KR101649100B1 - Absorption mat and revolving cutter device using the same - Google Patents

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Abstract

흡착 매트 및 이를 이용한 회전 커터 장치가 제공된다. 상기 흡착 매트는, 연성 회로 기판를 소정의 폭으로 절단하는 절단 커터를 수용하는 단수 또는 복수의 커터 홈을 포함하고 상기 절단된 연성 회로 기판연성 회로 기판이 부착되는 매트부를 포함 한다.An adsorption mat and a rotary cutter device using the same are provided. The adsorption mat includes a mat portion including a cutter or a plurality of cutter grooves for receiving a cutter for cutting the flexible circuit board to a predetermined width and to which the cut circuit board is attached.

Description

흡착 매트 및 이를 이용한 회전 커터 장치{Absorption mat and revolving cutter device using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adsorption mat,

본 발명은 흡착 매트 및 이를 이용한 회전 커터 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an adsorption mat and a rotary cutter device using the same.

연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, 軟性回路基板)은 유연하게 구부러지는 회로 기판을 의미한다. 즉, 회로가 형성된 인쇄 회로 기판 중에 기판이 연성을 가지고 유연하게 구부러지는 것을 의미한다. 이러한 연성 회로 기판은 전자기기 시장에서 요구되고 있는 경박단소에 대한 대응이 용이하고, 굴곡성이 뛰어나 휴대폰 폴더, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 모듈 등 디스플레이 제품에 많이 사용되고 있다.Flexible Printed Circuit Board (Flexible Printed Circuit Board) refers to a flexible circuit board. That is, it means that the substrate flexibly and flexibly bends in the printed circuit board on which the circuit is formed. Such a flexible circuit board is easy to respond to light and thin chips required in the electronic device market, and is excellent in flexibility, and is widely used in display products such as a cellular phone folder, an LCD (Liquid Crystal Display) and a PDP (Plasma Display Panel) module.

이러한 연성회로 기판은 필름형태의 연성 회로 기판를 베이스 기재로 하여 도전 회로를 형성한 것으로서, 복수로 형성될 수 있으며, 일정한 배열로 연속하여 형성될 수 있다. 특히, 연성 회로 기판의 일측 방향으로 다수의 열로 형성될 수 있는데, 상기 다수의 열은 추후 소정의 폭을 가지는 하나의 열로 각각 분리하여 다음 공정을 진행하게 된다.Such a flexible circuit board is formed by forming a conductive circuit using a film-like flexible circuit board as a base substrate, and may be formed in plural, and may be formed continuously in a constant arrangement. In particular, the flexible circuit board may be formed in a plurality of rows in one direction of the flexible circuit board, and the plurality of rows are separated into one row having a predetermined width, and then the next process is performed.

여기서, 상기 다수의 열을 소정의 폭으로 커팅할 때 연성 회로 기판로부터 이물이 발생되는데, 이러한 이물은 제품의 표면에 전사되어 불량을 일으키는 원인이 되고, 커터에도 전사되어 커터의 가공성 및 수명을 저하시키는 원인이 되기도 한다.In this case, foreign matter is generated from the flexible circuit board when the plurality of heat is cut to a predetermined width. Such foreign matter is transferred to the surface of the product to cause defects, and is also transferred to the cutter to reduce the workability and life of the cutter It is also a cause.

따라서, 연성 회로 기판의 커팅시에 발생하는 이물을 제거하기 위한 방법 내지 장치가 필요하다.Therefore, there is a need for a method or apparatus for removing foreign matter generated during cutting of a flexible circuit board.

대한민국공개특허공보 제2014-0119017호Korean Patent Publication No. 2014-0119017

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 연성 회로 기판의 커팅시에 발생하는 이물을 제거하는 흡착 매트를 제공하는 것이다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an adsorption mat for removing foreign matter generated during cutting of a flexible circuit board.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 연성 회로 기판의 커팅시에 발생하는 이물을 제거하는 흡착 매트를 이용한 회전 커터 장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a rotary cutter device using an adsorption mat for removing foreign matter generated during cutting of a flexible circuit board.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be solved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems which are not mentioned can be understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 흡착 매트의 일 실시예는, 연성 회로 기판를 소정의 폭으로 절단하는 절단 커터를 수용하는 적어도 하나의 커터 홈을 포함하고 상기 절단된 연성 회로 기판의 이물이 부착되는 매트부를 포함 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an adsorption mat comprising at least one cutter groove for receiving a cutting cutter for cutting a flexible circuit board to a predetermined width, And a mat portion.

상기 매트부는 적어도 일면에 점착층을 포함할 수 있다.The mat portion may include an adhesive layer on at least one surface.

상기 적어도 하나의 커터 홈은 제1 방향으로 형성되며, 각각의 상기 커터 홈의 길이는 상기 매트부의 제1 방향의 길이보다 짧을 수 있다.The at least one cutter groove may be formed in a first direction, and the length of each of the cutter grooves may be shorter than the length of the mat portion in the first direction.

상기 적어도 하나의 커터 홈은 일측 단부가 상기 매트부의 일측 단변까지 연장되어 상기 매트부의 일측 단변이 개방될 수 있다.The at least one cutter groove may extend to one side of the one side of the mat unit so that one side of the mat unit can be opened.

상기 커터홈은 매트부의 단부에서 최대폭을 가질 수 있다. The cutter groove may have a maximum width at the end of the mat portion.

상기 커터홈은 매트부의 단부에서 멀어질 수록 폭이 점차 줄어드는 제1 영역과, 상기 제1 영역과 연장되는 부분에서 연장되어 일정한 폭을 가지는 제2 영역을 포함할 수 있다.The cutter groove may include a first area where the width gradually decreases from an end of the mat part and a second area that extends from the first area and has a constant width.

여기서, 상기 매트부의 적어도 일측면에 연결되는 손잡이부를 더 포함할 수 있다. Here, the handle may further include a handle coupled to at least one side of the mat.

