KR101648099B1 - 방진부재 및 이를 이용한 방진구조 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 의하면, 방진부재는, 완충공간을 형성하는 메인패널; 그리고 상기 메인패널과 결합에 의해서 상기 완충공간을 밀폐하는 보조패널;을 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 방진부재 및 이를 이용한 방진구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 건축물의 바닥면과의 사이에 공기층을 형성하여 상부로부터 전달되는 바닥 충격을 흡수할 수 있을 뿐만 아니라 설치 및 시공이 용이한 방진부재 및 이를 이용한 방진구조에 관한 것이다.
일반적으로 건축물의 바닥면은 공간에 설치되는 각종 제품이나 기계 및 장치 등에 의해 가해지는 하중을 견디기에 충분한 강도를 가진 성형재와 실내의 난방 부재를 위한 난방 부재를 매설하여야 하므로 성형두께를 높여서 다른 벽면보다 견고성이 우수하도록 시공하고 있다.
또한, 거주공간(아파트, 호텔, 빌라, 콘도, 병원, 오피스텔등)은 상,하 층간 주거의 이동으로 발생하는 충격을 저감시키기 위해서 방진패드를 콘크리트슬라브층과 기포콘크리트층 사이에 설치하고 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 건축물의 바닥 충격을 효과적으로 흡수 및 차단할 수 있는 방진부재 및 이를 이용한 방진구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는 설치 및 시공이 용이한 방진부재 및 이를 이용한 방진구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 방진부재는, 완충공간을 형성하는 메인패널; 그리고 상기 메인패널과 결합에 의해서 상기 완충공간을 밀폐하는 보조패널;을 포함할 수 있다.
상기 메인패널은, 상부패널; 그리고 상기 상부패널의 하부에 설치되어 상기 상부패널과 함께 상기 완충공간을 형성하는 하부패널;을 구비할 수 있다.
상기 메인패널은, 상기 메인패널의 양측단부에 배치되고, 상기 상부패널로부터 하향 돌출된 하향돌기; 그리고 상기 메인패널의 양측단부에 배치되고, 상기 하부패널로부터 상향 돌출된 상향돌기;를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 메인패널의 전단부와 후단부에는 개방부가 형성될 수 있다.
상기 보조패널은, 상기 하향돌기가 삽입 결합되는 상부삽입홈과, 상기 상향돌기가 삽입 결합되는 하부삽입홈을 가지는 측단패널; 그리고 상기 메인패널의 전단부 및 후단부에 각각 결합되어 상기 개방부를 폐쇄하는 전단패널 및 후단패널을 더 구비할 수 있다.
상기 측단패널은, 상기 상부삽입홈 및 상기 하부삽입홈의 외측에 각각 상부보조삽입홈 및 하부보조삽입홈이 함몰 형성될 수 있다.
상기 메인패널은, 건축물의 바닥면의 상부에 설치되며, 상기 바닥면과 함께 완충공간을 형성하는 상부패널;을 구비할 수 있다.
상기 메인패널은, 상기 메인패널의 양측단부에 배치되고, 상기 상부패널로부터 하향 돌출되어 상기 메인패널의 전단부와 후단부에 개방부를 형성하는 하향돌기;를 더 포함할 수 있다.
상기 보조패널은, 상기 하향돌기가 삽입 결합되는 상부삽입홈을 가지는 측단패널; 그리고 상기 메인패널의 전단부 및 후단부에 각각 결합되어 상기 개방부를 폐쇄하는 전단패널 및 후단패널;을 구비할 수 있다.
상기 측단패널은, 상기 상부삽입홈의 외측에 상부보조삽입홈이 함몰 형성될 수 있다.
상기 전단패널 및 상기 후단패널은 각각 일면으로부터 돌출부가 돌출될 수 있다. 이때, 상기 돌출부는, 상기 개방부에 대응되는 형상을 가지며, 상기 개방부에 삽입되어 상기 완충공간을 밀폐할 수 있다.
상기 전단패널 및 상기 후단패널은 각각 타면으로부터 보조돌출부가 돌출될 수 있다.
