KR101650511B1 - 전류 검출 장치 - Google Patents

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KR101650511B1
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Abstract

본 발명은 전류 검출 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전류 검출 장치는, R, S, T 상의 전류가 통과하는 세 개의 홀이 형성되고, 각 홀 주변의 기판 상에 형성되어 해당 홀을 통과하는 각각의 상 전류를 검출하는 제1 코일부를 구비한 PCB 상판, 및 상기 R, S, T 상의 전류가 통과하는 하나 또는 세 개의 홀이 형성되고, 상기 하나 이상의 홀 주변의 기판 상에 해당 홀을 둘러싸도록 형성되어 해당 홀을 통과하는 상 전류 중 적어도 하나의 지락 상태를 검출하는 제2 코일부를 구비한 PCB 하판을 포함한다.

Description

전류 검출 장치 및 방법{Current detecting apparatus}
본 발명은 전류 검출 장치에 관한 것으로, 상세하게는 두 개의 PCB 기판에 권선된 로고스키 코일을 이용하여 전류 또는 지락을 검출하는 기술에 관한 것이다.
일반적인 전류 검출 장치는 유도 전류 기술을 주로 이용하며, 이는 1차 코일에 전류가 흐르면 2차 코일에 전류가 유도되는 방식이다. 이러한 유도 전류 기술에 적용되는 코일은 코일의 내부에 반드시 철심이 필요하다. 하지만, 이러한 전류 검출 장치는 그 부피가 크기 때문에 공간을 많이 차지하는 문제가 있다.
최근, 전류의 변화에 의해 생기는 자속의 변화를 이용하여 전류를 측정하는로고스키 코일(Rogowskii coil)을 이용한 전류 검출 방식이 제안되고 있으나, 종래의 로고스키 코일은 보빈에 코일을 감아 이용되는 것으로, 로고스키 코일을 보빈에 많이 권선하는 것에 한계가 있고, 검출 전류가 미약하면 증폭기를 사용해야 하지만 이 경우 많은 노이즈가 혼입되어 양질의 전류를 검출할 수 없는 단점이 있다.
한편, 로고스키 코일을 이용한 전류감지센서에 관한 선행기술로 한국등록특허공보 제10-1096463호가 개시되어 있다. 이에 따르면 저전류 부분에서 비선형을 나타내는 현상을 극복하고 정밀도를 향상시킬 수 있으나, 3상 전류에 관한 전류검출이 불가능하고, 지락 상태를 동시에 검출할 수 없는 문제가 있다.
등록특허공보 제10-1096463호 (공고일자: 2011.12.20.)
본 발명의 목적은, PCB 기판 상에 로고스키 코일을 직접 구현하여 전류검출센서를 구현함에 있어서 공간을 최소화하고, 코일을 많이 권선할 수 있어 신뢰도 높은 전류를 검출하도록 하는 전류 검출 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 두 개의 PCB 기판에 서로 다른 크기의 로고스키 코일을 형성하여 전류 및/또는 지락을 검출하는 센서를 하나의 장치에 구현한 전류 검출 장치를 제공함에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전류 검출 장치는, R, S, T 상의 각각의 전류가 통과하는 세 개의 상판홀이 형성되고, 상기 각 상판홀 주변의 기판 상에 형성되어 해당 상판홀을 통과하는 각각의 상 전류를 검출하는 제1 코일부를 구비한 PCB 상판; 및 상기 R, S, T 상의 전류가 통과하는 하나 또는 세 개의 하판홀이 형성되고, 상기 하판홀 주변의 기판 상에 상기 하판홀을 둘러싸도록 형성되어 상기 하판홀을 통과하는 상 전류 중 적어도 하나의 지락 상태를 검출하는 제2 코일부를 구비한 PCB 하판을 포함하며, 상기 제1 코일부는, 상기 상판홀 주변에서 상기 PCB 상판의 상부 및 하부를 관통하도록 권선된 제1 로고스키 코일과, 상기 제1 로고스키 코일에 수직한 방향으로 로고스키 코일이 형성된 PCB 기판이 복수 개 적층되어 형성되고, 상기 제2 코일부는, 상기 하판홀 주변에서 상기 PCB 하판의 상부 및 하부를 관통하도록 권선된 제2 로고스키 코일과, 상기 제2 로고스키 코일에 수직한 방향으로 로고스키 코일이 형성된 PCB 기판이 복수개 적층되어 형성되며, 상기 제1 로고스키 코일은, 상기 PCB 상판에 형성된 제1 상판홀을 통과하는 R 상 전류에 의해 해당 코일에 형성되는 유도 전류를 출력하는 제1 코일; 상기 PCB 상판에 형성된 제2 상판홀을 통과하는 S 상 전류에 의해 해당 코일에 형성되는 유도 전류를 출력하는 제2 코일; 및 상기 PCB 상판에 형성된 제3 상판홀을 통과하는 T 상 전류에 의해 해당 코일에 형성되는 유도 전류를 출력하는 제3 코일을 포함하고, 상기 제2 로고스키 코일은, 상기 제1 코일, 상기 제2 코일 및 상기 제3 코일 보다 지름이 크고, 권선 수가 더 많은 환형의 제4 코일이고, 상기 제4 코일은, 상기 R, S, T 상 중 어느 하나에 지락이 발생하는 경우 상기 제4 코일을 통과하는 고주파주 대역의 전류에 의해 형성되는 유도 전류를 출력하고, 상기 PCB 상판 및 상기 PCB 하판은, 릴레이에 의해 축 결합되며, 상기 제1 코일부 또는 상기 제2 코일부로 과전류가 인가되면 상기 릴레이가 온(ON) 동작하여 전기적으로 연결된다.