상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 회전 커터 장치의 일 실시예는, 연성 회로 기판를 절단하는 적어도 하나의 절단 커터를 포함하는 원통형의 회전 나이프 및 상기 적어도 하나의 절단 커터를 수용하는 적어도 하나의 커터 홈을 포함하고 상기 절단된 연성 회로 기판의 이물이 부착되는 매트부를 포함하는 흡착 매트를 포함한다.One embodiment of the rotary cutter apparatus of the present invention for solving the above-mentioned other problems includes a cylindrical rotary knife including at least one cutting cutter for cutting a flexible circuit board and at least one cutter accommodating the at least one cutter, And a mat portion including a groove and to which a foreign matter of the cut circuit is adhered.

여기서, 상기 회전 나이프의 절단 커터가 맞물리는 절단홈을 포함하는 원통형의 하부 회전 나이프를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a cylindrical lower rotary knife including a cut groove into which the cutter of the rotary knife is engaged.

상기 매트부의 점착층은 하부면에 형성될 수 있다. The adhesive layer of the mat portion may be formed on the lower surface.

상기 적어도 하나의 커터 홈은 제1 방향으로 형성되며, 각각의 상기 커터 홈의 길이는 상기 매트부의 제1 방향의 길이보다 짧을 수 있다.The at least one cutter groove may be formed in a first direction, and the length of each of the cutter grooves may be shorter than the length of the mat portion in the first direction.

상기 적어도 하나의 커터 홈은 일측 단부가 상기 매트부의 일측 단변까지 연장되어 상기 매트부의 일측 단변이 개방될 수 있다. The at least one cutter groove may extend to one side of the one side of the mat unit so that one side of the mat unit can be opened.

여기서, 상기 매트부의 적어도 일측면에 연결되는 손잡이부를 더 포함할 수 있다.Here, the handle may further include a handle coupled to at least one side of the mat.

상기 흡착 매트는 연성 회로 기판의 상측에 비접촉식으로 배치될 수 있다.The adsorption mat may be disposed on the upper side of the flexible circuit board in a non-contact manner.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예들에 따른 회전 커터 장치에 의하면, 커팅 공정시에 발생하는 이물을 효과적으로 제거할 수 있다.According to the rotary cutter apparatus according to the embodiments of the present invention, foreign matter generated during the cutting process can be effectively removed.

이에 따라, 커팅 이물에 따른 제품불량을 예방할 수 있고, 커팅 장치의 내구성 및 수명을 증가시킬 수 있다.As a result, it is possible to prevent product defects according to the foreign matter to be cut, and to increase the durability and lifetime of the cutting apparatus.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치에 의해 절단되는 연성 회로 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 흡착 매트를 세부적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 4의 흡착 매트의 A부분을 세부적으로 설명하기 위한 확대평면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 회전 커터 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 및 제2 흡착 매트를 세부적으로 설명하기 위한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 흡착 매트의 점착층의 수직 구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a front view for explaining a rotary cutter apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a side view for explaining a rotary cutter apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a flexible circuit board cut by the rotary cutter apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a plan view for explaining the adsorption mat according to the first embodiment of the present invention in detail.
5 is an enlarged plan view for explaining A portion of the adsorption mat of FIG. 4 in detail.
6 is a side view for explaining a rotary cutter apparatus according to a second embodiment of the present invention.
7 is a plan view for explaining the first and second adsorption mats in detail according to the second embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining a vertical structure of an adhesive layer of an adsorption mat according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성 요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of the components shown in the figures may be exaggerated for clarity of description. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification and "and / or" include each and every combination of one or more of the mentioned items.

하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. One element is referred to as being "connected to " or " coupled to" another element, either directly connected or coupled to another element, . On the other hand, when one element is referred to as being "directly connected to" or "directly coupled to " another element, it means that no other element is interposed in between.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.It is to be understood that when an element or layer is referred to as being "on" or " on "of another element or layer, All included. On the other hand, a device being referred to as "directly on" or "directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소 외에 하나 이상의 다른 구성 요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms " comprises "and / or" comprising "used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the stated element.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성 요소를 다른 소자나 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements or components, it is needless to say that these elements or components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one element or component from another. Therefore, it is needless to say that the first element or the constituent element mentioned below may be the second element or constituent element within the technical spirit of the present invention.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치를 설명한다.Hereinafter, a rotary cutter apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치를 설명하기 위한 정면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치를 설명하기 위한 측면도이다.FIG. 1 is a front view for explaining a rotary cutter apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view for explaining a rotary cutter apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치(1)는 하부 회전 나이프(200), 상부 회전 나이프(100) 및 흡착 매트(300)를 포함한다.1 and 2, the rotary cutter apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention includes a lower rotary knife 200, an upper rotary knife 100, and an adsorption mat 300.

하부 회전 나이프(200)는 원통형으로 제1 방향(W1)으로 회전하면서 연성 회로 기판(400)을 제4 방향(W4)으로 이동시킬 수 있다. 하부 회전 나이프(200)는 상부 회전 나이프(100)와 제2 방향(W2)으로 맞물려 회전하면서 연성 회로 기판(400)을 절단할 수 있다. 하부 회전 나이프(200)는 하부 바디(210), 절단홈(220) 및 하부 회전축(230)을 포함할 수 있다. The lower rotary knife 200 may be cylindrical and move in the fourth direction W4 while rotating in the first direction W1. The lower rotary knife 200 may be rotated with the upper rotary knife 100 in the second direction W2 to cut the flexible circuit board 400. [ The lower rotary knife 200 may include a lower body 210, a cutting groove 220, and a lower rotary shaft 230.

하부 바디(210)는 원통형의 몸체일 수 있다. 하부 바디(210)는 추후에 설명되는 상부 회전 나이프(100)의 상부 바디(110)보다 큰 직경을 가지는 원통형의 몸체일 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. The lower body 210 may be a cylindrical body. The lower body 210 may be a cylindrical body having a larger diameter than the upper body 110 of the upper rotating knife 100, which will be described later. However, the present invention is not limited thereto.