상기 보조패널은 방진고무로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 방진부재를 이용한 방진구조는, 건축물 바닥의 상부에 배치되는 단열재; 그리고 상기 단열재의 상부에 배치되는 마감모르타르;를 포함하되, 상기 방진부재는, 상기 단열재와 상기 마감모르타르 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 상기 방진부재를 이용한 방진구조는, 건축물 바닥의 상부에 배치되는 기포콘크리트; 그리고 상기 기포콘크리트의 상부에 배치되는 마감모르타르;를 포함하되, 상기 방진부재는, 상기 바닥과 상기 기포콘크리트 사이에 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 방진부재 및 이를 이용한 방진구조를 설명하면 다음과 같다.
첫째, 건축물의 바닥면과의 사이에 공기층을 형성하여 상부로부터 전달되는 바닥 충격을 흡수할 수 있는 이점이 있다.
둘째, 설치 및 시공이 용이한 이점이 있다.
도 1(a)는 본 발명의 제1실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이며, 도 1(b)는 A-A'의 결합단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 방진부재의 조립 과정을 도시한 도면이다.
도 6(a)는 본 발명의 제2실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이고, 도 6(b)는 B-B'의 결합단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 도 6의 방진부재가 적용된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10(a)는 본 발명의 제3실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이며, 도 10(b)는 C-C'의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이다.
도 12(a)는 본 발명의 제4실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이며, 도 12(b)는 D-D'의 결합단면도이다.
도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 제4실시예에 따른 방진부재가 적용된 상태를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 방진부재를 이용한 방진구조를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방진부재를 이용한 방진구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 방진부재의 조립 과정을 도시한 도면이다.
도 6(a)는 본 발명의 제2실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이고, 도 6(b)는 B-B'의 결합단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 도 6의 방진부재가 적용된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10(a)는 본 발명의 제3실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이며, 도 10(b)는 C-C'의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이다.
도 12(a)는 본 발명의 제4실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이며, 도 12(b)는 D-D'의 결합단면도이다.
도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 제4실시예에 따른 방진부재가 적용된 상태를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 방진부재를 이용한 방진구조를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방진부재를 이용한 방진구조를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도 1 내지 도 17을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예들은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.
도 1(a)는 본 발명의 제1실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이며, 도 1(b)는 A-A'의 결합단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 방진부재(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 건축물의 바닥면에 설치되어 상부로부터 전달되는 바닥 충격을 흡수하기 위한 것으로 완충공간(S)을 형성하는 메인패널(110)과, 메인패널(110)의 단부와 결합하여 완충공간(S)을 밀폐하는 보조패널(150)을 포함할 수 있다.
메인패널(110)은 상부패널(112)과, 상부패널(112)의 하부에 설치되어 상부패널(112)과 함께 완충공간(S)을 형성하는 하부패널(114)을 포함할 수 있다. 상부패널(112)은 하부패널(114)과 함께 이중 바닥을 형성할 수 있다. 이때, 메인패널(110)은 진동 및 소음을 감소시키는 방진합금으로 이루어질 수 있다. 즉, 메인패널(110)은 바닥에 보행하중이나 충격하중 등에 의해 발생하는 진동 및 소음을 내부의 열에너지로 전환하여 흡수하도록 하는 방진합금(예컨데, Fe-Mn계 합금, Mn-Cu계 합금(소노스톤), Cr-Al-Fe계 합금(사이렌탈로이), Fe-Cr-Al계 합금)으로 이루어질 수 있다.
상부패널(112)의 양측단부에는 상부패널(112)로부터 하향 돌출(또는 절곡)된 하향돌기(113)가 길이 방향으로 형성될 수 있다. 하향돌기(113)는 후술할 측단패널(120)의 상부삽입홈(122)에 삽입 결합되어 완충공간(S)을 형성할 수 있다.
하부패널(114)의 양측단부에는 하부패널(114)로부터 상향 돌출(또는 절곡)된 상향돌기(115)가 길이 방향으로 형성될 수 있다. 상향돌기(115)는 후술할 측단패널(120)의 하부삽입홈(124)에 삽입 결합되어 완충공간(S)을 형성할 수 있다.
즉, 하향돌기(113)가 측단패널(120)의 상부삽입홈(122)에 끼워지고 상향돌기(115)가 측단패널(120)의 하부삽입홈(124)에 끼워짐으로써 메인패널(110)의 완충공간(S)은 메인패널(110)의 전단부와 후단부가 개방된 개방부가 형성될 수 있다.