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상기 전류 검출 장치는, 상기 PCB 상판 또는 상기 PCB 하판 상에, 디스플레이 장치와 연결되는 리드선 또는 커넥터를 구비하며, 상기 R, S, T 상에 대한 전류 검출 결과 또는 지락 상태 검출 결과를 상기 리드선 또는 상기 커넥터를 통해 연결된 상기 디스플레이 장치로 출력하도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, PCB 기판 상에 로고스키 코일을 직접 구현하여 전류검출센서를 구현함에 있어서 공간을 최소화할 수 있으며, 코일을 많이 권선할 수 있어 신뢰도 높은 전류를 검출할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 두 개의 PCB 기판에 서로 다른 크기의 로고스키 코일을 형성하여 전류 및/또는 지락을 검출하는 센서를 하나의 장치에 구현할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전류 검출 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 검출 장치의 PCB 상판 구조를 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 검출 장치의 PCB 하판 구조를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전류 검출 장치의 PCB 하판 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 검출 장치의 3상 전류 검출 동작을 설명하는데 참조되는 실시예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 검출 장치의 지락 검출 동작을 설명하는데 참조되는 실시예를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 검출 장치의 PCB 상판에 대한 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 검출 장치의 PCB 하판에 대한 적층 구조를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해서 자세히 설명한다. 이때, 각각의 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타낸다. 또한, 이미 공지된 기능 및/또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에 개시된 내용은, 다양한 실시 예에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분이 중점적으로 설명하며, 그 설명의 요지를 흐릴 수 있는 요소들에 대한 설명은 생략한다.
또한, 도면의 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니며, 따라서 각각의 도면에 그려진 구성요소들의 상대적인 크기나 간격에 의해 여기에 기재되는 내용들이 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 전류 검출 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전류 검출 장치는 PCB 상판(110) 및 PCB 하판(140)을 포함하고, PCB 상판(110)에는 R, S, T 상의 전류가 각각 통과하도록 세 개의 상판홀이 형성되며, PCB 하판(140)에는 R, S, T 전류가 통과하는 하나 또는 세 개의 하판홀이 형성될 수 있다.
이에, PCB 상판(110)의 구조는 도 2의 실시예를 참조하도록 하며, PCB 하판(140)의 구조는 도 3a 및 도 3b의 실시예를 참조하도록 한다.
먼저, PCB 상판(110)은, 도 2에 도시된 바와 같이, PCB 상판(110)에 형성된 세 개의 상판홀 주변에 제1 코일부(120)가 형성된다.
제1 코일부(120)는 각 상판홀 주변의 PCB 상판(110) 상에 PCB 상판(110)의 상부와 하부를 관통하도록 균일하게 권선된 제1 로고스키 코일(121,123,125)을 포함하며, 제1 로고스키 코일은 각 상판홀 마다 형성되는 것으로 한다. 이때, 각 상판홀 주변에 형성된 제1 로고스키 코일은 상판홀의 둘레를 형성하는 PCB 상판(110)을 감싸도록 환형으로 형성될 수 있다. 여기서, 각 상판홀 주변에 형성된 제1 로고스키 코일은 서로 분리된 형태의 코일인 것으로 한다.