하부 바디(210)는 연성 회로 기판(400)을 지지할 수 있다. 즉, 하부 바디(210)의 원통형의 둘레를 이루는 곡면은 연성 회로 기판(400)과 접할 수 있다. 하부 바디(210)는 제1 방향(W1)으로 회전하면서 곡면에 접하는 연성 회로 기판(400)을 제4 방향(W4)으로 이동시킬 수 있다. The lower body 210 can support the flexible circuit board 400. That is, the curved surface forming the cylindrical periphery of the lower body 210 can be in contact with the flexible circuit board 400. The lower body 210 can move the flexible circuit board 400 contacting the curved surface in the fourth direction W4 while rotating in the first direction W1.

절단홈(220)은 하부 바디(210) 상에 형성되는 홈일 수 있다. 절단홈(220)은 하부 바디(210)의 표면 즉, 원통의 둘레에 해당하는 곡면 상에 형성될 수 있다. 절단홈(220)은 하부 바디(210)의 표면에서 오목하게 형성될 수 있다. 절단홈(220)은 추후에 설명되는 절단 커터(120)와 맞물리면서 연성 회로 기판(400)이 절단되도록 할 수 있다.The cutting groove 220 may be a groove formed on the lower body 210. The cutting groove 220 may be formed on a surface of the lower body 210, that is, a curved surface corresponding to the circumference of the cylinder. The cutting groove 220 may be concave on the surface of the lower body 210. The cutting grooves 220 may be engaged with the cutting cutter 120 described later so that the flexible circuit board 400 is cut.

절단홈(220)은 복수일 수 있다. 절단홈(220)의 개수는 특별히 제한되는 것은 아니다. 절단홈(220)의 개수는 연성 회로 기판(400)이 절단되는 개수에 따라 달라질 수 있다. 절단홈(220)의 개수는 추후에 설명되는 절단 커터(120)의 개수에 대응될 수 있다. The cutting grooves 220 may be plural. The number of the cut grooves 220 is not particularly limited. The number of the cut grooves 220 may vary depending on the number of cuts of the flexible circuit board 400. The number of the cutting grooves 220 may correspond to the number of the cutting cutters 120 described later.

하부 회전축(230)은 하부 회전 나이프(200)를 제1 방향(W1)으로 회전시킬 수 있다. 하부 회전축(230)은 하부 바디(210)의 중심을 관통하여 형성될 수 있다. 하부 회전축(230)은 하부 바디(210)의 중심에서 하부 바디(210)의 회전의 축 역할을 할 수 있다. 하부 회전축(230)에 의해 하부 회전 나이프(200)가 회전하면서 연성 회로 기판(400)이 제4 방향(W4)으로 진행할 수 있다.The lower rotary shaft 230 may rotate the lower rotary knife 200 in the first direction W1. The lower rotary shaft 230 may be formed through the center of the lower body 210. The lower rotating shaft 230 may serve as a shaft for rotating the lower body 210 at the center of the lower body 210. The lower rotary knife 230 is rotated by the lower rotary shaft 230 so that the flexible circuit board 400 can advance in the fourth direction W4.

상부 회전 나이프(100)는 하부 회전 나이프(200)와 맞물려 제2 방향(W2)으로 회전하면서 연성 회로 기판(400)을 절단할 수 있다. 상부 회전 나이프(100)가 회전하는 방향은 제2 방향(W2)으로 도시되었지만, 연성 회로 기판(400)을 이동시키기 위한 방향이면 이에 제한되지 않는다. 즉, 도시된 제2 방향(W2)은 하나의 예시에 불과하다.The upper rotary knife 100 may be engaged with the lower rotary knife 200 to cut the flexible circuit board 400 while rotating in the second direction W2. Although the direction in which the upper rotary knife 100 rotates is shown in the second direction W2, it is not limited thereto as long as it is a direction for moving the flexible circuit board 400. [ That is, the illustrated second direction W2 is only one example.

상부 회전 나이프(100)는 상부 바디(110), 절단 커터(120) 및 상부 회전축(130)을 포함할 수 있다. The upper rotating knife 100 may include an upper body 110, a cutting cutter 120, and an upper rotating shaft 130.

상부 바디(110)는 원통형의 몸체일 수 있다. 상부 바디(110)는 하부 회전 나이프(200)의 하부 바디(210)보다 작은 직경을 가지는 원통형의 몸체일 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. The upper body 110 may be a cylindrical body. The upper body 110 may be a cylindrical body having a smaller diameter than the lower body 210 of the lower rotary knife 200. However, the present invention is not limited thereto.

상부 바디(110)는 연성 회로 기판(400)과 접하지 않을 수 있다. 즉, 상부 바디(110)의 원통형의 둘레를 이루는 곡면은 연성 회로 기판(400)과 일정한 간격으로 이격될 수 있다. 상부 바디(110)와 연성 회로 기판(400) 사이에는 추후에 설명되는 흡착 매트(300)가 끼워질 수 있다.The upper body 110 may not contact the flexible circuit board 400. That is, the curved surface forming the cylindrical periphery of the upper body 110 may be spaced apart from the flexible circuit board 400 at regular intervals. Between the upper body 110 and the flexible circuit board 400, a suction mat 300 to be described later can be inserted.

절단 커터(120)는 상부 바디(110)에 부착되는 커터날일 수 있다. 절단 커터(120)는 상부 바디(110)의 표면 즉, 원통의 둘레에 해당하는 곡면 상에 형성될 수 있다. 절단 커터(120)는 절단홈(220)과 맞물리면서 연성 회로 기판(400)이 절단되도록 할 수 있다.The cutting cutter 120 may be a cutter blade attached to the upper body 110. The cutting cutter 120 may be formed on a surface of the upper body 110, that is, a curved surface corresponding to the circumference of the cylinder. The cutting cutter 120 may be engaged with the cut groove 220 to allow the flexible circuit board 400 to be cut.

절단 커터(120)는 복수일 수 있다. 절단 커터(120)의 개수는 특별히 제한되는 것은 아니다. 절단 커터(120)의 개수는 연성 회로 기판(400)이 절단되는 개수에 따라 달라질 수 있다. 절단 커터(120)의 개수는 절단홈(220)의 개수에 대응될 수 있다. The cutting cutter 120 may be plural. The number of the cutting cutters 120 is not particularly limited. The number of the cutting cutters 120 may vary depending on the number of cuts of the flexible circuit board 400. The number of the cutting cutters 120 may correspond to the number of the cut grooves 220.