보조패널(150)은 상부패널(112) 및 하부패널(114)과 결합하여 완충공간(S)을 밀폐하며, 측단패널(120), 전단패널(130) 및 후단패널(140)을 포함할 수 있다. 보조패널(150)은 방진고무로 이루어질 수 있으며, 이러한 방진고무는 진동을 절연하기 위한 고무제품으로써 고무가 운동에너지를 잘 흡수하는 성질을 이용하여 완충공간(S)과 함께 외부로부터의 충격이 전달되는 것을 방지할 수 있다.
측단패널(120)은 메인패널(110)의 양측단부에 위치하며, 측단패널(120)의 상부면에는 상부삽입홈(122)이 하향돌기(113)와 나란하게 함몰 형성된다. 하부면에는 하부삽입홈(124)이 상향돌기(115)와 나란하게 함몰 형성된다. 이러한 하향돌기(113)는 측단패널(120)의 상부삽입홈(122)에 끼워지고 상향돌기(115)가 측단패널(120)의 하부삽입홈(124)에 끼워지게 된다.
전단패널(130) 및 후단패널(140)은 메인패널(110)의 전단부 및 후단부에 결합되어 메인패널(110)의 전단부 및 후단부의 개방부를 폐쇄한다. 전단패널(130) 및 후단패널(140)은 각각 일면으로부터 돌출부(132, 142)가 돌출 형성되며, 돌출부(132, 142)는 상기 개방부에 대응하는 형상을 가진다. 돌출부(132, 142)는 상기 개방부에 삽입되어 상기 개방부를 밀폐시킬 수 있다.
따라서, 제1실시예에 따른 방진부재는 완충공간(S)을 밀폐시켜 완충공간(S)에 공기층을 형성함으로써 상부로부터 전달되는 바닥 충격을 흡수할 수 있게 된다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 방진부재의 조립 과정을 도시한 도면이다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 측단패널(120)의 상부삽입홈(122)에 상부패널(112)의 하향돌기(113)가 끼워지고, 측단패널(120)의 하부삽입홈(124)에 하부패널(114)의 상향돌기(115)가 끼워진다. 따라서, 상부패널(112)과 하부패널(114) 사이에는 전단부와 후단부가 개방된 완충공간(S)이 형성된다.
다음으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 전단패널(130) 및 후단패널(140)을 메인패널(110)의 전단부 및 후단부에 결합시켜 메인패널(110)의 전단부 및 후단부의 개방부를 폐쇄한다. 이렇게 함으로써, 도 5에서와 같이, 완충공간(S)은 완전히 밀폐되어 외부로부터의 충격을 완화할 수 있는 공기층이 형성된다.
도 6(a)는 본 발명의 제2실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이고, 도 6(b)는 B-B'의 단면도이며, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이고, 도 8 및 도 9는 도 6의 방진부재가 적용된 상태를 나타낸 도면이다..
도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 방진부재(200)는 제1실시예의 상부패널(112)과 하부패널(114)에 다른 형태의 보조패널(250)이 결합된다. 보조패널(250)은 측단패널(220), 전단패널(230) 및 후단패널(240)을 포함할 수 있다.
측단패널(220)은 메인패널(110)의 양측단부에 위치하며, 측단패널(220)의 상부면에는 길이 방향을 따라 상부삽입홈(222) 및 상부보조삽입홈(223)이 상부패널(112)의 하향돌기(113)와 나란하게 함몰 형성된다. 측단패널(220)의 하부면에는 하부삽입홈(224)및 하부보조삽입홈(225)이 하부패널(114)의 상향돌기(115)와 나란하게 함몰 형성된다. 이때, 측단패널(220)의 단면은 'M' 형상을 가질 수 있다.
여기서, 상부패널(112)의 하향돌기(113)는 측단패널(220)의 상부삽입홈(222)에 끼워지고 하부패널(114)의 상향돌기(115)는 측단패널(220)의 하부삽입홈(224)에 끼워지게 된다. 그리고, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 측단패널(220)의 상부보조삽입홈(223) 및 하부보조삽입홈(225)에는 상부패널(112')의 하향돌기(113')와 하부패널(114')의 상향돌기(115')가 각각 끼워지게 된다. 이렇게 함으로써, 메인패널(110)과 메인패널(110')이 서로 결합된다.