일 예로서, R 상 전류가 통과하는 상판홀 주변에 형성된 제1 로고스키 코일을 제1 코일(121), S 상 전류가 통과하는 상판홀 주변에 형성된 제1 로고스키 코일을 제2 코일(123), T 상 전류가 통과하는 상판홀 주변에 형성된 제1 로고스키 코일을 제3 코일(125)이라 칭하도록 한다.
이때, R, S, T 상 전류가 각각 PCB 상판(110)에 형성된 세 개의 상판홀을 각각 통과하는 경우, 제1 코일(121)은 제1 상판홀(131)을 통과하는 R 상 전류에 의해 제1 코일(121)에 형성되는 유도 전류를 제어부(미도시)로 출력할 수 있다. 또한, 제2 코일(123)은 제2 상판홀(133)을 통과하는 S 상 전류에 의해 제2 코일(123)에 형성되는 유도 전류를 제어부로 출력할 수 있다. 또한, 제3 코일(125)은 제3 상판홀(135)을 통과하는 T 상 전류에 의해 제3 코일(125)에 형성되는 유도 전류를 제어부로 출력할 수 있다. 이 경우, 제어부는 제1 코일(121), 제2 코일(123) 및 제3 코일(125)로부터 입력된 유도 전류로부터 R, S, T 상의 전류를 검출할 수 있다.
여기서, 제1 코일부(120)는 도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이 로고스키 코일이 형성된 PCB 기판이 복수개 적층된 형태의 구조로 구현될 수 있다. 다시 말해, PCB 상판(110)의 상판홀 주변에 제1 로고스키 코일이 형성되고, 그 위(및/또는 아래)로 로고스키 코일이 형성된 제1 PCB 기판(110a)을 적층할 수 있으며, 로고스키 코일이 형성된 제2 PCB 기판(110b)이 제1 PCB 기판(110a) 위로 또 다시 적층될 수 있다. 여기서, 제1 PCB 기판(110a) 및 제1 PCB 기판(110b)은 PCB 상판(110)과 대응되는 위치에 R, S, T상의 전류가 통과하는 홀이 형성될 수 있다. 도 1 및 도 6에서는 제1 코일부(120)가 세 개의 로고스키 코일층으로 구현된 것을 예로 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 제1 코일부(120)는 복수개의 로고스키 코일 층이 형성되며, 그로 인해 제1 코일부(120)는 코일의 권선 수를 증가시킨 것과 유사한 효과를 낼 수 있다. 이 경우, 전류 검출 장치는 R, S, T 상의 전류가 각 홀을 통과하게 되면 제1 코일부(120)에 유도되는 전류의 값이 증가하기 때문에 유도 전류로의 노이즈 혼입이 적어 신뢰도 높은 전류 신호를 검출할 수 있을 뿐만 아니라, 전류 검출 회로에 별도의 증폭기를 구비하지 않아도 된다.
한편, PCB 하판(140)은, 도 3a에 도시된 바와 같이 PCB 하판(140)에 형성된 세 개의 하판홀(137) 전체를 둘러싸도록 제2 코일부(150)가 형성되거나, 도 3b와 같이 PCB 하판(140)에 형성된 하나의 하판홀(139)을 둘러싸도록 제2 코일부(150)가 형성된다. PCB 하판(140)에 형성되는 하판홀의 개수는 실시 형태에 따라 어느 하나를 채택하여 실시 가능함은 당연한 것이다.
제2 코일부(150)는 PCB 하판(140)에 형성된 하나 또는 세 개의 하판홀 전체를 둘러싸는 하나의 환 형태로 형성되며, PCB 하판(140) 상에 PCB 하판(140)의 상부와 하부를 관통하도록 균일하게 권선된 제2 로고스키 코일(151)을 포함한다. 이때, 제2 코일부(150)는 제1 코일부(120)와 달리 하나의 로고스키 코일로 형성된다.
일 예로서, PCB 하판(140)에서 R, S, T 상의 전류가 통과하는 하판홀 주변에 형성된 제2 로고스키 코일을 제4 코일(151)이라 칭하도록 한다.