상부 회전축(130)은 상부 회전 나이프(100)를 제2 방향(W2)으로 회전시킬 수 있다. 상부 회전축(130)은 상부 바디(110)의 중심을 관통하여 형성될 수 있다. 상부 회전축(130)은 상부 바디(110)의 중심에서 상부 바디(110)의 회전의 축 역할을 할 수 있다. 상부 회전축(130)에 의해 상부 회전 나이프(100)가 회전하면서 연성 회로 기판(400)이 제4 방향(W4)으로 진행할 수 있다.The upper rotary shaft 130 may rotate the upper rotary knife 100 in the second direction W2. The upper rotation shaft 130 may be formed through the center of the upper body 110. The upper rotating shaft 130 may serve as an axis of rotation of the upper body 110 at the center of the upper body 110. The upper rotating shaft 130 rotates the upper rotating knife 100 so that the flexible circuit board 400 can move in the fourth direction W4.

한편, 서로 맞물리는 다수의 절단 커터(120) 및 절단홈(220)은 상기 연성 회로 기판(400)의 절단폭에 대응되도록 이웃하는 절단 커터(120) 및 절단홈(220)과 소정의 간격을 두고 각각 형성될 수 있다.A plurality of cutting cutters 120 and cutting grooves 220 that mesh with each other are spaced apart from the adjacent cutting cutters 120 and the cut grooves 220 to correspond to the cutting width of the flexible circuit board 400 Respectively.

흡착 매트(300)는 상기 회전 나이프(100) 및 하부 회전 나이프(200)와 접촉되지 않도록 상부 회전 나이프(100)의 절단 커터(120)에 끼워질 수 있다. 흡착 매트(300)의 하면은 점착층을 가질 수 있다. 따라서, 흡착 매트(300)의 하면에는 연성 회로 기판(400)의 절단시에 발생하는 이물이 흡착될 수 있다.The adsorption mat 300 can be fitted to the cutting cutter 120 of the upper rotary knife 100 so as not to contact the rotary knife 100 and the lower rotary knife 200. The lower surface of the adsorption mat 300 may have an adhesive layer. Therefore, foreign matter generated when the flexible circuit board 400 is cut can be adsorbed on the lower surface of the adsorption mat 300.

연성 회로 기판(400)의 커팅시에 발생하는 이물 중 부유성 이물은 커팅 장비에 부착되거나 연성 회로 기판(400)에 부착되어 문제가 될 수 있다. 즉, 커팅 장비의 추후 작동을 방해하거나 정확성을 감소시킬 수도 있고, 연성 회로 기판(400)의 표면에 부착되어 제품의 신뢰성을 감소시킬 수도 있다.Floating foreign matter generated during cutting of the flexible circuit board 400 may be a problem attached to the cutting equipment or attached to the flexible circuit board 400. That is, it may interfere with the later operation of the cutting equipment, reduce the accuracy, or may adhere to the surface of the flexible circuit board 400 to reduce the reliability of the product.

따라서, 부유성 이물을 제거하는 수단이 필요하고, 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치(1)는 흡착 매트(300)를 이용하여 상기 부유성 이물을 제거할 수 있다.Therefore, a means for removing floating foreign matter is required, and the rotary cutter apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention can remove the floating foreign object by using the adsorption mat 300.

도 2를 참조하면, 흡착 매트(300)는 제3 방향(W3)에서 끼워질 수 있다. 상기 제3 방향(W3)은 연성 회로 기판(400)이 진행하는 제4 방향(W4)과 반대 방향일 수 있다. 2, the adsorption mat 300 can be fitted in the third direction W3. The third direction W3 may be opposite to the fourth direction W4 in which the flexible circuit board 400 proceeds.

도 1 및 도 2에 도시된 제1 내지 제4 방향(W1~W4)은 하나의 예시에 불과하다. 즉, 연성 회로 기판연성 회로 기판연성 회로 기판연성 회로 기판해 상부 회전 나이프(100) 및 하부 회전 나이프(200)가 맞물려 회전하기만 한다면, 그 방향은 특별히 제한되지 않는다. 또한, 연성 회로 기판(400)의 진행 방향에 대한 흡착 매트(300)의 삽입 방향은 제한되지 않는다.The first to fourth directions W1 to W4 shown in Figs. 1 and 2 are only one example. That is, the direction is not particularly limited as long as the upper rotary knife 100 and the lower rotary knife 200 are rotated by rotating the flexible circuit board flexible circuit board flexible circuit board flexible circuit board. Further, the insertion direction of the adsorption mat 300 with respect to the traveling direction of the flexible circuit board 400 is not limited.

흡착 매트(300)는 추후에 설명되는 손잡이부(320)와 매트부(310)를 포함할 수 있다. 매트부(310)는 손잡이부(320)를 밀어서 상기 상부 회전 나이프(100)의 절단 커터(120)에 끼워질 수 있다. 이 때, 상기 매트부(300)와 상기 회전나이프(100)의 절단 커터(120)가 접촉되지 않도록 할 수 있다.The adsorption mat 300 may include a handle portion 320 and a mat portion 310, which will be described later. The mat portion 310 can be inserted into the cutting cutter 120 of the upper rotary knife 100 by pushing the knob portion 320. At this time, the mat cutter 300 and the cutting cutter 120 of the rotary knife 100 may not contact each other.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치에 의해 절단되는 연성 회로 기판을 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining a flexible circuit board cut by the rotary cutter apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 필름 형태의 연성 베이스 기재에 회로 패턴(410)이 형성되어 있다. 연성 회로 기판(400)은 일반적으로, 복수의 회로 패턴(410)이 연속하여 형성될 수 있다. 복수의 회로 패턴(410)은 도시되었듯이 일정한 행과 열로 정렬될 수 있다.Referring to FIG. 3, a circuit pattern 410 is formed on a flexible base substrate in the form of a film. In general, a plurality of circuit patterns 410 may be formed continuously in the flexible circuit board 400. The plurality of circuit patterns 410 may be arranged in a constant row and column as shown.

