기 내마모층 각각의 노출면에 적층되고, 정전기에 의한 전자부품의 손상을 방지하기 위하여 도전성 고분자를 포함하는 코팅층;
을 포함하고,
상기 기재층과 상기 내마모층은,
서로 합한 두께가 0.3~3mm이고, 상기 기재층이 상기 서로 합한 두께의 80~94%에 해당하는 두께를 가지며, 상기 내마모층 모두가 상기 서로 합한 두께의 6~20%에 해당하는 두께를 가지고,
상기 도전성 고분자는,
폴리아닐린, 폴리피롤, PEDOT 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는, 전자부품 트레이 제조용 복합시트.A sheet used for producing an electronic part tray by press forming,
A base layer made of a resin capable of press forming and maintaining rigidity as a tray;
An abrasion-resistant layer formed of polyethylene terephthalate glycol (PETG), which is laminated on both sides of the base layer, and which is press-molded together with the base layer and is located outside the tray;
A coating layer laminated on the exposed surface of each of the abrasion resistant layers and including a conductive polymer for preventing damage of the electronic parts due to static electricity;
/ RTI >
Wherein the base layer and the abrasion-
Wherein the base layer has a thickness corresponding to 80 to 94% of the combined thickness, and the wear resistant layer has a thickness corresponding to 6 to 20% of the combined thickness ,
The conductive polymer may be,
Polyaniline, polypyrrole, and PEDOT, or a combination thereof. 청구항 1에 있어서,
상기 기재층은,
PS(poly styrene)로 이루어지는, 전자부품 트레이 제조용 복합시트.The method according to claim 1,
The base layer may be formed,
A composite sheet for manufacturing an electronic component tray, which is made of PS (poly styrene). 삭제delete 삭제delete 전자부품용 트레이를 프레스 성형에 의해 제조하기 위해 사용되는 시트의 제조방법으로서,
프레스 성형이 가능함과 아울러, 트레이로서 강성을 유지하도록 하는 수지와 상기 수지와 동시에 프레스 성형이 가능한 PETG(polyethylene terephthalate glycol)를 압출기 각각에 의해 T 다이(T-die)로 토출함으로써, 상기 T 다이에 의해 상기 수지로 이루어진 기재층과, 상기 기재층의 양측면에 상기 PETG로 이루어진 내마모층이 각각 적층되는 복합시트를 제조하는 단계;
상기 T 다이로부터 인출되는 복합시트를 압동터치롤 사이로 통과시킴으로써 압동과 냉각이 이루어지도록 단계;
상기 압동과 냉각이 이루어지도록 하는 단계 이후, 상기 복합시트 중에서 상기 내마모층 각각의 노출면에 정전기에 의한 전자부품의 손상을 방지하기 위하여 도전성 고분자를 포함하는 코팅층을 형성하는 단계;
를 포함하고,
상기 압동과 냉각이 이루어지도록 하는 단계는,
상기 기재층과 상기 내마모층이 서로 합한 두께가 0.3~3mm이고, 상기 기재층이 상기 서로 합한 두께의 80~94%에 해당하는 두께를 가지며, 상기 내마모층 모두가 상기 서로 합한 두께의 6~20%에 해당하는 두께를 가지고,
상기 코팅층을 형성하는 단계는,
상기 도전성 고분자가 폴리아닐린, 폴리피롤, PEDOT 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 이루어지는, 전자부품 트레이 제조용 복합시트의 제조방법.A method of producing a sheet for use in producing a tray for electronic parts by press forming,
(PET) polyethylene terephthalate glycol (PET) capable of being press-formed simultaneously with the resin and the resin for maintaining rigidity as a tray can be discharged by a T-die by means of each of the extruders, Preparing a composite sheet in which a base layer made of the resin and an abrasion-resistant layer made of PETG are laminated on both side surfaces of the base layer;
Passing the composite sheet drawn out from the T die through the pressing rolls so as to perform the pressing and cooling;
Forming a coating layer including a conductive polymer on the exposed surface of each of the wear resistant layers of the composite sheet to prevent damage to the electronic component due to static electricity;
Lt; / RTI >
Wherein the step of pushing and cooling comprises:
Wherein the base layer and the wear resistant layer have a combined thickness of 0.3 to 3 mm, the base layer has a thickness corresponding to 80 to 94% of the combined thickness, and the wear resistant layer has a thickness of 6 ~ 20% of the thickness,
Wherein the forming of the coating layer comprises:
Wherein the conductive polymer is composed of any one of polyaniline, polypyrrole and PEDOT, or a combination thereof. 청구항 5에 있어서,
상기 기재층을 이루는 수지는,
PS(poly styrene)로 이루어지는, 전자부품 트레이 제조용 복합시트의 제조방법.The method of claim 5,
The resin constituting the substrate layer may be,
PS (poly styrene). ≪ / RTI > 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113696572B (en) * 2021-08-31 2023-04-25 江苏双星彩塑新材料股份有限公司 Composite PETG (polyethylene terephthalate glycol) heat-shrinkable film and preparation system thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100754321B1 (en) * 2005-02-15 2007-09-10 광 석 서 Permanent antistatic polymer films for forming a container
KR100844225B1 (en) * 2006-11-08 2008-07-04 광 석 서 Antistatic polyester sheets and trays manufactured therefrom
KR100960900B1 (en) * 2009-10-01 2010-06-04 주식회사 코스모센추리 Method of preparing non-oriented double-layer polypropylene release film

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100754321B1 (en) * 2005-02-15 2007-09-10 광 석 서 Permanent antistatic polymer films for forming a container
KR100844225B1 (en) * 2006-11-08 2008-07-04 광 석 서 Antistatic polyester sheets and trays manufactured therefrom
KR100960900B1 (en) * 2009-10-01 2010-06-04 주식회사 코스모센추리 Method of preparing non-oriented double-layer polypropylene release film

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