이 경우, 제2 로고스키 코일인 제4 코일(151)은 제1 코일(121) 내지 제3 코일(125) 보다 지름이 큰 하나의 환형으로 형성되며, 제4 코일(151)의 권선수가 제1 코일(121) 내지 제3 코일(125) 보다 많게 된다.
여기서, R, S, T 상 중 어느 하나에 지락이 발생하면, 평상시 발생하는 R, S, T 상의 전류 보다 고주파수 대역의 전류가 발생하게 된다. 따라서, 제4 코일(151)은 고주파수 대역의 지락 신호를 검출하기 위해 제1 코일(121) 내지 제3 코일(125) 보다 지름이 큰 하나의 환형으로 형성되며, 그로 인해 제4 코일(151)의 권선수가 제1 코일(121) 내지 제3 코일(125) 보다 많게 된다.
이때, R, S, T 상 중 어느 하나에 지락이 발생한 상태에서 R, S, T 상 전류가 PCB 하판(140)에 형성된 하판홀을 통과하는 경우, 제4 코일(151)은 해당 하판홀을 통과하는 고주파수 대역의 지락 신호에 의해 제4 코일(151)에 형성되는 유도 전류를 제어부(미도시)로 출력할 수 있다. 이 경우, 상기 제어부는 제4 코일(151)로부터 입력된 유도 전류로부터 R, S, T 상 중 어느 하나에 대한 지락을 검출할 수 있다.
여기서, 제2 코일부(150)는 도 1 및 도 7에 도시된 바와 같이 로고스키 코일이 형성된 PCB 기판이 복수개 적층된 형태의 구조로 구현될 수 있다. 다시 말해, PCB 하판(140)의 하판홀 주변에 제2 로고스키 코일이 형성되고, 그 아래(및/또는 위)로 로고스키 코일이 형성된 제3 PCB 기판(140a)을 적층할 수 있으며, 로고스키 코일이 형성된 제4 PCB 기판(140b)이 제3 PCB 기판(140a) 아래에 또 다시 적층될 수 있다. 여기서, 제3 PCB 기판(140a) 및 제4 PCB 기판(140b)은 PCB 하판(140)과 대응되는 위치에 R, S, T상의 전류가 통과하는 홀이 형성될 수 있다. 도 1 및 도 7에서는 제2 코일부(150)가 세 개의 로고스키 코일층으로 구현된 것을 예로 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 제2 코일부(150)는 복수개의 로고스키 코일 층이 형성되며, 그로 인해 제2 코일부(150)는 코일의 권선 수를 증가시킨 것과 유사한 효과를 낼 수 있다. 이 경우, 전류 검출 장치는 R, S, T 상의 전류가 제2 코일부(150)의 내부를 통과하게 되면 제2 코일부(150)에 유도되는 전류의 값이 증가하기 때문에 유도 전류로의 노이즈 혼입이 적어 신뢰도 높은 지락 신호를 검출할 수 있을 뿐만 아니라, 전류 검출 회로에 별도의 증폭기를 구비하지 않아도 된다.
여기서, PCB 상판(110) 및 PCB 하판(140)은 PCB 상판(110)의 상판홀과 PCB 하판(140)의 하판홀이 서로 대응되도록 대면하게 배치되는 것으로 한다. 이때, PCB 상판(110) 및 PCB 하판(140)은 릴레이(160)에 의해 축 결합될 수 있으며, 릴레이(160)는 전류 검출 장치에 과전류가 인가되면 온(ON) 동작 하여 PCB 상판(110)과 PCB 하판(140)을 전기적으로 연결할 수 있다.
그 외에도, PCB 상판(110) 및/또는 PCB 하판(140)에는 입력출력 단자를 구비한 터미널 블록(170), 디스플레이 장치(10)가 연결되는 리드선(180) 및/또는 커넥터(190) 등이 추가로 구비될 수 있다.
한편, 도 1에는 도시하지 않았으나, 본 발명에 따른 전류 검출 장치는 제어부를 더 포함할 수 있다. 제어부는 PCB 상판(110)의 제1 코일(121), 제2 코일(123) 및 제3 코일(125)에 형성된 유도 전류를 이용하여 R, S, T 상의 전류 신호를 검출할 수 있다. 또한, 제어부는 PCB 하판(140)의 제4 코일(151)에 형성된 유도 전류를 이용하여 지락 신호를 검출할 수 있다.