복수의 회로 패턴(410)은 절단선(420)을 따라 절단될 수 있다. 절단선의 간격(D1~D3)은 일정할 수 있다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 일반적으로 연성 회로 기판(400)은 동일한 회로 패턴이 일정 간격으로 이격되게 형성된 필름일 수 있다. 다만, 연성 회로 기판(400)의 패턴 정렬이 일정한 간격으로 되어 있지 않거나, 동일한 패턴이 아닌 상이한 패턴이 형성되어 있을 수도 있다.The plurality of circuit patterns 410 may be cut along the cut line 420. The intervals D1 to D3 of the cutting lines can be constant. However, the present invention is not limited thereto. That is, in general, the flexible circuit board 400 may be a film in which the same circuit patterns are spaced apart at regular intervals. However, the patterns of the flexible circuit boards 400 may not be arranged at regular intervals, or different patterns may be formed instead of the same pattern.

상기 절단선의 간격(D1~D3)은 절단 커터(120) 및 절단홈(220)의 간격일 수 있다. 즉, 절단선(D1~D3)과 절단커터(120) 및 절단홈(220)은 서로 대응되도록 형성된다.The intervals (D1 to D3) of the cutting lines may be the interval between the cutting cutter 120 and the cutting groove 220. That is, the cutting lines D1 to D3, the cutting cutter 120, and the cutting grooves 220 are formed to correspond to each other.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치의 흡착 매트를 세부적으로 설명하기 위한 평면도이다.4 is a plan view for explaining the adsorption mat of the rotary cutter apparatus according to the first embodiment of the present invention in detail.

도 4를 참조하면, 흡착 매트(300)는 매트부(310), 손잡이부(320) 및 커터홈(312)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the adsorption mat 300 may include a mat portion 310, a handle portion 320, and a cutter groove 312.

매트부(310)는 적어도 일면이 점착성을 가진 점착층일 수 있다. 매트부(310)는 상기 점착층이 연성 회로 기판(400)과 대향되도록 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치(1)에 장착될 수 있다.The mat portion 310 may be a pressure sensitive adhesive layer having at least one surface thereof tacky. The mat portion 310 may be mounted on the rotary cutter apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention such that the adhesive layer is opposed to the flexible circuit board 400.

매트부(310)는 일단부에 손잡이부(320)와 연결될 수 있다. 흡착 매트(300)는 점착면이 손이나 다른 물체와 접촉하지 않도록 손잡이부(320)를 더 포함할 수 있다.The mat portion 310 may be connected to the handle 320 at one end. The adsorption mat 300 may further include a grip portion 320 so that the adhesive surface does not contact the hand or other objects.

매트부(310)의 규격은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 대략 가로 길이(H1)는 150mm, 세로 길이(H2)는 200mm일 수 있다. 단, 이는 연성 회로 기판(400)의 규격에 따라 얼마든지 달라질 수 있고, 상기 규격은 하나의 예시에 불과할 뿐이다. 다만, 매트부(310)의 세로 길이(H2)는 연성 회로 기판(400)의 폭보다 넓을 수 있다. 이는, 매트부(310)가 연성 회로 기판(400)의 전부를 커버할 수 있도록 하기 위함이다. 단, 이에 제한되는 것은 아니다. The size of the mat portion 310 is not particularly limited, but may be approximately 150 mm in the horizontal length H1 and 200 mm in the vertical length H2. However, this may vary depending on the standard of the flexible circuit board 400, and the above specification is only one example. However, the longitudinal length H2 of the mat portion 310 may be wider than the width of the flexible circuit board 400. [ This is to allow the mat portion 310 to cover the entirety of the flexible circuit board 400. However, the present invention is not limited thereto.

손잡이부(320)는 금속 재질로 형성될 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 손잡이부(320)는 매트부(310)에서 연결되어 매트부(310)를 지지할 수 있다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치(1)는 도시하지 않았으나 흡착 매트(300)를 지지하고 고정시킬 수 있는 지지수단을 더 포함할 수 있다.The handle 320 may be formed of a metal material, but is not limited thereto. The handle portion 320 is connected to the mat portion 310 to support the mat portion 310. The rotary cutter apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention may further include support means (not shown) capable of supporting and fixing the adsorption mat 300.

커터홈(312)은 상부 회전 나이프(100)의 절단 커터(120)가 끼워지는 부분일 수 있다. 즉, 상부 회전 나이프(100)의 절단 커터(120)는 커터홈(312)을 통과하여 절단홈(220)과 맞물리면서 연성 회로 기판(400)을 절단할 수 있다. The cutter groove 312 may be a portion where the cutter 120 of the upper rotary knife 100 is fitted. That is, the cutting cutter 120 of the upper rotary knife 100 can cut the flexible circuit board 400 while being engaged with the cut groove 220 through the cutter groove 312.

커터홈(312)은 매트부(310)가 절단되어 개구가 형성되는 부분일 수 있다. 커터홈(312)의 간격은 상기 절단홈(220), 절단 커터(120) 및 절단선(D1~D3)과 대응되도록 형성될 수 있다.The cutter groove 312 may be a portion where the mat portion 310 is cut to form an opening. The gap of the cutter groove 312 may be formed to correspond to the cut groove 220, the cutter 120, and the cut lines D1 to D3.

커터홈(312)의 간격(H3)은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 약 35mm, 48mm 및 70mm일 수 있다. 이는 회로 패턴(410)의 절단되는 규격에 대응하는 규격일 수 있다. 단, 이는 연성 회로 기판(400)의 규격에 따라 얼마든지 달라질 수 있고, 상기 규격은 하나의 예시에 불과할 뿐이다.The interval H3 of the cutter grooves 312 is not particularly limited, but may be about 35 mm, 48 mm and 70 mm. This may be a standard corresponding to the size of the circuit pattern 410 to be cut. However, this may vary depending on the standard of the flexible circuit board 400, and the above specification is only one example.