전단패널(230) 및 후단패널(240)은 메인패널(110)의 전단부 및 후단부에 결합되어 메인패널(110)의 전단부 및 후단부의 개방부를 폐쇄한다. 전단패널(230) 및 후단패널(240)은 각각 일면으로부터 돌출 형성된 돌출부(232, 242)와 타면으로부터 돌출 형성된 보조돌출부(234, 244)를 가진다. 돌출부(232, 242)는 상기 개방부에 대응하는 형상을 가진다. 돌출부(232, 242)는 상기 개방부에 삽입되어 상기 개방부를 폐쇄한다. 보조돌출부(234, 244)는 메인패널(110")의 개방부에 삽입되어 메인패널(110)과 메인패널(110")을 결합하며, 메인패널(110")의 개방부를 폐쇄한다.
또한, 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 방진부재(100, 200)는 방진부재(100, 200)의 하부에 설치되어 방진부재(100, 200)를 지지하는 지지부재(160)를 더 포함할 수 있다. 지지부재(160)는 상부지지판(161), 수직지지대(163)와, 하부지지판(165)을 포함하여 구성될 수 있다.
상부지지판(161)은 방진부재(100, 200)의 하부에 배치되어 방진부재(100, 200))를 지지하도록 구성될 수 있다. 즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 상부지지판(161)은 방진부재(100, 200)의 하면에 결합되어 방진부재(100, 200)를 지지할 수 있다.
한편, 수직지지대(163)는 상부지지판(161)의 하부 중앙에 고정 결합될 수 있다. 이때, 상부지지판(161)의 저면에 중공이 형성된 지주(도시 안함)가 일체로 결합되며, 상기 중공의 내주면에 나사산이 형성되어 수직지지대(163)의 상부가 볼트결합됨으로써 수직지지대(163)는 상부지지판(161)과 결합될 수 있다. 또한, 수직지지대(163)는 조절너트(도시 안함)를 구비하여 높낮이의 조절이 가능하도록 구비될 수 있다.
다만, 수직지지대(163)를 상부지지판(161)에 결합하는 방법은 상기한 방법에 한정되는 것은 아니며, 상부지지판(161)을 건축물의 바닥면에서 일정간격 이격된 상태로 지지할 수 있다면 다양한 변형실시가 가능하다.
또한, 하부지지판(165)은 수직지지대(163)의 하단부에 일체로 결합되어 수직지지대(163)의 하단부를 지지할 수 있다. 이때, 하부지지판(165)은 수직지지대(163)의 하단부와 용접 등의 방법으로 일체로 결합될 수 있고, 수직지지대(163)를 바닥면 상에서 안정적으로 지지할 수 있다.
도 10(a)는 본 발명의 제3실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이고, 도 10(b)는 C-C'의 단면도이며, 도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이다.
도 10 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 방진부재(300)는 건축물의 바닥면(B)에 설치되어 바닥면(B)과 함께 완충공간(S)을 형성하는 상부패널(312) 및 상부패널(312)과 결합에 의해서 완충공간(S)을 밀폐하는 보조패널(350)을 포함할 수 있다.
상부패널(312)은 바닥면(B)과 함께 이중 바닥을 형성하며, 상부패널(312)의 양측단부에는 하향돌기(313)가 돌출(또는 절곡) 형성된다. 하향돌기(313)는 바닥면(B)에 설치되므로 상부패널(312)은 측단패널(320)과 함께 전단부와 후단부가 개방된 완충공간(S)이 형성된다. 이때, 상부패널(312)은 진동 및 소음을 감소시키는 방진합금으로 이루어질 수 있다. 즉, 상부패널(312)은 바닥에 보행하중이나 충격하중 등에 의해 발생하는 진동 및 소음을 내부의 열에너지로 전환하여 흡수하도록 하는 방진합금(예컨데, Fe-Mn계 합금, Mn-Cu계 합금(소노스톤), Cr-Al-Fe계 합금(사이렌탈로이), Fe-Cr-Al계 합금)으로 이루어질 수 있다.
보조패널(350)은 상부패널(312)의 양측단부에 결합되는 측단패널(320)과, 상부패널(312)의 전단부 및 후단부에 각각 결합되는 전단패널(330) 및 후단패널(340)을 포함할 수 있다. 보조패널(350)은 방진고무로 이루어질 수 있으며, 이러한 방진고무는 진동을 절연하기 위한 고무제품으로써 고무가 운동에너지를 잘 흡수하는 성질을 이용하여 완충공간(S)과 함께 충격이 외부로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
측단패널(320)에는 상부면이 함몰되어 상부삽입홈(322)이 형성되며, 상부삽입홈(322)은 하향돌기(313)와 나란하게 배치된다. 측단패널(320)은 하향돌기(313)를 지지하며, 상부삽입홈(322)에는 하향돌기(313)가 삽입결합된다.