여기서, 제어부는 제1 코일(121) 내지 제4 코일(151) 중 어느 하나로부터 입력되는 유도전압의 신호를 디지털 신호로 변환하는 AD(Analog to Digital) 컨버터, 상기 AD 컨버터에 의해 변환된 디지털 신호를 연산 처리하는 연산기를 포함할 수 있다.
만일, PCB 상판(110) 또는 PCB 하판(140)에 디스플레이 장치(10)가 연결된 경우, 상기 연산기는 전류 신호 또는 지락 신호에 대한 검출 결과를 디스플레이 장치(10)로 출력하여 표시되도록 할 수 있다.
제어부는 PCB 상판(110) 또는 PCB 하판(140) 상에 실장될 수 있으며, 별도의 장치로 형성되어 PCB 상판(110) 또는 PCB 하판(140)과 케이블 등의 연결수단(미도시)에 의해 연결될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 검출 장치의 3상 전류 검출 동작을 설명하는데 참조되는 실시예를 도시한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 3상 전류, 즉, R, S, T 상 전류는 PCB 상판(110)에 형성된 제1 상판홀(131), 제2 상판홀(133) 및 제3 상판홀(135) 주변에 환형으로 형성된 제1 코일(121), 제2 코일(123) 및 제3 코일(125)의 내부 공간을 각각 통과하고, PCB 하판(140)에 하판홀 전체를 감싸도록 환형으로 형성된 제4 코일(151)의 내부 공간을 통과하게 된다.
이 경우, 제1 상판홀(131)에는 R 상 전류가 통과하며, 제1 상판홀(131)을 통과하는 R 상 전류에 의해 제1 코일(121)에는 R 상 전류에 대응하는 유도 전류가 형성된다. 따라서, 전류 검출 장치는 제1 코일(121)에 형성된 유도 전류를 측정함으로써 R 상 전류에 해당하는 'c1'을 검출하는 것이 가능하게 된다.
또한, 제2 상판홀(133)에는 S 상 전류가 통과하며, 제2 상판홀(133)을 통과하는 S 상 전류에 의해 제2 코일(123)에는 S 상 전류에 대응하는 유도 전류가 형성된다. 따라서, 전류 검출 장치는 제2 코일(123)에 형성된 유도 전류를 측정함으로써 S 상 전류에 해당하는 'c2'를 검출하는 것이 가능하게 된다.
또한, 제3 홀(135)에는 T 상 전류가 통과하며, 제3 상판홀(135)을 통과하는 T 상 전류에 의해 제3 코일(125)에는 T 상 전류에 대응하는 유도 전류가 형성된다. 따라서, 전류 검출 장치는 제3 코일(125)에 형성된 유도 전류를 측정함으로써 T 상 전류에 해당하는 'c3'을 검출하는 것이 가능하게 된다.
한편, 도 4의 실시예에서는 R, S, T 상 중 어느 것에도 지락이 발생하지 않았으므로, 제4 코일(151)을 통과하는 전류 중에는 일정 이상의 고주파 전류가 포함되지 않아 지락 신호를 검출하는 제4 코일(151)에는 유도 전류가 형성되지 않는다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 검출 장치의 지락 검출 동작을 설명하는데 참조되는 실시예를 도시한 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 3상 전류, 즉, R, S, T 상 전류는 PCB 상판(110)에 형성된 제1 상판홀(131), 제2 상판홀(133) 및 제3 상판홀(135) 주변에 환형으로 형성된 제1 코일(121), 제2 코일(123) 및 제3 코일(125)의 내부 공간을 각각 통과하고, PCB 하판(140)에 하판홀 전체를 감싸도록 환형으로 형성된 제4 코일(151)의 내부 공간을 통과하게 된다.
다만, 도 5의 실시예는 S 상에 지락이 발생하여 S 상 전류 중 일부가 옆으로 새어 나갈 수 있다. 이 경우, S 상 전류와 T 상 전류가 합선되어 T 상에는 고주파 대역의 전류가 발생할 수 있다.