커터홈(312)의 길이는 매트부(310)의 일측변 길이(H1)보다 짧거나 같을 수 있다. 여기서, 매트부(310)는 커터홈(312)이 존재하지 않는 영역을 포함할 수 있다. 상기 영역의 길이(H4)는 커터홈(312)의 길이보다 짧거나 같을 수도 있고, 길 수도 있다. 즉, 상기 영역의 길이(H4)에는 아무런 제한이 없으며, 커터홈(312)의 길이가 동일한 경우, 상기 영역의 길이(H4)가 더 길수록 점착면 면적이 커지므로 이물을 제거하는데 더 용이해 질 수 있다.The length of the cutter groove 312 may be shorter than or equal to the length H1 of one side of the mat portion 310. [ Here, the mat portion 310 may include an area where the cutter groove 312 does not exist. The length H4 of the area may be shorter than or equal to the length of the cutter groove 312, or may be longer. In other words, there is no limitation on the length H4 of the area, and when the length of the cutter groove 312 is the same, the longer the length H4 of the area, the larger the area of the adhesive surface becomes, .

도 5는 도 4의 흡착 매트의 A부분을 세부적으로 설명하기 위한 확대평면도이다.5 is an enlarged plan view for explaining A portion of the adsorption mat of FIG. 4 in detail.

도 5를 참조하면, 도 4의 커터홈(312)은 제1 영역(Ⅰ) 및 제2 영역(Ⅱ)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the cutter groove 312 of FIG. 4 may include a first region I and a second region II.

제1 영역(Ⅰ)은 커터홈(312)의 폭이 제2 영역(Ⅱ)보다 넓거나 같을 수 있다. 구체적으로 매트부(310)의 단부에서 멀어질수록 제1 영역(Ⅰ)의 폭이 좁아질 수 있다. 제2 영역(Ⅱ)은 폭이 일정할 수 있다.The width of the cutter groove 312 may be wider than or equal to the width of the second region II in the first region I. Specifically, as the distance from the end of the mat portion 310 increases, the width of the first region I may be narrowed. The width of the second region II may be constant.

즉, 제1 영역(Ⅰ)은 커터부 커터홈 개구부(314)를 포함하고, 커터부 커터홈 개구부(314)는 사선 형식 또는 곡선 형식으로 커터홈(312)의 폭이 좁아지도록 형성될 수 있다. 이는, 흡착 매트(300)가 본 발명의 제1 실시예에 따른 회전 커터 장치(1)에 끼워질 때, 삽입이 용이하게 하기 위함이다. 즉, 흡착 매트(300)의 커터홈(312)이 매우 좁은 폭을 유지하고 있는 경우에는 절단 커터(120)에 대응하여 끼우는 데에 어려움이 있을 수 있으므로, 커버홈 커터홈 개구부(314)의 형상을 변형시켜서 흡착 매트(300)를 좀 더 용이하게 삽입하게 할 수 있다.That is, the first region I includes the cutter portion cutter groove opening 314, and the cutter portion cutter groove opening 314 may be formed so as to have a narrower width of the cutter groove 312 in an oblique or curved shape . This is for facilitating insertion when the adsorption mat 300 is fitted into the rotary cutter apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. That is, when the cutter groove 312 of the adsorption mat 300 maintains a very narrow width, it may be difficult to fit the cutter 120 corresponding to the cutter 120. Therefore, the shape of the cover groove cutter groove opening 314 So that the adsorption mat 300 can be inserted more easily.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 회전 커터 장치를 설명한다. 상술한 제1 실시예와 중복되는 부분은 간략히 하거나 생략한다.Hereinafter, a rotary cutter apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. The portions overlapping with those of the first embodiment described above will be simplified or omitted.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 회전 커터 장치를 설명하기 위한 측면도이다.6 is a side view for explaining a rotary cutter apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 회전 커터 장치(2)는 제1 흡착 매트(300)와 제2 흡착 매트(301)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the rotary cutter apparatus 2 according to the second embodiment of the present invention includes a first adsorption mat 300 and a second adsorption mat 301.

제1 흡착 매트(300)는 제1 실시예의 흡착 매트(300)와 동일할 수 있다. The first adsorption mat 300 may be the same as the adsorption mat 300 of the first embodiment.

제2 흡착 매트(301)는 제1 흡착 매트(300)와 오버랩 되게 끼워질 수 있다. 제2 흡착 매트(301)의 일부가 제1 흡착 매트(300)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다. 제2 흡착 매트(301)는 제1 흡착 매트(300)와는 달리 상기 제3 방향(W3)의 반대 방향인 제4 방향(W4)으로 끼워질 수 있다. 즉, 제1 흡착 매트(300)와 제2 흡착 매트(301)는 서로 반대 방향으로 끼워질 수 있다. 도 6에서는 제3 방향(W3)과 제4 방향(W4)이 도시되었으나, 이는 하나의 예시에 불과하다. 즉, 제3 방향(W3)과 제4 방향(W4)은 서로 반대 방향이기만 하면 특별히 제한되는 것은 아니다.The second adsorption mat (301) can be overlapped with the first adsorption mat (300). A part of the second adsorption mat (301) can overlap with at least a part of the first adsorption mat (300). Unlike the first adsorption mat 300, the second adsorption mat 301 can be sandwiched in the fourth direction W4, which is the opposite direction of the third direction W3. That is, the first adsorption mat (300) and the second adsorption mat (301) can be fitted in opposite directions to each other. Although the third direction W3 and the fourth direction W4 are shown in Fig. 6, this is only one example. That is, the third direction W3 and the fourth direction W4 are not particularly limited as long as they are opposite to each other.

제1 흡착 매트(300) 및 제2 흡착 매트(301)는 연성 회로 기판(400)과 접촉하지는 않는다. 연성 회로 기판(400)은 제1 흡착 매트(300)와 제2 흡착 매트(301)의 아래에서 절단되고, 연성 회로 기판(400)의 절단시 발생하는 이물이 제1 흡착 매트(300) 또는 제2 흡착 매트(301)의 하면에 접촉되는 경우에 이를 흡착할 수 있다.The first adsorption mat 300 and the second adsorption mat 301 do not contact the flexible circuit board 400. The flexible circuit board 400 is cut under the first adsorption mat 300 and the second adsorption mat 301 and the foreign matter generated upon cutting the flexible circuit board 400 is separated from the first adsorption mat 300 or the second adsorption mat 301. [ 2 adsorption mat 301 when it comes into contact with the lower surface of the adsorption mat 301.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 제1 및 제2 흡착 매트를 세부적으로 설명하기 위한 평면도이다.7 is a plan view for explaining the first and second adsorption mats in detail according to the second embodiment of the present invention.