전단패널(330) 및 후단패널(340)은 상부패널(312)의 전단부 및 후단부에 결합되어 상부패널(312)의 전단부 및 후단부의 개방부를 폐쇄한다. 즉, 완충공간(S)을 밀폐시켜 완충공간(S)에 공기층을 형성함으로써 상부로부터 전달되는 바닥 충격을 흡수할 수 있게 된다.
전단패널(330) 및 후단패널(340)은 각각 일면으로부터 돌출부(332, 342)가 돌출 형성되며, 돌출부(332, 342)는 상기 개방부에 대응하는 형상을 가진다. 돌출부(332, 342)는 상기 개방부에 삽입되어 상기 개방부를 폐쇄한다.
도 12(a)는 본 발명의 제4실시예에 따른 방진부재의 분해 사시도이며, 도 12(b)는 D-D'의 단면도이고, 도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 보조패널을 나타낸 도면이며, 도 14는 본 발명의 제4실시예에 따른 방진부재가 적용된 상태를 나타내는 도면이다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 방진부재(400)는 제3실시예의 상부패널(312)에 다른 형태의 보조패널(450)이 결합된다. 보조패널(450)은 측단패널(420), 전단패널(430) 및 후단패널(440)을 포함할 수 있다.
측단패널(420)은 상부패널(312)의 양측단부에 위치하며, 측단패널(420)의 상부면에는 상부삽입홈(422) 및 상부보조삽입홈(423)이 상부패널(312)의 하향돌기(313)와 나란하게 함몰 형성된다. 여기서, 상부패널(312)의 하향돌기(313)는 측단패널(420)의 상부삽입홈(422)에 끼워지게 된다. 그리고, 도 14에 도시된 바와 같이, 측단패널(220)의 상부보조삽입홈(423)에는 상부패널(312')의 하향돌기(313')가 끼워지게 된다. 이렇게 함으로써, 상부패널(312)과 상부패널(312')이 서로 결합하게 된다.
전단패널(430) 및 후단패널(440)은 상부패널(312)의 전단부 및 후단부에 결합되어 상부패널(312)의 전단부 및 후단부의 개방부를 폐쇄한다. 전단패널(430) 및 후단패널(440)은 각각 일면으로부터 돌출 형성된 돌출부(432, 442)와 타면으로부터 돌출 형성된 보조돌출부(434, 444)를 가진다. 돌출부(432, 442)는 상기 개방부에 대응하는 형상을 가진다. 돌출부(432, 442)는 상기 개방부에 삽입되어 상기 개방부를 폐쇄한다. 보조돌출부(434, 444)는 상부패널(312")의 개방부에 삽입되어 상부패널(312)과 상부패널(312")을 결합하며, 상부패널(312")의 개방부도 폐쇄한다.
도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 방진부재를 이용한 방진구조를 나타낸 도면이며, 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방진부재를 이용한 방진구조를 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 건축물의 바닥을 형성하는 콘크리트슬래브(B)층의 상부에는 단열재(D)층이 설치되고, 단열재(D)층의 상부면에는 본 실시예에 따른 방진부재(P)가 부설되며, 방진부재(P)의 상부에는 마감모르타르(M)층이 설치될 수 있다.
도 16을 참조하면, 건축물의 바닥을 형성하는 콘크리트슬래브(B)층의 상부에는 본 실시예에 따른 방진부재(P)가 부설되며, 방진부재(P)의 상부에는 기포콘크리트(C)층 설치되고, 기포콘크리트(C)층의 상부에는 모르타르(M)층이 설치될 수 있다.
결과적으로, 본 실시예에 따른 방진부재 및 이를 이용한 방진구조는 건축물의 바닥면과의 사이에 공기층을 형성하여 상부로부터 전달되는 바닥 충격을 흡수할 수 있을 뿐만 아니라 설치 및 시공이 용이한 이점이 있다.