이와 같이, S 상 전류에 지락이 발생한 상태에서 R, S, T 상 전류가 제4 코일(151)의 내부 공간을 통과하는 경우, 제4 코일(151)을 통과하는 고주파 대역의 T 상 전류에 의해 제4 코일(151)에는 고주파 대역의 T 상 전류에 대응하는 유도 전류가 형성된다. 따라서, 전류 검출 장치는 제4 코일(151)에 형성된 유도 전류를 측정함으로써 고주파 대역의 T 상 전류에 해당하는 'z3'을 검출하는 것이 가능하게 된다.
물론, R, S, T 상 중 어느 하나에 지락이 발생하였더라도, 지락이 발생한 상을 제외한 나머지 상 전류에 이상이 없거나, 지락으로 인해 새어 나온 전류의 양이 소정 량 이하로 주변의 상 전류에 크게 영향을 미치지 않았다면, 각 코일은 해당 코일을 통과하는 상 전류에 의해 도 4와 마찬가지로 유도 전류를 검출할 수도 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 디스플레이 장치 110: PCB 상판
120: 제1 코일부 121: 제1 코일
123: 제2 코일 125: 제3 코일
131: 제1 상판홀 133: 제2 상판홀
135: 제3 상판홀 137, 139: 하판홀
140: PCB 하판 150: 제2 코일부
151: 제4 코일 160: 릴레이
170: 터미널 블록 180: 리드선
190: 커넥터

Claims (9)

  1. R, S, T 상의 각각의 전류가 통과하는 세 개의 상판홀이 형성되고, 상기 각 상판홀 주변의 기판 상에 형성되어 해당 상판홀을 통과하는 각각의 상 전류를 검출하는 제1 코일부를 구비한 PCB 상판; 및
    상기 R, S, T 상의 전류가 통과하는 하나 또는 세 개의 하판홀이 형성되고, 상기 하판홀 주변의 기판 상에 상기 하판홀을 둘러싸도록 형성되어 상기 하판홀을 통과하는 상 전류 중 적어도 하나의 지락 상태를 검출하는 제2 코일부를 구비한 PCB 하판을 포함하며,
    상기 제1 코일부는, 상기 상판홀 주변에서 상기 PCB 상판의 상부 및 하부를 관통하도록 권선된 제1 로고스키 코일과, 상기 제1 로고스키 코일에 수직한 방향으로 로고스키 코일이 형성된 PCB 기판이 복수 개 적층되어 형성되고,
    상기 제2 코일부는, 상기 하판홀 주변에서 상기 PCB 하판의 상부 및 하부를 관통하도록 권선된 제2 로고스키 코일과, 상기 제2 로고스키 코일에 수직한 방향으로 로고스키 코일이 형성된 PCB 기판이 복수개 적층되어 형성되며,
    상기 제1 로고스키 코일은,
    상기 PCB 상판에 형성된 제1 상판홀을 통과하는 R 상 전류에 의해 해당 코일에 형성되는 유도 전류를 출력하는 제1 코일;
    상기 PCB 상판에 형성된 제2 상판홀을 통과하는 S 상 전류에 의해 해당 코일에 형성되는 유도 전류를 출력하는 제2 코일; 및
    상기 PCB 상판에 형성된 제3 상판홀을 통과하는 T 상 전류에 의해 해당 코일에 형성되는 유도 전류를 출력하는 제3 코일을 포함하고,
    상기 제2 로고스키 코일은, 상기 제1 코일, 상기 제2 코일 및 상기 제3 코일 보다 지름이 크고, 권선 수가 더 많은 환형의 제4 코일이고,
    상기 제4 코일은, 상기 R, S, T 상 중 어느 하나에 지락이 발생하는 경우 상기 제4 코일을 통과하는 고주파주 대역의 전류에 의해 형성되는 유도 전류를 출력하고,
    상기 PCB 상판 및 상기 PCB 하판은, 릴레이에 의해 축 결합되며, 상기 제1 코일부 또는 상기 제2 코일부로 과전류가 인가되면 상기 릴레이가 온(ON) 동작하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전류 검출 장치.
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  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 전류 검출 장치는,
    상기 PCB 상판 또는 상기 PCB 하판 상에, 디스플레이 장치와 연결되는 리드선 또는 커넥터를 구비하고,
    상기 R, S, T 상에 대한 전류 검출 결과 또는 지락 상태 검출 결과를 상기 리드선 또는 상기 커넥터를 통해 연결된 상기 디스플레이 장치로 출력하도록 하는 것을 특징으로 하는 전류 검출 장치.
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