제1 흡착 매트(300)는 상기 제1 실시예의 흡착 매트(300)와 동일한 구성이므로 설명은 생략한다.Since the first adsorption mat 300 has the same configuration as the adsorption mat 300 of the first embodiment, its explanation is omitted.

제2 흡착 매트(301)는 제2 매트부(311), 제2 손잡이부(311) 및 제2 커터홈(313)을 포함할 수 있다. 이는 상기 제1 흡착 매트(300)와 그 구성이 동일할 수 있으며, 치수적인 부분을 다르게 형성할 수 있다.The second adsorption mat 301 may include a second mat portion 311, a second handle 311, and a second cutter groove 313. The first adsorption mat (300) may have the same structure as the first adsorption mat (300), and a different dimension may be formed.

본 실시예에서는 제2 흡착 매트(301)의 매트부(311)의 길이(H5)를 제1 흡착 매트(300)의 매트부(310)의 길이(H1)보다 짧게 형성하였다.The length H5 of the mat portion 311 of the second adsorption mat 301 is shorter than the length H1 of the mat portion 310 of the first adsorption mat 300. In this case,

도 6 및 도 7에서는 제2 흡착 매트(301)가 제1 흡착 매트(300)의 하부에 있는 것으로 도시되었으나 이는 하나의 예시에 불과하다. 즉, 제1 흡착 매트(300)와 제2 흡착 매트(301)의 위치관계는 제1 흡착 매트(300)와 제2 흡착 매트(301)가 제2 실시예처럼 오버랩 될 수도 있고, 제1 흡착 매트(300)와 제2 흡착 매트(301)가 오버랩 되지 않고 제1 매트부(310)와 제2 매트부(311)가 일직선으로 맞닿거나 소정의 거리를 두고 이격되도록 형성될 수도 있다.In Figs. 6 and 7, the second adsorption mat 301 is shown below the first adsorption mat 300, but this is only one example. That is, the positional relationship between the first adsorption mat 300 and the second adsorption mat 301 may be such that the first adsorption mat 300 and the second adsorption mat 301 overlap each other as in the second embodiment, The first mat portion 310 and the second mat portion 311 may be formed in a straight line or spaced apart from each other by a predetermined distance without overlapping the mat 300 and the second adsorption mat 301. [

본 발명의 제2 실시예에 따른 회전 커터 장치(2)는 제2 흡착 매트(301)가 더 포함되어 제1 흡착 매트(300)가 장착되지 않은 반대측도 커버할 수 있다. The rotary cutter device 2 according to the second embodiment of the present invention may further include a second adsorption mat 301 to cover the opposite side to which the first adsorption mat 300 is not attached.

따라서, 이물이 흡착되는 영역이 더 넓어져 이물제거 효과를 향상시킬 수 있으므로 연성 회로 기판(400)의 품질을 높이고, 회전 커터 장치(2)의 수명도 더 늘릴 수 있다.Therefore, the region where the foreign object is attracted is widened to improve the foreign matter removing effect, so that the quality of the flexible circuit board 400 can be improved and the life of the rotary cutter device 2 can be further increased.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 흡착 매트의 점착층의 수직 구조를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a vertical structure of an adhesive layer of an adsorption mat according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡착 매트(300)의 점착층은 제1 내지 제n 스티커 층(310-1~310-n)을 포함한다.Referring to FIG. 8, the adhesive layer of the adsorption mat 300 according to an embodiment of the present invention includes first to n-th sticker layers 310-1 to 310-n.

제1 내지 제n 스티커 층(310-1~310-n)은 순차적으로 적층될 수 있다. 제1 내지 제n 스티커 층(310-1~310-n)은 각각 적어도 일면이 점착성일 수 있다. 제1 내지 제n 스티커 층(310-1~310-n)은 모두 동일한 규격일 수 있다. 제1 내지 제n 스티커 층(310-1~310-n)은 각각의 제1 내지 제n 스티커 층(310-1~310-n)이 전체적으로 접촉하도록 적층될 수 있다. 따라서, 적층된 상태에서는 가장 위의 제1 스티커 층(310-1) 및 가장 아래의 제n 스티커 층(310-n)만 외부로 노출될 수 있다.The first to nth sticker layers 310-1 to 310-n may be sequentially stacked. Each of the first to nth sticker layers 310-1 to 310-n may be adhesive on at least one side. The first through n-th sticker layers 310-1 through 310-n may all be of the same size. The first to nth sticker layers 310-1 to 310-n may be stacked such that the first to nth sticker layers 310-1 to 310-n are entirely in contact with each other. Therefore, in the stacked state, only the uppermost first sticky layer 310-1 and the lowest nth sticky layer 310-n can be exposed to the outside.

제1 내지 제n 스티커 층(310-1~310-n)의 각각의 상면이 점착성인 경우에는 외부에 노출된 제1 스티커 층(310-1)의 상면이 아래로 향하도록 회전 커터 장치에 장착될 수 있다. 즉, 제1 스티커 층(310-1)의 상면은 흡착 매트(300)의 점착성인 하면으로 사용되어 이물을 흡착할 수 있다. 이물을 흡착하고 사용된 제1 스티커 층(310-1)은 제거될 수 있다. 제2 스티커 층(310-2)의 상면은 제1 스티커 층(310-1)이 제거됨에 따라 외부에 노출될 수 있다.When the upper surface of each of the first to n-th sticker layers 310-1 to 310-n is tacky, the upper surface of the first sticker layer 310-1 exposed to the outside is attached to the rotary cutter device . That is, the upper surface of the first sticker layer 310-1 can be used as a tacky bottom surface of the adsorption mat 300 to adsorb foreign matter. The first sticker layer 310-1 used for adsorbing foreign matter can be removed. The upper surface of the second sticker layer 310-2 may be exposed to the outside as the first sticker layer 310-1 is removed.