본 발명을 바람직한 실시예들을 통하여 상세하게 설명하였으나, 이와 다른 형태의 실시예들도 가능하다. 그러므로, 이하에 기재된 청구항들의 기술적 사상과 범위는 바람직한 실시예들에 한정되지 않는다.
100, 200, 300, 400: 방진부재 110: 메인패널
112, 312: 상부패널 114: 하부패널
120, 220, 320, 420: 측단패널 130, 230, 330, 430: 전단패널
140, 240, 340, 440: 후단패널 150, 250, 350, 450: 보조패널
160: 지지부재 161: 상부지지판
162: 수직지지대 165: 하부지지판
112, 312: 상부패널 114: 하부패널
120, 220, 320, 420: 측단패널 130, 230, 330, 430: 전단패널
140, 240, 340, 440: 후단패널 150, 250, 350, 450: 보조패널
160: 지지부재 161: 상부지지판
162: 수직지지대 165: 하부지지판
Claims (12)
- 완충공간을 형성하며, 상부패널 및 상기 상부패널의 양측단부에 배치되어 상기 상부패널로부터 하향 돌출된 하향돌기를 구비하고, 전단부와 후단부에 개방부를 형성하는, 메인패널; 및
상기 메인패널과 결합에 의해서 상기 완충공간을 밀폐하는 방진고무 재질인 보조패널을 포함하되,
상기 보조패널은,
상기 하향돌기가 삽입 결합되는 상부삽입홈을 가지며, 상부면이 상기 상부패널의 상부면과 동일 평면 상에 위치하는 측단패널; 및
상기 메인패널의 전단부 및 후단부에 각각 결합되어 상기 개방부를 폐쇄하며, 상부면이 상기 상부패널의 상부면과 동일 평면 상에 위치하는 전단패널 및 후단패널을 구비하는, 방진부재. - 청구항 1에 있어서,
상기 메인패널은,
상기 상부패널의 하부에 설치되어 상기 상부패널과 함께 상기 완충공간을 형성하는 하부패널을 더 구비하는, 방진부재. - 청구항 2에 있어서,
상기 메인패널은,
상기 메인패널의 양측단부에 배치되고, 상기 하부패널로부터 상향 돌출된 상향돌기를 더 구비하되,
상기 측단패널은 상기 상향돌기가 삽입 결합되는 하부삽입홈을 더 가지는, 방진부재. - 청구항 3에 있어서,
상기 측단패널은,
상기 상부삽입홈 및 상기 하부삽입홈의 외측에 각각 상부보조삽입홈 및 하부보조삽입홈이 함몰 형성되는, 방진부재. - 청구항 1에 있어서,
상기 상부패널은 건축물의 바닥면의 상부에 설치되어 상기 바닥면과 함께 완충공간을 형성하는, 방진부재. - 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 측단패널은,
상기 상부삽입홈의 외측에 상부보조삽입홈이 함몰 형성되는, 방진부재. - 청구항 1에 있어서,
상기 전단패널 및 상기 후단패널은 각각 일면으로부터 돌출부가 돌출되되,
상기 돌출부는,
상기 개방부에 대응되는 형상을 가지며, 상기 개방부에 삽입되어 상기 완충공간을 밀폐하는, 방진부재. - 청구항 8에 있어서,
상기 전단패널 및 상기 후단패널은 각각 타면으로부터 보조돌출부가 돌출된, 방진부재. - 삭제
- 청구항 1의 방진부재를 이용한 방진구조에 있어서,
건축물 바닥의 상부에 배치되는 단열재; 및
상기 단열재의 상부에 배치되는 마감모르타르;를 포함하되,
상기 방진부재는, 상기 단열재와 상기 마감모르타르 사이에 배치되는, 방진구조. - 청구항 1의 방진부재를 이용한 방진구조에 있어서,
건축물 바닥의 상부에 배치되는 기포콘크리트; 및
상기 기포콘크리트의 상부에 배치되는 마감모르타르;를 포함하되,
상기 방진부재는, 상기 바닥과 상기 기포콘크리트 사이에 배치되는, 방진구조.
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KR1020140109550A KR101648099B1 (ko) | 2014-08-22 | 2014-08-22 | 방진부재 및 이를 이용한 방진구조 |
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KR101261623B1 (ko) * | 2011-06-07 | 2013-05-08 | 주식회사 다인기술 | 골판지 스트립이 감겨진 지관을 구비한 패널 조립체 및 그 제조방법 |
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