제3 스티커 층(310-3)은 제2 스티커 층(310-2)이 사용되고 제거됨에 따라 외부로 노출될 수 있다. 즉, 제1 내지 제n 스티커 층(310-1~310-n)의 상면은 바로 위의 스티커 층이 제거됨에 따라 외부로 노출될 수 있다.The third sticker layer 310-3 may be exposed to the outside as the second sticker layer 310-2 is used and removed. That is, the top surfaces of the first to nth sticker layers 310-1 to 310-n may be exposed to the outside as the sticker layer immediately above is removed.

이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡착 매트(300)는 일회성으로 사용되지 않고, 제1 내지 제n 스티커 층(310-1~310-n)을 하나씩 제거하면서 여러 번 사용할 수 있어 간편하고 용이하게 사용될 수 있다.Accordingly, the adsorption mat 300 according to the embodiment of the present invention can be used many times without removing the first to n-th sticker layers 310-1 to 310-n one by one, Can be easily used.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 상부 회전 나이프 200: 하부 회전 나이프
300: 흡착 매트 400: 연성 회로 기판100: upper rotating knife 200: lower rotating knife
300: adsorption mat 400: flexible circuit board

Claims (15)

연성 회로 기판을 소정의 폭으로 절단하는 절단 커터를 수용하는 적어도 하나의 커터 홈을 포함하고 상기 절단된 연성 회로 기판의 이물이 부착되는 매트부를 포함하되,
상기 매트부는 상기 연성 회로 기판과 서로 이격되는 흡착 매트.And a mat portion including at least one cutter groove for receiving a cutter for cutting the flexible circuit board to a predetermined width and to which the foreign matter of the cut flexible circuit board is attached,
Wherein the mat portion is spaced apart from the flexible circuit board. 제 1항에 있어서,
상기 매트부는 적어도 일면에 점착층을 포함하는 흡착 매트.The method according to claim 1,
Wherein the mat portion includes an adhesive layer on at least one surface thereof. 제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커터 홈은 제1 방향으로 형성되며,
각각의 상기 커터 홈의 길이는 상기 매트부의 제1 방향의 길이보다 짧은 흡착 매트.The method according to claim 1,
Wherein the at least one cutter groove is formed in a first direction,
And the length of each of the cutter grooves is shorter than the length of the mat portion in the first direction. 제 3항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커터 홈은 일측 단부가 상기 매트부의 일측 단변까지 연장되어 상기 매트부의 일측 단변이 개방되는 흡착 매트.The method of claim 3,
Wherein the at least one cutter groove has one end extending to one side of the mat portion, and one side of the mat portion being opened. 제 4항에 있어서,
상기 커터 홈은 매트부의 단부에서 최대폭을 가지는 흡착 매트.5. The method of claim 4,
Wherein the cutter groove has a maximum width at an end portion of the mat portion. 제 4항에 있어서,
상기 커터 홈은 매트부의 단부에서 멀어질 수록 폭이 점차 줄어드는 제1 영역과,
상기 제1 영역과 연장되는 부분에서 연장되어 일정한 폭을 가지는 제2 영역을 포함하는 흡착 매트.5. The method of claim 4,
Wherein the cutter groove has a first area in which the width gradually decreases as the distance from the end of the mat part increases,
And a second region extending from the first region and extending therefrom and having a constant width. 제 1항에 있어서,
상기 매트부의 적어도 일측면에 연결되는 손잡이부를 더 포함하는 흡착 매트.The method according to claim 1,
And a grip portion connected to at least one side of the mat portion. 연성 회로 기판을 절단하는 적어도 하나의 절단 커터를 포함하는 원통형의 회전 나이프; 및
상기 적어도 하나의 절단 커터를 수용하는 적어도 하나의 커터 홈을 포함하고 상기 절단된 연성 회로 기판의 이물이 부착되는 매트부를 포함하는 흡착 매트를 포함하되,
상기 매트부는 상기 연성 회로 기판과 서로 이격되는 회전 커터 장치.A cylindrical rotating knife including at least one cutting cutter for cutting the flexible circuit board; And
And a mat portion including at least one cutter groove for receiving the at least one cutting cutter and to which a foreign matter of the cut flexible circuit board is attached,
Wherein the mat portion is spaced apart from the flexible circuit board. 제 8항에 있어서,
상기 회전 나이프의 절단 커터가 맞물리는 절단홈을 포함하는 원통형의 하부 회전 나이프를 더 포함하는 회전 커터 장치.9. The method of claim 8,
Further comprising a cylindrical lower rotary knife including a cutting groove into which a cutting cutter of the rotary knife engages. 제 8항에 있어서,
상기 매트부는 적어도 일면에 점착층을 포함하는 회전 커터 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the mat portion includes an adhesive layer on at least one surface thereof. 제 10항에 있어서,
상기 매트부의 점착층은 하부면에 형성되는 회전 커터 장치.11. The method of claim 10,
And the adhesive layer of the mat portion is formed on the lower surface. 제 8항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커터 홈은 제1 방향으로 형성되며,
각각의 상기 커터 홈의 길이는 상기 매트부의 제1 방향의 길이보다 짧은 회전 커터 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the at least one cutter groove is formed in a first direction,
And the length of each cutter groove is shorter than the length of the mat portion in the first direction. 제 12항에 있어서,
상기 적어도 하나의 커터 홈은 일측 단부가 상기 매트부의 일측 단변까지 연장되어 상기 매트부의 일측 단변이 개방되는 회전 커터 장치.13. The method of claim 12,
Wherein at least one of the cutter grooves extends to one side short side of the mat portion at one end and opens one side of the one side of the mat portion. 제 8항에 있어서,
상기 매트부의 적어도 일측면에 연결되는 손잡이부를 더 포함하는 회전 커터 장치.

9. The method of claim 8,
And a handle portion connected to at least one side of the mat portion.

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